WO2006035932A1 - 塗布装置及び塗布ヘッドの目詰まり防止方法 - Google Patents

塗布装置及び塗布ヘッドの目詰まり防止方法 Download PDF

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WO2006035932A1
WO2006035932A1 PCT/JP2005/018125 JP2005018125W WO2006035932A1 WO 2006035932 A1 WO2006035932 A1 WO 2006035932A1 JP 2005018125 W JP2005018125 W JP 2005018125W WO 2006035932 A1 WO2006035932 A1 WO 2006035932A1
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WO
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discharge port
coating
flat plate
coating liquid
forming surface
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/018125
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Norio Toyoshima
Akihiro Shigeyama
Takahiro Yamazaki
Masahiko Kurosawa
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corporation filed Critical Shibaura Mechatronics Corporation
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/02Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material to surfaces by single means not covered by groups B05C1/00 - B05C7/00, whether or not also using other means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Definitions

  • the present invention includes a nozzle plate having a discharge port, an improvement of a coating apparatus that discharges a coating liquid from the discharge port and applies it to a member to be coated, and a discharge port for the coating liquid formed on the nozzle plate.
  • the present invention relates to an improvement in a method for preventing clogging of a coating head.
  • Liquid crystal display devices and semiconductor devices are manufactured through a film forming process in which a functional thin film such as an alignment film or a resist is formed on a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer.
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing a conventional coating apparatus that sprays a coating liquid onto a substrate surface by an inkjet method
  • FIG. 2 is a side view of the coating apparatus shown in FIG.
  • a conventional coating apparatus includes a rectangular parallelepiped base (base) 1, a pair of guide rails 2, 2 provided on the base 1, and A rectangular table 3 mounted with a substrate W, which is guided and moved by the guide rails 2 and 2, a support body 4 erected on the base 1, and a plurality of support bodies 4 provided on the support body 4.
  • the coating head 5 includes a controller 6 that performs overall control of a series of coating operations on the substrate W, such as ejection control of coating liquid in the coating head 5 and movement control of the table 3.
  • the base 1 has legs la at the lower end and a pair of guide rails 2 via mounting plates lb and lb provided along the longitudinal direction (arrow X direction) at both ends in the width direction of the upper surface. , 2 are fixed.
  • Slide members 3a, 3a are slidably provided on the pair of guide rails 2, 2.
  • this slide member is attached to 3a, 3a.
  • the support body 4 includes a portal-type support body 4a that is erected across the guide rails 2 and 2 in the middle portion in the longitudinal direction of the base 1, and the portal-type support body 4a.
  • the support body 4a includes support members 4b and 4c provided to face the pair of legs, and arms 4d supported at both ends by the support members 4b and 4c.
  • a plurality of (eight in FIG. 2) coating heads 5 for discharging a coating solution by an inkjet method are arranged and attached to the arm 4d of the support 4 in the direction indicated by the arrow Y in the drawing.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the coating head 5 showing a state in which the coating head 5 shown in FIG. 1 is cut along a plane parallel to the paper surface.
  • the head main body 5a formed in a rectangular tube shape, and the head
  • the flexible plate 5b is attached to close the upper opening of the main body 5a, and the piezoelectric element 5ba is externally attached, and the discharge opening (orifice) 5ca is passed to close the lower opening of the head main body 5a.
  • the head body 5a, the flexible plate 5b, and the nozzle plate 5c form a liquid chamber 5d that stores the coating liquid.
  • a plurality of discharge ports 5ca are arranged along the longitudinal direction, and one piezo element 5ba is arranged corresponding to each discharge port 5ca.
  • the coating liquid supply passage 5aa On one side of the head main body 5a provided we are through the coating liquid supply passage 5aa leading to the liquid chamber 5d, the coating liquid supply passage 5 aa is Do shown, is connected to a coating liquid feed tank! RU
  • the table 3 on which the substrate W is placed is moved at a predetermined speed in the longitudinal direction of the base 1 (arrow X in the figure) under the control of the controller 6. Then, the controller 6 drives and controls the piezo element 5ba in accordance with the timing when the substrate W passes under the coating head 5, and vibrates the flexible plate 5b. Thereby, pressure is applied to the coating liquid in the liquid chamber 5d, and the coating liquid is discharged from the discharge port 5ca into a droplet state toward the lower substrate W.
  • the coating liquid discharged from the discharge port 5ca adheres to the plate surface of the substrate W.
  • the applied coating solution flows on the plate surface and is applied over the entire plate surface of the substrate W.
  • the applied coating solution is dried, and functional thin films such as alignment films, resists, color filters, and organic electronics luminance are formed on the substrate W surface.
  • Patent Document 1 JP 2003-103207 A
  • the coating liquid is discharged from the discharge port (orifice) 5ca of the coating head 5 and applied to the supplied substrate W.
  • the substrate to be supplied next is applied. If there is a long time lapse before application to W, or if it remains in a standby state for a while, the coating solution staying at the discharge port 5ca and touching the air will dry and solidify, and the discharge port 5ca will become solid. Clogging may occur.
  • the present invention can prevent the coating liquid from solidifying at the discharge port of the nozzle plate, and can prevent the clogging at the discharge port and the coating apparatus that can easily restart the coating if necessary, and can restart the coating.
  • An object of the present invention is to provide an easy method for preventing clogging of an application head.
  • a first aspect of the present invention includes a coating head having a discharge port forming surface on which a discharge port for a coating solution is formed, and the coating solution is discharged from the discharge port and applied to a member to be coated.
  • a flat plate capable of covering a portion of the discharge port forming surface where the discharge port is formed, a support base that supports the flat plate, and at least the support base and the coating head are connected to the discharge port.
  • a moving mechanism that relatively moves in a direction orthogonal to the forming surface, and a control unit that controls the driving of the moving mechanism and the discharge of the coating liquid of the discharge locusr.
  • the control means moves the support base toward the coating liquid droplets ejected in a convex shape from the ejection port.
  • a second aspect of the present invention includes a discharge port forming surface on which a discharge port for a coating liquid is formed.
  • a coating apparatus that has a coating head and discharges the coating liquid from the discharge port and applies it to a member to be coated, a flat plate capable of covering a portion of the discharge port forming surface where the discharge port is formed;
  • a support base that supports a flat plate, a moving mechanism that relatively moves the support base and the coating head in a direction orthogonal to the discharge port forming surface, driving of the moving mechanism, and application of the discharge loca Control means for controlling the discharge of the liquid
  • the control means discharges the coating liquid from the discharge port onto the flat plate before moving the flat plate closer to the coating head, and forms the discharge port by the coating liquid discharged onto the flat plate. Control is performed such that a coating liquid film is formed between the surface and the flat plate.
  • a third aspect of the present invention is a method for preventing clogging of a coating head in which a discharge port for a coating liquid is formed on a discharge port forming surface, and covering a portion where the discharge port is formed on the discharge port forming surface.
  • a method for preventing clogging of a coating head in which a discharge port for a coating liquid is formed on a discharge port forming surface.
  • the coating liquid is discharged onto a flat plate that can cover the part, and the coating formed to spread between the flat plate and the discharge port forming surface by the approach movement of the flat plate coated with the coating liquid and the coating head.
  • the flat plate is brought into close contact with the discharge port forming surface through a liquid film.
  • the coating liquid spreads so as to form a coating liquid film between the flat plate and the coating head, and the flat plate is formed. It was made by paying attention to sticking to the coating head side through a liquid film.
  • the coating apparatus of the present invention includes control means for controlling the flat plate to come into contact with the coating head via the coating liquid, so that the flat plate is coated via the coating liquid film formed by the coating liquid. Stick on the head side.
  • the discharge port and the coating liquid in the vicinity thereof are prevented from coming into contact with air and maintain fluidity, so that the discharge port can be prevented from being clogged due to solidification of the coating solution.
  • the flat plate disposed facing the coating head is attached to the coating head side via the coating liquid film, so The fluidity of the coating solution in the vicinity is ensured, clogging is prevented, and the coating operation can be resumed by peeling off the flat plate from the coating head.
  • FIG. 1 is a front view showing an example of a conventional coating apparatus.
  • FIG. 2 is a side view of the coating apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged sectional view of the coating head shown in FIG.
  • FIG. 4 is a front view showing an embodiment of a coating apparatus according to the present invention.
  • FIG. 5 is a side view of the coating apparatus shown in FIG. 4.
  • FIG. 6 is an enlarged front view of a main part of the coating apparatus shown in FIG.
  • FIG. 7 is a partially enlarged front view of the coating apparatus shown in FIG.
  • FIG. 8 is an operation explanatory view of the coating apparatus shown in FIG. 4.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line AA of the operation explanatory diagram shown in FIG. 8 (c).
  • FIG. 4 an embodiment of a coating apparatus using the clogging prevention method according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4 or FIG.
