WO2008047447A1

WO2008047447A1 - Matrice pour le transfert d'un motif, procédé de fabrication de support d'enregistrement magnétique faisant intervenir ladite matrice, et support d'enregistrement magnétique

Info

Publication number: WO2008047447A1
Application number: PCT/JP2006/320936
Authority: WO
Inventors: Mineo Moribe; Takahiro Umada; Yasuo Hosoda; Kazunobu Hashimoto
Original assignee: Fujitsu Limited; Pioneer Corporation
Priority date: 2006-10-20
Filing date: 2006-10-20
Publication date: 2008-04-24
Also published as: US20090226766A1; JP4580017B2; JPWO2008047447A1

Description

明細書

ノ、。ターン転写用スタンパおよびそれを用いた磁気記録媒体の製造方法ならびにその磁気記録媒体

技術分野

[0001] 本発明は、磁気記録媒体 (たとえば磁気ディスク)の製造にぉ、て微細な凹凸バターンを磁気ディスクに転写するためのパターン転写用スタンパに関する。本発明は、また、パターン転写用スタンパを用いた磁気記録媒体の製造方法およびその磁気記録媒体に関する。

背景技術

[0002] たとえば磁気ディスクは、図 15に示すように、その表面にデータ領域 81とサーボ領域 82とを有している。データ領域 81には、複数の同心状のトラック（図示略）が設けられている。データ領域 81には、磁気ディスク Dの周方向に沿って複数のガードバンド (図示略)が設けられている。ガードバンドは、複数のトラック間を分離するものである。サーボ領域 82は、データ領域 81に周方向に隣接されて設けられている。サーボ領域 82は、各トラックを検出するためのものである。サーボ領域 82には、各トラックの位置情報などを示すサーボ情報を表すサーボパターン（図示略)が設けられている。

[0003] ところで、高密度の磁気ディスク Dの製造にぉ、ては、たとえば特許文献 1に示すように、ナノインプリント法と呼称される転写方法が提案されている。ナノインプリント法とは、ベースとなる基板の上に形成される榭脂層の表面に凹凸パターンを転写する技術である。凹凸パターンは、パターン転写用スタンパ（以下、単に「スタンパ」という）を、榭脂層に対して押圧することにより形成される。スタンパは、ナノメートル単位のピッチで微細な凹凸面を有している。凹凸パターンは、トラックやサーボパターンなどを表すものである。

特許文献 1 :特開 2005— 286222号公報図 16は、従来のスタンパを示す要部斜視図である。このスタンパ 86の凹凸面 87は、ガードバンドパターン部 88とサーボパターン部 89とを有している。ガードバンドパターン部 88は、磁気ディスク Dのデータ領域 81に対応する。サーボパターン部 89は、磁気ディスク Dのサーボ領域 82に対応する。

[0004] ガードバンドパターン部 88には、周方向に延びた複数の筋状凸部 90が形成されている。筋状凸部 90は、磁気ディスク Dの表面にガードバンドを形成するためのものである。サーボパターン部 89には、略矩形状に突出した方状凸部 91が形成されている。方状凸部 91は、位置情報などを表すサーボバースト部を形成するためのものである。図 16に示すスタンパ 86では、筋状凸部 90および方状凸部 91が所定の間隔を隔てて形成されている。

[0005] 上記ナイノインプント法を用いて磁気ディスク Dを製造する場合、図 16に示す形状のスタンパ 86が磁気ディスク Dの榭脂層に対して押し付けられる。この場合、筋状凸部 90と方状凸部 91とが所定の間隔を隔てて形成されているため、筋状凸部 90の端部 90a近傍に押圧時の圧力が集中する。そのため、磁気ディスク Dの製造時にスタンノ 6が繰り返し用いられると、図 17に示すように、筋状凸部 90の端部 90aが径方向に曲折するように変形することがある。また、使用状態によっては、筋状凸部 90の端部 90aが損傷したり、破断したりすることがある。

[0006] 図 17に示す形状のスタンパ 86によって磁気ディスク Dの榭脂層が押し付けられると、筋状凸部 90に対応するガードバンドおよびそれに隣接するトラックにおいて、オフセットが生じる。そのため、精度よくかつ良好な凹凸パターンを転写することが困難になる。したがって、トラックに磁ィ匕されたデータの読み取りに支障をきたし、データの信号品質が悪ィ匕するといつた問題点があった。また、図 17に示す形状のスタンパ 86が繰り返して用いられると、トラックのオフセットに対するマージンが減少することになる。このことは、磁気ディスク Dの全体の読み書きマージンの減少に繋がり、磁気ディスク Dの実際の使用に悪影響を及ぼす。

発明の開示

[0007] 本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものである。そこで、本発明は、精度よくかつ良好な凹凸パターンの転写を行うことのできるパターン転写用スタンパを提供することをその課題としている。また、本発明は、上記パターン転写用スタンパを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供することを、その課題としている。また、本発明は、上記製造方法を用いて製造された磁気記録媒体を提供することを、その課題としている。

