WO2006104061A1 - 反射部材、これを用いた発光装置および照明装置 - Google Patents

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Kousuke Katabe
Yuki Mori
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Definitions

  • the present invention relates to a reflecting member for efficiently reflecting an electromagnetic wave from an electromagnetic wave generating element in a desired direction, and a light emitting device and an illumination device using the reflecting member.
  • the reflecting member 90 shown in the figure is used, for example, as a reflecting plate for a lighting fixture, and is formed by forming a reflective coating 92 on the surface of a metal base 91.
  • the reflective coating 92 is obtained by dispersing particles 94 such as silica gel in an air port in a transparent resin base material 93, and using the total reflection caused by the refractive index difference between the base material 93 and the particles 94, It is configured to improve the rate (see, for example, Patent Document 1).
  • the reflecting member 90 since the reflecting member 90 utilizes total reflection due to a difference in refractive index, the reflecting member 90 exhibits a very high reflectance in a wavelength band where the resin material used for the base material 93 does not absorb light. Therefore, it is possible to improve the light utilization rate of fluorescent lamps for general illumination. On the other hand, since the reflecting member 90 uses the resin for the base material 93, the base material 93 is deteriorated and colored when irradiated with light including a wavelength band that can be absorbed by the base material 93. Have the problem.
  • a reflecting member there is also a member using a reflecting material (Spectralon) obtained by compression molding a resin powder (see, for example, Patent Document 2).
  • a reflecting material Spectrumon
  • Such reflective materials are excellent in processability and are used for standard reflectors or integrating spheres. Since this reflective material also uses rosin, there is a problem that it deteriorates and becomes colored when irradiated with light including a wavelength band that the sorbent absorbs.
  • the resin when the resin is used as a main component of the portion contributing to reflection, the resin is deteriorated and colored when irradiated with light in a wavelength band that is absorbed by the resin used. As a result, there is a problem that the reflectance of the reflecting member using the resin is lowered due to the deterioration of the resin.
  • the frequency of light emission from the light source is high, such as a display device or a lighting device, and it is preferable to use a resin as a material for the reflecting member.
  • the energy of the light emitted from the light source is large. Deterioration of the reflecting member due to light absorption in fat, that is, a decrease in reflectance is likely to occur.
  • Patent Document 3 a reflecting member using ceramics obtained by sintering inorganic particles has also been proposed (for example, Patent Document 3).
  • Inorganic substances generally have higher light resistance and heat resistance because they have higher binding energy than organic substances. Therefore, the reflecting member using ceramics has an advantage that deterioration due to light absorption is less than that in the case of using an organic resin.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11 29745
  • Patent Document 2 U.S. Pat.No. 4912720
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-207678
  • the ceramic reflection member 95 is formed by the ceramic portion 96 contributing to reflection to sinter the inorganic particles so that the inorganic particles are integrated with each other. Therefore, the porosity of the void 97 is almost 0 to 1%. Therefore, in the reflecting member 95, most of the incident light is efficiently reflected by the surface 98, while a part of the incident light enters the reflecting member 95. Such entering light is confined inside the ceramic portion 96 and is finally absorbed by the ceramic portion 96. As a result, the reflection member 95 cannot reflect the light that has entered the interior, so that the light energy is attenuated and light loss occurs, and the reflection efficiency is relatively low.
  • the present invention can efficiently reflect a wave component such as light, and deteriorates reflection characteristics. It is an object to provide a reflecting member in which light is suppressed, and a light emitting device and a lighting device using the reflecting member.
  • a reflecting member having a reflecting layer that is made of an inorganic material and made porous.
  • the reflective layer has a porosity of 15 to 43%, for example.
  • the reflective layer is formed to be porous by, for example, integrating a plurality of inorganic particles partially with each other by, for example, pre-baking, and providing voids between the plurality of inorganic particles.
  • the voids are filled with, for example, a gas or a transparent material having a refractive index lower than that of the inorganic particles.
  • the reflective member of the present invention may have a configuration in which only the reflective layer has a force, but may have a configuration in which the reflective layer is formed on a base material.
  • the inorganic particles it is preferable to use those containing at least one selected from the group consisting of alumina, yttria, zirconia and tita-ca.
  • a method for producing a reflecting member having a reflecting layer formed porous with an inorganic material wherein an inorganic particle layer or an inorganic molded body containing a plurality of inorganic particles is used.
  • a method for producing a reflecting member comprising a step of forming and a step of making the inorganic particle layer or the inorganic particle molded body porous by pre-baking.
  • a method for producing a reflecting member having a reflecting layer formed of an inorganic material in a porous manner, and an adherend material containing a plurality of inorganic particles and a binder there is provided a method for producing a reflecting member, which includes a deposition step of spraying the surface of a base material to form a porous layer on the surface of the base material.
  • This manufacturing method may further include a heating step of unifying the plurality of inorganic particles in the porous layer by heating and removing the noinda.
  • a light-emitting device comprising one or more light-emitting elements and a reflecting member for reflecting light emitted from the light-emitting elements, wherein the reflection is performed.
  • a light-emitting device using the member according to the first aspect of the present invention as a member is provided.
  • the reflecting member one having a reflectance of 95% or more with respect to the peak wavelength of the light emitting element is used.
  • the light emitting element for example, an LED chip or an LD chip is used. Said As the light emitting element, one configured to emit ultraviolet light, near ultraviolet light, or blue light can be used.
  • a lighting device including one or more light emitting devices, wherein the lighting device according to the fourth aspect of the present invention is used as the light emitting device. Provided.
  • the lighting device includes, for example, general lighting fixtures, chandelier lighting fixtures, residential lighting fixtures, office lighting fixtures, store lighting, display lighting fixtures, streets, used indoors and outdoors.
  • the reflecting member of the present invention has a reflecting layer that is formed porous, for example, by integrating a plurality of inorganic particles partially with each other to provide a gap between the inorganic particles.
  • the wave component that has entered the inside of the reflecting member can be totally reflected at the interface between the inner surface of the hole and the air gap. That is, by filling the gap with a transparent material having a lower refractive index than that of gas or inorganic particles such as air, the difference in the refractive index between the inner surface of the hole and the filler of the void causes the interface (reflecting surface).
  • the incident wave component can be totally reflected.
  • the reflective layer into a porous material with an appropriate porosity, an appropriate gap (pore) is formed inside the reflective layer, and it is possible to secure a large number of reflective surfaces inside the reflective member. Become. Thereby, in the reflecting member of the present invention, the wave component entering the inside of the reflecting member can be efficiently reflected. As a result, wave components such as light are effectively prevented from being confined inside the reflective member, which is extremely high! , Reflection efficiency can be achieved.
  • a reflection member in which the reflection layer is formed of an inorganic material has higher light resistance and heat resistance than a reflection member having a reflection layer mainly composed of an organic material. For this reason, the reflecting member of the present invention can effectively suppress a decrease in reflection efficiency due to material deterioration. [0025] Furthermore, if the reflective layer is formed by integrating the inorganic particles with each other, the reflective member (reflective layer) having sufficient strength can be obtained without peeling off the inorganic particles.
  • the reflecting member of the present invention has high strength and high reflection efficiency.
  • a reflective layer (reflecting member) having an appropriate gap (hole) and a high reflectance can be formed, and the inorganic particles are partly integrated with each other.
  • a reflective layer (reflective member) having a high strength can be formed.
  • the light emitting device and the lighting device of the present invention include the reflection member described above, the light emitted from the light emitting element can be reflected in a desired direction with extremely high efficiency. Therefore, in the light emitting device and the illumination device of the present invention, the emitted light intensity can be made extremely high, and the stable emitted light intensity can be maintained over a long period of time.
  • the light emitting device is made of an inorganic material and has high light resistance, the light emitting element emits light of high energy such as ultraviolet light, near ultraviolet light, or blue light LED Even when a chip or LD chip is used, it is possible to maintain a stable output over a long period of time when the reflective member is unlikely to deteriorate.
  • FIG. 1 is an overall perspective view showing an example of a lighting device according to the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of a light emitting device in the illumination device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a main part (reflective layer) of the light emitting device shown in FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 5 is a graph showing the results when alumina is used as inorganic particles in Example 1.
  • Example 1 the porosity and reflectivity when yttria was used as the inorganic particles. It is a graph which shows a measurement result.
  • FIG. 7 is a graph showing the measurement results of porosity and reflectance when using zirconia as inorganic particles in Example 1.
  • FIG. 8 is a graph showing the measurement results of porosity and reflectance when titer is used as inorganic particles in Example 1.
  • FIG. 9 is a graph showing the measurement of porosity and reflectance in Example 2.
  • FIG. 9A shows the results when the measurement wavelength force is S400 nm
  • FIG. 9B shows the results when the measurement wavelength is 600 nm.
  • FIG. 10 shows an SEM photograph of the reflecting member of the present invention in Example 3.
  • FIG. 10A is a photograph of the surface property
  • FIG. 10B is a photograph of the cross-sectional property.
  • FIG. 11 shows an SEM photograph of a reflective member of a comparative example in Example 3, in which FIG. 11A is a surface property, and FIG. 11B is a cross-sectional property.
  • FIG. 12 is a graph showing the results of Example 4.
  • FIG. 13 is a graph showing the results of Example 4.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing an example of a conventional reflecting member.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing another example of a conventional reflecting member.
  • the lighting device 1 shown in FIG. 1 includes a plurality of light emitting devices 2 arranged in a matrix on a substrate 10. It is configured to irradiate light in a planar shape by simultaneously lighting a plurality of light emitting devices 2.
  • a wiring 11 (see FIG. 3) is formed on the substrate 10 in a pattern, and the wiring 11 is conductively connected to a lower surface conductor 35 (see FIG. 3) of the light emitting device 2 described later.
  • each light emitting device 2 can be supplied with external power, and can be selected between a lighting state and a light-off state.
  • the light emitting device 2 includes a base 3, a light emitting element 4, a light transmitting part 50, a wavelength conversion layer 51, and first and second reflecting members 6 and 7. Yes.
  • the substrate 3 is for supporting the light emitting element 4 and a frame body 60 of the first reflecting member 6 described later, and is formed as an insulator.
  • the substrate 3 is formed of a ceramic such as an acid-aluminum sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass ceramic.
