WO2006087826A2 - 配線の接続状態検査装置 - Google Patents

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WO2006087826A2
WO2006087826A2 PCT/JP2005/003235 JP2005003235W WO2006087826A2 WO 2006087826 A2 WO2006087826 A2 WO 2006087826A2 JP 2005003235 W JP2005003235 W JP 2005003235W WO 2006087826 A2 WO2006087826 A2 WO 2006087826A2
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multiplexer
numbered
odd
release switch
multiplexers
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PCT/JP2005/003235
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Inventor
Yoshito Tanaka
Original Assignee
Test Research Laboratories Inc.
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2853Electrical testing of internal connections or -isolation, e.g. latch-up or chip-to-lead connections
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Definitions

  • the present invention relates to a wiring connection state inspection apparatus, and more particularly, to an apparatus for simultaneously inspecting whether a wiring is open (disconnected) and whether there is a short (short circuit) between wirings.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2 0 0 1 — 1 3 2 1 5
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-0 7 7 1 6 7 Both of the test methods described in Patent Documents 1 and 2 utilize a protective diode formed inside the LSI. Disclosure of inspection methods.
  • Figure 1 shows the operating principle. For example, if you want to perform an open short test on a wire connected to LSI terminal 1 0 2, the corresponding terminal 1 0 2 The constant current circuit 1 0 4 is supplied with a constant current, and the other terminals 1 0 1 1 0 3 adjacent to the terminal 1 0 2 are grounded. At this time, if there is no open / short abnormality, the LSI protection diode 105 operates normally, and a potential according to the diode characteristics appears at the terminal 102.
  • open test ⁇ and test 3- ⁇ test h may be performed simultaneously by supplying a constant current to the test terminal and grounding other adjacent terminals and measuring the potential of the test terminal. it can. In other words, it is possible to determine that the measured potential at that time is normal if the potential conforms to the diode characteristics, is open if it is the clamp potential, and is ⁇ if it is 0 V. Then, if you switch the terminals to be tested in order,
  • a release switch is generally used for such a switching operation.
  • a test device using a probe card In other words, in the case of a test device using a probe card
  • a method using a multiplexer circuit instead of the release switch can be considered.
  • the multiplexer circuit sequentially switches the input signals applied in parallel to the multiple input terminals and outputs them one by one from the mountain force terminal as a serial signal.
  • the time required for the switching is the relay switch. Shorter than H
  • the present invention has been made to solve such problems, and shortens the time required for the open short test and reduces the circuit scale of the test apparatus for performing the open short test. It aims to.
  • the present invention sequentially switches a plurality of signals inputted in parallel through odd-numbered wirings and outputs them one by one through an odd-numbered multiplexer and even-numbered wirings.
  • Even-numbered multiplexer that switches multiple signals input in parallel sequentially and outputs them one by one
  • odd-numbered release switch that switches between the output terminal of the odd-numbered multiplexer and the ground terminal
  • the output terminal of the even-numbered multiplexer With an even-numbered release switch that switches between the odd-numbered and ground terminals.
  • One of the even-numbered release switches selects the output terminal of the multiplexer, and the other selects the ground terminal.
  • the test terminals (test-to-test wiring) of the semiconductor LSI are sequentially selected at a high speed using a multiplexer capable of operating at a higher speed than the U-lace switch.
  • a multiplexer capable of operating at a higher speed than the U-lace switch.
  • the multiplexers are arranged in a hierarchical structure, and the odd-numbered multiplexer and even-numbered relays are arranged between the output terminals of the odd-numbered multiplexer and the even-numbered multiplexer and the input terminals of the upper-layer multiplexer.
  • -A switch is provided.
  • the number of output terminals can be reduced by using a multi-layer multiplexer, and the circuit scale of the connection state inspection device can be reduced by reducing the number of diodes connected to the output terminals. It can be made smaller
  • a plurality of sets of odd-numbered multiplexers and even-numbered multiplexers are provided, and a plurality of sets of odd-numbered U-switches and even-numbered relays are provided. Multiple sets of release switches are provided between the input of the multiplexor.
  • the odd-number connected to the multiplexer related to the signal selection period ( Turn on the even number (for odd number) relay switch and the even number (for odd number) U-lay switch to ground the wiring adjacent to the signal wiring selected by the multiplexer.
  • the even number (for odd number) relay switch and the even number (for odd number) U-lay switch By turning off the other relay switches, the resistance and capacitance components of the multiplexer whose U-lay switch is turned off can be separated from the structure. It is possible to reduce the value of the time constant that affects the operating speed.
  • the ON periods of at least some of the relay switches in the plurality of sets are overlapped.
  • at least one other release switch may be turned on, depending on the signal selection.
  • the switch is already on, so you don't have to wait a long time for the relay switch to go from off to on. In other words, it takes a relatively long time for the release switch to switch from OFF to ON, but without having such a long waiting time, multiple multiplexers are operated seamlessly and sequentially. ⁇ This makes it possible to perform the open test ⁇ and the test ⁇ of the wiring extremely quickly.
  • the ON periods of at least some of the plurality of release switches are overlapped, they are connected to different input terminals of the upper layer multiplexer.
  • the on-period of the re-race touch is overlapped.
  • the present invention thus constructed, even if there are a plurality of U race switches that are simultaneously wrapped and turned into one, it is other than one of them. This is because the upper layer multiplexer is disconnected from the tree structure without being in the signal selection state, so the resistance of the lower layer multiplexer connected to the other U-layer switch Component and volume component
  • the time constant value that affects the operation speed of the multiplexer can be reduced by separating it from the U structure, so that the wiring open test and the short test can be performed at a very high speed.
  • Fig. 1 is a diagram for explaining the operating principle of a technique for performing an open test using a protection diode formed inside S I.
  • Figure 2 shows an example of a typical circuit configuration that realizes the switching operation required to switch the terminals under test sequentially.
  • FIG. 3 is a diagram showing another circuit configuration example that realizes the switching operation necessary for sequentially switching the terminals to be tested.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of the wiring connection state inspection apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is an evening chart showing an example of the operation of the wiring connection state inspection apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of a wiring connection state inspection apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is an evening chart showing an operation example of the wiring connection state inspection apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing another configuration example of the wiring connection state inspection apparatus according to the second embodiment. Best Mode for Carrying Out the Invention
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a connection state inspection device according to an embodiment.
  • the connection state inspection apparatus according to the first embodiment includes three multiplexers l l o, 1 1 e, and 1 2, which are connected in a tree structure.
  • the first multiplexer 110 (corresponding to the odd multiplexer of the present invention) and the second multiplexer 1 1 e (corresponding to the even multiplexer of the present invention) belong to the first layer
  • the third multiplexer 1 2 belongs to the second layer, one level above it
  • two multiplexers 1 1 0 1 1 e are provided in the first layer instead of one multiplexer because the plurality of output terminals of the semiconductor LSI are divided into odd-numbered output terminals and even-numbered output terminals.
  • Each of the plurality of multiplexers 1 1 o 1 1 e and 1 2 sequentially switches a plurality of signals inputted in parallel and outputs one by one.
  • the first multiplexer 1 1 0 has four input terminals 1-
  • the second multiplexer lie sequentially switches a plurality of signals input in parallel to the four input terminals 1 _ 2 , 1 _ 4 , 1 _ 6 , and 1 -8 and outputs them one by one.
  • the third multiplexer 1 2 sequentially switches a plurality of signals input from the first multiplexer llo and the second multiplexer 1 1 e and outputs the signals one by one from the output terminal 2.
  • a diode as shown in FIG. 3 is connected to the tip of the output terminal 2.
  • the first multiplexer 1 1 o has four input terminals 1 _, 1. 3 , 1 _ 5 , l- 7 is connected to the odd-numbered output terminal of the semiconductor LSI to be tested (not shown).
  • the four input terminals 1 -2 with the second multiplexer 1 1 e, 1-4, 1 -6, 1 are connected to the even-numbered output terminals of the semiconductor LSI.
  • the numbers 1 to 8 attached to the symbols of the input terminals 1 to 18 correspond to the order of the output terminals of the semiconductor LSI. That is, of the eight adjacent wirings connected to the eight output terminals, the odd-numbered wiring is connected to the first multiplexer 1 1 o, and the even-numbered wiring is connected to the second multiplexer 1 1 will be connected to e.
  • the first and second release switches 1 3 o—,, 1 3 ⁇ _ 2 correspond to the odd-numbered release switches of the present invention
  • the third and fourth release switches 1 3 e 1 3 e _ 2 corresponds to the even re Resui Tutsi of the present invention.
  • the first relay switch 1 3 ⁇ - is provided between the output terminal of the first multiplexer 1 lo and the first input terminal CH 1 of the third multiplexer 1 2.
  • Second re les one sweep rate pitch 1 3 0 - 2 is provided between the first input terminal CH 1 of ground (ground terminal) and the third multiplexer 1 2.
  • Each output terminal of these two release switches 1 3 ⁇ -, 1 3 ⁇ _ 2 is connected to one signal line and connected to the first input terminal C ⁇ 1 of the third multiplexer 12 Has been.
  • the third release switch 13 e is provided between the output terminal of the second multiplexer 11 e and the second input terminal CH 2 of the third multiplexer 12.
  • the fourth release switch 1 3 e _ 2 is provided between the ground (grounding terminal) and the second input terminal CH 2 of the third multiplexer 12. ing.
  • Each output terminal of these two release switches 1 3 e— 1 1 3 e- 2 is connected to one signal line and to the second input terminal CH 2 of the third multiplexer 12. Yes.
  • FIG. 5 is a timing chart showing an operation example of the connection state inspection apparatus according to the first embodiment.
  • the first multiplexer 110 in the first layer is connected to the first input terminal CH1 of the third multiplexer 12 in the second layer, and the second multiplexer 12 in the third multiplexer 12 is connected.
  • the input terminal CH2 is grounded.
  • the first multiplexer 1 1 o is set to the operating state (ON state) at the timing when the ON state of the release switch 1 3 ⁇ -, is established.
  • the multiplexer can immediately select the signal as the operation state.
  • First multiplexer 1 lo which is the operating state, four input terminals 1 - I 1 - 3, 1 - 6, 1 7 parallel one by one by switching sequentially the multiple of the signal input output To do.
  • the serial signal output from the first multiplexer 1 1 0 is converted into the first release switch 1 3
  • the signals are sequentially input to the third multiplexer 12 through O.
  • the third multiplexer 12 is turned on at the same time as or before the first multiplexer 1 l o.
  • the serial signal output from the first multiplexer l l o is input to the third multiplexer 12 through the first release switch 13 o, the third multiplexer 1 is used.
  • a diode (not shown) is connected to the tip of the output «12. Therefore, if the potential appearing at the output terminal 2 is measured, it is possible to sequentially perform open-circuit test using diodes on the odd-numbered wiring of the semiconductor LSI. That is, for example, when the first input terminal 1 is selected in the first multiplexer 1 1 o, it is connected to the first output terminal of the corresponding semiconductor L S I
  • the first wire is the first multiplexer l l o, the first release switch 1
  • the diode operates normally ⁇ As a result, a potential according to the diode characteristics appears at the output terminal 2
  • the potential at the output terminal 2 becomes a predetermined clamp potential. If a fault occurs between the first wiring and the second wiring, the potential at the output terminal 2 becomes 0 V.
  • the open test ⁇ and the short test can be performed simultaneously for the first wiring. That is, it can be determined that the measured potential at that time is normal if the potential conforms to the diode characteristics, open if the clamp potential is present, and short if it is 0 V. If the input terminals selected by the first multiplexer 11 1 ⁇ are sequentially switched, the open short test can be sequentially performed on the odd-numbered wirings of the semiconductor LSI.
  • Second multiplexer in operation 1 le switches the signals input in parallel to the four input terminals l -2 , 1-4 , 1 _ 6) 1 _ s and outputs them one by one.
  • the serial signal output from the second multiplexer 11 e is sequentially input to the third multiplexer 12 via the third release switch 13 e.
  • the third multiplexer 12 is in an operating state, and is switched to select the second input terminal C H 2. Accordingly, the serial signal output from the second multiplexer 11 e is sequentially output from the output terminal 2 through the third relay switch 13 e_ and the third multiplexer 12.
  • a diode (not shown) is connected to the end of the output terminal 2. Therefore, if the potential appearing at output terminal 2 is measured, it is possible to sequentially perform open-circuit tests using diodes for the even-numbered wiring in the semiconductor LSI. For example, the second re Resui Tutsi 1 3 o _ 2 and the third re Resui pitch 1 3 e-, while turning on the city, the first input terminal 1 in the second multiplexer 1 1 e - 2 By selecting and measuring the potential appearing at output terminal 2 at that time, the open test ⁇ and the show test ⁇ can be performed simultaneously for the second wiring.
  • the open short test can be sequentially performed on the even-numbered wiring of the semiconductor LSI.
  • the wiring of the semiconductor LSI is sequentially selected at a high speed using the multiplexers 1 1 o and 1 1 e which can operate at a higher speed than the release switch. Switch to ground the other wiring adjacent to the selected wiring with relay switch 1 3 o _ 2 , 1 3 e _ 2
  • relay switch 1 3 o _ 2 the relay switch 1 3 o _ 2 , 1 3 e _ 2
  • an open short test using a diode can be performed very quickly.
  • the output terminal 2 is reduced to one using three multiplexers 1 1 o, lie, 1 2, the number of diodes connected to it is only one, and the circuit scale of the connection state inspection device Can be reduced.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of a connection state inspection apparatus according to the second embodiment.
