WO2006075654A1 - インクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

インクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板 Download PDF

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mass
ink
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Shigeru Ushiki
Masatoshi Kusama
Shohei Makita
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Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.
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Definitions

  • Curable resin composition for inkjet cured product thereof, and printed wiring board using the same
  • the present invention relates to a curable resin composition for inkjet that is useful in the production of printed wiring boards and has excellent heat resistance, a cured product thereof, and a printed wiring board using the same. More specifically, solder resists used in the production of printed wiring boards are used in marking inks, have low viscosity, have excellent workability and storage stability, and have excellent heat resistance, chemical resistance, and electroless gold adhesion resistance.
  • the present invention relates to a curable resin composition, a cured product thereof, and a printed wiring board using the same.
  • Examples of such an alkali development type resist ink composition using a dilute aqueous alkali solution include, for example, a carboxyl group-containing product obtained by adding an acid anhydride to a reaction product of a novolac-type epoxy resin and an unsaturated group-containing monocarboxylic acid.
  • a resist ink composition comprising a photosensitive resin, a photopolymerization initiator, a diluent, and an epoxy resin is disclosed (see Patent Document 1).
  • solder resist compositions are two-part due to the high reactivity of the carboxyl group-containing photosensitive resin and epoxy resin, and therefore are mixed before use within a few days. There are disadvantages that must be used.
  • solder resist compositions require many processes such as coating, drying, exposure, development, and thermal curing. In these processes, a coating machine, a dryer, an exposure machine, and a developing machine are used. In addition, there is a drawback that it requires manufacturing equipment such as a thermosetting furnace, which is expensive to manufacture.
  • a composition using a low molecular weight compound for example, an epoxy resin such as trimethylolpropane triglycidyl ether as a diluent is used as a diluent.
  • an epoxy resin such as trimethylolpropane triglycidyl ether
  • a composition using a relatively low molecular weight and heat-resistant bivalyl nadiimide compound generally uses a peroxide because it needs to be cured at a high temperature of around 250 ° C.
  • a method of curing is proposed (see Patent Document 3).
  • Patent Document 3 proposes Japanese Patent Document 3
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-243869 (Claims)
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its main purpose is low viscosity, which is useful for the production of printed wiring boards, excellent workability and storage stability, and heat resistance, chemical resistance,
  • An object of the present invention is to provide an ink-jet curable resin composition having excellent resistance to electroless gold plating, a cured product thereof, and a printed wiring board using the same.
  • the basic embodiment of the present invention includes (A) the following general formula (1)
  • R 1 represents an alkyl group having 2 to 18 carbon atoms, an aryl group or an aralkyl group.
  • R 2 represents an alkyl group having 2 to 32 carbon atoms, an aryl group or an aralkyl group.
  • C It contains a diluent and has a viscosity of 150 mPa 's at 25 ° C.
  • an ink-jet curable resin composition in which the diluent (C) is an organic solvent (C-1) and Z or a polymerizable monomer (C-2).
  • the polymerizable monomer (C-2) has an allyloyl group and a Z or methacryloyl group.
  • the amount of the bis (aryl nadiimide) compound (A) is 30 to 96% by mass in the composition excluding the organic solvent.
  • the compounding quantity of the said bismaleimide compound (B) is 4-45 mass parts with respect to 100 mass parts of said bismaryl nadiimide compounds (A).
  • the blending amount of the diluent (C) is 25 to 1900 parts by weight (provided that the diluent (C) is a polymerizable monomer (100) with respect to 100 parts by weight of the bisallylnadiimide compound (A). C-2) When used alone, 25 to 200 parts by mass).
  • a cured product obtained by drawing the ink-jet curable resin composition in a desired pattern with an inkjet printer and thermally curing the cured product, and its cured product strength A printed wiring board having a solder resist is provided.
  • the curable resin composition for inkjet according to the present invention can be applied with an inkjet printer because of its low viscosity, and is further obtained by thermosetting the curable resin composition for inkjet according to the present invention. Since the cured product is excellent in heat resistance, it can be used as marking ink for solder resists for printed wiring boards. In this way, productivity is improved by forming a solder resist with an inkjet printer.
  • the process is simplified, the productivity is improved, and the maintenance cost of the equipment is also increased. Etc. can be reduced, and low cost can be achieved.
  • R 1 represents an alkyl group having 2 to 18 carbon atoms, an aryl group, or an aralkyl group.
  • B A bismaleimide compound represented by the following general formula (2):
  • R 2 represents an alkyl group having 2 to 32 carbon atoms, an aryl group, or an aralkyl group.
  • the bivalyl nadiimide compound (A) represented by the general formula (1) of the present invention alone is not heated to around 250 ° C. and is not thermally cured.
  • the curing temperature is generally used in the production of printed wiring boards.
  • the temperature can be set to 140 to 180 ° C.
  • the combined use of the bismaryl nadiimide compound (A) and the bismaleimide compound (B) reduces the crystallinity of the bismaleimide compound (B) and further dilutes.
  • the agent (C) it is possible to provide a liquid composition having a low viscosity and excellent storage stability.
  • the bivalyl nadiimide compound (A) used in the present invention is represented by the following general formula (1).
  • R 1 represents an alkyl group having 2 to 18 carbon atoms, an aryl group, or an aralkyl group.
  • R 1 is preferably a compound represented by the following formulas (3), (4) and (5):
  • bivalyl nadiimide compounds (A) may be used alone or in admixture of two or more.
  • the blending amount thereof is determined by the organic solvent used in the diluent (C) described later.
  • a range of 30 to 96% by mass in the excluded composition is preferred.
  • monoallyl nadiimide having a diluting effect for example, ANI-HP (product grade name) manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd. may be blended!
  • the bismaleimide compound (B) used in the present invention is represented by the following general formula (2).
  • R 2 represents an alkyl group having 2 to 32 carbon atoms, an aryl group, or an aralkyl group.
  • BMI, BMI-70, BMI-80 (all product grade names) manufactured by Kay Kasei Co., Ltd., BMI-1000, BMI manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd. — 3000, BMI—4000, BMI—5000 (all are product grade names).
  • These bismaleimide compounds (B) may be used alone or in admixture of two or more.
  • the amount of the bismaleimide compound (B) is 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the bisaryl nadiimide compound (A). 4 to 45 parts by mass, preferably 15 to 35 parts by mass.
  • a monomaleimide compound having a diluting effect such as fermaleimide or cyclohexylmaleimide, or a multifunctional maleimide compound derived from a hardline-improving aromatic resin.
  • a monomaleimide compound having a diluting effect such as fermaleimide or cyclohexylmaleimide
  • a multifunctional maleimide compound derived from a hardline-improving aromatic resin For example, BMI-2000 (product grade name) may be added.
  • diluent (C) used in the present invention an organic solvent (C-1) and Z or a polymerizable monomer (C-2) are used, and as the polymerizable monomer (C-2), Preference is given to those having an taliloyl group and a Z or methacryloyl group.
  • Examples of the organic solvent (C-1) include ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; cellosolve, methylcellulose sorb, and butylcele. Mouth sorb, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol methanol monomethyl ether, dipropylene glycol monomer mono methyl ether, dipropylene glycol jet alcohol, tripropylene glycol monomer monomer ether, etc.
