JP2004111727A - ヒートシンク - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は放熱用フィンの振動による音発生を抑制することを課題とする。
【解決手段】ヒートシンク10では、放熱用フィン14〜14の各先端部分に3列の凹部16〜16,18〜18,20〜20が切削加工される。凹部16〜16,18〜18,20〜20には、丸棒状に形成された結合部材22,24,26が嵌合され、かしめ加工により締結される。3本の結合部材22,24,26は、放熱用フィン14〜14の延在方向と直交する方向に延在するように固定される。結合部材22,24,26が凹部16〜16,18〜18,20〜20に嵌合された状態で締結されることにより、放熱用フィン14〜14を補強して剛性を高られる。これにより、放熱用フィン14〜14の先端部分は、共鳴しにくくなり、ノイズ発生の原因となる振動を抑制することが可能になる。
【選択図】    図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はヒートシンクに係り、特に発熱体からの熱を放熱する複数の放熱用フィンを有するヒートシンクに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、高出力の高級ステレオなどに用いられるオーディオ用アンプでは、大容量のトランス及び電解コンデンサ、トランジスタ等の電子部品を金属製の筐体に収納しており、これら電子部品の中でもトランジスタからの発熱を外部に排出することが重要である。
【0003】
そのため、筐体の内部には、トランジスタの基板に隣接するように複数の放熱用フィンを有する金属製のヒートシンクが設けられている。このヒートシンクは、例えば、熱伝導率に優れたアルミニウム合金を素材として、押出し加工により複数の放熱用フィンが一体成形される。また、放熱用フィンは、放熱面積を確保するため、できるだけ断面形状を薄くすると共に、突出高さを大きくしている。そのため、放熱用フィンは、外部からの振動によって共鳴(微小な振動)しやすい。
【0004】
このようなオーディオ用アンプにおいては、各電子部品の振動音がスピーカから出力された再生音のノイズ(雑音)として聞こえるため、ヒートシンクの各フィンの振動対策が施されている。
【0005】
従来のヒートシンクの振動対策として、例えば、複数の放熱用フィンの夫々の固有振動数をずらすことにより、各放熱用フィンの共振周波数が同一にならないように工夫されている。また、各放熱用フィンの固有振動数をずらすための手段としては、各放熱用フィンの夫々にリブを設け、各リブの位置を変えることで各放熱用フィンの共振周波数をずらしている(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開2000−68427公報(図1(A)(B)、第2頁)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のヒートシンクでは、複数の放熱用フィンの側面にリブを突出させるため、隣接するフィン間でリブ同士が接近しないように、フィン間の離間寸法を管理する必要があるばかりか、フィン間の空気流の変化に伴う放熱効率の低下も考慮してリブの位置を決める必要がある。
【0008】
そのため、従来は、押出し加工に使用される金型(ダイスと呼ばれている)の加工を精密に行なわなければならず、しかも量産されない場合にはヒートシンクの金型加工のコストが高くなり過ぎてしまうという問題があった。
【0009】
そこで、本発明は上記課題を解決したヒートシンクを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、以下のような特徴を有する。
上記請求項1記載の発明は、複数の放熱用フィンを有し、発熱体から伝導された熱を放熱用フィンの表面で放熱するヒートシンクにおいて、複数の放熱用フィンに凹部を設け、複数の放熱用フィンと交差するように延在する結合部材を凹部に結合させたものであり、押出し加工に使用される金型を新しく製作することなく、複数の放熱用フィンの振動を抑制することが可能になる。
【0011】
また、請求項2記載の発明は、結合部材が凹部にかしめ加工により結合されたものであり、押出し加工に使用される金型を新しく製作することなく、複数の放熱用フィンの振動を抑制することが可能になる。
【0012】
また、請求項3記載の発明は、結合部材が丸棒状に形成されたものであり、結合部材の外周に凹部の縁部を食い込ませるようにかしめ加工することが可能になる。
【0013】
また、請求項4記載の発明は、結合部材が複数の放熱用フィンの延在方向に対して所定角度に傾斜させて凹部に結合されたものであり、結合部材の結合位置が各放熱用フィンによって異ならせて各放熱用フィンの固有振動数をずらすことが可能になる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明の一実施例について説明する。
図1は本発明になるヒートシンクの一実施例を示す斜視図である。図2は図1に示すヒートシンクの平面図である。図3は図1に示すヒートシンクの正面図である。図4は図1に示すヒートシンクの側面図である。
【0015】
図1乃至図4に示されるように、ヒートシンク10は、例えば、オーディオ用アンプの基板(図示せず)に取り付けられ、基板に設けられたトランジスタ(発熱体)からの熱を空気中に放熱する放熱器である。
