WO2005117154B1 - Module thermoélectrique à couche mince de type intégré haute densité et système de production d’énergie hybride - Google Patents

Module thermoélectrique à couche mince de type intégré haute densité et système de production d’énergie hybride

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Abstract

Il est prévu une unité de paires d’éléments thermoélectriques à couche mince modularisée en type intégré haute densité pour ainsi améliorer son adaptabilité à diverses applications. De nombreuses unités de paires d’éléments semi-conducteurs thermoélectriques à couche mince de type P et de type N et des électrodes à couche mince sont formées sur une feuille isolante thermiquement/isolante électriquement souple, des électrodes sont également formées pour maintenir les unités de paires d’éléments semi-conducteurs thermoélectriques par rapport aux côtés opposés et permettre au côté basse température de chevaucher le côté haute température pour améliorer un effet thermoélectrique et fournir une zone de contact plus importante entre les électrodes et les unités de paires de semi-conducteurs thermoélectriques, puis l’on recourbe ou l’on enroule la feuille en spirale pour effectuer un travail en trois dimensions, pour ainsi obtenir un module thermoélectriqueà couche mince de type intégré haute densité. On peut intercaler une couche d’air ou une couche d’élément isolant thermiquement entre des unités d’éléments thermoélectriques adjacents, ou bien on peut utiliser un film sous forme de feuille pour sceller la périphérie contre l’humidité et les taches.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6995370B2 (ja) 2016-08-30 2022-02-04 国立研究開発法人科学技術振興機構 熱電変換装置および電子装置
JP7363052B2 (ja) 2019-02-26 2023-10-18 日本ゼオン株式会社 熱電変換モジュール

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2549826C (fr) 2003-12-02 2014-04-08 Battelle Memorial Institute Dispositifs thermoelectriques et leurs utilisations
US7834263B2 (en) 2003-12-02 2010-11-16 Battelle Memorial Institute Thermoelectric power source utilizing ambient energy harvesting for remote sensing and transmitting
US8455751B2 (en) 2003-12-02 2013-06-04 Battelle Memorial Institute Thermoelectric devices and applications for the same
US7851691B2 (en) 2003-12-02 2010-12-14 Battelle Memorial Institute Thermoelectric devices and applications for the same
JP2007103879A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Univ Kanagawa 熱電素子
JP2008130594A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Tokai Rika Co Ltd 熱電変換デバイス及びその製造方法
US20090084421A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Battelle Memorial Institute Thermoelectric devices
AU2009242214A1 (en) * 2008-04-28 2009-11-05 Basf Se Thermomagnetic generator
JP5742613B2 (ja) * 2011-09-13 2015-07-01 ダイキン工業株式会社 平面型薄膜熱電モジュール
DE102012105086B4 (de) 2012-06-13 2014-02-13 Karlsruher Institut für Technologie Gewickeltes und gefaltetes thermoelektrisches System und Verfahren zu dessen Herstellung
JP6358737B2 (ja) * 2013-03-22 2018-07-18 独立行政法人国立高等専門学校機構 中空管、及び発電装置
WO2016203939A1 (fr) * 2015-06-17 2016-12-22 富士フイルム株式会社 Élément de conversion thermoélectrique et module de conversion thermoélectrique
JP6958233B2 (ja) * 2017-10-26 2021-11-02 株式会社デンソー 熱電変換装置およびその製造方法
EP3806327B1 (fr) 2018-05-31 2023-04-05 Mitsubishi Electric Corporation Structure spatiale et procédé de fabrication d'un panneau de génération d'énergie solaire pour une structure spatiale
JPWO2021149770A1 (fr) * 2020-01-24 2021-07-29
US11832518B2 (en) 2021-02-04 2023-11-28 Purdue Research Foundation Woven thermoelectric ribbon

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0430586A (ja) * 1990-05-28 1992-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱電装置
JPH08153898A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱電素子
JP2001053322A (ja) * 1999-05-31 2001-02-23 Sony Corp 発電装置及び情報処理機器
JP4345279B2 (ja) * 2002-09-13 2009-10-14 ソニー株式会社 熱電変換装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6995370B2 (ja) 2016-08-30 2022-02-04 国立研究開発法人科学技術振興機構 熱電変換装置および電子装置
JP7363052B2 (ja) 2019-02-26 2023-10-18 日本ゼオン株式会社 熱電変換モジュール

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