  • Glycol ethers Ethyl acetate, butyl acetate, butyl lactate, cellosolve acetate, butylcetosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol Ether acetate, esters such as propylene carbonate; octane, aliphatic hydrocarbons decane; petroleum ether, petroleum naphtha, and petroleum solvents such as solvent naphtha, organic solvents conventionally known can be used. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the polymerizable monomer (C-2) include styrene derivatives such as styrene, chlorostyrene, and methylmethylstyrene; vinyl esters such as vinyl acetate, butyric acid butyrate, and vinyl benzoate; Lou n butyl ether, vinyl t Vinyl ethers such as butynoleateol, vinyl- n -amyl ether, vinyl isamyl ether, vinylenol n-octadecyl ether, butyl cyclohexyl ether, ethylene glycol monobutyl vinyl ether, triethylene glycol monomethyl vinyl ether; acrylamide, methacrylamide (Meth) acrylamides such as N-hydroxymethylacrylamide, N-hydroxymethylmethacrylamide, N-methoxymethylacrylamide, N-methoxymethylacrylamide, N-butoxymethylacrylamide; Triaryl isocyanurate, diaryl phthalate, diaryl isophthalate, diary
  • These polymerizable monomers (C-2) may be used alone or in admixture of two or more.
  • (meth) atalylate is a term that collectively refers to talate, metatalate, and a mixture thereof, and other similar expressions! The same is true.
  • the blending amount of the diluent (C) is preferably 25 to 1900 parts by mass, more preferably 40 to 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the bisvalyl nadiimide compound (A). Part. However, the blending amount of the polymerizable monomer (C-2) in the total diluent (C) should be 25 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the biaryl nadiimide compound (A). Is preferred.
  • the diluent (C) When the combined amount of the diluent (C) is less than 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the bis (aryl nadiimide) compound (A), the bis (aryl nadiimide) compound (A) is dissolved. This is not preferable because defects occur or the viscosity becomes too high to be applied.
  • the diluent (C) is an organic solvent (C-1) alone, and its compounding capacity exceeds 1900 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the aforementioned biaryl nadiimide compound (A), the solid content Therefore, it becomes difficult to ensure the film thickness.
  • the compounding power of the polymerizable monomer (C-2) in the total diluent (C) When the amount exceeds 200 parts by mass relative to 100 parts by mass of the above-mentioned bis (allyldiimide) compound (A), it is applied at the time of curing. It is not preferable because the film is easily cracked.
  • the curable resin composition for inkjet of the present invention may be combined with a radical polymerization initiator (D) that generates radicals upon irradiation with heat or active energy rays.
  • a radical polymerization initiator (D) that generates radicals upon irradiation with heat or active energy rays.
  • known and conventional polymerization initiators other than peroxides that oxidize metal surfaces such as copper foil can be used. Examples include benzoin and benzoin methyl ether.
  • Benzoin and benzoin alkyl ethers such as benzoinethyl ether and benzoin isopropyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy —2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-1-2-phenylacetophenone, 1, 1-dichloro Acetophenones such as acetophenone; 2-methyl-1 [4 (methylthio) phenol] — 2-morpholinopropane 1-one, 2-benzyl 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenol) 1-butane 1-one, N, N dimethylaminoacetophenone Aminoacetophenones such as 2-methylanthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 1-cloanthraquinone and the like anthraquinones; 2, 4 dimethylthioxanthone, 2, 4 jetylthioxanthone, 2 Thioxanthones such as
  • polymerization initiation aids such as tertiary amines such as N, N dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, triethanolamine, etc.
  • An agent can be added.
  • radical polymerization initiators (D) may be used alone or as a mixture of two or more thereof.
  • C-1 the organic solvent
  • it is 10% by mass or less, preferably 0.5 to 5% by mass.
  • the amount of the radical polymerization initiator (D) exceeds 10% by mass, the coating properties are deteriorated, which is not preferable.
  • the curable resin yarn for inkjet according to the present invention may contain, if necessary, an ultrafine inorganic filler such as nano-silicic force; an inorganic pigment such as titanium oxide. You can.
  • These compounding amounts are preferably 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the nonvolatile content of the resist composition.
  • the blending amount exceeds 30 parts by mass, the viscosity of the resist composition is increased, which is preferable because ink jet coatability is lowered or curability is lowered.
  • dicyandiamide, o trilbiguanide, guanamine, acetoguanamine, benzog Guanamines such as anamin, acid / antioxidants such as melamine; organic pigments such as anthraquinone, perylene, disazo, isoindoline, phthalocyanine; antifoaming agent; adhesion promoter; leveling agent; pigment
  • Various additives such as a dispersant can also be blended.
  • the amount of these additives is 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the nonvolatile content of the resist composition. If the compounding amount of the additive exceeds 5 parts by mass, the viscosity of the resist composition increases, which is not preferable because the ink-jet coating property is deteriorated or the coating film properties are deteriorated.
  • the inkjet curable resin composition of the present invention obtained by blending the above components is a stirrer or a disperser such as a disperser such as a roll mill, a sand mill, a ball mill, a bead mill, or an attritor. Use to mix and disperse until uniform.
  • the ink-jet curable resin composition of the present invention thus obtained is diluted to 150 mPa's or less, preferably 110 to 5111? & '5 at 25 ° C so that it can be applied with an ink jet printer. Adjust viscosity with agent (C).
  • the ink-jet curable resin composition of the present invention thus adjusted is drawn in a desired pattern with an ink-jet printer on the surface of a printed wiring board on which a circuit has been formed.
  • a resist pattern made of a cured product having excellent heat resistance and the like can be obtained by thermosetting at 140 to 180 ° C. for 10 to 60 minutes.
  • a composition in which a polymerizable monomer (C-2) is used as the diluent (C) and the radical polymerization initiator (D) that generates radicals upon irradiation with active energy rays is blended, a circuit is formed.
  • a resist pattern made of a cured product having excellent heat resistance can be obtained by subsequent thermosetting at 100 to 200 ° C, preferably 140 to 180 ° C for 10 to 60 minutes.
  • an on-demand 'piezo-type ink jet printer is suitably used, and the nozzle can be applied by heating to a room temperature or about 60 ° C or lower.
  • the active energy ray irradiation light source may be a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, A pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp or a metal halide lamp is suitable, and a laser beam can also be used as an active energy ray.
  • part means part by mass unless otherwise specified.
  • R 1 'in (1) is a biaryl namidide represented by formula (5) (BAN I-X manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.)
  • R 'is a biaryl nadiimide represented by the formula (4) (BAN 1 1 H from Maruzen Petrochemical Co., Ltd.)
  • R: ' is the biaryl nadiimide represented by the formula (3) (BAN I-) manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.
  • R: 2 in (2) is bismaleimide represented by formula (6) (BM I manufactured by Kay Kasei Co., Ltd.)
  • R: 2 in (2) is bismaleimide represented by formula (8) (BM I — 3 0 0 0 manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) Large Bismaleimide (MIE — 2 manufactured by Ink Chemical Industries, Ltd.) 0 0)
  • Example 2 This was applied to the solder resist pattern with a printer.
  • Example 1 after application, it was heat-cured at 160 ° C. for 30 minutes in a hot-air circulating drying furnace.
  • the viscosity of the resulting composition and the cured coating film The results of evaluating the characteristics are shown in Table 2.
  • the viscosity at 25 ° C. of the curable resin composition for inkjet obtained as described above was determined from the specific gravity and kinematic viscosity as follows.
  • the specific gravity was measured using a hydrometer, and the kinematic viscosity was measured using a Canon Fenceke viscometer.
  • Viscosity (mPa ⁇ s) Kinematic viscosity (mm 2 Zs) X Specific gravity
  • the coating state after the cured coating was immersed in propylene glycol monomethyl acetate for 30 minutes was evaluated.
  • the state of the coated film was evaluated after the cured film was immersed in 10 vol% hydrochloric acid for 10 minutes.
