WO2005047200A1 - フレキシブル基板及びコーティング液 - Google Patents

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Abstract

　本発明のフレキシブル基板１０は、無機ガラス層１１０とポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂとの積層体からなるフレキシブル基板１０であって、ポリマー層１２０Ａ，１２０Ｂはポリオルガノシルセスキオキサンを主成分として含むポリマー層であることを特徴とする。 　このため、本発明のフレキシブル基板１０によれば、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び優れたガスバリア性を有するのに加えて優れた耐熱性をも有するフレキシブル基板となる。

Description

明 細 書
フレキシブル基板及びコーティング液 技術分野
[0001] 本発明は、フレキシブルフラットパネルディスプレイに好適に用いることのできるフレ キシブル基板に関する。また、このようなフレキシブル基板などの製造に好適に用い ることができるコーティング液に関する。
背景技術
[0002] 軽量で折り曲げ可能なフレキシブルフラットパネルディスプレイが未来のディスプレ ィとして注目を集めている。このフレキシブルフラットパネルディスプレイ用の基板とし て用いるフレキシブル基板としては、有機榭脂フィルム力もなるフレキシブル基板や、 ベース基板となるガラスフィルムにポリマー層が被覆されたガラス/プラスチック複合 体フィルムカゝらなるフレキシブル基板が提案されている（例えば、特許文献 1及び 2並 びに非特許文献 1参照。）。
[0003] このうち、有機榭脂フィルムカゝらなるフレキシブル基板は軽量で優れた柔軟性及び 優れた耐衝撃性が得られると 、う長所はあるものの、水蒸気や酸素などのガスに対 するガスノ リア性に難があるため内部素子を保護することが困難であるという問題が めつに。
これに対して、ガラス/プラスチック複合体フィルム力 なるフレキシブル基板は、ベ ース基板としてガラスフィルムを用いたことにより、従来のガラス基板の場合と同様に 優れたガスノ リア性が得られるとともに、ガラスフィルムにポリマー層を被覆したことに より、優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性も得られている。なお、ここでいう柔軟性とは 、フレキシブル基板を自在に湾曲させることができる性質を！、う。
[0004] 図 11は、特許文献 2に開示されたガラス Zプラスチック複合体フィルム力 なる従 来のフレキシブル基板の構造を示す図である。このフレキシブル基板 900は、例えば 10 μ m— 100 μ m厚のガラスフィルム 901と、このガラスフィルム 901に被覆された例 えば 2 m— 50 m厚のポリマー層 904との積層構造を有するガラス Zプラスチック 複合体フィルムからなって 、る。 [0005] このフレキシブル基板 900によれば、ガラスフィルム 901にポリマー層 904を被覆し たことにより、従来のガラス基板では得られないほどの優れた柔軟性 (破壊直前の限 界曲率半径が 12mm)及び優れた耐衝撃性が得られている。また、このフレキシブル 基板 900によれば、ベース基板としてガラスフィルム 901を用いたことにより、従来の ガラス基板の場合と同様に優れたガスノ リア性が得られている。すなわち、このフレキ シブル基板 900は、優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性並びに優れたガスノ リア性 を兼ね備えた優れた基板と!/ヽえる (非特許文献 1参照。 )。
[0006] 特許文献 1：特開平 4 235527号公報（図 1)
特許文献 2：特表 2002-534305号公報（図 1)
非特許文献 1 : SID02ダイジェスト，セッション 6. 3,第 53— 55頁，題「Thin
lass- olymer systems as Flexible substrates for Displays」 (¾:1)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力しながら、上記したフレキシブル基板 900の耐熱性は、数時間使用の場合で 1 30°C程度、数分間使用の場合で 200°C程度であり（特許文献 2参照。）、フレキシブ ル基板に低抵抗の透明電極を形成したり TFT等の能動素子を形成したりするために は耐熱性が低すぎるという問題があった。すなわち、低抵抗の透明電極を形成する 工程や TFT等の能動素子を形成する工程においては、少なくとも 300°C— 350°Cの 温度がフレキシブル基板に力かるため、上記したフレキシブル基板 900の耐熱性で は低すぎるのである。
[0008] そこで、本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、優れた柔軟性、優 れた耐衝撃性及び優れたガスバリア性を有するのに加えて優れた耐熱性をも有する フレキシブル基板を提供することを目的とする。また、このような優れたフレキシブル 基板などの製造に好適に用いることができるコーティング液を提供することを目的と する。
課題を解決するための手段
[0009] 本発明者らは、上述した目的を達成すべく鋭意努力を重ねた結果、無機ガラス層 に柔軟性を付与するためのポリマー層として、ポリオルガノシルセスキォキサンを主 成分として含むポリマー層を用いることにより、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び 優れたガスノ リア性が得られるのに加えて優れた耐熱性も得られることを見出し、本 発明を完成させるに至った。
[0010] 本発明のフレキシブル基板は、無機ガラス層と、ポリオルガノシルセスキォキサンを 主成分として含むポリマー層との積層体力もなることを特徴とする。
[0011] このため、本発明のフレキシブル基板によれば、無機ガラス層に柔軟性を付与する ためのポリマー層として、ポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含む耐熱性 に優れたポリマー層を用いているため、有機榭脂からなるポリマー層を用いる場合と は異なり、優れた耐熱性が得られる。ポリオルガノシルセスキォキサンが優れた耐熱 性を示すのは、このポリオルガノシルセスキォキサン力 ケィ素原子同士が酸素原子 を介して結合された骨格構造を有する金属酸ィ匕物系のポリマーである力 である。
[0012] また、本発明のフレキシブル基板によれば、無機ガラス層にポリオルガノシルセスキ ォキサンを主成分として含む柔軟性に優れたポリマー層を積層させた構造を有して いるため、優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性が得られる。ポリオルガノシルセスキォ キサンが優れた柔軟性を示すのは、このポリオルガノシルセスキォキサン中では、ケ ィ素原子同士が酸素原子を介して三次元網目状に強固に結合された骨格構造では なぐケィ素原子同士が酸素原子を介して二次元状に連なったしなや力な骨格構造 を有しているためであり、このため、フレキシブル基板に折り曲げによる応力や衝撃 力が加わってもそれらの力を柔軟に吸収することができる。
[0013] さらにまた、本発明のフレキシブル基板によれば、ベース基板として本来的に優れ たガスノ リア性を有する無機ガラス層を用いて ヽるため、優れたガスノ リア性が得ら れる。
[0014] このため、本発明のフレキシブル基板は、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び優 れたガスノ リア性を有するのにカ卩えて優れた耐熱性をも有するフレキシブル基板とな る。
