CN1977573A - 柔性印刷基板 - Google Patents

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Abstract

提供对应高速信号传送,可以安装多个连接器的低成本的柔性印刷基板。具有:具有相互相面对的第1面(100a)和第2面(100b),通过弯折一端形成的重叠部(105)的柔性印刷基板的主体(100);在主体的第1面(100a)上,相互大致平行地配置的多个布线(101);被连接在布线的各一端,宽度比布线宽,在重叠部分的第1面侧表面(105a)上形成的第1焊盘(103);和被设置在布线的各一端,宽度比布线宽,在重叠部分的第2面侧表面(105b)形成的第2焊盘(104)。在第1面上交替配置连接第1焊盘(103)的各布线(101a)和连接第2焊盘(104)的各布线(101b)。

Description

柔性印刷基板
技术领域
本发明涉及在计算机终端或AV机器等电子机器中,用于信号的传送的柔性印刷基板。
背景技术
近年,USB(Universal Serial Bus),IEEE(Institute of Electrical andElectric Engineers)1394等串行接口已经渗透到PC(个人计算机)等计算机终端和AV机器等电子机器中,对应机种也变多了。因此,1台电子机器具有的接口的端口增加。另外,电子机器内中,作为用于中继信号的传送介质,一般使用拆装容易的柔性印刷基板。根据这样的背景,正在寻求可以高速传送信号的、具有多个连接端口的柔性印刷基板。
为了在柔性基板中高速传送信号,通常使用在两面上配置布线的基板(两面基板)。在两面基板中,在表面形成信号布线图案,在背面形成接地布线图案。进行包含信号布线和接地布线的传送线路的设计,要考虑信号的反射和干扰噪音。如果与只在一面上配置传送线路的单面基板相比较,两面基板具有,容易实现低阻抗,高频波特性良好的优点。另一方面,两面基板具有成本高这样的问题。为了解决这个问题,专利文献1提出了使用廉价的单面基板,调整传送线路的特性阻抗的技术。
但是,能够安装多个连接器,并且廉价、能够防止信号的反射和干扰的柔性基板还尚未被提出。上述专利文献1对抑制柔性基板上安装多个连接器时产生的信号的反射和干扰噪音的技术没有提出任何建议。如果简单地在一面上安装多个连接器,如图8所示安装面积随连接器的数量增加,成本增加。另外,如图9所示,不考虑端子排列,简单地减小安装面积,如果在两面基板安装多个连接器,产生信号的反射或干扰等问题,高速信号的传送变得困难。
【专利文献1】特开2000-357846号公报
发明内容
本发明是解决上述以往课题而做出的,其目的在于提供使用廉价的单面基板,可以安装多个连接器,并且具有抑制信号的反射和干扰的特征的柔性印刷基板。
为了解决上述课题,本申请发明1提供具有下述特征的柔性印刷基板。
·柔性印刷基板的主体,其具有相互相面对的第1面和第2面;和通过至少弯折一部分,使上述第1面变为外表而折叠的重叠部分,
·上述主体的第1面上,相互大致平行地配置的多个布线,
·在上述重叠部分的一个面上形成的第1焊盘,其连接在一部分布线的一端和/或者中间,宽度比该布线宽,
·在上述重叠部分的另一个面上形成的第2焊盘,其连接在一部分布线的一端和/或者中间,宽度比该布线宽,
·连接上述第1焊盘的各布线和连接上述第2焊盘的各布线在上述第1面上交替配置。
由于只在第1面上形成布线,能够减少基板的面积,能够抑制基板的成本。另一方面,由于在重叠部分的背面和表面,即两面形成用于连接连接器的焊盘,能够连接多个连接器。即,对应多个连接器,能够实现阻抗控制容易、低成本的柔性印刷基板。并且,不仅在柔性印刷基板的端部,在中间也能够形成用于形成焊盘的重叠部分,并且也可以在多处形成。
本申请发明2的柔性印刷基板,在上述发明1中,上述布线包含信号布线和接地布线,上述信号布线和接地布线每2根交替配置。
由于第1焊盘的排列和第2焊盘的排列变为信号焊盘和接地焊盘交替排列,能够缓和信号焊盘之间干扰的影响。
本申请发明3的柔性印刷基板,在上述发明2中,相邻的信号布线间的距离,比相邻的信号布线和接地布线之间的距离长。