  • the cured coating film was immersed in a solder bath at 260 ° C for 5 seconds, and then the state of the coating film was evaluated after a peeling test using a cellophane tape.
  • plating is performed under the conditions of nickel 0.5 ⁇ m and gold 0.03 ⁇ m, and the presence or absence of peeling of the cured coating is stopped by tape peeling. The presence or absence of sprinkle was evaluated.
  • the cured coating is rubbed with a waste dipped in acetone to evaluate the surface condition.
  • the viscosity of the curable resin composition for inkjet obtained as described above was measured after storage for 1 month at room temperature, and the storage stability was evaluated based on the results based on the following criteria.
  • compositions of Examples 1 to 11 can be cured under conditions that can be carried out in the production of printed wiring boards (for example, 160 ° C, 30 minutes), and have a low viscosity. Since it is excellent in storage stability, it can be seen that it can be used as a curable resin composition for inkjet.
  • Comparative Example 1 which did not contain bismaleimide compound, did not cure sufficiently when cured at 160 ° C for 30 minutes, resulting in poor film hardness, solvent resistance, solder heat resistance, etc.

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Description

明 細 書
インクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用い たプリント配線板
技術分野
[0001] 本発明は、プリント配線板の製造に有用な耐熱性に優れるインクジェット用硬化性 榭脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板に関するものであ る。さらに詳しくは、プリント配線板の製造に用いられるソルダーレジストゃマーキング インキに用いられ低粘度で作業性、保存安定性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、無 電解金めつき耐性に優れるインクジェット用硬化性榭脂組成物、及びその硬化物並 びにそれを用いたプリント配線板に関するものである。
背景技術
[0002] 現在、一部の民生用プリント配線板並びにほとんどの産業用プリント配線板用のレ ジストインキ組成物には、高精度、高密度の観点から、紫外線照射後、現像すること により画像形成し、熱及び光照射で仕上げ硬化 (本硬化)する液状現像型ソルダー レジストが使用されている。また環境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶 液を用いるアルカリ現像タイプの液状ソルダーレジストが主流になって 、る。このよう な希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプのレジストインキ組成物としては、例 えば、ノボラック型エポキシ榭脂と不飽和基含有モノカルボン酸の反応生成物に酸無 水物を付加したカルボキシル基含有感光性榭脂、光重合開始剤、希釈剤及びェポ キシ榭脂からなるレジストインキ組成物が開示されている (特許文献 1参照)。
[0003] しカゝしながら、これらソルダーレジスト組成物は、カルボキシル基含有感光性榭脂と エポキシ榭脂の反応性が高いため二液型であり、従って使用前に混合し、数日以内 に使用しなければならな ヽと 、う欠点がある。
[0004] また、これらソルダーレジスト組成物は、塗布、乾燥、露光、現像、熱硬化など、多く の工程が必要であり、またそれらの工程には、塗布機、乾燥機、露光機、現像機、熱 硬化炉などの設備が必要となり製造コストがかかるという欠点がある。
[0005] このようなこと力 、インクジェットプリンタで描画し、乾燥してソルダーレジストパター ンを作成することが提案されている（特許文献 2参照)。しかし、スクリーン印刷法のィ ンキの粘度が 2, 000〜15, OOOmPa' s (25°C)に比べて、インクジェットのインキの 粘度が10〜150111?& ' 5 (25° と低ぃため、このような方法では、乾燥中の熱により インキの粘度がさらに低下し、二ジミが発生するため、十分な精度が得られず実用化 には至ってない。
[0006] また、低粘度化するために、低分子量の化合物、例えばトリメチロールプロパントリ グリシジルエーテルのようなエポキシ榭脂ゃトリアリルイソシァヌレート（TAIC)などを 希釈剤として用いた組成物は、耐熱性や硬化性に欠けるという問題があった。一方、 比較的低分子量で耐熱性のあるビスァリルナジイミド化合物を用いた組成物は、一 般的に、 250°C前後の高温で硬化する必要があるという問題から、過酸化物を用い て硬化する方法が提案されている (特許文献 3参照)。しかしながら、過酸化物を用い た組成物をプリント配線板に用いた場合、銅箔等の金属表面の酸ィ匕が激しくなり、物 性が低下するという問題が発生する。
[0007] [特許文献 1]特開昭 61— 243869号公報 (特許請求の範囲）
[特許文献 2]特開平 7— 263845号公報 (特許請求の範囲）
[特許文献 3]特開平 7— 18031号公報 (特許請求の範囲）
発明の開示
[0008] [発明が解決しょうとする課題]
本発明は、前記の様な問題に鑑みなされたものであり、その主たる目的は、プリント 配線板の製造に有用な低粘度で作業性、保存安定性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品 性、無電解金めつき耐性に優れるインクジェット用硬化性榭脂組成物、及びその硬化 物並びにそれを用いたプリント配線板を提供することにある。
[0009] [課題を解決するための手段]
前記目的を達成するために、本発明の基本的な態様としては、（A)下記一般式（1
)で示されるビスァリルナジイミドィ匕合物と、
[化 1]
Figure imgf000005_0001
(式中、 R1は、炭素数 2〜18のアルキル基、ァリール基又はァラルキル基を示す。 ) (B)下記一般式（2)で示されるビスマレイミドィ匕合物、
[化 2]
Figure imgf000005_0002
[0011] (式中、 R2は、炭素数 2〜32のアルキル基、ァリール基又はァラルキル基を示す。） 及び (C)希釈剤を含有してなり、粘度が 25°Cで 150mPa' s以下であることを特徴と するインクジェット用硬化性榭脂組成物が提供される。
[0012] また、好適な態様としては、上記希釈剤 (C)が、有機溶剤 (C— 1)及び Z又は重合 性モノマー（C— 2)であるインクジェット用硬化性榭脂組成物が提供される。ここで、 重合性モノマー（C— 2)は、アタリロイル基及び Z又はメタクリロイル基を有することが 更に好ましい。
[0013] また、本発明の他の側面によれば、前記ビスァリルナジイミドィ匕合物 (A)の配合量 は、有機溶剤を除いた組成物中に 30〜96質量％である。また、前記ビスマレイミド 化合物（B)の配合量は、前記ビスァリルナジイミドィ匕合物 (A) 100質量部に対して、 4〜45質量部である。また、前記希釈剤（C)の配合量は、前記ビスァリルナジイミド 化合物 (A) 100質量部に対して、 25〜1900質量部（但し、希釈剤（C)が、重合性モ ノマー（C— 2)単独の場合、 25〜200質量部）である。 [0014] 更に、本発明の他の側面によれば、上記インクジェット用硬化性榭脂組成物をイン クジェットプリンタで所望のパターンに描画し、熱硬化して得られる硬化物、並びにそ の硬化物力もなるソルダーレジストを有するプリント配線板が提供される。
[0015] [発明の効果]
本発明のインクジェット用硬化性榭脂組成物は、低粘度であることにより、インクジェ ットプリンタで塗布することが可能であり、さらに、本発明のインクジェット用硬化性榭 脂組成物を熱硬化して得られる硬化物は、耐熱性に優れていることから、プリント配 線板用のソルダーレジストゃマーキングインクとして使用することが可能となる。このよ うに、インクジェットプリンタでソルダーレジストを形成することにより、生産性が向上し
、プリント配線板の低コスト化にも貢献できる。
[0016] 更に、本発明のインクジェット用硬化性榭脂組成物を用いて、インクジェットプリンタ でソルダーレジストを形成することにより、工程が簡略ィ匕し、生産性が向上し、また設 備の維持費等も低減でき、低コストィ匕が可能となる。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 本発明者は、前記の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、
