WO2006049099A1 - 熱現像装置及び熱現像方法 - Google Patents

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WO2006049099A1
WO2006049099A1 PCT/JP2005/019890 JP2005019890W WO2006049099A1 WO 2006049099 A1 WO2006049099 A1 WO 2006049099A1 JP 2005019890 W JP2005019890 W JP 2005019890W WO 2006049099 A1 WO2006049099 A1 WO 2006049099A1
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film
heating
heat
temperature
guide
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PCT/JP2005/019890
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kazuhiro Kido
Suguru Kamio
Original Assignee
Konica Minolta Medical & Graphic, Inc.
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03D—APPARATUS FOR PROCESSING EXPOSED PHOTOGRAPHIC MATERIALS; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03D13/00—Processing apparatus or accessories therefor, not covered by groups G11B3/00 - G11B11/00
    • G03D13/002—Heat development apparatus, e.g. Kalvar
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00—Photosensitive materials
    • G03C1/494—Silver salt compositions other than silver halide emulsions; Photothermographic systems ; Thermographic systems using noble metal compounds
    • G03C1/498—Photothermographic systems, e.g. dry silver
    • G03C1/49881—Photothermographic systems, e.g. dry silver characterised by the process or the apparatus

Definitions

  • the present invention relates to a heat development method and a heat development apparatus capable of rapid processing, in which a sheet film coated with a photothermographic material is heated and then cooled.
  • Patent Document 1 the latent film is heated by sliding a sheet film on the EC surface (emulsion surface) side between a heated heating drum having a flexible layer and a plurality of opposing rollers.
  • a thermal development apparatus for developing an image-formed film Patent Document 2 listed below uses a fixed heater divided in three instead of the above-mentioned calorie thermal drum, and heats a heat developing apparatus that heats by sliding the BC surface side (support base surface side) of the film on the heater. Is disclosed.
  • Patent Document 3 discloses a thermal imaging apparatus that heats a film through a slit formed on the outer periphery of a drum.
  • Patent Document 4 discloses a dry gray-scale image processing apparatus that is miniaturized by performing exposure, development, and cooling continuously to simultaneously perform exposure processing and heat treatment in parallel.
  • a relatively large machine as in Patent Documents 1 to 3 and a small machine as in Patent Document 4 employ a uniform heating method in the film transport direction.
  • the former device can achieve uniform image quality with a uniform heating method and demonstrate a large amount of processing capacity, but in the latter half of the heating process, the film is heated and conveyed with more precision than necessary. Cost reduction due to the reduction in the number of points could not be expected.
  • the latter case not only rapid processing but also uniform heating, that is, uniform concentration was not expected.
  • the heat development time is generally around 14 seconds (the length in the transport direction is 17 inches), but further rapid development of the heat development process is required.
  • these patent documents do not suggest or disclose a measure for a rapid heat development process.
  • Patent Document 1 JP 10-500497 Gazette
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-287862
  • Patent Document 3 US Patent Specification No. 3739143
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-162692
  • the present invention enables rapid development of the thermal development process while maintaining the same image quality as that of a conventional large-sized machine, and also enables downsizing and cost reduction.
  • An object is to provide a thermal development apparatus. It is another object of the present invention to provide a thermal development method and a thermal development apparatus that can stabilize the density and stabilize the image quality when the thermal development process is performed with a rapid processing of 10 seconds or less.
  • the present inventors have conducted intensive studies and researches.
  • the heat development process raises the temperature of the film to the heat development temperature, and keeps the heated film warm.
  • uniform heating over the entire surface of the film in other words, close contact with the heat transfer between the film and the heating member
  • heating is performed.
  • the latter heat retention process in which unevenness (that is, uneven density) is likely to occur, close contact between the heating member and the film is less important than the former.
  • the heating time of the sheet film on which the latent image is formed is about 14 seconds
  • the solvent component (MEK ⁇ moisture) contained in the emulsion, whether heated from the emulsion side or from the anti-emulsion side. Etc.) are almost completely volatile (evaporated), so the image quality (density) is stable, but in the rapid processing that shortens the heating time, the density of the emulsion side heating and the anti-emulsion side heating is the same.
  • the inventor has obtained the knowledge that a difference occurs.
  • the present invention has been made on the basis of strong knowledge, and the thermal development apparatus according to the present invention transports a sheet film coated with a photothermographic material on one side of a support substrate while heating it.
  • a heat developing device for visualizing a latent image formed on a sheet film the first zone comprising a fixed guide having a heater and a counter roller for pressing the sheet film against the fixed guide, and a heater
  • a fixed guide having a predetermined guide with respect to the fixed guide.
  • a second zone configured with another guide provided with a guide gap, and a guide gap in the second zone is 3 mm or less.
  • the sheet film in the first zone, is heated by ensuring intimate contact between the heating means such as a heating member and the sheet film, thereby suppressing the occurrence of density unevenness. Because there is no need for such close contact, the sheet film is kept warm in the second zone in the guide gap, so that the thermal development process can be processed quickly while maintaining high image quality while maintaining high image quality. The structure can be reduced and the cost can be reduced. If the guide gap is 3 mm or less, the heat retention performance is less affected in the second zone regardless of the sheet film conveyance posture, and the placement accuracy between the fixed guide and another guide is not required so much. This increases the tolerance for curvature error and mounting accuracy during heating, greatly increasing the degree of design freedom, and can contribute to reducing the cost of the equipment.
  • a guide gap of the second zone is in a range of 1 to 3 mm.
  • the guide gap is 1 mm or more, the photothermographic material coated surface of the sheet film is difficult to touch the guide surface, and the possibility of scratches is reduced.
  • the fixed guide and the guide in the second zone have substantially the same curvature.
  • a guide with a substantially constant guide gap can be configured.
  • the engagement time with the sheet film in the first zone and the second zone is 10 seconds or less.
  • FIGS. 11 (a) and 11 (b) are diagram schematically showing the state of the emulsion side opening of the sheet film (EC surface opening) ⁇ Heating the anti-emulsion side (BC surface heating), and Fig. 11 (b) is for comparison.
  • Fig. 6 is a diagram schematically showing the state of the emulsion film side opening (BC surface opening) 'emulsion side heating (EC surface heating) of the sheet film.
  • the concentration difference tends to become more conspicuous, in the rapid processing method (shortening of heating time) by opening the emulsion surface side of the present invention, the concentration difference is reduced because these solvent components volatilize uniformly in a short time. It becomes difficult to occur. As a result, the density is stabilized, the sensit curve ( ⁇ curve) is stabilized, and the density gradation is stabilized.
  • Fig. 11 (a) EC surface open 'In the case of BC surface heating, since the emulsion surface of the sheet film is open, the solvent (water, organic solvent) is volatilized and the concentration is reduced. Partially poor contact between the film and the heating element Fl, F2, while the amount of volatilization is relatively small and the amount of decrease in density is small, the temperature is relatively difficult to rise, and development progress is suppressed. The concentration decreases. By offsetting these, it is difficult for the density difference to occur with good contact. As a result, in-plane uniformity due to uneven density becomes advantageous.
  • the thermal development method is a thermal development method in which a sheet film coated with a photothermographic material on one side of a supporting substrate is heated so that the heating time is 10 seconds or less, and then cooled in The surface of the film on which the photothermographic material is applied is opened and heated from the side of the supporting substrate.
  • the thermal development process when the thermal development process is performed with a rapid processing of 10 seconds or less, the surface on which the photothermographic material is applied is opened and heated from the support substrate surface side. Since the solvent (water, organic solvent, etc.) contained in the sheet film that is heated and volatilized (evaporates) is dispersed at the shortest distance, even if the heating time (volatilization time) is short, it is not easily affected by the time reduction. At the same time, even if there is a part where the contact between the film and the heating element is poor, the difference in density is unlikely to occur, so the density can be stabilized and the image quality can be stabilized.
  • the solvent water, organic solvent, etc.
  • the heating step includes a temperature raising step for raising the temperature of the sheet film to a heat development temperature, and a temperature keeping for keeping the sheet film heated to the heat development temperature. Including the temperature step further prevents the occurrence of concentration unevenness.
  • the heat development apparatus heats a sheet film coated with a heat-developable photosensitive material on one side of a support substrate by a heating means so that the heating time is 10 seconds or less, and then cools it by a cooling means.
  • the heating means is configured to open the surface of the sheet film to which the photothermographic material is applied and to heat from the surface of the supporting substrate.
  • the thermal development apparatus when the thermal development process is executed with a rapid processing of 10 seconds or less, the surface on which the photothermographic material is applied is opened and heated from the side of the support substrate. Since the solvent (water, organic solvent, etc.) contained in the sheet film that is heated and volatilized (evaporates) is dispersed at the shortest distance, even if the heating time (volatilization time) is short, it is not easily affected by the time reduction. At the same time, even if there is a part where the contact between the film and the heating element is poor, the difference in density is unlikely to occur, so the density can be stabilized and the image quality can be stabilized.
  • the solvent water, organic solvent, etc.
  • the heating means includes a temperature raising step for raising the temperature of the sheet film to a heat development temperature, and a temperature keeping for keeping the sheet film heated to the heat development temperature. Is configured to perform the process, and the occurrence of uneven density is less likely to occur. The invention's effect
  • the heat development apparatus and the heat development method of the present invention while maintaining the image quality equivalent to that of a conventional large-sized machine, the heat development process can be quickly performed and the size and cost can be reduced. .
  • the density can be stabilized and the image quality can be stabilized when the thermal development process is performed with a rapid processing of 10 seconds or less.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing a main part of a heat development apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a side view schematically showing a main part of a heat development apparatus according to a second embodiment.
  • FIG. 3 is a graph showing a temperature profile in the rapid processing method of the thermal development process in the thermal development apparatuses 1 and 40 of FIGS.
  • Example IV is a side view showing the main configuration of the thermal development apparatus used in Example 1.
  • FIG. 5 is a diagram showing a sensit curve ( ⁇ curve) representing the relationship between exposure dose and density in Example 1 (a) and Comparative Example 1 (b) of rapid processing.
  • FIG. 6 is a diagram showing a sensit curve ( ⁇ curve) representing the relationship between exposure amount and density in Comparative Example 2 (a) and Comparative Example 3 (b) of normal processing.
  • FIG. 7 is a side view showing the main configuration of the heat development apparatus used in Example 2.
  • Example 2 In Example 2, measure the surface temperature of the heating plate in the slit of Fig. 7, the temperature of the heat insulating material facing the surface of the heating plate, and the temperature of the air in the slit until the heat development temperature reaches the heat development temperature. And it is a graph which shows the relationship between the time and temperature.
  • FIG. 9 is a graph showing changes in film temperature when passing a film near the surface of a heating plate in a slit and when passing a wall near a heat insulating material wall in Example 2.
  • FIG. 10 is a diagram showing a sensit curve (y curve) representing the relationship between exposure dose and density obtained in Example 2 and Comparative Example 4.
