WO2005069346A1 - 写像型電子顕微鏡、電子顕微鏡、試料面観察方法及びマイクロデバイスの製造方法 - Google Patents

写像型電子顕微鏡、電子顕微鏡、試料面観察方法及びマイクロデバイスの製造方法 Download PDF

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Erika Kanematsu
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    • H01J2237/24592Inspection and quality control of devices

Definitions

  • the present invention provides a mapping electron microscope, an electron microscope, a method for observing a sample surface, an electron microscope, a method for observing a sample surface, and a method for observing the sample surface using reflected electrons generated by irradiating the sample surface with a bright electron beam. Eating a microphone-mouth device using a microscope
  • It relates to a manufacturing method.
  • the mapping electron microscope uses an electron optical system to irradiate the sample surface with an electron beam, and the resulting secondary electrons and reflected electrons are connected to the detection surface of the detector using the electron optical system.
  • the image is observed and the sample surface is observed two-dimensionally. Unlike SEM, the number of scans can be reduced, so that the sample observation time can be shortened, and is attracting attention as an inspection device for a microphone opening device such as a semiconductor.
  • Figure 5 shows an example of such a mapping electron microscope.
  • the irradiation beam 24 emitted from the force source 21 passes through the penetrating electrode 34, the first anode 35, the second anode 36, the electron optics system 22 for illumination, and the electromagnetic prism 23 Incident on.
  • the irradiation beam 24 passes through the force source lens 27 after its optical path is changed by the electromagnetic prism 23, and illuminates the sample 26 with the surface.
  • the imaging electron optics system consists of an imaging optics system 29, an electromagnetic prism 23, and a power sword lens 27.
  • the illumination electron optics system includes an illumination-only electron optics system 22, a power sword lens. 27, Electromagnetic prism 23
  • the optical path of the electron beam incident on the sample 26 and the optical path of the electron beam emitted from the sample 26 are controlled by the electromagnetic prism 23 (EXB). Is carved. Therefore, in the optical path between the sample 26 and the electromagnetic prism 23, a Coulomb effect occurs between the electrons in the illumination electron beam and the electrons generated from the sample and used for observation. There is a problem that an image to be formed is blurred.
  • the electromagnetic prism 23 generates a large astigmatism. It is very difficult to adjust both the illumination electron optical system and the imaging electron optical system to correct this aberration. Therefore, in the past, design and adjustment were performed from the viewpoint of the imaging electron optical system, and adjustment of the illumination electron optical system was often insufficient.
  • the illumination electron optical system and the imaging electron optical system were designed completely separately, and required as many electron beam optical members. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and is a mapping electron microscope using a reflected electron as an observation electron beam.
  • the object of the present invention is to provide a mapping electron microscope and an electron microscope that are less affected by fruits, and to provide an electron microscope that uses a smaller number of electron optical members.
  • Such a mapping electron microscope and an electron microscope An object of the present invention is to provide a method for observing a sample surface using the method and a method for manufacturing a micro device.
  • an irradiation electron beam emitted from an electron source is incident on a sample surface via an illumination electron optical system, and electrons emitted from the sample surface are observed with an observation electron beam.
  • a mapping electron microscope that forms an image on a detection unit via an imaging electron optical system, comprising: an optical path switching unit that switches a direction of the irradiation electron beam or the observation electron beam;
  • the optical path switching means is configured so that, at a predetermined timing, the irradiation electron beam is incident on the sample surface, and the observation electron beam reaches the detection means at another predetermined timing.
  • This is a mapping type electron microscope having a function of switching the direction of a line.
  • an electron beam for irradiation irradiated on a sample surface via an electron optical system by an optical path switching means without using an electromagnetic prism is used without using an electromagnetic prism.
  • the timing at which reflected electrons emitted from the sample surface and reaching the detection device via the electron optical system pass through the optical path switching means are different from the timing at which the reflected electrons pass through the optical path switching means.
  • the optical path switching means a simple electron optical element such as a deflector can be used.
  • a second invention for achieving the above object is the first invention, wherein the observation electron beam comprises a reflected electron having the same energy as the illumination electron beam, and the illumination electron optical system comprises: An illumination-only electron optical system provided between the electron source and the optical path switching means; and an electron optical system provided between the optical path switching means and the sample surface.
  • An imaging-dedicated electron optical system provided between the detection means and the optical path switching means; and the electron optical system, wherein the electron optical system is a combination of the illumination electron optical system and the imaging electron optical system.
  • the feature is that some of the functions are shared.
  • the reflected electron having the same energy as the irradiation electron beam is used as the observation electron beam
  • a part of the imaging electron optical system and the illumination electron optical system is used as a common optical system. If this is used, if the imaging electron optical system, which is the magnifying system, is designed to have a small margin, the illumination electron optical system, which is the shrinking system, will also be designed with high accuracy.
  • the observation electron beam emitted in the direction in which the illumination electron beam is incident follows the path on which the illumination electron beam is incident, and reaches the optical path switching means.
  • the illumination electron optics and imaging electron optics which were conventionally designed separately, can be replaced by common elements. As such, it can be provided between the optical path switching means and the sample surface.
  • the above-mentioned electron optical system (common electron optical system) is provided with a function of changing the magnification of the imaging electron optical system, so that the magnification can be changed by changing the magnification of the imaging electron optical system or the field of view (aspect)
  • the illumination electron optical system can be linked at the same time to enlarge and reduce the illumination field and change the illumination field shape (aspect ratio).
  • the common use of the optical system makes it possible to keep the entire optical system smaller than before.
