JP2008064958A - 熱現像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】所望の温度プロファイル(上昇プロファイル及び下降プロファイル)を達成可能で、特に迅速処理熱現像に有効な熱現像装置を提供する。
【解決手段】この熱現像装置40は、潜像が形成されたフィルムFを、潜像形成時の温度から熱現像温度まで昇温させるべく加熱する加熱ヒータ51c,52c,53c,23を有する熱現像処理部51,52,53,21と、加熱ヒータを制御する制御部と、を備え、制御部はフィルムの顕熱及び潜熱に基づいて加熱ヒータを制御する。
【選択図】図1

Description

本発明は、潜像が形成された熱現像感光材料を加熱し熱現像処理を行う熱現像装置に関する。
下記特許文献1は、熱現像感光材料の搬送線速度が22mm/秒以上のもとで、熱現像を12秒以下の現像時間で行う迅速処理可能な熱現像感光材料を開示する。
特開2004−62166号公報
特許文献1のように、高速搬送速度かつ短時間の熱現像処理を行う場合、フィルムへの熱供給量、言い換えると、フィルムの温度上昇プロファイルが、仕上がり濃度に影響を与え易い。従来、加熱体(非フィルム通過面に貼付けられた面状ヒータ等)からフィルムへの熱供給は、フィルムの顕熱に基づいて算出されており、例えば、加熱体とフィルムが接触している距離(フィルムが加熱される距離)、接触時間、接触している間に温度上昇させるべき温度、等に基づき、ヒータが供給すべき熱量を比例式により、ヒータへの通電量(電力量)を算出していた。
しかしながら、従来方法では、特に上記特許文献1のような迅速処理の場合には、フィルムの所望の温度上昇プロファイルが得られない。この原因について本発明者等らによる鋭意検討の結果、熱現像フィルムは、熱現像温度(フィルム種によって異なるが、通常110℃〜130℃)に近づくと、フィルムへ供給された熱量の一部が、熱現像感光材料の組成の相変化に使用され、温度上昇に寄与しないことを見出した。いわゆる潜熱成分が存在しており、この潜熱量をも加味して、熱供給量を定めなければフィルムが所定の温度まで上昇することができず、従って、所望の濃度を得られなくなることになることを見出したのである。
同様に、加熱されたフィルムを冷却する冷却工程、特に加熱工程直後に位置する徐冷部においても、フィルムからの吸熱量(冷却量)の演算時に、前記潜熱成分を加味しないと、フィルム温度が想定された範囲よりも下がらず、結果として濃度上昇を生じせしめることも見出した。
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、所望の温度プロファイル(上昇プロファイル及び下降プロファイル)を達成可能で、特に迅速処理熱現像に有効な熱現像装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明による熱現像装置は、潜像が形成されたシート状熱現像感光材料を、潜像形成時の温度から熱現像温度まで昇温させるべく加熱する加熱手段を有する熱現像処理部と、前記加熱手段を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて前記加熱手段を制御することを特徴とする。
この熱現像装置によれば、シート状熱現像感光材料を加熱してもシート状熱現像感光材料の組成の相変化に使用されて温度上昇に寄与しない熱である潜熱を考慮した制御を行うので、所望の温度上昇プロファイルを実現でき、これにより、安定した濃度再現性が得られる。
上記熱現像装置において前記加熱手段がヒータ及びヒータ用の電力供給手段を有し、前記制御手段は、前記ヒータへの電力供給量を可変制御することが好ましい。これにより、所望の温度上昇プロファイルを実現でき、安定した濃度再現性が得られる。
また、前記熱現像処理部が前記加熱されたシート状熱現像感光材料を冷却する冷却手段を有し、前記制御部は、前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて、前記冷却手段を制御することが好ましい。これにより、所望の温度下降プロファイルが実現でき、より安定した濃度再現性が得られる。
また、前記冷却手段は、前記シート状熱現像感光材料から吸熱する吸熱手段と、前記吸熱手段が奪った熱量を前記熱現像処理部から排出する排出手段と、を有し、前記制御手段は、前記排出手段の熱排出速度を可変することが好ましい。これにより、所望の温度下降プロファイルを実現でき、より安定した濃度再現性が得られる。
