WO2007029545A1 - 触媒付与増強剤 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a catalyst imparting enhancer, and more particularly, to a catalyst imparting enhancer that is particularly advantageously used as a conditioner in direct plating that directly attaches to a non-conductive material such as plastic. It relates to the agent.
- PdZSn colloidal catalyst a palladium Z tin colloid catalyst
- PCZABS resin the material strength of the covering of direct plating ABS resin based alloy polymer represented by PCZABS resin (hereinafter referred to as “PCZABS resin”) obtained by blending polycarbonate resin with ABS resin
- PCZABS resin PCZABS resin
- a conditioning treatment is required before the catalyst application treatment in order to increase the concentration of the catalyst and enhance the adsorption of the catalyst.
- unnecessary metal deposition plating
- it is essential to replace the jig when plating is performed, and the plating in the in-rack system is required. Virtually impossible.
- Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 5-148692
- Patent Document 2 JP-A-6-10197
- the present inventor uses a substance having various forms of an amino group as a conditioner, so that the rack can be obtained even when the catalyst concentration is high. Amount of catalyst adsorbed on cured polysalt vinyl sol as a coating material The present inventors have found that only the amount of catalyst adsorbed on a plastic such as PCZABS to be plated can be increased without increasing the amount.
- the present invention is a catalyst imparting enhancer comprising, as an active ingredient, a polymer compound containing primary, secondary, and tertiary amino groups.
- the present invention provides a first grade non-conductive material prior to the application of palladium Z tin colloid catalyst.
- Palladium Z applied for the conductive treatment of non-conductive materials characterized by being treated with a catalyst imparting enhancer comprising a polymer compound containing secondary and tertiary amino groups as an active ingredient
- a catalyst imparting enhancer comprising a polymer compound containing secondary and tertiary amino groups as an active ingredient
- the non-conductive material is processed before the PdZSn colloid catalyst application, thereby increasing the amount of colloidal catalyst adsorbed on the insulating coating of the jig. Only the amount of catalyst adsorption on the conductor material can be increased.
- the catalyst imparting enhancer of the present invention is used for so-called conditioning treatment, which is performed prior to the PdZSn colloid catalyst application after etching the non-conductive material, and in particular, a Pd / Sn colloid catalyst. It is preferably used for direct plating (a method in which electroplating is performed immediately after reducing Pd of the adsorbed PdZSn colloidal catalyst) that requires a large amount of adsorption.
- a polymer compound containing primary, secondary and tertiary amino groups (hereinafter referred to as "a compound having various amino groups"), which is an active ingredient of the catalyst imparting enhancer of the present invention, It is a polymer compound that has a deviation in the structure of primary amino group, secondary amino group and tertiary amino group.
- This compound having a variety of amino groups is, for example, a compound (polyethyleneimine) obtained by ring-opening polymerization of high-purity ethyleneimine in the presence of an acid catalyst.
- This is a completely linear polymer and has a branched structure including primary amine, secondary amine and tertiary amine, and is a highly water-soluble reactive polymer with extremely high cation density. .
- the molecular weight of this compound is preferably 250 to 10,000 S, and the ratio of primary amino group, secondary amino group and tertiary amino group in one molecule (by 13 C-NMR) is, for example,
- the primary amino group 1 preferably has a secondary amino group of about 0.7 to 2 and the tertiary amino group of about 0.4 to 1.2.
- the above-mentioned multi-amino group-containing compounds are, for example, from Nippon Shokubai Co., Ltd. Epomin SP-003, SP-006, SP-012, SP-018, SP-200, SP-103, SP — It can be used because it is marketed under a trade name of 110 etc.!
- the catalyst imparting enhancer of the present invention only needs to contain the above-mentioned various amino group-carrying compounds as active ingredients.
- the multi-amino group-carrying compound is dissolved in an aqueous solvent such as water.
- the concentration of the compound having a variety of amino groups in the catalyst imparting enhancer of the present invention is not particularly limited, but is, for example, about 50 to 500 mg ZL, preferably 100 to 300 mg ZL at the time of use. It can be used at a high concentration of 500 mgZL or more, for example, 2 to 5 gZL, and the performance is not particularly deteriorated. However, it is not economical, and it causes a problem that the burden of wastewater treatment increases. It ’s not good.
