WO2008013216A1

WO2008013216A1 - ruban d'étiquettes, label d'étiquette sans fil et appareil de fabrication de rouleau de ruban d'étiquettes

Info

Publication number: WO2008013216A1
Application number: PCT/JP2007/064647
Authority: WO
Inventors: Tsuyoshi Ohashi
Original assignee: Brother Kogyo Kabushiki Kaisha
Priority date: 2006-07-27
Filing date: 2007-07-26
Publication date: 2008-01-31
Also published as: JP2008033513A; JP4835987B2

Description

明細書

タグテープ、無線タグラベル、タグテープロール製造装置

技術分野

[0001] 本発明は、外部と情報送受信可能な無線タグ回路素子を備えた無線タグラベルを作成する際に用いるタグテープ、及びこれを用いた無線タグラベル、並びにタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置に関する。背景技術

[0002] 情報を記憶する無線タグ回路素子に対し非接触（コイルを用いる電磁結合方式、電磁誘導方式、あるいは電波方式等）で情報の送受信を行う RFID (Radio Frequen cy Identification)システムが知られて!/、る。例えばラベル状の無線タグに備えられた無線タグ回路素子は、所定の無線タグ情報を記憶する IC回路部とこの IC回路部に接続されて情報の送受信を行うアンテナとを備えており、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても、リーダ/ライタ側より IC回路部の無線タグ情報に対してアクセス（情報の読み取り/書き込み）が可能であり、商品管理ゃ検査工程等の様々な分野にお!/、て実用が進められて!/、る。

[0003] このような無線タグは、通常、ラベル状の素材上に無線タグ回路素子を設けて形成され、この無線タグラベルが対象物品に貼り付けられることが多い。ラベル上に設けられた無線タグ回路素子の形状の一例としては、例えば特許文献 1に記載のものがある。この従来技術では、 1つの IC回路部の両側に略長方形状の 2つのアンテナを設け、これら 2つのアンテナを略長方形状の 2つの接続端子でそれぞれ上記 IC回路部に接合している。そして、 IC回路部と、接続端子と、各アンテナの接続端子との接合部を保護フィルムで略覆ってレ、る。

[0004] 一方、上記無線タグ回路素子に対し情報の送受信を行い無線タグラベルの作成を行うタグラベル作成装置としては、例えば特許文献 2に記載のものが知られている。この従来技術では、無線タグ回路素子（ICチップ)をテープ長手方向に略等間隔に配置したタグテープ（帯状のテープ）が供給スプールのまわりにロール形状に巻回されている。このタグテープは、供給スプールの径方向外側より順番に、当該タグテープを上記被印字テープ層に貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層（第 2粘着剤層 )、テープ基材層（基材）、作成されたタグラベルを貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層、及びタグラベル貼り付け時に剥離される剥離材層を含む複数層の積層構造から構成されており、上記無線タグ回路素子が上記テープ基材層と貼り付け用粘着剤層との間に設けられている。

[0005] このような構成であるタグテープが上記供給スプールまわりのロールから供給され、上記貼り合わせ用粘着剤層を介して所望の印字が行われた被印字テープ層（ラミネートテープ）と接着されることにより、印字済みタグラベル用テープが形成される。そして、この印字済みタグラベル用テープに備えられた無線タグ回路素子に対し無線タグ情報の書き込みを行うとともに、上記印字済みタグラベル用テープを所望の長さに切断することにより、印字付きの無線タグラベルが連続的に生成される。このようにして生成された無線タグラベルを使用する際には、上記剥離材層を剥がすことにより貼り付け用粘着剤層を露出させ、その粘着力でラベル全体を貼り付け対象に貼り付けるようになっている。

[0006] 特許文献 1：特開 2003— 44817号公報

特許文献 2：特開 2004— 333651号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] 上記特許文献 2記載の従来技術のようにタグテープを構成してロール形状とする場合、前述の積層構造が厚くなりテープ全体の層厚が大きくなると、ロール形状に巻回させている状態で内外周差によってしわが生じやすくなる等の弊害が発生する。これを回避するために、上記特許文献 1記載の従来技術のように、例えば印刷等によりァンテナをテープ基材層に一体的に設けるとともに、そのテープ基材層に一体的に設けたアンテナに対し IC回路部を接合する構造が考えられる。しかしながらこの場合、上記積層構造を構成する粘着剤層の粘着剤がアンテナやアンテナと IC回路部との接合部に悪影響を与え、通信性能や耐久性が低下するおそれがあった。

[0008] 本発明の目的は、テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナと IC 回路部との接続部の耐久性を確保できるタグテープ、無線タグラベル、及びタグテープロール製造装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0009] 上記目的を達成するために、第 1の発明は、情報を記憶する IC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、該アンテナに前記 IC回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記複数の無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、この貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を前記貼り合わせ用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第 1保護層と、前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 IC回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第 2保護層とを有することを特徴とする。

[0010] 本願第 1発明のタグテープにおいては、アンテナ及び IC回路部を含む無線タグ回路素子を備えたテープ基材層のテープ厚み方向一方側に貼り付け用粘着剤層を設け、これを剥離材層で覆う構造とし、さらにテープ基材層のテープ厚み方向他方側に、被印字テープ層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層を設ける。これにより、貝占り付け用粘着剤層で貼り付け可能な多層構造の印字つきのタグラベル用のテープを構成することができる。

[0011] そしてこのとき、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面にアンテナを所定間隔で一体的に形成するとともに、それらアンテナに IC回路部を接合する。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、テープ全体の層厚の低減を図ること力 Sできる。 [0012] またこのとき、一体的に形成されたアンテナと IC回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第 2保護層を設けることにより、貝占り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また貼り合わせ用粘着剤層とテープ基材層との間に第 1保護層を設けることにより、上記同様、貼り合わせ用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる

[0013] 以上のようにして、テープ全体の層厚の低減を図りつつアンテナやアンテナと IC回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制ゃェ程数低減による製造コスト低減を図ることができる。

[0014] 上記目的を達成するために、第 2の発明は、情報を記憶する IC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記 IC回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貝占り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 I C回路部の接合部を前記被印字材料から保護するための第 3保護層と、前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 I C回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第 4保護層とを有することを特徴とする。

[0015] 本願第 2発明のタグテープにおいては、アンテナ及び IC回路部を含む無線タグ回路素子を備えたテープ基材層のテープ厚み方向一方側に貼り付け用粘着剤層を設け、これを剥離材層で覆う構造とし、さらにテープ基材層のテープ厚み方向他方側に被印字材料 (熱により発色し印字形成可能な感熱材料、インクリボンからの熱転写により印字形成可能な被転写材料、インクを塗布することで印字形成可能な受像材料) により構成された被印字層（感熱層、被転写層、受像層）を設ける。これにより、貼り付け用粘着剤層で貼り付け可能な多層構造の印字形成可能なタグラベル用のテープを構成することができる。

[0016] そしてこのとき、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面にアンテナを所定間隔で一体的に形成するとともに、それらアンテナに IC回路部を接合する。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、テープ全体の層厚の低減を図ること力 Sできる。

[0017] またこのとき、一体的に形成されたアンテナと IC回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第 4保護層を設けることにより、貝占り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また被印字層とテープ基材層との間に第 3保護層を設けることにより、被印字材料によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。

[0018] 以上のようにして、テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナと IC 回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。

[0019] 第 3発明は、上記第 1又は第 2発明において、前記アンテナは、印刷によって前記テープ基材層の前記一方側の面に形成されていることを特徴とする。

[0020] テープ基材層に対し印刷によってアンテナを一体形成することにより、確実にテープ全体の層厚の低減を図ることができる。

[0021] 第 4発明は、上記第 1乃至第 3発明のいずれかにおいて、前記第 1保護層、前記第

2保護層、前記第 3保護層、前記第 4保護層のいずれかは、前記テープ基材層に対して熱圧着により固定されていることを特徴とする。

[0022] 保護層とテープ基材層とを熱圧着で固定することにより、テープ基材層、 2つの保護層、少なくとも 1つの粘着剤層、及び剥離材層を含む多層構造のタグテープを確実に実現することができる。