また、前記加熱手段が、前記シート状熱現像感光材料を熱現像温度まで加熱する昇温部と、前記熱現像温度まで加熱されたシート状熱現像感光材料を熱現像温度に維持する保温部と、を有し、前記制御部は、前記昇温部を、前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて制御することが好ましい。これにより、必要な領域にのみ潜熱を加味した制御とし、他は簡潔な制御とすることができ、熱現像部を安価に構成することが可能となる。
また、前記昇温部が、前記潜像が形成されたシート状熱現像感光材料を潜像形成時の温度から、第1の温度域に加熱する第1の加熱部と、前記第1温度領域から熱現像温度領域に加熱する第2の加熱部と、を有し、前記制御部は、前記第2の加熱部を、前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて制御することが好ましい。これにより、必要な領域にのみ潜熱を加味した制御とし、他は簡潔な制御とすることができ、熱現像部を安価に構成することが可能となる。
また、前記加熱手段が、一面に設けられたヒータ及び反対面に設けられたフィルム摺動案内面で構成されたガイドと、非フィルム摺動面側に設けられたガイド温度検出手段と、を有し、前記熱現像装置は前記熱現像処理部へ搬送されるシート状熱現像感光材料の有無を検知する検知部を更に備え、前記制御部は、前記検知部が前記シート状熱現像感光材料を検知しないとき、前記ガイド温度検出手段の検出結果と予め設定された目標温度値との差異に基づき前記ヒータへの電力供給を制御し、前記検知部がシート状熱現像感光材料を検知したとき、前記ガイド温度検出手段の検出結果と予め設定された目標温度値との差異及び前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて前記ヒータへの電力供給を制御することが好ましい。これにより、精度良い温度プロファイルの達成が可能となる。
本発明の熱現像装置によれば、シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱を考慮した加熱手段の制御を行うことにより、所望の温度プロファイルを達成でき、特に迅速処理熱現像に有効な熱現像装置を実現できる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。図1は本実施の形態による熱現像装置の要部を概略的に示す側面図である。
図1に示すように、本実施の形態の熱現像装置40は、PET等からなるシート状の支持基体の片面上に熱現像感光材料が塗布されたEC面と、EC面と反対面の支持基体側のBC面とを有するフィルムFを副走査搬送しながら光走査露光部55からのレーザ光LでEC面に潜像を形成し、次に、フィルムFをBC面側から加熱して現像し潜像を可視化し、曲率のある搬送経路を通して装置上方に搬送し排出するものである。
図1の熱現像装置40は、装置筐体40aの底部近傍に設けられ未使用の多数枚のフィルムFを収納するフィルム収納部45と、フィルム収納部45の最上のフィルムFをピックアップして搬送するピックアップローラ46と、ピックアップローラ46からのフィルムFを搬送する搬送ローラ対47と、搬送ローラ対47からのフィルムFをガイドし搬送方向をほぼ反転させて搬送するように曲面状に構成された曲面ガイド48と、曲面ガイド48からのフィルムFを副走査搬送するための搬送ローラ対49a,49bと、搬送ローラ対49aと49bとの間でフィルムFに画像データに基づいてレーザ光Lを光走査して露光することによりEC面に潜像を形成する光走査露光部55と、を備える。
熱現像装置40は、更に、潜像の形成されたフィルムFをBC面側から加熱し所定の熱現像温度まで昇温させる加熱部50と、昇温されたフィルムFを加熱して所定の熱現像温度に維持する保温部53と、加熱されたフィルムFをBC面側から冷却する冷却部54と、冷却部54の出口側に配置されてフィルムFの濃度を測定する濃度計56と、濃度計56からのフィルムFを排出する搬送ローラ対57と、搬送ローラ対57で排出されたフィルムFが載置されるように装置筐体40aの上面に傾斜して設けられたフィルム載置部58と、加熱部50の上流側に配置されて加熱部50へと搬送されるフィルムの有無を検知するフィルム検知部19と、を備える。フィルム検知部19は、例えば光反射式や光透過式の非接触センサから構成できる。
図1のように、熱現像装置40では、装置筐体40aの底部から上方に向けて、フィルム収納部45、基板部59、搬送ローラ対49a,49b・加熱部50・保温部53(上流側)の順に配置されており、フィルム収納部45が最下方にあり、また加熱部50・保温部53との間に基板部59があるので、熱影響を受け難くなっている。