通过增大相邻的信号布线间的距离,能够防止信号布线之间的干扰。
本申请发明4的柔性印刷基板,在上述发明1中,在上述第1面形成通过重复由3根布线构成的布线图案单位而构成的布线图案。其中,布线图案单位的每一个,由接地布线和夹着此接地布线的方式配置的2根信号布线形成。
基板主体的重叠部分中,由于另一面的接地端子位于信号端子和信号端子之间,能够缓和信号端子的干扰。
本申请发明5的柔性印刷基板,在上述发明4中,上述布线图案单位中包含的2根信号布线为相互的信号相位相反的第1信号布线和第2信号布线。其中,上述各布线图案单位中,上述第1信号布线和上述第2信号布线,相对于上述接地布线对称地配置。
由于在差动布线的正相和逆相之间配置接地布线,能够缓和差动信号的正相和逆相的信号间干扰的影响。
本申请发明6的柔性印刷基板,上述发明4中,构成上述布线图案的各布线图案单位间的距离,比各布线图案单位内的信号布线和接地布线的距离长。
在相邻的布线图案单位间,由于差动信号的正相和逆相的信号布线相邻,通过将布线图案单位的距离取得大,能够抑制信号布线之间的干扰的影响。
如果使用本发明,能够廉价地提供可以安装多个连接器的柔性印刷基板。
附图说明:
图1是本发明第1实施方式中的柔性印刷基板的构成图,
(a)俯视图,
(b)展开俯视图,
(c)从图(a)中A方向观察的侧面图,
(d)从图(a)中B方向观察的侧面图,
(e)图(a)的重叠部分的剖面图。
图2是本发明第2实施方式中的柔性印刷基板的构成图,
(a)俯视图,
(b)展开俯视图,
(c)图(a)重叠部分的剖面图。
图3是本发明第3实施方式中的柔性印刷基板的构成图,
(a)俯视图,
(b)展开俯视图,
(c)图(a)重叠部分的剖面图。
图4是另一方式中的柔性印刷基板的构成图,
(a)俯视图,
(b)展开俯视图,
(c)图(a)重叠部分的剖面图。
图5是另一方式中的柔性印刷基板的构成图,
(a)俯视图,
(b)展开俯视图,
(c)是图(a)重叠部分的剖面图。
图6是另一方式中的柔性印刷基板的构成图,
(a)展开本实施方式中的柔性印刷基板时的俯视图,
(b)同图(a)中从A侧观看的、柔性印刷基板的侧面图,
(c)同图(a)中从B侧观看的、柔性印刷基板的侧面图,
(d)从一方观看的柔性印刷基板的立体图,
(e)从不同方向观看的柔性印刷基板的立体图。
图7是表示图6所示构成的应用例的说明图。
图8是以往的构成图(单面基板的情况)。
图9是以往的构成图(两面基板的情况)。
具体实施方式
以下,一边参照附图,一边对本发明进行具体地说明。
(第1实施方式)
(构成)
图1表示本发明第1实施方式例中的柔性印刷基板的构成图。图1(a)是本实施方式中的柔性印刷基板的俯视图。柔性印刷基板具有主体100、布线101和表面焊盘103。该柔性基板,在重叠部105中,基板重叠成两层,在与重叠部105的图中纸面相反侧具有背面焊盘104(参照图1(c),(d))。
图1(b)是展开重叠部105时的柔性印刷基板的俯视图。重叠部105被展开为表面侧105a和背面侧105b。如上所述,在重叠部105的背面侧形成背面焊盘104。图1(c)是从同图(a)的图中A方向观察的柔性印刷基板的侧面图。图1(d)是从同图(a)的图中B方向观察的柔性印刷基板的侧面图。图1(e)是同图(a)重叠部105中的剖面图。
下面对各构成要素进行详细描述。
(1)主体
薄片状主体100是可以弯折的,具有相互相面对的表面100a和背面100b。主体100的一端,以在图1(b)中的弯折线102处,表面100a成为外侧的方式被弯折。被弯折后的主体100的背面100b之间用具有耐热性的粘接剂等连接。被弯折的部分形成主体100重叠为两层的重叠部105。
(2)多个布线
多个布线101相互大致平行地配置在主体100地表面上。布线101是用于传送信号的导体布线。布线101的根数不局限于图中所示的12根。布线101大致分为连接表面焊盘103的布线101a,和连接背面焊盘104的布线101b。布线101a和布线101b交替排列在主体100的表面100a上。如后面所述,是为了在重叠部105一个面中的焊盘间的背面,配置另一面的焊盘。