[0023] 第 5発明は、上記第 1乃至第 4発明のいずれかにおいて、前記第 1保護層、前記第 2保護層、前記第 3保護層、前記第 4保護層のいずれかを、樹脂系材料により構成したことを特徴とする。

[0024] 保護層を、ポリエチレン、ポリアミド、ナイロン等の樹脂系材料で構成することにより、コスト高を招くことなぐアンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。

[0025] 第 6発明は、上記第 1乃至第 5発明のいずれかにおいて、前記第 2保護層、第 4保護層のいずれかは、前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤に含まれる溶剤成分の浸透を防止する材料で構成されていることを特徴とする。

[0026] これにより、貼り付け用粘着剤層の粘着剤の溶剤成分によるアンテナと IC回路部との接合部への浸透を確実に防止し、その耐久性が低下するのを防止できる。

[0027] 第 7発明は、上記第 1乃至第 6の発明のいずれかにおいて、前記貼り付け用粘着剤層は、溶剤成分を含まない粘着剤を備えていることを特徴とする。

[0028] 貼り付け用粘着剤層の粘着剤を溶剤成分を含まないものとすることにより、アンテナと IC回路部との接合部への溶剤による悪影響をなくすことができる。

[0029] 第 8発明は、上記第 1乃至第 7発明のいずれかにおいて、前記第 1保護層、第 3保護層のいずれかを光透過性の材料で構成したことを特徴とする。

[0030] これにより、タグテープの表側から見たときにユーザからテープ基材が透けて見えるので、テープ基材層による意匠性を阻害しな!/、ようにすること力 Sできる。

[0031] 第 9発明は、上記第 1乃至第 7発明のいずれかにおいて、前記第 1保護層、第 3保護層のいずれ力、を非光透過性の着色材料で構成したことを特徴とする。

[0032] これにより、保護層自体に意匠性を持たせることでタグテープの表側から見たときに当該意匠をユーザに見せることができる。

[0033] 第 10発明は、上記第 1乃至第 9発明のいずれかにおいて、前記アンテナと、前記 I

C回路部とを、異方性導電性接着剤で接合したことを特徴とする。

[0034] 異方性導電性接着剤により接合部を平坦に構成でき、また接合部の厚みを薄くすることが出来るので更にしわを少なくすることができる。

[0035] 上記目的を達成するために、第 11の発明は、情報を記憶する IC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面に一体的に形成され、前記アンテナに前記 IC回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される印字領域を備えた被印字テープ層と、この被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、この貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を前記貼り合わせ用粘着剤層の当該粘着剤力保護するための第 1保護層と、前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 IC回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第 2保護層とを有することを特徴とする。

[0036] 本願第 11発明の無線タグラベルにおいては、アンテナ及び IC回路部を含む無線タグ回路素子を備えたテープ基材層のテープ厚み方向一方側に貼り付け用粘着剤層を設け、これを剥離材層で覆う構造とし、さらにテープ基材層のテープ厚み方向他方側に、貝占り合わせ用粘着剤層を介し被印字テープ層を貼り合わせる。これにより、貝占り付け用粘着剤層で貼り付け可能な多層構造の印字つきの無線タグラベルを構成すること力 Sでさる。

[0037] そしてこのとき、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面にアンテナを一体的に形成するとともに、それらアンテナのテープ厚み方向一方側に IC回路部を接合する。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、ラベル全体の層厚の低減を図ること力 Sできる。

[0038] またこのとき、一体的に形成されたアンテナと IC回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第 2保護層を設けることにより、貝占り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また貼り合わせ用粘着剤層とテープ基材層との間に第 1保護層を設けることにより、上記同様、貼り合わせ用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる

[0039] 以上のようにして、ラベル全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナと IC 回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。

[0040] 上記目的達成するために、第 12の発明は、情報を記憶する IC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面に一体的に形成され、前記アンテナに前記 IC回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を前記被印字材料から保護するための第 3保護層と、前記貼り付け用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 IC回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を前記貼り付け用粘着剤層の当該粘着剤から保護するための第 4保護層と

を有することを特徴とする。

[0041] 本願第 12発明の無線タグラベルにおいては、アンテナ及び IC回路部を含む無線タグ回路素子を備えたテープ基材層のテープ厚み方向一方側に貼り付け用粘着剤層を設け、これを剥離材層で覆う構造とし、さらにテープ基材層のテープ厚み方向他方側に、被印字材料 (熱により発色し印字形成可能な感熱材料、インクリボンからの熱転写により印字形成可能な被転写材料、インクを塗布することで印字形成可能な受像材料）により構成された被印字層（感熱層、被転写層、受像層）を設ける。これにより、貼り付け用粘着剤層で貼り付け可能な多層構造の印字つきの無線タグラベルを構成すること力できる。 [0042] そしてこのとき、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面にアンテナを一体的に形成するとともに、それらアンテナに IC回路部を接合する。このようにアンテナをテ一プ基材層に一体化することにより、ラベル全体の層厚の低減を図ることができる。

[0043] またこのとき、一体的に形成されたアンテナと IC回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第 4保護層を設けることにより、貝占り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また被印字層とテープ基材層との間に第 3保護層を設けることにより、被印字材料によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。

[0044] 以上のようにして、ラベル全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナと IC 回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。

[0045] 上記目的を達成するために、第 13の発明は、情報を記憶する IC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記 IC回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記複数の無線タグ回路素子に対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた被印字テープ層に対し、前記テープ基材層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層と、貼り合わせ用粘着剤層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を粘着剤から保護するための第 1保護層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、前記アンテナ及び前記 IC回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を粘着剤から保護するための第 2 保護層とを有する第 1テープを供給する第 1供給手段と、

前記テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貝占り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層とを有する第 2テープを供給する第 2供給手段と、前記第 1供給手段から繰り出された前記第 1テープと前記第 2供給手段から繰り出された前記第 2テ一プとを貼りあわせ生成したラミネートタグテープを巻き取り、タグテープロールとするラミネート巻取手段とを有することを特徴とする。

[0046] 本願第 13発明においては、第 1供給手段から第 1テープが供給される一方、第 2供給手段から第 2テープが供給され、第 1テープと第 2テープとが貼りあわされてラミネートタグテープが生成され、ラミネート巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとなる。

[0047] このとき、上記のようにして構成されたタグテープでは、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面においてアンテナを所定間隔で一体的に形成されており、またそれらアンテナに IC回路部が接合されている。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、テープ全体の層厚の低減を図ることができる。

またこのとき、一体的に形成されたアンテナと IC回路部を内包し保護するように貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に第 2保護層を設けることにより、貝占り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また貼り合わせ用粘着剤層とテープ基材層との間に第 1保護層を設けることにより、上記同様、貼り合わせ用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる

〇

[0048] 以上のようにして、テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナと IC 回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制や工程数低減による製造コスト低減を図ることができる。

[0049] 上記目的を達成するために、第 14発明は、情報を記憶する IC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子のうち、前記アンテナがテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナに前記 IC回路部が接合されたテープ基材層と、このテープ基材層の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層と、この被印字層と前記テープ基材層との間に介在配置され、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を前記被印字材料力保護するための第 3保護層と、前記テープ基材層の前記テープ厚み方向一方側に、前記アンテナ及び前記 IC回路部を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ及び前記 IC回路部の接合部を粘着剤力保護するための第 4保護層とを有する第 3テープを供給する第 3供給手段と、前記テープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層とを有する第 4テープを供給する第 4供給手段と、前記第 3供給手段から繰り出された前記第 3テープと前記第 4供給手段から繰り出された前記第 4テープとを貼りあわせ生成した被印字タグテープを巻き取り、タグテープロールとする被印字巻取手段とを有することを特徴とする。

[0050] 本願第 14発明においては、第 3供給手段から第 3テープが供給される一方、第 4供給手段から第 4テープが供給され、第 3テープと第 4テープとが貼りあわされて被印字タグテープが生成され、被印字巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとな

