WO2006049133A1 - プローブ - Google Patents

プローブ Download PDF

Info

Publication number
WO2006049133A1
WO2006049133A1 PCT/JP2005/020016 JP2005020016W WO2006049133A1 WO 2006049133 A1 WO2006049133 A1 WO 2006049133A1 JP 2005020016 W JP2005020016 W JP 2005020016W WO 2006049133 A1 WO2006049133 A1 WO 2006049133A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
probe
probe substrate
beam portion
protrusion
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2005/020016
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masami Yakabe
Tomohisa Hoshino
Naoki Ikeuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to US11/664,807 priority Critical patent/US20070257692A1/en
Publication of WO2006049133A1 publication Critical patent/WO2006049133A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06727—Cantilever beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card

Definitions

  • the present invention relates to a probe, for example, a probe used when performing an electrical property inspection of a semiconductor wafer.
  • a probe as described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-055936, as a contactor, is used to inspect electrical characteristics of IC chips such as memory circuits and logic circuits formed in large numbers on a semiconductor wafer.
  • a card is used. This probe card plays a role of relaying the exchange of the inspection signal between the tester, which is a test device, and the IC chip when it contacts the electrode pad of the wafer at the time of inspection.
  • This probe card has, for example, a plurality of probe needles corresponding to a plurality of electrode pads formed on an IC chip, and each probe needle and each electrode pad are electrically contacted to generate an IC. Do the inspection of the chip!
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of a conventional probe.
  • the beam 3 is cantilevered on the probe substrate 1 via the support 2 and the contact 4 extending downward is provided at the tip of the beam 3. .
  • the tip of the contact 4 contacts the electrode pad 10 of the wafer to be tested, and a test signal is supplied to a tester not shown.
  • the inspection signal can not be extracted stably unless the contact area is increased and the electrical resistance is reduced while applying a load to some extent.
  • the tip of the contact 4 contacts the electrode pad 10
  • the end of the beam 3 is the support While being supported by 2
  • the one end side is deformed to a lifted state, and stress concentrates on the joint portion of the beam portion 3 with the contact 4 and the joint portion of the support portion 2. If this stress is applied beyond the elastic deformation area of the material constituting the beam portion 3, the beam portion 3 may be broken and damaged or bent and deformed, and it may not return to its original shape. Disclosure of the invention
  • an object of the present invention is to provide a probe capable of preventing breakage or deformation of a beam by dispersing stress applied to the beam when the probe is pressed down.
  • the present invention is directed to a probe substrate, a beam portion supported by the probe substrate and having a region facing the probe substrate with a distance, and a direction in which the beam portion is moved away from the probe substrate At least one of the probe substrate and the beam portion has a protrusion projecting toward the other side in a region where both of the probe substrate and the beam face face each other.
  • the protrusion facing between the probe substrate and the beam portion, when a load is applied to the probe substrate, the protrusion abuts on the probe substrate or the beam portion, and hence the support portion of the beam portion And the stress applied to the contact portion of the contact can be dispersed.
  • the beam portion is cantilevered on the probe substrate or supported on both sides of the probe substrate.
  • the tip end surface of the projection has an inclination such that one side is lower and the other side is higher so as to make surface contact when contacting the opposing member facing with the deformation of the beam portion. . Since the inclined surface abuts on the other member, stress can be dispersed.
  • At least two protrusions are provided.
  • the stress can be further dispersed by providing at least two projections. Then, at least one protrusion of the at least two protrusions is provided on the probe substrate so as to face the beam portion, and at least one protrusion is provided on the beam portion facing the probe substrate.
  • the at least one protrusion provided on the probe substrate and the at least one protrusion provided on the beam portion are provided at forces provided at different opposite positions, or at the same opposite position.
  • At least two protrusions are provided on either one of the probe substrate and the beam portion at predetermined intervals on one side and the other side of the extending direction of the beam portion.