[0015] ここで、ポリオルガノシルセスキォキサンは、上記したようにケィ素原子同士が酸素 原子を介して二次元状に連なったしなやかな骨格構造を有する金属酸ィ匕物系のポリ マーである。このポリオルガノシルセスキォキサンは、同じケィ素酸化物である、シリコ 一ン榭脂や石英ガラスとはその構造や物性が大きく異なるため、赤外吸収スペクトル 、紫外可視吸収スペクトル、 NMR、 DSC、その他の分析方法により区別可能である
[0016] 本発明のフレキシブル基板にお!、ては、前記ポリマー層は、ポリオルガノシルセス キォキサンを主成分として含むコーティング液を前記無機ガラス層に塗布した後、乾 燥及び熱処理を行うことにより製造されるポリマー層であることが好ましい。
このように構成することにより、このコーティング液の粘度やコーティング方法などを 調整することで、ポリマー層の厚さを容易に制御することができるようになる。また、こ のコーティング液に、ポリオルガノシルセスキォキサン以外の成分を添加することが容 易になる。
このコーティング液は、ポリオルガノシルセスキォキサンを水又は有機溶剤に溶解 すること〖こより作成することができる。
[0017] 本発明のフレキシブル基板においては、前記コーティング液中に含まれるポリオル ガノシルセスキォキサンの分子量は特に限定されな ヽが、優れた柔軟性及び優れた 耐熱性を有するポリマー層を得るためには、ポリスチレン換算の重量平均分子量 (M w)として、 1000— 100000の範囲内にあること力 子ましく、 4500— 25000の範囲 内にあることが特に好ましい。
[0018] コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算の 重量平均分子量（Mw)が 4500未満の場合（特に 1000未満の場合）には、 350°C 近 、条件でフレキシブル基板の熱処理を行うとポリマー層にクラックが入ることがある 力もである。ポリスチレン換算の重量平均分子量 (Mw)が 4500未満の場合 (特に 10 00未満の場合）にクラックが入る理由としては、ポリマー層中には低分子量のオリゴ マーが比較的多量に含まれているため、また、ポリマー層自身の強度が低いため、こ れらのオリゴマー同士が熱処理の過程で縮合反応を起してポリマー層が大きく収縮 することになるためであると推測される。
[0019] 一方、コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレン 換算の重量平均分子量 (Mw)が 25000を超える場合 (特に 100000を超える場合） には、溶剤に対する溶解性が低下して、無機ガラス層上にポリオルガノシルセスキォ キサンを含むコーティング溶液を塗布してポリマー層とすることが容易ではなくなるか らである。
[0020] 本発明のフレキシブル基板においては、前記コーティング液中に含まれるポリオル ガノシルセスキォキサンの赤外吸収スペクトルにおける、 1000cm— 1— 1200cm— 1の 領域に見られる Si— O結合に基づく吸収帯のうち最も吸収の大きい吸収帯の吸収強 度に対する、 830cm— 1— 930cm— 1の領域に見られる Si-OH結合に基づく吸収帯の 吸収強度の比（以下、「IR強度比」という。）は、 0.01— 0.2の範囲内にあることが好ま しい。
[0021] コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンにおける IR強度比が 0 . 2を超える場合には、 350°C近い条件でフレキシブル基板の熱処理を行うとポリマ 一層〖こクラックが入ることがあるカゝらである。 IR強度比が 0. 2を超える場合にポリマー 層にクラックが入る理由としては、 IR強度比が 0. 2を超える場合にはポリマー層中に シラノール基が比較的多量に含まれて 、るため、熱処理の過程でシラノール基同士 が比較的激しく縮合反応を起こすようになるとともにポリマー層自身の強度が低くなり 、その結果、ポリマー層が大きく収縮することになるためであると推測される。
[0022] 一方、コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンの IR強度比が 0 . 01未満の場合には、熱処理を行ってもポリマー層中のポリマー同士の架橋反応が 不十分になるため、ポリマー層の機械的強度ゃ耐薬品性が低下するからである。
[0023] 本発明のフレキシブル基板においては、前記コーティング液中に含まれるポリオル ガノシルセスキォキサンは、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンであることが 好ましい。
[0024] ポリオルガノシルセスキォキサンには、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキサン とかご型のポリオルガノシルセスキォキサンとが存在する。本発明のフレキシブル基 板にぉ 、ては、これら 、ずれのポリオルガノシルセスキォキサンも用いることができる 力 ラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンを特に好ましく用いることができる。 これは、力ご型のポリオルガノシルセスキォキサンは、ケィ素原子同士が酸素原子 を介して連なったいわゆる力ごのような骨格構造を有する比較的小さな分子であるた め、これをポリマーにするには、モノマーに特別な有機置換基を導入することが必要 になる。このため、かご型のポリオルガノシルセスキォキサンは、有機置換基を導入 することに起因して耐熱性が低下する傾向にある。また、かご型のポリオルガノシルセ スキォキサンは、溶剤に対する溶解性がそれほど高くないので、無機ガラス層上にか ご型のポリオルガノシルセスキォキサンを含むコーティング液を塗布してポリマー層と することもそれほど容易でな 、。
[0025] これに対して、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンは、ケィ素原子同士が酸 素原子を介していわゆるはしごのように二次元状に連なった骨格構造を有する金属 酸化物系のポリマーである。このため、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンは 、骨格構造を形成するために特別な有機置換基を導入する必要がないため、有機 置換基を導入することに起因して耐熱性が低下することもない。また、ラダー型のポリ オルガノシルセスキォキサンは、溶剤に対する溶解性が高いので、無機ガラス層上 にラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンを含むコーティング液を塗布してポリマ 一層とすることも容易である。
[0026] このラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンは、赤外吸収スペクトルを測定する ことによりその存在を確認することができる。図 1は、ラダー型のポリオルガノシルセス キォキサン (粉末状)の赤外吸収スペクトルを示す図である。ケィ素酸化物ポリマーは 、 1100cm— 1付近の波数領域に Si-Oの伸縮振動に帰属される吸収バンドを示すが 、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンは、図 1に示すように、この吸収バンドが 2つに分裂している点（図 1中、 Aで表示。）を特徴としている。
このことは、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキサン力 異なった環境下にある 2 つの Si— O結合 (V、わゆるはしごの長手方向に沿った方向の Si— O結合及び!/、わゆる はしごの横木方向に沿った方向の Si— O結合）を有し、これらの Si— O結合が異なつ た振動数で振動して 、るためであると推測される。
