WO2008035540A1 - Apparatus with electronic device mounted therein and method for suppressing resonance of the apparatus - Google Patents

Apparatus with electronic device mounted therein and method for suppressing resonance of the apparatus Download PDF

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Masaharu Imazato
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    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
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Definitions

  • the present invention relates to a technique for suppressing vibration of a heat sink of an electronic device.
  • Electronic devices such as LSIs, which are used in information processing equipment such as personal computers and workstations, perform main storage, control, and computation, and are composed of a single chip, are designed to realize high-speed processing capabilities. Requires a large current. In order to prevent the electronic device from exceeding the allowable temperature due to the heat generated by this large current, heat dissipation means is applied.
  • FIG. 1 is a top view of an electronic device-equipped device having a heat dissipating means in an example for explaining the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
  • the printed circuit board 1 is equipped with an electronic device 2 with large heat generation such as LSI, and the upper part of the electronic device 2 is used to dissipate the heat generated by the operation of the electronic device 2.
  • Heat sink 3 is installed!
  • the clock signal When the electronic device 2 operates with a clock signal, the clock signal has a frequency component of a fundamental wave and an integral multiple of the harmonic, and the clock signal harmonic propagates to the printed circuit board 1 and the heat sink 3 as noise. To do. Clock signal harmonic noise propagated from the electronic device 2 to the heat sink 3 by electrostatic coupling is radiated from the heat sink 3.
  • FIG. 3 shows a perspective view of the heat sink 3.
  • the planar shape of the heat radiating plate 3 is a rectangular shape
  • the dimension of one side is a
  • the dimension of the other side is b.
  • Figure 4 shows a side view of the heat sink in the dimension a direction.
  • the voltage waveform is maximum V0 at both ends of the heat sink, as shown by the solid line.
  • the maximum current waveform is 10 at the center of the heat sink as shown by the broken line. This state is called resonance due to half-wavelength.
  • clock signal harmonic noise is radiated through the heat sink 3 if the fundamental frequency of the clock signal or 1/2 wavelength length of the harmonic frequency matches the dimension a of the heat sink 3, Resonance at the matched frequency increases the radiation noise level.
  • the dimension a on one side of the heat radiating plate 3 is defined as a half wave of the signal frequency or its harmonic frequency. It has been proposed to set a dimension that does not coincide with the length (see, for example, JP-A-2000-156578).
  • the size of the heat sink may not be set to an appropriate length only for the purpose of changing the resonance frequency. For example, to reduce the resonance frequency of the heat sink, the dimension a may be increased. However, increasing the heat sink dimension increases the mounting area, which may exceed the allowable dimensions for electronic device-equipped equipment. To increase the resonance frequency of the heat sink, the dimension a can be shortened. However, if the heat sink is shortened, the heat dissipation efficiency of the heat sink decreases and the heat generated by the electronic device may not be sufficiently dissipated.
  • the subject of this invention is solving the problem regarding the thermal radiation means mentioned above.
  • the purpose of the present invention is one of the following: (1) Do not change the dimensions of the heat dissipation means; (2) Do not sacrifice the heat dissipation characteristics; (3) Do not ground the heat dissipation means; This is to reduce the level of high-frequency noise radiated from the heat dissipation means by avoiding resonance with the clock signal (or its harmonics).
  • an electronic device that operates by a clock signal, a heat dissipation member connected to the electronic device, and a resonance suppression member formed of a dielectric material attached to the heat dissipation member are provided.
  • Electronic device-equipped equipment is provided.
  • a plurality of electronic devices operated by a clock signal, a heat radiation member commonly connected to the plurality of electronic devices, and a heat radiation member There is provided an electronic device mounting device including a resonance suppressing member formed of a mounted dielectric material.
  • an electronic device to which a clock signal is transmitted and a heat dissipation member connected to the electronic device are prepared, and the frequency of the clock signal or
  • a resonance suppression method for an electronic device-equipped device comprising: mounting a resonance suppression member including a dielectric material on a heat dissipation member so as to avoid resonance at a harmonic frequency.