- the catalyst imparting enhancer of the present invention is preferably used under alkaline conditions.
- the specific pH is 9 to 13, preferably 10 to 12.
- a compound having a variety of amino groups is used at a high concentration, the ability to naturally reach such a pH range.
- this compound is used at a low concentration, the above pH range is used.
- the buffer used to maintain the pH when the multi-amino group-containing compound is at a low concentration can maintain the fluctuation in pH within the target range due to the acid introduced in the process before the conditioner.
- a buffer solution formulated with a combination of borax and sodium hydroxide or a formulation using phosphate or phthalic acid it is economical to use a buffer solution and to reduce the concentration of the various amino group-carrying compounds, and it is preferable because the load of wastewater treatment is greatly reduced. Furthermore, it is also preferable to add a reducing agent such as hydrazine in advance to the catalyst imparting enhancer in order to suppress the influence of chromic acid that may bring in the etching process power as the previous process. Ma In order to obtain the same effect, a reduction process may be provided after the etching process.
- the catalyst imparting enhancer of the present invention described above is used as follows. That is, a non-conductive material (covered material) that has been etched by a conventionally known method is sufficiently washed and then immersed in the catalyst imparting enhancer of the present invention for conditioning treatment.
- This conditioning treatment is also performed according to conventionally known conditions.
- the treatment temperature is 10 to 60 ° C, preferably 20 to 30 ° C
- the treatment time is 0.5 to 5 ° C. Minutes, preferably 1 to 2 minutes.
- the non-conductive material conditioned with the catalyst imparting enhancer of the present invention is subjected to a PdZSn colloid catalyst imparting treatment by a conventional method, and further subjected to a Pd reduction treatment, and then plated. It is attached to processing.
- This plating process may be direct plating with direct electrical plating, or a conventional method in which electrical plating is performed after electroless plating is performed. However, this method is more effective when direct plating is used. The effect of the invention is great.
- the primary and secondary amino groups possessed by the catalyst suppress the adsorption of the Pd—Sn catalyst onto the cured polyvinyl chloride vinyl sol coating.
- non-conductive materials such as ABS resin and PCZABS resin can be conditioned to selectively increase the adsorption of Pd-Sn catalyst.
- the amount of catalyst adsorbed on the non-conductive material can be brought into the target range, and thus is necessary for ordinary electroless plating. Even when using PdZSn colloidal catalyst at a concentration 4 to 6 times higher than that of It is possible to perform good plating on a non-conductive material without causing precipitation.
- the conditioning effect of polyethyleneimine (PEI; SP-006 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.)), a compound containing various amino groups according to the present invention, is adsorbed with radium.
- the amount, the presence or absence of deposition on the rack, the plating property and the wastewater treatment property were tested.
- EDA ethyleneamine
- TET triethylenetetramine
- DEEA amine compound jetylethanolamine
- cation AB quaternary ammonium polymer surfactant
- Table 1 shows the direct plating process and conditions
- Table 2 shows the results of each test. Even when the reduction treatment step is omitted, a result almost equivalent to this is obtained.
- Copper strike coverage is 70% or more and less than 100%
- Copper strike coverage power 0% or more, less than 70%
- Copper removal rate is 80% or more
- Copper removal rate is 50% or more and less than 80%
- the influence of pH in the catalyst enhancer of the present invention was examined as follows. That is, the pH of the catalyst enhancer containing 200 mg / L of PEI of Example 1 was adjusted to 9.86 and 11.1 using borax-sodium hydroxide sodium buffer.
- Example 4 For door handles similar to those used in Example 1, the PEI concentration could be changed or When using a catalyst imparting enhancer with other components added thereto, the tackiness by direct plating was tested. The treatment process was also performed according to Example 1. The results are shown in Table 4.
- a PdZSn colloid between an etched non-conductive material such as ABS resin or PCZABS resin and a cured salt vinyl resin coating that is a coating material for a jig It became possible to give selectivity to the catalyst adsorption.
