WO2006013772A1 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

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WO2006013772A1
WO2006013772A1 PCT/JP2005/013824 JP2005013824W WO2006013772A1 WO 2006013772 A1 WO2006013772 A1 WO 2006013772A1 JP 2005013824 W JP2005013824 W JP 2005013824W WO 2006013772 A1 WO2006013772 A1 WO 2006013772A1
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WO
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wiring
signal
flexible printed
circuit board
pad
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PCT/JP2005/013824
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Inventor
Osamu Shibata
Takeshi Nakayama
Yoshiyuki Saito
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Publication date
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Priority to US11/659,131 priority patent/US20090008131A1/en
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    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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    • H05K2201/09727Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths

Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed circuit board used for signal transmission in electronic equipment such as computer terminals and AV equipment.
  • USB Universal benal Bus
  • IEEE Institute of Electrical and Electric Engineers 1394
  • PC Personal Computer
  • a substrate in which wiring is arranged on both sides is usually used.
  • a double-sided board has a signal wiring pattern on the front and a ground wiring pattern on the back.
  • the design of transmission lines including signal wiring and ground wiring is performed in consideration of signal reflection and crosstalk noise.
  • a double-sided board has the advantage of being easy to realize low impedance and good high-frequency characteristics.
  • double-sided substrates have the problem of high cost.
  • Patent Document 1 proposes a technique for adjusting the characteristic impedance of a transmission line using an inexpensive single-sided substrate.
  • Patent Document 1 proposes a technique for suppressing signal reflection and crosstalk noise that occurs when a plurality of connectors are mounted on a flexible substrate. If multiple connectors are simply mounted on one side, the mounting area increases by the number of connectors as shown in Fig. 8, which increases costs. Also, As shown in Fig. 9, if the mounting area is simply reduced without considering the terminal arrangement and multiple connectors are mounted on the double-sided board, problems such as signal reflection and crosstalk occur, resulting in high-speed signal transmission. It becomes difficult.
  • the present invention solves the above-described conventional problems, and allows a plurality of connectors to be mounted using an inexpensive single-sided board and suppresses signal reflection and crosstalk.
  • An object of the present invention is to provide a flexible printed board having
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-357846
  • the present invention 1 provides a flexible printed board having the following characteristics.
  • a main body of a flexible printed circuit board having a first surface and a second surface facing each other, and an overlapping portion that is overlapped so that the first surface becomes an outer surface by folding at least a part thereof;
  • a plurality of wires arranged substantially parallel to each other on the first surface of the body
  • Each wiring to which the first pad is connected and each wiring to which the second pad is connected are alternately arranged on the first surface.
  • the wiring is formed only on the first surface, the area of the substrate can be reduced, and the cost of the substrate can be reduced.
  • the knots for connecting the connectors are formed on the front and back of the overlapping portion, that is, on both sides, a plurality of connectors can be connected.
  • the overlapping portion for forming the pad can be formed not only at the end of the flexible printed circuit board but also in the middle, and may be formed at a plurality of locations.
  • Invention 2 of the present application is the invention 1, wherein the wiring includes a signal wiring and a ground wiring.
  • a flexible printed circuit board is provided in which two signal wirings and two ground wirings are alternately arranged.
  • Invention 3 of the present application provides the flexible printed board according to Invention 2, wherein the distance between the adjacent signal wirings is longer than the distance between the adjacent signal wirings and the ground wiring.
  • Invention 4 of the present application provides the flexible printed circuit board according to Invention 1, wherein a wiring pattern constituted by repeating the wiring pattern unit having three wiring forces is formed on the first surface. To do.
  • each wiring pattern unit is formed by a ground wiring and two signal wirings arranged so as to sandwich the ground wiring.
  • ground terminal on the other surface is located between the signal terminal and the signal terminal in the overlapping portion of the substrate body, crosstalk of the signal terminal can be reduced.
  • the invention 5 of the present application is the first signal wiring and the second signal wiring in which the two signal wirings included in the wiring pattern unit in the invention 4 are inverted in phase of each other.
  • the first signal wiring and the second signal wiring are arranged symmetrically with respect to the ground wiring.
  • ground wiring is arranged between the positive phase and the negative phase of the differential wiring, the influence of crosstalk between the positive phase and the negative phase signals of the differential signal can be reduced.
  • the present invention 6 is the invention 4, wherein the distance between each wiring pattern unit constituting the wiring pattern is longer than the distance between the signal wiring and the ground wiring in each wiring pattern unit.
  • V Provide flexible printed circuit boards.
  • a flexible printed circuit board on which a plurality of connectors can be mounted is inexpensive. Can be provided.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention (a) a plan view (b) a developed plan view (c) a side view as viewed from the direction A in FIG. ) Side view as seen from direction B in Fig. (A) (e) Cross section of the overlapping part of Fig. (A)
  • FIG. 2 is a configuration diagram of a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention (a) a plan view (b) a developed plan view (c) a sectional view of an overlapping portion of FIG.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of a flexible printed circuit board according to a third embodiment of the present invention (a) a plan view (b) a developed plan view (c) a sectional view of an overlapping portion of FIG.
  • FIG. 4 Configuration of flexible printed circuit board in another form (a) Plan view (b) Expanded plan view (c) Cross-sectional view of overlapping part of Fig. (A)
  • FIG. 5 Configuration of flexible printed circuit board in another form (a) Plan view (b) Exploded plan view (c) Cross-sectional view of overlapping part of Fig. (A)
  • FIG. 6 Configuration of flexible printed circuit board according to another embodiment
  • b) Flexible print as seen from side A in (a) Side view of the board
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing an application example of the configuration shown in FIG.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (a) is a plan view of the flexible printed circuit board according to the present embodiment.
  • the flexible printed circuit board has a main body 100, a wiring 101 and a surface pad 103.
  • This frame The kibble substrate has two overlapping substrates at the overlapping portion 105, and has a back surface pad 104 (see FIGS. 1C and 1D) on the opposite side of the overlapping portion 105 in the drawing.
  • FIG. 1 (b) is a plan view of the flexible printed circuit board when the overlapping portion 105 is developed.
  • the overlapping portion 105 is developed on the front surface side 105a and the back surface side 105b.
  • the back surface pad 104 is formed on the back surface side of the overlapping portion 105.
  • Fig. 1 (c) is a side view of the flexible printed circuit board, which also shows the A-direction force in Fig. 1 (a).
  • Fig. 1 (d) is a side view of the flexible printed circuit board, which also shows the B direction force in Fig. 1 (a).
  • FIG. 1 (e) is a cross-sectional view of the overlapping portion 105 in FIG. 1 (a).
  • the sheet-like main body 100 has a front surface 100a and a back surface 100b facing each other, and can be bent. One end of the main body 100 is bent at a fold line 102 in FIG. 1 (b) so that the surface 100a is outside.
  • the back surfaces 100b of the folded main body 100 are joined with a heat-resistant adhesive or the like.
  • the folded portion forms an overlapping portion 105 in which the main body 100 overlaps twice.
  • the plurality of wirings 101 are arranged substantially parallel to each other on the surface of the main body 100.
  • the wiring 101 is a conductor wiring for transmitting a signal.
  • the number of wirings 101 is not limited to the 12 shown in the figure.
  • the wiring 101 is roughly divided into a wiring 101a connected to the front surface pad 103 and a wiring 101b connected to the back surface pad 104.
  • the wiring 101a and the wiring 101b are alternately arranged on the surface 100a of the main body 100. This is because the pads on the other surface are arranged behind the pads on one surface of the overlapping portion 105, as will be described later.