また、副走査搬送の搬送ローラ対49a,49bから加熱部50までの搬送路は比較的短く構成されているので、光走査露光部55によりフィルムFに対し露光が行われながらフィルムFの先端側では加熱部50、保温部53で熱現像加熱が行われる。
加熱部50は、上流側に位置するフィルムFを潜像形成時から所定の温度(本実施の形態では約100℃)まで昇温させる第1の加熱ゾーン51と、下流側に位置するフィルムFを前記所定の温度から熱現像温度(本実施の形態では130℃)まで昇温させる第2の加熱ゾーン52と、を有する。加熱部50と保温部53とでフィルムFを熱現像温度まで加熱し熱現像温度に保持する。
第1の加熱ゾーン51は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された平面状の加熱ガイド51bと、加熱ガイド51bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ51cと、加熱ガイド51bの固定ガイド面51dにフィルムを押圧可能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ熱絶縁性のあるシリコンゴム等からなる複数の対向ローラ51aと、を有する。
第2の加熱ゾーン52は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された平面状の加熱ガイド52bと、加熱ガイド52bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ52cと、加熱ガイド52bの固定ガイド面52dにフィルムを押圧可能にフィルム厚さよりも狭い隙間を維持するように配置されかつ表面が金属等に比べ熱絶縁性のあるシリコンゴム等からなる複数の対向ローラ52aと、を有する。
第1の加熱ゾーン51と第2の加熱ゾーン52とは各要素の配置は類似した構成であるが、各加熱ヒータ51c,52cの制御方法が異なり、第2の加熱ゾーン52では潜熱を加味した制御が行われる。
保温部53は、アルミニウム等の金属材料からなり固定された加熱ガイド53bと、加熱ガイド53bの裏面に密着されたシリコンラバーヒータ等からなる平面状の加熱ヒータ53cと、加熱ガイド53bの表面に構成された固定ガイド面53dに対し所定の隙間(スリット)dを有するように対向して配置された断熱材等からなるガイド部53aと、を有する。保温部53は、加熱部50側が第2の加熱ゾーン52と連続して平面的に構成され、途中から装置上方に向けて所定の曲率で曲面状に構成されている。
加熱部50の第1の加熱ゾーン51では、加熱部50の上流側から搬送ローラ対49a,49bにより搬送されてきたフィルムFが回転駆動された各対向ローラ51aにより固定ガイド面51dに押圧されることでBC面が固定ガイド面51dに密に接触して加熱されながら搬送されるようになっている。
第2の加熱ゾーン52でも同様に、第1の加熱ゾーン51から搬送されてきたフィルムFが回転駆動された各対向ローラ52aにより固定ガイド面52dに押圧されることでBC面が固定ガイド面51dに密に接触して加熱されながら搬送されるようになっている。
なお、加熱部50の第2の加熱ゾーン52と保温部53との間に上方にV字状に開口した凹部を設けるように構成してもよく、加熱部50からの異物が凹部内に落下することにより、加熱部50からの異物が保温部53に持ち込まれることを防止できる。
保温部53では、第2の加熱ゾーン52から搬送されてきたフィルムFが加熱ガイド53bの固定ガイド面53dとガイド部53aとの間の隙間dにおいて加熱ガイド53bからの熱で加熱(保温)されながら、第2の加熱ゾーン52側の対向ローラ52aの搬送力により隙間dを通過する。このとき、フィルムFは、隙間dにおいて水平方向から垂直方向に向きを次第に変えながら搬送され、冷却部54に向かう。
冷却部54は、保温部53からほぼ垂直方向に搬送されてきたフィルムFを熱現像温度から熱現像停止温度(本実施の形態では100℃)まで徐冷する徐冷部21と、続いて熱現像停止温度から急冷する急冷部27と、を備える。徐冷部21と急冷部27は略鉛直方向に平面状に延びている。冷却部54では、フィルムFを金属材料等からなる冷却プレート54bの冷却ガイド面54cに対向ローラ54aにより接触させて冷却しながら、垂直方向から次第に斜め方向にフィルムFの向きをフィルム載置部58に変えて搬送するようになっている。
冷却部54から出た冷却されたフィルムFは、先端部に形成されたパッチ部の透過濃度が濃度計56で測定され、濃度測定された結果は、画像信号を露光量に変換するLUT(ルックアップテーブル)補正に使用される例を含み、一般的に、仕上がり濃度を一定にすべく、制御系で補正情報として使用することが可能である。その後、フィルムFは搬送ローラ対57により搬送されてフィルム載置部58へと排出される。フィルム載置部58は複数枚のフィルムFを一時的に載置しておくことができる。