[0008] 本発明の第 1の側面によって提供されるパターン転写用スタンパは、データ領域と、このデータ領域に周方向に隣接するサーボ領域と、を有するディスク状磁気記録媒体を製造するためのベースとなる部材の変形可能な表面に対して、所定の凹凸パターンを転写するためのパターン転写用スタンパであって、少なくとも、前記ディスク状磁気記録媒体の前記データ領域に対応するデータ領域対応凹凸パターン部を備えており、前記データ領域対応凹凸パターン部は、周方向に延びかつ径方向に所定の間隔を有して形成される筋状凸部を有し、前記 1または複数の筋状凸部の端部には、それらを支持するための支持用凸部が一体的に設けられていることを特徴としている。

[0009] 好ましくは、前記支持用凸部は、径方向に沿って延びて形成され、かつ前記複数の筋状凸部の各端部に連接されている。

[0010] 好ましくは、前記支持用凸部の幅は、前記筋状凸部の幅より大とされている。

[0011] 好ましくは、前記パターン転写用スタンパは、前記ディスク状磁気記録媒体の前記サーボ領域に対応するサーボ領域対応凹凸パターン部を備えており、前記サーボ領域対応凹凸パターン部は、径方向に延びかつ周方向に所定の間隔を有して形成される複数のサーボ領域対応筋状凸部を有し、前記支持用凸部には、前記複数のサーボ領域対応筋状凸部のうち前記データ領域対応凹凸パターン部に隣接して設けられた前記サーボ領域対応筋状凸部が用いられて!/、る。

[0012] 好ましくは、前記支持用凸部は、略方形状に形成され、かつ少なくとも 2以上の前記筋状凸部の各端部に連設されている。

[0013] 好ましくは、前記支持用凸部は、略方形状に形成され、かつ複数並設された前記筋状凸部のうちひとつおきの前記筋状凸部の各端部に連設されている。

[0014] 好ましくは、前記パターン転写用スタンパは、前記ディスク状磁気記録媒体の前記サーボ領域に対応するサーボ領域対応凹凸パターン部を備えており、前記サーボ領域対応凹凸パターン部は、略方形状に形成される複数の方状凸部を有し、前記支持用凸部には、前記複数の方状凸部のうち前記データ領域対応凹凸パターン部に隣接して設けられた前記方状凸部が用いられて、る。 [0015] 好ましくは、前記支持用凸部は、径方向に対して斜め方向に延びて形成され、かつ少なくとも 2以上の前記筋状凸部の各端部に連設されて、る。

[0016] 好ましくは、前記パターン転写用スタンパは、前記ディスク状磁気記録媒体の前記サーボ領域に対応するサーボ領域対応凹凸パターン部を備えており、前記サーボ領域対応凹凸パターン部は、径方向に対して斜め方向に延びて形成される複数のサーボ領域対応筋状凸部を有し、前記支持用凸部には、前記複数のサーボ領域対応筋状凸部のうち前記データ領域対応凹凸パターン部に隣接して設けられた前記サーボ領域対応筋状凸部が用いられて、る。

[0017] 本発明の第 2の側面によれば、磁気記録媒体の製造方法が提供される。この製造方法は、前記ディスク状磁気記録媒体のベースとなる基板上に磁性体層を形成し、前記磁性体層の表面に榭脂層を形成し、前記榭脂層に対して、本発明の第 1の側面によって提供されるパターン転写用スタンパの前記凹凸面を押し付けることによつて前記榭脂層に前記パターン転写用スタンパの凹凸パターンを転写し、前記磁性体層の表面の前記榭脂層をマスクとして、露出した前記磁性体層にエッチング処理を施すことにより、凹凸のパターンを形成することを特徴としている。

[0018] 本発明の第 3の側面によれば、磁気記録媒体の製造方法が提供される。この製造方法は、前記ディスク状磁気記録媒体のベースとなる変形可能な基板に対して、本発明の第 1の側面によって提供されるノターン転写用スタンパの前記凹凸面を押し付けることによって前記変形可能基板に前記パターン転写用スタンパの凹凸パターンを転写し、前記凹凸パターンの凹部に磁性体層を形成することにより、磁性体の有無のパターンを形成することを特徴として、る。

[0019] 本発明の第 4の側面によって提供される磁気記録媒体は、本発明の第 2または第 3 の側面によって提供される磁気記録媒体の製造方法を用いて作製されたことを特徴としている。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]本発明の第 1実施例によるパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である。

[図 2]磁気ディスクの表面を示す図である。

[図 3]パターン転写用スタンパによって押圧された後の磁気ディスクの表面形状を示す図である。

[図 4]パターン転写装置の構成を示す図である。

[図 5]磁気ディスクの製造方法を説明するための説明図である。

[図 6]磁気ディスクの製造方法を説明するための説明図である。

[図 7]磁気ディスクの他の製造方法を説明するための説明図である。

[図 8]磁気ディスクの他の製造方法を説明するための説明図である。

[図 9]本発明の第 2実施例によるパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である。

[図 10]本発明の第 3実施例によるパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である

[図 11]本発明の第 4実施例によるパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である

[図 12]本発明の第 5実施例によるパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である

[図 13]本発明の第 6実施例によるパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である

[図 14]本発明の第 7実施例によるパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である

[図 15]磁気ディスクの外観図である。

[図 16]従来のパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である。

[図 17]従来のパターン転写用スタンパを示す要部斜視図である。

発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下、本発明の実施例につき、図面を参照して具体的に説明する。