  • the width of the wiring 101b is formed narrower than other portions. This is to maintain the distance between the wiring 101b and the surface pad 103 in the overlapping portion 105 and to moderate crosstalk.
  • the impedance of each wiring is stabilized.
  • the main body 100 is formed with a front surface pad 103 and a back surface pad 104 for connector connection.
  • the front surface pad 103 and the back surface pad 104 are connected to one end of the wiring 101 and are formed wider than the wiring 101.
  • the surface pad 103 is formed on the surface side 105a of the overlapping portion.
  • the surface pad 103 is connected to the wiring 101a on the surface 100a of the main body 100.
  • the back surface pad 104 is formed on the back surface side 105b of the overlapping portion.
  • the back surface pad 104 is connected to the wiring 101b that also has the surface side force of the overlap portion 105 around the back surface side by the back surface side 105b of the overlap portion.
  • the node on the other surface is located behind the pad between the one surface of the overlapping portion 105. Therefore, the distance between the nodes can be secured on each of the front surface side 105a and the back surface side 105b of the overlapping portion. Further, it is possible to secure a distance between the pad on the front surface side 105a and the pad on the back surface side 105b of the overlapping portion. For this reason, it is easy to reduce crosstalk between pads. In addition, the spacing between the pads is set to be the same on both the front and back sides, which is suitable for mounting the connector immediately.
  • one overlapping portion 105 is formed and two connectors are mounted on both surfaces thereof, but a plurality of overlapping portions 105 may be formed. Three or more connectors can be mounted.
  • the connector mounted on this flexible printed circuit board may be a separate connector for the front and back, or a connector integrated for use on the front and back.
  • the wiring 101 is formed only on one side of the main body 100, the area of the flexible printed board can be reduced, and the cost can be reduced.
  • the pads 103 and 104 for connecting the connectors are formed on the front and back of the overlapping portion 105, that is, on both surfaces of the substrate, a plurality of connectors can be connected to the substrate. In other words, it is possible to realize a flexible printed circuit board that is compatible with a plurality of connectors and that can easily control impedance and is low in cost.
  • FIG. 2 shows a configuration diagram of the flexible printed circuit board according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 (a) is a plan view of the flexible printed circuit board according to the present embodiment.
  • the flexible printed circuit board has a main body 100, a wiring 101 and a surface pad 103.
  • the substrate is doubled at the overlap portion 105, and the back surface pad 104 (see FIGS. 2 (b) and (c)) is provided on the opposite side of the overlap portion 105 in the drawing.
  • FIG. 2 (b) is a plan view of the flexible printed circuit board when the overlapping portion 105 is expanded.
  • the overlapping portion 105 is developed on the front surface side 105a and the back surface side 105b.
  • FIG. 10C is a cross-sectional view at the overlapping portion 105 in FIG.
  • the sheet-like main body 100 has a front surface 100a and a back surface 100b facing each other, and can be bent. One end of the main body 100 is bent at a fold line 102 in FIG. 2 (b) so that the surface 100a is on the outer side.
  • the back surfaces 100b of the folded main body 100 are joined with a heat-resistant adhesive or the like.
  • the folded portion forms an overlapping portion 105 in which the main body 100 overlaps twice.
  • the plurality of wirings 101 are arranged substantially parallel to each other on the surface of the main body 100.
  • the wiring 101 is a conductor wiring for transmitting a signal.
  • the number of wirings 101 is not limited to the 12 shown in the figure.
  • the wiring 101 is roughly divided into a wiring 101a connected to the front surface pad 103 and a wiring 101b connected to the back surface pad 104.
  • the wiring 101a and the wiring 101b are alternately arranged on the surface 100a of the main body 100. This is because the pads on the other surface are arranged behind the pads on one surface of the overlapping portion 105, as will be described later.
  • the width of the wiring 101b is formed narrower than other portions. This is because the distance between the wiring 101b and the surface pad 103 in the overlapping portion 105 is kept as large as possible, and signal reflection and crosstalk are alleviated.
  • the wiring 101 can also be divided into a signal wiring S and a ground wiring G. Two signal lines S and two line lines G are alternately arranged. In this way, the signal pads and the ground pads are alternately arranged on the front side 105a and the back side 105b of the overlapping portion. Thus, the influence of crosstalk between signal pads can be reduced.
  • the impedance of the line and node can be determined, and the desired impedance can be designed by adjusting the material, line width, and line thickness.
  • the pad connected to the signal wiring S is called a signal pad
  • the pad connected to the ground wiring G is called a ground pad.
  • the distance between adjacent signal lines S be as large as possible. This is to prevent crosstalk between signal wires and signal reflection. Since the area of the main body 100 is limited, it is actually preferable to set the distance between the adjacent signal wirings S to be larger than the distance between the adjacent signal wirings S and the ground wiring G.
  • the main body 100 is formed with a front surface pad 103 and a back surface pad 104 for connector connection.
  • the front surface pad 103 and the back surface pad 104 are connected to one end of the wiring 101 and are formed wider than the wiring 101.
  • the surface pad 103 is formed on the surface side 105a of the overlapping portion.
  • the surface pad 103 is connected to the wiring 101a on the surface 100a of the main body 100.
  • the back surface pad 104 is formed on the back surface side 105b of the overlapping portion.
  • the back surface pad 104 is connected to the wiring 101b that also has the surface side force of the overlap portion 105 around the back surface side by the back surface side 105b of the overlap portion.
  • the knobs on the other surface are arranged behind the pads on one surface of the overlapping portion 105. Therefore, it is easy to secure the distance between the pads on each of the front surface side 105a and the back surface side 105b of the overlapping portion. Further, it is easy to secure a distance between the pad on the front surface side 105a and the pad on the back surface side 105b. Therefore, it is easy to reduce crosstalk between pads. In addition, if the spacing between the pads is set to be the same on both the front and back surfaces, it is preferable for mounting the connector.
  • the front surface pad 103 and the back surface pad 104 can be divided into a signal pad and a ground pad. As shown in FIG. 2 (c), signal pads and ground pads are alternately arranged on each of the front surface side 105a and the back surface side 105b of the overlapping portion. For this reason, reflection and crosstalk between signal pads can be reduced.
  • the impedance of the track and pad is fixed, and the desired impedance can be designed by adjusting the material, line width, and line thickness. It is to be noted that, as in the first embodiment, a plurality of overlapping portions 105 can be formed and three or more connectors can be mounted. Further, the connectors mounted on the flexible printed circuit board may be separate on the front and back sides, or may be partially or integrally formed, as in the first embodiment.
  • the wiring 101 is formed only on one side of the main body 100, the area of the flexible printed board can be reduced, and the cost can be reduced.
  • the pads 103 and 104 for connecting the connectors are formed on the front and back of the overlapping portion 105, that is, on both surfaces of the substrate, a plurality of connectors can be connected to the substrate. Further, by alternately arranging two signal wirings S and two ground wirings G, signal pads and ground pads are alternately arranged on each of the front surface side 105a and the back surface side 105b of the overlapping portion. It is possible to reduce reflection and crosstalk between signal pads.
  • the impedance of the line and pad is determined, and the desired impedance can be designed by adjusting the material, line width, and line thickness. Further, by making the distance between the signal lines S larger than the distance between the signal lines S and the ground lines G, reflection and crosstalk between the signal lines S can be reduced. That is, it is possible to realize a low-cost flexible printed circuit board that supports a plurality of connectors and is suitable for high-speed transmission.
  • FIG. 3 shows a configuration diagram of a flexible printed circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a plan view of the flexible printed circuit board according to the present embodiment.
  • the flexible printed circuit board has a main body 100, a wiring 101 and a surface pad 103.
