JP5051515B2 - タグテープロール製造装置 - Google Patents

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本発明は、情報を記憶する無線タグ回路素子を有するタグテープをロール形状に巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置に関する。
情報を記憶する無線タグ回路素子に対し非接触（コイルを用いる電磁結合方式、電磁誘導方式、あるいは電波方式等）で情報の送受信を行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムが知られている。
例えば、このような無線タグ回路素子に対し情報の送受信を行い無線タグラベルの作成を行うタグラベル作成装置としては、特許文献１に記載のものが知られている。この従来技術では、無線タグ回路素子（アンテナ部、ＩＣチップ）をテープ長手方向に略等間隔に配置したタグテープ（帯状のテープ）が供給スプールのまわりにロール形状に巻回されている。このタグテープは、供給スプールの径方向外側より順番に、当該タグテープを上記被印字テープ層に貼り合わせるための貼り合わせ用粘着剤層（第２粘着剤層）、テープ基材層（基材）、作成されたタグラベルを貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層、及びタグラベル貼り付け時に剥離される剥離材層を含む複数層の積層構造から構成されており、上記無線タグ回路素子が上記テープ基材層と貼り付け用粘着剤層との間に設けられている。
このような構成であるタグテープが上記供給スプールまわりのロールから供給され、上記貼り合わせ用粘着剤層を介して所望の印字が行われた被印字テープ層（ラミネートテープ）と接着されることにより、印字済みタグラベル用テープが形成される。そして、この印字済みタグラベル用テープに備えられた無線タグ回路素子に対し無線タグ情報の書き込みを行うとともに、上記印字済みタグラベル用テープを所望の長さに切断することにより、印字付きのタグラベルが連続的に生成される。このようにして生成されたタグラベルを使用する際には、上記剥離材層を剥がすことにより貼り付け用粘着剤層を露出させ、その粘着力でラベル全体を貼り付け対象に貼り付けるようになっている。
特開２００４−３３３６５１号公報
一般に、タグテープは、所定の貼り合わせ位置に搬送されて互いに貼り合わされる第１テープと第２テープとの間に、無線タグ回路素子を挿入することによって生成される。すなわち、上記従来技術においては、貼り付け用粘着剤層及び剥離材層を含む第２テープの上記貼り付け用粘着剤層に無線タグ回路素子が取り付けられ、この無線タグ回路素子が取り付けられた第２テープが、その取り付け位置よりテープ搬送方向下流側において、貼り合わせ用粘着剤層及びテープ基材層を含む第１テープと無線タグ回路素子を挟むように貼り合わされることにより、タグテープが生成される。そして、このタグテープがテープ長手方向と略直交する軸の周りに巻回されてタグテープロールが生成される。
このとき、上記第１テープと第２テープとが無線タグ回路素子を挟んで貼り合わされる際に、無線タグ回路素子の配置部分において無線タグ回路素子の粘着剤層からの剥がれが生じる場合がある。特に、無線タグ回路素子の上記テープ貼り合わせ位置側端部が粘着剤から浮いてカール等が生じた場合には、第１テープと第２テープとを貼りあわせて生成したタグテープにしわが発生するおそれがある。その結果、タグテープ及びこれを巻回したタグテープロールの健全性を維持できないおそれがあった。
本発明の目的は、タグテープロールの健全性を維持できるタグテープロール製造装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、第１の発明は、情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子をそれぞれ配置した略シート状の複数のアンテナ基材を、所定間隔でテープ長手方向に連続して配置するための略テープ状のタグテープ基材層、及び、前記タグテープ基材層と印字可能な被印字テープとを貼り合せるための貼り合わせ用粘着剤層、を備えた第１テープを、繰り出して供給する第１ロールと、前記タグテープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層、及び、この貼り付け用粘着剤層の前記貼り付け側に設けられ、貼り付け時には剥離される剥離材層、を備え、前記第１テープに貼り合わされる第２テープを、繰り出して供給する第２ロールと、所定の貼り合わせ位置に搬送されて互いに貼り合わされる前記第１テープと前記第２テープとの間に、前記アンテナ基材を所定間隔で取り付けるタグ挿入器と、前記第１テープ及び前記第２テープの貼り合わせと前記タグ挿入器による前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとするリール部材と、前記第１テープ及び第２テープのテープ搬送経路に沿って設けられた少なくとも１つのテープ搬送手段と、を有し、前記タグ挿入器は、前記第１テープ及び前記第２テープの少なくとも一方に備えられたアンテナ基材用粘着剤層に対する前記アンテナ基材の取り付け向きを規制する向き規制手段と、前記第１テープと前記第２テープとの貼り合わせ前に、前記アンテナ基材用粘着剤層に対し、前記向き規制手段で取り付け向きが規制された前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける押し付け手段と、を備え、前記ＩＣ回路部が前記第１テープ側により突出するか若しくは前記第２テープ側により突出するように、前記第１テープと前記第２テープとの間に前記アンテナ基材を供給し、かつ、前記アンテナ基材を取り付ける位置となったときに、前記第１及び第２テープの搬送を停止して前記押し付け手段による前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍の押し付けを行うように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御する連携制御手段を設けたことを特徴とする。
本願第１発明の無線タグ供給装置は、互いに貼り合わされる第１テープと第２テープとの間に無線タグ回路素子を配置したアンテナ基材を供給する。そして、これら第１テープと第２テープとが貼り合わせ位置に搬送されて貼り合わされることで、タグテープが生成される。
このとき、本願第１発明においては、第１テープ及び第２テープの少なくとも一方に備えられた粘着剤層に対し、押し付け手段でアンテナ基材の少なくとも貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける。これにより、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部が粘着剤から浮いてカール等が生じるのを防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープと第２テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを防止することができる。したがって、タグテープの健全性を維持することができる。
また、本願第１発明においては、テープ搬送手段で第１テープ及び第２テープを搬送し、このテープ搬送によりアンテナ基材を取り付ける位置となったときに、連携制御手段で第１及び第２テープの搬送を停止して押し付け手段によるアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍の押し付けを行う。
これにより、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部が粘着剤から浮いてカール等が生じるのを防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープと第２テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを防止することができる。
また、粘着剤層に対するアンテナ基材の取り付け向きを規制する向き規制手段が設けられ、押し付け手段は、向き規制手段で取り付け向きを規制したアンテナ基材の少なくとも貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける。
これにより、アンテナ基材の取り付け向きを所望の向きに規制して粘着剤層に取り付けることができる。特に、例えばＩＣ回路部の中心位置がアンテナ基材の中心位置に対しテープ長手方向にずらして配置されたアンテナ基材を取り付けるような場合には、アンテナ基材の取り付け向きがテープ長手方向反対向きとなるとＩＣ回路部が所望のずらし方向の反対方向にずれてアンテナ基材が取り付けられることになるため、本願第１発明はこのような場合に特に有効であり、この場合でも確実に所望の方向にＩＣ回路部をずらして配置した状態でアンテナ基材を取り付けることができる。
また、タグ挿入器でアンテナ基材を供給して生成されたタグテープを軸周りに巻回して構成したタグテープロールにおいては、ロール内径側であるほどタグテープの曲率が大きく（曲がりの度合いがきつく）なり、ロール外径側であるほどタグテープの曲率が小さく（曲がりの度合いが緩く）なる。そして、タグテープの厚みが変化する場合、タグテープの曲率が小さい場合の方が大きい場合よりもそのテープの厚みの変化がロール全体に与える影響が小さい。
そこで、本願第１発明におけるタグ挿入器では、まず例えば、ＩＣ回路部が第２テープ側により突出するように、第１テープと第２テープとの間にアンテナ基材を供給する。これにより、第１テープと第２テープとを貼り合わせたタグテープを、第２テープが外周側となるように（言い換えれば第１テープが内周側となるように）軸周りに巻回してタグテープロールを生成した場合に、ＩＣ回路部をタグテープにおけるアンテナ基材の巻回方向外周側により突出するように配置することが可能となる。これにより、曲率が比較的小さいロール外径側にＩＣ回路部を配置することができ、その結果、ＩＣ回路部の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができる。したがって、ロール巻回時のしわの発生の防止効果を高めることができる。
一方、一般に、タグ挿入器でアンテナ基材を供給して生成されたタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを構成する際には、ロールの曲率によってタグテープ径方向外側と径方向内側との周長の差が生じ、径方向内側に弛みが生じてその部分がしわになりやすい。
そこで、本願第１発明におけるタグ挿入器の別の例では、ＩＣ回路部が第１テープ側により突出するように、第１テープと第２テープとの間にアンテナ基材を供給する。これにより、第１テープと第２テープとを貼り合わせたタグテープを、第２テープが外周側となるように（言い換えれば第１テープが内周側となるように）軸周りに巻回してタグテープロールを生成した場合に、ＩＣ回路部をタグテープにおけるアンテナ基材の巻回方向内周側により突出するように配置することが可能となる。これにより、タグテープの径方向内側においてはＩＣ回路部の厚みを覆うための余分な周長が必要となり、上記径方向内側の弛みの発生を防止することができる。したがって、これによってもロール巻回時のしわの発生の防止効果を得ることができる。
また、第１テープが、複数の前記アンテナ基材を所定間隔でテープ長手方向に連続して配置するための略テープ状のタグテープ基材層を含み、タグテープ基材層を含む第１テープと第２テープとの間にアンテナ基材が供給される。
これにより、タグテープ基材層を含む第１テープ、アンテナ基材、及び第２テープとからなる多層構造のタグテープを実現することができる。
また、第２テープが、タグテープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層と、この貼り付け用粘着剤層の貼り付け側に設けられ、貼り付け時には剥離される剥離材層とを備える。
これにより、タグテープ基材層を含む第１テープ、アンテナ基材及び第２テープとから構成された多層構造のタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを構成し、このタグテープロールから繰り出したタグテープを用いて作成された無線タグラベルを使用する際に、第２テープの剥離材層を剥がすことにより貼り付け用粘着剤層を露出させ、その粘着力で無線タグラベルを貼り付け対象に貼り付けることができる。
また、第１テープが、タグテープ基材層と印字可能な被印字テープとを貼り合せるための貼り合わせ用粘着剤層を有する。
これにより、貼り合わせ用粘着剤層を介しタグテープを被印字テープに貼り合せることができるので、貼り合わせ用粘着剤層及びタグテープ基材層を含む第１テープと、アンテナ基材と、第２テープとを備えた多層構造のタグテープを軸周りに巻回してタグテープロールを生成し、このタグテープロールから繰り出したタグテープを用いて印字つき無線タグラベルを作成することができる。
第２の発明は、上記第１発明において、前記連携制御手段は、前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた状態で前記第１及び第２テープの搬送を再開し、前記押し付け手段が前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、前記押し付け手段による押し付けを解除するように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御することを特徴とする。
本願第２発明においては、押し付け手段でアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた状態で第１テープ及び第２テープの搬送を再開し、押し付け手段がアンテナ基材の貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに押し付け手段による押し付けを解除する。これにより、押し付け手段をアンテナ基材に当接させた状態で、アンテナ基材の貼り合わせ位置側からその反対側の端部まで滑らせることが可能となる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部からその反対側端部に到る全域（すなわちテープ搬送方向全域）を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。したがって、アンテナ基材の全面について粘着剤からの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープと第２テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを確実に防止することができる。
第３の発明は、上記第１発明において、前記連携制御手段は、前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた後、押し付けを解除した状態で前記第１及び第２テープの搬送を再開し、前記押し付け手段が前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、再度前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部近傍を押し付けるように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御することを特徴とする。
本願第３発明においては、押し付け手段でアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた後、押し付けを解除した状態で第１テープ及び第２テープの搬送を再開し、押し付け手段がアンテナ基材の貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、再度押し付け手段でアンテナ基材の貼り合わせ位置側と反対側の端部近傍を押し付ける。これにより、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部及びその反対側端部を粘着剤層に対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部だけでなくその反対側端部についても粘着剤からの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープと第２テープとが貼り合わされる際にタグテープにしわが発生するのを確実に防止することができる。
第４の発明は、上記第１乃至第３発明のいずれかにおいて、前記押し付け手段は、前記アンテナ基材と当接する側の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部の角が面取りされた押圧部を有することを特徴とする。
本願第４発明のタグ挿入器においては、押し付け手段が有する押圧部をアンテナ基材に当接させて、アンテナ基材の少なくとも貼り合わせ位置側端部近傍を粘着剤層に押し付ける。
このとき、押圧部のアンテナ基材と当接する側における少なくとも貼り合わせ位置側端部の角が面取りされている。これにより、押圧部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部に当接させて粘着剤に押し付けた際に、押圧部の貼り合わせ位置側端部の角が粘着剤に貼り付くのを防止することができる。また、押圧部の貼り合わせ位置側端部のみでなくそのテープ搬送方向反対側端部さらにはテープ幅方向両側端部についてもその角を面取りした構成とする場合には、押圧部の各側の端部の角についても粘着剤に貼り付くのを防止することができる。
第５の発明は、上記第１乃至第３発明のいずれかにおいて、前記押し付け手段は、少なくとも前記アンテナ基材と当接する側が剥離処理された押圧部を有することを特徴とする。
これにより、押し付け手段が有する押圧部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部に当接させて粘着剤に押し付けた際に、押圧部の例えば貼り合わせ位置側端部の角が粘着剤に貼り付くのを抑制することができる。また、押し付け手段の押圧部をアンテナ基材に当接させた状態で滑らせてテープ搬送を行う場合に、押圧部とアンテナ基材との滑りを良くする効果もある。
第６の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記タグ挿入器は、前記向き規制手段として、前記アンテナ基材の中心位置からずれた位置に設けられた孔に挿通させるための突部を有し前記アンテナ基材を収納可能な収納部を有することを特徴とする。
本願第６発明においては、アンテナ基材の中心位置からずれた位置に設けられた孔に収納部の突部を挿通させつつ、アンテナ基材を収納部に収納することにより、アンテナ基材の向きを規制する。これにより、アンテナ基材の取り付け向きを所望の向きに規制して粘着剤層に取り付けることができる。
第７の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記タグ挿入器は、前記向き規制手段として、前記アンテナ基材に設けられた少なくとも１つの面取りされた角に係合可能な係合部を有し前記アンテナ基材を収納可能な収納部を有することを特徴とする。
本願第７発明においては、アンテナ基材に設けられた少なくとも１つの面取りされた角に収納部の係合部を係合させつつ、アンテナ基材を収納部に収納することにより、アンテナ基材の向きを規制する。これにより、アンテナ基材の取り付け向きを所望の向きに規制して粘着剤層に取り付けることができる。
第８の発明は、上記第１乃至第７発明のいずれかにおいて、前記アンテナ基材には、前記ＩＣ回路部の中心位置が当該アンテナ基材の中心位置に対し所定距離Ｈだけ離れるように、前記ＩＣ回路部及び前記アンテナが配置されており、前記押し付け手段は、前記所定距離Ｈだけ離れて前記ＩＣ回路部及び前記アンテナが配置された前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けることを特徴とする。
本願第８発明のタグ挿入器は、互いに貼り合わされる第１テープと第２テープとの間に無線タグ回路素子を配置したアンテナ基材を供給する。そして、これら第１テープと第２テープとが貼り合わせ位置に搬送されて貼り合わされることでタグテープが生成され、このタグテープがテープ長手方向と略直交する軸の周りに巻回されてタグテープロールが生成される。
このとき、本願第８発明においては、各アンテナ基材において、ＩＣ回路部の中心位置がアンテナ基材の中心位置に対し所定距離Ｈだけ離れるように配置されている。これにより、ＩＣ回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、アンテナ基材の貼り合わせ位置側端部部分のテープ厚さ方向の厚みが増大するので、当該端部近傍を押し付け手段で押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対しさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。
第９の発明は、上記第８発明において、前記アンテナ基材には、前記ＩＣ回路部の中心位置が当該アンテナ基材の中心位置に対し、前記第１又は第２テープの長手方向に所定距離Ｈａだけ離れるように、前記ＩＣ回路部及び前記アンテナが配置されていることを特徴とする。
本願第９発明においては、各アンテナ基材において、ＩＣ回路部の中心位置がアンテナ基材の中心位置に対し第１又は第２テープの長手方向に所定距離Ｈａだけ離れるように配置されている。これにより、ＩＣ回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、テープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付け手段で押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対しさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。
第１０の発明は、上記第９発明において、前記アンテナ基材のテープ長手方向長さを２Ｌ、前記貼り合わせ位置側方向を正の値とした場合に、前記所定距離Ｈａが−０．２≦Ｈａ／Ｌ≦０．９ （但し Ｈａ／Ｌ≠０）となるように、前記アンテナ基材に前記ＩＣ回路部及び前記アンテナを配置したことを特徴とする。
これにより、ＩＣ回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、テープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付け手段で押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対しさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。
第１１の発明は、上記第９発明において、前記ＩＣ回路部の前記貼り合わせ位置側と反対側端部のテープ長手方向位置が、前記アンテナ基材のテープ長手方向中心位置よりも前記貼り合わせ位置側に位置するように、前記アンテナ基材に前記ＩＣ回路部及び前記アンテナを配置したことを特徴とする。
これにより、ＩＣ回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、テープ厚さ方向の厚みが大きくなったアンテナ基材の貼り合わせ位置側端部近傍を押し付け手段で押し付けることで、アンテナ基材の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対しさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。
第１２の発明は、上記第１乃至第１１発明のいずれかにおいて、前記第１テープ及び前記第２テープのうち少なくとも一方が、伸縮性材料で構成された伸縮層を備えることを特徴とする。
本願第１２発明においては、少なくとも一方が伸縮性材料で構成された伸縮層を有する第１テープと第２テープとの間にアンテナ基材を供給する。その結果、第１テープ及び第２テープのうち少なくとも一方が伸縮性材料で構成された伸縮層を備えた多層構造のタグテープを実現できる。これにより、上記多層構造のタグテープをロールとして巻回した場合に、ロールの曲率によって径方向外側と径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記伸縮性材料による伸縮性を用いて径方向外側部分を伸長させたりまたは径方向内側部分を縮短させたりすることで、上記周長の差を吸収することができる。この結果、周長の差によりタグテープにしわが発生するのを防止することができるので、さらにしわの発生防止効果を高めることができる。
本発明によれば、タグテープ及びタグテープロールの健全性を維持することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。まず、本発明の第１の実施の形態について説明する。
図１は、本実施形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。図１において、このタグテープロール製造装置は、第２テープ２００Ａ（詳細構造は後述）と第１テープ２００Ｂ（詳細構造は後述）とを貼り合わせ、かつその貼り合わせるそれら２つのテープの間に無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴｇを挿入することにより基材テープ２１０（タグテープ）を作成し、この基材テープ２１０を巻回して基材テープロール２１５（タグテープロール）を製造するようになっている。
すなわち、タグテープロール製造装置は、上記第２テープ２００Ａが巻回された第２テープロール２１１と、この第２テープロール２１１を駆動する第２テープ軸駆動モータ２１２と、上記第１テープ２００Ｂが巻回された第１テープロール２１３と、この第１テープロール２１３を駆動する第２テープ軸駆動モータ２１４と、上記第２及び第１テープロール２１３，２１１から繰り出された第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂを貼り合わせたテープのうち、セパレータ２０９（詳細は後述）を除く他の層からなる上記基材テープ２１０をリール部材２１５ａの外周に沿って巻き取る基材テープロール２１５と、このリール部材２１５ａを駆動する基材テープ軸駆動モータ２１６と、上記セパレータ２０９をリール部材２１７ａの外周に沿って巻き取るセパレータロール２１７と、このリール部材２１７ａを駆動するセパレータ軸駆動モータ２１８と、上記第１及び第２テープ２００Ｂ，２００Ａのテープ搬送経路に沿って上記第１及び第２テープロール２１１，２１３と上記基材テープロール２１５及びセパレータロール２１７との間に設けられ、上記第１及び第２テープロール２１１，２１３から上記第１及び第２テープ２００Ｂ，２００Ａを繰り出すためにそれらテープ２００Ｂ，２００Ａに駆動力を付与する搬送ローラ２１９Ａ（駆動側）及び搬送ローラ２１９Ｂ（従動側）と、駆動側搬送ローラ２１９Ａを駆動する搬送ローラ軸駆動モータ２２０とを有する。
また、このタグテープロール製造装置はさらに、第２テープ２００Ａのテープ搬送経路に沿って第２テープロール２１１と搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとの間に設けられ、繰り出される第２テープ２００Ａのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第１ダンサローラ２２１と、上記第２テープ２００Ａに基づき生成された基材テープ２１０のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂと基材テープロール２１５との間に設けられ、基材テープ２１０のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第２ダンサローラ２２２と、第１テープ２００Ｂのテープ搬送経路に沿って第１テープロール２１３と搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとの間に設けられ、繰り出される第１テープ２００Ｂのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第３ダンサローラ２２３と、上記第１テープ２００Ｂに基づき生成されたセパレータ２０９のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとセパレータロール２１７との間に設けられ、セパレータ２０９のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第４ダンサローラ２２４と、上記第１〜第４ダンサローラ２２１〜２２４をそれぞれ上記交差方向（この例ではテープ搬送路と直交方向）に進退させるエアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄと、上記第２テープロール２１１から繰り出された第２テープ２００Ａ及び上記第１テープロール２１３から繰り出された第１テープ２００Ｂとを押圧し貼り合わせる貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂとを有する。
