WO2006073010A1 - 表示装置、表示装置用基板、表示装置の製造方法、表示装置用基板の製造方法、検査信号入力装置用基板およびそれを備えた検査信号入力装置 - Google Patents

表示装置、表示装置用基板、表示装置の製造方法、表示装置用基板の製造方法、検査信号入力装置用基板およびそれを備えた検査信号入力装置 Download PDF

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WO2006073010A1
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display device
connection
inspection
substrate
portions
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Inventor
Akihiko Kojima
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Sharp Kabushiki Kaisha
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays

Definitions

  • Display device display device substrate, display device manufacturing method, display device substrate manufacturing method, inspection signal input device substrate, and inspection signal input device including the same
  • the present invention relates to a flat panel display, and relates to a display device on which a semiconductor integrated circuit device (hereinafter referred to as a drive IC) for driving the display device is mounted.
  • a drive IC semiconductor integrated circuit device
  • the drive relates to a technology suitable for application to a liquid crystal display device in which an IC is mounted by COG.
  • the present invention also relates to a lighting inspection for inspecting display quality and the like before connecting a driving IC to a display panel in which a peripheral terminal portion is formed, and an inspection in which an inspection signal is input to a signal input terminal of a display device.
  • the present invention relates to a technique suitable for application to a flexible wiring board and an inspection signal input device.
  • FPD flat panel display
  • Typical examples include liquid crystal, LED (light emitting diode), EL (Electro Lum inescence), VFD ( Fluorescent display tubes) and PDPs (plasma display panels).
  • LED light emitting diode
  • EL Electro Lum inescence
  • VFD Fluorescent display tubes
  • PDPs plasma display panels
  • TFTs active matrix liquid crystal display device using thin film transistors
  • a plurality of gate lines arranged in a row direction and a column direction are arranged.
  • the COG method is used in which a driver IC that supplies signals to the TFT drive wiring on the source line is mounted directly on a glass substrate.
  • This COG method is very compact because the mounting part is extremely compact and the mounting cost can be reduced.
  • the liquid crystal display device is practically used.
  • FIGS. 8 to 11 As a peripheral terminal portion formed on a substrate for mounting the driving IC, one described in Patent Document 1 is known.
  • an insulating film 104 is formed on the wiring 103 extending from the source line or the gate line formed on the glass substrate 106 in order to prevent leakage and scratches.
  • the insulating film 104 is laminated and removed by S photolithography, and a conductive film such as a transparent electrode is formed on the insulating film 104, so that it is connected to the wiring 103 through the contact hole, and the driving IC is connected.
  • An IC connection part 101 to be connected is formed.
  • the step force of the IC connecting part 101 generated between the conductive film formed on the insulating film 104 and the insulating film 104 matches the bump (projection) of the connecting part on the driving IC side when mounting the driving IC.
  • thermocompression bonding bonding
  • the peripheral terminal having the above-described configuration is formed after the peripheral terminal portion is formed on the substrate and before the driving IC is connected.
  • an inspection is performed to check the chromaticity and color unevenness of the display panel.
  • this lighting inspection is performed, for example, as described in Patent Document 3, by using a contact made of a conductor formed on a flexible film provided in a display panel inspection apparatus as an even or odd number formed on a substrate.
  • Patent Document 4 has a flexible film that can be lit for each color of R (red), ZG (green), and B (blue) pixels.
  • a display panel inspection device has been proposed.
  • a pin probe and a solid electrode are generally used for a contact formed on a flexible film or the like that contacts an IC connection portion and inputs an inspection signal.
  • the step of the connecting portion formed by forming a conductive film on the insulating film prevents the pin probe from sliding on the inspection connecting portion.
  • the pin probe requires that each pin be matched to each inspection connection, and high alignment accuracy is required.
  • breakage such as bending or bending of the pin probe occurs, and the cost for immediate maintenance increases, resulting in disadvantages in running cost.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 11-237642
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-81635
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 02-78969
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 09-133728
  • the present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to provide a configuration of a peripheral terminal portion which is a connection portion with a driving IC formed on a display panel, and By reviewing the configuration of the flexible wiring board used for lighting inspection, the area occupied by the peripheral terminal can be reduced while maintaining the conventional functions, and inspection signals can be input during lighting inspection. This is to eliminate poor contact and contact damage between the contactor and the connection part formed on the display panel, and improve the inspection non-defective rate.
  • a display device includes a plurality of drive signal supply lines for supplying a drive signal for driving a display unit, and A display device comprising a substrate on which a drive IC that generates a drive signal and a connection portion that electrically connects each of the drive signal supply lines is formed.
  • the connection portion of the substrate includes the drive IC and An IC connection part for electrically connecting each of the drive supply signal lines and an inspection connection part provided continuously from the Ic connection part are provided.
  • the display device substrate includes a plurality of drive signal supply lines for supplying a drive signal for driving the display unit, a drive IC for generating the drive signal, and the respective drive signal supply lines. And a connection portion for electrically connecting the drive IC and the drive supply signal line to the connection portion of the substrate. A site and an IC connection site force are provided continuously, and a test connection site is provided.
  • connection portion since the area occupied by the structure of the connection portion can be reduced compared to the conventional structure in which the IC connection portion and the inspection connection portion are separately provided, It can contribute to the small amount of display panel.
  • connection portion is integrated with the IC connection portion and the inspection connection portion, so that the electrical connection between the IC connection portion and the inspection connection portion is different from the conventional one. It is possible to improve the accuracy of lighting inspection by preventing disconnection of the general connection state.
  • the method for manufacturing a display device includes a plurality of drive signal supply lines that supply a drive signal for driving the display unit, a drive IC that generates the drive signal, and the supply of each of the drive signals.
  • a method of manufacturing a display device including a substrate on which a connection portion for electrically connecting a line is formed, wherein the drive IC and each drive supply signal line are electrically connected And a connection portion forming procedure for forming a connection portion having an IC connection portion for the inspection and a connection portion for inspection with a continuous force of the IC connection portion on the substrate.
  • the method for manufacturing a substrate for a display device includes a plurality of drive signal supply lines for supplying a drive signal for driving the display unit, a drive IC for generating the drive signal, and the drive signals.
  • the display device and the display device substrate according to the present invention having the above-described advantages can be manufactured.
  • the plurality of connecting portions are sequentially formed with a predetermined gap in one direction, and the IC connecting portion of the connecting portion is the IC connecting portion of another adjacent connecting portion. It is preferable that they are arranged at positions shifted in a direction perpendicular to the above-mentioned direction.
  • the distance between the connecting portions in one direction can be made closer, which can contribute to the narrow amount of the display device.
  • the inspection connection part of the connection part is opposed to the IC connection part in the connection part adjacent to the connection part with respect to the IC connection part of the connection part. It is preferable to place it on the side opposite to the side where the test connection site is formed.
  • connection portions are sequentially formed in a zigzag shape along one direction, and the IC connection portions of the connection portions are arranged in a zigzag shape along the one direction. Further, it is preferable that in each connection portion formed obliquely with respect to the one direction, the positional relationship between the inspection connection portion and the IC connection portion is opposite. Preferred,
  • connection portions are sequentially formed in a zigzag manner with a predetermined gap in one direction, and the IC connection portions of the connection portions are overlapped along the one direction.
  • the adjacent connection portions it is preferable that they are arranged, and it is preferable that the adjacent connection portions have the opposite positional relationship between the inspection connection portion and the IC connection portion.
  • the plurality of connection portions are divided into a plurality of groups sequentially formed with a predetermined gap in the one direction, and each connection of the one group It is preferable that the connecting part for inspection of the part is arranged on a line along the one direction.
  • the electrode of the inspection signal input device having a shape matching the line (for example, a straight line) along the inspection connection portion of the connection portion of the group is brought into contact with the electrode.
  • An inspection signal can be input to a group of contacts.
  • the plurality of connection portions are divided into a plurality of groups sequentially formed with a predetermined gap in the one direction, and each connection of the one group In the section, it is preferable that the inspection connection portion is formed in the same direction with respect to the IC connection portion.