[0027] 本発明のフレキシブル基板においては、コーティング液中に含まれるポリ才ルガノ シルセスキォキサンの原料として、各種の含ケィ素アルコキシドを好適に用いることが できる。そして、これらの含ケィ素アルコキシドが三官能の場合には、これらの含ケィ 素アルコキシドを単独で又は組み合わせたものを用いることができる。また、これらの 含ケィ素アルコキシドが四官能、二官能又は一官能の場合には、これらの含ケィ素ァ ルコキシドを組み合わせて又はこれらの含ケィ素アルコキシドと三官能の含ケィ素ァ ルコキシドとを組み合わせて用いることができる。
[0028] 四官能の含ケィ素アルコキシドとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン 等のテトラアルコキシシランを好適に用いることができる。
[0029] また、三官能の含ケィ素アルコキシドとしては、フエ-ルトリメトキシシラン、フエ-ルト リエトキシシラン等のァリールトリアルコキシシラン;メチルトリメトキシラン、ェチルトリメ トキシシラン、 3—メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ェチ ルトリエトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシランを好適に用いることができる。
[0030] また、二官能の含ケィ素アルコキシドとしては、フエ-ルメチルジメトキシシラン、フエ 二ルェチルジメトキシシラン、フエ二ルメチルジェトキシシラン、フエ二ルェチルジェト キシシラン等のァリールアルキルジアルコキシシラン；ジメチルジメトキシシラン、ジェ チノレジメトキシシラン、ジメチノレジェトキシシラン、ジェチノレジェトキシシラン等のジァ ルキルジアルコキシシランを好適に用いることができる。
[0031] また、一官能の含ケィ素アルコキシドとしては、ジフエ-ルメチルメトキシシラン、フエ 二ルジメチルメトキシシラン、ジフエニルェチルメトキシシラン、フエ二ルジェチルメトキ シシラン、ジフエニルメチルエトキシシラン、フエニルジメチルエトキシシラン、ジフエ二 ルェチルエトキシシラン、フエ二ルジェチルエトキシシラン等のジァリールアルキルァ ルコキシシラン又はァリールジアルキルアルコキシシラン；トリフエニルメトキシシラン、 トリフエニルエトキシシラン等のトリアリールアルコキシシラン；トリメチルメトキシシラン、 トリェチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリェチルエトキシシラン等のトリア ルキルアルコキシシランを好適に用いることができる。
[0032] 本発明のフレキシブル基板においては、前記コーティング液中に含まれるポリオル ガノシルセスキォキサンは、上記した含ケィ素アルコキシドのうち、少なくとも三官能 の含ケィ素アルコキシドを含む溶液 (含ケィ素アルコキシド溶液)を加水分解及び脱 水縮合して得られるケィ素酸ィ匕物ポリマーであることが好ましい。
このようにすることにより、ポリマー中でケィ素原子同士が酸素原子を介して二次元 状に連なった骨格構造を有するポリオルガノシルセスキォキサンを安定して形成する ことができるようになるため、優れた柔軟性及び優れた耐熱性を有するポリマー層を 安定して得ることができるようになる。
[0033] この場合、上記含ケィ素アルコキシド溶液としては、三官能の含ケィ素アルコキシド を主成分として含む溶液を用いることがさらに好まし 、。
このようにすることにより、ポリマー中でケィ素原子同士が酸素原子を介して二次元 状に連なった骨格構造を有するポリオルガノシルセスキォキサンをさらに安定して形 成することができるようになるため、優れた柔軟性及び優れた耐熱性を有するポリマ 一層をさらに安定して得ることができるようになる。
ここで、この明細書において、「三官能の含ケィ素アルコキシドを主成分として含む」 とは、含ケィ素アルコキシドのうち三官能の含ケィ素アルコキシドを 50重量％以上含 むことを意味する。
[0034] 本発明のフレキシブル基板においては、前記コーティング液中に含まれるポリオル ガノシルセスキォキサンは、ァリール基、アルキル基及び置換アルキル基のうち少な くとも一の置換基を有するケィ素酸ィ匕物ポリマーであることが好ま 、。
このようにすることにより、これらの有機置換基の存在によりポリオルガノシルセスキ ォキサンの柔軟性及び耐熱性の程度、ひいてはフレキシブル基板の柔軟性、耐衝 撃性及び耐熱性の程度を適宜調整することができるようになる。
[0035] 本発明のフレキシブル基板においては、前記コーティング液は、前記ポリオルガノ シルセスキォキサンに加えて有機榭脂及び Z又は有機低分子化合物をさらに含む コーティング液あることが好ま 、。
このように構成することにより、ポリマー層に各種の望ま 、性質 (所望の柔軟性、 耐衝撃性、耐熱性、耐光性、耐候性、耐薬品性、平坦性、層厚、機械的強度など)を 付与することができるよう〖こなる。
[0036] ポリマー層がポリオルガノシルセスキォキサンに加えて有機榭脂をさらに含むもの である場合には、このコーティング液には、ポリオルガノシルセスキォキサン以外の成 分として、アクリル榭脂、エポキシ榭脂、ウレタン榭脂、メラミン榭脂、ポリイミド榭脂、 ポリカーボネート榭脂、ポリアセタール榭脂、ポリビュルブチラール榭脂、ポリビュル ピロリドン榭脂などの公知の有機榭脂をさらに含有することもできる。これらの有機榭 脂は、ポリマー層中でポリオルガノシルセスキォキサンが主成分 (含有量 50重量％以 上）となる範囲で含ませることが好まし 、。
これらの有機榭脂を含有することによって、フレキシブル基板の耐熱性を維持した まま柔軟性及び耐衝撃性をさらに優れたものにすることができる。
[0037] ポリマー層がポリオルガノシルセスキォキサンに加えて有機低分子化合物をさらに 含むものである場合には、その有機低分子化合物としては、ポリマー層に各種の望 ましい性質 (所望の柔軟性、耐衝撃性、耐熱性、耐光性、耐候性、耐薬品性、平坦 性、層厚、機械的強度など)を付与するための多種多様なものを用いることができる。
[0038] このような有機低分子化合物としては、例えばトリアジン系、ベンゾフエノン系などの ラジカル系重合開始剤、ォ -ゥム系などの光酸発生剤系の重合開始剤、有機過酸 化物からなる重合開始剤なども好適に用いることができる。この場合、ポリオルガノシ ルセスキォキサンとしては、所定濃度の架橋性官能基が含まれて 、るポリオルガノシ ルセスキォキサンを好ましく用いることができる。このようにすることにより、ポリオルガ ノシルセスキォキサンの柔軟な骨格構造を維持したまま側鎖同士を適宜結合するこ とが可能になるため、ポリマー層の柔軟性を損なわずに機械的強度を高めることが可 會 になる。
[0039] 本発明のフレキシブル基板においては、前記コーティング液は、前記ポリオルガノ シルセスキォキサンにカ卩えてシリコーン榭脂をさらに含むコーティング液であることも 好ましい。
このように構成することにより、シリコーン榭脂がバインダの役割を果たすようになる ことから、コーティング液に適度な粘度を与えることができるようになり、ポリマー層を 望ましい厚みにしてフレキシブル基板の柔軟性及び耐衝撃性を向上させるのが容易 になる。この場合、シリコーン榭脂単独でポリマー層を構成した場合には低い耐熱性 しか得られな 、のであるが、ポリオルガノシルセスキォキサンに加えてシリコーン榭脂 をさらに含むコーティング液を用いた場合には優れた耐熱性が得られる。
[0040] 本発明のフレキシブル基板においては、前記コーティング液は、前記ポリオルガノ シルセスキォキサンに加えてコロイダルシリカをさらに含むコーティング液であることも 好ましい。
