WO2005024994A1 - 電磁コンタクト導波体とその組立体及びその製造方法並びに記録媒体 - Google Patents

Abstract

本発明は、導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減したり、或いは制御したり、及び前記低減のばらつき、或いは制御のばらつきを最適化することである。本発明に係る電磁コンタクト導波体は、電磁波が進行する方向に伝播経路を有し、該伝播経路上に該電磁波が入射する近端部と、該電磁波が伝播する伝導部と、及び該電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部と、必要に応じて該導波体を実装する基底部とを備える連続体であり、該連続体は、該連続体の内側に大きい弾性係数のコア層を備え、該コア層の外側には、前記コア層より大きい伝導率か、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率か、前記コア層より小さい弾性係数の表皮層か、或いは、前記コア層より大きい伝導率、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率、かつ前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を連続に備える。

Description

明 細 書

電磁コ ンタク ト導波体とその組立体及びその製造方法並びに 記録媒体 技術分野

本発明は、 電磁波を伝播したり、 該電磁波を他の電磁回路に 接続したりする電磁コンタク ト導波体に係わり、 該導波体は、 具体的には、 よ り短い波長領域の電磁波が伝播する電磁コンタ ク ト導波体であ り、 さ らに、 該導波体を含む組立体の製造方法 によって該組立体の電磁波に関する特性を高めるとともに、 該 組立体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰を低減 したり、 或いは制御したりする技術分野に係わるものである。 また、 前記製造方法は、 該組立体の実装空間を形成する要素部 品の製造における微細加工技術の産業分野に係わり、 該微細加 ェ産業分野に随伴している地球環境破壊物質の排出量削減問 題にかかわり、 本発明の製造方法は、 該導波体を実装した各種 組立体を小型高密度実装化 · 高機能化する技術分野と、 該排出 量削減問題を地球規模で改善する技術分野とに関するもので ある。 背景技術

従来、 前記技術分野では、 例えば、 高速 · 高密度型の電気 コネクタモジュールや光ファイバ一システムが開示されてい る。 前者の電気コネクタモジュールは電気コンタク ト端子を要 素部品として含んでおり、該電気コンタク ト端子は、 図 1 0 ( b ) に示す如く、 信号導線中に流れる電気信号を、 主として自由電 子 4 1 、 即ち荷電粒子の流れとした観点から、 これを最適化す る構成を開示するものである （例えば、 特許文献 1参照）。

一方、 後者の光ファイバ一システムでは、 図 1 0 ( a) に示す 如く、 光は波動、 即ち電磁波 1 0 の伝播とした観点から、 該電 磁波の伝播を最適化する光フ ァイバ一導波体の構造を開示す るものである （例えば、 特許文献 2参照）。

従って、 前記電気コ ンタク ト端子において、 通常、 電気コン タク ト端子を走る自由電子 4 1 を電流 （I) と見做し、 該電気コ ンタク ト端子の被加工材料には電気抵抗 （R) が低い導電性銅 合金 4 2などが多用される。 さ らに該端子の製造方法では'、 大 量生産性と経済性に重点が置かれ、 主として、 被加工金属材料 4 2 を塑性成形加工するプレス金型と、 該プレス金型を搭載し た、 主としてクランク方式の自動回転プレス機と、 該自動回転 する回転速度数に比例した塑性加工発熱の除去並びに該塑性 加工用パンチの磨耗防止を目的とした冷却潤滑剤液 （高粘度加 ェ油成分を含む） とを組合せ適用して高速回転駆動力を利用し たプレス成形加工を行い、 前記プレス成形加工に用いた冷却潤 滑剤液が表面付着した該端子表面を脱脂洗浄して該表面に清 浄な金属表面を露出させたのち、 通常は、 連続リール高速部分 電解メツキ装置又は無電解メツキ装置によって、 図 1 1 に示す 比較的厚いニッケル下地メツキ 4 3 と、 比較的薄い金メ ッキ 4 4 とを表面処理して電気コンタク ト端子を製造し、 しかるのち、 該端子要素部品を絶縁性ハウジング要素部品に実装組立する か、 或いはイ ンサー トモールド樹脂成形加工する製造方法が採 用されている （例えば、 特許文献 1参照）。