在重叠部105中,形成布线101b的宽度比其他部分窄。这是为了保持重叠部105中的布线101b和表面焊盘103的距离,缓和干扰的。最好,如果重叠部105中的布线101b和表面焊盘103的距离,与其他部分中的布线101a,101b的距离保持相同,各布线的阻抗稳定。
(3)表面焊盘、背面焊盘
在主体100上形成连接器连接用的表面焊盘103和背面焊盘104。表面焊盘103和背面焊盘104被连接在布线101每个的一端,与布线101相比,宽度形成更宽。并且,表面焊盘103在重叠部分的表面侧105a上形成。表面焊盘103中主体100的表面100a上与布线101a相连接。另一方面,背面焊盘104,形成在重叠部分的背面侧105b。背面焊盘104在重叠部分的背面侧105b与从重叠部105的表面侧环绕到背面侧的布线101b相连接。
如图1(e)所示,另一面的焊盘位于重叠部105的面中的焊盘间的背面。因此,在重叠部分的表面侧105a和背面侧105b的每一个中,能够确保焊盘间的距离。另外,能够确保重叠部分的表面侧105a的焊盘和背面侧105b的焊盘的距离。因此,容易缓和焊盘之间的干扰。另外,焊盘间的间隔在表面和背面两面容易设定为相同,适用于安装连接器。
并且,在本实施方式中形成1处重叠部105,将2个连接器安装在其面上,也可以形成多个重叠部105。能够安装3个以上的连接器。另外,安装在该柔性印刷基板上的连接器,在表面和背面既可以是不同的,也可以是使用于表面和背面的被一体化的连接器。
并且,不必所有布线成为如上所述的构造,也可以变为只是一部分布线。
在上述构成的柔性印刷基板中,由于只在主体100的一面上形成布线101,能够减小柔性印刷基板的面积,抑制成本。另一方面,用于连接连接器的焊盘103,104,在重叠部105的背面和表面,即基板的两面形成,能够将多个连接器连接在基板上。即,对应多个连接器,容易控制,能够实现低成本的柔性印刷基板。
(第2实施方式)
图2表示本发明第2实施方式例中的柔性印刷基板的构成图。图2(a)是本实施方式中的柔性印刷基板的俯视图。柔性印刷基板具有主体100,布线101和表面焊盘103。该柔性基板,在重叠部105中基板重叠为两层,在与重叠部105的图中纸面相反侧具有背面焊盘104(参照图2(b),(c))。图2(b)是展开重叠部105时的柔性印刷基板的俯视图。重叠部105被展开为表面侧105a和背面侧105b。同图(c)是同图(a)的重叠部105中的剖面图。
接着,对各构成要素进行详细描述。图中,赋予与第1实施方式相同符号编号的构成要素具有与第1实施方式一样的构成和作用。
(1)主体
薄片状的主体100是可以弯折的,具有相互相面对的表面100a和背面100b。主体100的一端,以在图2(b)中的弯折线102处表面100a变为外侧的方式被弯折。被弯折的主体100的背面100b之间用具有耐热性的粘接剂等连接。被弯折的部分形成主体100重叠为两层的重叠部105。
(2)多个布线
多个布线101大致相互平行地配置在主体100的表面上。布线101是用于传送信号的导体布线。布线101的根数不局限于图中所示的12根。布线101大致分为连接表面焊盘103的布线101a,和连接背面焊盘104的布线101b。布线101a和布线101b交替排列在主体100的表面100a上。如后面所述,是为了在重叠部105的一个面中的焊盘间的背面,配置另一面的焊盘。
在重叠部105中,形成的布线101b的宽度与其他部分相比窄。这是为了保持重叠部105中的布线101b和表面焊盘103的距离尽量大,缓和信号的反射和干扰。
布线101也可以划分为信号布线S和接地布线G。信号布线S和接地布线G,每2根交替配置。如果这样做,在重叠部分的表面侧105a和背面侧105b各自中,信号焊盘和接地焊盘交替排列,能够缓和信号焊盘之间的干扰的影响。另外,通过确定线路、焊盘的阻抗,通过调整材质、线宽、线厚,能够设计为要求的阻抗。并且,将连接在信号布线S上的焊盘称为信号焊盘,连接在接地布线G上的焊盘称为接地焊盘。
相邻的信号布线S间的距离最好取尽量大。是为了防止信号布线之间的干扰和信号的反射。由于受主体100的面积限制,也可以将实际上相邻的信号布线S之间距离设定比相邻的信号布线S和接地布线G的距离大。