  • the present invention extends the electrical dimension of the heat sink by changing the resonance frequency of the heat sink by attaching a dielectric material resonance suppression member to the heat sink. Do not make the effective dimensions of the heat sink not excessively large, or small enough to impair the heat dissipation characteristics, to match the half-wavelength of the clock signal frequency propagating in the electronic device or its harmonic frequency. Can be. Therefore, according to the present invention, it is possible to avoid resonance of the heat sink at the clock signal frequency of the electronic device or its harmonic frequency, and the clock signal propagated from the electronic device to the heat sink and radiated from the heat sink. High harmonic noise can be suppressed.
  • FIG. 1 is a top view of a device equipped with an electronic device in the related art.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic device-equipped device in related technology.
  • FIG. 3 is a perspective view of a heat sink in related technology.
  • FIG. 4 Side view of dimensions a of heat sink in related technology.
  • FIG. 5 is a top view of the electronic device-equipped device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the electronic device-equipped device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side view of the heat sink according to the first embodiment of the present invention in the dimension a direction.
  • FIG. 8 is a resonance characteristic diagram with and without dielectric strips of the heat sink according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a resonance characteristic diagram with and without dielectric strips of the heat sink according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 Coincidence with the occupation ratio of the dielectric strip to the heat sink according to the first embodiment of the present invention.
  • the graph which shows the relationship with a vibration frequency fluctuation rate.
  • FIG. 11 is a top view of an electronic device-equipped device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an electronic device-equipped device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a top view of an electronic device-equipped device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an electronic device mounting apparatus according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a top view of the electronic device mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
  • electronic device 2 is mounted on printed circuit board 1.
  • a heat sink 3 is installed in the electronic device 2, and dielectric strips 4 and 5 made of a dielectric material are attached to both ends of the heat sink 3 on the electronic device 2 side.
  • the dielectric strips 4 and 5 may contain a metal body as long as the relative permittivity is larger than 1.
  • the size of one side of the heat sink 3 is a, and the size of the other side is b.
  • the planar shape of the dielectric strips 4 and 5 is a rectangle, but may be another shape such as an ellipse. Further, in this embodiment, the end portions of the dielectric strips 4 and 5 are mounted so that the end portions of the heat radiating plate are aligned with the one end and the other end in the longitudinal direction, respectively. .
  • the mounting position of the dielectric strips 4 and 5 is an area excluding the central portion of the heat sink, for example, the central portion when the heat sink is divided into three by a straight line parallel to the short side. It is desirable that the area is excluded.
  • FIG. 7 shows a side view in the dimension a direction of the heat sink on which the dielectric strips 4 and 5 are mounted.
  • the half-wave of the harmonic frequency of the clock signal and the dimension a of the heat sink 3 match, but the electrical dimensions of the heat sink 3 are determined by the dielectric strips 4 and 5 attached to both ends of the heat sink 3.
  • Fig. 8 shows the resonance characteristics of the heat sink depending on the presence or absence of a dielectric strip having a relative dielectric constant of about 10 attached to both ends of the heat sink.
  • the dimensions of the heat sink and dielectric strip used are 150mm x 6 Omm and 10mm x 60mm.
  • the measurement was performed by placing a high-frequency signal source at the position of the electronic device and observing the received radio wave intensity at antennas arranged at a predetermined distance.
  • the horizontal axis represents the frequency of the high-frequency signal source
  • the vertical axis represents the signal intensity observed by the antenna.
  • the reference value (OdB) on the vertical axis is the received radio wave intensity when there is no heat sink! /.
  • the solid line shows the resonance characteristics of the heat sink when no dielectric strip is attached!
  • the resonance frequency is the position of the maximum resonance level of the solid line, indicating approximately 920 MHz.
  • the broken line shows the resonance characteristics when dielectric material is attached to both ends of the heat sink.
  • the position of the maximum resonance level indicated by the broken line indicates about 890 MHz, indicating that the resonance frequency has dropped from 920 MHz to 890 MHz (variation rate of about 4%). It turns out that the resonant frequency of a heat sink falls by mounting
  • Fig. 9 shows the resonance characteristics when a dielectric strip longer than the size of the dielectric strip mounted on the heat sink of Fig. 8 is mounted.