すなわち、 前記従来の製造方法は、 重厚長大化した金型の可 動部を高速回転駆動力で塑性加工する鍛圧機械設備、 大電流高 速部分電解メツキ設備など、 エネルギー大量消費型の製造設備 を多用する点、 また該塑性加工工程において、 圧縮発熱の除去 及び治工具類の磨耗防止の観点から、 経験的 · 伝統的に高粘性 を含む冷却潤滑剤液が多用され、 該冷却潤滑剤液の除去のため に脱脂洗浄処理が欠かせない点など、 地球環境を破壊する物質 を大量に排出する製造方法であった。

一方、 後者の光フ ァイバ一システムを構成する要素部品であ る光ファイバ一導体においては、 光は、 即ち電磁波 1 0であ り、 光の進行は、 即ち光球面波動の媒質への伝播であり、 該球面波 動の伝播は、 媒質の屈折率によって制御が可能となるという物 理的な技術思想が主体となって構成されている。 従って、 該光 ファイバ一導体の製造においても、 伝播する電磁波 1 0 の屈折 率が高いコア層 3 8 を中心部に配し、 該コア層の表面を、 該コ ァ層より屈折率が低いク ラッ ド層 3 7で覆い包む構造にして、 電磁波の伝播を最適化するという技術思想に基づき、 前記電磁 波 1 0 の伝播エネルギーの減衰を制御する技術が当初よ り採 用されて、 前記電気コネクタに係わる技術思想とは明確に一線 を画している （例えば、 特許文献 2参照）。

[特許文献 1 ]

特願 2 0 0 1 — 5 4 0 8 9 2号公報 （第 1— 2頁、 図 2、 図 3、 図 4 )。

[特許文献 2 ]

特願平 8 — 3 1 4 9 7 0号公報 （第 1 頁、 図 1 、 図 2、 図 3 ) ₀

また最近の電気コネクタに係わる従来技術においては、 例え ば、 半導体製造装置や半導体検査システムなどに主として適用 される 「柔軟性ワイヤからの電気的接触構造」 （例えば、 特許 文献 3参照） や 「スパイ ラルコンタク夕、 これを用いた半導体 検査装置及び電子部品」 （例えば、 特許文献 4参照） が開示さ れており、 両者ともに、 自由電子 4 1 の流れを電流パラメータ ― ( 1 )、 前記流れを妨げる抵抗を抵抗パラメ一夕一 （R)、 該電 気的接触構造における接触荷重力を力学パラメータ一（ Normal Force ) として前記各パラメータ一を最適化するという従来の 電気コネクタの経験的技術思想の領域に属するものであった。

よ り具体的には、 前記の半導体関連装置に係わる 「電気的接 触構造」 や 「スパイ ラルコンタクタ」 に開示されている要素部 品においては、 前記した電気コンタク ト端子の幾何形状をプレ ス加工法で微細加工する限界に鑑みて、 該電気コンタク 子 を極微細な精密形状に形成可能な、 かつ身近な半導体製造で多 用されている精密ワイヤーボンディ ング加工装置ゃフォ h ゾグラフ加工装置が適用されている点が、 該電気コンタク h m 子の製造方法と異なるところである。

よつて、 まず前者 「柔軟性ワイヤからの電気的接触構 J に おいては、 被加工材料には被加工性に優れた塑性 （優れた展延 性） の該 「柔軟性ワイヤ材料」 が適用され、 後者 「スパィ ラル ン夕クタ」 においては、 フォ ト リ ゾグラフの微細加工 n度を 実現しゃすい電着金属を適用することによって、 設計上要求さ れる概略数 ^ m〜数 m mの微細加工形状を実現しょう とする ものである。

従つて、 前者 「柔軟性ワイヤからの電気的接触構造」 の □ には 、 優れた展延性材料は、 すなわち弾性反発力に劣る でめ ることから、 電気的接触を成就する力学パラメ一ター （ Normal Force ) の改善 · 補強が必須となり、 中芯材料として使用した 展延性ワイヤの表面に弾性係数が大きい材料、 例えばニッケル 層 4 3 、 好ましく はコバルト添加の硬質ニッケル合金層 4 3な どが補強構造層と して必須とならざるを得ない背景を有して いる。