  • a third invention for achieving the above object is the first invention, wherein the observation electron beam comprises a reflected electron having the same energy as the illumination electron beam, and the illumination electron optical system and the imaging electron optics, in that it consists of only the electron optical system provided between said optical path switching means and the sample surface in which the feature ⁇
  • the illumination electron optical system and the imaging electron optical system are completely shared as an electron optical system provided between the optical path switching means and the sample surface. It can be further simplified.
  • a fourth invention for achieving the above object is any one of the first invention to the third invention, wherein the optical path switching means comprises: an electron in the irradiation electron beam; And a function of guiding the irradiation electron beam to the sample surface for a time equal to or less than the time required to reach the sample surface.
  • the light path switching means has a function of guiding the irradiation electron beam to the sample surface for a time shorter than the time required for electrons in the irradiation electron beam to reach the sample surface from the light path switching means. . Therefore, for example, if the time required for electrons in the irradiation electron beam to reach the sample surface from the optical path switching means is T, the irradiation electron beam is guided to the sample surface only during T, and the next T During this time, the reflected electrons emitted from the sample are guided to the detection means, and this is repeated alternately. The shorter the time for guiding the irradiation electron beam to the electron optical system is shorter than T, the smaller the effect of the quantum effect can be.
  • a fifth invention for achieving the above object is any one of the first invention to the third invention, wherein the optical path switching means comprises: an electron in the irradiation electron beam; A function of guiding the irradiation electron beam to the sample surface for a time equal to or less than a time required for the electron beam to reciprocate between the point where the electron beam is most narrowed and the sample.
  • the present invention also aims at the same operation and effect as the fourth invention, but further shortens the irradiation time of the electron beam, so that the point between the point where the electron beam is most narrowed down in the electron optical system and the sample is obtained.
  • the electron beam is irradiated only for the time shorter than the round trip time.
  • the Coulomb effect occurs most remarkably at the electron beam force in the electron optical system; By irradiating the sample with an electron beam for a time equal to or less than the time required to make a round trip to the sample, the effect of the quark effect can be reduced more effectively.
  • an illumination electron beam emitted from an electron source is made incident on a sample surface via an illumination electron optical system, and electrons emitted from the sample surface are observed as an observation electron beam.
  • An imaging electron microscope that forms an image on a detection unit via an imaging electron optical system, wherein the observation electron beam is composed of reflected electrons having the same energy as the illumination electron beam, and
  • the optical system comprises: an illumination-dedicated electro-optical system provided between the electron source and the optical path switching unit; and an electron optical system provided between the optical path switching unit and the sample surface.
  • the imaging electron optical system comprises: an imaging-dedicated electron optical system provided between the detection unit and the optical path switching unit; and the electron optical system.
  • a seventh invention for achieving the above object has a step of inspecting a surface of a microdevice or an intermediate product thereof using the mapping electron microscope according to any one of the first invention to the sixth invention. This is a method for manufacturing a microdevice.
  • the manufacturing cost can be reduced.
  • An eighth invention for achieving the above object is an electron microscope, comprising: an electron source that causes an irradiation electron beam to enter a sample surface; and an electron emitted from the sample surface as an observation electron beam. And a light path switching means for causing the irradiation electron beam to enter the sample surface at a predetermined timing and causing the observation electron beam to reach the detector at another predetermined timing. It is an electron microscope characterized by having.
  • the optical path switching means has a function of switching between the predetermined timing and the another predetermined timing depending on whether a voltage is applied to the optical path switching means.
  • a tenth invention for achieving the above object is a method for observing a sample surface, which comprises irradiating an electron beam for illumination and causing the electron beam for irradiation to enter the sample surface at a predetermined timing.
  • the observation electrons emitted from the sample surface are caused to reach a detector at a timing different from the predetermined timing, and the observation electrons are detected by the detector to form an image of the sample surface.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of an optical system of a mapping microscope according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing an outline of an optical system of a mapping microscope according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing an outline of an optical system of a mapping microscope according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an example of the semiconductor device manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing an outline of an optical system of a mapping microscope that has been conventionally considered.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of an optical system of a mapping microscope according to a first embodiment of the present invention.
  • the irradiation beam 4 emitted from the force source 1 is applied to the antenna electrodes 14, The light passes through the first anode 15, the second anode 16, and the illumination-dedicated electron optical system 2 and enters the deflector 3.
  • the irradiation beam 4 passes through the common electron optical system 7 mainly composed of a force source lens after the optical path is changed by the deflector 3, and the sample 6 To illuminate the area.
  • the irradiation beam 4 travels straight through the deflector 3 and is absorbed by the electron absorbing plate 17.
  • the Coulomb effect generated between the electrons in the irradiation beam 4 and the generated electrons 8 can be reduced, and blurring of the imaging electron optical system can be reduced.
  • the potential difference applied between the force source 1 and the sample stage 5 is ov or a value closer to 0 V (however, the potential V 1 of the force source 1 is the potential V 1 of the sample stage 5). Less than or almost equal to 2. That is, V 1 ⁇ V 2).
  • the illumination beam 4 emitted from the force source 1 passes through the ⁇ ⁇ enert electrode 14, the first anode 15, the second anode 16, and the illumination-dedicated electron optical system 2 and enters the deflector 3.
  • the irradiation beam 4 deflects its optical path by the deflector 3 and then passes through the common electron optical system 7 to illuminate the sample 6 on the surface.
  • no voltage is applied to the deflector 3
  • the irradiation beam 4 passes straight through the deflector 3 and is absorbed by the electron absorbing plate 17.
  • the force source 1 and the sample stage 5 have the same potential, or a potential difference of several volts or less, when the irradiation beam 4 reaches the surface of the sample 6, the energy is 0 [eV]. Or (V2-VI) [eV].