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Abstract
ダイレクトプレーティング法であっても治具被覆上に金属析出が生じることのない技術を提供することを目的とし、１級、２級および３級のアミノ基を含有する高分子化合物を有効成分とする触媒付与増強剤並びにＰｄ／Ｓｎコロイド触媒付与に先立ち、非電導体素材を１級、２級および３級のアミノ基を含有する高分子化合物を有効成分とする触媒付与増強剤で処理することを特徴とする、導電化処理したＰｄ／Ｓｎコロイド触媒上への直接電気めっき方法を提供する。
Description
明 細 書
触媒付与増強剤
技術分野
[0001] 本発明は、触媒付与増強剤に関し、更に詳細には、プラスチック等の非電導体素 材へ直接電気めつきするダイレクトプレーティングにおいて、コンデショナ一として特 に有利に使用される触媒付与増強剤に関する。
背景技術
[0002] 従来、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めつき物上にめっきを施すに は、非電導性被めつき物の表面を粗化処理した後、一般にパラジウム Zすずコロイド 触媒 (以下、「PdZSnコロイド触媒」という）を付与し、次いで活性化処理を行なって 金属パラジウムを生成させ、更に、この金属パラジウムを核として無電解金属めつきを 施し、析出した金属皮膜の上に電気めつきを施すことが一般的であった。
[0003] 近年、生産性の向上や環境負荷の削減等を目的として、無電解金属めつきを省略 し、プリント配線板やプラスチック等の非電導性被めつき物表面に直接電気めつきを 行うダイレクトプレーティングが開発されている。このダイレクトプレーティングは、触媒 付与処理後、導電化処理を行うことにより、非電導性被めつき物表面に極めて薄い 金属パラジウムの膜を形成させ、無電解めつきを施すことなく直接電気めつきを施す というものである。
[0004] し力しながら、ダイレクトプレーティングでは、非電導性被めつき物上に極めて薄い とはいえ、パラジウム膜を形成させる必要があるため、無電解金属めつきと比べ高濃 度の触媒を使用しなければならないという問題があった。特に、ダイレクトプレーティ ングでアクリロニトリル 'ブタジエン 'スチレン (ABS)榭脂等にめっきを施す場合には、 無電解めつきで使用する触媒の 3〜5倍の濃度が必要とされていた。
[0005] ところで、触媒を高濃度で使用するということにより、ダイレクトプレーティングで使用 する治具被覆に金属析出が生じるという新しい問題が発生している。すなわち、従来 の無電解めつきを使用する方法であれば、被めつき物とプラスチックで構成される治 具の絶縁被覆とでは粗ィ匕処理によるエッチング程度が異なり、また触媒濃度も低い
ため、絶縁被覆上のパラジウム金属は事実上無視できた力 ダイレクトプレーティング では触媒濃度を高くする必要があるため、治具の絶縁被覆上に付着する金属パラジ ゥムの量は無視できなくなり、しばしばこの金属パラジウム上に金属が析出することが めつに。
[0006] 特に、ダイレクトプレーティングの被めつき物の材料力 ポリカーボネート榭脂を AB S榭脂にブレンドして得た PCZABS榭脂を代表とする ABS榭脂系ァロイポリマー（ 以下、「PCZABS榭脂」と略称する場合がある)等の場合には、触媒の濃度を高くす ると共に、触媒の吸着を増進させるために、触媒付与処理前にコンデショユング処理 が必要となる。このコンデショユング処理を施すと、更に、治具被覆上に不要な金属 析出（めっき）が生じ易くなるので、めっきを施す際には治具の交換が必須となり、ヮ ンラック方式でのめっきが事実上不可能となる。
[0007] 従来、このような治具被覆上への無用な金属析出（めっき）を防止し、ワンラックでめ つきを行うために、通電用部分を残してフッ素榭脂コーティングを行った治具 (特許文 献 1)やめつき治具の被めつき物が接触しない部分にフッ素榭脂等の絶縁被覆を形 成した治具 (特許文献 2)が知られている。しかし、これらは治具のほぼ全面を高価な フッ素榭脂等でコーティングしなければならないなど、実用的ではなぐ導電化処理 に至る工程の工夫により、治具への金属析出を防止する手段が求められている。 特許文献 1：特開平 5— 148692号公報