  • Fig. 11 is a diagram schematically showing the state of the emulsion film side opening (EC surface opening) 'anti-emulsion side heating (BC surface heating) of the sheet film, and Fig. 11 (b) For comparison, it is a diagram schematically showing the state of anti-emulsion side opening (BC surface opening) ⁇ emulsion surface side heating (EC surface heating) of a sheet film.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing the main part of the thermal development apparatus according to the first embodiment.
  • the thermal development apparatus 1 according to the first embodiment includes an EC surface in which a photothermographic material is coated on one side of a sheet-like support substrate having PET isotropic force, and a surface opposite to the EC surface.
  • a sheet film F (hereinafter referred to as “film”) having a BC surface on the substrate side is transported in the direction H, while being transported in the direction H, based on the image data!
  • a latent image is formed on the EC surface by optical scanning and exposure, and then the film F is heated from the BC surface side to be visualized and visualized.
  • the heat development apparatus 1 in FIG. 1 is configured to heat the film F on which the latent image has been formed from the BC surface side to raise the temperature to a predetermined heat development temperature, and the heated film F.
  • a heat retaining unit 13 that retains the temperature at a predetermined thermal image temperature and a cooling unit 14 that cools the heated film F from the BC surface side are provided.
  • the temperature raising unit 10 and the heat retaining unit 13 constitute a heating unit, and the film F is heated to the heat development temperature and maintained at the heat development temperature.
  • the temperature raising unit 10 includes a first heating zone 11 that heats the film F on the upstream side, and a second heating zone 12 that heats the film F on the downstream side.
  • the first heating zone 11 also has a flat heating guide 1 lb which is fixed by a metal material force such as aluminum, and a silicon rubber heater which is in close contact with the back surface of the heating guide 1 lb.
  • Planar heater 1 lc and heating guide 1 lb fixed guide surface 1 Id arranged to maintain a gap narrower than the film thickness so that the film can be pressed, and the surface is more thermally insulating than metal etc.
  • a plurality of opposed rollers 11a having a certain force such as silicon rubber.
  • the second heating zone 12 includes a planar heating guide 12b fixed by a metal material force such as aluminum, and a planar heating heater also having a force such as a silicon rubber heater in close contact with the back surface of the heating guide 12b.
  • 12c and the fixed guide surface 12d of the heating guide 12b are arranged so as to maintain a gap narrower than the film thickness so that the film can be pressed, and the surface is a plurality of heat-insulating silicon rubber, etc.
  • an opposing roller 12a is arranged so as to maintain a gap narrower than the film thickness so that the film can be pressed, and the surface is a plurality of heat-insulating silicon rubber, etc.
  • the heat retaining unit 13 includes a planar heating guide 13b fixed by a metal material force such as aluminum, a planar heating heater 13c also having a silicon rubber heater isotropic force in close contact with the back surface of the heating guide 13b, And a guide portion 13a that also has a heat insulating material equal force disposed so as to have a predetermined gap (slit) d with respect to the fixed guide surface 13d formed on the surface of the heating guide 13b.
  • the fixed guide surface 1 is supported by the opposed rollers 11a to which the film F conveyed by the conveying roller pair 16 and the like from the upstream side of the temperature raising unit 10 is rotationally driven.
  • the BC surface comes into close contact with the fixed guide surface 1 Id and is conveyed in the direction H while being heated.
  • the BC surface is fixed by pressing the film F conveyed from the first heating zone 11 against the fixed guide surface 12d by each counter roller 12a that is rotationally driven. It is transported in the direction H while being heated in close contact with the guide surface id.
  • a concave part 17 opened in a V shape is provided, and foreign matter from the temperature raising part 10 is in the concave part 17. It is configured so that it will fall. As a result, it is possible to prevent foreign matter from the temperature raising unit 10 from being brought into the heat retaining unit 13 and to prevent the occurrence of jam “scratch” density unevenness and the like on the film.
  • the film F conveyed from the second heating zone 12 is placed in the gap d between the fixed guide surface 13d of the heating guide 13b and the guide section 13a! /, And the heating guide 13b While being heated (heat-retained) by the heat from the second heating zone 12, the conveying force of the opposing roller 12a on the second heating zone 12 side It passes through the gap d.
  • the gap d is preferably in the range of 1 to 3 mm.
  • the film F is further conveyed in the direction H by the opposing roller 14a while being brought into contact with the cooling guide surface 14c of the cooling plate 14b having a metal material isotropic force and cooling.
  • the cooling effect can be increased by adopting a finned heat sink structure for the cooling plate 14b. Place a heat sink structure cooling plate with fins on the downstream side of the cooling plate 14b.
  • the film F faces the fixed guide surfaces l ld, 12d, and 13d in which the BC surface is heated in the temperature raising unit 10 and the heat retaining unit 13. It is transported with the EC side coated with photothermographic material open. Further, in the cooling unit 14, as indicated by the alternate long and short dash line, the film F is conveyed with the BC surface contacting the cooling guide surface 14c and being cooled, and the EC surface coated with the thermal imaging material is conveyed open. .
  • the film F is conveyed by the facing rollers lla and 12a so that the passage time of the temperature raising unit 10 and the heat retaining unit 13 is 10 seconds or less. Therefore, the heating time from temperature rise to heat retention is also 10 seconds or less.
  • the thermal development apparatus 1 of FIG. 1 in the heating unit 10 that requires uniform heat transfer, the calorie heat guide l lb, 12b and the film F are heated to the heating guide l lb, The film F is transported while ensuring contact heat transfer by bringing the film F into close contact with the fixed guide surfaces l ld and 12d by a plurality of opposite rollers 11a and 12a pressed against 12b. Since the temperature rises evenly, the finished film becomes a high-quality image with reduced density unevenness.
  • the heat retaining unit 13 transports the film to the gap d between the fixed guide surface 13d of the heating guide 13b and the guide unit 13a, and in particular, closely contacts the fixed guide surface 13d. Without heating, the film temperature remains at the development temperature (eg, 123 ° C) even if heating is performed in the gap d (direct heat contact with the fixed guide surface 13d and heat transfer by contact with Z or surrounding hot air). ) Within a predetermined range (for example, 0.5 ° C). In this way, the film temperature difference is less than 0.5 ° C. regardless of whether the film is conveyed along the wall surface of the heating guide 13b or the guide portion 13a in the gap d. Since it can be maintained, there is almost no wrinkle of density unevenness in the finished film. For this reason, it is Since there is no need to provide drive parts such as a la, the number of parts can be reduced.
  • the heating time of the film F is 10 seconds or less, a rapid heat development process can be realized, and the film transport path extending linearly from the temperature raising unit 10 to the cooling unit 14 is arranged in the apparatus layout.
  • the installation area can be reduced and the entire equipment can be reduced.
  • the heat transfer function is the same as that of the temperature raising part even in the part where the heat retention function after the film is raised to the developing temperature is sufficient, and as a result, unnecessary members are used. This increases the number of parts and increases the cost, and it is difficult to guarantee high image quality due to the problem of uneven density due to the difficulty in ensuring heat transfer during temperature rise in conventional small machines.
  • the heat development process is separately executed by the temperature raising unit 10 and the heat retaining unit 13, so that all the problems that can be solved can be solved.
  • the temperature difference from the part with good contact is alleviated, and as a result, the density difference hardly occurs, so the density can be stabilized and the image quality is stabilized.
  • the heat conductivity of PET on the support base of force film F which was thought to be better on the EC side, was 0.17 W / m ° C
  • the thickness of the PET base Considering that the length is around 170 m, the time delay is slight and can be easily offset by increasing the capacity of the heater, etc., and it is preferable to expect the effect of reducing the above-mentioned contact unevenness.
  • FIG. 2 is a side view schematically showing the main part of the thermal development apparatus according to the second embodiment.
  • the thermal development apparatus 40 of the second embodiment is an EC in which a photothermographic material is applied on one side of a sheet-like support base made of PET or the like as described above.
  • a latent image is formed on the EC surface with the laser light L from the optical scanning exposure section 55 while carrying the sub-scan transport film F having the surface and the BC surface on the side of the supporting substrate opposite to the EC surface.
  • Film F is heated from the BC side and developed to visualize the latent image, and it is transported to the top of the device through a curved transport path and discharged.
  • the heat development apparatus 40 in Fig. 2 is provided near the bottom of the apparatus housing 40a and accommodates a film storage section 45 for storing a large number of unused films F and a top film F in the film storage section 45.
  • Pickup roller 46 for carrying up and carrying, conveyance roller pair 47 for carrying film F from pickup roller 46, and curved surface so that the film F from conveyance roller pair 47 is guided and conveyed with the conveyance direction almost reversed.
  • a light scanning exposure unit 55 that forms a latent image on the EC surface by exposing the laser light L to light scanning.
  • the thermal development device 40 further heats the film F on which the latent image has been formed by heating the film F from the BC surface side to raise the temperature to a predetermined thermal development temperature, and the heated film F.
  • a heat retaining part 53 that keeps the temperature at a predetermined developing temperature
  • a cooling part 54 that cools the heated film F from the BC surface side
  • a densitometer that is disposed on the outlet side of the cooling part 54 and measures the density of the film F 56
  • a transport roller pair 57 for discharging the film F from the densitometer 56, and an inclined surface on the upper surface of the apparatus housing 40a so that the film F discharged by the transport roller pair 57 is placed.
  • a film placement unit 58 that is disposed on the outlet side of the cooling part 54 and measures the density of the film F 56
  • a transport roller pair 57 for discharging the film F from the densitometer 56
  • an inclined surface on the upper surface of the apparatus housing 40a so that the film F discharged by the transport roller pair 57
  • the film storage unit 45 As shown in FIG. 2, in the heat developing device 40, from the bottom of the device housing 40a upward, the film storage unit 45, the substrate unit 59, the conveyance roller pair 49a, 49b ′ the temperature raising unit 50 and the heat retaining unit. 53 (upstream side) in order, the film storage 45 is at the bottom, and the substrate 59 is located between the heating unit 50 and the thermal insulation unit 53. Yes.
  • the transport path from the pair of transport rollers 49a, 49b to the temperature raising unit 50 in the sub-scan transport is relatively Since it is configured to be short, the film F is exposed by the optical scanning exposure unit 55, while the temperature development unit 50 and the heat retaining unit 53 perform heat development heating on the leading end side of the film F.
  • the heating unit 50 and the heat retaining unit 53 constitute a heating unit, and the film F is heated to the heat development temperature and maintained at the heat development temperature.
  • the temperature raising unit 50 includes a first heating zone 51 that heats the film F on the upstream side, and a second heating zone 52 that heats the film F on the downstream side.
  • the first heating zone 51 includes a planar heating guide 51b fixed by a metal material force such as aluminum, and a silicon rubber heater that is in close contact with the back surface of the heating guide 51b.
  • 51c and heating guide 5 lb fixed guide surface 5 Id is arranged to maintain a gap narrower than the film thickness so that the film can be pressed, and the surface is equivalent to silicon rubber with heat insulation compared to metal etc.