  • the sample 6 When the irradiation beam 4 is incident on the sample 6, the sample 6 generates reflected electrons 8 having a distribution according to the surface shape, material distribution, change in potential, and the like. Since the energy of the irradiation beam is low, almost no secondary electrons are generated.
  • the reflected electrons 8 pass through the common electron optical system 7, and a voltage is applied to the deflector 3. If not, the image is projected onto the MCP (Micro Channel Plate) detector 10 through the imaging electron optical system 9, passes through the light mapping optical system 12, and is projected on the CCD camera 13. 5 is a sample stage.
  • MCP Micro Channel Plate
  • the energy of the irradiation beam 4 is almost 0 [eV] on the surface of the sample 6, the initial energy of the reflected electrons is also almost 0 [eV]. Therefore, the reflected electrons are accelerated by the common electron optical system 7. At this time, since the energy is almost the same as the irradiation beam 4, the reflected electrons emitted in the direction in which the irradiation beam 4 is incident 8 reverses the optical path on which the irradiation beam 4 is incident.
  • the common electron optical system 7 is a zoom optical system, if the magnification of the common electron optical system 7 is increased to increase the magnification of the observation system, the illumination area of the illumination beam 4 will be narrowed at the same time. There is no need to adjust the illumination beam with a separate electron lens system.
  • the-part of the optical system conventionally provided separately for the illumination-dedicated electron optical system 22 and the imaging-dedicated electron optical system 29 is now a function of the common electron optical system 7. Therefore, the number of electron optical members can be reduced, and even in such a case, since the deflector 3 is used for switching the optical path, the optical characteristics are not significantly affected.
  • Electron optical members that cannot be shared are arranged in the illumination-dedicated electron optical system 2 and the imaging-dedicated electron optical system 9. For example, if there is a difference between the size of the field stop of the force source 1 or the illumination electron optical system and the size of the MCP detector: 1.0, a simple optical system that adjusts the magnification ratio is dedicated to illumination. It may be provided in the electron optical system 2. Since the ratio between the size of the field stop of the force source 1 or the illumination electron optical system and the size of the MCP detector 10 is fixed, an optical system for adjusting the magnification ratio is not required.
  • the time for applying the voltage to the deflector 3 and deflecting the irradiation beam 4 toward the common electron optical system 7 should be equal to or less than the time T during which the electrons in the irradiation beam 4 reach the sample 6 from the deflector 3. Is desirable. In this way, the Coulomb effect generated between the electrons in the irradiation beam 4 and the reflected electrons 8 can be reduced, and the blur of the imaging electron optical system can be reduced. Furthermore, the time for applying the voltage to the deflector 3 is set to be equal to or less than the time for the electron beam to reciprocate between the position where the electron beam is most narrowed by the common electron optical system 7 (crossover position) and the sample 6. This makes it possible to more effectively suppress the occurrence of the Coulomb effect and reduce blurring of the imaging electron optical system.
  • the deflection is performed by this method.
  • the reflected electrons 8 can be prevented from passing through the deflector 3 when the deflector 3 is excited, and the generation of stray light as described above can be prevented.
  • FIG. 2 is a diagram showing an outline of an optical system of a mapping microscope according to a second embodiment of the present invention.
  • the same components as those in the figures already shown in this section are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 2 differs from the embodiment shown in FIG. 1 in that the illumination-dedicated electron optical system 2 and the imaging-dedicated electron optical system 9 are completely omitted, and the rest is the same. Therefore, only the different parts will be described.
  • the illumination-dedicated electron optical system 2 and the imaging-dedicated electron optical system 9 in FIG. 1 are completely shared, and are housed in a portion shown as a common electron optical system 11.
  • the electron beam source (Caso 1), the first anode 15 and the second anode 16) crossover position and the sample 6 surface, and the detection surface of the MCP detector 10 and the sample 6 surface are common.
  • the electron optical system 11 is conjugated. Therefore, the irradiation beam 4 from the electron beam source illuminates the surface of the sample 6 critically or with a Keller by the action of the common electron optical system 11, and the image of the sample 6 is By the action of 1, an image is formed on the detection surface of the MCP detector 10.
  • FIG. 3 is a diagram showing an outline of an optical system of a mapping microscope according to a third embodiment of the present invention. This embodiment is different from the embodiment shown in FIG. 1 only in that a second deflector 3 ′ is provided and an electron absorbing plate 17 is provided after the second deflector. Only the differences will be described.
  • the electron absorption by the electron absorbing plate 17 is insufficient, and the reflected electrons and the secondary electrons on the electron absorbing plate 17 are used exclusively for imaging. It is used when it enters the electron optical system 9 and becomes noise.
  • the deflector 3 and the deflector 3 ' operate synchronously, and when a voltage is applied to the deflector 3, no voltage is applied to the deflector 3' and the deflector 3 ' A voltage is applied to the deflector 3 ′ when no voltage is applied. Therefore, when a voltage is applied to the deflector 3, the irradiation beam 4 travels straight through the deflector 3 ', is deflected by the deflector 3, and reaches the sample 6 surface. When a voltage is applied to the deflector 3, the irradiation beam 4 is deflected by the deflector 3 ′ and absorbed by the electron absorbing plate 17.
  • the electron absorption plate 17 can be installed at a location remote from the imaging optical system 9, even if secondary electrons or reflected electrons are generated, the electron absorbing plate 17 is The possibility of noise is reduced.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
  • the manufacturing process of this example includes the following main processes.
  • Wafer manufacturing process for manufacturing wafers or wafer preparation process for preparing wafers
  • Chip assembling process to cut out chips formed on the wafer one by one and make them operable
  • Chip inspection process for inspecting the resulting chips
  • each step is further composed of several sub-steps.