(3)表面焊盘、背面焊盘
在主体100上形成连接器连接用的表面焊盘103和背面焊盘104。表面焊盘103和背面焊盘104连接在布线101的各一端,与布线101相比,形成宽度宽。并且,在重叠部分的表面侧105a形成表面焊盘103。表面焊盘103,在主体100的表面100a上与布线101a连接。另一方面,背面焊盘104在重叠部分的背面侧105b形成。背面焊盘104,在重叠部分的背面侧105b,与从重叠部105的表面侧环绕到背面侧的布线101b相连接。
如图1(e)所示,在重叠部105的一个面中的焊盘间的背面,配置另一面的焊盘。因此,在重叠部分的表面侧105a和背面侧105b的各自中,容易确保焊盘间的距离。另外,容易确保表面侧105a的焊盘和背面侧105b的焊盘的距离。因此,容易缓和焊盘之间的干扰。另外,如果将焊盘间的间隔,在表面和背面两面设定为相同,适用于安装连接器方面。
并且,表面焊盘103和背面焊盘104能够分为信号焊盘和接地焊盘。如图2(c)所示,在重叠部分的表面侧105a和背面侧105b的各自中,交替排列信号焊盘和接地焊盘。因此,能够缓和信号焊盘间的反射和干扰。另外,通过确定线路、焊盘的阻抗,调整材质、线宽、线厚,能够设计到要求的阻抗。
并且,形成多个重叠部105,能够安装3个以上连接器,与第1实施方式一样。另外,安装在该柔性印刷基板上的连接器,在表面和背面既可以是不同的,也可以只一部分或被一体化的,与第1实施方式是一样的。
在上述构成的柔性印刷基板中,由于只在主体100的一面上形成布线101,减小了柔性印刷基板的面积,能够抑制成本。另一方面,由于在重叠部105的背面和表面,即基板的两面上形成用于连接连接器的焊盘103,104,能够将多个连接器连接在基板上。并且,通过每2根交替配置信号布线S和接地布线G,在重叠部分的表面侧105a和背面侧105b的各自中,能够交替排列信号焊盘或接地焊盘,能够缓和信号焊盘间的反射或干扰。另外,确定线路、焊盘的阻抗,通过调整材质、线宽、线厚,能够设计成要求的阻抗。并且,通过将信号布线S之间的距离取比信号布线S和接地布线G的距离大,能够缓和信号布线S之间的反射或干扰。即,对应多个连接器,能够实现适于高速传送的低成本的柔性印刷基板。
(第3实施方式)
图3表示本发明第3实施方式中的柔性印刷基板的构成图。图3(a)是本实施方式中的柔性印刷基板的俯视图。柔性印刷基板具有主体100,布线101和表面焊盘103。该柔性基板,在重叠部105基板重叠成两层,在与重叠部105的图中纸面相反侧具有背面焊盘104(参照图3(b),(c))。图3(b)是展开重叠部105时的柔性印刷基板的俯视图。重叠部105被展开为表面侧105a和背面侧105b。图3(c)是同图(a)的重叠部105中的剖面图。
下面对各构成要素进行详细描述。图中,赋予与第1实施方式相同符号编号的构成要素具有与第1实施方式一样的构成和作用。
(1)主体
薄片状主体100是可以弯折的,具有相互相面对的表面100a和背面100b。主体100的一端以在图3(b)中的弯折线102表面100a变为外侧的的方式被弯折。被弯折的主体100的背面100b之间用具有耐热性的粘接剂等连接。被弯折的部分形成主体100重叠为两层的重叠部105。
(2)多个布线
多个布线101相互大致平行地配置在主体100的表面上。布线101是用于传送信号的导体布线。布线101的根数不局限于图中所示的12根。布线101大致分为连接在表面焊盘103上的布线101a,和连接在背面焊盘104上的布线101b。布线101a和布线101b交替排列在主体100的表面100a上。如后面所述,是为了另一面的焊盘位于重叠部105的一个面中的焊盘间的背面上的方式配置。
在重叠部105中,形成的布线101b的宽度比其他其他部分窄。这是为了保持重叠部105中的布线101b和表面焊盘103的距离尽量大,缓和干扰。
布线101能够分为信号布线S和接地布线G。其中,在主体100的表面100a形成布线图案,该布线图案通过重复由3根布线构成的布线图案单位而构成。每个布线图案单位,由接地布线G,和夹着其接地布线的方式配置的2根信号布线形成。如果这样做,由于另一面的接地焊盘变为位于重叠部105的一个面中的信号焊盘间的背面,能够缓和信号焊盘的反射和干扰。另外,确定线路、焊盘的阻抗,通过调整材质、线宽、线厚,能够设计到要求的阻抗。