このように構成することにより、ポリオルガノシルセスキォキサンにおける通常の架橋 に加えて、コロイダルシリカによる架橋が生ずるため、ポリマー層の耐熱性、機械的強 度及び耐薬品性をさらに向上させることができる。
[0041] 本発明のフレキシブル基板においては、上記したポリマー溶液を無機ガラス層に塗 布する方法としては、回転塗布法 (スピナ一法)、浸漬引き上げ塗布法 (デイツビング 法）、スプレー塗布法、ダイコート法などの公知の湿式塗布法を用いることができる。
[0042] 本発明のフレキシブル基板においては、ポリオルガノシルセスキォキサンを主成分 として含むポリマー層の膜厚は特に限定されるものではな ヽが、優れた柔軟性及び 優れた耐衝撃性を得るためには、 0.5 μ m— 100 μ mであることが好ましぐ 1 m— 60 μ mであることがより好ましぐ 2 μ m— 30 μ mであることがさらに好ましい。
[0043] 本発明のフレキシブル基板にぉ ヽては、無機ガラス層の材料としては、硼珪酸ガラ ス、アルカリ成分を含まない硼珪酸ガラス、その他の種々のガラスを用いることができ る。
本発明のフレキシブル基板においては、無機ガラス層の厚さとしては、 — 30 0 μ mであることが好ましぐ 5 μ m— 200 μ mであることがより好ましぐ 10 μ m— 10 0 μ mであることがさらに好ましい。
[0044] 本発明のフレキシブル基板においては、ポリマー層を無機ガラス層の片面に形成 することもできるし、ポリマー層を無機ガラス層の両面に形成することもできる。
ポリマー層を無機ガラス層の両面に形成した場合には、フレキシブル基板の柔軟 性及び耐衝撃性をさらに向上させることができる。
[0045] 本発明のフレキシブル基板は、 350°C以上の耐熱性を有するフレキシブル基板で あることが好ましい。
このようにすることにより、フレキシブルフラットパネルディスプレイを製造する過程に ぉ ヽて、フレキシブル基板に低抵抗の透明電極を形成したり TFT等の能動素子を形 成したりすることができるようになり、フレキシブルフラットパネルディスプレイの品質を 高めることができるようになる。
[0046] 本発明のフレキシブル基板は、空気中 350°Cの温度で熱処理した後において、 40 Onm— 800nmの波長域における光透過率が 90%以上であるようなフレキシブル基 板であることが好ましい。 このようにすることにより、フレキシブルフラットパネルディスプレイを製造する過程に ぉ ヽて、フレキシブル基板に低抵抗の透明電極を形成したり TFT等の能動素子を形 成したりした場合であっても、このフレキシブル基板の光透過率を高 ヽまま維持する ことができるため、フレキシブルフラットパネルディスプレイの表示品質を低下させるこ ともなくなる。
[0047] 本発明のフレキシブル基板は、空気中 350°Cの温度で熱処理した後において、こ のフレキシブル基板に対して垂直な方向に 0. 3mNmの衝撃を加えても割れな!/ヽフ レキシブル基板であることが好まし 、。
このようにすることにより、フレキシブルフラットパネルディスプレイを製造する過程に ぉ ヽて、フレキシブル基板に低抵抗の透明電極を形成したり TFT等の能動素子を形 成したりした場合であっても、このフレキシブル基板の耐衝撃性を高 ヽまま維持する ことができるようになり、フレキシブルフラットパネルディスプレイを様々な用途に応用 できるようになる。また、このフレキシブル基板を用いてフラットパネルディスプレイを 製造する工程中でこのフレキシブル基板が破損することがなくなる。
[0048] 本発明のフレキシブル基板においては、耐衝撃力は高いほうが好ましいため、空気 中 350°Cの温度で熱処理した後において、このフレキシブル基板に対して垂直な方 向に 3mNmの衝撃を加えても割れな!/、フレキシブル基板であることがより好ましく、 3 OmNmの衝撃をカ卩えても割れな!/、フレキシブル基板であることがさらに好まし!/、。 本発明のフレキシブル基板は、ポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含 む柔軟性に優れたポリマー層を用いて 、るため、優れた耐衝撃性を有するようになり 、上記したような衝撃力にも十分に耐え得るフレキシブル基板となる。
[0049] 本発明のコーティング液は、ポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含むこ とを特徴とする。
このため、本発明のコーティング液は、上記したように優れた特性を有するフレキシ ブル基板におけるポリマー層を製造するための原料として好適に用いることができる なお、本発明のコーティング液における好ましい態様については、上記した本発明 のフレキシブル基板で説明したとおりである。 [0050] 以上述べたように、本発明のフレキシブル基板は、優れた柔軟性、優れた耐衝撃 性及び優れたガスノリア性を有するのにカ卩えて優れた耐熱性をも有して 、るため、軽 量で折り曲げ可能なディスプレイ (例えば液晶ディスプレイや有機 ELディスプレイ)用 の基板として好適に用いることができる。
また、本発明のコーティング液は、このように優れたフレキシブル基板をはじめ各種 用途に好適に用いることができる。
図面の簡単な説明
[0051] [図 1]ラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの赤外吸収スペクトルを示す図であ る。
[図 2]実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の構造を模式的に示す図である。
[図 3]実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の光透過率を示す図である。
[図 4]実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の耐衝撃試験方法を説明するために示 す模式図である。
[図 5]実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の耐衝撃試験の結果を示す図である。
[図 6]実施形態 2に係るフレキシブル基板 20の構造を模式的に示す図である。
[図 7]実施例 1におけるポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算分子量分 布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。
[図 8]実施例 2におけるポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算分子量分 布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。
[図 9]実施例 3におけるポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算分子量分 布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。
[図 10]実施例 4におけるポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算分子量 分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。
[図 11]従来のフレキシブル基板の構造を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0052] 以下、本発明の実施の形態に基づいて、本発明のフレキシブル基板をさらに詳細 に説明する。但し、いうまでもなぐ本発明の技術的範囲は、以下の本発明の実施の 形態の記載に限定されるものではな 、。 [0053] [実施形態 1]
