WO2006030503A1 - 金型、金型の製造方法、熱交換流路形成用ブロック及び成形製品 - Google Patents

金型、金型の製造方法、熱交換流路形成用ブロック及び成形製品 Download PDF

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WO
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mold
heat exchange
flow path
forming block
path forming
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PCT/JP2004/013468
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English (en)
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Inventor
Toshiaki Kitazawa
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Asahi Co., Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7312—Construction of heating or cooling fluid flow channels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D17/00—Pressure die casting or injection die casting, i.e. casting in which the metal is forced into a mould under high pressure
    • B22D17/20—Accessories: Details
    • B22D17/22—Dies; Die plates; Die supports; Cooling equipment for dies; Accessories for loosening and ejecting castings from dies
    • B22D17/2218—Cooling or heating equipment for dies

Definitions

  • the present invention relates to a mold, a method for manufacturing a mold, a heat exchange channel forming block, and a molded product.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a conventional mold 1110.
  • 12 (a) is a perspective view of a mold forging apparatus 1100 provided with a conventional mold 1110
  • FIG. 12 (b) is a view taken along arrow A1-A1 in FIG. 12 (a).
  • c) is a cross-sectional view taken along line A2-A2 in FIG. 12 (b).
  • This conventional mold 1110 has a mold 1120A and a mold 1120B as shown in FIG.
  • the mold 1120A and the mold 1120B are provided with a heating circuit 1140 having a insertion hole 1142 and a rod-shaped heater 1144 and a cooling circuit 1150 having cooling channels 1152, 1154, 1156, 1158 (for example, patents) See reference 1.) o
  • Reference numeral 1111 indicates a gate
  • reference numeral 1112 indicates a runner
  • reference numeral 1113 indicates a gate
  • reference numeral 1114 indicates a cavity
  • reference numeral 1115 indicates a vent hole.
  • the conventional mold 1110 it is possible to perform the heating necessary for the mold before pouring, so that the wettability inside the mold is improved and the product quality is improved. To do.
  • the conventional mold 1110 it is possible to perform the heating necessary for the mold after pouring, so that the occurrence of hot cracking due to overcooling and the accompanying damage to the mold can be suppressed. I can do it.
  • the conventional mold 1110 it is possible to perform the cooling required for the mold after pouring, so that the mold is suppressed from being heated to an undesirable temperature. For this reason, even when molding is repeated for a long time or when the product is taken out quickly, the occurrence of seizure and squeezing is suppressed, and the productivity can be further increased.
  • cooling channels 1152, 1154, 1156, and 1158 having a complicated structure are inserted into the molds 1120A and 1120B.
  • it is not easy to reduce the manufacturing cost of the mold because it is necessary to cut and form.
  • FIG. 13 is a view for explaining another conventional mold 1220A, 1220B proposed for solving such a problem.
  • FIG. 13 (&) is a longitudinal sectional view of a laminated mold 1210 having other conventional molds 1220 8 and 1220 B
  • FIG. 13 (b) is a perspective view of a mold body 1230 B in the mold 1220 B
  • FIG. 13 (c) is a perspective view of the mold body support 124OA in the mold 1220A.
  • the matching mold 1210 includes a mold 1220A and a mold 1220B.
  • the mold 1220A includes a mold body 1230A and a mold body support 1240A that are bonded to each other at the bonding surface P, and a cooling flow path 1250A is formed therebetween.
  • the mold 1220B has a mold body 1230B and a mold body support 1240B joined to each other at the joining surface P, and a cooling channel 1250B is formed between them (for example, , See Patent Document 2.) 0
  • the molds 1220A and 1220B each have two members (the mold body 1230A and the mold body support 1240A and the mold body 1230B and The mold body support 1240B) is divided and the cooling flow paths 1250A and 1250B are formed between them, so there is no need to cut out the interior of the mold to form the cooling flow path.
  • the manufacturing cost of the mold can be reduced. Further, it becomes easy to form a cooling flow path at an appropriate location inside the mold, and a mold having sufficient cooling performance can be manufactured.
  • Patent Document 1 JP-A 63-174775
  • Patent Document 2 JP 2001-162350 A
  • the mold main bodies 1 230A and 1230B and the mold main body supports 1240A and 1240B are obtained by the discharge plasma sintering method. Are joined together. For this reason, the mold bodies 1230A and 1230B are exposed to high temperature and high pressure in the process of joining, and there is a problem that the accuracy of the surface that defines part of the cavity S (the surface that contacts the hot water) deteriorates. . As a result, there was a problem that the quality of the product deteriorated.
  • the mold main bodies 1230A and 1230B and the mold main body supports 1240A and 1240B are joined by using the discharge plasma sintering method.
  • the mold body 1230A, 1230B and the mold body support 1240A, 1240B need to be joined together using mirror-finished flat surfaces using an expensive and special discharge plasma sintering device. It is not easy to reduce mold manufacturing costs.
  • the spark plasma sintering method has a problem in that the flat surfaces need to be joined to each other, so that there are severe restrictions on the shape and size of molds that can be manufactured.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and a heat exchange channel such as a cooling channel or a heating channel is provided at an appropriate location inside the mold. It is easy to form a mold, the restrictions on the shape and size of a mold that can be manufactured are loosened, and the manufacturing method for manufacturing such a mold is inexpensive. Purpose. It is another object of the present invention to provide a heat exchange flow path forming block that is necessary when manufacturing such a mold. Furthermore, it aims at providing the various products manufactured using the outstanding metal mold
  • a mold of the present invention includes a mold body having a recess on the back side of a portion where heat exchange is desired, and a heat exchange flow path forming block having a shape corresponding to the recess of the mold body
  • a groove for forming a heat exchange channel is formed in at least one of the mold body and the heat exchange channel forming block, and the mold body And the heat
  • the exchange channel forming block is characterized in that it is joined by bonding with a heat-resistant inorganic adhesive.
  • the mold is divided into the mold body and the heat exchange flow path forming block, and the heat exchange flow path is formed between them. There is no need to cut out the inside of the mold to form a heat exchange channel, and the manufacturing cost of the mold can be reduced. In addition, it becomes easy to form a heat exchange flow path at an appropriate location inside the mold, and a mold having sufficient heat exchange performance can be manufactured.
  • the mold body and the heat exchange flow path forming block can be manufactured by adhering and bonding them with a heat-resistant organic adhesive.
  • the body will not be exposed to high temperature and pressure. For this reason, the accuracy of the surface that defines part of the cavity (the surface that comes into contact with hot water) is not deteriorated, and the deterioration of the product quality can be suppressed.
  • this makes it possible to form a surface that defines a part of the cavity (the surface that comes into contact with hot water) before the joining process, which simplifies the process of manufacturing the mold and reduces the manufacturing cost of the mold. Can be easily reduced.
  • the mold body and the heat exchange flow path forming block can be manufactured by adhering and bonding them with a heat-resistant organic adhesive, which is expensive. There is no need to use a special discharge plasma sintering device, and the manufacturing cost of the mold can be reduced.
  • the joining surface of the mold body and the heat exchange flow path forming block is not a flat surface, these can be joined (for example, a curved surface or a rough surface is also possible), so that the mold can be manufactured. Restrictions on the shape and size of the mold can be greatly relaxed.
  • the mold of the present invention can be suitably used for all of die casting molds, glass molding molds, rubber molding molds, and resin molding molds.
  • the groove is formed in the heat exchange flow path forming block.
  • a groove may be formed in the recess of the mold main body, but it is actually not easy to process the groove in the recess.
  • the groove is processed with respect to the convex portion, so that the groove can be easily formed.
  • the groove is processed by a ball end mill. This can be done by shaving.
  • the groove forming surface becomes a smooth surface, so that the resistance when the heat exchange fluid flows through the heat exchange channel can be reduced.
  • the heat exchange flow path forming block preferably has a hole serving as a heat exchange flow path.
  • the heat exchange channel can be formed three-dimensionally, and the design and arrangement of the heat exchange channel in the mold is facilitated.
  • the joint surface between the mold body and the heat exchange flow path forming block is exposed on the bottom surface of the mold. It is preferable.
  • the mold is nested in the mother mold and placed under the pressure from the mother mold or the slide core.
  • the “bottom surface of the mold” refers to a surface of the mold in which the pressure of the mother mold or the slide core force is mainly applied in the normal direction.
  • the joint surface is exposed on the bottom surface of the mold. For this reason, compared to the case where the joint surface is exposed on the side surface of the mold, the portion where the joint surface is exposed is more stably supported by the mother die and the slide core. Leakage is suppressed as much as possible. Also, in this case, the part where the joint surface is exposed is the surface (surface that contacts the hot water) that defines a part of the cavity. Damage to molds and product defects will be minimized.
  • the heat-resistant inorganic adhesive is preferably a thermosetting inorganic adhesive.
  • the heat exchange flow path forming block is pressed against the mold body, and relatively mild conditions (for example, 50 ° C— The mold main body and the heat exchange flow path forming block can be firmly joined by simply leaving it at 200 ° C.
  • the heat-resistant inorganic adhesive is more preferably a one-component heat-curable inorganic adhesive.
  • the heat-resistant inorganic adhesive is preferably a silica-based inorganic adhesive.
  • the silica-based inorganic adhesive has a relatively large linear expansion coefficient and good followability to the surface to be joined, so that it is suitable for a mold having a relatively large linear expansion coefficient. Mold life can be extended.
  • the film thickness of the heat-resistant inorganic adhesive may be in the range of 3 ⁇ m to 300 ⁇ m. preferable.
  • the film thickness of the heat resistant inorganic adhesive is less than 3 ⁇ m, it becomes difficult to make the film thickness of the heat resistant inorganic adhesive uniform.
  • the film thickness of the heat-resistant inorganic adhesive exceeds 300 / zm, it is not easy to maintain the positional accuracy of the heat exchange flow path forming block with respect to the mold body. In addition, the efficiency of heat exchange decreases.
  • the film thickness of the heat-resistant inorganic adhesive is more preferably in the range of 10 m-100 m.
  • both the bonding surface of the mold main body and the bonding surface of the heat exchange flow path forming block can be mirror surfaces.
  • one or both of the joint surfaces of the mold body and the heat exchange flow path forming block can be roughened. Even in such a case, the heat exchange flow path forming block can be firmly joined to the mold body.
  • the joining surface since it is not always necessary that the joining surface be a mirror surface, precise grinding of the joining surface becomes unnecessary. For this reason, the joining surface of the mold body and the joining surface of the heat exchange flow path forming block can be easily formed.
  • the “rough surface” means a surface having an arithmetic average roughness (Ra) in the range of 3 ⁇ m-100 ⁇ m. Performance is obtained.
  • the mold of the present invention includes a mold body having a recess on the back side of a portion where heat exchange is desired, and a heat exchange flow path forming block having a shape corresponding to the recess of the mold body And A groove for forming a heat exchange channel is formed in at least one of the mold body or the heat exchange channel forming block, and the mold body and the heat exchange are formed.
  • the flow path forming block is bonded, and the bonding surface between the mold body and the heat exchange flow path forming block is exposed on the bottom surface of the mold.
  • the mold is divided into the mold body and the heat exchange flow path forming block, and the heat exchange flow path is formed between them. There is no need to cut out the inside of the mold to form a heat exchange channel, and the manufacturing cost of the mold can be reduced. In addition, it becomes easy to form a heat exchange flow path at an appropriate location inside the mold, and a mold having sufficient heat exchange performance can be manufactured.
  • the joint surface is exposed on the bottom surface of the mold.
  • the portion where the joint surface is exposed is more stably supported by the mother die and the slide core, so that the heat exchange fluid leaks. Is suppressed as much as possible.
  • the part where the joint surface is exposed is the surface (surface that contacts the hot water) that defines a part of the cavity. In addition, damage to molds and product defects are minimized.
  • the mold of the present invention can be suitably used for all of die casting molds, glass molding molds, rubber molding molds, and resin molding molds.
  • the groove is formed in the heat exchange flow path forming block.
  • grooves may be formed in the recesses of the mold body, but it is actually not easy to process the grooves in the recesses.
  • the groove is processed with respect to the convex portion, so that the groove can be easily formed.
  • the groove can be processed by, for example, cutting with a ball end mill. As a result, the groove forming surface becomes a smooth surface, so that the resistance when the heat exchange fluid flows through the heat exchange channel can be reduced.
  • the heat exchange flow path forming block preferably has a hole serving as a heat exchange flow path.
  • the heat exchange channel is three-dimensionally. This makes it easy to design and arrange the heat exchange channel in the mold.
  • an O-ring is provided on a joint surface between the mold body and the heat exchange flow path forming block. It is preferable.
  • the thickness of the mold body in the portion where heat exchange is desired is in a range of 2 mm to 30 mm. I prefer that.
  • the wall thickness is 2 mm or less, it is difficult to ensure the necessary strength in the mold body.
  • the wall thickness exceeds 30 mm, the efficiency of heat exchange decreases.
  • the thickness of the mold body in the portion where heat exchange is desired be in the range of 3 mm-15 mm, more preferably in the range of 5 mm-12 mm. .
  • the groove performs heat exchange sufficiently, and only in the part, and in the other part. It is preferably formed with a higher density than before.
  • the groove is formed so that the heat exchange channel does not include a branching portion. Preferred.
  • the heat exchange flow path forming block has a cross-sectional area at a distal end portion smaller than a cross-sectional area at a proximal end portion. It preferably has a tapered shape.
  • the heat exchange flow path forming block is smoothly inserted and arranged in the recess of the mold main body. Workability is improved.
  • the heat exchange flow path forming block can be smoothly inserted and arranged, when the mold body and the heat exchange flow path forming block are joined using a heat-resistant inorganic adhesive, It is easy to make the thickness of the inorganic adhesive uniform and thin, and the quality of the mold is further improved. In addition, the efficiency of heat exchange is improved.
  • the heat exchange flow path forming block preferably has the same material force as the mold body.
  • die steel can be used for both the die body and the heat exchange flow path forming block.
  • the mold body and the heat exchange flow path forming block may be made of different materials. In this case, it is preferable to make the linear expansion coefficients of the mold body and the heat exchange flow path forming block as close as possible.
  • the heat exchange flow path forming block has a material strength that is less likely to crack than the mold body. .
  • the heat exchange flow path forming block tends to be easily squeezed by passage of a heat exchange fluid (for example, water) as compared with the mold body. For this reason, if the heat exchange flow path forming block is made of a material that is less likely to crack than the mold body, the heat exchange flow path forming block is less likely to crack and the life of the mold is extended.
  • a heat exchange fluid for example, water
  • the die is used as a die for aluminum die casting, for example, die steel is used for the die body and stainless steel is used for the heat exchange flow path forming block.
  • the mold is nested in the mother mold and placed under the pressure of the mother mold or the slide core force. For this reason, if there is no step between the bottom surface of the mold body and the bottom surface of the heat exchange flow path forming block, the mold will be well supported by the mother mold and slide core. The process is stable and the product quality is improved. In addition, the life of the mold is extended. Furthermore, leakage of the heat exchange fluid is suppressed as much as possible.
  • the mold of the present invention has a mold body having a recess on the back side of a portion where heat exchange is desired, and a shape corresponding to the recess of the mold body.
  • a heat exchange flow path forming block in which a flow path is formed, and the mold body and the heat exchange flow path forming block are bonded together by bonding with a heat-resistant inorganic adhesive. It is characterized by that.