[0051] このとき、上記のようにして構成されたタグテープでは、テープ基材層のテープ厚み方向一方側の面においてアンテナを所定間隔で一体的に形成されており、またそれらアンテナに IC回路部が接合されている。このようにアンテナをテープ基材層に一体化することにより、テープ全体の層厚の低減を図ることができる。

またこのとき、一体的に形成されたアンテナと IC回路部を内包し保護するための第 4保護層が貼り付け用粘着剤層とテープ基材層との間に配設されることとなるので、貝占り付け用粘着剤層の粘着剤によって上記アンテナやアンテナと IC回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。また被印字層とテープ基材層との間に第 3 保護層が設けられていることにより、被印字材料によって上記アンテナやアンテナと I C回路部との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。

[0052] 以上のようにして、テープ全体の層厚の低減を図りつつアンテナやアンテナと IC回路部との接続部の耐久性を確保することができる。この結果、しわの発生の抑制ゃェ程数低減による製造コスト低減を図ることができる。

発明の効果

[0053] 本発明によれば、テープ全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナやアンテナと IC 回路部との接続部の耐久性を確保することができる。発明を実施するための最良の形態

[0054] 以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。

[0055] 図 1は、上記本実施形態によるタグテープを巻回したタグテープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。図 1において、このタグテープロール製造装置は、メインテープ 200B (詳細構造は後述）とサブテープ 200A (詳細構造は後述）とを貼り合わせることで基材テープ 210 (ラミネートタグテープ、タグテープ）を作成し、この基材テープ 210を巻回して基材テープロール 2 15 (タグテープロール）を製造するようになっている。

[0056] すなわち、タグテープロール製造装置は、上記メインテープ 200Bが巻回された第 1 テープロール 213と、この第 1テープロール 213を駆動する第 1テープ軸駆動モータ 214と、上記サブテープ 200Aが巻回された第 2テープロール 211と、この第 2テープロール 211を駆動する第 2テープ軸駆動モータ 212と、上記第 1及び第 2テープロール 213, 211から繰り出されたメインテープ 200B及びサブテープ 200Aを貼り合わせたテープのうち、セパレータ 209 (詳細は後述）を除く他の層からなる上記基材テープ 210をリール部材 215aの外周に沿って巻き取る基材テープロール 215 (タグテープロール）と、このリール部材 215aを駆動する基材テープ軸駆動モータ 216と、上記セパレータ 209をリール部材 217aの外周に沿って巻き取るセパレータロール 217 と、このリール部材 217aを駆動するセパレータ軸駆動モータ 218と、上記メインテープ 200B及びサブテープ 200Aのテープ搬送経路に沿って上記第 1及び第 2テープローノレ 213, 211と上記基材テープロール 215及びセパレータロール 217との間に設けられ、上記第 1及び第 2テープロール 213, 211から上記メインテープ 200B及びサブテープ 200Aを繰り出すためにそれらテープ 200B, 200Aに駆動力を付与する搬送ローラ 219A (駆動側）及び搬送ローラ 219B (従動側）と、駆動側搬送ローラ 2 19Aを駆動する搬送ローラ軸駆動モータ 220とを有する。

[0057] また、このタグテープロール製造装置はさらに、サブテープ 200Aのテープ搬送経路に沿って第 2テープロール 211と搬送ローラ 219A, 219Bとの間に設けられ、繰り出されるサブテープ 200Aのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第 1ダンサローラ 221と、上記サブテープ 200Aに基づき生成された基材テープ 210のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ 219A, 219Bと基材テープロール 215との間に設けられ、基材テープ 210のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第 2ダンサローラ 222と、メインテープ 200Bのテープ搬送経路に沿って第 1テープロール 213と搬送ローラ 219A, 219B との間に設けられ、繰り出されるメインテープ 200Bのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第 3ダンサローラ 223と、上記メインテープ 200Bに基づき生成されたセパレータ 209のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ 219A, 219Bとセパレータロール 217との間に設けられ、セパレータ 209のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第 4ダンサローラ 224と、上記第 1〜第 4ダンサローラ 22；!〜 224をそれぞれ上記交差方向（この例ではテープ搬送路と直交方向）に進退させるエアシリンダ 262A, 262B, 262C, 26 2Dと、上記第 1テープロール 213から繰り出されたメインテープ 200B及び上記第 2 テープロール 211から繰り出されたサブテープ 200Aを押圧し貼り合わせる貼り合わせローラ 225A, 225Bとを有する。

[0058] また、上記基材テープ 210を所定長さに切断するためのカツタ 227と、コントローラ

230と、搬送ローラ 219A, 219Bの上記テープ搬送方向下流側に、その搬送経路（図 1中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示上側の面に正対するように）設けられ、サブテープ 200Aに設けられた基材テープ 210の送り位置検知用の識別子 (センサマーク)を検出して対応する検出信号をコントローラ 230へ入力するフォトセンサ 228と、カツタ 227の上記基材テープ 210の搬送方向上流側に、その搬送経路（図 1中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示下側の面に正対するように）設けられ、レーザーにより基材テープ 210に図示しないエンドマークを設けるレーザ一マーカー 271と、上記搬送ローラ 219A, 219B及びローラ 240A (後述）の近傍に設けられ、搬送ローラ 219A, 219B及び上記セパレータ 209を剥離された基材テープ 210に生成した静電気を除去する複数の除電ブラシ 275とが設けられている。

[0059] またさらに、このタグテープロール製造装置は、前述した第 2テープ軸駆動モータ 2 12の駆動制御を行う第 2テープ駆動回路 231と、前述した第 2テープ軸駆動モータ 2 14の駆動制御を行う第 1テープ駆動回路 232と、前述した基材テープ軸駆動モータ 216の駆動制御を行う基材テープ駆動回路 233と、前述したセパレータ軸駆動モータ 218の駆動制御を行うセパレータ駆動回路 234と、前述した搬送ローラ軸駆動モータ 220の駆動制御を行う搬送ローラ駆動回路 235と、上記カツタ 227を駆動して切断動作を行わせるソレノイド 236と、そのソレノイド 236を制御するソレノイド駆動回路 237と、上記レーザーマーカー 271のレーザーの出力の制御を行うレーザー駆動回路 272と、コントローラ 230から入力された電気信号に応じた開度に制御される開閉弁（図示せず)を備え、図示しな!/、気体源からの気体を上記電気信号に対応した圧力の作動ガスとしてユアシリンダ 262A, 262B, 262C, 262Dへとそれぞれ供給する電気一空気変換手段として機能する電空レギユレータ 265A, 265B, 265C, 265 Dと、上記電空レギユレータ 265A, 265B, 265C, 265Dの上記開閉弁をそれぞれ制御する図示しないレギユレータ駆動回路と、上記ダンサローラ 221 , 222, 223, 2 24をその先端 Wこ回転可倉 ίこ支持し、上記ュシリンダ 262Α, 262Β, 262C, 26 2Dによって回動支点周りに回動可能なテンションアーム 267Α, 267Β, 267C, 26 7Dと、この例では上記回動支点近傍に設けられ、上記テンションアーム 267Α, 267 Β, 267C, 267Dの角度を検出することで対応するテープ 200Α, 210, 200Β, 209 の張力をそれぞれ検出する角度センサ 268Α, 268Β, 268C, 268Dとを有する。

[0060] 第 1テープロール 213は、上記第 2テープ軸駆動モータ 214 (第 1供給手段）により駆動されるリール部材 213a (第 1供給手段）の周りに、メインテープ 200Βが巻回されている。同様に、第 2テープロール 211は、上記第 2テープ軸駆動モータ 212 (第 2供給手段）により駆動されるリール部材 211a (第 2供給手段）の周りに、サブテープ 200 Aが巻回されている。また、基材テープロール 215は、リール部材 215a (ラミネート巻取手段）が上記基材テープ軸駆動モータ 216 (ラミネート巻取手段）により駆動されることにより、基材テープ 210がその周りに巻回される。同様に、セパレータロール 217 は、リール部材 217aが上記セパレータ軸駆動モータ 218により駆動されることにより、セパレータ 209がその周りに巻回される。