上述のように、図1の熱現像装置40では、フィルムFは、加熱部50及び保温部53においてBC面が加熱状態の固定ガイド面51d、52d、53dに向いており、熱現像感光材料の塗布されたEC面が開放された状態で搬送される。また、冷却部54では、フィルムFは、BC面が冷却ガイド面54cに接触し冷却され、熱現像材料が塗布されたEC面が開放された状態で搬送される。従って、乳剤等の相変化が生じても、例えば発生したガス成分等は発散しきることができ、しかも、加熱ガイドとフィルムベース間の熱伝達(熱移動)に影響を与えず、潜熱を加味した熱量が確実にフィルムへ供給されるので、フィルムの温度プロファイルは常に一定となり、安定した濃度再現性が得られる。
なお、図1の熱現像装置において、例えば、加熱部50及び保温部53の搬送長さを210mm、冷却部54の搬送長さを270mm、フィルムの搬送速度を21.2mm/秒とすることで、昇温〜保温の加熱時間を10秒以下に設定でき、徐冷〜急冷の冷却時間を13秒以下に設定できる。
次に、図1の熱現像装置40の加熱部の制御系について図2を参照して説明する。図2は図1の熱現像装置40の加熱部及び保温部の制御系を概略的に示す制御ブロック図である。
図2に示すように、図1の熱現像装置40は、加熱部50及び保温部53の制御のために、図1の加熱部50の第1の加熱ゾーン51に配置された第1の温度センサ11と、第2の加熱ゾーン52に配置された第2の温度センサ12と、保温部53に配置された第3の温度センサ13と、第1の加熱ゾーン51の第1の加熱ヒータ51cに電力を供給し駆動する第1のヒータ駆動部14と、第2の加熱ゾーン52の第2の加熱ヒータ52cに電力を供給し駆動する第2のヒータ駆動部15と、保温部53の第3の加熱ヒータ53cに電力を供給し駆動する第3のヒータ駆動部16と、を備える。
なお、上記加熱ヒータ51c、52c、53cは、搬送されるフィルムの搬送方向と直交する方向に複数に分割されており、搬送されるフィルムサイズ(フィルム幅寸法)に依らず均一な温度分布となるように制御される。
また、図1の熱現像装置40は、図1のフィルム収納部45に収納されたフィルムFの例えばノーマルタイプやマンモ用高濃度タイプ等の種別及び/又はフィルムサイズを検知するフィルム種別検知部17と、第1及び第2の加熱ゾーン51,52や保温部53へ供給すべき電力量、及び徐冷部21の冷却ファン21aの通風量(ファン回転数や複数のファンのON/OFFパターン)を記憶するメモリ18と、各加熱ヒータ51c,52c,53c毎に設定された目標温度値と温度センサによる検出温度との差異に基づき各加熱ヒータに供給すべき電力量、メモリ18に記憶された電力量の加算量に基づき各ヒータへ供給する電力量、及び徐冷部21の冷却ファン21aの通風量をそれぞれ制御する制御部10と、を備える。
フィルム種別検知部17は、例えば、多数枚の未使用フィルムFを収容したフィルムパッケージをフィルム収納部45に収納したとき、そのパッケージ表面に取り付けられたバーコード等からなるフィルム情報部からフィルム種別やフィルムサイズ情報を読み取りセンサで自動的に読み取るように構成できる。フィルムサイズ情報は、各加熱ヒータにおいて、フィルム搬送方向と直交方向に複数分割されているヒータ群の個々のヒータへ、搬送されるフィルムサイズに対応して供給すべき電力量や各ヒータ毎の前記目標温度値設定に使用される。
また、メモリ18に記憶される電力量は、図1の第1の加熱ゾーン51に関してはフィルムFの顕熱に基づいて決められ、第2の加熱ゾーン52に関してはフィルムFの顕熱及び潜熱に基づいて決められている。ここで、フィルムの顕熱とは、フィルムに熱を加えたときその熱がフィルムの温度上昇の結果となって現れるような熱を意味し、フィルムの潜熱とは、フィルムを加熱してもその温度は変わらず相変化として現れるような熱を意味する。
図2の加熱部及び保温部の制御について説明する。制御部10は、加熱部50及び保温部53に対し各温度センサ11,12,13の検出温度に基づいてフィードバック制御を行うとともに、加熱部50に対しフィードフォーワード制御を行うようになっており、加熱部50へと搬送されるフィルムの有無についてのフィルム検知部19による検知に基づいて電力供給量の制御を切り換えるようになっている。