  • the connection state inspection apparatus according to the second embodiment includes five multiplexers 2 1 ⁇ — 2 1 o _ 2 , 2 1 e 2 1 e— 2 , 2 2. Connected in a tree structure. Of these, the 1st to 4th multiplexers 2 1 ⁇ — ⁇ 2 1 ⁇ — 2 , 2 1 e— e 2 1 e 2 belong to the first layer, and the fifth multiplexer 2 2 is one above it. It belongs to the second layer, which is the hierarchy of.
  • the first and second multiplexers 2 1 ⁇ _ ,, 2 1 ⁇ _ 2 belong to the odd block O dd
  • the third and fourth multiplexers 2 1 e 2 le- 2 are the even blocks E belongs to ven.
  • the odd-numbered block O dd multiplexer 2 1 o 2 1 o— 2 and the even-numbered block E ven multiplexer 2 1 e-,, 2 1 e _ 2 are divided into This is because the plurality of output terminals of the semiconductor LSI can be processed by distinguishing them into odd-numbered output terminals and even-numbered output terminals.
  • the reason why a plurality of multiplexers are provided in the same block is to enable parallel processing in which the ON periods of the plurality of release switches provided corresponding to them are overlapped as will be described later. .
  • These plurality of multiplexers 2 1 0 - Lee 2 1 0 - 2, 2 1 e 2 1 e _ 2, 2 2 each switches multiple signals input in parallel and outputs one by one. That is, the first multiplexer 2 1 0, the four input terminals 1 ,, 1 _ 3, 1 - 5, one by switching a plurality of signals sequentially inputted in parallel to the 1-7 Output.
  • the second multiplexer 2 1o— 2 sequentially switches multiple signals input in parallel to the four input terminals 1 and 1 1 1-15 and outputs them one by one.
  • the third multiplexer 2 1 e sequentially switches a plurality of signals input in parallel to the four input terminals 1-2 , 1-4 , 1-6 , and 18 and outputs them one by one.
  • the fourth multiplexer 2 1 e— 2 has four input terminals 1—,. , 1 12, 1 14, 1 - 16 to sequentially switch the plurality of signals inputted in parallel to output one by one.
  • the fifth multiplexer 2 2 sequentially switches a plurality of signals input in parallel from the first to fourth multiplexers 2 1 ⁇ — 2 1 ⁇ . 2 , 2 1 e 2 1 e _ 2 Output one by one.
  • a diode as shown in Fig. 3 is connected to the tip of output terminal 2.
  • Odd Block O dd first and second multiplexer 2 1 o in _, 2 1 o 2 8 with the two input terminals 1 ,, 1 - 3, 1 1 - 7, 1 9, 1 1, 3, 1-15 are connected to the odd-numbered output terminals of the semiconductor LSI to be tested (not shown).
  • even block EV third and fourth multiplexers in en 2 1 e- There 2 1 e 2 8 one of input terminals 1 2 possessed, 1.4, 1 6, 1 _ 8, 1 _, 0, 1 _, 2) 1, 4, 1 - 16 is connected to the even-numbered output terminals of the semiconductor LSI.
  • the numbers 1 to 16 attached to the symbols of the input terminals 1 to 16 correspond to the arrangement order of the output terminals of the semiconductor LSI.
  • the odd-numbered wiring is the first and second multiplexers 2 1 o.
  • even-numbered wirings are connected to the third and fourth multiplexers 2 1 e 2 1 e.
  • the first release switch 2 3 o — is provided between the output terminal of the first multiplexer 2 1 o and the first input terminal CH 1 of the fifth multiplexer 2 2.
  • the second release switch 2 3 o 2 is provided between the ground (ground terminal) and the first input terminal CH 1 of the fifth multiplexer 2 2.
  • Each output terminal of these two release switches 2 3 ⁇ —, 2 3 ⁇ 2 is connected to one signal line and to the first input terminal C ⁇ 1 of the fifth multiplexer 2 2. ing.
  • Third Li Resui pitch 2 3 Omikuron_ 3 is set only between the second multiplexer 2 1 o _ 2 of the output terminal and the fifth third input terminal CH 3 of multiplexer 2 2.
  • the fourth release switch 2 3 o _ 4 is provided between the ground (ground terminal) and the third input terminal CH 3 of the fifth multiplexer 2 2.
  • the output terminals of these two relay switches 2 3 ⁇ - 3 and 2 3 ⁇ - 4 are connected to one signal line and connected to the third input terminal C ⁇ of the fifth multiplexer 22. Connected to 3.
  • the fifth release switch 2 3 e— is provided between the output terminal of the third multiplexer 2 1 e—! And the second input terminal CH 2 of the fifth multiplexer 2 2. .
  • the sixth release switch 2 3 e — 2 is provided between the ground (ground terminal) and the second input terminal CH 2 of the fifth multiplexer 22.
  • Each of these two relay switches 2 3 e—2 2 3 e- 2 has one output terminal. Is connected to the second input terminal CH 2 of the fifth multiplexer 2 2.
  • Re single sweep rate pitch 2 3 e- 3
  • the seventh fourth multiplexer 2 1 e - set between the second output terminal and the fifth multiplexer 2 2 of the fourth input terminal CH 4 ing.
  • the eighth release switch 23 e 4 is provided between the ground (ground terminal) and the fourth input terminal CH 4 of the fifth multiplexer 22.
  • the output terminals of these two relay switches 2 3 e— 3 and 2 3 e- 4 are connected to one signal line and to the fourth input terminal CH 4 of the fifth multiplexer 22 2. ing.
  • FIG. 7 is a timing chart showing an operation example of the connection state inspection apparatus according to the second embodiment.
  • the first multiplexer 2 1 o in the first layer is connected to the first input terminal CH 1 of the fifth multiplexer 22 in the second layer, and the second input of the fifth multiplexer 2 2 Terminal CH 2 is grounded.
  • the third release switch 2 3 Turn on o— 3 and 8th release switch 2 3 e— 4 .
  • the first The second half of the on period of the switch 2 3 o and the first half of the third release switch 2 3 ⁇ 3 are overlapped.
  • the second half of the sixth release switch 2 3 ⁇ -2 in the on period overlaps the first half of the eighth release switch 2 3 e — 4 in the on period.
  • the first multiplexer 2 1 0 is set to the operating state (ON state) at the timing when the ON state of the 2 3 o is established.
  • the multiplexer can immediately select the signal as the operation state.
  • the serial signal output from the first multiplexer 2 1 ⁇ is sequentially input to the fifth multiplexer 2 2 via the first release switch 2 3 ⁇ .
  • the fifth multiplexer 2 2 is turned on at the same time as or before the first multiplexer 2 1 _.
  • the fifth multiplexer 2 2 Is switched to select input terminal CH1.
  • the serial signal output from the first multiplexer 2 1 o is sequentially output from the output terminal 2 through the first release switch 2 3 o and the fifth multiplexer 2 2.
  • the other second to fourth multiplexers 2 1 0 — 2 , 2 1 e.,, 2 1 e -2 are not It may be in the operating state, or it may be in the ">>" working state (in the example of Fig. 7, it is in the non-operating state).
  • the load of the resistance component R and the capacitance component C exists in each multiplexer.
  • These resistance component R and capacitance component C have a great influence on the operation speed (signal switching time) of the multiplexer.
  • the product of the resistance component R and the capacitance component C is related to the time until the signal line is established and the signal can be read stably.
  • CR works as a time constant
  • the multiplexer circuit is configured by connecting multiple multiplexers, and in Appendix A, the resistance component R and the capacitance component C of the multiplexers at each stage that are trapped in the selected signal line are As a result, the value of each component is summed and the time constant becomes large.
  • the signal line from one of the input terminals is selected by the lower layer multiplexer, and its When the upper layer of the multiplexer and has selected the signal Rain from lower multiplexer, the resistance component and the resistance ingredient R D and volume component i C D having the lower layer of the multiplexer, the upper layer of the multiplexer having R u or called capacitance component will form C U are respectively cascaded, the time constant becomes a large value as (RD + RU) X (C D + C ").
  • the lower switch 2 lo 2 1 o— 2 2 1 e ⁇ ,, 2 1 e — 2 and the upper switch 2 3 o— , 2 3 o— 4 , 2 3 e —, 2 3 e— 4 are provided, and the input to the upper layer multiplexer 2 2 is appropriately switched off as CH 1 CH 4 Divided. Therefore, when the first multiplexer 2 1 ⁇ is operating, the other second to fourth multiplexers 2 1 ⁇ — 2 , 2 1 e 2 1 e. 2 are all disconnected from the signal selection line. Even if it is in an operating state, the resistance component R and the capacitance component C are cascaded and the time constant C
  • third and fourth multiplexers 2 1 e 2 1 e 2 it connected Li Le - sweep rate pitch 2 3 e - There 2 3 e - and 3 have been still off shape on purpose, signal Disconnected from the selected line.
  • the third release switch 2 3 o — 3 connected to it is turned on after the first release switch 2 3 o.
  • the fifth multiplexer 22 in the second layer is not in the state of selecting the output signal from the third input terminal CH3. As a result, it is disconnected from the signal selection line. That is, only the first multiplexer 2 1 o _ and the fifth multiplexer 2 2 are connected via the first release switch 2 3 o _ ⁇ .
  • a diode (not shown) is connected to the end of the output terminal 2 of the fifth multiplexer 2 2.
  • the semiconductor With respect to the 1st and 5th and 7th wirings of the LSI, it is possible to sequentially perform an open circuit using a diode.
  • the semiconductor With respect to the 1st and 5th and 7th wirings of the LSI, it is possible to sequentially perform an open circuit using a diode.
  • the first multiplexer 2 1 o
  • the first wire connected to the first output terminal of the SI is connected to the first multiplexer 2 1 ⁇ —the first release switch 2 3 ⁇ -the 5th multiplexer 2 2 Connected to the diode.
  • the second output terminal adjacent to the first output terminal of the semiconductor LSI is equivalent to being grounded. The For this reason, if the first wiring is not open and there is no abnormality between the second wiring, the die diode operates normally. As a result, the potential according to the diode characteristic is • o 0 On the other hand, if an open abnormality has occurred in the first wiring, the potential at the output terminal 2 becomes the predetermined clamp potential. If there is a fault between the first and second wires, the potential at output 2 will be 0 V. o
  • Open test ⁇ ⁇ ⁇ and short test ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ can be performed simultaneously for the first wiring. That is, it can be determined that the measured potential at that time is normal if the potential conforms to the diode characteristics, and if the measured potential is open and 0 V if the clamp potential is short, it is determined to be short. If the input terminals selected by the first multiplexer 21 o are sequentially switched, the open short test can be sequentially performed for the first, third, and fifth wirings of the semiconductor LSI.
  • the first release switch 2 3 o and the third release switch 2 3 o— 3 , and the sixth release switch 2 3 o— 2 and the eighth release switch 2 3 e- 4 overlaps each part of the on-period.
  • the third reset is performed.
  • Race switch 2 3 o -3 and 8th release switch 2 3 e -4 are already on. Therefore, after the operation of the first multiplexer 2 1 0 _ ⁇ is completed, wait for the time until the ON state of the 3rd release switch 2 3 o ⁇ 3 and the 8th release switch 2 3 e is established. Without switching to the second multiplexer 2 1 o _ 2 immediately.
  • the second multiplexer 2 1 o which is an operating state in a state, the four input terminals 1 - 9, 1 1. 13 sequentially switches the plurality of input signals in parallel to the 1- 15 Output one by one.
  • the serial signal output from the second multiplexer 2 1 o -2 are sequentially inputted through the third re Resui pitch 2 3 o _ 3 to the fifth multiplexer 2 2.
  • the fifth multiplexer 2 2 is in an operating state, and is switched to select the third input terminal CH 3.
  • the operation of switching from the selection state of the first input terminal CH 1 to the selection state of the third input terminal CH 3 is also performed by four operations in the second multiplexer 2 1 o- 2 . It can be performed at high speed in the same way as switching the selection status of input terminals 1-9 , 1 1-, 3 , 1-15 .
  • the serial signal output from the second multiplexer 2 1 o -2 is transferred to the third release.
  • the signals are sequentially output from the output terminal 2 through the switches 2 3 ⁇ _ 3 and the fifth multiplexer 2 2.
  • a diode (not shown) is connected to the end of the output terminal 2 of the fifth multiplexer 22. Therefore, if the potential appearing at the output terminal 2 is measured, it is possible to sequentially perform open short tests using diodes on the 9th, 11th, 13th, and 15th wirings of the semiconductor LSI. . That is, it can be determined that the measured potential at the output terminal 2 is normal if the potential conforms to the diode characteristics, open if it is the clamp potential, and short if it is 0 V.
  • the eighth Li Resui pitch 2 3 latter part of the ON period of e 4 and second re les one sweep rate Tutsi 2 3 o of - the first half of the second on-time is over - wrap.
  • the third multiplexer 2 1 e _ is the second half of the ON period of the fifth relay switch 2 3 e-! (The ON state of the fifth release switch 2 3 e _, is established It turns on at the timing of the roller). Therefore, after the operation of the second multiplexer 2 1 o _ 2 is finished, wait for the time until the ON state of the second release switch 2 3 o_ 2 and the fifth release switch 2 3 e is established. Switch to third multiplexer 2 1 e immediately Can be operated
  • the second multiplexer switch 2 2 of the second relay switch 2 3 o- The third multiplexer 2 1 e in the first layer is connected to the input insulator CH 2 of the first, and the first input terminal CH 1 of the fifth multiplexer 2 2 is grounded. This is the semiconductor to be inspected. 2 of LSI
  • the third multiplexer 2 1 e sequentially operates a plurality of signals input in parallel to the four input terminals 1—2 1 _ 4 , 1— 6 , 1 _ 8. Switch and output one by one.