  • the stress can be dispersed by at least two projections.
  • the height of the protrusion disposed on one side is low
  • the height of the protrusion disposed on the other side is low.
  • Another aspect of the present invention is a probe substrate and a probe substrate supported by the probe substrate.
  • Substrate force A beam portion bent and extended in a direction to move away from the beam portion, and a contactor extending protruding in a direction away from the probe substrate from the beam portion are provided, and the beam portion is opposed to a region facing bending and facing It has a projection that protrudes toward the
  • the protrusion is formed of a buffer material.
  • the protrusion by providing a protrusion in at least one of the facing regions of the probe substrate and the beam portion, the protrusion abuts on the probe substrate or the beam portion when a load is applied to the probe substrate.
  • the stress applied to the support portion of the probe substrate of the beam portion and the joint portion at the contact can be dispersed, so that breakage or deformation of the beam portion can be prevented.
  • a projection that protrudes toward the opposing portion is provided in the bent and facing region of the beam portion.
  • FIG. 1 shows a probe of an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing the movement when a load is applied by the probe shown in FIG.
  • FIG. 3 is a view showing a probe in another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view showing an example in which a projection is provided on a probe substrate in a probe according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view showing an example in which a projection is provided on a probe substrate and a beam portion in a probe according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing an example in which a projection is provided on a probe substrate and a beam portion in a probe according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a view showing an example in which the tip of a projection provided on a beam portion is inclined in a probe according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view showing an example in which the tip of a projection provided on a probe substrate is inclined in a probe according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing an example in which a plurality of projections are provided on a beam portion in a probe according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing the movement when a load is applied to the probe shown in FIG.
  • FIG. 11 A diagram showing the movement when a load is further applied to the probe shown in FIG.
  • FIG. 12 is a view showing a probe of still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a view showing a double-supported probe in still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a view showing a conventional probe.
  • FIG. 15 is a view showing the movement when a load is applied to the conventional probe.
  • FIG. 1 and FIG. 2 are views showing a probe of an embodiment of the present invention.
  • the beam 3 is cantilevered at a predetermined distance from the probe substrate 1 by the support 2 and has a region facing the probe substrate 1.
  • a contact 4 extending from the beam 3 in a direction to move away from the probe substrate 1 is provided at the tip of the beam 3.
  • a protrusion 5 acting as a stump is provided protruding toward the probe substrate 1.
  • this protrusion 5 applies a load to the probe substrate 1 and pushes it down, and when the tip of the contact 4 is brought into contact with the electrode pad 10, the protrusion 5 abuts on the probe substrate 1. Since stress is applied to the tip of the projection 5 and the contact portion of the probe substrate 1, stress concentration on the joint portion of the support portion 2 of the beam portion 3 and the contact 4 can be dispersed. As a result, there is little risk that the beam portion 3 may be broken and damaged, or bent and deformed so as not to return to the original shape.
  • the material of the protrusion 5 is not particularly limited, but the use of the same material as that of the beam portion 3 and the contactor 4 facilitates manufacture. More preferably, if a softer material is used, it can have a function as a shock absorbing material. Also, the height of the projection 5 should be determined in consideration of the magnitude of the load applied to the probe substrate 1.
  • FIG. 3 is a diagram showing a probe in another embodiment of the present invention.
  • the projections 5 are provided on the tip of the beam 3 so as to face the probe substrate 1 so as to be on the same line on which the contacts 4 extend.
  • the projections 5 by arranging the projections 5 on the same line as the contacts 4, when the projections 5 having the same height as that of FIG. 1 are provided, compared to the embodiment of FIG. Since the tip of the projection 5 abuts on the probe substrate 1 with a small load, the deformation of the beam 3 can be reduced.