  • the overlapped portion 105 has a double overlapped substrate, and the backside pad 104 (see FIGS. 3B and 3C) is provided on the opposite side of the overlapped portion 105 in the drawing.
  • FIG. 3B is a plan view of the flexible printed circuit board when the overlapping portion 105 is developed.
  • the overlapping part 105 is developed on the front side 105a and the back side 105b.
  • FIG. 3 (c) is a cross-sectional view at the overlapping portion 105 in FIG. 3 (a).
  • the sheet-like main body 100 has a front surface 100a and a back surface 100b facing each other, and can be bent. One end of the main body 100 is bent at a fold line 102 in FIG. 3 (b) so that the surface 100a faces outward.
  • the back surfaces 100b of the folded main body 100 are joined with a heat-resistant adhesive or the like.
  • the folded portion forms an overlapping portion 105 in which the main body 100 overlaps twice.
  • the plurality of wirings 101 are arranged substantially parallel to each other on the surface of the main body 100.
  • the wiring 101 is a conductor wiring for transmitting a signal.
  • the number of wirings 101 is not limited to the 12 shown in the figure.
  • the wiring 101 is roughly divided into a wiring 101a connected to the front surface pad 103 and a wiring 101b connected to the back surface pad 104.
  • the wiring 101a and the wiring 101b are alternately arranged on the surface 100a of the main body 100. As will be described later, this is because the pads on the other surface are positioned behind the pads on one surface of the overlapping portion 105.
  • the width of the wiring 101b is formed narrower than other portions. This is because the distance between the wiring 101b and the surface pad 103 in the overlapping portion 105 is kept as large as possible and crosstalk is alleviated.
  • the wiring 101 can also be divided into a signal wiring S and a ground wiring G.
  • a wiring pattern constituted by repeating wiring pattern units such as three wiring patterns is formed on the surface 100 a of the main body 100.
  • Each wiring pattern unit is formed by ground wiring G and two signal wirings arranged so as to sandwich the ground wiring! Speak.
  • the impedance of the line and node is determined, and the desired impedance can be designed by adjusting the material, line width, and line thickness.
  • the two signal wirings included in the wiring pattern unit are the signal wiring + S and the signal wiring S in which the phases of the signals are inverted.
  • the ground wiring G between the positive and negative phases of the differential wiring + S and 1 S, the effects of crosstalk between the positive and negative signals of the differential signal can be effectively mitigated. Therefore, pseudo differential transmission such as HDMI and DVI Thus, the signal waveform is less deteriorated.
  • signal wiring + S and the signal wiring S in which the phases of the signals are inverted.
  • the + S and the signal wiring S are arranged symmetrically with respect to the ground wiring G, it is more suitable for alleviating the crosstalk of the differential signal and controlling the impedance.
  • the signal wirings + S and -S are adjacent to each other. It is preferable that the distance between adjacent signal lines + S, —S be as large as possible. Since the area of the main body 100 is limited, the distance between the adjacent signal lines + S, — S is actually larger than the distance between the adjacent signal lines + S, — S and the ground line G. It is good to make it. In other words, the distance between each wiring pattern unit is preferably larger than the distance between the signal wiring + S, — S and the ground wiring G in each wiring pattern unit. It is possible to reduce reflection and crosstalk in the normal-phase and reverse-phase signal wirings of adjacent differential signals.
  • the main body 100 is formed with a front surface pad 103 and a back surface pad 104 for connector connection.
  • the front surface pad 103 and the back surface pad 104 are connected to one end of the wiring 101 and are formed wider than the wiring 101.
  • the surface pad 103 is formed on the surface side 105a of the overlapping portion.
  • the surface pad 103 is connected to the wiring 101a on the surface 100a of the main body 100.
  • the back surface pad 104 is formed on the back surface side 105b of the overlapping portion.
  • the back surface pad 104 is connected to the wiring 101b that also has the surface side force of the overlap portion 105 around the back surface side by the back surface side 105b of the overlap portion.
  • the knobs on the other surface are arranged behind the pads on one surface of the overlapping portion 105. Therefore, the distance between the front surface pads, the distance between the back surface pads, and the distance between the front surface pad and the back surface pad are secured, and crosstalk between the pads is easily reduced. In addition, if the pad spacing is set to be the same on both the front and back surfaces, it is preferable for mounting the connector.
  • the front surface pad 103 and the back surface pad 104 can be divided into a signal pad and a ground pad. As shown in FIG. 3 (c), the ground pad on the other side is arranged behind the signal pad on one side of the overlapping portion 105. Therefore, crosstalk between signal pads that transmit differential signals can be reduced.
  • a plurality of overlapping portions 105 can be formed to mount three or more connectors. This is the same as in the first embodiment. Further, the connectors mounted on the flexible printed circuit board may be separate on the front and back sides, or may be partially or integrally formed, as in the first embodiment.
  • the wiring 101 is formed only on one side of the main body 100, the area of the flexible printed board can be reduced, and the cost can be reduced.
  • the pads 103 and 104 for connecting the connectors are formed on the front and back of the overlapping portion 105, that is, on both surfaces of the substrate, a plurality of connectors can be connected to the substrate.
  • crosstalk between the signal wires + S, —S can be reduced. If the distance between the signal lines + S, —S is larger than the distance between the signal lines + S, —S and the ground line G, the crosstalk between the signal lines S can be further reduced.
  • the ground pad on the other surface side is positioned behind the adjacent signal pads on one surface, so that crosstalk between the signal pads can be reduced.
  • the impedance of the line and the pad is determined, and the impedance can be designed to a desired value by adjusting the material, the line width, and the line thickness.
  • a low-cost flexible printed circuit board that supports a plurality of connectors and is suitable for high-speed transmission can be realized.
  • FIG. 4 shows another configuration example of a low-cost flexible printed circuit board that can mount multiple connectors and alleviate crosstalk.
  • FIG. 4 (a) is a plan view of the flexible printed circuit board according to the present embodiment.
  • the flexible printed circuit board has a main body 100, a wiring 101 and a surface pad 103.
  • This flexible printed circuit board has two overlapping layers at the overlapping portion 105, and has a back surface pad 104 (see FIGS. 4 (b) and (c)) on the opposite side of the overlapping portion 105 in the drawing.
  • FIG. 4 (b) is a plan view of the flexible printed circuit board when the overlapping portion 105 is developed.
  • the overlapping part 105 is developed on the front side 105a and the back side 105b.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of the overlapping portion 105 in FIG.
  • the wiring 101 is connected to the wiring 101 a connected to the front surface pad 103 and the wiring connected to the back surface pad 104. Two lines 101b are alternately arranged.
  • the wiring 101 can also be divided into a signal wiring S and a ground wiring G.
  • the signal wiring S and the ground wiring G are arranged alternately.
  • the signal wiring S and the ground wiring G form a pair, and a wiring pattern is formed by repeating the pair.
  • the signal wiring S and the ground wiring G that make a pair are both connected to the front surface pad 103 or are both connected to the rear surface pad 104.
  • the distance between paired signal wiring S and ground wiring G is set to be shorter than the distance between different pairs.
  • the signal pads and the ground pads are alternately arranged on both the front surface side 105a and the back surface side 105b of the overlapping portion. Further, the signal pad and the ground pad on the other surface are located on the back side between the pair of the signal pad and the ground pad on one surface. Thereby, the influence of the cross stroke between signal pads can be suppressed.
  • the impedance of the line and node is determined, and the desired impedance can be designed by adjusting the material, line width, and line thickness.
  • FIG. 5 shows another configuration example of a low-cost flexible printed circuit board on which a plurality of connectors can be mounted and crosstalk is reduced.