  • the serial signal output from the third multiplexer 2 1 e _ is sequentially input to the fifth multiplexer 2 2 via the fifth relay switch 2 3 e.
  • the fifth multiplexer 2 2 is in an operating state and is switched to select the second input terminal CH 2.
  • the operation of switching from the selected state of the third input terminal CH 3 to the selected state of the second input terminal CH 2 is also performed by the third multiplexer 2 1 e—. It can be performed at high speed in the same way as switching the selection status of input terminals 1-2 , 1 1 _ 6 1-8 .
  • the serial signal output from the third multiplexer 2 1 e _ is sequentially output from the output terminal 2 through the fifth relay switch 2 3 e _ and the fifth multiplexer 2 2.
  • a diode (not shown) is connected to the end of the output terminal 2 of the fifth multiplexer 2 2. Therefore, the current If the measured potential is measured, it is possible to sequentially perform an open short test using a diode for the second, fourth, sixth, and eighth wiring of the semiconductor LSI. In other words, it can be determined that the measured potential at the output terminal 2 is normal if the potential conforms to the diode characteristics, open if the clamp potential, and short if it is 0 V.
  • the third multiplexer 2 1 All input e _ 3 terminal 1 2, 1 4, 1 _ 6, 1 8 After selecting the second relay switch 2 3 0 - 2 and the fifth The release switch 2 3 e is turned off, the third multiplexer 2 1 e, is turned off, and the fourth multiplexer 2 1 e 2 is turned on. At this time, before the second release switch 2 3 ⁇ — 2 and the fifth release switch 2 3 e—, are turned off, the fourth release switch 2 3 Leave 0 _ 4 and 7th release switch 2 3 e _ 3 on.
  • the second re Resui pitch 2 3 o - and the latter half portion of the second on-period, the fourth Re-Re - and first half of the ON period of the sweep rate pitch 2 3 0 4 overlap.
  • the first half of the second half portion and the seventh re Resui Tsu on period of switch 2 3 e _ 3 of the ON period of the fifth re Resui pitch 2 3 e is over wrapping.
  • the fourth multiplexer 2 1 e _ 2 is the second half of the on-period of the seventh release switch 2 3 e _ 3 (the time when the on state of the seventh release switch 2 3 e _ 3 is established). Turns on at (timing).
  • the fifth multiplexer 22 is in an operating state, and is switched to select the fourth input terminal C H 4.
  • the second input terminal C H 2 is selected from the selected state.
  • the operation of switching to the selected state of the 4 input terminals CH 4 is also the 4 input terminals 1-, in the 4th multiplexer 2 1 e 2 . , 1 12, 1 14, 1, can be performed at high speed in the same manner as switching the selection state of the 6. As a result,
  • the serial signal output from the 4th multiplexer 2 1 e — 2 is sequentially output from the output terminal 2 through the seventh relay switch 2 3 e— 2 and the fifth multiplexer 2 2.
  • a diode (not shown) is connected to the end of the output terminal 2 of the fifth multiplexer 22. Therefore, if the potential appearing at the output terminal 2 is measured, it is possible to sequentially perform open short tests using diodes on the 10th, 1st, 2nd, 14th, and 16th wirings of the semiconductor LSI. . That is, if the measured potential of output terminal 2 is a potential according to the diode characteristics, it is normal, if it is a clamp potential, it is open, at 0 V If there is, it can be determined that it is a show ⁇ .
  • the first and second multiplexers 2 1 o 2 1 o— 2 in the odd block O dd and the third and fourth multiplexers 2 1 e 2 1 e— 2 in the even block E ven During the continuous operation, the fifth multiplexer 22 is always in an operating state, and the first to fourth input terminals CH 1 CH 4 are sequentially selected.
  • the fifth multiplexer 22 in the operating state sequentially receives a plurality of signals input from the first to fourth multiplexers 2 1 o _, 2 1 o. 2 , 2 1 e 2 1 e— 2 . Switch and output one by one from output terminal 2.
  • the multiplexers 2 1 o 2 1 o. 2 and 2 1 e 2 1 e _ 2 that can operate at higher speed than the release switch are used.
  • semiconductor LSI wiring is sequentially selected at high speed, and other wiring adjacent to the selected wiring is released. 2 3 o _ 2 , 2 3 o. 4)
  • connection status detector Only one node is required, and the circuit size of the connection status detector can be reduced.
  • the release switch that is core / 1 ⁇ 2G in the multiplexer during the signal selection period in the first layer and the release switch that is turned on for grounding are excluded.
  • R and capacitive component C can be separated from the structure.
  • the value of the time constant CR that affects the operating speed of the multiplexer circuit can be prevented from increasing. Is sufficiently small compared to the multiplexer, even if it is connected in cascade with the multiplexer, the value of the series resistance can be reduced compared to the case where the multiplexers are connected in cascade, and consequently the value of the time constant CR is reduced. It ’s great.
  • the outputs of the four multiplexers 2 lo 2 1 o. 2 2 1 e 2 le— 2 are individually connected to the four input terminals CH 1 CH 4 of the fifth multiplexer 2 2, respectively.
  • Multiple connected multiplexers are not connected in parallel for one input terminal, that is, only two relay switches are connected in parallel to one input of the fifth multiplexer 22 in the second layer. Only one of them is cascaded to one of them, so the number of multiplexers and U-lace switches connected in parallel to one signal line is reduced. Therefore, it is possible to prevent the value of the capacitance component C in each multiplexer and each relay switch from becoming large.
  • the value of R can be reduced, and the inconvenience that the operation speed of the entire multiplexer circuit is slowed down by increasing the time constant C R can be prevented.
  • the first and second multiplexers 2 1 o _, 2 1 o _ 2 in the odd block O dd are sequentially selected first, and then the first multiplexer in the even block E ven.
  • the third and fourth multiplexers 2 1 e 2 1 e — 2 are sequentially selected.
  • the present invention is not limited to this example.
  • the first and second multiplexers 2 1 o 2 1 o _ 2 in the odd block 0 dd and the third and fourth multiplexers 2 1 e 2 1 e _ 2 in the even block E ven are alternately selected. You may make it go.
  • the first and second multiplexers 2 1 o and 2 1 o are used in the first and third release switches 2 3 o-, 2 3 0 in the odd block O dd. _ If either 2 is selected, turn on both the 6th and 8th relay switches 2 3 e— 2 and 2 3 e -4 in the even block E ven and turn on the even block All vens may be grounded.