  • the dimensions of the heat sink and dielectric strip used are 150mm x 60mm and 50mm x 60mm, respectively.
  • the heat sink resonance frequency when the dielectric strip is not attached is about 920 MHz.
  • the resonance frequency is approximately 740 MHz (variation rate is approximately 20%).
  • the resonance frequency can be further lowered by increasing the dimension of the dielectric strip.
  • FIG. 10 is a graph showing the relationship between the occupancy ratio of the dielectric strip attached to the heat sink with respect to the heat sink size and the resonance frequency fluctuation rate of the heat sink.
  • the resonance frequency variation rate can be increased as the area ratio of the dielectric strip attached to the heat sink increases. Therefore, it is possible to change the resonance frequency to an appropriate value by selecting the size of the dielectric strip.
  • the resonance frequency can be changed to an appropriate value. Even if the thickness of the piece is increased, the fluctuation rate of the resonance frequency can be increased. Also, using a dielectric strip with a higher dielectric constant, the fluctuation rate of the resonance frequency Can raise the power S.
  • the method for suppressing resonance of an electronic device mounted device includes any one of an area occupancy ratio of a dielectric strip attached to the heat sink to the heat sink, a thickness of the dielectric strip, and a dielectric constant of the dielectric strip. High frequency noise emitted through the heat sink so that the resonance frequency does not match the frequency of the clock signal in the electronic device or its harmonics. The level is reduced.
  • FIG. 11 is a top view of an electronic device mounting apparatus on which a plurality of electronic devices according to the second embodiment of the present invention are mounted
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
  • a plurality of electronic devices 2 are mounted on the printed circuit board 1.
  • the heat sink 3 is installed in the electronic device 2, and the dielectric strips 4 and 5 are attached to both ends of the heat sink 3 on the electronic device 2 side.
  • FIG. 7 A side view in the dimension a direction of the heat sink on which the dielectric strips 4 and 5 of this embodiment are mounted is shown in FIG. 7 as in the case of the first embodiment.
  • the half-wave of the clock signal harmonic noise frequency and the heat sink 3 dimension a match, but the dielectric strips 4 and 5 attached to both ends of the heat sink 3
  • the target dimensions are each extended by dimension c to become dimension a '.
  • FIG. 13 is a top view of an electronic device mounting device in which the dielectric strip according to the third embodiment of the present invention is mounted only on one end of the heat sink, and FIG. 'Is a cross-sectional view taken along the line.
  • the electronic device 2 is mounted on the printed circuit board 1.
  • a heat sink 3 is installed in the electronic device 2, and a dielectric strip 4 is attached to one end of the heat sink 3 on the electronic device 2 side.
  • the half wavelength of the clock signal harmonic noise frequency and the size of the heat sink 3 are the same.
  • the dielectric strip attached to one end of the heat sink 3 is The dimensional dimension is extended.
  • the electrical dimensions of the heat sink installed on the upper part of the electronic device can be made not to match the half wavelength of the clock signal harmonic noise frequency.
  • the area occupancy of the dielectric strip attached to the heat sink with respect to the heat sink, the thickness of the dielectric strip, the dielectric of the dielectric strip Select one or more of them and change the resonance frequency so that the resonance frequency of the heat sink does not match the frequency of the clock signal in the electronic device or its harmonics It is something that can be done.