  • FIG. 4 is a view showing a probe in another embodiment of the present invention.
  • the protrusion 5 is provided on the probe substrate 1 so as to face the beam portion 3 and the operation and effect thereof are the same as the embodiment of FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 5 is a view showing a probe according to still another embodiment of the present invention.
  • This embodiment is provided with at least two protrusions 5a and 5b. That is, the protrusions 5a and 5b are provided at different facing positions of the probe substrate 1 and the beam portion 3, respectively.
  • the protrusions 5a are formed to be slightly higher in height than the protrusions 5b !,.
  • the tip of the protrusion 5a abuts on the probe substrate 1
  • the tip of the protrusion 5b abuts on the beam portion 3.
  • the stress applied to the joint portion between the part 2 and the contact 4 can be further dispersed.
  • FIG. 6 is a view showing a probe according to still another embodiment of the present invention.
  • the projections 5c and 5d are disposed opposite to each other at the same opposing position of the probe substrate 1 and the beam portion 3.
  • FIG. 7 is a view showing a probe in still another embodiment of the present invention.
  • the projection 3 is provided on the beam portion 3 and is brought into surface contact with the facing probe substrate 1 as the beam portion 3 deforms.
  • one side of the protrusion 5e is formed to have a slope such that the other side becomes lower.
  • the tip end surface of the protrusion 5 since the tip end surface of the protrusion 5 is formed at right angles to the projecting direction, the corner portion of the tip of the protrusion 5 makes point contact with the probe substrate 1, In this embodiment, since the inclined surface is formed on the protrusion 5e, the tip end surface of the protrusion 5e is in surface contact with the probe substrate 1, so that the stress can be well dispersed.
  • FIG. 8 is a view showing a probe according to still another embodiment of the present invention. This embodiment is similar to the embodiment of FIG. 7 in that the projection 5e is formed with the tip end surface inclined. It is provided on the lobe substrate 1 so as to face the beam 3. In this embodiment, when a load is applied to the probe substrate 1, stress can be dispersed by bringing the tip end surface of the protrusion 5 e into surface contact with the beam portion 3.
  • a plurality of projections 5 f and 5 g are provided on the beam portion 3. That is, the beam 3 is opposed to the probe substrate 1, and along the longitudinal direction of the beam 3, there are two predetermined intervals between the support 2 and the contact 4 which is the tip side.
  • Protrusions 5f, 5g are arranged. More preferably, the protrusion 5 f is formed higher than the protrusion 5 g, and the distance between the protrusion 5 f and the probe substrate 1 is smaller than the distance between the protrusion 5 g and the probe substrate 1.
  • the protrusion 5 g near the contact 4 is a probe Abuts substrate 1.
  • stress caused by applying a load is a joint between the support 2 and the beam 3, an abutment between the protrusion 5 f and the probe substrate 1, an abutment between the projection 5 g and the probe substrate 1, and a beam It is dispersed at four points of the junction of the part 3 and the contactor 4.
  • the tip end surfaces of the protrusions 5 f and 5 g may be inclined in the same manner as in the embodiment of FIGS. 6 and 7.
  • FIG. 12 is a diagram showing still another embodiment of the present invention.
  • the beam portion 3 is supported on both sides by the probe substrate 1. That is, the beam portion 3 has a region facing the probe substrate 1, and both ends of the beam portion 3 are supported on both sides of the probe substrate 1 by the support portions 2 a and 2 b.
  • Contact 4 from beam 3 to probe It is provided so as to project and extend in a direction away from the substrate 1.
  • projections 5h and 5i are provided projecting toward the probe substrate 1 respectively.
  • FIG. 13 is a view showing a probe of still another embodiment of the present invention.
  • a plurality of beams 6 are formed in a bent shape extending in a direction to bend away from the probe substrate 1, and from the beam 6 at the tip to a direction away from the probe substrate 1
  • a contact 7 is provided to extend in a projecting manner. The tip of the contactor 7 contacts the electrode pad 10 to extract a test signal.
  • the beam portion provided with the contact is supported by the probe substrate, the protrusion is provided between the beam portion and the probe substrate, and the load is applied to the probe substrate.
  • the present invention can be applied to a probe card having a plurality of probe needles corresponding to a plurality of electrode pads formed on an IC chip because stress concentration at the joint portion of the support portion and the contact portion can be dispersed.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