  • a plurality of opposing rollers 51a is arranged to maintain a gap narrower than the film thickness so that the film can be pressed, and the surface is equivalent to silicon rubber with heat insulation compared to metal etc.
  • the second heating zone 52 includes a planar heating guide 52b fixed by a metal material force such as aluminum, and a planar heating heater also having a force such as a silicon rubber heater in close contact with the back surface of the heating guide 52b.
  • 52c and a fixed guide surface 52d of the heating guide 52b are arranged so as to maintain a gap narrower than the film thickness so that the film can be pressed, and the surface is a plurality of heat-insulating silicon rubber and the like having a thermal insulation property compared to metal etc.
  • an opposing roller 52a is arranged so as to maintain a gap narrower than the film thickness so that the film can be pressed, and the surface is a plurality of heat-insulating silicon rubber and the like having a thermal insulation property compared to metal etc.
  • the heat retaining unit 53 includes a heating guide 53b that is fixed by a metal material such as aluminum, a planar heating heater 53c that also has a silicon rubber heater and the like that is in close contact with the back surface of the calo heat guide 53b, and a heating guide 53b. And a guide portion 53a that also has a heat insulating material equal force and is disposed so as to have a predetermined gap (slit) d with respect to the fixed guide surface 53d formed on the surface.
  • the heat retaining unit 53 is configured in a planar manner on the temperature raising unit 50 side continuously with the second heating zone 52, and is configured in a curved surface with a predetermined curvature from the middle toward the upper part of the apparatus.
  • the gap d is preferably in the range of 1 to 3 mm.
  • the heat retaining section 53 is configured in a planar manner on the temperature raising section 50 side continuously with the second heating zone 52, and is formed in a curved surface with a predetermined curvature from the middle toward the upper part of the apparatus.
  • the curved heating guide 53b and the guide portion 53a have substantially the same curvature.
  • the fixed guide is provided by the opposing rollers 51a to which the film F conveyed by the conveying roller pairs 49a and 49b from the upstream side of the temperature raising unit 50 is rotationally driven.
  • the BC surface is in close contact with the fixed guide surface 5 Id and is not heated by being pressed by the surface 5 Id. Power is being transported!
  • the BC surface is fixed by pressing the film F conveyed from the first heating zone 51 against the fixed guide surface 52d by each counter roller 52a that is driven to rotate. It is conveyed while being in close contact with the guide surface 51d and being heated.
  • the film F conveyed from the second heating zone 52 is heated by heat from the heating guide 53b in the gap d between the fixed guide surface 53d of the heating guide 53b and the guide section 53a. While being kept warm, the gap d is passed by the conveying force of the opposing roller 52a on the second heating zone 52 side. At this time, the film F is conveyed in the gap d while gradually changing the direction of the horizontal force in the vertical direction and heads toward the cooling unit 54.
  • the film F conveyed in the substantially vertical direction from the heat retaining unit 53 is cooled while being brought into contact with the cooling guide surface 14c of the cooling plate 54b, which also has a metal material isotropic force, by the counter roller 54a and cooling.
  • Directional force The film F is gradually transported in an oblique direction by changing the direction of the film F to the film mounting portion 58.
  • the cooling effect can be increased by making the cooling plate 54b into a heat sink structure with fins.
  • a part of the cooling plate 54b may have a finned heat sink structure.
  • the cooled film F coming out of the cooling unit 54 is subjected to density measurement by a densitometer 56, conveyed by a pair of conveyance rollers 57, and discharged to a film placement unit 58.
  • the film placement unit 58 can temporarily place a plurality of films F.
  • the film F has the BC surface facing the heated fixed guide surfaces 51d, 52d, and 53d in the heating unit 50 and the heat retaining unit 53, and Development sensitive material is transported with the EC surface coated with light-sensitive material open.
  • the film F is transported with the BC surface contacting the cooling guide surface 54c and being cooled, and the EC surface coated with the heat developing material is opened.
  • the film F is designed so that the passage time of the temperature raising section 50 and the heat retaining section 53 is 10 seconds or less. It is conveyed by the direction rollers 51a and 52a. Therefore, the heating time from temperature rise to heat retention is also 10 seconds or less.
  • the calorie heat guides 51b and 52b and the film F are heated to 5 lb.
  • the film F is transported while ensuring contact heat transfer by bringing the film F into close contact with the fixed guide surfaces 51d and 52d by a plurality of opposite rollers 51a and 52a that press against the 52b. Since the temperature rises evenly, the finished film becomes a high-quality image with reduced density unevenness.
  • the heat retaining unit 53 transports the film to the gap d between the fixed guide surface 53d of the heating guide 53b and the guide unit 53a, and in particular closely contacts the fixed guide surface 53d. Without heating, the film temperature remains at the development temperature (eg, 123 ° C) even if heating is performed in the gap d (direct heat contact with the fixed guide surface 53d for heat transfer and heat transfer due to contact with Z or surrounding hot air). ) Within a predetermined range (for example, 0.5 ° C).
  • the film temperature difference is less than 0.5 ° C regardless of whether the film is transported along the wall surface of the heating guide 53b or the curved surface guide 53a in the gap d, and a uniform heat insulation state is obtained. Since it can be maintained, there is almost no wrinkle of density unevenness in the finished film. For this reason, since it is not necessary to provide driving parts such as a sealer in the heat retaining section 53, the number of parts can be reduced.
  • the heating time of the film F is 10 seconds or less, a rapid heat development process can be realized, and the heat retaining portion 53 extending in the horizontal direction from the temperature raising portion 50 is curved in the middle. Since the film F is almost reversed in the direction of the film F by the cooling unit 54 and discharged to the film mounting unit 58, the cooling unit 54 has a predetermined curvature according to the apparatus layout. By doing so, it is possible to reduce the installation area and reduce the overall size of the device.
  • the film F can be heated in a rapid process of 10 seconds or less.
  • the solvent moisture, organic solvent, etc. contained in the film F that is heated and volatilized (evaporates) by the opening of the EC surface side is dispersed at the shortest distance.
  • the heat conductivity of PET on the support base of force film F which was thought to be better on the EC side, was 0.17 W / m ° C
  • the thickness of the PET base Considering that the length is around 170 m, the time delay is slight and can be easily offset by increasing the capacity of the heater, etc., and it is preferable to expect the effect of reducing the above-mentioned contact unevenness.
  • the cooling section 54 also has a force that attempts to volatilize (evaporate). Since the EC surface of film F is open, the solvent (water, organic solvent, etc.) is not trapped and will evaporate for a longer time, thus stabilizing the image quality. Thus, the cooling time cannot be ignored during rapid processing, and is particularly effective for rapid processing with a heating time of 10 seconds or less.
  • the guide gap d of the heat retaining portions 13 and 53 is 3 mm or less, the heat retaining portions 13 and 53 have little influence on the heat retaining performance regardless of the film transport posture.
  • the positioning accuracy between the heating guides 13b and 53b and the opposing guides 13a and 53a is not so much required, and the tolerance for the curvature error and mounting accuracy when machining both guides is increased, resulting in a significant increase in design freedom.
  • the cost of the apparatus can be reduced.
  • the guide gap d of the heat retaining portions 13 and 53 is 1 mm or more because the EC surface of the film is difficult to touch the guide surface and the possibility of scratches is reduced.
  • FIG. 3 is a graph showing a temperature profile in the rapid processing method of the thermal development process in the thermal development apparatuses 1 and 40 of FIGS.
  • this rapid processing method shortens the heating time B in order to shorten the total processing time A of the film in the heat development apparatuses 1 and 40 of FIGS. is there.
  • the film F is urged by the opposing rollers 11a, 12a, 51a, 52a at the temperature rising portions 10, 50 that shorten the temperature rising time C to the optimum developing temperature E, and the fixed guide surface 11d, 12d, 51d and 52d are in intimate contact.
  • the film F is kept at the heat development temperature for the heat retention time D in the heat retaining portions 13 and 53.
  • the heat retaining units 13 and 53 convey the gap (slit) d without contacting the fixed guide surfaces 13d and 53d without an urging means such as a counter roller.
  • the rapid cooling in the cooling unit in FIG. 3 can be realized by arranging a heat sink, a cooling fan, etc. in the cooling units 14 and 54.
  • the heating time B (temperature increase time C + heat retention time D) can be shortened from about 14 seconds to 10 seconds or less, and the total processing time A can be shortened. .
  • Example 1 The heat development apparatus shown in Fig. 4 was used in the experiment, and the configuration was as follows.
  • a silicon rubber heater was pasted on the back surface of an aluminum plate having a thickness of 10 mm to form a plate-shaped heating plate.
  • a silicon rubber roller with a diameter of 12 mm and an effective conveyance length of 380 mm with a silicon rubber layer with a thickness of 1 mm is placed on the surface so that the linear pressure is about 8 gfZcm.
  • the coated film was pressed and conveyed while the BC surface was in contact with the heating plate.
  • the transport length of the heating plate is 21 Omm.
  • an aluminum plate having a thickness of 10 mm is used as first to third cooling plates, and a silicon rubber heater is provided on each of the first and second cooling plates so that the cooling temperature can be controlled.
  • a heatsink with 21 fins with a thickness of 0.7 mm, a height of 35 mm, and a depth of 390 mm arranged at a pitch of 4 mm was joined to the back surface of the aluminum plate of No. 3 cooling plate.
  • a silicon rubber roller with a diameter of 12 mm and an effective conveyance length of 380 mm with a silicon rubber layer of lmm thickness on the surface is placed at a linear pressure of about 8 gfZcm. It was conveyed while pressing the rum.
  • the transport lengths of the first to third cooling plates are 60 mm, 105 mm, and 105 mm, respectively.
  • the conveyance speed was changed to 15. ImmZs during normal processing and 21.2 mmZs during rapid processing.
  • the temperature of the heating plate was 123 ° C
  • the temperature of the first cooling plate was 110 ° C
  • the temperature of the second cooling plate was 90 ° C
  • the temperature of the third cooling plate was 30-60 ° C.
  • a 2 mm gap was provided between the heat plate and the cooling plate to suppress heat transfer between the plates.
  • SD-P manufactured by Co-Caminolta Co., Ltd. which is an organic solvent-based heat developing film as disclosed in JP-A-2004-102263, was used.
  • the film was allowed to acclimatize by leaving it in three environments of normal (25 ° C, 50% RH), high humidity (25 ° C, 80% RH) and low humidity (25 ° C, 20% RH). (This will also change the moisture content in the film.)
  • Example 1 the emulsion layer surface (EC surface) side coated with the coating solution was opened and pressed with a silicon rubber roller, and conveyed while the BC surface was in contact with the heating plate, and the heating time B in FIG. Heat development was performed in seconds (EC surface open 'BC surface heating. Rapid processing).
  • FIGS. 5A and 5B are diagrams showing sensit curves ( ⁇ curves) representing the relationship between exposure amount and density in Example 1 and Comparative Example 1 of rapid processing.