  • the base body 3 is formed with a wiring conductor 30 that is conductively connected to a wiring 11 of the substrate 10 and a terminal 41 of a light emitting element 4 described later.
  • the wiring conductor 30 supplies electric power for driving the light emitting element 4, and connects the top conductor portion 31, the via conductor 32, the interlayer conductor portion 33, the via conductor 34, and the bottom conductor portion 35 that are electrically connected to each other.
  • the base body 3 on which such wiring conductors 30 are formed is obtained by printing a metal paste such as W, Mo, Mn, or Cu that becomes the wiring conductors 30 on a plurality of green sheets that become the base bodies 3, for example. It can be formed by firing the metal paste at the same time as firing.
  • the substrate 3 may be formed by a resin such as an epoxy resin, and the wiring conductor 30 is formed on the surface or inside of the substrate 5 by a known method such as a plating method or a thin film forming method. Also good.
  • Wiring conductor 30 also has exposed surfaces (surfaces of upper surface conductor 31 and lower surface conductor 35), a Ni layer with a thickness of 0.5 to 9 ⁇ m, an Au layer with a thickness of 0.5 to 5 ⁇ m, etc. It is preferable to deposit a metal layer having excellent corrosion resistance. This effectively prevents the surface of the wiring conductor 30 from being corroded by oxidation.
  • the light emitting element 4 emits light in a target wavelength range, and is mounted on the base 3 in a face-down manner.
  • the light-emitting element 4 has a main surface 40 in which a circuit element (not shown) is built, and has an electrode 41 that conducts to the circuit element (not shown).
  • the electrode 41 is conductively connected to the upper surface conductor 31 of the wiring conductor 30 via the conductive bonding material 80.
  • the conductive bonding material 80 for example, a brazing material, solder, a conductor bump, or a conductive adhesive can be used.
  • the brazing material and solder those of tin, for example Au- Sn, S n- Ag, 311- eight 8 - 01 Arui is 311-? 1) can be used, metal bumps made of, for example, Au or Ag can be used, and conductive adhesives, for example, dispersed conductive balls in a resin component such as epoxy Can be used.
  • the electrode 41 and the wiring conductor 30 may be electrically connected by wire bonding depending on the formation position of the electrode 41 and the light emitting region.
  • the light emitting element 4 emits light having a peak wavelength anywhere between, for example, an ultraviolet region and an infrared region, or light having a broad characteristic in a specific range of the previous wavelength region.
  • the type of light emitting device 4 (the wavelength characteristic of the emitted light) is selected according to the color (wavelength) of the light to be emitted from the light emitting device 2.
  • a near-ultraviolet light with a wavelength of 300 to 500 nm is also used. It is preferable to use an element that emits ultraviolet light or near-ultraviolet light. This is due to the following reasons:
  • the wavelength of the emitted light from the light-emitting element 4 changes due to a temperature rise due to operation or the like, and the color mixture of the emitted light and the phosphor light is immediately changed.
  • the lance is broken and it becomes difficult to obtain stable white light.
  • the intensity of light from the light source becomes weaker from the center to the outside, and it is impossible to adjust the color with phosphors for such intensity variations.
  • ultraviolet light and near-ultraviolet light have a large energy, so that most of the emitted light is large. Since the wavelength can be converted by the phosphor, it is not necessary to consider the balance between the emitted light and the phosphor light, considering only the balance of the color mixture of the light emitted by the phosphor. Therefore, in order for the light emitting device 2 to emit white light with good visibility, it is preferable to use a light emitting element 4 that emits ultraviolet light or near ultraviolet light.
  • the light emitting element 4 that emits such ultraviolet light or near ultraviolet light
  • a buffer layer composed of Ga—N, Al—Ga—N, In—GaN, etc. on a sapphire substrate, N type
  • LEDs and LDs such as gallium nitride compound semiconductors and silicon carbide compound semiconductors in which layers, light-emitting layers, and P-type layers are sequentially stacked!
  • the light transmitting part 50 is for suppressing the light emitting element 4 from being exposed to moisture in the outside air, and the first reflecting member to be described later is sealed so as to seal the light emitting element 4. It is provided inside the frame 60 in FIG.
  • the light transmitting part 50 further serves to increase the light emission intensity of the light emitting element 4 by reducing the difference in refractive index between the light emitting element 4 and its surroundings and suppressing light from being trapped inside the light emitting element 4.
  • the light transmitting part 50 is made of a material having a high transmittance with respect to light emitted from the light emitting element 4 having a small refractive index difference from the light emitting element 4, for example.
  • the material satisfying these conditions include transparent resins such as silicone resin, epoxy resin and urea resin, transparent glass such as low melting glass and sol-gel glass.
  • the translucent part 50 is formed by, for example, filling an uncured or molten material into the frame 60 using a dispenser or the like and then solidifying the material. be able to.
  • the wavelength conversion layer 51 is for converting the wavelength (color) of the light emitted from the light emitting element 4 and is positioned immediately above the light emitting element 4 so as to cover the light transmitting part 50. Yes.
  • This wavelength conversion layer 51 contains a phosphor corresponding to the wavelength to be converted.
  • Examples of phosphors include alkaline earth aluminate phosphors and yttrium 'aluminum' garnet phosphors activated with at least one element selected from rare earth elements.
  • Such a wavelength conversion layer 51 may be provided so as to cover the light emitting surface of the light emitting element 4, and is omitted when the light of the light emitting element 4 is used as it is without wavelength conversion.
  • the first and second reflecting members 6 and 7 are for reflecting the light emitted from the light emitting element 4 and then emitting the light to the outside of the light emitting device 2, and surround the light emitting element 4. It is formed.
  • the first reflecting member 6 has a frame body 60 and a reflecting layer 61, and is joined to the base body 3 via a joining material.
  • a joining material solder, brazing material, or grease adhesive can be used.
  • solder and brazing material tin-based materials such as Ag-Cu, Pb-Sn, Au-Sn, Au-Si, Sn-Ag-Cu can be used. System or epoxy type can be used.
  • solder or a metal filler as the joining material.
  • the frame 60 is for supporting the reflective layer 61 and has an internal space 62 having a circular cross section. That is, in the frame 60, the reflective layer 61 is formed in close contact with the inner surface 63 that defines the internal space 62.
  • the inner space 62 is provided with a light transmitting part 50 in a state where the light emitting element 4 is accommodated.
  • the frame body 60 is formed of, for example, a metal such as aluminum, ceramics, or grease.
  • the frame 60 is preferably formed of a material having a small difference in thermal expansion coefficient from that of the base 3 in order to suppress the influence of thermal stress acting between the base 3 and the base body 3.
  • the frame body 60 is also preferably made of ceramic. In this case, the substrate 3 and the frame body 60 can be formed simultaneously by the green sheet method.
  • the reflection layer 61 is for emitting the light emitted from the light emitting element 4 from the light emitting device 2 upward in the drawing.
  • the reflective layer 61 is provided in close contact with the inner surface 63 of the frame body 60 and surrounds the side surface 42 of the light emitting element 4.
  • the second reflecting member 7 is provided in close contact with the upper surface 36 of the base 3, and spreads in the plane direction immediately below the light emitting element 4.
  • the entire second reflecting member 7 functions as a reflective layer.
  • the reflective layer 61 and the second reflective member 7 are formed of a porous material with an inorganic material. More specifically, the reflective layer 61 and the second reflective member 7 include a plurality of inorganic particles. Are formed into a porous structure having a large number of holes 64 (70). The hole 64 (70) is filled with a gas (eg, air).
  • a gas eg, air
  • the reflective layer 61 and the second reflecting member 7 thus porous, light incident on inorganic particles having a high refractive index from air having a low refractive index passes through the surface 65 (71). Thus, the light enters the inside of the reflective layer 61 and the second reflective member 7. This transmitted light is totally reflected at the interface between the surface 67 (73) of the inorganic particles and the gas in the hole 64 (70) having a refractive index lower than that of the surface, and is partially reflected by the difference in refractive index. Part is transparent. That is, when the interface between the surface 67 (73) of the inorganic particles and the gas in the hole 64 (70) exists at an angle that totally reflects the light incident angle, the incident light is reflected by nearly 100%.
  • the incident light is transmitted.
  • the surface 67 (73) of the inorganic particles and the gas in the hole 64 (70) there are several interfaces between the surface 67 (73) of the inorganic particles and the gas in the holes 64 (70), as described above.
  • the transmitted light that has entered the reflecting layer 61 and the second reflecting member 7 is reflected by nearly 100% at the V or shift interface.
  • the transmitted light that has entered the reflection layer 61 and the second reflection member 7 is effectively reflected, and the reflection layer 61 and the second reflection member 7 are outside. Is emitted. That is, in the process of light propagating from the reflective layer 61 and the surface 65 (71) of the second reflective member 7 to the inside, the light emitted from the surfaces of the reflective layer 61 and the second reflective member 7 again to the air is 100%. The light passing through the reflective layer 61 and the second reflective member 7 approaches 0%. )
  • the thickness is preferably 0.03 mm or more. This is because if the thickness is less than 0.03 mm, the probability of light transmission increases.
  • the reflective layer 61 and the second reflective member 7 are formed of the reflective layer 61 and the second reflective member 7.
  • the porosity is 1543%. This is because when the porosity is unreasonably small, the number of holes 64 (70) decreases, so the number of reflecting surfaces contributing to light reflection decreases (the inner surface area decreases), and the reflectivity increases. This is because the strength of the reflective layer 61 and the second reflective member 7 is lowered when the porosity is unduly large.
  • the porosity indicates the total porosity measured by the geometric method, and is defined by the following Equation 1.
  • the bulk density in Formula 1 can be measured by the Archimedes method, and the true density can be measured by the gas phase substitution method (pitometer method).
  • the cross section of the reflective layer is observed with a microscope, and the area ratio of pores in the cross section (obtained by dividing the total area of the pores by the total area) is obtained.
  • the porosity can be obtained by raising the power to 3Z2.
  • Such a reflective layer 61 and the second reflective member 7 are formed by forming an inorganic particle layer containing a plurality of inorganic particles on the inner surface 63 of the frame 60 or the upper surface 36 of the substrate 3, and then temporarily using the inorganic particle layer. It can be formed by baking.