(A)下記一般式（1)で示されるビスァリルナジイミドィ匕合物と、
[化 3]
Figure imgf000006_0001
[0018] 式中、 R1は、炭素数 2〜18のアルキル基、ァリール基、又はァラルキル基を示す, [0019] (B)下記一般式（2)で示されるビスマレイミドィ匕合物、
Figure imgf000007_0001
[0020] 式中、 R2は、炭素数 2〜32のアルキル基、ァリール基、又はァラルキル基を示す。
[0021] 及び (C)希釈剤を含有する組成物が、プリント配線板に用いるソルダーレジストゃマ 一キングインクに必要な特性を維持した状態で、インクジェットで塗布可能な 25°Cで 150mPa' s以下の粘度にすることが可能なことを見出し、本発明を完成させるに至つ たものである。
[0022] 即ち、本発明の一般式（1)で示されるビスァリルナジイミドィ匕合物 (A)は、単独では 250°C前後に加熱しな 、と熱硬化しな 、が、本願発明の特徴である一般式 (2)で示 されるビスマレイミドィ匕合物 (B)と併用することにより、硬化温度をプリント配線板の製 造で一般的用いられている 100〜200°C、好ましくは 140〜180°Cにすることが可能 となる。また、前記ビスァリルナジイミドィ匕合物 (A)と前記ビスマレイミドィ匕合物（B)を 併用することにより、ビスマレイミドィ匕合物 (B)の結晶性が低下し、さらに希釈剤 (C)を 加えることにより、低粘度で保存安定性に優れた液状の組成物を提供することが可 能となる。
[0023] 以下、本発明のインクジェット用硬化性榭脂組成物の各構成成分について詳しく説 明する。
[0024] まず、本発明にお 、て用いられるビスァリルナジイミドィ匕合物 (A)は、下記一般式（ 1)
Figure imgf000008_0001
[0025] 式中、 R1は、炭素数 2〜18のアルキル基、ァリール基、又はァラルキル基を示す。
[0026] で示される化合物であり、特に好ましいものとしては、 R1が、下記式（3)、 （4)及び（5 )
[化 6]
Figure imgf000008_0002
GHz- 4
Figure imgf000008_0003
[0027] で示される化合物であり、具体的には、丸善石油化学社製の BANI— M、 BANI—
H、 BANI— X(何れも製品グレード名）などが挙げられる。
[0028] これらビスァリルナジイミドィ匕合物 (A)は、単独または 2種類以上を混合して用いて も良ぐその配合量は、後述の希釈剤 (C)に用いられる有機溶剤を除いた組成物中 に、 30〜96質量％となる範囲が好ましい。
[0029] 尚、必要に応じて、希釈効果のあるモノァリルナジイミド、例えば丸善石油化学社製 の ANI— HP (製品グレード名）などを配合しても良!、。
[0030] 本発明にお 、て用いられる前記ビスマレイミドィ匕合物（B)は、下記一般式（2)
Figure imgf000009_0001
[0031] 式中、 R2は、炭素数 2〜32のアルキル基、ァリール基、又はァラルキル基を示す。
[0032] で示される化合物であり、特に好ましいものとしては、 が、下記式 (6)、（7)、（8)及 び（9)
[化 8]
Figure imgf000009_0002
Figure imgf000009_0003
[0033] で示される化合物であり、具体的には、ケィ ·アイ化成社製の BMI、 BMI— 70、 BMI — 80 (何れも製品グレード名）、大和化成工業社製の BMI— 1000、 BMI— 3000、 BMI— 4000、 BMI— 5000 (何れも製品グレード名）などが挙げられる。 [0034] これらビスマレイミドィ匕合物（B)は、単独または 2種類以上を混合して用いても良ぐ その配合量は、前記ビスァリルナジイミド化合物 (A) 100質量部に対して、 4〜45質 量部、好ましくは 15〜35質量部である。ビスマレイミドィ匕合物（B)の配合量力 前記 ビスァリルナジイミドィ匕合物 (A) 100質量部に対して、 4質量部未満の場合、硬化性 が低下し、好ましくない。一方、前記ビスァリルナジイミド化合物 (A) 100質量部に対 して、 45質量部を超えた場合、耐熱性や硬化性が低下したり、結晶性が強くなり、ィ ンクジェットノズルの目詰まりの原因となるので、好ましくない。
[0035] 尚、必要に応じて、希釈効果のあるモノマレイミド化合物、例えばフエ-ルマレイミド ゃシクロへキシルマレイミド、硬化性向上効果のあるァ-リン榭脂から誘導される多官 能マレイミドィ匕合物、例えば BMI— 2000 (製品グレード名）などを配合しても良!、。
[0036] 本発明において用いられる希釈剤 (C)としては、有機溶剤（C— 1)、及び Z又は重 合性モノマー（C— 2)が用いられ、重合性モノマー（C - 2)としてはアタリロイル基及 び Z又はメタクリロイル基を有するものが好まし 、。
[0037] 前記有機溶剤 (C- 1)としては、メチルェチルケトン、シクロへキサノン等のケトン類 ；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチ ルセ口ソルブ、ブチルセ口ソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビト ール、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテル、ジプロピレングリコーノレモノメチノレエ 一テル、ジプロピレングリコールジェチノレエ一テル、トリプロピレングリコーノレモノメチ ルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸ェチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロ ソルブアセテート、ブチルセ口ソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカル ビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレ ングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類；オクタン 、デカン等の脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の 石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤が使用できる。これら有機溶剤は、単独で又 は二種類以上組み合わせて用いることができる。
[0038] 前記重合性モノマー（C— 2)としては、スチレン、クロロスチレン、 ひ一メチルスチレ ンなどのスチレン誘導体；酢酸ビニル、酪酸ビュル又は安息香酸ビニルなどのビニル エステル類；ビュルイソブチルエーテル、ビ-ルー n ブチルエーテル、ビニルー t ブチノレエーテノレ、ビニルー n—ァミルエーテル、ビニルイソァミルエーテル、ビニノレー n—ォクタデシルエーテル、ビュルシクロへキシルエーテル、エチレングリコールモノ ブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルビニルエーテルなどのビニ ルエーテル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、 N ヒドロキシメチルアクリルアミド、 N ーヒドロキシメチルメタクリルアミド、 N—メトキシメチルアクリルアミド、 N ェトキシメチ ルアクリルアミド、 N ブトキシメチルアクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類；トリア リルイソシァヌレート、フタル酸ジァリル、イソフタル酸ジァリルなどのァリル化合物； 2 ェチルへキシル (メタ）アタリレート、ラウリル (メタ）アタリレート、イソステアリル (メタ）
リレート、 2—メトキシェチル (メタ）アタリレート、イソブチル (メタ）アタリレート、 t—ブチ ル (メタ）アタリレート、ブトキシェチル (メタ）アタリレート、メチルトリグリコール (メタ）ァク リレート、シクロへキシルアタリレート、 2 ェチルへキシルカルビトールアタリレート、 4 —ヒドロキシブチル (メタ）アタリレート、イソポロ-ル (メタ）アタリレート、メトキシジェチ レングリコール (メタ）アタリレート、エトキシジエチレングリコール (メタ）アタリレート、 3
—メトキシブチル (メタ）アタリレート、メトキシプロピレングリコール (メタ）アタリレート、 ベンジル (メタ）アタリレート、フエノキシェチル (メタ）アタリレート、 1, 3—ブチレングリ コールジ (メタ）アタリレート、 1, 5 ペンタンジオールジ (メタ）アタリレート、ネオペン チルダリコールジ (メタ）アタリレート、テトラヒドロフルフリル (メタ）アタリレート、 1, 4 ブタンジオールジ (メタ）アタリレート、 1, 6へキサンジオールジ (メタ）アタリレート、ジ エチレングリコールジ (メタ）アタリレート、トリエチレングリコールジ (メタ）アタリレート、 4 （メタ）アタリロイルォキシメチルー 2—メチルー 2 ェチルー 1, 3 ジォキソラン、 4 （メタ）アタリロイルォキシメチルー 2 イソブチルー 2 ェチルー 1, 3 ジォキソラ ン、 4— (メタ）アタリロイルォキシメチルー 2 シクロへキシルー 1, 3 ジォキソラン、ト ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アタリレ ート、ジペンタエリスリトールへキサ（メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メ タ）アタリレートのなどの 1分子中にアタリロイル基及び Z又はメタクリロイル基が 1個以 上有する化合物が挙げられる。 [0039] これらの中で、 1分子中に 1〜4個のアタリロイル基及び Z又はメタクリロイル基を有 する化合物が好ましぐさらに粘度力 25°Cで 300mPa' s以下となる化合物が特に 好ましい。
[0040] これら重合性モノマー（C— 2)は、単独または 2種類以上を混合して用いても良い。