図 2は、実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の構造を模式的に示す図である。実 施形態 1に係るフレキシブル基板 10は、図 2に示すように、無機ガラス層 110と、ラダ 一型のポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含むポリマー層 120A, 120B との積層体からなる基板である。ポリマー層 120A, 120Bは、無機ガラス層 110の両 面に形成されている。なお、図 2においては、構造を分力ゝり易くするために、無機ガラ ス層 110とポリマー層 120A, 120Bとを一部剥がした状態で示して 、る。
[0054] 以下のような方法で実施形態 1に係るフレキシブル基板を作成した。
まず、フエ-ルトリメトキシシラン及び 3—メルカプトプロピルトリメトキシシランの混合 溶液を加水分解及び脱水縮合してラダー型のポリオルガノシルセスキォキサン (ポリ スチレン換算の重量平均分子量： Mw= 19512)を作成した。
次に、このポリオルガノシルセスキォキサンの 20重量部を γ—ブチロラタトン 80重量 部に溶解してコーティング液を調製した。
[0055] 次に、このコーティング液を、縦 40mm X横 40mmの正方形の形状を有する厚さ 5 0 μ mの硼珪酸ガラス基板 (無機ガラス層）の一方の面に回転塗布し、 80°Cの乾燥機 で 30分間乾燥した。次に、さらに同じコーティング液を硼珪酸ガラス基板の他方の面 に回転塗布し 80°Cの乾燥機でさらに 30分間乾燥した。
次に、電気炉を用いて 400°Cで 30分熱処理することにより実施形態 1に係るフレキ シブル基板 10を作成した。ポリマー層 120A, 120Bの膜厚はそれぞれ 1. 5 mで ある。
[0056] このようにして得られた実施形態 1に係るフレキシブル基板 10によれば、ポリマー層 としてラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含む耐熱性に優れ たポリマー層 120A, 120Bを用いているため、優れた耐熱性が得られるようになる。 また、無機ガラス層 110にラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンを主成分とする 柔軟性に優れたポリマー層 120A, 120Bを積層させた構造を有しているため、優れ た柔軟性及び優れた耐衝撃性が得られる。さらにまた、フレキシブル基板のベース 基板として本来的に高 、ガスノ リア性を有する無機ガラス層 110を用 、て 、るため、 優れたガスバリア性が得られる。 このため、実施形態 1に係るフレキシブル基板 10は、優れた柔軟性、優れた耐衝撃 性及び優れたガスノ リア性を有するのにカ卩えて優れた耐熱性をも有するフレキシブ ル基板となる。
[0057] 実施形態 1に係るフレキシブル基板 10においては、 350°C以上の耐熱性が得られ る。このため、フレキシブルフラットパネルディスプレイを製造する過程において、フレ キシブル基板に低抵抗の透明電極を形成したり TFT等の能動素子を形成したりする ことができるようになり、フレキシブルフラットパネルディスプレイの品質を高めることが でさるよう〖こなる。
[0058] 実施形態 1に係るフレキシブル基板 10においては、空気中 350°Cの温度で熱処理 した後において、 400nm— 800nmの波長域における光透過率が 90%以上であり、 優れた光透過性を示す。
図 3は、実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の光透過率を示す図である。図 3中 、符号 aで示す透過率曲線は実施形態 1に係るフレキシブル基板 10のものであり、符 号 bで示す透過率曲線は硼珪酸ガラスのものである。図 3に示すように、実施形態 1 に係るフレキシブル基板 10においては、空気中 350°Cの温度で熱処理した後にお いても、 400nm— 800nmの波長域における光透過率が 90%以上である。
このため、フレキシブルフラットパネルディスプレイを製造する過程において、フレキ シブル基板に低抵抗の透明電極を形成したり TFT等の能動素子を形成したりした場 合であっても、フレキシブル基板の光透過率を高いまま維持することができるため、フ レキシブルフラットパネルディスプレイの表示品質を低下させることがなくなる。
[0059] 実施形態 1に係るフレキシブル基板 10においては、空気中 350°Cの温度で熱処理 した後において、このフレキシブル基板に対して垂直な方向に 0. 3mNmの衝撃を 加えても割れることがなぐ優れた耐衝撃性を示す。
このため、フレキシブルフラットパネルディスプレイを製造する過程において、フレキ シブル基板に低抵抗の透明電極を形成したり TFT等の能動素子を形成したりした場 合であっても、このフレキシブル基板の耐衝撃性を高！ヽまま維持することができるよう になる。このため、フレキシブルフラットパネルディスプレイを様々な用途に応用でき るよう〖こなる。また、このフレキシブル基板を用いてフラットパネルディスプレイを製造 する工程中でこのフレキシブル基板が破損することもなくなる。
[0060] 実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の耐衝撃性試験は図 4に示したような方法 で行った。図 4は、実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の耐衝撃試験方法を説明 するために示す模式図である。
この耐衝撃試験方法では、ディスプレイ用の基板として最も耐衝撃性が要求される と考えられる基板面垂直方向に力を加えたときの耐衝撃性を評価した。すなわち、図 4に示す試験装置 200の試料台（一辺が 40mmの正方形の四隅に支持部が配置さ れている。）上にフレキシブル基板 10 (40mm X 40mm)を載置し、所定重量のジル コ-ァボール Mを所定高さから自由落下させることにより衝撃力（単位: mNm)を測 定し、耐衝撃性を評価した。
このときのジルコユアボール Mの質量として 2水準（0. 3118g、0. 4873g)、自由 落下させるときの所定高さとして 2水準（70mm、 140mm)の合計 4水準の衝撃力を 与えることにより耐衝撃性の評価を行った。
[0061] 図 5は、実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の耐衝撃試験の結果を示す図であ る。図 5 (a)は実施形態 1に係るフレキシブル基板 10における耐衝撃試験の結果を 示す図であり、図 5 (b)は実施形態 1で用いる厚さ 50 mの硼珪酸ガラス力もなる無 機ガラス層 110における耐衝撃試験の結果を示す図である。このときの衝撃力は、図 5 (a)ゝ図 5 (b)のいずれの場合も 2. 1 X 10— 4Nm ( = 0. 21mNm)である。
図 5からも明らかなように、実施形態 1に係るフレキシブル基板 10は優れた耐衝撃 性能を有して 、ることがわかる。
[0062] [実施形態 2]
図 6は、実施形態 2に係るフレキシブル基板 20の構造を模式的に示す図である。実 施形態 2に係るフレキシブル基板 20は、図 6に示すように、無機ガラス層 110と、ラダ 一型のポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含むポリマー層 120Aとの積 層体力もなる基板である。ポリマー層は、実施形態 1の場合とは異なり、無機ガラス層 110の一方の面のみに形成されている。この点を除けば、実施形態 2に係るフレキシ ブル基板 20は実施形態 1に係るフレキシブル基板 10と全く同じである。
