WO2006090443A1 - 記憶装置の冗長設定方法、および記憶装置 - Google Patents

記憶装置の冗長設定方法、および記憶装置 Download PDF

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Katsutoshi Suito
Yoshichika Nakaya
Shoichi Kawamura
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Spansion Japan Ltd
Spansion LLC
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    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
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    • G11C29/81Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a hierarchical redundancy scheme

Definitions

  • the present invention relates to a redundancy setting method for a storage device including a plurality of types of redundancy units, and a storage device, and in particular, redundant relief in a storage device including a column redundancy unit and a block redundancy unit as redundancy units. It is related to the setting.
  • Some storage devices include redundant memory cells and / or redundant sectors for the purpose of relieving defective memory cells and / or defective sectors.
  • An address for specifying a defective memory cell or / and a defective sector is stored in an internal storage area such as a CAM. When the input address matches the stored address, redundant relief is performed by changing the access destination to the redundant memory cell and / or redundant sector.
  • Redundancy units that are redundantly repaired include those in which bit lines or bit line groups referred to as column redundancy are used as redundancy units, and those in which sectors referred to as sector redundancy are used as redundancy units. It is also conceivable that these redundant units are appropriately combined to perform a plurality of types of redundant relief.
  • redundancy unit When there are a plurality of types of redundancy units, it is necessary to select a redundancy unit to be used for a defective memory cell in order to perform efficient redundancy repair. Whether the address information of the defective memory cell is stored and whether redundancy repair is possible with column redundancy or redundancy repair with sector redundancy according to the distribution of defective memory cells in the memory cell array It is common to make a judgment.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-231795
  • Patent Document 2 JP 2004-103143 A
  • a redundant unit is selected independently in redundant relief.
  • BIST built-in self-test
  • a redundant unit is selected independently in redundant relief.
  • Sufficient storage area for storing the addresses of all defective memory cells is required, and complicated control for determining an appropriate redundancy unit must be built in. This may cause an increase in circuit scale, which is a problem.
  • the present invention has been made to solve at least one of the problems of the background art, and grasps the position of a defective column while giving priority to redundant remedy by the column redundant portion, and if necessary, blocks It is an object of the present invention to provide a redundancy setting method for a storage device capable of performing redundancy relief by a redundant portion, and a storage device.
  • a redundancy setting method for a storage device of the present invention is based on a basic configuration in which a memory block including a plurality of word lines and a plurality of bit lines is partitioned for each predetermined number of bit lines
  • a redundancy setting method for a storage device comprising a column redundancy portion for redundancy repair for a column area and a block redundancy portion for redundancy repair of a memory block, wherein a bit line is shared with a word line in a memory block test.
  • the first column where the selection is performed sequentially and the basic column region when a defect is detected for a single basic column region while the selection of the bit line is completed in the first step.
  • a defect is detected in a plurality of basic column areas while the selection of the bit line is completed in the second step and the first step of replacing And having a third step of substitution of the triblock block redundancy portion.
  • a column redundancy section that performs redundancy repair for a basic column area partitioned for each predetermined number of bit lines, and a block redundancy section that performs redundancy repair for a memory block;
  • the bit lines are selected sequentially with a common word line and the test is performed.
  • the basic column area is replaced with a column redundant part, and when a defect is detected in a plurality of basic column areas, the memory block is replaced with a block redundant part.
  • the test is performed by making a round of the bit lines connected to the selected word line.
  • the redundant part to be redundantly repaired can be selected between the column redundant part and the block redundant part according to the number of basic column areas in which a defect is detected.
  • the number of basic column areas in which a defect is detected When a defect is detected only in a single basic column area, it is sufficient to replace the basic column area in which the defect is detected with a column redundant part, and when a defect is detected in multiple basic column areas.
  • the storage device of the present invention provides a column in which a memory block including a plurality of word lines and a plurality of bit lines is redundantly repaired with respect to a basic column region partitioned for each predetermined number of bit lines.
  • a storage device comprising a redundant portion and a block redundant portion for redundantly repairing a memory block, wherein when a test is performed by sequentially selecting bit lines with a word line as a common in the memory block, a failure is detected in accordance with the detection of the failure.
  • the defect detection set unit that sets the detection flag and the defect detection flag is set
  • the area switching flag is set when the basic column area to be tested moves beyond the basic column area for defect detection.
  • a region switching set unit is set when the basic column area to be tested moves beyond the basic column area for defect detection.
  • the storage device of the present invention includes a column redundancy portion that provides redundancy relief for a basic column region partitioned for each predetermined number of bit lines, and a block redundancy portion that provides redundancy relief for memory blocks.
  • the defect detection set unit sets a defect detection flag in response to the detection of the defect
  • the area switching set unit sets the defect detection flag. After the is set, the area switching flag is set in response to the basic column area to be tested moving beyond the basic column area for defect detection.
  • a defect detection flag is set in response to the detection of the defect, and then the basic column area is moved. This can be grasped by the area replacement flag. Defect detection flag and area replacement If it is detected whether or not a defect is detected while the flag is set, the single column of the basic column area where the defect is detected is detected during the cycle of the bit line in the selected word line. It is possible to determine whether the redundant part to be replaced is a column redundant part or a block redundant part.
  • FIG. 1 is a circuit block diagram of a storage device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a word / bit line and a configuration of a redundant part in the storage device of the embodiment.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of a defect detection set unit.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of a region switching set unit.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of a flag set unit showing a decision to replace a column redundant unit.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of a circuit that generates a signal instructing redundancy.
  • FIG. 7 is an operation waveform diagram when column redundancy is performed.
  • FIG. 8 is an operation waveform diagram when block redundancy is performed.
  • FIG. 9 is an operation flowchart showing the redundancy setting method of the embodiment.
  • the circuit block of the embodiment shown in FIG. 1 relates to a storage device with a built-in BIST function. It is described mainly for the circuit part that performs the ST function, and is omitted for the circuit part related to normal access operation.
  • the BIST control circuit 1 is a control circuit that controls an automatic test by the BIST function.
  • the bias generation circuit 2 is controlled according to the bias control signal BCTL, and a predetermined bias signal BIAS is output to the memory cell array 4.
  • a bias voltage corresponding to the erase operation or program operation is output along with the control sequence by the BIST control circuit 1. Is done.
  • a bias signal BIAS is output as necessary to the gate terminal, source / drain terminal, and well terminal of the nonvolatile transistor.
  • a plurality of data pattern write operations and a written data read operation are normally performed according to the configuration of the BIST control circuit 1. According to the data write operation (erase operation and program operation) and read operation (verify operation), the noise voltage BIAS is controlled and output.
  • an address signal specifying an individual memory cell or the like arranged in the memory cell array 4 is generated by the address sequencer 3.
  • the sector address SADD, row address R ADD, and column address CADD are output to the CAD cell array 4.
  • the address signal generated by the address sequencer 3 is an address signal that identifies a memory space of the memory cell array 4 that is configured by the normal memory area 4N accessible from the outside by a normal access operation.
  • the address sequencer 3 is also a circuit that generates an address signal that can be input from the outside, and an address signal that directly specifies the redundant memory area 4R is not generated.
  • the BIST control circuit 1 receives from the address sequencer 3 the lowest address signal An (hereinafter simply referred to as the lowest address signal An) among the address signals for identifying the basic column area CU in the normal memory area 4N. Is), and the largest columner from address sequencer 3 The maximum column address signal MAXCA indicating that the address is output is acquired.
  • the lowest address signal An hereinafter simply referred to as the lowest address signal An
  • the maximum column address signal MAXCA indicating that the address is output is acquired.
  • the normal memory area 4N includes a plurality of sectors S that are units of erase operations.
  • a plurality of word lines WLm and bit lines BL11 to BLn4 intersecting the word lines WLm are arranged, and memory cells are arranged at respective intersections.