  • FIG. 5A is a plan view of the flexible printed circuit board according to the present embodiment.
  • the flexible printed circuit board has a main body 100, a wiring 101 and a surface pad 103.
  • This flexible printed circuit board has two overlapping substrates at the overlapping portion 105, and has a back surface pad 104 (see FIGS. 5 (b) and 5 (c)) on the opposite side of the overlapping portion 105 in the drawing.
  • FIG. 5B is a plan view of the flexible printed circuit board when the overlapping portion 105 is expanded.
  • the overlapping portion 105 is developed on the front surface side 105a and the back surface side 105b.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of the overlapping portion 105 in FIG.
  • the wiring 101 is alternately arranged with three wirings 101a connected to the front surface pad 103 and three wirings 101b connected to the back surface pad 104. These three wirings 101 are a wiring pattern unit.
  • the wiring 101 can be divided into a signal wiring S and a ground wiring G.
  • One wiring pattern unit is formed by arranging the signal wirings + S, —S and the ground wiring G having the phases opposite to each other in the order of + S, ⁇ S, G.
  • the signal wiring S and the ground wiring G constitute a pair, and a wiring pattern is formed by repeating the pair.
  • Differential signal wiring + S, — Connection between S It is preferable to place the differential signal wiring + S, — S wiring close to each other in order to increase the accuracy.
  • either the positive or negative phase of the differential signal may be arranged in the order of -S, + S, and G.
  • the impedance of the line and pad is determined, and the desired impedance can be designed by adjusting the material, line width, and line thickness.
  • the differential signal pads and the ground pads are alternately arranged on both the front surface side 105a and the back surface side 105b of the overlapping portion.
  • the group of differential signal pads and ground pads on the other surface is located on the back side between the groups of differential signal pads and ground pads on one surface. This makes it possible to eliminate the effects of crosstalk between differential signals, and reduces signal waveform degradation for differential transmission such as USB and IEEE1394.
  • FIG. 6 shows a configuration example of a flexible printed board in which pads are formed in the middle of the wiring 101.
  • FIG. 6 (a) is a plan view when the flexible printed circuit board according to the present embodiment is developed.
  • Fig. 6 (b) is a side view of the flexible printed circuit board as seen from the A side force in Fig. 6 (a).
  • Fig. 6 (c) is a side view of the flexible printed circuit board as seen from the B side in Fig. 6 (a).
  • FIG. 6 (d) is a perspective view of the flexible printed circuit board in which one force is also seen.
  • FIG. 6 (e) is a perspective view of the flexible printed circuit board seen from another direction.
  • an overlapping portion 105 is formed in the middle of the wiring 101.
  • a surface pad 103 is inserted in the middle of the wiring 101a and connected in series with the wiring 101a.
  • the surface pad 103 is formed on one surface of the overlapping portion 105, that is, on the surface 10 Oa of the main body 100.
  • a back surface pad 104 is inserted and connected in series with the wiring 101b.
  • the back pad 104 is formed on one surface of the overlapping portion 105, that is, on the surface 100 a of the main body 100.
  • the front surface pad 103 and the rear surface pad 104 are formed on the surfaces opposite to each other in the overlapping portion 105.
  • FIG. 7 shows a configuration in which a plurality of the nodes 103, 104 and the overlapping portion 105 are formed in the middle of the long substrate body 100.
  • the flexible printed circuit board according to the present invention can be applied as a transmission medium for an interface having a plurality of ports in a high-speed interface in which signal reflection and crosstalk are problematic.

Landscapes