[0063] このように、実施形態 2に係るフレキシブル基板 20は、ラダー型のポリオルガノシル セスキォキサンを主成分として含むポリマー層 120Aが無機ガラス層 110の一方の面 のみに形成されている点で、実施形態 1に係るフレキシブル基板 10と異なる力 それ でも、実施形態 1に係るフレキシブル基板 10の場合と同様に、ポリマー層としてラダ 一型のポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含む耐熱性に優れたポリマー 層 120Aを用いているため、優れた耐熱性が得られる。また、無機ガラス層 110にラ ダー型のポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含む柔軟性に優れたポリマ 一層 120Aを積層させた構造を有して!/、るため、優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性 が得られる。さらにまた、フレキシブル基板のベース基板として本来的に優れたガス ノリア性を有する無機ガラス層 110を用いて 、るため、優れたガスバリア性が得られ る。
このため、実施形態 2に係るフレキシブル基板 20も、実施形態 1に係るフレキシブ ル基板 10と同様に、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及び優れたガスバリア性を有す るのにカ卩えて優れた耐熱性をも有するフレキシブル基板となる。
実施例
[0064] 以下、実施例を参照しながら、本発明のフレキシブル基板の効果を説明する。
[0065] フレキシブル基板の評価は以下のようにして行った。
(1)柔軟性
縦 40mm X横 20mmの長方形の形状を有するフレキシブル基板の中央部を、開 口幅が 14mmの開口部に、毎秒 0. 05mmのスピードで押し込みながらフレキシブル 基板を曲げて行き、破壊が起こる直前の曲率半径を限界曲率半径 (単位: mm)とし て測定した。この値が小さ!/、ほど柔軟性が優れて 、ることを示す。
[0066] (2)耐衝撃性
縦 40mm X横 40mmの正方形の形状を有するフレキシブル基板を 350°Cの電気 炉に入れ 30分放置した。その後、図 4に示す試験装置 200を用いて衝撃力（単位： mNm)を測定した。その結果を以下の基準に従って評価した。
◎ : 0. 7mNmの衝撃力でも割れない。
0 : 0. 3mNmの衝撃力でも割れな!/、。
X : 0. 3mNmの衝撃力で割れる。 [0067] (3)ガスバリア性
以下の基準に従って評価した。
◎：優れたガスバリア性を示す。
X：優れたガスノ リア性を示さない。
[0068] (4)耐熱性
フレキシブル基板を 300°C— 400°Cの電気炉に入れ 30分放置した。その後、フレ キシブル基板を取り出して、フレキシブル基板の外観を観察することにより行った。そ の結果を以下の基準に従って評価した。
◎:変色 ·変形は全く見られない。また、表面のクラックも全く見られない。さらにまた 、膜質の劣化も全く見られない。
〇a:変色，変形は全く見られない。また、膜質の劣化も全く見られない。但し、表面 のクラックに関しては、 300°Cではクラックがほとんど見られないが、 350°Cを超えると クラックが見られることちある。
〇b:変色，変形は全く見られない。また、表面のクラックも全く見られない。但し、膜 質に関しては、 300°Cでは膜質の劣化がほとんど見られないが、 350°Cを超えると膜 質の劣化が見られることもある。
X：変色 '変形がはなはだしい。
[0069] (5)光透過率
フレキシブル基板を 350°Cの電気炉に入れ 30分放置した。その後、紫外可視吸収 スペクトル測定装置により 400nm及び 600nmにおける光透過率（単位：％)を測定 した。この値が大き 、ほど透明性に優れて 、ることを示す。
[0070] 〔実施例 1〕
以下のような方法で実施例 1に係るフレキシブル基板を作成した。
まず、フエ-ルトリメトキシシラン及び 3—メルカプトプロピルトリメトキシシランの混合 溶液を加水分解及び脱水縮合してラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンを作 成した。
[0071] 図 7は、実施例 1における上記したラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンのポ リスチレン換算分子量分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。このラダー型 のポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量 Mwは、図 7 (a)に示すように、 19512である。また、このラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンの赤外吸収スペクトルにおける、 1000cm— 1— 1200cm— 1の領域に見られる Si— O結合に基づく吸収帯のうち最も吸収の大きい吸収帯の吸収強度に対する、 830c m—1— 930cm— 1の領域に見られる Si-OH結合に基づく吸収帯の吸収強度の比（IR 強度比）は、図 7 (b)に示すように、 0.074である。
[0072] 次に、このラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 20重量部を γ—ブチロラタ トン 80重量部に溶解してコーティング液を調製した。
次に、このコーティング液を、厚さ 50 mの、無機ガラス層としての硼珪酸ガラス基 板（縦 40mm X横 40mmの正方形の形状を有する硼珪酸ガラス基板及び縦 40mm X横 20mmの長方形の形状を有する硼珪酸ガラス基板)の一方の面に回転塗布し、 80°Cの乾燥機で 30分間乾燥した。次に、さらに同じコーティング液を硼珪酸ガラス 基板の他方の面に回転塗布し 80°Cの乾燥機でさらに 30分間乾燥した。
次に、電気炉を用いて 400°Cで 30分熱処理することにより実施例 1に係るフレキシ ブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ 1. 5 mである。
[0073] 得られたフレキシブル基板における、厚さ、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンのポリスチレン換算の重量平均分子量、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンの IR強度比、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱性及び光透過率を表 1〖こ 示す。なお、分子量は GPCを用いて測定した。
[0074] 〔実施例 2〕
フエニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン及び 3—メルカプトプロピルトリメト キシシランの混合溶液を加水分解及び脱水縮合してラダー型のポリオルガノシルセ スキォキサンを作成した。
[0075] 図 8は、実施例 2におけるラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレ ン換算分子量分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。このラダー型のポリオ ルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量 Mwは、図 8 (a)に 示すように、 13396である。また、このラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 赤外吸収スペクトルにおける、 IR強度比は、図 8 (b)に示すように、 0. 087である。 [0076] 次に、このラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 20重量部を γ—ブチロラタ トン 80重量部に溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例 1と同 様にして実施例 2に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ 1. 5 ^ mであ 。