  • the memory cells are selected by sequentially moving the bit lines BL11 to BLn4 for each word line WLm.
  • the redundant memory area 4R includes a column redundant portion RC and a sector redundant portion RS.
  • the column redundancy part RC consists of four bit lines.
  • the four adjacent bit lines BL11-14 to BLnln4 can be used as the basic column area CU, and can be replaced with the column redundancy part RC for each basic column area CU.
  • the sector redundant portion RS has the same memory capacity as the sector S in the normal memory area 4N, and can replace the entire sector S. Sector redundancy.
  • each of the column redundant portion RC and the sector redundant portion RS is provided as the redundant memory region 4R.
  • the present invention is not limited to this.
  • At least one of the column redundant portion RC and the sector redundant portion RS can be configured to include a plurality of units.
  • the basic column region CU constituting the sector redundancy portion RS can be used as the column redundancy portion RC.
  • the normal memory area 4N has been described as having a plurality of sectors S, the number of sectors S is not particularly limited, and there may be a case where the normal memory area 4N has no sector S partition.
  • the sector S is an example of a memory block
  • the sector redundant part RS is an example of a block redundant part. In the following description, a sector is described as an example of a block.
  • the column address RADD and the sector address SADD from the address sequencer 3 are further input to the column address storage unit 5A and the sector address storage unit 5B, respectively.
  • These storage units are composed of a CAM, etc., consisting of a nonvolatile memory.
  • the column address storage unit 5A and the sector address storage unit 5B are controlled by the column redundancy flag RC0L and the sector redundancy flag RSEC, which are output from the BIST control circuit 1, and control the column address RADD and sector address SADD. Capture and memorize.
  • the stored column address RADD and sector address SADD are provided to the memory cell array 4 as necessary.
  • data PreD read from the memory cell array 4 is amplified by the verify circuit 6 and input to the data comparison circuit 7 as the data signal D.
  • the data comparison circuit 7 receives the expected data ExD from the BIST control circuit 1 and compares them. When data signal D matches data expectation value ExD, match signal MATCH is output to BIST control circuit 1.
  • the memory cell array 4 is redundantly repaired in accordance with the coincidence signal MATCH.
  • the column redundancy flag RCOL and the sector redundancy flag RSEC are output according to the lowest address signal An and the maximum column address signal MAXCA output from the address sequencer 3, and the address output from the address sequencer 3 is output. Select column redundancy or sector redundancy for the signal.
  • the test is performed by sequentially selecting the bit lines with respect to the selected word line.
  • Data mismatch is detected by the match signal MATCH, the defective position is detected in the unit of the basic column area CU by the lowest address signal An, and the bit line on the selected word line by the maximum column address signal MAXCA.
  • the column redundancy flag RCOL is set when a defect is detected in a single basic column area CU, and if there are defects in multiple basic column areas CU, the sector Redundant flag Set up RSEC.
  • column redundancy or sector redundancy is selected according to the completion of the test for the selected word line, and efficient redundancy relief is performed.
  • FIGS. 3 to 6 are examples of internal circuits provided in the BIST control circuit 1.
  • FIG. 3 is a circuit example of a defect detection set unit that outputs a defect detection flag RECHECK.
  • the defect detection internal signal int_RECHECK is output from the NOR gate N02 while a defect has not yet been detected and the later-described redundancy flag Rep FLAG is in a low level inactive state.
  • the force signal transitions to a low level, it transitions to a high level.
  • the defect detection flag RECHECK the defect detection internal signal int-RECHECK that has transitioned to a high level is taken into the flip-flop D1 by the clock signal CLK, and a high level signal is output.
  • the NOR gate N02 outputs a low level signal when the output signal of at least one of the AND gates A2 and A3 is at a high level.
  • the defect detection flag RECHECK is at a low level, and AND gate A2 is at a low level. Therefore, the defect detection flag RECHECK is set to the high level in response to the output signal of the AND gate A3 transitioning to the high level. This is the case where the low level match signal MATCH that indicates the mismatch between the data signal D and the data expected value ExD is supplied via the inverter gate II in the verify operation state (when the verify signal VERIFY is at the high level). That is, the defect detection flag RECHECK is set to a high level according to the defect detection.
  • the failure detection flag RECHECK is reset to the low level in response to the output signal of the NOR gate N03 transitioning to the low level.
  • Redundancy flag Rep — FLA G or NOR gate N02 output signal is at least one transition to high level.
  • the output signals of AND gates A2 and A3 are both low.
  • the failure detection flag RECHECK is reset to low level, including the case where the redundancy flag Rep-FLAG is high.
  • the defect detection flag RECHECK is in the reset state (the reset signal is high level), when the replacement with the column redundant part RC or the sector redundant part RS is completed (redundancy instruction signal REPAIR, verify signal VERIFY, and If the match signal MATCH is high level) or if a defect is detected in only one basic column area CU in the selected word line (redundancy flag Rep_FLAG is high level), it is reset.
  • FIG. 4 is a circuit example of a region switching set unit that outputs a region switching flag An FLAG.
  • Output signal power from NOR gate N04 according to the logical operation in the logic part composed of inverter gate 12-13, flip-flop D2, exclusive OR gate EORl, and NOR gate N04 Clock signal CLK As a result, the area switching flag An_FLAG is latched and output.
  • the inverted signal of the lowest address signal An that identifies the basic column area CU is input to the flip-flop D2 via the inverter gate 12, and latched. Output as signal An_LAT.
  • the latch signal An_LAT is input to the exclusive OR gate EOR1 together with the lowest address signal An. From the exclusive OR gate EOR1, when the basic column area CU is the same, a high level is output when the inverted signals are input to each other, but the basic column area CU moves and the lowest address signal An In response to the inversion, the logic level of the latch signal An_LAT matches. Output signal An_E ⁇ R is inverted to low level.
  • the defect detection internal signal int-RECHECK is inverted to low level and input to the NOR gate N04 by the inverter gate, the output signal of the NOR gate N04 becomes high level.
  • This high level signal is taken into the flip-flop D3 in response to the clock signal CLK, and the switching area flag An—FLAG becomes high level.
  • the area switching set unit is an example of an address transition detection unit that detects a logical level transition of the lowest address signal An.
  • the switching area flag An—FLAG is reset to a low level when the defect detection internal signal int—RECHECK is reset to a low level in the defect detection set unit. Since this is the same as the reset condition of the above-described defect detection flag RECHECK, description thereof is omitted here.
  • FIG. 5 is a circuit example of a redundancy flag set unit that outputs a redundancy flag Pep-FLAG.
  • the output signal of the NOR gate N05 is taken into the flip-flop D4 by the clock signal CLK in accordance with the logic operation in the logic section composed of the inverter gate 14, NAND gate NA1 NA2, AND gate A4, and NOR gate NO5.
  • the redundancy flag Rep_FLA G is latched and output.
  • Redundancy flag Rep—FLAG is set high.
  • One input signal of AND gate A4 is the output signal of NAND gate NA1, and since redundancy flag Rep_FLAG is input to NAND gate NA1, the output signal level is set to the level before redundancy flag Rep_FLAG is set. It is fixed to. Therefore, the low level output signal of the AND gate A4 is performed in response to the output signal of the NAND gate NA2 being the other input signal becoming a low level. That is, after a failure is detected (failure detection flag RECHECK is high level), the data signal D matches the expected data value Ex D in the verify operation until the last bit line (maximum column address signal MAXCA is high level). In case (verify signal and match signal MATCH are high level), the redundancy flag Rep_FLAG is set to high level.
  • Redundancy flag Rep FLAG is reset to low level when replacement to column redundancy section RC or sector redundancy section RS is instructed (when redundancy instruction signal REPAIR is high) or reset state (Reset signal RST is at high level).