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Description

明 細 書
電子装置搭載機器とその共振抑制方法
技術分野
[0001] 本発明は、電子装置の放熱板の振動を抑制する技術に関する。
背景技術
[0002] パーソナルコンピュータやワークステーション等の情報処理機器に使用され、主記 憶、制御、演算を行い、単一チップで構成される LSIなどの電子装置は、高速処理能 力を実現させるために大電流を必要とする。この大電流による発熱で電子装置が許 容温度を超えることを防止するために放熱手段が施される。
[0003] 図 1は、本発明を説明するための一例における放熱手段を持つ電子装置搭載機器 の上面図であり、図 2は、図 1の A— A'線の断面図である。
図 1、図 2に示すように、プリント基板 1に LSIなどの発熱の大きい電子装置 2が搭載 されており、そして電子装置 2上部には、電子装置 2の動作による発熱を放熱するた めに放熱板 3が設置されて!/、る。
[0004] 電子装置 2がクロック信号で動作する場合、クロック信号は、基本波および整数倍 の高調波の周波数成分を持ち、クロック信号高調波はノイズとしてプリント基板 1およ び放熱板 3に伝搬する。電子装置 2から静電結合により放熱板 3へ伝搬したクロック 信号高調波ノイズは、放熱板 3から放射される。
[0005] 図 3に、放熱板 3の斜視図を示す。同図に示すように、放熱板 3の平面形状は長方 形であって、一辺の寸法は a、他のもう一辺の寸法は bである。図 4に放熱板の寸法 a 方向の側面図を示す。図において、一辺の寸法 aが半波長となる周波数において、 電圧波形は実線で示すように、放熱板の両端で最大 V0となる。電流波形は、破線で 示すように放熱板中央で最大 10となる。この状態を半波長長さによる共振という。 クロック信号高調波ノイズが、放熱板 3を介して放射されるとき、クロック信号の基本 波周波数またはその高調波周波数の 1/2波長長さと、放熱板 3の寸法 aがー致する 場合は、一致した周波数で共振することから、放射ノイズレベルが増大する。
[0006] そこで、放熱板 3の一辺の寸法 aを信号周波数あるいはその高調波周波数の半波 長長さと一致しない寸法に設定することが提案されている(例えば、特開 2000- 156 578号公報参照)。しかし、現実の電子装置搭載機器においては放熱板の寸法を共 振周波数を変更する目的のみによって適切な長さに設定することができない場合が ある。例えば、放熱板の共振周波数を下げるためには寸法 aを長くすればよいが、放 熱板寸法を長くすると実装する面積が拡大し、電子装置搭載機器として許容寸法を 超える可能性がある。放熱板の共振周波数を上げるためには寸法 aを短くすればよ いが、放熱板寸法を短くすると放熱板の放熱効率が下がり、電子装置の発熱を十分 に放熱できなくなる恐れがある。
[0007] 放熱手段の共振を抑制する手段として、電子装置と放熱手段との間に電波吸収体 を装着することも提案されている(例えば、特開 2001— 185893号公報参照)。さら に、特開 2000— 261185号公報には、放熱板の両端を導電接続材で金属ラダーに 接続し、金属ラダーを装置筐体に接続して短絡させる手法が開示されて!、る。
発明の開示
[0008] 電子装置からの発熱を効率良く放熱手段により放熱させるためには、電子装置と放 熱手段との間は十分小さな熱抵抗とする必要があるのに対し、特開 2001— 185893 号公報にて開示されたように電子装置と放熱手段との間に電波吸収体を装着した場 合、電波吸収体の熱抵抗により放熱手段から十分な放熱が実現できず、電子装置の 許容温度を超えることが懸念される。また、放熱板を電子装置の回路グランドや装置 筐体グランドに接続出来な!/、制約がある場合、特許文献 3の放熱板の短絡手段を採 用することは出来ない。
本発明の課題は、上述した放熱手段に関する問題点を解決することである。本発 明の目的は、以下のいずれか:(1)放熱手段の寸法を変更しない;(2)放熱特性を犠 性にしない;(3)放熱手段を接地しない、を可能としながら、放熱手段のクロック信号( またはその高調波)での共振を回避できるようにして、放熱手段から放射される高周 波ノイズのレベルを低減させることである。