  • the main process that has a decisive effect on the performance of semiconductor devices is the wafer processing process.
  • This wafer processing step includes the following steps.
  • a thin film forming process for forming a dielectric thin film serving as an insulating layer, a metal thin film for forming a wiring portion, or an electrode portion using CVD sputtering or the like. -Oxidation process to oxidize substrate
  • a lithography process that forms a resist pattern using a mask (reticle) to selectively process thin film layers and wafer substrates.
  • the wafer processing process is repeated as many times as necessary to produce semiconductor devices that operate as designed.
  • the inspection by the mapping electron microscope of the present invention is performed in the chip inspection step of inspecting the formed chip and the inspection step of inspecting the added wafer.

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Description

写像型電子顕微鏡、 電子顕微鏡、 試料面観察方法及びマイクロデバイス の製造方法
技術分野
本発明は、 電子線を試料面に明照射させ、 その結果発生する反射電子を 用いて、 物体面の観察、 検査等を行う写像型電子顕微鏡、 電子顕微鏡、 試料面観察方法及びこの写像型電子顕微鏡を用いたマイク口デバイスの 食
製造方法に関するものである。
背景技術
写像型電子顕微鏡は、 電子光学系を使用して、 電子線を試料面に照射 し、 その結果発生する 2次電子や反射電子を、 電子光学系を使用して検 出装置の検出面に結像させ、 2次元的に試料面を観察するものである。 これは、 S E Mと異なり走査回数を減らすことができるので、 試料観察 時間を短縮することができ、 半導体等のマイク口デバイスの検査装置と して注目 されている。
このよ うな写像型電子顕微鏡と して考えられているものの例を、 図 5 に示す。 力ソ一 ド 2 1から出射した照射ビーム 2 4は、 ゥヱネルト電極 3 4、 第 1 アノー ド 3 5、 第 2アノー ド 3 6、 照明専用電子光学系 2 2 を通過して、 電磁プリズム 2 3に入射する。 照射ビーム 2 4は、 電磁プ リズム 2 3によって、 その光路が変更された後、 力ソー ドレンズ 2 7を 通過して、 試料 2 6を面照明する。
試料 2 6に照射ビ一ム 2 4が入射すると試料 2 6からは、 その表面形 状、 材質分布、 電位の変化などに応じた分布の 2次電子、 後方散乱電子 及び反射電子 (発生電子 2 8 と総称する) が発生する。 この発生電子 2 8は、 カソー ドレンズ 2 7、 電磁プリ ズム 2 3、 結像専用電子光学系 2 9を通して、 M C P (Micro Channel Plate)検出器 3 0上に投影され、 光 写像光学系 3 2を通過して、 C C Dカメラ 3 3に画像が投影される。 2 5は試料ステージである。 なお、 結像電子光学系は、 結像専用電子光学 系 2 9、 電磁プリ ズム 2 3、 力ソードレンズ 2 7からなり、 照明電子光 学系は、 照明専用電子光学系 2 2、 力ソードレンズ 2 7、 電磁プリズム 2 3から構成される。
図 5を見ると分かるよ うに、 このよ うな写像型電子顕微鏡では、 電磁 プリズム 2 3 ( E X B ) によって、試料 2 6に入射する電子線の光路と、 試料 2 6から放出される電子線の光路を切り分けている。 そのため、 試 料 2 6 と電磁プリズム 2 3 との間の光路において、 照明用電子線中の電 子と試料から発生し観察用と して使用される電子の間にクーロン効果が 発生するため、 結像する像がボケるという問題点があった。
また、 電磁プリ ズム 2 3は、 大きな非点収差を発生させる。 この収差 を補正するために、 照明電子光学系と結像電子光学系の双方を調整する ことには非常な困難が伴う。 よって、 従来は、 結像電子光学系に視点を 合わせて設計 · 調整を行い、 照明電子光学系の調整が十分でないことが 多かった。
また、 図 5を見ると分かるよ うに、 照明電子光学系と結像電子光学系 とは、 全く別々に設計されており、 それだけ多くの電子線光学部材を必 要と していた。 発明の開示