  • Redundancy flag Rep FLAG indicates that, after a failure is detected (failure detection flag RECHECK is high level), the test on the selected word line continues until the final bit line (maximum column address MAXCA is high level. ) Is a flag instructing replacement to a column redundant part.
  • FIG. 6 shows a sector redundancy instruction section 10 that outputs a sector redundancy instruction flag RS-SEL and a column redundancy set section that includes a common logic section that outputs a redundancy instruction signal REPAIR and adds a NOR gate NO10.
  • This is a circuit example that constitutes a sector redundancy set section to which an inverter gate 16 and a NOR gate NOl 1 are added.
  • the sector redundancy instruction unit 10 preferentially instructs replacement to the sector redundancy part RS in response to the sector redundancy instruction flag RS_SEL, which is the output signal of the NAND gate NA3, becoming high level.
  • the sector redundancy instruction flag RS_SEL outputs a high level signal in response to the output signal of at least one of the NOR gates N06 and N07 becoming a low level.
  • the replaceable column redundant part When RC does not remain (signal RECY—MAX is high level), or when basic column area CU where a defect is detected has already been replaced with column redundancy part RC (signal replac ed—column is high level) is there.
  • the logic unit that outputs the redundancy instruction signal REPAIR includes an inverter gate 15, a NOR gate N08 1 N09, an AND gate A6, an OR gate 01, a NAND gate NA4 NA5, and a flip-flop D5.
  • a redundancy instruction signal REPAIR for instructing replacement is output.
  • the redundancy instruction signal REPAIR is inverted through the inverter gate 15 and input to one of the NOR gates NO10 and NOll as a low level signal. An inverted signal is input to the other of the NOR gates NO10 and N0ll via the sector redundancy instruction flag RS_SEL and the inverter gate 16. If replacement to the sector redundancy part RS is not instructed and the sector redundancy instruction flag RS_SEL is low, the column redundancy flag RCOL, which is the output signal of the NOR gate NO10, becomes high, and the column redundancy part RC Replace directed Is done.
  • the sector redundancy flag RSEC which is the output signal of the NOR gate NOll, is at a high level, and the sector redundancy Replacement to part RS is instructed.
  • the sector redundancy instruction flag is set.
  • RS_SEL is set to high level.
  • the redundancy instruction signal REPAIR becomes high level at that time, and the sector redundancy flag RSEC becomes high level.
  • both the defect detection flag RECHECK and the switching area flag An_FLAG are set to low level in response to the redundancy flag Rep_FLAG becoming high level.
  • FIGS. 7 and 8 show operation waveforms when column redundancy / sector redundancy are performed, respectively.
  • the coincidence signal MATCH transitions to a low level in response to detection of a defective column (bit line).
  • the defect detection internal signal int-RECHECK and the defect detection flag RECHECK become high level.
  • the lowest address signal An logic level is L
  • its inverted signal logic level is indicated as /
  • the signal An_E0R becomes low level
  • the switching area flag An_FLAG becomes high level.
  • the high-level transitions of the defect detection internal signal int-RECHECK, the defect detection flag RECHECK, and the switching area flag An_FLAG are the same as in FIG.
  • the redundancy instruction signal REPAIR and sector redundancy flag RSEC transition to high level. .
  • sector redundancy is performed in which the sector S including the defective column (bit line) is replaced with the sector redundancy portion RS.
  • FIG. 9 is a flowchart showing the redundancy setting method in the embodiment of the present invention.
  • Row (word line) is selected (S1) and the verify operation is started (S2).
  • S3 As a result of the verify operation, it is determined whether or not the read data signal D matches the expected data value ExD ( S3)