　梁部３は支持部２によってプローブ基板１に対して、所定の間隔を有して片持ち支持されており、梁部３にはプローブ基板１から遠ざかる方向に延びる接触子４が設けられている。梁部３には、プローブ基板１に対向して延びる突起５が設けられる。プローブ基板１に荷重をかけたとき、突起５がプローブ基板１に当接することで梁部３に加わる応力を分散できる。

Description

明 細 書
プローブ
技術分野
[0001] この発明はプローブに関し、例えば、半導体ウェハの電気的特性検査を行う際に 用いられるプローブに関する。
背景技術
[0002] 例えば、半導体ウェハに多数形成されたメモリ回路やロジック回路などの ICチップ の電気的特性検査を行うために、コンタクタとして例えば、特開 2000— 055936号 公報に記載されているようなプローブカードが用いられている。このプローブカードは 、検査時にウェハの電極パッドと接触したときに、試験装置であるテスタと ICチップ間 で検査信号の授受を中継する役割を果たして 、る。
[0003] このプローブカードは、例えば ICチップ上に形成された複数の電極パッドに対応し た複数のプローブ針を有し、各プローブ針と各電極パッドとをそれぞれ電気的に接 触させて ICチップの検査を行うようにして!/、る。
[0004] 図 14は従来のプローブの一例を示す図である。図 14において、プローブは、プロ ーブ基板 1に支持部 2を介して梁部 3が片持ち支持されており、梁部 3の先端には下 方向に延びる接触子 4が設けられて 、る。プローブ基板 1を下方向に押し下げること で、接触子 4の先端がテストしょうとするウェハの電極パッド 10に接触して、検査信号 が図示しないテスタに供給される。
[0005] 接触子 4を電極パッド 10に接触させるとき、ある程度荷重をかけながら接触面積を 大きくして電気抵抗を減らさなければ、検査信号を安定して抽出することができない。 ところが、プローブ基板 1を下方に押し下げて接触子 4に荷重をかけると、図 15に示 すように、接触子 4の先端が電極パッド 10に接触して、梁部 3の端部が支持部 2によ つて支持されながら、一方端側が持上げられた状態に変形し、梁部 3の接触子 4との 接合部分と、支持部 2との接合部分に応力が集中する。この応力が梁部 3を構成する 材料の弾性変形域を越えて加えられると、梁部 3が折れて破損したり、曲がって変形 してしまい、元の形状に戻らなくなるおそれを生じる。 発明の開示
[0006] そこで、この発明の目的は、プローブを押し下げたときに梁部に加わる応力を分散 することで、梁部の破損や変形するのを防止できるプローブを提供することである。
[0007] この発明は、プローブ基板と、プローブ基板によって支持され、このプローブ基板に 対して間隔を有して対面する領域を有する梁部と、梁部から、プローブ基板から遠ざ 力る方向に突出して延びる接触子とを備え、プローブ基板および梁部のうちの少なく ともいずれか一方は、両者が対面する領域に、他方側に向って突出する突起を有し ている。
[0008] この発明では、プローブ基板と梁部との間に対向して突起を設けることで、プローブ 基板に荷重を加えたとき、突起がプローブ基板あるいは梁部に当接するので梁部の 支持部と接触子の接合部分に加わる応力を分散できる。
[0009] 好ましい実施形態では、梁部は、プローブ基板に片持ち支持されている力 あるい はプローブ基板に両持ち支持されて 、る。
[0010] 好ましくは、突起の先端面は、梁部の変形に伴って対面する相手部材に当接する 際に面接触するように、一方側が低ぐ他方側が高くなるように傾斜を有している。傾 斜面が相手部材に当接するので、応力の分散を図ることができる。
[0011] 好ましくは、突起は少なくとも 2つ設けられる。突起を少なくとも 2つ設けることで応力 をさらに分散できる。そして、少なくとも 2つの突起のうち、少なくとも 1つの突起は、梁 部に対向してプローブ基板に設けられ、少なくとも 1つの突起は、プローブ基板に対 向して梁部に設けられる。
[0012] 好ましくは、プローブ基板に設けられる少なくとも 1つの突起と、梁部に設けられる 少なくとも 1つの突起は異なる対向位置に設けられる力、あるいは同じ対向位置に設 けられる。
[0013] 好ましくは、少なくとも 2つの突起は、プローブ基板と梁部のいずれか一方に、梁部 の延びる方向の一方側と他方側とに所定の間隔を有して設けられる。少なくとも 2つ の突起により、応力の分散を図れる。そして、一方側に配置される突起の高さが低ぐ 他方側に配置される突起の高さが低い。
[0014] この発明の他の局面は、プローブ基板と、プローブ基板に支持され、このプローブ 基板力 遠ざ力る方向に屈曲して延びる梁部と、梁部から、プローブ基板から遠ざか る方向に、突出して延びる接触子とを備え、梁部は、屈曲して対面する領域に対向 部分に向って突出する突起を有している。
[0015] 好ましくは、突起は、緩衝材で形成される。
[0016] この発明は、プローブ基板と、梁部との対面する領域の少なくともいずれか一方に 突起を設けることにより、プローブ基板に荷重を加えたとき突起がプローブ基板ある いは梁部に当接することにより、梁部のプローブ基板の支持部および接触子におけ る接合部に加わる応力を分散できるので、梁部の破損や変形を防止できる。