[0041] なお、本明細書において、（メタ)アタリレートとは、アタリレート、メタタリレート及びそ れらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現につ！、ても同様である。
[0042] これら希釈剤 (C)の配合量としては、前記ビスァリルナジイミドィ匕合物 (A) 100質量 部に対して、好ましくは 25〜1900質量部、より好ましくは 40〜400質量部である。伹 し、全希釈剤（C)中の重合性モノマー（C— 2)の配合量は、ビスァリルナジイミドィ匕合 物 (A) 100質量部に対して 25〜200質量部であることが好ましい。希釈剤 (C)の配 合量が、前記ビスァリルナジイミドィ匕合物 (A) 100質量部に対して、 25質量部未満の 場合、前記ビスァリルナジイミド化合物 (A)の溶解不良が起きたり、高粘度化して塗 布できなくなるので好ましくない。一方、希釈剤 (C)が有機溶剤 (C—1)単独であり、 その配合量力 前記ビスァリルナジイミド化合物 (A) 100質量部に対して、 1900質 量部を超えた場合、固形分の含有量が少なくなり、膜厚確保が困難となる。また、全 希釈剤（C)中の重合性モノマー（C— 2)の配合量力 前記ビスァリルナジイミド化合 物 (A) 100質量部に対して、 200質量部を超えた場合、硬化時に塗膜の割れが出 易くなるので好ましくない。
[0043] 本発明のインクジェット用硬化性榭脂組成物には、硬化性を向上させるために、熱 又は活性エネルギー線照射によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤 (D)を配 合しても良い。このようなラジカル重合開始剤（D)としては、銅箔等の金属表面を酸 化させる過酸ィ匕物を除く公知慣用の重合開始剤が使用でき、例えばべンゾイン、ベ ンゾインメチルエーテル、ベンゾインェチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ ル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；ァセトフエノン、 2, 2—ジメトキシ —2—フエ-ルァセトフエノン、 2, 2—ジエトキシ一 2—フエ-ルァセトフエノン、 1, 1— ジクロロアセトフエノン等のァセトフエノン類； 2—メチルー 1 [4 （メチルチオ）フエ -ル]— 2—モルフオリノープロパン一 1 オン、 2 -ベンジル 2—ジメチルァミノ 1 - (4—モルホリノフエ-ル）一ブタン一 1—オン、 N, N ジメチルアミノアセトフエノン 等のアミノアセトフエノン類； 2—メチルアントラキノン、 2—ェチルアントラキノン、 2— t —ブチルアントラキノン、 1—クロ口アントラキノン等のアントラキノン類； 2, 4 ジメチ ルチオキサントン、 2, 4 ジェチルチオキサントン、 2 クロ口チォキサントン、 2, 4— ジイソプロピルチオキサントン等のチォキサントン類；ァセトフエノンジメチルケタール 、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフエノン、 4, 4，一ビスジェチル ァミノべンゾフエノン等のベンゾフエノン類又はキサントン類； 2, 4, 6 トリメチルベン ゾィルジフエ-ルホスフィンオキサイドや、 2 トリクロロメチルー 5—スチリルー 1, 3, 4—ォキサジァゾール、 2 トリクロロメチル— 5— (p シァノスチリル）— 1, 3, 4—ォ キサジァゾール等のハロメチルォキサジァゾール系化合物； 2, 4 ビス（トリクロロメチ ル）一 6— (p—メトキシ一フエ-ルビ-ル）一 1, 3, 5 トリァジン、 2, 4 ビス（トリクロ ロメチル） 6— p—メトキシスチリルー s トリァジン、 2, 4 ビス（トリクロロメチル） 6 - (1— p ジメチルァミノフエ-ル一 1, 3 ブタジェ -ル） s トリァジン等のハロメ チル— s トリアジン系化合物が挙げられる。
[0044] 更には、 N, N ジメチルァミノ安息香酸ェチルエステル、 N, N ジメチルァミノ安 息香酸イソアミルエステル、ペンチルー 4ージメチルァミノべンゾエート、トリェチルアミ ン、トリエタノールァミン等の第三級ァミン類などの重合開始助剤を加えることができ る。
[0045] これらラジカル重合開始剤 (D)は、単独または 2種類以上を混合して用いても良ぐ その配合量は、前記希釈剤（C)としての有機溶剤（C—1)を除いた組成物中に、 10 質量％以下であり、好ましくは 0. 5〜5質量％である。ラジカル重合開始剤（D)の配 合量が 10質量％を超えた場合、塗膜特性の低下が起こり、好ましくない。
[0046] さらに、本発明のインクジェット用硬化性榭脂糸且成物には、必要に応じて、ナノシリ 力などの超微粉の無機充填剤;酸ィ匕チタンなどの無機顔料などを配合することができ る。
[0047] これらの配合量は、レジスト組成物の不揮発分 100質量部に対して、 30質量部以 下が好ましい。配合量が、 30質量部を超えた場合、レジスト組成物の粘度が上昇し、 インクジェット塗布性を低下したり、硬化性が低下するので好ましくな 、。
[0048] また、ジシアンジアミド、 o トリルビグアニド、グアナミン、ァセトグアナミン、ベンゾグ アナミン等のグアナミン類、メラミンなどの酸ィ匕防止剤；アントラキノン系、ペリレン系、 ジスァゾ系、イソインドリン系、フタロシアニン系などの有機顔料;消泡剤;密着性付与 剤；レべリング剤;顔料分散剤等の各種添加剤類を配合することもができる。
[0049] これらの添加剤の配合量は、レジスト組成物の不揮発分 100質量部に対して、 5質 量部以下である。添加剤の配合量が、 5質量部を超えた場合、レジスト組成物の粘度 が上昇し、インクジェット塗布性を低下したり、塗膜特性が低下するので好ましくない
[0050] 以上の成分を配合して得られた本発明のインクジェット用硬化性榭脂組成物は、撹 拌機、又は分散機、例えばロールミル、サンドミル、ボールミル、ビーズミルあるいは アトライターのような分散機を使用して均一になるまで、混合'分散して調整する。
[0051] このようにして得られた本発明のインクジェット用硬化性榭脂組成物は、インクジエツ トプリンタで塗布できるように、 25°Cで 150mPa's以下、好ましくは110〜5111?& ' 5に 、希釈剤 (C)で粘度調整する。
[0052] このように調整された本発明のインクジェット用硬化性榭脂組成物は、回路形成さ れたプリント配線板表面にインクジェットプリンタで所望のパターンに描画し、その後 1 00〜200°C、好ましくは 140〜180°Cで、 10〜60分、熱硬化することにより、耐熱性 等に優れた硬化物からなるレジストパターンを得ることができる。また、前記希釈剤（C )として、重合性モノマー（C— 2)を用い、活性エネルギー線照射によりラジカルを発 生する前記ラジカル重合開始剤 (D)を配合した組成物の場合、回路形成されたプリ ント配線板表面にインキジェットプリンタで所望のパターンに描画した後、紫外線等の 活性エネルギー線を照射し光硬化させることにより、 -ジミ等の少な ヽパターンを形 成することができ、その後さらにその後 100〜200°C、好ましくは 140〜180°Cで、 1 0〜60分、熱硬化することにより、耐熱性に優れた硬化物からなるレジストパターンを 得ることができる。
[0053] 上記インクジェットプリンタとしては、オンデマンド 'ピエゾ方式のインクジェットプリン タが好適に用いられ、ノズルを室温、又は約 60°C以下に加温して塗布することができ る。
[0054] また、前記活性エネルギー線の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高 圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルノヽライドランプなどが適当であり 、レーザー光線なども活性エネルギー線として利用できる。
[0055] このようにアルカリ現像型ソルダーレジストのような複雑な工程を必要としな ヽことか ら、低価格で、かつイオン性物質等の付着が無い、信頼性の高いプリント配線板を提 供することが可能となる。
[0056] [実施例]
以下、本発明の実施例等により具体的に説明するが本発明はこれら実施例に限定 されるものではない。なお、以下において特に断りのない限り、「部」は質量部を意味 するものとする。
[0057] 次の表 1に示す配合成分を、混合'撹拌して、 1 μ mのフィルターで濾過し、インクジ ット用硬化性榭脂組成物を得た。
[表 1]
^離(),回一 ¾¾A^： kFR4；Q ί7 -I。
表
般般般般般 ^!投
式式式式式式式
Figure imgf000016_0001
( 1 ) の R 1 'が、 式 (5 ) で示されるビスァリルナジィ ミ ド (丸善石油化学社製の B AN I - X)
( 1 ) の R： 'が、 式 (4 ) で示されるビスァリルナジィ ミ ド (丸善石油化学社製の B AN 1 一 H)
C 1 ) の R： 'が、 式 (3 ) で示されるビスァリルナジィ ミ ド (丸善石油化学社製の B AN I - )
( 2) の R： !が、 式 (9 ) で示されるビスマレイ ミ ド （ケィ ■ アイ化成社製の BM I一 8 0) 備 ( 2) の R sが、 式 (7 ) で示されるビスマレイ ミ ド （ケィ • アイ化成社製の BM I - 7 0 )
( 2 ) の R： 2が、 式 (6 ) で示されるビスマレイ ミ ド （ケィ • アイ化成社製の BM I )
( 2 ) の R： 2が、 式 (8 ) で示されるビスマレイ ミ ド （大和化成工業社製の BM I — 3 0 0 0 ) 大 B本インキ化学工業社製のビスマレイ ミ ド （M I E— 2 0 0 )
プロ ピレンダリ コールモノメチルエーテルァセテ一 ト
0 ： メ トキシジエチレングリ コールメタク リ レート （新中村化学社製の M— 2 0 G)
1 ： 4 -ヒ ドロキシブチルァク リ レー ト
2 ： 2 —メチル一 1 — [4— (メチルチオ） フエニル] 一 2—モルフオリ ノープロパン一 オン
3 ： フ ロシアニングリーン