  • FIGS. 6 (a) and 6 (b) are diagrams showing sensit curves ( ⁇ curves) representing the relationship between exposure amount and density in Comparative Examples 2 and 3 of normal processing. [0087] As shown in Figs. 6 (a) and (b), in the conventional normal processing, there is no significant difference in the absolute concentration 'sensit curve regardless of normal' high humidity 'and low humidity for both BC surface heating and EC surface heating. I helped.
  • Example 2 the effect of heating the gap (slit) in the heat retaining portion will be described according to Example 2.
  • the heat development apparatus shown in FIG. 7 was used in the experiment.
  • the heating system in FIG. 4 is the first heating plate on the upstream side, the rubber roller is omitted on the downstream side, and the second heating plate is used.
  • a slit shape is used to heat the slit.
  • the slit distance between the second heating plate and the heat insulating material was 3 mm.
  • FIG. 9 shows changes in film temperature when the film is passed through the vicinity of the surface of the heating plate in the slit and when the film is passed near the wall surface of the heat insulating material.
  • the slit interval is 3 mm or less and the heat retention time is 8 seconds or less
  • the film temperature is slightly lower than the development temperature of 123 ° C.
  • the film temperature is lower than that when passing near the heating plate surface.
  • the slit gap of the heat retaining part can be 3 mm or less, and the tolerance for the curvature error and mounting accuracy when machining both guides becomes large, resulting in a great increase in design freedom.
  • Example 2 the heat development process was performed using the heat development apparatus of FIG. Figure 10 shows the sensit curve ( ⁇ curve) representing the relationship between the exposure and density obtained at this time. Also, as Comparative Example 4, the heat development process was performed under the same conditions as in Example 2 except that the heat development apparatus of FIG. 4 was used, and a sensit curve ( ⁇ curve) representing the relationship between the exposure amount and density obtained at this time was used. B) is also shown in Figure 10.
  • an organic solvent solvent was used for film production, but an aqueous solvent can also be used.
  • a film for heat development using an aqueous solvent can be prepared as follows.
  • the organic silver salt-containing layer is formed on a PET film by using a coating solution in which 30% by mass or more of the solvent is water, and is dried to form a photothermographic material having a thickness of 200 / zm.
  • the binder of the organic silver salt-containing layer is soluble or dispersible in an aqueous solvent (aqueous solvent), and also has a latex power of a polymer having an equilibrium water content of 2% by mass or less at 25 ° C. and 60% RH.
  • the aqueous solvent in which the polymer is soluble or dispersible is a mixture of water or water with 70% by mass or less of a water-miscible organic solvent.
  • water-miscible organic solvent examples include alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, and propyl alcohol, cellosolves such as methyl caffeosolve, ethylcethylsolve sorb, and butylcectosolve, ethyl acetate, and dimethylformamide. Can be mentioned.
  • alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, and propyl alcohol
  • cellosolves such as methyl caffeosolve, ethylcethylsolve sorb, and butylcectosolve, ethyl acetate, and dimethylformamide.
  • the emulsion layer (photosensitive layer) coating solution is prepared as follows. Fatty acid silver dispersion 10 00g, 276ml of water-1 dispersion, organic polyhalogen compound-1 dispersion, organic polyhalogen compound-2 dispersion, phthalazine compound 1 solution, SBR latex (Tg: 17 ° C) solution, reducing agent 1 Dispersion, reducing agent 2 Dispersion, hydrogen bonding compound 1 Dispersion, development accelerator 1 Dispersion, development accelerator 2 Dispersion, color modifier 1 Dispersion, mercapto compound 1 aqueous solution, mercapto compound 2 aqueous solution Add the silver halide mixed emulsion immediately before coating, and mix well mixed emulsion layer coating solution to the coating die and apply.

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Abstract

　この熱現像装置は、支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたフィルムを加熱しながら搬送しフィルム上に形成された潜像を可視化するものであって、ヒータを有する固定ガイド５１ｂ、５２ｂとフィルムを固定ガイドに押圧する対向ローラ５１ａ，５２ａとで構成された第１ゾーン５０と、ヒータを有する固定ガイド５３ｂと固定ガイドに対し所定のガイド間隙を設けた別のガイド５３ａとで構成された第２ゾーン５３と、を備え、第２ゾーンのガイド間隙が３ｍｍ以下である。

Description

熱現像装置及び熱現像方法
技術分野
[0001] 本発明は、熱現像感光材料が塗布されたシートフィルムを加熱し次 ヽで冷却する 迅速処理可能な熱現像方法及び熱現像装置に関するものである。 背景技術
[0002] 下記特許文献 1は、柔軟層を有する加熱された加熱ドラムと、複数の対向ローラと の間で、シートフィルムを EC面 (乳剤面)側で摺動させながら加熱することで、潜像の 形成されたフィルムを現像する熱現像装置を開示する。下記特許文献 2は、上記カロ 熱ドラムの代わりに、 3分割された固定ヒータを用い、当該ヒータ上でフィルムの BC面 側 (支持基体面側)を摺動させて加熱する方式の熱現像装置を開示する。 更に、下 記特許文献 3は、ドラムの外周に形成されたスリットにフィルムを通して加熱する熱現 像装置を開示する。また、下記特許文献 4は、露光〜現像〜冷却を連続的に行い露 光処理と加熱処理とを並行して同時に行うようにし小型化した乾式濃淡画像処理装 置を開示する。
[0003] 特許文献 1〜3のように比較的大型機でも、特許文献 4のような小型機でもフィルム 搬送方向に均一な加熱方式を採用している。前者の装置では、均一な加熱方式によ る均一な画質の達成や、大量処理能力を発揮できるが加熱工程の後半においては 、必要以上の精度でフィルムを加熱搬送することとなり、小型化や部品点数削減によ るコストダウンは期待できず、一方、後者に於いては、迅速処理は言うに及ばず、均 一な加熱、即ち均一な濃度が期待できな力つた。さらに従来の熱現像装置では、熱 現像時間は一般的に 14秒前後 (搬送方向長さ 17インチ)であったが、更なる熱現像 プロセスの迅速ィ匕が求められている。しかし、これら特許文献には、迅速な熱現像プ ロセスに関する対策は示唆も開示もな ヽ。
特許文献 1：特表平 10— 500497号公報
特許文献 2：特開 2003 - 287862号公報