  • Temporary firing is different from a sintered body (ceramic) in which there are almost no voids between inorganic particles (porosity is about 0.001%), and has an appropriate porosity. This means incomplete firing to form a porous body.
  • the inorganic particle layer can be formed, for example, by spray coating a material in which inorganic particles and a binder resin are mixed.
  • noda resin for example, acrylic resin, paraffin resin, or polyethylene resin can be used.
  • the inorganic particles have a low absorption with respect to light to be reflected (for example, a light absorption rate of 5% or less), a high refractive index and a large total reflection critical angle.
  • alumina, yttria, zircoure, titanium, diamond, calcium oxide, and barium sulfate can be used which are preferably used.
  • the inorganic particles are non-metallic inorganic particles. If it is a metal, it is difficult for light to pass through the inorganic particles, so the light is trapped in the hole 64 (70) and the loss tends to increase! /.
  • the inorganic material can be selected according to the wavelength of light to be reflected from the viewpoint of light absorption (transmittance).
  • a titer is preferable from the viewpoint of the refractive index, but has a characteristic of absorbing light in the near-ultraviolet region with a light wavelength of about 350 nm. Therefore, in order to configure the reflective layer 61 and the second reflective member 7 to reflect near-ultraviolet light having a wavelength of around 350 nm, it is preferable to use alumina because it hardly absorbs near-ultraviolet light. .
  • the inorganic particles particles having a particle size larger than 1Z4 of the wavelength of incident light and as small as possible are preferably used. This is because when the particle size of the inorganic particles is smaller than the light wavelength of 1Z4, the apparent difference in refractive index with respect to the light becomes small, making it difficult for light to be reflected, and the particle size of the inorganic particles is large. This is because if it is too large, the inner area of the hole 64 (70), that is, the reflection area is reduced. Furthermore, it is preferable to use an irregular shape such as a plate shape or a columnar shape rather than a spherical shape as the viewpoint of increasing the probability of total reflection of incident light.
  • the preliminary firing of the inorganic particle layer is usually carried out at 1000 to 1400 ° C for 1 to 5 hours, depending on the inorganic material used, the porosity to be achieved and the bending strength.
  • an auxiliary agent for lowering the sintering temperature may be added.
  • the auxiliary agent used in this case include force Lucia and magnesia, and the amount of the applied force is 1 to: LOwt%.
  • the inorganic particles are integrated with each other, and have an appropriate porosity and bending strength, for example, a porosity of 15 to 43% and a bending strength of 1 to 300 MPa.
  • a porous body can be obtained. If the binder particle is included in the inorganic particle layer, the binder resin is removed by transpiration or combustion by heating in the pre-baking. Left.
  • the reflective layer 61 and the second reflective member 7 can also be formed as a porous body in which inorganic particles are bonded together by an adhesive.
  • a porous body can be formed by applying a material containing inorganic particles, an adhesive and a solvent to the inner surface 63 of the frame body 60 and the surface 36 of the base body 3 and then volatilizing the solvent. . Since the adhesive used in this case remains in the porous body, a translucent adhesive is used as an adhesive in order to suppress a decrease in reflectance due to light absorption in the adhesive. preferable.
  • adhesives examples include epoxy resin, silicone resin, fluorine resin, acrylic resin, urea resin, methacrylic resin and polycarbonate resin, and low melting glass, sol -It is possible to use glass adhesives such as gel glass and Si-Mg-Al-O.
  • the reflecting layer 61 and the second reflecting member 7 are formed by separately forming a porous body that is not built into the inner surface 63 of the frame body 60 or the surface 36 of the base body 3. Alternatively, it can be provided by being attached to the surface 36 of the substrate 3.
  • the first reflecting member 6 may also be formed entirely porous using an inorganic material. In that case, the first reflecting member 6 is constituted only by the porous body, and the frame body 60 is omitted, but the surface irradiated with light acts as a good reflecting surface and at the same time is a porous body.
  • the first reflecting member 6 also acts as a heat insulating material, and can effectively prevent high temperature defects on the outer surface of the light emitting device.
  • Such a porous body can be formed, for example, as follows.
  • a molded body having a target shape obtained from a mixture of inorganic particles and binder resin is obtained.
  • the same inorganic particles and binder resin as described above can be used.
  • a molded object can be performed by the press using a metal mold
  • OC-tervineol is added to the above mixture and a solvent such as toluene is added to form a slurry. It may be formed by volatilizing the solvent after molding on a tape.
  • the entire base 3 may be formed of a porous reflecting member.
  • the surface to which the light is irradiated functions as a good reflecting surface, and at the same time, the frame 60 and the base 3 also act as a heat insulating material, effectively preventing high temperature light on the outer surface of the light emitting device. it can.
  • the molded body is temporarily fired.
  • the pre-baking conditions are the same as described above. By this preliminary firing, the binder resin is removed by transpiration or combustion, and a porous body having an appropriate porosity is formed.
  • the first reflecting member 6 (reflecting layer 61) and the second reflecting member 7 are made porous. Therefore, the light emitted from the light emitting element 4 enters the first and second reflecting members 6 (7) and is totally reflected at the interface between the inorganic particles and the gas in the holes 64 (70). That is, when a gas such as air having a refractive index lower than that of the inorganic particles is present in the holes 64 (70), the difference in refractive index between the inorganic particles and the gas in the holes 64 (70) causes the interface between them ( In the reflection surface, a part of the incident light can be totally reflected.
  • a gas such as air having a refractive index lower than that of the inorganic particles
  • the first reflecting member 6 (reflecting layer 61) and the second reflecting member 7 have many interfaces (reflecting surfaces) that can effectively reflect the light entering the inside, and the first and second reflecting members 6 are present. 2
  • Light entering the reflection members 6 and 7 can be efficiently reflected. That is, in the process of light propagating from the surface 65 (71) of the first and second reflecting members 6 (7) to the inside, the air is again returned from the surface 65 (71) of the first and second reflecting members 6 (7).
  • the emitted light approaches 100%, and the light transmitted through the first and second reflecting members 6 (7) approaches 0%.
  • the first reflective member 6 (reflective layer 61) and the second reflective member 7 with an inorganic substance
  • light resistance and heat resistance can be achieved as compared with a reflective member having a reflective layer mainly composed of an organic substance. Therefore, it is possible to effectively suppress a decrease in reflection efficiency due to material deterioration.
  • the light emitting device 2 can maintain stable reflection efficiency over a long period of time, and can maintain a stable light output. Such an effect can be enjoyed even when an LED chip or an LD chip that emits high-energy energy such as ultraviolet light, near ultraviolet light, or blue light is used as a light emitting element.
  • the reflecting members 6 and 7 of the present invention are deteriorated even in the light emitting device 2 that employs the light emitting element 4 that emits high-energy energy. It is possible to effectively suppress the resulting decrease in reflection efficiency or output.
  • the reflective layer 61 and the second reflective member 7 in the first member 6 may be configured to fill the holes 64 and 70 with a transparent material having a refractive index smaller than that of the inorganic material constituting them.
  • the reflective layer 61 and the second reflective member 7 in the first reflective member 6 are configured as a porous body in which inorganic particles are bonded by an adhesive, they are transparent materials that should fill the holes 64 (70).
  • an inorganic material constituting the porous body is used which has a refractive index lower than that of an adhesive glued by a squeeze.
  • the reflecting member of the present invention reflects not only light but also heat (infrared rays), X-rays, and other electromagnetic waves. It can also be used for the purpose of
  • the light-emitting device 2 described above includes the first reflecting member 6 and the second reflecting member 7, but one of these reflecting members 6 and 7 may be omitted. Good.
  • the lighting device in which a plurality of light emitting devices are arranged in a matrix is described.
  • the lighting device may be configured by arranging a plurality of light emitting devices in a line.
  • One light-emitting device can also be used as a lighting device.
  • the light emitting device and the reflecting member according to the present invention can be applied to a display device.
  • the reflecting member of the present invention can be used as a solar cell substrate (see JP 2001-203373 A) formed by forming a semiconductor layer such as silicon on a substrate.
  • the reflecting member is formed of ceramics, the difference in thermal expansion coefficient between the reflecting member and silicon can be reduced, so that a semiconductor layer made of silicon force can be formed on the reflecting member with high quality.
  • the reflecting member of the present invention includes an active medium that has an inner surface formed in a diffuse reflection shape, has an opening for introducing light from the semiconductor laser, and is excited by the light of the semiconductor laser.
  • Nd Laser light from the solid state element, such as YAG
  • a solid-state laser device can also be configured by using it as a condenser for taking out the light (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-7012).
  • Such a condenser using the reflecting member of the present invention diffuses and reflects light from the semiconductor laser with low loss inside, and diffusely reflected light is almost uniform inside the condenser. Propagate with light intensity.
  • the solid-state laser device can excite the solid state element without deteriorating the oscillation efficiency of the solid state element and further degrading the beam quality.
  • alumina particles, zirconium particles, ittorer particles and titer particles are prepared as inorganic particles, and each inorganic particle is divided into force lucia particles, silica particles and magnesia particles in a weight ratio of 9.2. : Weighed and mixed at a ratio of 0.2: 0.5: 0.1 to prepare a mixture.
  • acrylic resin was mixed with the previous mixture so that the ratio by weight was 10%, and the mixture was added to a ball mill together with toluene and alumina balls, and mixed for 24 hours to prepare a slurry. . Further, the slurry was dried by spray drying to obtain a powder.
  • the obtained powder was weighed in lg, pressed with a pressure press It using a hand press, and molded into a tablet with a diameter of 20 mm.
  • the tablet was sintered under the conditions shown in Table 1 below to obtain a reflecting member used in this example.
  • the porosity is the total porosity measured by a geometric method (see Equation 1 above), the bulk density is measured by the Archimedes method, and the true density is measured by the gas phase substitution method (Pitometer method).
  • the reflectance was measured with a spectrocolorimeter (Minolta CM-3700D).
  • the xenon lamp light was incident on the sample obtained and reflected from the sample surface, the intensity of the reflected light was measured, and the intensity ratio of the incident light and reflected light was taken as the reflectance.
  • the measurement wavelength was 400 nm or 600.