  • the inspection connection portion of the connection portion of the one group is formed in the same direction with respect to the IC connection portion, so that the inspection connection portion of the connection portion of the one group in the lighting inspection.
  • the electrodes of the inspection signal input device can be easily brought into contact with each other.
  • a group of contact portions means, for example, an odd-numbered (or even-numbered) contact portion of the substrate end surface force, or a contact portion for controlling a red pixel (or a green pixel or a blue pixel). It can be.
  • an insulating film is laminated on the surface of the substrate, and the connection portion for inspection is formed on the surface side of the insulating film.
  • the inspection connection part is positioned on the surface side of the insulating film in this way, the inspection connection part and the lighting inspection device can be easily brought into contact with each other, and the lighting inspection is simply and reliably performed. be able to.
  • the surface of the inspection connection portion is a smooth surface, the alignment accuracy between the probe pin and the connection portion, which is a problem in the structure of the conventional inspection connection portion, and the probe pin are included in the connection portion. It is possible to reduce the damage that is given, and it is also possible to prevent deformation and breakage of the electrode that occurs when the electrode on the flat plate is pressed.
  • the IC connection part and the inspection connection part are formed by being laminated on the substrate in the same process. I like to talk.
  • the inspection signal input device substrate includes a plurality of drive signal supply lines for supplying a drive signal for driving the display unit, a drive IC for generating the drive signal, and each of the drive signals.
  • An inspection signal input device substrate for inputting an inspection signal to a display device substrate on which a connection portion for electrically connecting a supply line is formed, wherein the connection is divided into a plurality of groups. It is characterized by comprising inspection signal input electrodes that simultaneously contact a plurality of connecting portions belonging to one group.
  • the inspection signal input electrode can be used in the lighting inspection of the display device substrate in which the inspection connection portions of the group of connection portions are arranged at specific positions as described above. Can suitably contact the inspection connecting portions of the plurality of connecting portions belonging to the one group, and the lighting inspection can be performed smoothly.
  • the inspection signal input device substrate having the above-described configuration, among the connection portions divided into a plurality of groups, the inspection signal input input that simultaneously contacts a plurality of connection portions belonging to another group. It is preferable to employ a configuration in which the electrodes are provided substantially in parallel with the inspection signal input electrodes that simultaneously contact a plurality of connecting portions belonging to one group.
  • the lighting inspection of the display device substrate in which the arrangement of the inspection connection portions of the plurality of connection portions of one group and the arrangement of the inspection connection portions of the plurality of connection portions of the other group are parallel to each other.
  • the plurality of inspection signal input electrodes are preferably brought into contact with the inspection connection portions of the plurality of connection portions belonging to the respective groups, and the lighting inspection can be smoothly performed.
  • the inspection signal input electrode has a substantially smooth contact surface with the connection portion.
  • the inspection signal input electrode and the contact portion are surely brought into contact with each other to ensure proper lighting. Inspection can be performed.
  • the area occupied for the IC connection can be reduced, so that the display capacity can be reduced. This contributes to the reduction in the size of the panel, and the strength of the lighting can be prevented by preventing the disconnection between the IC connection part and the inspection connection part, which is a conventional terminal structure, and improving the accuracy of lighting inspection.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a peripheral terminal portion of a display device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of a peripheral terminal portion of a display device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of the lighting inspection FPC according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic plan view in which a contact formed on the lighting inspection FPC of Embodiment 1 of the present invention is in contact with the inspection connecting portion of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic plan view showing a contact between a contact formed on the lighting inspection FPC of Embodiment 1 of the present invention and a conventional inspection connecting portion.
  • FIG. 8 is a schematic plan view of a peripheral terminal portion configured in a conventional two-stage staggered arrangement formed on a TFT substrate.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of a peripheral terminal portion in which conventional driver connection portions formed on a TFT substrate are linearly arranged.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view taken along line X—IX in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic sectional view taken along line XI-XI in FIG.
  • a signal is sent to the TFT drive wiring of a gate line or source line (hereinafter sometimes simply referred to as “line”) arranged in a row direction and a column direction.
  • line a gate line or source line
  • This is an example of a liquid crystal display device that employs the COG method in which the driver IC to be supplied is mounted directly on a substrate such as glass.
  • this invention is not limited to the following embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a peripheral terminal portion of a display device according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • a hatched rectangular area indicates a contact portion with the lower layer wiring
  • a rectangular area not etched indicates a flat portion for inspection.
  • the display device of this embodiment includes a plurality of drive signal supply lines 3 (hereinafter simply referred to as “wiring”) for supplying a drive signal for driving the display unit, and a drive IC for generating the drive signal. And a display device substrate 30 having a connection portion 5 for electrically connecting the drive signal supply lines 3 to each other.
  • wiring for supplying a drive signal for driving the display unit
  • drive IC for generating the drive signal.
  • a display device substrate 30 having a connection portion 5 for electrically connecting the drive signal supply lines 3 to each other.
  • connection part 5 has an IC connection part 1 on which the driving IC is mounted and an inspection connection part 2 used in the inspection, and has a predetermined direction in a direction orthogonal to the forming direction of each line. It is formed sequentially with a gap. In other words, each connecting portion 5 is sequentially formed in a zigzag pattern along one direction (a direction perpendicular to the line forming direction).
  • the IC connection parts 1 in each connection part 5 are arranged in a staggered manner along the one direction. Specifically, the IC connection part 1 of each connection part 5 is formed in the direction in which the drive signal supply line 3 is formed (line formation direction) with respect to the connection part 1 of the connection part 5 that is obliquely adjacent to the one direction. In the direction orthogonal to (hereinafter referred to as “orthogonal direction”). Furthermore, the IC connection part 1 of each connection part 5 is connected to the connection part 1 of the connection part 5 adjacent in the one direction, that is, the connection part 5 located on both sides of one connection part 5. The connection parts 1, 1 are formed at the same position in the orthogonal direction.
  • connection part 5 formed on the odd-numbered wiring (hereinafter sometimes referred to as “odd line”) from the end face of the substrate.
  • Line connections "and”! “ May be connected at the same position in the orthogonal direction and connected to even-numbered wiring (hereinafter also referred to as” even lines ”) from the end face of the board.
  • 5 (hereinafter also referred to as “even line connection parts”) are arranged at the same position in the orthogonal direction, and the odd line connection parts and the even line connection parts are displaced in the orthogonal direction (in a staggered manner). ing.
  • the odd line is a wiring 3 that does not extend to the upper side in the figure
  • the even line is a wiring 3 that extends to the center in the figure.
  • the IC connecting portion 1 is located on one side of the wiring forming direction (for example, the outer peripheral side of the substrate) relative to the inspection connecting portion 2.
  • the even line connection portion formed in the even line is provided such that the IC connection portion 1 is located on the other side (for example, the inside of the substrate) in the wiring formation direction from the inspection connection portion 2. That is, in each connection part 3 formed obliquely with respect to the one direction, the positional relationship between the inspection connection part 2 and the IC connection part 1 is opposite.
  • the IC connection part 1 and the inspection connection part 2 are arranged in this way, the plurality of odd line connection parts are arranged on a straight line along the orthogonal direction, and a plurality of even line connections are made.
  • the parts are arranged on a straight line along the orthogonal direction.
  • the plurality of connecting portions 5 are not limited to those in which the even-numbered line connecting portions and the odd-numbered line connecting portions are arranged as described above, and can be turned on by color in the lighting inspection. It is also possible to place the position of IC connection part 1 and the position of inspection connection part 2 for each R (red), ZG (green), and B (blue) wiring.
  • the plurality of connection portions are distinguished into R line connection portions, G line connection portions, and B line connection portions, and the plurality of R line connection portions are arranged in a row in the orthogonal direction and orthogonal to the G line connection portions and the B line connection portions.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of the lighting inspection FPC according to the present embodiment
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a contact formed on the lighting inspection FPC according to the present embodiment and the inspection connecting portion according to the present invention
  • FIG. 7 is a schematic plan view in which the contact formed on the lighting inspection FPC according to the third embodiment of the present invention and the conventional inspection connecting portion are in contact with each other. It is a top view.