図1の各加熱ヒータ51c,52c,53cは、各加熱ガイド51b,52b,53bの一面側に貼り付けられ、各温度センサ11,12,13も同一面側に取り付けられており、加熱ガイド51b,52b,53bの反対面側の固定ガイド面(フィルム通過面)51d,52d,53dをフィルムが摺動通過する構成となっている。従って、フィルム通過面の温度を所望の温度となるよう(例えば、100℃)に目標温度値は高め(例えば102℃)に設定される。フィルム通過面の温度は一定に維持されねばならず、フィルム検知部19でフィルムを検知せずにフィルム非通過のときは、目標温度値に到達するまで、ヒータに電力供給を続ける単純な制御である。
上記制御がいわゆるフィードバック(FB)制御であり、図2の破線で示すように、第1の温度センサ11で検出した加熱部50の第1の加熱ゾーン51の検出温度と第1の加熱ヒータ51cに対する設定温度との温度差がゼロになるように第1のヒータ駆動部14から加熱ヒータ51cに供給される電力量を制御し、同様に第2,第3の温度センサ12,13で検出した第2の加熱ゾーン52,保温部53の各検出温度と第2の加熱ゾーン52,保温部53に対する各設定温度との温度差がゼロになるようにヒータ駆動部15,16から加熱ヒータ52c,53cにそれぞれ供給される電力量を制御する。
また、フィルム搬送を始め、フィルム検知部19でフィルムを検知すると、各固定ガイド面(フィルム通過面)51d,52d,53dが冷たいフィルムに熱を奪われ、加熱ガイド51b,52b,53bの温度が下がろうとするので、この低下量を相殺すべく、加熱ガイド51b,52b,53bへの熱量補給(電力供給)を行う必要がある。フィルム通過のタイミングにあわせて電力供給量を補正(追加)する。
上記制御がいわゆるフィードフォワード制御であり、図2の実線で示すように、供給すべき電力量がメモリ18から読み取られ、この電力量が各ヒータ駆動部14,15から各加熱ヒータ51c、52cに供給されるように制御する。この場合、加熱部50の第1の加熱ヒータ51cに対しては、フィルムFの顕熱に基づいた電力量が供給され、また、第2の加熱ヒータ52cに対しては、フィルムFの顕熱及び潜熱に基づいた電力量が供給される。なお、各加熱ヒータへ供給される電力量は、フィードバック制御系とフィードフォワード制御系とで算出された電力量の合算(加算)電力量が供給されることになる。
以上のような加熱ヒータの制御によれば、光走査露光部55で潜像が形成された熱現像感光材料からなるフィルムを加熱部50の第1及び第2の加熱ゾーン51,52で加熱したとき、特に、所定の温度から熱現像温度まで昇温させる第2の加熱ゾーン52についてはフィルムの乳剤等の相変化に使用されて温度上昇に寄与しない熱である潜熱を考慮して第2の加熱ヒータ52cに電力量を供給するように制御を行うので、所望の温度上昇プロファイルを精度よく実現できる。これにより、現像後のフィルムにおいて安定した濃度再現性を得ることができる。
次に、図1の熱現像装置40の冷却部の構成例について図3を参照して説明する。図3は図1の熱現像装置40の冷却部の構成例を示す側面図である。
図3に示すように、徐冷部21は、略コ字状に構成された搬送ガイド22と、搬送ガイド22の冷却ガイド面54cの裏面のフィルム搬送方向の略中央に配置された温度センサ24と、搬送ガイド22の冷却ガイド面54cの裏面に温度センサ24の両側に配置されたシリコンラバーヒータ等からなる面状の加熱ヒータ23と、搬送ガイド22の両脚部に取り付けられて複数枚の面状フィンが互いに離隔し重なり合うように配置された放熱フィン25a、25bと、放熱フィン25a、25bを冷却するために図3の紙面垂直方向に送風する冷却ファン21a(図2)と、を備える。
徐冷部21では、図2のように、温度センサ24で検出した検出温度に基づいて加熱ヒータ23にヒータ駆動部23aから供給される電力量がフィードバック制御される。このヒータ制御によって、徐冷部21のガイド表面温度を制御し、当該ガイド表面温度よりも高温のフィルムからの吸熱量(冷却量)を制御することができる。更に、放熱フィン25a、25bと冷却ファン21a(図2)とから構成される強制空冷式のヒートシンク(冷却手段)がフィルム処理時にのみ動作するように制御されるようになっている。前記ガイド表面温度設定、及び/又は、強制空冷量は、フィルムの潜熱を加味して設定される。
徐冷部21による冷却制御によれば、搬送ガイド22の搬送方向中央に温度センサ24、その両側近傍に加熱ヒータ23、更に外側に冷却手段をそれぞれ配置することで、冷却ファン21aのオンオフにかかわらず、徐冷部21における高精度な温度制御が可能となり、例えば130℃の現像温度に加熱されたフィルムが熱現像停止する例えば100℃の熱現像停止温度まで精度よく冷却することができ、フィルム濃度が安定化する。