特許文献 3：米国特許明細書第 3739143号 特許文献 4:特開 2002— 162692号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、従来の大型機並の画質を維持し ながら、熱現像プロセスの迅速ィ匕が可能となるとともに小型化'コストダウンも可能な 熱現像装置を提供することを目的とする。さらに 10秒以下の迅速処理で熱現像プロ セスを実行する際に濃度を安定ィ匕でき画質を安定できるようにした熱現像方法及び 熱現像装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0005] 上記目的を達成するために、本発明者らは鋭意検討'研究の結果、熱現像プロセ スがフィルムを熱現像温度まで昇温する昇温工程と、昇温されたフィルムを保温する 保温工程と力 成り立ち、前者の昇温工程において、フィルム全面にわたる均一加 熱 (言い換えると、フィルムと加熱部材との熱伝達上の密な接触）が重要であり、この 均一加熱が保障されないと加熱むら (即ち、濃度むら）が発生し易ぐ後者の保温ェ 程は加熱部材とフィルムとの密な接触は前者に比べそれほど重要では無 、と 、う知 見を得た。またさらに、潜像の形成されたシートフィルムの加熱時間が 14秒前後であ れば、乳剤面側からの加熱でも反乳剤面側からの加熱でも、乳剤中に含まれる溶媒 成分 (MEK ·水分等）はほぼ揮発 (蒸発)しきるので、画質 (濃度）は安定するのに対 し、加熱時間を短縮する迅速処理においては、乳剤面側の加熱と反乳剤面側の加 熱とでは濃度に差が生じるという知見を本発明者は得た。
[0006] 更に、本発明者の検討によれば、シートフィルムの乳剤面側を開放しかつ反乳剤 面側から加熱することで、濃度に差が生じ難くなつて濃度が安定するという知見を得 た。
[0007] 本発明は力かる知見に基づいてなされたものであり、本発明による熱現像装置は、 支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたシートフィルムを加熱しながら搬 送し前記シートフィルム上に形成された潜像を可視化する熱現像装置であって、ヒー タを有する固定ガイドとシートフィルムを前記固定ガイドに押圧する対向ローラとで構 成された第 1ゾーンと、ヒータを有する固定ガイドと前記固定ガイドに対し所定のガイ ド間隙を設けた別のガイドとで構成された第 2ゾーンと、を備え、前記第 2ゾーンのガ イド間隙が 3mm以下であることを特徴とする。
[0008] この熱現像装置によれば、第 1ゾーンで加熱部材等の加熱手段とシートフィルムと の密な接触を確保してシートフィルムの昇温を行い、濃度むらの発生を抑え、そのよ うな密な接触を図る必要がな 、ので、第 2ゾーンではガイド隙間でシートフィルムの保 温を行うことで、濃度むらのな ヽ高画質を維持しながら熱現像プロセスの迅速処理、 装置の小型化及びコストダウンが可能な構成にできる。ガイド隙間が 3mm以下であ ると、第 2ゾーンにおいてシートフィルムの搬送姿勢に関わらず保温性能に影響が少 なぐまた、固定ガイドと別のガイドとの配置精度がさほど要求されず、両ガイドの加 ェ時の曲率誤差や取り付け精度に対する許容量が大となり、大幅に設計の自由度を 増す結果となり、装置のコスト減に寄与できる。
[0009] 上記熱現像装置において、前記第 2ゾーンのガイド間隙が 1乃至 3mmの範囲内で あることが好ましい。ガイド隙間が lmm以上であると、シートフィルムの熱現像感光材 料の塗布面がガイド面に触れ難くなり傷発生のおそれが低下し、好まし 、。
[0010] また、前記第 2ゾーンの前記固定ガイドと前記ガイドが略同一の曲率を有することが 好ましい。装置小型化等のために第 2ゾーンのガイドに曲率をもたせた場合に、ガイ ド間隙がほぼ一定のガイドを構成できる。
[0011] なお、第 1ゾーン及び第 2ゾーンにおけるシートフィルムとの係合時間が 10秒以下 であるように構成することが好ま 、。
[0012] 次に、シートフィルムの乳剤面側開放 (EC面開放） '反乳剤面側加熱 (BC面加熱） の効果について図 11 (a)、（b)を参照して説明する。図 11 (a)はシートフィルムの乳 剤面側開放 (EC面開放） ·反乳剤面側加熱 (BC面加熱)の様子を概略的に示す図 であり、図 11 (b)は比較のためにシートフィルムの反乳剤面側開放 (BC面開放） '乳 剤面側加熱 (EC面加熱)の様子を概略的に示す図である。
[0013] (A)濃度安定性、センシトカーブ（γカーブ）の安定性装置内にフィルムを多数枚 重ねてセットすると、環境湿度により、重ねたフィルムの最上面 ·最下面 ·周囲四方の フィルムエッジ部分力 フィルムが吸湿し、また、フィルム内の残留溶媒が揮発する。 これにより、重ねたフィルムのフィルム面間、面内で、溶媒 (水分、有機溶剤)の含有率 に不均一を生じる。力かるフィルム面間の溶媒含有率の不均一は加熱後のフィルム にも残存することとなり、当該不均一に起因して、日内や日間でプリント間に濃度差を 生じ、迅速処理にともないこれらの濃度差がより顕著になり易いが、本発明の乳剤面 側開放による迅速処理 (加熱時間短縮)方式にお!、ては、これら溶媒成分が短時間 に均一に揮発することで、濃度差が生じ難くなる。この結果、濃度が安定し、センシト カーブ（γカーブ)も安定し、濃度階調が安定する。
[0014] (Β)濃度均一性 (1)装置内にフィルムを多数枚重ねてセットすると、環境湿度により 、重ねたフィルムの最上面 ·最下面 ·周囲四方のフィルムエッジ部分からフィルムが吸 湿し、また、フィルム内の残留溶媒が揮発する。これにより、重ねたフィルムのフィルム 面間、面内で、溶媒 (水分、有機溶剤)の含有率に不均一を生じる。フィルムの四方周 辺は溶媒含有率が不均一になり易ぐ面内濃度差を生じ濃度むらとなるが、本発明 の乳剤面側開放による迅速処理 (加熱時間短縮）により、これら溶媒成分がフィルム 全面に渡って均一に揮発することで、フィルム面内濃度差が生じ難くなる。
[0015] (C)濃度均一性 (2)スポット的にフィルム (PETベース）と加熱体との接触性 (伝熱性 )が悪くなつても、 PETベース部分が伝熱むらの緩和作用をはたすので、濃度むら発 生を抑制可能となる。
[0016] 図 11 (a)の EC面開放 'BC面加熱の場合、シートフィルムの乳剤面が開放されてい るので、フィルム全面力も溶媒 (水、有機溶剤)が揮発し、濃度が低下するが、部分的 にフィルムと加熱体の接触性が悪い部分 Fl, F2では、揮発量が相対的に少なくなり 、濃度低下量が少なくなる一方、温度が相対的に上がり難くなり、現像進行が抑制さ れ濃度が低下する。これらで相殺することで、接触性のよいところとの濃度差が起こり 難い。この結果、濃度むらによる面内均一性が有利になる。
[0017] これに対し、図 11 (b)の BC面開放 'EC面加熱の場合、部分的にフィルムと加熱体 の接触性が悪い部分 F3, F4から、溶媒 (水、有機溶剤）が揮発し、濃度が低下する 一方、部分的にフィルムと加熱体の接触性が悪い部分 F3, F4では、温度が上がり難 くなり、現像進行が抑制され濃度が低下する。これらの相乗効果で、接触性の良いと ころとの濃度差が顕在化する。この結果、濃度むらによる面内均一性が不利になる。
[0018] 本発明は上述のような本発明者の知見に基づいてなされたものであって、本発明 による熱現像方法は、支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたシートフィ ルムを加熱時間が 10秒以下となるように加熱し、次 、で冷却する熱現像方法であつ て、前記シートフィルムの熱現像感光材料の塗布された面側を開放し、支持基体面 側から加熱することを特徴とする。
[0019] この熱現像方法によれば、 10秒以下の迅速処理で熱現像プロセスを実行する際に 、熱現像感光材料の塗布された面側を開放し、支持基体面側から加熱することで、 加熱され揮発 (蒸発)しょうとするシートフィルムに含まれる溶媒 (水、有機溶剤等)が 最短距離で離散するので、加熱時間 (揮発時間）が短くなつても時間短縮の影響を 受け難くなるとともに、部分的にフィルムと加熱体との接触性が悪い部分があっても接 触性のょ 、ところとの濃度差が起こり難 、ので、濃度を安定化でき画質が安定する。
[0020] 上記熱現像方法にお!ヽて、前記加熱の工程が、前記シートフィルムを熱現像温度 に昇温させる昇温工程と、前記熱現像温度に昇温されたシートフィルムを保温する保 温工程と、を含むことで、更に濃度むらの発生が起こり難くなる。
[0021] 本発明による熱現像装置は、支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布された シートフィルムを加熱時間が 10秒以下となるように加熱手段により加熱し、次いで冷 却手段により冷却する熱現像装置であって、前記加熱手段は、前記シートフィルムの 熱現像感光材料の塗布された面側を開放し、支持基体面側から加熱するように構成 されていることを特徴とする。
[0022] この熱現像装置によれば、 10秒以下の迅速処理で熱現像プロセスを実行する際に 、熱現像感光材料の塗布された面側を開放し、支持基体面側から加熱することで、 加熱され揮発 (蒸発)しょうとするシートフィルムに含まれる溶媒 (水、有機溶剤等)が 最短距離で離散するので、加熱時間 (揮発時間）が短くなつても時間短縮の影響を 受け難くなるとともに、部分的にフィルムと加熱体との接触性が悪い部分があっても接 触性のょ 、ところとの濃度差が起こり難 、ので、濃度を安定化でき画質が安定する。
[0023] 上記熱現像装置にお!ヽて、前記加熱手段は、前記シートフィルムを熱現像温度に 昇温させる昇温工程と、前記熱現像温度に昇温されたシートフィルムを保温する保 温工程と、を実行するように構成されることで、更に濃度むらの発生が起こり難くなる 発明の効果
[0024] 本発明の熱現像装置および熱現像方法によれば、従来の大型機並の画質を維持 しながら、熱現像プロセスの迅速ィ匕が可能となるとともに小型化'コストダウンも可能と なる。すなわち、 10秒以下の迅速処理で熱現像プロセスを実行する際に濃度を安定 化でき画質を安定にすることができる。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]第 1の実施の形態による熱現像装置の要部を概略的に示す側面図である。
[図 2]第 2の実施の形態による熱現像装置の要部を概略的に示す側面図である。
[図 3]図 3は図 1,図 2の熱現像装置 1, 40における熱現像プロセスの迅速処理方法 における温度プロファイルを示すグラフである。
圆 4]実施例 1で使用した熱現像装置の要部構成を示す側面図である。
[図 5]迅速処理の実施例 1 (a)及び比較例 1 (b)における露光量と濃度との関係を表 すセンシトカーブ（ γカーブ）を示す図である。
[図 6]通常処理の比較例 2 (a)及び比較例 3 (b)における露光量と濃度との関係を表 すセンシトカーブ（ γカーブ）を示す図である。
[図 7]実施例 2で使用した熱現像装置の要部構成を示す側面図である。
[図 8]実施例 2において、図 7のスリットにおける加熱プレート表面温度、加熱プレート 表面と対向する断熱材壁面温度、及びスリット内の空気温度を昇温開始力ゝら熱現像 温度になるまで測定し、その時間と温度との関係を示すグラフである。
[図 9]実施例 2において、スリット内でフィルムを加熱プレート表面近傍を通過させた 場合、及び断熱材壁面近傍を通過させた場合のそれぞれのフィルム温度の変化を 示すグラフである。
[図 10]実施例 2及び比較例 4で得られた露光量と濃度との関係を表すセンシトカーブ ( yカーブ）を示す図である。
[図 11]図 11 (a)はシートフィルムの乳剤面側開放 (EC面開放） '反乳剤面側加熱 (B C面加熱）の様子を概略的に示す図であり、図 11 (b)は比較のためにシートフィルム の反乳剤面側開放 (BC面開放） ·乳剤面側加熱 (EC面加熱)の様子を概略的に示 す図である。 符号の説明
1， 40 熱現像装置
10, 50 昇温部（第 1ゾーン) 11, 51 第 1の加熱ゾーン 11a, 51a 対向ローラ l ib, 51b カロ熱ガイド l lc、 51c 力!]熱ヒータ l ld、 51d 固定ガイド面