また、 後者 「スパラルコ ンタク夕」 の場合においては、 前記 電気的接触のための力学的梁構造材料として電着した金属層、 よ り具体的にはニッケル層を適用して前記力学パラメータ一 (Normal Force) を改善し、 要すればエラス トマ等の弾性体を もって該力学パラメーターを補強する構造とな らざるを得な い背景を有していた。 前記背景は、 電気回路の集積度が高い半 導体実装部品などにおける電気的機械的な接触要素部品にお いては、 実装密度が高まるにつれて、 電気的接触信頼性と機械 的接触信頼性とが同時要求事項となるが、 前記両接触信頼性を 共に解決することが困難であることを物語っている。

すなわち、 前記電気的接触と機械的接触を同時要求される前 記接触要素部品の製品設計に当たっては、 前記した自動高速回 転のプレス加工設備や連続リ ール高速部分電解メ ツキ加工設 備の微細加工上の限界から、 高速精密ワイヤボンディ ング加工 装置ゃフォ ト リ ゾグラフ加工装置など環境負荷が大きい半導 体製造用設備、 及び該半導体製造用設備を収納する無埃ルーム など新規加工設備を適用してもなお、 該要素部品自体の構造や 性能に研究の余地がある事実を示している。

[特許文献 3 ]

特開 2 0 0 1 — 7 7 2 5 0号公報 （第 1— 3 0頁、 図 1 )。

[特許文献 4 ]

特願 2 0 0 2 — 3 2 0 0 9 3号公報 （第 1— 2 3頁、 図 1 — 図 1 0 )。 発明の開示 前記従来技術で例示した電気コ ンタク ト端子の技術思想は、 与回路の電気的パラメ一ター （電圧、 電流、 抵抗など） や機 械的接触における力学的パラメーター （接触荷重力、 剛体マ リ ックス 、 接触応力など） などの付属的物理パラメータを伝統 的な配設方法によ り最適化しょう とする技術思想よ り 出たも のであ Ό 、 例えば、 前記 「電気コネクタモジュール」 では 、 該 モジュ ~~ルに用いられる要素部品 ： 「電気信号接触子」、 「シ ル ド板 J 、 「捩じ り接触子」、 及び 「絶縁体」 等の、 主として配 置や配 ρ又に係わる提案がなされているものであ り （例えば 、 特 許文献 1 参照）、 該要素部品自体の内部構造や精密微細な幾何 形状及びそのばらつき等については考究されていない。

従つて、 大量生産性と経済性を追求した従来の経験的 秦 技能 的製造技術によって前記要素部品を製造した場合、 前記要 部 a

OP白体の内部構造や精密微細な幾何形状及びそのばら さに 起因する諸問題が解決される こ となく課題と して存在してい る。

また、 例えば、 「柔軟性ワイヤによる電気接触構造」、 「スパ イ ラルコンタク」 など、 主として半導体製造装置に係わる電気 接触用微細コンタク ト端子は、 前記精密微細な幾何形状に起因 する課題を解決するために、 前記従来の製造技術、 すなわちプ レス金型を用いた塑性加工技術ではなく、 ワイヤ一フォーミ ン グ技術及びフォ ト リ ゾグラフ技術によって精密微細な幾何形 状を実現法を提案しており、 該電気接触用微細コンタク ト端子 の内部構造に起因する力学的及び電磁気的諸問題が解決され ることなく課題として存在している。

前記した両課題を具体的に示したのが、 図 7 ( a ) 及び図 7 ( b ) に示す諸問題である。 すなわち、 図 7 ( a) は、 例えば 「電 気コネクタモジュール」 などの電気信号接触子 （以下電気コン タク トと称す） を従来のプレス塑性加工技術により製造した代 表例である。 プレス加工の被加工材料 4 2 に銅合金を用い、 該 電気コ ンタク 卜 を通常のプレス金型でプレス成形加工をすれ ば、 プレス打抜き加工された特徴を帯有する電気コンタク トの 断面 2 3 ， 2 4 ， 2 5 となる。