ットプリンタで、ソルダーレジストパターンに塗布した。実施例 1は、塗布後、熱風循環 式乾燥炉で 160°C、 30分間、熱硬化した。実施例 2〜： L 1は、塗布後、 UVコンベア 炉で 2000miZcm2露光した後、熱風循環式乾燥炉で 160°C、 30分間、熱硬化した 得られた組成物の粘度及び硬化塗膜の特性を評価した結果を、表 2に示した。
[表 2]
表 2
実施例 比較
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 0 1 1 例 1 粘度 （m P a ' s ) 18 44 110 19 19 19 19 20 19 20 25 64 塗膜硬度 〇 〇 o O 〇 〇 O 〇 〇 〇 〇 X 耐溶剤性 〇 o o o 〇 o o 〇 〇 〇 O X 耐薬品性 〇 o 〇 〇 O o 0 〇 〇 〇 〇 Δ はんだ耐熱性 〇 o 〇 〇 o o 〇 〇 o 〇 〇 X 無電解金めつき耐性 〇 o 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 O o Δ 硬化性 o 〇 0 〇 〇 〇 o o o o o X 保存安定性 o 〇 〇 〇 〇. 〇 〇 o 〇 〇 o O
Figure imgf000018_0001
[0061] (1)粘度
上記のようにして得られたインクジェット用硬化性榭脂組成物の 25°Cでの粘度は、 比重及び動粘度から、以下のようにして求めた。
[0062] 尚、比重は比重計を用いて測定し、動粘度はキャノンフェンスケ型粘度計を用いて 測定した。
[0063] 粘度 (mPa · s) =動粘度 (mm2Zs) X比重
(2)塗膜硬度
銅箔上の硬化塗膜の鉛筆硬度を、 JIS K— 5600— 5— 4の試験方法に従って評 価し 7こ。
[0064] 〇：6H以上のもの
X : 5H以下のもの
(3)耐溶剤性
硬化塗膜を、プロピレングリコールモノメチルアセテートに 30分間浸漬した後の塗 膜状態を評価した。
[0065] 〇：全く変化が認められないもの
△：僅かに変化しているもの
X：塗膜が膨潤して剥離したもの
(4)耐薬品性
硬化塗膜を、 10vol%の塩酸に 10分間浸漬した後の塗膜状態を評価した。
[0066] 〇：全く変化が認められないもの
△：僅かに変化しているもの
X：塗膜が膨潤して剥離したもの
(5)はんだ耐熱性
硬化塗膜を、 260 °Cのはんだ槽に 5秒間浸漬後、セロハンテープによるピーリング 試験を行なった後の塗膜状態を評価した。
[0067] 〇：塗膜に変化がな 、もの
△：塗膜が変色等して 、るもの
X：塗膜が剥離したもの (6)無電解金めつき耐性
市販の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めつき浴を用いて、ニッケル 0. 5 μ m、金 0. 03 μ mの条件でめっきを行い、テープピーリングにより、硬化塗膜の剥がれ の有無やめつきのしみ込みの有無を評価した。
[0068] 〇：全く剥がれがな!、もの
△：ほんの僅かに剥がれのあるもの
X：硬化塗膜に剥がれがあるもの
(7)硬化性
硬化塗膜を、アセトンに浸漬したウェスで擦り、表面状態を評価する。
[0069] 〇：全ぐ変化無し。
[0070] X：表面が溶解、又は軟ィ匕してキズが付く。
[0071] (8)保存安定性
上記のようにして得られたインクジェット用硬化性榭脂組成物を、常温で 1ヶ月保管 した後の粘度を測定し、その結果から下記基準に基づき、保存安定性について評価 した。
[0072] 〇：常温 1ヶ月後の増粘率が、 1. 5倍以下のもの
X：常温 1ヶ月後の増粘率が、 1. 5倍を超えるもの
表 2の結果から明らかなように、実施例 1〜11の組成物は、プリント配線板の製造で 実施可能な条件 (例えば、 160°C、 30分)で硬化が可能であり、さらに低粘度で保存 安定性に優れていることから、インクジェット用硬化性榭脂組成物として、使用可能な ことが判る。一方、ビスマレイミドィ匕合物を配合しな力つた比較例 1は、 160°C、 30分 の硬化では、十分硬化しないため、塗膜硬度、耐溶剤性、はんだ耐熱性等が劣って

Claims

請求の範囲
(A)下記一般式（1)で示されるビスァリルナジイミド化合物と、
Figure imgf000021_0001
(式中、 R1は、炭素数 2〜18のアルキル基、ァリール基又はァラルキル基を示す。 )
(B)下記一般式（2)で示されるビスマレイミドィ匕合物、
[化 2]
Figure imgf000021_0002
(式中、 R2は、炭素数 2〜32のアルキル基、ァリール基又はァラルキル基を示す。 ) 及び (C)希釈剤を含有してなり、粘度が 25°Cで 150mPa' s以下であることを特徴と するインクジェット用硬化性榭脂組成物。
[2] 前記希釈剤 (C)が、有機溶剤 (C - 1)及び Z又は重合性モノマー (C - 2)であるこ とを特徴とする請求項 1に記載のインクジェット用硬化性榭脂組成物。
[3] 前記重合性モノマー（C— 2)力 アタリロイル基及び Z又はメタクリロイル基を有す る重合性モノマーであることを特徴とする請求項 2に記載のインクジェット用硬化性榭 脂組成物。
[4] 前記ビスァリルナジイミド化合物 (A)の配合量が、有機溶剤を除！、た組成物中に 3 0〜96質量％であることを特徴とする請求項 1乃至 3のいずれか 1項に記載のインク ジ ット用硬化性榭脂組成物。
[5] 前記ビスマレイミドィ匕合物（B)の配合量が、前記ビスァリルナジイミドィ匕合物 (A) 10
0質量部に対して、 4〜45質量部であることを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれか 1 項に記載のインクジェット用硬化性榭脂組成物。
[6] 前記希釈剤 (C)の配合量が、前記ビスァリルナジイミドィ匕合物 (A) 100質量部に対 して、 25〜1900質量部（但し、希釈剤（C)が、重合性モノマー（C— 2)単独の場合、
25〜200質量部である。 )ことを特徴とするインクジェット用硬化性榭脂組成物。
[7] 請求項 1乃至 6の 、ずれか 1項に記載のインクジェット用硬化性榭脂組成物をインク ジェットプリンタで塗布して、熱硬化して得られる硬化物。
[8] 請求項 3に記載のインクジェット用硬化性榭脂組成物をインクジェットプリンタで塗 布し、紫外線を照射して光硬化させた後、更に熱硬化して得られる硬化物。
[9] 請求項 1乃至 6の 、ずれか 1項に記載のインクジェット用硬化性榭脂組成物をインク ジェットプリンタでソルダーレジストパターンに塗布して、熱硬化して得られるソルダー レジストを有するプリント配線板。
[10] 請求項 3に記載のインクジェット用硬化性榭脂組成物をインクジェットプリンタでソル ダーレジストパターンに塗布し、紫外線を照射して光硬化させた後、更に熱硬化して 得られるソルダーレジストを有するプリント配線板。
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CN2006800022502A CN101103057B (zh) 2005-01-12 2006-01-12 喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板
JP2006552959A JP5222475B2 (ja) 2005-01-12 2006-01-12 インクジェット用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びにそれを用いたプリント配線板
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KR20077015840A KR100890086B1 (ko) 2005-01-12 2006-01-12 잉크젯용 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 이것을사용한 인쇄 배선판
EP20060711602 EP1857478B1 (en) 2005-01-12 2006-01-12 Curable resin composition for ink-jet printing, cured object obtained therefrom, and printed wiring board obtained with the same
US11/776,643 US20070270568A1 (en) 2005-01-12 2007-07-12 Curable resin composition for ink jet printer, cured product thereof, and printed wiring board using the same
US13/019,743 US20110120753A1 (en) 2005-01-12 2011-02-02 Curable resin composition for ink jet printer, cured product thereof, and printed wiring board using the same

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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008059986A1 (fr) * 2006-11-16 2008-05-22 Chisso Corporation Encre pour impression jet d'encre
JP2008214607A (ja) * 2007-02-09 2008-09-18 Chisso Corp 光硬化性インクジェット用インク
WO2008123190A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Chisso Corporation インクジェット用インク
JP2009167376A (ja) * 2007-04-12 2009-07-30 Chisso Corp インクジェット用インク
JP2009203440A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Chisso Corp インクジェット用インク