  • the same components as those of the conventional coating apparatus shown in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • FIG. 4 is a front view showing an embodiment of a coating apparatus employing the clogging prevention method according to the present invention
  • FIG. 5 is a side view of the coating apparatus shown in FIG. 4, and
  • FIG. It is a principal part enlarged front view of the shown coating device.
  • the coating apparatus includes a base (base) 1, a pair of guide rails 2 and 2 having a rectangular cross-sectional force provided on the base 1, and a substrate W.
  • Table 3 that moves in a moving manner, a support 4 that is erected on the base 1, an application head 5 that is attached to the support 4 and stores the coating liquid, and a bottom surface (discharge port forming surface) of the application head 5
  • the moving mechanism 8 that can move the flat plate 71 up and down while supporting the flat plate 71, and the application control of the coating liquid to the substrate W
  • Flattening function of the coating liquid by the flat plate 71 and the coating head 5 by the wiping member 72 It consists of a controller 9 that controls the cleaning (cleaning) function.
  • the support body 4 is supported between the gate-type support body 4a, the support members 4b and 4c provided on the gate-type support body 4a, and the support members 4b and 4c.
  • a plurality of coating heads 5 (in this embodiment, eight as shown in FIG. 5) having an ink jet system force are arranged in the direction indicated by the arrow Y in FIG. It is attached.
  • a moving mechanism 8 is attached to the right side wall of the table 3 shown in FIG. 4, and this moving mechanism 8 includes a flat plate 71 and a wiping member 72. When mounted, the flat plate 71 and the wiping member 72 can be moved in the direction indicated by the arrow Z (up and down).
  • the moving mechanism 8 has an L-shaped bracket 81 fixed to the table 3, a guide rail 82 attached to the bracket 81 in the vertical direction, and a guide rail 82 that is guided by the guide rail 82 and configured to be movable up and down. And a box-shaped moving table 83 having an open upper end, and a cylinder 84 for driving the moving table 83 in the vertical direction.
  • the operating rod 84a of the cylinder 84 has a structure in which an elastic member 84aa is interposed therebetween, and when the movable table 83 is moved in the vertical direction, the movable table 83 itself moves up and down due to deformation of the elastic member 84aa. It is configured to be mitigated.
  • a support table 85 and a wiping member 72 are fixedly provided on the moving table 83, and the support table 85 includes a stage 85a on which a flat plate 71 can be detachably mounted. Further, the support base 85 includes a drive unit that can move the stage 85a up and down.
  • FIG. 6 shows a state in which the operating rod 84a of the cylinder 84 is in the lowered end position and the stage 85a of the support base 85 is in the raised end position. In this state, the operating rod 84a of the cylinder 84 is also moved to the rising end position, so that the flat plate 71 placed on the stage 85a becomes the bottom surface (discharge port forming surface) of the nozzle plate 5c shown in FIG. ) To a position close to.
  • a vacuum chuck is incorporated in the stage 85a so that the flat plate 71 can be detachably mounted by drive control by the controller 9.
  • FIG. 7 is an enlarged view showing a state in which the flat plate 71 placed on the stage 85a of the support base 85 is opposed to the bottom surface of the coating head 5 (ie, the nozzle plate 5c) under the control of the controller 9.
  • the flat plate 71 in this embodiment is made of thin and transparent glass having a thickness of about 0.3 to 0.7 mm, and its shape is compatible with the bottom shape of the nozzle plate 5c of the coating head 5. As shown in FIG. 7, it is similar in shape and has a width slightly larger ( ⁇ k) than the nozzle plate 5c in the outer shape.
  • a coating liquid in a droplet state ejected in a convex shape from the opening of an outlet (orifice) 5ca formed at the center of the nozzle plate 5c That is, when the flat plate 71 placed without adsorbing to the stage 85a is brought close to the coating droplet L and the flat plate 71 comes into contact with the coating droplet L, the surface tension of the coating liquid and the wetting of the coating solution on the flat plate 71 are achieved.
  • the coating droplet L spreads between the contacting flat plate 71 and the nozzle plate 5c and draws the lower flat plate 71, and the flat plate 71 is attached to the bottom surface of the nozzle plate 5c through the formed coating liquid film. It was made by paying attention to sticking.
  • the coating liquid film sandwiched between the flat plate 71 and the nozzle plate 5c is in contact with air only at the outer peripheral edge. Since the portion to be dried and solidified is small compared to the portion covered with the flat plate 71, even if the coating liquid on the outer peripheral edge is solidified, the flat plate 71 is easily peeled off from the nozzle plate 5c and the substrate W The application can be resumed.
  • the portion where the coating solution solidifies upon contact with air is limited to the outer peripheral edge of the coating solution film having a large area, and most of the flat plate attached to the nozzle plate side is Since it is in contact with the nozzle plate via a coating liquid film that maintains fluidity, the nozzle plate side force plate can be easily peeled off.
  • the portion where the coating liquid film is solidified by contact with air is limited to the outer peripheral edge relatively far from the discharge port 5ca, so that the coating liquid film is solidified when the flat plate 71 is peeled off from the nozzle plate 5c. It is avoided that an object touches the discharge port 5ca and closes the discharge port 5ca.
  • the flat plate 71 is attached to the bottom surface of the nozzle plate 5c using the surface tension of the coating liquid and the wettability of the coating liquid with respect to the flat plate 71.
  • the table 3 can be easily moved with respect to the coating head 5 while the flat plate 71 is adhered to the nozzle plate 5c. This also makes it easier and more efficient to maintain the table 3 and the coating head 5.
  • FIG. 7 and FIG. 8 (a) show a convex shape from the outlet of the discharge port 5ca of the nozzle plate 5c in a state where the coating on the substrate W is stopped and the coating liquid becomes a droplet state, that is, the coating droplet L. It shows the state of being discharged.
  • This state is lower than the voltage supplied to apply the coating liquid onto the substrate W to the piezo element 5 ba in the above-described resting state, that is, the coating liquid is discharged by driving the piezo element 5ba. It is formed by supplying a voltage that is sent from the outlet 5ca but not from the outlet 5ca.
  • the coating droplet L has a unique surface tension, becomes hemispherical, and is ejected in a convex shape from the ejection port 5ca on the bottom surface of the nozzle plate 5c.
  • the flat plate 71 sucked and held on the stage 85a is disposed at a position facing the bottom surface of the nozzle plate 5c.
  • the stage 85 a is lifted by the drive control of the cylinder 84 by the controller 9, and the placed flat plate 71 is brought close to and brought into contact with the coating liquid droplet L.
  • stage 85a While the stage 85a is raised, the holding of the flat plate 71 by the vacuum chuck of the stage 85a is released before the flat plate 71 comes into contact with the coating droplet L.
  • the coating droplet L spreads so as to form a coating liquid film between the nozzle plate 5c and the flat plate 71. Attracted by the stage 85a side and then leaves.
  • the flat plate 71 is attached to the bottom surface of the nozzle plate 5c through the formed coating liquid film.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the AA line force in FIG.
  • the coating liquid is located at the center of the discharge port 5ca, and the nozzle plate 5c The force spreading across the flat plate 71
  • the force (Ak) of the nozzle plate 5c is not affected by the bottom surface force. Only the coating liquid La located on the outer peripheral edge of the flat plate 71 is in direct contact with the air.
  • the flat plate 71 by forming the flat plate 71 so that the bottom surface force of the nozzle plate 5c slightly protrudes (A k), it is possible to prevent the coating liquid from spilling out at the position outside the coating liquid film.
  • the flat plate 71 When the flat plate 71 is stuck to the nozzle plate 5c via the coating liquid film, it is desirable that no bubbles or the like exist in the coating liquid film near the discharge port 5ca. In this embodiment, since the flat plate 71 is composed of a transparent glass plate, the worker can visually recognize the presence or absence of the bubbles.
  • the coating liquid film was photographed with an imaging camera with a downward force through the flat plate 71 that was stuck to the coating liquid film!
  • the piezo element 5ba is driven by the control of the controller 9, and the bubbles can be removed from the coating solution film by pushing the coating solution by pressurization.
  • the corresponding piezo element 5ba is driven to discharge a predetermined amount of coating liquid from the lowermost discharge port 5ca to push out bubbles from the vicinity of the discharge port 5ca toward the outer peripheral edge of the flat plate 71. Also, if the presence of bubbles is detected between the discharge port 5ca shown at the bottom in Fig. 9 and the discharge port 5ca above it, it corresponds to the discharge port 5ca at the bottom and one above it.
  • the piezo element 5ba to be driven is driven to discharge a predetermined amount of coating liquid from the two discharge ports 5ca to push out bubbles from between the two discharge ports 5ca toward the outer peripheral edge of the flat plate 71.