[0009] 上記の目的を達成するため、クロック信号により動作する電子装置と、電子装置に 接続された放熱部材と、放熱部材に装着された誘電体材料で形成される共振抑制 部材とを備えた電子装置搭載機器が提供される。 [0010] また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、クロック信号により動作する複 数個の電子装置と、複数個の電子装置に共通に接続された放熱部材と、放熱部材 に装着された誘電体材料で形成される共振抑制部材とを備えた電子装置搭載機器 が提供される。
[0011] また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、クロック信号が伝達される電 子装置と電子装置に接続される放熱部材とを準備することと、クロック信号の周波数 またはその高調波周波数における共振を回避するように放熱部材に誘電体材料を 含む共振抑制部材を装着することとを備える電子装置搭載機器の共振抑制方法が 提供される。
[0012] 本発明は、放熱板に誘電体材料の共振抑制部材を装着することにより放熱板の電 気的寸法を延長して放熱板の共振周波数を変更するものであるので、放熱板の寸法 を過度に大きくすることなぐまた放熱特性を損ねる程に小さくすることなぐ放熱板の 実効的な寸法を、電子装置内を伝搬するクロック信号周波数またはその高調波周波 数の半波長寸法と一致させないようにすることができる。したがって、本発明によれば 、電子装置のクロック信号周波数またはその高調波周波数での放熱板の共振を回避 すること力 Sでき、電子装置から放熱板に伝搬し、放熱板から放射されるクロック信号高 調波ノイズを抑制することができる。
図面の簡単な説明
[0013] [図 1]関連技術における電子装置搭載機器の上面図。
[図 2]関連技術における電子装置搭載機器の断面図。
[図 3]関連技術における放熱板の斜視図。
[図 4]関連技術における放熱板の寸法 a方向の側面図。
[図 5]本発明の第 1実施例に係わる電子装置搭載機器の上面図。
[図 6]本発明の第 1実施例に係わる電子装置搭載機器の断面図。
[図 7]本発明の第 1実施例に係わる放熱板の寸法 a方向の側面図。
[図 8]本発明の第 1実施例に係わる放熱板の誘電体条片有無の共振特性図。
[図 9]本発明の第 1実施例に係わる放熱板の誘電体条片有無の共振特性図。
[図 10]本発明の第 1実施の形態に係わる誘電体条片の放熱板に対する占有率と共 振周波数変動率との関係を示すグラフ。
[図 11]本発明の第 2実施例に係わる電子装置搭載機器の上面図。
[図 12]本発明の第 2実施例に係わる電子装置搭載機器の断面図。
[図 13]本発明の第 3実施例に係わる電子装置搭載機器の上面図。
[図 14]本発明の第 3実施例に係わる電子装置搭載機器の断面図。
発明を実施するための最良の形態
[0014] 以下に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明する。
〔第 1実施例〕
図 5は、本発明の第 1実施例に係わる電子装置搭載機器の上面図であり、図 6は、 図 5の A— A'泉での断面図である。図 5、図 6に示すように、プリント基板 1に電子装 置 2が搭載されている。電子装置 2に放熱板 3が設置され、放熱板 3の電子装置 2側 両端に誘電体材料からなる誘電体条片 4、 5が装着されている。誘電体条片 4、 5は 比誘電率が 1よりも大きければよぐ内部に金属体を含んでいてもよい。放熱板 3は、 図 3に示されるように一方の辺の寸法は a、他方の辺の寸法は bである。
誘電体条片 4、 5の放熱板 3への装着方法としては、接着剤を用いた接着やボルト などを用いた締着、あるいは押圧手段を用いた弹性的な押圧などが適用可能である 力 これらに限定されない。本実施例では誘電体条片 4、 5の平面形状は長方形であ るが、楕円形など他の形状であってもよい。また、本実施例では誘電体条片 4、 5の 端部がそれぞれ放熱板の長手方向の一端と他端に一致して添うように装着されてい る力 必ずしも端部同士を一致させる必要はない。但し、誘電体条片 4、 5の装着位 置は、放熱板の中央部を除いた領域であることが好ましぐ例えば放熱板をその短辺 に平行な直線により 3分割した際の中央部を除く領域であることが望ましい。