布线图案单位中包含的2根信号布线是相互信号相位反转的信号布线+S和信号布线-S。通过在差动布线+S,-S的正相和逆相之间配置接地布线G,能够有效地缓和差动信号的正相和逆相信号间干扰的影响。因此,在HDMI,DVI等模拟差动传送中,减少信号波形的劣化。并且,在各布线图案单位中,如果信号布线+S和信号布线-S相对于接地布线G线对称配置,更适于差动信号的干扰的缓和和阻抗的控制。
在相邻的布线图案单位之间,信号布线+S,-S是相邻的。相邻的信号布线+S,-S的距离最好尽量大。由于主体100的面积被限制,实际上,也可以将相邻的信号布线+S,-S的距离取得比相邻的信号布线+S,-S和接地布线G之间的距离大。换而言之,各布线图案单位间的距离最好比各布线图案单位内的信号布线+S,-S和接地布线G之间的距离大。能够缓和相邻的差动信号的正相和逆相的信号布线中的反射和干扰。
(3)表面焊盘、背面焊盘
在主体100上形成连接器连接用的表面焊盘103和背面焊盘104。表面焊盘103和背面焊盘104连接在布线101的各一端,与布线101相比,宽度更宽。并且,在重叠部分的表面侧105a形成表面焊盘103。表面焊盘103,在主体100的表面100a上与布线101a相连接。另一方面,在重叠部分的背面侧105b形成背面焊盘104。背面焊盘104在重叠部分的背面侧105b,从重叠部105的表面侧环绕到背面侧的布线101b连接。
如图3(c)所示,另一面的焊盘被配置在重叠部105的一个面中的焊盘间的背面。因此,确保表面焊盘间的距离,背面焊盘间的距离,以及表面焊盘和背面焊盘的距离,容易缓和焊盘之间的干扰。另外,如果设定焊盘的间隔,在表面和背面两面中相同,适于安装连接器方面。
另外,表面焊盘103和背面焊盘104能够分为信号焊盘和接地焊盘。如图3(c)所示,另一面的接地焊盘被配置在重叠部105的一个面中的信号焊盘间的背面。因此,能够缓解传送差动信号的信号焊盘间的干扰。
并且,形成多个重叠部105,能够安装3个以上连接器,与第1实施方式是一样的。另外,安装在该柔性印刷基板上的连接器,在表面和背面上既可以是不同的,也可以是只一部分或被一体化的,与第1实施方式一样。
(效果)
在上述构成的柔性印刷基板中,由于只在主体100的一面上形成布线101,减小柔性印刷基板的面积,能够抑制成本。另一方面,由于在重叠部105的背面和表面,即基板的两面上形成用于连接连接器的焊盘103,104,在基板上能够连接多个连接器。通过夹着接地布线G配置2个信号布线+S,-S,能够缓和信号布线+S,-S间的干扰。如果信号布线+S,-S之间的距离取得比信号布线+S,-S或接地布线G的距离大,能够进一步缓和信号布线S之间的干扰。
在重叠部105中,由于另一面侧的接地焊盘位于一个面上相邻的信号焊盘之间的背面上,能够缓和信号焊盘间的干扰。
另外,确定线路、焊盘的阻抗,通过调整材质、线宽、线厚,能够设计到要求的阻抗。
即,能够实现对应多个连接器、适于高速传送的低成本的柔性印刷基板。
(其他实施方式)
(A)图4表示能够安装多个连接器的、缓和干扰的低成本的柔性印刷基板的其他的构成例子。图4(a)是本实施方式中的柔性印刷基板的俯视图。柔性印刷基板具有主体100、布线101和表面焊盘103。该柔性印刷基板,在重叠部105中基板重叠为两层,在与重叠部105的图中纸面相反侧具有背面焊盘104(参照图4(b),(c))。图4(b)是展开重叠部105时的柔性印刷基板的俯视图。重叠部105被展开为表面侧105a或背面侧105b。图4(c)是同图(a)的重叠部105中的剖面图。
布线101每2根交替配置连接在表面焊盘103的布线101a,和连接在背面焊盘104上的布线101b。布线101能够分为信号布线S和接地布线G。信号布线S和接地布线G交替排列。信号布线S和接地布线G构成配对,通过重复配对,形成布线图案。构成配对的信号布线S和接地布线G一起连接在表面焊盘103上,或者一起连接在背面焊盘104上。构成配对的信号布线S和接地布线G的间隔设定得比不同的配对间分间隔短。