さらに、このタグテープロール製造装置は、上記貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂによって貼り合わせられる第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂの間に、情報を記憶するＩＣ回路部１５１（図示せず）とこのＩＣ回路部１５１に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナ１５２（アンテナ）とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを含む無線タグＴgを、所定間隔で取り付けるタグ挿入器２２６と、このタグ挿入器２２６により取り付けられる無線タグＴgに備えられる無線タグ回路素子Ｔoが正常であるか否かを判定するために、当該無線タグ回路素子Ｔoのタグ特性値を取得するタグチェッカー２７０と、上記タグ挿入器２２６により無線タグＴgが取り付けられる第１テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１を平坦な状態に支持するテープ保持部材２７４と、上記基材テープ２１０を所定長さに切断するためのカッタ２２７と、コントローラ２３０と、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの上記テープ搬送方向下流側に、その搬送経路（図１中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示上側の面に正対するように）設けられ、対応する検出信号をコントローラ２３０へ入力するフォトセンサ２２８と、カッタ２２７の上記基材テープ２１０の搬送方向上流側に、その搬送経路（図１中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示下側の面に正対するように）設けられ、レーザーにより基材テープ２１０に図示しないエンドマークを設けるレーザーマーカー２７１と、上記搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及びローラ２４０Ａ（後述）の近傍に設けられ、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及び上記セパレータ２０９を剥離された基材テープ２１０に生成した静電気を除去する複数の除電ブラシ２７５とを有する。
またさらに、このタグテープロール製造装置は、前述した第２テープ軸駆動モータ２１２の駆動制御を行う第２テープ駆動回路２３１と、前述した第１テープ軸駆動モータ２１４の駆動制御を行う第１テープ駆動回路２３２と、前述した基材テープ軸駆動モータ２１６の駆動制御を行う基材テープ駆動回路２３３と、前述したセパレータ軸駆動モータ２１８の駆動制御を行うセパレータ駆動回路２３４と、前述した搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動制御を行う搬送ローラ駆動回路２３５と、上記カッタ２２７を駆動して切断動作を行わせるソレノイド２３６と、そのソレノイド２３６を制御するソレノイド駆動回路２３７と、上記レーザーマーカー２７１のレーザーの出力の制御を行うレーザー駆動回路２７２と、コントローラ２３０から入力された電気信号に応じた開度に制御される開閉弁（図示せず）を備え、図示しない気体源からの気体を上記電気信号に対応した圧力の作動ガスとしてエアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄへとそれぞれ供給する電気−空気変換手段として機能する電空レギュレータ２６５Ａ，２６５Ｂ，２６５Ｃ，２６５Ｄと、上記電空レギュレータ２６５Ａ，２６５Ｂ，２６５Ｃ，２６５Ｄの上記開閉弁をそれぞれ制御する図示しないレギュレータ駆動回路と、上記ダンサローラ２２１，２２２，２２３，２２４をその先端部に回転可能に支持し、上記エアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄによって回動支点周りに回動可能なテンションアーム２６７Ａ，２６７Ｂ，２６７Ｃ，２６７Ｄと、この例では上記回動支点近傍に設けられ、上記テンションアーム２６７Ａ，２６７Ｂ，２６７Ｃ，２６７Ｄの角度を検出することで対応するテープ２００Ａ，２１０，２００Ｂ，２０９の張力をそれぞれ検出する角度センサ２６８Ａ，２６８Ｂ，２６８Ｃ，２６８Ｄとを有する。
第２テープロール２１１は、上記第２テープ軸駆動モータ２１２により駆動されるリール部材２１１ａの周りに、第２テープ２００Ａが巻回されている。同様に、第１テープロール２１３は、上記第１テープ軸駆動モータ２１４により駆動されるリール部材２１３ａの周りに、第１テープ２００Ｂが巻回されている。また、基材テープロール２１５は、リール部材２１５ａが上記基材テープ軸駆動モータ２１６により駆動されることにより、基材テープ２１０がその周りに巻回される。同様に、セパレータロール２１７は、リール部材２１７ａが上記セパレータ軸駆動モータ２１８により駆動されることにより、セパレータ２０９がその周りに巻回される。
第２テープ２００Ａは、図１中の拡大図に示すようにこの例では２層構造となっており、第２テープロール２１１の内側に巻かれる側（拡大図中上側）よりその反対側（拡大図中下側）へ向かって、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ａｃ（貼り付け用粘着剤層、アンテナ基材用粘着剤層）、伸縮性材料（詳細は後述）からなるセパレータ層２００Ａｄ（剥離材層、伸縮層）の順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層２００Ａｄは、最終的にラベル状に完成した無線タグラベルが所定の商品等に貼り付けられる際に、これを剥がすことで粘着剤層２００Ａｃにより当該商品等に接着できるようにしたものである。
第１テープ２００Ｂは、図１中の拡大図に示すようにこの例では４層構造となっており、内側に巻かれる側（拡大図中下側）よりその反対側（拡大図図中上側）へ向かって、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ｂａ（アンテナ基材用粘着剤層）、伸縮性材料（詳細は後述）からなるテープ基材層２００Ｂｂ（タグテープ基材層、伸縮層）、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ｂｃ（貼り合わせ用粘着剤層）、セパレータ層２００Ｂｄの順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層２００Ｂｄは、最終的に上記リール部材２１７ａに巻回され、セパレータロール２１７として回収される。
上記エアシリンダ２６２Ａ〜Ｄのそれぞれは、ピストン２６２ａと、シリンダ本体２６２ｂとを備えており、シリンダ本体２６２ｂに内包されたピストン２６２ａが電空レギュレータ２６５Ａ〜Ｄからそれぞれ供給される作動ガスによって進退されることにより、ピストン２６２ａに連結された上記テンションアーム２６７Ａ〜Ｄを回動支点まわりに回動させ、これによってダンサローラ２２１，２２２，２２３，２２４の位置を変化させテープ２００Ａ，２１０，２００Ｂ，２０９の張力を制御するようになっている。
なお進退アクチュエータとして、エアシリンダ２６２に代えてソレノイドの電磁力を用いた直接駆動や、電動モータ（リニアモータ、パルスモータを含む各種モータ）等を用いてもよい。
コントローラ２３０は、いわゆるマイクロコンピュータであり、詳細な図示を省略するが、中央演算処理装置であるＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から構成され、ＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつＲＯＭに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うようになっている。
上記構成において、主として搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの搬送駆動力により、第２テープ２００Ａが上記第２テープロール２１１より繰り出され、ダンサローラ２２１を経て、貼りあわせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。同様に、第１テープロール２１３より繰り出された第１テープ２００Ｂも、ダンサローラ２２３及びローラ２７３を経て、貼りあわせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。そして、これら第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされる貼り合わせ位置のテープ搬送方向上流側に位置し、上記テープ保持部材２７４により支持され平坦な状態となっている上記第１テープ取付部２００Ｂ１において、タグ挿入器２２６により無線タグＴｇが順次第１テープ２００Ｂに取り付けられる。その後、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂにより第２テープ２００Ａ及び無線タグＴｇが取り付けられた第１テープ２００Ｂが貼り合わされる。なお、上記タグ取り付けは、所定の挿入箇所（例えば等間隔配置）になったら第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂの搬送駆動を停止して挿入を行う、いわゆる間欠搬送駆動方式となっている（このときの位置決めはセンサ２２８の検出信号に応じて制御する。詳細は後述）。
このようにして貼り合わされさらにタグが挿入されたテープは、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの下流側に位置するローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいて、第１テープ２００Ｂに備えられていたセパレータ層２００Ｂｄからなるセパレータ２０９と、それ以外の部分からなる基材テープ２１０とに分離される。基材テープ２１０はリール部材２１５ａに巻き取られていき、所定の長さになったらカッタ２２７によって切断を行う。なおこのとき、カッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側において、レーザーマーカー２７１で基材テープ２１０にエンドマークを設ける。一方、セパレータ２０９は、リール部材２１７ａによって巻き取られ回収される。以上の結果、長手方向に複数の無線タグ回路素子Ｔoが所定の等間隔で順次形成された上記基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻回され、基材テープロール２１５が作製される。
図２は、上記のようにして、上記第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが、無線タグＴgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。図２において、無線タグＴgは、略シート状のアンテナ基材（アンテナパターンシート）１６０と、このアンテナ基材１６０の裏側（図２中下側）に設けられ、情報の送受信を行うタグ側アンテナ１５２と、このタグ側アンテナ１５２に接続するように情報を更新可能に（書き換え可能rewritableに）記憶するＩＣ回路部１５１（図示せず）を備えたＩＣチップ保持部材１６１とを備えている。なお、上記タグ側アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１によって無線タグ回路素子Ｔoが構成されている。
基材テープ２１０は、上記２層構造の第２テープ２００Ａと４層構造の第１テープ２００Ｂとの間に無線タグＴｇが挿入配置された後、前述のようにセパレータ層２００Ｂｄがリール部材２１７ａで巻き取られて除去されることでこの例では８層構造となっている(再下段の図参照。また図１中の拡大図も参照)。すなわち、リール部材２１５ａの外側に巻かれる側（図２中上側）よりその反対側（図２中下側）へ向かって、上記伸縮性材料からなるセパレータ層２００Ａｄ、粘着剤層２００Ａｃ、アンテナ基材１６０、タグ側アンテナ１５２、ＩＣチップ保持部材１６１、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料からなるテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃの順序で積層され構成されている。
なお、図２及び図１において第２テープ２００Ａの粘着剤層２００Ａｃ及び第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａで無線タグＴgを両側から挟む構造としたが、いずれか１つの粘着剤層のみとして他方を省略し７層構造としてもよい。また、上記のセパレータ層２００Ａｄ及びテープ基材層２００Ａｂの両方を伸縮性材料とする必要はなく、いずれか一方が伸縮性材料であれば足りる。
図３は、上記コントローラ２３０で実行される制御手順を表すフローチャートである。
この図３において、まずステップＳ５０１において、基材テープ２１０の上記リール部材２１５ａへの巻き回し作業が完了したかどうかを判定する。この判定は、例えば上記巻き回し作業を終えた操作者により、図示しない操作手段等を介し巻き回し作業が完了した旨の操作信号が入力されたかどうかを判定することにより行われる。巻き回し作業が完了した場合には判定が満たされて次のステップＳ５０５に移る。
ステップＳ５０５では、図示しない操作手段等を介し入力された基材テープの作成開始の旨の操作信号に応じ、テープ駆動を開始する。すなわち、搬送ローラ駆動回路２３５に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動力によって第２テープ２００Ａ、第１テープ２００Ｂを第２テープロール２１１及び第１テープロール２１３から繰り出し駆動させる。なおこのとき併せて、第２及び第１テープ駆動回路２３１，２３２と基材テープ駆動回路２３３及びセパレータ駆動回路２３４にも制御信号が出力され、第２及び第１テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８も駆動される。これにより、第２テープロール２１１から第２テープ２００Ａが繰り出されるとともに第１テープロール２１３から第１テープ２００Ｂが繰り出されて、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされて一体化され、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ側へと搬送される。
なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップＳ５０５でテープ駆動を開始する際には、第２及び第１テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ２６２Ａ〜Ｄでテンションアーム２６７Ａ〜Ｄを回動させ、角度センサ２６８Ａ〜Ｄで検出したテンションアーム２６７Ａ〜Ｄの角度から算出したテープ搬送時における各テープ２００Ａ，２００Ｂ，２０９，２１０の張力が適宜の値となるように張力制御（以下適宜、「駆動時テープ張力制御」と記載する）を行う。なお、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになっている。
次のステップＳ５１０では、リール部材２１５ａで巻き取られていく基材テープ２１０が、所定の巻取終了位置に達したかどうかを判定する。具体的には、基材テープ２１０中の無線タグＴｇの取り付け個数が所定の個数に達したかどうかによって判定を行う。例えば４０個の無線タグＴｇが取り付けられたかどうかによって判定を行う。通常の巻取開始直後はこの判定が満たされず、次のステップＳ５１５に移る。
ステップＳ５１５では、上記のようにして搬送されるテープが無線タグＴgを挿入されるべき所定の位置になったかどうかを判定する。このときの判定は、前述した第２テープ２００Ａのセパレータ層２００Ａｄ表面の所定箇所に例えば等ピッチで設けられた図示しないマークのフォトセンサ２２８による検出結果に基づき行えばよい。判定が満たされたら、ステップＳ５２０に移る。
ステップＳ５２０では、搬送ローラ駆動回路２３５に再び制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動を停止させて第２テープロール２１１及び第１テープロール２１３からの第２テープ２００Ａ、第１テープ２００Ｂの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、第２及び第１テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８については、上記駆動時テープ張力制御によって自動的に駆動停止することとなる。
なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップＳ５２０でテープ駆動を停止する際には、このようにしてテープ駆動が停止した際にテープの位置ずれが生じないようにするために、供給側である第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂの張力の和が、巻取側である基材テープ２１０とセパレータ２０９の張力の和と略等しくなるように張力制御（以下適宜、「停止時テープ張力制御」と記載する）を行う。
次のステップＳ５２５では、タグチェッカー２７０により取得された、タグ挿入器２２６により取り付けられる無線タグＴgに備えられる無線タグ回路素子Ｔoのタグ特性値（タグ感度情報等）を入力する。
次のステップＳ５３０では、上記ステップＳ５２５で入力したタグ特性値が所定の正常な範囲値内であるかどうかを判定する。タグ特性値が正常な範囲値内でない場合には、判定が満たされずにステップＳ５３５に移り、タグ挿入器２２６に制御信号を出力して、上記正常でないと判定された無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴgの次の無線タグＴgの取付準備を行わせる。そして、先のステップＳ５２５に移る。なお、上記正常でないと判定された無線タグＴgについては例えばタグ挿入器２２６の外部に自動的に（又は操作者の操作により）排出され、第１テープ２００Ｂに取り付けられないようになっている。一方、タグ特性値が所定の正常な範囲値内である場合には、判定が満たされて次のステップＳ５４０に移る。
ステップＳ５４０では、上述したように所定のタグ挿入位置においてテープ駆動が停止した状態で、タグ挿入器２２６に制御信号を出力し、前述したＩＣ回路部１５１及びタグ側アンテナ１５２からなる無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴgを第１テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１に取り付ける。なおこのとき、上記のようにタグが正常であれば自動的に無線タグＴgを挿入するのではなく、挿入を行うかどうかを操作者に確認する表示を行い、これに対応した指示入力が操作者からなされた場合にのみ無線タグＴgの挿入を行うようにしてもよい。その後、ステップＳ５４５に移り、ステップＳ５０５と同様、搬送ローラ駆動回路２３５に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動力によって第２テープ２００Ａ、第１テープ２００Ｂの搬送駆動を再開する。
なおこの場合にも、上記ステップＳ５０５の場合と同様にして、テープ搬送時において各テープ２００Ａ，２００Ｂ，２０９，２１０の張力を調整する駆動時テープ張力制御を行う。
次のステップＳ５５０では、タグ挿入器２２６により取り付けた無線タグＴｇの数がＮ以上であるかどうかを判定する。この無線タグＴｇの取り付け個数は、例えば上記ステップＳ５４０でタグ挿入器２２６に出力した制御信号の出力回数をカウントすることにより数えるようにしてもよいし、無線タグＴｇを取り付ける度にタグ挿入器２２６から取付信号を入力して積算するようにしてもよい。なお、上記Ｎは、製造される基材テープロールの１巻きに備えられる無線タグＴｇの個数であり、例えば４０個程度に設定されている。無線タグＴｇの取り付け個数がＮより少ない場合には、判定が満たされずにステップＳ５１０に戻る。一方、無線タグＴｇの取り付け個数がＮ以上である場合には、判定が満たされて次のステップＳ５５５に移る。
ステップＳ５５５では、基材テープ２１０に適宜の長さの余白（ここでは無線タグＴｇが挿入されていない部分）が設けられたかどうかを判定する。具体的には、タグ挿入器２２６に制御信号を出力して無線タグＴｇの取り付けを停止させ、上記ステップＳ５１５，Ｓ５２０，Ｓ５４５を適宜の回数繰り返すことにより、適宜の数の無線タグＴｇ取付分の余白が形成されたかどうかを判定する。なお、この余白の長さとしては、例えば３個分の無線タグＴｇ取付分の長さが設定される。余白が形成された場合には判定が満たされて先のステップＳ５１０に戻る。
上記のようにしてステップＳ５１０〜ステップＳ５５０を繰り返し、無線タグＴｇがＮ個取り付けられ、さらにステップＳ５５５において余白が形成された上で、リール部材２１５ａで巻き取られた基材テープロール２１５中の無線タグＴｇの取り付け個数が所定の個数に達したら、先のステップＳ５１０の判定が満たされ、次のステップＳ５６５に移る。
ステップＳ５６５では、上記ステップＳ５２０と同様、搬送ローラ駆動回路２３５に再び制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動を停止させて第２テープロール２１１及び第１テープロール２１３からの第２テープ２００Ａ、第１テープ２００Ｂの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、上記ステップＳ５２０の場合と同様に、テープ駆動が停止した際における供給側である第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂの張力が巻取側である基材テープ２１０とセパレータ２０９の張力と略等しくなるように停止時張力制御を行う。
次のステップＳ５７０では、ソレノイド駆動回路２３７に制御信号を出力してソレノイド２３６を駆動し、カッタ２２７を用いて基材テープ２１０を切断（分断）する。これにより、所定の長さの基材テープ２１０が巻回されたロールが完成する。なお、上記カッタ２２７による切断位置は、例えば先のステップＳ５５５において３個分の無線タグＴｇ取付分の長さの余白が設けられている場合、その余白のうち無線タグ１個取付分の長さの余白が切除され無線タグ２個取付分の長さの余白が切断後に残るような位置に設定される。
その後、ステップＳ５７５に移り、レーザー駆動回路２７２に制御信号を出力してレーザーマーカー２７１よりレーザーを発振し、このレーザーにより基材テープ２１０のセパレータ２００Ａｄの上記カッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側にエンドマーク（図示せず）を設ける。なお、このエンドマークは、上述した切断後に残される無線タグ２個取付分の長さの余白中に設けられる。そして、ステップＳ５０１に戻る。
なお、上記では特に説明しなかったが、通常、最初に基材テープロールの製造作業を開始する際には、タグ挿入器２２６による無線タグＴｇの取り付け位置からリール部材２１５ａによる基材テープ２１０の巻取り位置までには無線タグＴｇが取り付けられない余白部分（例えば１０個程度の無線タグＴｇ取付分の長さである）が存在する。この余白部分については、その余白部分が終了する位置（最初に無線タグＴｇが取り付けられた位置のややテープ搬送方向下流側位置）がカッタ２２７のところにきたとき、カッタ２２７で切断することにより、切除されるようになっている。その後、上記余白部分を切除された基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻き回されると、ステップＳ５０１の判定が満たされてステップＳ５０５以降の手順により基材テープロールの製造が開始される。
なお、上記フローは本発明を上記フローに示す手順に限定するものではなく、例えば上記ステップＳ５７０とステップＳ５７５の順番を反対にする等、発明の趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で手順を変更してもよい。
次に、本実施形態の作用効果を以下に説明する。
上記構成の本実施形態のタグテープロール製造装置において、基材テープ２１０の製造時には、主として搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの搬送駆動力により、第２テープ２００Ａが上記第２テープロール２１１より繰り出され貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。同様に、第１テープロール２１３より繰り出された第１テープ２００Ｂも貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。そして、これら第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂが所定量搬送されるごとに一旦搬送が停止され、これら第２テープ２００Ａ及び第１テープ２００Ｂが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされる上流側において、第１テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられる。取付後、再び搬送が開始される。このようなテープの搬送及び停止を繰り返す間欠搬送駆動を行うことにより、無線タグＴｇが所定の間隔ごとに挿入される。そして、このような多層積層構造のテープが搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂよりさらに下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープロール２１５を製造する。
ここで、このように基材テープ２１０をロール状に巻き回した場合、ロールの曲率によってテープの厚さ方向の一方側（例えば径方向外側）と他方側（例えば径方向内側）とに周長の差が生じ、この周長の差により基材テープ２１０に「しわ」が発生することがある。このような「しわ」は、基材テープ２１０や基材テープロール２１５の美観を損なうだけでなく、「しわ」が無線タグＴｇ（具体的にはタグ側アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１によって構成される無線タグ回路素子Ｔo）に無用のストレスを与えて無線タグＴｇを破損してしまうといったおそれがある。
本実施形態では、前述したように、基材テープ２１０に含まれるセパレータ層２００Ａｄ及びテープ基材層２００Ｂｂの少なくとも一方を伸縮性材料で構成することにより、しわの発生を防止し上記の不具合を解決することができる。このことを図４を用いてさらに詳細に説明する。
図４は、基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻き回される状態を示す概念図である。このとき図中のｔは無線タグＴｇ及び粘着剤層（粘着剤層２００Ａｃ及び粘着剤層２００Ｂａ）からなる層の厚さ（距離）を表している。また、Ｒ１はリール部材２１５ａの中心２１５ｂから第２テープ２００Ａ（具体的にはセパレータ層２００Ａｄ）までの厚さ（距離）、Ｒ２はリール部材２１５ａの中心２１５ｂから第１テープ２００Ｂ（具体的にはテープ基材層２００Ｂｂ）までの厚さ（距離）を表している。
このように基材テープ２１０をロール状に巻き回した場合、ロールの曲率（曲がりの度合い）によって径方向外側（この場合は第２テープ２００Ａ）と径方向内側（この場合は第１テープ２００Ｂ）とで周長の差が生じる。具体的には、基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻回される場合、第２テープ２００Ａは２πＲ１、第１テープ２００Ｂは２π（Ｒ１−ｔ）の長さでそれぞれ巻き回されることになる。このため、第２テープ２００Ａ側の長さ（周長）に比べて第１テープ２００Ｂ側の長さ（周長）が短くなり（この場合２πｔ分周長が短くなる）、リール部材２１５ａにロール状に巻き回される際に内周側である第１テープ２００Ｂ側にしわが発生することになる。
そこで、本実施形態では、第２テープ２００Ａ（具体的にはセパレータ層２００Ａｄ）及び第１テープ２００Ｂ（具体的にはテープ基材層２００Ｂｂ）のうち、少なくとも１つは伸縮性材料からなる伸縮層を有する構成とする。このような伸縮性材料としては、ポリウレタンフィルムやラテックスフィルム、ＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）、ポリオレフィン、ＰＥ（ポリエチレン）、ポリアミド、軟質ポリエステル、ＰＬＡ（ポリ乳酸フィルム）、シリコン樹脂、あるいは略網目状に形成したフィルム等を用いることができる。これにより、ロールの曲率によって径方向外側と径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記伸縮性材料による伸縮性を用いて径方向外側部分を伸長させたり、径方向内側部分を縮短させたりすることができる。これにより上記周長の差を吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。また、このような基材テープ２１０を、上記粘着剤層２００Ｂｃを介し貼り合わせ対象である被印字テープ（後述の図３９参照）と貼り合わせ（さらに所定の長さに切断して）無線タグラベルを作成する際に、その貼り合わせ時における基材テープ２１０側の浮きの発生を抑制できる効果もある。