[0061] 上記エアシリンダ 262A〜Dのそれぞれは、ピストン 262aと、シリンダ本体 262bとを備えており、シリンダ本体 262bに内包されたピストン 262aが電空レギユレータ 265A 〜Dからそれぞれ供給される作動ガスによって進退されることにより、ピストン 262aに連結された上記テンションアーム 267A〜Dを回動支点まわりに回動させ、これによつてダンサローラ 221 , 222, 223, 224の位置を変化させテープ 200A, 210, 200 B, 209の張力を制御するようになっている。

[0062] なお進退ァクチユエータとして、エアシリンダ 262に代えてソレノイドの電磁力を用いた直接駆動や、電動モータ（リニアモータ、ノルスモータを含む各種モータ）等を用いてもよい。

[0063] コントローラ 230は、いわゆるマイクロコンピュータであり、詳細な図示を省略するが、中央演算処理装置である CPU、 ROM、及び RAM等から構成され、 RAMの一時記憶機能を利用しつつ ROMに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うようになつている。

[0064] 上記構成において、主として搬送ローラ 219A, 219Bの搬送駆動力により、第 1テープロール 213より繰り出されたメインテープ 200Bも、ダンサローラ 223及びローラ 2 73を経て、貝占りあわせローラ 225A, 225Bへと供給される。同様に、サブテープ 200 Aが上記第 2テープロール 211より繰り出され、ダンサローラ 221を経て、貼りあわせローラ 225A, 225Bへと供給される。そして、貝占り合わせローラ 225A, 225Bにより無線タグ回路素子 Toが備えられたメインテープ 200B及びサブテープ 200Aが貼り合わされる。

[0065] このようにして貼り合わされたテープは、搬送ローラ 219A, 219Bの下流側に位置するローラ 240A, 240Bにおいて、メインテープ 200Bに備えられていたセパレータ層 200Be力、らなるセパレータ 209と、それ以外の部分からなる基材テープ 210とに分離される。基材テープ 210はリール部材 215aに巻き取られていき、所定の長さになつたらカツタ 227によって切断を行う。なおこのとき、カツタ 227による切断位置のテープ搬送方向上流側において、レーザーマーカー 271で基材テープ 210にエンドマークを設ける。一方、セパレータ 209は、リール部材 217aによって巻き取られ回収される。以上の結果、長手方向に複数の無線タグ回路素子 Toが所定の等間隔で順次形成された上記基材テープ 210がリール部材 215aに巻回され、基材テープロール 21 5が作成される。

[0066] 図 2 (a)は、サブテープ 200Aの詳細構造を概念的に表す図 1中 A部の拡大側面図である。サブテープ 200Aは、この例では 2層構造となっており、第 2テープロール 211の内側に巻かれる側（図 2 (a)中上側）よりその反対側（図 2 (a)中下側）へ向かつて、適宜の粘着剤からなる貼り付け用粘着剤層 200Aa (タグ用粘着剤層）、剥離材層 200Abの順序で積層され構成されている。なお、この剥離材層 200Abは、最終的にラベル状に完成した無線タグラベルが所定の商品等に貼り付けられる際に、これを剥がすことで粘着剤層 200Aaにより当該商品等に接着できるようにしたものであ

[0067] 図 2 (b)は、メインテープ 200Bの詳細構造を概念的に表す図 1中 B部の拡大側面図である。メインテープ 200Bは、この例では 5層構造となっており、第 1テープロール 212の内側に巻かれる側（図 2 (b)中下側）よりその反対側（図 2 (b)中上側）へ向かつて、保護層（第 2保護層） 200Baと、テープ基材層 200Bbと、保護層（第 1保護層） 200Bcと、適宜の粘着剤からなる粘着剤層 200Bd (貼り合わせ用粘着剤層）と、セパレータ層 200Beとをこの順序で積層して構成されている。

[0068] テープ基材層 200Bbは通常の PET基材テープからなり、情報を記憶する IC回路部 151と情報の送受信を行うアンテナ 152とを備えた無線タグ回路素子 Toを設けている。無線タグ回路素子 Toのアンテナ 152は、テープ基材層 200Bbのテープ厚み方向一方側の面 (図 2 (b)中上側の面)にテープ幅方向に所定間隔で対向する態様で対をなして、テープ長手方向に所定の間隔で例えば印刷により一体的に形成され、アンテナ 152の対向部のテープ厚み方向一方側 (図 2(B)中上側)に IC回路部 151 が異方性導電性接着剤 (ACP又は ACF)による接合部 153により接合されている。第 1及び第 2保護層 200Bc, 200Baは例えばポリエチレン、ポリアミド、ナイロン等の樹脂系（例えばポリアミド系樹脂)材料から形成されており、テープ基材層 200Bbのそれぞれの面に熱圧着によって固定されている。テープ基材層 200Bbのアンテナ 152 及び IC回路部 151は、この第 2保護層 200Baによって内包されている。

[0069] 図 3は、上記のようにして作成された基材テープ 210の詳細構造を概念的に表す図 1中 C部の拡大側面図である。基材テープ 210は、上記 2層構造のサブテープ 20 OAと無線タグ回路素子 Toを備えた 5層構造のメインテープ 200Bとが貼り合わされて、前述のようにセパレータ層 200Be (セパレータ 209)がリール部材 217aで巻き取られて除去されることで、この例では、リール部材 215aの外側に巻かれる側（図 3中左側）よりその反対側（図 3中右側）へ向かって、上記剥離材層 200Abと、貼り付け用粘着剤層 200Aaと、第 2保護層 200Baと、基材テープ層 200Bbと、第 1保護層 200Bc と、貼り合わせ用粘着剤層 200Bdとをこの順序で積層した 6層構造に構成されている

〇

[0070] すなわち、基材テープ 210は、アンテナ 151と IC回路部 152とを備えた無線タグ回路素子 Toをテープ厚み方向の一方側の面に設けたテープ基材層 200Bbと、このテ一プ基材層 200Bbのテープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層 200B bを貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層 200Aaと、この貼り付け用粘着剤層 200Aaのテープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層 200Abと、テープ基材層 200Bbのテープ厚み方向の他方側に設けられ、複数の無線タグ回路素子 Toに対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた図示しない被印字テープ層に対しテープ基材層 200Bbを貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層 200Bdと、この貼り合わせ用粘着剤層 200Bdとテープ基材層 200Bbとの間に介在配置され、アンテナ 151及び IC回路部 152の接合部 153を貼り合わせ用粘着剤層 200Bdの粘着剤から保護するための第 1保護層 200B cと、貝占り付け用粘着剤層 200Aaとテープ基材層 200Bbとの間に介在配置され、ァンテナ 152及び IC回路部 151を内包し保護するように設けられ、アンテナ 152及び I C回路部 151の接合部 153を貼り付け用粘着剤層 200Aaの粘着剤から保護するための第 2保護層 200Baとから構成されている。

[0071] 図 4は、上記コントローラ 230で実行される制御手順を表すフローチャートである。

[0072] この図 4において、まずステップ S 501において、基材テープ 210の上記リール部材

215aへの巻き回し作業が完了した力、どうかを判定する。この判定は、例えば上記巻き回し作業を終えた操作者により、図示しない操作手段等を介し巻き回し作業が完了した旨の操作信号が入力された力、どうかを判定することにより行われる。巻き回し作業が完了した場合には判定が満たされて次のステップ S502に移る。