  • Figs. 5 to 8 show the reflectance measurement results as graphs with the horizontal axis representing the porosity.
  • Fig. 5 shows the measurement results for alumina
  • Fig. 6 shows the measurement results for zirconia
  • Fig. 7 shows the measurement results for yttria
  • Fig. 8 shows the measurement results for titer.
  • the porosity was formed when the reflecting member was formed using alumina particles.
  • the relationship between reflectivity and reflectivity was examined in more detail.
  • the reflectance was also measured for a standard reflector manufactured by Labsphere (trade name “Spectralon”).
  • the method for producing the reflecting member, the method for measuring the porosity, and the method for measuring the reflectance are basically the same as those in Example 1.
  • the porosity was adjusted by changing the sintering conditions.
  • the measurement results of sintering conditions, porosity and reflectance are shown in Table 2 below.
  • the horizontal axis is the porosity and the vertical axis is the reflectance.
  • Fig.9A shows the case where the measurement wavelength is 600 nm! These are shown in Figure 9B.
  • the reflecting member using alumina particles is highly reflective in the porosity range of 10 to 45% regardless of the measurement wavelength. Show the rate! / In particular, when the porosity is in the range of 15 to 43%, the reflectance is higher than that of the standard reflector of the comparative example. Accordingly, when the reflecting member is formed using alumina, it can be said that the porosity is preferably set in the range of 15 to 43%.
  • FIGS. 10A and 10B The photographs taken at that time are shown in FIGS. 10A and 10B.
  • FIG. 10A is a photograph of the surface property of the reflective member (reflective layer) of the present invention
  • FIG. 10B is a photograph of the cross-sectional property of the reflective member (reflective layer) of the present invention.
  • FIGS. 11A and 11B show images of the surface and cross-sectional properties of a comparative example of alumina ceramics with a porosity of 0%.
  • Fig. 11A shows the surface properties of the standard reflector of the comparative example
  • Fig. 11B shows the cross-sectional properties of the standard reflector of the comparative example.
  • the reflecting member of the present invention is made porous by integrally forming the alumina particles at each portion. That is, in the present invention, since a large reflection area is secured inside the reflecting member, there is a high probability that there is an interface that exists at an angle that is totally reflected with respect to the light incident angle. It is considered that the light that has been reflected and entered the reflecting member is efficiently emitted.
  • the light emitting device of the present invention was evaluated as follows. First, as shown in FIG. 3, a base body 3 having an alumina sintered body strength having a wiring conductor 30 made of tungsten metallization was formed (the second reflecting member 7 as shown in FIG. 3 was formed on the main surface). ⁇ ⁇ ).
  • the frame 60 was bonded to the upper surface of the base 3 using various materials.
  • the entire frame body 60 also has a force to heat the aluminum oxide crystal to a porous body with a porosity of 36.6%, and the frame body 60 has a function as a reflecting member.
  • Samples for comparison were prepared in which the entire frame was composed of aluminum and in which the entire frame was composed of an alumina sintered body (porosity 0%).
  • Table 3 shows the reflectance of the frame with respect to the peak wavelength of these various LED elements.
  • FIG. 12 and FIG. 13 show the light intensity of the light emitting device using these various LED elements.
  • the light-emitting device of the present invention has a high light output power when the reflectance of the reflecting member is 95% or more. It was.

Description

明 細 書
反射部材、これを用いた発光装置および照明装置
技術分野
[0001] 本発明は、電磁波発生要素からの電磁波を所望の方向に効率よく反射させるため の反射部材、それを用いた発光装置および照明装置に関するものである。
背景技術
[0002] 従来、反射部材としては、図 14に示したものがある。同図に示した反射部材 90は、 たとえば照明器具用の反射板として使用されるものであり、金属基材 91の表面に反 射塗膜 92を形成したものである。反射塗膜 92は、透明榭脂母材 93にエア口シリカゲ ルなどの粒子 94を分散させたものであり、母材 93と粒子 94の屈折率差に起因する 全反射を利用して、反射率を向上させるように構成されている(たとえば特許文献 1 参照)。
[0003] 反射部材 90は、屈折率差に起因する全反射を利用するものであるため、母材 93 に使用する榭脂材料の光吸収がない波長帯域では非常に高い反射率を示す。その ため、一般照明用の蛍光灯具などの光利用率を向上させることができる。その一方 で、反射部材 90は、母材 93に榭脂を用いるために、母材 93の榭脂が吸収するよう な波長帯域を含む光を照射させた場合、母材 93が劣化し着色するという問題を有し ている。
[0004] 一方、反射部材としては、榭脂粉末を圧縮成型した反射材料 (スぺクトラロン)を利 用したものもある(たとえば特許文献 2参照)。このような反射材料は、加工性に優れ ており、標準反射板あるいは積分球に利用されている。この反射材料もまた、榭脂を 使用しているため、榭脂が吸収するような波長帯域を含む光を照射させた場合に劣 化し着色すると ヽぅ問題を有して 、る。
[0005] このように、反射に寄与する部分の主成分として榭脂を使用する場合、使用されて いる樹脂が吸収するような波長帯域の光を照射すると、榭脂が劣化して着色する。そ の結果、榭脂を用いた反射部材では、榭脂の劣化に起因して反射率が低下するとい う問題がある。 [0006] また、表示装置や照明装置においては、点灯回路などにおいても熱が発生するた め、その熱によって 榭脂の劣化'着色が促進され、反射率の低下を助長するという 問題点があった。したがって、表示装置や照明装置などのように、光源から光出射頻 度が高 、装置にぉ 、ては、反射部材の材料として榭脂を使用するのは好ましくな ヽ 。とくに、光源として、波長の短い光 (たとえば、紫外光、近紫外光、または青色光)を 出射する LEDや LDを使用する装置においては、光源から出射される光のエネルギ が大きいために、榭脂における光吸収に起因した反射部材の劣化、すなわち反射率 の低下が生じやすい。