  • the fifth and seventh relay switches 2 3 e and 2 3 e ⁇ 3 in the even block E ven select one of the third and fourth multiplexers 2 1 e 2 le _ 2 . In this case, turn on both the second and fourth release switches 2 3 o. 2 and 2 3 o _ 4 in the odd block O dd so that all the odd blocks O dd are grounded. good.
  • the fifth multiplex in the second layer is also used.
  • a release switch between each input switch and multiple multiplexers, and in parallel with these release switches, a release ⁇ switch for grounding is connected to 1 BXo or more.
  • each of the multiplexers in the first 2 1 0 -2 2 1 ⁇ _ 2 , 2 1 e.,, 2 1 e 2 has four input terminals, and the second layer
  • the number of input terminals shown here is merely an example, and the present invention is not limited to this.
  • the tree connection structure composed of the two-layer structure of the first layer and the second layer has been described.
  • the number of hierarchies shown here is merely an example. However, it is not limited to this.
  • the present invention is not limited to this.
  • the example using the two-terminal release switch has been described.
  • a three-element release switch may be used.
  • the first branch contact is connected to the output terminal of the lower layer multiplexer
  • the second branch contact is grounded
  • the common connection is connected to the input terminal of the upper layer multiplexer.
  • the present invention is useful for an apparatus for simultaneously inspecting whether or not a semiconductor wiring is open (disconnected) and whether or not a short (short circuit) between wirings is present.
  • a test system for inspecting electrical characteristics related to LSI of an ultra-multi-pin output can be considered.

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Description

配線の接続状態検査装置
技術分野
本発明は配線の接続状態検査装置に関し、 特に、 配線のオープン (断 線) の有無と配線間のショー ト (短絡) の有無とを同時に検査する装置 明
に用いて好適なものである。
糸田 1
背景技術
一般に、 半導体集積回路の製造時には、 不良製品を選別するために種 々の検査を行う ことが必要である。 その検査の中に、 配線が断線されて いないかどうか、 配線間が短絡されていなかどうかを検査する、 いわゆ るオープンショー トテス トという ものがある。 このオープンショー 卜テ ス トは、 数ある検査項目の中で最も時間のかかるテス 卜の 1つである。 そのため、 このオープンショ一 卜テス 卜に要する時間をできるだけ短く することが望まれている。
そのような観点から、 従来、 オープンの有無とショ ー トの有無とを同 時に検査することを可能にした手法が提案されている (例えば、 特許文 献 1, 2参照) 。
特許文献 1 : 特開 2 0 0 1 — 1 3 2 1 5号公報
特許文献 2 : 特開 2 0 0 4— 7 7 1 6 7号公報 これらの特許文献 1, 2 に記載されたテス ト手法は何れも、 L S I 内 部に形成される保護ダイオー ドを利用して検査する手法について開示し ている。 図 1 にその動作原理を示す。 例えば、 L S I の端子 1 0 2 に接 続された配線のオープンショー トテス トを行う場合は、 当該端子 1 0 2 に定電流回路 1 0 4から定電流を流し、 当該端子 1 0 2 に隣接する他の 端子 1 0 1 1 0 3 は接地する。 このとき、 オープン /ショー トの異常 が無ければ、 L S I の保護ダイオー ド 1 0 5が正常に働く結果、 ダイォ ード特性に従った電位が端子 1 0 2 に現れる。 一方、 端子 1 0 2にォー プン異常が生じていれば、 端子 1 0 2 の電位は、 定電流のクランプ電位 となる。 また、 端子 1 0 2がその隣接端子 1 0 1 , 1 0 3 とショー ト し ていれば、 当該端子 1 0 2の電位は 0 Vとなる。
したがって、 被テス ト端子に定電流を流すとともに他の隣接 «子を接 地して、 被テス ト端子の電位を測定することにより、 ォープンテス 卜と シ 3—卜テス hとを同時に行う とができる。 すなわち 、 そのときの測 定電位が、 ダイオード特性に従う電位であれば正常、 クランプ電位であ ればオープン、 0 Vであればシ 3 卜であると判定することがでさる。 そして、 被テス 卜端子を順次切り替えていけば、 全ての について才
—プンショー トテス トを行う ことができる。
このような特許文献 1 2 に記載の技術を応用して 半導体 L S I の テス ト装置を構成することが可能である。 すなわち、 プ D ブカ ― ドに 配設された複数のプローブ針を半導体し S I の複数の出力端子に接触さ せ、 半導体 L S I の入力端子に信号を入力したときに各出力端子から出 力される信号を、 プローブ針を介してプローブカー ドに入力する。 また 、 プローブカー ドの入力段にはダイオー ドを設けておく。 そして、 半導 体 L S I の各出力端子のうち何れか 1 つを選択して出力信号をダイォー ドに供給するとともに、 それに隣接する他の出力端子を接地することに より、 半導体 L S I 内部の配線に関して、 ダイオー ドを利用したオーブ ンテス トとショー トテス トとを同時に行うことが可能である。
このように、 特許文献 1 , 2 に記載の技術では、 オープンテス トとシ ョートテス 卜とを同時に行う ことにより、 オープンショー トテス トに要 する時間の短縮化を図っている。 しかしながら、 被テス ト端子を順次切 り替えていくためにはスィ ツチング動作が必要であり、 そのスィ ッチン グ動作自体に多くの時間がかかってしまう という問題があった。
従来 、 このようなスイ ッチング動作には、 リ レースィ ッチが一般的に 用いられていた。 すなわち、 プロ一ブカー ドを用いたテス ト装置の場合
、 図 2 に示すように、 半導体 L S I の各出力端子 O U T 1 , 0 U Τ 2 ,
0 U T 3, · · · に対応してそれぞれリ レースィ ッチ 1 1 1— , , 1 1 1 -2
1 1 1 -3, · · ' を設け、 それぞれ第 1 の分岐接点 1 1 1 aを各出力端 子 o U T l , O U T 2, O U T 3 , · · · に接続し、 第 2 の分岐接点 1
1 1 b を接地し、 共通接点 1 1 1 c を各ダイオー ド 1 1 2 , 1 1 2.2,
1 1 2 .3) · · ' に接続する。 そして、 被テス ト端子 O U T 2に対応する リ レ一スィ ッチ 1 1 1 _2のみ第 1 の分岐接点 1 1 1 a側に接続するとと ちに 、 他の端子に対応するリ レースィッチ 1 1 1 , 1 1 1 -3, · ■ · は 第 2 の分岐接点 1 1 b側に接続するという方法である。
しかし、 リ レースィッチを切り替えた後、 それが完全にオン状態とな て安定に動作するまでには相当に長い時間が必要であり、 リ レースィ ッチの動作速度 (信号の切替時間) はそれほど速いものとは言えない。 したがつて、 テス ト対象の端子数が多くなればなるほど、 合計のスイ ツ チング時間が長くなり、 オープンショートテス トに要する時間が増大し てしまう という問題があった。
また 、 出力端子 O UT 1 , 0 U T 2 , O U T 3 , · · ' 毎にリ レース ィッチ 1 1 1 -,. 1 1 1 -2. 1 1 1 -3, · · · を用いた構成の場合、 それ らの U レースイ ッチ 1 1 1 1 1 1 -2, 1 1 1—3, · · · 毎に複数のダ ィォ一ド 1 1 2 _い 1 1 2 -2 , 1 1 2—3, · · ' を設ける必要があり、 テ ス 卜装置の回路規模が大きくなつてしまうという問題もあった。 発明の開示
これに対して、 リ レースィ ツチの代わり にマルチプレクサ回路を用い る方法が考えられる。 マルチプレクサ回路は、 複数の入力端子に並列的 に加えられる入力信号を順次に切り替 _ し、 山力端子から 1つずつ直列 信号として出力するものであり 、 その切り替えに要する時間は、 リ レー スィ ッチに比べて短い。 また 、 並列的に入力された複数の信号が直列的 に 1 つずつ出力されるので、 ダィォ一 ドの数も 1 つで済み、 テス ト装置 の回路規模を小さくすることが可能でめ ο。
しかしながら、 マルチプレクサ回路を用いた場合は、 図 3のように、 半導体 L S I の各出力端子 O U T 1, O U Τ 2 , O U Τ 3 , … ' のう ち何れか 1つの出力端子をマルチプレクサ 1 2 1 によって選択すること は可能であるが、 選択されていない他の出力端子を接地するとレ ぅスィ ツチング動作は行う ことがでさない。 そのため 、 オープンテス 卜を行う ことはできるが、 それと同時にシ 3一 卜テス 卜を行う ことができないと いう問題が生じてしまう。
本発明は、 このような問題を解決するために成されたものであり、 ォ ープンショー トテス トに要する時間を短くするとともに、 ォ —プンショ 一卜テス トを行うテス ト装置の回路規模を小さくすることを目的として いる。
このような課題を解決するために、 本発明は 、 奇数番目の配線を通し て並列的に入力される複数の信号を順次に切り替えて 1つずつ出力する 奇数用マルチプレクサと、 偶数番目の配線を通して並列的に入力される 複数の信号を順次に切り替えて 1つずつ出力する偶数用マルチプレクサ と、 奇数用マルチプレクサの出力端子か接地端子かを切り替える奇数用 リ レースイ ッチと、 偶数用マルチプレクサの出力端子か接地端子かを切 り替える偶数用リ レースィ ツチとを備え、 奇数用リ レースィ ツチおよび 偶数用リ レースィ ツチの一方がマルチプレクザの出力端子を選択してい るとさは他方が接地端子を選択するよ Ό にしている。
このように構成した本発明によれば U レースィ ツチに比べて高速に 動作が可能なマルチプレクサを用いて半導体 L S I の被テス ト端子 (被 テス 卜配線) を高速に順次選択していさ 択した配線に隣接する他の 配線をリ レースィ ツチで接地するよう に切り替えながら、 マルチプレク サの出力端子に現れる電位を測定する とにより、 配線のオープンテス 卜とシ トテス 卜とを極めて高速に行うことができる。
本発明の他の態様では、 マルチプレクサを階層構造にし、 奇数用マル チプレクサの出力端子および偶数用マルチプレクサの出力端子と上位層 のマルチプレクサの入力端子との間に奇数用リ レースィ ツチおよび偶数 用リ レ—スィツチを設けている。
このように構成した本発明によれば 複数階層のマルチプレクサを使 つて出力端子の数を減らすことができ その出力端子に接続されるダイ 才ードの数を減らして接続状態検査装 の回路規模を小さくすることが 置
できる。
本 明の他の態様では、 奇数用マルチプレクサおよび偶数用マルチプ レク を複数組備えるとともに、 奇数用 U レ —スィ ッチおよび偶数用リ レ ィッチを複数組備え 複数組のマルチプレクサの出力端子と上位 層の ルチプレクサの入力 子との間に複数組のリ レースィッチを設け ている。
のよつに構成した本発明の他の態様によれば、 或る階層における複 数組の奇数用マルチプレクサおよび偶数用マルチプレクサのうち、 信号 の選択期間中に係るマルチプレクサに接 1¾された奇数用 (偶数用) リ レ スィ ツチと、 そのマルチプレクサが選択している信号の配線に隣接す る配線を接地するための偶数用 (奇数用 ) U レースイッチとをオンとし 、 それ以外のリ レ―スイ ッチをォフとすることによ Ό U レ―スィ ッチ がオフとされたマルチプレクサの抵抗成分と容量成分とをッ 構造中 から切り離すことができ、 マルチプレクサの動作速度に影響を与える時 定数の値を小さくすることがでさる 。 し れ により 、 接続状能検査装置全 体の動作速度が、 複数のマルチプレクサの縦続接 に起因する時定数の 増大によって遅くなつてしまう という不都合を防止するしとができる。 これにより、 配線のォ プンテス 卜とショー卜テス とを極めて高速に 行う ことができる
また、 本発明の他の態様では 複数組のリ レ —スィ ヅチの少なく とも 一部のリ レ一スィ ッチのオン期間をオーバ一ラップさせるよう にしてい このように構成した本発明の他の態様によれば、 或るリ レースイッチ がオンにされてそれに接続されたマルチプレクザで信号の選択が行われ ているときに 少な < とももう 1 つのリ レースィツチがオンにされてい しれにより 、 信号の選択に使用するマルチプレクサを次のものに切 り替える際に 切り替え後の新たなマルチプレクサに接続されたリ レー
·£
スイツチは既にオン状目?匕が確立しており 、 リ レ —スィ ツチがオフからォ ンになるまでの長い時間を全く待たなくて済む 。 つまり、 リ レースイ ツ チがォフからォンに切 Ό替わる際には比較的長い時間を要するが、 その ような長い待ち時間を持つことなく、 複数のマルチプレクサを切れ目無 く順次に動作させてい < ことがでさる これにより、 配線のオープンテ ス 卜とシ 卜テス 卜とを極めて高速に行う ことができる。
また 本発明の他の 様では、 複数組のリ レースィ ツチの少なく とも 一部のリ レ一スィ ッチのオン期間をオーバ一ラップさせる場合に、 上位 層のマルチプレクサの互いに異なる入力端子に接続されている リ レース ィ ツチのオン期間をォ一バーラップさせるようにしている。 このよつに構 )¾した本発明の他の態様によれば、 ォ一パ、一ラップして 同時にォノとなつている複数の U レースィ ッチがあつても 、 その中の 1 つ以外は 、 上位層の ルチプレクサが信号の選択状態になくてツリー構 造から切 Ό離される とになるので、 当該 1つ以外の U レ —スィ ッチに 接続されている下位層のマルチプレクサが持つ抵抗成分や容量成分をッ