本発明は、 このよ う な事情に鑑みてなされたもので、 反射電子を観察 用電子線と して使用する方式の写像型電子顕微鏡であって、 クーロン効 果の影響の小さい写像型電子顕微鏡、 電子顕微鏡を提供すること、 使用 する電子光学部材の数を少なく したものを提供することを課題と し、 加 えて、 このよ うな写像型電子顕微鏡、 電子顕微鏡を使用した試料面観察 方法、 マイクロデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するための第 1の発明は、 電子源から発した照射用電 子線を照明電子光学系を介して試料面に入射させ、 当該試料面から放出 される電子を観察用電子線と して、 結像電子光学系を介して検出手段に 結像させる写像型電子顕微鏡であって、 前記照射用電子線又は観察用電 子線の方向を切り換える光路切換手段とを有し、 前記光路切換手段は、 所定のタイ ミングで、 前記照射用電子線が前記試料面に入射し、 別の所 定のタイ ミングで前記観察用電子線が前記検出手段に到達するように、 前記各電子線の方向を切り換える機能を有することを特徴とする写像型 電子顕微鏡である。
本発明においては、 図 5に示したよ うな写像型電子顕微鏡と異なり、 電磁プリズムを使用せず、 光路切換手段によ り、 電子光学系を介して試 料面に照射される照射用電子線が光路切換手段を通過するタイ ミングと、 試料面から放出され、 電子光学系を介して検出装置に到達する反射電子 が光路切換手段を通過するタイ ミングとを異ならせている。これにより、 照射用電子線と反射電子の間でのクーロン効果を低減することができ、 結像のボケを小さくすることができる。 光路切換手段と しては、 例えば 偏向器のような単純な電子光学要素を使用することができる。
前記目的を達成するための第 2の発明は、 前記第 1の発明であって、 前記観察用電子線が、 前記照明用電子線とエネルギーの等しい反射電子 からなり、 前記照明電子光学系は、 前記電子源と前記光路切換手段との 間に設けられた照明専用電子光学系と、 前記光路切換手段と前記試料面 との間に設けられた電子光学系とからなり、 前記結像電子光学系は、 前 記検出手段と前記光路切換手段との間に設けられた結像専用電子光学系 と、 前記電子光学系とからなり、 前記電子光学系は、 前記照明電子光学 系と前記結像電子光学系の機能の一部を共用していることを特徴とする ものである。
本発明によれば、 観察用電子線と して照射用電子線とエネルギーの等 しい反射電子を用いているため、 結像電子光学系と照明電子光学系の一 部を共通の光学系と して用いた場合、 拡大系である結像電子光学系の収 差を抑えて設計しておけば、 逆に縮小系となっている照明電子光学系も 精度よく設計されていることになる。 光路切換手段と試料面の間では、 照明用電子線が入射した方向に放出される観察用電子線は、 照明用電子 線が入射した経路をたどって、 光路切換手段に達することになる。
すなわち、 観察用電子と して反射電子を使用していることにより、 従 来、 別々に設計されていた照明電子光学系と結像電子光学系の少なく と も一部の要素を、 共通の要素と して、 光路切換手段と試料面との間に設 けることができる。
例えば、 結像電子光学系の倍率変更機能を前記電子光学系 (共通の電 子光学系) に持たせ、 結像電子光学系の倍率を変えてズームした場合や 視野形状 (ァスぺク ト比) を変更する場合には、 同時に照明電子光学系 も連動して照野を拡大、 縮小、 及び照野形状 (ァスぺク ト比) 変更する ことができる。 しかも、 光学系の共通化によ り、 光学系全体を従来のも のより小さく抑えることができる。
前記目的を達成するための第 3の発明は、 前記第 1 の発明であって、 前記観察用電子線が前記照明用電子線とエネルギーの等しい反射電子か らなり、 前記照明電子光学系及び前記結像電子光学系は、 前記光路切換 手段と前記試料面との間に設けられた電子光学系のみからなることを特 徴とするものである υ 本発明においては、 照明電子光学系と前記結像電子光学系が、 完全に 光路切換手段と試料面との間に設けられた電子光学系と して共通化され るので、 装置の構成を、 さらに単純化することができる。
前記目的を達成するための第 4の発明は、 前記第 1の発明から第 3の 発明のいずれかであって、 前記光路切換手段は、 前記照射用電子線中の 電子が、 前記光路切換手段から前記試料面に到達するまでの時間以下の 時間だけ、 前記照射用電子線を前記試料面に導く機能を有することを特 徴とするものである。
本発明においては、 光路切換手段は、 照射用電子線中の電子が、 光路 切換手段から試料面に到達するまでの時間より短い時間だけ、 照射用電 子線を前記試料面に導く機能を有する。 よって、 例えば、 照射用電子線 中の電子が、 光路切換手段から試料面に到達するまでの時間を Tとすれ ば、 Tの間だけ照射用電子線を前記試料面に導き、 次の Tの間は、 試料 から放出された反射電子を検出手段に導いて、 これを交互に繰り返す。 照射用電子線を前記電子光学系に導く時間を Tよ り短くすればするほど、 ク一口ン効果の影響を小さくできる。
前記目的を達成するための第 5の発明は、 前記第 1の発明から第 3の 発明のいずれかであって、 前記光路切換手段は、 前記照射用電子線中の 電子が、 前記電子光学系において電子線が最も絞られる点と試料の間を 往復する時間以下の時間だけ、 前記照射用電子線を前記試料面に導く機 能を有することを特徴とするものである。
本発明も、前記第 4の発明と同じ作用効果を目的と したものであるが、 電子線の照射時間をさらに短く し、 前記電子光学系において電子線が最 も絞られる点と試料の間を往復する時間以下の時間だけ電子線を照射す るよ うにしている。 クーロ ン効果が最も著しく発生するのは、 前記電子 光学系において電子線力;最も絞られる点であるので、 電子線がこの点と 試料との間を往復する時間以下の時間だけ、 電子線を試料に照射するこ とにより、 より有効にク一口ン効果の影響を小さくすることができる。 前記目的を達成するための第 6の発明は、 電子源から発した照明用電 子線を照明電子光学系を介して試料面に入射させ、 当該試料面から放出 される電子を観察用電子線と して、 結像電子光学系を介して検出手段に 結像させる写像型電子顕微鏡であって、 前記観察用電子線が、 前記照明 用電子線とエネルギーの等しい反射電子からなり、 前記照明電子光学系 は、 前記電子源と前記光路切換手段との間に設けられた照明専用電子光 学系と、 前記光路切換手段と前記試料面との間に設けられた電子光学系 とからなり、 前記結像電子光学系は、 前記検出手段と前記光路切換手段 との間に設けられた結像専用電子光学系と、前記電子光学系とからなり、 前記電子光学系は、 前記照明電子光学系と前記結像電子光学系の機能の 一部を共用していることを特徴とする写像型電子顕微鏡である。