[0007] その一方で、無機粒子を焼結させたセラミックスを利用した反射部材も提案されて いる(たとえば特許文献 3)。無機物は、一般的に有機物より結合エネルギが大きいた め、耐光性や耐熱性に優れている。そのため、セラミックスを利用した反射部材は、 有機物である榭脂を使用する場合に比べて、光吸収に起因する劣化が少ないという 利点を有している。
[0008] 特許文献 1 :特開平 11 29745号公報
特許文献 2 :米国特許第 4912720号明細書
特許文献 3:特開 2004 - 207678号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] し力しながら、図 15に示したように、セラミックス製の反射部材 95は、反射に寄与す るセラミックス部分 96が、無機粒子を焼結させることによって、無機粒子を相互に一 体化させた形態を有するため、空隙 97がほとんどなぐ気孔率が 0〜1%程度である 。そのため、反射部材 95では、入射光の多くは表面 98において効率良く反射される 一方で、入射光の一部が反射部材 95の内部に進入する。このような内部への進入 光は、セラミックス部分 96の内部に閉じ込められ、最終的にはセラミックス部分 96で 吸収される。その結果、反射部材 95では、内部に進入した光が反射できないため、 光エネルギが減衰して光損失となり、反射効率が比較的に低いという問題がある。 課題を解決するための手段
[0010] 本発明は、光などの波成分を効率よく反射させることができ、かつ反射特性の劣化 が抑制された反射部材、それを用いた発光装置および照明装置を提供することを課 題としている。
[0011] 本発明の第 1の側面においては、無機材料により多孔質に形成された反射層を有 している、反射部材が提供される。
[0012] 前記反射層は、たとえば気孔率が 15〜43%とされる。前記反射層は、たとえば仮 焼成などにより、複数の無機粒子を互いに一部分で一体化させ、前記複数の無機粒 子の間に空隙を設けることにより多孔質に形成される。前記空隙は、たとえば気体に より、または前記無機粒子よりも屈折率の低い透明材料により満たされている。
[0013] 本発明の反射部材は、前記反射層のみ力もなる構成であってもよいが、基材上に 前記反射層を形成した構成であってもよ ヽ。
[0014] 前記無機粒子としては、アルミナ、イットリア、ジルコユアおよびチタ-ァカもなる選 択される少なくとも一種を含むものを使用するのが好ましい。
[0015] 本発明の第 2の側面においては、無機材料により多孔質に形成された反射層を有 する反射部材の製造方法であって、複数の無機粒子を含む無機粒子層または無機 成型体を形成する工程と、仮焼成することにより、前記無機粒子層または無機粒子 成型体を多孔質化する工程と、を含んでいる、反射部材の製造方法が提供される。
[0016] 本発明の第 3の側面においては、無機材料により多孔質に形成された反射層を有 する反射部材の製造方法であって、複数の無機粒子およびバインダを含む被着材 料を、基材の表面に吹き付けて前記基材の表面に多孔質層を形成する被着工程を 含んでいる、反射部材の製造方法が提供される。
[0017] この製造方法ではさらに、加熱により、前記多孔質層における複数の無機粒子を一 体ィ匕させるとともに、前記ノインダを除去する加熱工程をさらに含んでいてもよい。
[0018] 本発明の第 4の側面においては、 1または複数の発光要素と、前記発光要素から 出射された光を反射させるための反射部材と、を備えた発光装置であって、前記反 射部材として、本発明の第 1の側面に係るものを使用する、発光装置が提供される。
[0019] 本発明の発光装置においては、反射部材として、発光要素のピーク波長に対する 反射率が 95%以上のものが使用される。
[0020] 前記発光要素としては、たとえば LEDチップまたは LDチップが使用される。前記 発光要素としては、紫外光、近紫外光、または青色光を出射するように構成されたも のを使用することもできる。
[0021] 本発明の第 5の側面においては、 1または複数の発光装置を備えた照明装置であ つて、前記発光装置として、本発明の第 4の側面に係るものを使用する、照明装置が 提供される。
[0022] 本発明に係る照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用 器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装,展示 用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の 照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト 、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、 調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スィ ツチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
発明の効果
[0023] 本発明の反射部材は、たとえば複数の無機粒子を互いに一部分で一体化させて 無機粒子間に空隙を設けて多孔質に形成された反射層を有していることから、光な どの波成分を反射部材の表面で反射させるばかりでなぐ反射部材 (反射層)の内部 に進入した波成分を、孔の内面と空隙との界面において全反射させることが可能とな る。すなわち、空気など気体や無機粒子よりも屈折率の低い透明材料を空隙に充填 させることにより、孔の内面と空隙の充填物との間の屈折率差によって、それらの界 面 (反射面)において入射した波成分を全反射させることができる。また、反射層を適 度な気孔率の多孔質に形成することによって、反射層の内部に適度な空隙 (孔)が形 成され、反射部材の内部における反射面を多く確保することが可能となる。これにより 、本発明の反射部材では、反射部材の内部に進入した波成分を効率よく反射させる ことができるようになる。その結果、反射部材の内部に光などの波成分が閉じ込めら れるのを有効に防止し、極めて高!、反射効率を達成することができる。
[0024] また、反射層を無機物によって形成した反射部材では、有機物を主成分とする反 射層を有する反射部材に比べて、耐光性および耐熱性が高くなる。そのため、本発 明の反射部材では、材料劣化による反射効率の低下を有効に抑制することができる [0025] さらに、無機粒子を互いに一体化することで反射層を形成すれば、無機粒子が剥 がれ落ちることのな 、十分な強度を有する反射部材 (反射層)を得ることができる。
[0026] また、反射層における気孔率を 15〜43%とすれば、空隙(孔)が不当に多く存在す ることもないために反射層(反射部材)の強度を十分に確保できるとともに、孔の内面 と空隙と界面 (反射面)の面積が不当に小さくなつてしまうこともない。その結果、本発 明の反射部材は、強度および反射効率の高 、ものとなる。
[0027] そして、本発明の製造方法では、適度な空隙 (孔)を有する反射率の高い反射層( 反射部材)を形成でき、また無機粒子が一部分にぉ 、て相互に一体ィ匕した十分な強 度を有する反射層 (反射部材)を形成することができる。
[0028] 本発明の発光装置および照明装置は、先に説明した反射部材を備えていることか ら、発光素子からの出射光をきわめて高 、効率で所望の方向に反射させることがで きる。そのため、本発明の発光装置および照明装置では、出射光強度を非常に高く することができるとともに、長期にわたり安定した出射光強度を維持することが可能と なる。
[0029] また、発光装置が無機材料により形成されて耐光性の高いものとされていることから 、 発光要素として紫外光、近紫外光、または青色光といった高工ネルギの光を出射 するもの LEDチップや LDチップを使用する場合であっても、反射部材が劣化しにく ぐ長期にわたって安定した出力を維持することが可能となる。
図面の簡単な説明
[0030] [図 1]本発明に係る照明装置の一例を示す全体斜視図である。
[図 2]図 1に示した照明装置における発光装置の平面図である。
[図 3]図 2の III III線に沿う断面図である。
[図 4]図 1および図 2に示した発光装置の要部 (反射層)を拡大して示した断面図であ る。
[図 5]実施例 1において、無機粒子としてアルミナを使用したときの結果を示すグラフ である。
[図 6]実施例 1において、無機粒子としてイットリアを使用したときの気孔率と反射率の 測定結果を示すグラフである。
[図 7]実施例 1において、無機粒子としてジルコユアを使用したときの気孔率と反射率 の測定結果を示すグラフである。
[図 8]実施例 1において、無機粒子としてチタ-ァを使用したときの気孔率と反射率の 測定結果を示すグラフである。
[図 9]実施例 2における気孔率と反射率の測定を示すグラフであり、図 9Aは測定波長 力 S400nm、図 9Bは測定波長が 600nmのときの結果を示すものである。
[図 10]実施例 3における本発明の反射部材の SEM写真を示すものであり、図 10Aは 表面性状、図 10Bは断面性状を撮影したものである。
[図 11]実施例 3における比較例の反射部材の SEM写真を示すものであり、図 11Aは 表面性状、図 11Bは断面性状を撮影したものである。
[図 12]実施例 4の結果を示すグラフである。
[図 13]実施例 4の結果を示すグラフである。
[図 14]従来の反射部材の一例を示す断面図である。
[図 15]従来の反射部材の他の例を示す断面図である。
符号の説明
[0031] 1 照明装置
2 発光装置
4 (発光装置の)発光素子
6 第 1反射部材
61 (第 1反射部材の)反射層
64 (第 1反射部材の)孔
7 第 2反射部材
70 (第 2反射部材の)孔
発明を実施するための最良の形態
[0032] 以下においては、本発明に係る照明装置、発光装置および反射部材について、図
1な!、し図 4を参照して説明する。
[0033] 図 1に示した照明装置 1は、基板 10上に複数の発光装置 2がマトリックス状に配置 されたものであり、複数の発光装置 2を同時に点灯させることにより、面状に光を照射 可能に構成されている。
[0034] 基板 10には、配線 11 (図 3参照)がパターン形成されており、この配線 11が後述す る発光装置 2の下面導体部 35 (図 3参照)に導通接続されている。これにより、各発 光素装置 2は、外部力 の電力供給が可能とされており、点灯状態と消灯状態とが選 択可能とされている。
[0035] 図 2および図 3に示したように、発光装置 2は、基体 3、発光素子 4、透光部 50、波 長変換層 51、第 1および第 2反射部材 6, 7を備えている。
[0036] 基体 3は、発光素子 4および後述する第 1反射部材 6の枠体 60を支持するためのも のであり、絶縁体として形成されている。この基体 3は、たとえば酸ィ匕アルミニウム質 焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミ ックスにより形成されている。
[0037] この基体 3には、基板 10の配線 11および後述する発光素子 4の端子 41に導通接 続された、配線導体 30が形成されている。この配線導体 30は、発光素子 4に駆動す るための電力を供給するものであり、互いに導通した上面導体部 31、ビア導体 32、 層間導体部 33、ビア導体 34、および下面導体部 35を有している。
[0038] このような配線導体 30が形成された基体 3は、たとえば基体 3となる複数のグリーン シートに、配線導体 30となる W、 Mo、 Mn、 Cu等の金属ペーストを印刷し、基体 3を 焼成すると同時に金属ペーストをも焼成することにより形成することができる。