  • the controller 6 may be configured to determine whether or not the force is sufficient to discharge the liquid, and to determine the discharge amount when the coating liquid is discharged. That is, the presence of bubbles means the possibility that the coating solution in contact with the bubbles is solidified. Therefore, if the position of the bubble is a position where there is no risk of ejection failure even if a solidified coating liquid is generated due to the bubble, it is not necessary to collect and remove the bubble.
  • the amount of the coating liquid required to push the bubbles to a position separated by the set distance or more is determined by the distance between the discharge port 5ca and the bubbles. Determine based on.
  • the amount of the coating liquid at that time can be obtained, for example, by an experiment, or approximated by geometric calculation based on the distance between the discharge port 5ca and the bubble, the set distance, and the thickness of the coating liquid film. Can be calculated automatically.
  • the coating liquid is newly discharged into the coating liquid film between the nozzle plate 5c and the flat plate 71 by the above-described operation, it is assumed that the flat plate 71 is formed larger by Ak than the bottom surface of the nozzle plate 5c. However, the coating solution may spill from the flat plate 71. In such a case, perform the above-mentioned operation on the moving table 83, or place a pan that replaces the moving table 83 so that it can move below the application head 5, and perform it on this pan! /, .
  • the flat plate 71 may drop from the nozzle plate 5c or be displaced due to the above-described operation, the flat plate 71 may be supported by the stage 85a or other support means instead of the stage 85a. good.
  • the controller 9 operates the vacuum chuck incorporated in the stage 85a.
  • the flat plate 71 is separated from the nozzle plate 5c and held on the stage 85a by the suction force of the vacuum chuck 7.
  • the cylinder 84 is driven and controlled, and the plate 85 is attached to the nozzle plate 5c side through the coating liquid film by the lowering operation of the stage 85a holding the flat plate 71 by suction, and the flat plate 71 is peeled off.
  • the coating apparatus of this embodiment when the coating on the substrate W is resumed, the solidified coating liquid solidified on the edge of the nozzle plate 5c and the coating liquid film remaining on the bottom surface are wiped. It is configured so that it can be wiped off.
  • a wiping member 72 is provided between the table 3 and the support base 85, and the wiping member 72 is arranged in the width direction of the coating head 5.
  • An elastic member having a width equal to or slightly longer than the length dimension (in the direction of arrow Y in the figure) is also obtained.
  • the stage 85a of the support base 85 is moved to the lower end position and retracted.
  • the operating rod 84a of the cylinder 84 is moved to the ascending end position, and from the state shown in FIG. 6, the table 3 is moved in the direction indicated by the arrow X to move the tip of the wiping member 72 to the nozzle plate.
  • the flat plate 71 made of a transparent thin glass plate is formed in a similar shape slightly larger than the bottom shape of the nozzle plate 5c, Since it is arranged so as to be opposed to the nozzle plate 5c and brought into contact with the coating liquid droplets at the discharge port 5ca, the flat plate 71 is attached to the nozzle plate 5c side through the coating liquid film, and coating is performed at and near the discharge port 5ca. By avoiding solidification of the liquid, clogging in the coating head can be prevented.
  • it may be configured such that the coating head 5 is brought closer to the flat plate 71 on the contrary to the force configured to bring the flat plate 71 closer to the coating head 5 side.
  • the coated material is not limited to the substrate W, and may be, for example, printing paper!
  • the peeling device can be used so as to be movable to a position facing the bottom surface of the nozzle plate and equipped with a vacuum chuck such as a suction pad.
  • the supported flat plate is simply attached to the nozzle plate and removed from the support base, a plurality of flat plates are stacked on the support base, and the flat plate force positioned at the uppermost stage is arranged. You may make it stick on a nozzle plate in order. By doing so, it is not necessary to supply the flat plate onto the support table every time the flat plate is attached to the nozzle plate, so that the burden on the operator can be reduced.
  • the flat plate peeled off from the nozzle plate has an advantage that the same flat plate can be used repeatedly and in a clean state if it is washed because the coating liquid adheres to it.
  • This cleaning may be performed manually by a worker using a solvent taken out or by providing a cleaning device on the device.
  • a cleaning device for example, a holding table for holding a flat plate, a hygroscopic member such as a wiping cloth or sponge soaked with a solvent, and a hygroscopic member such as a dry wiping cloth or sponge are provided.
  • Pressing and sliding the hygroscopic member soaked in the solvent on the surface of the flat plate that is held on the holding table (surface to be cleaned) wipes the coating liquid, and then dries the hygroscopic member in the dry state. It is possible to use a structure in which the substrate is pressed against a flat plate and slid to wipe off the solvent remaining on the flat plate.
  • the flat plate force is similar to the shape of the bottom surface of the nozzle plate.
  • the force described in the example of the size to be ejected is necessarily larger than the bottom surface of the nozzle plate ⁇ It is not necessary, and it does not have to be similar to the shape of the bottom surface of the nozzle plate. That is, the flat plate has a size that can cover the discharge port, which is the portion where the discharge port is formed on the bottom surface of the nozzle plate, and the periphery thereof, and a coating liquid film is formed between the flat plate and the nozzle plate. Therefore, it is only necessary to prevent the solidified product of the coating liquid from being generated around the discharge port and to prevent discharge failure due to adhesion of the solidified material.
  • the flat plate is formed so as to cover all the nozzle plates of the eight coating heads.
  • the present invention is not limited to this, and the flat plate is formed in a size corresponding to the size of the nozzle plate in each coating head.
  • a flat plate may be attached to each coating head.
  • one flat plate may be attached to each discharge port.
  • a flat plate can be attached in units of application heads, or in units of discharge ports. That is, in the examples of FIGS. 4 and 5, it is possible to apply a flat plate to only the coating heads at both ends of the eight coating heads and apply the coating liquid using the remaining six coating heads.
  • the flat plate is made of a material having good wettability with the coating liquid or a surface treated with good wettability with the coating liquid.
  • the application liquid is applied to the application head such as the application liquid supply tank by utilizing the siphon principle.
  • the surface shape (meniscus) of the coating liquid at the opening at the bottom of the nozzle plate at the discharge port depends on the height difference between the bottom surface of the nozzle plate and the liquid level in the coating liquid supply tank. . For example, if the liquid level in the coating liquid supply tank is lower than a predetermined height, the surface shape of the coating liquid at the opening of the discharge port becomes concave, and conversely if it is higher than the predetermined height, the surface is convex. It becomes a shape.
  • the liquid surface height in the coating liquid supply tank in which the surface shape of the coating liquid at the opening of the discharge port becomes convex is obtained in advance through experiments or the like, and the coating liquid is supplied and discharged into the coating liquid supply tank.
  • the liquid level may be adjusted to the liquid level obtained as described above, and the coating liquid droplets may be formed at the discharge port.
  • the force described in the example of forming a coating droplet by ejecting the coating liquid in a convex shape at the discharge port is sufficient if a coating liquid film can be formed between the bottom surface of the nozzle plate and the flat plate.
  • the coating liquid Prior to moving the plate closer to the plate, the coating liquid is discharged in a predetermined amount onto the discharge roller flat plate, and a coating liquid film is formed between the nozzle plate and the flat plate with the coating liquid discharged onto the flat plate. You may do it.
  • solidification of the coating liquid can be prevented from occurring near the discharge port, and the flat plate is specially held by the adhesion due to the surface tension and wettability of the coating liquid. Can be attached to the nozzle plate without any mechanism.
  • the stage 85a is raised to a position where it abuts on the flat plate 71 that is held on the nozzle plate 5c.
  • the operating rod 84a has a structure in which the elastic member 84aa is interposed, the impact when the stage 85a comes into contact with the flat plate 71 is absorbed by the elastic member 84aa.
  • the flat plate 71 may be damaged by the contact of the stage 85a. Can prevent
  • the vacuum chuck incorporated in the stage 85a is operated. Thereby, the flat plate 71 is adsorbed by the stage 85a.
  • a force vacuum chuck may be operated when raising the stage 85a.
  • the operating rod 84a is stopped at three positions that are in contact with the flat plate 71 attached to the nozzle plate 5c, in addition to the lower end position and the upper end position described in the embodiment. It is necessary to Therefore, a cylinder 84 having a stroke of the operating rod 84a longer than that of the cylinder 84 described in the embodiment is used, and the lower end of the stroke is set to the descending end position described in the embodiment, and the upper end is set to a position where it abuts the flat plate 71. . Then, the rising end position described in the embodiment may be stopped by using a stopper mechanism to prevent the movement of the operating rod 84a.
  • the flat plate 71 can be reliably adsorbed to the stage 85a, and the flat plate 71 is more reliably peeled off from the nozzle plate 5c. Can do.
  • the stage 85a An electromagnet may be arranged instead of the vacuum chuck.