  • the mold is divided into the mold body and the heat exchange flow path forming block, and the heat exchange flow path is provided inside the heat exchange flow path forming block. Since it is formed, it is not necessary to form a heat exchange channel by hollowing out the inside of the mold (mold body), and the manufacturing cost of the mold can be reduced. In addition, it becomes easy to form a heat exchange flow path at an appropriate location inside the mold, and a mold having sufficient heat exchange performance can be manufactured.
  • the mold body and the heat exchange flow path forming block can be manufactured by adhering and bonding them with a heat-resistant organic adhesive.
  • the body will not be exposed to high temperature and pressure. For this reason, the accuracy of the surface that defines part of the cavity (the surface that comes into contact with hot water) is not deteriorated, and the deterioration of the product quality can be suppressed.
  • this makes it possible to form a surface that defines a part of the cavity (the surface that comes into contact with hot water) before the joining process, which simplifies the process of manufacturing the mold and reduces the manufacturing cost of the mold. Can be easily reduced.
  • the mold body and the heat exchange flow path forming block can be manufactured by adhering and bonding with a heat-resistant organic adhesive, which is expensive. There is no need to use a special discharge plasma sintering device, and the manufacturing cost of the mold can be reduced.
  • the joining surface of the mold body and the heat exchange flow path forming block is not a flat surface, these can be joined (for example, a curved surface or a rough surface is also possible), so that the mold can be manufactured. Restrictions on the shape and size of the mold can be greatly relaxed.
  • the mold of the present invention can be suitably used for all of die casting molds, glass molding molds, rubber molding molds, and resin molding molds.
  • a joint surface between the mold body and the heat exchange flow path forming block may be exposed on a bottom surface of the mold. I like it.
  • the joint surface is exposed on the bottom surface of the mold. For this reason, compared to the case where the joint surface is exposed on the side surface of the mold, the exposed portion of the joint surface is more stably supported by the mother die and the slide core. Leakage will be suppressed as much as possible. Also, in this case, the surface where the joint surface is exposed defines the part of the cavity (the surface that comes into contact with the hot water) is also the most separated position, so even if the fluid for heat exchange should leak In addition, damage to molds and product defects will be minimized.
  • the mold of the present invention performs heat exchange!,! /, A mold body having a recess on the back side of the part, and a shape corresponding to the recess of the mold body, A mold in which a heat exchange channel forming block in which a groove for forming a heat exchange channel is formed is joined, and a joining surface between the mold body and the heat exchange channel forming block Is exposed on the bottom surface of the mold.
  • the joint surface is exposed on the bottom surface of the mold. For this reason, compared to the case where the joint surface is exposed on the side surface of the mold, the portion where the joint surface is exposed is more stably supported by the mother die and the slide core. Leakage is suppressed as much as possible. In this case, the part where the joint surface is exposed is located farthest from the surface that defines part of the cavity (the surface that contacts the hot water). , Damage to molds and product defects are minimized become so.
  • a mold manufacturing method is a mold manufacturing method for manufacturing the mold according to any one of (1) and (6) above, wherein heat exchange is performed.
  • a step of preparing a mold body having a recess on the back side of the desired portion, and a shape corresponding to the recess of the mold body, and a groove for forming the heat exchange channel is formed.
  • the excellent mold as described above is bonded to the mold body and the heat exchange flow path forming block with a heat-resistant inorganic adhesive.
  • the joining step includes the heat-resistant inorganic adhesion to at least one of the mold body and the heat exchange flow path forming block. It is preferable to include a step of applying an agent and a step of heating the mold main body and the heat exchange flow path forming block in a pressed state in this order.
  • a heat-resistant inorganic adhesive is applied to at least one of the mold main body and the heat exchange flow path forming block, and then the mold main body and the heat exchange flow path forming process are applied.
  • the mold body and the heat exchange flow path forming block can be firmly joined simply by heating in a state where the hook is pressed.
  • the mold body and the heat exchange flow path forming block can be firmly joined by heating at a relatively low temperature of 50 ° C. to 200 ° C. .
  • the accuracy of the surface that defines a part of the cavity in the mold body is not deteriorated.
  • the mold is nested in the mother mold and placed under the pressure of the mother mold or the slide core force. For this reason, if there is no step between the bottom surface of the mold body and the bottom surface of the heat exchange flow path forming block, the mold will be well supported by the mother mold and slide core. The process is stable and the product quality is improved. In addition, the life of the mold is extended. Furthermore, leakage of the heat exchange fluid is suppressed as much as possible.
  • the heat exchange flow path forming block is preferably formed in such a dimension that its bottom surface protrudes slightly from the bottom surface of the mold body during bonding.
  • a mold manufacturing method of the present invention is a mold manufacturing method for manufacturing the mold described in any one of (1) and (20) above, Then, a step of forming a predetermined recess on the back side of the portion of the mold where heat exchange is desired, and a heat exchange flow path forming block having a shape corresponding to the predetermined recess are supplied to the customer. And a process.
  • the heat exchange performance of the mold that the customer is currently using or intends to use can be improved by a simple method. That is, in such a case, the customer is allowed to form a predetermined recess on the back side of the part where heat exchange performance in the mold is to be improved, and then the customer is given a shape corresponding to the predetermined recess.
  • a block for forming a heat exchange flow path is provided. This makes it easy to improve the heat exchange performance of the mold by integrating the mold body with the predetermined recesses under the customer and the heat exchange flow path forming block supplied to the customer. To do.
  • a heat exchange flow path forming block according to the present invention is a heat exchange flow path forming block for use in the mold according to any one of (1) and (20) above.
  • the mold body has a shape corresponding to the concave portion of the mold body.
  • an excellent mold as described above can be configured by combining with the mold body.
  • the cross-sectional area of the distal end portion has a tapered shape smaller than the cross-sectional area of the proximal end portion.
  • the molded product of the present invention is a molded product manufactured using the mold according to any one of (1) and (20) above.
  • the molded product of the present invention is a molded product manufactured using an excellent mold as described above, and thus is a molded product with high quality and low manufacturing cost.
  • Examples of such molded products include metal products such as aluminum, zinc and magnesium when the mold is a die casting mold.
  • metal products such as aluminum, zinc and magnesium
  • the mold is a glass mold
  • various glass products are exemplified.
  • the mold is a rubber mold
  • various rubber products are exemplified.
  • various kinds of resin products are exemplified.
  • FIG. 1 is a view shown for explaining a mold according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a view for explaining a mold according to the second embodiment.
  • FIG. 3 is a view for explaining a mold according to a third embodiment.
  • FIG. 4 is a view for explaining a mold according to a fourth embodiment.
  • FIG. 5 is a view for explaining a mold according to a fifth embodiment.
  • FIG. 6 is a view for explaining a mold according to the sixth embodiment.
  • FIG. 7 is a view for explaining a metal mold according to Embodiment 7.
  • FIG. 8 is a view for explaining a mold according to an eighth embodiment.
  • FIG. 9 is a view for explaining a metal mold according to an eighth embodiment.
  • FIG. 10 is a view for explaining a mold according to the eighth embodiment.
  • FIG. 11 is a view for explaining the mold according to the ninth embodiment.
  • FIG. 12 is a view for explaining a conventional mold.
  • FIG. 13 is a view for explaining another conventional mold.
  • FIG. 1 is a view for explaining the mold 120A according to the first embodiment.
  • Fig. 1 (a) is a cross-sectional view of the mating die 110 provided with the die 120A
  • Fig. 1 (b) is a top view of the heat exchange flow path forming block 140A used in the die 120A.
  • c) is a bottom view of the heat exchange flow path forming block 140A used for the mold 120A
  • FIG. 1 (d) is a perspective view of the heat exchange flow path forming block 140A used for the mold 120A.
  • (e) is a top view of the mold body 130A used for the mold 120A
  • FIG. 1 (f) is a bottom view of the mold body 130A used for the mold 120A
  • FIG. 1 (g) is a mold 120A.
  • FIG. 1 (h) is a perspective view of a mold body 130A used for the mold 120A, as seen from an angle different from that in FIG. 1 (g).
  • the matching mold 110 includes a mold 120A and a mold 120B.
  • Mold 120A has a recess C (see Fig. 1 (h)) on the back side of the part where heat exchange is desired.
  • Mold body 130A and heat exchange flow path having a shape corresponding to recess C of mold body 130A
  • Forming block 140A (see FIG. 1 (d)). As shown in FIGS. 1 (a) to 1 (d), the heat exchange flow path forming block 14OA is provided with grooves 142A and 144A for forming a heat exchange flow path and a heat exchange flow path. A hole 146A is formed. The mold body 130A and the heat exchange channel forming block 140A are bonded with a heat-resistant inorganic adhesive, not shown.
  • the mold 120B also basically has the same configuration as the mold 120A, and therefore the description of the mold 120B will be omitted for the sake of simplicity.
  • FIG. 1 the recesses of the mold body 130A and the corners of the heat exchange flow path forming block 140A are omitted in FIG. 1 because they are actually rounded.
  • the detailed structure of the mold such as gates, gates, runners, pins, etc., will be shown separately.
  • the mold 120A is exchanged with the mold main body 130A for heat exchange. Since it is divided into the block forming block 140A and the heat exchange flow path is formed between them, it is not necessary to cut out the inside of the mold to form the cooling flow path, thereby reducing the manufacturing cost of the mold. Can be cheap. In addition, it becomes easy to form a heat exchange channel at an appropriate location inside the mold, and a mold having sufficient cooling performance can be manufactured.
  • the mold 120A according to Embodiment 1 is manufactured by adhering the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A by bonding with a heat-resistant inorganic adhesive (not shown). Therefore, the mold body is not exposed to high temperature and high pressure. For this reason, the accuracy of the surface that defines part of the cavity S (see Fig. 1 (a)) (the surface that comes into contact with hot water) will not deteriorate, and it will be possible to suppress the deterioration of product quality. it can. In addition, this makes it possible to form a surface that defines part of the cavity S (the surface that comes into contact with hot water) before the joining process, which simplifies the process of manufacturing the mold. Manufacturing costs can be easily reduced.
  • the mold 120A according to Embodiment 1 is manufactured by bonding the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A by bonding them with a heat-resistant inorganic adhesive (not shown). Therefore, it is not necessary to use an expensive and special discharge plasma sintering apparatus, and the manufacturing cost of the mold can be reduced.
  • the mold 120A according to Embodiment 1 is an aluminum die casting mold. Further, the heat exchange channel is used as the cooling channel.
  • a groove may be formed in the recess of the mold body, but it is actually not easy to process the groove in the recess.
  • the groove is processed for the convex portion.
  • the groove can be easily formed.
  • the groove can be processed by, for example, cutting with a ball end mill. As a result, the groove forming surface becomes a smooth surface, so that the resistance when the heat exchange fluid flows through the heat exchange channel can be reduced.
  • the heat exchange flow path forming block 140A includes heat in addition to the grooves 142A and 144A as shown in Figs. 1 (b) to 1 (d). Hole to be used as replacement channel 1 46 A is formed. For this reason, the heat exchange flow path can be formed three-dimensionally, and the design and arrangement of the heat exchange flow path in the mold becomes easy.
  • the joint surface between the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A is the bottom surface of the mold 120A (FIG. 1 (a ) Is exposed on the lowermost surface).
  • the portion where the joint surface is exposed is more stably supported by the mother die. become.
  • the leakage of the heat exchange fluid is suppressed as much as possible.
  • the part where the joint surface is exposed is located farthest from the surface that defines a part of the cavity S (the surface that contacts the hot water).
  • the occurrence of damage to the mold and product defects will be minimized.
  • a silica-based one-component heat-curable inorganic adhesive (Alon Ceramic C, Toagosei Co., Ltd.) is used as the heat-resistant inorganic adhesive! .
  • the silica-based inorganic adhesive has a relatively large linear expansion coefficient and good followability to the surface to be joined, so that it is suitable for a mold having a relatively large linear expansion coefficient. By using such a heat-resistant inorganic adhesive, the life of the mold can be extended.
  • the film thickness of the heat-resistant inorganic adhesive is preferably in the range of 3 ⁇ m to 300 ⁇ m. That is, when the film thickness of the heat resistant inorganic adhesive is less than 3 m, it becomes difficult to make the film thickness of the heat resistant inorganic adhesive uniform. On the other hand, when the film thickness of the heat-resistant inorganic adhesive exceeds 300 m, it is not easy to maintain the positional accuracy of the heat exchange flow path forming block with respect to the mold body. In addition, the efficiency of heat exchange decreases.
  • the film thickness of the heat-resistant inorganic adhesive is It is assumed to be in the range of 10 ⁇ m—100 ⁇ m.
  • the joint average surface of the mold main body 130A and the joint surface of the heat exchange flow path forming block 140A both have an arithmetic average roughness (Ra) of 10 m to 30 m. It is a rough surface in the range of.
  • both the bonding surface of the mold main body and the bonding surface of the heat exchange flow path forming block may be mirror surfaces.
  • both the bonding surface of the mold main body 130A and the bonding surface of the heat exchange flow path forming block 140A are roughened. Even in such a case, the heat exchange flow path forming block 140A can be firmly joined to the mold body 130A.
  • the thickness between the concave portion of the mold body constituting a part of the cavity and the concave portion for inserting the heat exchange flow path forming block is in the range of 2 mm to 30 mm. It is preferable to be within. In other words, when the wall thickness is 2 mm or less, it is difficult to ensure the necessary strength in the mold body. On the other hand, if this thickness exceeds 30 mm, the efficiency of heat exchange decreases.
  • the wall thickness is assumed to be in the range of 5mm-12mm.
  • the groove is a portion where the heat exchange is sufficiently performed (groove
  • the grooves 142A and 144A are formed so that the heat exchange flow path does not include the branching portion.
  • the flow path forming block 140A has a taper shape in which the cross-sectional area of the distal end portion is smaller than the cross-sectional area of the proximal end portion.
  • the heat exchange flow path forming block 140A can be smoothly inserted and arranged, it becomes easy to make the thickness of the heat-resistant inorganic adhesive uniform and thin, and the quality of the mold is further improved. In addition, the efficiency of heat exchange is improved.
  • the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A both use die steel (SKD61) made of the same material.
  • the linear expansion coefficient of the mold main body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A are the same, and the deterioration of the mold caused by repeating the molding process can be suppressed as much as possible.
  • the heat exchange flow path forming block can be made of a material that is more lustrous than the mold body.
  • the heat exchange flow path forming block has a tendency to be easily squeezed by passage of the heat exchange fluid (for example, water) as compared with the mold body. If the path forming block is made of a material that is less likely to crack than the mold body, the heat exchange channel forming block will be creased and the mold life will be extended.
  • the heat exchange fluid for example, water
  • die steel can be used for the mold body, and stainless steel can be used for the heat exchange channel forming block.
  • step 1 (3) step It can be produced by a production method including the following (1) step 1 (3) step.
  • the mold with C may be designed and manufactured from the beginning, and first the recess C is provided.
  • a recess C may be formed at a required location.
  • It has a shape corresponding to the concave part C of the mold body 130A, and is used to form a heat exchange channel.
  • a heat exchange flow path forming block 140A having grooves 142A, 144A and holes 146A is prepared.
  • the die body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A are bonded together with a heat-resistant inorganic adhesive.
  • This joining process consists of applying a heat-resistant inorganic adhesive to both the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A, and pressing the mold main body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A. And heating in this order. Heating is performed by placing the mold in a dryer and gradually raising the temperature to 200 ° C at room temperature.
  • the mold 120A according to the first embodiment is bonded to the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A by heat-resistant inorganic adhesion. It becomes possible to manufacture by a very simple method of bonding by bonding with an agent, and the manufacturing cost of the mold can be made extremely inexpensive.