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Abstract

 高速な信号伝送に対応し、複数のコネクタが実装可能な低コストのフレキシブルプリント基板を提供する。互いに対向する第1面100a及び第2面100bと、一端を折り曲げることにより形成された重複部分105とを有するフレキシブルプリント基板の本体100;本体の第1面100a上に、互いにほぼ平行に配置された複数の配線101;配線のそれぞれの一端に接続され、配線よりも幅が広く、重複部分の第1面側表面105aに形成された第1パッド103;配線のそれぞれの一端に設けられ、配線よりも幅が広く、重複部分の第2面側表面105bに形成された第2パッド104;を有する。第1パッド103が接続された各配線101aと第2パッド104が接続された各配線101bとは、第1面上で交互に配置されている。                                                                                 

Description

明 細 書
フレキシブルプリント基板
技術分野
[0001] 本発明は、コンピュータ端末や AV機器等の電子機器において、信号の伝送に用 いられるフレキシブルプリント基板に関する。
背景技術
[0002] 近年、 USB(Universal benal Bus)、 IEEE(Institute of Electrical and Electric Engin eers)1394などのシリアルインタフェース力 PC (パーソナルコンピュータ)などのコン ピュータ端末や AV機器などの電子機器に浸透し、対応機種も多くなつてきて 、る。 そのため、 1台の電子機器が有するインターフェースのポート数が増加している。また 、電子機器内において、信号を中継するための伝送媒体として、取り回しが容易であ るフレキシブルプリント基板が一般的に用いられている。このような背景から、信号の 高速伝送が可能で、複数のコネクタポートをもったフレキシブルプリント基板が求めら れている。
[0003] フレキシブル基板で信号を高速伝送するためには、通常は両面に配線を配置した 基板 (両面基板)が用いられている。両面基板では、表面に信号配線パターンが、裏 面にグランド配線パターンが形成されて ヽる。信号配線及びグランド配線を含む伝送 線路の設計は、信号の反射やクロストークノイズを考慮して行われる。片面にのみ伝 送線路が配置された片面基板と比較すると、両面基板は、低インピーダンスを実現し やすく高周波特性が良好である利点を有する。その一方、両面基板はコストが高いと 言う問題を有している。この問題を解決するために、特許文献 1は、安価な片面基板 を用いて伝送線路の特性インピーダンスを調整する技術を提案して ヽる。
[0004] しかし、複数のコネクタを実装でき、しかも安価で信号の反射やクロストークを防止 するフレキシブル基板は、未だ提案されていない。前記特許文献 1は、フレキシブル 基板に複数のコネクタを実装する場合に生じる信号の反射やクロストークノイズを抑 制する技術にっ 、ては何ら提案して 、な 、。複数のコネクタを単純に片面に実装す ると、図 8に示すように実装面積がコネクタの数だけ増加し、コストが増加する。また、 図 9に示すように、端子配列を考慮しないで単純に実装面積を小さくし、両面基板に 複数のコネクタを実装すると、信号の反射やクロストークなどの問題が発生し、高速な 信号の伝送が困難になる。
[0005] 本発明は、前記従来の課題を解決するものであり、安価な片面基板を用いて、複 数のコネクタを実装することを可能とし、かつ信号の反射やクロストークを抑制する特 徴を持ったフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。
特許文献 1:特開 2000— 357846号公報
発明の開示
[0006] 前記課題を解決するために、本願発明 1は、下記の特徴を有するフレキシブルプリ ント基板を提供する。
•互いに対向する第 1面及び第 2面と、少なくとも一部を折り曲げることにより前記第 1 面が外表になるよう重ね合わせられた重複部分とを有するフレキシブルプリント基板 の本体、
•前記本体の第 1面上に、互いにほぼ平行に配置された複数の配線、
•一部の配線の一端及び Zまたは途中に接続され、その配線よりも幅が広ぐ前記重 複部分の一方の面上に形成された第 1パッド、
•一部の配線の一端及び Zまたは途中に接続され、その配線よりも幅が広ぐ前記重 複部分の他方の面上に形成された第 2パッド、
•前記第 1パッドが接続された各配線と前記第 2パッドが接続された各配線とは、前記 第 1面上で交互に配置されている。
[0007] 配線を第 1面にのみ形成するので、基板の面積が小さくてすみ、基板のコストを抑 えることができる。その一方、コネクタを接続するためのノッドを重複部分の裏表、す なわち両面に形成するので、複数のコネクタを接続することができる。つまり、複数の コネクタに対応し、インピーダンスの制御が容易で低コストなフレキシブルプリント基 板を実現することができる。さらに、パッドを形成するための重複部分を、フレキシブ ルプリント基板の端部だけでなく途中にも形成することができ、しかも複数箇所に形 成しても良い。
[0008] 本願発明 2は、前記発明 1にお ヽて、前記配線は信号配線とグランド配線とを含み 、前記信号配線とグランド配線とが 2本ずつ交互に配置されて 、るフレキシブルプリ ント基板を提供する。
[0009] 第 1パッドの並び及び第 2パッドの並びが信号パッドとグランドパッドとの交互の配列 になるため、信号パッド同士のクロストークの影響を緩和することができる。
[0010] 本願発明 3は、前記発明 2において、隣り合う信号配線間の距離は、隣り合う信号 配線とグランド配線との間の距離よりも長いフレキシブルプリント基板を提供する。
[0011] 隣り合う信号配線間の距離を大きくとることにより、信号配線同士のクロストークを防 止することができる。
[0012] 本願発明 4は、前記発明 1にお 、て、 3本の配線力もなる配線パターン単位の繰り 返しにより構成される配線パターンが前記第 1面に形成されているフレキシブルプリ ント基板を提供する。ここで、配線パターン単位のそれぞれは、グランド配線と、その グランド配線を挟むように配置された 2本の信号配線と、により形成されて ヽる。
[0013] 基板本体の重複部分において、信号端子と信号端子との間には他面のグランド端 子が位置するため、信号端子のクロストークを緩和することができる。
[0014] 本願発明 5は、前記発明 4において、前記配線パターン単位に含まれる 2本の信号 配線は、互 、の信号の位相が反転して 、る第 1信号配線及び第 2信号配線であるフ レキシブルプリント基板を提供する。ここで、前記各配線パターン単位において、前 記第 1信号配線と前記第 2信号配線とは、前記グランド配線に対して対称に配置され ている。
[0015] 差動配線の正相及び逆相の間にグランド配線を配置するので、差動信号の正相及 び逆相の信号間のクロストークの影響を緩和できる。
[0016] 本願発明 6は、前記発明 4において、前記配線パターンを構成する各配線パターン 単位間の距離は、各配線パターン単位内の信号配線とグランド配線との距離よりも長
V、フレキシブルプリント基板を提供する。
[0017] 隣り合う配線パターン単位間では、差動信号の正相及び逆相の信号配線が隣り合 つているので、配線パターン単位の距離を大きくとることにより信号配線同士のクロス トークの影響を押さえることができる。
[0018] 本発明を用いれば、複数コネクタを実装可能なフレキシブルプリント基板を、安価 に提供することができる。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]本発明の第 1実施形態におけるフレキシブルプリント基板の構成図(a)平面図( b)展開平面図(c)図(a)中の A方向から見た側面図(d)図(a)中の B方向から見た側 面図 (e)図 (a)の重複部の断面図
[図 2]本発明の第 2実施形態におけるフレキシブルプリント基板の構成図(a)平面図( b)展開平面図 (c)図 (a)の重複部の断面図
[図 3]本発明の第 3実施形態におけるフレキシブルプリント基板の構成図(a)平面図( b)展開平面図 (c)図 (a)の重複部の断面図
[図 4]別形態におけるフレキシブルプリント基板の構成図(a)平面図 (b)展開平面図( c)図 (a)の重複部の断面図
[図 5]別形態におけるフレキシブルプリント基板の構成図(a)平面図 (b)展開平面図( c)図 (a)の重複部の断面図
[図 6]別形態におけるフレキシブルプリント基板の構成図(a)本実施形態に係るフレ キシブルプリント基板を展開した場合の平面図 (b)同図(a)中 A側から見た、フレキシ ブルプリント基板の側面図(c)同図(a)中 B側から見た、フレキシブルプリント基板の 側面図(d)—方力も見たフレキシブルプリント基板の斜視図(e)別の方向から見たフ レキシブルプリント基板の斜視図
[図 7]図 6に示す構成の応用例を示す説明図
[図 8]従来の構成図 (片面基板の場合)
[図 9]従来の構成図(両面基板の場合)