  • the display panel is turned on before the driving IC is mounted on the display panel, and the chromaticity and color unevenness of the display panel are contrasted. This is an operation to check the operation state, etc., and is performed using an inspection signal input device.
  • the inspection signal input device has a flexible wiring board (FPC) 17 (hereinafter simply referred to as “electrode”) as a contact, in which an inspection signal input electrode 18 (hereinafter sometimes simply referred to as “electrode”) is formed as a contact. Board for inspection signal input device).
  • FPC flexible wiring board
  • the display device substrate 30 to be inspected for lighting is provided with a mounting portion 7 for mounting a driver IC around the mounting substrate 7.
  • a connection (driver connection) is provided to electrically connect the driver IC to each line.
  • the display device substrate 30 is provided with a Com input terminal portion 8 and a Cs input terminal portion 9.
  • the electrode 18 is brought into contact with the inspection connecting portion 2 to conduct electricity.
  • a pair of the electrodes 18 are formed with respect to each mounting portion 7, and the pair of electrodes 18 are formed substantially in parallel.
  • the FPC 17 is provided with a Com terminal portion 19 and a Cs terminal portion 20 connected to the Com input terminal portion 8 and the Cs input terminal portion 9, respectively.
  • a lighting inspection is performed by connecting the FPC 17 of the inspection signal input device, which has a strong component power, to the display device substrate 30 and inputting the inspection signal.
  • the inspection signal input device having the above configuration can be suitably used, for example, in a display device substrate as shown in FIG. 8 or FIG. 9 shown as a conventional example.
  • the inspection signal input device is not limited to the above configuration. If the terminal portion of the substrate of the display device is divided in connection for each RZG / B wiring by color, FP It is possible to adopt a configuration in which the C electrodes are arranged in three stages. [0059] It is possible to employ a method in which the inspection FPC electrode having the above-described configuration is brought into contact with the IC connection portion in the lighting connection inspection but not in the inspection connection portion. It is preferable to connect to the part.
  • connection portion 5 (a method for manufacturing a display device) will be described in detail with reference to FIGS.
  • the insulating film 4 is stacked on the wiring 3 formed by extending the TFT line (insulating film stacking procedure). Subsequently, a portion of the insulating film 4 on the wiring 3 is removed by photolithography to form a hole portion. Further, after forming a conductive film so as to cover the hole portion, a connection portion 5 is formed by pattern formation by photolithography (connection portion forming procedure).
  • the conductive film formed in the hole functions as an IC connection portion 1 where the bump of the driving IC contacts.
  • the conductive film is formed not only on the hole portion (IC connection portion 1) but also on the insulating film 4 along the formation direction of the wiring 3.
  • the inspection connecting portion 2 is composed of a conductive film formed on the surface of the insulating film 4.
  • the IC connection portion 1 and the inspection connection portion 2 are formed of the same material by the same procedure, and constitute one connection portion 5. Further, the inspection contact portion 2 formed on the insulating film 4 is formed in a flat shape on the surface.
  • connection portion 1 and the inspection connection portion 2 are provided continuously, thus, compared with a structure in which the IC connection portion 101 and the inspection connection portion 102 are provided separately, the area occupied by the structure of the connection portion 5 can be reduced, and this contributes to a narrower display panel.
  • connection portion 5 is formed by integrating the IC connection portion 1 and the inspection connection portion 2, the IC connection portion 1 and the inspection connection portion 2 are different from the conventional one. It is possible to prevent disconnection of the electrical connection state between the two and improve the accuracy of lighting inspection.
  • connection portions 5 are sequentially formed in a zigzag pattern along the one direction, the distances between the connection portions 5 in one direction can be made closer to each other. It can contribute to the conversion.
  • connection portions 1 of the connection portions 5 are arranged in a staggered manner along the one direction. Therefore, even if the distances in one direction between the connection parts 5 are close to each other, it is possible to arrange a plurality of connection parts 5 in a compact manner so that the inspection connection parts 2 of the adjacent connection parts 5 do not contact each other. .
  • the plurality of connection portions 5 are divided into a plurality of groups sequentially formed with a predetermined gap in the one direction, and each connection portion in the one group is connected to the IC connection portion 1. Since the inspection connecting part 2 is formed in the same direction, the inspection connecting part 2 of the above-mentioned group of connecting parts 5 can be easily connected to the electrode of the inspection signal input device (FPC17) during the lighting inspection. 18 can be contacted.
  • FPC17 inspection signal input device
  • the inspection connection part 2 Since the inspection connection part 2 is positioned on the surface side of the insulating film, the inspection connection part 2 and the inspection signal input device substrate (FPC17) can be easily brought into contact with each other. Can be performed easily and reliably.
  • the surface of the inspection connecting portion As a smooth surface, the alignment accuracy of the probe pin and the connecting portion and the probe pin, which are problems in the structure of the conventional connecting portion for inspection 102, are connected to the connecting portion. The damage given can be reduced, and deformation or breakage of the electrode that occurs when the electrode on the flat plate is pressed can also be prevented.
  • the inspection signal input device substrate (FPC17) of the present embodiment the arrangement of the inspection connection portions 2 of the plurality of connection portions 5 of the one group and the plurality of connection portions of the other group.
  • the plurality of inspection signal input electrodes are suitable for the inspection connection parts of the plurality of connection parts respectively belonging to each group. The lighting inspection can be performed smoothly.
  • the IC connection part 1 is described as being directly connected to the wiring 3 through the hole formed in the insulating film 4.
  • the IC connection part 1 and the gate line or source are described.
  • the electrical connection method with the line is not limited to this.
  • FIG. 3 shows a display device according to another embodiment of the present invention.
  • 4 is a schematic plan view of the peripheral terminal portion of the device, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • connection portion of the present invention is a configuration in which the IC connection portions 1 of the respective connection portions are arranged in a straight line (in an overlapping manner) in the orthogonal direction, as shown in FIG. It is also possible to adopt it. However, as shown in the above-described embodiment (FIG. 1), it is possible to reduce the area occupied by the connection portions by shifting the positions of the plurality of IC connection portions 1 in the orthogonal direction.
  • the present invention is not limited to the liquid crystal display panel according to the above embodiment, but can be applied to other flat panel displays.
  • the present invention is useful for flat panel displays that are required to be narrow because the display panel is narrowed.