上述の徐冷部21における強制空冷式のヒートシンクからなる冷却手段によれば、冷却ガイド面54cでフィルムから奪った熱量を放熱フィン25a、25bと冷却ファン21aとにより排出する際に、メモリ18に記憶されたファン回転数や複数のファンのON/OFFパターン等に基づいて図2の制御部10が冷却ファン21aの通風量を制御することで、徐冷部21からの熱排出速度を可変できる。これにより、所望の温度下降プロファイルを実現でき、より安定した濃度再現性が得られる。
また、急冷部27は、その表面が冷却ガイド面54cを構成しかつ高熱伝導性材料からなる比較的厚めの冷却プレート28と、冷却ガイド面54cの反対側に取り付けられた複数のフィン29と、を備え、フィン付きのヒートシンク構造となっている。
急冷部27は、徐冷部21の下流側近傍に位置するが、フィルムの搬送方向である鉛直方向に対し直交する水平方向A、その反対の水平方向A’に移動可能に構成され、徐冷部21に対する水平方向位置を調整可能な調整機構を備えている。この調整機構により、急冷部27が方向Aに移動することで、両者の冷却ガイド面54cが平行な状態を保ったまま、徐冷部21に対し突き出て、また、方向A’に移動することで引っ込む。調整機構により徐冷部21に対する急冷部27の水平方向位置を方向AまたはA’に調整することで、冷却されたフィルムのカール方向を変えることができる。すなわち、図4のように、フィルムFが実線のように、急冷部27の下端近傍で接し下端から上方に向けて膨らむようなカール形状が好ましく、濃度むらの発生を抑えることができる。これに対し、破線のようにフィルムF’が急冷部27の下端近傍で離れ上方で接するようなカール形状が好ましくなく、濃度むらの発生のおそれが生じる。
なお、徐冷部21にも上記急冷部27と同様の調整機構を設けることで、保温部53に対する徐冷部21の水平方向位置を調整するようにしてもよい。
図5は図2の徐冷部21の具体的構造例を示す斜視図である。図5のように、徐冷部21は、搬送ガイド22がコ字状形の型枠からなり、その表面が冷却ガイド面54cとなってその長手方向Bにフィルムが搬送される。搬送ガイド22の両側であって図の下方に放熱フィン25a、25bが設けられている。
搬送ガイド22の冷却ガイド面54cの裏面の幅方向中央には補強リブ31が突き出ており、長手方向B(フィルム搬送方向)に延びるようにして形成されている。また、搬送ガイド22は、両側の側部22a、22bがコ字状に突き出た形状となっており、この断面形状が小さなコ字状となった側部22a、22bには、所定間隔で複数の切り込み32が長手方向Bに直交するように形成されている。
図5のような搬送ガイド22の冷却ガイド面54cの裏面の幅方向中央の補強リブ31及び両側の側部22a、22bの複数の切り込み32を設けることにより、搬送ガイド22を図2の加熱ヒータ23で加熱したとき、その表面の冷却ガイド面54cが反る等の熱変形を抑制することができる。これにより、搬送中のフィルムが搬送ガイド22の冷却ガイド面54cに均一に密着することができ、フィルムの温度を均一にし、フィルムのしわ発生を抑えることができ、フィルム濃度を均一化することができる。
特に、搬送ガイド22は図の下側に放熱フィン25a、25bが取り付けられ、冷却ファンで強制空冷されるため、冷却ガイド面54cに反り等の熱変形が生じ易いのであるが、補強リブ31及び複数の切り込み32により、かかる反り等の発生を効果的に抑制できる。
なお、搬送方向の最上流の切り込み32の位置は、搬送ガイド22の端部から所定距離離れていることが好ましい。これにより、切り込み32を設けても搬送ガイド22の端部における温度分布が変化せず、フィルムが徐冷部21に搬送されてきて冷却ガイド面54cの端部に着地したとき、温度むらによる濃度むらが発生することを防止できる。
以上のように、図1の熱現像装置40は、複数の加熱領域、すなわち、加熱部50の第1,第2の加熱ゾーン51,52と、保温部53と、徐冷部21とから、フィルムを熱現像する熱現像処理部が構成されるが、各加熱ヒータ51c〜53c及び23の具体的な構成例を図6に示す。
各加熱ヒータ51c〜53c及び23は、SUS(ステンレス鋼)箔からなる金属抵抗体とPET・ポリイミド・マイカ等の耐熱絶縁体とから構成された面状のエッチングヒータであり、使用フィルムの幅(例えば、半切14インチ幅)を越えた領域に端部放熱を補う発熱体(サブヒータ)を備えている。
すなわち、図6のように、各加熱ヒータ51c〜53c及び23には、それぞれ、左右端にサブヒータS1とS2,S3とS4,S5とS6,S7とS8が設けられている。加熱ヒータ51c,52cでは、サブヒータS1とS3と、更に、S2とS4とがそれぞれ直列に電気接続されている。また、加熱ヒータ53c、23では、サブヒータS6とS8とS7が直列に電気接続されている。