前記プレス打抜きされた特徴とは、 前打抜きパンチによるせ ん断被加工面 2 8 と後打抜きパンチによるせん断被加工面 2 9 とが傾斜し、 該せん断被加工面 2 8 の続きには、 破断面 2 8 bが 2 9 と略平行に、 該せん断被加工面 2 9 の続きには、 破断 面 2 9 bが 2 8 と略平行にそれぞれが傾斜して延在し、 打抜き 加工用パンチが最初に被加工材料表面に達するパンチ面 2 6 には左右非対称のなだらかな曲面部分 （ダレ面とも称す） が見 られ、 被加工材料が打抜き加工用ダイ に押圧されたダイ面 2 7 には舟底状の傾斜角を有する凸面と加工パンチによるバリ が 見られ、 該電気コンタク トの断面 2 3 、 2 4 , 2 5が打抜き塑 性加工によるプレス加工残留応力エネルギーが蓄積された回 転 （転び） 変形形状となり、 該蓄積された加工残留応力エネル ギ一の解放によ り前記断面 2 3 ， 2 4， 2 5 の各側面が形成す る側面間距離 3 0及び 3 1 に有意差を生ずる特徴、 即ち前記断 面の転び変形現象と前記断面の空間位置変位現象とが、 弹塑性 材料を塑性加工した際の特記すべき特徴である。

さ らに、 従来の電気コ ンタク トにおいて、 図 7 ( a) に示す 該電気コンタク トの長軸上の垂直断面 2 3 、 2 4、 2 5 は、 比 較的に厚い層厚の、 通常はニッケル系の合金層 4 3 を下地層に、 さ らに該下地層上には比較的に薄い層厚の金合金 4 4 をメ ッ キ表面処理して被覆することによって、 前記ニッケル系の合金 層 4 3 は被加工材 4 2 よ り大きな電気抵抗性及び大きな透 磁性を帯有することから、 電磁波が該電気コンタク トを伝播す る際、 図 7 ( b ) に示すよう に、 該電気コンタク トの各断面 2 3 ， 2 4 、 2 5 の周辺に生起する電磁波 1 0 a、 1 0 b、 1 0 c が及ぼす影響範囲にばらつきを与える作用となり 、 該電磁波 1

0 a、 1 0 b、 1 O c 間の電磁的結合性のばらつきを拡大して各 電気信号間におけるクロス トークをばらっかせるとともに 、 該 電気信号の伝播エネルギーの減衰を促進したり、 該伝 feェネル ギ一の減衰にばらつきが生じて、 電気信号の伝播課題となつて いる。

また、 前記銅合金よ り大きい弾性率のニッケル系合金層 4 3

( =硬質皮膜 4 3 ) を該電気コンタク トの表面近傍に被覆する ことは、 該コンタク トが接触 · 変位して生ずる接触荷重 （又は 接触力） によって生じる最大接触応力が生起する局所力 S前記表 面近傍であることから、 該表面近傍に位置する硬質皮膜 4 3 白 体の外側表面にマイクロクラックが生じる確率 （又は頻度 ) が 高くなり、 繰り返し接触応力による前記硬質皮膜 4 3表面にお ける低サイクル疲労劣化が進行する ことや、 該電気コンタク 卜 が金属疲労耐性能に劣ることが問題であり、 前記 「柔軟性 ィ ヤー」 材料を適用した電気接触構造では力学的 · 機械的 · 金属 的な問題があるといえる。

また、 前記硬質皮膜層 4 3が、 例えばニッケル系の合金皮膜

4 3 等などが被加工金属材料 4 2 の格子定数よ り小さい場 において、 該格子定数の差に略比例した引張応力を生じた刖記 硬質皮膜層 4 3 は、 前記金属疲労耐性能の劣化をさ らに促進し て問題である。

次にまた、 前記 「スパイラルコンタクタ」 例に見られる電差 ニッケル層によって微細幾何形状を形成した精密接触ばね要 素は、 電着金属層自体が帯有する前記金属疲労耐性能及び機械 的強度及び電磁結合性において、 すなわち電気接触ばね要素部 品自体の内部構造において、 尚、 力学的問題を有しており、 す なわち、 該電気信号の接続を不安定にする課題があるといえる。

総じて、 前記した従来の製造方法は、 経済効率的に大量生産 性指向が採用される ことによって、 図 7 の説明図に示すように、 被加工電気コ ンタク トの長軸上に延在する垂直断面形状及び 該断面の実装空間内の位置に係わる精密な微細加工技術に限 界があり 、 該微細加工を要する精密要素部品を提供するに困 がめ り、 よって該要素部品を利用 して高機能な各種部品 · 機 装置を提供するに困難があり、 地球環境に優しい製造技術 で刖 3し @¾限界を乗り越えてゆかねばな らぬという技術田 * に おいて大きな課題であった。

fir 話システムや高度情報通信システムが急速にかつ地 球規摸で普及するにつれて、 これらシステムに利用される電磁 波の種類は、 長波、 中波、 高周波、 マイクロ波、 さ らに波長の い領域へと急速に拡大し、 該高度なシステムを構成する部