[0073] ステップ S502では、図示しない操作手段等を介し入力された基材テープの作成開始の旨の操作信号に応じ、テープ駆動を開始する。すなわち、搬送ローラ駆動回路 235に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ 220の駆動力によってサブテープ 200A、メインテープ 200Bを第 2テープロール 211及び第 1テープロール 213から繰り出し駆動させる。なおこのとき併せて、第 2及び第 1テープ駆動回路 231 , 232と基材テープ駆動回路 233及びセパレータ駆動回路 234にも制御信号が出力され、第 2及び第 1テープ軸駆動モータ 212, 214と基材テープ軸駆動モータ 216及びセパレータ軸駆動モータ 218も駆動される。これにより、第 2テープロール 211力もサブテープ 200Aが繰り出されるとともに第 1テープロール 213からメインテープ 200Bが繰り出されて、貝占り合わせローラ 225A, 225Bで貼り合わされて一体化され、搬送口ーラ 219A, 219B側へと搬送される。

[0074] なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップ S502でテープ駆動を開始する際には、第 2及び第 1テープ軸駆動モータ 212, 214と基材テープ軸駆動モータ 216及びセパレータ軸駆動モータ 218のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ 262A〜262Dでテンションアーム 267A〜267Dを回動させ、角度センサ 2 68A〜268Dで検出したテンションアーム 267A〜267Dの角度から算出したテープ搬送時における各テープ 200A, 200B, 209, 210の張力が適宜の値となるように張力制御（駆動時テープ張力制御）を行う。なお、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになつている。

[0075] 次のステップ S503では、リール部材 215aで巻き取られていく基材テープ 210が、所定の巻取終了位置に達したかどうかを判定する。通常の巻取開始直後はこの判定が満たされず、次のステップ S 504に移る。

[0076] 次のステップ S504では、製造される 1巻き分の基材テープロール 215に備える無線タグ回路素子 Toの最後の分 (最後のタグ）が来たかどうかを判定する。 1巻き分の基材テープロール 215の無線タグ回路素子 Toの個数が例えば N = 40個ならば、基材テープ 210の無線タグ回路素子 Toの個数が 40個に達したか否かによって判定を行う。この判定は、サブテープ 200Aとメインテープ 200Bとを貼り合わせた基材テープ 210がフォトセンサ 282の箇所を通過する際に、サブテープ 200Aの剥離材層 20 OAbに設けられた識別子をフォトセンサ 282で検出して、識別子の検知数をカウントすることにより判定すること力 Sできる。判定が満たされない場合はステップ S503に戻る。一方、無線タグ回路素子 Toの個数が N = 40に達した場合には、判定が満たされて次のステップ S505に移る。

[0077] ステップ S505では、基材テープ 210に設けられる適宜の長さの余白分（ここには無線タグ回路素子 Toが備えられていない）の送りかどうかを判定する。余白の長さとしては、無線タグ回路素子 Toを例えば 3個分設置するだけの長さが設定される。余白分の送りであれば判定が満たされて、その送りを実行するとともに先のステップ S503 に戻る。

[0078] 上記のようにしてステップ S503〜ステップ S505を繰り返し、基材テープ 210に備えられた無線タグ回路素子 Toが N個分であり、さらにステップ S505において基材テープ 210を余白分だけ送って余白を形成し、ステップ S503に戻ると、判定が満たされて次のステップ S 506に移る。

[0079] ステップ S506では、搬送ローラ駆動回路 235に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ 220の駆動を停止させて第 2テープロール 211及び第 1テープロール 21 3からのサブテープ 200A、メインテープ 200Bの繰り出し駆動を停止させる。このとき、テープ駆動が停止した際にテープの位置ずれが生じないようにするために、供給側であるサブテープ 200A及びメインテープ 200Bの張力が、巻取側である基材テープ 210とセパレータ 209の張力と略等しくなるように張力制御（停止時テープ張力制御）を行う。

[0080] 次のステップ S507では、ソレノイド駆動回路 237に制御信号を出力してソレノイド 2 36を駆動し、カツタ 227を用いて基材テープ 210を切断 (分断)する。これにより、所定の長さの基材テープ 210が巻回されたタグテープロール 215が完成する。なお、上記カツタ 227による切断位置は、例えば先のステップ S505において 3個分の無線タグ回路素子 Toに対応する長さの余白が設けられている場合、その余白のうち無線タグ回路素子 Tol個分の長さの余白が切除され 2個分の長さの余白が切断後に残るような位置に設定される。

[0081] その後、ステップ S508に移り、レーザー駆動回路 272に制御信号を出力してレーザ一マーカー 271よりレーザーを発振し、このレーザーにより基材テープ 210のセパレータ 200Abの上記カツタ 227による切断位置のテープ搬送方向上流側にエンドマーク（図示せず）を設ける。なお、このエンドマークは、例えば上述した切断後に残される無線タグ回路素子 Το2個分の長さの余白中に設けられる。そして、ステップ S50 1に戻る。

[0082] なお、上記では特に説明しなかった力 S、通常、最初にタグテープロールの製造作業を開始する際には、メインテープ 200B、サブテープ 200Aのテープロール 213、 21 1からの繰り出し位置からリール部材 215aによる基材テープ 210の巻取り位置までには無線タグ Toが設置されて!/、な!/、余白部分 (例えば 10個程度の無線タグ回路素子 Toの設置長さである）が存在する。この余白部分については、その余白部分が終了する位置 (最初の無線タグ回路素子 Toの位置の少しテープ搬送方向下流側位置）力 Sカツタ 227のところにきたとき、カツタ 227で切断することにより、切除されるようになつている。その後、上記余白部分を切除された基材テープ 210がリール部材 215aに巻き回されると、ステップ S501の判定が満たされてステップ S502以降の手順によりタグテープロールの製造が開始される。

[0083] 以上のようにして製造される本実施形態の基材テープ 210 (タグテープ）によれば、図 3に示すように、アンテナ 152及び IC回路部 151を含む無線タグ回路素子 Toを備えたテープ基材層 200Bbのテープ厚み方向一方側（図 3中左側）に貼り付け用粘着剤層 200Aaを設け、これを剥離材層 200Abで覆う構造とし、さらにテープ基材層 20 OBbのテープ厚み方向他方側（図 3中右側）に、被印字テープ層を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層 200Bdを設けているので、貼り付け用粘着剤層 200Bdで貝占り付け可能な多層構造の印字つきのタグラベル用のテープを構成することができる

〇

[0084] このとき、テープ基材層 200Bbのテープ厚み方向一方側の面にアンテナ 152をテープ幅方向に所定間隔で一体的に形成するとともに、それらアンテナ 152のテープ厚み方向一方側に IC回路部 151を接合して、アンテナ 152をテープ基材層 200Bb に一体化しているので、基材テープ 210全体の層厚の低減を図ることができる。特にアンテナ 152をテープ基材層 200Bbに印刷により一体的に形成した場合には、基材テープ 210全体の層厚を確実に低減することができる。

[0085] またこのとき、一体的に形成されたアンテナ 152と IC回路部 151を内包し保護するように、貼り付け用粘着剤層 200Aaとテープ基材層 200Bbとの間に保護層 200Ba( 第 2保護層)を設けているので、貼り付け用粘着剤層 200Aaの粘着剤によってアンテナ 152自体やアンテナ 152と IC回路部 151との接合部 153の耐久性が低下するのを防止できる。また貼り合わせ用粘着剤層 200Bdとテープ基材層 200Bbとの間に保護層 lOOBc (第 1保護層）を設けているので、上記同様、貼り合わせ用粘着剤層 200 Bdの粘着剤によってアンテナ 152自体や、異方性導電性接着剤 (ACP又は ACF)から構成されるアンテナ 152と IC回路部 151との接合部 153の耐久性が低下するのを防止しつつ、接合部 153を平坦に構成できる。

[0086] 以上の結果、基材テープ 210全体の層厚の低減を図りつつ、アンテナ 152及びァンテナ 152と IC回路部 151との耐久性を確保することができる。この結果、基材テープ 210のしわの発生の抑制や工程数低減による製造コストの低減を図ることができる

[0087] また、本実施形態では特に、第 1及び第 2保護層 200Bc, 200Baをポリエチレン、ポリアミド、ナイロン等の樹脂系（例えばポリアミド系樹脂)材料から形成することにより、コスト高を招くことなぐアンテナ 152やアンテナ 152と IC回路部 151との接合部の耐久性が低下するのを防止できる。