[0039] もちろん、基体 3は、エポキシ榭脂等の榭脂によって形成してもよぐ配線導体 30は 、めっき法、薄膜形成法などの周知の方法で基体 5の表面あるいは内部に形成して もよい。配線導体 30はまた、露出する表面(上面導体部 31および下面導体部 35の 表面)〖こ厚さ 0. 5〜9 μ mの Ni層や厚さ 0. 5〜5 μ mの Au層等の耐食性に優れる金 属層を被着させておくのが好ましい。そうすれば、配線導体 30の表面が酸化により 腐食するのを有効に防止できるため、上面導体部 31と後述する発光素子 4の電極 4 1との間、および下面導体部 35と基板 10の配線 11との間を半田等の導電性接合材 80, 81を用いて接合する場合に、それらの間の接合を強固なものとすることができる [0040] 発光素子 4は、目的とする波長範囲の光を出射するものであり、フェイスダウン方式 で基体 3に実装されている。この発光素子 4は、主面 40に回路素子(図示略)が造り 込まれたものであり、この回路素子(図示略)に導通する電極 41を有している。電極 4 1は、配線導体 30の上面導体部 31に導電性接合材 80を介して導通接続されている
[0041] 導電性接合材 80としては、たとえばロウ材、半田、導体バンプ、導電性接着材を使 用することができる。ロウ材および半田としては、スズ系のもの、たとえば Au— Sn、 S n— Ag、 311—八8— 01ぁるぃは311—?1)を使用することができ、金属バンプとしては 、たとえば Auあるいは Agにより形成されたものを使用することができ、導電性接着材 としては、たとえばエポキシなどの榭脂成分中に導体ボールを分散させたものを使用 することができる。また、発光素子 4は、電極 41や光出射領域の形成位置によっては 、電極 41と配線導体 30とをワイヤボンディングにより電気的導通を図ってもよい。
[0042] 発光素子 4は、たとえば紫外線域力 赤外線域までの間のいずれかにピーク波長 を有する光、あるいは先の波長域の特定範囲においてブロード特性を有する光を出 射するものである。発光装置 4は、発光装置 2において出射すべき光の色 (波長)に 応じてその種類(出射光の波長特性)が選択される。たとえば発光装置 2において、 波長変換層 51を使用して白色光を視感性よく出射させるためには、発光素子 4とし ては、 300〜500nmの近紫外系力も青色系の短波長の光、とくに紫外光または近 紫外光を発する素子を使用するのが好ましい。これは、以下の理由によるものである
[0043] すなわち、発光素子 4として可視光を出射するものを使用する場合には、その出射 光の一部を蛍光体 (波長変換層 51)によって補色関係にある色に変換し、出射光と 蛍光体の光とを混色して白色とされるが、この場合、作動による温度上昇などにより 発光素子 4からの出射光の波長が変化しやすぐ出射光と蛍光体の光との混色のバ ランスがくずれ、安定した白色光を得ることが困難となる。また、光源力もの光は中心 部から外側ほど強度が弱くなつており、そのような強度ばらつきに対して蛍光体で色 の調整をするのは不可能である。
[0044] これに対し、紫外光や近紫外光は、エネルギが大き 、ために、出射光のほとんどす ベてを蛍光体で波長変換できるため、蛍光体力 発せられる光の混色のバランスの み考慮すればよぐ出射光と蛍光体の光とのバランスを考慮する必要がなくなる。し たがって、発光装置 2において白色光を視感性よく出射させるためには、発光素子 4 としては、紫外光や近紫外光を出射するものを使用するのが好ま U、。
[0045] このような紫外光や近紫外光を出射する発光素子 4としては、たとえばサファイア基 板上に Ga— N、 Al— Ga— N、 In— GaN等力 構成されるバッファ層、 N型層、発光 層、 P型層を順次積層した窒化ガリウム系化合物半導体やシリコンカーバイト系化合 物半導体などの LEDや LDを用いるのが好まし!/、。
[0046] 透光部 50は、発光素子 4が外気中の水分などによって曝露されるのを抑制するた めのものであり、発光素子 4を封止するようにして、後述する第 1反射部材 6における 枠体 60の内部に設けられている。この透光部 50はさらに、発光素子 4とその周囲と の屈折率の差を小さくし、発光素子 4の内部に光が閉じ込められるのを抑制して発光 素子 4の発光強度を高める役割を果たして 、る。
[0047] 透光部 50は、たとえば発光素子 4との屈折率差が小さぐ発光素子 4からの出射光 に対して透過率の高 、材料により形成されて 、る。これらの条件を満たす材料として は、たとえばシリコーン榭脂、エポキシ榭脂、ユリア榭脂等の透明榭脂、低融点ガラス 、ゾルーゲルガラス等の透明ガラス等が挙げられる。
[0048] このような透光部 50は、たとえば未硬化状態あるいは溶融状態の材料を、ディスぺ ンサ一等を用 、て枠体 60の内部に充填した後に、材料を固化させることにより形成 することができる。
[0049] 波長変換層 51は、発光素子 4から出射される光の波長(色)を変換するためのもの であり、透光部 50を覆うように、発光素子 4の直上に位置させられている。この波長変 換層 51は、変換すべき波長に応じた蛍光体を含有させたものである。
[0050] 蛍光体としては、たとえばアルカリ土類アルミン酸塩蛍光体、希土類元素から選択 された少なくとも一種の元素で付活された、イットリウム 'アルミニウム'ガーネット系蛍 光体が挙げられる。
[0051] このような波長変換層 51は、発光素子 4における光出射面を覆うように設けてもよく 、また発光素子 4の光を波長変換せずにそのまま利用する場合には省略される。 [0052] 第 1および第 2反射部材 6, 7は、発光素子 4から出射された光を反射させてから発 光装置 2の外部に出射するためのものであり、発光素子 4を囲むように形成されてい る。
[0053] 第 1反射部材 6は、枠体 60および反射層 61を有するものであり、接合材を介して基 体 3に接合されている。接合材としては、半田やロウ材、あるいは榭脂接着剤を使用 することができる。半田およびロウ材としては、スズ系のもの、たとえば Ag— Cu、 Pb — Sn、 Au— Sn、 Au— Si、 Sn— Ag— Cuを使用することができ、榭脂接着材として は、たとえばシリコーン系やエポキシ系のものを使用することができる。ただし、基体 3 と枠体 60との接合に高信頼性を必要とされる場合には、接合材として半田や金属口 ゥ材を用いるのが好ましい。
[0054] 枠体 60は、反射層 61を支持するためのものであり、円形断面を有する内部空間 62 を有している。すなわち、枠体 60は、内部空間 62を規定する内面 63に反射層 61が 密着形成されている。内部空間 62には、発光素子 4が収容された状態で透光部 50 が設けられる。
[0055] この枠体 60は、たとえばアルミニウム等の金属、セラミックス、あるいは榭脂により形 成されている。だだし、枠体 60は、基体 3との間に作用する熱応力の影響を抑制する ために、基体 3と熱膨張係数の差の小さい材料により形成するのが好ましい。たとえ ば、基体 3がセラミックにより形成されている場合には、枠体 60もセラミックにより形成 するのが好ましい。この場合には、グリーンシート法により、基体 3と枠体 60とを同時 に形成することちできる。
[0056] 反射層 61は、発光素子 4から出射された光を、図の上方に向けて発光装置 2から 出射させるためのものである。この反射層 61は、枠体 60の内面 63に密着して設けら れたものであり、発光素子 4の側面 42を囲っている。
[0057] 一方、第 2反射部材 7は、基体 3の上面 36に密着して設けられたものであり、発光 素子 4の直下において平面方向に広がっている。この第 2反射部材 7は、全体が反 射層として機能するものである。
[0058] 反射層 61および第 2反射部材 7は、図 4に示したように無機材料により多孔質に形 成されている。より具体的には、反射層 61および第 2反射部材 7は、複数の無機粒子 を互いに一部分で一体ィ匕させることで多数の孔 64 (70)を有する多孔質に形成され ている。孔 64 (70)は、気体 (たとえば空気)により満たされている。
[0059] このように多孔質ィ匕された反射層 61および第 2反射部材 7において、屈折率の低 い空気から屈折率の高い無機粒子に入射され光は、表面 65 (71)を透過して、反射 層 61および第 2反射部材 7の内部に進入する。この透過光は、無機粒子の表面 67 ( 73)と、それよりも屈折率の低い孔 64 (70)内の気体との界面で、一部は屈折率差に よって全反射され、他の一部は透過される。すなわち、無機粒子の表面 67 (73)と孔 64 (70)内の気体との界面が光入射角度に対して全反射する角度で存在する場合、 入射した光は 100%近く反射される。一方、無機粒子の表面 67 (73)と孔 64 (70)内 の気体との界面が光入射角度に対して全反射する角度で存在しない場合には入射 光は透過する。この透過した光の光路の先には、上述と同様に無機粒子の表面 67 ( 73)と孔 64 (70)内の気体との界面が幾つも存在し、それらの界面の中には、光入射 角度に対して全反射する角度で存在する界面が高確率で存在する。その結果、反 射層 61および第 2反射部材 7の内部に進入した透過光は、 V、ずれかの界面にお ヽ て 100%近く反射される。この様な現象が連続的に生じることによって、反射層 61お よび第 2反射部材 7の内部に進入した透過光は、効果的に反射され、反射層 61およ び第 2反射部材 7の外部に出射される。すなわち、反射層 61および第 2反射部材 7 の表面 65 (71)から内部に光が伝搬する過程において、反射層 61および第 2反射部 材 7の表面からふたたび空気に出射される光は 100%に近づき、反射層 61および第 2反射部材 7を透過する光は 0%に近づく。 )
[0060] 上述の作用力 理解できるように、入射光を効率良く反射させる観点から、無機粒 子としては、屈折率が高くて全反射臨界角を大きく確保できるものを使用するのが好 ましい。また、反射層 61および第 2反射部材 7における光減衰を少なくする観点から は、反射すべき光に対する吸収が少ない(たとえば光吸収率が 5%以下の)材料を使 用するのが好ましい。また、第 1反射部材 6の反射層 61、第 2反射部材 7を層状に形 成する場合には、その厚みは 0. 03mm以上であるのがよい。厚みが 0. 03mm未満 では、光が透過する確率が高くなるからである。
[0061] これらの反射層 61および第 2反射部材 7は、反射層 61および第 2反射部材 7の内 部に進入した透過光を、高確率で反射'出射させるために、気孔率が 15 43%とな るように形成するのが好ましい。これは、気孔率が不当に小さい場合には、孔 64 (70 )が少なくなるために、光反射に寄与する反射面の数が少なくなつて(内表面積が小 さくなつて)、反射率が低下するからであり、気孔率が不当に大きい場合には、反射 層 61および第 2反射部材 7の強度が低下するからである。
[0062] ここで、気孔率は、幾何学法により測定した全気孔率を示しており、下記数式 1によ り定義されるちのである。
[0063] [数 1]
気孔率(%) X 1 0 0
Figure imgf000014_0001
[0064] 数式 1における嵩密度はアルキメデス法により、真密度は気相置換法 (ピタノメータ 法)により測定することができる。また、反射層が薄い場合、反射層の断面を顕微鏡 により観察し、その断面における気孔の面積率 (気孔の面積の総和を総面積で割る ことにより求められる)を求め、この気孔の面積率を 3Z2乗することにより気孔率を求 めることができる。