  • the operation waveform shown in FIG. 8 is an operation waveform when sector redundancy is performed.
  • the redundancy flag Rep_FLAG when performing column redundancy, the redundancy flag Rep_FLAG is set to high level, the defect detection flag RECHECK and the area switching flag An_FLAG are reset to low level, and then the same word line is again checked. A redefine operation is performed, and when a defect is detected (match signal is low level), replacement with the column redundant part RC is performed.
  • the present invention is not limited to this.
  • the address information of the basic column area CU when the defect detection flag RECHECK is set to high level is recorded. If this is remembered, it is also possible to replace the basic column area CU of the stored address information with the column redundancy part RC at the timing when the redundancy flag Rep-FLAG is set to the high level.
  • the number of column redundant parts RC and sector redundant parts RS, the column redundant part RC is assigned to the basic column area CU in the sector redundant part RS, or the column redundant part RC is separated from the sector redundant part RS. Redundant part RC is provided, and it can be set appropriately.

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Abstract

 BIST制御回路1は、選択されたワード線に対してビット線を順次選択することにより試験を行い、最下位アドレス信号Anにより識別される基本コラム領域の単位で不良位置の検出を行なう。最大コラムアドレス信号MAXCAにより選択されたワード線でのビット線選択の完了を把握した上で、単一の基本コラム領域での不良検出の際にはコラム冗長フラグRCOLを立て、複数の基本コラム領域に不良箇所が存在する場合にセクタ冗長フラグRSECを立てる。これにより、選択されたワード線に対する試験の完了に応じて、コラム冗長またはセクタ冗長の選択が行なわれ、効率的な冗長救済が行なわれる。

Description

明 細 書
記憶装置の冗長設定方法、および記憶装置
技術分野
[0001] 本発明は、複数種類の冗長単位を備える記憶装置の冗長設定方法、および記憶 装置に関するものであり、特に、冗長単位として、コラム冗長部とブロック冗長部とを 備える記憶装置における冗長救済の設定に関するものである。
背景技術
[0002] 記憶装置には、不良メモリセルまたは/および不良セクタを救済する目的で、冗長 メモリセルまたは/および冗長セクタが備えられてレ、るものがある。不良メモリセルま たは/および不良セクタを特定するアドレスを、 CAM等の内部記憶領域に記憶して おく。入力されるアドレスが記憶されているアドレスに一致する場合に、冗長メモリセ ルまたは/および冗長セクタにアクセス先を変更して冗長救済が行われる。
[0003] 冗長救済に関する技術は、例えば、特許文献 1、 2に開示されている。冗長救済さ れる冗長単位は、コラム冗長とレ、われるビット線またはビット線群を冗長単位とするも の、およびセクタ冗長といわれるセクタを冗長単位とするものがある。また、これらの冗 長単位が適宜に組み合わされて、複数種類の冗長救済を行うことも考えられる。
[0004] 複数種類の冗長単位を有する場合、効率のよい冗長救済を行うためには、不良メ モリセルに対して使用すべき冗長単位を選択する必要がある。不良メモリセルのアド レス情報を記憶しておき、メモリセルアレイにおける不良メモリセルの分布に応じて、 コラム冗長で冗長救済が可能である力、、またはセクタ冗長により冗長救済すべきであ るかの判断を行うことが一般的である。
[0005] 特許文献 1 :特開 2000— 231795号公報
特許文献 2 :特開 2004 - 103143号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力、しながら、複数種類の冗長単位を備える場合に、不良メモリセルのアドレスを記 憶してその分布から使用すべき冗長単位を判断するためには、全ての不良メモリセ ルのアドレスを記憶するのに十分な記憶領域を確保する場合がある。更に、記憶され たアドレスから不良メモリセルの分布を分析して使用すべき冗長単位を判断するとい つた煩雑な制御を必要とする。十分な記憶領域と、判断のための煩雑な制御を備え る必要があり問題である。
[0007] 特に、ビルトインセルフテスト(以下、 BISTと略記する)なる、内蔵の試験回路による メモリセルの自動診断機能を備えた記憶装置においては、冗長救済における冗長単 位の選択も自立的に行う必要がある。全ての不良メモリセルのアドレスを記憶する十 分な記憶領域が必要となり、的確な冗長単位を判断のための煩雑な制御も内蔵しな ければならない。回路規模の増大を招来するおそれがあり問題である。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明は前記背景技術の少なくとも 1つの問題点を解消するためになされたもので あり、コラム冗長部による冗長救済を優先しながら不良コラムの位置を把握し、必要 に応じて、ブロック冗長部による冗長救済を行なうことが可能な記憶装置の冗長設定 方法、および記憶装置を提供することを目的とする。
[0009] 前記目的を達成するためになされた本発明の記憶装置の冗長設定方法は、複数 のワード線と複数のビット線とを備えるメモリブロックについて、所定数のビット線ごと に区画される基本コラム領域に対して冗長救済するコラム冗長部と、メモリブロックを 冗長救済するブロック冗長部とを備える記憶装置の冗長設定方法であって、メモリブ ロックの試験の際、ワード線を共通としてビット線を順次選択して試験を行なう第 1の ステップと、第 1のステップにおいてビット線の選択が一巡される間に、単一の基本コ ラム領域に対して不良が検出される場合に、基本コラム領域をコラム冗長部に置換 する第 2のステップと、第 1のステップにおいてビット線の選択が一巡される間に、複 数の基本コラム領域に不良が検出される場合に、メモリブロックをブロック冗長部に置 換する第 3のステップと、を有することを特徴とする。
[0010] 本発明の記憶装置の冗長設定方法では、所定数のビット線ごとに区画される基本 コラム領域に対して冗長救済するコラム冗長部と、メモリブロックを冗長救済するプロ ック冗長部とを備える記憶装置に対して、メモリブロックの試験の際、ワード線を共通 としてビット線を順次選択して試験を行なレ、、ビット線の選択が一巡される間に、単一 の基本コラム領域に対して不良が検出される場合には基本コラム領域をコラム冗長 部に置換し、複数の基本コラム領域に不良が検出される場合にはメモリブロックをブ ロック冗長部に置換する。
[0011] これにより、選択されたワード線に接続されているビット線を一巡して試験を行ない
、この間、不良の検出される基本コラム領域の数に応じて、冗長救済される冗長部を 、コラム冗長部とブロック冗長部とで選択することができる。単一の基本コラム領域に おいてのみ不良が検出される場合は、不良が検出された基本コラム領域をコラム冗 長部に置換すれば足り、複数の基本コラム領域に不良が検出された場合に、試験が 行なわれているメモリブロックをブロック冗長部に置換すればよレ、。不良の基本コラム 領域が単一のうちはコラム冗長部に置換する設定にしておき、更に不良の基本コラム 領域が検出された時点で、ブロック冗長部に置換する設定とすることができる。