特許文献 2 :特開平 6— 10197号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 従って、ダイレクトプレーティング法であっても治具被覆上に金属析出が生じること のない、技術の開発が求められており、このような技術の提供が本発明の課題である
課題を解決するための手段
[0009] 本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、種々の形態のァミノ 基を有する物質をコンデショナ一として使用することにより、触媒濃度が高い場合で あってもラックのコーティング材料である硬化ポリ塩ィ匕ビ二ルゾル等への触媒吸着量
を増やすことなぐめっきすべき PCZABS等のプラスチック上での触媒吸着量のみ を増加させうることを見出し、本発明を完成した。
[0010] すなわち本発明は、 1級、 2級および 3級のアミノ基を含有する高分子化合物を有 効成分とする触媒付与増強剤である。
[0011] また本発明は、パラジウム Zすずコロイド触媒付与に先立ち、非電導体素材を 1級
、 2級および 3級のアミノ基を含有する高分子化合物を有効成分とする触媒付与増強 剤で処理することを特徴とする、非電導体素材の導電化処理のために付与されたパ ラジウム Zすずコロイド触媒上への直接電気めつき方法である。
発明の効果
[0012] 本発明の触媒付与増強剤で、 PdZSnコロイド触媒付与に先立ち、非電導体素材 を処理することにより、治具の絶縁被覆上のコロイド触媒吸着量を増やすことなぐめ つきすべき非電導体素材上での触媒吸着量のみを増加させうることが可能となる。
[0013] 従って、無電解めつき処理を省!ヽた 、わゆるダイレクトプレーティングを行う場合で も、治具の掛け替えが不要となり、作業効率を著しく高めることができる。
発明を実施するための最良の形態
[0014] 本発明の触媒付与増強剤は、非電導体素材をエッチング処理した後、 PdZSnコ ロイド触媒付与に先立って行う、いわゆるコンデショユング処理に用いられるもので、 特に、 Pd/Snコロイド触媒の吸着量が多 、ことが要求されるダイレクトプレーティング (吸着した PdZSnコロイド触媒の Pdを還元した後、直ちに電気めつきを行う方法）に 好ましく用いられる。
[0015] 本発明の触媒付与増強剤の有効成分である 1級、 2級および 3級のアミノ基を含有 する高分子化合物（以下、「多種アミノ基保有ィ匕合物」という）とは、構造中に 1級アミ ノ基、 2級ァミノ基および 3級ァミノ基の 、ずれをも保有する高分子化合物である。
[0016] この多種アミノ基保有ィ匕合物は、例えば、純度の高いエチレンイミンを酸触媒の存 在下、開環重合することにより得られる化合物（ポリエチレンィミン)である。このものは 、完全な線状高分子でなぐ 1級ァミン、 2級ァミンおよび 3級ァミンを含む分岐構造を 有するものであり、カチオン密度が極めて高ぐ水溶性の反応性も高いポリマーであ る。
[0017] このものの分子量は、 250ないし 10,000であること力 S好ましく、 1分子中での 1級ァ ミノ基、 2級ァミノ基および 3級ァミノ基の比率 (13C—NMRによる）は、例えば、 1級ァ ミノ基 1に対して、 2級ァミノ基が 0.7ないし 2程度、 3級ァミノ基が 0.4ないし 1.2程度で あることが好ましい。
[0018] なお、上記の多種アミノ基保有ィ匕合物は、例えば、日本触媒株式会社からェポミン SP— 003、 SP— 006、 SP— 012、 SP— 018、 SP— 200、 SP— 103、 SP— 110等 の商品名で市販されて!、るので、これを用いることもできる。
[0019] 本発明の触媒付与増強剤は、上記した多種アミノ基保有化合物を、有効成分とし て含有していればよぐ例えば、多種アミノ基保有化合物を水等の水性の溶媒中に 溶解させたものが挙げられる。本発明の触媒付与増強剤における多種アミノ基保有 化合物の濃度は、特に制限されないが、例えば、使用時において、 50ないし 500mg ZL程度であり、好ましくは、 100ないし 300mgZLである。 500mgZL以上の高濃 度、例えば 2ないし 5gZLで使用することも可能であり、特段、性能が低下することは ないが、経済的でない上に、排水処理の負担が増加するという問題が生じるので好 ましくない。