[0065] このような反射層 61および第 2反射部材 7は、枠体 60の内面 63あるいは基体 3の 上面 36に複数の無機粒子を含む無機粒子層を形成した後に、この無機粒子層を仮 焼成すること〖こより形成することができる。
[0066] なお、仮焼成とは、無機粒子を間に空隙がほとんど存在しない状態 (気孔率が 0. 0 01 1 %程度)の焼結体 (セラミック)とは異なり、適度な気孔率を有する多孔質体を 形成するための不完全な焼成を意味して 、る。
[0067] 無機粒子層は、たとえば無機粒子とバインダ榭脂とを混合した材料をスプレーコー 卜すること〖こより形成することができる。
[0068] ノ インダ榭脂としては、たとえばアクリル榭脂、パラフィン榭脂、あるいはポリエチレ ン榭脂を使用することができる。
[0069] 一方、無機粒子としては、上述のように、反射すべき光に対する吸収が少なく(たと えば光吸収率が 5%以下)、屈折率が高くて全反射臨界角を大きく確保できるものを 使用するのが好ましぐ典型的には、アルミナ、イットリア、ジルコユア、チタ-ァ、ダイ ャモンド、酸ィ匕カルシウム、および硫酸バリウムを使用することができる。好ましくは、 無機粒子は非金属無機粒子であるのがよい。金属であれば無機粒子中を光が透過 しにく 、ので、光が孔 64 (70)の中に閉じ込められて損失が大きくなりやす!/、。
[0070] これらの無機材料のうち、屈折率の観点からは、全反射臨界角を大きく確保できる もの、たとえばチタ-ァ(ルチル; n= 2. 8)、ジルコ-ァ(n= 2. 1)あるいはダイヤモ ンド (n= 2. 4)が特に好ましい。
[0071] また、無機材料は、光吸収 (透過率)の観点からは反射すべき光の波長に応じて選 択することができる。たとえばチタ-ァは屈折率の観点からは好ましいが、光の波長 3 50nm前後の近紫外領域で光を吸収する特性を有する。そのため、反射層 61およ び第 2反射部材 7を波長が 350nm前後の近紫外光を反射するように構成するために は、近紫外光を吸収しにく 、アルミナを使用するのが好ま 、。
[0072] 無機粒子としては、粒径が入射する光の波長の 1Z4より大きぐかつできるだけ小 さいものを使用するのが好ましい。これは、無機粒子の粒径が光の波長の 1Z4より 小さい場合には、光に対する見かけ上の屈折率差が小さくなり、光が反射しにくくな るためであり、無機粒子の粒径が大きすぎる場合には、孔 64 (70)における内面積、 すなわち反射面積が少なくなるからである。さらに、入射した光を全反射する確率を 上げる観点力 は、無機粒子としては、球形状よりも板形状や柱形状などの不定形な ものを使用するのが好まし 、。
[0073] 無機粒子層の仮焼成は、使用する無機材料、達成すべき気孔率および抗折強度 によって異なるが、通常、 1000〜1400°Cにおいて 1〜5時間行なわれる。仮焼成に おいては、焼結温度を下げるための助剤を添加してもよい。この場合に使用する助 剤としては、たとえば力ルシアやマグネシアが挙げられ、その添力卩量は 1〜: LOwt%と される。
[0074] このような仮焼成を行なうことにより、無機粒子が相互に一体化され、適度な気孔率 および抗折強度、たとえば気孔率が 15〜43%、抗折強度が l〜300MPaである多 孔質体を得ることができる。そして、無機粒子層にバインダ榭脂を含ませておいた場 合には、ノ インダ榭脂は、仮焼成の加熱によって、蒸散あるいは燃焼させることで除 去される。
[0075] 反射層 61および第 2反射部材 7は、無機粒子が接着剤により相互に結合した多孔 質体として形成することもできる。このような多孔質体は、無機粒子、接着剤および溶 剤を含む材料を、枠体 60の内面 63および基体 3の表面 36に塗布した後に、溶剤を 揮発させること〖こより形成することもできる。この場合に使用する接着剤は、多孔質体 に残存するため、接着剤における光吸収に起因した反射率の低下を抑制するために 、接着剤としては透光性を有するものを使用するのが好ましい。このような接着剤とし ては、たとえばエポキシ榭脂、シリコーン榭脂、フッ素榭脂、アクリル榭脂、ユリア榭脂 、メタクリル樹脂およびポリカーボネート榭脂などの榭脂系接着剤、あるいは低融点 ガラス、ゾル—ゲルガラスおよび Si— Mg—Al— O系などのガラス系接着剤を使用す ることがでさる。
[0076] また、反射層 61および第 2反射部材 7は、枠体 60の内面 63や基体 3の表面 36に 造り込むことなぐ別途形成しておいた多孔質体を、枠体 60の内面 63や基体 3の表 面 36に貼り付けることにより設けることもできる。第 1反射部材 6はまた、無機材料を用 いて全体を多孔質に形成してもよい。その場合には、多孔質体のみにより第 1反射部 材 6が構成され、枠体 60は省略されるが、光が照射される表面は良好な反射面とし て作用すると同時に、多孔質体たる第 1反射部材 6が断熱材としても作用し発光装置 の外表面における高温ィ匕を有効に防止できる。このような多孔質体は、たとえば次の ようにして形成することができる。
[0077] まず、無機粒子とバインダ榭脂との混合物を目的とする形状の成型体を得る。無機 粒子およびバインダ榭脂は、先に説明したのと同様なものを使用することができる。 一方、成型体は、金型を用いたプレスにより行なうことができる。また、成型体は、そ の形状を膜状とする場合には、先の混合物に、 OC—テルビネオールを添加してさら にトルエンなどの溶剤をカ卩えてスラリーとし、このスラリーを、ドクターブレードを用いて テープ上に成型した後に、溶剤を揮発させることによって形成してもよい。
[0078] また、基体 3の全体を多孔質の反射部材で構成してもよ ヽ。その場合には、光が照 射される表面は良好な反射面として作用すると同時に、枠体 60や基体 3が断熱材と しても作用し発光装置の外表面における高温ィ匕を有効に防止できる。 [0079] 次 、で、成型体の仮焼成を行なう。仮焼成の条件は、先に説明したのと同様である 。この仮焼成により、バインダ榭脂が蒸散あるいは燃焼により除去され、適度な気孔 率を有する多孔質体が形成される。
[0080] 発光装置 2では、第 1反射部材 6 (反射層 61)および第 2反射部材 7が多孔質化さ れている。そのため、発光素子 4において出射された光は、第 1および第 2反射部材 6 (7)の内部に進入し、無機粒子と孔 64 (70)内の気体との界面において全反射させ られる。すなわち、無機粒子よりも屈折率の低い空気などの気体を孔 64 (70)に存在 させることにより、無機粒子と孔 64 (70)内の気体との間の屈折率差によって、それら の界面 (反射面)において、入射した一部の光を全反射させることができる。また、第 1反射部材 6の反射層 61および第 2反射部材 7を多孔質化することで、それらの内部 に多くの孔 64 (70)を存在させることができる。その結果、第 1反射部材 6 (反射層 61 )および第 2反射部材 7の内部に、内部への進入光を有効に反射させることができる 界面 (反射面)を多く存在させ、第 1および第 2反射部材 6, 7の内部に進入した光を 効率よく反射させることができるようになる。すなわち、第 1および第 2反射部材 6 (7) の表面 65 (71)から内部に光が伝搬する過程において、第 1および第 2反射部材 6 ( 7)の表面 65 (71)からふたたび空気に出射される光は 100%に近づき、第 1および 第 2反射部材 6 (7)を透過する光は 0%に近づく。 )
[0081] また、第 1反射部材 6 (反射層 61)および第 2反射部材 7を無機物によって形成する ことで、有機物を主成分とする反射層を有する反射部材に比べて、耐光性および耐 熱性を向上させることができるため、材料劣化による反射効率の低下を有効に抑制 することができる。これにより、発光装置 2においては、長期にわたって安定反射効率 を維持でき、安定した光出力を維持することが可能となる。このような効果は、発光要 素として紫外光、近紫外光、または青色光といった高工ネルギの光を出射する LED チップや LDチップを使用する場合であっても享受することができる。すなわち、本発 明の反射部材 6, 7を採用することにより、発光素子 4として高工ネルギの光を出射す るものを採用した発光装置 2のおいても、反射部材 6, 7の劣化に起因する反射効率 の低下ないし出力の低下を有効に抑制することが可能となる。
[0082] 本発明は、上述した実施の形態には限定されず、種々に変更可能である。たとえ ば第 1部材 6における反射層 61および第 2反射部材 7は、これらを構成する無機材料 よりも屈折率の小さい透明材料により、孔 64, 70を満たした構成としてよい。ただし、 第 1反射部材 6における反射層 61および第 2反射部材 7が無機粒子を接着剤により 結合させた多孔質体として構成される場合には、孔 64 (70)を満たすべき透明材料と しては、多孔質体を構成する無機材料ばカゝりでなぐ接着剤よりも屈折率の小さいも のが使用される。
[0083] また、先の実施の形態では、発光装置に反射部材を適用した例について説明した 力 本発明の反射部材は、光に限らず、たとえば熱 (赤外線)、 X線その他の電磁波 を反射させるための目的に使用することもできる。
[0084] さらに、先に説明した発光装置 2は、第 1反射部材 6および第 2反射部材 7を備えた ものであつたが、これらの反射部材 6, 7のうちの一方は省略してもよい。
[0085] 先の実施の形態では、複数の発光装置がマトリックス状に配列された照明装置に ついて説明したが、複数の発光装置をライン状に配列して照明装置を構成してもよく 、また 1つの発光装置を照明装置として使用することもできる。さらに、本発明に係る 発光装置および反射部材は、表示装置に対して適用することもできる。
[0086] また、本発明の反射部材は、基板上にシリコンなどの半導体層を形成して成る太陽 電池用の基板 (特開 2001— 203373号公報参照)として用いることができる。
[0087] このような太陽電池の場合、太陽電池の表面から半導体層を透過して反射部材に 到達した光が、反射部材のポーラス状の表面にて低損失で拡散反射されることにより 、光が半導体層の表面と基板表面との間で反射を繰り返して何度も半導体層を通過 し、その度に光が半導体層に吸収されて発電できることから、太陽電池の発電効率 が向上する。
[0088] さらにこの反射部材をセラミックスで形成すると、反射部材とシリコンとの熱膨張係数 差を小さくできることから、反射部材上に品質よくシリコン力 成る半導体層を形成で きる。
[0089] また、本発明の反射部材は、内面が拡散反射状に形成され、半導体レーザからの 光を内部に導入する開口部を有するとともに、半導体レーザの光により励起される活 性媒質を含む Nd: YAG等の固体素子が内部に配置された、固体素子からレーザ光 を取り出す集光器として使用することにより、固体レーザ装置を構成することもできる ( 特開 2004 - 7012号公報参照)。
[0090] このような本発明の反射部材を用いた集光器は、半導体レーザからの光を内部で 低損失に拡散反射させるとともに、拡散反射された光を集光器の内部で均一に近い 光強度で伝搬させる。その結果、固体レーザ装置は、固体素子の発振効率を損なう ことなぐさらにビーム品質を損なうことなぐ固体素子を励起することができる。
実施例 1
[0091] 本実施例にお!ヽては、種々の無機材料カゝらなる無機粒子を用いて作成した反射部 材について、気孔率と反射率の関係について検討した。
[0092] (反射部材の作成)
反射部材においては、まず無機粒子としてアルミナ粒子、ジルコユア粒子、イツトリ ァ粒子、チタ-ァ粒子を準備し、それぞれの無機粒子を、力ルシア粒子、シリカ粒子 およびマグネシア粒子と、重量比で 9. 2 : 0. 2 : 0. 5 : 0. 1の割合で秤量'混合し、混 合物を調製した。