[0012] また、本発明の記憶装置は、複数のワード線と複数のビット線とを備えるメモリブロッ クについて、所定数のビット線ごとに区画される基本コラム領域に対して冗長救済す るコラム冗長部と、メモリブロックを冗長救済するブロック冗長部とを備える記憶装置 であって、メモリブロックにおいて、ワード線を共通としてビット線を順次選択して試験 を行なう際、不良の検出に応じて不良検出フラグをセットする不良検出セット部と、不 良検出フラグのセットの後、試験対象の基本コラム領域が不良検出の基本コラム領 域を越えて移動することに応じて、領域切替フラグをセットする領域切替セット部と、 を備えることを特徴とする。
[0013] 本発明の記憶装置では、所定数のビット線ごとに区画される基本コラム領域に対し て冗長救済するコラム冗長部と、メモリブロックを冗長救済するブロック冗長部とを備 えており、ワード線を共通としてビット線を順次選択して試験を行なレ、、不良検出セッ ト部が、不良の検出されることに応じて不良検出フラグをセットし、領域切替セット部 が、不良検出フラグがセットされた後に、試験対象の基本コラム領域が不良検出の基 本コラム領域を越えて移動することに応じて、領域切替フラグをセットする。
[0014] これにより、選択されたワード線に接続されているビット線を一巡して試験を行なう 際、不良が検出されることに応じて不良検出フラグを立て、その後、基本コラム領域 が移動したことを領域置換フラグで把握することができる。不良検出フラグと領域置換 フラグとが立っている状態で、更に不良が検出されるか否力を検出してやれば、選択 されたワード線においてビット線が一巡する間において、不良の検出される基本コラ ム領域の単複を検出することができ、置換すべき冗長部が、コラム冗長部かブロック 冗長部かを決定することができる。
発明の効果
[0015] 本発明によれば、検出される全不良メモリのアドレス等の不良位置情報を記憶した 後、記憶された不良位置の分布に応じて置換すべき冗長部を決定する等の手続き が不要となり、効率的に冗長救済すべき冗長部を決定することができる。
[0016] また、上記の手続きを実行する制御回路を備える必要はなぐ特に、 BIST機能を 備える場合に、この制御回路を内蔵する必要がなくなり、 BIST機能を内蔵する際の 回路規模の増大を抑えることができる。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]実施形態の記憶装置の回路ブロック図である。
[図 2]実施形態の記憶装置における、ワード/ビット線の構成、および冗長部の構成 を示す図である。
[図 3]不良検出セット部の回路図である。
[図 4]領域切替セット部の回路図である。
[図 5]コラム冗長部への置換決定を示すフラグセット部の回路図である。
[図 6]冗長を指示する信号を生成する回路の回路図である。
[図 7]コラム冗長が行なわれる際の動作波形図である。
[図 8]ブロック冗長が行なわれる際の動作波形図である。
[図 9]実施形態の冗長設定方法を示す動作フロー図である。
符号の説明
[0018] 1 BIST制御回路
2 バイアス生成回路
3 アドレスシーケンサ
4 メモリセルアレイ
4N 通常メモリ領域 4R 冗長メモリ領域
5A コラムアドレス記憶部
5B セクタアドレス記憶部
6 ベリファイ回路
7 データ比較回路
CU 基本コラム領域
RC コラム冗長部
RS セクタ冗長部
S セクタ
An 最下位アドレス信号
An_FLAG 領域切替フラグ
D データ信号
ExD データ期待値
int— RECHECK 不良検出内部信号
MATCH 一致信号
MAXCA 最大コラムアドレス信号
RCOL コラム冗長フラグ
Rep— FLAG 冗長フラグ
RECHECK 不良検出フラグ
REPAIR 冗長指示信号
RS— SEL ブロック冗長指示フラグ
RSEC セクタ冗長フラグ
RST リセット信号
VERIFY ベリファイ信号
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明の記憶装置の冗長設定方法、および記憶装置について具体化した 実施形態を図 1乃至図 9に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。
[0020] 図 1示す実施形態の回路ブロックは、 BIST機能が内蔵された記憶装置に関し、 BI ST機能を奏する回路部分を中心に記載されており、通常のアクセス動作に関する回 路部分にっレ、ては記載が省略されてレ、る。
[0021] BIST制御回路 1は、 BIST機能による自動試験を制御する制御回路である。バイ ァス制御信号 BCTLに応じてバイアス生成回路 2を制御し、メモリセルアレイ 4に対し て、所定のバイアス信号 BIASを出力する。例えば、フローティングゲートにおける電 荷の蓄積 ·放出に応じてデータを記憶する不揮発性記憶装置においては、 BIST制 御回路 1による制御シーケンスに伴レ、、消去動作やプログラム動作に応じたバイアス 電圧が出力される。不揮発性トランジスタのゲート端子、ソース'ドレイン端子、ウエノレ 端子等、必要に応じてバイアス信号 BIASが出力される。 BIST機能においては、 BI ST制御回路 1の構成に応じて、通常、複数のデータパターンの書き込み動作および 書き込まれたデータの読み出し動作が行なわれる。データの書き込み動作(消去動 作およびプログラム動作)や読み出し動作 (ベリファイ動作)に応じて、ノ ィァス電圧 B IASが制御されて出力される。
[0022] BIST機能による自動試験では、メモリセルアレイ 4に配置されている個々のメモリセ ル等を特定するアドレス信号は、アドレスシーケンサ 3により生成される。 BIST制御 回路 1からのアドレス制御信号 ACTLに応じて、セクタアドレス SADD、ロウアドレス R ADD,およびコラムアドレス CADDカ モリセルアレイ 4に出力される。
[0023] ここで、アドレスシーケンサ 3が生成するアドレス信号は、メモリセルアレイ 4のうち、 通常のアクセス動作により外部からアクセス可能な通常メモリ領域 4Nにより構成され るメモリ空間を識別するアドレス信号である。冗長メモリ領域 4Rについては、冗長救 済により置換されていればアクセスは可能ではある力 S、この場合は、通常メモリ領域 4 Nを特定するアドレス信号の入力に対してアクセス先が置換されるのであって、冗長 メモリ領域 4Rを直接指示するアドレス信号の入力は不可能であることが一般的であ る。この場合、アドレスシーケンサ 3も、外部から入力可能なアドレス信号の生成を行 なう回路であり、直接冗長メモリ領域 4Rを特定するアドレス信号は生成されない。
[0024] BIST制御回路 1は、アドレスシーケンサ 3から、通常メモリ領域 4Nにおける基本コ ラム領域 CUを識別するアドレス信号のうち最下位アドレス信号 An (以後、単に最下 位アドレス信号 Anと呼ぶこともある)、およびアドレスシーケンサ 3から最大のコラムァ ドレスが出力されていることを示す最大コラムアドレス信号 MAXCAを取得する。
[0025] ここで、メモリセルアレイ 4は、図 2に概略図を示す構成を有している。通常メモリ領 域 4Nは、消去動作の単位となるセクタ Sを複数備えて構成されている。各セクタ Sに は、複数のワード線 WLmと、ワード線 WLmに交差するビット線 BL11— BLn4とが配 線されており、各交点部分にメモリセルが配置されている。 BIST機能による試験は、 ワード線 WLmごとにビット線 BL11— BLn4を順次移動してメモリセルの選択が行な われる。
[0026] 冗長メモリ領域 4Rは、コラム冗長部 RCとセクタ冗長部 RSとで構成されている。コラ ム冗長部 RCは 4本のビット線で構成されている。通常メモリ領域 4Nにおいて隣接す る 4本のビット線 BL11— 14乃至 BLnl n4を基本コラム領域 CUとし、基本コラム領 域 CUごとにコラム冗長部 RCに置換することができる。コラム冗長である。また、セクタ 冗長部 RSは、通常メモリ領域 4Nにおけるセクタ Sと同じメモリ容量を有しており、セク タ S全体を置換することができる。セクタ冗長である。
[0027] ここで、図 2においては、冗長メモリ領域 4Rとして、コラム冗長部 RCとセクタ冗長部 RSを各 1ユニット備える場合を例示した力 本発明は、これに限定されるものではな レ、。コラム冗長部 RCおよびセクタ冗長部 RSの少なくとも一方は、複数のユニットを備 える構成とすることができる。また、セクタ冗長部 RSを構成する基本コラム領域 CUを コラム冗長部 RCとすることもできる。また、通常メモリ領域 4Nにおいて複数のセクタ S を備えるものとして説明したが、セクタ Sの構成数は特に限定はなぐ通常メモリ領域 4Nにセクタ Sの区画がない場合も考えられる。尚、セクタ Sはメモリブロックの一例で あり、セクタ冗長部 RSはブロック冗長部の一例である。以下の説明では、セクタをブ ロックの一例として説明する。