[0020] また、本発明の触媒付与増強剤は、アルカリ性条件下で使用することが好ましぐ 具体的な pHとしては 9ないし 13であり、好ましくは、 10ないし 12である。本発明の触 媒付与増強剤において、多種アミノ基保有ィ匕合物を高濃度で使用すれば、自ずから このような pH範囲となる力 この化合物を低濃度で使用する場合には、上記 pH範囲 を維持するために、緩衝液を使用することが好ましい。多種アミノ基保有ィ匕合物が低 濃度である場合の pHの維持に使用される緩衝液については、コンデショナ一の前段 の工程力 持込まれる酸による pHの変動を目標の範囲に維持できるものであれば特 に制約はないが、ほう砂と水酸ィ匕ナトリウムを組み合わせた処方や、りん酸塩やフタ ル酸などを使用した処方の緩衝液を使用することが好ましい。なお、本発明の触媒 付与増強剤では、緩衝液を使用し、多種アミノ基保有化合物の濃度を低濃度とする ことが経済的であり、また、排水処理の負荷も大幅に減少するので好ましい。更に、 前工程であるエッチング工程力 持ち込まれる可能性のあるクロム酸の影響を押さえ るため、触媒付与増強剤に、予めヒドラジン等の還元剤を配合することも好ましい。ま
た、同様な効果を得るために、エッチング工程の後に、還元工程を設けても良い。
[0021] 以上説明した本発明触媒付与増強剤は、以下のようにして使用する。すなわち、従 来公知の方法によりエッチング処理した非電導体素材 (被めつき素材)を、十分に洗 浄した後、本発明触媒付与増強剤に浸漬し、コンデショユング処理を行う。
[0022] このコンデショユング処理も、従来公知の条件に従って行われ、例えば、その処理 温度は、 10ないし 60°C、好ましくは 20ないし 30°Cであり、その処理時間は、 0.5ない し 5分間、好ましくは 1ないし 2分間である。
[0023] このようにして、本発明触媒付与増強剤でコンデショユングされた非電導体素材は 、常法により PdZSnコロイド触媒付与処理が行われ、更に Pdの還元処理が行われ た後、めっき処理に付される。このめつき処理は、直接電気めつきを行うダイレクトプレ 一ティングでも、無電解めつきをおこなった後電気めつきを行う従来法でも良いが、ダ ィレクトプレーティングを採用した場合の方が本発明の効果が大きい。
[0024] 本発明により、高い触媒濃度を得ながら、治具 (ラック)被覆へめっきが析出すること なぐ無電解めつきを使用しないダイレクトプレーティング (直接電気めつき法）により プラスチックに良好なめっきが可能となるのは、次のような理由によるものと考えられ る。
[0025] すなわち、従来の第 4アンモ-ゥム基を有するカチオン界面活性剤またはカチオン ポリマーを主剤とするコンデショナ一は、プラスチック素材等の非電導体素材への触 媒吸着量は飛躍的に増大するが、同時に硬化ポリ塩ィ匕ビ二ルゾルで構成された治 具被覆にもコンデショユングが行われてしま ヽ、触媒濃度が高 、場合には金属被膜 が治具被覆上にも析出していた。
[0026] これに対し、本件の触媒付与増強剤では、このものが有する 1級および 2級ァミノ基 により、硬化ポリ塩ィ匕ビ二ルゾル被覆上への Pd—Sn触媒の吸着を抑制しながら、 3 級ァミノ基により、 ABS榭脂、 PCZABS榭脂等の非電導体素材に対してはコンデシ ョユングを行い、選択的に Pd—Sn触媒の吸着の増大を行うことができるものである。
[0027] 特に、本発明触媒増強剤の pHを調整、制御することにより、非電導体素材の触媒 吸着量を目的の範囲にすることができるため、通常の無電解めつきにおいて必要とさ れる場合の 4〜6倍となる濃度の PdZSnコロイド触媒を使用しても治具被覆にめっき
が析出することなぐ非電導体素材に対する良好なめっきが可能となる。 実施例
[0028] 次に、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例によ り何ら制約されるものではな 、。