U一構造中から切り離して、 マルチプレクサの動作速度に影響を与える 時定数の値をより小さくすることができる これによ Ό 、 配線のォープ ンテス トとショ一卜テス 卜とを極めて高速に行う ことがで る 図面の簡単な説明
図 1 は 、 し S I 内部に形成される保護ダイォー を利用してォープン ショ一 テス トを行う手法の動作原理を説明するための図である。
図 2は 、 被テス 端子を順次切り替えていくために必要なスイツチン グ動作を実現する一般的な回路構成例を示す図でめる
3は 、 被テス 卜端子を順次切り替えていくために必要なスィ ッチン グ動作を実現する他の回路構成例を示す図である
図 4は 、 第 1 の実施形態による配線の接続状態検 装置の構成例を示 す図で る。
図 5は 、 第 1 の実施形態による配線の接続状態検 装置の動作例を示 す夕ィ ングチヤ ―トである
図 6 は 、 第 2 の実施形態による配線の接続状態検 装置の構成例を示 す図である。
図 7 は 、 第 2 の実施形態による配線の接続状態検 装置の動作例を す夕ィ ングチヤ一トである
図 8 は 、 第 2の実施形態による配線の接続状態検 装置の他の構成例 を示す図である。 発明を実施するための最良の形
(第 1 の実施形態)
以下に、 本発明の一実施形 を図面に基づいて説明する。 図 4は、 第
1 の実施形態に係る接続状態検査装置の構成例を示す図である。 図 4に 示すように、 第 1 の実施形態による接続状態検査装置は、 3つのマルチ プレクサ l l o , 1 1 e , 1 2 を備え、 これらをツリー構造状に接続し て構成されている。 このうち 第 1 のマルチプレクサ 1 1 0 (本発明の 奇数用マルチプレクザに相当 ) および第 2のマルチプレクサ 1 1 e (本 発明の偶数用マルチプレクサに相当) は第 1層に属し、 第 3のマルチプ レクサ 1 2はそれより 1つの上の階層である第 2層に属している
このように、 第 1層において 1つのマルチプレクサではなく 2つの マルチプレクサ 1 1 0 1 1 e を設けているのは、 半導体 L S I が持つ 複数の出力端子を奇数番目の出力端子と偶数番目の出力端子とに区別し て処理できるようにするためでめ
これら複数のマルチプレクサ 1 1 o 1 1 e , 1 2 はそれぞれ 、 並列 的に入力される複数の信号を順次に切り替えて 1 つずつ出力する 。 すな わち、 第 1 のマルチプレクサ 1 1 0は、 4つの入力端子 1 -ぃ 1—
, 1 -7に並列的に入力される複数の信号を順次に切り替えて 1つずつ出 力する。 第 2のマルチプレクサ l i e は、 4つの入力端子 1 _2, 1 _4, 1 _ 6, 1 -8に並列的に入力される複数の信号を順次に切り替えて 1つずつ出 力する。 第 3のマルチプレクサ 1 2 は、 第 1のマルチプレクサ l l oお よび第 2 のマルチプレクサ 1 1 eより入力される複数の信号を順次に切 り替えて 1つの出力端子 2から 1つずつ出力する。 出力端子 2の先には 、 図 3 に示したようなダイオー ドが接続される。
第 1 のマルチプレクサ 1 1 oが持つ 4つの入力端子 1 _, 1.3, 1 _5, l -7は、 被検査対象の半導体 L S I (図示せず) の奇数番目の出力端子 に接続される。 また、 第 2 のマルチプレクサ 1 1 eが持つ 4つの入力端 子 1 -2, 1— 4, 1 -6, 1 は、 半導体 L S I の偶数番目の出力端子に接続 される。 各入力端子 1 〜 1 8の符号に付いている 1〜 8の添え数字は、 半導体 L S I の出力端子の並び順に対応している。 すなわち、 8個の出 力端子に接続されている互いに隣接する 8本の配線のうち、 奇数番目の 配線が第 1 のマルチプレクサ 1 1 oに接続され、 偶数番目の配線が第 2 のマルチプレクサ 1 1 e に接続されることになる。
本実施形態では、 ツリー構造の第 1層における 2個のマルチプレクサ 1 1 o , 1 1 e と、 それより 1 つ上の第 2層における第 3のマルチプレ クサ 1 2 との間に、 4個のリ レースィ ッチ 1 3 o い 1 3 o _2, 1 3 e , 1 3 e -2を設けている。 第 1および第 2のリ レ一スィッチ 1 3 o— ,, 1 3 ο _2は本発明の奇数用 リ レースィ ツチに相当し、 第 3および第 4のリ レースイ ッチ 1 3 e 1 3 e _2は本発明の偶数用リ レースィ ツチに相当 する。
第 1 のリ レ一スィ ッチ 1 3 ο -,は、 第 1 のマルチプレクサ 1 l oの出 力端子と第 3 のマルチプレクサ 1 2の第 1 の入力端子 C H 1 との間に設 けている。 第 2のリ レ一スィ ッチ 1 3 0 -2は、 グラン ド (接地端子) と 第 3 のマルチプレクサ 1 2 の第 1 の入力端子 C H 1 との間に設けている 。 これら 2つのリ レースィ ッチ 1 3 ο-,, 1 3 ο _2の各出力端子は、 1 つ の信号ラインに接続されて第 3のマルチプレクサ 1 2 の第 1 の入力端子 C Η 1 に接続されている。
また、 第 3 のリ レースィ ッチ 1 3 e は、 第 2 のマルチプレクサ 1 1 eの出力端子と第 3のマルチプレクサ 1 2の第 2 の入力端子 C H 2 との 間に設けている。 第 4のリ レースィ ッチ 1 3 e _2は、 グランド (接地端 子) と第 3のマルチプレクサ 1 2の第 2の入力端子 C H 2 との間に設け ている。 これら 2つのリ レースィ ッチ 1 3 e—ぃ 1 3 e -2の各出力端子は 、 1 つの信号ラインに接続されて第 3のマルチプレクサ 1 2の第 2 の入 力端子 C H 2に接続されている。
次に、 上記のよう に構成した第 1 の実施形態に係る接続状態検査装置 の動作について説明する。 図 5は、 第 1 の実施形態に係る接続状態検査 装置の動作例を示すタイ ミ ングチャートである。 '
図 5 に示すように、 まず第 1 のリ レースィ ッチ 1 3 ο— , と第 4のリ レ —スィ ッチ 1 3 e _2とをオンにするとともに、 第 2のリ レースィ ッチ 1 3 o -2と第 3のリ レースィ ッチ 1 3 e -i とをオフにする。 これによ り、 第 2層における第 3のマルチプレクサ 1 2 の第 1 の入力端子 C H 1 には第 1層における第 1 のマルチプレクサ 1 1 0が接続され、 第 3のマルチプ レクサ 1 2 の第 2の入力端子 C H 2は接地された状態となる。 これは、 被検査対象である半導体 L S I が持つ奇数番目の出力端子に接続されて いる奇数番目の配線のみが 2つのマルチプレクサ 1 1 0 , 1 2 を介して 図示しないダイォー ドに接続され、 偶数番目の出力端子に接続されてい る偶数番目の配線が接地されたことと等価な状態となる。
第 1 のリ レースイ ッチ 1 3 o がオンにされた直後はまだオン状態が 確立していないので、 第 1 のリ レ一スィ ッチ 1 3 o のオン期間におけ る後半部 (第 1のリ レースイ ッチ 1 3 Ο -,のオン状態が確立するころの タイミ ング) で第 1 のマルチプレクサ 1 1 oを動作状態 (オン状態) と させる。 ここで、 マルチプレクサはリ レースィ ッチに比べて、 オン状態 が確立するまでの時間が極めて短いので、 直ちに動作状態として信号を 選択することが可能となる。 動作状態とされた第 1 のマルチプレクサ 1 l oは、 4つの入力端子 1 -ぃ 1 -3, 1 -6, 1 7に並列的に入力される複 数の信号を順次に切り替えて 1つずつ出力する。 そして、 第 1 のマルチ プレクサ 1 1 0から出力された直列信号は、 第 1 のリ レースィ ッチ 1 3 O を介して第 3 のマルチプレクサ 1 2 に順次入力される。
第 3 のマルチプレクサ 1 2 は、 第 1 のマルチプレクサ 1 l o と同時か それよりも前にオン状態にされる。 また、 第 1 のマルチプレクサ l l o から出力された直列信号が第 1 のリ レースイ ッチ 1 3 o を介して第 3 のマルチプレクサ 1 2 に入力されるときには 、 第 3 のマルチプレクサ 1
2 は第 1 の入力端子 C H 1 を選択するように切り替えられている。 これ によ り、 第 1 のマルチプレクサ 1 1 oから出力された直列信号は、 第 1 のリ レースィ ッチ 1 3 ο および第 3 のマルチプレクサ 1 2 を通って出 力端子 2から順次出力される
上述したよ に、 出力 «十 2 の先にはダイオード (図示せず) が接続 されている。 したがつて 、 出力端子 2 に現れる電位を測定すれば、 半導 体 L S I の奇数番目の配線に関して ダイォ —ドを利用したオープンシ ョー トテス トを順次行 Ό ことが可能でめ 。 すなわち、 例えば第 1 のマ ルチプレクサ 1 1 o において 1番目の入力端子 1 を選択しているとき は、 それに対 する半導体 L S I の 1番目の出力端子に接続されている
1番目の配線が第 1 のマルチプレクサ l l o 、 第 1 のリ レースイ ッチ 1
3 o - ,、 第 3のマルチプレクサ 1 2 を介してダイォ一 ドに接続される。 方、 半導体 L S I の 1番目の出力端子に隣接する 2番目の出力端子は接 地されているのと等価である 。 そのため、 1番目の配線にオープン異常 がなく、 かつ 2番目の配線間にショー ト異常も無ければ、 ダイオー ド が正常に働 <結果 、 ダイ才ー ド特性に従った電位が出力端子 2 に現れる
1番巨の配線にォープン異常が生じていれば、 出力端子 2の電 位は所定のクランプ電位となる。 また、 1 目の配線と 2番目の配線と の間にシ 3 卜 常が生じていれば、 出力端子 2の電位は 0 Vとなる。
したがつて 第 1 のり レ—スィ ッチ 1 3 o と第 4のリ レースィ ッチ
1 3 e _2とをオンにするとともに、 第 1 のマルチプレクサ 1 1 oで 1番 目の入力端子 1 を選択して、 そのとき出力端子 2 に現れる電位を測定 することによ り、 1番目の配線に関してオープンテス 卜 とショー トテス トとを同時に行う ことができる。 すなわち、 そのときの測定電位が、 ダ ィオード特性に従う電位であれば正常、 クランプ電位であればオープン 、 0 Vであればショー トであると判定することができる。 そして、 第 1 のマルチプレクサ 1 1 οで選択する入力端子を順次切り替えていけば、 半導体 L S I の奇数番目の配線についてオープンショー トテス トを順次 行う ことができる。
第 1 のマルチプレクサ 1 1 0で全ての入力端子 1— ,, I , 1 .5 , 1 .7 を選択し終わったら、 次に第 1 のリ レースィッチ 1 3 ο _,と第 4のリ レ 一スィッチ 1 3 e _2とをオフに切り替えるとともに、 第 2のリ レースィ ツチ 1 3 o _2と第 3 のリ レ一スィ ッチ 1 3 e とをオンに切り替える。 こ れにより、 第 2層における第 3のマルチプレクサ 1 2 の第 1 の入力端子 C H 1 は接地され、 第 3のマルチプレクサ 1 2の第 2 の入力端子 C H 2 には第 1層における第 2のマルチプレクサ 1 1 eが接続された状態とな る。 これは、 被検査対象である半導体 L S I が持つ偶数番目の出力端子 に接続されている偶数番目の配線のみが 2つのマルチプレクサ 1 1 e, 1 2 を介して図示しないダイオー ドに接続され、 奇数番目の出力端子に 接続されている奇数番目の配線が接地されたことと等価な状態となる。 第 3のリ レースイ ッチ 1 3 e がオンにされた直後はまだオン状態が 確立していないので、 第 3 のり レ一スィ ッチ 1 3 e のオン期間におけ る後半部 (第 3 のリ レースィッチ 1 3 e のオン状態が確立するころの タイミング) で第 2のマルチプレクサ 1 1 e を動作状態 (オン状態) と させる。 ここで、 マルチプレクサはリ レースィッチに比べて、 オン状態 が確立するまでの時間が極めて短いので、 直ちに動作状態として信号を 選択することが可能となる。 動作状態とされた第 2のマルチプレクサ 1 l eは、 4つの入力端子 l - 2, 1 -4 , 1 _6 ) 1 _sに並列的に入力される複 数の信号を順次に切り替えて 1つずつ出力する。 そして、 第 2のマルチ プレクサ 1 1 eから出力された直列信号は、 第 3 のリ レースィッチ 1 3 e を介して第 3のマルチプレクサ 1 2 に順次入力される。
このとき、 第 3のマルチプレクサ 1 2は動作状態となっており、 第 2 の入力端子 C H 2 を選択するように切り替えられている。 これにより、 第 2のマルチプレクサ 1 1 eから出力された直列信号は、 第 3のリ レー スィッチ 1 3 e _ ,および第 3のマルチプレクサ 1 2 を通って出力端子 2 から順次出力される。
上述したように、 出力端子 2 の先にはダイオー ド (図示せず) が接続 されている。 したがって、 出力端子 2 に現れる電位を測定すれば、 半導 体 L S I の偶数番目の配線に関して、 ダイオー ドを利用したオープンシ ョ一トテス 卜を順次行うことが可能である。 例えば、 第 2のリ レースィ ツチ 1 3 o _2と第 3のリ レースィ ッチ 1 3 e—, とをオンにするとともに、 第 2のマルチプレクサ 1 1 eで 1番目の入力端子 1 - 2を選択して、 その とき出力端子 2 に現れる電位を測定することによ り、 2番目の配線に関 してオープンテス 卜とショー 卜テス 卜とを同時に行う ことができる。 す なわち、 そのときの測定電位が、 ダイオード特性に従う電位であれば正 常、 クランプ電位であればオープン、 0 Vであればショー トであると判 定することができる。 そして、 第 2のマルチプレクサ 1 l eで選択する 入力端子を順次切り替えていけば、 半導体 L S I の偶数番目の配線につ いてオープンショー トテス トを順次行う ことができる。
以上詳しく説明したように、 第 1 の実施形態によれば、 リ レースイ ツ チに比べて高速に動作が可能なマルチプレクサ 1 1 o, 1 1 eを用いて 半導体 L S I の配線を高速に順次選択していき、 選択した配線に隣接す る他の配線をリ レースイッチ 1 3 o _2 , 1 3 e _2で接地するように切り替 えながら、 出力端子 2 に現れる電位を測定することによ り、 ダイオー ド を利用したオープンショー トテス トを極めて高速に行う ことができる。 また、 3つのマルチプレクサ 1 1 o , l i e , 1 2 を使って出力端子 2 を 1 つに絞っているので、 それに接続されるダイォー ドの数が 1 つで済 み、 接続状態検査装置の回路規模を小さくすることもできる。
(第 2の実施形態)