[0022] 図 1は、本発明の第 1実施例によるパターン転写用スタンパの要部斜視図である。

このパターン転写用スタンパ 1 (以下、単に「スタンパ 1」という。）は、磁気記録媒体としての磁気ディスク Dが製造される際に用いられる。磁気ディスク Dは、たとえばデイスクリートトラックメディアと呼称される。スタンパ 1は、いわゆるナノインプリント法によつて磁気ディスク Dに対して微細な凹凸パターンの転写を行うためのものである。

[0023] 磁気ディスク Dは、背景技術の欄で説明した図 15に示したように、円盤状に形成されている。磁気ディスク Dは、少なくともその一方の面にデータ領域 81とサーボ領域 82とを有して!/ヽる。

[0024] 図 2は、磁気ディスク Dのデータ領域 81およびサーボ領域 82を示す斜視図である。データ領域 81には、同心状の複数のトラック 2が形成されている。データ領域 81には、磁気ディスク Dの周方向に沿って複数のガードバンド 3 (周方向に沿う斜線部参照）が設けられている。ガードバンド 3は、複数のトラック 2間を分離するものである。なお、後述するように、トラック 2は、たとえば磁性体によって形成されている。ガードバンド 3は、たとえば非磁性体によって形成されて！、る。

[0025] サーボ領域 82は、データ領域 81に周方向に隣接して設けられている。サーボ領域 82は、トラック 2を検出するためのものである。サーボ領域 82には、サーボパターン 4 が形成されている。サーボパターン 4は、トラック 2の位置情報などのサーボ情報を表すものである。なお、図 2には、サーボパターン 4の一部であるサーボバースト部 5が示されている。サーボバースト部 5は、図示しない磁気ヘッドをトラッキングさせるためのものである。

[0026] トラック 3およびサーボパターン 4は、スタンパ 1によって凹凸パターンが転写されることに基づいて作製することができる。すなわち、磁気ディスク Dを作製する際には、スタンパ 1を磁気ディスク Dのベース部材 (たとえば榭脂層）に密接させ押圧させる。これにより、榭脂層には、トラック 3やサーボパターン 4に応じた微細な凹凸パターンが転写される。そのため、スタンパ 1は、トラック 3やサーボパターン 4に応じた凹凸パターンに対応した凹凸面 10 (図 1参照）を有している。

[0027] なお、トラック 3とサーボパターン 4とはそれぞれ別々に形成することもできる。具体的には、本実施例のスタンパ 1は、トラック 3に応じた凹凸パターンに対応した凹凸部を有しているが、サーボパターン 4に応じた凹凸パターンに対応した凹凸部を有していなくても構わない。すなわち、トラック 3に応じた凹凸パターンに対応した凹凸部のみを有するスタンパによって、トラック 3に応じた凹凸パターンのみが転写される。そして、サーボパターン 4に応じた凹凸パターンに対応した凹凸部のみを有する他のスタンパによって、サーボパターン 4に応じた凹凸パターンのみが転写される。この場合、サーボパターン 4は、ナノインプリント以外の手法、たとえばサーボトラックライタ等を用いて磁気ディスク D上に後から磁気的に形成することができる。

[0028] スタンパ 1は、たとえば Ni基板または SiO基板カゝらなる。スタンパ 1は、その凹凸面

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10が磁気ディスク Dの盤面とほぼ同じ大きさを有する。スタンパ 1は、別途用意された原盤の片面にレジストの塗布、電子ビームによる露光、現像、およびメツキ処理またはエッチングなどが施されることにより作製される。

[0029] スタンパ 1の凹凸面 10は、好ましくは図 1に示すように、ガードバンドパターン部 11 とサーボパターン部 12とを有している。ガードバンドパターン部 11は、磁気ディスク D のデータ領域 81に対応し、径方向に凹凸パターンを有している。より詳細には、ガードバンドパターン部 11には、周方向に延びた複数の筋状凸部 1 laが形成されて、る。筋状凸部 11aは、径方向に所定の間隔を隔てて形成されている。

[0030] サーボパターン部 12は、磁気記録媒体 Dのサーボ領域 82に対応した凹凸パターンを有している。図 1によると、サーボパターン部 12は、サーボバーストパターン部 13 と無パターン部 14とを有している。サーボバーストパターン部 13には、略矩形状に突出した複数の方状凸部 13aが形成されている。方状凸部 13aは、縦横に並列して配置されている。サーボバーストパターン部 13は、磁気記録媒体 Dのサーボ領域 82に設けられるサーボバースト部 5 (図 2参照）に対応する。無パターン部 14は、凹凸バターンが存在しな!、平面状に形成されて!、る。

[0031] ガードバンドパターン部 11の複数の筋状凸部 11aの端部 l ibには、それらを支持するための支持用凸部 15がー体的に設けられている。支持用凸部 15は、径方向に延びている。支持用凸部 15は、各筋状凸部 11aの各端部 l ibにそれぞれ連設されている。支持用凸部 15の幅 W1は、筋状凸部 11aの幅 Aとほぼ同一とされている。