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Abstract

 表示部を駆動する駆動信号を供給する複数の駆動信号供給線(3)、および、前記駆動信号を生成する駆動ICと各駆動信号供給線(3)とを電気的に接続する接続部(5)が形成された基板(30)を備えた表示装置であって、基板(30)の接続部(5)には、駆動ICと駆動供給信号線(3)とを電気的に接続させるためのIC接続部位(1)と、そのIC接続部位(1)から連続して設けられた検査用接続部位(2)とが設けられている。

Description

明 細 書
表示装置、表示装置用基板、表示装置の製造方法、表示装置用基板の 製造方法、検査信号入力装置用基板およびそれを備えた検査信号入力装置 技術分野
[0001] 本発明は、フラットパネルディスプレイに係り、表示装置を駆動するための半導体集 積回路装置 (以下、駆動 ICと記載)が実装される表示装置に関し、たとえば、液晶表 示装置において、駆動 ICを COG実装する液晶表示装置に適用するのに好適な技 術に関するものである。また、本発明は、周辺端子部が形成された表示パネルに駆 動 ICを接続する前段階において表示品位などを検査するための点灯検査に関し、 表示装置の信号入力端子に検査信号を入力する検査用フレキシブル配線板および 検査信号入力装置に適用するのに好適な技術に関するものである。
背景技術
[0002] 表示装置であるフラットパネルディスプレイ(以下 FPDと記載)を実現する技術には 、いくつかあり、代表的なものに、液晶、 LED (発光ダイオード)、 EL (Electro Lum inescence)、 VFD (蛍光表示管)、 PDP (プラズマディスプレイパネル)などがある。 これらの FPDは、 CRTに比べ、薄ぐ軽量であり、低消費電力などの利点を有してい るため、現在の主流として用いられている。この現在の高い需要に応えるため、特に 製造歩留りの向上、ひいては、表示品位検査の精度の向上が求められている。
[0003] また、現在の表示装置は、大画面化、高画質化、高精細化、薄型軽量化、低消費 電力化、低コストィ匕が常に要求されている。たとえば、表示部の大画面化が進行する 一方で、周辺回路の占める領域を更に縮小させるなどの表示装置の狭額ィ匕が進めら れている。
[0004] この狭額ィ匕のための一つの方法として、薄膜トランジスタ(以下、 TFTと記載)を使 用したアクティブマトリクス方式の液晶表示装置において、行方向、列方向に複数本 配置されたゲートライン'ソースラインの TFT駆動配線に信号を供給する駆動 ICをガ ラスなどの基板上に直接実装する COG方式が採用されている。この COG方式は、 実装部が極めてコンパクトになる上に、実装コストを低く設けることができるため、多く の液晶表示装置に実用されている。
[0005] この駆動 ICを実装するための基板上に形成される周辺端子部としては、特許文献 1に所載のものが公知である。この周辺端子部では、たとえば、図 8〜図 11に示すよ うに、ガラス基板 106上に形成されたソースラインまたはゲートラインを延設した配線 1 03上にリークやキズを防ぐために絶縁膜 104が積層され、その絶縁膜 104の一部位 力 Sフォトリソグラフィで抜かれて、その部位上に透明電極などの導電膜が成膜されるこ とでコンタクトホールを介して配線 103に接続され、駆動 ICを接続する IC接続部 101 が形成されている。この構成によって、絶縁膜 104上に形成された導電膜と絶縁膜 1 04とに生じる IC接続部 101の段差力 駆動 IC実装時において、駆動 IC側の接続部 のバンプ (突起)と合致し、これを熱圧着 (ボンディング)することで導電性粒子を介し て駆動 ICからの信号が表示パネルに入力されている。
[0006] また、周辺端子部の構成は、たとえば、特許文献 2の所載に、上記構成を持つ各 I C接続部を、いわゆる千鳥配列させる構成が提案されている(図 8参照)。これにより、 ボンディングエリアを確保しボンディングし易くすることができ、また、 IC接続部 101と 同じ配線 103上において絶縁膜 104の一部位を抜き、その部位上に導電膜を成膜 して検査用接続部 102を別途設けることより、駆動 ICをボンディングした ICの不良お よびワイヤボンディングの接続状態の検査を可能としている。
[0007] さらに、たとえば、 TFTを用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置の製造過 程では、基板上に周辺端子部を形成後、駆動 ICを接続する前に、上記のような構成 の周辺端子部に信号を入力し、表示パネルを点灯させることで動作状態を確認する 点灯検査がある。この点灯検査では、表示パネルの色度 ·色むら'コントラストなどを 視る検査が行われる。そして、この点灯検査は、たとえば、特許文献 3に所載のように 、表示パネル検査装置に備えられた可撓性フィルムに形成された導体による接触子 を、基板上に形成された偶数'奇数配線の接続部に所要の押圧力で接触させながら 、各検査信号を入力させて表示パネルを点灯表示させることで行われる。なお、配線 あるいは接続部を偶数奇数別に仕分けて形成し、検査を行うことにより、隣接画素や 隣接配線間のリーク不良も検出可能となる。また、特許文献 4の所載では、 R (赤) Z G (緑) /B (青)の画素の色別に点灯させることを可能にした可撓性フィルムを有する 表示パネル検査装置が提案されて 、る。
[0008] また、点灯検査時において、可撓性フィルム等に形成された接触子を IC接続部に コンタクトさせることも可能だが、駆動 ICが接続される IC接続部が接触子との接触に よって傷付くおそれがあった。このため、基板上に形成される周辺端子部に、ドライバ 接続部と同様の構成を持つ検査用接続部を IC接続部と同じ配線上に設け、その検 查用接続部に接触子を接触させることが一般的になされている。
[0009] また、 IC接続部にコンタクトして検査信号を入力する可撓性フィルム等に形成され た接触子には、ピンプローブおよびベタ電極が一般的に用いられる。
[0010] しかるに、接触子にピンプローブを用いる場合にあっては、絶縁膜上に導電膜が形 成されてできる接続部の段差によって、そのピンプローブが検査用接続部上を滑るこ となぐ確実にコンタクトできるという利点があるものの、ピンプローブは、それぞれの ピンがそれぞれの検査用接続部に合致しなければならず、高いァライメント精度が要 求される。また、微細なピンプローブを使用するため、ピンプローブが折れたり曲がつ たりするなどの破損が生じやすぐメンテナンスに力かる費用が嵩み、ランニングコスト 面でも不利が生じる。
[0011] また、接触子に平板状に形成された電極を用いる場合にあっては、ピンプローブを 用いることで不利となる検査用接続部と接触子を接触させるァライメント精度の問題 が解消され、且つ、ランニングコストの面でも利点を有するものの、従来の周辺端子 部の構造が持つ絶縁膜上に形成された導電膜による段差によって、ベタ電極を押し 付けた際に、電極の変形や破損などを引き起こしてしまうといった問題があった。 特許文献 1:特開平 11― 237642号公報
特許文献 2 :特開 2000— 81635号公報
特許文献 3:特開平 02 - 78969号公報
特許文献 4:特開平 09— 133728号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0012] そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題とすると ころは、表示パネルに形成する駆動 ICとの接続部である周辺端子部の構成および 点灯検査に用いるフレキシブル配線板の構成を見直すことで、従来の機能を有した まま、周辺端子部が占める面積を小さくすることで狭額ィ匕に貢献し、且つ、点灯検査 時における検査信号入力をする接触子と表示パネルに形成された接続部との接触 不良や接触による破損の解消および検査良品率の向上にある。
課題を解決するための手段
[0013] 本発明は、上記問題を解決すべくなされたものであり、具体的に本発明に係る表示 装置は、表示部を駆動する駆動信号を供給する複数の駆動信号供給線、および、 前記駆動信号を生成する駆動 ICと前記各駆動信号供給線とを電気的に接続する接 続部が形成された基板を備えた表示装置であって、前記基板の接続部には、前記 駆動 ICと前記各駆動供給信号線とを電気的に接続させるための IC接続部位と、該 I c接続部位カゝら連続して設けられた検査用接続部位とが設けられていることを特徴と する。
[0014] また、本発明に係る表示装置用基板は、表示部を駆動する駆動信号を供給する複 数の駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動 ICと前記各駆動信号 供給線とを電気的に接続する接続部が形成された表示装置用基板であって、前記 基板の接続部には、前記駆動 ICと前記各駆動供給信号線とを電気的に接続させる ための IC接続部位と、該 IC接続部位力 連続して設けられた検査用接続部位とが 設けられて 、ることを特徴とする。