  • the heat-resistant inorganic adhesive is applied to both the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A, and then the mold body 130A.
  • the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A can be firmly joined simply by heating in a state where the heat exchange flow path forming block 140A is pressed.
  • the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A can be firmly joined by heating at a relatively low temperature up to 200 ° C. Therefore, in the process of joining the mold body 130A and the heat exchange flow path forming block 140A, the accuracy of the surface that defines part of the cavity S in the mold body 130A (the surface on which hot water contacts) is deteriorated. Disappears.
  • the heat exchange flow path forming block 140A The length in the height direction is slightly longer than the length in the depth direction of the recess C of the mold body 130A.
  • the bottom surface of the heat exchange flow path forming block 140A is ground, and the mold main body 1 30A and the heat exchange flow path forming block A step of eliminating the step from 140A may be further included.
  • the heat exchange channel forming block 140A in the mold 120A according to the first embodiment can be circulated by itself independently of the mold body 130A.
  • FIG. 2 is a view for explaining the mold 220A according to the second embodiment.
  • FIG. 2 (a) is a cross-sectional view of the laminated mold 210 provided with the mold 220A
  • FIG. 2 (b) is a top view of the mold 220A.
  • the mold 220A includes a mold body having two recesses C 1 and C 2 (not shown) on the back side of the surface that defines a part of the cavity S. 230A and mold body
  • Two heat exchange flow path forming blocks 240 having a shape corresponding to the recesses C and C of 230A
  • Each recess C in the mold body 230A is related to the first embodiment.
  • the mold 120A has the same shape as the recess C of the mold body 130A. Also, each
  • the heat exchange flow path forming block 240A has the same configuration as the heat exchange flow path forming block 140A in the mold 120A according to the first embodiment.
  • the heat exchange is performed by using the two heat exchange flow path forming blocks 240A and 240A, particularly when performing heat exchange in a large mold.
  • the conversion efficiency is further improved.
  • FIG. 3 is a view for explaining the mold 320A according to the third embodiment.
  • FIG. 3 (a) is a cross-sectional view of the laminated mold 310 provided with the mold 320A
  • FIG. 3 (b) is a top view of the mold 320A.
  • a mold 320A according to Embodiment 3 includes two recesses C 1 and C 2 (not shown) that define a part of the cavity S, and the back side of these recesses C 1 and C.
  • the mold 320A according to the third embodiment compared to the mold 220A according to the second embodiment, there is an effect that the concave portion C in the mold main body 330A can be easily formed.
  • the number of heat exchange flow path forming blocks to be used can be reduced as compared with the mold 220A according to the second embodiment, so that the heat exchange flow path forming block is used.
  • Manufacturing of 340A and joining work between the mold body 330A and the heat exchange flow path forming block 340A can be simplified.
  • FIG. 4 is a view for explaining the mold 420A according to the fourth embodiment.
  • Fig. 4 (a) is a cross-sectional view of a mating die 410 provided with a die 420A
  • Fig. 4 (b) is a top view of a heat exchange channel forming block 440A used for the die 420A
  • c) is a bottom view of the heat exchange channel forming block 440A used in the mold 420A.
  • the mold 420A according to the fourth embodiment basically has the same structure as the mold 120A according to the first embodiment, but the structure of the heat exchange flow path forming block 440A is the same as that of the first embodiment. This is different from the heat exchange flow path forming block 140A in the mold 120A according to 1. That is, in the heat exchange flow path forming block 440A in the mold 420A according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 4, a groove 442A is formed on the upper surface, and a through hole 444A communicating with the groove 442A is formed inside. Is formed. Therefore, unlike the heat exchange flow path forming block 140A in the mold 120A according to the first embodiment, a groove communicating with the groove 442A formed on the upper surface is formed on the side surface.
  • a part of the structure of the heat exchange flow path forming block 440A is a heat exchange flow path forming block in the mold 120A according to the first embodiment.
  • the force different from that of the lock 140A is the same as that of the mold 120A according to the first embodiment, and the same effect as that of the mold 120A according to the first embodiment is obtained.
  • FIG. 5 is a view for explaining the mold 520A according to the fifth embodiment.
  • Fig. 5 (a) is a cross-sectional view of a mating die 510 provided with a die 520A
  • Fig. 5 (b) is a top view of a heat exchange flow path forming block 540A used for the die 520A
  • c) is a longitudinal sectional view of a heat exchange channel forming block 540A used in the mold 520A.
  • reference numeral 542A indicates a groove
  • reference numeral 544A indicates a through hole
  • the mold 520A according to the fifth embodiment has basically the same structure as the mold 420A according to the fourth embodiment, but the cross-sectional shape of the heat exchange channel forming block 540A is circular. (Accordingly, the cross-sectional shape of the recess C (not shown) of the mold body 530A is also circular) and
  • the joining method of the exchange flow path forming block 540A is different from the case of the mold 420A according to the embodiment 4.
  • the mold 520A is divided into the mold main body 530A and the heat exchange flow passage forming block 540A. Since the heat exchange flow path is formed between them, it is not necessary to cut out the inside of the mold to form the cooling flow path as in the case of the mold 420A according to the fourth embodiment. The manufacturing cost of the mold can be reduced. In addition, it becomes easy to form a heat exchange flow path at an appropriate location inside the mold, and a mold having sufficient cooling performance can be manufactured.
  • the mold main body 530A and the heat exchange flow path forming block 540A are joined by using an O-ring, and thus the fourth embodiment
  • the mold body is not exposed to high temperature and high pressure. For this reason, the accuracy of the concave portion (not shown) is not deteriorated, and the deterioration of the product quality can be suppressed.
  • this makes it possible to form the recess C before the joining process, which simplifies the process of manufacturing the mold and facilitates reducing the manufacturing cost of the mold. .
  • the mold 520A according to Embodiment 5 is manufactured by applying force to the mold body 530A and the heat exchange flow path forming block 540A. Therefore, an expensive and special discharge plasma sintering apparatus is used. It is no longer necessary to use a device, and the manufacturing cost of the mold can be reduced.
  • an O-ring 560A is provided on the joint surface between the mold body 530A and the heat exchange flow path forming block 540A. Even when the working fluid leaks the heat exchange channel force, this fluid will not leak outside the recess force of the mold body, increasing safety.
  • FIG. 6 is a view for explaining the mold 620A according to the sixth embodiment.
  • Fig. 6 (a) is a cross-sectional view of a mating die 610 provided with a die 620A
  • Fig. 6 (b) is a top view of a heat exchange flow path forming block 640A used in the die 620A
  • c) is a longitudinal sectional view of a heat exchange channel forming block 640A used in the mold 620A.
  • the mold 620A according to the sixth embodiment has basically the same structure as the mold 120A according to the first embodiment, but the heat exchange flow path forming block 640A has a flow for heat exchange. This is different from the mold 120A according to the first embodiment in that a hole 642A constituting a heat exchange channel is formed inside instead of a groove for forming a channel.
  • the structural force of the heat exchange flow path forming block 640A is different from that of the mold 120A according to the first embodiment. Since the mold body 630A and the heat exchange flow path forming block 640A are divided into the heat exchange flow path forming block 640A, the holes 642A constituting the heat exchange flow path are formed inside. As in the case of the mold 120A according to 1, it is not necessary to cut out the inside of the mold (mold body) to form a cooling flow path, and the manufacturing cost of the mold can be reduced. In addition, it becomes easy to form a heat exchange channel at an appropriate location inside the mold. A mold having sufficient cooling performance can be manufactured.
  • the mold 620A according to Embodiment 6 has the same configuration as that of the mold 120A according to Embodiment 1 in the other respects. Therefore, the effect of the mold 120A according to Embodiment 1 is obtained. Keep it.
  • FIG. 7 is a view for explaining the mold 720A according to the seventh embodiment.
  • Fig. 7 (a) is a cross-sectional view of a mating die 710 provided with a die 720A
  • Fig. 7 (b) is a top view of a heat exchange flow path forming block 740A used for the die 720A
  • c) is a longitudinal sectional view of a heat exchange channel forming block 740A used in the mold 720A.
  • the mold 720A according to the seventh embodiment has basically the same structure as the mold 620A according to the sixth embodiment, but the mold body 730A and the heat exchange flow path forming block 740A. Are different from the case of the mold 620A according to the sixth embodiment in that they are joined by using an O-ring.
  • the method of joining the mold main body 730A and the heat exchange flow path forming block 740A is different from that in the mold 620A according to the sixth embodiment.
  • Dividing the mold 720A into the mold body 730A and the heat exchange flow path forming block 740A, and forming the hole 742 A constituting the heat exchange flow path inside the heat exchange flow path forming block 740A thus, as in the case of the mold 620A according to the sixth embodiment, it is not necessary to cut out the inside of the mold to form a cooling flow path, and the manufacturing cost of the mold can be reduced. In addition, it becomes easy to form a heat exchange channel at an appropriate location inside the mold, and a mold having sufficient cooling performance can be manufactured.
  • the mold 720A according to the seventh embodiment has the same configuration as that of the mold 620A according to the sixth embodiment except for the above, and thus the effect of the mold 620A according to the sixth embodiment. As it is. [Embodiment 8]
  • FIG. 8 is a view for explaining the molds 820C and 820D according to the eighth embodiment.
  • Fig. 8 (a) is a partial cross-sectional view of a die 810 equipped with dies 820C and 820D and other dies 820A and 820B
  • Fig. 8 (b) is a cross-sectional view of A3-A3 in Fig. 8 (a).
  • FIG. 8C is an exploded perspective view of the die 810.
  • FIG. 9 is a view for explaining the mold 820C among the molds 820C and 820D according to the eighth embodiment.
  • Fig. 9 (&) is a side view of the die body 830 that can run on the die 820
  • Fig. 9 (b) is a side view of the block 840C for forming a heat exchange channel in the die 820C.
  • 9 (c) is a photograph of the mold body 830C in the mold 820C taken from an oblique direction
  • FIGS. 9 (d) and 9 (e) show the heat exchange flow path forming block 840C in the mold 820C in different directions. This is a photograph taken.
  • FIG. 10 is a view for explaining the mold 820D among the molds 820C and 820D according to the eighth embodiment.
  • Fig. 10 (&) is a side view of the mold main body 8300 that runs on the mold 8200
  • Fig. 10 (b) is a side view of the heat exchange flow path forming block 840D in the mold 820D.
  • FIG. 10 (c) and FIG. 10 (d) are photographs of the mold body 830D and the heat exchange channel forming block 840D in the mold 820D, respectively, taken with different angular forces.
  • FIG. 8 FIG. 9 (a), FIG. 9 (b), FIG. 10 (a), and FIG. 10 (b)
  • a part of the groove and the through hole in the mold 820C, 82 OD are omitted. I will do it.
  • the die 810 in Embodiment 8 is a die for manufacturing a cylindrical aluminum die-cast product, and as shown in FIG. 8, the die 820A, the die 820B, the die 820C. And mold 820D. Therefore, the mold 820C and the mold 820D according to the eighth embodiment are different from the molds 120A to 720A according to the first to seventh embodiments in the shape and structure of the mold.
  • the molds 820C and 820D according to the eighth embodiment are different from the molds 120A-720A according to the first embodiment 11-7, except for the shape and structure of the molds.
  • 820C and 820D correspond to the mold body 830C and 830D, which has a recess on the back side of the part where heat exchange is desired, and the recess of the mold body 830C and 830D, respectively.
  • Heat exchange flow path forming blocks 840C and 840D having the shape to be formed.
  • grooves 842C and 842D for forming a heat exchange flow path are formed.
  • the mold bodies 830C and 830D and the heat exchange channel forming blocks 840C and 840D are bonded to each other with a heat-resistant inorganic adhesive.
  • the molds 820C, 820D are divided into mold bodies 830C, 830D and heat exchange flow path forming blocks 840C, 840D. Since the heat exchange flow path is formed during this time, it is not necessary to cut out the inside of the mold to form the cooling flow path, and the manufacturing cost of the mold can be reduced. Further, it becomes easy to form a cooling flow path at an appropriate location inside the mold, and a mold having sufficient cooling performance can be manufactured.
  • the mold main bodies 830C and 830D and the heat exchange flow path forming blocks 840C and 840D are bonded with a heat-resistant inorganic adhesive. Are joined. For this reason, the mold body is not exposed to high temperature and high pressure. For this reason, the accuracy of the surface that defines part of the cavity S (not shown) (the surface that comes into contact with hot water) is not deteriorated, and deterioration of the product quality can be suppressed. In addition, this makes it possible to form the surface that defines part of the cavity S (the surface that contacts the hot water) before the joining process, which simplifies the process of manufacturing the mold. This makes it possible to easily reduce the manufacturing cost of
  • the molds 820C and 820D according to Embodiment 8 are obtained by bonding the mold main bodies 830C and 830D and the heat exchange flow path forming blocks 840C and 840D by bonding them with a heat-resistant inorganic adhesive. Therefore, it is not necessary to use an expensive and special discharge plasma sintering apparatus, and the manufacturing cost of the mold can be reduced.
  • the joining surfaces of the mold bodies 830C and 830D and the heat exchange flow path forming blocks 840C and 840D are both curved surfaces, they can be satisfactorily joined without problems using a heat-resistant inorganic adhesive.
  • grooves may be formed in the recesses of the mold body, but it is actually not easy to process the grooves in the recesses.
  • the heat exchange flow path forming block 840C, 840D [the groove 842C, 842D (see FIG. 9 (e) and FIG. 10 (d) )) Is formed, the grooves are processed with respect to the convex portions, so that the grooves can be easily formed.
  • a grooved end It can be performed by cutting.
  • the heat exchange flow path forming blocks 840C and 840D have holes formed in the grooves 842C and 842D to serve as heat exchange flow paths (not shown). Z.) is formed. For this reason, the heat exchange flow path can be formed three-dimensionally, and the heat exchange flow path in the mold can be easily designed and arranged.
  • the joint surfaces of the mold main bodies 830C and 830D and the heat exchange flow path forming blocks 840C and 840D are exposed to the bottom surfaces of the molds 820C and 820D. ing.
  • the portion where the joint surface is exposed is more stably supported by the slide core than when the joint surface is exposed on the side surface of the mold. Will be.
  • the leakage of the heat exchange fluid is suppressed as much as possible.
  • the part where the joint surface is exposed is the surface that defines a part of the cavity S (the surface that contacts the hot water) and is farthest away from the surface. Even in this case, the occurrence of damage to the molds and product defects can be suppressed as much as possible.
  • the slide core is a member that supports the bottom surfaces of the molds 820C and 820D.
  • FIG. 11 is a view for explaining the molds 920A, 920B, 920C, and 920D according to the ninth embodiment.
  • Fig. 11 is a partial cross-sectional view of a matching die 910 having the molds 9208, 920B, 920C, and 920D
  • Fig. 11 (b) is a cross-sectional view of the mold 920A in the A4-A4 cross section of Fig. 11 (a).
  • FIG. 11 (c) is an exploded perspective view of the matching mold 910.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of a matching die 910 having the molds 9208, 920B, 920C, and 920D
  • Fig. 11 (b) is a cross-sectional view of the mold 920A in the A4-A4 cross section of Fig. 11 (a).
  • FIG. 11 (c) is an exploded perspective view of the matching mold 910.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of a matching die
  • the molds 920C and 920D according to Embodiment 9 have the same configuration as the molds 820C and 820D according to Embodiment 8.