[0032] なお、図 1には図示されていないが、サーボパターン部 12には、サーボバーストパターン部 13の他にプリアンブルパターン部（後述)などが形成されている。プリアンプルパターン部は、径方向に延びた複数の筋状凸部を有している。また、サーボバーストパターン部 13に代えて位相差信号パターン部 (後述）が配置されることもある。位相差信号パターン部は、周方向に対して斜め方向に延びた複数の筋状凸部を有している。

[0033] 図 3は、上記スタンパ 1によって押圧された後の磁気ディスク Dのベース基材の表面形状を示す要部斜視図である。磁気ディスク Dのベース基材は、図 3に示すように、たとえばガラス基板 31と、磁性膜 32と、榭脂層 33とによって構成されている。磁性膜 32は、ガラス基板 31上に形成されている。榭脂層 33は、磁性膜 32上に形成されている。

[0034] 榭脂層 33には、スタンパ 1によってその凹凸面 10に応じた微細な凹凸パターンが形成されている。たとえば榭脂層 33の表面には、スタンパ 1の筋状凸部 11aによって周方向に延びる複数の凹部 16が形成されている。榭脂層 33の表面には、スタンパ 1 の支持用凸部 15によって径方向に延びる凹部 17が形成されて、る。各凹部 16は、凹部 17を通じて連通されている。また、榭脂層 33の表面には、スタンパ 1の方状凸部 13aによって複数の方状凹部 18が形成されている。

[0035] 上記のように、第 1実施例によれば、筋状凸部 11aの各端部 l ibに支持用凸部 15 がー体的に設けられている。これにより、各筋状凸部 11aは、支持用凸部 15を介して連接される。そのため、筋状凸部 11aの各端部 l ibは、支持用凸部 15によって支持されるとともに、その端部 l ib近傍に剛性が与えられる。したがって、ナイノインプント法を用いて、スタンパ 1が繰り返し用いられたとしても、筋状凸部 11aの端部 l ibが径方向に曲折するように変形してしまったり、筋状凸部 11aの端部 l ibが損傷したり、破断したりすることを抑制することができる。

[0036] すなわち、第 1実施例では、スタンパ 1の支持用凸部 15によって、榭脂層 33に適正な形状の凹部 16が形成される。そのため、凹凸パターンを良好にかつ精度よく転写することができる。榭脂層 33は、後述するように、エッチング用のマスクとして用いられるが、凹部 16によってそのエッチング処理を精度よく行うことができ、ひいてはトラック 2を適切に形成することができる。

[0037] なお、支持用凸部 15の幅 W1は、筋状凸部 11aの幅 Aより大であってもよい。これにより、筋状凸部 11aの各端部 l ibをより強固に支持することができる。また、支持用凸部 15が筋状凸部 1 laを支持することができるのであれば、支持用凸部 15の幅 W1 は、筋状凸部 11aの幅 Aより小であってもよい。

[0038] ここで、磁気ディスク Dを作製する際には、スタンパ 1を磁気ディスク Dのベース部材に密接させ押圧するため、押圧はスタンパ 1の径方向に集中することになる。また、支持用凸部 15と筋状凸部 11aは互いに支持し合うことができる。さらに、支持用凸部 15 の幅 W1の小さい方が磁気ディスク D上に支持用凸部 15が占める面積を小とできるため、磁気ディスク Dの密度を多く確保することが可能となる。したがって、支持用凸部 15をスタンパ 1上に独立して設ける場合には、支持用凸部 15の幅 W1は、筋状凸部 1 laの幅 Aよりも小であることが好まし!/、。

[0039] 次に、上記スタンパ 1を用いた磁気ディスク Dの製造方法について説明する。磁気ディスク Dの製造において、スタンパ 1を用いてナノインプリント法によって凹凸パターンを転写するには、たとえば図 4に示すようなパターン転写装置 20が用いられる。

[0040] このパターン転写装置 20は、たとえば作業室 21の内部に設置されている。パターン転写装置 20は、スタンパ 1、上側固定部材 24、下側パネル 25、下側昇降部材 26 、および駆動モータ 27を備えて構成されている。上側固定部材 24は、スタンパ 1や上側パネル 22を水平に保持するとともに、上部ユニット 23を保持する。下側パネル 2 5は、上側固定部材 24、磁気ディスク Dを水平に保持する。下側昇降部材 26は、下側パネル 25を保持して上下方向に昇降可能である。駆動モータ 27は、下側昇降部材 26を昇降動作させる。作業室 21には、作業室 21内の圧力を減圧するための真空ポンプ 28が備えられている。真空ポンプ 28は、作業室 21内の圧力をたとえば lTorr 程度まで減圧する能力を有する。

[0041] 上側パネル 22は、たとえば石英ガラス力もなり、位置決め用の光を透過する役割を果たす。上部ユニット 23の内部には、所定の機構 (たとえば光照射器や光検出器)が設けられている（図示略)。所定の機構は、水平面内においてスタンパ 1を磁気デイスク Dに対して位置決めするためのものである。そのため、スタンパ 1としては、光透過性をもつ SiO基板力もなるものが好ましい。