例えば第２テープ２００Ａ側（具体的にはセパレータ層２００Ａｄ）を伸縮性材料からなる構成とした場合には、基材テープ２１０をロール状に巻き回した際に生じる上記周長の差を、上記セパレータ層２００Ａｄの伸縮性を用いて径方向外側部分を伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防ぐことができる。またこの場合、このような構造の基材テープ２１０を用いて上記のようにして作成した無線タグラベルでは、貼り付け対象物の凸形状の部分に貼り付けようとするときに、その凸形状の曲率によって曲率径方向外側と曲率径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記セパレータ層２００Ａｄが伸長することで、上記周長の差を吸収することができ、周長の差によりしわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば第１テープ２００Ｂ側（具体的にはテープ基材層２００Ｂｂ）を伸縮性材料からなる構成とした場合には、基材テープ２１０をロール状に巻き回した際に生じる上記周長の差を、テープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。またこの場合、このような構造の基材テープ２１０を用いて上記のようにして作成した無線タグラベルでは、貼り付け対象物の凹形状の部分に貼り付けようとするときに、その凹形状の曲率によって曲率径方向外側と曲率径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記テープ基材層２００Ｂｂが縮短することで、上記周長の差を吸収することができ、周長の差によりしわが発生するのを未然に防止することができる。
このようにして、本実施形態によれば、基材テープ２１０をロール形状に巻回した場合や、当該基材テープ２１０を用いて作成された無線タグラベルを凹凸部に貼り付けた場合等におけるしわの発生を防止することにより、基材テープ２１０、基材テープロール２１５及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。
また、本実施形態では特に、前述の張力制御（駆動時テープ張力制御、停止時テープ張力制御、図３参照）により、例えばテープ基材層２００Ｂｂの周長を２π（Ｒ１−ｔ）から２πＲ１に伸ばされつつリール部材２１５ａに巻き回されるように、第１テープ２００Ｂの張力を適宜の値（テープ基材層２００Ｂｂを２πｔ分だけ伸長させる適宜の値）に制御する（例えばエアシリンダ２６２Ｃのピストン２６２ａを相対的に伸長側に駆動する）ようにしてもよい。これにより、基材テープロール２１５として基材テープ２１０が巻回されるときに、上記収縮方向応力をテープ基材層２００Ｂｂに作用させ、このテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで上記２πｔの周長の差を吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また、基材テープロール２１５の形成が進展するほど、ロール状に巻回される基材テープ２１０の径方向寸法が増大し曲率が小さくなっていくこととなる。したがって、巻回時の径方向位置が基材テープロール２１５の径方向中心より遠くなるほど、上記張力制御において引張方向（テープ基材層２００Ｂｂに対し略テープ面方向に沿った方向）への張力を小さくする張力の制御を行うようにしてもよい。これにより、上記曲率の増大に対応して引張方向への張力を小さくし、加える張力の大きさの適正化を図りしわの発生を確実に防止することができる。
さらに、第１テープ２００Ｂの厚さの寸法設定においてその厚さが厚いほど同一外径の条件下では曲率が大きくなり内径側の曲がりの度合いが急になる。したがって、第１テープ２００Ｂの厚さが厚いほど、上記張力制御において引張方向（テープ基材層２００Ｂｂに対し略テープ面方向に沿った方向）への張力を大きくする張力の制御を行うようにしてもよい。これにより、上記曲率の増大に対応して引張方向への張力を大きくし、加える張力の大きさの適正化を図り、しわの発生を確実に防止することができる。
また、本実施形態では特に、第１テープ２００Ｂ及び第２テープ２００Ａがアンテナ基材１６０（無線タグＴｇ）に隣接した粘着剤層２００Ｂａ，２００Ａｃをそれぞれ有する。これにより、アンテナ基材１６０（無線タグＴｇ）を第１テープ２００Ｂ及び第２テープ２００Ａの両方に定置させることができるので、アンテナ基材１６０（無線タグＴｇ）を所定間隔でテープ長手方向に連続して安定的に配置させた基材テープ２１０を構成することができる。
また、本実施形態では特に、第２テープ２００Ａが、アンテナ基材１６０（無線タグＴｇ）に隣接して設けたアンテナ基材用粘着剤層としての機能と第１テープ２００Ｂを貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層としての機能を兼用する粘着剤層２００Ａｃを有する。これにより、例えば後述する図５に示す変形例１のように、アンテナ基材用粘着剤層（２００Ａａ）と貼り付け用粘着剤層（２００Ａｃ）とが別構成である基材テープに比べ、それらの間に別途基材層を設けなくとも基材テープを構成することができるので、テープの厚さを低減でき、これによってもしわの発生を防止できる効果がある。
なお、セパレータ層２００Ａｄ及びテープ基材層２００Ｂｂのいずれも伸縮性材料からなる構成とする場合には、両者の効果を合わせてしわが発生するのを未然に防止することができる。
なお、本発明は、上記実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の層構成に対して適用可能である。以下、そのような変形例を説明する。
（１）第１テープにテープ基材層（中間基材層）を含む構成の場合
上記実施形態においては、第２テープ２００Ａを粘着剤層２００Ａｃ、セパレータ層２００Ａｄからなる２層構造としたが、これに限られず、例えば適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ａａ及びＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等から成る色付きのテープ基材層２００Ａｂを含めた４層構造としてもよい。図５は、本変形例１における第２テープ２００Ａ−１と第１テープ２００Ｂ−１とが、無線タグＴｇを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図２に対応する図である。なお、この図５において前述の図２と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
この図５に示すように、本変形例１の第２テープ２００Ａ−１は粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及び伸縮性材料からなるセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。なお、無線タグＴｇ及び第１テープ２００Ｂ−１の構成は図２に示す無線タグＴｇ及び第１テープ２００Ｂの構成と同様である。このような構成の本変形例１においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−１の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−１の粘着剤層２００Ａａ及び第１テープ２００Ｂ−１の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−１（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の本変形例１においては、上記本実施形態と同様の効果に加えて、１０層からなる多層構造の基材テープ２１０−１を生成することができる。また、テープ基材層２００Ａｂを色付きのものとすることで、この色を背景色として、基材テープ２１０−１の表側からの視覚効果（印字の見やすさ等）や装飾効果（ユーザの好みの色等）を高めたりすることも可能である。
また、本変形例１では特に、第１テープ２００Ｂ及び第２テープ２００Ａがアンテナ基材１６０（無線タグＴｇ）をテープ基材層に定置させるための粘着剤層２００Ｂａ，２００Ａａをそれぞれ有する。これにより、アンテナ基材１６０（無線タグＴｇ）を第１テープ２００Ｂのテープ基材層２００Ｂｂ及び第２テープ２００Ａのテープ基材層２００Ａｂにそれぞれ定置させることができるので、アンテナ基材１６０（無線タグＴｇ）を所定間隔でテープ長手方向に連続してさらに安定的に配置させることができる。
以上説明した変形例１の構成以外にも、本発明は種々の層構成のテープに適用可能である。以下、それらの変形例を順を追って説明する。なお、以下の変形例においては、第２テープのセパレータ層２００Ａｄに伸縮性材料を用いない場合を例に挙げて説明するが、各変形例の構成においてセパレータ層２００Ａｄに伸縮性材料を用いるようにしてもよい。
例えば図６に示す変形例２においては、第２テープ２００Ａ−２は、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる３層構造となっている。なお、この第２テープ２００Ａ−２では上記第２テープ２００Ａ−１と異なり、セパレータ層２００Ａｄが伸縮性材料で構成されていない。また、本変形例２の第１テープ２００Ｂ―２及び無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例２においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−２の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−２のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−２の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−２（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−２を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２においては、基材テープ２１０―２をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ―２のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。さらに、本変形例２においては、第１テープ２００Ｂ−２及び第２テープ２００Ａ―２のうち一方側（ここでは第１テープ２００Ｂ―２）にのみ無線タグＴｇを定置させるための粘着剤層２００Ｂａを設けるので、上記変形例１のように第１テープ及び第２テープの両方に設ける場合に比べてテープ全体の厚みを低減することができる。その結果、これによってもしわの発生を防止できる効果がある。
また例えば図７に示す変形例３においては、第２テープ２００Ａ−３は、粘着剤層２００Ａａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ａｂ（伸縮層）、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−３は、粘着剤層２００Ｂａ、テープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ及びセパレータ層２００Ｂｄからなる４層構造となっている。このとき、この第１テープ２００Ｂ−３ではテープ基材層２００Ｂｂが伸縮性材料で構成されていない。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例３においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−３の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−３の粘着剤層２００Ａａ及び第１テープ２００Ｂ−３の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−３（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−３を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例３においては、基材テープ２１０―３をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第２テープ２００Ａ―３のテープ基材層２００Ａｂの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図８に示す変形例４においては、第２テープ２００Ａ−４は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる３層構造となっている。なお、第１テープ２００Ｂ−４の構成は上記変形例３の第１テープ２００Ｂ―３の構成と同様であり、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例４においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−４の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−４のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−４の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−４（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−４を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例４においては、基材テープ２１０―４をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第２テープ２００Ａ―４のテープ基材層２００Ａｂの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図９に示す変形例５においては、第２テープ２００Ａ−５は、粘着剤層２００Ａａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−５は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ及びセパレータ層２００Ｂｄからなる４層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例５においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−５の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−５の粘着剤層２００Ａａ及び第１テープ２００Ｂ−５の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−５（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−５を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例５においては、基材テープ２１０−５をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第２テープ２００Ａ−５のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−５のテープ基材層２００Ｂｂの双方の伸縮性を用いて径方向外側及び内側部分で伸長・縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。このように、本変形例５では第１テープ及び第２テープの両方のテープ基材層を伸縮させることができるので、周長の差が大きい場合であっても十分に吸収し、しわの発生を確実に防止することができる。
また例えば図１０に示す変形例６においては、第２テープ２００Ａ−６は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる３層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−６は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ及びセパレータ層２００Ｂｄからなる４層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例６においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−６の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−６のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−６の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−６（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−６を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例６においては、基材テープ２１０―６をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第２テープ２００Ａ―６のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ―６のテープ基材層２００Ｂｂの双方の伸縮性を用いて径方向外側及び内側部分で伸長・縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。これにより、周長の差が大きい場合であっても十分に吸収し、しわの発生を確実に防止することができる。
また例えば図１１に示す変形例７においては、第２テープ２００Ａ−７は、粘着剤層２００Ａａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−７は、粘着剤層２００Ｂｃ及びセパレータ層２００Ｂｄからなる２層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例７においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−７の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−７の粘着剤層２００Ａａ及び第１テープ２００Ｂ−７の粘着剤層２００Ｂｃが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−７（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−７を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例７においては、基材テープ２１０―７をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第２テープ２００Ａ―７のテープ基材層２００Ａｂの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。さらに、本変形例７においては、第１テープ２００Ｂ―７が、アンテナ基材１６０（無線タグＴｇ）に隣接して設けたアンテナ基材用粘着剤層としての機能と被印字テープと第２テープ２００Ａ―７とを貼り合わせる貼り合わせ用粘着剤層としての機能を兼用する粘着剤層２００Ｂｃを有する。これにより、上記実施形態のようにアンテナ基材用粘着剤層（２００Ｂａ）と上記貼り合わせ用粘着剤層（２００Ｂｃ）とが別構成である基材テープに比べ、それらの間に別途基材層を設けなくとも基材テープを構成することができるので、テープの厚さを低減でき、これによってもしわの発生を防止できる効果がある。
また例えば図１２に示す変形例８においては、第２テープ２００Ａ−８は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる３層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−８は、粘着剤層２００Ｂｃ及びセパレータ層２００Ｂｄからなる２層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例８においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−８の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−８のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−８の粘着剤層２００Ｂｃが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−８（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−８を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例８においては、基材テープ２１０―８をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第２テープ２００Ａ―８のテープ基材層２００Ａｂの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。さらに、上記変形例２と変形例７で説明した両方の相乗効果により、テープの厚さをさらに低減できる効果がある。
以上の変形例１〜８では、第１テープが無線タグＴｇ側に粘着剤層（２００Ｂａ又は２００Ｂｃ）を有する場合の構成を示したが、これに限られず、第１テープが無線タグＴｇ側に粘着剤層を有しない構成も考えられる。以下、そのような変形例を説明する。なお、この場合には、タグ挿入器２２６により第２テープ２００Ａ側の取付部２００Ａ１に無線タグＴgが取り付けられる（後述の図１４参照）。
例えば図１３に示す変形例９においては、第２テープ２００Ａ−９は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−９は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ及びセパレータ層２００Ｂｄからなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。
図１４は本変形例９の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図１に対応する図である。図１と同様の部分には同符号を付し説明を省略する。
この図１４に示すように、タグ挿入器２２６、タグチェッカー２７０及びテープ保持部材２７４は、第２テープ２００Ａ側に設置されている。これにより、本変形例９においては、上記構成の第２テープ２００Ａ−９の取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ｂ−９のテープ基材層２００Ｂｂ及び第２テープ２００Ａ−９の粘着剤層２００Ａａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−９がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−９を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例９においては、基材テープ２１０−９をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−９のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図１５に示す変形例１０においては、第２テープ２００Ａ−１０は、粘着剤層２００Ａａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−１０は、テープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ及びセパレータ層２００Ｂｄからなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例１０においては、上記構成の第２テープ２００Ａ−１０の取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ｂ−１０のテープ基材層２００Ｂｂ及び第２テープ２００Ａ−１０の粘着剤層２００Ａａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−１０（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１０を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１０においては、基材テープ２１０―１０をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第２テープ２００Ａ―１０のテープ基材層２００Ａｂの伸縮性を用いて径方向外側部分で伸長させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図１６に示す変形例１１においては、第２テープ２００Ａ−１１は、粘着剤層２００Ａａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−１１は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ及びセパレータ層２００Ｂｄからなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例１１においては、上記構成の第２テープ２００Ａ−１１の取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ｂ−１１のテープ基材層２００Ｂｂ及び第２テープ２００Ａ−１１の粘着剤層２００Ａａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９（セパレータ層２００Ｂｄ）が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０−１１（図示せず）がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１１を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１１においては、基材テープ２１０−１１をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第２テープ２００Ａ−１１のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−１１のテープ基材層２００Ｂｂの双方の伸縮性を用いて径方向外側及び内側部分で伸長・縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
（２）第１テープが被印字層（感熱層；転写層；受像層）を有する場合
上記実施形態においては、製造された基材テープロールを用いて無線タグラベル作成する際に、その基材テープロールから繰り出した基材テープ２１０の第１テープ側の粘着剤層２００Ｂｃに所定の印字が行われた被印字テープ（カバーフィルム）が貼り付けられてタグラベルが作成される、いわゆるラミネートタイプの基材テープ２１０を製造する例を説明したが、これに限られず、例えば第１テープ２００Ｂを被印字層（感熱層；転写層；受像層）を有するテープとして構成し、いわゆる感熱、レセプタ、インクジェットタイプの基材テープを製造するようにしてもよい。
（２−１）感熱テープ
図１７は、感熱タイプの基材テープを製造する場合の変形例１２における第２テープ２００Ａ−１２と第１テープ２００Ｂ−１２とが、無線タグＴｇを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図２等に対応する図である。なお、この図１７において前述の図２等と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
この図１７に示すように、本変形例１２の第１テープ２００Ｂ−１２は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されるテープ基材層２００Ｂｂ、及び熱により発色する感熱剤で構成される感熱層２００Ｂｅ（被印字層）からなる３層構造となっている。なお、第２テープ２００Ａ及び無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。