[0028] 図 1の説明に戻る。アドレスシーケンサ 3からのコラムアドレス RADD、およびセクタ アドレス SADDは、更に、各々コラムアドレス記憶部 5A、およびセクタアドレス記憶部 5Bに入力される。これらの記憶部は不揮発性メモリからなる CAM等により構成され ている。コラムアドレス記憶部 5A、およびセクタアドレス記憶部 5Bは、 BIST制御回 路 1より出力される、コラム冗長フラグ RC〇L、およびセクタ冗長フラグ RSECにより制 御され、コラムアドレス RADD、およびセクタアドレス SADDを取り込んで記憶する。 記憶されたコラムアドレス RADD、およびセクタアドレス SADDは、必要に応じてメモ リセルアレイ 4に提供される。
[0029] ベリファイ動作時、メモリセルアレイ 4から読み出されるデータ PreDは、ベリファイ回 路 6により増幅され、データ信号 Dとしてデータ比較回路 7に入力される。データ比較 回路 7には、 BIST制御回路 1からデータ期待値 ExDが入力され、両者が比較される 。データ信号 Dがデータ期待値 ExDに一致すると、一致信号 MATCHが BIST制御 回路 1に出力される。
[0030] BIST制御回路 1では、一致信号 MATCHに応じて、メモリセルアレイ 4を冗長救済 することとなる。この際、アドレスシーケンサ 3から出力される、最下位アドレス信号 An 、および最大コラムアドレス信号 MAXCAに応じて、コラム冗長フラグ RCOL、セクタ 冗長フラグ RSECを出力して、アドレスシーケンサ 3から出力されているアドレス信号 に対して、コラム冗長またはセクタ冗長を選択する。
[0031] 具体的には後述するが、選択されたワード線に対してビット線を順次選択すること により試験を行なう。一致信号 MATCHによりデータ不一致を検出し、最下位ァドレ ス信号 Anにより基本コラム領域 CUの単位で不良位置の検出を行なレ、、最大コラム アドレス信号 MAXCAにより、選択されたワード線でのビット線選択の完了を把握し た上で、単一の基本コラム領域 CUでの不良検出の際には、コラム冗長フラグ RCOL を立て、複数の基本コラム領域 CUに不良箇所が存在する場合には、セクタ冗長フラ グ RSECを立てる。これにより、選択されたワード線に対する試験の完了に応じて、コ ラム冗長またはセクタ冗長の選択が行なわれ、効率的な冗長救済が行なわれる。
[0032] 図 3乃至図 6は、 BIST制御回路 1に備えられている内部回路の一例である。図 3は 、不良検出フラグ RECHECKを出力する不良検出セット部の回路例である。アンド ゲート A1— A3、ノアゲート NOl N〇3、およびインバータゲート IIにより構成され ている論理部での論理演算に応じて、ノアゲート N〇3から出力される不良検出内部 信号 int_RECHECK力 S、クロック信号 CLKによりフリップフロップ D1に取り込まれ て、不良検出フラグ RECHECKがラッチされると共に出力される。
[0033] 不良検出内部信号 int_RECHECKは、未だ不良が検出されておらず、後述の冗 長フラグ Rep FLAGがローレベルの非活性状態にある間に、ノアゲート N〇2の出 力信号がローレベルに遷移することによりハイレベルに遷移する。不良検出フラグ R ECHECKは、ハイレベルに遷移した不良検出内部信号 int— RECHECKがクロッ ク信号 CLKによりフリップフロップ D1に取り込まれて、ハイレベル信号が出力される。
[0034] ノアゲート N〇2は、アンドゲート A2、 A3の少なくとも何れか一方の出力信号がハイ レベルの場合にローレベル信号が出力される。未だ不良が検出されていない状態で は、不良検出フラグ RECHECKはローレベルであり、アンドゲート A2はローレベル である。したがって、不良検出フラグ RECHECKのハイレベルへのセットは、アンドゲ ート A3の出力信号がハイレベルに遷移することに応じて行なわれる。ベリファイ動作 状態(ベリファイ信号 VERIFYがハイレベルの状態)において、データ信号 Dとデー タ期待値 ExDとの不一致を指示するローレベルの一致信号 MATCHがインバータ ゲート IIを介して供給される場合である。すなわち、不良検出に応じて不良検出フラ グ RECHECKがハイレベルにセットされる。
[0035] また、不良検出フラグ RECHECKのローレベルへのリセットは、ノアゲート N03の 出力信号がローレベルに遷移することに応じて行なわれる。冗長フラグ Rep— FLA G、またはノアゲート N〇2の出力信号のうち少なくとも何れか一方がハイレベルに遷 移する場合である。ノアゲート N〇2の出力信号については、アンドゲート A2、 A3の 出力信号が共にローレベルになる場合である。リセット状態となりリセット信号 RSTが ハイレベルになる場合、または、コラム冗長部 RCあるいはセクタ冗長部 RSへの置換 の指示が行なわれて(冗長指示信号 REPAIRがハイレベルの状態)、置換が完了す る場合(ベリファイ信号 VERIFYがハイレベルのベリファイ動作でハイレベルの一致 信号 MATCHが出力される場合)である。これに、冗長フラグ Rep— FLAGがハイレ ベルの場合を加えて、不良検出フラグ RECHECKがローレベルにリセットされる。
[0036] 不良検出フラグ RECHECKは、リセット状態の場合(リセット信号がハイレベル)、コ ラム冗長部 RCあるいはセクタ冗長部 RSへの置換が完了する場合(冗長指示信号 R EPAIR、ベリファイ信号 VERIFY,および一致信号 MATCHが何れもハイレベル) 、または選択されたワード線において一つの基本コラム領域 CUにおいてのみ不良 が検出された場合(冗長フラグ Rep_FLAGがハイレベル)に、リセットされる。
[0037] 図 4は、領域切替フラグ An FLAGを出力する領域切替セット部の回路例である。 インバータゲート 12— 13、フリップフロップ D2、イクスクルーシブオアゲート EORl、お よびノアゲート N〇4により構成されている論理部での論理演算に応じて、ノアゲート N〇4からの出力信号力 クロック信号 CLKによりフリップフロップ D3に取り込まれて 、領域切替フラグ An_FLAGがラッチされると共に出力される。
[0038] 不良検出内部信号 int_RECHECKのハイレベル遷移に応じて、フリップフロップ D2には、インバータゲート 12を介して、基本コラム領域 CUを識別する最下位ァドレ ス信号 Anの反転信号が入力され、ラッチ信号 An_LATとして出力される。ラッチ信 号 An_LATは最下位アドレス信号 Anと共に、イクスクルーシブオアゲート EOR1に 入力される。イクスクルーシブオアゲート EOR1からは、基本コラム領域 CUが同じう ちは、互いに反転信号が入力されることによりハイレベルが出力されるところ、基本コ ラム領域 CUが移動して最下位アドレス信号 Anが反転することに応じて、ラッチ信号 An_LATと論理レベルが一致する。出力信号 An_E〇Rがローレベルに反転する 。インバータゲートにより不良検出内部信号 int— RECHECKがローレベルに反転さ れてノアゲート N〇4に入力されているので、ノアゲート N〇4の出力信号がハイレべ ノレとなる。このハイレベルの信号がクロック信号 CLKに応じてフリップフロップ D3に取 り込まれ切替領域フラグ An— FLAGがハイレベルとなる。
[0039] 試験が行なわれている基本コラム領域 CUが切り替わることにより最下位アドレス信 号 Anの論理レベルが遷移し、切替領域フラグ An— FLAGがハイレベルにセットされ る。領域切替セット部は、最下位アドレス信号 Anの論理レベルの遷移を検出するアド レス遷移検出部の一例である。尚、切替領域フラグ An— FLAGのローレベルへのリ セットは、不良検出セット部において、不良検出内部信号 int— RECHECKがローレ ベルにリセットされる場合である。これは、上述の不良検出フラグ RECHECKのリセ ット条件と同様であるので、ここでの説明は省略する。
[0040] 図 5は、冗長フラグ Pep— FLAGを出力する冗長フラグセット部の回路例である。ィ ンバータゲート 14、ナンドゲート NA1 NA2、アンドゲート A4、およびノアゲート NO 5により構成されている論理部での論理演算に応じて、ノアゲート N05の出力信号が 、クロック信号 CLKによりフリップフロップ D4に取り込まれて、冗長フラグ Rep_FLA Gがラッチされると共に出力される。 [0041] コラム冗長部 RCあるいはセクタ冗長部 RSへの置換の指示が行なわれる前の状態 (冗長指示信号 REPAIRがローレベル)で、アンドゲート A4の出力信号がローレべ ノレになることに応じて冗長フラグ Rep— FLAGがハイレベルにセットされる。アンドゲ ート A4の一方の入力信号は、ナンドゲート NA1の出力信号であり、ナンドゲート NA 1には冗長フラグ Rep_FLAGが入力されているので、冗長フラグ Rep_FLAGのセ ット前の段階では出力信号カ 、ィレベルに固定されている。したがって、アンドゲート A4のローレベルの出力信号は、他方の入力信号であるナンドゲート NA2の出力信 号がローレベルになることに応じて行なわれる。すなわち、不良が検出された後(不 良検出フラグ RECHECKがハイレベル)、最終のビット線まで(最大コラムアドレス信 号 MAXCAがハイレベル)ベリファイ動作においてデータ信号 Dがデータ期待値 Ex Dに一致した場合 (ベリファイ信号および一致信号 MATCHがハイレベル)に、冗長 フラグ Rep_FLAGがハイレベルにセットされる。