  • the present invention is not limited to a coating liquid for forming a functional thin film such as an alignment film or a resist on a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer, but is a volatile liquid used for cleaning the substrate. However, it can be applied as long as the formed coating droplets do not volatilize before the flat plate comes into contact with the coating droplets.
  • the coating apparatus of the present invention includes control means for controlling the flat plate to come into contact with the coating head via the coating liquid, the flat plate is coated via the coating liquid film formed by the coating liquid. Stick on the head side.
  • the coating liquid in the vicinity of the discharge port is prevented from coming into contact with the air and maintains fluidity, clogging of the discharge port due to solidification of the coating solution can be avoided.
  • the flat plate disposed opposite to the coating head is attached to the coating head side through the coating liquid film, so The fluidity of the coating solution in the vicinity is ensured, clogging is prevented, and the coating operation can be resumed by peeling off the flat plate from the coating head.

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Abstract

 ノズルプレート(5c)の吐出口(5ca)からの吐出量を制御して、被塗布部材に塗布液を塗布する塗布装置において、制御器(9)による制御により、ノズルプレート(5c)の底面に対向配置の薄いガラス製の平板(71)を上方向に移動させ、吐出口(5ca)の塗布液滴Lに接触可能に構成する。ノズルプレート(5c)の吐出口(5ca)において、平板(71)を塗布液滴Lに接触させたとき、塗布液滴Lはその接触した平板(71)を引き寄せつつ平板(71)とノズルプレート(5c)との間に広がり塗布液膜を形成するので、平板(71)はノズルプレート(5c)側に貼り付けられる。その結果、吐出口(5ca)近傍における塗布液の空気との接触は回避され、塗布液固化によるノズル吐出口の目詰まりを回避できる。

Description

明 細 書
塗布装置及び塗布ヘッドの目詰まり防止方法
技術分野
[0001] 本発明は、吐出口を形成したノズルプレートを有し、塗布液を吐出口から吐出させ て被塗布部材に塗布する塗布装置の改良、及びノズルプレートに塗布液の吐出口 が形成された塗布ヘッドの目詰まり防止方法の改良に関する。
背景技術
[0002] 液晶表示装置や半導体装置は、ガラス基板や半導体ウェハなどの基板に配向膜 やレジストなどの機能性薄膜を形成する成膜プロセスを経て製造される。
[0003] 成膜プロセスでは、機能性薄膜を形成するために、被塗布部材である基板に対し、 インクジェット方式で塗布液を噴射する塗布装置が採用される(例えば、特許文献 1 参照。)。
[0004] 図 1は、インクジェット方式で基板面に塗布液を噴射する従来の塗布装置を示した 構成図で、図 2は図 1に示した塗布装置の側面図である。
[0005] 従来の塗布装置は、図 1及び図 2に示したように、直方体状のベース (基台) 1と、こ のベース 1上に設けられた一対のガイドレール 2, 2と、このガイドレール 2, 2に案内さ れて移動する、基板 Wを搭載した矩形状のテーブル 3と、ベース 1上に立設された支 持体 4と、この支持体 4に設けられた複数個の塗布ヘッド 5と、これら塗布ヘッド 5にお ける塗布液の吐出制御やテーブル 3の移動制御等、基板 Wに対する一連の塗布動 作を統括制御する制御器 6とで構成されて ヽる。
[0006] ベース 1は下端部に脚 laを有するとともに、上面の幅方向両端部に長手方向(矢 印 X方向)に沿って設けられた取り付け板 lb, lbを介して、一対のガイドレール 2, 2 が取り付け固定されている。
[0007] 一対のガイドレール 2, 2には、スライド部材 3a, 3aがスライド自在に設けられており
、テーブル 3は、このスライド部材が 3a, 3aに取り付けられている。
[0008] テーブル 3には真空チャックゃ静電チャック等の基板保持手段が組み込まれ、ガラ ス基板や半導体ウェハなどの基板 Wを着脱自在に載置することができる。 [0009] 支持体 4は、図 2に示したように、ベース 1の長手方向の中間部において、ガイドレ ール 2, 2を跨いで立設された門型の支持本体 4aと、この門型の支持本体 4aで対を なす脚体にそれぞれ対向して設けられた支持部材 4b, 4cと、両端部が支持部材 4b , 4cに支持されたアーム 4dとで構成される。
[0010] 支持体 4のアーム 4dには、インクジェット方式で塗布液を吐出する複数個(図 2では 8個)の塗布ヘッド 5が図示矢印 Y方向に配列されて取り付けられている。
[0011] 図 3は、図 1に示した塗布ヘッド 5を紙面に平行な面で切断した状態を示した塗布 ヘッド 5の拡大断面図で、角筒状に形成されたヘッド本体 5aと、ヘッド本体 5aの上開 口部を閉塞するように差し渡され、ピエゾ素子 5baを外付けした可撓板 5bと、ヘッド 本体 5aの下開口部を閉塞するように差し渡され吐出口(オリフィス) 5caを設けた板状 のノズルプレート 5cとからなり、これらヘッド本体 5a、可撓板 5b及びノズルプレート 5c によって、塗布液を収納する液室 5dが形成されている。なお、ノズルプレート 5cには 、複数の吐出口 5caが長手方向に沿って配列されており、ピエゾ素子 5baは各吐出 口 5caに対応して 1つずつ配置される。
[0012] ヘッド本体 5aの一側面には液室 5dにつらなる塗布液供給路 5aaが貫通して設けら れ、この塗布液供給路5 aaは図示しな 、塗布液供給タンクに接続されて!、る。
[0013] 上記構成からなる従来の塗布装置の作用を説明する。
[0014] 上記構成において、制御器 6による制御により、基板 Wを載置したテーブル 3をべ ース 1の長手(図示矢印 X)方向に所定速度で移動させる。そして、制御器 6は、基板 Wが塗布ヘッド 5の下方を通過するタイミングに合わせてピエゾ素子 5baを駆動制御 し、可撓板 5bを振動させる。これにより、液室 5d内の塗布液に圧力が加えられ、塗布 液が吐出口 5caから液滴状態となって下方の基板 Wに向けて吐出される。
[0015] 吐出口 5caから吐出した塗布液は、基板 Wの板面に付着する。付着した塗布液は 、板面上で流動し基板 Wの板面全体にわたるように塗布される。塗布された塗布液 が乾燥し、基板 W面には、配向膜、レジスト、カラーフィルタ、有機エレクトロニクスルミ ネッセンスなどの機能性薄膜が形成される。
特許文献 1 :特開 2003— 103207号公報
発明の開示 [0016] 上記のように従来の塗布装置は、塗布液が塗布ヘッド 5の吐出口(オリフィス) 5ca カゝら吐出され、供給されてくる基板 Wに塗布されるが、次に供給される基板 Wに対す る塗布までに長い時間の隔たりがあったり、このまましばらく待機される状態が続くと、 吐出口 5caに滞留して空気に触れた塗布液は、乾燥して固化し、吐出口 5caが目詰 まりすることがある。
[0017] 塗布液の乾燥を防ぎ、吐出口 5caにおける目詰まりを回避するには、たとえば板状 のキャップをノズルプレート 5cに直に密着させ、吐出口 5caを塞いで塗布液が空気に 接触するのを遮断する方法が考えられる。