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[0042] 下側パネル 25には、スタンパ 1および磁気ディスク Dに接した状態でこれらに熱を伝えるヒータ 29が内装されている。上側パネル 25の内部には、スタンパ 1および磁気ディスク Dに熱を伝えるヒータが設けられていてもよい。下側パネル 25は、駆動モータ 27によって下側昇降部材 26が昇降させられるのに伴い、これと一体になつて上下方向に移動する。すなわち、下側パネル 25によって水平に保持された磁気ディスク Dは、床面力一定の高さに保持されたスタンパ 1に対して接近あるいは離隔させられる。スタンパ 1の凹凸面 10に密接させられた状態で、スタンパ 1と磁気ディスク Dとが押圧される。

[0043] 図 5および図 6は、磁気ディスク Dの製造過程を示す図である。図 5および図 6に示すスタンパ 1および磁気ディスク Dは、凹凸パターンがより明瞭となるように凹凸バターンを拡大して記載している。実際には図 9に示す大きさの磁気ディスク Dが装着される。

[0044] まず、この製造過程では、図 5Aに示すような磁気ディスク Dのベース基材が準備される。ベース基材は、たとえばガラス基板 31の片面に磁性膜 32が形成され、磁性膜 32の表面に榭脂層 33が形成されたものである。榭脂層 33は、製造過程においてマスクとして用いる（後述)ためのものである。榭脂層 33は、スピンコートなどによって形成される。榭脂層 33は、たとえばポリメタクリル酸メチル榭脂（PMMA)といった熱可塑性榭脂からなる。榭脂層 33は、ガラス転移点が 100°C前後である。

[0045] この榭脂層 33の表面に、図 5Aに示すように、スタンパ 1の凹凸面 10が密接させられる。スタンパ 1の凹凸面 10を榭脂層 33に密接させる際には、真空ポンプ 28 (同図においては図示略）が作動される。これにより、作業室 21を達成真空度が lTorr程度の真空状態にされる。

[0046] 次いで、スタンパ 1の凹凸面 10および榭脂層 33には、真空下における加圧処理および加熱処理が行われる。すなわち、スタンパ 1および磁気ディスク Dは、図 5Bに示すように、押圧面 10と榭脂層 33とが接した状態で上側パネル 22と下側パネル 25との間に挟み込まれる。スタンパ 1および磁気ディスク Dは、上側パネル 22および下側パネル 25によってたとえば 2500kgf程度の押圧力 Fで押圧させられる。スタンパ 1および磁気ディスク Dは、ヒータ 29によって榭脂層 33のガラス転移点以上となる 135°C 程度まで加熱される。

[0047] そして、所要の冷却期間を経た後、作業室 21の真空状態が解除される。次いで、スタンパ 1の凹凸面 10は、図 5Cに示すように、榭脂層 33から離隔させられる。その結果、榭脂層 33は、凹凸面 10に応じた凹凸パターンが転写されて硬化した状態となる。榭脂層 33の凹凸パターンは、後述するようにエッチング用マスクとして用いられる [0048] このように、榭脂層 33には、スタンパ 1の凹凸面 10に応じた凹凸パターンが転写される。この場合、ガードバンドパターン部 11の筋状凸部 11aの端部 l ibには、支持用凸部 15が形成される。そのため、筋状凸部 11aの端部 l ibは、スタンパ 1が繰り返し用いられても曲折することが抑制される。榭脂層 33に形成される凹凸パターンは、凹凸面 10に応じた転写欠陥のないパターンとなる。すなわち、榭脂層 33に精密な凹凸ノターンを転写することができる。

[0049] 凹凸パターンが転写された直後の榭脂層 33には、マスクとして不要な残渣部分が存在するため、図 5Dに示すように、榭脂層 33の残渣部分が除去される。これにより、榭脂層 33の凹部の底部は、磁性膜 32が露出した状態となる。

[0050] この榭脂層 33をマスクとして磁性膜 32にエッチング処理を行う。その後、残った榭脂層 33を除去することにより、図 6Aに示すように、磁性膜 32には、凹部 34が形成される。

[0051] その後、図 6Bに示すように、磁性膜 32には、凹部 34を埋めながら全体を覆うように非磁性材料 35が定着させられる。そして、図 6Cに示すように、磁性膜 32および非磁性材料 35の表面が研磨される。その結果、磁性膜 32は、凹部 34に埋め込まれた非磁性材料 35によって分離された状態となる。さらに、これらの表面に、たとえば保護膜および潤滑膜 (ともに図示略)が形成されることにより、ディスクリートトラックメディアとしての磁気ディスク Dが完成する。

[0052] 図 7および図 8は、磁気ディスク Dの他の製造方法を示す図である。図 7および図 8 に示すスタンパ 1および磁気ディスク Dは、凹凸パターンがより明瞭となるように凹凸ノターンを拡大して記載している。実際には図 9に示す大きさの磁気ディスク Dが装着される。この他の製造方法は、ガラス基板 31に代えて榭脂基板 36が用いられる点で上記した製造方法と異なる。この他の製造方法は、ガラス基板 31の表面に予め磁性膜 32を形成するのではなぐ榭脂スタンパ 1による押圧が行われた後で、磁性膜 3 2を形成する点で上記した製造方法と異なる。