上記構成の第２テープ２００Ａ―１２及び第１テープ２００Ｂ―１２を貼り合せた基材テープ２１０―１２を巻回した基材テープロールを製造するタグテープロール製造装置の全体概略構造の概念図を図１８に示す。この図１８に示す本変形例１２のタグテープロール製造装置と前述の図１に示すタグテープロール製造装置との構成で異なる点は、第１テープ２００Ｂ―１２のセパレータ分離工程、すなわちローラ２４０Ｂ、第４ダンサローラ２２４、エアシリンダ２６２Ｄ、セパレータロール２１７、このセパレータロール２１７を駆動するセパレータ軸駆動モータ２１８、及びこのセパレータ軸駆動モータ２１８の駆動制御を行うセパレータ駆動回路２３４等を省いた点と、セパレータの剥離がなくなったためセパレータ剥離位置後段に設けた除電ブラシ２７５を省いた点である。その他の構成については図１に示す構成と同様である。
上記構成のタグテープロール製造装置においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ―１２の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ―１２の粘着剤層２００Ａｃ及び第１テープ２００Ｂ―１２の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ基材テープ２１０―１２がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０―１２を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１２においては、上記実施形態と同様の効果に加えて、基材テープ２１０―１２に直接印字可能となるので、印字形成用の被印字テープを別途貼り合わせなくても、印字つき無線タグラベルを作成することができ、テープ及びラベル全体の厚さを低減できる効果がある。
以上説明した変形例１２の層構成以外にも種々の構成が考えられる。なお、以下の変形例においては、第２テープのセパレータ層２００Ａｄに伸縮性材料を用いない場合を例に挙げて説明するが、各変形例の構成においてセパレータ層２００Ａｄに伸縮性材料を用いるようにしてもよい。また、以下の変形例において、第２テープがテープ基材層Ａｂを有する場合、第１テープ側のテープ基材層２００Ｂｂを伸縮性材料で構成する代わりに第２テープ側のテープ基材層２００Ａｂを伸縮性材料で構成してもよいし、テープ基材層２００Ｂｂ、２００Ａｂの両方を伸縮性材料で構成してもよい。
例えば図１９に示す変形例１３においては、第２テープ２００Ａ−１３は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−１３は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、及び熱により発色する感熱剤で構成される感熱層２００Ｂｅからなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例１３においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−１３の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−１３の粘着剤層２００Ａａ及び第１テープ２００Ｂ−１３の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−１３がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１３を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１３においては、基材テープ２１０−１３をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−１３のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図２０に示す変形例１４においては、第２テープ２００Ａ−１４は、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる３層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−１４は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、及び熱により発色する感熱剤で構成される感熱層２００Ｂｅからなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例１４においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−１４の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−１４のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−１４の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−１４がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１４を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１４においては、基材テープ２１０−１４をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−１４のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
以上の変形例１２〜１４では、第１テープが無線タグＴｇ側に粘着剤層２００Ｂａを有する場合の構成を示したが、これに限られず、第１テープが無線タグＴｇ側に粘着剤層を有しない構成も考えられる。なお、この場合には、タグ挿入器２２６により第２テープ２００Ａ側の取付部２００Ａ１に無線タグＴgが取り付けられる（後述の図２２参照）。
例えば図２１に示す変形例１５においては、第２テープ２００Ａ−１５は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−１５は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、及び熱により発色する感熱剤で構成される感熱層２００Ｂｅからなる２層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。
図２２は本変形例１５の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図１等に対応する図である。図１等と同様の部分には同符号を付し説明を省略する。
この図２２に示すように、タグ挿入器２２６、タグチェッカー２７０及びテープ保持部材２７４は、第２テープ２００Ａ側に設置されている。これにより、本変形例１５においては、上記構成の第２テープ２００Ａ−１５の取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ｂ−１５のテープ基材層２００Ｂｂ及び第２テープ２００Ａ−１５の粘着剤層２００Ａａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−１５がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１５を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１５においては、基材テープ２１０−１５をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−１５のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
なお、上記ではテープ基材層２００Ｂｂに感熱層２００Ｂｅを積層する構成としたが、これに限られず、感熱基材層と感熱層とからなる感熱シートを粘着剤を介して上記テープ基材層２００Ｂｂに設けるようにしてもよい。以下、そのような変形例を説明する。
例えば図２３に示す変形例１６においては、第２テープ２００Ａ−１６は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。一方、第１テープ２００Ｂ−１６は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ、及び感熱基材層２００Ｂｆ（被印字基材）と熱により発色する感熱剤で構成された感熱層２００Ｂｇ（被印字層）とからなる感熱シート２００Ｂｈからなる４層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例１６においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−１６の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−１６の粘着剤層２００Ａａ及び第１テープ２００Ｂ−１６の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−１６がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１６を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１６においては、基材テープ２１０−１６をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−１６のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。さらに、本変形例１６によれば、感熱シート２００Ｂｈの感熱基材層２００Ｂｆを色付きのものとすることで、この色を背景色として、基材テープの表側からの視覚効果（印字の見やすさ等）や装飾効果（ユーザの好みの色等）を高めたりすることが可能である。
また例えば図２４に示す変形例１７においては、第２テープ２００Ａ−１７は、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる３層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−１７は、上記変形例１６と同様の構成であり、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例１７においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−１７の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−１７のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−１７の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−１７がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１７を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１７においては、基材テープ２１０−１７をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−１７のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図２５に示す変形例１８においては、第２テープ２００Ａ−１８は、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる２層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−１８は、上記変形例１６，１７と同様の構成であり、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例１８においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−１８の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−１８の粘着剤層２００Ａｃ及び第１テープ２００Ｂ−１８の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−１８がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１８を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１８においては、基材テープ２１０−１８をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−１８のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図２６に示す変形例１９においては、第２テープ２００Ａ−１９は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。一方、第１テープ２００Ｂ−１９は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ、及び感熱基材層２００Ｂｆと熱により発色する感熱剤で構成された感熱層２００Ｂｇとからなる感熱シート２００Ｂｈからなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。
このような構成の本変形例１９においては、前述の変形例１５と同様に、タグ挿入器２２６、タグチェッカー２７０及びテープ保持部材２７４が、第２テープ２００Ａ側に配置されたタグテープロール製造装置が用いられる。すなわち、上記構成の第２テープ２００Ａ−１９の取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ｂ−１９のテープ基材層２００Ｂｂ及び第２テープ２００Ａ−１９の粘着剤層２００Ａａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−１９がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−１９を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例１９においては、基材テープ２１０−１９をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−１９のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
（２−２）レセプタ（インクジェット）テープ
上記では、第１テープが被印字層として感熱層を有する場合を説明したが、被印字層としてはインクリボンからの熱転写により印字形成可能な被転写材料により構成された転写層、又はインクを塗布することで印字形成可能な受像材料により構成された受像層を有する構成としてもよい。なお、以下、第１テープが被印字層として転写層を有する（すなわちレセプタタイプ）場合を例にとって説明するが、各変形例において上記転写層に代えて上記受像層（いわゆるインクジェットタイプ）を設けるようにしてもよい。また、以下の各変形例の構成においてセパレータ層２００Ａｄに伸縮性材料を用いるようにしてもよい。
図２７は、いわゆるレセプタタイプの基材テープを製造する場合の変形例２０における第２テープ２００Ａ−２０と第１テープ２００Ｂ−２０とが、無線タグＴｇを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図２等に対応する図である。なお、この図２７において前述の図２等と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
この図２７に示すように、本変形例２０の第１テープ２００Ｂ−２０は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されるテープ基材層２００Ｂｂ、及び転写層２００Ｂｅ’（被印字層）からなる３層構造となっている。なお、第２テープ２００Ａ及び無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。
上記構成の第２テープ２００Ａ―２０及び第１テープ２００Ｂ―２０を貼り合せた基材テープ２１０―２０を巻回した基材テープロールは、特に図示はしないが、前述の図１８とほぼ同様の構成であるタグテープロール製造装置で製造される。このタグテープロール製造装置においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ―２０の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ―２０の粘着剤層２００Ａｃ及び第１テープ２００Ｂ―２０の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ基材テープ２１０―２０がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０―２０を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２０においては、上述した感熱テープの場合と同様に、上記実施形態と同様の効果に加えてテープ及びラベル全体の厚さを低減できる効果がある。
また例えば図２８に示す変形例２１においては、第２テープ２００Ａ−２１は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−２１は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、及び転写層２００Ｂｅ’からなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例２１においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−２１の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−２１の粘着剤層２００Ａａ及び第１テープ２００Ｂ−２１の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−２１がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−２１を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２１においては、基材テープ２１０−２１をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−２１のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図２９に示す変形例２２においては、第２テープ２００Ａ−２２は、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる３層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−２２は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、及び転写層２００Ｂｅ’からなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例２２においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−２２の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−２２のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−２２の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−２２がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−２２を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２２においては、基材テープ２１０−２２をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−２２のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
以上の変形例２０〜２２では、第１テープが無線タグＴｇ側に粘着剤層２００Ｂａを有する場合の構成を示したが、これに限られず、第１テープが無線タグＴｇ側に粘着剤層を有しない構成も考えられる。なお、この場合には、タグ挿入器２２６により第２テープ２００Ａ側の取付部２００Ａ１（前述の図２２参照）に無線タグＴgが取り付けられる。
例えば図３０に示す変形例２３においては、第２テープ２００Ａ−２３は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−２３は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、及び転写層２００Ｂｅ’からなる２層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例２３においては、上記構成の第２テープ２００Ａ−２３の取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ｂ−２３のテープ基材層２００Ｂｂ及び第２テープ２００Ａ−２３の粘着剤層２００Ａａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−２３がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−２３を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２３においては、基材テープ２１０−２３をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−２３のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
なお、上記ではテープ基材層２００Ｂｂに転写層２００Ｂｅ’を積層する構成としたが、これに限られず、転写基材層と転写層とからなる転写シート（レセプタシート）を粘着剤を介して上記テープ基材層２００Ｂｂに設けるようにしてもよい。以下、そのような変形例を説明する。なお、以下の各変形例において上記転写基材層と転写層とからなる転写シートに代えて上記受像基材層と受像層とからなる受像シート（インクジェットシート）を設けるようにしてもよい。
例えば図３１に示す変形例２４においては、第２テープ２００Ａ−２４は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。一方、第１テープ２００Ｂ−２４は、粘着剤層２００Ｂａ、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ、及び転写基材層２００Ｂｆ’（被印字基材）と転写層２００Ｂｇ’（被印字層）とからなる転写シート２００Ｂｈ’からなる４層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例２４においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−２４の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−２４の粘着剤層２００Ａａ及び第１テープ２００Ｂ−２４の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−２４がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−２４を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２４においては、基材テープ２１０−２４をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−２４のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図３２に示す変形例２５においては、第２テープ２００Ａ−２５は、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる３層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−２５は、上記変形例２４と同様の構成であり、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例２５においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ―２５の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−２５のテープ基材層２００Ａｂ及び第１テープ２００Ｂ−２５の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−２５がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−２５を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２５においては、基材テープ２１０−２５をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−２５のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図３３に示す変形例２６においては、第２テープ２００Ａ−２６は、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる２層構造となっている。また、第１テープ２００Ｂ−２６は、上記変形例２４，２５と同様の構成であり、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例２６においては、上記構成の第１テープ２００Ｂ−２６の取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第２テープ２００Ａ−２６の粘着剤層２００Ａｃ及び第１テープ２００Ｂ−２６の粘着剤層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−２６がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−２６を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２６においては、基材テープ２１０−２６をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−２６のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
また例えば図３４に示す変形例２７においては、第２テープ２００Ａ−２７は、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造となっている。一方、第１テープ２００Ｂ−２７は、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂｃ、及び転写基材層２００Ｂｆ’と転写層２００Ｂｇ’とからなる転写シート（レセプタシート）２００Ｂｈ’からなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。
このような構成の本変形例２７においては、前述の変形例２３と同様に、タグ挿入器２２６、タグチェッカー２７０及びテープ保持部材２７４が、第２テープ２００Ａ側に配置されたタグテープロール製造装置が用いられる。すなわち、上記構成の第２テープ２００Ａ−２７の取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ｂ−２７のテープ基材層２００Ｂｂ及び第２テープ２００Ａ−２７の粘着剤層２００Ａａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、生成された基材テープ２１０−２７がリール部材２１５ａに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間で備えた基材テープ２１０−２７を巻回した基材テープロールを製造する。
上記構成の変形例２７においては、基材テープ２１０−２７をロール状に巻き回した際に生じる周長の差を、第１テープ２００Ｂ−２７のテープ基材層２００Ｂｂの伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることで吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。
次に、本発明の第２の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、上述した第１の実施形態が第１テープ及び第２テープのうち少なくとも一方が有する伸縮層の伸縮性により周長の差を吸収してしわの発生を防止するものであり、第１テープへの張力付与は適宜行うものであったのに対し、第１テープ及び第２テープの双方とも伸縮性材料で構成された伸縮層を有さないが、第１テープに張力を付与する（又は第２テープより大きな張力を第１テープに付与する）ことで当該第１テープが通常有する伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させ、しわの発生を防止するものである。すなわち、第１テープへの張力付与（又は第１テープへの第２テープより大きな張力の付与）を必ず行うものである。