[0018] 板状のキャップをノズルプレート 5cに密着させ、吐出口における塗布液と空気との 接触を完全に防ぐには、ノズルプレート 5c底面と、対向する板状のキャップ面の双方 の各接触面が高度に平坦であることが要件とされる。
[0019] そのため、板状のキャップ面とノズルプレート 5c底面との間に空気が浸入しないよう に完全に密着させることは容易ではな 、。
[0020] 従って、キャップをノズルプレートに密着させたとしても、吐出口に滞留した塗布液 が空気に触れることを完全に防止することはできず、塗布液の固化物により吐出口の 目詰まりが生じるおそれを有し対応が要望されていた。
[0021] そこで本発明は、ノズルプレートの吐出口における塗布液の固化を防止できるととも に、必要に応じて塗布再開が容易な塗布装置、及び吐出口における目詰まりを回避 し、塗布再開が容易な塗布ヘッドの目詰まり防止方法を提供することを目的とする。
[0022] 本発明の第 1のアスペクトは、塗布液の吐出口を形成した吐出口形成面を備えた 塗布ヘッドを有し、前記塗布液を前記吐出口から吐出させて被塗布部材に塗布する 塗布装置において、前記吐出口形成面における前記吐出口が形成された部位を被 覆可能な平板と、この平板を支持する支持台と、この支持台と前記塗布ヘッドとを少 なくとも前記吐出口形成面に直交する方向に相対的に移動させる移動機構と、この 移動機構の駆動と前記吐出ロカ の塗布液の吐出とを制御する制御手段と、を有し
、この制御手段は、前記塗布液を前記吐出口から凸状に吐出させた塗布液滴に向 けて前記支持台を移動させることを特徴とする。
[0023] 本発明の第 2のアスペクトは、塗布液の吐出口を形成した吐出口形成面を備えた 塗布ヘッドを有し、前記塗布液を前記吐出口から吐出させて被塗布部材に塗布する 塗布装置において、前記吐出口形成面における前記吐出口が形成された部位を被 覆可能な平板と、この平板を支持する支持台と、この支持台と前記塗布ヘッドとを少 なくとも前記吐出口形成面に直交する方向に相対的に移動させる移動機構と、この 移動機構の駆動と前記吐出ロカ の塗布液の吐出とを制御する制御手段と、を有し
、この制御手段は、前記平板を前記塗布ヘッドに接近移動させるのに先立ち、前記 塗布液を前記吐出口から前記平板上に吐出させ、この平板上に吐出された塗布液 により、前記吐出口形成面と前記平板との間に塗布液膜を形成させるように制御する ことを特徴とする。
[0024] 本発明の第 3のアスペクトは、吐出口形成面に塗布液の吐出口が形成された塗布 ヘッドの目詰まり防止方法において、前記吐出口形成面における吐出口が形成され た部位を被覆可能な平板を前記吐出口から凸状に吐出されてなる塗布液滴に接触 させ、前記平板を前記塗布液滴が前記平板と前記吐出口形成面との間で広がること によって形成された塗布液膜を介して前記吐出口形成面に密着させることを特徴と する。
[0025] 本発明の第 4のアスペクトは、吐出口形成面に塗布液の吐出口が形成された塗布 ヘッドの目詰まり防止方法にぉ 、て、前記吐出口形成面の吐出口が形成された部位 を被覆可能な平板上に塗布液を吐出させ、その塗布液が塗布された平板と前記塗 布ヘッドとの接近移動により、前記平板と前記吐出口形成面との間に広がり形成され た塗布液膜を介して前記平板を前記吐出口形成面に密着させることを特徴とする。
[0026] 本発明は、平板と塗布ヘッドとが塗布液を介して接触したとき、塗布液が平板と塗 布ヘッドとの間で塗布液膜を形成するように広がり、平板は形成された塗布液膜を介 して塗布ヘッド側に貼り付くことに着目してなされたものである。
[0027] すなわち、本発明の塗布装置は、平板を塗布ヘッドに塗布液を介して接触させるよ うに制御する制御手段を具備するので、平板は塗布液によって形成された塗布液膜 を介して塗布ヘッド側に貼り付く。
[0028] 従って、吐出口及びその近傍の塗布液は、空気との接触が妨げられて流動性を維 持するので、塗布液の固化による吐出口の目詰まりを回避できる。 [0029] また、本発明の塗布ヘッドの目詰まり防止方法によれば、塗布ヘッドに対向配置し た平板を、塗布液膜を介して塗布ヘッド側に貼り付カゝせるので、吐出口及びその近 傍での塗布液の流動性は確保され、目詰まりが防止されるとともに、平板の塗布へッ ドからの引き剥がしにより、塗布操作を再開できる。
図面の簡単な説明
[0030] [図 1]図 1は、従来の塗布装置の一実施例を示した正面図である。
[図 2]図 2は、図 1に示した塗布装置の側面図である。
[図 3]図 3は、図 1に示した塗布ヘッドの拡大断面図である。
[図 4]図 4は、本発明による塗布装置の一実施例を示した正面図である。
[図 5]図 5は、図 4に示した塗布装置の側面図である。
[図 6]図 6は、図 4に示した塗布装置の要部拡大正面図である。
[図 7]図 7は、図 6に示した塗布装置の一部拡大正面図である。
[図 8]図 8は、図 4に示した塗布装置の動作説明図である。
[図 9]図 9は、図 8 (c)に示した動作説明図の A— A矢視断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0031] 以下、本発明による目詰まり防止方法を使用した塗布装置の一実施例を、図 4ない し図 9を参照して詳細に説明する。なお、図 1ないし図 3に示した従来の塗布装置と 同一構成には同一符号を付して、詳細な説明は省略する。
[0032] 図 4は、この発明に係る目詰まり防止方法を採用した塗布装置の一実施例を示す 正面図で、図 5は図 4に示した塗布装置の側面図、図 6は図 4に示した塗布装置の要 部拡大正面図である。
[0033] 図 4ないし図 6において、塗布装置は、ベース(基台) 1と、このベース 1上に設けら れた断面矩形状力 なる一対のガイドレール 2, 2と、基板 Wを搭載して移動するテー ブル 3と、ベース 1上に立設された支持体 4と、この支持体 4に取り付けられ塗布液を 収納した塗布ヘッド 5と、塗布ヘッド 5の底面(吐出口形成面)形状と相似形状で底面 よりもやや大きく形成された平板 71と、この平板 71を支持しつつ、平板 71を昇降移 動可能な移動機構 8と、基板 Wへの塗布液の塗布制御にカ卩えて、平板 71による塗布 液の固化防止機能並びにワイビング (拭き取り)部材 72による塗布ヘッド 5のタリー二 ング (掃除)機能を制御する制御器 9とで構成されて 、る。
[0034] 支持体 4は、図 5に示したように、門型の支持本体 4aと、この門型の支持本体 4aに 設けられた支持部材 4b, 4cと、支持部材 4b, 4c間で支持されたアーム 4dとで構成さ れ、アーム 4dには、インクジェット方式力もなる複数個(この実施例では、図 5に示し たように 8個)の塗布ヘッド 5が図示矢印 Y方向に配列されて取り付けられている。
[0035] 図 6に要部を拡大して示したように、図 4に示したテーブル 3の右側面壁には、移動 機構 8が取り付けられ、この移動機構 8は、平板 71及びワイピング部材 72を搭載して 、平板 71及びワイピング部材 72を図示矢印 Z (上下)方向に移動できるように構成さ れている。
[0036] 移動機構 8は、テーブル 3に固着された L字状のブラケット 81と、このブラケット 81に 上下方向に取り付けられた案内レール 82と、この案内レール 82に案内されて上下動 可能に構成され上端が開放された箱体状の移動テーブル 83と、移動テーブル 83を 上下方向に駆動するシリンダ 84とを有する。なお、シリンダ 84の作動ロッド 84aは、中 間に弾性部材 84aaを介在させた構造とし、移動テーブル 83を上下方向に移動させ たとき、弾性部材 84aaの変形により、移動テーブル 83自体の上下動が緩和されるよ うに構成されている。
[0037] 移動テーブル 83には、支持台 85とワイピング部材 72とが固定して設けられ、支持 台 85には、平板 71を着脱自在に載置可能なステージ 85aを備えている。また、支持 台 85は、ステージ 85aを昇降可能な駆動部を備える。ここで、図 6は、シリンダ 84の 作動ロッド 84aが下降端位置にあり、支持台 85のステージ 85aが上昇端位置に位置 している状態を示す。そして、この状態カもシリンダ 84の作動ロッド 84aを上昇端位置 へ移動させることで、ステージ 85aに載置された平板 71は図 8 (b)に示すノズルプレ ート 5cの底面(吐出口形成面)に近接する位置まで上昇される。なお、図では省略し て示していないが、ステージ 85aには、制御器 9による駆動制御により、平板 71を着 脱自在に載置できるように、真空チャックが組み込まれて 、る。