[0015] 誘電体条片 4、 5が装着された放熱板の寸法 a方向の側面図を図 7に示す。図にお いて、クロック信号高調波周波数の半波長と、放熱板 3の寸法 aは一致するが、放熱 板 3の両端に装着した誘電体条片 4および 5により、放熱板 3の電気的寸法は、それ ぞれ寸法 c分延長され、寸法 a 'となる。
寸法 a' = a + 2c
で表される。これにより、放熱板の電気的寸法 a 'とクロック信号高調波周波数の半波 長は一致しなくなる。
[0016] 図 8に放熱板の両端に装着する比誘電率約 10の誘電体条片の有無による放熱板 の共振特性を示す。用いた放熱板と誘電体条片のそれぞれの寸法は、 150mm X 6 Ommと 10mm X 60mmである。測定は、電子装置の位置に高周波信号源を配置し 、所定の距離を隔てて配置されたアンテナでの受信電波強度を観測することによつ て行なった。図において、横軸は、高周波信号源の周波数を、縦軸は、アンテナで 観測される信号強度を、それぞれ示す。ここで、縦軸での基準値 (OdB)は、放熱板 が存在しな!/、場合の受信電波強度である。誘電体条片を装着しな!/、場合の放熱板 の共振特性を実線で示す。この場合、共振周波数は実線の最大共振レベル位置で あり、およそ 920MHzを示している。誘電体材料を放熱板両端に装着した場合の共 振特性を破線で示す。破線の最大共振レベル位置はおよそ 890MHzを示しており、 共振周波数が 920MHzから 890MHzに下がったことを示している(変動率約 4%)。 誘電体条片を装着することにより放熱板の共振周波数が低下することが分かる。
[0017] 図 8の放熱板に装着する誘電体条片の寸法より長い誘電体条片を装着した場合の 共振特性を図 9に示す。用いた放熱板と誘電体条片のそれぞれの寸法は、 150mm X 60mmと 50mm X 60mmである。図において、誘電体条片を装着しない場合の放 熱板共振周波数はおよそ 920MHzである。誘電体条片を装着した場合の共振周波 数はおよそ 740MHzである(変動率約 20%)。このように誘電体条片の寸法を大きく することにより共振周波数を更に低下させることできる。
[0018] 図 10は、放熱板に装着される誘電体条片の放熱板寸法に対する占有率と、放熱 板の共振周波数変動率との関係を示すグラフである。図において、放熱板に装着さ れる誘電体条片面積比率が高くなるほど共振周波数変動率を上げることができる。よ つて、誘電体条片の大きさを選定することにより適宜な値に共振周波数を変化させる こと力 Sできる。あるいは、所定の大きさの誘電体条片を用意しておき、装着される誘電 体条片の枚数を選択することにより、適宜な値に共振周波数を変化させることができ 同様に、誘電体条片の厚さを厚くしても共振周波数の変動率を上げることができる 。また、誘電率のより高い誘電体条片を使用することによつても共振周波数の変動率 を上げること力 Sできる。よって、本発明による電子装置搭載機器の共振抑制方法は、 放熱板に装着される誘電体条片の放熱板に対する面積占有率、誘電体条片の厚さ 、誘電体条片の誘電率のいずれかをあるいはその中の複数を選定して、共振周波数 を変動させて共振周波数が電子装置内でのクロック信号の周波数またはその高調波 と一致させないようにして放熱板を介して放出される高周波ノイズレベルを低減させ るものである。
[0019] 〔第 2実施例〕
図 11は、本発明の第 2実施例に係わる複数の電子装置を搭載した電子装置搭載 機器の上面図であり、図 12は、図 11の A— A'線での断面図である。図 11、図 12に 示すように、プリント基板 1に複数の電子装置 2が搭載されている。電子装置 2に放熱 板 3が設置され、放熱板 3の電子装置 2側両端に誘電体条片 4、 5が装着されている
本実施例の誘電体条片 4、 5が装着された放熱板の寸法 a方向の側面図は、第 1実 施例の場合と同様に、図 7に示される。図 7に示すように、クロック信号高調波ノイズ 周波数の半波長と、放熱板 3寸法 aは一致するが、放熱板 3の両端に装着した誘電 体条片 4および 5により、放熱板 3の電気的寸法は、それぞれ寸法 c分延長され、寸 法 a 'となる。