前記目的を達成するための第 7の発明は、 前記第 1の発明から第 6の 発明のいずれかの写像型電子顕微鏡を用いて、 マイクロデバイス又はそ の中間製品の表面を検査する工程を有することを特徴とするマイクロデ バイスの製造方法である。
本発明においては、 構成の簡単な写像型電子顕微鏡を用いて検査を行 つているので、 製造費用を安価とすることができる。
前記目的を達成するための第 8の発明は、 電子顕微鏡であって、 '照射 用電子線を試料面に入射させる電子源と、 前記試料面から放出される電 子を観察用電子線と して検出する検出器と、 所定のタイ ミングで前記照 射用電子線を試料面に入射させ、 別の所定のタイ ミングで前記観察用電 子線を前記検出器に到達させる光路切換手段とを有することを特徴とす る電子顕微鏡である。
前記目的を達成するための第 9の発明は、 前記第 8の発明であって、 前記光路切り換え手段は、 当該光路切り替え手段に電圧を印可するかし ないかで、 前記所定のタイ ミングと前記別の所定のタイ ミングとを切換 える機能を有することを特徴とするものである。
前記目的を達成するための第 1 0の発明は、 試料面を観察する方法で あって、 照明用電子線を射出し、 所定の'タイ ミングで前記照射用電子線 を前記試料面に入射させ、 前記試料面から放出された観察用電子を、 前 記所定のタイ ミングとは別のタイ ミングで検出器に到達させ、 前記検出 器で前記観察用電子を検出して前記試料面の画像を取得することを特徴 とする試料面観察方法である。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1 の実施の形態である写像型顕微鏡の光学系の概 要を示す図である。
図 2は、 本発明の第 2の実施の形態である写像型顕微鏡の光学系の概 要を示す図である。
図 3は、 本発明の第 3の実施の形態である写像型顕微鏡の光学系の概 要を示す図である。
図 4は、 本発明の実施形態である半導体デバイス製造方法の一例を示す フローチャー トである。
図 5は、 従来考えられていた写像型顕微鏡の光学系の概要を示す図で ある。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態の例を、 図を用いて説明する。 図 1は、 本 発明の第 1 の実施の形態である写像型顕微鏡の光学系の概要を示す図で ある。 力ソー ド 1から射出した照射ビーム 4は、 ゥェネル ト電極 1 4 、 第 1 アノード 1 5、 第 2ァノ一 ド 1 6、 照明専用電子光学系 2を通過し て、 偏向器 3に入射する。 偏向器 3に電圧が印加された状態では、 照射 ビーム 4は、 偏向器 3によって、 その光路が変更された後、 力ソー ドレ ンズを主体とする共通電子光学系 7を通過して、 試料 6を面照明する。 偏向器 3に電圧が印加されない場合は、 照射ビーム 4は、 偏向器 3を直 進して通り抜け、 電子吸収板 1 7に吸収される。
このようにすると、 照射ビーム 4中の電子と発生電子 8 との間で発生 するクーロン効果を低减させることができ、 結像電子光学系のボケを小 さくすることが可能となる。
この実施の形態において、 力ソー ド 1 と試料ステージ 5に印加する電 位差を o v、 又は 0 Vに近い値 (但し、 力ソー ド 1の電位 V 1の方が試 料ステージ 5の電位 V 2よ り小さいか又は略等しい。 すなわち V 1 ≤ V 2 ) にしておく。 力ソー ド 1から射出した照明ビーム 4はゥエネルト電 極 1 4、 第 1アノー ド 1 5、 第 2アノー ド 1 6、 照明専用電子光学系 2 を通過して偏向器 3に入射する。偏向器 3に電圧が印加された状態では、 照射ビーム 4は、 偏向器 3によって、 その光路が偏向された後、 共通電 子光学系 7を通過して試料 6を面照明する。 偏向器 3に電圧が印加され ない場合は、 照射ビーム 4は、 偏向器 3を直進して通り抜け、 電子吸収 板 1 7を吸収される。
力ソー ド 1 と試料ステージ 5を同電位とする力、、 又は数 V以下の電位 差と しているため、 照射ビーム 4が試料 6の表面に達した時点ではその エネルギーは 0 [eV]、 又は (V 2— V I ) [eV]になっている。
試料 6に照射ビーム 4が入射すると試料 6からは、 その表面形状、 材 質分布、 電位の変化などに応じた分布の反射電子 8が発生する。 照射ビ ームのエネルギーが低いので、 2次電子はほとんど発生しない。 この反 射電子 8は、 共通電子光学系 7を通って、 偏向器 3に電圧が印加されて いないとき、 結像電子光学系 9を通して、 M C P (Micro Channel Plate) 検出器 1 0上に投影され、 光写像光学系 1 2を通過して、 C C Dカメラ 1 3に画像が投影される。 なお、 5は試料ステージである。
前述のよ うに、 照射ビーム 4のエネルギーが試料 6の面でほとんど 0 [eV]となっているので、 反射電子の初期エネルギーも、 ほとんど 0 [eV] である。 よって、 この反射電子は、 共通電子光学系 7によって加速され ることになるが、 その際、 エネルギ一が照射ビーム 4 とほとんど同じで あるので、 照射ビーム 4が入射した方向に放出される反射電子 8は、 照 射ビーム 4が入射した光路を逆にたどることになる。