次に、 本発明の第 2の実施形態を図面に基づいて説明する。 図 6 は、 第 2 の実施形態に係る接続状態検査装置の構成例を示す図である。 図 6 に示すように、 第 2の実施形態による接続状態検査装置は、 5つのマル チプレクサ 2 1 ο—い 2 1 o _2, 2 1 e 2 1 e—2, 2 2 を備え、 これら をツリー構造状に接続して構成されている。 このうち、 第 1〜第 4のマ ルチプレクサ 2 1 ο—い 2 1 ο— 2, 2 1 e—い 2 1 e 2は第 1層に属し、 第 5のマルチプレクサ 2 2 はそれより 1つの上の階層である第 2層に属 している。
第 1層のうち、 第 1および第 2のマルチプレクサ 2 1 ο _,, 2 1 ο _2は 奇数ブロック O d dに属し、 第 3および第 4のマルチプレクサ 2 1 e 2 l e -2は偶数ブロック E v e nに属している。 このように、 第 1層に おいて、 奇数ブロック O d dのマルチプレクサ 2 1 o 2 1 o— 2と偶数 ブロック E v e nのマルチプレクサ 2 1 e -,, 2 1 e _2とに分けているの は、 半導体 L S I が持つ複数の出力端子を奇数番目の出力端子と偶数番 目の出力端子とに区別して処理できるようにするためである。 また、 同 じブロック内に複数のマルチプレクサを設けているのは、 それらに対応 して設けた複数のリ レースィ ツチのオン期間を後述するようにオーバー ラップさせた並列処理を可能にするためである。
これら複数のマルチプレクサ 2 1 0 —い 2 1 0 -2 , 2 1 e 2 1 e _2, 2 2 はそれぞれ、 並列的に入力される複数の信号を順次に切り替えて 1 つずつ出力する。 すなわち、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 0-,は、 4つの 入力端子 1— ,, 1 _3, 1 -5, 1—7に並列的に入力される複数の信号を順次 に切り替えて 1つずつ出力する。 第 2 のマルチプレクサ 2 1 o— 2は、 4 つの入力端子 1 , 1 1 1 -15に並列的に入力される複数の信号 を順次に切り替えて 1つずつ出力する。 第 3 のマルチプレクサ 2 1 e は、 4つの入力端子 1— 2, 1—4, 1—6, 1 8に並列的に入力される複数の 信号を順次に切り替えて 1 つずつ出力する。 第 4のマルチプレクサ 2 1 e— 2は、 4つの入力端子 1—,。, 1— 12, 1 -14, 1 -16に並列的に入力される 複数の信号を順次に切り替えて 1つずつ出力する。 第 5のマルチプレク サ 2 2 は、 第 1 〜第 4のマルチプレクサ 2 1 ο—い 2 1 ο .2, 2 1 e 2 1 e _2より並列的に入力される複数の信号を順次に切り替えて 1 つず つ出力する。 出力端子 2の先には、 図 3 に示したようなダイオー ドが接 続される。
奇数ブロック O d dにおける第 1および第 2のマルチプレクサ 2 1 o _ , 2 1 o 2が持つ 8つの入力端子 1— ,, 1 -3, 1 1 -7, 1— 9, 1 1. ,3, 1— 15は、 被検査対象の半導体 L S I (図示せず) の奇数番目の出力 端子に接続される。 また、 偶数ブロック E V e nにおける第 3および第 4のマルチプレクサ 2 1 e—い 2 1 e 2が持つ 8つの入力端子 1 2, 1.4 , 1—6, 1 _8, 1 _,0, 1 _,2) 1— ,4, 1 -16は、 半導体 L S I の偶数番目の出 力端子に接続される。 各入力端子 1―,〜 1—16の符号に付いている 1 〜 1 6 の添え数字は、 半導体 L S I の出力端子の並び順に対応している。 す なわち、 1 6個の出力端子に接続されている互いに隣接する 1 6本の配 線のうち、 奇数番目の配線が第 1および第 2のマルチプレクサ 2 1 o .,, 2 1 o _2に接続され、 偶数番目の配線が第 3および第 4のマルチプレク サ 2 1 e 2 1 e に接続されることになる。 本実施形態では、 ツリー構造の第 1 層における 4個のマルチプレクサ 2 1 ο—い 2 1 0—2, 2 1 e 2 1 e— 2と、 それより 1 つ上の第 2層に おける第 5 のマルチプレクサ 2 2 との間に、 8個のリ レースィ ツチ 2 3 o 2 3 o_2, 2 3 o— 3, 2 3 o— 4, 2 3 e„,, 2 3 e— 2, 2 3 e .3, 2 3 e -4を設けている。 第 1 〜第 4のリ レ一スィ ッチ 2 3 o _,〜 2 3 o— 4は奇 数ブロック O d dに属し、 第 5〜第 8 のリ レースイ ッチ 2 3 e -,〜 2 3 e 4は偶数ブロック E V e nに属している。
第 1 のリ レースィ ッチ 2 3 ο— ,は、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 o の出 力端子と第 5のマルチプレクサ 2 2の第 1 の入力端子 C H 1 との間に設 けている。 第 2のリ レースイ ッチ 2 3 o 2は、 グランド (接地端子) と 第 5 のマルチプレクサ 2 2 の第 1 の入力端子 C H 1 との間に設けている 。 これら 2つのリ レースィ ッチ 2 3 ο—,, 2 3 ο 2の各出力端子は、 1つ の信号ラインに接続されて第 5のマルチプレクサ 2 2の第 1 の入力端子 C Η 1 に接続されている。
第 3のリ レースィ ッチ 2 3 ο_3は、 第 2のマルチプレクサ 2 1 ο _2の出 力端子と第 5のマルチプレクサ 2 2の第 3 の入力端子 C H 3 との間に設 けている。 第 4のリ レースィッチ 2 3 ο _4は、 グランド (接地端子) と 第 5のマルチプレクサ 2 2 の第 3の入力端子 C H 3 との間に設けている 。 これら 2つのリ レ一スィ ッチ 2 3 θ -3, 2 3 θ -4の各出力端子は、 1つ の信号ライ ンに接続されて第 5のマルチプレクサ 2 2の第 3の入力端子 C Η 3 に接続されている。
第 5 のリ レースィ ッチ 2 3 e— ,は、 第 3 のマルチプレクサ 2 1 e—!の出 力端子と第 5のマルチプレクサ 2 2の第 2 の入力端子 C H 2 との間に設 けている。 第 6のリ レースィッチ 2 3 e _2は、 グランド (接地端子) と 第 5 のマルチプレクサ 2 2の第 2の入力端子 C H 2 との間に設けている 。 これら 2つのリ レ一スィ ッチ 2 3 e—い 2 3 e -2の各出力端子は、 1つ の信号ライ ンに接続されて第 5 のマルチプレクサ 2 2 の第 2 の入力端子 C H 2 に接続されている。
第 7 のリ レ一スィ ッチ 2 3 e— 3は、 第 4のマルチプレクサ 2 1 e - 2の出 力端子と第 5 のマルチプレクサ 2 2 の第 4の入力端子 C H 4 との間に設 けている。 第 8 のリ レースィ ッチ 2 3 e 4は、 グラン ド (接地端子) と 第 5のマルチプレクサ 2 2の第 4の入力端子 C H 4 との間に設けている 。 これら 2つのリ レ一スィッチ 2 3 e— 3, 2 3 e -4の各出力端子は、 1つ の信号ラインに接続されて第 5 のマルチプレクサ 2 2の第 4の入力端子 C H 4に接続されている。
次に、 上記のように構成した第 2 の実施形態に係る接続状態検査装置 の動作について説明する。 図 7 は、 第 2の実施形態に係る接続状態検査 装置の動作例を示すタイミングチヤ一トである。
図 7 に示すように、 まず第 1 のリ レースイ ッチ 2 3 ο—,と第 6のリ レ 一スィ ッチ 2 3 e—2とをオンにするとともに、 その他のリ レースィッチ 2 3 0— 2〜 2 3 o— 4, 2 3 e 2 3 e— 3 , 2 3 e _4をオフにする。 これに より、 第 2層における第 5のマルチプレクサ 2 2の第 1 の入力端子 C H 1 には第 1層における第 1 のマルチプレクサ 2 1 o が接続され、 第 5 のマルチプレクサ 2 2の第 2の入力端子 C H 2は接地された状態となる 。 これは、 被検査対象である半導体 L S I が持つ 1, 3 , 5, 7番目の 出力端子に接続されている 1 , 3, 5, 7番目の配線のみが 2 つのマル チプレクサ 2 1 o一い 2 2を介して図示しないダイオー ドに接続され、 こ れらに隣接する 2 , 4 , 6 , 8番目の配線が接地されたことと等価な状 態となる。
この状態で、 第 1 のリ レ一スィ ッチ 2 3 0 -,と第 6 のリ レースイッチ 2 3 e -2とがオフとされるより も前に、 第 3のリ レースィ ッチ 2 3 o— 3と 第 8のリ レースィ ッチ 2 3 e—4とをオンにする。 これにより、 第 1 のリ レ一スィ ッチ 2 3 o のオン期間における後半部と、 第 3のリ レースィ ツチ 2 3 ο 3のオン期間における前半部とがオーバーラップする。 また 、 第 6 のリ レースィッチ 2 3 ο - 2のオン期間における後半部と、 第 8 の リ レースィ ッチ 2 3 e _4のオン期間における前半部とがオーバ一ラップ する。
第 1 のリ レースイッチ 2 3 0 がオンにされた直後はまだオン状態が 確立していないので、 第 1 のリ レースィ ツチ 2 3 o のオン期間におけ る後半部 (第 1 のリ レースィ ッチ 2 3 o のオン状態が確立するころの タイミ ング) で第 1のマルチプレクサ 2 1 0 を動作状態 (オン状態) とさせる。 ここで、 マルチプレクサはリ レースィ ッチに比べて、 オン状 態が確立するまでの時間が極めて短いので、 直ちに動作状態として信号 を選択することが可能となる。 動作状態とされた第 1 のマルチプレクサ 2 1 ο— ,は、 4つの入力端子 1—い 1—3, 1 -5, 1 7に並列的に入力される 複数の信号を順次に切り替えて 1 つずつ出力する。 そして、 第 1 のマル チプレクサ 2 1 ο から出力された直列信号は、 第 1 のリ レースィ ッチ 2 3 ο を介して第 5のマルチプレクサ 2 2 に順次入力される。
第 5 のマルチプレクサ 2 2 は、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 ο _ , と同時 かそれより も前にオン状態にされる。 また、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 ο から出力された直列信号が第 1 のリ レースイ ッチ 2 3 0 を介して第 5のマルチプレクサ 2 2 に入力されるときには、 第 5 のマルチプレクサ 2 2は第 1 の入力端子 C H 1 を選択するように切り替えられている。 こ れにより、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 ο から出力された直列信号は、 第 1 のリ レースイ ッチ 2 3 ο および第 5のマルチプレクサ 2 2 を通つ て出力端子 2から順次出力される。
なお、 このように第 1 のマルチプレクサ 2 1 ο が動作しているとき に、 他の第 2〜第 4のマルチプレクサ 2 1 0 —2 , 2 1 e ., , 2 1 e - 2は非 動作状態であっても良いし、 》]作状態であっても良い (図 7 の例では非 動作状態としている) これは 、 以下のような理由による
すなわち 、 個々のマルチプレクサには抵抗成分 Rおよび容量成分 Cの 負荷が存在する。 これらの抵抗成分 Rと容量成分 Cは、 マルチプレクサ の動作速度 (信号の切替時間) に大きな影響を与えている 。 つま Ό 、 マ ルチプレクサが選択する信号を切り替えるときに、 選択した信号ラィン のオン状態が確立して信号を安定的に読み込めるようになるまでの時間 に関しては 、 抵抗成分 Rと容量成分 Cとの積 C Rが時定数として効いて
< る 。 そのため 何れか 方の成分でも大きくなると、 マルチプレクサ の信号の切替速度は遅くなつてしまう て、 マルチプレクサの動作
M度を くするためには 抵抗成分 Rと容量成分 cの値を小さくする とが望ま
図 6のように複数のマルチプレクサをッ U 状 接 >してマルチプレ クサ回路を構成し 追 Aには、 選択した信号ラインで繫がつている各段 のマルチプレクサの抵抗成分 Rと容量成分 Cとが縦続接続されることに なり 、 各成分の値が合計されて時定数が大さなものとなつてしま Ό 例 えば 、 下層のマルチプレクサで何れか 1つの入力端子からの信号ラィン を選択し 、 その上層のマルチプレクサで下層のマルチプレクサからの信 号ラィンを選択していたとすると、 下層のマルチプレクサが持つ抵抗成 分 R Dおよび容 i 成分 C Dと 、 上層のマルチプレクサが持つ抵抗成分 R uま よび容量成分 C Uが各々縦続接続される形となり、 時定数は ( R D + R U ) X ( C D + C„) のように大きな値となってしまう。
これに対して、 第 2 の実施形態では、 下層のマルチプレクサ 2 l o 2 1 o— 2 2 1 e - , , 2 1 e —2と上層のマルチプレクサ 2 2 との間にリ レ スィッチ 2 3 o— , 2 3 o— 4 , 2 3 e ―, 2 3 e— 4を設ける構成とし、 上層のマルチプレクサ 2 2への入力を C H 1 C H 4のように適切に切 り分けている。 そのため、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 θ が動作してい るときに、 他の第 2〜第 4のマルチプレクサ 2 1 ο— 2 , 2 1 e 2 1 e . 2は全て信号の選択ライ ンから切り離されており、 例え動作状態であった としても、 れらの抵抗成分 Rや容量成分 Cが縦続接続されて時定数 C
Rの値が大さ <なってしまう とがない。
すなわち 第 3および第 4のマルチプレクサ 2 1 e 2 1 e 2に関し ては、 それに接続されたリ レ ―スィ ッチ 2 3 e -い 2 3 e -3がまだオフ状 態となっていて 、 信号の選択ラィ ンから切り離されている。 また、 第 2 のマルチプレクサ 2 1 o - 2に関しては 、 それに接続された第 3 のリ レ一 スィツチ 2 3 o —3が第 1 のリ レースィ ッチ 2 3 o . - , に遅れてオンとなって いる (ただし、 オン状態はまだ確立していない) ものの、 第 2層におけ る第 5のマルチプレクサ 2 2では第 3 の入力端子 C H 3からの出力信号 を選択する状態にはなつておらず れによつて信号の選択ラインから 切り離されてい 'る。 つまり、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 o _,と第 5のマ ルチプレクサ 2 2だけが第 1 のリ レ—スィヅチ 2 3 o _ ιを介して接続さ れた状態となっている。
上述したように、 第 5 のマルチプレクサ 2 2 の出力端子 2 の先にはダ ィォ (図示せず) が接続されている o したがつて、 出力端子 2に現 れる 位を測定すれば、 半導体 L S I の 1 3 5 , 7番目の配線に関 して ダィオー ドを利用したオープンシ 3 ―卜テス 卜を順次行う ことが 可能である。 すなわち、 例えば第 1 のマルチプレクサ 2 1 o において
1番巨の入力端子 1 -,を選択しているときは 、 それに対応する半導体 L