[0017] また、プローブ基板力 遠ざ力る方向に屈曲して延びる梁部を備えるプローブにお いては、梁部の屈曲して対面する領域に対向部分に向って突出する突起を設けるこ とにより、プローブ基板に荷重を加えても、突起が対向する梁部に当接することで屈 曲部分に加わる応力を軽減できる。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1]この発明の一実施形態のプローブを示す図である。
[図 2]図 1に示したプローブで荷重をかけたときの動きを示す図である。
[図 3]この発明の他の実施形態におけるプローブを示す図である。
[図 4]この発明の他の実施形態におけるプローブにおいてプローブ基板に突起を設 けた例を示す図である。
[図 5]この発明のさらに他の実施形態におけるプローブにおいて、プローブ基板と梁 部とに突起を設けた例を示す図である。
[図 6]この発明のさらに他の実施形態におけるプローブにおいて、プローブ基板と梁 部とに突起を設けた例を示す図である。
[図 7]この発明のさらに他の実施形態におけるプローブにおいて、梁部に設けた突起 の先端を傾斜させた例を示す図である。
[図 8]この発明のさらに他の実施形態におけるプローブにおいて、プローブ基板に設 けた突起の先端を傾斜させた例を示す図である。
[図 9]この発明のさらに他の実施形態におけるプローブにおいて、梁部に複数の突起 を設けた例を示す図である。 [図 10]図 9に示したプローブに荷重をかけたときの動きを示す図である。
[図 11]図 9に示したプローブにさらに荷重をかけたときの動きを示す図である。
[図 12]この発明のさらに他の実施形態のプローブを示す図である。
[図 13]この発明のさらに他の実施形態における両持ち支持のプローブを示す図であ る。
[図 14]従来のプローブを示す図である。
[図 15]従来のプローブに荷重をかけたときの動きを示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0019] 図 1および図 2は、この発明の一実施形態のプローブを示す図である。図 1におい て、梁部 3は、プローブ基板 1に対して支持部 2によって所定の間隔を有して片持ち 支持されており、プローブ基板 1に対面する領域を有している。梁部 3から、プローブ 基板 1から遠ざ力る方向に突出して延びる接触子 4が梁部 3の先端部に設けられて いる。梁部 3のプローブ基板 1に対向する領域には、ストツバとして作用する突起 5が プローブ基板 1に向って突出して設けられる。
[0020] この突起 5は図 2に示すように、プローブ基板 1に荷重をかけて押し下げ、接触子 4 の先端を電極パッド 10に接触させたとき、突起 5がプローブ基板 1に当接することで、 突起 5の先端とプローブ基板 1の当接部に応力が加わるので、梁部 3の支持部 2およ び接触子 4の接合部に応力が集中するのを分散させることができる。その結果、梁部 3が折れて破損したり、曲がって変形してしまい、元の形状に戻らなくなるおそれを少 なくできる。
[0021] 突起 5の材質は特に限定されないが、梁部 3や接触子 4と同じ材質を用いれば製造 が容易になる。より好ましくは、より柔らかい材質のものを用いれば、緩衝材としての 機能を持たせることができる。また、突起 5の高さは、プローブ基板 1に加える荷重の 大きさを考慮して決めればょ 、。
[0022] 図 3は、この発明の他の実施形態におけるプローブを示す図である。この実施形態 は、突起 5を接触子 4が延びる同一線上となるように、プローブ基板 1に対向して梁部 3の先端部に設けたものである。この実施形態では、突起 5を接触子 4と同一線上に 配置することで、図 1と同じ高さの突起 5を設けた場合は、図 1の実施形態に比べて 小さな荷重で突起 5の先端がプローブ基板 1に当接するので、梁部 3の変形を小さく できる。
[0023] 図 4は、この発明の他の実施形態におけるプローブを示す図である。この実施形態 は、突起 5を梁部 3に対向してプローブ基板 1に設けたものであり、その作用効果は 図 1および図 2の実施形態と同じである。
[0024] 図 5は、この発明のさらに他の実施形態におけるプローブを示す図である。この実 施形態は、少なくとも 2つの突起 5a, 5bを設けたものである。すなわち、プローブ基 板 1と、梁部 3のそれぞれ異なる対向位置に突起 5a, 5bが設けられている。突起 5a は突起 5bに比べて高さがわずかに高くなるように形成されて!、る。
[0025] この実施形態では、プローブ基板 1に荷重をかけたとき、突起 5aの先端がプローブ 基板 1に当接し、続いて突起 5bの先端が梁部 3に当接するので、梁部 3の支持部 2 および接触子 4の接合部分に加わる応力をさらに分散させることができる。
[0026] 図 6は、この発明のさらに他の実施形態におけるプローブを示す図である。この実 施形態は、プローブ基板 1と梁部 3の同じ対向する位置に、それぞれ突起 5c, 5dを 対向させて配置したものである。
[0027] この実施形態では、プローブ基板 1に荷重をかけたとき、突起 5c, 5dの先端面同士 が当接することで、梁部 3の支持部 2および接触子 4の接合部分に加わる応力を分散 させることがでさる。
[0028] 図 7は、この発明のさらに他の実施形態におけるプローブを示す図である。この実 施形態は、図 1に示した実施形態と同様にして、梁部 3に突起 5eを設け、梁部 3の変 形に伴って対面するプローブ基板 1に当接する際に面接触するように、突起 5eの一 方側が低ぐ他方側が高くなるように傾斜を有するように形成したものである。