[0015] 上記構成からなる本発明にあっては、従来のように IC接続部と検査用接続部とを 別々に設ける構造に比べ、接続部の構造の占有面積を小さくすることができるため、 表示パネルの狭額ィ匕に貢献できる。
[0016] また、上記構成を採用することにより、接続部は IC接続部位と検査用接続部位とが 一体であるため、従来のものと異なり、前記 IC接続部位と前記検査用接続部位間の 電気的接続状態の断線などを防ぎ、点灯検査の精度を向上させることができる。
[0017] また、本発明に係る表示装置の製造方法は、表示部を駆動する駆動信号を供給す る複数の駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動 ICと前記各駆動 信号供給線とを電気的に接続する接続部が形成された基板を備えた表示装置の製 造方法であって、前記駆動 ICおよび前記各駆動供給信号線を電気的に接続させる ための IC接続部位と、該 IC接続部位力 連続する検査用接続部位とを備えた接続 部を基板に形成する接続部形成手順を有していることを特徴とする。
[0018] また、本発明に係る表示装置用基板の製造方法は、表示部を駆動する駆動信号を 供給する複数の駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動 ICと前記 各駆動信号供給線とを電気的に接続する接続部が形成された表示装置用基板を製 造する方法であって、前記駆動 ICおよび前記各駆動供給信号線を電気的に接続さ せるための IC接続部位と、該 IC接続部位力 連続する検査用接続部位とを備えた 接続部を基板に形成する接続部形成手順を有していることを特徴とする。
[0019] 上記構成からなる製造方法を用いることにより、既述の利点を有する本願発明に係 る表示装置および表示装置用基板を製造することができる。
[0020] また、本発明にあっては、複数の接続部が、一の方向に所定の隙間をもって順次 形成されており、接続部の IC接続部位は、隣接する他の接続部の IC接続部位と、前 記一の方向に対して直交する方向にぉ 、て、ずれた位置に配置されて 、ることが好 ましい。
[0021] これにより、接続部同士の一の方向における距離を近接せしめることができ、表示 装置の狭額ィ匕に寄与することができる。
[0022] また、上記構成を採用した場合にあっては、接続部の検査用接続部位が、該接続 部の IC接続部位に対して、該接続部に隣接する接続部における IC接続部位に対す る検査用接続部位の形成側と反対側に、配置されて ヽることが好ま 、。
[0023] すなわち、前記各接続部は、一の方向に沿って千鳥状に順次形成されており、前 記各接続部の IC接続部位は、前記一の方向に沿って千鳥状に配置されて 、ること が好ましぐさらには、前記一の方向に対して斜めに形成された各接続部では、前記 検査用接続部位と前記 IC接続部位との位置関係が反対になって 、ることが好ま 、
[0024] また、前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって千鳥状に順次形成さ れており、前記各接続部の IC接続部位は、前記一の方向に沿って重なるように配置 されていることが好ましぐさらには、隣り合った前記各接続部では、前記検査用接続 部位と前記 IC接続部位との位置関係が反対になって 、ることが好ま 、。 [0025] これにより、接続部同士の一の方向における距離を近接せしめても、隣接する接続 部の検査用接続部位同士が接触することなぐ複数の接続部をコンパクトに配置させ ることがでさる。
[0026] また、本発明にあっては、前記複数の接続部は、前記一の方向に所定の隙間をも つて順次形成された複数の群に区分けされており、前記一の群の各接続部の検査 用接続部位は、前記一の方向に沿った線上に配置されて 、ることが好ま 、。
[0027] これにより、点灯検査に際して、前記一の群の接続部の検査用接続部位が沿う線( たとえば直線)に合致した形状の検査信号入力用装置の電極を接触させることにより 、該電極から一の群の接触部に対して検査信号を入力することができる。
[0028] また、本発明にあっては、前記複数の接続部は、前記一の方向に所定の隙間をも つて順次形成された複数の群に区分けされており、前記一の群の各接続部では、前 記 IC接続部位に対する前記検査用接続部位の形成向きが同一向きとされていること が好ましい。
[0029] このように一の群の接続部の検査用接続部位は IC接続部位に対して同一の向き に形成されることにより、点灯検査に際して、前記一の群の接続部の検査用接続部 位を容易に検査信号入力用装置の電極を接触させることができる。
[0030] なお、「一の群の接触部」とは、たとえば基板端面力も奇数番目(または偶数番目) の接触部としたり、赤色画素 (または緑色画素や青色画素)を制御するための接触部 とすることができる。
[0031] また、本発明にあっては、前記基板の表面には絶縁膜が積層されており、前記検 查用接続部位は、該絶縁膜の表面側に形成されて 、ることが好ま 、。
[0032] このように絶縁膜の表面側に検査用接続部位が位置することにより、この検査用接 続部位と点灯検査装置とを容易に接触させることができ、点灯検査を簡便且つ確実 に行うことができる。特に、この検査用接続部位の表面を平滑面として形成しておくこ とにより、従来の検査用接続部の構造で問題となる、プローブピンと接続部とのァライ メント精度やプローブピンが接続部に与えるダメージを軽減することができ、また、平 板上の電極を押圧する際に発生する電極の変形や破損などを防ぐことも可能である [0033] なお、前記 IC接続部位および検査用接続部位を別工程において形成することも可 能ではあるが、前記 IC接続部位および検査用接続部位は、同一工程で基板に積層 形成されて構成されて ヽることが好ま 、。
[0034] また、本発明に係る検査信号入力装置用基板は、表示部を駆動する駆動信号を供 給する複数の駆動信号供給線、および、前記駆動信号を生成する駆動 ICと前記各 駆動信号供給線とを電気的に接続する接続部が形成された表示装置用基板に対し て、検査信号を入力するための検査信号入力装置用基板であって、複数の群に区 分けされる前記接続部のうち、一の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査 信号入力用電極を備えていることを特徴とする。
[0035] 上記構成を採用することにより、既述のように一の群の接続部の検査用接続部位が 特定の位置に配置された表示装置用基板の点灯検査に際して、前記検査信号入力 用電極が前記一の群に属する複数の接続部の検査用接続部位に好適に接触し、円 滑に点灯検査を実施することができる。
[0036] また、上記構成からなる検査信号入力装置用基板にあっては、複数の群に区分け される接続部のうち、他の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査信号入 力用電極が、一の群に属する複数の接続部に同時に接触する検査信号入力用電極 に略平行に設けられて 、る構成を採用することが好ま 、。
[0037] これにより、一の群の複数の接続部の検査用接続部位の配列と、他の群の複数の 接続部の検査用接続部位の配列とが平行である表示装置用基板の点灯検査に際し て、複数の検査信号入力用電極がそれぞれ各群に属する複数の接続部の検査用接 続部位に好適に接触し、円滑に点灯検査を実施することができる。
[0038] また、本発明に係る検査信号入力装置用基板にあっては、前記検査信号入力用 電極は、前記接続部との接触面が略平滑面に形成されていることが好ましい。
[0039] これにより、接触部の表面に略平滑面の部位が設けられている表示装置用基板の 点灯検査に際して、確実に検査信号入力用電極と前記接触部とを接触して、的確な 点灯検査を行うことができる。
発明の効果
[0040] 本発明によれば、 IC接続のための占有面積を少なくすることができるので、表示パ ネルの狭額化に貢献でき、し力も、従来の端子構造である IC接続部と検査用接続部 との間に発生した断線などを防ぎ、点灯検査の精度を向上させることができる。 図面の簡単な説明
[0041] [図 1]図 1は、本発明の実施形態 1の表示装置の周辺端子部の概略的平面図である [図 2]図 2は、図 1中の II II線の概略的断面図である。
[図 3]図 3は、本発明のその他の実施形態の表示装置の周辺端子部の概略的平面 図である。
[図 4]図 4は、図 3中の IV— IV線の概略的断面図である。
[図 5]図 5は、本発明の実施形態 1の点灯検査用 FPCの概略的平面図である。
[図 6]図 6は、本発明の実施形態 1の点灯検査用 FPCに形成された接触子と本発明 の検査用接続部とが接触して 、る概略的平面図である。