S I の 1番目の出力端子に接続されている 1番目の配線が第 1 のマルチ プレクサ 2 1 ο—い 第 1 のリ レースィ ッチ 2 3 ο -い 第 5 のマルチプレク サ 2 2を介してダイォ一ドに接続される。 一方、 半導体 L S I の 1番目 の出力端子に隣接する 2番目の出力端子は接地されているのと等価であ る。 そのため、 1番目の配線にォープン 常がなく、 かつ、 2番目の配 線間にシ 3 卜異常も無ければ、 ダイ才ー ドが正常に働く結果、 ダイォ ド特性に従つた電位が出力端子 2 に現れ •o 0 一方、 1 番目の配線にォ プン異常が生じていれば、 出力端子 2の電位は所定のクランプ電位と なる。 た 1番目の配線と 2番目の配線との間にショ 卜異常が生じ ていれば 出力 子 2の電位は 0 Vとなる o
したが て、 1 のリ レ一スィ ッチ 2 3 o , と第 6 のリ レ スィ ッチ
2 3 e -2とをオンにするとともに、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 o— ,で 1番 目の入力端子 1 を選択して、 そのとき出力端子 2 に現れる電位を測定 することによ り、 1番目の配線に関してオープンテス 卜とショー トテス 卜とを同時に行う ことができる。 すなわち、 そのときの測定電位が、 ダ ィォ一ド特性に従う電位であれば正常、 クランプ電位であればオープン 0 Vであればショートであると判定することができる。 そして、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 o で選択する入力端子を順次切り替えていけば 、 半導体 L S I の 1 , 3 , 5 7番目の配線についてオープンショー ト テス 卜を順次行う ことができる。
'第 1 のマルチプレクサ 2 1 o で全ての入力端子 1—い 1 —3 , 1 _5 , 1— 7を選択し終わったら、 第 1 のリ レースィッチ 2 3 ο - , と第 6のり レース イッチ 2 3 e _2とをオフに切り替えるとともに、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 o をオフ状態、 第 2のマルチプレクサ 2 1 o 2をオン状態に切り替 える。
上述したように、 第 1 のリ レースィッチ 2 3 o と第 3のリ レースィ ツチ 2 3 o—3、 および第 6 のリ レ一スィッチ 2 3 o— 2と第 8のリ レ一スィ ツチ 2 3 e -4は、 それぞれオン期間の一部を互いにオーバーラップさせ ている。 これにより、 第 1 のマルチプレクサ 2 1 o の動作が完了して 次の第 2 のマルチプレクサ 2 1 o _2に動作を切り替える際に、 第 3のリ レースイ ッチ 2 3 o -3と第 8 のリ レースィ ッチ 2 3 e -4は既にオン状態が 確立している。 したがって、 第 1のマルチプレクサ 2 1 0 _ιの動作終了 後に、 第 3のリ レースィ ッチ 2 3 o—3と第 8 のリ レースィ ッチ 2 3 e の オン状態が確立するまでの時間を待つことなく、 第 2のマルチプレクサ 2 1 o _2に直ちに切り替えて動作させることができる。
第 3 のリ レースイ ッチ 2 3 0 _3と第 8 のり レ一スィ ッチ 2 3 e _4のオン 状態が確立しているとき、 第 2層における第 5 のマルチプレクサ 2 2 の 第 2 の入力端子 C H 2 に第 1 層における第 2 のマルチプレクサ 2 1 o .2 が接続され、 第 5 のマルチプレクサ 2 2 の第 4 の入力端子 C H 4は接地 された状態となる。 これは、 被検査対象である半導体 L S I が持つ 9, 1 1 , 1 3 , 1 5番目の出力端子に接続されている 9 , 1 1 , 1 3, 1 5番目の配線のみが 2つのマルチプレクサ 2 1 o .2, 2 2 を介して図示し ないダイオー ドに接続され、 これらに隣接する 1 0 , 1 2, 1 4, 1 6 番目の配線が接地されたことと等価な状態となる。
このような状態で動作状態とされた第 2 のマルチプレクサ 2 1 o 2は 、 4つの入力端子 1 -9, 1 1.13, 1—15に並列的に入力される複数の 信号を順次に切り替えて 1つずつ出力する。 そして、 第 2 のマルチプレ クサ 2 1 o -2から出力された直列信号は、 第 3 のリ レースィ ッチ 2 3 o _3 を介して第 5 のマルチプレクサ 2 2に順次入力される。
このとき、 第 5のマルチプレクサ 2 2 は動作状態となっており、 第 3 の入力端子 C H 3 を選択するように切り替えられている。 なお、 第 5 の マルチプレクサ 2 2 において、 第 1 の入力端子 C H 1 の選択状態から第 3 の入力端子 C H 3の選択状態へと切り替える動作も、 第 2のマルチプ レクサ 2 1 o -2において 4つの入力端子 1 -9, 1 1—,3, 1 — 15の選択状 態を切り替えるのと同様に高速に行う ことができる。 これにより、 第 2 のマルチプレクサ 2 1 o -2から出力された直列信号は、 第 3のリ レース ィ ツチ 2 3 ο _3および第 5のマルチプレクサ 2 2を通って出力端子 2か ら順次出力される。
上述したように、 第 5のマルチプレクサ 2 2の出力端子 2 の先にはダ ィオー ド (図示せず) が接続されている。 したがって、 出力端子 2に現 れる電位を測定すれば、 半導体 L S I の 9 , 1 1 , 1 3 , 1 5番目の配 線に関して、 ダイォー ドを利用したオープンショー トテス トを順次行う ことが可能である。 すなわち、 出力端子 2の測定電位が、 ダイオー ド特 性に従う電位であれば正常、 クランプ電位であればオープン、 0 Vであ ればショートであると判定することができる。
第 2 のマルチプレクサ 2 1 o _2で全ての入力端子 1— 9, 1 1.13, 1—15を選択し終わつたら、 第 3のリ レースィ ッチ 2 3 ο— 3と第 8のリ レ —スィ ッチ 2 3 e—4とをオフに切り替えるとともに、 第 2 のマルチプレ クサ 2 1 0 -2をオフ状態、 第 3のマルチプレクサ 2 1 e をオン状態に切 り替える。 このとき、 第 3のリ レースィ ッチ 2 3 o _3と第 8のリ レース イ ッチ 2 3 e _4とがオフとされるより も前に、 第 2 のリ レースイッチ 2 3 0 と第 5 のリ レースイッチ 2 3 e とをオンにしておく。 これによ り 、 第 3のリ レースィ ッチ 2 3 ο _3のオン期間における後半部と、 第 5 の リ レースィ ッチ 2 3 e のオン期間における前半部とがオーバーラップ する。 また、 第 8のリ レースィ ッチ 2 3 e 4のオン期間における後半部 と第 2のリ レ一スィ ツチ 2 3 o -2のオン期間における前半部とがオーバ —ラップする。 第 3 のマルチプレクサ 2 1 e _,は、 第 5のリ レ一スイ ツ チ 2 3 e -!のオン期間における後半部 (第 5のリ レースィ ッチ 2 3 e _,の オン状態が確立するころのタイミ ング) でオン状態となる。 したがって 、 第 2のマルチプレクサ 2 1 o _2の動作終了後に、 第 2のリ レースイ ツ チ 2 3 o_2と第 5のリ レースイ ッチ 2 3 e のオン状態が確立するまでの 時間を待つことなく、 第 3のマルチプレクサ 2 1 e に直ちに切り替え て動作させる とができる
第 2 のリ レ一スィ ッチ 2 3 ο - と第 5 のリ レ一スィッチ 2 3 e— ,のォ . 状態が確立しているとさ、 第 2 における第 5 のマルチプレクサ 2 2の 第 2 の入力顺子 C H 2 に第 1層における第 3のマルチプレクサ 2 1 e が接続され 第 5 のマルチプレクサ 2 2の第 1 の入力端子 C H 1 は接地 された状態となる れは 被検査対象である半導体 L S I が持つ 2
4 , 6 , 8 巨の出力端子に接続されている 2 4 , 6 8番目の配線 のみが 2つの ルチプレクサ 2 1 e 2 2 を介して図示しないダイォ ドに接続され れらに隣 ί妾する 1 , 3 , 5 7番目の配線が接地され たことと等価な状態となる。
このような状態で動作状態とされた第 3のマルチプレクサ 2 1 e は 4つの入力端子 1—2 1 _4, 1— 6, 1 _8に並列的に入力される複数の信 号を順次に切り替えて 1つずつ出力する。 そして、 第 3のマルチプレク サ 2 1 e _,から出力された直列信号は、 第 5のリ レ一スィ ッチ 2 3 e を 介して第 5のマルチプレクサ 2 2 に順次入力される。
このとき、 第 5 のマルチプレクサ 2 2 は動作状態となっており、 第 2 の入力端子 C H 2 を選択するように切り替えられている。 なお、 第 5の マルチプレクサ 2 2 において、 第 3の入力端子 C H 3の選択状態から第 2の入力端子 C H 2の選択状態へと切り替える動作も、 第 3のマルチプ レクサ 2 1 e—,において 4つの入力端子 1—2, 1 1 _6 1— 8の選択状態 を切り替えるのと同様に高速に行う ことができる。 これにより、 第 3 の マルチプレクサ 2 1 e _,から出力された直列信号は、 第 5のリ レ一スィ ツチ 2 3 e _,および第 5のマルチプレクサ 2 2 を通って出力端子 2から 順次出力される。
上述したように、 第 5のマルチプレクサ 2 2 の出力端子 2の先にはダ ィオード (図示せず) が接続されている。 したがって、 出力端子 2 に現 れる電位を測定すれば、 半導体 L S I の 2, 4, 6 , 8番目の配線に関 して、 ダイオー ドを利用したオープンショー 卜テス トを順次行う ことが 可能である。 すなわち、 出力端子 2 の測定電位が、 ダイオード特性に従 う電位であれば正常、 クランプ電位であればオープン、 0 Vであればシ ョー トであると判定することができる。
第 3 のマルチプレクサ 2 1 e _3で全ての入力端子 1— 2 , 1 .4 , 1 _6 , 1 .8 を選択し終わったら、 第 2 のリ レースイッチ 2 3 0 -2と第 5のリ レース イ ッチ 2 3 e とをオフに切り替えるとともに、 第 3 のマルチプレクサ 2 1 e ,をオフ状態、 第 4のマルチプレクサ 2 1 e 2をオン状態に切り替 える。 このとき、 第 2のリ レ一スィ ッチ 2 3 ο — 2と第 5 のリ レースイ ツ チ 2 3 e—, とがオフとされるより も前に、 第 4のリ レースイ ッチ 2 3 0 _ 4 と第 7 のリ レースィ ッチ 2 3 e _3とをオンにしておく。 これにより、 第 2のリ レースイ ッチ 2 3 o -2のオン期間における後半部と、 第 4のリ レ —スィ ッチ 2 3 0—4のオン期間における前半部とがオーバーラップする 。 また、 第 5 のリ レースィ ッチ 2 3 e のオン期間における後半部と第 7のリ レースイ ッチ 2 3 e _3のオン期間における前半部とがオーバーラ ップする。 第 4のマルチプレクサ 2 1 e _2は、 第 7のリ レースィ ッチ 2 3 e _3のオン期間における後半部 (第 7のリ レースイ ッチ 2 3 e _3のオン 状態が確立するころのタイミ ング) でオン状態となる。 したがって、 第 3のマルチプレクサ 2 1 e _ iの動作終了後に、 第 4のリ レースイ ッチ 2 3 o _4と第 7のリ レースィ ッチ 2 3 e _3のオン状態が確立するまでの時間 を待つことなく、 第 4のマルチプレクサ 2 1 e— 2に直ちに切り替えて動 作させることができる。
第 4のリ レースイ ッチ 2 3 o - 4と第 7のリ レースィ ッチ 2 3 e _3のオン 状態が確立しているとき、 第 2層における第 5 のマルチプレクサ 2 2の 第 4の入力端子 C H 4に第 1層における第 4のマルチプレクサ 2 1 e _2 が接続され、 第 5 のマルチプレクサ 2 2の第 3の入力端子 C H 3は接地 された状態となる これは、 被検査対象である半導体 L S I が持つ 1 0
, 1 2 , 1 4, 1 6番目の出力端子に接続されている 1 0 , 1 2, 1 4
1 6番目の配線のみが 2つのマルチプレクサ 2 1 e― 2 2 を介して図 示しないダイォー に接続され、 これらに隣接する 9, 1 1 , 1 3, 1
5番目の配線が接地されたことと等価な状態となる。
このような状態で動作状態とされた第 4のマルチプレクサ 2 1 e _2
、 4つの入力端子 1 ― 10, 1.12, 1— 14, 1 6に並列的に入力される複数の 信号を順次に切り替えて 1つずつ出力する。 そして、 第 4のマルチプレ クサ 2 1 e 2力、ら出力された直列信号は、 第 7のリ レ一スィ ッチ 2 3 e _2 を介して第 5のマルチプレクサ 2 2 に順次入力される。
このとき、 第 5 のマルチプレクサ 2 2は動作状態となっており、 第 4 の入力端子 C H 4を選択するように切り替えられている。 なお、 第 5 の マルチプレクサ 2 2 において、 第 2の入力端子 C H 2の選択状態から第
4の入力端子 C H 4の選択状態へと切り替える動作も、 第 4のマルチプ レクサ 2 1 e 2において 4つの入力端子 1 -,。, 1— 12, 1— 14, 1—,6の選択 状態を切り替えるのと同様に高速に行う ことができる。 これにより、 第
4のマルチプレクサ 2 1 e _2から出力された直列信号は、 第 7のリ レ一 スイッチ 2 3 e— 2および第 5のマルチプレクサ 2 2 を通って出力端子 2 から順次出力される
上述したように 、 第 5のマルチプレクサ 2 2の出力端子 2の先にはダ ィォ一ド (図示せず) が接続されている。 したがって、 出力端子 2 に現 れる電位を測定すれば、 半導体 L S I の 1 0 , 1 2 , 1 4, 1 6番目の 配線に関して、 ダイオードを利用したオープンショートテス トを順次行 う ことが可能である。 すなわち、 出力端子 2の測定電位が、 ダイオー ド 特性に従う電位であれば正常、 クランプ電位であればオープン、 0 Vで あればショー 卜であると判定することができる。
以上のようにして奇数ブロック O d dにおける第 1および第 2 のマル チプレクサ 2 1 o 2 1 o—2と偶数ブロック E v e nにおける第 3およ び第 4のマルチプレクサ 2 1 e 2 1 e—2とが切れ目無く動作している 間、 第 5のマルチプレクサ 2 2は常に動作状態となっており、 第 1 〜第 4の入力端子 C H 1 C H 4を順次に選択している。 動作状態となって いる第 5 のマルチプレクサ 2 2は、 第 1〜第 4 のマルチプレクサ 2 1 o _, 2 1 o .2 , 2 1 e 2 1 e—2より入力される複数の信号を順次に切り 替えて出力端子 2から 1つずつ出力する。
以上詳しく説明したように、 第 2の実施形態によれば、 リ レースイ ツ チに比べて高速に動作が可能なマルチプレクサ 2 1 o 2 1 o .2 , 2 1 e 2 1 e _2を用いて半導体 L S I の配線を高速に順次選択していき、 選択した配線に隣接する他の配線をリ レ一スィ ツチ 2 3 o _2 , 2 3 o .4 )
2 3 e - 2 3 e― 4で接地するよう こ切り替えながら、 出力端子 2 に現れ る電位を測定することにより、 ダイォ Fを利用したォープンショー h テス 卜を極めて高速に行う ことがでさる また、 複数のマルチプレクサ を使つて出力端子 2 を 1つに絞つているので 、 それに接続されるダイォ
— ドの数が 1つで済み、 接続状態検 装置の回路規模を小さくすること もできる