【0016】
また、ヒートシンク10は、熱伝導率に優れたアルミニウム合金製であり、基板が取り付けられるベース12と、ベース12の上面に所定のピッチで突出する複数の放熱用フィン14〜14とから構成されている。ベース12には、基板を固定するための取付ボルト(図示せず)が螺入される複数のねじ孔15が設けられている。
【0017】
複数の放熱用フィン14〜14は、等間隔且つ平行に突出するようにベース12上に一体成形されており、例えば、押出し加工により同一形状、同一高さに成形される。尚、放熱用フィン14〜14は、その表面積が基板に設けられたトランジスタからの発熱量に応じた放熱効果が得られるように寸法形状が決められている。
【0018】
本実施例のヒートシンク10では、放熱用フィン14〜14の各先端部分に3列の凹部16〜16,18〜18,20〜20がフライス盤などにより切削加工される。また、凹部16〜16,18〜18,20〜20は、例えば、四角形状に形成されている。
【0019】
1列目の凹部16〜16は、放熱用フィン14〜14が延在する長手方向の一端付近に設けられ、2列目の凹部18〜18は、放熱用フィン14〜14が延在する長手方向の中間付近に設けられ、3列目の凹部20〜20は、放熱用フィン14〜14が延在する長手方向の他端付近に設けられている。
【0020】
そして、凹部16〜16,18〜18,20〜20には、丸棒状に形成された結合部材22,24,26が嵌合され、かしめ加工により締結される。3本の結合部材22,24,26は、例えば、ヒートシンク10と同じ材質(アルミ合金製)の金属棒であり、放熱用フィン14〜14の延在方向と直交する方向に延在するように固定される。
【0021】
尚、3本の結合部材22,24,26を凹部16〜16,18〜18,20〜20に締結する方法としては、上記かしめ加工に限らず、他の加工方法(例えば、溶接や圧入等)を用いても良いのは勿論である。
【0022】
このように、本実施例では、結合部材22,24,26が凹部16〜16,18〜18,20〜20に嵌合された状態で締結されることにより、放熱用フィン14〜14の先端部分を結合して放熱用フィン14〜14を補強して剛性を高められる。これにより、放熱用フィン14〜14の先端部分は、共鳴しにくくなり、ノイズ発生の原因となる振動を抑制することが可能になる。
【0023】
また、結合部材22,24,26が放熱用フィン14〜14の延在方向と交差する方向に延在した状態で結合されるため、放熱用フィン14〜14の中の一部分だけが振動する場合、結合部材22,24,26に対して摩擦(抵抗)が生じて振動が減衰される。これにより、オーディオ用アンプのように微小振動によるノイズが気になる場合でもヒートシンク10による振動を抑制して音質低下を防止できる。
【0024】
ここで、上記結合部材22,24,26の締結方法について図5乃至図7を参照して説明する。
【0025】
図5に示されるように、フライス盤を用いて放熱用フィン14〜14の各先端部分に3列の凹部16〜16,18〜18,20〜20を切削加工する。このとき、凹部16〜16,18〜18,20〜20の深さHは、結合部材22,24,26の直径dよりも小さくする(H<d)。また、凹部16〜16,18〜18,20〜20の幅Bは、結合部材22,24,26の直径dよりも若干(例えば、0.1〜0.2mm程度)大きくする(B>d)。
【0026】
次の工程では、図6に示されるように、結合部材22,24,26を凹部16〜16,18〜18,20〜20に嵌合させる。これにより、結合部材22,24,26は、放熱用フィン14〜14の延在方向と交差するように装着される。
【0027】
次の工程では、図7に示されるように、凹部16〜16,18〜18,20〜20の角部28,29をプレス刃30,31でプレスして結合部材22,24,26側に塑性変形させる。これにより、角部28,29は、断面形状が円形とされた結合部材22,24,26の外周に当接するように内側に変形してかしめる。
【0028】
このとき、プレス刃30,31は、放熱用フィン14〜14の延在方向と直交する方向に延在しており、凹部16〜16,18〜18,20〜20の各列毎に角部28,29をプレスできる。そのため、本実施例のかしめ加工では、放熱用フィン14〜14の枚数が多くても工数が同じであり、結合部材22,24,26を締結するのにかかるコストを安価に抑えることが可能である。
【0029】
尚、結合部材22,24,26の断面形状は、円形に限らず、他の形状(例えば、六角形、四角形、三角形など)でも良いのは勿論である。
【0030】
例えば、結合部材22,24,26の断面形状が四角形の場合は、図8に示されるように、凹部16〜16,18〜18,20〜20の深さHを結合部材22,24,26の直径dよりも大きくする(H>d)。
【0031】
そして、断面形状が四角形の結合部材22,24,26を凹部16〜16,18〜18,20〜20に凹んだ状態で嵌合させる。その次に、上記実施例の場合と同様に、凹部16〜16,18〜18,20〜20の角部28,29をプレスして結合部材22,24,26の上面側に塑性変形させる。これにより、角部28,29は、断面形状が四角形とされた結合部材22,24,26の上面に当接するように内側に変形してかしめる。
【0032】
ここで、変形例について説明する。