[0077] 得られたフレキシブル基板における、厚さ、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンのポリスチレン換算の重量平均分子量、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンの IR強度比、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱性及び光透過率を表 1〖こ 示す。
[0078] 〔実施例 3〕
フエニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン及び 3—メルカプトプロピルトリメト キシシランの混合溶液を、実施例 2の場合よりも希薄な濃度条件で加水分解及び脱 水縮合して、実施例 2の場合よりも低分子量のラダー型のポリオルガノシルセスキォ キサンを作成した。
[0079] 図 9は、実施例 3におけるラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレ ン換算分子量分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。このラダー型のポリオ ルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量 Mwは、図 9 (a)に 示すように、 6549である。また、このラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの赤 外吸収スペクトルにおける、 IR強度比は、図 9 (b)に示すように、 0.082である。
[0080] 次に、このラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 20重量部を γ—ブチロラタ トン 80重量部に溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例 1と同 様にして実施例 3に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ 1. 5 ^ mであ 。
[0081] 得られたフレキシブル基板における、厚さ、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンのポリスチレン換算の重量平均分子量、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンの IR強度比、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱性及び光透過率を表 1〖こ 示す。
[0082] 〔実施例 4〕
米テクネグラス社より入手したラダー型のポリオルガノシルセスキォキサン (GR— 10 0)の 20重量部を γ—プチ口ラタトン 80重量部に溶解してコーティング液を調製した。 図 10は、実施例 4におけるラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレ ン換算分子量分布及び赤外線吸収スペクトルを示す図である。このラダー型のポリオ ルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換算の重量平均分子量 Mwは、図 10 (a)に 示すように、 3177である。また、このラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの赤 外吸収スペクトルにおける、 IR強度比は、図 10 (b)に示すように、 0.216である。
[0083] 次に、このラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 20重量部を γ—ブチロラタ トン 80重量部に溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例 1と同 様にして実施例 4に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ 1. 5 ^ mであ 。
[0084] 得られたフレキシブル基板における、厚さ、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンのポリスチレン換算の重量平均分子量、ラダー型のポリオルガノシルセスキォキ サンの IR強度比、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱性及び光透過率を表 1〖こ 示す。
[0085] 〔実施例 5〕
実施例 2で作成したラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 25重量部及びァ クリル樹脂 (A-DCP 新中村化学工業株式会社)の 1重量部を γ—プチ口ラタトン 74 重量部に溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施例 1と同様にし て、実施例 5に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ 6 mである。
[0086] 得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱 性及び光透過率を表 1に示す。
[0087] 〔実施例 6〕
実施例 3で作成したラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 50重量部及び及 び耐熱性シリコーン榭脂 (TSR— 144 ジーィ一東芝シリコーン株式会社)の 50重量 部を γ—プチ口ラタトンに溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施 例 1と同様にして実施例 6に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚は それぞれ 15 mである。 [0088] 得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱 性及び光透過率を表 1に示す。
[0089] 〔実施例 7〕
実施例 3で作成したラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 60重量部及びコ ロイダルシリカ（NanoTek (登録商標） Slurry シーアィ化成株式会社）の 40重量 部を γ—プチ口ラタトンに溶解してコーティング液を調製した。それ以降の工程は実施 例 1と同様にして実施例 7に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚は それぞれ 8 μ mである。
[0090] 得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱 性及び光透過率を表 1に示す。
[0091] 〔実施例 8〕