由此,如图4(b),(c)所示,即使在重叠部分的表面侧105a和背面侧105b的哪一个中,信号焊盘和接地焊盘变为交替排列。另外,另一面的信号焊盘和接地焊盘位于在一个面的信号焊盘和接地焊盘的配对之间的背侧。由此,能够抑制信号焊盘间的干扰的影响。另外,通过确定线路、焊盘的阻抗,调整材质、线宽、线厚,能够设计到要求的阻抗。
(B)图5表示能够安装多个连接器的、缓和干扰的低成本的柔性印刷基板的其他的构成例子。图5(a)是本实施方式中的柔性印刷基板的俯视图。柔性印刷基板具有主体100、布线101和表面焊盘103。该柔性印刷基板,在重叠部105中基板重叠为两层,在与重叠部105的图中纸面相反侧具有背面焊盘104(参照图5(b),(c))。图5(b)是展开重叠部105时的柔性印刷基板的俯视图。重叠部105被展开为表面侧105a和背面侧105b。图4(c)是同图(a)的重叠部105中的剖面图。
布线101,与表面焊盘103连接的布线101a,与背面焊盘104连接的布线101b,每3根交替配置。这3根布线101成为布线图案单位。
布线101能够分为信号布线S和接地布线G。按+S,-S,G的顺序排列位相相互相反的信号布线+S,-S和接地布线G形成1个布线图案单位。信号布线S和接地布线G构成配对,通过重复配对形成布线图案。由于提高了差动信号布线+S,-S之间的结合,最好靠近差动信号布线+S,-S的布线配置。并且,差动信号的正相,逆相的排列是哪个都可以,也可以排列为-S,+S,G的顺序。另外,确定线路、焊盘的阻抗,提高调整材质、线宽、线厚,能够设计成要求的阻抗。
由此,如图4(b),(c)所示,无论在重叠部分的表面侧105a和背面侧105b哪个中,差动信号焊盘和接地焊盘变为交替排列。另外,另一面的差动信号焊盘和接地焊盘的组位于一个面中的差动信号焊盘和接地焊盘的组之间的背侧。由此,有可能排除差动信号间干扰的影响,在USB,IEEE1394等差动传送中,减少信号波形的劣化。
(C)图6表示在布线101中间形成焊盘的柔性印刷基板的构成例子。图6(a)是展开本实施方式中的柔性印刷基板时的俯视图。图6(b)是从同图(a)中A侧观察的柔性印刷基板的侧面图。图6(c)是同图(a)中从B侧看的柔性印刷基板的侧面图。图6(d)是从一方观察的柔性印刷基板的立体图。图6(e)是从不同方向观看的柔性印刷基板的立体图。
在该柔性印刷基板中,在布线101的中间形成重叠部105。在布线101a的中间,插入表面焊盘103,与布线101a串联连接。表面焊盘103在重叠部105的一个面上,即主体100的表面100a上形成。布线101b的中间插入背面焊盘104,与布线101b串联连接。背面焊盘104在重叠部105的一个面上,即主体100的表面100a上形成。并且表面焊盘103和背面焊盘104,在重叠部105中,相互相反侧的面上形成。
图7表示在长物形状的基板主体100的中间多处形成焊盘103,104和重叠部105的构成。如果应用图6的构成形成多个重叠部分,变为能够在柔性印刷基板上连接多个连接器,能够增加连接方式的自由度。
本发明中的柔性印刷基板可以在信号的反射和干扰成为问题的高速接口中,作为具有多个孔的接口的传送介质应用。

Claims (6)

1、一种柔性印刷基板,具有:
柔性印刷基板的主体,其具有相互相面对的第1面和第2面,和通过弯折至少一部分,上述第1面变为外表而折叠的重叠部分;
多个布线,其相互大致平行地配置在上述主体的第1面上;
在上述重叠部分的一个面上形成的第1焊盘,其被连接在一部分布线的一端和/或者中间,与该布线相比宽度更宽;及
在上述重叠部分的另一面上形成的第2焊盘,其被连接在一部分布线的一端和/或者中间,与该布线相比宽度更宽,
连接上述第1焊盘的各布线和连接上述第2焊盘的各布线在上述第1面上交替配置。
2、根据权利要求1所述的柔性印刷基板,其特征在于,
上述布线包括信号布线和接地布线,
上述信号布线和接地布线每2根交替配置。
3、根据权利要求2所述的柔性印刷基板,其特征在于,
相邻的信号布线间的距离,比相邻的信号布线和接地布线之间的距离长。