  • the molds 920A and 920B according to Embodiment 9 The other molds in 8 are different in structure from 820A and 820B. That is, in the molds 920A and 920B according to the ninth embodiment, as shown in FIG. 11 (b) or FIG. 11 (c), the mold body 930A having a recess on the back side of the part to be subjected to the force heat exchange, respectively. , 930B, and heat exchange flow path forming blocks 94 OA, 940B having shapes corresponding to the recesses of the mold bodies 930A, 930B.
  • the heat exchange flow path forming blocks 940A and 940B 1Kb), grooves 942A and 942B (groove 942B are not shown) for forming heat exchange channels and through holes 944A and 944B (not shown) communicating with the grooves 942A and 942B are formed. Is formed.
  • the mold bodies 930A and 930B and the heat exchange flow path forming blocks 94OA and 940B are bonded to each other with a heat-resistant inorganic adhesive.
  • FIG. 11 (a) and FIG. 11 (c) the grooves and through holes in the molds 920A and 920B are omitted.
  • the matching mold 910 in the ninth embodiment is not limited to the molds 920C and 920D but also the molds 920A and 920B.
  • Mold body 930A, 930B having a shape corresponding to the recesses of the mold body 930A, 930B, and heat exchange flow path formed with grooves 942A, 942B for forming a heat exchange flow path
  • This is a laminated die provided with forming blocks 940A and 940B.
  • the mating die 910 in the ninth embodiment is a mating die having further excellent cooling performance as compared with the mating die 810 in the eighth embodiment.
  • the molds 920A and 920B according to Embodiment 9 have a joining surface between the mold main bodies 930A and 930B and the heat exchange flow path forming blocks 940A and 940B, as shown in FIG. 11 (c). Force configured to be exposed only to the bottom surface It is not limited to this, and the joint surface may be exposed to the side surface of the mold in addition to the bottom surface of the mold.
  • the process of forming a predetermined recess on the back side of the part to be heat exchanged in the mold is provided to the customer, and the customer is provided with the predetermined recess. And a step of supplying a heat exchange flow path forming block having a corresponding shape.
  • the mold manufacturing method according to the tenth embodiment it is possible to improve the cooling performance of the mold that the customer is currently using or intends to use by a simple method. That is, in such a case, the customer is allowed to form a predetermined recess on the back side of the portion where the cooling performance of the mold is to be improved, and then the customer is provided with a shape corresponding to the predetermined recess.
  • the heat exchange flow path forming block is supplied.
  • the mold body in which a predetermined recess is formed under the customer and the heat exchange flow path forming block supplied to the customer As a result, the cooling performance of the mold is easily improved.
  • the mold manufacturing method according to the tenth embodiment the mold suitable for manufacturing the mold according to the present invention including the mold according to any one of the first to ninth embodiments.
  • the manufacturing method is as follows.
  • the mold, the manufacturing method of the mold, the block for forming a heat exchange channel, and the molded product of the present invention have been described based on the above embodiments.
  • the present invention is not limited to the above embodiments. Without departing from the scope of the invention, it can be carried out in various modes within the scope thereof, and for example, the following modifications are possible.
  • the heat exchange channel is used as the cooling channel, but the present invention is not limited to this.
  • a heat exchange channel can also be used as a heating channel.
  • the mold is used as a die casting mold for aluminum fabrication, but the present invention is not limited to this.
  • the mold can be used for zinc casting, magnesium casting, and other die casting molds.
  • the mold can be used as a mold for molding various glass products, a mold for molding various rubber products, a mold for molding various resin products, and other molds.
  • the force described for the case where the groove for forming the heat exchange channel is formed in the heat exchange channel forming block is not limited to this. Yes.
  • a groove for forming the heat exchange flow path may be formed in the mold body, or may be formed in both the mold body and the heat exchange flow path forming block.

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Abstract

　本発明の金型１２０Ａは、熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部Ｃ２を有する金型本体１３０Ａと、金型本体１３０Ａの凹部Ｃ２に対応する形状を有し、熱交換用流路を形成するための溝１４２Ａ，１４４Ａが形成されている熱交換流路形成用ブロック１４０Ａとを含む金型１２０Ａであって、金型本体１３０Ａと熱交換流路形成用ブロック１４０Ａとは、耐熱性無機接着剤で接着することにより接合されていることを特徴とする。 　このため、本発明によれば、金型の内部における適切な場所に、冷却用流路や加熱用流路のような熱交換用流路を形成することが容易で、製造できる金型の形状や大きさに関する制限が緩く、かつ、製造コストが安価な金型を提供することができる。

Description

明 細 書
金型、金型の製造方法、熱交換流路形成用ブロック及び成形製品 技術分野
[0001] 本発明は、金型、金型の製造方法、熱交換流路形成用ブロック及び成形製品に関 する。
背景技術
[0002] 図 12は、従来の金型 1110を説明するために示す図である。図 12 (a)は従来の金 型 1110を備えた金型铸造装置 1100の斜視図であり、図 12 (b)は図 12 (a)の A1— A 1矢視図であり、図 12 (c)は図 12 (b)の A2— A2断面図である。
この従来の金型 1110は、図 12に示すように、金型 1120A及び金型 1120Bを有し ている。金型 1120A及び金型 1120Bには、揷入孔 1142及び棒状ヒータ 1144を有 する加熱回路 1140及び冷却用流路 1152, 1154, 1156, 1158を有する冷却回路 1150が設けられている（例えば、特許文献 1参照。 ) o
なお、符号 1111は湯口を示し、符号 1112はランナを示し、符号 1113はゲートを 示し、符号 1114はキヤビティを示し、符号 1115はガス抜き孔を示している。
[0003] このため、従来の金型 1110によれば、注湯を行う前の金型に必要な加熱を行うこと ができるため、金型内部における湯濡れ性が向上し、製品の品質が向上する。また、 従来の金型 1110によれば、注湯を行った後の金型に必要な加熱を行うことができる ため、過冷却による熱間割れの発生及びそれに伴う金型の損傷を抑制することがで きる。
また、従来の金型 1110によれば、注湯を行った後の金型に必要な冷却を行うこと ができるため、金型が望ましくない温度まで加熱されることが抑制されるようになる。こ のため、成形を長時間繰り返し行ったり、製品を金型力 早く取り出したりする場合で あっても、焼き付きや力じりの発生が抑制され、より生産性を高めることができるように なる。
[0004] し力しながら、従来の金型 1110においては、冷却回路 1150として、複雑な構造を 有する冷却用流路 1152, 1154, 1156, 1158を、金型 1120A, 1120Bの内部をく り抜いて形成する必要があるため、金型の製造コストを安くするのは容易ではないと いう問題があった。また、金型 1120A, 1120Bの内部における適切な場所に冷却用 流路 1152, 1154, 1156, 1158を形成すること力容易ではな!/、ため、十分な冷去 P 性能を有する金型を製造することが容易ではな!ヽと ヽぅ問題があった。
[0005] 図 13は、このような問題を解決するために提案された従来の他の金型 1220A, 12 20Bを説明するために示す図である。図 13 (&)は従来の他の金型1220八， 1220B を備えた合わせ金型 1210の縦断面図であり、図 13 (b)は金型 1220Bにおける金型 本体 1230Bの斜視図であり、図 13 (c)は金型 1220Aにおける金型本体支持体 124 OAの斜視図である。
この合わせ金型 1210は、図 13に示すように、金型 1220A及び金型 1220Bを有し ている。金型 1220Aは、接合面 Pにおいて互いに接合された金型本体 1230A及び 金型本体支持体 1240Aを有しており、これらの間に冷却用流路 1250Aが形成され ている。一方、金型 1220Bは、接合面 Pにおいて互いに接合された金型本体 1230 B及び金型本体支持体 1240Bを有しており、これらの間に冷却用流路 1250Bが形 成されている（例えば、特許文献 2参照。 )0
[0006] このため、従来の他の金型 1220A, 1220Bによれば、金型 1220A, 1220Bをそ れぞれ 2つの部材 (金型本体 1230A及び金型本体支持体 1240A並びに金型本体 1230B及び金型本体支持体 1240B)に分割し、これらの間に冷却用流路 1250A, 1250Bを形成するようにしたため、金型の内部をくり抜 、て冷却用流路を形成する 必要がなくなり、金型の製造コストを安くすることができる。また、金型の内部における 適切な場所に冷却用流路を形成することが容易になり、十分な冷却性能を有する金 型を製造することができる。
[0007] 特許文献 1：特開昭 63— 174775号公報
特許文献 2：特開 2001— 162350号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] しかしながら、このような従来の他の金型 1220A, 1220Bにおいては、金型本体 1 230A, 1230Bと金型本体支持体 1240A, 1240Bとは、放電プラズマ焼結方法を 用いて接合されている。このため、金型本体 1230A, 1230Bは接合工程を経る過程 で高温及び高圧にさらされ、キヤビティ Sの一部を規定する面 (湯と接触する面）の精 度が劣化するという問題があった。その結果、製品の品質が劣化するという問題があ つた。一方、接合工程の後にキヤビティ Sの一部を規定する面 (湯と接触する面)を形 成することもできるが、この場合には、金型を製造する工程が複雑になり、金型の製 造コストを安くすることが容易ではなくなるという問題があった。
[0009] また、従来の他の金型 1220A, 1220Bにおいては、上記したように、金型本体 12 30A, 1230Bと金型本体支持体 1240A, 1240Bとは、放電プラズマ焼結方法を用 いて接合されている。このため、金型本体 1230A, 1230Bと金型本体支持体 1240 A, 1240Bとの接合は、鏡面加工された平坦面同士を高価で特殊な放電プラズマ焼 結装置を用いて行う必要があるため、金型の製造コストを安くするのは容易ではない 。また、放電プラズマ焼結方法では、平坦面同士を接合する必要があるため、製造で きる金型の形状や大きさに関して制限が厳 、という問題もあった。
[0010] なお、上記した問題は、金型の内部に冷却用流路を設けた場合に生ずる問題であ るが、このような問題は、金型の内部に加熱用流路を設けた場合にも同様に生ずる 問題でもある。
[0011] そこで、本発明は、上記した問題を解決するためになされたもので、金型の内部に おける適切な場所に、冷却用流路ゃ加熱用流路のような熱交換用流路を形成するこ とが容易で、製造できる金型の形状や大きさに関する制限が緩ぐかつ、製造コスト が安価な金型及びそのような金型を製造するための製造方法を提供することを目的 とする。また、そのような金型を製造する際に必要となる熱交換流路形成用ブロックを 提供することを目的とする。さらにまた、上記のように優れた金型を用いて製造された 各種製品を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0012] (1)本発明の金型は、熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体と、 この金型本体の凹部に対応する形状を有する熱交換流路形成用ブロックとを備え、 前記金型本体又は前記熱交換流路形成用ブロックのうち少なくとも一方には熱交換 用流路を形成するための溝が形成されて 、る金型であって、前記金型本体と前記熱 交換流路形成用ブロックとは、耐熱性無機接着剤で接着することにより接合されて ヽ ることを特徴とする。