[0029] 実 施 例 1
PCZABS榭脂に対するダイレクトプレーティング法ついて、本発明の多種アミノ基 保有ィ匕合物であるポリエチレンィミン (PEI;SP— 006 (日本触媒株式会社製)）による コンデショユング効果を、ノ ラジウム吸着量、ラック上への析出の有無、めっき性およ び排水処理性にっ 、て試験した。
[0030] これらの試験においては、比較対象として、 1級アミンィ匕合物であるエチレンジアミ ン (EDA)、 1級および 2級ァミノ基含有ィ匕合物であるトリエチレンテトラミン (TET)、 3 級ァミン化合物であるジェチルエタノールァミン (DEEA)および一般的にコンデショ ユング剤として利用される 4級アンモ-ゥム高分子界面活性剤 (カチオン AB；日本油 脂株式会社製)を用いた。
[0031] ダイレクトプレーティングの工程および条件を表 1に、各試験の結果を表 2にそれぞ れ示す。なお、還元処理工程を除いた場合であってもほぼこれに準じた結果を得る。
[0032] [表 1]
〕^〔3300
(注 1 ) —般薬品名以外の表示の薬品は荏原ュ一ジライ ト （株） の商品名である。
(注 2 ) 銅ス トライクは、 通電初期に 1分程度の時間をかけたソフ トスタート （0. 5 V 3 0秒、 1 V 3 0秒) とし、 最終的に 1 . 5 Vとした。
(注 3 ) 各試験品の溶媒 （水） 中における濃度
コ ン デ シ ョ ナ ー
な し 、 カチ /活性剤 吸着量 （ 2i
ラックへの析出 〇 〇 〇 〇 〇
めっき性 （成型品） △ 〇 〇 〇 排水処理性 ◎ 〇
(注 1) Pd吸着量は、触媒付与処理後の PC60%含有の PCZABS榭脂テスト ピース上に付着したパラジウム量を高周波プラズマ発光分析装置 (ICP)で 測定した。
(注 2) ラックへの析出は、 PC60%含有の PCZABS榭脂テストピースをラッ キングして銅ストライクめっきをした後のラックを目視することで評価し た。ラックへの析出の評価は以下の評価基準に基づいて行った。
<ラックへの析出評価基準 >
(評価）（内容）
〇 ： ラックへの銅めつきの析出なし
X ： ラックへの銅めつきの析出あり
(注 3) めっき性は、銅ストライクを終了した PC60%含有の PCZABS榭脂ド ァハンドルについて、 3分間の銅ストライクめっきの被覆率を調べることによ り評価した。被覆率の評価は、以下の評価基準に基づいて行った。
<被覆率評価基準 >
(評価）（内容）
◎ ： 銅ストライクの被覆率が 100%
〇 ： 銅ストライクの被覆率が 70%以上、 100%未満
△ ： 銅ストライクの被覆率力 0%以上、 70%未満
X ： 銅ストライクの被覆率が 40%未満
(注 4) 排水処理性は、各コンデショユング液に、硫酸銅を lOppm添カ卩し、これ から銅分が通常の凝集 ·沈殿処理法で除去できるかについて評価した。 排水処理性の評価は、以下の評価基準に基づいて行った。
<排水処理性評価基準 >
(評価）（内容）
◎ ： 銅分の除去率が 80%以上
〇 ： 銅分の除去率が 50%以上、 80%未満
△ ： 銅分の除去率が 20%以上、 50%未満
X ： 銅分の除去率が 20%未満
[0034] 実 施 例 2
本発明触媒増強剤における、 pHの影響を次のようにして調べた。すなわち、実施 例 1の PEIを 200mg/L含有する触媒増強剤の pHを、ほう砂—水酸ィ匕ナトリウム緩 衝液を使用し、 9.86および 11.1に調整した。
[0035] これらの触媒増強剤を用い、実施例 1と同様にダイレクトプレーティングを行って Pd の吸着量、ラックへの析出およびめつき性および排水処理性を試験した。この結果を 表 3に示す。
[0036] [表 3]
P H
9 . 8 6 1 1 . 1
P d吸着量 (mg/dm2) 0 . 6 9 9 0 . 5 2 8
ラックへの析出 〇 〇
めっき性 （成型品） 〇 〇