[0029] 図 1に示した実施形態における突起 5は、先端面が突出方向に対して直角に形成 されているため、突起 5の先端の角部分がプローブ基板 1に対して点接触するが、こ の実施形態では、突起 5eに傾斜面を形成したので、突起 5eの先端面がプローブ基 板 1に面接触するので応力の分散を良好にできる。
[0030] 図 8は、この発明のさらに他の実施形態におけるプローブを示す図である。この実 施形態は、図 7の実施形態と同様にして、先端面が傾斜して形成された突起 5eをプ ローブ基板 1に、梁部 3に対向するように設けたものである。この実施形態では、プロ ーブ基板 1に荷重をかけたとき、突起 5eの先端面が梁部 3に面接触することで応力 を分散できる。
[0031] 図 9〜図 11は、この発明のさらに他の実施形態におけるプローブを示す図である。
この実施形態は、梁部 3に複数の突起 5f, 5gを設けたものである。すなわち、梁部 3 にはプローブ基板 1に対向して、梁部 3の長手方向に沿って、支持部 2側と先端側で ある接触子 4側とに所定の間隔を有して 2個の突起 5f, 5gが配置されている。より好 ましくは、突起 5fは突起 5gに比べて高く形成されていて、突起 5fとプローブ基板 1と の間隔が突起 5gとプローブ基板 1との間隔よりも狭くなつている。
[0032] 図 9に示した実施形態のプローブの動きについて、図 10および図 11を参照して説 明する。プローブ基板 1に除々に荷重をかけていき、接触子 4の先端部が電極パッド 10に接触すると、図 10に示すように梁部 3における支持部 2および接触子 4の接合 部分に応力が加わる。さらに、荷重をかけると、支持部 2に近い突起 5fの先端部がプ ローブ基板 1に当接して、梁部 3の支持部 2および接触子 4の接合部における応力が 分散される。
[0033] 接触子 4と電極パッド 10との接触面積を大きくして電気抵抗を小さくするために、さ らに、荷重をかけると、図 11に示すように接触子 4に近い突起 5gがプローブ基板 1に 当接する。その結果、荷重をかけたことによる応力が支持部 2と梁部 3との接合部、突 起 5fとプローブ基板 1との当接部、突起 5gとプローブ基板 1との当接部、および梁部 3と接触子 4との接合部の 4点で分散される。このように応力を分散させることで、梁部 3の支持部 2および接触子 4の接合部に応力が集中することがなく、これらの部分で の破損を防止できる。
[0034] なお、図 9に示した実施形態においても、突起 5f, 5gの先端面を図 6および図 7の 実施形態と同様にして傾斜させるようにしてもょ 、。
[0035] 図 12はこの発明のさらに他の実施形態を示す図である。この実施形態は、梁部 3を プローブ基板 1によって両持ち支持するように構成したものである。すなわち、梁部 3 はプローブ基板 1に対面する領域を有しており、梁部 3の両端が支持部 2a, 2bによ つてプローブ基板 1に対して両持ち支持されている。接触子 4は梁部 3から、プローブ 基板 1から遠ざ力る方向に突出して延びるように設けられて 、る。梁部 3の支持部 2a と接触子 4の位置との間および支持部 2bと接触子 4の位置の間には、それぞれ突起 5h, 5iがプローブ基板 1に向って突出して設けられて 、る。
[0036] この実施形態では、プローブ基板 1に荷重をかけて接触子 4の先端を電極パッド 10 に接触させると、梁部 3の中央部がプローブ基板 1に接近するように押し上げられ、支 持部 2aと梁部 3との接合部および支持部 2bと梁部 3との接合部に応力が集中するが 、梁部 3がプローブ基板 1に接近するように持上げられることにより突起 5h, 5iがプロ ーブ基板 1に当接するので、これらの当接部分で応力が分散される。その結果、支持 部 2a, 2bと梁部 3との接合部が応力の集中により破壊されるのを少なくできる。
[0037] 図 13は、この発明のさらに他の実施形態のプローブを示す図である。この実施形 態のプローブは、複数の梁 6がプローブ基板 1から遠ざ力る方向に屈曲して延びるつ づら折形状に形成されており、先端の梁 6から、プローブ基板 1から遠ざかる方向に 突出して延びるように接触子 7が設けられている。接触子 7の先端が電極パッド 10に 接触して、検査信号を抽出する。
[0038] プローブ基板 1に荷重がかけられると、接触子 7の各梁 6間の円弧形状の屈曲部分 に応力が集中するが、対向する梁 6の屈曲して対面する領域に対向部分に向って突 出する突起 8を配置することで、突起 8が梁 6の対面する領域に当接して屈曲部分に 加わる応力を分散できる。これにより、屈曲する円弧部分の破損を軽減できる。
[0039] 以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明した力 この発明は、図示した実 施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範 囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形をカ卩えることが 可能である。
産業上の利用可能性
[0040] この発明は、接触子が設けられた梁部をプローブ基板によって支持し、梁部とプロ ーブ基板との間に突起を設けて、プローブ基板に荷重を加えたときに、梁部の支持 部分および接触子の接合部における応力の集中を分散できるので、 ICチップ上に 形成された複数の電極パッドに対応して複数のプローブ針を有するプローブカード に利用できる。