[図 7]図 7は、本発明の実施形態 1の点灯検査用 FPCに形成された接触子と従来の 検査用接続部とが接触して 、る概略的平面図である。
[図 8]図 8は、 TFT基板上に形成される従来の二段千鳥配置に構成された周辺端子 部の概略的平面図である。
[図 9]図 9は、 TFT基板上に形成される従来のドライバ接続部を直線状に配置された 周辺端子部の概略的平面図である。
[図 10]図 10は、図 8中の X— IX線の概略的断面図である。
[図 11]図 11は、図 9中の XI— XI線の概略的断面図である。
符号の説明
[0042] 1 IC接続部位
2 検査用接続部位
3 配線 (駆動信号供給線)
4 絶縁膜
5 接続部
6 基板
17 フレキシブル配線板 (検査信号入力装置用基板、検査信号入力装置) 18 検査信号入力用電極
19 Com端子部
30 表示装置用基板 (表示装置)
発明を実施するための最良の形態
[0043] 以下、本発明の実施形態について図面を参酌しつつ説明する。本発明の各実施 形態の表示装置にあっては、行方向、列方向に複数本配置されたゲートライン'ソー スライン (以下、単に「ライン」 、うことがある)の TFT駆動配線に信号を供給する駆 動 ICを、ガラスなどの基板上に直接実装する COG方式が採用された液晶表示装置 を例示している。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
[0044] 《発明の実施形態 1》
図 1は、本発明の実施形態 1の表示装置の周辺端子部の概略的平面図であり、図 2は、図 1中の II— II線の概略的断面図である。なお、図 1において、ハッチングされた 矩形状の領域は、下層配線とのコンタクト部を示し、ノ、ツチングされていない矩形状 の領域は、検査用の平坦部を示している。
[0045] 本実施形態の表示装置は、表示部を駆動する駆動信号を供給する複数の駆動信 号供給線 3 (以下、単に「配線」ということがある)と、駆動信号を生成する駆動 ICおよ び各駆動信号供給線 3を電気的に接続する接続部 5とが形成された表示装置用基 板 30を備えている。
[0046] 接続部 5は、駆動 ICが実装される IC接続部位 1と、検査の際に用いられる検査用 接続部位 2とを有しており、各ラインの形成方向に直交する方向に所定の隙間をもつ て順次形成されている。すなわち、各接続部 5は、一の方向(ラインの形成方向に直 交する方向)に沿って千鳥状に順次形成されている。
[0047] また、各接続部 5における IC接続部位 1は、上記一の方向に沿って千鳥状に配置 されている。具体的に、各接続部 5の IC接続部位 1は、上記一の方向に対して斜め に隣接する接続部 5の接続部位 1に対して、駆動信号供給線 3の形成方向(ライン形 成方向に)に直交する方向(以下、「直交方向」ということがある)において、ずれた位 置に形成されている。さらに、各接続部 5の IC接続部位 1は、上記一の方向に隣接 する接続部 5の接続部位 1と、すなわち、一つの接続部 5の両側に位置する接続部 5 の接続部位 1, 1は、直交方向において同一位置に形成されている。つまり、一つの 実装部に含まれる複数の接続部 5のうち、基板端面から奇数本目の配線 (以下、「奇 数ライン」 ヽぅことがある)に形成された接続部 5 (以下、「奇数ライン接続部」と!ヽうこ とがある)同士が直交方向にぉ ヽて同一位置で、基板端面から偶数本目の配線 (以 下、「偶数ライン」ということがある)に形成された接続部 5 (以下、「偶数ライン接続部」 ということがある)同士が直交方向において同一位置で、奇数ライン接続部と偶数ライ ン接続部とが直交方向において位置ずれして(千鳥状に)配置されている。なお、た とえば図 1において、上記奇数ラインは、図中上側までし力延びていない配線 3であ り、上記偶数ラインは、図中中央まで延びている配線 3である。
[0048] また、上記奇数ラインに形成された奇数ライン接続部は、検査用接続部位 2よりも I C接続部 1が配線形成方向の一方側(たとえば基板の外周側)に位置し、また、上記 偶数ラインに形成された偶数ライン接続部は、検査用接続部位 2より IC接続部 1が配 線形成方向の他方側(たとえば基板の内側)に位置するように設けられている。すな わち、上記一の方向に対して斜めに形成された各接続部 3では、検査用接続部位 2 と IC接続部位 1との位置関係が反対になっている。
[0049] このように IC接続部位 1と検査用接続部 2とが配置されることにより、複数の奇数ライ ン接続部は、上記直交方向に沿った直線上に配置され、複数の偶数ライン接続部は 、上記直交方向に沿つた直線上に配置されて 、る。
[0050] なお、複数の接続部 5は、偶数ライン接続部と奇数ライン接続部とが上記のような配 列をなすものに限られず、点灯検査の際、色別に点灯することが可能となる R (赤) Z G (緑) /B (青)の配線ごとに IC接続部位 1の位置および検査用接続部位 2の位置を 配置することも可能である。つまり、複数の接続部を Rライン接続部と Gライン接続部と Bライン接続部とに区別し、複数の Rライン接続部を直交方向一列で且つ Gライン接 続部と Bライン接続部と直交方向位置ずれして形成し、複数の Gライン接続部を直交 方向一列で且つ Rライン接続部と Bライン接続部と直交方向位置ずれして形成し、複 数の Bライン接続部を直交方向一列で且つ Rライン接続部と Gライン接続部と直交方 向位置ずれして形成することも可能である。
[0051] 次に、図 5〜図 7を用いて、本実施形態の表示装置を点灯検査する方法について 説明する。
[0052] 図 5は、本実施形態の点灯検査用 FPCの概略的平面図であり、図 6は、本実施形 態の点灯検査用 FPCに形成された接触子と本発明の検査用接続部位とが接触して いる概略的平面図であり、図 7は、本発明の実施形態 3の点灯検査用 FPCに形成さ れた接触子と従来の検査用接続部とが接触している概略的平面図である。
[0053] 点灯検査は、基板上に既述のような接続部が形成された後、表示パネルに駆動 IC を実装する前に、表示パネルを点灯させ、表示パネルの色度,色むら'コントラストな どの動作状態を確認する作業であり、検査信号入力用装置を用いて行われるもので ある。
[0054] 検査信号入力装置は、接触子として、直線状に検査信号入力用電極 18 (以下、単 に「電極」と!ヽぅことがある)が形成されたフレキシブル配線板 (FPC) 17 (検査信号入 力装置用基板)を備えている。
[0055] また、点灯検査の対象である表示装置用基板 30には、図 5に示すように、その周囲 に、駆動 ICを実装する実装部 7が設けられており、この実装部 7には、駆動 ICを各ラ インに電気的接続するための接続部(ドライバ接続)が配置されている。さらに、表示 装置用基板 30には、 Com入力端子部 8および Cs入力端子部 9が設けられている。
[0056] そして、点灯検査の際には、上記電極 18を上記検査用接続部位 2に接触させて通 電させる。ここで、上記電極 18は、各実装部 7に対して一対形成されており、この一 対の電極 18は略平行に形成されている。また、この FPC17には、 Com入力端子部 8および Cs入力端子部 9にそれぞれ接続される Com端子部 19および Cs端子部 20 が設けられている。力かる構成力もなる検査信号入力用装置の FPC17を表示装置 用基板 30に接続して、検査信号を入力することによって、点灯検査が行われることに なる。
[0057] なお、上記構成からなる検査信号入力装置は、たとえば従来例として示した図 8ま たは図 9のような表示装置用基板においても好適に用いられる。
[0058] また、検査信号入力装置は、上記構成に限定されるものではなぐ表示装置の基板 の端子部が、色別の RZG/Bの配線ごとに接続を区分けされている場合には、 FP Cの電極を三段に配置する構成を採用することが可能である。 [0059] なお、点灯検査に際して上記構成の検査用 FPCの電極を検査用接続部ではなぐ IC接続部に接触させる方法を採用することができるが、接続部位の破損を防止する ために検査用接続部に接続させることが好ましい。
[0060] 次に、接続部 5の形成方法 (表示装置の製造方法)について、図 1および図 2を用 いて詳述する。
[0061] まず、 TFTのラインを延設して形成された配線 3上に絶縁膜 4を積層する(絶縁膜 積層手順)。続いて、配線 3上の絶縁膜 4の一部位をフォトリソグラフィによって除去し てホール部を形成する。さらに、このホール部を覆うように導電膜を成膜した後、フォ トリソグラフィによってパターン形成することによって接続部 5を形成する(接続部形成 手順)。ここで、このホール部に成膜された導電膜は、駆動 ICのバンプが接触する IC 接続部位 1として機能することになる。