共通電子光学系 7をズーム光学系にしておけば、 観察系の拡大倍率を 上げるために、 共通電子光学系 7の拡大倍率を上げると、 照明ビーム 4 の照明領域が同時に狭められることになり、 照明ビームを別の電子レン ズ系によ り調整することを必要と しない。
このよ うに、 従来、 照明専用電子光学系 2 2 と結像専用電子光学系 2 9 とに別々に設けられていた光学系の- -部を、 共通電子光学系 7におけ る機能とすることにより共通化できるので、 電子光学部材の数を少なく することができ、 そのよ うにしても、 光路の切換に偏向器 3を使用して いるので、 光学特性にさほどの影響を与えない。
照明専用電子光学系 2 と結像専用電子光学系 9 とには、 共通化できな い電子光学部材が配置される。 たとえば、 力ソ一 ド 1 もしく は照明電子 光学系の視野絞り の大きさと、 M C P検出器:1. 0の大きさに差が有る場 合、 倍率比を調整する簡単な光学系を照明専用電子光学系 2の中に設け ればよい。 なお、 力ソー ド 1 もしくは照明電子光学系の視野絞りの大き さと M C P検出器 1 0の大きさの比は固定となるため、 倍率比調整用の 光学系は必要ない。
なお、 試料 6をク リティカル照明したい場合は、 電子源のク ロスォー バ面と試料 6面を共役と し、 試料 6をケーラー照明したい場合は、 照明 電子光学系の視野絞り と試料 6面を共役とする。
なお、 偏向器 3に電圧を印加して、 照射ビーム 4を共通電子光学系 7 側に偏向する時間は、 照射ビーム 4中の電子が、 偏向器 3から試料 6に 達する時間 T以下とすることが望ましい。 このよ うにすると、 照射ビー ム 4中の電子と反射電子 8 との間で発生するクーロン効果を低減させる ことができ、 結像電子光学系のボケを小さくすることが可能となる。 さらに、 偏向器 3に電圧を印加する時間を、 共通電子光学系 7によつ て電子線が一番絞られる位置 (ク ロスオーバ位置) と試料 6の間を電子 線が往復する時間以下とすることによ り、 よ り有効にクーロン効果の発 生を抑え、 結像電子光学系のボケを小さくすることができる。
また、 偏向器 3が励磁されている場合に偏向器 3で偏向された反射電 子 8が迷光となって障害を及ぼすよ うなことがある場合でも、 このよ う にすることによ り、 偏向器 3が励磁されているときに反射電子 8が偏向 器 3を通過することがないよ うにすることができ、 上述のような迷光の 発生を防止することができる。
図 2は、 本発明の第 2の実施の形態である写像型顕微鏡の光学系の概 要を示す図である。 以下の説明においては、 原則と して、 本欄において 既に示された図中の構成要素と同じ構成要素には、 同じ符号を付してそ の説明を省略する。
図 2に示す実施の形態は、 図 1に示す実施の形態とは、 照明専用電子 光学系 2 と、 結像専用電子光学系 9が完全に省略されているところが異 なり、 残りの部分は同一であるので、 異なる部分のみを説明する。
すなわち、 この実施の形態においては、 図 1における照明専用電子光 学系 2 と、 結像専用電子光学系 9が完全に共通化されて、 共通電子光学 系 1 1 と して示される部分に収納されている。 そして、 電子線源 (カソ ー ド 1、 ゥエネルト電極 1 4、 第 1アノー ド 1 5、 第 2アノー ド 1 6 ) のクロスオーバ位置と試料 6面、 及び M C P検出器 1 0の検出面と試料 6面とは、 それぞれ共通電子光学系 1 1について共役とされている。 よ つて、 電子線源からの照射ビーム 4は、 共通電子光学系 1 1の作用によ り試料 6面をク リティカル照明、 又はケ一ラー照明し、 試料 6の像は、 共通電子光学系 1 1の作用により M C P検出器 1 0の検出面に結像され る。
図 3は、 本発明の第 3の実施の形態である写像型顕微鏡の光学系の概 要を示す図である。 この実施の形態は、 図 1 に示す実施の形態とは、 第 2の偏向器 3 ' が設けられ、 電子吸収板 1 7が第 2の偏向器の後に設け られている点のみが異なるので、 異なる点のみの説明を行う。
この実施の形態は、 図 1 に示す第 1の実施の形態では、 電子吸収板 1 7による電子の吸収が不十分で、 電子吸収板 1 7での反射電子や 2次電 子が結像専用電子光学系 9に入り込み、 ノィズとなるよ うな場合に用い られるものである。
この実施の形態では、 偏向器 3 と偏向器 3 ' は同期して作動し、 偏向 器 3に電圧が印加されているときに、偏向器 3 'には電圧が印加されず、 偏向器 3に電庄が印加されていないときに偏向器 3 ' に電圧が印加され るよ うになっている。 よって、 偏向器 3に電圧が印加されている場合に は、 照射ビーム 4は偏向器 3 ' 中を直進して偏向器 3で偏向され、 試料 6面に達する。 偏向器 3に電圧が印加されている場合には、 照射ビーム 4は、 偏向器 3 ' で偏向され、 電子吸収板 1 7で吸収される。
この場合、 電子吸収板 1 7が、 結像専用電子光学系 9と離れた場所に 設置可能であるので、 そこで 2次電子や反射電子が発生しても、 結像専 用電子光学系 9のノイズとなる可能性が少なくなる。
以下、 本発明の実施の形態の一例である半導体デバイスの製造方法の 実施の形態の例を説明する。 図 4は、 本発明の実施形態である半導体デ バイス製造方法の一例を示すフローチヤ— トである。 この例の製造工程 は以下の各主工程を含む。
(1)ウェハを製造するウェハ製造工程 (又はウェハを準備するウェハ準備 工程)
(2)露光に使用するマスクを製作するマスク製造工程 (又はマスクを準備 するマスク準備工程)
(3)ウェハに必要な加工処理を行う ウェハプロセッシング工程
(4)ウェハ上に形成されたチップを 1個ずつ切り出し、 動作可能にならし めるチップ組立工程