本実施形態のタグテープロール製造装置の構成は、前述の第１の実施形態の図１と同様であるので説明を省略する。
図３５は、本実施形態の第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが、無線タグＴgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図２に対応する図である。図２と同様の部分には同符号を付して説明を省略する。
図３５において、第２テープ２００Ａは、この例では２層構造となっており、第２テープロール２１１の外側に巻かれる側（図中上側）よりその反対側（図中下側）へ向かって、セパレータ層２００Ａｄ’（剥離材層）、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ａｃ（貼り付け用粘着剤層）の順序で積層され構成されている。なお、前述の第１の実施形態と異なり、本実施形態ではセパレータ層２００Ａｄ’は伸縮性材料で構成されていない。
第１テープ２００Ｂは、この例では４層構造となっており、外側に巻かれる側（図中上側）よりその反対側（図中下側）へ向かって、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ｂａ、テープ基材層２００Ｂｂ’（タグテープ基材層）、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ｂｃ（貼り合わせ用粘着剤層）、セパレータ層２００Ｂｄの順序で積層され構成されている。なお、前述の第１の実施形態と異なり、本実施形態ではテープ基材層２００Ｂｂ’は伸縮性材料で構成されていない。また、上記セパレータ層２００Ｂｄは、最終的に上記リール部材２１７ａに巻回され、セパレータロール２１７として回収される。
基材テープ２１０は、上記２層構造の第２テープ２００Ａと４層構造の第１テープ２００Ｂとの間に無線タグＴｇが挿入配置された後、前述のようにセパレータ層２００Ｂｄがリール部材２１７ａで巻き取られて除去されることでこの例では８層構造となっている。すなわち、リール部材２１５ａの外側に巻かれる側（図３５中上側）よりその反対側（図３５中下側）へ向かって、上記セパレータ層２００Ａｄ’、粘着剤層２００Ａｃ、アンテナ基材１６０、タグ側アンテナ１５２、ＩＣチップ保持部材１６１、粘着剤層２００Ｂａ、テープ基材層２００Ｂｂ’、粘着剤層２００Ｂｃの順序で積層され構成されている。
図３６は、本実施形態のコントローラ２３０で実行される制御手順を表すフローチャートであり、前述の図３に対応する図である。図３と同様の手順には同符号を付し説明を省略する。
この図３６と前述の図３とが異なる点は、ステップＳ５０５及びステップＳ５４５でのテープ駆動開始後に第１テープ２００Ｂへ引張方向張力を付加する張力制御を行う手順であるステップＳ５０７及びステップＳ５４７を加えた点である。すなわち、ステップＳ５０１において、基材テープ２１０の上記リール部材２１５ａへの巻き回し作業が完了すると、次のステップＳ５０５において、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂを駆動させ、第２テープ２００Ａ、第１テープ２００Ｂを第２テープロール２１１及び第１テープロール２１３から繰り出し駆動させる。これにより、第２テープロール２１１から第２テープ２００Ａが繰り出されるとともに第１テープロール２１３から第１テープ２００Ｂが繰り出されて、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされて一体化され、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ側へと搬送される。
次のステップＳ５０７では、第２及び第１テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ２６２Ａ〜Ｄでテンションアーム２６７Ａ〜Ｄを回動させ、角度センサ２６８Ａ〜Ｄで検出したテンションアーム２６７Ａ〜Ｄの角度から算出したテープ搬送時における各テープ２００Ａ，２００Ｂ，２０９，２１０の張力が適宜の値となるように張力制御（以下適宜、「駆動時テープ張力制御」と記載する）を行う。本実施形態では、第１テープ２００Ｂの周長を２π（Ｒ１−ｔ）から２πＲ１（前述の図４参照）に伸ばされつつリール部材２１５ａに巻き回されるように、第１テープ２００Ｂに対して付加する引張方向張力を適宜の値（第１テープ２００Ｂを２πｔ分だけ伸長させる適宜の値）に制御する。なお、本実施形態では第１テープ２００Ｂは伸縮材で構成された伸縮層を有しないが、第１テープ２００Ｂが通常有する伸縮性を利用して、上記長さ分だけ伸長するように張力を制御する。また、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになっている。
その後のステップＳ５１０〜ステップＳ５４５は前述の図３と同様であり、テープの駆動により無線タグＴｇの挿入位置に到達するとテープの駆動を停止させ、タグチェッカー２７０で無線タグ回路素子Ｔoが正常か否かを判定し、正常である場合にはタグ挿入器２２６で無線タグＴｇを第１テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１に取り付ける。そして、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂを駆動させ、第２テープ２００Ａ、第１テープ２００Ｂを第２テープロール２１１及び第１テープロール２１３から繰り出し駆動させる。
次のステップＳ５４７では、上記ステップＳ５０７と同様に、第１テープ２００Ｂに対して付加する引張方向張力を適宜の値（第１テープ２００Ｂを２πｔ分だけ伸長させる適宜の値）に制御する。その後のステップＳ５５０〜ステップＳ５７５は前述の図３と同様である。
なお、上記フローは本発明を上記フローに示す手順に限定するものではなく、例えば上記ステップＳ５７０とステップＳ５７５の順番を反対にする等、発明の趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で手順を変更してもよい。
以上のような構成である本実施形態においては、無線タグＴｇを配置するためのテープ基材層２００Ｂｂ’を含む第１テープ２００Ｂを、予め引張方向張力を付加した状態で第２テープ２００Ａと接着して基材テープ２１０を構成する。そして、引張方向張力を付加して収縮方向応力が作用している第１テープ２００Ｂが径方向内側となるように、基材テープ２１０をリール部材２１５ａ周りに巻回する。これにより、当該第１テープ２００Ｂが通常有する伸縮性（収縮性）を用いて径方向内側部分で縮短させることができる。その結果、ロールの曲率によってテープ厚さ方向他方側（ロール径方向内側）と一方側（ロール径方向外側）との周長の差が生じたとしても、上記周長の差を吸収し、しわが発生するのを未然に防止することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ２１０、基材テープロール２１５及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。
なお、上記では、張力制御により第１テープ２００Ｂに対して引張方向張力を付加するようにしたが、これに限られず、第１テープ２００Ｂ及び第２テープ２００Ａの双方に張力を付加し、第１テープ２００Ｂに付加する張力と第２テープ２００Ａに付加する張力との間で張力差を設けるようにしてもよい。この場合、第１テープ２００Ｂに付加する張力は、第２テープ２００Ａに付加する張力よりも大きくなり、第１テープ２００Ｂを第２テープ２００Ａよりも２πｔ分だけ長くなるように伸長させる適宜の値となるように制御する。この場合にも、上記第２の実施形態と同様の効果を得る。
また、本実施形態においても、前述の第１の実施形態と同様に、ロール径方向位置が径方向中心より遠くなるほど引張方向への張力を小さくする張力制御や、第１テープ２００Ｂの厚さが厚いほど引張方向への張力を大きくする張力制御を行うようにしてもよい。
また、本発明は、上記第２の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第１の実施形態の図２に示す構成のように、セパレータ層２００Ａｄ’及びテープ基材層２００Ｂｂ’のうち少なくとも１つを伸縮性材料で構成するようにしてもよいし、第１の実施形態において図５〜１３、図１５〜１７、図１９〜２１、図２３〜３４に示した変形例１〜２７の層構成のテープを用いて基材テープを製造するようにしてもよい。またこのとき、各変形例中の伸縮性材料で構成される伸縮層（セパレータ層２００Ａｄ、テープ基材層２００Ｂｂ、テープ基材層２００）について、伸縮性材料ではなく通常の材料で構成した層構成の場合に適用してもよい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第１の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。
なお、以上説明した第１の実施の形態及び第２の実施の形態においては、第１テープ及び第２テープのうち少なくとも一方に伸縮性材料で構成された伸縮層を設ける、又は第１テープに張力を付与する（又は第２テープより大きな張力を第１テープに付与する）ことでしわの発生を防止するものであったが、本願発明者等は、テープ基材、ＩＣ回路部、及びアンテナのテープ厚み方向寸法を適宜の値に設定することによっても、しわの発生を抑制し、テープ、ロール又はラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第３の実施の形態で説明する。
次に、本発明の第３の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
図３７は、本実施形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図１に対応する図である。また、図３８は、本実施形態における第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが無線タグＴgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図であり、前述の図２及び図５に対応する図である。これら図３７及び図３８において、図１、図２及び図５と同様の部分には同符号を付し説明を省略する。
これら図３７及び図３８において、第２テープ２００Ａは、前述の図５と同様の４層構造となっており、セパレータ層２００Ａｄ（剥離材層）、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ａｃ（貼り付け用粘着剤層、アンテナ基材用粘着剤層）テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａａ（アンテナ基材用粘着剤層）の順序で積層され構成されている。また第１テープ２００Ｂも、前述の図５と同様の４層構造となっており、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ｂａ（アンテナ基材用粘着剤層）、伸縮性材料からなるテープ基材層２００Ｂｂ（タグテープ基材層、伸縮層）、適宜の粘着剤からなる粘着剤層２００Ｂｃ（貼り合わせ用粘着剤層）、セパレータ層２００Ｂｄの順序で積層され構成されている。
また、無線タグＴgも、前述の図５と同様の構成となっており、略シート状のアンテナ基材（アンテナパターンシート）１６０と、このアンテナ基材１６０の裏側（図２中下側）に設けられ、情報の送受信を行うタグ側アンテナ１５２と、このタグ側アンテナ１５２に接続するように情報を更新可能に（書き換え可能rewritableに）記憶するＩＣ回路部１５１（図示せず）を備えたＩＣチップ保持部材１６１とを備えている。
本実施形態では、上記第１テープ２００Ｂのテープ基材層２００Ｂｂと、無線タグＴｇのＩＣチップ保持部材１６１と、無線タグＴｇのタグ側アンテナ１５２及びアンテナ基材１６０のテープ厚み方向寸法とが、適宜の関係式を満たすような範囲の値となるように構成されている（詳細は後述）。
そして、タグテープロール製造装置で、上記構成の第２テープ２００Ａと第１テープ２００Ｂとを貼り合わせ、かつその貼り合わせるそれら２つのテープの間に無線タグ回路素子Ｔoを備えた上記構成の無線タグＴｇを、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０に対しロール巻回時に外周側となる側（図３７拡大図中左側、図３８中上側）により突出する向きに挿入することにより、基材テープ２１０（タグテープ）を作成し、この基材テープ２１０を巻回して基材テープロール２１５を製造するようになっている。なお、その他のタグテープロール製造装置の構成は、前述の第１の実施形態と同様である。
以上のようにして製造した基材テープロール２１５を用いて無線タグラベルＴを作成する際には、例えば上記基材テープロール２１５を内蔵したカートリッジを用い、そのカートリッジをタグラベル作成装置に装着してラベル作成を行うことができる。
図３９は、そのような無線タグ回路素子カートリッジの構造の一例を表す図である。図３９に示す無線タグ回路素子カートリッジ１００は、筐体１００Ａと、この筐体１００Ａ内に配置され帯状の上記基材テープ２１０が巻回された第１ロール１０２（上記の基材テープロール２１５と同等）と、上記基材テープ２１０と略同じ幅である透明なカバーフィルム１０３（被印字テープ）が巻回された第２ロール１０４と、インクリボン１０５（熱転写リボン、但しカバーフィルムが感熱テープの場合は不要）を繰り出すリボン供給側ロール１１１と、印字後のリボン１０５を巻取るリボン巻取りローラ１０６と、上記基材テープ２１０と上記カバーフィルム１０３とを押圧し接着させ印字済タグラベル用テープ１１０としつつ矢印Ａで示す方向にテープ送りをする（＝テープ送りローラとしても機能する）圧着ローラ１０７とを有する。
第２ロール１０４は、リール部材１０４ａの周りに上記カバーフィルム１０３を巻回している。第２ロール１０４より繰り出されるカバーフィルム１０３は、その裏面側（すなわち上記基材テープ２１０と接着される側）に配置されたリボン供給側ロール１１１及びリボン巻取りローラ１０６で駆動されるリボン１０５が、タグラベル作成装置（全体の図示は省略）の印字ヘッド１０に押圧されることで当該カバーフィルム１０３の裏面に当接させられるようになっている。
リボン巻取りローラ１０６及び圧着ローラ１０７はそれぞれ、タグラベル作成装置側に設けた（例えばパルスモータである）カートリッジ用モータ（図示せず）の駆動力が上記リボン巻取りローラ駆動軸１１及び上記テープ送りローラ駆動軸１２に伝達されることによって回転駆動される。
上記構成のカートリッジ１００において、上記第１ロール１０２より繰り出された基材テープ２１０は、圧着ローラ１０７へと供給される。一方、第２ロール１０４より繰り出されるカバーフィルム１０３は、その裏面側（すなわち上記基材テープ２１０と接着される側）に配置されたリボン供給側ロール１１１及びリボン巻取りローラ１０６で駆動されるインクリボン１０５が、上記印字ヘッド１０に押圧されることで当該カバーフィルム１０３の裏面に当接させられるようになっている。
そして、カートリッジ１００がラベル作成装置のカートリッジホルダ部に装着されロールホルダ（図示せず）が離反位置から当接位置に移動されると、カバーフィルム１０３及びインクリボン１０５が印字ヘッド１０とプラテンローラ１０８との間に狭持されるとともに、基材テープ２１０及びカバーフィルム１０３が圧着ローラ１０７とサブローラ１０９との間に狭持される。そして、カートリッジ用モータ２３の駆動力によってリボン巻取りローラ１０６及び圧着ローラ１０７が矢印Ｂ及び矢印Ｄで示す方向にそれぞれ同期して回転駆動される。このとき、前述のテープ送りローラ駆動軸１２と上記サブローラ１０９及びプラテンローラ１０８はギヤ（図示せず）にて連結されており、テープ送りローラ駆動軸１２の駆動に伴い圧着ローラ１０７、サブローラ１０９、及びプラテンローラ１０８が回転し、第１ロール１０２から基材テープ２１０が繰り出され、上述のように圧着ローラ１０７へ供給される。一方、第２ロール１０４からはカバーフィルム１０３が繰り出されるとともに、上記印刷駆動回路２５により印字ヘッド１０の複数の発熱素子が通電される。この結果、カバーフィルム１０３の裏面に印字Ｒが印刷される。そして、上記基材テープ２１０と上記印刷が終了したカバーフィルム１０３とが上記圧着ローラ１０７及びサブローラ１０９により接着されて一体化され、印字済タグラベル用テープ１１０として形成され、矢印Ｃで示す方向にカートリッジ１００外へと搬出される。なお、カバーフィルム１０３への印字が終了したインクリボン１０５は、リボン巻取りローラ駆動軸１１の駆動によりリボン巻取りローラ１０６に巻取られる。
そして、カートリッジ１００外へ搬出された印字済みタグラベル用テープ１１０に備えられた上記無線タグ回路素子ＴoのＩＣ回路部１５１に対しタグラベル作成装置側に設けたアンテナ（図示せず）から無線通信を介して情報の送受信が行われた後、タグラベル作成装置側に設けたカッタ（図示せず）により設定された長さに切断されて、無線タグラベルＴが作成される。
図４０（ａ）及び図４０（ｂ）は、上述のように無線タグ回路素子Ｔoの情報書き込み（又は読み取り）及び印字済タグラベル用テープ１０９の切断が完了し形成された無線タグラベルＴの外観の一例を表す図であり、図４０（ａ）は上面図、図４０（ｂ）は下面図である。また図４１は、図４０中XXXXI−XXXXI′断面による横断面図を反時計方向に９０°回転させた図である。なお、この図４１は層構成を概念的に示したものであり、実際には無線タグＴｇの配置部位は後述の図４２に示すように無線タグＴｇの厚みによりテープ厚さ方向にやや膨らんだ形状となっている。
これら図４０（ａ）、図４０（ｂ）、及び図４１において、無線タグラベルＴは、前述したように図３８に示した（無線タグＴｇを除いて）７層構造の基材テープ２１０にカバーフィルム１０３が加わった８層構造となっており、カバーフィルム１０３側（図４１中上側）よりその反対側（図４１中下側）へ向かって、カバーフィルム１０３、粘着剤層２００Ｂｃ、テープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂａ、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ、セパレータ層（剥離紙）２００Ａｄで８層を構成している。そして、前述のようにアンテナ基材１６０、タグ側アンテナ１５２及びＩＣチップ保持部材１６１からなる無線タグＴｇが粘着剤層２００Ｂａと粘着剤層２００Ａａとの間に備えられるとともに、カバーフィルム１０３の裏面に印字Ｒ（この例では無線タグラベルＴの種類を示す「ＲＦ−ＩＤ」の文字）が印刷されている。
上記基本構成において、本実施形態の特徴は、前述したようにテープ基材（テープ基材層２００Ｂｂ）、ＩＣ回路部（本実施形態ではＩＣチップ保持部材１６１）、アンテナ（タグ側アンテナ１５２及びアンテナ基材１６０）のテープ厚み方向寸法を後述する適宜の関係式を満たす値に設定することで、しわの発生を抑制したことにある。以下、その詳細について説明する。
図４２は、図３７中XXXXII−XXXXII′断面による基材テープ２１０の横断面図である。この図４２に示すように、テープ基材層２００Ｂｂのテープ厚み方向寸法（以下「テープ基材厚み」と記載）をｔｊ、無線タグＴｇのうちアンテナ基材１６０及びタグ側アンテナ１５２のテープ厚み方向寸法（以下「アンテナ厚み」と記載）をｔａ、ＩＣチップ保持部材１６１のテープ厚み方向寸法（以下「ＩＣチップ厚み」と記載）をｔｉとする。
この図４２に示すように、基材テープ２１０中における各無線タグＴｇの配置部位では、無線タグＴｇが存在する分その周囲部（テープ基材層２００Ｂｂ等）が無線タグＴｇを迂回するように厚さ方向に曲がって延設されることとなり、無線タグＴｇを配置しない部位に比べてテープ全体の厚さ方向寸法が増大する。この無線タグＴｇを迂回するための曲がり具合が大きくなるほど、言い換えれば無線タグＴｇの厚さ方向寸法（アンテナ厚みｔａ＋ＩＣチップ厚みｔｉ）に対するテープ全体の厚さ方向寸法の割合が減少するほど、タグテープ各部にしわが発生しやすくなる傾向となる。
そこで本願発明者等は、ＩＣチップ厚みｔｉ及びアンテナ厚みｔａの組み合わせを変更しつつ無線タグＴｇの厚さを変更し、これら各組み合わせに対しテープ基材層２００Ｂｂの厚さであるテープ基材厚みを変更することでテープ全体の厚さを変更することにより、多数のケースについてしわの発生の有無を評価した。なお、この評価試験は、アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計（すなわち無線タグＴｇの厚み）が３００μｍ以下の範囲であり、且つアンテナ厚みｔａが１５０μｍ以下となる範囲で行った。またこのときに用いたＩＣチップ保持部材１６１の平面寸法は１．５ｍｍ×１．５ｍｍ〜２ｍｍ×３ｍｍ程度であり、アンテナ基材１６０の平面寸法は１５ｍｍ×２４ｍｍ〜１８ｍｍ×４４ｍｍ程度である。
図４３は、上記評価試験を行った多数のケースのうちしわの発生がなかったケースを抽出し、各ＩＣチップ厚みｔｉ及びアンテナ厚みｔａの組み合わせに対するテープ基材厚みｔｊの下限値を示した表である。この表に示すように、ケース１（アンテナ厚みｔａ＝５０μｍ、ＩＣチップ厚みｔｉ＝２２０μｍ）の場合にはしわの発生しない範囲のテープ基材厚みｔｊの下限値は５０μｍ、ケース２（アンテナ厚みｔａ＝６０μｍ、ＩＣチップ厚みｔｉ＝２１０μｍ）の場合にはしわの発生しない範囲のテープ基材厚みｔｊの下限値は５０μｍ、ケース３（アンテナ厚みｔａ＝１００μｍ、ＩＣチップ厚みｔｉ＝１７０μｍ）の場合にはしわの発生しない範囲のテープ基材厚みｔｊの下限値は６０μｍ、ケース４（アンテナ厚みｔａ＝１５０μｍ、ＩＣチップ厚みｔｉ＝１５０μｍ）の場合にはしわの発生しない範囲のテープ基材厚みｔｊの下限値は８０μｍとなった。
本願発明者等は、上記結果から、アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計（すなわち無線タグＴｇの厚み）に対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／（ｔａ＋ｔｉ））に着目し、この値がケース１では０．１９、ケース２では０．１９、ケース３では０．２２、ケース４では０．２７であることから、最小値である０．１９に本願発明者等の経験による余裕値を減じた０．１５以上であれば、しわの発生を防止できることを見出した。
一方で、基材テープ２１０は、上述したようにロール製造時にはタグテープロール製造装置においてロール状に巻回され、またタグラベル作成時にはタグラベル作成装置においてロールから繰り出されて搬送経路を転向されながら搬送される。このため、テープ全体の厚さがあまりに大きくなりすぎると、剛性が強すぎて上記のロール状の巻回作業や搬送経路の転向等が困難となる。
そこで本願発明者等が種々の検討を行った結果、アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計（すなわち無線タグＴｇの厚み）が２７０μｍの場合に、基材テープ２１０のロール巻回が可能であるテープ基材厚みｔｊの最大値は２００μｍであった。このときの、上記アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計に対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／（ｔａ＋ｔｉ））の値は、２００／２７０≒０．７４となる。したがって、アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計に対するテープ基材厚みｔｊの割合を０．７４以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。
以上から、本実施形態によれば、アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計に対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／（ｔａ＋ｔｉ））の値を０．１５以上０．７４以下とすることで、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープ２１０及び無線タグラベルＴを実現することができる。
なお、本願発明者等の検討の結果、テープ基材厚みｔｊが１００μｍ以下である場合に基材テープ２１０のロール巻回をより好適に行えた。このときの、上記アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計に対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／（ｔａ＋ｔｉ））の値は、１００／２７０≒０．３７となる。したがって、アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計に対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／（ｔａ＋ｔｉ））の値を０．１５以上０．３７以下とすることで、しわが発生しにくく品質をさらに向上した基材テープ２１０及び無線タグラベルＴを実現することができる。
また本願発明者等は、上記図４３に示す結果から、アンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔａ）に着目し、この値がケース１では１．０、ケース２では０．８３、ケース３では０．６０、ケース４では０．５３であることから、最小値である０．５３に本願発明者等の経験による余裕値を減じた０．５０以上であれば、しわの発生を防止できることを見出した。
一方で、基材テープ２１０は、上述したようにロール製造時にはタグテープロール製造装置においてロール状に巻回され、またタグラベル作成時にはタグラベル作成装置においてロールから繰り出されて搬送経路を転向されながら搬送される。このため、テープ全体の厚さがあまりに大きくなりすぎると、剛性が強すぎて上記のロール状の巻回作業や搬送経路の転向等が困難となる。
そこで本願発明者等が種々の検討を行った結果、アンテナ厚みｔａが５０μｍの場合に、基材テープ２１０のロール巻回が可能であるテープ基材厚みｔｊの最大値は２００μｍであった。このときの、上記アンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔａ）の値は、２００／５０≒４．０となる。したがって、アンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合を４．０以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。
以上から、本実施形態によれば、アンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔａ）の値を０．５０以上４．０以下とすることで、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープ２１０及び無線タグラベルＴを実現することができる。
なお、上述したように、本願発明者等の検討の結果、テープ基材厚みｔｊが１００μｍ以下である場合に基材テープ２１０のロール巻回をより好適に行えた。このときの、上記アンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔａ）の値は、１００／５０≒２．０となる。したがって、アンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔａ）の値を０．５０以上２．０以下とすることで、しわが発生しにくく品質をさらに向上した基材テープ２１０及び無線タグラベルＴを実現することができる。
また本願発明者等は、上記図４３に示す結果から、ＩＣチップ厚みｔｉに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔｉ）に着目し、この値がケース１では０．２３、ケース２では０．２４、ケース３では０．３５、ケース４では０．５３であることから、最小値である０．２３に本願発明者等の経験による余裕値を減じた０．２０以上であれば、しわの発生を防止できることを見出した。
一方で、基材テープ２１０は、上述したようにロール製造時にはタグテープロール製造装置においてロール状に巻回され、またタグラベル作成時にはタグラベル作成装置においてロールから繰り出されて搬送経路を転向されながら搬送される。このため、テープ全体の厚さがあまりに大きくなりすぎると、剛性が強すぎて上記のロール状の巻回作業や搬送経路の転向等が困難となる。
そこで本願発明者等が種々の検討を行った結果、ＩＣチップ厚みｔｉが２２０μｍの場合に、基材テープ２１０のロール巻回が可能であるテープ基材厚みｔｊの最大値は２００μｍであった。このときの、上記ＩＣチップ厚みｔｉに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔｉ）の値は、２００／２２０≒０．９１となる。したがって、ＩＣチップ厚みｔｉに対するテープ基材厚みｔｊの割合を０．９１以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。