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明について、図面を参照しながら具体的に説明する。
[0021] <第 1実施形態 >
[構成]
図 1は、本発明の第 1実施形態例に係るフレキシブルプリント基板の構成図を示す 。図 1 (a)は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。フレキシ ブルプリント基板は、本体 100、配線 101及び表面パッド 103を有している。このフレ キシブル基板は、重複部 105において基板が二重に重なっており、重複部 105の図 中紙面と反対側に裏面パッド 104 (図 1 (c)、 (d)参照)を有して 、る。
[0022] 図 1 (b)は、重複部 105を展開した場合のフレキシブルプリント基板の平面図である 。重複部 105は、表面側 105aと裏面側 105bとに展開されている。前述したように、 重複部 105の裏面側には裏面パッド 104が形成されている。図 1 (c)は、同図(a)の 図中 A方向力も見た、フレキシブルプリント基板の側面図である。図 1 (d)は、同図(a )の図中 B方向力も見た、フレキシブルプリント基板の側面図である。図 1 (e)は、同図 (a)の重複部 105における断面図である。
[0023] 次に各構成要素について詳述する。
[0024] (1)本体
シート状の本体 100は、互いに対向する表面 100a及び裏面 100bを有し、折り曲 げ可能である。本体 100の一端は、図 1 (b)中の折り曲げ線 102で表面 100aが外側 になるように折り曲げられている。折り曲げられた本体 100の裏面 100b同士は耐熱 性のある接着剤などで接合されている。折り曲げられた部分は、本体 100が二重に 重なる重複部 105を形成する。
[0025] (2)複数の配線
複数の配線 101は、本体 100の表面上に互いにほぼ平行に配置されている。配線 101は、信号を伝送するための導体配線である。配線 101の本数は図示する 12本 に限定されない。配線 101は、表面パッド 103につながる配線 101aと、裏面バッド 1 04につながる配線 101bとに大別される。配線 101aと配線 101bとは、本体 100の表 面 100a上で交互に配列されている。後述するように、重複部 105の一方の面におけ るパッド間の裏に、他面のパッドを配置するためである。
[0026] 重複部 105では、配線 101bの幅がその他の部分よりも狭く形成されている。これは 、重複部 105における配線 101bと表面パッド 103との距離を保ち、クロストークを緩 和するためである。好ましくは、重複部 105における配線 101b及び表面パッド 103 の距離と、その他の部分における配線 101a、 101bの距離とを同一に保つと、各配 線のインピーダンスが安定する。
[0027] (3)表面パッド'裏面パッド 本体 100には、コネクタ接続用の表面パッド 103及び裏面パッド 104が形成されて いる。表面パッド 103及び裏面パッド 104は、配線 101のそれぞれの一端に接続され 、配線 101よりも幅広に形成されている。さらに、表面パッド 103は、重複部の表面側 105aに形成されている。表面パッド 103は、本体 100の表面 100a上で配線 101aと 接続されている。一方、裏面パッド 104は、重複部の裏面側 105bに形成されている 。裏面パッド 104は、重複部 105の表面側力も裏面側に回り込んでいる配線 101bと 重複部の裏面側 105bで接続されて 、る。
[0028] 図 1 (e)に示すように、重複部 105の一方の面におけるパッド間の裏には、他面の ノ ッドが位置している。従って、重複部の表面側 105a及び裏面側 105bのそれぞれ において、ノ ッド間の距離を確保することができる。また、重複部の表面側 105aのパ ッドと裏面側 105bのパッドとの距離を確保することができる。そのため、パッド同士の クロストークを緩和しやすい。また、パッド間の間隔を表裏両面において同一に設定 しゃすぐコネクタを実装する上で好適である。
[0029] なお、本実施形態では重複部 105を 1箇所形成して 2つのコネクタをその両面に実 装しているが、重複部 105を複数形成してもよい。 3つ以上のコネクタを実装すること ができる。また、このフレキシブルプリント基板に実装されるコネクタは、表裏で別々で ぁっても 、 、し、表裏に使えるよう一体ィ匕されたコネクタであってもよ 、。
[0030] なお、全配線が上記のような構造になっている必要はなぐ一部の配線がなってい るだけでもよい。
[0031] [効果]
上記の構成のフレキシブルプリント基板では、配線 101を本体 100の片面にのみ形 成しているので、フレキシブルプリント基板の面積が小さくてすみ、コストを抑えること ができる。その一方、コネクタを接続するためのパッド 103, 104を、重複部 105の裏 表、すなわち基板の両面に形成するので、複数のコネクタを基板に接続することがで きる。つまり、複数のコネクタに対応し、インピーダンスの制御が容易で低コストなフレ キシブルプリント基板を実現することができる。
[0032] <第 2実施形態 >
図 2は、本発明の第 2実施形態例に係るフレキシブルプリント基板の構成図を示す 。図 2 (a)は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。フレキシ ブルプリント基板は、本体 100、配線 101及び表面パッド 103を有している。このフレ キシブル基板は、重複部 105において基板が二重に重なっており、重複部 105の図 中紙面と反対側に裏面パッド 104 (図 2 (b)、(c)参照)を有している。図 2 (b)は、重 複部 105を展開した場合のフレキシブルプリント基板の平面図である。重複部 105は 、表面側 105aと裏面側 105bとに展開されている。同図(c)は、同図(a)の重複部 10 5における断面図である。
[0033] 次に各構成要素について詳述する。図中、第 1実施形態と同一の符号番号を付し た構成要素は、第 1実施形態と同様の構成及び作用を有して!ヽる。
[0034] (1)本体
シート状の本体 100は、互いに対向する表面 100a及び裏面 100bを有し、折り曲 げ可能である。本体 100の一端は、図 2 (b)中の折り曲げ線 102で表面 100aが外側 になるように折り曲げられている。折り曲げられた本体 100の裏面 100b同士は耐熱 性のある接着剤などで接合されている。折り曲げられた部分は、本体 100が二重に 重なる重複部 105を形成する。
[0035] (2)複数の配線
複数の配線 101は、本体 100の表面上に互いにほぼ平行に配置されている。配線 101は、信号を伝送するための導体配線である。配線 101の本数は図示する 12本 に限定されない。配線 101は、表面パッド 103につながる配線 101aと、裏面バッド 1 04につながる配線 101bとに大別される。配線 101aと配線 101bとは、本体 100の表 面 100a上で交互に配列されている。後述するように、重複部 105の一方の面におけ るパッド間の裏に、他面のパッドを配置するためである。
[0036] 重複部 105では、配線 101bの幅がその他の部分よりも狭く形成されている。これは 、重複部 105における配線 101bと表面パッド 103との距離をできるだけ大きく保ち、 信号の反射やクロストークを緩和するためである。
[0037] 配線 101は、信号配線 Sとグランド配線 Gとに分けることもできる。信号配線 Sとダラ ンド配線 Gとは、 2本ずつ交互に配置されている。こうすると、重複部の表面側 105a 及び裏面側 105bのそれぞれにおいて、信号パッドとグランドパッドとが交互に並ぶよ うになり、信号パッド同士のクロストークの影響を緩和することができる。また、線路、 ノッドのインピーダンスが確定し、材質、線幅、線厚を調整することによって、所望の インピーダンスに設計することができる。なお、信号配線 Sに接続されるパッドを信号 パッド、グランド配線 Gに接続されるパッドをグランドパッドと 、う。
[0038] 隣り合う信号配線 S間の距離はできるだけ大きく取ることが好ましい。信号配線同士 のクロストークや信号の反射を防止するためである。本体 100の面積には限りがある ため、実際には隣り合う信号配線 S同士の距離を、隣り合う信号配線 Sとグランド配線 Gとの距離よりも大きく設定すると良い。
[0039] (3)表面パッド'裏面パッド
本体 100には、コネクタ接続用の表面パッド 103及び裏面パッド 104が形成されて いる。表面パッド 103及び裏面パッド 104は、配線 101のそれぞれの一端に接続され 、配線 101よりも幅広に形成されている。さらに、表面パッド 103は、重複部の表面側 105aに形成されている。表面パッド 103は、本体 100の表面 100a上で配線 101aと 接続されている。一方、裏面パッド 104は、重複部の裏面側 105bに形成されている 。裏面パッド 104は、重複部 105の表面側力も裏面側に回り込んでいる配線 101bと 重複部の裏面側 105bで接続されて 、る。