Claims

請求の範囲
[I] プローブ基板と、
前記プローブ基板によって支持され、このプローブ基板に対して間隔を有して対面 する領域を有する梁部と、
前記梁部から、前記プローブ基板から遠ざかる方向に突出して延びる接触子とを 備え、
前記プローブ基板および前記梁部のうちの少なくとも 、ずれか一方は、両者が対 面する領域に、他方側に向って突出する突起を有している、プローブ。
[2] 前記梁部は、前記プローブ基板に片持ち支持されて 、る、請求項 1に記載のプロ ーブ。
[3] 前記梁部は、前記プローブ基板に両持ち支持されて 、る、請求項 1に記載のプロ ーブ。
[4] 前記突起の先端面は、前記梁部の変形に伴って対面する相手部材に当接する際 に面接触するように、一方側が低ぐ他方側が高くなるように傾斜を有している、請求 項 1に記載のプローブ。
[5] 前記突起は少なくとも 2つ設けられる、請求項 1に記載のプローブ。
[6] 前記少なくとも 2つの突起のうち、少なくとも 1つの突起は前記梁部に対向して前記 プローブ基板に設けられ、少なくとも 1つの突起は前記プローブ基板に対向して前記 梁部に設けられる、請求項 5に記載のプローブ。
[7] 前記プローブ基板に設けられる少なくとも 1つの突起と、前記梁部に設けられる少 なくとも 1つの突起は異なる対向位置に設けられる、請求項 6に記載のプローブ。
[8] 前記プローブ基板に設けられる少なくとも 1つの突起と、前記梁部に設けられる少 なくとも 1つの突起は同じ対向位置に設けられる、請求項 5に記載のプローブ。
[9] 前記少なくとも 2つの突起は、前記プローブ基板と前記梁部のいずれか一方に、一 方側と他方側とに所定の間隔を有して設けられる、請求項 5に記載のプローブ。
[10] 前記突起は、緩衝材で形成される請求項 1に記載のプローブ。
[II] プローブ基板と、
前記プローブ基板に支持され、このプローブ基板力 遠ざ力る方向に屈曲して延 びる梁部と、
前記梁部から、前記プローブ基板から遠ざかる方向に、突出して延びる接触子とを 備え、
前記梁部は、屈曲して対面する領域に対向部分に向って突出する突起を有してい る、プローブ。
PCT/JP2005/020016 2004-11-02 2005-10-31 プローブ Ceased WO2006049133A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/664,807 US20070257692A1 (en) 2004-11-02 2005-10-31 Probe

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-319661 2004-11-02
JP2004319661A JP2006132982A (ja) 2004-11-02 2004-11-02 プローブ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006049133A1 true WO2006049133A1 (ja) 2006-05-11