[0062] また、上記導電膜が成膜される際には、上記ホール部 (IC接続部位 1)のみならず 、上記配線 3の形成方向に沿った絶縁膜 4上にも上記導電膜を成膜しており、この絶 縁膜 4の表面に成膜された導電膜から、検査用接続部位 2が構成されている。
[0063] ここで、上記 IC接続部位 1と検査用接続部 2とは、同一の手順で同一素材により形 成され、一つの接続部 5を構成している。また、上記絶縁膜 4上に形成される検査用 接触部位 2は、表面が平坦な形状に形成されている。
[0064] 以上説明したように、本実施形態の表示装置および表示装置用基板によれば、 IC 接続部位 1と検査用接続部位 2とが連続して設けられた設けられているので、従来の ように IC接続部 101と検査用接続部 102とを別々に設ける構造に比べ、接続部 5の 構造の占有面積を小さくすることができ、表示パネルの狭額ィ匕に貢献できる。
[0065] また、上記構成を採用することにより、接続部 5は IC接続部位 1と検査用接続部位 2 とが一体であるため、従来のものと異なり、 IC接続部位 1と検査用接続部位 2との間 の電気的接続状態の断線などを防ぎ、点灯検査の精度を向上させることができる。
[0066] さらに、各接続部 5は、上記一の方向に沿って千鳥状に順次形成されているので、 接続部 5同士の一の方向における距離を近接せしめることができ、表示装置の狭額 化に寄与することができる。
[0067] また、各接続部 5の IC接続部位 1は、上記一の方向に沿って千鳥状に配置されて いるので、接続部 5同士の一の方向における距離を近接せしめても、隣接する接続 部 5の検査用接続部位 2同士が接触することなぐ複数の接続部 5をコンパクトに配置 させることがでさる。
[0068] さらに、複数の接続部 5は、上記一の方向に所定の隙間をもって順次形成された複 数の群に区分けされており、その一の群における各接続部では、 IC接続部位 1に対 する検査用接続部位 2の形成向きが同一向きとされているので、点灯検査に際して、 上記一の群の接続部 5の検査用接続部位 2を容易に検査信号入力用装置 (FPC17 )の電極 18を接触させることができる。
[0069] また、絶縁膜の表面側に検査用接続部位 2が位置することにより、この検査用接続 部位 2と検査信号入力装置用基板 (FPC17)とを容易に接触させることができ、点灯 検査を簡便且つ確実に行うことができる。特に、この検査用接続部位の表面を平滑 面として形成しておくことにより、従来の検査用接続部 102の構造で問題となる、プロ ーブピンと接続部とのァライメント精度やプローブピンが接続部に与えるダメージを軽 減することができ、平板上の電極を押圧する際に発生する電極の変形や破損などを 防ぐこともできる。
[0070] さらに、本実施形態の検査信号入力装置用基板 (FPC17)によれば、上記一の群 の複数の接続部 5の検査用接続部位 2の配列と、他の群の複数の接続部 4の検査用 接続部位 2の配列とが平行である表示装置用基板の点灯検査に際して、複数の検 查信号入力用電極がそれぞれ各群に属する複数の接続部の検査用接続部位に好 適に接触し、円滑に点灯検査を実施することができる。
[0071] なお、本実施形態では、 IC接続部位 1は絶縁膜 4に形成されたホール部を介して 配線 3に直接接続されるものについて説明したが、 IC接続部位 1とゲートラインまた はソースラインとの電気的接続方法はこれに限定されるものではない。
[0072] 《その他の実施形態》
上記実施形態 1では、各 IC接続部位 1が直交方向に千鳥状に配置された表示装 置および表示装置用基板について説明した力 本発明は、図 3および図 4に示すよう に、各接続部 5の IC接続部位 1を直交方向に一直線状に (重なるように)配置する構 成にも適用することができる。ここで、図 3は、本発明のその他の実施形態の表示装 置の周辺端子部の概略的平面図であり、図 4は、図 3中の IV— IV線の概略的断面図 である。
[0073] このように、本発明の接続部の具体的構成は、図 3に示すように、各接続部の IC接 続部位 1を直交方向に一直線状に (重なるように)配置する構成を採用することも可 能である。しかるに、上記実施形態(図 1)に示すように、複数の IC接続部位 1の直交 方向の位置をずらして配置することによって、接続部が占める面積を少なくすることが 可能となる。
[0074] なお、本発明は上記実施形態である液晶表示パネルに限定されるものではなぐそ の他のフラットパネルディスプレイであっても採用することが可能である。
産業上の利用可能性
[0075] 以上説明したように、本発明は、表示パネルが狭額化されるので、狭額化が要求さ れるフラットパネルディスプレイについて有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 表示部を駆動する駆動信号を供給する複数の駆動信号供給線、および、前記駆 動信号を生成する駆動 ICと前記各駆動信号供給線とを電気的に接続する接続部が 形成された基板を備えた表示装置であって、
前記基板の接続部には、前記駆動 ICと前記各駆動供給信号線とを電気的に接続 させるための IC接続部位と、該 IC接続部位力 連続して設けられた検査用接続部位 とが設けられて ヽることを特徴とする表示装置。
[2] 請求項 1に記載の表示装置において、
前記各接続部は、一の方向に沿って千鳥状に順次形成されており、前記各接続部 の IC接続部位は、前記一の方向に沿って千鳥状に配置されていることを特徴とする 表示装置。
[3] 請求項 2に記載の表示装置において、
前記一の方向に対して斜めに形成された各接続部では、前記検査用接続部位と 前記 IC接続部位との位置関係が反対になっていることを特徴とする表示装置。
[4] 請求項 1に記載の表示装置において、
前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって千鳥状に順次形成されて おり、前記各接続部の IC接続部位は、前記一の方向に沿って重なるように配置され て!、ることを特徴とする表示装置。
[5] 請求項 4に記載の表示装置において、
隣り合った前記各接続部では、前記検査用接続部位と前記 IC接続部位との位置 関係が反対になって!/ヽることを特徴とする表示装置。
[6] 請求項 1に記載の表示装置において、
前記複数の接続部は、前記一の方向に所定の隙間をもって順次形成された複数 の群に区分けされており、
前記一の群の各接続部の検査用接続部位は、前記一の方向に沿った線上に配置 されて ヽることを特徴とする表示装置。
[7] 請求項 1に記載の表示装置において、
前記複数の接続部は、前記一の方向に所定の隙間をもって順次形成された複数 の群に区分けされており、
前記一の群の各接続部では、前記 IC接続部位に対する前記検査用接続部位の形 成向きが同一向きとされていることを特徴とする表示装置。
[8] 請求項 1に記載の表示装置において、
前記基板の表面には絶縁膜が積層されており、前記検査用接続部位は、該絶縁 膜の表面側に形成されていることを特徴とする表示装置。
[9] 請求項 1に記載の表示装置において、
前記 IC接続部位および検査用接続部位は、同一工程で基板に積層形成されて構 成されて!/ゝることを特徴とする表示装置。
[10] 表示部を駆動する駆動信号を供給する複数の駆動信号供給線、および、前記駆 動信号を生成する駆動 ICと前記各駆動信号供給線とを電気的に接続する接続部が 形成された表示装置用基板であって、
前記基板の接続部には、前記駆動 ICと前記各駆動供給信号線とを電気的に接続 させるための IC接続部位と、該 IC接続部位力 連続して設けられた検査用接続部位 とが設けられていることを特徴とする表示装置用基板。
[11] 請求項 10に記載の表示装置用基板において、
前記各接続部は、一の方向に沿って千鳥状に順次形成されており、前記各接続部 の IC接続部位は、前記一の方向に沿って千鳥状に配置されていることを特徴とする 表示装置用基板。
[12] 請求項 11に記載の表示装置用基板にぉ 、て、
前記一の方向に対して斜めに形成された各接続部では、前記検査用接続部位と 前記 IC接続部位との位置関係が反対になっていることを特徴とする表示装置用基板
[13] 請求項 10に記載の表示装置用基板において、
前記複数の接続部は、一の方向に所定の隙間をもって千鳥状に順次形成されて おり、前記各接続部の IC接続部位は、前記一の方向に沿って重なるように配置され ていることを特徴とする表示装置用基板。
[14] 請求項 13に記載の表示装置用基板において、 隣り合った前記各接続部では、前記検査用接続部位と前記 IC接続部位との位置 関係が反対になっていることを特徴とする表示装置用基板。
[15] 請求項 10に記載の表示装置用基板において、
前記複数の接続部は、前記一の方向に所定の隙間をもって順次形成された複数 の群に区分けされており、
前記一の群の各接続部の検査用接続部位は、前記一の方向に沿った線上に配置 されていることを特徴とする表示装置用基板。