JP2009227778A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 活性エネルギー線硬化性組成物、硬化物の製造方法及び積層体。
JP2010106212A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Chisso Corp アルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含む組成物および該組成部の用途
JP2010114330A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Tamura Seisakusho Co Ltd マスキング材料、マスキング材料を用いたはんだペーストの印刷方法及びはんだバンプ形成方法
JP2010229220A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Taiyo Ink Mfg Ltd インクジェット用硬化性樹脂組成物
WO2010140294A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 株式会社ミマキエンジニアリング インクおよびインクジェットプリンタ並びにプリント方法
WO2011158593A1 (ja) * 2010-06-16 2011-12-22 コニカミノルタホールディングス株式会社 光硬化性のインクジェットインク、画像形成方法、マレイミド誘導体、及び光硬化性組成物
JP2012052046A (ja) * 2010-09-02 2012-03-15 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
WO2012096138A1 (ja) * 2011-01-12 2012-07-19 富士フイルム株式会社 インク組成物、画像形成方法及び印画物
JP2012214532A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Taiyo Holdings Co Ltd インクジェット用硬化性樹脂組成物、その硬化物及び当該硬化物を有するプリント配線板
JP2014177505A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Jnc Corp 硬化膜
US9175180B2 (en) 2010-06-16 2015-11-03 Konica Minolta, Inc. Inkjet ink and inkjet image formation method using same
WO2017006898A1 (ja) * 2015-07-06 2017-01-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
WO2017006895A1 (ja) * 2015-07-06 2017-01-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、レジンシート、積層板、及びプリント配線板
JP2020070355A (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 三井化学株式会社 三次元造形用樹脂材料、及びその製造方法
JP2020084125A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 日立化成株式会社 硬化性組成物及びその硬化物、並びに半導体用配線層
JP2020136430A (ja) * 2019-02-18 2020-08-31 日立化成株式会社 配線層間絶縁層形成用感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体用配線層、半導体用配線層積層体
JP7525280B2 (ja) 2020-03-26 2024-07-30 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080233307A1 (en) * 2007-02-09 2008-09-25 Chisso Corporation Photocurable inkjet ink
US20130025495A1 (en) * 2010-01-11 2013-01-31 Isp Investments Inc. Compositions comprising a reactive monomer and uses thereof
JP5615600B2 (ja) 2010-06-09 2014-10-29 富士フイルム株式会社 インクジェット記録用インク組成物、インクジェット記録方法及びインクジェット印画物
JP5680353B2 (ja) * 2010-08-24 2015-03-04 富士フイルム株式会社 水性インク組成物、インクジェット記録方法及びインクジェット印画物
JP5579542B2 (ja) * 2010-08-31 2014-08-27 富士フイルム株式会社 インク組成物、画像形成方法、及び印画物
JP5398760B2 (ja) * 2011-02-23 2014-01-29 富士フイルム株式会社 インク組成物、画像形成方法及び印画物
JP6057406B2 (ja) * 2012-01-06 2017-01-11 住友重機械工業株式会社 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
CN103568612B (zh) * 2013-11-06 2015-06-17 复旦大学 一种基于压电式家用喷墨打印技术制备印制电子阻焊材料的方法
SG10201805388PA (en) * 2014-01-07 2018-07-30 Mitsubishi Gas Chemical Co Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board
US9540529B2 (en) * 2015-01-13 2017-01-10 Xerox Corporation Solder mask compositions for aerosol jet printing
CN107735417B (zh) * 2015-07-06 2020-06-26 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板
KR102605760B1 (ko) * 2015-07-06 2023-11-23 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 그 수지 조성물을 사용한 프리프레그 또는 레진 시트 그리고 그것들을 사용한 적층판 및 프린트 배선판
US11161995B2 (en) 2016-07-11 2021-11-02 Soreq Nuclear Research Center Bismaleimide-based solution for inkjet ink for three dimensional printing
CN106590177B (zh) * 2016-12-30 2019-10-08 深圳市明鑫高分子技术有限公司 石墨烯导电油墨及其制备方法
WO2019130310A1 (en) 2017-12-28 2019-07-04 Stratasys Ltd. Additive manufacturing employing polyimide-containing formulations
EP3732018A2 (en) 2017-12-28 2020-11-04 Stratasys Ltd. Additive manufacturing employing solvent-free polyimide-containing formulations
CN110054731B (zh) * 2019-05-10 2021-01-05 济南大学 一种可逆酸碱致变色的马来酰亚胺共聚物的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6395263A (ja) * 1986-09-19 1988-04-26 チバ　スペシャルティ　ケミカルズ　ホールディング　インコーポレーテッド 熱硬化性混合物
JPH08277265A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Maruzen Petrochem Co Ltd 新規ビスアルケニル置換ナジイミド、その製造方法、その硬化方法および熱硬化性樹脂組成物
JP2002265541A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Dainippon Ink & Chem Inc マレイミド誘導体を含有する光配向材料及び光配向膜の製造方法
JP2005134743A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Nitto Denko Corp 硬化型フォトレジストとこれを用いる画像形成方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4207288A (en) * 1976-06-25 1980-06-10 Armstrong Cork Company Photoinitiator system for photopolymerizable compositions
US4666997A (en) * 1984-09-14 1987-05-19 Ciba-Geigy Corporation Heat-curable mixture containing substituted bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboximide and polymaleimide, and the use thereof
EP0412570B1 (en) * 1989-08-11 1996-07-10 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light- and heat-sensitive recording material