【0033】
図9は変形例1の平面図である。尚、図9において、上記実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
図9に示されるように、変形例1のヒートシンク34は、放熱用フィン14〜14の両端に結合部材22,26を嵌合させると共に、放熱用フィン14〜14の延在方向の中間部分に2本の結合部材36,38を交差するように結合させてなる。一方の結合部材36は、放熱用フィン14〜1412に設けられた凹部18〜1812に嵌合され、他方の結合部材38は、放熱用フィン1413〜14に設けられた凹部1813〜18に嵌合される。
【0034】
そして、一方の結合部材36は、中心線からの離間距離L1に結合され、他方の結合部材38は、中心線からの離間距離L2に結合される。この離間距離L1,L2は、異なるように凹部18〜1812と凹部1813〜18とが切削加工されている(L1>L2)。
【0035】
すなわち、結合部材36と38とは、非対称に配置されており、放熱用フィン14〜14を結合して剛性を高めると共に、放熱用フィン14〜1412と放熱用フィン1413〜14との固有振動数を異ならせて、共振周波数をずらすことで放熱用フィン14〜14の振動を抑制することが可能になる。
【0036】
図10は変形例2の平面図である。尚、図10において、上記実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
図10に示されるように、変形例2のヒートシンク40は、放熱用フィン14〜14の両端に結合部材22,26を嵌合させると共に、放熱用フィン14〜14の延在方向に対して所定角度α傾斜した方向に延在するように配置された結合部材42が結合される。結合部材42が嵌合する凹部18〜18は、放熱用フィン14〜14に対して所定角度α傾斜した方向に切削加工嵌合される。
【0037】
放熱用フィン14〜14は、夫々が結合部材42との結合位置が長手方向上異なるため、放熱用フィン14〜14を結合して剛性を高めると共に、放熱用フィン14〜14との固有振動数を異ならせて、共振周波数をずらすことで放熱用フィン14〜14の振動を抑制することが可能になる。
【0038】
図11は変形例3の平面図である。尚、図11において、上記実施例と同一部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
図11に示されるように、変形例3のヒートシンク50は、放熱用フィン14〜14の延在方向に対して所定角度β,γ傾斜した方向に延在するように配置された2本の結合部材52,54が結合される。結合部材52,54が嵌合する凹部56〜56,58〜58は、放熱用フィン14〜14に対して所定角度β,γ傾斜した方向に切削加工嵌合される。
【0039】
尚、所定角度β,γは、異なる角度であり、β<γである。従って、2本の結合部材52,54は、夫々異なる方向に傾斜しており、上からみるとV字状に配置されている。
【0040】
放熱用フィン14〜14は、夫々が結合部材52,54との結合位置が長手方向上異なるため、放熱用フィン14〜14を結合して剛性を高めると共に、放熱用フィン14〜14との固有振動数を異ならせて、共振周波数をずらすことで放熱用フィン14〜14の振動を抑制することが可能になる。
【0041】
尚、上記実施例では、オーディオ用アンプに用いた構成を一例として挙げたが、これに限らず、他の電子機器に組み込まれる発熱体にも適用できるのは勿論である。
【0042】
【発明の効果】
上述の如く、請求項1記載の発明によれば、複数の放熱用フィンを有し、発熱体から伝導された熱を放熱用フィンの表面で放熱するヒートシンクにおいて、複数の放熱用フィンに凹部を設け、複数の放熱用フィンと交差するように延在する結合部材を凹部に結合させたため、押出し加工に使用される金型を新しく製作することなく、複数の放熱用フィンが共鳴しにくくなり、ノイズ発生の原因となる振動を抑制することができる。これにより、オーディオ用アンプのように微小振動によるノイズが気になる場合でもヒートシンクによる振動を抑制して音質低下を防止できる。
【0043】
また、請求項2記載の発明によれば、結合部材が凹部にかしめ加工により結合されたため、押出し加工に使用される金型を新しく製作することなく、複数の放熱用フィンの振動を抑制することができる。これにより、加工工程のコストを安価に抑えると共に、放熱用フィンの振動音の発生を防止できる。
【0044】
また、請求項3記載の発明によれば、結合部材が丸棒状に形成されたため、結合部材の外周に凹部の縁部を食い込ませるようにかしめ加工することができる。これにより、加工工程のコストを安価に抑えると共に、放熱用フィンの振動音の発生を防止できる。
【0045】
また、請求項4記載の発明によれば、結合部材が複数の放熱用フィンの延在方向に対して所定角度に傾斜させて凹部に結合されたため、結合部材の結合位置が各放熱用フィンによって異ならせて各放熱用フィンの固有振動数をずらすことができる。これにより、放熱用フィンの振動音の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になるヒートシンクの一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1に示すヒートシンクの平面図である。