Family

ID=36319140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/020016 Ceased WO2006049133A1 (ja) 2004-11-02 2005-10-31 プローブ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070257692A1 (ja)
JP (1) JP2006132982A (ja)
KR (1) KR20070029140A (ja)
CN (1) CN1942769A (ja)
WO (1) WO2006049133A1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008268145A (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 Micronics Japan Co Ltd プローブ組立体
JP2010539476A (ja) * 2007-09-13 2010-12-16 タッチダウン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 半導体装置テスト用分岐型プローブ
KR100984876B1 (ko) * 2008-05-08 2010-10-04 한국기계연구원 가변강성 기능을 가진 수직형 미세 접촉 프로브
KR101044118B1 (ko) * 2010-11-25 2011-06-28 김재길 다층 캔틸레버를 갖는 프로브 카드
TW201231977A (en) * 2011-01-20 2012-08-01 Pleader Yamaichi Co Ltd Structure of high-frequency vertical spring plate probe card
JP5745926B2 (ja) * 2011-03-29 2015-07-08 株式会社日本マイクロニクス プローブ装置
TWI434044B (zh) * 2011-07-12 2014-04-11 Advanced Semiconductor Eng 探針卡及其製作方法
JP5968158B2 (ja) * 2012-08-10 2016-08-10 株式会社日本マイクロニクス コンタクトプローブ及びプローブカード
US9086433B2 (en) * 2012-12-19 2015-07-21 International Business Machines Corporation Rigid probe with compliant characteristics
JP2015010980A (ja) * 2013-07-01 2015-01-19 三菱電機株式会社 プローブ装置
JP6337633B2 (ja) 2014-06-16 2018-06-06 オムロン株式会社 プローブピン
DE102016004520A1 (de) * 2016-04-13 2017-10-19 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Kontaktstift und Testsockel mit Kontaktstiften
US10908182B2 (en) * 2016-06-28 2021-02-02 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus and contact
MY189415A (en) * 2018-02-27 2022-02-10 Jf Microtechnology Sdn Bhd Horizontal clamp electrical contact assembly
CN112424614B (zh) * 2018-07-18 2024-11-05 日本电产理德股份有限公司 探针、检查治具、检查装置以及探针的制造方法
JP7393873B2 (ja) * 2019-03-29 2023-12-07 株式会社日本マイクロニクス 電気的接触子及びプローブカード

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0763548A (ja) * 1993-08-24 1995-03-10 Canon Inc カンチレバー型プローブ、及びそれを有する走査型トンネル顕微鏡並びに情報処理装置
JP2000055936A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Tokyo Electron Ltd コンタクタ
JP2001343397A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブおよびその製造方法
JP2002340932A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0763548A (ja) * 1993-08-24 1995-03-10 Canon Inc カンチレバー型プローブ、及びそれを有する走査型トンネル顕微鏡並びに情報処理装置
JP2000055936A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Tokyo Electron Ltd コンタクタ
JP2001343397A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Sumitomo Electric Ind Ltd コンタクトプローブおよびその製造方法
JP2002340932A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006132982A (ja) 2006-05-25
KR20070029140A (ko) 2007-03-13
US20070257692A1 (en) 2007-11-08
CN1942769A (zh) 2007-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2006049133A1 (ja) プローブ
US8441275B1 (en) Electronic device test fixture
CN102213727B (zh) 探针以及具备它的ic插座
US6529021B1 (en) Self-scrub buckling beam probe
US8004299B2 (en) Cantilever probe structure for a probe card assembly
JP4021457B2 (ja) ソケット、及び試験装置
JP2008532011A (ja) ウェハ試験装置のプローブ
KR102541773B1 (ko) 콘택트 단자, 및, 그것을 구비하는 ic 소켓
JP3017180B1 (ja) コンタクトピン及びソケット
US20070007984A1 (en) Socket for inspection apparatus
US20030098702A1 (en) Probe card and probe contact method
KR102888162B1 (ko) 스크럽 조절이 가능한 프로브 카드
JP4044270B2 (ja) ソケット
JP4749359B2 (ja) コンタクト及びそれを用いた集積回路用ソケット
JP7465028B1 (ja) 半導体装置用コンタクトソケット
JPH05164785A (ja) 半導体集積回路テスタ用プローブ
JP2018151358A (ja) コンタクトプローブ
JP2002062314A (ja) コンタクトプローブ
KR20260035631A (ko) 전기 전도성 접촉핀
KR101957715B1 (ko) 라운드 타입으로 접촉 수율이 개선되는 ｐｉｏｎ 핀
KR200375797Y1 (ko) 프로브 카드용 니들
KR100253401B1 (ko) 비지에이 패키지 검사용 소켓
KR20090066974A (ko) 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드 니들
JP2002005961A (ja) プローブカード
JP2007205861A (ja) プローブピン及びプローブカード

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KM KN KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV LY MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067018071

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580011928.9

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020067018071

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11664807

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11664807

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 05805450

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1