JPH07133393A (ja) * 1993-11-12 1995-05-23 Maruzen Petrochem Co Ltd 樹脂組成物
US6121358A (en) * 1997-09-22 2000-09-19 The Dexter Corporation Hydrophobic vinyl monomers, formulations containing same, and uses therefor
JP2001344735A (ja) * 2000-06-05 2001-12-14 Fuji Photo Film Co Ltd フロッピー（登録商標）ディスクおよびその製造方法
US6582776B2 (en) * 2000-11-24 2003-06-24 Hong Kong University Of Science And Technology Method of manufacturing photo-alignment layer
JP2004018546A (ja) * 2002-06-12 2004-01-22 Konica Minolta Holdings Inc インクジェット用インクセット及びインクジェット画像形成方法
TWI321975B (en) * 2003-06-27 2010-03-11 Ajinomoto Kk Resin composition and adhesive film for multi-layered printed wiring board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6395263A (ja) * 1986-09-19 1988-04-26 チバ　スペシャルティ　ケミカルズ　ホールディング　インコーポレーテッド 熱硬化性混合物
JPH08277265A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Maruzen Petrochem Co Ltd 新規ビスアルケニル置換ナジイミド、その製造方法、その硬化方法および熱硬化性樹脂組成物
JP2002265541A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Dainippon Ink & Chem Inc マレイミド誘導体を含有する光配向材料及び光配向膜の製造方法
JP2005134743A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Nitto Denko Corp 硬化型フォトレジストとこれを用いる画像形成方法

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2008059986A1 (ja) * 2006-11-16 2010-03-04 チッソ株式会社 インクジェット用インク
WO2008059986A1 (fr) * 2006-11-16 2008-05-22 Chisso Corporation Encre pour impression jet d'encre
JP2008214607A (ja) * 2007-02-09 2008-09-18 Chisso Corp 光硬化性インクジェット用インク
WO2008123190A1 (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Chisso Corporation インクジェット用インク
JP5604869B2 (ja) * 2007-03-29 2014-10-15 Ｊｎｃ株式会社 インクジェット用インク
JP2009167376A (ja) * 2007-04-12 2009-07-30 Chisso Corp インクジェット用インク
JP2009203440A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Chisso Corp インクジェット用インク
JP2009227778A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 活性エネルギー線硬化性組成物、硬化物の製造方法及び積層体。
JP2010106212A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Chisso Corp アルケニル置換ナジイミド、溶媒および硬化剤を含む組成物および該組成部の用途
JP2010114330A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Tamura Seisakusho Co Ltd マスキング材料、マスキング材料を用いたはんだペーストの印刷方法及びはんだバンプ形成方法
JP2010229220A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Taiyo Ink Mfg Ltd インクジェット用硬化性樹脂組成物
WO2010140294A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 株式会社ミマキエンジニアリング インクおよびインクジェットプリンタ並びにプリント方法
JP2010280828A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Mimaki Engineering Co Ltd インクおよびインクジェットプリンタ並びにプリント方法
US8529054B2 (en) 2009-06-04 2013-09-10 Mimaki Engineering Co., Ltd. Ink, inkjet printer, and method for printing
JPWO2011158593A1 (ja) * 2010-06-16 2013-08-19 コニカミノルタ株式会社 光硬化性のインクジェットインク、画像形成方法、マレイミド誘導体、及び光硬化性組成物
WO2011158593A1 (ja) * 2010-06-16 2011-12-22 コニカミノルタホールディングス株式会社 光硬化性のインクジェットインク、画像形成方法、マレイミド誘導体、及び光硬化性組成物
US9175180B2 (en) 2010-06-16 2015-11-03 Konica Minolta, Inc. Inkjet ink and inkjet image formation method using same
JP2012052046A (ja) * 2010-09-02 2012-03-15 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
WO2012096138A1 (ja) * 2011-01-12 2012-07-19 富士フイルム株式会社 インク組成物、画像形成方法及び印画物
JP2012214532A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Taiyo Holdings Co Ltd インクジェット用硬化性樹脂組成物、その硬化物及び当該硬化物を有するプリント配線板
JP2014177505A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Jnc Corp 硬化膜
CN107849334A (zh) * 2015-07-06 2018-03-27 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、使用其的预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板
WO2017006895A1 (ja) * 2015-07-06 2017-01-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、レジンシート、積層板、及びプリント配線板
WO2017006898A1 (ja) * 2015-07-06 2017-01-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
JPWO2017006895A1 (ja) * 2015-07-06 2018-04-19 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、レジンシート、積層板、及びプリント配線板
JPWO2017006898A1 (ja) * 2015-07-06 2018-04-19 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、金属箔張積層板及びプリント配線板
US10717837B2 (en) 2015-07-06 2020-07-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition and prepreg, resin sheet, laminate, and printed circuit board comprising same
US10815349B2 (en) 2015-07-06 2020-10-27 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
JP2020070355A (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 三井化学株式会社 三次元造形用樹脂材料、及びその製造方法
JP7167411B2 (ja) 2018-10-31 2022-11-09 三井化学株式会社 三次元造形用樹脂材料、及びその製造方法
JP2020084125A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 日立化成株式会社 硬化性組成物及びその硬化物、並びに半導体用配線層
JP7212829B2 (ja) 2018-11-30 2023-01-26 株式会社レゾナック 硬化性組成物及びその硬化物、並びに半導体用配線層
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