[0040] 図 1 (e)に示すように、重複部 105の一方の面におけるパッド間の裏には、他面の ノッドが配置されている。従って、重複部の表面側 105a及び裏面側 105bのそれぞ れにおいて、パッド間の距離を確保しやすい。また、表面側 105aのパッドと裏面側 1 05bのパッドとの距離を確保しやすい。そのため、パッド同士のクロストークを緩和し やすい。また、パッド間の間隔を表裏両面において同一に設定すれば、コネクタを実 装する上で好適である。
[0041] さらに、表面パッド 103及び裏面パッド 104は、信号パッド及びグランドパッドに分け ることができる。図 2 (c)に示すように、重複部の表面側 105a及び裏面側 105bのそ れぞれにおいて、信号パッド及びグランドパッドが交互に配列されている。このため、 信号パッド間の反射やクロストークを緩和することができる。また、線路、パッドのイン ピーダンスが確定し、材質、線幅、線厚を調整することによって、所望のインピーダン スに設計することができる。 [0042] なお、重複部 105を複数形成して 3つ以上のコネクタを実装することができるのは、 第 1実施形態と同様である。また、このフレキシブルプリント基板に実装されるコネクタ は、表裏で別々であってもいいし、一部のみや一体ィ匕されていてもよいのも、第 1実 施形態と同様である。
[0043] [効果]
上記の構成のフレキシブルプリント基板では、配線 101を本体 100の片面にのみ形 成しているので、フレキシブルプリント基板の面積が小さくてすみ、コストを抑えること ができる。その一方、コネクタを接続するためのパッド 103, 104を、重複部 105の裏 表、すなわち基板の両面に形成するので、複数のコネクタを基板に接続することがで きる。さらに、信号配線 S及びグランド配線 Gを 2本ずつ交互に配置することにより、重 複部の表面側 105a及び裏面側 105bのそれぞれにお 、て、信号パッドとグランドパ ッドとを交互に配列することができ、信号パッド間の反射やクロストークを緩和すること ができる。また、線路、パッドのインピーダンスが確定し、材質、線幅、線厚を調整す ることによって、所望のインピーダンスに設計することができる。さらに、信号配線 S同 士の距離を、信号配線 Sとグランド配線 Gとの距離よりも大きく取ることで、信号配線 S 同士の反射やクロストークを緩和することができる。つまり、複数のコネクタに対応し、 高速伝送に適した低コストなフレキシブルプリント基板を実現することができる。
[0044] <第 3実施形態 >
図 3は、本発明の第 3実施形態に係るフレキシブルプリント基板の構成図を示す。 図 3 (a)は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。フレキシブ ルプリント基板は、本体 100、配線 101及び表面パッド 103を有している。このフレキ シブル基板は、重複部 105において基板が二重に重なっており、重複部 105の図中 紙面と反対側に裏面パッド 104 (図 3 (b)、(c)参照)を有している。図 3 (b)は、重複 部 105を展開した場合のフレキシブルプリント基板の平面図である。重複部 105は、 表面側 105aと裏面側 105bとに展開されている。図 3 (c)は、同図(a)の重複部 105 における断面図である。
[0045] 次に各構成要素について詳述する。図中、第 1実施形態と同一の符号番号を付し た構成要素は、第 1実施形態と同様の構成及び作用を有して!ヽる。 [0046] (1)本体
シート状の本体 100は、互いに対向する表面 100a及び裏面 100bを有し、折り曲 げ可能である。本体 100の一端は、図 3 (b)中の折り曲げ線 102で表面 100aが外側 になるように折り曲げられている。折り曲げられた本体 100の裏面 100b同士は耐熱 性のある接着剤などで接合されている。折り曲げられた部分は、本体 100が二重に 重なる重複部 105を形成する。
[0047] (2)複数の配線
複数の配線 101は、本体 100の表面上に互いにほぼ平行に配置されている。配線 101は、信号を伝送するための導体配線である。配線 101の本数は図示する 12本 に限定されない。配線 101は、表面パッド 103につながる配線 101aと、裏面バッド 1 04につながる配線 101bとに大別される。配線 101aと配線 101bとは、本体 100の表 面 100a上で交互に配列されている。後述するように、重複部 105の一方の面におけ るパッド間の裏に、他面のパッドが位置するように配置するためである。
[0048] 重複部 105では、配線 101bの幅がその他の部分よりも狭く形成されている。これは 、重複部 105における配線 101bと表面パッド 103との距離をできるだけ大きく保ち、 クロストークを緩和するためである。
[0049] 配線 101は、信号配線 Sとグランド配線 Gとに分けることもできる。ここでは、 3本の 配線カゝらなる配線パターン単位の繰り返しにより構成される配線パターンが本体 100 の表面 100aに形成されている。配線パターン単位のそれぞれは、グランド配線 Gと、 そのグランド配線を挟むように配置された 2本の信号配線と、により形成されて!ヽる。 こうすることで、重複部 105の一方の面における信号パッド間の裏に、他面のグランド ノッドが位置するようになるため、信号パッドの反射やクロストークを緩和することがで きる。また、線路、ノッドのインピーダンスが確定し、材質、線幅、線厚を調整すること によって、所望のインピーダンスに設計することができる。
[0050] 配線パターン単位に含まれる 2本の信号配線は、互いの信号の位相が反転してい る信号配線 +S及び信号配線 Sである。差動配線 +S、 一 Sの正相及び逆相の間 にグランド配線 Gを配置することで、差動信号の正相及び逆相の信号間のクロストー クの影響を効果的に緩和できる。従って、 HDMI、 DVIなどの擬似差動伝送におい て、信号波形の劣化が少なくなる。さらに、各配線パターン単位において、信号配線
+ Sと信号配線 Sとがグランド配線 Gに対して線対称に配置されていると、差動信 号のクロストークの緩和やインピーダンスの制御にさらに好適である。
[0051] 隣り合う配線パターン単位の間では、信号配線 +S, —Sが隣り合つている。隣り合 う信号配線 +S, —Sの距離はできるだけ大きいことが好ましい。本体 100の面積が 限られているので、実際には、隣り合う信号配線 +S、— Sの距離を、隣り合う信号配 線 +S, — Sとグランド配線 Gとの距離よりも大きく取るようにすると良い。言い換えれ ば、各配線パターン単位間の距離は、各配線パターン単位内の信号配線 +S、— S とグランド配線 Gとの距離よりも大き 、ことが好ま 、。隣り合う差動信号の正相及び 逆相の信号配線における反射やクロストークを緩和することができる。
[0052] (3)表面パッド'裏面パッド
本体 100には、コネクタ接続用の表面パッド 103及び裏面パッド 104が形成されて いる。表面パッド 103及び裏面パッド 104は、配線 101のそれぞれの一端に接続され 、配線 101よりも幅広に形成されている。さらに、表面パッド 103は、重複部の表面側 105aに形成されている。表面パッド 103は、本体 100の表面 100a上で配線 101aと 接続されている。一方、裏面パッド 104は、重複部の裏面側 105bに形成されている 。裏面パッド 104は、重複部 105の表面側力も裏面側に回り込んでいる配線 101bと 重複部の裏面側 105bで接続されて 、る。
[0053] 図 3 (c)に示すように、重複部 105の一方の面におけるパッド間の裏には、他面の ノッドが配置されている。従って、表面パッド間の距離、裏面パッド間の距離、及び表 面パッドと裏面パッドとの距離とを確保し、パッド同士のクロストークを緩和しやす 、。 また、パッドの間隔を表裏両面において同一に設定すれば、コネクタを実装する上で 好適である。
[0054] また、表面パッド 103及び裏面パッド 104は、信号パッド及びグランドパッドに分ける ことができる。図 3 (c)に示すように、重複部 105の一方の面における信号パッド間の 裏には、他面のグランドパッドが配置されている。このため、差動信号を伝送する信 号パッド間のクロストークを緩和することができる。
[0055] なお、重複部 105を複数形成して 3つ以上のコネクタを実装することができるのは、 第 1実施形態と同様である。また、このフレキシブルプリント基板に実装されるコネクタ は、表裏で別々であってもいいし、一部のみや一体ィ匕されていてもよいのも、第 1実 施形態と同様である。
[0056] [効果]
上記の構成のフレキシブルプリント基板では、配線 101を本体 100の片面にのみ形 成しているので、フレキシブルプリント基板の面積が小さくてすみ、コストを抑えること ができる。その一方、コネクタを接続するためのパッド 103, 104を、重複部 105の裏 表、すなわち基板の両面に形成するので、複数のコネクタを基板に接続することがで きる。 2つの信号配線 +S, — Sをグランド配線 Gを挟んで配置することにより、信号配 線 +S, —S間のクロストークを緩和することができる。信号配線 +S, —S同士の距離 を、信号配線 +S, —Sとグランド配線 Gとの距離よりも大きく取れば、信号配線 S同士 のクロストークをさらに緩和することができる。