[0042] 冗長フラグ Rep— FLAGのローレベルへのリセットは、コラム冗長部 RCあるいはセ クタ冗長部 RSへの置換の指示が行なわれる場合 (冗長指示信号 REPAIRがハイレ ベル場合)、または、リセット状態の場合(リセット信号 RSTがハイレベル)である。
[0043] 冗長フラグ Rep— FLAGは、不良が検出された後(不良検出フラグ RECHECKが ハイレベル)、選択されたワード線における試験が最終のビット線まで継続した場合( 最大コラムアドレス MAXCAがハイレベル)に、コラム冗長部への置換を指示するフ ラグである。
[0044] 図 6は、セクタ冗長指示フラグ RS—SELを出力するセクタ冗長指示部 10と、冗長 指示信号 REPAIRを出力する論理部を共通に備えて、ノアゲート NO10を加えたコ ラム冗長セット部と、インバータゲート 16およびノアゲート NOl 1を加えたセクタ冗長 セット部とを構成する回路例である。
[0045] セクタ冗長指示部 10は、ナンドゲート NA3の出力信号であるセクタ冗長指示フラグ RS_SELがハイレベルとなることに応じて、優先的にセクタ冗長部 RSへの置換を指 示する。セクタ冗長指示フラグ RS_SELは、ノアゲート N〇6または N07の少なくとも 何れか一方の出力信号がローレベルとなることに応じて、ハイレベル信号を出力する 。ノアゲート N〇6の出力信号がローレベルとなる場合とは、置換可能なコラム冗長部 RCが残っていない場合(信号 RECY— MAXがハイレベル)、または不良が検出さ れた基本コラム領域 CUが既にコラム冗長部 RCに置換されている場合 (信号 replac ed— columnがハイレベル)である。また、ノアゲート N07の出力信号がローレベルと なる場合とは、セクタ冗長部 RSへの置換が優先される設定になってレ、る場合 (信号 X REC_FIRSTがハイレベル)、または、アンドゲート A5により、不良が検出されてか ら最下位アドレス信号 Anが切り替わった場合(不良検出フラグ RECHECKおよび切 替領域フラグ An_FLAGが共にハイレベル)である。
[0046] 冗長指示信号 REPAIRを出力する論理部は、インバータゲート 15、ノアゲート N08 一 N〇9、アンドゲート A6、オアゲート〇1、ナンドゲート NA4 NA5、およびフリップ フロップ D5により構成されている。
[0047] 冗長フラグ Rep_FLAGまたはセクタ冗長指示フラグ RS_SELの何れか一方がハ ィレベルになることにより、ノアゲート N〇8の出力信号がローレベルとなる。このとき、 不一致のベリファイ結果を受けて(一致信号 MATCHがローレベル)、ノアゲート NO 9の出力信号がハイレベルとなる。この時点ではべリファイ動作中(ベリファイ信号が ハイレベル)であるので、ナンドゲート NA4の出力信号がローレベル、これにより、ナ ンドゲート NA5の出力信号がハイレベルとなる。クロック信号 CLKによりフリップフロ ップ D5に取り込まれて、冗長指示信号 REPAIRがハイレベルにラッチされて出力さ れる。
[0048] 選択されたワード線における試験で単一の基本コラム領域 CUでのみ不良が検出 されたことを示すハイレベルの冗長フラグ Rep— FLAG、またはセクタ冗長部 RSへの 置換が選択されるハイレベルのセクタ冗長指示フラグ RS—SELに応じて、置換の指 示を行なう冗長指示信号 REPAIRが出力される。
[0049] 冗長指示信号 REPAIRは、インバータゲート 15を介して反転されて、ローレベル信 号としてノアゲート NO10および NOl lの一方に入力される。ノアゲート NO10およ び N〇l lの他方には、セクタ冗長指示フラグ RS_SELおよびインバータゲート 16を 介して反転信号が入力される。セクタ冗長部 RSへの置換が指示されておらず、セク タ冗長指示フラグ RS_SELがローレベルの場合には、ノアゲート NO10の出力信号 であるコラム冗長フラグ RCOLがハイレベルとなり、コラム冗長部 RCへの置換が指示 される。また、セクタ冗長部 RSへの置換が指示されており、セクタ冗長指示フラグ RS —SELがハイレベルの場合には、ノアゲート NOl lの出力信号であるセクタ冗長フラ グ RSECがハイレベルとなり、セクタ冗長部 RSへの置換が指示される。
[0050] ここで、アンドゲート A5により、不良が検出されてから最下位アドレス信号 Anが切り 替わった場合(不良検出フラグ RECHECKおよび切替領域フラグ An_FLAGが共 にハイレベル)には、セクタ冗長指示フラグ RS_SELがハイレベルとされる。その後 、選択されたワード線における試験の間に不良が検出されれば (一致信号 MATCH 力 Sローレベル)、その時点で冗長指示信号 REPAIRがハイレベルとなり、セクタ冗長 フラグ RSECがハイレベルとされる。最終ビット線まで不良が検出されなければ、冗長 フラグ Rep_FLAGがハイレベルとなることに応じて、不良検出フラグ RECHECKお よび切替領域フラグ An_FLAGが共にローレベルにりセットされる。再度、同じヮー ド線を試験して不良が検出された時点(一致信号 MATCHがローレベル)で、冗長 指示信号 REPAIRがハイレベルとなり、コラム冗長フラグ RCOLがハイレベルとされ る。
[0051] 図 7、図 8は、各々、コラム冗長/セクタ冗長が行なわれる場合の動作波形を示して いる。
[0052] 図 7において、不良コラム(ビット線)の検出に応じて、一致信号 MATCHがローレ ベルに遷移する。これに応じて、不良検出内部信号 int— RECHECK、および不良 検出フラグ RECHECKがハイレベルとなる。一方、基本コラム領域を識別する最下 位アドレス信号 An (論理レベルを Lを記す。)は、その反転信号 (論理レベルを/しと 記す。)がラッチ信号 An— LATに取り込まれる。その後、最下位アドレス信号が反転 (論理レベルが/ L)することにより、信号 An_E〇Rがローレベル、そして切替領域 フラグ An_FLAGがハイレベルとなる。
[0053] コラムアドレス(ビット線)がー巡すると(MAXCAがハイレベル)、冗長フラグ Rep_ FLAGがハイレベルに遷移し、これにより、不良検出内部信号 int_RECHECK、 不良検出フラグ RECHECK、および切替領域フラグ An_FLAGがローレベルに遷 移する。再度、同じワード線に対して試験を行なレ、、同一コラム(ビット線)において不 良が検出されることに応じて、冗長指示信号 REPAIR、コラム冗長フラグ RC〇Lがハ ィレベルに遷移する。これにより、不良コラム(ビット線)を含む基本コラム領域 CUを、 コラム冗長部 RCに置換するコラム冗長が行なわれる。
[0054] 図 8では、不良検出内部信号 int— RECHECK、不良検出フラグ RECHECK、お よび切替領域フラグ An_FLAGのハイレベル遷移は、図 7の場合と同様である。そ の後、選択されているワード線の異なる基本コラム領域 CUにおいて不良が検出され ることに応じて(一致信号 MATCHがローレベル)、冗長指示信号 REPAIR,セクタ 冗長フラグ RSECがハイレベルに遷移する。これにより、不良コラム(ビット線)を含む セクタ Sを、セクタ冗長部 RSに置換するセクタ冗長が行なわれる。
[0055] 図 9には、本発明の実施形態における冗長設定方法を示すフロー図を示す。ロウ( ワード線)を選択し (S1)、ベリファイ動作を開始する(S2) .ベリファイ動作の結果、読 み出されたデータ信号 Dがデータ期待値 ExDに一致するか否かが判断される(S3)
[0056] 一致すると判断されると(一致信号 MATCH= 1) (S3 :T)、コラム(ビット線)がー巡 したか否かの判断が行われる(S4)。
[0057] 一巡していなければ(S4 : F)、コラム(ビット線)を更新(S21)し、コラム更新前のビ ットで不良が検出されていれば(不良検出フラグ RECHECK= 1) (S22 :T)、更に 基本コラム領域 CUが切り替わってレ、るかを判断 (最下位アドレス信号 Anが反転)(S 23)、切り替わってレ、れば(S23 :T)領域切替フラグ An— FLAG = 1として(S24)ベ リファイ動作(S2)に戻る。不良が検出されていない場合(S22 : F)、および基本コラ ム領域 CUが切り替わってレ、なレ、場合(S23: F)の場合はそのままべリファイ動作(S2 )に戻る。
[0058] コラム(ビット線)がー巡してレ、れば(S4: T)、冗長フラグ Rep_FLAGをセット(Rep _FLAG= 1)、不良検出フラグ RECHECK:、領域切替フラグ An_FLAGをリセット (RECHECK=An_FLAG = 0)し(S5)、再度、同一ロウ(ワード線)を選択して(S 6)ベリファイ動作を行なう(S7)。一致信号 MATCHがハイレベルであれば(MATC H= l) (S8 :T)コラム(ビット線)を更新し (S9)、不一致が検出された時点で(S8 : F) 、コラム冗長が行なわれる(S10)。