【図3】図1に示すヒートシンクの正面図である。
【図4】図1に示すヒートシンクの側面図である。
【図5】放熱用フィンの先端部分に凹部を切削加工した状態を示す縦断面図である。
【図6】放熱用フィンの凹部に丸棒状の結合部材を嵌合させた状態を示す縦断面図である。
【図7】凹部の角部をプレスしてかしめ加工した状態を示す縦断面図である。
【図8】結合部材の断面形状が四角形の場合のかしめ方法を説明するための縦断面図である。
【図9】変形例1の平面図である。
【図10】変形例2の平面図である。
【図11】変形例3の平面図である。
【符号の説明】
10,34,40,50 ヒートシンク
12 ベース
14〜14 放熱用フィン
16〜16,18〜18,20〜20,56〜56,58〜58 凹部
22,24,26,36,38,42,52,54 結合部材
28,29 角部

Claims (4)

  1. 複数の放熱用フィンを有し、発熱体から伝導された熱を該放熱用フィンの表面で放熱するヒートシンクにおいて、
    前記複数の放熱用フィンに凹部を設け、
    前記複数の放熱用フィンと交差するように延在する結合部材を前記凹部に結合させたことを特徴するヒートシンク。
  2. 前記結合部材は、前記凹部にかしめ加工により結合されたことを特徴する請求項1記載のヒートシンク。
  3. 前記結合部材は、丸棒状に形成されたことを特徴する請求項2記載のヒートシンク。
  4. 前記結合部材は、前記複数の放熱用フィンの延在方向に対して所定角度に傾斜させて前記凹部に結合されたことを特徴する請求項1記載のヒートシンク。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266284A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Fujitsu Ltd ヒートシンク
WO2008035540A1 (en) * 2006-09-19 2008-03-27 Nec Corporation Apparatus with electronic device mounted therein and method for suppressing resonance of the apparatus
KR200459985Y1 (ko) 2011-08-18 2012-04-26 조경철 방열판
JP2012227297A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Sony Computer Entertainment Inc ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器
CN103872817A (zh) * 2012-12-12 2014-06-18 杰达电能科技股份有限公司 减少高频噪音的盘组
US9756761B2 (en) 2011-04-18 2017-09-05 Sony Corporation Electronic apparatus
WO2018174153A1 (ja) * 2017-03-24 2018-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 放熱装置及び発電装置
WO2019138564A1 (ja) * 2018-01-15 2019-07-18 三菱電機株式会社 ヒートシンク

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007266284A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Fujitsu Ltd ヒートシンク
WO2008035540A1 (en) * 2006-09-19 2008-03-27 Nec Corporation Apparatus with electronic device mounted therein and method for suppressing resonance of the apparatus
JP2012227297A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Sony Computer Entertainment Inc ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器
US9756761B2 (en) 2011-04-18 2017-09-05 Sony Corporation Electronic apparatus
KR200459985Y1 (ko) 2011-08-18 2012-04-26 조경철 방열판
CN103872817A (zh) * 2012-12-12 2014-06-18 杰达电能科技股份有限公司 减少高频噪音的盘组
WO2018174153A1 (ja) * 2017-03-24 2018-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 放熱装置及び発電装置
WO2019138564A1 (ja) * 2018-01-15 2019-07-18 三菱電機株式会社 ヒートシンク

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