12, 52 第 2のカロ熱ゾーン 12a, 52a 対向ローラ 12b、 52b カロ熱ガイド 12c、 52c カロ熱ヒータ 12d、 52d 固定ガイド面
13, 53 保温部（第 2ゾーン) 13a, 53a ガイド部
13b、 53b カロ熱ガイド 13c、 53c カロ熱ヒータ 13d、 53d 固定ガイド面
14, 54 冷却部
14a, 54a 対向ローラ 14b、 54b 冷却プレート 14c、 54c 冷却ガイド面 15， 55 光走査露光部 16, 56 搬送ローラ対 17 凹部
40a 装置筐体
45 フィルム収納部
46 ピックアップローラ 47 搬送ローラ対
48 曲面ガイド
49a, 49b 搬送ローラ
56 濃度計
57 搬送ローラ対
58 フィルム載置部
59 基板部
F フィルム、シートフィルム
d 隙間、ガイド隙間
発明を実施するための最良の形態
[0027] 以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。
[0028] 〈第 1の実施の形態〉
図 1は第 1の実施の形態による熱現像装置の要部を概略的に示す側面図である。 図 1に示すように、第 1の実施の形態の熱現像装置 1は、 PET等力 なるシート状の 支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布された EC面と、 EC面と反対面の支持 基体側の BC面とを有するシートフィルム F (以下、「フィルム」という。）を方向 Hに副走 查搬送しながら画像データに基づ!、て光走査露光部 15でレーザ光 Lを光走査して 露光することにより EC面に潜像を形成し、次に、フィルム Fを BC面側から加熱して現 像し潜像を可視化するものである。
[0029] 図 1の熱現像装置 1は、潜像の形成されたフィルム Fを BC面側から加熱し所定の熱 現像温度まで昇温させる昇温部 10と、昇温されたフィルム Fを加熱して所定の熱現 像温度に保温する保温部 13と、加熱されたフィルム Fを BC面側から冷却する冷却部 14と、を備える。昇温部 10と保温部 13とで加熱部を構成し、フィルム Fを熱現像温度 まで加熱し熱現像温度に保持する。
[0030] 昇温部 10は、フィルム Fを上流側で加熱する第 1の加熱ゾーン 11と、下流側でカロ 熱する第 2の加熱ゾーン 12と、を有する。
[0031] 第 1の加熱ゾーン 11は、アルミニウム等の金属材料力 なり固定された平面状の加 熱ガイド 1 lbと、加熱ガイド 1 lbの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等力もなる 平面状の加熱ヒータ 1 lcと、加熱ガイド 1 lbの固定ガイド面 1 Idにフィルムを押圧可 能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ 熱絶縁性のあるシリコンゴム等力 なる複数の対向ローラ 11aと、を有する。
[0032] 第 2の加熱ゾーン 12は、アルミニウム等の金属材料力 なり固定された平面状の加 熱ガイド 12bと、加熱ガイド 12bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等力もなる 平面状の加熱ヒータ 12cと、加熱ガイド 12bの固定ガイド面 12dにフィルムを押圧可 能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ 熱絶縁性のあるシリコンゴム等力 なる複数の対向ローラ 12aと、を有する。
[0033] 保温部 13は、アルミニウム等の金属材料力 なり固定された平面状の加熱ガイド 1 3bと、加熱ガイド 13bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等力もなる平面状の 加熱ヒータ 13cと、加熱ガイド 13bの表面に構成された固定ガイド面 13dに対し所定 の隙間 (スリット) dを有するように対向して配置された断熱材等力もなるガイド部 13aと 、を有する。
[0034] 昇温部 10の第 1の加熱ゾーン 11では、昇温部 10の上流側から搬送ローラ対 16等 により搬送されてきたフィルム Fが回転駆動された各対向ローラ 11aにより固定ガイド 面 1 Idに押圧されることで BC面が固定ガイド面 1 Idに密に接触して加熱されながら 方向 Hに搬送されるようになって 、る。
[0035] 第 2の加熱ゾーン 12でも同様に、第 1の加熱ゾーン 11から搬送されてきたフィルム Fが回転駆動された各対向ローラ 12aにより固定ガイド面 12dに押圧されることで BC 面が固定ガイド面 l idに密に接触して加熱されながら方向 Hに搬送されるようになつ ている。
[0036] 昇温部 10の第 2の加熱ゾーン 12と保温部 13との間に上方に V字状に開口した凹 部 17が設けられており、昇温部 10からの異物が凹部 17内に落下するように構成して いる。これにより、昇温部 10からの異物が保温部 13に持ち込まれることを防止でき、 フィルムにジャム'傷 '濃度むら等が発生することを防止できる。
[0037] 保温部 13では、第 2の加熱ゾーン 12から搬送されてきたフィルム Fが加熱ガイド 13 bの固定ガイド面 13dとガイド部 13aとの間の隙間 dにお!/、て加熱ガイド 13bからの熱 で加熱 (保温)されながら、第 2の加熱ゾーン 12側の対向ローラ 12aの搬送力により 隙間 dを通過するようになっている。隙間 dは、 1乃至 3mmの範囲内が好ましい。
[0038] 冷却部 14では、フィルム Fを金属材料等力もなる冷却プレート 14bの冷却ガイド面 1 4cに接触させて冷却しながら対向ローラ 14aにより更に方向 Hに搬送する。なお、冷 却プレート 14bをフィン付きのヒートシンク構造とすることで冷却効果を増すことができ る。冷却プレート 14bの下流側にフィン付きのヒートシンク構造の冷却プレートを更に 酉己置してちょい。
[0039] 上述のように、図 1の熱現像装置 1では、フィルム Fは、昇温部 10及び保温部 13に おいて BC面が加熱状態の固定ガイド面 l ld、 12d、 13dに向いており、熱現像感光 材料の塗布された EC面が開放された状態で搬送される。また、冷却部 14では、一 点鎖線で示すようにフィルム Fは、 BC面が冷却ガイド面 14cに接触し冷却され、熱現 像材料が塗布された EC面が開放された状態で搬送される。
[0040] また、フィルム Fは、昇温部 10及び保温部 13の通過時間が 10秒以下となるよう対 向ローラ l la、 12aにより搬送される。従って、昇温〜保温の加熱時間も 10秒以下と いうことになる。
[0041] 以上のように、図 1の熱現像装置 1によれば、均一熱伝達が必要な昇温部 10にお いて、カロ熱ガイド l lb、 12bと、フィルム Fを加熱ガイド l lb、 12bに押圧する複数の対 向ローラ 11a, 12aとによりフィルム Fを固定ガイド面 l ld、 12dに密着させることで接 触伝熱を確保しながらフィルム Fを搬送するので、フィルム全面が均一に加熱され、 均一に温度上昇するので、仕上がりフィルムは濃度むらの発生を抑えた高品質の画 像となる。
[0042] また、熱現像温度への昇温後は、保温部 13で加熱ガイド 13bの固定ガイド面 13dと ガイド部 13aとの間の隙間 dにフィルムを搬送し、特に固定ガイド面 13dに密着させず に隙間 dにおいて加熱（固定ガイド面 13dに直接接触し伝熱加熱する、及び Z又は、 周囲の高温空気との接触による伝熱）しても、フィルム温度は現像温度 (例えば 123 °C)に対し所定の範囲内（例えば 0. 5°C)に収まる。このように、フィルムが隙間 dにお いて加熱ガイド 13bの壁面またはガイド部 13aの壁面のどちらに沿って搬送されても 、フィルム温度差は 0. 5°C未満であり、均一な保温状態が維持できるので、仕上がり フィルムにおける濃度むら発生の虡はほとんど生じない。このため、保温部 13にロー ラ等の駆動部品を設ける必要がな 、ので、部品点数削減を達成できる。
[0043] 更に、フィルム Fの加熱時間が 10秒以下で済むので、迅速な熱現像プロセスを実 現でき、また、昇温部 10から冷却部 14まで直線的に延びたフィルム搬送経路を装置 レイアウトに応じて変更でき、設置面積の小型化 ·装置全体の小型化に対応可能とな る。
[0044] 従来の大型機ではフィルムを現像温度に昇温以降の保温機能で充分な部分にも、 昇温部と同一な加熱搬送構成として ヽたため、結果的に不必要な部材を使用してし まっており、部品点数の増加やコストアップを招いており、また、従来の小型機では昇 温時の熱伝達を保障し難いため濃度むら発生の問題があり高画質の保障が困難で あつたのに対し、第 1の実施の形態によれば、熱現像プロセスを昇温部 10と保温部 1 3とで別々に実行することで、力かる問題をいずれも解消することができる。
[0045] また、フィルム Fを昇温部 10及び保温部 13で熱現像感光材料の塗布された EC面 が開放された状態で BC面側から加熱することで、 10秒以下の迅速処理で熱現像プ 口セスを実行する際に、 EC面側の開放により、加熱され揮発 (蒸発)しょうとするフィ ルム Fに含まれる溶媒 (水分、有機溶剤等)が最短距離で離散するので、加熱時間（ 揮発時間）が短くなつても時間短縮の影響を受け難くなるとともに、部分的にフィルム Fと固定ガイド面 l ld、 12dとの接触性が悪い部分があっても、 BC面の PETベース による熱拡散効果により、接触性の良い部分との温度差が緩和され、結果として濃度 差が起こりにくいので、濃度を安定化でき、画質が安定する。なお、一般的に加熱効 率を考慮すると、 EC面側加熱の方が良いと考えられていた力 フィルム Fの支持基 体の PETの熱伝導率 0. 17W/m°C, PETベースの厚さ 170 m前後であることを 考慮すると、時間遅れはわずかであり、ヒータ容量アップ等で容易に相殺可能であり 、上記の接触むらを緩和する効果の方が期待できる方が好ま 、。
[0046] 更に、保温部 13を出て、冷却部 14に至る間にもフィルム F中の溶媒 (水分、有機溶 剤等）は高温であるため揮発 (蒸発）しょうとしている力 冷却部 14でもフィルム Fの E C面が開放状態であるので、溶媒 (水分、有機溶剤等)がトラップされず、より長い時 間、揮発させることになるので、より画質 (濃度）が安定する。このように、迅速処理時 には冷却時間も無視できず、加熱時間 10秒以下の迅速処理には特に有効となる。 [0047] 〈第 2の実施の形態〉
図 2は第 2の実施の形態による熱現像装置の要部を概略的に示す側面図である。
[0048] 図 2に示すように、第 2の実施の形態の熱現像装置 40は、上述と同様の PET等か らなるシート状の支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布された EC面と、 EC面 と反対面の支持基体側の BC面とを有するフィルム Fを副走査搬送しながら光走査露 光部 55からのレーザ光 Lで EC面に潜像を形成し、次に、フィルム Fを BC面側からカロ 熱して現像し潜像を可視化し、曲率のある搬送経路を通して装置上方に搬送し排出 するものである。
[0049] 図 2の熱現像装置 40は、装置筐体 40aの底部近傍に設けられ未使用の多数枚の フィルム Fを収納するフィルム収納部 45と、フィルム収納部 45の最上のフィルム Fをピ ックアップして搬送するピックアップローラ 46と、ピックアップローラ 46からのフィルム F を搬送する搬送ローラ対 47と、搬送ローラ対 47からのフィルム Fをガイドし搬送方向 をほぼ反転させて搬送するように曲面状に構成された曲面ガイド 48と、曲面ガイド 48 力 のフィルム Fを副走査搬送するための搬送ローラ対 49a, 49bと、搬送ローラ対 4 9aと 49bとの間でフィルム Fに画像データに基づいてレーザ光 Lを光走査して露光す ることにより EC面に潜像を形成する光走査露光部 55と、を備える。