[0057] 重複部 105において、一方の面上で隣り合う信号パッドの間の裏には、他面側のグ ランドパッドが位置するので、信号パッド間のクロストークを緩和することができる。
[0058] また、線路、パッドのインピーダンスが確定し、材質、線幅、線厚を調整することによ つて、所望のインピーダンスに設計することができる。
[0059] つまり、複数のコネクタに対応し、高速伝送に適した低コストなフレキシブルプリント 基板を実現することができる。
[0060] <その他の実施形態 >
(A)図 4は、複数のコネクタを実装でき、クロストークを緩和する低コストなフレキシ ブルプリント基板の別の構成例を示す。図 4 (a)は、本実施形態に係るフレキシブル プリント基板の平面図である。フレキシブルプリント基板は、本体 100、配線 101及び 表面パッド 103を有している。このフレキシブルプリント基板は、重複部 105において 基板が二重に重なっており、重複部 105の図中紙面と反対側に裏面パッド 104 (図 4 (b)、 (c)参照)を有している。図 4 (b)は、重複部 105を展開した場合のフレキシブル プリント基板の平面図である。重複部 105は、表面側 105aと裏面側 105bとに展開さ れている。図 4 (c)は、同図(a)の重複部 105における断面図である。
[0061] 配線 101は、表面パッド 103につながる配線 101aと、裏面パッド 104につながる配 線 101bとが、 2本ずつ交互に配置されている。配線 101は、信号配線 Sとグランド配 線 Gとに分けることもできる。信号配線 Sとグランド配線 Gとは、交互に配列されている 。信号配線 Sとグランド配線 Gとはペアを構成し、ペアを繰り返すことで配線パターン が形成されている。ペアをなす信号配線 S及びグランド配線 Gは、共に表面パッド 10 3に接続されている力 または共に裏面パッド 104に接続されている。ペアをなす信 号配線 Sとグランド配線 Gとの間隔は、異なるペア間の間隔よりも短く設定されて 、る
[0062] これにより、図 4の(b)、(c)に示すように、重複部の表面側 105a及び裏面側 105b のいずれにおいても、信号パッドとグランドパッドとが交互に並ぶようになる。また、一 方の面の信号パッドとグランドパッドとのペアの間の裏側には、他方の面の信号パッ ドとグランドパッドとが位置する。これにより、信号パッド間のクロスストロークの影響を 抑えることができる。また、線路、ノ ッドのインピーダンスが確定し、材質、線幅、線厚 を調整することによって、所望のインピーダンスに設計することができる。
[0063] (B)図 5は、複数のコネクタを実装でき、クロストークを緩和する低コストなフレキシブ ルプリント基板の別の構成例を示す。図 5 (a)は、本実施形態に係るフレキシブルプリ ント基板の平面図である。フレキシブルプリント基板は、本体 100、配線 101及び表 面パッド 103を有している。このフレキシブルプリント基板は、重複部 105において基 板が二重に重なっており、重複部 105の図中紙面と反対側に裏面パッド 104 (図 5 (b ) , (c)参照)を有している。図 5 (b)は、重複部 105を展開した場合のフレキシブルプ リント基板の平面図である。重複部 105は、表面側 105aと裏面側 105bとに展開され ている。図 4 (c)は、同図(a)の重複部 105における断面図である。
[0064] 配線 101は、表面パッド 103につながる配線 101aと、裏面パッド 104につながる配 線 101bと力 3本ずつ交互に配置されている。この 3本の配線 101は、配線パターン 単位となる。
[0065] 配線 101は、信号配線 Sとグランド配線 Gとに分けることができる。 1つの配線パター ン単位は、互いに位相が逆の信号配線 +S, —Sとグランド配線 Gとを、 +S, -S, G の順に配列して形成されている。信号配線 Sとグランド配線 Gとはペアを構成し、ペア を繰り返すことで配線パターンが形成されている。差動信号配線 +S, — S同士の結 合を高めるために、差動信号配線 +S, — Sの配線を近づけて配置することが好まし い。なお、差動信号の正相、逆相の並びはどちらでもよぐ -S, +S, Gの順に配列 してもよい。また、線路、パッドのインピーダンスが確定し、材質、線幅、線厚を調整す ることによって、所望のインピーダンスに設計することができる。
[0066] これにより、図 4の(b)、(c)に示すように、重複部の表面側 105a及び裏面側 105b のいずれにおいても、差動信号パッドとグランドパッドとが交互に並ぶようになる。また 、一方の面における差動信号パッドとグランドパッドとのグループの間の裏側には、他 方の面の差動信号パッドとグランドパッドとのグループが位置する。これにより、差動 信号間のクロストークの影響を排除することが可能となり、 USB、 IEEE1394などの 差動伝送にお!、て、信号波形の劣化が少なくなる。
[0067] (C)図 6は、パッドを配線 101の途中に形成したフレキシブルプリント基板の構成例 を示す。図 6 (a)は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板を展開した場合の平 面図である。図 6 (b)は、同図(a)中 A側力 見た、フレキシブルプリント基板の側面 図である。図 6 (c)は、同図(a)中 B側から見た、フレキシブルプリント基板の側面図で ある。図 6 (d)は、一方力も見たフレキシブルプリント基板の斜視図である。図 6 (e)は 、別の方向から見たフレキシブルプリント基板の斜視図である。
[0068] このフレキシブルプリント基板では、配線 101の途中に重複部 105が形成されてい る。配線 101aの途中には、表面パッド 103が挿入され、配線 101aと直列に接続され ている。表面パッド 103は、重複部 105の一方の面上、すなわち本体 100の表面 10 Oa上に形成されている。配線 101bの途中には、裏面パッド 104が揷入され、配線 1 01bと直列に接続されている。裏面パッド 104は、重複部 105の一方の面上、すなわ ち本体 100の表面 100a上に形成されている。さらに表面パッド 103と裏面パッド 104 とは、重複部 105において、互いに反対側の面に形成されている。
[0069] 図 7は、ノッド 103, 104及び重複部 105を、長物形状の基板本体 100の途中に、 複数箇所形成した構成を示す。図 6の構成を応用して複数の重複部を形成すれば、 フレキシブルプリント基板に複数のコネクタを接続できるようになり、接続形態の自由 度を増すことができる。
産業上の利用可能性 本発明にかかるフレキシブルプリント基板は、信号の反射やクロストークが問題とな る高速インターフェースにお 、て、複数のポートを有するインターフェースの伝送媒 体として応用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 互いに対向する第 1面及び第 2面と、少なくとも一部を折り曲げることにより前記第 1 面が外表になるよう重ね合わせられた重複部分とを有するフレキシブルプリント基板 の本体と、
前記本体の第 1面上に、互いにほぼ平行に配置された複数の配線と、 一部の配線の一端及び Zまたは途中に接続され、その配線よりも幅が広ぐ前記重 複部分の一方の面上に形成された第 1パッドと、
一部の配線の一端及び Zまたは途中に接続され、その配線よりも幅が広ぐ前記重 複部分の他方の面上に形成された第 2パッドと、を有し、
前記第 1パッドが接続された各配線と前記第 2パッドが接続された各配線とは、前 記第 1面上で交互に配置されて 、ることを特徴とする、フレキシブルプリント基板。
[2] 前記配線は信号配線とグランド配線とを含み、
前記信号配線とグランド配線とが 2本ずつ交互に配置されていることを特徴とする、 請求項 1に記載のフレキシブルプリント基板。
[3] 隣り合う信号配線間の距離は、隣り合う信号配線とグランド配線との間の距離よりも 長 、ことを特徴とする、請求項 2に記載のフレキシブルプリント基板。
[4] 3本の配線カゝらなる配線パターン単位の繰り返しにより構成される配線パターンが 前記第 1面に形成されており、
前記配線パターン単位のそれぞれは、グランド配線と、そのグランド配線を挟むよう に配置された 2本の信号配線と、により形成されていることを特徴とする、請求項 1〖こ 記載のフレキシブルプリント基板。
[5] 前記配線パターン単位に含まれる 2本の信号配線は、互いの信号の位相が反転し ている第 1信号配線及び第 2信号配線であり、
前記各配線パターン単位にお!、て、前記第 1信号配線と前記第 2信号配線とは、 前記グランド配線に対して対称に配置されて 、ることを特徴とする、請求項 4に記載 のフレキシブルプリント基板。
[6] 前記配線パターンを構成する各配線パターン単位間の距離は、各配線パターン単 位内の信号配線とグランド配線との距離よりも長いことを特徴とする、請求項 4に記載 のフレキシブルプリント基板,
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