なお、加熱ヒータ52cの左右端のサブヒータS3,S4にはサブヒータの温度制御のために温度センサT1,T2がそれぞれ配置されている。また、加熱ヒータ53cのサブヒータS6に温度制御のために温度センサT3が配置されており、サブヒータS5にも温度制御のために温度センサT4が配置されている。
熱現像装置のコンパクト化に伴う上述の熱現像処理部の小型化のために各面状の加熱ヒータが小面積とならざるを得なく、このためサブヒータも発熱体の電気抵抗を確保できず、発熱量が過大になってしまうが、上述のように、サブヒータを直列に接続することで、抵抗値を確保し、装置全体の電力を抑制できるとともに、各加熱ヒータの各左右端毎の設定温度に応じた発熱密度分布を得ることができ、端部放熱を補い、フィルム幅手方向の温度均一化を図り、フィルム濃度の均一化に寄与できる。
なお、単位面積当たりの抵抗値が大きい抵抗体(発熱体)としてニクロムがあるが、ニクロムはコストが嵩むのに対し、SUS箔とすることで低コスト化を実現できる。SUS箔は、抵抗密度(単位面積当たりの抵抗値)が小さいが、上述のようにサブヒータの直列接続により抵抗値を確保している。
次に、図1の熱現像装置におけるフィルムの顕熱、潜熱に基づく熱現像処理部の温度制御についてより具体的に説明する。
例えば、半切サイズのフィルムを使用した場合を考える。半切フィルム1枚を1℃だけ温度上昇させるための熱量、すなわち熱容量(比熱×比重×体積)は、フィルムの比熱1180J/kg・K、比重1370kg/m3、厚さ0.0002m、搬送方向長さ0.43m、幅0.354m、とすると、49.2J/Kである。しかしながら、この熱量は、フィルムの支持体及び支持体に塗布された写真用乳剤の温度をおよそ100℃まで上昇させるまでの場合である。これを超えると写真用乳剤が相転移するためにさらに熱量が必要になる。
上述のように、一般に、相転移する温度まで温度変化させるために必要な熱量、あるいは相転移しながら温度変化する際に温度変化させるために必要な熱量を顕熱、相転移させるために必要な熱量(温度変化には寄与しない)を潜熱と呼ぶ。使用したフィルムにおいては、熱現像の進行する100℃以上の温度域でフィルムを加熱する際に必要な熱量は、次の式で近似できる。
顕熱+潜熱=顕熱×1.35
室温から現像開始温度まで加熱する予熱部(図1の第1の加熱ゾーン51)、現像温度まで加熱する昇温部(第2の加熱ゾーン52)、現像温度に保持するスリット部(保温部53)、現像停止温度まで冷却する徐冷部21からなる熱現像処理部において、半切フィルムを仮に、90枚/時間(0.025枚/秒)の処理能力とするために必要な熱量は次の表1のようになる。
Figure 2008064958
そこで、昇温部(第2の加熱ゾーン52)のFF+FBによる温度制御において、フィードフォーワード量として、上記表1の必要熱量48.2Wとする。また、予熱部については表1のように顕熱分のみでよく、スリット部については、昇温部で既にフィルムを設定温度まで上昇させているので熱の授受はほとんど無く、フィードフォーワード量は不要である。
以上のようなFF+FBによる温度制御の下で半切フィルムを昇温部で処理した例を図7に示す。すなわち、市販されているコニカミノルタ社製の一般診断用熱現像フィルムSD-P(商品名)を用い、試作の熱現像装置により確認した。温度測定を昇温部(第2の加熱ゾーン52)の出口側で行い、比較のためにFF制御を顕熱分に対してのみ行った例を破線で示す。図7に示すように、昇温部(第2の加熱ゾーン52)の温度制御を高精度に行うことができる。FF制御を顕熱分に対してのみ行った場合には、図の破線のように温度変動が大きくなり、特に、フィルムを5枚連続処理したとき、実線のようにFF制御を顕熱+潜熱分に対して行った場合よりも温度低下がかなり生じる。
なお、徐冷部21は、図3のようにヒートシンク+面状ヒータで構成することで、フィルム冷却時の温度を設定温度に制御できるが、ヒートシンクの冷却能力としては、上記表1の必要冷却熱量よりも高い能力となるように設計することが好ましい。
以上のように、本実施の形態の熱現像装置によれば、加熱部50の昇温部である第2の加熱ゾーン52について熱現像感光材料の潜熱(加熱しても、熱現像感光材料組成の相変化に使用され、温度上昇に寄与しない熱)を考慮したヒータのFF制御を行うことで、熱現像感光材料の搬送速度を高速にし、かつ熱現像処理時間を短時間にした場合であっても、潜熱による熱損失に起因する加熱温度の低下が発生しない。したがって、フィードバック(FB)制御によるヒータ出力の加減が比較的安定し、加熱温度も安定する。その結果、フィルム熱現像処理の温度が安定し、熱現像濃度の変動が発生しない。