[0050] 熱現像装置 40は、更に、潜像の形成されたフィルム Fを BC面側から加熱し所定の 熱現像温度まで昇温させる昇温部 50と、昇温されたフィルム Fを加熱して所定の熱 現像温度に保温する保温部 53と、加熱されたフィルム Fを BC面側から冷却する冷却 部 54と、冷却部 54の出口側に配置されてフィルム Fの濃度を測定する濃度計 56と、 濃度計 56からのフィルム Fを排出する搬送ローラ対 57と、搬送ローラ対 57で排出さ れたフィルム Fが載置されるように装置筐体 40aの上面に傾斜して設けられたフィル ム載置部 58と、を備える。
[0051] 図 2のように、熱現像装置 40では、装置筐体 40aの底部から上方に向けて、フィル ム収納部 45、基板部 59、搬送ローラ対 49a, 49b'昇温部 50·保温部 53 (上流側）の 順に配置されており、フィルム収納部 45が最下方にあり、また昇温部 50·保温部 53 との間に基板部 59があるので、熱影響を受け難くなつている。
[0052] また、副走査搬送の搬送ローラ対 49a, 49bから昇温部 50までの搬送路は比較的 短く構成されているので、光走査露光部 55によりフィルム Fに対し露光が行われなが らフィルム Fの先端側では昇温部 50、保温部 53で熱現像加熱が行われる。
[0053] 昇温部 50と保温部 53とで加熱部を構成し、フィルム Fを熱現像温度まで加熱し熱 現像温度に保持する。昇温部 50は、フィルム Fを上流側で加熱する第 1の加熱ゾー ン 51と、下流側で加熱する第 2の加熱ゾーン 52と、を有する。
[0054] 第 1の加熱ゾーン 51は、アルミニウム等の金属材料力もなり固定された平面状の加 熱ガイド 51bと、加熱ガイド 51bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等力 なる 平面状の加熱ヒータ 51cと、加熱ガイド 5 lbの固定ガイド面 5 Idにフィルムを押圧可 能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ 熱絶縁性のあるシリコンゴム等力 なる複数の対向ローラ 51aと、を有する。
[0055] 第 2の加熱ゾーン 52は、アルミニウム等の金属材料力 なり固定された平面状の加 熱ガイド 52bと、加熱ガイド 52bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等力もなる 平面状の加熱ヒータ 52cと、加熱ガイド 52bの固定ガイド面 52dにフィルムを押圧可 能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ 熱絶縁性のあるシリコンゴム等力 なる複数の対向ローラ 52aと、を有する。
[0056] 保温部 53は、アルミニウム等の金属材料力もなり固定された加熱ガイド 53bと、カロ 熱ガイド 53bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等力もなる平面状の加熱ヒータ 53cと、加熱ガイド 53bの表面に構成された固定ガイド面 53dに対し所定の隙間 (スリ ット) dを有するように対向して配置された断熱材等力もなるガイド部 53aと、を有する 。保温部 53は、昇温部 50側が第 2の加熱ゾーン 52と連続して平面的に構成され、 途中から装置上方に向けて所定の曲率で曲面状に構成されて 、る。
[0057] 隙間 dは 1乃至 3mmの範囲内が好ましい。保温部 53は、昇温部 50側が第 2の加熱 ゾーン 52と連続して平面的に構成され、途中から装置上方に向けて所定の曲率で 曲面状に構成されている。この曲面状の加熱ガイド 53bとガイド部 53aとはほぼ同一 の曲率に構成されている。
[0058] 昇温部 50の第 1の加熱ゾーン 51では、昇温部 50の上流側から搬送ローラ対 49a, 49bにより搬送されてきたフィルム Fが回転駆動された各対向ローラ 51aにより固定ガ イド面 5 Idに押圧されることで BC面が固定ガイド面 5 Idに密に接触して加熱されな 力 搬送されるようになって!/、る。
[0059] 第 2の加熱ゾーン 52でも同様に、第 1の加熱ゾーン 51から搬送されてきたフィルム Fが回転駆動された各対向ローラ 52aにより固定ガイド面 52dに押圧されることで BC 面が固定ガイド面 51dに密に接触して加熱されながら搬送されるようになっている。
[0060] なお、図 1と同様に、昇温部 50の第 2の加熱ゾーン 52と保温部 53との間に上方に V字状に開口した凹部を設けるように構成してもよぐ昇温部 50からの異物が凹部内 に落下することにより、昇温部 50からの異物が保温部 53に持ち込まれることを防止 できる。
[0061] 保温部 53では、第 2の加熱ゾーン 52から搬送されてきたフィルム Fが加熱ガイド 53 bの固定ガイド面 53dとガイド部 53aとの間の隙間 dにおいて加熱ガイド 53bからの熱 で加熱 (保温)されながら、第 2の加熱ゾーン 52側の対向ローラ 52aの搬送力により 隙間 dを通過する。このとき、フィルム Fは、隙間 dにおいて水平方向力も垂直方向に 向きを次第に変えながら搬送され、冷却部 54に向かう。
[0062] 冷却部 54では、保温部 53からほぼ垂直方向に搬送されてきたフィルム Fを金属材 料等力もなる冷却プレート 54bの冷却ガイド面 14cに対向ローラ 54aにより接触させ て冷却しながら、垂直方向力 次第に斜め方向にフィルム Fの向きをフィルム載置部 58に変えて搬送するようになっている。なお、冷却プレート 54bをフィン付きのヒート シンク構造とすることで冷却効果を増すことができる。冷却プレート 54bの一部をフィ ン付きのヒートシンク構造にしてもよ 、。
[0063] 冷却部 54から出た冷却されたフィルム Fは濃度計 56で濃度測定され、搬送ローラ 対 57により搬送されてフィルム載置部 58へと排出される。フィルム載置部 58は複数 枚のフィルム Fを一時的に載置しておくことができる。
[0064] 上述のように、図 2の熱現像装置 40では、フィルム Fは、昇温部 50及び保温部 53 において BC面が加熱状態の固定ガイド面 51d、 52d、 53dに向いており、熱現像感 光材料の塗布された EC面が開放された状態で搬送される。また、冷却部 54では、フ イルム Fは、 BC面が冷却ガイド面 54cに接触し冷却され、熱現像材料が塗布された E C面が開放された状態で搬送される。
[0065] また、フィルム Fは、昇温部 50及び保温部 53の通過時間が 10秒以下となるよう対 向ローラ 51a、 52aにより搬送される。従って、昇温〜保温の加熱時間も 10秒以下と いうことになる。
[0066] 以上のように、図 2の熱現像装置 40によれば、均一熱伝達が必要な昇温部 50にお いて、カロ熱ガイド 51b、 52bと、フィルム Fをカ卩熱ガイド 5 lb、 52bに押圧する複数の対 向ローラ 51a, 52aとによりフィルム Fを固定ガイド面 51d、 52dに密着させることで接 触伝熱を確保しながらフィルム Fを搬送するので、フィルム全面が均一に加熱され、 均一に温度上昇するので、仕上がりフィルムは濃度むらの発生を抑えた高品質の画 像となる。
[0067] また、熱現像温度への昇温後は、保温部 53で加熱ガイド 53bの固定ガイド面 53dと ガイド部 53aとの間の隙間 dにフィルムを搬送し、特に固定ガイド面 53dに密着させず に隙間 dにおいて加熱（固定ガイド面 53dに直接接触し伝熱加熱する、及び Z又は、 周囲の高温空気との接触による伝熱）しても、フィルム温度は現像温度 (例えば 123 °C)に対し所定の範囲内（例えば 0. 5°C)に収まる。このように、フィルムが隙間 dにお いて加熱ガイド 53bの壁面または曲面ガイド 53aの壁面のどちらに沿って搬送されて も、フィルム温度差は 0. 5°C未満であり、均一な保温状態が維持できるので、仕上が りフィルムにおける濃度むら発生の虡はほとんど生じない。このため、保温部 53に口 ーラ等の駆動部品を設ける必要がな 、ので、部品点数削減を達成できる。
[0068] 更に、フィルム Fの加熱時間が 10秒以下で済むので、迅速な熱現像プロセスを実 現でき、また、昇温部 50から水平方向に延びた保温部 53が途中から曲面状になつ て垂直方向に向くよう構成され、フィルム Fは冷却部 54でフィルム Fの向きをほぼ反 転させてフィルム載置部 58へと排出されるので、装置レイアウトに応じて冷却部 54を 所定の曲率とすることで、設置面積の小型化 ·装置全体の小型化に対応可能となる。
[0069] 従来の大型機ではフィルムを現像温度に昇温以降の保温機能で充分な部分にも、 昇温部と同一な加熱搬送機構として 、たため、結果的に不必要な部材を使用してし まっており、部品点数の増加やコストアップを招いており、また、従来の小型機では昇 温時の熱伝達を保障し難いため濃度むら発生の問題があり高画質の保障が困難で あつたのに対し、第 2の実施の形態によれば、第 1の実施の形態と同様に、熱現像プ 口セスを昇温部 50と保温部 53とで別々に実行することで、カゝかる問題をいずれも解 消することができる。
[0070] また、フィルム Fを昇温部 50及び保温部 53で熱現像感光材料の塗布された EC面 が開放された状態で BC面側から加熱することで、 10秒以下の迅速処理で熱現像プ 口セスを実行する際に、 EC面側の開放により、加熱され揮発 (蒸発)しょうとするフィ ルム Fに含まれる溶媒 (水分、有機溶剤等)が最短距離で離散するので、加熱時間（ 揮発時間）が短くなつても時間短縮の影響を受け難くなるとともに、部分的にフィルム Fと固定ガイド面 51d、 52dとの接触性が悪い部分があっても、 BC面の PETベース による熱拡散効果により、接触性の良い部分との温度差が緩和され、結果として濃度 差が起こりにくいので、濃度を安定化でき、画質が安定する。なお、一般的に加熱効 率を考慮すると、 EC面側加熱の方が良いと考えられていた力 フィルム Fの支持基 体の PETの熱伝導率 0. 17W/m°C, PETベースの厚さ 170 m前後であることを 考慮すると、時間遅れはわずかであり、ヒータ容量アップ等で容易に相殺可能であり 、上記の接触むらを緩和する効果の方が期待できる方が好ま 、。
[0071] 更に、保温部 53を出て、冷却部 54に至る間にもフィルム F中の溶媒 (水分、有機溶 剤等）は高温であるため揮発 (蒸発）しょうとしている力 冷却部 54でもフィルム Fの E C面が開放状態であるので、溶媒 (水分、有機溶剤等)がトラップされず、より長い時 間、揮発させることになるのでより、画質が安定する。このように、迅速処理時には冷 却時間も無視できず、加熱時間 10秒以下の迅速処理には特に有効となる。
[0072] また、図 1,図 2において、保温部 13, 53のガイド隙間 dが 3mm以下であると、保温 部 13, 53においてフィルムの搬送姿勢に関わらず保温性能に影響が少なぐまた、 加熱ガイド 13b、 53bと、対向するガイド 13a、 53aとの配置精度がさほど要求されず 、両ガイドの加工時の曲率誤差や取り付け精度に対する許容量が大となり、大幅に 設計の自由度を増す結果となり、装置のコスト減に寄与できる。また、保温部 13, 53 のガイド隙間 dが lmm以上であると、フィルムの EC面がガイド面に触れ難くなり傷発 生のおそれが低下し、好ましい。
[0073] 次に、第 1及び第 2の実施の形態における熱現像プロセスの迅速処理について図 3 を参照して説明する。図 3は図 1,図 2の熱現像装置 1, 40における熱現像プロセス の迅速処理方法における温度プロファイルを示すグラフである。 [0074] この迅速処理方法は、図 3に示すように、図 1,図 2の熱現像装置 1, 40におけるフ イルムの全処理時間 Aを短縮するために加熱時間 Bをより短くするものである。このた めに、現像最適温度 Eまでの昇温時間 Cをより短くするベぐ昇温部 10, 50において フィルム Fを対向ローラ 11a, 12a, 51a, 52aで付勢し固定ガイド面 11 d、 12d、 51d 、 52dに密に接触させている。
[0075] そして、フィルム Fが現像最適温度 Eに達した後、保温部 13, 53においてフィルム F を保温時間 Dに熱現像温度で保温する。保温部 13, 53では、上述の通り、隙間 (スリ ット） d内を対向ローラ等の付勢手段は無しで固定ガイド面 13d、 53dに密着させない で搬送する。なお、図 3の冷却部における急冷は、冷却部 14, 54でヒートシンクや冷 却ファン等を配置することで実現できる。