[0088] なお、本発明は、上記一実施形態に限られるものではなぐその趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。

[0089] (1)感熱タイプのテープの場合

上記実施形態にぉレ、ては、製造された基材テープロールを用いて無線タグラベルを作成する際に、その基材テープロール力も繰り出した基材テープ 210のメインテープ 200Bの粘着剤層 200Bdに所定の印字が行われた被印字テープ（カバーフィルム )が貼り付けられてタグラベルが作成される、いわゆるラミネートタイプのタグテープである基材テープ 210を製造する例を説明した力これに限られず、例えばメインテープを!/、わゆる感熱テープとして構成することで、感熱タイプのタグテープ (被印字タグテープ)を製造するようにしてもよ!/、。

[0090] 図 5は、本変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図であり、前述の図 3に対応する図である。なお、この図 5において前述の図 3と同等の部分には同一の符号を付している。

[0091] この図 5において、本変形例のタグテープ 210A (被印字タグテープ）では、例えば上記実施形態と類似の構成のタグテープロール製造装置 (後述の図 6参照）を用い、メインテープ 200Bに対応するメインテープ 200B1と、サブテープ 200Aとを貼り合わせることで構成されている（詳細は後述）。このとき、メインテープ 200B1には、図 3に示した上記実施形態におけるメインテープ 200Bの貼り合わせ用粘着剤層 200Bdに代えて、熱により発色し印字形成可能な感熱材料（印字材料)からなる感熱層 200B dl (被印字層）が設けられて!/、る。

[0092] すなわち、メインテープ 200B1は、図 5の左側から右側に向かって（第 1テープロール 213の内側に巻かれる側からその反対側へ向かって）、保護層 200Baと、テープ基材層 200Bbと、保護層 200Bcと、感熱層 200Bdlとをこの順序で積層した 4層に構成されている。一方、サブテープ 200Aは、前述した通り、図 5の左側から右側に向かって（第 2テープロール 211の外側に巻かれる側からその反対側へ向かって）、剥離剤層 200Abと粘着剤層 200Aa (貼り付け用粘着剤層）とをこの順で積層した 2 層に構成されている。

[0093] 以上の結果、本変形例のタグテープ 210Aは、無線タグ回路素子 Toをテープ厚み方向の一方側（図 5中左側）の面に設けた上記テープ基材層（例えば紙からなる） 20 OBbと、このテープ基材層 200Bbのテープ厚み方向一方側に設けられ、テープ基材層 200Bbを貼り付け対象に貼り付けるための上記貼り付け用粘着剤層 200Abと、この貼り付け用粘着剤層 200Abのテープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される上記剥離材層 200Abと、テープ基材層 200Bbのテープ厚み方向他方側（図 5中左側）に設けられた上記感熱層 200Bdlと、この感熱層 200Bdlとテープ基材層 200Bbとの間に介在配置され、アンテナ 152及び IC回路部 151の接合部 15 3を感熱層 200Bdlの感熱材料から保護するための上記保護層（第 3保護層） 200B cと、貝占り付け用粘着剤層 200Aaとテープ基材層 200Bbとの間に介在配置され、ァンテナ 152及び IC回路部 151を内包し保護するように設けられ、アンテナ 152及び I C回路部 151の接合部 153を貼り付け用粘着剤層 200Aaの粘着剤から保護するための上記保護層（第 4保護層） 200Baとから構成されることとなる。

[0094] 図 6は、上記構成のタグテープ 210Aを巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置の全体概略構造の概念図であり、上記実施形態の図 1に対応する図である。また、上記図 5は、図 6中 D部の拡大図に相当している。

[0095] この図 6に示す本変形例のタグテープロール製造装置では、前述の図 1に示すタグテープロール製造装置におけるセパレータ 209の分離工程、すなわちローラ 240B、第 4ダンサローラ 224、エアシリンダ 262D、セパレータロール 217、このセパレータロール 217を駆動するセパレータ軸駆動モータ 218、及びこのセパレータ軸駆動モータ 218の駆動制御を行うセパレータ駆動回路 234等を省いた点と、セパレータの剥離がなくなつたためセパレータ剥離位置後段に設けた除電ブラシ 275を省いた点が異なる。その他の構成については図 1に示す構成と同様である。なお、第 1テープ軸駆動モータ 214及びリール部材 213aが各請求項記載の第 3供給手段を構成し、メインテープ 200Bは第 3テープを構成する。同様に、第 2テープ軸駆動モータ 212及びリール部材 211 aが第 4供給手段を構成し、サブテープ 200Aは第 4テープを構成する。また、リール部材 215a及び基材テープ軸駆動モータ 216が、被印字巻取手段を構成する。

[0096] 本変形例のタグテープ 210Aは、上記図 6に示す構成のタグテープロール製造装置によって、前述したように図 1のタグテープロール製造装置と同様の方法で、上記メインテープ 200B1とサブテープ 200Aとを貼り合わせて作成され、リーノレ部材 215a に巻き取る。このようにして、無線タグ回路素子 Toをテープ長手方向に所定等間隔で備えたタグテープ 210Aを巻回したタグテープロール 215が製造される。

[0097] 本変形例のタグテープ 210Aによれば、前述したように、上記実施形態の基材テープ 210における被印字テープを貼り合わせるための粘着層 200Bdの代わりに、感熱材料により構成された感熱層 200Bdlを設けた点を異ならせているだけなので、上記実施形態と同様の作用効果を奏する。すなわち、貝占り付け用粘着剤層 200Aaで貼り付け可能な多層構造の印字形成可能なタグラベル用のテープを構成することができ、このときアンテナ 152を IC回路部 151に接合してテープ基材層 200Bbに一体化しているので、タグテープ 210A全体の層厚の低減を図ることができる。また保護層 20 OBc, 200Baにより、それぞれ感熱層 200Bdlの感熱材料、貼り付け用粘着剤層 20

OAaの粘着剤によってアンテナ 152やアンテナ 152と IC回路部 151との接合部 153 の耐久性が低下するのを防止できる。

[0098] (2)インクリボンを用いたレセプタタイプのテープの場合

本変形例は、メインテープをいわゆるレセプタテープとして構成し、インクリボンの転写により印字する転写タイプのタグテープを製造するようにしたものである。

[0099] 図 7は、本変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図であり、前述の図 3や図 5に対応する図である。前述の図 3や図 5と同等の部分には同一の符号を付している。

[0100] この図 7において、本変形例のタグテープ 210Bでも、例えば上記（1)の変形例と同様の構成のタグテープロール製造装置を用い、メインテープ 200B2と、サブテープ 200Aとを貼り合わせることで構成されている。このとき、メインテープ 200B2には、図 3に示した上記実施形態におけるメインテープ 200Bの貼り合わせ用粘着剤層 20 OBdに代えて、インクリボンからの熱転写により印字形成可能な被転写材料により構成された被印字層としての転写層（レセプタ層） 200Bd2が設けられている。

[0101] すなわち、本変形例のタグテープ 210Bは、無線タグ回路素子 Toをテープ厚み方向の一方側（図 7中左側）の面に設けた上記テープ基材層（例えば PETからなる） 20 OBbと、このテープ基材層 200Bbのテープ厚み方向一方側に設けられ、テープ基材層 200Bbを貼り付け対象に貼り付けるための上記貼り付け用粘着剤層 200Abと、この貼り付け用粘着剤層 200Abのテープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される上記剥離材層 200Abと、テープ基材層 200Bbのテープ厚み方向他方側（図 7中左側）に設けられた上記被転写層 200Bd2と、この被転写層 200Bd2とテ一プ基材層 200Bbとの間に介在配置され、アンテナ 152及び IC回路部 151の接合部 153を被転写層 200Bd2に転写されたインクリボンからの被転写材料から保護するための上記保護層（第 3保護層） 200Bcと、貝占り付け用粘着剤層 200Aaとテープ基材層 200Bbとの間に介在配置され、アンテナ 152及び IC回路部 151を内包し保護するように設けられ、アンテナ 152及び IC回路部 151の接合部 153を貼り付け用粘着剤層 200Aaの粘着剤から保護するための上記保護層（第 4保護層） 200Baとから構成される。