[0059] 他方、ベリファイ動作(S2)において不一致と判断されると(S3 : F)、手続き S11 S 13)において、セクタ冗長を優先すべきか否かの判断が行われる。すなわち、コラム 冗長部 RCに既に置換されたコラム(ビット線)であるか(SI 1)、置換可能なコラム冗 長部がないか(S 12)、およびセクタ冗長部 RSへの置換が優先されているか(S 13) の判断が行われる。これらの何れかに該当すれば(S11 :T、 S12 :T、 S13 :T)、セク タ冗長が行なわれる(S16)。
[0060] 何れにも該当しない場合(SI 1 : F、 S12 : F、 S13: F)、領域切替フラグ An_FLA Gが立っているか否かが判断され(S14)、立っていなければ(An_FLAG = 0) (SI 4 :T)不良検出フラグ RECHECKを立てて(RECHECK= 1) (S15)、手続き S4に 移る。立っていれば(An_FLAG= l) (S14: F)、セクタ冗長が行なわれる(S16)。 尚、図 7に示す動作波形はコラム冗長が行なわれる際の動作波形である。図 9にお いて、不良コラムが検出され(S3: F)不良検出フラグ RECHECKが立った状態で (R ECHECK= 1) (S15)コラムアドレスが一巡すると(S4 :T)、同一ワード線が選択さ れて(S6)同じ不良コラムが再度検出される(S8 : F)。これにより、コラム冗長(S10) が行なわれる。
また、図 8に示す動作波形はセクタ冗長が行なわれる際の動作波形である。図 9に おいて、不良コラムが検出され(S3 : F)不良検出フラグ RECHECKが立った状態で (RECHECK= 1) (SI 5)、コラムアドレスが一巡する前に(S4 : F)基本コラム領域 C Uが切り替わって(S 23 :T)領域切替フラグ An— FLAG = 1の状態で(S24)、再度 不良コラムが検出されると(S3 : F)、領域切替フラグ An— FLAGが立っているので( An_FLAG= l) (S14 : F)、セクタ冗長(S16)が行なわれる。
[0061] 尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱しな い範囲内で種々の改良、変形が可能であることは言うまでもない。
例えば、コラム冗長を行なう場合には、冗長フラグ Rep_FLAGをハイレベルにセッ トすると共に、不良検出フラグ RECHECKおよび領域切替フラグ An_FLAGをロー レベルにリセットした上で、再度、同一のワード線に対してべリファイ動作を行ない、 不良が検出されたことをもって(一致信号がローレベル)コラム冗長部 RCへの置換が 行なわれる。し力 ながら、本発明はこれに限定されるものではなレ、。不良検出フラグ RECHECKがハイレベルにセットされる際の基本コラム領域 CUのアドレス情報が記 憶されれば、冗長フラグ Rep— FLAGをハイレベルにセットするタイミングで、記憶さ れたアドレス情報の基本コラム領域 CUをコラム冗長部 RCに置換する構成とすること も可能である。
また、コラム冗長部 RCおよびセクタ冗長部 RSの数や、セクタ冗長部 RS内の基本コ ラム領域 CUにコラム冗長部 RCが割り当てられてレ、る力、あるいはセクタ冗長部 RSと は別個にコラム冗長部 RCが設けられてレ、るかとレ、つた構成にっレ、ては、適宜に設定 すること力 Sできる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数のワード線と複数のビット線とを備えるメモリブロックについて、所定数のビット 線ごとに区画される基本コラム領域に対して冗長救済するコラム冗長部と、前記メモリ ブロックを冗長救済するブロック冗長部とを備える記憶装置の冗長設定方法であって 前記メモリブロックの試験の際、前記ワード線を共通として前記ビット線を順次選択 して試験を行なう第 1のステップと、
前記第 1のステップにおいて前記ビット線の選択が一巡される間に、単一の前記基 本コラム領域に対して不良が検出される場合に、該基本コラム領域を前記コラム冗長 部に置換する第 2のステップと、
前記第 1のステップにおいて前記ビット線の選択が一巡される間に、複数の前記基 本コラム領域に不良が検出される場合に、前記メモリブロックを前記ブロック冗長部に 置換する第 3のステップと、
を有することを特徴とする記憶装置の冗長設定方法。
[2] 前記第 2のステップは、
前記第 1のステップにおいて前記ビット線への選択が一巡した後に、同一の前記ヮ ード線に対して、再度前記ビット線を順次選択して再試験を行なう第 4のステップと、 前記第 4のステップにより不良が検出されることに応じて、該不良が検出された前記 基本コラム領域を、前記コラム冗長部に置換する第 5のステップとを有することを特徴 とする請求項 1に記載の記憶装置の冗長設定方法。
[3] 前記第 1のステップは、
最初の不良が検出されたことを記憶する第 6のステップと、
前記第 6のステップの後、不良が検出された前記基本コラム領域を越えて試験対象 が移動したことを記憶する第 7のステップと、
を有することを特徴とする請求項 1に記載の記憶装置の冗長設定方法。
[4] 前記第 7のステップは、前記基本コラム領域を識別するアドレスのうち、少なくとも最 下位アドレスの論理レベル遷移に応じて、試験対象の移動を記憶する第 8のステップ を含むことを特徴とする請求項 3に記載の記憶装置の冗長設定方法。
[5] 前記第 2のステップは、
前記第 7のステップの後、新たな不良が検出されることなく前記ビット線への選択が 一巡した後に、同一の前記ワード線に対して、再度前記ビット線を順次選択して再試 験を行なう第 9のステップと、
前記第 9のステップにより不良が検出されることに応じて、該不良が検出された前記 基本コラム領域を、前記コラム冗長部に置換する第 10のステップとを有することを特 徴とする請求項 3に記載の記憶装置の冗長設定方法。
[6] 前記第 3のステップは、
前記第 7のステップの後、新たな不良が検出されることに応じて、前記メモリブロック を前記ブロック冗長部に置換する第 11のステップを有することを特徴とする請求項 3 に記載の記憶装置の冗長設定方法。
[7] 所定条件に応じて、前記第 2のステップおよび前記第 3のステップに代えて、前記 第 1のステップにおいて前記ビット線の選択が一巡される間に不良が検出される場合 に、前記メモリブロックを前記ブロック冗長部に置換する第 12のステップを有すること を特徴とする請求項 1に記載の記憶装置の冗長設定方法。
[8] 前記所定条件とは、
既に置換された前記コラム冗長部において不良が検出される場合、
置換可能なコラム冗長部がなレ、場合、
前記ブロック冗長部への置換が優先される場合、
の少なくとも何れか一つに該当する場合であることを特徴とする請求項 7に記載の 記憶装置の冗長設定方法。
[9] 複数のワード線と複数のビット線とを備えるメモリブロックについて、所定数のビット 線ごとに区画される基本コラム領域に対して冗長救済するコラム冗長部と、前記メモリ ブロックを冗長救済するブロック冗長部とを備える記憶装置であって、
前記メモリブロックにおレ、て、前記ワード線を共通として前記ビット線を順次選択し て試験を行なう際、
不良の検出に応じて不良検出フラグをセットする不良検出セット部と、
前記不良検出フラグのセットの後、試験対象の前記基本コラム領域が不良検出の 前記基本コラム領域を越えて移動することに応じて、領域切替フラグをセットする領 域切替セット部と、
を備えることを特徴とする記憶装置。
[10] 前記領域切替セット部は、前記基本コラム領域を識別するアドレスのうち、少なくと も最下位アドレスの論理レベルの遷移を検出するアドレス遷移検出部を備えることを 特徴とする請求項 9に記載の記憶装置。
[11] 前記不良検出フラグおよび前記領域切替フラグが共にセットされている状態で、新 たな不良が検出されることなく前記ビット線への選択が一巡した場合に、コラム冗長を 指示するコラム冗長フラグをセットするコラム冗長セット部を備えることを特徴とする請 求項 9に記載の記憶装置。
[12] 前記不良検出フラグおよび前記領域切替フラグが共にセットされている状態で、新 たな不良が検出されることに応じて、ブロック冗長を指示するブロック冗長フラグをセ ットするブロック冗長セット部を備えることを特徴とする請求項 9に記載の記憶装置。
[13] 所定条件に応じて、前記コラム冗長フラグをマスクし前記ブロック冗長フラグを出力 するブロック冗長指示フラグをセットするブロック冗長指示部を備えることを特徴とする 請求項 11に記載の記憶装置。
[14] 前記所定条件とは、
既に置換された前記コラム冗長部において不良が検出される場合、
置換可能なコラム冗長部がなレ、場合、
前記ブロック冗長部への置換が優先される場合、
の少なくとも何れか一つに該当する場合であることを特徴とする請求項 13に記載の 記憶装置。
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