以上から、本実施形態によれば、ＩＣチップ厚みｔｉに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔｉ）の値を０．２０以上０．９１以下とすることで、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープ２１０及び無線タグラベルＴを実現することができる。
なお、上述したように、本願発明者等の検討の結果、テープ基材厚みｔｊが１００μｍ以下である場合に基材テープ２１０のロール巻回をより好適に行えた。このときの、上記ＩＣチップ厚みｔｉに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔｉ）の値は、１００／２２０≒０．４５となる。したがって、ＩＣチップ厚みｔｉに対するテープ基材厚みｔｊの割合（＝ｔｊ／ｔｉ）の値を０．２０以上０．４５以下とすることで、しわが発生しにくく品質をさらに向上した基材テープ２１０及び無線タグラベルＴを実現することができる。
以上のような構成である本実施形態においては、無線タグＴｇの厚さ方向寸法（アンテナ厚みｔａとＩＣチップ厚みｔｉの合計）ｔａ＋ｔｉに対するテープ基材層２００Ｂｂの厚さ方向寸法であるテープ基材厚みｔｊの割合を０．１５以上として、無線タグＴｇに対し相対的に基材テープ全体を厚くすることにより、無線タグＴｇの配置部位における無線タグＴｇによる寸法増大の影響を低減し、しわの発生を防止することができる。
一方、このようなテープ基材層２００Ｂｂを備えた積層構造の基材テープ２１０は、ロール製造時にはロール状に巻回され、またタグラベル作成時にはタグラベル作成装置においてロールから繰り出されて搬送経路を転向されながら搬送される。このため、テープ全体の厚さがあまりに大きくなりすぎると、剛性が強すぎて上記のロール状の巻回作業や搬送経路の転向等が困難となる。本実施形態においては、無線タグＴｇの厚さ方向寸法（アンテナ厚みｔａ＋ＩＣチップ厚みｔｉの合計）ｔａ＋ｔｉに対するテープ基材厚みｔｊの割合を０．７４以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。
以上のようにして、本実施形態においては、無線タグＴｇの厚さ方向寸法ｔａ＋ｔｉに対するテープ基材層２００Ｂｂの厚さ方向寸法ｔｊの割合を適正範囲に設定することにより、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープを実現することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ２１０、基材テープロール２１５及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。
また、本実施形態においては、無線タグＴｇのアンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合を０．５０以上として、無線タグＴｇのアンテナ基材１６０及びタグ側アンテナ１５２に対し相対的にテープ基材層２００Ｂｂを厚くすることにより、上記無線タグＴｇの配置部位における無線タグＴｇによる寸法増大の影響を低減し、しわの発生を防止することができる。一方で、無線タグＴｇのアンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合を４．０以下とすることにより、上記厚さ方向寸法増大により剛性が過剰となるのを防止し、円滑に巻回や搬送を行うことができる。
以上のようにして、本実施形態においては、無線タグＴｇのアンテナ厚みｔａに対するテープ基材厚みｔｊの割合を適正範囲に設定することにより、しわが発生しにくく現実に使用可能な基材テープを実現することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ２１０、基材テープロール２１５及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。
また、本実施形態では特に、テープ基材層２００Ｂｂを伸縮性材料で構成する。これにより、基材テープ２１０を基材テープロール２１５として巻回した場合に、ロールの曲率によって径方向外側と径方向内側との周長の差が生じたとしても、上記テープ基材層２００Ｂｂの伸縮性材料による伸縮性を用いて径方向内側部分を縮短させることで、上記周長の差を吸収することができる。この結果、周長の差により基材テープ２１０にしわが発生するのを防止することができるので、さらにしわの発生防止効果を高めることができる。
また、本実施形態では特に、ＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）を、アンテナ基材１６０に対し、ロール巻回時に外周側となる側により突出するように配置する。ここで、一般に基材テープを軸周りに巻回して基材テープロールとした際、ロール内径側であるほど基材テープの曲率が大きく（曲がりの度合いがきつく）なり、ロール外径側であるほど基材テープの曲率が小さく（曲がりの度合いが緩く）なる。そして、基材テープの厚みが変化する場合、基材テープの曲率が小さい場合の方が大きい場合よりもそのテープの厚みの変化がロール全体に与える影響が小さい。本実施形態の基材テープ２１０においては、上述したようにＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）をアンテナ基材１６０に対しロール巻回時に外周側となる側により突出するように配置する。これにより、曲率が比較的小さいロール外径側にＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）を配置することができ、その結果、ＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができる。したがって、これによってもロール巻回時のしわの発生の防止効果を得ることができる。
さらに、本実施形態では特に、ＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）を、伸縮性材料で構成されたテープ基材層２００Ｂｂとは反対側に突出するように配置する。これによってもロール巻回時のしわの発生の防止効果を得ることができる。
なお、本発明は、上記第３の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第１の実施形態の図２に示す層構成や、当該第１の実施形態において図５〜１３、図１５〜１７、図１９〜２１、図２３〜３４に示した変形例１〜２７の層構成としてもよい。この場合、無線タグＴｇを、前述の図３８に示すようにＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０に対しロール巻回時に外周側となる側（図３８中上側）により突出する向きに配置するのが好ましい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第１の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。
なお、以上説明した第３の実施形態においては、テープ基材（テープ基材層２００Ｂｂ）、ＩＣ回路部（ＩＣチップ保持部材１６１）、及びアンテナ（タグ側アンテナ１５２及びアンテナ基材１６０）のテープ厚み方向寸法を適宜の値に設定することによってしわの防止を図ったが、本願発明者等は、ＩＣ回路部のアンテナ基材に対する平面位置を適宜の位置に設定することによっても、第１テープと第２テープとを無線タグを挟むように貼り合わせて基材テープを生成する際のしわの発生を抑制し、テープ、ロール又はラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第４の実施の形態で説明する。
次に、本発明の第４の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
本実施形態のタグテープロール製造装置、基材テープ２１０及び基材テープロール２１５、これらを用いて作成される無線タグラベルＴ等の構成は、前述の第３の実施の形態の図３７〜図４１に示す構成と同様であるので説明を省略する。
上記基本構成において、本実施形態の特徴は、上記したようにＩＣ回路部（本実施形態ではＩＣチップ保持部材１６１）のアンテナ基材１６０に対する平面位置を適宜の位置に配置することによって、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとのテープ貼り合わせ時（以下、適宜「テープ貼り合わせ時」と記載）におけるしわの発生を抑制したことにある。以下、その詳細について説明する。
図４４は、無線タグ回路素子カートリッジ１００において、基材テープ２１０を巻回した第１ロール１０２（基材テープロール２１５と同等）から基材テープ２１０が繰り出される様子を示す図であり、併せて本実施形態の無線タグＴｇにおけるアンテナ基材１６０に対するＩＣチップ保持部材１６１の位置関係を表す無線タグＴｇの拡大図を示している。なお、この図４４ではタグ側アンテナ１５２の図示を省略している。
この図４４に示すように、無線タグＴｇを構成するアンテナ基材１６０のテープ長手方向（図４４中左右方向）寸法は２Ｌ、テープ幅方向（図４４中上下方向）寸法は２Ｍである。そして、アンテナ基材１６０の中心位置１６０ａとＩＣチップ保持部材１６１の中心位置１６１ａとが距離Ｈだけ偏差するように、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０に対し配置されている。このとき、ＩＣチップ保持部材１６１のテープ長手方向中心位置と、アンテナ基材１６０のテープ長手方向中心位置との距離はＨａ、ＩＣチップ保持部材１６１のテープ幅方向中心位置と、アンテナ基材１６０のテープ幅方向中心位置との距離はＨｂである。なお、上記距離Ｈａは、基材テープの繰り出し方向（図４４中左方向）を負の値、繰り出し方向と反対方向（ロール巻芯方向。図４４中右方向）を正の値とする。また、上記距離Ｈｂについては上記距離Ｈａと異なり、基材テープ２１０のテープ幅方向一方側（図４４中上側）及び他方側（図４４中下側）の両方向について正の値で表すものとする。
なお、上記距離Ｈ及び距離Ｈａが、特許請求の範囲各項記載のＩＣ回路部の中心位置と対応するアンテナ基材の中心位置との所定距離Ｈ及びＩＣ回路部のテープ長手方向中心位置と対応するアンテナ基材のテープ長手方向中心位置との所定距離Ｈａに相当する。
本実施形態では、上記距離Ｈａ及び距離Ｈｂの値が後述の図４６に示す範囲内となるようにＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０に対し偏差されて配置されている。その詳細について次に説明する。
本願発明者等は、上記アンテナ基材１６０のテープ長手方向寸法２Ｌ及びテープ幅方向寸法２Ｍが異なる複数の無線タグＴｇについて、上記距離Ｈａ及び距離Ｈｂの組み合わせを変更しつつアンテナ基材１６０の中心位置１６０ａとＩＣチップ保持部材１６１の中心位置１６１ａとの距離Ｈを変更することにより、多数のケースについてしわの発生の有無を評価した。なお、この評価試験は、図４５（ａ）に示すように、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグＴｇを配置した場合と、図４５（ｂ）に示すように、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０のロール巻回方向内周側により突出するように無線タグＴｇを配置した場合との両方において行った。その結果、テープ長手方向寸法については上記距離Ｌに対する距離Ｈａの割合が所定の範囲内であれば、テープ幅方向寸法については上記距離Ｍに対する距離Ｈｂの割合が所定の範囲内であればテープ貼り合わせ時のしわの発生を抑制できることを見出した。
図４６は、上記評価試験結果を示す表である。なお、この表において、距離Ｌに対する距離Ｈａの割合（Ｈａ／Ｌ）が負の値である範囲は、上述したようにＩＣチップ保持部材１６１が基材テープの繰り出し方向（図４４中左方向）に距離Ｈａ偏差して配置されている場合を指しており、Ｈａ／Ｌが正の値である範囲は、ＩＣチップ保持部材１６１が基材テープのロール巻芯方向（図４４中右方向）に距離Ｈａ偏差して配置されている場合を指している。また、距離Ｍに対する距離Ｈｂの割合（Ｈｂ／Ｍ）については、上述したように上記Ｈａ／Ｌと異なり、その値の範囲内でテープ幅方向一方側及び他方側の両側に距離Ｈｂ偏差して配置されている場合を含むものである。
この図４６に示すように、テープ長手方向寸法については、上記距離Ｌに対する距離Ｈａの割合（Ｈａ／Ｌ）が、−０．９以上０．２以下（但し０は除く）の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生を最低限抑制することができる。また、上記Ｈａ／Ｌが、−０．８以上且つ０より小さい範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生をより効果的に抑制することができる。さらに、上記Ｈａ／Ｌが、−０．７以上−０．２以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生を最も効果的に抑制することができる。
また、テープ幅方向については、上記距離Ｍに対する距離Ｈｂの割合（Ｈｂ／Ｍ）が、０より大きく０．９以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生を最低限抑制することができる。また、上記Ｈｂ／Ｍが、０より大きく０．５以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生をより効果的に抑制することができる。さらに、上記Ｈｂ／Ｍが、０より大きく０．３以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生を最も効果的に抑制することができる。
さらに、上記結果は、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０のロール巻回方向外周側及び内周側のどちらの側に突出するように無線タグＴｇを配置した場合においても適用可能な値であるが、本願発明者等は、特にＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグＴｇを配置した場合の方が、基材テープ２１０をロール状に巻回するロール巻回時においてしわの発生の抑制効果がより大きいことを見出した。
以上のような構成である本実施形態によれば、ＩＣチップ保持部材１６１の中心位置１６１ａが対応するアンテナ基材１６０の中心位置１６０ａに対し、図４６に示す条件を満たす所定距離Ｈだけ離れるように、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０に対し配置することによって、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとのテープ貼り合わせ時におけるしわの発生の抑制効果を得ることができる。この詳細について、次に述べる。
すなわち、本実施形態のように、テープ基材層２００Ｂｂ等を含む第１テープ２００Ｂと、無線タグＴｇと、テープ厚み方向において複数の無線タグＴｇを挟むように上記第１テープ２００Ｂと反対側に設けられた第２テープ２００Ａとから構成された多層構造である基材テープ２１０は、無線タグＴｇがタグ挿入器２２６により上記第１テープ２００Ｂに配置され、この無線タグＴｇが配置された第１テープ２００Ｂがその挿入位置よりテープ搬送方向下流側において無線タグＴｇを挟むように上記第２テープ２００Ａと貼り合わされることにより生成される。そして、この基材テープ２１０がテープ長手方向と略直交するリール部材２１５ａの外周に沿って巻き取られ基材テープロール２１５が生成される。
ここで本実施形態においては、各無線タグＴｇにおいて、ＩＣチップ保持部材１６１の中心位置１６１ａが対応するアンテナ基材１６０の中心位置１６０ａに対し図４６の条件を満たす所定距離Ｈ（距離Ｈａ，Ｈｂ）だけ離れるように配置されている。これにより、ＩＣチップ保持部材１６１をテープ繰り出し方向側に偏差させて配置することによって、テープ長手方向における各無線タグＴｇのテープ厚さ方向の厚みが、図４５に示すようにロール巻芯側からテープ繰り出し方向に向かって、「アンテナ基材」の厚み→「アンテナ基材＋アンテナ」の厚み→「アンテナ基材＋アンテナ＋ＩＣ回路部」の厚みというように段階的に緩やかに増大するように無線タグＴｇを構成することが可能となる。その結果、図４７に示すように、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが無線タグＴｇを挟んで貼り合わされ基材テープ２１０が生成される際に、無線タグＴｇの厚みの薄い部分から貼り合わさっていくことになるため、段差の発生や無線タグＴｇの剛性による影響を低減し、基材テープ２１０のしわの発生を防止することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ２１０及びこの基材テープ２１０をリール部材２１５ａに巻回して生成した基材テープロール２１５の健全性を維持することができる。
また、本実施形態によれば、例えばＩＣチップ保持部材１６１のテープ繰り出し方向と反対側（ロール巻芯方向側）端部のテープ長手方向位置が、アンテナ基材１６０のテープ長手方向中心位置よりも繰り出し方向側に位置するように、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０に対し配置することによっても、しわの発生の防止効果を得ることが可能である。これは、前述したように本願発明者等が用いたＩＣチップ保持部材１６１の平面寸法は１．５ｍｍ×１．５ｍｍ〜２ｍｍ×３ｍｍ程度であり、アンテナ基材１６０の平面寸法は１５ｍｍ×２４ｍｍ〜１８ｍｍ×４４ｍｍ程度であることから、上記配置とすることにより、距離Ｌに対する距離Ｈａの割合（Ｈａ／Ｌ）を−０．８以上且つ０より小さい範囲、又は−０．７以上−０．２以下の範囲とすることができるからである。
また、本実施形態では特に、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０のロール巻回方向外周側により突出するように配置した場合をより好ましい構成とする。ここで、一般に基材テープを軸周りに巻回して基材テープロールとした際、ロール内径側であるほど基材テープの曲率が大きく（曲がりの度合いがきつく）なり、ロール外径側であるほど基材テープの曲率が小さく（曲がりの度合いが緩く）なる。そして、基材テープの厚みが変化する場合、基材テープの曲率が小さい場合の方が大きい場合よりもそのテープの厚みの変化がロール全体に与える影響が小さい。本実施形態の基材テープ２１０においては、上述したようにＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）をアンテナ基材１６０に対しロール巻回時に外周側となる側により突出するように配置することにより、曲率が比較的小さいロール外径側にＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）を配置することができ、その結果、ＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができる。したがって、ロール巻回時におけるしわの発生の防止効果を得ることができる。
また、本実施形態では特に、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０のロール巻回方向内周側により突出するように配置した場合でも、ロール巻回時におけるしわの発生の防止効果を得ることができる。これは、一般に基材テープを軸周りに巻回して基材テープロールを構成する際には、ロールの曲率によって基材テープ径方向外側と径方向内側との周長の差が生じ、径方向内側に弛みが生じてその部分がしわになりやすいが、ＩＣチップ保持部材１６１をロール巻回方向内周側に突出するように配置することにより、基材テープ２１０の径方向内側においてはＩＣチップ保持部材１６１の厚みを覆うための余分な周長が必要となり、上記径方向内側の弛みの発生を防止することができるからである。
なお、本発明は、上記第４の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第１の実施形態の図２に示す層構成や、当該第１の実施形態において図５〜１３、図１５〜１７、図１９〜２１、図２３〜３４に示した変形例１〜２７の層構成としてもよい。この場合、無線タグＴｇを、前述の図３８及び図４５（ａ）に示すようにＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０に対しロール巻回時に外周側となる側により突出する向きに配置するのが好ましい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第１の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。
なお、上記第１〜第４の実施形態においては、しわの発生を防止することにより基材テープ２１０、基材テープロール２１５及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性の維持を図るようにしたが、本願発明者等は、無線タグＴｇに隣接する粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａに所定の微速接着力を有する粘着剤を用いることにより第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥離の発生を防止し、これによってもテープ、ロール又はラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第５の実施の形態で説明する。
次に、本発明の第５の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
本実施形態のタグテープロール製造装置、基材テープ２１０及び基材テープロール２１５、これらを用いて作成される無線タグラベルＴ等の構成は、前述の第３の実施の形態の図３７〜図４１に示す構成と同様であるので説明を省略する。
上記基本構成において、本実施形態の特徴は、上述したように、無線タグＴｇをテープ基材層２００Ａｂに定置させるための粘着剤層２００Ａａ、及び無線タグＴｇをテープ基材層２００Ｂｂに定置させるための粘着剤層２００Ｂａに所定の微速接着力を有する粘着剤を用いることによって、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥離の発生を防止したことにある。以下、その詳細について説明する。
本願発明者等は、上記粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａに対し、微速接着力が異なる種々の粘着剤を使用して層間剥がれの評価試験を行った。このときに用いた粘着剤の微速接着力の測定は、日本工業規格の粘着テープ・粘着シート試験方法（ＪＩＳ Ｚ０２３７）に基づき行った。具体的には、測定対象である粘着剤を幅２０ｍｍ、長さ１６０ｍｍのシートに設けた粘着シートを、ステンレス板に対し２ｋｇのゴムローラを１往復させることで貼り付け、この貼り付けた粘着シートがステンレス板と平行になるように折り返し、当該折り返した粘着シートをステンレス板から５ｍｍ／ｍｉｎの速さで連続して引きはがす際の抵抗力を測定することにより、微速粘着力の測定を行った。
また、層間剥がれの評価方法は、粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａに上記微速接着力が異なる複数の粘着剤をそれぞれ用いて作成した各無線タグラベルＴを、曲率φ２５ｍｍの曲面を有する円筒及び曲率φ１５ｍｍの曲面を有する円筒に貼り付け、１週間経過後における第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥がれを見ることにより行った。このとき、各円筒に対し、図４８（ａ）に示すようにラベル長手方向が筒軸方向と略平行となる向きにラベルを貼り付けた場合と（以下「縦貼り」と記載）、図４８（ｂ）に示すようにラベル長手方向が筒軸方向と略直角となる向きにラベルを貼り付けた場合と（以下「横貼り」と記載）の２通りの貼り付け方法で評価を行った。
図４９は上記評価試験結果のうち結果が良好であったものを抽出して示す表である。なお、この図において、○は層間剥がれが生じていない場合、△は層間剥がれが生じているがその大きさが許容範囲である３ｍｍ未満である場合、×は層間剥がれが生じておりその大きさが３ｍｍ以上である場合を示している。
この図４９に示すように、微速接着力が５．０（Ｎ／２０ｍｍ）の粘着剤を用いた場合には、曲率φ２５ｍｍの円筒に対しては横貼り及び縦貼りのどちらの場合でも層間剥がれは生じなかったが、曲率φ１５ｍｍの円筒に対しては横貼りの場合は層間剥がれが生じなかったものの、縦貼りの場合には３ｍｍ以上の層間剥がれが生じた。また、微速接着力が６．４（Ｎ／２０ｍｍ）の粘着剤を用いた場合には、曲率φ２５ｍｍの円筒に対する横貼り・縦貼り、及び曲率φ１５ｍｍの円筒に対する横貼りの場合にはいずれにおいても層間剥がれは生じなかったが、曲率φ１５ｍｍの円筒に対する縦貼りの場合には３ｍｍ未満の層間剥がれが生じた。なお、微速接着力が６．７〜２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）の粘着剤を用いた場合には、曲率φ２５ｍｍ及び曲率φ１５ｍｍの円筒に対する横貼り・縦貼りのいずれの場合においても層間剥がれは生じなかった。
以上の結果から、本願発明者等は次の結論に想到した。すなわち、無線タグラベルＴの通常の使用形態を考慮すれば、曲率φ１５ｍｍの円筒に対する横貼りの場合に層間剥がれが生じなければ十分であり、したがって層間剥がれを防止できる微速接着力の下限値は５．０（Ｎ／２０ｍｍ）である。一方、一般的に多層構造のラベルの作成に用いられる粘着剤の微速接着力は最大２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）程度であり、本願発明者等が評価試験を行ったのも２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）の微速接着力までであることから、微速接着力の上限値は２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）である。したがって、微速接着力が５．０（Ｎ／２０ｍｍ）以上２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）以下である粘着剤を用いることにより、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥がれを防止することができる。
また、曲率φ１５ｍｍの円筒に対する縦貼りの場合に３ｍｍ未満の層間剥がれが生じたのが微速接着力６．４（Ｎ／２０ｍｍ）の場合であり、層間剥がれが生じなかったのが微速接着力６．７（Ｎ／２０ｍｍ）の場合であることから、本願発明者等の経験に基づき微速接着力が６．５（Ｎ／２０ｍｍ）以上であればさらに確実に第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥がれを防止することができる。
以上のような構成である本実施形態においては、粘着剤層２００Ｂｃ、テープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂａ、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ、セパレータ層（剥離紙）２００Ａｄからなる多層構造の基材テープ２１０において、上記粘着剤層２００Ｂａ及び粘着剤層２００Ａａに、５．０［Ｎ／２０ｍｍ］以上２５［Ｎ／２０ｍｍ］以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いる。これにより、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとを強固に接着することができ、これら第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥がれを防止することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ２１０、基材テープロール２１５及びこれらを用いて生成された無線タグラベルの健全性を維持することができる。
また、本実施形態では特に、粘着剤層２００Ｂａ及び粘着剤層２００Ａａに、６．５［Ｎ／２０ｍｍ］以上２５［Ｎ／２０ｍｍ］以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いることにより、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとをさらに強固に接着することができ、これら第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥がれをより一層防止することができる。