[0102] 本変形例のタグテープ 210Bによっても、上記実施形態と同様、アンテナ 152をテ一プ基材層 200Bbに一体化してタグテープ 210B全体の層厚の低減を図れ、また保護層 200Bc, 200Baにより、それぞれ被転写層 200Bd2の被転写材料、貼り付け用粘着剤層 200Aaの粘着剤によってアンテナ 152やアンテナ 152と IC回路部 151との接合部 153の耐久性が低下するのを防止できる。

[0103] (3)インクジェットにより受像するテープである場合

本変形例は、メインテープをインクジェットにより印字可能なテープとして構成し、ィンクジェット印字タイプのタグテープを製造するようにしたものである。

[0104] 図 8は、本変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図であり、前述の図 3、図 5、及び図 7に対応する図である。前述の図 3、図 5、図 7と同等の部分には同一の符号は付して!/、る。

[0105] この図 8において、本変形例のタグテープ 210Cでも、例えば上記（1)の変形例と同様の構成のタグテープロール製造装置を用い、メインテープ 200B3とサブテープ 200Aとを貼り合わせることで構成されている。このとき、メインテープ 200B3には、図 3に示した上記実施形態におけるメインテープ 200Bの貼り合わせ用粘着剤層 200B dに代えて、インクを塗布することで印字形成可能な受像材料により構成された被印字層としての受像層 200Bd3が設けられている。

[0106] すなわち、本変形例のタグテープ 210Cは、無線タグ回路素子 Toをテープ厚み方向の一方側（図 8中左側）の面に設けた上記テープ基材層（例えば紙） 200Bbと、このテープ基材層 200Bbのテープ厚み方向一方側に設けられ、テープ基材層 200B bを貼り付け対象に貼り付けるための上記貼り付け用粘着剤層 200Abと、この貼り付け用粘着剤層 200Abのテープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される上記剥離材層 200Abと、テープ基材層 200Bbのテープ厚み方向他方側（図 8 中右側）に設けられた上記受像層 200Bd3と、この受像層 200Bd3とテープ基材層 2 OOBbとの間に介在配置され、アンテナ 152及び IC回路部 151の接合部 153を受像層 200Bd3の受像材料やこの受像層 200に塗布されるインク力も保護するための上記保護層（第 3保護層） 200Bcと、貝占り付け用粘着剤層 200Aaとテープ基材層 200 Bbとの間に介在配置され、アンテナ 152及び IC回路部 151を内包し保護するように設けられ、アンテナ 152及び IC回路部 151の接合部 153を貼り付け用粘着剤層 200 Aaの粘着剤から保護するための上記保護層（第 4保護層） 200Baとから構成される。

[0107] 本変形例のタグテープ 210Cによっても、上記実施形態と同様、アンテナ 152をテ一プ基材層 200Bbに一体化してタグテープ 210C全体の層厚の低減を図れ、また保護層 200Bc, 200Baにより、それぞれ受像層 200Bd3の受像材料やこれに塗布されるインク、貼り付け用粘着剤層 200Aaの粘着剤によってアンテナ 152やアンテナ 1 52と IC回路部 151との接合部 153の耐久性が低下するのを防止できる。

[0108] (4)その他

(4 1)第 2及び第 4保護層を貼り付け用粘着剤層の粘着剤の溶剤成分の侵食を防止する材料で構成した場合

[0109] 上記の実施形態では、基材テープ 210の第 2保護層 200Baを、アンテナ 152及び I C回路部 151の接合部 153を貼り付け用粘着剤層 200Aaの粘着剤から保護するために、ポリエチレン、ポリアミド、ナイロン等の樹脂系材料から形成するとした。この際さらに、この第 2保護層 200Baを、貼り付け用粘着剤層 200Aaを構成する具体的な粘着剤の溶剤成分に応じて、当該溶剤成分の侵食を防止する材料で構成することが好ましい。図 5、図 7、図 8に示す各変形例のタグテープ 210A、 210B、 210Cの第 4保護層 200Baについても同様にすることができる。

[0110] このようにすることにより、第 2及び第 4保護層 200Baによって、貼り付け用粘着剤層 200Aaの粘着剤の溶剤成分によるアンテナ 152やアンテナ 152と IC回路部 151 との接合部 153への浸透を確実に防止し、その耐久性が低下するのを防止できる。

[0111] さらには、上記貼り付け用粘着剤層 200Aaを溶剤成分を含まない粘着剤、例えば水系の粘着剤で形成してもよい。この場合、アンテナ 152やアンテナ 152と IC回路部 151との接合部 153への溶剤による悪影響を確実になくすことができる。

[0112] (4 2)第 1及び第 3保護層のバリエーション

例えば、上記第 1及び第 3保護層 200Bcを光透過性の透明材料で構成することもできる。この場合、テープの表側から見たときにユーザからテープ基材層 200Bbが透けて見えるので、テープ基材層 200Bbによる意匠性を阻害しないようにすることができる。

[0113] また逆に、第 1及び第 3保護層 200Bcを光非透過性の着色材料で構成することもできる。この場合、第 1保護層 200Bc自体に意匠性を持たせ、テープの表側から見たときに当該意匠をユーザに見せることができる。

[0114] 以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。

[0115] その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。

図面の簡単な説明

[0116] [図 1]本発明の一実施形態のタグテープロール製造装置の一実施形態の全体概略構造を表す概念図である。

[図 2]サブテープの詳細構造を概念的に表す図 1中 A部の拡大側面図、及び、メインテープの詳細構造を概念的に表す図 1中 B部の拡大側面図である。

[図 3]基材テープの詳細構造を概念的に表す図 1中 C部の拡大側面図である。

[図 4]コントローラで実行される制御手順を表すフローチャートである。

[図 5]感熱タイプのテープの変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図である。

[図 6]感熱タイプのテープの変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。

[図 7]レセプタタイプのテープの変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図である。

[図 8]インクジェットで受像するテープの変形例におけるタグテープの詳細構造を概念的に表す側面図である。

符号の説明

[0117] 152 タグ佃 jアンテナ

200A サブテープ（第 2テープ、第 4テープ）

200Aa 貼り付け用粘着剤層

200Ab 剥離剤層 200B メインテープ (第 1テープ、第 3テ

200Ba 保護層（第 2保護層、第 4保護層)

200Bb テープ基材層

200Bc 保護層（第 1保護層、第 3保護層)

200Bd 貼り合わせ用粘着剤層

200Bdl 感熱層 (被印字層）

200Bd2 転写層（被印字層）

200Bd3 受像層 (被印字層）

210 基材テープ (タグテープ）

210A〜C タグテープ

230 コントローラ

To 無線タグ回路素子

Claims

請求の範囲

[1] 情報を記憶する IC回路部（151)と情報の送受信を行うアンテナ（152)とを備えた無線タグ回路素子 (To)のうち、前記アンテナ（152)がテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、該アンテナ（152)に前記 IC 回路部（151)が接合されたテープ基材層（200Bb)と、

このテープ基材層（200Bb)の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層（200Bb)を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層（200Aa )と、

この貼り付け用粘着剤層（200Aa)の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層（200Ab)と、

前記テープ基材層（200Bb)の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記複数の無線タグ回路素子 (To)に対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた被印字テープ層に対し、前記テープ基材層（200Bb)を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層（200Bd)と、

この貼り合わせ用粘着剤層（200Bd)と前記テープ基材層（200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を前記貼り合わせ用粘着剤層（200Bd)の当該粘着剤から保護するための第 1保護層（200Bc)と、前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)と前記テープ基材層（200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)の当該粘着剤から保護するための第 2保護層（200Ba)とを有することを特徴とするタグテープ（210)。