4、根据权利要求1所述的柔性印刷基板,其特征在于,
在上述第1面形成有通过重复由3根布线构成的布线图案单位而构成的布线图案,
上述布线图案单位的每一个,由接地布线、和以夹着该接地布线的方式配置的2根信号布线形成。
5、根据权利要求4所述的柔性印刷基板,其特征在于,
上述布线图案单位中所包含的2根信号布线,是信号相位相互相反的第1信号布线和第2信号布线,
上述各布线图案单位中,上述第1信号布线和上述第2信号布线相对于上述接地布线对称地配置。
6、根据权利要求4所述的柔性印刷基板,其特征在于,
构成上述布线图案的各布线图案单位间的距离,比各布线图案单位内的信号布线和接地布线之间的距离长。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102870504A (zh) * 2010-04-19 2013-01-09 日本梅克特隆株式会社 柔性电路基板及其制造方法
CN111630717A (zh) * 2018-01-23 2020-09-04 东友精细化工有限公司 薄膜天线电路连接构造体及包含该构造体的显示装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI272598B (en) * 2005-08-19 2007-02-01 Lite On It Corp Optical reading apparatus
CN100416581C (zh) * 2006-04-13 2008-09-03 华为技术有限公司 Fanout设计中自动调整线宽的方法及装置
JP4850641B2 (ja) * 2006-09-07 2012-01-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP4886603B2 (ja) * 2007-05-31 2012-02-29 日東電工株式会社 プリント配線基板
JP4946740B2 (ja) * 2007-09-05 2012-06-06 セイコーエプソン株式会社 配線基板及び該配線基板を備える電気光学装置、並びに電子機器
JP5966875B2 (ja) * 2012-11-16 2016-08-10 富士通株式会社 コネクタ及びフレキシブルプリント基板
KR101416159B1 (ko) * 2013-09-06 2014-07-14 주식회사 기가레인 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판
KR102263056B1 (ko) * 2014-11-19 2021-06-09 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102367317B1 (ko) * 2015-03-23 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 어셈블리
US10687422B2 (en) 2016-12-16 2020-06-16 Google Llc Dual-sided FPC assembly and related systems and methods for hotbar soldering FPC assemblies
CN113840455B (zh) * 2021-11-29 2022-02-18 鹏元晟高科技股份有限公司 印刷电路板和qsfp-dd高速线缆组件
WO2023108284A1 (en) * 2021-12-17 2023-06-22 Exro Technologies Inc. Article for power inverter and power inverter
CN114615797B (zh) * 2022-05-11 2022-07-29 成都英思嘉半导体技术有限公司 一种多通道高速柔板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0231492A (ja) * 1988-07-21 1990-02-01 Mitsubishi Electric Corp フレキシブルプリント基板