また、本実施形態では特に、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの両方が無線タグＴｇを定置させるための粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａをそれぞれ有する。これにより、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとを、粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａの粘着剤層同士の接着によって強固に接着することができるので、これら第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥がれをより一層防止することができる。また、粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａを用いて無線タグＴｇをテープ基材層２００Ａｂ及びテープ基材層２００Ｂｂの両方にそれぞれ定置させることができるので、無線タグＴｇを所定間隔でテープ長手方向に連続して安定的に配置させることができる。
なお、上記実施形態では、無線タグＴｇに隣接する粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａの両方に対し５．０［Ｎ／２０ｍｍ］以上２５［Ｎ／２０ｍｍ］以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いるようにしたが、一方側の粘着剤層のみでもよい。
また、本発明は、上記第５の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第１の実施形態の図２に示す層構成や、当該第１の実施形態において図５〜１３、図１５〜１７、図１９〜２１、図２３〜３４に示した変形例１〜２７の層構成としてもよい。なお、上記図１２に示す変形例８においては粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａがない層構成であるが、この場合には粘着剤層２００Ｂｃに本実施形態の粘着剤を用いればよい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第１の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。
なお、上記第５の実施形態においては、無線タグＴｇに隣接する粘着剤層２００Ａａ，２００Ｂａに所定の微速接着力を有する粘着剤を用いることにより第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの層間剥離の発生を防止するようにしたが、本願発明者等は、基材テープにカバーフィルム（被印字テープ）を貼り合わせてラベルを構成するいわゆるラミネートタイプのテープ構成である場合には、カバーフィルム１０３を接着するための粘着剤層２００Ｂｃに所望の微速接着力を有する粘着剤を用いることによっても、カバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとの層間剥離の発生を防止し、作成されたタグラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第６の実施の形態で説明する。
次に、本発明の第６の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
本実施形態のタグテープロール製造装置、基材テープ２１０及び基材テープロール２１５、これらを用いて作成される無線タグラベルＴ等の構成は、前述の第３の実施の形態の図３７〜図４１に示す構成と同様であるので説明を省略する。
上記基本構成において、本実施形態の特徴は、上述したように、カバーフィルム１０３を接着するための粘着剤層２００Ｂｃに所望の微速接着力を有する粘着剤を用いることによって、カバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとの層間剥離の発生を防止したことにある。以下、その詳細について説明する。
本願発明者等は、上記粘着剤層２００Ｂｃに対し、微速接着力が異なる種々の粘着剤を使用して層間剥がれの評価試験を行った。このときに用いた粘着剤の微速接着力の測定方法は、前述の第５の実施の形態と同様である。また、層間剥がれの評価方法は、粘着剤層２００Ｂｃに上記微速接着力が異なる複数の粘着剤をそれぞれ用いて２４ｍｍ×２４ｍｍの略正方形形状に形成した各無線タグラベルＴを、曲率φ８ｍｍの曲面を有する円筒に貼り付け、１週間経過後におけるカバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとの層間剥がれを見ることにより行った。
図５０（ａ）は上記評価試験結果を示す表であり、図５０（ｂ）はこの評価試験結果を示すグラフである。
この図５０に示すように、微速接着力が１．８〜４．９（Ｎ／２０ｍｍ）の粘着剤を用いた場合には、層間剥がれが生じその剥がれ量も大きいが、微速接着力が５．４（Ｎ／２０ｍｍ）以上の粘着剤を用いた場合には、層間剥がれが生じた場合でも剥がれ量を小さく抑えることができる。また、微速接着力が８．２（Ｎ／２０ｍｍ）以上の粘着剤を用いた場合には、層間剥がれが生じていない。
以上の結果から、本願発明者等は次の結論に想到した。すなわち、無線タグラベルＴの通常の使用形態を考慮すれば、本評価試験における０．５ｍｍの剥がれ量は許容範囲であることから、層間剥がれを防止できる微速接着力の下限値は上記５．４（Ｎ／２０ｍｍ）に本願発明者等の経験による安全値を加えた６．０（Ｎ／２０ｍｍ）である。一方、一般的に多層構造のラベルの作成に用いられる粘着剤の微速接着力は最大２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）程度であり、本願発明者等が評価試験を行ったのも２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）の微速接着力までであることから、微速接着力の上限値は２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）である。したがって、微速接着力が６．０（Ｎ／２０ｍｍ）以上２５．０（Ｎ／２０ｍｍ）以下である粘着剤を用いることにより、カバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとの層間剥がれを防止することができる。
また、上述したように微速接着力が８．２（Ｎ／２０ｍｍ）以上の粘着剤を用いた場合には、層間剥がれが生じていないことから、本願発明者等の経験による余裕値を減じた８．０（Ｎ／２０ｍｍ）以上であればさらに確実にカバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとの層間剥がれを防止することができる。
以上のような構成である本実施形態においては、粘着剤層２００Ｂｃ、テープ基材層２００Ｂｂ、粘着剤層２００Ｂａ、粘着剤層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着剤層２００Ａｃ、セパレータ層（剥離紙）２００Ａｄからなる多層構造の基材テープ２１０において、上記粘着剤層２００Ａｃに、６．０［Ｎ／２０ｍｍ］以上２５［Ｎ／２０ｍｍ］以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いる。これにより、基材テープ２１０にカバーフィルム１０３を貼り合わせて作成された無線タグラベルＴにおいて、カバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとを強固に接着することができ、これらカバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとの層間剥がれを防止することができる。このようにして、本実施形態によれば、基材テープ２１０を用いて生成された無線タグラベルＴの健全性を維持することができる。
また、本実施形態では特に、粘着剤層２００Ａｃに、８．０［Ｎ／２０ｍｍ］以上２５［Ｎ／２０ｍｍ］以下の微速接着力を備えた粘着剤を用いることにより、カバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとをさらに強固に接着することができ、これらカバーフィルム１０３と粘着剤層２００Ｂｃとの層間剥がれをより一層防止することができる。
また、本発明は、上記第６の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第１の実施形態の図２に示す層構成や、当該第１の実施形態において図５〜１３、図１５〜１６、図２３〜２６、図３１〜３４に示した変形例１〜１１，１６〜１９，２４〜２７の層構成としてもよい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第１の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。さらには、これらは無線タグＴｇを含むタグテープとして構成されているが、これに限られず、無線タグＴｇを有さない通常のラベル用テープに対しても適用可能である。
なお、以上説明した第１〜第６実施形態の他にも、本願発明者等は、タグ挿入器による無線タグの挿入時にアンテナ基材のテープ搬送方向前端部（貼り合わせ位置側端部）近傍を押し付けて取り付けることにより、第１テープと第２テープとの貼り合わせ時のしわの発生を抑制し、テープ、ロール又はラベルの健全性を維持できることを見出した。以下、その詳細内容について、第７の実施の形態で説明する。
次に、本発明の第７の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
図５１は、本実施形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図１等に対応する図である。
この図５１において、本実施形態のタグテープロール製造装置は、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂによって貼り合わされる位置（所定の貼り合わせ位置）に搬送されて互いに貼り合わされる前に、第１テープ２００Ｂに備えられた粘着剤層２００Ｂａに対し、無線タグＴｇに備えられるアンテナ基材１６０の少なくとも上記貼り合わせ位置側端部近傍（言い換えればテープ搬送方向前端部近傍）を押し付けることで、無線タグＴgを所定間隔で取り付けるタグ挿入器２２６Ａ（無線タグ供給装置）を有している。なお、タグテープロール製造装置のその他の構成、及び生成される基材テープ２１０及び基材テープロール２１５、これらを用いて作成される無線タグラベルＴ等の構成は、前述の第３の実施の形態の図３７〜図４１に示す構成と同様であるので説明を省略する。
図５２は、上記タグ挿入器２２６Ａによる無線タグＴｇの取り付けの様子を表す図５１中Ｐ部の拡大図である。なお、この図においては煩雑防止のため無線タグＴｇのタグ側アンテナ１５２及びＩＣチップ保持部材１６１の図示を省略している。また、以下、本実施形態で使用する図面においては、同様に適宜タグ側アンテナ１５２及びＩＣチップ保持部材１６１の図示を省略する。
この図５２において、タグ挿入器２２６Ａは、第１テープ２００Ｂに対し進退方向に移動可能な押圧部２５１を備えた図示しない押し付け器２５０（後述の図５３等参照）を有している。この押し付け器２５０は、図示しないスタッカ２８０（後述の図５３等参照）から１枚ずつ供給される無線タグＴｇを、押圧部２５１で第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに押し付ける。この際、押圧部２５１は、無線タグＴｇのアンテナ基材１６０（以下、適宜、単に「アンテナ基材１６０」と記載）の貼り合わせ位置側（図５２中右側）端部近傍を押し付けるようになっている。
図５３（ａ）〜（ｃ）は、上記タグ挿入器２２６Ａの押し付け器２５０による第１テープ２００Ｂへの無線タグＴｇの取り付け手順を表す図である。
図５３（ａ）に示すように、押し付け器２５０（押し付け手段）は、まず押圧部２５１をスタッカ２８０から供給される無線タグＴｇに押し付け、図示しないバキューム手段で吸引することにより無線タグＴｇを押圧部２５１に吸着させる。なおこのとき、押圧部２５１はアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側（図５３中右側）端部近傍を吸着するようになっている。次に図５３（ｂ）に示すように、押し付け器２５０は押圧部２５１にアンテナ基材１６０を吸着させた状態でタグ取り付け位置に移動する。
この状態で、無線タグＴｇの取り付け位置となると、搬送ローラ２１９Ａ（テープ搬送手段）の駆動が停止されて第１テープ２００Ｂ（及び第２テープ２００Ａ。以下同様）のテープ搬送が停止される。そして、図５３（ｃ）に示すように、押し付け器２５０は押圧部２５１を第１テープ２００Ｂ方向に移動させて、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部近傍を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに対し押し付ける。これにより、無線タグＴｇが第１テープ２００Ｂに取り付けられる。その後は特に図示はしないが、バキューム手段による吸引を停止するとともに、押圧部２５１を第１テープ２００Ｂから退かせて押圧部２５１による押し付けを解除し、搬送ローラ２１９Ａの駆動が開始されて第１テープ２００Ｂのテープ搬送が再開される。
なお、以上の搬送ローラ２１９Ａによるテープ搬送・停止動作とタグ挿入器２２６Ａの押し付け器２５０による無線タグＴｇの押し付け動作との連携制御は、コントローラ２３０（連携制御手段）によって行われる。
図５４は上記スタッカ２８０の全体構造を表す斜視図である。
この図５４において、スタッカ２８０（向き規制手段、収納部）は複数の無線タグＴｇを収納可能な収納容器であり、図示しない底部が上方に持ち上がることにより収納された無線タグＴｇを一枚ずつ上記押し付け器２５０に供給する。ここで、本実施形態の無線タグＴｇのアンテナ基材１６０にはその中心位置からずれた位置に孔１６２が穿設されており、スタッカ２８０はそのアンテナ基材１６０に設けられた孔１６２に挿通させるための突部２８１を有している。これにより、スタッカ２８０は無線タグＴｇの向きを所望の向きに規制して押し付け器２５０に供給することが可能であり、その結果、押し付け器２５０は無線タグＴｇを一定の向きで第１テープ２００Ｂに取り付けることができるようになっている。
なお、この図５４に示すように、本実施形態では押圧部２５１のテープ長手方向（図５４中左右方向）の長さはアンテナ基材１６０の略半分程度となっており、また押圧部２５１のテープ幅方向（図５４中奥行き方向）の長さはアンテナ基材１６０の幅方向長さとほぼ同程度となっている。これにより、押圧部２５１は、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側（図５４中右側）端部近傍を含む貼り合わせ位置側の約半分について、そのテープ幅方向一方側端部から他方側端部に到る全域を第１テープ２００Ｂに押し付けることが可能な構成となっている。
以上のような構成である本実施形態においては、タグ挿入器２２６Ａで、互いに貼り合わされる第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの間に無線タグ回路素子Ｔoを配置したアンテナ基材１６０を有する無線タグＴｇを供給する。そして、これら第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂによる貼り合わせ位置に搬送されて貼り合わされることで、基材テープ２１０が生成される。
このとき、本実施形態においては、第１テープ２００Ｂに備えられた粘着剤層２００Ｂａに対し、タグ挿入器２２６Ａの押し付け器２５０でアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部近傍を含む貼り合わせ位置側を押し付ける。これにより、図５５（ａ）に示すように、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側の端部を第１テープ２００Ｂに対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、図５５（ｂ）に示すように、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部が粘着剤２００Ｂａから浮いてカール等が生じるのを防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが貼り合わされる際に基材テープ２１０にしわが発生するのを防止することができる。したがって、基材テープ２１０及びこれを巻回して生成された基材テープロール２１５の健全性を維持することができる。
また、本実施形態では特に、押し付け器２５０の押圧部２５１でアンテナ基材１６０のテープ幅方向一方側端部から他方側端部に到る全域を第１テープ２００Ｂに押し付ける。これにより、アンテナ基材１６０のテープ幅方向全域を粘着剤層２００Ｂａに対ししっかりと貼り付けることができる。
また、本実施形態では特に、スタッカ２８０で無線タグＴｇの向きを所望の向きに規制して押し付け器２５０に供給する。これにより、押し付け器２５０は無線タグＴｇを一定の向きで第１テープ２００Ｂに取り付けることができる。特に、前述した第４の実施形態や後述する変形例（６）の図６２に示す場合のように、ＩＣチップ保持部材１６１の中心位置がアンテナ基材１６０の中心位置に対しテープ長手方向にずらして配置された無線タグＴｇを取り付けるような場合には、無線タグＴｇの取り付け向きがテープ長手方向反対向きとなるとＩＣチップ保持部材１６１が所望のずらし方向の反対方向にずれて無線タグＴｇが取り付けられることになるため、このような場合に特に有効であり、この場合でも確実に所望の方向にＩＣチップ保持部材１６１をずらして配置した状態で無線タグＴｇを取り付けることができる。
なお、本発明は、上記第７の実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を順を追って説明する。
（１）アンテナ基材の搬送方向全域を押し付ける場合
上記実施形態では、押し付け器２５０の押圧部２５１でアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側略半分（搬送方向前方側略半分）を押し付けるようにしたが、これに限られない。すなわち、例えば図５６に示すように、押圧部２５１Ａをアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部（図５６中右端部）からそのテープ搬送方向反対側端部（図５６中左端部）に到る全域を押し付けることが可能な大きさとし、この押圧部２５１Ａを用いて無線タグＴｇを押し付けるようにしてもよい。
これにより、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部からそのテープ搬送方向反対側端部に到るテープ搬送方向全域を粘着剤層２００Ｂａに対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部だけでなくその反対側端部についても粘着剤２００Ｂａからの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが貼り合わされる際に基材２１０テープにしわが発生するのを確実に防止することができる。また、本変形例のように、アンテナ基材１６０のテープ搬送方向全域を押し付けるとともにテープ幅方向についても全域を押し付けることが可能な構成とすることで、アンテナ基材１６０の全面について粘着剤２００Ｂａからの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが貼り合わされる際に基材テープ２１０にしわが発生するのをさらに確実に防止することができる。
（２）アンテナ基材を押し付けながらテープ搬送を再開する場合
上記実施形態では、押し付け器２５０の押圧部２５１でアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部近傍を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに対し押し付け、その押し付けを解除した後に、第１テープ２００Ｂのテープ搬送を再開するようにしたが、これに限られない。すなわち、例えば押し付けた状態で第１テープ２００Ｂのテープ搬送を再開し、押圧部２５１をアンテナ基材１６０上で滑らせながらアンテナ基材１６０を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに取り付けるようにしてもよい。
図５７（ａ）〜（ｄ）は本変形例におけるタグ挿入器２２６Ａの押し付け器２５０による第１テープ２００Ｂへの無線タグＴｇの取り付け手順を表す図である。
図５７（ａ）に示すように、無線タグＴｇの取り付け位置になると、搬送ローラ２１９Ａ（テープ搬送手段）の駆動が停止されて第１テープ２００Ｂのテープ搬送が停止される。そして、図５７（ｂ）に示すように、押し付け器２５０は押圧部２５１を第１テープ２００Ｂ方向に移動させて、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側（図５７中右側）端部近傍を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに対し押し付ける。そして、バキューム手段による吸引を停止して押圧部２５１とアンテナ基材１６０との吸着を解除する。
次に図５７（ｃ）に示すように、押圧部２５１による押し付けを継続した状態（あるいは少し弱めにした状態でもよい）で、搬送ローラ２１９Ａの駆動が開始されて第１テープ２００Ｂのテープ搬送が再開される。これにより、押圧部２５１は押し付け状態のままアンテナ基材１６０上を滑る。そして、図５７（ｄ）に示すように、押圧部２５１がアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側と反対側（図５７中左側）の端部に到達したときに、押圧部２５１を第１テープ２００Ｂから退かせて押圧部２５１による押し付けを解除する。なおこのとき、テープ搬送を停止してもしなくてもどちらでもよい。これにより、無線タグＴｇが第１テープ２００Ｂに取り付けられる。
なお、以上の搬送ローラ２１９Ａによるテープ搬送・停止動作とタグ挿入器２２６Ａの押し付け器２５０による無線タグＴｇの押し付け動作との連携制御は、コントローラ２３０（連携制御手段）によって行われる。
以上説明した変形例によれば、押し付け器２５０の押圧部２５１をアンテナ基材１６０に当接させた状態で、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側からその反対側の端部まで滑らせることができる。その結果、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部からその反対側端部に到る全域（すなわちテープ搬送方向全域）を粘着剤層２００Ｂａに対ししっかりと貼り付けることができる。したがって、アンテナ基材１６０の全面について粘着剤２００Ｂａからの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが貼り合わされる際に基材テープ２１０にしわが発生するのを確実に防止することができる。
（３）前端と後端でアンテナ基材を押し付ける場合
上記実施形態では、押し付け器２５０の押圧部２５１でアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部近傍を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに対し押し付け、その押し付けを解除した後は再度の押し付けを行わずに第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの貼り合わせを行うようにしたが、これに限られない。すなわち、例えばテープ搬送によりアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したら再度押し付けを行うようにしてもよい。
図５８（ａ）〜（ｆ）は本変形例におけるタグ挿入器２２６Ａの押し付け器２５０による第１テープ２００Ｂへの無線タグＴｇの取り付け手順を表す図である。
図５８（ａ）に示すように、無線タグＴｇの取り付け位置になると、搬送ローラ２１９Ａ（テープ搬送手段）の駆動が停止されて第１テープ２００Ｂのテープ搬送が停止される。そして、図５８（ｂ）に示すように、押し付け器２５０は押圧部２５１を第１テープ２００Ｂ方向に移動させて、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側（図５８中右側）端部近傍を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに対し押し付ける。
次に、図５８（ｃ）に示すように、バキューム手段による吸引を停止するとともに、押圧部２５１を第１テープ２００Ｂから退かせて押し付けを解除する。そして、図５８（ｄ）に示すように、搬送ローラ２１９Ａの駆動が開始されて第１テープ２００Ｂのテープ搬送が再開され、押圧部２５１がアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側と反対側（図５８中左側）の端部に到達したときに、テープ駆動を停止する。
その後、図５８（ｅ）に示すように、押圧部２５１を第１テープ２００Ｂ方向に移動させて、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側と反対側（図５８中左側）端部近傍を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに対し押し付ける。そして、図５８（ｆ）に示すように、押圧部２５１を第１テープ２００Ｂから退かせて押し付けを解除する。これにより、無線タグＴｇが第１テープ２００Ｂに取り付けられる。
なお、以上の搬送ローラ２１９Ａによるテープ搬送・停止動作とタグ挿入器２２６Ａの押し付け器２５０による無線タグＴｇの押し付け動作との連携制御は、コントローラ２３０（連携制御手段）によって行われる。
以上説明した変形例によれば、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部及びその反対側端部を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに対ししっかりと貼り付けることができる。その結果、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部だけでなくその反対側端部についても粘着剤２００Ｂａからの浮き・カール等を防止できるので、貼り合わせ位置において第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとが貼り合わされる際に基材テープ２１０にしわが発生するのを確実に防止することができる。
（４）粘着剤層との貼り付き防止を図った押圧部を用いる場合
上記実施形態では特に考慮しなかったが、押し付け器２５０の押圧部２５１でアンテナ基材１６０を第１テープ２００Ｂの粘着剤層２００Ｂａに押し付けた際における、押圧部２５１の粘着剤層２００Ｂａに対する貼り付きを抑制可能な構成としてもよい。
例えば、図５９に示すように、アンテナ基材１６０と当接する側の貼り合わせ位置側（図５９中右側）端部の角が面取りされた押圧部２５１Ｂを用いるようにしてもよい。これにより、この押圧部２５１Ｂをアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部に当接させて粘着剤層２００Ｂａに押し付けた際に、押圧部２５１Ｂの貼り合わせ位置側端部の角が粘着剤層２００Ｂａに貼り付くのを防止することができる。また、この例では貼り合わせ位置側（図５９中右側）端部の角のみを面取りした構成としたが、その反対側（図５９中左側）端部の角についても面取りした構成としてもよい。さらには、テープ搬送方向（図５９中左右方向）のみでなくテープ幅方向（図５９中奥行き方向）両側端部についてもその角を面取りした構成としてもよい。これらの場合、押圧部２５１の各側の端部の角についても粘着剤層２００Ｂａに貼り付くのを防止することができる。なお、図５９では角を平らに面取りした場合を例示したが、これに限られず曲面形状に面取りしてもよい。
また例えば、図６０に示すように、少なくともアンテナ基材１６０と当接する側に剥離処理が施されたコーティング部２５２を有する押圧部２５１Ｃを用いるようにしてもよい。これにより、押圧部２５１Ｃをアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部に当接させて粘着剤層２００Ｂａに押し付けた際に、押圧部２５１Ｃの貼り合わせ位置側端部の角等が粘着剤層２００Ｂａに貼り付くのを抑制することができる。また、このようにコーティング部２５２を設けることにより、例えば前述の図５７のように押圧部２５１をアンテナ基材１６０に当接させた状態で滑らせてテープ搬送を行う場合に、押圧部とアンテナ基材１６０との滑りを良くする効果もある。
（５）アンテナ基材の取り付け向きを規制する向き規制手段の変形例
上記実施形態では、スタッカ２８０が突部２８１を有しており、これにアンテナ基材１６０に設けられた孔１６２に挿通させることにより、無線タグＴｇの向きを所望の向きに規制して押し付け器２５０に供給することが可能な構成としたが、アンテナ基材１６０の向き規制手段としては他の構成も考えられる。