[0053] まず、この製造過程では、磁気ディスク Dのベース基材として変形可能な榭脂基板 36が準備される。この他の製造方法では、図 7Aに示すように、作業室 21が真空状態にされた後、榭脂基板 36の表面に、スタンパ 1の凹凸面 10が直接的に密接させられる。

[0054] 次いで、凹凸面 10ゃ榭脂基板 36には、真空下における加圧処理および加熱処理が行われる。すなわち、スタンパ 1および榭脂基板 36は、図 7Bに示すように、凹凸面 10と榭脂基板 36とが接した状態で上側パネル 22と下側パネル 25との間に挟み込まれる。スタンパ 1および榭脂基板 36は、押圧力 Fで押圧させられる。その後、スタンパ 1および榭脂基板 36は、ヒータ 29によって加熱される。

[0055] そして、所要の冷却期間を経た後、作業室 21の真空状態が解除される。スタンパ 1 の凹凸面 10は、図 7Cに示すように、榭脂基板 36から離隔させられる。その結果、榭脂基板 36は、図 7Dに示すように、凹凸面 10に応じた凹凸パターンが転写されて硬化した状態となる。

[0056] その後、図 8Aに示すように、榭脂基板 36には、全体を覆うように磁性膜 37が定着させられる。そして、図 8Bに示すように、磁性膜 37の表面が研磨され、ベース基材の表面において、磁性膜 37は榭脂基板 36と分離された状態となる。これにより、デイスクリートトラックメディアとしての磁気ディスク Dが完成する。

[0057] 図 9〜図 14は、本発明の第 2実施例ないし第 7実施例を示す図である。これら他の実施例は、いずれも第 1実施例の支持用凸部 15の変形例を示すものである。すなわち、これら他の実施例は、ガードバンドパターン部 11の筋状凸部 11aの端部 l ibを支持するための他の構成を示す。

[0058] 図 9は、本発明の第 2実施例によるスタンパを示す要部斜視図である。このスタンパ 1Aでは、第 1実施例の支持用凸部 15に代えて、サーボバーストパターン部 13に形成される方状凸部 13aが用いられている。

[0059] 方状凸部 13aは、ガードバンドパターン部 11の隣り合う 2つの筋状凸部 11aの各端部 l ibに一体的に設けられている。すなわち、サーボバーストパターン部 13に形成された方状凸部 13aのうち、ガードバンドパターン部 11に隣接して形成された方状凸部 13aが筋状凸部 11aに連設されている。

[0060] 方状凸部 13aは、その一辺の長さ Dが隣り合う 2つの筋状凸部 11aの隙間 Lより大とされる。そのため、方状凸部 13aは、隣り合う 2つの筋状凸部 11aの各端部 l ibに連接される。すなわち、この第 2実施例では、第 1実施例（図 1参照）において無パターン部 14が削除され、ガードバンドパターン部 11とサーボバーストパターン部 13と力 S 隣り合う構成とされている。

[0061] 第 2実施例においては、支持部材としての方状凸部 13aによって、隣り合う 2つの筋状凸部 11aの各端部 l ibを連接させることができる。そのため、 2つの筋状凸部 11a の各端部 l ibを支持することができ、これらに剛性を与えることができる。なお、方状凸部 13aは、 3つ以上の筋状凸部 11aの端部 l ibを連接させるようにしてもよい。

[0062] 図 10は、本発明の第 3実施例によるスタンパを示す要部斜視図である。このスタンノ 1Bでは、第 2実施例（図 9参照)で示した方状凸部 13aが、複数並設された筋状凸部 11aのうち、ひとつおきの筋状凸部 11aの各端部 l ibに一体的に設けられている点で、第 2実施例と異なる。

[0063] 第 3実施例の構成は、 2つの筋状凸部 11aの各端部 l ibを連接させるものではない力ひとつおきの筋状凸部 11aの各端部 l ibおよびその近傍に剛性を与えることができる。

[0064] 図 11は、本発明の第 4実施例によるスタンパを示す要部斜視図である。このスタンノ 1Cでは、第 1実施例の支持用凸部 15に代えて、プリアンブルパターン部 16の筋状凸部 16aが用いられている。

[0065] プリアンブルパターン部 16は、サーボパターン部 12に形成され、磁気ディスク Dのサーボ領域 82のプリアンブル部（図示略）に対応する。プリアンブル部は、トラック 2 のデータを読み取るときのクロック情報を表すものである。プリアンブルパターン部 16 には、径方向に延びる複数の筋状凸部 16aが形成されて、る。

[0066] 第 4実施例では、プリアンブルパターン部 16に形成された筋状凸部 16aのうち、ガードバンドパターン部 11と隣接する筋状凸部 16aが、ガードバンドパターン部 11の筋状凸部 11aの各端部 l ibと連接されている。そのため、筋状凸部 11aの各端部 11 bを支持することができ、これらに剛性を与えることができる。