[0037] この結果、 pHが低くなるにつれて触媒付与増強力が大きくなることが判明した。な お、 PEIを低濃度で使用した場合、 pHが低すぎる場合は、治具被覆に金属が析出 する傾向が認められた。従って本発明の触媒付与増強剤を低濃度で使用する際に は pHを適正範囲に維持させる方策として pH緩衝液を利用すべきであることが示さ れた。
[0038] 実 施 例 3
実施例 1で使用したものと同様のドアハンドルについて、 PEIの濃度を代えたり、こ
れに他の成分を加えた触媒付与増強剤を用いた場合のダイレクトプレーティングによ るめつき性を試験した。処理工程も実施例 1に準じて行った。この結果を表 4に示す。
[表 4]
[0040] このように、 lOOmgZLまでの濃度では、問題なく使用できた。また、前工程から持 ち込まれるクロム酸を還元するためのハイドロサルファイトソーダをカ卩えても、めっき性 に問題のないことが分かった。
産業上の利用可能性
[0041] 本発明によれば、エッチング処理した ABS榭脂、 PCZABS榭脂等の非電導体素 材と、治具の被覆材料である硬化塩ィ匕ビニル榭脂コーティングとの間の PdZSnコロ イド触媒吸着性に選択性を持たせることが可能になった。
[0042] 従って、本発明方法を用いることにより、治具の架け替えを行うことなぐまた、煩雑 な条件設定と行なうことなぐ安定して非電導体素材に対するダイレ外プレーティン グを行なうことができ、作業能率を高めることが可能となる。
Claims
[1] 1級、 2級および 3級のアミノ基を含有する高分子化合物を有効成分とする触媒付 与増強剤。
[2] 1級、 2級および 3級のアミノ基を含有する高分子化合物力 分子量 250ないし 10,
000である請求項第 1項記載の触媒付与増強剤。
[3] 1級、 2級および 3級のアミノ基を含有する高分子化合物の含有量が、 50ないし 50
OmgZLである請求項第 1項または第 2項記載の触媒付与増強剤。
[4] パラジウム Zすずコロイド触媒付与前に、非電導体素材上の当該コロイド触媒付与 量を増やすために使用されるものである請求項第 1項ないし第 3項の何れかの項記 載の触媒付与増強剤。
[5] 導電化処理のために付与されたパラジウム Zすずコロイド触媒上に直接電気めつ きする方法に使用されるものである請求項第 1項ないし第 4項の何れかの項記載の 触媒付与増強剤。
[6] 非電導体素材がアクリロニトリル ·ブタジエン 'スチレン榭脂またはポリカーボネート 榭脂ブレンドアクリロニトリル 'ブタジエン 'スチレン系ァロイポリマーである請求項第 4 項または第 5項記載の触媒付与増強剤。
[7] pHが 9ないし 13である請求項第 1項ないし第 6項の何れかの項記載の触媒付与増 強剤。
[8] パラジウム Zすずコロイド触媒付与に先立ち、非電導体素材を 1級、 2級および 3級 のアミノ基を含有する高分子化合物を有効成分とする触媒付与増強剤で処理するこ とを特徴とする、非電導体素材の導電化処理のために付与されたパラジウム Zすず コロイド触媒上への直接電気めつき方法。
[9] 非電導体素材がアクリロニトリル ·ブタジエン 'スチレン榭脂またはポリカーボネート 榭脂ブレンドアクリロニトリル 'ブタジエン 'スチレン系ァロイポリマーである請求項第 8 項記載の導電化処理したパラジウム Zすずコロイド触媒上への直接電気めつき方法
[10] 触媒付与増強剤の処理を、 10な 、し 60°Cの温度で行う請求項第 8項または第 9項 記載の導電化処理したパラジウム Zすずコロイド触媒上への直接電気めつき方法。
[11] 触媒付与増強剤の処理を、 1な!、し 3分間行う請求項第 8項な ヽし第 10項の何れ かの項記載の導電化処理したパラジウム Zすずコロイド触媒上への直接電気めつき 方法。
[12] 触媒付与増強剤の処理を、 pHが 9ないし 13の触媒付与増強剤で行う請求項第 8 項な!ヽし第 11項の何れかの項記載の導電化処理したパラジウム Zすずコロイド触媒 上への直接電気めつき方法。
[13] 治具の掛け替えを必要としな 、請求項第 8項な 、し第 12項の何れかの項記載の導 電化処理したパラジウム Zすずコロイド触媒上への直接電気めつき方法。
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