[2] 情報を記憶する IC回路部（151)と情報の送受信を行うアンテナ（152)とを備えた無線タグ回路素子 (To)のうち、前記アンテナ（152)がテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナ（152)に前記 I C回路部（151)が接合されたテープ基材層（200Bb)と、

前記テープ基材層（200Bb)の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層（200Bdl； 200Bd2； 200Bd3)と、この被印字層 (200Bdl； 200Bd2； 200Bd3)と前記テープ基材層 (200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を前記被印字材料から保護するための第 3保護層（200Bc)と、

前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)と前記テープ基材層（200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)の当該粘着剤から保護するための第 4保護層（200Ba)とを有することを特徴とするタグテープ（210A; 210B； 210C)。

請求項 1又は 2記載のタグテープにおいて、

前記アンテナ（152)は、印刷によって前記テープ基材層（200Bb)の前記一方側の面に形成されてレ、ることを特徴とするタグテープ（210； 210A; 210B； 210C)。請求項 1乃至 3の!/、ずれか 1項記載のタグテープにおレ、て、

前記第 1保護層（200Bc)、前記第 2保護層（200Ba)、前記第 3保護層（200Bc)、前記第 4保護層（200Ba)のいずれかは、前記テープ基材層（200Bb)に対して熱圧着により固定されて!/、ることを特徴とするタグテープ（210； 210A; 210B； 210C)。請求項 1乃至 4の!/、ずれか 1項記載のタグテープにおレ、て、

前記第 1保護層（200Bc)、前記第 2保護層（200Ba)、前記第 3保護層（200Bc)、前記第 4保護層（200Ba)の!/ヽずれかを、樹脂系材料により構成したことを特徴とするタグテープ（210 ; 210八；2108 ; 210 。

請求項 1乃至 5の!/、ずれか 1項記載のタグテープにおレ、て、

前記第 2保護層（200Ba)、第 4保護層（200Ba)のいずれかは、前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)の当該粘着剤に含まれる溶剤成分の浸透を防止する材料で構成されて!/、ることを特徴とするタグテープ（210； 210A; 210B； 210C)。 [7] 請求項 1乃至 6の!/、ずれか 1項記載のタグテープにおレ、て、

前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)は、溶剤成分を含まない粘着剤を備えていることを特徴とするタグテープ（210 ; 210八；2108 ; 210 。

[8] 請求項 1乃至 7の!/、ずれか 1項記載のタグテープにおレ、て、

前記第 1保護層（200Bc)、第 3保護層（200Bc)のいずれ力、を光透過性の材料で構成したことを特徴とするタグテープ（210 ; 210八；2108 ; 2100。

[9] 請求項 1乃至 7の!/、ずれか 1項記載のタグテープにおレ、て、

前記第 1保護層（200Bc)、第 3保護層（200Bc)の!/、ずれかを非光透過性の着色材料で構成したことを特徴とするタグテープ（210； 210A; 210B； 210C)。

[10] 請求項 1乃至 9の!/、ずれか 1項記載のタグテープにおレ、て、

前記アンテナ（152)と、前記 IC回路部（151)とを、異方性導電性接着剤で接合したことを特徴とするタグテープ（210 ; 210八；2108 ; 210 。

[11] 情報を記憶する IC回路部（151)と情報の送受信を行うアンテナ（152)とを備えた無線タグ回路素子 (To)のうち、前記アンテナ（152)がテープ厚み方向一方側の面に一体的に形成され、前記アンテナ（152)に前記 IC回路部（151)が接合されたテ一プ基材層（200Bb)と、

前記テープ基材層（200Bb)の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記無線タグ回路素子 (To)に対応して設けられ所定の印字が施される印字領域を備えた被印字テープ層と、

この被印字テープ層に対し、前記テープ基材層（200Bb)を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層（200Bd)と、

この貼り合わせ用粘着剤層（200Bd)と前記テープ基材層（200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を前記貼り合わせ用粘着剤層（200Bd)の当該粘着剤から保護するための第 1保護層（200Bc)と、前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)と前記テープ基材層（200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)の当該粘着剤から保護するための第 2保護層（200Ba)とを有することを特徴とする無線タグラベル。

情報を記憶する IC回路部（151)と情報の送受信を行うアンテナ（152)とを備えた無線タグ回路素子 (To)のうち、前記アンテナ（152)がテープ厚み方向一方側の面に一体的に形成され、前記アンテナ（152)に前記 IC回路部（151)が接合されたテ一プ基材層（200Bb)と、

このテープ基材層（200Bb)の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、当該テープ基材層（200Bb)を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層（200Aa

)と、

前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)と前記テープ基材層（200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を前記貼り付け用粘着剤層（200Aa)の当該粘着剤から保護するための第 4保護層（200Ba)とを有することを特徴とする無線タグラベル。

情報を記憶する IC回路部（151)と情報の送受信を行うアンテナ（152)とを備えた無線タグ回路素子 (To)のうち、前記アンテナ（152)がテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナ（152)に前記 I C回路部（151)が接合されたテープ基材層（200Bb)と、このテープ基材層（200Bb )の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、前記複数の無線タグ回路素子 (To)に対応して設けられ所定の印字が施される複数の印字領域を備えた被印字テープ層に対し、前記テープ基材層（200Bb)を貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層（ 200Bd)と、貼り合わせ用粘着剤層（200Bd)と前記テープ基材層（200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を粘着剤から保護するための第 1保護層（200Bc)と、前記テープ基材層（200Bb)の前記テープ厚み方向一方側に設けられ、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を粘着剤から保護するための第 2保護層（200Ba)とを有する第 1テープ（200B )を供給する第 1供給手段（214； 213a)と、

前記テープ基材層（200Bb)を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層（200Aa)と、この貼り付け用粘着剤層（200Aa)の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層（200Ab)とを有する第 2テープ（20 OA)を供給する第 2供給手段（212； 21 la)と、

前記第 1供給手段（214； 213a)から繰り出された前記第 1テープ（200B)と前記第 2供給手段（212； 21 la)から繰り出された前記第 2テープ（200A)とを貼りあわせ生成したラミネートタグテープ（210)を巻き取り、タグテープロール（215)とするラミネート巻取手段（215a, 216)と

を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。

情報を記憶する IC回路部（151)と情報の送受信を行うアンテナ（152)とを備えた無線タグ回路素子 (To)のうち、前記アンテナ（152)がテープ厚み方向一方側の面にテープ長手方向に所定の間隔で一体的に形成され、前記アンテナ（152)に前記 I C回路部（151)が接合されたテープ基材層（200Bb)と、このテープ基材層（200Bb )の前記テープ厚み方向他方側に設けられ、印字形成可能な被印字材料により構成された被印字層 (200Bdl； 200Bd2； 200Bd3)と、この被印字層 (200Bdl； 200Bd 2； 200Bd3)と前記テープ基材層（200Bb)との間に介在配置され、前記アンテナ（1 52)及び前記 IC回路部（151)の接合部を前記被印字材料力保護するための第 3 保護層（200Bc)と、前記テープ基材層（200Bb)の前記テープ厚み方向一方側に、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)を内包し保護するように設けられ、前記アンテナ（152)及び前記 IC回路部（151)の接合部を粘着剤から保護するための第 4保護層（200Ba)とを有する第 3テープ（200B1 ; 200B2)を供給する第 3供給手段（214 ; 213a)と、

前記テープ基材層（200Bb)を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層（200Aa)と、この貼り付け用粘着剤層（200Aa)の前記テープ厚み方向一方側を覆うとともに貼り付け時には剥離される剥離材層（200Ab)とを有する第 4テープ（20 OA)を供給する第 4供給手段（212 ; 211a)と、

前記第 3供給手段（214； 213a)力も繰り出された前記第 3テープ（200B1； 200B2 )と前記第 4供給手段（212； 21 la)から繰り出された前記第 4テープ（200A)とを貼りあわせ生成した被印字タグテープ（210A; 210B ; 2100を巻き取り、タグテープ口ール（215)とする被印字巻取手段（215a, 216)と

を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。