[16] 請求項 10に記載の表示装置用基板において、
前記複数の接続部は、前記一の方向に所定の隙間をもって順次形成された複数 の群に区分けされており、
前記一の群の各接続部では、前記 IC接続部位に対する前記検査用接続部位の形 成向きが同一向きとされていることを特徴とする表示装置用基板。
[17] 請求項 10に記載の表示装置用基板において、
前記基板の表面には絶縁膜が積層されており、前記検査用接続部位は、該絶縁 膜の表面側に形成されていることを特徴とする表示装置用基板。
[18] 請求項 10に記載の表示装置用基板において、
前記 IC接続部位および検査用接続部位は、同一工程で基板に積層形成されて構 成されていることを特徴とする表示装置用基板。
[19] 表示部を駆動する駆動信号を供給する複数の駆動信号供給線、および、前記駆 動信号を生成する駆動 ICと前記各駆動信号供給線とを電気的に接続する接続部が 形成された基板を備えた表示装置の製造方法であって、
前記駆動 ICおよび前記各駆動供給信号線を電気的に接続させるための IC接続部 位と、該 IC接続部位カゝら連続する検査用接続部位とを備えた接続部を基板に形成 する接続部形成手順を有していることを特徴とする表示装置の製造方法。
[20] 請求項 19に記載の表示装置の製造方法において、
前記接続部形成手順にぉ 、て、前記各接続部が一の方向に沿って千鳥状に配置 されるとともに、前記各接続部の IC接続部位が、前記一の方向に沿って千鳥状に配 置されるように、前記接続部を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
[21] 請求項 20に記載の表示装置の製造方法において、
前記接続部形成手順にぉ ヽて、前記一の方向に対して斜めに形成された各接続 部では、前記検査用接続部位と前記 IC接続部位との位置関係が反対になるように、 前記接続部を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
[22] 請求項 19に記載の表示装置の製造方法において、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が、一の方向に所定の隙間を もって千鳥状に順次形成されており、前記各接続部の IC接続部位は、前記一の方 向に沿って重なるように、前記接続部を形成することを特徴とする表示装置の製造方 法。
[23] 請求項 22に記載の表示装置の製造方法において、
前記接続部形成手順において、隣り合った前記各接続部では、前記検査用接続 部位と前記 IC接続部位との位置関係が反対になるように、前記接続部を形成するこ とを特徴とする表示装置の製造方法。
[24] 請求項 19に記載の表示装置の製造方法において、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が、前記一の方向に所定の隙 間をもって順次形成された複数の群に区分けされ、且つ、前記一の群の各接続部の 検査用接続部位が、前記一の方向に沿った線上に配置されるように、前記接続部を 形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
[25] 請求項 19に記載の表示装置の製造方法において、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が、前記一の方向に所定の隙 間をもって順次形成された複数の群に区分けされ、且つ、前記一の群の各接続部で は、前記 IC接続部位に対する前記検査用接続部位の形成向きが同一向きとなるよう に、前記接続部を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
[26] 請求項 19に記載の表示装置の製造方法において、
前記接続部形成手順の前工程にぉ 、て、基板の表面に絶縁膜を積層する絶縁膜 積層手順を有し、
前記接続部形成手順において、前記検査用接続部は、前記絶縁膜の表面側に形 成されることを特徴とする表示装置の製造方法。
[27] 表示部を駆動する駆動信号を供給する複数の駆動信号供給線、および、前記駆 動信号を生成する駆動 ICと前記各駆動信号供給線とを電気的に接続する接続部が 形成された表示装置用基板を製造する方法であって、
前記駆動 ICおよび前記各駆動供給信号線を電気的に接続させるための IC接続部 位と、該 IC接続部位カゝら連続する検査用接続部位とを備えた接続部を基板に形成 する接続部形成手順を有していることを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
[28] 請求項 27に記載の表示装置用基板の製造方法において、
前記接続部形成手順にぉ 、て、前記各接続部が一の方向に沿って千鳥状に配置 されるとともに、前記各接続部の IC接続部位が、前記一の方向に沿って千鳥状に配 置されるように、前記接続部を形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法
[29] 請求項 28に記載の表示装置用基板の製造方法において、
前記接続部形成手順にぉ ヽて、前記一の方向に対して斜めに形成された各接続 部では、前記検査用接続部位と前記 IC接続部位との位置関係が反対になるように、 前記接続部を形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
[30] 請求項 27に記載の表示装置用基板の製造方法において、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が、一の方向に所定の隙間を もって千鳥状に順次形成されており、前記各接続部の IC接続部位は、前記一の方 向に沿って重なるように、前記接続部を形成することを特徴とする表示装置用基板の 製造方法。
[31] 請求項 30に記載の表示装置用基板の製造方法において、
前記接続部形成手順において、隣り合った前記各接続部では、前記検査用接続 部位と前記 IC接続部位との位置関係が反対になるように、前記接続部を形成するこ とを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
[32] 請求項 27に記載の表示装置用基板の製造方法であって、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が、前記一の方向に所定の隙 間をもって順次形成された複数の群に区分けされ、且つ、前記一の群の各接続部の 検査用接続部位が、前記一の方向に沿った線上に配置されるように、前記接続部を 形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
[33] 請求項 27に記載の表示装置用基板の製造方法において、
前記接続部形成手順において、前記複数の接続部が、前記一の方向に所定の隙 間をもって順次形成された複数の群に区分けされ、且つ、前記一の群の各接続部で は、前記 IC接続部位に対する前記検査用接続部位の形成向きが同一向きとなるよう に、前記接続部を形成することを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
[34] 請求項 27に記載の表示装置用基板の製造方法において、
前記接続部形成手順の前工程にぉ 、て、基板の表面に絶縁膜を積層する絶縁膜 積層手順を有し、
前記接続部形成手順において、前記検査用接続部は、前記絶縁膜の表面側に形 成されることを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
[35] 表示部を駆動する駆動信号を供給する複数の駆動信号供給線、および、前記駆 動信号を生成する駆動 ICと前記各駆動信号供給線とを電気的に接続する接続部が 形成された表示装置用基板に対して、検査信号を入力するための検査信号入力装 置用基板であって、
複数の群に区分けされる前記接続部のうち、一の群に属する複数の接続部に同時 に接触する検査信号入力用電極を備えていることを特徴とする検査信号入力装置用 基板。
[36] 請求項 35に記載の検査信号入力装置用基板において、
複数の群に区分けされる前記接続部のうち、他の群に属する複数の接続部に同時 に接触する検査信号入力用電極が、前記一の群に属する複数の接続部に同時に接 触する検査信号入力用電極に略平行に設けられていることを特徴とする検査信号入 力装置用基板。
[37] 請求項 35に記載の検査信号入力装置用基板において、
前記検査信号入力用電極は、前記接続部との接触面が略平滑面に形成されてい ることを特徴とする検査信号入力装置用基板。
[38] 請求項 35に記載の検査信号入力装置用基板において、
基板本体がフレキシブル配線板カゝら構成されていることを特徴とする検査信号入力 装置用基板。
請求項 35に記載の検査信号入力用基板を備えたことを特徴とする検査信号入力 装置。
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