[0067] 図 12は、本発明の第 5実施例によるスタンパを示す要部斜視図である。このスタンノ 1Dでは、第 1実施例の支持用凸部 15に代えて、位相差信号パターン部 17に形成された筋状凸部 17aが用いられている。

[0068] 位相差信号パターン部 17は、サーボパターン部 12に形成され、磁気ディスク Dのサーボ領域 82の位相差信号部（図示略）に対応する。位相差信号部は、位置情報やセクタ情報を表すものである。位相差信号パターン部 17には、周方向に対して斜め方向に延びる複数の筋状凸部 17aが形成されて、る。

[0069] 第 5実施例では、筋状凸部 17aは、その端部がガードバンドパターン部 11の隣り合う 2つの筋状凸部 11aの各端部 l ibを連接させるように形成されている。すなわち、位相差信号パターン部 17の筋状凸部 17aのうち、ガードバンドパターン部 11に隣接された筋状凸部 17aの端部が筋状凸部 11aと連設されている。そのため、筋状凸部 17 aによって 2つの筋状凸部 11aの各端部 l ibを支持することができ、これらに剛性を与えることができる。なお、筋状凸部 17aは、 3つ以上の筋状凸部 11aの端部 l ibを連接させるようにしてちょい。

[0070] 図 13は、本発明の第 6実施例によるスタンパを示す要部斜視図である。このスタンノ 1Eでは、第 1実施例の支持用凸部 15に代えて、プリアンブルパターン部 16の筋状凸部 16bが用いられている。筋状凸部 16bは、径方向に延びて形成されている。筋状凸部 16bは、その幅 W2が比較的狭く形成されている。具体的には、筋状凸部 1 6bは、その幅 W2がプリアンブルパターン部 16の筋状凸部 16aの幅 W3に比べ、小とされている。

[0071] たとえば第 4実施例（図 11参照）においては、筋状凸部 16aがガードバンドパターン部 11の筋状凸部 1 laに一体的に設けられるため、筋状凸部 1 la同士の間に形成される凹部は、筋状凸部 16aによって囲まれた形状となる。そのため、スタンパ 1C (図 11参照）が磁気ディスク Dの榭脂層を押し付けるとき、筋状凸部 11aと一体的に設けられた筋状凸部 16aによって押し出された榭脂ゃ空気がガードバンドパターン部 11 とサーボパターン部 12との間で流れ難くなる。そのため、榭脂溜まりが生じることによる榭脂の過剰供給や、空気の溜まり込みによる充填不足等が生じ、適切な形状の凹凸パターンが形成され難くなる。

[0072] そこで、この第 6実施例では、筋状凸部 16bの幅 W2が筋状凸部 16aの幅 W3より小とされている。そのため、スタンパ 1E (図 13参照）が磁気ディスク Dの榭脂層を押し付けるとき、ガードバンドパターン部 11 (筋状凸部 11a同士の間に形成される凹部 11c) とサーボパターン部 12 (凹部 16c)との間に流入する榭脂の量が少なくて済み、空気も流れやすくなる。そのため、榭脂の過剰供給や充填不足が生じることを抑制でき、凹凸パターンの転写性を損なうことを抑制することができる。

[0073] 図 14は、本発明の第 7実施例によるスタンパを示す要部斜視図である。このスタンノ 1Fでは、ガードバンドパターン部 11の筋状凸部 11aの端部 l ibに、筋状凸部 18a がー体的に設けられている。筋状凸部 18aは、径方向に延びて形成されている。筋状凸部 18aは、その高さ Hが筋状凸部 11aの高さ Bより低く形成されている。

[0074] 第 7実施例では、筋状凸部 18aの高さが筋状凸部 11aの高さより低く形成されているため、スタンパ 1F (図 14参照）が磁気ディスク Dの榭脂層を押し付けるとき、榭脂ゃ空気はガードバンドパターン部 11 (筋状凸部 11a同士の間に形成される凹部 11c)とサーボパターン部 12 (凹部 18b)との間を流れやすくなる。そのため、第 6実施例と同様に、榭脂の充填不足が生じることを抑制でき、凹凸パターンの転写性を損なうことを抑制することができる。

[0075] なお、第 7実施例のスタンパ 1Fは、筋状凸部 18aと筋状凸部 16aとの高さが互いに異なっているため、従来のエッチングを用いた方法によって製作することは困難である。そこで、スタンパ 1Fは、以下の方法によって製作されることが望ましい。

[0076] まず、別途用意されたスタンパ 1Fの原盤の片面に、レジストの塗布、電子ビームによる露光、現像を施す。塗布されたレジストをマスクにして第 1のエッチング処理を行う。次いで、レジストを再び塗布する。このとき、第 1のエッチングで形成された凹部は、再度塗布されたレジストによって埋められる。その後、露光、現像を施し、このレジストをマスクにして、第 1のエッチング処理と異なる条件 (たとえばエッチング時間を変える。）で第 2のエッチング処理を行う。このようにすれば、スタンパ 1Fの原盤に段差を生じさせることができ、高さの異なる筋状凸部 18aと筋状凸部 16aとを形成することができる。