[0013] このため、本発明の金型によれば、金型を金型本体と熱交換流路形成用ブロックと に分割し、これらの間に熱交換用流路を形成するようにしたため、金型の内部をくり 抜いて熱交換用流路を形成する必要がなくなり、金型の製造コストを安くすることが できる。また、金型の内部における適切な場所に熱交換用流路を形成することが容 易になり、十分な熱交換性能を有する金型を製造することができる。
[0014] また、本発明の金型によれば、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとを耐熱性無 機接着剤で接着して接合することにより製造することができるため、金型本体が高温 及び高圧にさらされることがなくなる。このため、キヤビティの一部を規定する面 (湯と 接触する面)の精度が劣化することがなくなり、製品の品質が劣化するのを抑制する ことができる。また、これにより、接合工程の前にキヤビティの一部を規定する面 (湯と 接触する面）の形成を行うことができるため、金型を製造する工程が単純になり、金型 の製造コストを安くすることが容易にできるようになる。
[0015] また、本発明の金型によれば、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとを耐熱性無 機接着剤で接着して接合することにより製造することができるため、高価で特殊な放 電プラズマ焼結装置を用いる必要がなくなり、金型の製造コストを安くすることができ る。また、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとの接合面が平坦面でなくともこれら を接合することが可能である（例えば、曲面、粗面でも可能である。）ため、製造できる 金型の形状や大きさに関する制限を大幅に緩和することができる。
[0016] 本発明の金型は、ダイカスト成形用金型、ガラス成形用金型、ゴム成形用金型、榭 脂成型用金型のすべてに、好適に用いることができる。
[0017] (2)上記（1)に記載の金型においては、前記溝は、前記熱交換流路形成用ブロック に形成されて ヽることが好ま ヽ。
[0018] 本発明の金型においては、金型本体の凹部に溝が形成されていてもよいが、凹部 に対する溝の加工は実際上容易ではない。これに対して、上記のように、熱交換流 路形成用ブロックに溝が形成されている場合には、凸部に対して溝を加工することに なるため、溝の形成が容易になる。溝の加工は、例えば、ボールエンドミルによる切 削により行うことができる。これにより、溝の形成面が滑らかな面となるため、熱交換用 流体が熱交換用流路を流れる際の抵抗を小さくすることができる。
[0019] また、熱交換流路形成用ブロックには、溝に加えて、熱交換用流路となる孔が形成 されていることも好ましい。このように構成することにより、熱交換用流路を三次元的に 形成することができるようになり、金型における熱交換用流路の設計 '配置が容易に なる。
[0020] (3)上記（1)又は（2)に記載の金型においては、前記金型本体と前記熱交換流路形 成用ブロックとの接合面は、前記金型の底面に露出していることが好ましい。
[0021] 成形工程においては、金型は母型中に入れ子となって母型又はスライド中子から の圧力を受けて配置される。この明細書において、「金型の底面」とは、金型における 、母型又はスライド中子力もの圧力が主として法線方向にかかる面をいうこととする。
[0022] 本発明の金型においては、上記のように構成することにより、接合面が金型の底面 に露出することになる。このため、接合面が金型の側面に露出する場合と比べて、接 合面が露出する部分がより安定して母型やスライド中子に支持されることになるため 、熱交換用流体が漏れることが極力抑制されるようになる。また、この場合、接合面が 露出する部分がキヤビティの一部を規定する面 (湯と接触する面)力 最も離隔され た位置になるため、万一熱交換用流体が漏れた場合にも、金型等の損傷や製品不 良の発生が極力抑制されるようになる。
[0023] (4)上記（1)一（3)のいずれかに記載の金型においては、前記耐熱性無機接着剤 は、熱硬化性無機接着剤であることが好ましい。
[0024] このように構成することにより、耐熱性無機接着剤の塗布後は、熱交換流路形成用 ブロックを金型本体に押し付けた状態で、比較的穏和な条件 (例えば、 50°C— 200 °C。）のもとに放置するだけで金型本体及び熱交換流路形成用ブロックを強固に接 合することができる。
上記 (4)に記載の金型においては、前記耐熱性無機接着剤は、一液加熱硬化性 無機接着剤であることがさらに好ましい。
このように構成することにより、耐熱性無機接着剤を塗布する際に複数の液を混合 する必要がなくなるため、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとを接着して接合す る際の作業性が向上するという効果も得られる。
[0025] 上記（1)一（3)のいずれかに記載の金型においては、前記耐熱性無機接着剤は、 シリカ系無機接着剤であることが好まし 、。
[0026] シリカ系無機接着剤は、線膨張率が比較的大きぐまた、被接合面への追随性がよ いため、線膨張率が比較的大きな金型に対して適合性のよいものとなり、金型の寿 命を長くすることができる。
[0027] (5)上記（1)一（4)のいずれかに記載の金型においては、前記耐熱性無機接着剤 の膜厚は、 3 μ m— 300 μ mの範囲内にあることが好ましい。
[0028] すなわち、耐熱性無機接着剤の膜厚が 3 μ m未満になると、耐熱性無機接着剤の 膜厚を均一にするのが難しくなる。一方、耐熱性無機接着剤の膜厚が 300 /z mを超 えると、金型本体に対する熱交換流路形成用ブロックの位置精度を維持するのが容 易ではなくなる。また、熱交換の効率が低下する。
これらの観点から言えば、前記耐熱性無機接着剤の膜厚は、 10 m— 100 mの 範囲内にあることがさらに好ましい。
[0029] (6)上記（1)一（5)のいずれかに記載の金型においては、前記金型本体の接合面 及び前記熱交換流路形成用ブロックの接合面のうち少なくとも一方の接合面は、粗 面であることが好ましい。
[0030] 本発明の金型においては、金型本体の接合面及び熱交換流路形成用ブロックの 接合面の両方を鏡面とすることもできる。し力しながら、本発明の金型においては、金 型本体の接合面及び熱交換流路形成用ブロックの接合面のうち一方又は両方の接 合面を粗面とすることもできる。このような場合であっても、金型本体に熱交換流路形 成用ブロックを強固に接合することができる。また、必ずしも接合面を鏡面とする必要 がないことにより、接合面の精密な研磨が不要となる。このため、金型本体の接合面 や熱交換流路形成用ブロックの接合面を容易に形成することができる。
[0031] なお、この明細書で「粗面」とは、面における算術平均粗さ（Ra)が 3 μ m— 100 μ mの範囲にある面をいい、この範囲にあれば、良好な接合性能が得られる。
[0032] (7)本発明の金型は、熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体と、 この金型本体の凹部に対応する形状を有する熱交換流路形成用ブロックとを備え、 前記金型本体又は前記熱交換流路形成用ブロックのうち少なくとも一方には熱交換 用流路を形成するための溝が形成されて 、る金型であって、前記金型本体と前記熱 交換流路形成用ブロックとは接合され、前記金型本体と前記熱交換流路形成用プロ ックとの接合面は、前記金型の底面に露出して 、ることを特徴とする。
[0033] このため、本発明の金型によれば、金型を金型本体と熱交換流路形成用ブロックと に分割し、これらの間に熱交換用流路を形成するようにしたため、金型の内部をくり 抜いて熱交換用流路を形成する必要がなくなり、金型の製造コストを安くすることが できる。また、金型の内部における適切な場所に熱交換用流路を形成することが容 易になり、十分な熱交換性能を有する金型を製造することができる。
[0034] また、本発明の金型によれば、上記したように、接合面が金型の底面に露出するこ とになる。このため、接合面が金型の側面に露出する場合と比べて、接合面が露出 する部分がより安定して母型やスライド中子に支持されることになるため、熱交換用 流体が漏れることが極力抑制されるようになる。また、この場合、接合面が露出する部 分がキヤビティの一部を規定する面 (湯と接触する面)力 最も離隔された位置になる ため、万一熱交換用流体が漏れた場合にも、金型等の損傷や製品不良の発生が極 力抑制されるようになる。
[0035] 本発明の金型は、ダイカスト成形用金型、ガラス成形用金型、ゴム成形用金型、榭 脂成形用金型のすべてに、好適に用いることができる。
[0036] (8)上記（7)に記載の金型にお!、ては、前記溝は、前記熱交換流路形成用ブロック に形成されて ヽることが好ま ヽ。
[0037] 本発明の金型においては、金型本体の凹部に溝が形成されていてもよいが、凹部 に対する溝の加工は実際上容易ではない。これに対して、上記のように、熱交換流 路形成用ブロックに溝が形成されている場合には、凸部に対して溝を加工することに なるため、溝の形成が容易になる。溝の加工は、例えば、ボールエンドミルによる切 削により行うことができる。これにより、溝の形成面が滑らかな面となるため、熱交換用 流体が熱交換用流路を流れる際の抵抗を小さくすることができる。
[0038] また、熱交換流路形成用ブロックには、溝に加えて、熱交換用流路となる孔が形成 されていることも好ましい。このように構成することにより、熱交換用流路を三次元的に 形成することができるようになり、金型における熱交換用流路の設計 '配置が容易に なる。
[0039] (9)上記（7)又は（8)に記載の金型においては、前記金型本体と前記熱交換流路形 成用ブロックとの接合面には、 Oリングが設けられていることが好ましい。
[0040] このように構成することにより、万一熱交換用流体が熱交換用流路から漏れた場合 にも、この流体が金型本体の凹部力 外部に漏れることがなくなり、安全性が高まる。
[0041] (10)上記（1)一（9)のいずれかに記載の金型においては、前記熱交換を行いたい 部分における前記金型本体の肉厚は、 2mm— 30mmの範囲内にあることが好まし い。
[0042] すなわち、この肉厚が 2mm以下の場合には、金型本体における必要な強度を確 保することが困難になる。一方、この肉厚が 30mmを超えると、熱交換の効率が低下 する。
これらの観点から言えば、前記熱交換を行いたい部分における前記金型本体の肉 厚は、 3mm— 15mmの範囲内にあることがより好ましぐ 5mm— 12mmの範囲内に あることがさらに好ましい。
[0043] (11)上記（1)一（10)のいずれかに記載の金型においては、前記溝は、熱交換を十 分に行 、た 、部分にぉ 、ては他の部分にぉ 、てよりも高密度に形成されて 、ること が好ましい。
[0044] このように構成することにより、熱交換を十分に行いたい部分において熱交換が十 分に行われるようになるため、熱交換の効率がさらに向上する。
[0045] (12)上記（1)一（11)のいずれかに記載の金型においては、前記溝は、前記熱交換 用流路が分岐部を含まな 、ように形成されて 、ることが好ま 、。
[0046] このように構成することにより、熱交換用流路のどこの部分においても熱交換用流 体の流れが一方方向の流れとなるため、熱交換用流体が滞留することが極力抑制さ れるようになる。このため、熱交換の効率がさらに向上する。
[0047] (13)上記（1)一（12)のいずれかに記載の金型においては、前記凹部として、複数 の凹部が形成されて 、ることが好ま 、。
[0048] このように構成することにより、特に大型の金型における熱交換を行う際に、複数の 凹部にそれぞれ熱交換流路形成用ブロックを接合することにより、熱交換の効率がさ らに向上する。
[0049] (14)上記（1)一（13)のいずれかに記載の金型においては、前記熱交換流路形成 用ブロックは、先端部の断面積が基端部の断面積よりも小さいテーパ形状を有するこ とが好ましい。
[0050] このように構成することにより、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとの接合を行 う際に、金型本体の凹部に熱交換流路形成用ブロックをスムーズに挿入 ·配置するこ とができるようになり、作業性が向上する。また、熱交換流路形成用ブロックをスムー ズに挿入 '配置することができることにより、耐熱性無機接着剤を用いて金型本体と 熱交換流路形成用ブロックとを接合する場合には、耐熱性無機接着剤の厚みを均一 かつ薄くすることが容易になり、金型の品質がさらに向上する。また、熱交換の効率 が向上する。
[0051] (15)上記（1)一（14)のいずれかに記載の金型においては、前記熱交換流路形成 用ブロックは、前記金型本体と同じ材質力もなることが好ましい。
[0052] このように構成することにより、金型本体及び熱交換流路形成用ブロックの線膨張 率が同じになり、成形工程を繰り返すことによる金型の劣化を極力抑制することがで きる。
この場合、金型を例えばアルミダイカスト用の金型として使用する場合には、金型本 体及び熱交換流路形成用ブロックの両方にダイス鋼を用いることができる。
なお、金型本体及び熱交換流路形成用ブロックを別の材質とすることもできる。この 場合には、金型本体及び熱交換流路形成用ブロックの線膨張率をできる限り近い値 にすることが好ましい。
[0053] (16)上記（1)一（14)のいずれかに記載の金型においては、前記熱交換流路形成 用ブロックは、前記金型本体よりも鲭びにくい材質力 なることが好ましい。
[0054] 熱交換流路形成用ブロックは、金型本体に比べて、熱交換用流体 (例えば、水。） の通過により鲭び易くなる傾向にある。このため、熱交換流路形成用ブロックを金型 本体よりも鲭びにくい材質で構成することにより、熱交換流路形成用ブロックが鲭び にくくなり、金型の寿命が長くなる。 この場合、金型を例えばアルミダイカスト用の金型として使用する場合には、金型本 体にダイス鋼を用いるとともに、熱交換流路形成用ブロックにステンレス鋼を用いるこ とがでさる。
[0055] (17)上記（1)一（16)のいずれかに記載の金型においては、前記金型本体の底面と 、熱交換流路形成用ブロックの底面との間には段差がないことが好ましい。
[0056] 上記したように、成形工程においては、金型は母型中に入れ子となって母型又はス ライド中子力 の圧力を受けて配置される。このため、金型本体の底面及び熱交換流 路形成用ブロックの底面の間に段差がない場合には、金型が母型やスライド中子に よって良好に支持されることになるため、成形工程が安定し、製品の品質が向上する 。また、金型の寿命が延びる。さらにまた、熱交換用流体が漏れることが極力抑制さ れるようになる。
[0057] (18)本発明の金型は、熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体と 、この金型本体の凹部に対応する形状を有し、内部に熱交換用流路が形成されてい る熱交換流路形成用ブロックとを備え、前記金型本体と前記熱交換流路形成用プロ ックとは、耐熱性無機接着剤で接着することにより接合されていることを特徴とする。
[0058] このため、本発明の金型によれば、金型を金型本体と熱交換流路形成用ブロックと に分割し、熱交換流路形成用ブロックの内部に熱交換用流路を形成するようにした ため、金型 (金型本体)の内部をくり抜いて熱交換用流路を形成する必要がなくなり、 金型の製造コストを安くすることができる。また、金型の内部における適切な場所に熱 交換用流路を形成することが容易になり、十分な熱交換性能を有する金型を製造す ることがでさる。
[0059] また、本発明の金型によれば、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとを耐熱性無 機接着剤で接着して接合することにより製造することができるため、金型本体が高温 及び高圧にさらされることがなくなる。このため、キヤビティの一部を規定する面 (湯と 接触する面)の精度が劣化することがなくなり、製品の品質が劣化するのを抑制する ことができる。また、これにより、接合工程の前にキヤビティの一部を規定する面 (湯と 接触する面）の形成を行うことができるため、金型を製造する工程が単純になり、金型 の製造コストを安くすることが容易にできるようになる。 [0060] また、本発明の金型によれば、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとを耐熱性無 機接着剤で接着して接合することにより製造することができるため、高価で特殊な放 電プラズマ焼結装置を用いる必要がなくなり、金型の製造コストを安くすることができ る。また、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとの接合面が平坦面でなくともこれら を接合することが可能である（例えば、曲面、粗面でも可能である。）ため、製造できる 金型の形状や大きさに関する制限を大幅に緩和することができる。
[0061] 本発明の金型は、ダイカスト成形用金型、ガラス成形用金型、ゴム成形用金型、榭 脂成型用金型のすべてに、好適に用いることができる。
[0062] (19)上記（18)に記載の金型においては、前記金型本体と前記熱交換流路形成用 ブロックとの接合面は、前記金型の底面に露出して 、ることが好まし 、。
[0063] このように構成することにより、接合面が金型の底面に露出することになる。このた め、接合面が金型の側面に露出する場合と比べて、接合面が露出する部分がより安 定して母型やスライド中子に支持されることになるため、熱交換用流体が漏れること が極力抑制されるようになる。また、この場合、接合面が露出する部分がキヤビティの 一部を規定する面 (湯と接触する面)力も最も離隔された位置になるため、万一熱交 換用流体が漏れた場合にも、金型等の損傷や製品不良の発生が極力抑制されるよ うになる。