実施例 3で作成したラダー型のポリオルガノシルセスキォキサンの 60重量部及び米 テクネグラス社より入手したラダー型のポリオルガノシルセスキォキサン (GR— 100) の 40重量部を γ—プチ口ラタトンに溶解してコーティング液を調製した。それ以降の 工程は実施例 1と同様にして実施例 8のフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の 膜厚はそれぞれ 7 μ mである。
[0092] 得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱 性及び光透過率を表 1に示す。
[0093] 〔比較例 1〕
厚さが 50 μ mの硼珪酸ガラス基板（縦 40mm X横 40mmの正方形の形状を有す る硼珪酸ガラス基板及び縦 40mm X横 20mmの長方形の形状を有する硼珪酸ガラ ス基板)を比較例 1に係るフレキシブル基板とした。この硼珪酸ガラス基板における、 厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスバリア性、耐熱性及び光透過率を表 1に示す。
[0094] 〔比較例 2〕
ポリビニルピロリドン（重量平均分子量 360000) 1重量部をジメチルフオルムアミド 9 9重量部に溶解させてコーティング液を調整した。それ以降は実施例 1と同様にして 比較例 2に係るフレキシブル基板を作成した。ポリマー層の膜厚はそれぞれ 3 mで ある。 得られたフレキシブル基板における、厚さ、柔軟性、耐衝撃性、ガスノ リア性、耐熱 性及び光透過率を表 1に示す。
[表 1] 分子量 柔軟性 光透過率 (％)
IR強度比 耐衝撃性ガスバリア性 耐熱性
ψιτι) Mw 限界曲率半 ί圣 (mm) 400nm 600nm 実施例 1 53 19512 0.074 6 O © @ 96 gg 実施例 2 53 13396 0.087 6 O © © 96 99 実施例 3 53 6549 0.082 6 o © © 96 gg 実施例 4 53 3177 0.216 6 o © O a 96 99 実施例 5 62 9 © © O b 91 98 実施例 6 80 9 © © © 94 99 実施例 7 66 Θ © © ® 94 Θ9 実施例 8 64 - - 9 © © © 94 99 比較例 1 50 - - 1 1 X @ © 99 gg 比較例 2 56 ― ― 6 O © X 48 84
[0096] 表 1からも明らかなように、本発明のフレキシブル基板 (実施例 1一 8)は、比較例 1 のフレキシブル基板と比較して優れた柔軟性及び優れた耐衝撃性を示すことがわか つた。また、本発明のフレキシブル基板 (実施例 1一 8)は、比較例 2のフレキシブル 基板と比較して優れた耐熱性及び高い光透過率を示すことがゎカゝつた。
また、本発明のフレキシブル基板の中でも、実施例 1一 3及び 6— 8のフレキシブル 基板は、実施例 4及び 5のフレキシブル基板と比較してさらに優れた耐熱性を示すこ とがわかった。
[0097] 以上のように、本発明のフレキシブル基板は、優れた柔軟性、優れた耐衝撃性及 び優れたガスバリア性に加えて優れた耐熱性を有するため、軽量で折り曲げ可能な ディスプレイ (例えば液晶ディスプレイや有機 ELディスプレイ)用の基板として好適に 用!/、ることができる。
また、本発明のコーティング液は、このように優れたフレキシブル基板をはじめ各種 用途に好適に用いることができる。

Claims

請求の範囲
[1] 無機ガラス層と、ポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含むポリマー層と の積層体力ゝらなることを特徴とするフレキシブル基板。
[2] 請求項 1に記載のフレキシブル基板にぉ ヽて、
前記ポリマー層は、ポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含むコーティン グ液を前記無機ガラス層に塗布した後、乾燥及び熱処理を行うことにより製造される ポリマー層であることを特徴とするフレキシブル基板。
[3] 請求項 2に記載のフレキシブル基板にぉ ヽて、
前記コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンのポリスチレン換 算の重量平均分子量（Mw)は、 1000— 100000の範囲内にあることを特徴とするフ レキシブル基板。
[4] 請求項 2又は 3に記載のフレキシブル基板にぉ 、て、
前記コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンの赤外吸収スぺ タトルにおける、 1000cm— 1— 1200cm— 1の領域に見られる Si— O結合に基づく吸収 帯のうち最も吸収の大きい吸収帯の吸収強度に対する、 830cm— 1— 930cm— 1の領 域に見られる Si— OH結合に基づく吸収帯の吸収強度の比は、 0.01— 0.2の範囲内 にあること特徴とするフレキシブル基板。
[5] 請求項 2— 4の!、ずれかに記載のフレキシブル基板にお!ヽて、
前記コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンは、ラダー型のポ リオルガノシルセスキォキサンであることを特徴とするフレキシブル基板。
[6] 請求項 2— 5のいずれかに記載のフレキシブル基板において、
前記コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンは、少なくとも三 官能の含ケィ素アルコキシドを含む溶液を加水分解及び脱水縮合して得られるケィ 素酸ィ匕物ポリマーであることを特徴とするフレキシブル基板。
[7] 請求項 2— 6の!、ずれかに記載のフレキシブル基板にお!ヽて、
前記コーティング液中に含まれるポリオルガノシルセスキォキサンは、ァリール基、 アルキル基及び置換アルキル基のうち少なくとも一の置換基を有するケィ素酸ィ匕物 ポリマーであることを特徴とするフレキシブル基板。
[8] 請求項 2— 7の!、ずれかに記載のフレキシブル基板にお!ヽて、
前記コーティング液は、前記ポリオルガノシルセスキォキサンに加えて有機榭脂及 び Z又は有機低分子化合物をさらに含むコーティング液であることを特徴とするフレ キシブル基板。
[9] 請求項 2— 8の!、ずれかに記載のフレキシブル基板にお!ヽて、
前記コーティング液は、前記ポリオルガノシルセスキォキサンにカ卩えてシリコーン榭 脂をさらに含むコーティング液であることを特徴とするフレキシブル基板。
[10] 請求項 2— 9のいずれかに記載のフレキシブル基板において、
前記コーティング液は、前記ポリオルガノシルセスキォキサンにカ卩えてコロイダルシ リカをさらに含むコーティング液であることを特徴とするフレキシブル基板。
[11] 請求項 1一 10のいずれかに記載のフレキシブル基板において、
前記ポリマー層は、前記無機ガラス層の両面に形成されていることを特徴とするフ レキシブル基板。
[12] 請求項 1一 11の!、ずれかに記載のフレキシブル基板にお!ヽて、
350°C以上の耐熱性を有することを特徴とするフレキシブル基板。
[13] 請求項 1一 12のいずれかに記載のフレキシブル基板において、
空気中 350°Cの温度で熱処理した後において、 400nm— 800nmの波長域にお ける光透過率が 90%以上であることを特徴とするフレキシブル基板。
[14] 請求項 1一 13のいずれかに記載のフレキシブル基板において、
空気中 350°Cの温度で熱処理した後において、このフレキシブル基板に対して垂 直な方向に 0. 3mNmの衝撃をカ卩えても割れな ヽことを特徴とするフレキシブル基板
[15] ポリオルガノシルセスキォキサンを主成分として含むことを特徴とするコーティング 液。
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