[0038] 図 7は、制御器 9の制御により、支持台 85のステージ 85a上に載置された平板 71が 、塗布ヘッド 5 (すなわち、ノズルプレート 5c)の底面に対向位置した状態を示す拡大 図である。 [0039] この実施例における平板 71は透明性を有する厚さが 0. 3〜0. 7mm程度の薄く透 明なガラスで構成され、その形状は塗布ヘッド 5のノズルプレート 5cの底面形状と相 似形で、大きさは、図 7に示したように、外側外形でノズルプレート 5cよりもわずか(Δ k)だけ大きな広さを有して 、る。
[0040] そこで、実施例は、図 7に示したように、ノズルプレート 5cの中央部に形成された吐 出口(オリフィス) 5caの開口部から凸状に吐出された液滴状態の塗布液、すなわち 塗布液滴 Lに対し、ステージ 85aに吸着することなく載置された平板 71を近付け、平 板 71が塗布液滴 Lに接触したとき、塗布液の表面張力と塗布液の平板 71に対する ぬれ性とにより塗布液滴 Lは、接触した平板 71とノズルプレート 5cとの間で広がりつ つ下方の平板 71を引き寄せ、平板 71は形成された塗布液膜を介してノズルプレート 5c底面側に貼り付くことに着目してなされたものである。
[0041] 平板 71が塗布液膜を介してノズルプレート 5cに付着した状態では、少なくとも吐出 口 5ca及びその近傍の塗布液の空気との接触は回避されるので、空気との接触によ る塗布液の固化が防止され、塗布液の流動性は確保され目詰まりが防止できる。
[0042] また、平板 71が塗布液膜を介してノズルプレート 5c側に貼り付いた状態では、平板 71とノズルプレート 5cとに挟まれた塗布液膜は、外周縁でのみ空気に触れるので、 乾燥して固化する部分は平板 71で覆われた部分に対してわずかであることから、仮 に外周縁の塗布液が固化したとしても、平板 71をノズルプレート 5cから容易に引き 剥がして基板 Wに対する塗布再開が可能である。
[0043] このように、塗布液が空気と接触して固化する部分は、広 ヽ面積を形成した塗布液 膜の外周縁部に限られ、ノズルプレート側に貼り付いた平板の大部分は、流動性を 維持した塗布液膜を介してノズルプレートに接して 、るので、ノズルプレート側力 平 板を容易に引き剥がすことができる。
[0044] また、塗布液膜が空気に触れて固化する部分は、吐出口 5caから比較的離れた外 周縁に限られるので、平板 71のノズルプレート 5cからの引き剥がしに際して、塗布液 膜の固化物が吐出口 5caに触れて吐出口 5caが閉塞されるようなことは避けられる。
[0045] また、平板 71は、塗布液の表面張力と塗布液の平板 71に対するぬれ性を利用し てノズルプレート 5c底面に貼り付けられるので、ノズルプレート 5cに対する平板 71の 貼り付け状態を維持する特別な機構を必要としない。そのため、装置構成の煩雑ィ匕 が回避され保守作業等を容易に行うことができる。また、平板 71をノズルプレート 5c に貼り付けた状態のままで、テーブル 3を塗布ヘッド 5に対して容易に移動させること ができる。これによつても、テーブル 3や塗布ヘッド 5の保守作業の容易化、効率化を 図ることができる。
[0046] そこで、図 4及び図 7ないし図 9を参照し、この実施例の塗布装置において、平板 7 1がノズルプレート 5c側に貼り付く過程を詳細に説明する。
[0047] 図 7及び図 8 (a)は、基板 Wに対する塗布を休止した状態で、塗布液が液滴状態、 すなわち塗布液滴 Lとなってノズルプレート 5cの吐出口 5caの出口から凸状に吐出さ れた状態を示している。この状態は、上述の休止させた状態において、ピエゾ素子 5 baに基板 Wに対して塗布液の塗布を行うに供給する電圧よりも低 、電圧、すなわち 、ピエゾ素子 5baの駆動によって塗布液が吐出口 5caから送り出されるが吐出口 5ca から射出されない程度の電圧を供給して形成する。そして、この状態で塗布液滴 Lは 、固有の表面張力を有して、半球状となってノズルプレート 5c底面の吐出口 5caから 凸状に吐出した状態となる。
[0048] なお、制御器 9によるテーブル 3の移動制御により、ステージ 85a上に吸着保持され て載置された平板 71はノズルプレート 5cの底面に対向する位置に配置される。
[0049] 次に、制御器 9によるシリンダ 84の駆動制御により、図 8 (b)に示したように、ステー ジ 85aを上昇させ、載置された平板 71を塗布液滴 Lに接近させ接触させる。
[0050] このステージ 85aの上昇中、平板 71が塗布液滴 Lに接触するまでの間にステージ 8 5aの真空チャックによる平板 71の保持を解除する。
[0051] 平板 71が塗布液滴 Lに接触すると、塗布液滴 Lは、ノズルプレート 5cと平板 71との 間で塗布液膜を形成するように広がるので、平板 71全体は、図示矢印 z方向に引き 寄せられてステージ 85a面カゝら離脱する。
[0052] その結果、図 8 (c)に示したように、平板 71は、形成された塗布液膜を介してノズル プレート 5cの底面に貼り付けられる。
[0053] 図 9は、図 8 (c)の A— A線力も矢印方向を見た断面図である。
[0054] 図 9に示したように、塗布液は吐出口 5caを中央部に位置して、ノズルプレート 5cと 平板 71との間全体に広がる力 ノズルプレート 5cの底面力もわず力 ( A k)はみ出し た平板 71の外周縁に位置する塗布液 Laのみ力 空気と直接接触する。また、平板 7 1をノズルプレート 5cの底面力もわずか( A k)はみ出す形状としたことによって、塗布 液膜の外側位置で塗布液がこぼれ落ちるのを防止できる。
[0055] 図 8(c)及び図 9に示したように、ガラス製の薄い平板 71が、塗布液膜を介してノズ ルプレート 5cに密着した状態では、外周縁に位置する塗布液 Laが空気に触れて乾 燥し、時間の経過とともに固化したとしても、ノズルプレート 5cの中央部に位置する吐 出口 5ca近傍では空気との接触は遮断された状態にあるので、塗布液の流動性がそ のまま維持され、塗布液の乾燥に起因する吐出口 5caにおける目詰まりは回避され る。
[0056] なお、平板 71が塗布液膜を介してノズルプレート 5c側に貼り付 ヽたとき、吐出口 5c a近傍の塗布液膜内に気泡等が存在していないことが望ましい。本実施例では、平 板 71を透明なガラス板で構成したので、作業員は目視でその気泡の存在の有無を 視認できる。
[0057] 従って、塗布液膜に貼り付!/ヽた平板 71を介して、下方力ゝら撮像カメラで塗布液膜を 撮影し、もしも塗布液膜に気泡が混入していることが撮影画像上で検出されたときに は、制御器 9の制御により、ピエゾ素子 5baを駆動し、加圧による塗布液の押し出しに よって、気泡を塗布液膜外に取り除くことができる。
[0058] すなわち、例えば、撮像カメラの撮像画像に基づいて、図 9で一番下に図示した吐 出口 5caの右側に気泡が存在することが検出された場合、一番下の吐出口 5caに対 応するピエゾ素子 5baを駆動させて一番下の吐出口 5caから予め設定された量の塗 布液を吐出させて気泡を吐出口 5caの近傍から平板 71の外周縁方向に押し出す。 また、図 9で一番下に図示した吐出口 5caとその一つ上の吐出口 5caとの間に気泡 の存在が検出された場合、一番下とその一つ上の吐出口 5caに対応するピエゾ素子 5baを駆動させて上記 2つの吐出口 5caから予め設定された量の塗布液を吐出させ て気泡を上記 2つの吐出口 5caの間から平板 71の外周縁方向に押し出す。
[0059] またこのとき、撮像カメラの撮像画像に基づ!/ヽて、気泡とその気泡の近接位置にあ る吐出口 5caとの間の距離を検出し、この距離に基づいて前記吐出口 5caから塗布 液を吐出させる力否かの判定、また塗布液を吐出させる場合にはその吐出量を決定 する判定を制御器 6に行わせるようにしても良い。すなわち、気泡の存在は、気泡に 接する塗布液が固化する可能性を意味する。従って、気泡の位置が、気泡に起因し て塗布液の固化物が生じたとしても吐出不良が生じる恐れのない位置であれば、そ の気泡を取り立てて除去する必要はない。このような場合、気泡が存在したとしても、 上述した吐出口 5caからの塗布液の吐出を行なう必要がない。従って、気泡が各吐 出口 5caから予め設定された距離 (設定距離)以上離れて!/、たら、吐出口 5caから塗 布液を吐出させない。
[0060] また、気泡が、上記設定距離以内に存在した場合には、気泡を上記設定距離以上 離れた位置に押し出すに必要な塗布液の量を、その吐出口 5caと気泡との間の距離 に基づいて決定する。そのときの塗布液の量は、例えば、実験によって求めたり、あ るいは吐出口 5caと気泡との間の距離、上記設定距離及び塗布液膜の厚さに基づ いて幾何学的計算により近似的に算出することが可能である。
[0061] このようにすることによって、気泡を除去するために吐出する塗布液の量を極力少 なくすることができ、塗布液の無駄な消費を防止することができる。