[0064] (20)本発明の金型は、熱交換を行!、た!/、部分の裏面側に凹部を有する金型本体と 、この金型本体の凹部に対応する形状を有し、熱交換用流路を形成するための溝が 形成された熱交換流路形成用ブロックとが接合された金型であって、前記金型本体 と前記熱交換流路形成用ブロックとの接合面は、前記金型の底面に露出しているこ とを特徴とする。
[0065] このため、本発明の金型によれば、接合面が金型の底面に露出することになる。こ のため、接合面が金型の側面に露出する場合と比べて、接合面が露出する部分がよ り安定して母型やスライド中子に支持されることになるため、熱交換用流体が漏れる ことが極力抑制されるようになる。また、この場合、接合面が露出する部分がキヤビテ ィの一部を規定する面 (湯と接触する面)から最も離隔された位置になるため、万一 熱交換用流体が漏れた場合にも、金型等の損傷や製品不良の発生が極力抑制され るようになる。
[0066] (21)本発明の金型の製造方法は、上記（1)一（6)のいずれかに記載の金型を製造 するための金型の製造方法であって、熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有 する金型本体を準備する工程と、前記金型本体の凹部に対応する形状を有し、前記 熱交換用流路を形成するための溝が形成されている熱交換流路形成用ブロックを準 備する工程と、前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとを耐熱性無機接着 剤で接着することにより接合する接合工程とを含むことを特徴とする。
[0067] このため、本発明の金型の製造方法によれば、上記のように優れた金型を、金型本 体と熱交換流路形成用ブロックとを耐熱性無機接着剤で接着することにより接合する という極めて簡単な方法で製造することができるようになり、このような金型の製造コス トを極めて安価なものにすることができる。
[0068] (22)上記（21)に記載の金型の製造方法においては、前記接合工程は、前記金型 本体及び前記熱交換流路形成用ブロックのうち少なくとも一方に前記耐熱性無機接 着剤を塗布する工程と、前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとを押し付 けた状態で加熱する工程とをこの順序で含むことが好ましい。
[0069] このように構成することにより、金型本体及び熱交換流路形成用ブロックのうち少な くとも一方に耐熱性無機接着剤を塗布し、その後金型本体と熱交換流路形成用プロ ックとを押し付けた状態で加熱するだけで、金型本体と熱交換流路形成用ブロックと を強固に接合することができる。この場合、本発明の発明者の実験によれば、 50°C 一 200°Cの比較的低い温度での加熱で金型本体と熱交換流路形成用ブロックとを 強固に接合することができる。このため、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとを 接合させる過程で、金型本体におけるキヤビティの一部を規定する面 (湯が接触する 面)の精度を劣化させることがなくなる。
なお、金型本体及び熱交換流路形成用ブロックの両方に耐熱性無機接着剤を塗 布することがより好ましい。これにより、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとをさら に強固に接合することができるようになる。
[0070] (23)上記（21)又は（22)に記載の金型の製造方法においては、前記接合工程の後 に、前記熱交換流路形成用ブロックの底面を研削して、前記金型本体と前記熱交換 流路形成用ブロックとの段差をなくする工程をさらに含むことが好ましい。
[0071] 上記したように、成形工程においては、金型は母型中に入れ子となって母型又はス ライド中子力 の圧力を受けて配置される。このため、金型本体の底面及び熱交換流 路形成用ブロックの底面の間に段差がない場合には、金型が母型やスライド中子に よって良好に支持されることになるため、成形工程が安定し、製品の品質が向上する 。また、金型の寿命が延びる。さらにまた、熱交換用流体が漏れることが極力抑制さ れるようになる。
なお、熱交換流路形成用ブロックは、接合の際、その底面が金型本体の底面よりも 少し出っ張るような寸法に形成しておくことが好ましい。
[0072] (24)本発明の金型の製造方法は、上記（1)一（20)のいずれかに記載の金型を製 造するための金型の製造方法であって、顧客に対して、金型における熱交換を行い たい部分の裏面側に、所定の凹部を形成させる工程と、顧客に対して、前記所定の 凹部に対応する形状を有する熱交換流路形成用ブロックを供給する工程とを含むこ とを特徴とする。
[0073] このため、本発明の金型の製造方法によれば、顧客が現に使用している又は使用 しょうとしている金型の熱交換性能が簡単な方法で向上するようになる。すなわち、そ のようなときには、顧客に対して、金型における熱交換性能を向上させたい部分の裏 面側に所定の凹部を形成させ、その後、顧客に対して、所定の凹部に対応する形状 を有する熱交換流路形成用ブロックを供給する。これにより、顧客のもとで所定の凹 部が形成された金型本体と顧客に供給した熱交換流路形成用ブロックとを一体化さ せることにより、金型の熱交換性能が容易に向上する。
[0074] (25)本発明の熱交換流路形成用ブロックは、上記（1)一（20)のいずれかに記載の 金型に用 、るための熱交換流路形成用ブロックであって、前記金型本体の凹部に対 応する形状を有することを特徴とする。
[0075] このため、本発明の熱交換流路形成用ブロックによれば、金型本体と組み合わせる ことによって、上記のように優れた金型を構成することができるようになる。
[0076] (26)上記（25)に記載の熱交換流路形成用ブロックにおいては、先端部の断面積が 基端部の断面積よりも小さいテーパ形状を有することが好ましい。 [0077] このように構成することにより、金型本体と熱交換流路形成用ブロックとの接合を行 う際に、金型本体の凹部に熱交換流路形成用ブロックをスムーズに挿入 ·配置するこ とができるようになり、作業性が向上する。また、熱交換流路形成用ブロックをスムー ズに挿入 '配置することができることにより、耐熱性無機接着剤を用いて金型本体と 熱交換流路形成用ブロックとを接合する場合には、耐熱性無機接着剤の厚みを均一 かつ薄くすることが容易になり、金型の品質がさらに向上する。また、熱交換の効率 が向上する。
[0078] (27)本発明の成形製品は、上記（1)一（20)のいずれかに記載の金型を用いて製 造された成形製品である。
[0079] このため、本発明の成形製品は、上記のように優れた金型を用いて製造された成 形製品であるため、高品質で製造コストの安い成形製品となる。
このような成形製品としては、金型がダイカスト用金型の場合には、アルミニウム、亜 鉛、マグネシウムなどの金属製品が例示される。金型がガラス用金型の場合には、各 種ガラス製品が例示される。金型がゴム用金型の場合には、各種ゴム製品が例示さ れる。金型が榭脂用金型の場合には、各種榭脂製品が例示される。
図面の簡単な説明
[0080] [図 1]実施形態 1に係る金型を説明するために示す図である。
[図 2]実施形態 2に係る金型を説明するために示す図である。
[図 3]実施形態 3に係る金型を説明するために示す図である。
[図 4]実施形態 4に係る金型を説明するために示す図である。
[図 5]実施形態 5に係る金型を説明するために示す図である。
[図 6]実施形態 6に係る金型を説明するために示す図である。
[図 7]実施形態 7に係る金型を説明するために示す図である。
[図 8]実施形態 8に係る金型を説明するために示す図である。
[図 9]実施形態 8に係る金型を説明するために示す図である。
[図 10]実施形態 8に係る金型を説明するために示す図である。
[図 11]実施形態 9に係る金型を説明するために示す図である。
[図 12]従来の金型を説明するために示す図である。 [図 13]従来の他の金型を説明するために示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0081] 以下、本発明の金型、金型の製造方法、熱交換流路形成用ブロック及び成形製品 につ 、て、図に示す実施の形態に基づ 、て説明する。
[0082] 〔実施形態 1〕
図 1は、実施形態 1に係る金型 120Aを説明するために示す図である。図 1 (a)は金 型 120Aを備えた合わせ金型 110の断面図であり、図 1 (b)は金型 120Aに用いる熱 交換流路形成用ブロック 140Aの上面図であり、図 1 (c)は金型 120Aに用いる熱交 換流路形成用ブロック 140Aの下面図であり、図 1 (d)は金型 120Aに用いる熱交換 流路形成用ブロック 140Aの斜視図であり、図 1 (e)は金型 120Aに用いる金型本体 130Aの上面図であり、図 1 (f)は金型 120Aに用いる金型本体 130Aの下面図であ り、図 1 (g)は金型 120Aに用いる金型本体 130Aの斜視図であり、図 1 (h)は金型 1 20Aに用いる金型本体 130Aの、図 1 (g)の場合とは異なる角度から見た斜視図であ る。
[0083] 合わせ金型 110は、図 1 (a)に示すように、金型 120Aと金型 120Bとを備えている。
金型 120Aは、熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部 C (図 1 (h)参照。）を有する
2
金型本体 130Aと、金型本体 130Aの凹部 Cに対応する形状を有する熱交換流路
2
形成用ブロック 140A (図 1 (d)参照。）とを備えている。熱交換流路形成用ブロック 14 OAには、図 1 (a)—図 1 (d)に示すように、熱交換用流路を形成するための溝 142A , 144A及び熱交換用流路となる孔 146Aが形成されている。金型本体 130Aと熱交 換流路形成用ブロック 140Aとは、図示しな 、耐熱性無機接着剤で接着されて 、る。
[0084] なお、金型 120Bも、基本的には、金型 120Aと同様の構成を有しているため、説明 を簡単にするために、金型 120Bについての説明は省略することにする。
また、金型本体 130Aの凹部及び熱交換流路形成用ブロック 140Aの角部は実際 には丸め処理がなされている力 図 1においては、省略して示すこととする。また、図 1においては、金型における、湯口、ゲート、ランナー、ピンなどの詳細構造は捨象し て示すこととする。
[0085] 実施形態 1に係る金型 120Aによれば、金型 120Aを金型本体 130Aと熱交換流 路形成用ブロック 140Aとに分割し、これらの間に熱交換用流路を形成するようにし たため、金型の内部をくり抜いて冷却用流路を形成する必要がなくなり、金型の製造 コストを安くすることができる。また、金型の内部における適切な場所に熱交換用流路 を形成することが容易になり、十分な冷却性能を有する金型を製造することができる
[0086] また、実施形態 1に係る金型 120Aによれば、金型本体 130Aと熱交換流路形成用 ブロック 140Aとを図示しない耐熱性無機接着剤で接着して接合することにより製造 しているため、金型本体が高温及び高圧にさらされることがなくなる。このため、キヤビ ティ S (図 1 (a)参照。 )の一部を規定する面 (湯と接触する面)の精度が劣化すること がなくなり、製品の品質が劣化するのを抑制することができる。また、これにより、接合 工程の前にキヤビティ Sの一部を規定する面 (湯と接触する面）の形成を行うことがで きるため、金型を製造する工程が単純になり、金型の製造コストを安くすることが容易 にできるようになる。
[0087] また、実施形態 1に係る金型 120Aによれば、金型本体 130Aと熱交換流路形成用 ブロック 140Aとを図示しない耐熱性無機接着剤で接着して接合することにより製造 しているため、高価で特殊な放電プラズマ焼結装置を用いる必要がなくなり、金型の 製造コストを安くすることができる。
[0088] 実施形態 1に係る金型 120Aは、アルミニウムのダイカスト成形用金型である。また 、熱交換用流路を冷却用流路として用いている。
[0089] 本発明の金型においては、金型本体の凹部に溝が形成されていてもよいが、凹部 に対する溝の加工は実際上容易ではない。これに対して、実施形態 1に係る金型 12 OAのように、熱交換流路形成用ブロック 140Aに溝が形成されている場合には、凸 部に対して溝を加工することになるため、溝の形成が容易になる。溝の加工は、例え ば、ボールエンドミルによる切削により行うことができる。これにより、溝の形成面が滑 らかな面となるため、熱交換用流体が熱交換用流路を流れる際の抵抗を小さくするこ とがでさる。
[0090] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、熱交換流路形成用ブロック 140Aには、 図 1 (b)—図 1 (d)に示すように、溝 142A, 144Aに加えて、熱交換用流路となる孔 1 46 Aが形成されている。このため、熱交換用流路を三次元的に形成することができる ようになり、金型における熱交換用流路の設計，配置が容易になる。
[0091] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、図 1に示すように、金型本体 130Aと熱 交換流路形成用ブロック 140Aとの接合面は、金型 120Aの底面（図 1 (a)における 最下方の面）に露出している。
[0092] このため、実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、接合面が金型の側面に露出 する場合と比べて、接合面が露出する部分がより安定して母型に支持されることにな る。その結果、熱交換用流体が漏れることが極力抑制されるようになる。また、この場 合、接合面が露出する部分がキヤビティ Sの一部を規定する面 (湯と接触する面)から 最も離隔された位置になるため、万一熱交換用流体が漏れた場合にも、金型等の損 傷や製品不良の発生が極力抑制されるようになる。
[0093] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、耐熱性無機接着剤として、シリカ系の一 液加熱硬化性無機接着剤 (東亞合成株式会社のァロンセラミック C)を用いて!/ヽる。
[0094] このため、耐熱性無機接着剤を塗布する際に複数の液を混合する必要がなくなる ため、金型本体 130Aと熱交換流路形成用ブロック 140Aとを接着して接合する際の 作業性が向上する。また、耐熱性無機接着剤の塗布後は、熱交換流路形成用ブロッ ク 140Aを金型本体 130Aに押し付けた状態で、比較的穏和な条件 (例えば、 50°C 一 200°C。）のもとに放置するだけで金型本体 130A及び熱交換流路形成用ブロック 140Aを強固に接合することができる。
[0095] シリカ系無機接着剤は、線膨張率が比較的大きぐまた、被接合面への追随性がよ いため、線膨張率が比較的大きな金型に対して適合性のよいものとなり、このような 耐熱性無機接着剤を用いることにより、金型の寿命を長くすることができる。
[0096] 本発明の金型においては、耐熱性無機接着剤の膜厚は 3 μ m— 300 μ mの範囲 内にあることが好ましい。すなわち、耐熱性無機接着剤の膜厚が 3 m未満になると 、耐熱性無機接着剤の膜厚を均一にするのが難しくなる。一方、耐熱性無機接着剤 の膜厚が 300 mを超えると、金型本体に対する熱交換流路形成用ブロックの位置 精度を維持するのが容易ではなくなる。また、熱交換の効率が低下する。
[0097] このため、実施形態 1に係る金型 120Aにお ヽては、耐熱性無機接着剤の膜厚を、 10 μ m— 100 μ mの範囲内にあるものとしている。
[0098] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、金型本体 130Aの接合面及び熱交換流 路形成用ブロック 140Aの接合面は、ともに、算術平均粗さ (Ra)が 10 m— 30 m の範囲にある粗面である。
[0099] 本発明の金型においては、金型本体の接合面及び熱交換流路形成用ブロックの 接合面の両方を鏡面とすることもできる。しカゝしながら、実施形態 1に係る金型 120A においては、金型本体 130Aの接合面及び熱交換流路形成用ブロック 140Aの接合 面の両方を粗面としている。このような場合であっても、金型本体 130Aに熱交換流 路形成用ブロック 140Aを強固に接合することができる。
[0100] 本発明の金型においては、キヤビティの一部を構成する金型本体の凹部と熱交換 流路形成用ブロックを挿入するための凹部との間の肉厚は、 2mm— 30mmの範囲 内にあることが好ましい。すなわち、この肉厚が 2mm以下の場合には、金型本体に おける必要な強度を確保することが困難になる。一方、この肉厚が 30mmを超えると 、熱交換の効率が低下する。
[0101] このため、実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、金型本体 130Aの凹部 C (図 1 (g)参照。）と熱交換流路形成用ブロック 140Aを挿入するための凹部 Cとの間の
2 肉厚を 5mm— 12mmの範囲内にあるものとしている。
[0102] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、溝は、熱交換を十分に行いたい部分 (溝
142Aが形成されて 、る部分）にお 、ては他の部分 (溝 144Aが形成されて 、る部分
)においてよりも高密度に形成されている。
[0103] このため、熱交換を十分に行いたい部分において熱交換が十分に行われるように なるため、熱交換の効率がさらに向上する。
[0104] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、溝 142A, 144Aは、熱交換用流路が分 岐部を含まな 、ように形成されて 、る。
[0105] このため、熱交換用流路のどこの部分においても熱交換用流体の流れが一方方向 の流れとなるため、熱交換用流体が滞留することが極力抑制されるようになる。このた め、熱交換の効率がさらに向上する。