また 、 第 2の実施形態では、 第 1層において信号の選択期間中である マルチプレクサに核 /½G れたリ レ一スィ ッチと、 接地のためにオンとさ れるリ レースィ ッチとを除く他のリ レ スィ ツチはオフとすることによ り 'J レースィ ッチがォフとされた第 1層のマルチプレクサの抵抗成分
Rと容量成分 Cとをッリ 構造中から切り離すことができる。 これによ り、 マルチプレクサ回路の動作速度に影 を与える時定数 C Rの値が増 大しないようにすることができる なお 通常リ レースィ ツチは抵抗値 がマルチプレクサに比べて充分に小さいので、 マルチプレクサと縦続接 続しても、 マルチプレクサ同士を縦続接続する場合に比べて直列抵抗の 値を減らすことができ、 結果的に時定数 C Rの値を小さくすることがで ぎる。
また、 第 2の実施形態では、 4個のマルチプレクサ 2 l o 2 1 o .2 2 1 e 2 l e—2の出力がそれぞれ第 5 のマルチプレクサ 2 2 の 4個 の入力端子 C H 1 C H 4に個別に接続され 1つの入力端子に対して 複数の ルチプレクサが並列的に接続されていない すなわち、 第 2層 における第 5 のマルチプレクサ 2 2 の 1つの入力 には、 2つのリ レ 一スィ ッチのみが並列に接続され 、 そのうちの 1つのみに第 1 層のマル チプレクサが 1つ縦続接 されているのみである したがって、 1つの 信号ラィンに並列接続されるマルチプレクサおよび U レースィ ツチの数 を少な < して、 個々のマルチプレクサや個々のリ レ一スィッチにおける 容量成分 Cの値そのものが大さくならないようにすることができる。
このように、 第 2 の実施形態によれば、 多く のマルチプレクサゃリ レ
―スィ ッチが同時には接続されないようにして、 多 <の抵抗成分 Rや容 量成分 Cが縦続接続されないようにすることがでさるとともに、 個々の マルチプレクサや個々のリ レ一スイッチが持つ抵抗成分 Rや容量成分 C の値そのものも小さくすることができる。 したが て 、 合計の時定数 C
Rの値を小さくすることができ、 時定数 C Rの増大によってマルチプレ クサ回路全体の動作速度が遅くなつてしまう という不都合を防止する とがでさる。
また 第 2 の実施形態によれば 8個のリ レースィツチ 2 3 o 2 ,
0 2 3 e 2 3 e のうち 2組のリ レースィ Vチのオン期間をォ一 バーラップさせるようにしている。 このため、 配線の選択に使用する第
1層のマルチプレクサを次のものに切り替えるとともに、 その選択した 配線に隣接する配線を接地する際に、 切り替え後の新たなマルチプレク サに接続されたリ レースィ ツチがオフからオンになるまでの長い時間を 全く待たなくて済む。 つまり、 リ レースィ ッチのオン状態が確立するま での長い待ち時間を持つことなく、 第 1 層における複数のマルチプレク サ 2 1 o _い 2 1—2, 2 1 e 2 1 e 2を切れ目無く 切り替えて順次に 動作させることができる。 これにより、 ダイオー ドを利用したオープン ショートテス トを極めて高速に行う ことができる。
なお、 上記第 2 の実施形態では、 奇数ブロック O d dにおける第 1 お よび第 2のマルチプレクサ 2 1 o _,, 2 1 o _2を最初に順次選択し、 その 後で偶数ブロック E v e nにおける第 3および第 4のマルチプレクサ 2 1 e 2 1 e _2を順次選択していく例について説明したが、 本発明はこ の例に限定されない。 例えば、 奇数ブロック 0 d dにおける第 1および 第 2 のマルチプレクサ 2 1 o 2 1 o _2と偶数ブロック E v e nにおけ る第 3および第 4のマルチプレクサ 2 1 e 2 1 e _2とを交互に選択し ていくようにしても良い。
また、 上記第 2の実施形態において、 奇数ブロック O d dにおける第 1および第 3 のリ レースイ ッチ 2 3 o -,, 2 3 0 で第 1および第 2 のマ ルチプレクサ 2 1 o , 2 1 o _2の何れかを選択しているときは、 偶数ブ ロック E v e nにおける第 6および第 8 のリ レ一スィ ッチ 2 3 e—2, 2 3 e -4の両方をオンにして偶数ブロック E v e nを全て接地するようにし ても良い。 また、 偶数ブロック E v e nにおける第 5および第 7 のリ レ 一スィッチ 2 3 e一い 2 3 e— 3で第 3および第 4のマルチプレクサ 2 1 e 2 l e _2の何れかを選択しているときは、 奇数ブロック O d dにお ける第 2および第 4のリ レースィ ッチ 2 3 o .2, 2 3 o _4の両方をオンに して奇数プロック O d dを全て接地するようにしても良い。
また、 上記第 2の実施形態では、 第 2層における第 5のマルチプレク サ 2 2 の 1つの入力顺子に対してマルチプレクサは 1 つのみ (例えば、
1 の入力端子 C H 1 に対して第 1 のマルチプレクサ 2 1 ο - Iのみ) を 接続する構成について説明した 。 上述のよ に マルチプレクサの並列 接続の数は少ない方が 、 当該マルチプレクサ白身が持つ容量成分 cの値 そのものが大きくならないようにする とがでぎる点で好ましいが、 必 ずしも接続数は 1 つである必要はなく 図 8 のよ Όに 1 つの入力端子 に対して複数のマルチプレクサを並列的に接続して 良い。 その場合に
-V
は 1 つの入力顺チと複数のマルチプレクサとの間にそれぞれリ レース ィ ツチを設けるとともに、 それらのリ レ ス ッチと並列的に 、 接地の ためのリ レース Λ ッチを 1 BX o また のよ Όに構成した場合、 ある入力端子に接続されているマルチプレクサを選択した後は 、 他の入 力端子に接続されているマルチプレクサを選択するのが好ましい。 異な る入力端子に接¼ aれているマルチプレクサを交互に選択していく こと によって、 ォ バ ラップして同時に才ンとなつている 2つのリ レース ィ ッチがあつても、 片方は第 5のマルチプレクサ 2 2が選択状態にな < てッリ一構造から切り離されることになるので 、 時定数 C Rを小さ <す る上で、 より好ましい。
よ / 上 pD第 1 の実施形態では、 第 1層における各々のマルチプレク マ
サ 1 1 o , 1 1 eが、 4つの入力 を備え 第 2層におけるマルチプレ クサ 1 2が 2つの入力端子を備える例について説明したが に示し た入力端子の数は単なる 例であつて れに限定されるものではない ? 、 _L pLi第 2の実施形態では、 第 1 における各々のマルチプレク サ 2 1 0 -い 2 1 ο _ 2 , 2 1 e . , , 2 1 e 2が 4つの入力端子を備え、 第 2層におけるマルチプレクサ 2 2が 4つの入力端子を備える例について 説明したが、 ここに示した入力端子の数は単なる一例であって、 これに 限定されるものではない。 また、 上記第 1 の実施形態では 1 ®に 2個のマルチプレクサ 1 1 o
, 1 1 e を備え、 第 2 の実施形能では第 1層に 4個のマルチプレクサ 2
1 ο - 1 » 2 1 o .2 , 2 1 e 2 1 e - 2を備える例について説明したが、 に示したマルチプレクサの数は単なる一例であって、 これに限定さ れるものではなレ
また、 上記第 1および第 2の実施形態では、 第 1層と第 2層の 2層構 造から成るツリー接続の構成について説明したが、 こ こに示した階層の 数は単なる一例であって、 これに限定されるものではない。
また、 上記第 1および第 2の実施形態では、 出力端子を最終的に 1 つ に絞る例について説明したが、 本発明は れに限定されない。 出力端子 の数は複数であつても良い。 出力端子の数を少な < した方が、 それに接 続されるダイォ一ドの数も少な <でき、 回路規模をより小さくできる占、ヽ で好ましいが、 必ずしも出力端子を 1つにする必要はない。 例えば、 択しなければならない配線数が数千以上 ある超多ピン構造の L S I が 検査対象の場合は 、 出力端子の数を数個に減らせるだけでも回路規模 小の点で極めて大きな効果がある 。 それに加え、 数個のダイォー ドでォ ープンショ一卜テス トを並列的に行う ことにより 、 処理速度の高速化も 図ることができる o
ま 、 上 し 1および第 2の実施形態では、 2端子のリ レースィ ッチ を用いる例について説明したが 、 3 ¾子のリ レースィ ツチを用いても良 い。 この場合、 第 1 の分岐接点を下層のマルチプレクサの出力端子に接 し 、 第 2 の分岐接点を接地し 、 共通接ハ占、、を上層のマルチプレクサの入 力端子に接続する。
その他、 上記第 1および第 2の実施形態は、 何れも本発明を実施する にあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、 これによつて本発明 の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。 すなわち、 本発明はその精神、 またはその主要な特徴から逸脱することなく、 様々 な形で実施することができる。 産業上の利用可能性
本発明は、 半導体の配線のオープン (断線) の有無と配線間のショー ト (短絡) の有無とを同時に検査する装置に有用である。 本発明による 配線の接続状態検査装置の適用技術としては、 例えば、 超多ピン出力の L S I に関する電気的特性の検査を行うテス トシステムなどが考えられ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 奇数 目の配線を通して並列的に入力される複数の信号を順次に切
Ό替えて 1つずつ出力する奇数用マルチプレクサと、
偶数番百の配線を通して並列的に入力される複数の信号を順次に切り 替えて 1つずつ出力する偶数用マルチプレクサと、
_h pd T数用マルチプレクサの出力端子か接地端子かを切り替える奇数 用リ レースィ ツチと、
上記偶数用マルチプレクサの出力端子か接地端子かを切り替える偶数 用リ レースィ ツチとを備え、
上記奇数用リ レースィ ツチおよび上記偶数用リ レースィ ツチの一方が マルチプレクサの出力端子を選択しているときは他方が接地端子を選択 するようにしたことを特徴とする配線の接続状態検査装置
2 . 上記奇数用マルチプレクサおよび上記偶数用マルチプレクサを複数 組備えるとともに 、 上記奇数用リ レ一スィ ッチおよび上記偶数用リ レー スィ ツチを複数組備え、
上記奇数用リ レ一スィ ツチにおいて何れか一の奇数用マルチプレクサ を選択しているとさは少なく ともその奇数用リ レースィ ツチに対応する 何れか一の偶数用 U レ一スィ ツチにおいて接地端子を選択し、 上記偶数 用リ レースイ ツチにおいて何れか一の偶数用マルチプレクサを選択して いるときは少な < ともその偶数用リ レ一スィ ッチに対応する何れか一の 奇数用リ レースィ ッチにおいて接地端子を選択するよう にしたことを特 徵とする請求の範囲第 1項に記載の配線の接続状態検査装置。
3 . 上記奇数用マルチプレクサの出力端子および上記偶数用マルチプレ クザの出力端子から並列的に入力される複数の信号を順次に切 Ό替えて
1 つずつ出力する上位層のマルチプレクサを備え、
上記奇数用マルチプレクサの出力端子および上記偶数用マルチプレク サの出力端子と上記上位層のマルチプレクサの入力端子との間に上記奇 数用リ レ一スィ ッチおよび上記偶数用リ レ一スィ ツチを けた とを特 徵とする請求の範囲第 1項に記載の配線の接続状態検査 i
4 上記複数組の奇数用マルチプレクサおよび偶数用マルチプレクサの 出力端子から並列的に入力される複数の信号を順次に切り替えて 1 つず 出力する上位層のマルチプレクサを備え
上記複数組の奇数用マルチプレクサおよび偶数用 ルチプレクサの出 力 子と上 d上 層のマルチプレクサの入力端子との間に上記複数組の 奇数用リ レースイ ツチぉよび偶数用リ レースィ ッチを設けたことを特徴 とする請求の範囲第 2項に記載の配線の接続状態検査装
5 . 上 ρϋ Τ¾数組の奇数用 U レ ―スィッチぉよび偶数用 U レ一スィ ツチの 少なく とち一部のリ レースィ ッナのォン期間をォ ―パ'一ラップさせるよ うにしたことを特徴とする m求の範囲第 4項に記載の配線の接続状態検 査装
6 . 上記複数組の奇数用リ レース 1 ッチぉよび偶数用 U レ スィ ツチの うちォン期間をオ ラップさせる少な < とち一部のリ レ ―スイ ッチ マ
は、 上 §ά上 u層のマルチプレクサの互いに異なる入力 «卞に接 eされて いるちのであることを特徴とする請求の範囲第 5項に ed載の配線の接続 状態検査装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5194804B2 (ja) * 2008-01-08 2013-05-08 富士通セミコンダクター株式会社 半導体集積回路
CN101539604B (zh) * 2009-04-20 2011-07-20 日立电梯(中国)有限公司 配线检测系统及配线检测方法
JP5674097B2 (ja) 2009-12-04 2015-02-25 矢崎総業株式会社 ワイヤハーネス導通検査装置、ワイヤハーネス導通検査プログラムおよびワイヤハーネス導通検査方法
CN102279356A (zh) * 2010-06-08 2011-12-14 旺宏电子股份有限公司 集成电路测试方法
CN102841289B (zh) * 2012-08-08 2015-04-08 中国北车集团大连机车车辆有限公司 跳线地址插头的检验装置和方法
JP6002552B2 (ja) * 2012-11-14 2016-10-05 矢崎総業株式会社 付捨て電線の判定方法、及びプログラム
CN106501558A (zh) * 2016-09-22 2017-03-15 国网辽宁省电力有限公司鞍山供电公司 一种电力输电线路参数测试时的安全接线方法
CN110611606A (zh) * 2018-06-14 2019-12-24 北京德知航创科技有限责任公司 一种电气连接模块

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5875073A (ja) * 1981-10-29 1983-05-06 Yokogawa Hewlett Packard Ltd 直流特性測定システム
US5124509A (en) * 1991-01-15 1992-06-23 Calcomp, Inc. Digitizer with capacitive and inductive coupling
JP3640836B2 (ja) * 1999-06-28 2005-04-20 シャープ株式会社 複合半導体集積回路装置の接続試験方法
US6876567B2 (en) * 2001-12-21 2005-04-05 Intel Corporation Ferroelectric memory device and method of reading a ferroelectric memory
JP2004077167A (ja) * 2002-08-12 2004-03-11 Kanda Kogyo Kk 半導体素子の接続状態検査方法及び接続状態検査装置
JP4061533B2 (ja) * 2002-08-26 2008-03-19 横河電機株式会社 Icテスタ

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