[0062] なお、上述の動作は、気泡の周辺の塗布液が固化を生じた後では行うことができな くなるので、塗布液に固化が生じるまでの時間を予め求めておき、この時間前に行な うようにすると良い。
[0063] また、上述の作動によって、ノズルプレート 5cと平板 71との間の塗布液膜中に新た に塗布液が吐出されるので平板 71をノズルプレート 5cの底面より A kずつ大きく形成 したとしても塗布液が平板 71からこぼれ落ちることが考えられる。このような場合、上 述の作動を移動テーブル 83上で行うか、移動テーブル 83に代わる受皿を塗布へッ ド 5の下方に移動できるように配置し、この受皿上で行うとよ!/、。
[0064] また、上述の作動によって、平板 71がノズルプレート 5cから落下したり、位置ずれ するおそれがある場合、平板 71をステージ 85aあるいはステージ 85aに代わる他の 支持手段で支持した状態で行うと良い。
[0065] また、撮像カメラを用いた例で説明した力 要は気泡の検出ができればょ 、ので、 ラインセンサ等を用いることも可能である。 [0066] 図 8(c)及び図 9に示した状態から、基板 Wに対する塗布液の塗布を再開させようと するときには、制御器 9はステージ 85aに組み込まれた真空チャックを作動させる。こ の真空チャック 7の吸引力で、平板 71はノズルプレート 5cから離れてステージ 85aに 保持される。次いで、シリンダ 84を駆動制御し、平板 71を吸着保持したステージ 85a の下方への引き下げ操作により、塗布液膜を介してノズルプレート 5c側に貼り付 、た 平板 71の引き剥がしが行われる。
[0067] この平板 71を、ノズルプレート 5c側から引き剥がした状態では、吐出口 5ca及びそ の近傍の塗布液 (塗布液膜)は残って ヽることがある。
[0068] そこで、この実施例の塗布装置は、基板 Wへの塗布再開に際して、ノズルプレート 5cの縁に固化して残存する塗布液の固化物や、底面に残った塗布液膜をワイビング 部材 72で拭き取り除去できるように構成されて 、る。
[0069] すなわち、図 5及び図 6で示したように、テーブル 3と支持台 85との間には、ワイピン グ部材 72が設けられており、このワイピング部材 72は、塗布ヘッド 5の幅方向(図示 矢印 Y方向)の長さ寸法と同等あるいはやや長い幅を有する弾性部材カもなる。そし て、図 6に示した状態から、まず、支持台 85のステージ 85aを下降端位置に移動させ て退避させる。その後、シリンダ 84の作動ロッド 84aを上昇端位置へ移動させて、そ して、図 6に示した状態から、テーブル 3を図示矢印 X方向へ移動させてワイビング部 材 72の先端部をノズルプレート 5cの底面に接触させつつ移動させ、ノズルプレート 5 cの底面の塗布液膜や周縁に残存する塗布液の固化物を拭き取り除去する。拭き取 られた塗布液膜や塗布液の固化物は、箱体状の移動テーブル 83内に落ちるので、 作業員は移動テーブル 83内に溜まった塗布液膜や塗布液の固化物を除去すること ができる。
[0070] 以上説明のように、本実施例の塗布装置は、透明性を有する薄 、ガラス製の板か らなる平板 71を、ノズルプレート 5cの底面形状よりやや大きな相似形状に形成して、 ノズルプレート 5cに対向配置し、吐出口 5caの塗布液滴に接触させるように構成した ので、平板 71は塗布液膜を介してノズルプレート 5c側に貼り付き、吐出口 5ca及び その近傍での塗布液の固化を回避して、塗布ヘッドにおける目詰まりを防止すること ができる。 [0071] なお、上記実施例の説明では、平板 71を塗布ヘッド 5側に近付けるように構成した 力 反対に塗布ヘッド 5を平板 71に近付けるように構成しても良い。また、被塗布部 材は基板 Wに限らず、たとえば印刷用紙であっても良!、。
[0072] また、塗布液膜を介してノズルプレートに貼り付 、た平板を、この平板を支持して ヽ た支持台を用いて引き剥す例で説明したが、この支持台とは別に設けた専用の引き 剥がし装置を用いて引き剥がすようにしても良い。例えば、引き剥がし装置は、ノズル プレートの底面に対向する位置に移動可能に設けられ、吸着パッド等の真空チャック を備えたものを用いることができる。
[0073] この場合、上記支持台からは、支持した平板がノズルプレートに貼り付けられて取り 出されるだけなので、支持台上に複数の平板を積層して配置し、最上段に位置する 平板力 順にノズルプレートに貼り付けるようにしても良い。このようにすることで、平 板をノズルプレートに貼り付ける毎に支持台上に供給する必要がなくなるので、作業 者の負担を軽減することができる。
[0074] ノズルプレートから引き剥がした平板は、塗布液が付着しているので洗浄するように すると、同じ平板を繰り返し、かつ清浄な状態で使用することができる利点がある。こ の洗浄は、作業員が取り出し溶剤等を用いて手作業で行なっても良いし、装置上に 洗浄装置を設けるなどにより行うようにしても良い。洗浄装置としては、例えば、平板 を保持する保持テーブルと、溶剤を染み込ませたワイビングクロスやスポンジ等の吸 湿性部材と、乾燥状態のワイビングクロスやスポンジ等の吸湿性部材とを設け、まず 保持テーブル上に保持された平板の塗布液が付着した面 (被清掃面)に溶剤を染み 込ませた吸湿性部材を押し付けてスライドさせて塗布液を拭き取り、次 ゝで乾燥状態 の吸湿性部材を平板に押し付けてスライドさせて平板上に残った溶剤を拭き取る構 成のものを用いることができる。
[0075] また、上述の動作において、平板に付着した塗布液を溶剤を染み込ませた吸湿性 部材で拭き取る前に、上述の実施例で説明したワイピング部材と同様な部材を下向 きに設けたものを用いて、平板に付着した塗布液を拭き取り除去するようにしても良 い。
[0076] また平板力 ノズルプレートの底面の形状と相似形で底面からわずか( Δ k)にはみ 出す大きさとした例で説明した力 平板は必ずしもノズルプレートの底面よりも大き ヽ 必要はなぐまたノズルプレートの底面の形状と相似形である必要もない。すなわち、 平板は、ノズルプレートの底面における吐出口が形成された部位である吐出口とそ の周辺を被覆できる大きさを有し、平板とノズルプレートとの間で塗布液膜を形成さ せることができ、これにより吐出口周辺に塗布液の固化物が生じることが防止でき固 化物の付着による吐出不良が防止できれば良い。
[0077] また平板を 8つの塗布ヘッドのノズルプレート全てを覆う大きさに形成した例で説明 したが、これに限らず、個々の塗布ヘッドにおけるノズルプレートの大きさに対応した 大きさに形成し、塗布ヘッド毎に平板を貼り付けるようにしても良い。また、吐出口毎 に平板を一つずつ貼り付けるようにしても良 、。
[0078] このようにした場合には、塗布ヘッド単位、ある 、は吐出口単位で平板を貼り付ける ことができる。すなわち、図 4、 5の例において、 8つの塗布ヘッドのうち両端の塗布へ ッドにのみ平板を貼り付け、残りの 6つの塗布ヘッドを用いて塗布液の塗布を行うこと が可能である。
[0079] 従って、複数の塗布ヘッドあるいは複数の吐出口のうち、一部のみを使用して被塗 布部材への塗布液の塗布を行い、他のものを待機させておく場合でも、待機中の吐 出口に滞留した塗布液が固化することを良好に防止できる。またこのとき、ノズルプレ ートに対する平板の貼り付け状態を維持するための特別な機構を何ら必要としない ので、このような機構によって塗布動作が拘束されることがな!、。
[0080] 平板は、塗布液とのぬれ性が良好な材質、或いは塗布液とのぬれ性が良好となる 表面処理が施されたものを用いることが好まし 、。このようなものを用いることによって 、吐出口から凸状に吐出された塗布液滴が平板とノズルプレートとの間で円滑に広 がり、平板とノズルプレートとの間に形成される塗布液膜中に気泡が生じることが防止 できる。
[0081] 吐出口に塗布液を凸状に吐出させた塗布液滴を形成するにあたり、吐出ロカ 塗 布液を吐出するためのピエゾ素子に供給する電圧を制御して行う例で説明したが、 例えば、以下のように行っても良い。
[0082] すなわち、塗布液を塗布液供給タンクカゝら塗布ヘッドにサイフォンの原理を利用し て供給する場合、吐出口におけるノズルプレート底面の開口部での塗布液の表面形 状 (メニスカス)は、ノズルプレートの底面高さと塗布液供給タンク内の液面高さとの高 低差に依存する。例えば、塗布液供給タンク内の液面高さが所定の高さよりも低けれ ば、上記吐出口の開口部での塗布液の表面形状は凹状となり、反対に、所定の高さ よりも高ければ凸状となる。従って、上記吐出口の開口部での塗布液の表面形状が 凸状となる塗布液供給タンク内の液面高さを予め実験等により求めておき、塗布液 供給タンク内に塗布液を給排出制御することで液面高さを上記求めた液面高さに調 整して、吐出口に塗布液滴を形成するようにしても良い。