[0106] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、図 1 (a)—図 1 (d)に示すように、熱交換 流路形成用ブロック 140Aは、先端部の断面積が基端部の断面積よりも小さいテー パ形状を有している。
[0107] このため、金型本体 130Aと熱交換流路形成用ブロック 140Aとの接合を行う際に、 金型本体 130Aの凹部 Cに熱交換流路形成用ブロック 140Aをスムーズに挿入.配
2
置することができるようになり、作業性が向上する。また、熱交換流路形成用ブロック 1 40Aをスムーズに挿入'配置することができることにより、耐熱性無機接着剤の厚みを 均一かつ薄くすることが容易になり、金型の品質がさらに向上する。また、熱交換の 効率が向上する。
[0108] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、金型本体 130A及び熱交換流路形成用 ブロック 140Aは、ともに同じ材質のダイス鋼（SKD61)を用いている。
[0109] このため、金型本体 130A及び熱交換流路形成用ブロック 140Aの線膨張率が同 じになり、成形工程を繰り返すことによる金型の劣化を極力抑制することができる。
[0110] なお、本発明の金型においては、熱交換流路形成用ブロックを、金型本体よりも鲭 びにく ヽ材質からなるものとすることができる。
[0111] この場合には、熱交換流路形成用ブロックは、金型本体に比べて、熱交換用流体（ 例えば、水。）の通過により鲭び易くなる傾向にあるのが、熱交換流路形成用ブロック を金型本体よりも鲭びにくい材質で構成することにより、熱交換流路形成用ブロック が鲭びに《なり、金型の寿命が長くなる。
この場合、金型本体にダイス鋼を用いるとともに、熱交換流路形成用ブロックにステ ンレス鋼を用いることができる。
[0112] 実施形態 1に係る金型 120Aにおいては、金型本体 130Aの底面と、熱交換流路 形成用ブロック 140Aの底面との間には段差がない。
[0113] このため、金型 120Aが母型によって良好に支持されることになるため、成形工程 が安定し、製品の品質が向上する。また、金型の寿命が延びる。さらにまた、熱交換 用流体が漏れることが極力抑制されるようになる。
[0114] 以上、実施形態 1に係る金型 120Aを説明した力 実施形態 1に係る金型 120Aは
、以下の（1)工程一 (3)工程を含む製造方法で製造することができる。
[0115] (1)金型本体を準備する工程 キヤビティ Sを規定するための凹部 及び熱交換流路形成用ブロック 140Aを挿入 するための凹部 Cを有する金型本体 130Aを準備する。この場合、凹部 C及び凹部
2 1
Cを有する金型を最初から設計して、製造するようにしてもよいし、まず凹部 Cを有
2 1 する金型を製造し、その後、必要な箇所に凹部 Cを形成するようにしてもよい。
2
[0116] (2)熱交換流路形成用ブロックを準備する工程
金型本体 130Aの凹部 Cに対応する形状を有し、熱交換用流路を形成するための
2
溝 142A, 144A及び孔 146Aが形成されている熱交換流路形成用ブロック 140Aを 準備する。
[0117] (3)接合工程
金型本体 130Aと熱交換流路形成用ブロック 140Aとを耐熱性無機接着剤で接着 すること〖こより接合する。この接合工程は、金型本体 130A及び熱交換流路形成用 ブロック 140Aの両方に耐熱性無機接着剤を塗布する工程と、金型本体 130Aと熱 交換流路形成用ブロック 140Aとを押し付けた状態で加熱する工程とをこの順序で 含んでいる。加熱は、金型を乾燥機に入れ、常温力 200°Cまで段階的に昇温する ことによって行う。
[0118] このため、実施形態 1に係る金型の製造方法によれば、実施形態 1に係る金型 120 Aを、金型本体 130Aと熱交換流路形成用ブロック 140Aとを耐熱性無機接着剤で 接着することにより接合するという極めて簡単な方法で製造することができるようにな り、金型の製造コストを極めて安価なものにすることができる。
[0119] また、実施形態 1に係る金型の製造方法によれば、金型本体 130A及び熱交換流 路形成用ブロック 140Aの両方に耐熱性無機接着剤を塗布し、その後金型本体 130 Aと熱交換流路形成用ブロック 140Aとを押し付けた状態で加熱するだけで、金型本 体 130Aと熱交換流路形成用ブロック 140Aとを強固に接合することができる。また、 200°Cまでの比較的低い温度での加熱で金型本体 130Aと熱交換流路形成用プロ ック 140Aとを強固に接合することができる。このため、金型本体 130Aと熱交換流路 形成用ブロック 140Aとを接合させる過程で、金型本体 130Aにおけるキヤビティ Sの 一部を規定する面 (湯が接触する面)の精度を劣化させることがなくなる。
[0120] 実施形態 1に係る金型の製造方法においては、熱交換流路形成用ブロック 140A を、その高さ方向の長さを金型本体 130Aの凹部 Cの深さ方向の長さよりも若干長く
2
なるように形成しておく。そして、金型本体 130Aと熱交換流路形成用ブロック 140A とを接合した後に、熱交換流路形成用ブロック 140Aの底面を研削して、金型本体 1 30 Aと熱交換流路形成用ブロック 140Aとの段差をなくする工程をさらに含むこととし てもよい。
[0121] このように構成することにより、金型本体 130Aの底面及び熱交換流路形成用プロ ック 140Aの底面の間に段差がなくなるため、金型が母型によってさらに良好に支持 されるようになる。このため、成形工程が安定し、製品の品質が向上する。また、金型 の寿命が延びる。さらにまた、熱交換用流体が漏れることが極力抑制されるようになる
[0122] 実施形態 1に係る金型 120Aにおける熱交換流路形成用ブロック 140Aは、金型本 体 130Aとは独立して、それ自身で流通させることが可能である。
[0123] 実施形態 1に係る金型を用いて、アルミニウムのダイカスト成形を行うことにより、高 品質で製造コストの安いアルミニウムのダイカスト成形製品を製造することができる。
[0124] 〔実施形態 2〕
図 2は、実施形態 2に係る金型 220Aを説明するために示す図である。図 2 (a)は金 型 220Aを備えた合わせ金型 210の断面図であり、図 2 (b)は金型 220Aの上面図で ある。
[0125] 実施形態 2に係る金型 220Aは、図 2に示すように、キヤビティ Sの一部を規定する 面の裏面側に 2つの凹部 C , C (図示せず。）を有する金型本体 230Aと、金型本体
2 2
230Aの凹部 C , Cに対応する形状を有する 2つの熱交換流路形成用ブロック 240
2 2
A, 240Aとを備えている。金型本体 230Aにおける各凹部 Cは、実施形態 1に係る
2
金型 120Aにおける金型本体 130Aの凹部 Cと同様の形状を有している。また、各
2
熱交換流路形成用ブロック 240Aは、実施形態 1に係る金型 120Aにおける熱交換 流路形成用ブロック 140Aと同様の構成を有して 、る。
[0126] このため、実施形態 2に係る金型 220Aによれば、特に大型の金型における熱交換 を行う際に、 2つの熱交換流路形成用ブロック 240A, 240Aを用いることにより、熱交 換の効率がさらに向上する。 [0127] 〔実施形態 3〕
図 3は、実施形態 3に係る金型 320Aを説明するために示す図である。図 3 (a)は金 型 320Aを備えた合わせ金型 310の断面図であり、図 3 (b)は金型 320Aの上面図で ある。
[0128] 実施形態 3に係る金型 320Aは、図 3に示すように、キヤビティ Sの一部を規定する 2 つの凹部 C , C (図示せず。）及びこれらの凹部 C , Cの裏面側にこれらの凹部 C , Cを跨ぐように形成された単一の凹部 C (図示せず。）を有する金型本体 330Aと、
1 2
金型本体 330Aの凹部 Cに対応する形状を有する単一の熱交換流路形成用ブロッ
2
ク 340Aとを備えている。
[0129] このため、実施形態 3に係る金型 320Aによれば、実施形態 2に係る金型 220Aに 比べて、金型本体 330Aにおける凹部 Cを容易に形成することができるという効果が
2
ある。また、実施形態 3に係る金型 320Aによれば、実施形態 2に係る金型 220Aに 比べて、用いる熱交換流路形成用ブロックの数を減らすことができるため、熱交換流 路形成用ブロック 340Aの製造や、金型本体 330Aと熱交換流路形成用ブロック 340 Aとの接合作業を簡略ィ匕することができる。
[0130] 〔実施形態 4〕
図 4は、実施形態 4に係る金型 420Aを説明するために示す図である。図 4 (a)は金 型 420Aを備えた合わせ金型 410の断面図であり、図 4 (b)は金型 420Aに用いる熱 交換流路形成用ブロック 440Aの上面図であり、図 4 (c)は金型 420Aに用いる熱交 換流路形成用ブロック 440Aの下面図である。
[0131] 実施形態 4に係る金型 420Aは、基本的には実施形態 1に係る金型 120Aと同様の 構造を有しているが、熱交換流路形成用ブロック 440Aの構造が、実施形態 1に係る 金型 120Aにおける熱交換流路形成用ブロック 140Aとは異なっている。すなわち、 実施形態 4に係る金型 420Aにおける熱交換流路形成用ブロック 440Aにおいては 、図 4に示すように、上面には溝 442Aが形成され、内部には溝 442Aと連通する貫 通孔 444Aが形成されている。このため、実施形態 1に係る金型 120Aにおける熱交 換流路形成用ブロック 140Aの場合とは異なり、側面には上面に形成された溝 442A に連通する溝は形成されて ヽな ヽ。 [0132] このように、実施形態 4に係る金型 420Aにおいては、熱交換流路形成用ブロック 4 40Aの構造の一部が、実施形態 1に係る金型 120Aにおける熱交換流路形成用ブ ロック 140Aの場合とは異なっている力 それ以外の構成は、実施形態 1に係る金型 120Aの場合と同様であるため、実施形態 1に係る金型 120Aの場合と同様の効果 が得られる。
[0133] 〔実施形態 5〕
図 5は、実施形態 5に係る金型 520Aを説明するために示す図である。図 5 (a)は金 型 520Aを備えた合わせ金型 510の断面図であり、図 5 (b)は金型 520Aに用いる熱 交換流路形成用ブロック 540Aの上面図であり、図 5 (c)は金型 520Aに用いる熱交 換流路形成用ブロック 540Aの縦断面図である。
なお、図 5 (b)及び図 5 (c)において、符号 542Aは溝を示し、符号 544Aは貫通孔 を示している。
[0134] 実施形態 5に係る金型 520Aは、基本的には実施形態 4に係る金型 420Aと同様の 構造を有しているが、熱交換流路形成用ブロック 540Aの横断面形状が円形 (それ に伴い金型本体 530Aの凹部 C (図示せず。）の横断面形状も円形)である点及び
2
金型本体 530Aと熱交換流路形成用ブロック 540Aとを Oリングを用いることによって 接合して ヽる点で、実施形態 4に係る金型 420Aの場合とは異なって ヽる。
[0135] このように、実施形態 5に係る金型 520Aにおいては、熱交換流路形成用ブロック 5 40 A及び金型本体 530Aの凹部 Cの横断面形状並びに金型本体 530A及び熱交
2
換流路形成用ブロック 540Aの接合方法が、実施形態 4に係る金型 420Aの場合と は異なっている力 金型 520Aを金型本体 530Aと熱交換流路形成用ブロック 540A とに分割し、これらの間に熱交換用流路を形成するようにしたため、実施形態 4に係 る金型 420Aの場合と同様に、金型の内部をくり抜いて冷却用流路を形成する必要 がなくなり、金型の製造コストを安くすることができる。また、金型の内部における適切 な場所に熱交換用流路を形成することが容易になり、十分な冷却性能を有する金型 を製造することができる。
[0136] また、実施形態 5に係る金型 520Aによれば、金型本体 530Aと熱交換流路形成用 ブロック 540Aとは、 Oリングを用いることによって接合されているため、実施形態 4に 係る金型 420Aの場合と同様に、金型本体が高温及び高圧にさらされることがなくな る。このため、凹部 （図示せず。）の精度が劣化することがなくなり、製品の品質が 劣化するのを抑制することができる。また、これにより、接合工程の前に凹部 Cの形 成を行うことができるため、金型を製造する工程が単純になり、金型の製造コストを安 くすることが容易にできるようになる。
[0137] また、実施形態 5に係る金型 520Aは、金型本体 530Aと熱交換流路形成用ブロッ ク 540Aとを力しめることにより製造しているため、高価で特殊な放電プラズマ焼結装 置を用いる必要がなくなり、金型の製造コストを安くすることができる。
[0138] また、実施形態 5に係る金型 520Aにおいては、金型本体 530Aと熱交換流路形成 用ブロック 540Aとの接合面には、 Oリング 560Aが設けられているため、万一熱交換 用流体が熱交換用流路力 漏れた場合にも、この流体が金型本体の凹部力 外部 に漏れることがなくなり、安全性が高まる。
[0139] 〔実施形態 6〕
図 6は、実施形態 6に係る金型 620Aを説明するために示す図である。図 6 (a)は金 型 620Aを備えた合わせ金型 610の断面図であり、図 6 (b)は金型 620Aに用いる熱 交換流路形成用ブロック 640Aの上面図であり、図 6 (c)は金型 620Aに用いる熱交 換流路形成用ブロック 640Aの縦断面図である。
[0140] 実施形態 6に係る金型 620Aは、基本的には実施形態 1に係る金型 120Aと同様の 構造を有しているが、熱交換流路形成用ブロック 640Aに、熱交換用流路を形成す るための溝の代わりに、熱交換用流路を構成する孔 642Aが内部に形成されている 点で、実施形態 1に係る金型 120Aの場合とは異なって 、る。
[0141] このように、実施形態 6に係る金型 620Aにおいては、熱交換流路形成用ブロック 6 40Aの構造力 実施形態 1に係る金型 120Aの場合とは異なっている力 金型 620A を金型本体 630Aと熱交換流路形成用ブロック 640Aとに分割し、熱交換流路形成 用ブロック 640Aの内部に熱交換用流路を構成する孔 642Aを形成するようにしたた め、実施形態 1に係る金型 120Aの場合と同様に、金型 (金型本体)の内部をくり抜い て冷却用流路を形成する必要がなくなり、金型の製造コストを安くすることができる。 また、金型の内部における適切な場所に熱交換用流路を形成することが容易になり 、十分な冷却性能を有する金型を製造することができる。
[0142] 実施形態 6に係る金型 620Aは、これ以外の点では、実施形態 1に係る金型 120A と同様の構成を有しているため、実施形態 1に係る金型 120Aが有する効果をそのま ま有する。
[0143] 〔実施形態 7〕
図 7は、実施形態 7に係る金型 720Aを説明するために示す図である。図 7 (a)は金 型 720Aを備えた合わせ金型 710の断面図であり、図 7 (b)は金型 720Aに用いる熱 交換流路形成用ブロック 740Aの上面図であり、図 7 (c)は金型 720Aに用いる熱交 換流路形成用ブロック 740Aの縦断面図である。
[0144] 実施形態 7に係る金型 720Aは、基本的には実施形態 6に係る金型 620Aと同様の 構造を有して 、るが、金型本体 730Aと熱交換流路形成用ブロック 740Aとを Oリング を用いることによって接合している点で、実施形態 6に係る金型 620Aの場合とは異 なっている。
[0145] このように、実施形態 7に係る金型 720Aにおいては、金型本体 730Aと熱交換流 路形成用ブロック 740Aとの接合方法が、実施形態 6に係る金型 620Aの場合とは異 なっている力 金型 720Aを金型本体 730Aと熱交換流路形成用ブロック 740Aとに 分割し、熱交換流路形成用ブロック 740Aの内部に熱交換用流路を構成する孔 742 Aを形成するようにしたため、実施形態 6に係る金型 620Aの場合と同様に、金型の 内部をくり抜いて冷却用流路を形成する必要がなくなり、金型の製造コストを安くする ことができる。また、金型の内部における適切な場所に熱交換用流路を形成すること が容易になり、十分な冷却性能を有する金型を製造することができる。
[0146] また、実施形態 7に係る金型 720Aにお ヽては、金型本体 730Aと熱交換流路形成 用ブロック 740Aとの接合面には、 Oリング 760Aが設けられているため、万一熱交換 用流体が熱交換用流路力 漏れた場合にも、この流体が金型本体の凹部力 外部 に漏れることがなくなり、安全性が高まっている。
[0147] 実施形態 7に係る金型 720Aは、これ以外の点では、実施形態 6に係る金型 620A と同様の構成を有して 、るため、実施形態 6に係る金型 620Aが有する効果をそのま ま有する。 [0148] 〔実施形態 8〕
図 8は、実施形態 8に係る金型 820C, 820Dを説明するために示す図である。図 8 (a)は金型 820C, 820D及び他の金型 820A, 820Bを備えた合わせ金型 810の部 分断面図であり、図 8 (b)は図 8 (a)の A3-A3断面における金型 820Aの断面図であ り、図 8 (c)は合わせ金型 810の分解斜視図である。
[0149] 図 9は、実施形態 8に係る金型 820C, 820Dのうち金型 820Cを説明するために示 す図である。図 9 (&)は金型820じにぉける金型本体830じの側面図でぁり、図 9 (b) は金型 820Cにおける熱交換流路形成用ブロック 840Cの側面図であり、図 9 (c)は 金型 820Cにおける金型本体 830Cを斜めから撮影した写真であり、図 9 (d)及び図 9 (e)は金型 820Cにおける熱交換流路形成用ブロック 840Cをそれぞれ異なる方向 力 撮影した写真である。