(5)できたチップを検査するチップ検查工程
なお、 それぞれの工程はさらにいくつかのサブ工程からなっている。 これらの主工程の中で、 半導体のデバイスの性能に決定的な影響を及 ぼす主工程がウェハプロセッシング工程である。 この工程では、 設計さ れた回路パターンをウェハ上に順次積層し、 メモリや M P Uと して動作 するチップを多数形成する。 このウェハプロセッシング工程は以下の各 工程を含む。
( 1 )絶縁層となる誘電体薄膜や配線部、 あるいは電極部を形成する金属薄 膜等を形成する薄膜形成工程 (C V Dゃスパッタ リ ング等を用いる) (2)この薄膜層ゃゥュ --ハ基板を酸化する酸化工程
(3)薄膜層やウェハ基板等を選択的に加工するためにマスク (レチクル) を用いてレジス トのパターンを形成するリ ソグラフィ一工程
(4)レジス トパターンに従って薄膜層や基板を加工するエッチング工程 (例えばドライエッチング技術を用いる)
(5)ィオン · 不純物注入拡散工程
(6)レジス ト剥離工程 (7)さらに加工されたゥェハを検 する検査工程
なお、 ウェハプロセッシング工程は必要な層数だけ繰り返し行い、 設計 通り動作する半導体デバィスを製造する
本実施の形態においては、 できたチッブを検査するチップ検査工程と 加ェされたゥ ハを検査する検查ェ程において、 本発明の写像型電子顕 微鏡による検查を行っている。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 電子源から発した照射用電子線を照明電子光学系を介して試料面 に入射させ、 当該試料面から放出される電子を観察用電子線と して、 結 像電子光学系を介して検出手段に結像させる写像型電子顕微鏡であって、 前記照射用電子線又は観察用電子線の方向を切り換える光路切換手段と を有し、 前記光路切換手段は、 所定のタイ ミングで、 前記照射用電子線 が前記試料面に入射し、 別の所定のタイ ミングで前記観察用電子線が前 記検出手段に到達するよ うに、 前記各電子線の方向を切り換える機能を 有するこ とを特徴とする写像型電子顕微鏡。
2 . 請求の範囲第 1項に記載の写像型電子顕微鏡であって、 前記観察 用電子線が、前記照明用電子線とエネルギーの等しい反射電子からなり、 前記照明電子光学系は、 前記電子源と前記光路切換手段との間に設けら れた照明専用電子光学系と、 前記光路切換手段と前記試料面との間に設 けられた電子光学系とからなり、 前記結像電子光学系は、 前記検出手段 と前記光路切換手段との問に設けられた結像専用電子光学系と、 前記電 子光学系とからなり、 前記電子光学系は、 前記照明電子光学系と前記結 像電子光学系の機能の一部を共用していることを特徴とする写像型電子 顕微鏡。
3 . 請求の範囲第 2項に記載の写像型電子顕微鏡であって、 前記観察 用電子線が前記照明用電子線とエネルギーの等しい反射電子からなり、 前記照明電子光学系及び前記結像電子光学系は、 前記光路切換手段と前 記試料面との間に設けられた電子光学系のみからなることを特徴とする 写像型電子顕微鏡。
4 . 請求の範固第 1項に記載の写像型電子顕微鏡であって、 前記光路 切換手段は、 前記照射用電子線中の電子が、 前記光路切換手段から前記 試料面に到達するまでの時間以下の時間だけ、 前記照射用電子線を前記 試料面に導く機能を有することを特徴とする写像型電子顕微鏡。
5 . 請求の範囲第 1項に記載の写像型電子顕微鏡であって、 前記光路 切換手段は、 前記照射用電子線中の電子が、 前記電子光学系において電 子線が最も絞られる点と試料の間を往復する時間以下の時間だけ、 前記 照射用電子線を前記試料面に導く機能を有することを特徴とする写像型 電子顕微鏡。
6 . 電子源から発した照明用電子線を照明電子光学系を介して試料面 に入射させ、 当該試料面から放出される電子を観察用電子線と して、 結 像電子光学系を介して検出手段に結像させる写像型電子顕微鏡であって、 前記観察用電子線が、 前記照明用電子線とエネルギーの等しい反射電子 からなり、 前記照明電子光学系は、 前記電子源と前記光路切換手段との 間に設けられた照明専用電子光学系と、 前記光路切換手段と前記試料面 との間に設けられた電子光学系とからなり、 前記結像電子光学系は、 前 記検出手段と前記光路切換手段との間に設けられた結像専用電子光学系 と、 前記電子光学系とからなり、 前記電子光学系は、 前記照明電子光学 系と前記結像電子光学系の機能の一部を共用していることを特徴とする 写像型電子顕微鏡。
7 . 請求の範囲第 1項か第 6項のうちいずれか 1項に記載の写像型電 子顕微鏡を用いて、 マイクロデバイス又はその中間製品の表面を検査す る工程を有することを特徴とするマイク口デバイスの製造方法。
8 . 電子顕微鏡であって、 照射用電子線を試料面に入射させる電子源 と、 前記試料面から放出される電子を観察用電子線と して検出する検出 器と、 所定のタイ ミングで前記照射用電子線を試料面に入射させ、 別の 所定のタイ ミングで前記観察用電子線を前記検出器に到達させる光路切 換手段とを有することを特徴とする電子顕微鏡。
9 . 前記光路切り換え手段は、 当該光路切り替え手段に電圧を印可す るかしないかで、 前記所定のタイ ミングと前記別の所定のタイ ミングと を切換える機能を有することを特徴とする請求の範囲第 8項に記載の電 子顕微鏡。
1 0 . 試料面を観察する方法であって、 照明用電子線を射出し、 所定 のタイ ミングで前記照射用電子線を前記試料面に入射させ、 前記試料面 から放出された観察用電子を、 前記所定のタイ ミングとは別のタイ ミン グで検出器に到達させ、 前記検出器で前記観察用電子を検出して前記試 料面の画像を取得することを特徵とする試料面観察方法。
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