[0093] 次 、で、先の混合物に対して、重量比で 10%となるようにアクリル榭脂を混合し、ト ルェンとアルミナボールと共にボールミルに投入し 24時間混合してスラリーを調製し た。さらに、スラリーをスプレードライで乾燥させて粉体とした。
[0094] 次!、で、得られた粉体を lg秤量し、ハンドプレス装置にて圧力 Itでプレス、直径 20 mmのタブレットに成型した。
[0095] さらに、タブレットを下記表 1に示す条件により焼結することにより、本実施例で使用 する反射部材を得た。
[0096] [表 1] 焼結 件
無機粒子 気孔率 [ % ] 温度 [°c ] 時間 [ h ]
1 2 0 0 2 3 7 アルミナ 1 4 0 0 2 1 4
1 6 0 0 2 0
1 2 0 0 2 4 2 イッ トリア 1 4 0 0 2 3 8
1 6 0 0 2 0
1 0 0 0 2 5 1 ジルコニァ 1 2 0 0 2 4 8
1 4 0 0 2 0
1 0 0 0 2 4 0 チタニア 1 2 0 0 2 2 4
1 4 0 0 2 0
[0097] ここで、気孔率は、幾何学法により測定した全気孔率 (前記数式 1参照)であり、嵩 密度はアルキメデス法により、真密度は気相置換法 (ピタノメータ法)により測定した。
[0098] (反射率の測定)
反射率は、分光測色計 (ミノルタ製 CM— 3700D)により測定した。得られたサンプ ルにキセノンランプの光を入射してサンプル表面で反射させ、その反射光の強度を 測定し入射光と反射光の強度比を反射率とした。なお、測定波長は、 400nmまたは 600應とした。
[0099] 反射率の測定結果については、横軸を気孔率とするグラフとして、図 5〜図 8に示し た。なお、図 5はアルミナについての測定結果を、図 6はジルコユアについての測定 結果を、図 7はイットリアについての測定結果を、図 8はチタ-ァについての測定結果 を、それぞれ示している。
[0100] 図 5〜図 8から分かるように、今回測定した気孔率の範囲では、気孔率が大きいほ ど、反射率が大きくなる傾向にある。とくに、気孔率が 10〜50%の範囲においては、 気孔率が 0% (セラミック)に比べて、反射率が著しく大きくなつている。したがって、無 機粒子を用いて反射部材を形成する場合には、適度に空隙を形成して多孔質化す るのが好ましいと言える。
実施例 2
[0101] 本実施例では、アルミナ粒子を用いて反射部材を形成した場合にっ 、て、気孔率 と反射率の関係をより詳細に検討した。また、本実施例においては、比較例として、ラ ブスフェア社製の標準反射板 (商品名「スぺクトラロン」)についても反射率を測定した
[0102] なお、反射部材の作成方法、気孔率の測定方法および反射率の測定方法は、基 本的に実施例 1と同様である。また、気孔率は、焼結条件を変えることにより調整した 。焼結条件、気孔率および反射率の測定結果については下記表 2に示した。気孔率 と反射率の測定結果についてはさらに、横軸を気孔率、縦軸を反射率として、測定 波長が 400nmの場合につ!、ては図 9Aに、測定波長が 600nmの場合につ!、ては 図 9Bにそれぞれ示した。
[0103] [表 2]
Figure imgf000021_0001
[0104] 表 2、図 9Aおよび図 9B力も分力るように、アルミナ粒子を使用した反射部材は、測 定波長に拘わらず、気孔率が 10〜45%の範囲にぉ 、て高 、反射率を示して!/、る。 とくに、気孔率が 15〜43%の範囲では、比較例の標準反射板よりも高い反射率を示 している。したがって、アルミナを用いて反射部材を形成する場合には、気孔率を 15 〜43 %の範囲に設定するのが好ましいといえる。
[0105] なお、本実施例では、アルミナ粒子を用いた場合にっ 、て検討した力 実施例 1の 結果をも鑑みれば、他の無機粒子を用いる場合にも、アルミナ粒子を用いた場合と 同様な気孔率の範囲において、高い反射率を有する反射部材が提供できるものと考 えられる。
実施例 3
[0106] 本実施例では、実施例 2で作成した気孔率が 37%である反射部材 (本発明)につ いて、表面性状および断面性状を観察した。表面性状および断面性状は、走査型電 子顕微鏡 (SEM)を用いて行な!/、、そのときに撮影した写真を図 10Aおよび図 10B に示した。図 10Aは本発明の反射部材 (反射層)の表面性状を、図 10Bは本発明の 反射部材 (反射層)の断面性状をそれぞれ撮影したものである。
[0107] なお、参考のために、比較例である気孔率が 0%のアルミナセラミックスの表面およ び断面性状を撮影したものを、図 11Aおよび図 11Bに示した。図 11Aは比較例の標 準反射板の表面性状を、図 11Bは比較例の標準反射板の断面性状をそれぞれ撮 影したものである。
[0108] 図 10Aおよび図 10B力も分力るように、本発明の反射部材は、アルミナ粒子どうし がー部分において一体ィ匕して多孔質化されている。すなわち、本発明では、反射部 材の内部における反射面積が大きく確保されているために、光入射角度に対し全反 射する角度で存在する界面が高確率で存在し、その界面において効果的に反射し て、反射部材の内部に進入した光が効率的に出射されるものと考えられる。
実施例 4
[0109] 本実施例では、本発明の発光装置を以下のようにして評価した。先ず、図 3に示す ように、タングステンメタライズからなる配線導体 30を有するアルミナ質焼結体力もな る基体 3を形成した (主面には図 3のような第 2反射部材 7は形成して 、な 、)。
[0110] 次に、種々の材料により枠体 60を基体 3の上面に接合した。ここで本発明のサンプ ルにおいては、枠体 60全体が、酸化アルミニウム結晶を加熱して気孔率 36. 6%の 多孔質体としたもの力も成り、枠体 60が反射部材としての機能を有する。また、比較 用のサンプルとして、枠体全体をアルミニウムで構成したものと、枠体全体をアルミナ 質焼結体 (気孔率 0%)で構成したものとを用意した。
[0111] そして、ピーク波長が異なる種々の LED素子を基体 3に実装し、枠体の内側をシリ コーン榭脂で充填することにより、評価用の発光装置を作製した。
[0112] これらの各種 LED素子のピーク波長に対する枠体の反射率を表 3に示す。そして、 これらの各種 LED素子を用 、た発光装置の光強度を図 12および図 13に示す。
[0113] [表 3] 各種反射部材の LED素子のピ-ク波長に対する反射率 各 LED素子の
比較例 ビーク波長 (nm) 比較例
本発 (気孔率 0%アルミナ
(アルミニウム)
質焼結体)
365 95.3 77.3 82.9
370 95.8 78.0 83.3
381 96.3 79.3 86.0
386 96.6 79.8 86.4
394 97.1 80.8 87.8
403 97.3 81 .2 88.1
453 97.7 84.9 89.5 表 3、図 12および図 13に示す結果より、本発明の発光装置は、反射部材の反射率 95%以上とすることにより、光出力の高い優れたものになることがわ力 た。

Claims

請求の範囲
[1] 無機材料により多孔質に形成された反射層を有している、反射部材。
[2] 前記反射層は、気孔率が 15〜43%である、請求項 1に記載の反射部材。
[3] 前記反射層は、複数の無機粒子を互いに一部分で一体化させて前記複数の無機 粒子の間に空隙を設けることにより多孔質に形成されている、請求項 1に記載の反射 部材。
[4] 前記空隙は、気体により、または前記無機粒子よりも屈折率の低い透明材料により 満たされている、請求項 3に記載の反射部材。
[5] 前記複数の無機粒子は、仮焼成することにより互いに一部分で一体化されている、 請求項 3に記載の反射部材。
[6] 前記無機粒子は、アルミナ、イットリア、ジルコユアおよびチタ-ァカもなる選択され る少なくとも一種を含んで 、る、請求項 1に記載の反射部材。
[7] 無機材料により多孔質に形成された反射層を有する反射部材の製造方法であって 複数の無機粒子を含む無機粒子層または無機粒子成型体を形成する工程と、 仮焼成することにより、前記無機粒子層または無機粒子成型体を多孔質ィヒするェ 程と、
を含んでいる、反射部材の製造方法。
[8] 無機材料により多孔質に形成された反射層を有する反射部材の製造方法であって 複数の無機粒子およびバインダを含む被着材料を、基材の表面に吹き付けて前記 基材の表面に多孔質層を形成する被着工程を含んで 、る、反射部材の製造方法。
[9] 加熱により、前記多孔質層における複数の無機粒子を一体化させるとともに、前記 バインダを除去する加熱工程をさらに含んで 、る、請求項 8に記載の反射部材の製 造方法。
[10] 1または複数の発光要素と、前記発光要素から出射された光を反射させるための反 射部材と、を備えた発光装置であって、
前記反射部材として、無機材料により多孔質に形成された反射層を有しているもの を使用する、発光装置。
[11] 前記反射層は、気孔率が 15〜43%である、請求項 10に記載の発光装置。
[12] 前記反射層は、複数の無機粒子を互いに一部分で一体化させて前記複数の無機 粒子の間に空隙を設けることにより多孔質に形成されている、請求項 10に記載の発 光装置。
[13] 前記空隙は、気体により、または前記無機粒子よりも屈折率の低い透明材料により 満たされている、請求項 12に記載の発光装置。
[14] 前記複数の無機粒子は、仮焼成することにより互いに一部分で一体化されている、 請求項 12に記載の発光装置。
[15] 前記無機粒子は、アルミナ、イットリア、ジルコユアおよびチタ-ァカもなる選択され る少なくとも一種を含んでいる、請求項 10に記載の発光装置。
[16] 前記発光要素のピーク波長に対する前記反射部材の反射率が 95%以上である、 請求項 10記載の発光装置。
[17] 前記発光要素は、 LEDチップまたは LDチップである、請求項 10に記載の発光装 置。
[18] 前記発光要素は、紫外光、近紫外光、または青色光を出射するように構成されてい る、請求項 10に記載の発光装置。
[19] 1または複数の発光装置を備えた照明装置であって、
前記発光装置として、 1または複数の発光要素と、前記発光要素から出射された光 を反射させるためのものであり、かつ無機材料により多孔質に形成された反射層を有 する反射部材と、を備えたものを使用する、照明装置。
[20] 前記反射層は、気孔率が 15〜43%である、請求項 19に記載の照明装置。
[21] 前記反射層は、複数の無機粒子を互いに一部分で一体化させて前記複数の無機 粒子の間に空隙を設けることにより多孔質に形成されている、請求項 19に記載の照 明装置。
[22] 前記空隙は、気体により、または前記無機粒子よりも屈折率の低い透明材料により 満たされている、請求項 21に記載の照明装置。
[23] 前記複数の無機粒子は、仮焼成することにより互いに一部分で一体化されている、 請求項 21に記載の照明装置。
[24] 前記無機粒子は、アルミナ、イットリア、ジルコユアおよびチタ-ァカもなる選択され る少なくとも一種を含んで 、る、請求項 19に記載の照明装置。
[25] 前記発光要素のピーク波長に対する前記反射部材の反射率が 95%以上である、 請求項 21記載の照明装置。
[26] 前記発光要素は、 LEDチップまたは LDチップである、請求項 19に記載の照明装 置。
[27] 前記発光要素は、紫外光、近紫外光、または青色光を出射するように構成されてい る、請求項 19に記載の照明装置。
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