[0083] また吐出口に塗布液を凸状に吐出させた塗布液滴を形成する例で説明した力 ノ ズルプレート底面と平板との間に塗布液膜が形成できれば良 、ので、平板をノズル プレートに接近移動させるに先立って塗布液を吐出ロカ 平板上に予め設定された 量で吐出させ、この平板上に吐出された塗布液をもって、ノズルプレートと平板との 間に塗布液膜を形成するようにしても良い。このようにした場合でも、上述の実施例と 同様に、吐出口付近で塗布液の固化物が生じることが防止できると共に、平板を塗 布液の表面張力やぬれ性による密着力により特別な保持機構を要することなくノズ ルプレートに対して貼り付けることができる。
[0084] 次に、ノズルプレートに貼り付いた平板を引き剥がす動作の変形例を説明する。
[0085] ノズルプレートに塗布液膜を介して貼り付いた平板を引き剥がすときに、図 8 (c)に 示した状態から、支持台 85を引き下げ操作する例で説明したが、支持台を一旦上昇 させてから引き下げ操作するようにしても良!、。
[0086] 上記実施例の図 6、図 8 (c)を用いて説明すれば次の通りである。
[0087] 図 8 (c)に示した状態にお!、て、シリンダ 84の作動ロッド 84aを、上記実施例に記載 の上昇端位置から更に設定距離上方に移動させる。この設定距離は、図 8 (c)に示 した支持台 85のステージ 85aと平板 71との間の距離に、ステージ 85aを平板 71に確 実に当接させるための余裕値を加えた距離で、設計データ等力 算出することがで きる。
[0088] この作動ロッド 84aの設定距離の移動により、ステージ 85aはノズルプレート 5cに貝占 り付いた平板 71に当接する位置まで上昇される。 [0089] このとき、作動ロッド 84aは、弾性部材 84aaを介在させた構造であるから、ステージ 85aが平板 71に当接したときの衝撃は、この弾性部材 84aaによって吸収される。ま た、設定距離が、図 8 (c)に示した状態でのステージ 85aと平板 71との間の実際の距 離よりも大きくても、平板 71がステージ 85aの当接によって破損することが防止できる
[0090] 作動ロッド 84aが設定距離の移動を完了した後、すなわち、ステージ 85aが平板 71 に当接した後のタイミングで、ステージ 85aに組み込まれた真空チャックを作動させる 。これにより、平板 71は、ステージ 85aによって吸着される。なお、ステージ 85aを上 昇させるとき力 真空チャックを作動させても良い。
[0091] この後、作動ロッド 84aを実施例に記載の下降端位置まで下降させる。これにより、 平板 71はノズルプレート 5cから引き剥がされる。
[0092] なお、この変形例では、作動ロッド 84aを、実施例に記載の下降端位置と上昇端位 置の他、ノズルプレート 5cに貼り付いた平板 71に当接する位置の 3箇所に停止させ る必要がある。そこで、シリンダ 84として、作動ロッド 84aのストロークが実施例に記載 のシリンダ 84よりも長いものを用い、そのストロークの下端を実施例に記載の下降端 位置、上端を平板 71に当接する位置とする。そして、実施例に記載の上昇端位置に は、ストッパ機構を用いて作動ロッド 84aの移動を阻止することで停止させるようにす ると良い。
[0093] この変形例では、ステージ 85aを平板 71に接触させているので、その分、平板 71 をステージ 85aに確実に吸着することができ、ノズルプレート 5cから平板 71をより確 実に引き剥がすことができる。
[0094] なお、この変形例に置 、ても、先に述べた実施例にお!、ても、平板 71が磁性体、 あるいはノズルプレート 5cの対向面が磁性体であれば、ステージ 85aに真空チャック の代わりに電磁石を配置しても構わな 、。
[0095] 本発明は、ガラス基板や半導体ウェハなどの基板に配向膜やレジストなどの機能 性薄膜を形成するための塗布液に限らず、上記基板の洗浄などに用いる揮発性の 液体であっても、形成した塗布液滴が平板を塗布液滴に接触させるまでの間に揮発 しきらな 、ものであれば適用可能である。 産業上の利用の可能性
[0096] 本発明の塗布装置は、平板を塗布ヘッドに塗布液を介して接触させるように制御す る制御手段を具備するので、平板は塗布液によって形成された塗布液膜を介して塗 布ヘッド側に貼り付く。
[0097] 従って、吐出口及びその近傍の塗布液は、空気との接触が妨げられて流動性を維 持するので、塗布液の固化による吐出口の目詰まりを回避できる。
[0098] また、本発明の塗布ヘッドの目詰まり防止方法によれば、塗布ヘッドに対向配置し た平板を、塗布液膜を介して塗布ヘッド側に貼り付カゝせるので、吐出口及びその近 傍での塗布液の流動性は確保され、目詰まりが防止されるとともに、平板の塗布へッ ドからの引き剥がしにより、塗布操作を再開できる。

Claims

請求の範囲
[1] 塗布液の吐出口を形成した吐出口形成面を備えた塗布ヘッドを有し、前記塗布液 を前記吐出口から吐出させて被塗布部材に塗布する塗布装置にぉ ヽて、
前記吐出口形成面における前記吐出口が形成された部位を被覆可能な平板と、 この平板を支持する支持台と、
この支持台と前記塗布ヘッドとを少なくとも前記吐出口形成面に直交する方向に相 対的に移動させる移動機構と、
この移動機構の駆動と前記吐出口からの塗布液の吐出とを制御する制御手段と、 を有し、
この制御手段は、前記塗布液を前記吐出口から凸状に吐出させた塗布液滴に向 けて前記支持台を移動させることを特徴とする塗布装置。
[2] 塗布液の吐出口を形成した吐出口形成面を備えた塗布ヘッドを有し、前記塗布液 を前記吐出口から吐出させて被塗布部材に塗布する塗布装置にぉ ヽて、
前記吐出口形成面における前記吐出口が形成された部位を被覆可能な平板と、 この平板を支持する支持台と、
この支持台と前記塗布ヘッドとを少なくとも前記吐出口形成面に直交する方向に相 対的に移動させる移動機構と、
この移動機構の駆動と前記吐出口からの塗布液の吐出とを制御する制御手段と、 を有し、
この制御手段は、前記平板を前記塗布ヘッドに接近移動させるのに先立ち、前記 塗布液を前記吐出口から前記平板上に吐出させ、この平板上に吐出された塗布液 により、前記吐出口形成面と前記平板との間に塗布液膜を形成させるように制御する ことを特徴とする塗布装置。
[3] 前記平板は、前記吐出口形成面の形状より大きな相似形状に形成されたことを特 徴とする請求項 1または請求項 2に記載の塗布装置。
[4] 前記平板は、透明性を有するガラス板力 なることを特徴とする請求項 1または請 求項 2に記載の塗布装置。
[5] 前記吐出口形成面を撮像可能な撮像装置を有し、 前記制御手段はさらに、この撮像装置による前記吐出口形成面の撮像画像に基づ いて、前記ガラス板を前記塗布液滴に接触させることにより前記吐出口形成面と前記 ガラス板との間に形成された塗布液膜中の気泡の有無を検出し、この検出の結果気 泡が検出されたときには予め設定された量の塗布液を前記吐出口から吐出させるこ とを特徴とする請求項 4に記載の塗布装置。
[6] 前記制御手段は、前記撮像装置による前記吐出口形成面の撮像画像に基づ ヽて 前記吐出口と前記塗布液膜中の気泡との間の距離を算出し、算出した距離に基づ いて前記吐出口から吐出させる塗布液の量を変化させることを特徴とする請求項 5に 記載の塗布装置。
[7] 吐出口形成面に塗布液の吐出口が形成された塗布ヘッドの目詰まり防止方法にお いて、
前記吐出口形成面における吐出口が形成された部位を被覆可能な平板を前記吐 出口から凸状に吐出されてなる塗布液滴に接触させ、前記平板を前記塗布液滴が 前記平板と前記吐出口形成面との間で広がることによって形成された塗布液膜を介 して前記吐出口形成面に密着させることを特徴とする塗布ヘッドの目詰まり防止方法
[8] 吐出口形成面に塗布液の吐出口が形成された塗布ヘッドの目詰まり防止方法にお いて、
前記吐出口形成面における吐出口が形成された部位を被覆可能な平板上に塗布 液を吐出させ、その塗布液が塗布された平板と前記塗布ヘッドとの接近移動により、 前記平板と前記吐出口形成面との間に広がり形成された塗布液膜を介して前記平 板を吐出口形成面に密着させることを特徴とする塗布ヘッドの目詰まり防止方法。
[9] 前記平板を通して前記塗布液膜中の気泡の有無を検出し、前記気泡が検出され たときには前記吐出口から予め設定された量の塗布液を吐出させることを特徴とする 請求項 7または請求項 8に記載の塗布ヘッドの目詰まり防止方法。
[10] 前記塗布液膜を介して前記吐出口形成面に密着された平板を剥離した後、前記 吐出口形成面に付着した塗布液を除去することを特徴とする請求項 7または請求項 8に記載の塗布ヘッドの目詰まり防止方法。
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