JPH0715106A (ja) * 1993-06-29 1995-01-17 Toshiba Corp プリント基板
JPH0837351A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Amp Japan Ltd フレキシブル回路板ハーネス装置及びそれに使用されるフレキシブル回路板
US5468920A (en) * 1994-07-22 1995-11-21 Apple Computer, Inc. Printed circuit board having raised conductor pads
US5772448A (en) * 1996-04-02 1998-06-30 Compaq Computer Corporation Edgecard circuit board
US5995328A (en) * 1996-10-03 1999-11-30 Quantum Corporation Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters
US6225568B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-01 Advanced Flexible Circuits Co., Ltd. Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time
JP4373531B2 (ja) * 1999-06-18 2009-11-25 パナソニック株式会社 差動平衡信号伝送基板
US6234807B1 (en) * 2000-01-24 2001-05-22 International Business Machines Corporation Circuit board connector edge with straddle pattern tab design for impedance-controlled connections
US6493190B1 (en) * 2000-08-16 2002-12-10 Magnecomp Corporation Trace flexure with controlled impedance
JP4371766B2 (ja) * 2003-10-20 2009-11-25 Necインフロンティア株式会社 プリント配線板
US6994563B2 (en) * 2003-12-19 2006-02-07 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Signal channel configuration providing increased capacitance at a card edge connection

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102870504A (zh) * 2010-04-19 2013-01-09 日本梅克特隆株式会社 柔性电路基板及其制造方法
CN102870504B (zh) * 2010-04-19 2016-01-20 日本梅克特隆株式会社 柔性电路基板及其制造方法
CN111630717A (zh) * 2018-01-23 2020-09-04 东友精细化工有限公司 薄膜天线电路连接构造体及包含该构造体的显示装置
CN111630717B (zh) * 2018-01-23 2023-02-17 东友精细化工有限公司 薄膜天线电路连接构造体及包含该构造体的显示装置

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Publication number Publication date
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