[0076] 上述のように、画質を維持したまま、加熱時間 B (昇温時間 C+保温時間 D)を従来 の 14秒前後から 10秒以下に短縮でき、全処理時間 Aを短縮することができる。
実施例
[0077] 〈実施例 1〉
次に、実施例 1により迅速処理加熱プロセスにおける BC面加熱 'EC面開放の効果 について説明する。図 4に示す熱現像装置を実験で使用し、次のような構成とした。
[0078] 加熱系として、厚さ 10mmのアルミニウムプレートの裏面にシリコンラバーヒータを貼 付しプレート状の加熱プレートとした。加熱プレートのガイド面に、厚さ lmmのシリコ ンゴム層を表層に設けた直径 12mm、有効搬送長 380mmのシリコンゴムローラを約 8gfZcmの線圧となるよう配置し、このシリコンゴムローラで熱現像感光材料を塗布し たフィルムを押圧し BC面を加熱プレートに接触させながら搬送した。加熱プレートの 搬送長は 21 Ommである。
[0079] 冷却系として、厚さ 10mmのアルミニウムプレートを第 1〜第 3の冷却プレートとし、 第 1及び第 2の冷却プレートには、それぞれシリコンラバーヒータを設け、冷却温度を 制御可能にし、第 3の冷却プレートのアルミニウムプレートの裏面に厚さ 0. 7mm、高 さ 35mm、奥行き 390mmのフィン 21枚をピッチ 4mmで配置したヒートシンクを接合 した。第 1〜第 3の冷却プレートに、厚さ lmmのシリコンゴム層を表層に設けた直径 1 2mm、有効搬送長 380mmのシリコンゴムローラを約 8gfZcmの線圧で配置し、フィ ルムを押圧しながら搬送した。第 1〜第 3の冷却プレートの搬送長は、それぞれ 60m m、 l05mm、 105mmである。
[0080] 搬送速度は、通常処理のとき、 15. ImmZsとし、迅速処理のとき 21. 2mmZsに 変更した。加熱プレートの温度は 123°Cとし、第 1の冷却プレートの温度は 110°C、 第 2の冷却プレートの温度は 90°C、第 3の冷却プレート温度は 30〜60°Cとした。カロ 熱プレートと冷却プレートの間は、プレート間での熱移動を抑制するために 2mmの 間隙を設けた。
[0081] 熱現像用フィルムは、特開 2004— 102263号公報に開示されているような有機溶 剤系の熱現像用フィルムである、コ-カミノルタ社製の SD-Pを使用した。
[0082] 上記フィルムをノーマル（25°C50%RH) ·高湿（25°C80%RH) '低湿（25°C20% RH)の 3環境下に放置し馴染ませた。（こうすることで、フィルム中の含水率も変化す る。）
これらのフィルムを用いて、図 4の熱現像装置にぉ ヽて熱現像プロセスを実行した。 即ち、実施例 1として、塗布液を塗布した乳剤層面 (EC面)側を開放してシリコンゴム ローラで押圧し BC面を加熱プレートに接触させながら搬送し、図 3の加熱時間 Bを 1 0秒にして熱現像を行った (EC面開放 'BC面加熱.迅速処理)。
[0083] 比較例 1として、フィルムを上下反転して BC面側開放 'EC面側加熱した以外は実 施例 1と同様の条件で熱現像を行つた (BC面開放， EC面加熱 ·迅速処理)。
[0084] 比較例 2として、 EC面側を開放し BC面側で加熱し、加熱時間 Bが 14秒の通常処 理とした以外は実施例 1と同様の条件で熱現像を行った (EC面開放 · BC面加熱 ·通 常処理)。
[0085] 比較例 3として、 BC面側を開放し EC面側で加熱し、加熱時間 Bが 14秒の通常処 理とした以外は実施例 1と同様の条件で熱現像を行った (BC面開放 'EC面加熱 '通 常処理)。
[0086] 図 5 (a)、 (b)は、迅速処理の実施例 1及び比較例 1における露光量と濃度との関係 を表すセンシトカーブ（ γカーブ）を示す図である。図 6 (a)、 (b)は、通常処理の比較 例 2及び比較例 3における露光量と濃度との関係を表すセンシトカーブ（ γカーブ）を 示す図である。 [0087] 図 6 (a)、 （b)のように、従来の通常処理では、 BC面加熱及び EC面加熱ともにノー マル'高湿'低湿に関わりなく絶対濃度'センシトカーブにさほど差は生じな力つた。
[0088] 一方、図 5 (a)、（b)のように、迅速処理した場合、ノーマル '高湿'低湿により比較 例 1の EC面加熱ではセンシトカーブがかなり変化したのに対し、実施例 1の BC面加 熱ではさほど変化せず、比較例 3程度しかばらつかず、従来の通常処理並に維持で きた。これは、 EC面開放 'BC面加熱とすることで、加熱され揮発 (蒸発)しょうとする フィルム中の残留溶媒 (水分'有機溶剤等)が最短距離で離散するので、加熱時間（ 揮発時間）が短くなつても時間短縮の影響を受け難いためと考えられる。更に、冷却 系においてもフィルムの EC面が開放状態であるので、水分等がトラップされず、より 長い時間、揮発させることになり、時間短縮の影響を受け難くなると考えられる。
[0089] 〈実施例 2〉
次に、実施例 2により保温部における隙間 (スリット)加熱の効果について説明する。 本実施例では、図 7に示す熱現像装置を実験で使用した。この熱現像装置は、図 4 にお 1、て加熱系を上流側で第 1の加熱プレートとし、下流側でゴムローラを省略し第 2の加熱プレートとし、断熱材で覆うことでフィルム通過部をスリット状にしスリット加熱 を行うようにしたものである。第 2の加熱プレートと断熱材とのスリット間隔を 3mmとし た。
[0090] 図 7のスリットにおける加熱プレート表面温度、加熱プレート表面と対向する断熱材 壁面温度、及びスリット内の空気温度を昇温開始力 熱現像温度になるまで測定し、 その時間と温度との関係を図 8に示す。
[0091] 図 9に、スリット内でフィルムを加熱プレート表面近傍を通過させた場合、及び断熱 材壁面近傍を通過させた場合のそれぞれのフィルム温度の変化を示す。
[0092] 図 8から分力るように、熱現像温度に達した後は、断熱材壁面温度及びスリット内の 空気温度はほぼ一定で殆ど一致し、加熱プレート表面温度よりも約 3°C低!、。
[0093] 図 9から分かるように、スリット間隔 3mm以下でかつ保温時間 8秒以下ではスリット 内でフィルムを加熱プレート表面近傍で通過させると、フィルム温度が現像温度の 12 3°Cより若干低下し、また、フィルムを断熱材壁面近傍で通過させると、フィルム温度 は、加熱プレート表面近傍を通過させた場合よりも、フィルム温度は低下する力 両 者はいずれも現像設定温度（123°C)に対し 0. 5°C未満で、濃度への影響は無視で きる範囲内となっている。従って、保温部のスリット間隙は 3mm以内とすることが可能 で、両ガイドの加工時の曲率誤差や取り付け精度に対する許容量が大となり、大幅 に設計の自由度を増す結果となる。
[0094] 実施例 2として図 7の熱現像装置を使用して熱現像プロセスを実行した。このとき得 られた露光量と濃度との関係を表すセンシトカーブ（ γカーブ)を図 10に示す。また、 比較例 4として図 4の熱現像装置を用いた以外は実施例 2と同一条件で熱現像プロ セスを実行し、このとき得られた露光量と濃度との関係を表すセンシトカーブ（ γカー ブ）を図 10に併せて示す。
[0095] 図 10から分かるように、フィルムが熱現像温度に達してから、フィルムを対向ローラ で加熱プレート表面に密に密着させて加熱した場合 (比較例 4)と、フィルムをスリット 内で加熱した場合 (実施例 2)とを比較すると、センシトカーブに殆ど差がなぐほぼ同 じ結果を得ることができた。
[0096] 以上のように本発明を実施するための最良の形態について説明した力 本発明は これらに限定されるものではなぐ本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可 能である。例えば、本実施例では、フィルム作製の際に有機溶剤系溶媒を用いたが 、水系溶媒を使用することもできる。水系溶媒を使用する熱現像用フィルムは次のよ うにして作製できる。
[0097] 即ち、有機銀塩含有層が溶媒の 30質量％以上が水である塗布液を用いて PETフ イルムに塗布し、乾燥して形成し、厚さ 200 /z mの熱現像感光性のフィルムを作製す る。この有機銀塩含有層のバインダーが水系溶媒 (水溶媒）に可溶または分散可能 であり、 25°C60%RHでの平衡含水率が 2質量％以下のポリマーのラテックス力もな る。このポリマーが可溶または分散可能である水系溶媒とは、水または水に 70質量 %以下の水混和性の有機溶媒を混合したものである。水混和性の有機溶媒としては 、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール等のアルコー ル系、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、ブチルセ口ソルブ等のセロソルブ系、酢 酸ェチル、ジメチルホルミアミドなどを挙げることができる。
[0098] 具体的には乳剤層 (感光性層）塗布液は次のように調製する。脂肪酸銀分散物 10 00g、水 276mlに顔料— 1分散物、有機ポリハロゲンィ匕合物— 1分散物、有機ポリハ ロゲン化合物ー2分散物、フタラジンィ匕合物 1溶液、 SBRラテックス (Tg : 17°C)液 、還元剤 1分散物、還元剤 2分散物、水素結合性化合物 1分散物、現像促進 剤 1分散物、現像促進剤 2分散物、色調調整剤 1分散物、メルカプト化合物 1水溶液、メルカプトィ匕合物 2水溶液を順次添加し、塗布直前にハロゲン化銀混合 乳剤を添加して良く混合した乳剤層塗布液をそのままコーティングダイへ送液し塗布 する。

Claims

請求の範囲
[1] 支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたシートフィルムを熱現像する熱 現像装置であって、前記シートフィルムを加熱時間が 10秒以下となるように加熱する 加熱装置と前記シートフィルムを前記加熱装置の過熱ステップに引き続き冷却する 冷却装置を持ち、
前記過熱装置は前記シートフィルムの熱現像感光材料の塗布された面側を開放し、 支持基体面側から加熱するように構成されて!ヽることを特徴とする熱現像装置。
[2] 前記加熱装置は前記シートフィルムを熱現像温度に昇温させる昇温工程と、前記 熱現像温度に昇温されたシートフィルムを保温する保温工程と、を実行するように構 成されていることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の熱現像装置。
[3] 前記加熱装置は、ヒータを有する固定ガイドとシートフィルムを前記固定ガイドに押 圧する対向ローラとで構成された第 1ゾーンと、ヒータを有する固定ガイドと前記固定 ガイドに対し所定のガイド間隙を設けた別のガイドとで構成された第 2ゾーンとから成 り、前記第 2ゾーンのガイド間隙が 3mm以下であることを特徴とする請求の範囲第 1 項に記載の熱現像装置。
[4] 前記第 2ゾーンのガイド間隙力 ^乃至 3mmの範囲内であることを特徴とする請求の 範囲第 3項に記載の熱現像装置。
[5] 前記第 2ゾーンの前記固定ガイドと前記別のガイドとが略同一の曲率を有すること を特徴とする請求の範囲第 3項に記載の熱現像装置。
[6] 支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたシートフィルムを熱現像する熱 現像方法であって、前記シートフィルムを加熱時間が 10秒以下となるように加熱する 加熱ステップと前記シートフィルムを加熱ステップに引き続き冷却する冷却ステップを 持ち、前記加熱ステップにて、前記シートフィルムの熱現像感光材料の塗布された面 側を開放し、支持基体面側から加熱することを特徴とする熱現像方法。
[7] 前記加熱のステップ力 前記シートフィルムを熱現像温度に昇温させる昇温工程と 、前記熱現像温度に昇温されたシートフィルムを保温する保温工程と、を含むことを 特徴とする請求の範囲第 6項に記載の熱現像方法。
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