[0077] なお、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。たとえば凹凸パターンを転写する対象物としては、ディスクリートトラックメディアに限らない。また、本発明は、スタンパ 1の凹凸パターンをナノインプリント法で転写して別のスタンパを作製する際にも有効である。さらに、メツキ等のナノインプリント法以外の手段を用いる複製の際にも、たとえば複製されたスタンパをスタンパ 1から剥がす際にナノインプリント法と逆方向の力がスタンパ 1に加わり、本発明の課題と同様なスタンパの変形や損傷の問題を発生するため、有効である。また、所望とする微細な凹凸パターンを必要とするものであれば、上記実施形態によるスタンパ 1を適用することができる。

Claims

請求の範囲

[1] データ領域と、このデータ領域に周方向に隣接するサーボ領域と、を有するデイスク状磁気記録媒体を製造するためのベースとなる部材の変形可能な表面に対して、所定の凹凸パターンを転写するためのパターン転写用スタンパであって、

少なくとも、前記ディスク状磁気記録媒体の前記データ領域に対応するデータ領域対応凹凸パターン部を備えており、

前記データ領域対応凹凸パターン部は、周方向に延びかつ径方向に所定の間隔を有して形成される筋状凸部を有し、

前記 1または複数の筋状凸部の端部には、それらを支持するための支持用凸部が一体的に設けられていることを特徴とする、パターン転写用スタンパ。

[2] 前記支持用凸部は、径方向に沿って延びて形成され、かつ前記複数の筋状凸部の各端部に連接されて、る、請求項 1に記載のパターン転写用スタンパ。

[3] 前記支持用凸部の幅は、前記筋状凸部の幅より大とされている、請求項 2に記載のパターン転写用スタンパ。

[4] 前記ディスク状磁気記録媒体の前記サーボ領域に対応するサーボ領域対応凹凸パターン部を備えており、

前記サーボ領域対応凹凸パターン部は、径方向に延びかつ周方向に所定の間隔を有して形成される複数のサーボ領域対応筋状凸部を有し、

前記支持用凸部には、前記複数のサーボ領域対応筋状凸部のうち前記データ領域対応凹凸パターン部に隣接して設けられた前記サーボ領域対応筋状凸部が用いられて、る、請求項 2に記載のパターン転写用スタンパ。

[5] 前記支持用凸部は、略方形状に形成され、かつ少なくとも 2以上の前記筋状凸部の各端部に連設されて、る、請求項 1に記載のパターン転写用スタンパ。

[6] 前記支持用凸部は、略方形状に形成され、かつ複数並設された前記筋状凸部のうちひとつおきの前記筋状凸部の各端部に連設されている、請求項 1に記載のパターン転写用スタンパ。

[7] 前記ディスク状磁気記録媒体の前記サーボ領域に対応するサーボ領域対応凹凸パターン部を備えており、前記サーボ領域対応凹凸パターン部は、略方形状に形成される複数の方状凸部を有し、

前記支持用凸部には、前記複数の方状凸部のうち前記データ領域対応凹凸バターン部に隣接して設けられた前記方状凸部が用いられている、請求項 5または 6に記載のパターン転写用スタンパ。

[8] 前記支持用凸部は、径方向に対して斜め方向に延びて形成され、かつ少なくとも 2 以上の前記筋状凸部の各端部に連設されている、請求項 1に記載のパターン転写用スタンパ。

[9] 前記ディスク状磁気記録媒体の前記サーボ領域に対応するサーボ領域対応凹凸パターン部を備えており、

前記サーボ領域対応凹凸パターン部は、径方向に対して斜め方向に延びて形成される複数のサーボ領域対応筋状凸部を有し、

前記支持用凸部には、前記複数のサーボ領域対応筋状凸部のうち前記データ領域対応凹凸パターン部に隣接して設けられた前記サーボ領域対応筋状凸部が用いられている、請求項 8に記載のパターン転写用スタンパ。

[10] 前記ディスク状磁気記録媒体のベースとなる基板上に磁性体層を形成し、前記磁性体層の表面に榭脂層を形成し、前記榭脂層に対して、請求項 1に記載の前記バターン転写用スタンパの前記凹凸面を押し付けることによって前記榭脂層に前記バターン転写用スタンパの凹凸パターンを転写し、前記磁性体層の表面の前記榭脂層をマスクとして、露出した前記磁性体層にエッチング処理を施すことにより、凹凸のパターンを形成することを特徴とする、磁気記録媒体の製造方法。

[11] 前記ディスク状磁気記録媒体のベースとなる変形可能な基板に対して、請求項 1に記載の前記パターン転写用スタンパの前記凹凸面を押し付けることによって前記変形可能基板に前記パターン転写用スタンパの凹凸パターンを転写し、前記凹凸バタ一ンの凹部に磁性体層を形成することにより、磁性体の有無のパターンを形成することを特徴とする、磁気記録媒体の製造方法。

[12] 請求項 10または 11に記載の磁気記録媒体の製造方法を用いて作製されたことを特徴とする、磁気記録媒体。