[0150] 図 10は、実施形態 8に係る金型 820C, 820Dのうち金型 820Dを説明するために 示す図である。図 10 (&)は金型8200にぉける金型本体8300の側面図でぁり、図 1 0 (b)は金型 820Dにおける熱交換流路形成用ブロック 840Dの側面図であり、図 10 (c)及び図 10 (d)は金型 820Dにおける金型本体 830D及び熱交換流路形成用ブ ロック 840Dをそれぞれ異なる角度力も撮影した写真である。
なお、図 8、図 9 (a)、図 9 (b)、図 10 (a)及び図 10 (b)においては、金型 820C, 82 ODにおける溝及び貫通孔の一部を捨象して示すこととする。
[0151] 実施形態 8における合わせ金型 810は、円筒状のアルミニウムダイカスト成形製品 を製造するための合わせ金型であって、図 8に示すように、金型 820A、金型 820B、 金型 820C及び金型 820Dを備えている。従って、実施形態 8に係る金型 820C及び 金型 820Dは、実施形態 1一 7に係る金型 120A— 720Aとは、金型の形状や構造が 異なる。
[0152] このように実施形態 8に係る金型 820C, 820Dは、実施形態 1一 7に係る金型 120 A— 720Aとは金型の形状や構造が異なるが、実施形態 8に係る金型 820C, 820D は、図 9及び図 10に示すように、それぞれが、熱交換を行いたい部分の裏面側に凹 部を有する金型本体 830C, 830Dと、金型本体 830C, 830Dの凹部に対応する形 状を有する熱交換流路形成用ブロック 840C, 840Dとを備えている。また、熱交換 流路形成用ブロック 840C, 840Dには、熱交換用流路を形成するための溝 842C, 842Dが形成されている。また、各金型本体 830C, 830Dと各熱交換流路形成用ブ ロック 840C, 840Dとは耐熱性無機接着剤により接着されている。
[0153] このため、実施形態 8に係る金型 820C, 820D〖こよれば、金型 820C, 820Dを金 型本体 830C, 830Dと熱交換流路形成用ブロック 840C, 840Dとに分割し、これら の間に熱交換用流路を形成するようにしたため、金型の内部をくり抜 、て冷却用流 路を形成する必要がなくなり、金型の製造コストを安くすることができる。また、金型の 内部における適切な場所に冷却用流路を形成することが容易になり、十分な冷却性 能を有する金型を製造することができる。
[0154] また、実施形態 8に係る金型 820C, 820Dによれば、金型本体 830C, 830Dと熱 交換流路形成用ブロック 840C, 840Dとは、耐熱性無機接着剤で接着することによ り接合されている。このため、金型本体が高温及び高圧にさらされることがなくなる。こ のため、キヤビティ S (図示せず。）の一部を規定する面 (湯と接触する面)の精度が劣 化することがなくなり、製品の品質が劣化するのを抑制することができる。また、これに より、接合工程の前にキヤビティ Sの一部を規定する面 (湯と接触する面)の形成を行 うことができるため、金型を製造する工程が単純になり、金型の製造コストを安くする ことが容易にできるようになる。
[0155] また、実施形態 8に係る金型 820C, 820Dは、金型本体 830C, 830Dと熱交換流 路形成用ブロック 840C, 840Dとを耐熱性無機接着剤で接着して接合することによ り製造することができるため、高価で特殊な放電プラズマ焼結装置を用いる必要がな くなり、金型の製造コストを安くすることができる。また、金型本体 830C, 830Dと熱交 換流路形成用ブロック 840C, 840Dとの接合面はともに曲面であるが、耐熱性無機 接着剤を用いて問題なく良好に接合することができる。
[0156] 本発明の金型においては、金型本体の凹部に溝が形成されていてもよいが、凹部 に対する溝の加工は実際上容易ではない。これに対して、実施形態 8に係る金型 82 OC, 820Dのよう【こ、熱交換流路形成用ブロック 840C, 840D【こ溝 842C, 842D ( 図 9 (e)及び図 10 (d)参照。）が形成されている場合には、凸部に対して溝を加工す ることになるため、溝の形成が容易になる。溝の加工は、例えば、ボールエンドミルに よる切削により行うことができる。これにより、溝の形成面が滑らかな面となるため、熱 交換用流体が熱交換用流路を流れる際の抵抗を小さくすることができる。
[0157] 実施形態 8に係る金型 820C, 820Dにおいては、熱交換流路形成用ブロック 840 C, 840Dには、溝 842C, 842Dにカ卩えて、熱交換用流路となる孔（図示せず。）が 形成されている。このため、熱交換用流路を三次元的に形成することができるよう〖こ なり、金型における熱交換用流路の設計，配置が容易になる。
[0158] 実施形態 8に係る金型 820C, 820Dにおいては、金型本体 830C, 830Dと熱交 換流路形成用ブロック 840C, 840Dとの接合面は、金型 820C, 820Dの底面に露 出している。
[0159] このため、実施形態 8に係る金型 820C, 820Dにおいては、接合面が金型の側面 に露出する場合と比べて、接合面が露出する部分がより安定してスライド中子に支持 されることになる。その結果、熱交換用流体が漏れることが極力抑制されるようになる 。また、この場合、接合面が露出する部分がキヤビティ Sの一部を規定する面 (湯と接 触する面)カゝら最も離隔された位置になるため、万一熱交換用流体が漏れた場合に も、金型等の損傷や製品不良の発生が極力抑制されるようになる。
ここで、スライド中子とは、金型 820C, 820Dの底面を支持する部材である。
[0160] 〔実施形態 9〕
図 11は、実施形態 9に係る金型 920A, 920B, 920C, 920Dを説明するために示 す図である。図 11 ( は金型920八， 920B, 920C, 920Dを備えた合わせ金型 91 0の部分断面図であり、図 11 (b)は図 11 (a)の A4-A4断面における金型 920Aの断 面図であり、図 11 (c)は合わせ金型 910の分解斜視図である。
[0161] 実施形態 9に係る金型 920C, 920Dは、実施形態 8に係る金型 820C, 820Dと同 様の構成を有している力 実施形態 9に係る金型 920A, 920Bは、実施形態 8にお ける他の金型 820A, 820Bとは、その構造が異なっている。すなわち、実施形態 9に 係る金型 920A, 920Bにおいては、図 11 (b)又は図 11 (c)に示すように、それぞれ 力 熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体 930A, 930Bと、金 型本体 930A, 930Bの凹部に対応する形状を有する熱交換流路形成用ブロック 94 OA, 940Bとを備えている。また、熱交換流路形成用ブロック 940A, 940Bには、図 1Kb)に示すように、熱交換用流路を形成するための溝 942A, 942B (溝 942Bは 図示せず。）及び溝 942A, 942Bに連通する貫通孔 944A, 944B (図示せず。）が 形成されている。また、各金型本体 930A, 930Bと各熱交換流路形成用ブロック 94 OA, 940Bとは耐熱性無機接着剤により接着されている。なお、図 11 (a)及び図 11 ( c)においては、金型 920A, 920Bにおける溝及び貫通孔を捨象して示すこととする
[0162] このように、実施形態 9における合わせ金型 910は、上記したように、金型 920C, 9 20Dだけではなく金型 920A, 920Bについても、熱交換を行いたい部分の裏面側 に凹部を有する金型本体 930A, 930Bと、金型本体 930A, 930Bの凹部に対応す る形状を有し、熱交換用流路を形成するための溝 942A, 942Bが形成された熱交 換流路形成用ブロック 940A, 940Bとを備えた合わせ金型である。このため、実施形 態 9における合わせ金型 910は、実施形態 8における合わせ金型 810に比べて、さら に冷却性能が優れた合わせ金型となる。
[0163] なお、実施形態 9に係る金型 920A, 920Bは、図 11 (c)に示すように、金型本体 9 30A, 930Bと熱交換流路形成用ブロック 940A, 940Bとの接合面が底面にのみ露 出するように構成されている力 これには限られず、これらの接合面が金型の底面に 加えて金型の側面にも露出するように構成されて 、てもよ 、。
[0164] 〔実施形態 10〕
実施形態 10に係る金型の製造方法は、顧客に対して、金型における熱交換を行 いたい部分の裏面側に、所定の凹部を形成させる工程と、顧客に対して、所定の凹 部に対応する形状を有する熱交換流路形成用ブロックを供給する工程とを含む金型 の製造方法である。
[0165] このため、実施形態 10に係る金型の製造方法によれば、顧客が現に使用している 又は使用しょうとしている金型の冷却性能を簡単な方法で向上することが可能になる 。すなわち、そのようなときには、顧客に対して、金型における冷却性能を向上させた い部分の裏面側に所定の凹部を形成させ、その後、顧客に対して、所定の凹部に対 応する形状を有する熱交換流路形成用ブロックを供給する。これにより、顧客のもと で所定の凹部が形成された金型本体と顧客に供給した熱交換流路形成用ブロックと を一体ィ匕させることにより、金型の冷却性能が容易に向上する。
[0166] このため、実施形態 10に係る金型の製造方法によれば、実施形態 1一 9のいずれ かに係る金型をはじめとする本発明の金型を製造するのに好適な金型の製造方法と なる。
[0167] 以上、本発明の金型、金型の製造方法、熱交換流路形成用ブロック及び成形製品 を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限られ るものではなぐその要旨を逸脱しな 、範囲にぉ 、て種々の態様にぉ 、て実施する ことが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
[0168] (1)上記各実施形態の金型においては、熱交換用流路を冷却用流路として用いて いるが、本発明はこれに限られない。熱交換用流路を加熱用流路として用いることも できる。
[0169] (2)上記各実施形態においては、金型をアルミニウム铸造用のダイカスト金型として 用いているが、本発明はこれに限られない。金型を亜鉛铸造用、マグネシウム铸造用 、その他のダイカスト金型として用いることもできる。また、金型を各種ガラス製品成形 用の金型、各種ゴム製品成形用の金型、各種榭脂製品成形用の金型、その他の金 型として用いることちでさる。
[0170] (3)上記各実施形態においては、熱交換用流路を形成するための溝が熱交換流路 形成用ブロックに形成されている場合について説明した力 本発明はこれに限られな い。熱交換用流路を形成するための溝が金型本体に形成されていてもよいし、金型 本体及び熱交換流路形成用ブロックの両方に形成されて 、てもよ 、。

Claims

請求の範囲
[1] 熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体と、この金型本体の凹部 に対応する形状を有する熱交換流路形成用ブロックとを備え、前記金型本体又は前 記熱交換流路形成用ブロックのうち少なくとも一方には熱交換用流路を形成するた めの溝が形成されている金型であって、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとは、耐熱性無機接着剤で接着す ること〖こより接合されて ヽることを特徴とする金型。
[2] 請求項 1に記載の金型において、
前記溝は、前記熱交換流路形成用ブロックに形成されていることを特徴とする金型
[3] 請求項 1又は 2に記載の金型において、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとの接合面は、前記金型の底面に 露出して!/ヽることを特徴とする金型。
[4] 請求項 1一 3のいずれかに記載の金型において、
前記耐熱性無機接着剤は、熱硬化性無機接着剤であることを特徴とする金型。
[5] 請求項 1一 4のいずれかに記載の金型において、
前記耐熱性無機接着剤の膜厚は、 3 μ m— 300 μ mの範囲内にあることを特徴と する金型。
[6] 請求項 1一 5のいずれかに記載の金型において、
前記金型本体の接合面及び前記熱交換流路形成用ブロックのうち少なくとも一方 の接合面は、粗面であることを特徴とする金型。
[7] 熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体と、この金型本体の凹部 に対応する形状を有する熱交換流路形成用ブロックとを備え、前記金型本体又は前 記熱交換流路形成用ブロックのうち少なくとも一方には熱交換用流路を形成するた めの溝が形成されている金型であって、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとは接合され、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとの接合面は、前記金型の底面に 露出して!/ヽることを特徴とする金型。
[8] 請求項 7に記載の金型において、
前記溝は、前記熱交換流路形成用ブロックに形成されていることを特徴とする金型
[9] 請求項 7又は 8に記載の金型において、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとの接合面には、 Oリングが設けら れて!ヽることを特徴とする金型。
[10] 請求項 1一 9のいずれかに記載の金型において、
前記熱交換を行 、た 、部分における前記金型本体の肉厚は、 2mm— 30mmの範 囲内にあることを特徴とする金型。
[11] 請求項 1一 10のいずれかに記載の金型において、
前記溝は、熱交換を十分に行 、た 、部分にぉ 、ては他の部分にぉ 、てよりも高密 度に形成されて ヽることを特徴とする金型。
[12] 請求項 1一 11のいずれかに記載の金型において、
前記溝は、前記熱交換用流路が分岐部を含まな ヽように形成されて ヽることを特徴 とする金型。
[13] 請求項 1一 12のいずれかに記載の金型において、
前記凹部として、複数の凹部が形成されていることを特徴とする金型。
[14] 請求項 1一 13のいずれかに記載の金型において、
前記熱交換流路形成用ブロックは、先端部の断面積が基端部の断面積よりも小さ Vヽテーパ形状を有することを特徴とする金型。
[15] 請求項 1一 14のいずれかに記載の金型において、
前記熱交換流路形成用ブロックは、前記金型本体と同じ材質力 なることを特徴と する金型。
[16] 請求項 1一 14のいずれかに記載の金型において、
前記熱交換流路形成用ブロックは、前記金型本体よりも鲭びにくい材質力 なるこ とを特徴とする金型。
[17] 請求項 1一 16のいずれかに記載の金型において、
前記金型本体の底面と、熱交換流路形成用ブロックの底面との間には段差がない ことを特徴とする金型。
[18] 熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体と、この金型本体の凹部 に対応する形状を有し、内部に熱交換用流路が形成されている熱交換流路形成用 ブロックとを備え、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとは、耐熱性無機接着剤で接着す ること〖こより接合されて ヽることを特徴とする金型。
[19] 請求項 18に記載の金型において、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとの接合面は、前記金型の底面に 露出して!/ヽることを特徴とする金型。
[20] 熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体と、この金型本体の凹部 に対応する形状を有し、熱交換用流路を形成するための溝が形成された熱交換流 路形成用ブロックとが接合された金型であって、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとの接合面は、前記金型の底面に 露出して!/ヽることを特徴とする金型。
[21] 請求項 1一 6のいずれかに記載の金型を製造するための金型の製造方法であって 熱交換を行いたい部分の裏面側に凹部を有する金型本体を準備する工程と、 前記金型本体の凹部に対応する形状を有し、前記熱交換用流路を形成するため の溝が形成されている熱交換流路形成用ブロックを準備する工程と、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとを耐熱性無機接着剤で接着する ことにより接合する接合工程とを含むことを特徴とする金型の製造方法。
[22] 請求項 21に記載の金型の製造方法にお 、て、
前記接合工程は、
前記金型本体及び前記熱交換流路形成用ブロックのうち少なくとも一方に前記耐 熱性無機接着剤を塗布する工程と、
前記金型本体と前記熱交換流路形成用ブロックとを押し付けた状態で加熱するェ 程とをこの順序で含むことを特徴とする金型の製造方法。
[23] 請求項 21又は 22に記載の金型の製造方法において、 前記接合工程の後に、
前記熱交換流路形成用ブロックの底面を研削して、前記金型本体と前記熱交換流 路形成用ブロックとの段差をなくする工程をさらに含むことを特徴とする金型の製造 方法。
[24] 請求項 1一 20の 、ずれかに記載の金型を製造するための金型の製造方法であつ て、
顧客に対して、金型における熱交換を行いたい部分の裏面側に、所定の凹部を形 成させる工程と、
顧客に対して、前記所定の凹部に対応する形状を有する熱交換流路形成用ブロッ クを供給する工程とを含むことを特徴とする金型の製造方法。
[25] 請求項 1一 20の 、ずれかに記載の金型に用いるための熱交換流路形成用ブロッ クであって、前記金型本体の凹部に対応する形状を有することを特徴とする熱交換 流路形成用ブロック。
[26] 請求項 25に記載の熱交換流路形成用ブロックにおいて、
先端部の断面積が基端部の断面積よりも小さいテーパ形状を有することを特徴とす る熱交換流路形成用ブロック。
[27] 請求項 1一 20のいずれかに記載の金型を用いて製造された成形製品。
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