寸法 a' = a + 2c
で表される。これにより、複数の電子装置上部に設置した放熱板の電気的寸法 a 'を クロック信号高調波ノイズ周波数の半波長と一致させないようにすることができる。
[0020] 〔第 3実施例〕
図 13は、本発明の第 3実施例に係わる誘電体条片が放熱板の一方の端部のみに 装着された電子装置搭載機器の上面図であり、図 14は、図 9の A— A'線での断面 図である。図 13、図 14に示すように、プリント基板 1に電子装置 2が搭載されている。 電子装置 2に放熱板 3が設置され、放熱板 3の電子装置 2側の一方の端部に誘電体 条片 4が装着されている。
本実施例においても、クロック信号高調波ノイズ周波数の半波長と、放熱板 3寸法 は一致するが、放熱板 3の一方の端部に装着した誘電体条片により、放熱板 3の電 気的寸法は延長される。これにより、電子装置上部に設置した放熱板の電気的寸法 をクロック信号高調波ノイズ周波数の半波長と一致しないようにすることができる。 第 2、第 3実施例についても、第 1実施例と同様に、放熱板に装着される誘電体条 片の放熱板に対する面積占有率、誘電体条片の厚さ、誘電体条片の誘電率のいず れかをあるいはその中の複数を選定して、共振周波数を変動させて放熱板の共振周 波数が電子装置内でのクロック信号の周波数またはその高調波と一致させないよう にすることができるものである。

Claims

請求の範囲
[1] クロック信号により動作する電子装置と、
前記電子装置に接続された放熱部材と、
前記放熱部材に装着された誘電体材料で形成される共振抑制部材
とを具備する電子装置搭載機器。
[2] クロック信号により動作する複数個の電子装置と、
前記複数個の電子装置に共通に接続された放熱部材と、
前記放熱部材に装着された誘電体材料で形成される共振抑制部材
とを具備する電子装置搭載機器。
[3] 前記誘電体材料は、前記クロック信号の周波数またはその高調波周波数における 前記放熱部材の共振を回避するように前記放熱部材に装着される
請求の範囲 1または 2に記載の電子装置搭載機器。
[4] 前記放熱部材と前記共振抑制部材とは、前記電子装置の同じ側に装着されている 請求の範囲 1から 3のいずれかに記載の電子装置搭載機器。
[5] 前記放熱部材は長方形の形状を有し、
前記共振抑制部材は、前記放熱部材の主面をその短辺に平行な直線により 3等分 した中央の領域を除く領域に装着されている
請求の範囲 1から 4のいずれかに記載の電子装置搭載機器。
[6] 前記共振抑制部材は、複数個に分離されて前記放熱部材に装着されている
請求の範囲 1から 5のいずれかに記載の電子装置搭載機器。
[7] 前記放熱部材は長方形の平面形状を有し、
前記共振抑制部材は、
長方形の形状を有し、前記放熱部材の長手方向の一端に添うように装着された第 1共振抑制部材と、
長方形の形状を有し、前記放熱部材の長手方向の他端に添うように装着された第 2共振部材
とを備える請求の範囲 1から 5のいずれかに記載の電子装置搭載機器。
[8] クロック信号が伝達される電子装置と、前記電子装置に接続される放熱部材とを準 備することと、
前記クロック信号の周波数またはその高調波周波数における共振を回避するように 、前記放熱部材に誘電体材料を含む共振抑制部材を装着すること
とを具備する電子装置搭載機器の共振抑制方法。
[9] 更に、前記共振抑制部材の平面形状の面積を変えることによって前記放熱部材の 共振周波数を調整すること
を具備する請求の範囲 8に記載の電子装置搭載機器の共振抑制方法。
[10] 更に、前記共振抑制部材の厚さを変えることによって前記放熱部材の共振周波数 を調整すること
を具備する請求の範囲 8に記載の電子装置搭載機器の共振抑制方法。
[11] 更に、前記共振抑制部材の個数を変えることにより前記放熱部材の共振周波数を 調整すること
を具備する請求の範囲 8に記載の電子装置搭載機器の共振抑制方法。
[12] 更に、前記共振抑制部材の誘電率を選択することにより前記放熱部材の共振周波 数を調整すること
を具備する請求の範囲 8から 11のいずれかに記載の電子装置搭載機器の共振抑 制方法。
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