以上のように本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、保温部53に対してはフィードフォーワード制御をしなかったが、行ってもよいことは勿論である。また、表1は、半切サイズの例であるが、フィルムサイズが変化すれば、そのサイズに応じた熱量で同様に制御することで同様の効果を得ることができる。
本実施の形態による熱現像装置の要部を概略的に示す側面図である。 図1の熱現像装置40の加熱部、保温部の制御系を概略的に示す制御ブロック図である。 図1の熱現像装置40の冷却部の構成例を示す側面図である。 図3の冷却部の急冷部においてフィルムに生じる好ましいカール形状を概略的に示す図である。 図2の徐冷部21の具体的構造例を示す斜視図である。 図1の熱現像装置における各加熱ヒータ51c〜53c及び23の具体的な構成例を示す平面図である。 図1の熱現像装置においてFF+FBによる温度制御の下で半切フィルムを昇温部で処理したとき、昇温部(第2の加熱ゾーン52)の温度の時間変化を示す図である。
符号の説明
10 制御部
11,12,13 温度センサ
14,15,16 ヒータ駆動部
19 フィルム検知部
18 メモリ
21 徐冷部(熱現像処理部)
23 加熱ヒータ
27 急冷部
40 熱現像装置
50 加熱部(熱現像処理部)
51 第1の加熱ゾーン(第1の加熱部)
51c 第1の加熱ヒータ
52 第2の加熱ゾーン(第2の加熱部)
52c 第2の加熱ヒータ
53 保温部(熱現像処理部)
53c 第3の加熱ヒータ
54 冷却部
F フィルム

Claims (7)

  1. 潜像が形成されたシート状熱現像感光材料を、潜像形成時の温度から熱現像温度まで昇温させるべく加熱する加熱手段を有する熱現像処理部と、前記加熱手段を制御する制御手段と、を備え、
    前記制御手段は、前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて前記加熱手段を制御することを特徴とする熱現像装置。
  2. 前記加熱手段がヒータ及びヒータ用の電力供給手段を有し、
    前記制御手段は、前記ヒータへの電力供給量を可変制御する請求項1に記載の熱現像装置。
  3. 前記熱現像処理部が前記加熱されたシート状熱現像感光材料を冷却する冷却手段を有し、
    前記制御部は、前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて、前記冷却手段を制御する請求項1または2に記載の熱現像装置。
  4. 前記冷却手段は、前記シート状熱現像感光材料から吸熱する吸熱手段と、前記吸熱手段が奪った熱量を前記熱現像処理部から排出する排出手段と、を有し、
    前記制御手段は、前記排出手段の熱排出速度を可変する請求項3に記載の熱現像装置。
  5. 前記加熱手段が、前記シート状熱現像感光材料を熱現像温度まで加熱する昇温部と、前記熱現像温度まで加熱されたシート状熱現像感光材料を熱現像温度に維持する保温部と、を有し、
    前記制御部は、前記昇温部を、前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて制御する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱現像装置。
  6. 前記昇温部が、前記潜像が形成されたシート状熱現像感光材料を潜像形成時の温度から、第1の温度域に加熱する第1の加熱部と、前記第1温度領域から熱現像温度領域に加熱する第2の加熱部と、を有し、
    前記制御部は、前記第2の加熱部を、前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて制御する請求項5に記載の熱現像装置。
  7. 前記加熱手段が、一面に設けられたヒータ及び反対面に設けられたフィルム摺動案内面で構成されたガイドと、非フィルム摺動面側に設けられたガイド温度検出手段と、を有し、
    前記熱現像装置は前記熱現像処理部へ搬送されるシート状熱現像感光材料の有無を検知する検知部を更に備え、
    前記制御部は、
    前記検知部が前記シート状熱現像感光材料を検知しないとき、
    前記ガイド温度検出手段の検出結果と予め設定された目標温度値との差異に基づき前記ヒータへの電力供給を制御し、
    前記検知部がシート状熱現像感光材料を検知したとき、
    前記ガイド温度検出手段の検出結果と予め設定された目標温度値との差異及び前記シート状熱現像感光材料の顕熱及び潜熱に基づいて前記ヒータへの電力供給を制御する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱現像装置。
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