図６１は本変形例のスタッカ２８０Ａの全体構造を表す斜視図である。この図６１に示すように、本変形例では無線タグＴｇのアンテナ基材１６０が少なくとも１つの角に面取り部１６３を有しており、スタッカ２８０Ａ（向き規制手段、収納部）は、そのアンテナ基材１６０の面取り部１６３に係合可能な係合部２８２を有している。これにより、スタッカ２８０Ａは無線タグＴｇの向きを所望の向きに規制して押し付け器２５０に供給することが可能であり、その結果、押し付け器２５０は無線タグＴｇを一定の向きで第１テープ２００Ｂに取り付けることができるようになっている。
（６）ＩＣ回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側に偏差配置する場合
上記実施形態では、ＩＣ回路部（本実施形態ではＩＣチップ保持部材１６１）のアンテナ基材１６０に対する配置について特に触れなかったが、本願発明者等は、上記実施形態のようにタグ挿入器２２６Ａによる無線タグＴｇの挿入時にアンテナ基材１６０のテープ搬送方向前端部（貼り合わせ位置側端部）近傍を押し付けて取り付ける場合には、ＩＣ回路部のアンテナ基材１６０に対する平面位置を適宜の位置に配置することによって、しわの発生の抑制効果を高めることができることを見出した。以下、その詳細について説明する。
図６２は、無線タグ回路素子カートリッジ１００において、基材テープ２１０を巻回した第１ロール１０２（基材テープロール２１５と同等）から基材テープ２１０が繰り出される様子を示す図であり、併せて本実施形態の無線タグＴｇにおけるアンテナ基材１６０に対するＩＣチップ保持部材１６１の位置関係を表す無線タグＴｇの拡大図を示す、前述の図４４に対応する図である。この図６２において、前述の図４４と同様の部分には同符号を付し説明を省略する。
この図６２において、本変形例では、距離Ｈａ及び距離Ｈｂの値が後述の図６４に示す範囲内となるようにＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０に対し偏差されて配置されている。すなわち、この図６２に示すように、本変形例では前述の図４４に示す場合と反対側、すなわち主にテープ繰り出し方向と反対側（ロール巻芯側）に、アンテナ基材１６０の中心位置１６０ａとＩＣチップ保持部材１６１の中心位置１６１ａとが距離Ｈだけ偏差するように、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０に対し配置されている。
本願発明者等は、上記実施形態のようにタグ挿入器２２６Ａによる無線タグＴｇの挿入時にアンテナ基材１６０のテープ搬送方向前端部（貼り合わせ位置側端部）近傍を押し付けて基材テープ２１０を生成する条件の下で、上記アンテナ基材１６０のテープ長手方向寸法２Ｌ及びテープ幅方向寸法２Ｍが異なる複数の無線タグＴｇについて、上記距離Ｈａ及び距離Ｈｂの組み合わせを変更しつつアンテナ基材１６０の中心位置１６０ａとＩＣチップ保持部材１６１の中心位置１６１ａとの距離Ｈを変更することにより、多数のケースについて、第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの貼り合わせ時におけるしわの発生の有無を評価した。なお、この評価試験は、図６３（ａ）に示すように、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグＴｇを配置した場合と、図６３（ｂ）に示すように、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０のロール巻回方向内周側により突出するように無線タグＴｇを配置した場合との両方において行った。その結果、テープ長手方向寸法については上記距離Ｌに対する距離Ｈａの割合が所定の範囲内であれば、テープ幅方向寸法については上記距離Ｍに対する距離Ｈｂの割合が所定の範囲内であれば第１テープ２００Ｂと第２テープ２００Ａとの貼り合わせ時（以下、適宜「テープ貼り合わせ時」と記載）のしわの発生を抑制できることを見出した。
図６４は、上記評価試験結果を示す表である。なお、この表において、距離Ｌに対する距離Ｈａの割合（Ｈａ／Ｌ）が負の値である範囲は、前述したようにＩＣチップ保持部材１６１が基材テープの繰り出し方向（図６２中左方向）に距離Ｈａ偏差して配置されている場合を指しており、Ｈａ／Ｌが正の値である範囲は、ＩＣチップ保持部材１６１が基材テープのロール巻芯方向（図６２中右方向）に距離Ｈａ偏差して配置されている場合を指している。また、距離Ｍに対する距離Ｈｂの割合（Ｈｂ／Ｍ）については、前述したように上記Ｈａ／Ｌと異なり、その値の範囲内でテープ幅方向一方側及び他方側の両側に距離Ｈｂ偏差して配置されている場合を含むものである。
この図６４に示すように、テープ長手方向寸法については、上記距離Ｌに対する距離Ｈａの割合（Ｈａ／Ｌ）が、−０．２以上０．９以下（但し０は除く）の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生を最低限抑制することができる。また、上記Ｈａ／Ｌが、０より大きく０．８以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生をより効果的に抑制することができる。さらに、上記Ｈａ／Ｌが、０．２以上０．７以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生を最も効果的に抑制することができる。
なお、テープ幅方向についての結果は、前述の図４６で示した結果と同等であり、上記距離Ｍに対する距離Ｈｂの割合（Ｈｂ／Ｍ）が、０より大きく０．９以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生を最低限抑制することができる。また、上記Ｈｂ／Ｍが、０より大きく０．５以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生をより効果的に抑制することができる。さらに、上記Ｈｂ／Ｍが、０より大きく０．３以下の範囲内であれば、テープ貼り合わせ時における基材テープ２１０のしわの発生を最も効果的に抑制することができる。
さらに、上記結果は、ＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０のロール巻回方向外周側及び内周側のどちらの側に突出するように無線タグＴｇを配置した場合においても適用可能な値であるが、本願発明者等は、特にＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグＴｇを配置した場合の方が、ロール巻回時においてしわの発生の抑制効果がより大きいことを見出した。
以上のような構成である本変形例によれば、ＩＣチップ保持部材１６１の中心位置１６１ａが対応するアンテナ基材１６０の中心位置１６０ａに対し、図６４に示す条件を満たす所定距離Ｈだけ離れるように、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０に対し配置することによって、しわの発生の抑制効果を得ることができる。この詳細について、次に述べる。
すなわち、本実施形態においては、各無線タグＴｇにおいて、ＩＣチップ保持部材１６１の中心位置１６１ａが対応するアンテナ基材１６０の中心位置１６０ａに対し図６４の条件を満たす所定距離Ｈ（距離Ｈａ，Ｈｂ）だけ離れるように配置されている。これにより、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部近傍に位置させることが可能である。その結果、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側端部部分のテープ厚さ方向の厚みが増大するので、当該端部近傍を押し付け器２５０の押圧部２５１で押し付けることで、アンテナ基材１６０の貼り合わせ位置側の端部を粘着剤層に対し上記実施形態よりもさらにしっかりと貼り付けることができる。したがって、しわ発生の防止効果をさらに高めることができる。
また、本実施形態によれば、例えばＩＣチップ保持部材１６１のテープ繰り出し方向側端部のテープ長手方向位置が、アンテナ基材１６０のテープ長手方向中心位置よりも繰り出し方向と反対側（ロール巻芯方向側）に位置するように、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０に対し配置することによっても、しわの発生の防止効果を得ることが可能である。これは、前述したように本願発明者等が用いたＩＣチップ保持部材１６１の平面寸法は１．５ｍｍ×１．５ｍｍ〜２ｍｍ×３ｍｍ程度であり、アンテナ基材１６０の平面寸法は１５ｍｍ×２４ｍｍ〜１８ｍｍ×４４ｍｍ程度であることから、上記配置とすることにより、距離Ｌに対する距離Ｈａの割合（Ｈａ／Ｌ）を０より大きく０．８以下の範囲、又は０．２以上０．７以下の範囲とすることができるからである。
また、本実施形態では特に、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０のロール巻回方向外周側により突出するように配置した場合をより好ましい構成とする。これは、前述の第４の実施形態で説明したように、ＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）をアンテナ基材１６０に対しロール巻回時に外周側となる側により突出するように配置することにより、曲率が比較的小さいロール外径側にＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）を配置することができ、その結果、ＩＣチップ保持部材１６１（ＩＣ回路部１５１）の厚みによるテープ厚みの変化の影響を小さくすることができるからである。したがって、しわの発生の防止効果をさらに高めることができる。
また、本実施形態では特に、ＩＣチップ保持部材１６１をアンテナ基材１６０のロール巻回方向内周側により突出するように配置した場合でも、しわの発生の防止効果を得ることができる。これも、前述の第４の実施形態で説明したことと同様の理由によるものであり、ＩＣチップ保持部材１６１をロール巻回方向内周側に突出するように配置することにより、基材テープ２１０の径方向内側においてはＩＣチップ保持部材１６１の厚みを覆うための余分な周長が必要となり、上記径方向内側の弛みの発生を防止することができるからである。
（７）その他
上記実施形態では、タグ挿入器２２６Ａで無線タグＴｇを第１テープ２００Ｂに取り付ける場合を例にとって説明したが、これに限られず、前述した図１４等に示す場合のように、無線タグＴｇを第２テープ２００Ａ側（例えば粘着剤層２００Ａａ）に取り付ける場合にも適用可能である。
また、本発明は、上記第７の実施形態で説明した層構成に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の構成に対して適用可能である。例えば、前述の第１の実施形態の図２に示す層構成や、当該第１の実施形態において図５〜１３、図１５〜１７、図１９〜２１、図２３〜３４に示した変形例１〜２７の層構成としてもよい。この場合、無線タグＴｇを、前述の図６３（ａ）に示すようにＩＣチップ保持部材１６１がアンテナ基材１６０に対しロール巻回時に外周側となる側により突出する向きに配置するのが好ましい。これらの場合には、本実施形態の効果に加え、上記第１の実施形態の効果や各変形例に固有の効果等をも得ることができる。
また、以上既に述べた以外にも、上記各実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
本発明の第１の実施の形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。 第１テープと第２テープとが、無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 本発明の第１の実施の形態のタグテープロール製造装置に備えられるコントローラで実行される制御手順を表すフローチャートである。 基材テープがリール部材に巻き取られている状態を表す概念図である。 変形例１において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例３において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例４において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例５において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例６において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例７において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例８において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例９において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例９の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。 変形例１０において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１１において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１２において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１２の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。 変形例１３において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１４において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１５において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１５の基材テープを巻回した基材テープロールを製造するためのタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。 変形例１６において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１７において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１８において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例１９において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２０において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２１において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２２において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２３において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２４において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２５において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２６において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 変形例２７において、第２テープと第１テープとが無線タグを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 本発明の第２の実施の形態の第１テープと第２テープとが、無線タグＴgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 本発明の第２の実施の形態のコントローラで実行される制御手順を表すフローチャートである。 本発明の第３の実施の形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。 本発明の第３の実施の形態の第１テープと第２テープとが、無線タグＴgを介在させて貼り合わされる様子を表す概念的側面図である。 無線タグ回路素子カートリッジの構造の一例を表す図である。 無線タグ回路素子の情報書き込み及び印字済タグラベル用テープの切断が完了し形成された無線タグラベルの外観の一例を表す上面図及び下面図である。 図４０中XXXXI−XXXXI′断面による横断面図を反時計方向に９０°回転させた図である。 図３７中XXXXII−XXXXII′断面による基材テープの横断面図である。 評価試験を行った多数のケースのうちしわの発生がなかったケースを抽出し、各ＩＣチップ厚み及びアンテナ厚みの組み合わせに対するテープ基材厚みの下限値を示した表である。 本発明の第４の実施の形態の無線タグ回路素子カートリッジにおいて、基材テープを巻回した第１ロールから基材テープが繰り出される様子、及び無線タグにおけるアンテナ基材に対するＩＣチップ保持部材の位置関係を表す図である。 ＩＣチップ保持部材がアンテナ基材のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグを配置した場合と、ＩＣチップ保持部材がアンテナ基材のロール巻回方向内周側により突出するように無線タグを配置した場合を説明するための図である。 本発明の第４の実施の形態の評価試験結果を示す表である。 本発明の第４の実施の形態において、第１テープと第２テープとの貼り合わせ時に無線タグが厚みの薄い部分から貼り合わされる様子を説明するための図である。 本発明の第５の実施の形態の評価試験における、ラベル長手方向が筒軸方向と略平行となる向きにラベルを貼り付けた場合と、ラベル長手方向が筒軸方向と略直角となる向きにラベルを貼り付けた場合との２通りの貼り付け方法を説明するための図である。 本発明の第５の実施の形態の評価試験結果のうち結果が良好であったものを抽出して示す表である。 本発明の第６の実施の形態の評価試験結果を示す表及び評価試験結果を示すグラフである。 本発明の第７の実施の形態のタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。 タグ挿入器による無線タグの取り付けの様子を表す図５１中Ｐ部の拡大図である。 タグ挿入器の押し付け器による第１テープへの無線タグの取り付け手順を表す図である。 スタッカの全体構造を表す斜視図である。 本発明の第７の実施の形態の効果を説明するための図である。 アンテナ基材の搬送方向全域を押し付ける場合の変形例における、スタッカ及び押圧部の全体構造を表す斜視図である。 アンテナ基材を押し付けながらテープ搬送を再開する場合の変形例におけるタグ挿入器の押し付け器による第１テープへの無線タグの取り付け手順を表す図である。 前端と後端でアンテナ基材を押し付ける場合の変形例におけるタグ挿入器の押し付け器による第１テープへの無線タグの取り付け手順を表す図である。 アンテナ基材と当接する側の貼り合わせ位置側端部の角が面取りされた押圧部の概略構造を表す側面図である。 アンテナ基材と当接する側に剥離処理が施されたコーティング部を有する押圧部の概略構造を表す側面図である。 アンテナ基材の面取り部に係合可能な係合部を有するスタッカの全体構造を表す斜視図である。 ＩＣ回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側に偏差配置する場合の変形例において、無線タグ回路素子カートリッジにおいて、基材テープを巻回した第１ロールから基材テープが繰り出される様子、及び無線タグにおけるアンテナ基材に対するＩＣチップ保持部材の位置関係を表す図である。 ＩＣチップ保持部材がアンテナ基材のロール巻回方向外周側により突出するように無線タグを配置した場合と、ＩＣチップ保持部材がアンテナ基材のロール巻回方向内周側により突出するように無線タグを配置した場合を説明するための図である。 ＩＣ回路部をアンテナ基材の貼り合わせ位置側に偏差配置する場合の変形例における、評価試験結果を示す表である。
符号の説明
１０３ カバーフィルム（被印字テープ）
１５１ ＩＣ回路部
１５２ タグ側アンテナ（アンテナ）
１６０ アンテナ基材
１６２ 孔
２００Ａ 第２テープ
２００Ａａ 粘着剤層（アンテナ基材用粘着剤層）
２００Ａｂ テープ基材層
２００Ａｃ 粘着剤層（貼り付け用粘着剤層、アンテナ基材用粘着剤層）
２００Ａｄ セパレータ層（剥離材層、伸縮層）
２００Ｂ 第１テープ
２００Ｂａ 粘着剤層（粘着剤層、定置用粘着剤層、アンテナ基材用粘着剤層）
２００Ｂｂ テープ基材層（タグテープ基材層、伸縮層）
２００Ｂｃ 粘着剤層（貼り合わせ用粘着剤層）
２００Ｂｅ 感熱層（被印字層）
２００Ｂｅ’ 転写層、受像層（被印字層）
２００Ｂｆ 感熱基材層（被印字基材）
２００Ｂｆ’ 転写基材層（被印字基材）
２００Ｂｇ 感熱層（被印字層）
２００Ｂｇ’ 転写層（被印字層）
２００Ｂｈ 感熱シート（被印字テープ）
２００Ｂｈ’ 転写シート（被印字テープ）
２１０ 基材テープ（タグテープ）
２１５ 基材テープロール（タグテープロール）
２１９Ａ 搬送ローラ（テープ搬送手段）
２２６Ａ タグ挿入器（無線タグ供給装置）
２３０ コントローラ（連携制御手段）
２５０ 押し付け器（押し付け手段）
２８０ スタッカ（向き規制手段、収納部）
２８０Ａ スタッカ（向き規制手段、収納部）
２８１ 突部
２８２ 係合部
Ｔ 無線タグラベル
Ｔo 無線タグ回路素子

Claims (12)

  1. 情報を記憶するＩＣ回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子をそれぞれ配置した略シート状の複数のアンテナ基材を、所定間隔でテープ長手方向に連続して配置するための略テープ状のタグテープ基材層、及び、前記タグテープ基材層と印字可能な被印字テープとを貼り合せるための貼り合わせ用粘着剤層、を備えた第１テープを、繰り出して供給する第１ロールと、
    前記タグテープ基材層を貼り付け対象に貼り付けるための貼り付け用粘着剤層、及び、この貼り付け用粘着剤層の前記貼り付け側に設けられ、貼り付け時には剥離される剥離材層、を備え、前記第１テープに貼り合わされる第２テープを、繰り出して供給する第２ロールと、
    所定の貼り合わせ位置に搬送されて互いに貼り合わされる前記第１テープと前記第２テープとの間に、前記アンテナ基材を所定間隔で取り付けるタグ挿入器と、
    前記第１テープ及び前記第２テープの貼り合わせと前記タグ挿入器による前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとするリール部材と、
    前記第１テープ及び第２テープのテープ搬送経路に沿って設けられた少なくとも１つのテープ搬送手段と、
    を有し、
    前記タグ挿入器は、
    前記第１テープ及び前記第２テープの少なくとも一方に備えられたアンテナ基材用粘着剤層に対する前記アンテナ基材の取り付け向きを規制する向き規制手段と、
    前記第１テープと前記第２テープとの貼り合わせ前に、前記アンテナ基材用粘着剤層に対し、前記向き規制手段で取り付け向きが規制された前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける押し付け手段と、を備え、
    前記ＩＣ回路部が前記第１テープ側により突出するか若しくは前記第２テープ側により突出するように、前記第１テープと前記第２テープとの間に前記アンテナ基材を供給し、
    かつ、
    前記アンテナ基材を取り付ける位置となったときに、前記第１及び第２テープの搬送を停止して前記押し付け手段による前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍の押し付けを行うように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御する連携制御手段を設けた
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  2. 請求項１記載のタグテープロール製造装置において、
    前記連携制御手段は、前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた状態で前記第１及び第２テープの搬送を再開し、前記押し付け手段が前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、前記押し付け手段による押し付けを解除するように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御する
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  3. 請求項１記載のタグテープロール製造装置において、
    前記連携制御手段は、前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付けた後、押し付けを解除した状態で前記第１及び第２テープの搬送を再開し、前記押し付け手段が前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部に到達したときに、再度前記押し付け手段で前記アンテナ基材の前記貼り合わせ位置側と反対側の端部近傍を押し付けるように、前記テープ搬送手段及び前記押し付け手段を連携制御する
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
    前記押し付け手段は、前記アンテナ基材と当接する側の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部の角が面取りされた押圧部を有する
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  5. 請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
    前記押し付け手段は、少なくとも前記アンテナ基材と当接する側が剥離処理された押圧部を有する
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
    前記タグ挿入器は、
    前記向き規制手段として、前記アンテナ基材の中心位置からずれた位置に設けられた孔に挿通させるための突部を有し前記アンテナ基材を収納可能な収納部を有する
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  7. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
    前記タグ挿入器は、
    前記向き規制手段として、前記アンテナ基材に設けられた少なくとも１つの面取りされた角に係合可能な係合部を有し前記アンテナ基材を収納可能な収納部を有する
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  8. 請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
    前記アンテナ基材には、前記ＩＣ回路部の中心位置が当該アンテナ基材の中心位置に対し所定距離Ｈだけ離れるように、前記ＩＣ回路部及び前記アンテナが配置されており、
    前記押し付け手段は、前記所定距離Ｈだけ離れて前記ＩＣ回路部及び前記アンテナが配置された前記アンテナ基材の少なくとも前記貼り合わせ位置側端部近傍を押し付ける
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  9. 請求項８記載のタグテープロール製造装置において、
    前記アンテナ基材には、前記ＩＣ回路部の中心位置が当該アンテナ基材の中心位置に対し、前記第１又は第２テープの長手方向に所定距離Ｈａだけ離れるように、前記ＩＣ回路部及び前記アンテナが配置されている
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  10. 請求項９記載のタグテープロール製造装置において、
    前記アンテナ基材のテープ長手方向長さを２Ｌ、前記貼り合わせ位置側方向を正の値とした場合に、
    前記所定距離Ｈａが
    −０．２≦Ｈａ／Ｌ≦０．９ （但し Ｈａ／Ｌ≠０）
    となるように、前記アンテナ基材に前記ＩＣ回路部及び前記アンテナを配置した
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  11. 請求項９記載のタグテープロール製造装置において、
    前記ＩＣ回路部の前記貼り合わせ位置側と反対側端部のテープ長手方向位置が、前記アンテナ基材のテープ長手方向中心位置よりも前記貼り合わせ位置側に位置するように、前記アンテナ基材に前記ＩＣ回路部及び前記アンテナを配置した
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
  12. 請求項１乃至請求項１１のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
    前記第１テープ及び前記第２テープのうち少なくとも一方が、伸縮性材料で構成された伸縮層を備える
    ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
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