Π ΡΡ 機器 • 装置などにおいて電磁波に関連する問題が急増して いる状況に鑑み、 本発明が解決しょう とする課題は、 前記半導 体製造用設備やこれを収納する無塵ク リーンルームとレ つた 新親設備投資をすることなく、 従来のプレス加工技術を含む 造方法が有する経験的 · 伝統的技術思想を改革することによつ て、 高機能な電磁コンタク ト導波体を製造し、 最早足元に火が ついている状態となった地球温暖化物質排出量の削減問題の 解決に貢献しつつ、 電磁波が伝播する組立体において、 電磁波 に関連する性能上の課題を解決しょう とするものである。 、

しした諸課題を解決する作用及び手段を述べるに先立ち、 本発明では、 量子力学の物理を導入する。 すなわち、 導線中を 流れる信号の正体は、 粒子としての自由電子 4 1 が移動する様 でめると同時に、 また一方では電磁波 1 0 という波動が伝播す る様でもあるという不確定性原理に基づく物理概念を、 本発明 に係わる技術思想の出発点とする。 よって、 高度な電子システ ムを構成する高度な電子回路は広範な電磁回路の一部である と考ん、 !¾電 回路の一部を構成する電磁コンタク ト導波体を 信号が伝播する現象の実体は電磁波の伝播であると定義する。

m sd定 ¾1よ Ό 、 該導波体を伝播する電磁波の物理的特性は、 該導波体を含んで実装した組立体の実装空間において、 球面波 として該実 空間に伝播し、 該実装空間を構成している物質の 電磁気的定数によってその進行速度に影響を受けて屈折し、 さ らに複数の電磁波が伝播する場合において、 該複数の電磁波の 各進行方向と各空間位置によって、 電磁波間の電磁気的結合性 に影響を受け 、 該電磁的結合性の強弱及びばらつきによって、 該電磁波の伝播エネルギーの減衰は影響を受ける こととなる。

従って、 本発明における主要な技術思想は、 該電磁波が導波 体を伝播する現象を、 該導波体を媒質として電磁波が伝播する 様であるとし 、 該電磁波の周波数に応じた表皮効果層 3 9 中を 由電子 4 1が媒質の、 即ち該導波体の電磁性に応じて移動す るものであ り 、 該表皮効果層 3 9 中を流れる電子流 （電流） は 伝播する電磁波の付属的要素のひとつにすぎない、 とするとこ ろにあ り、 前記電気コンタク トおける従来の技術思想と一線を 画するものである

すなわち 、 本発明の課題を解決するための物理作用は、 電磁 波の電磁気的結合性と前記付属的要素である表皮効果性とに あり、 技術的手段は、 該電磁波を伝播する電磁コンタク ト導波 体の内層構造の物理的性質を応用して最適化し、 該導波体にお ける電磁波の伝播経路上に延在する前記垂直断面の形状 （例え ば、 図 9参照） と、 該垂直断面の実装空間内における空間位置 (例えば、 図 8参照） とを塑性加工法を応用して最適化し、 該 導波体が実装される実装空間の物理的性質を応用 して最適化 するところにある。

よ り具体的には、 弾塑性材料を被加工材料として、 高速せん 断加工可能なプレス金型 （例えば、 特許文献 5参照） と高速せ ん断加工可能なプレス加工技術（例えば、特許文献 6参照） と、 更には公知の表面処理技術及び化学的エッチング加工技術及 び歪み取り焼鈍技術を組合せ適用する ことによって、 該電磁コ ン夕ク ト導波体及び前記実装空間を最適化する手段とし、 該導 波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰を低減し たり、 或いは制御したり、 及び前記低減のばらつき、 或いは制 御のばらつきを最適化する手段とするものである。

[特許文献 5 ]

特願平 8 — 1 7 4 4 1 2号公報 （第 1 ― 2頁, , 図 1 - -図 4 )。

[特許文献 6 ]

特願 2 0 0 3 一 0 5 3 9 8 0号公報 （第 1 3 一 1 9頁、 図 1 一図 2 1 )。 請求項 1 に係る発明は、 電磁波を伝播する電磁コンタク ト導 波体であ り、 該導波体は、 電磁波が進行する方向に伝播経路を 有し、 該伝播経路上に該電磁波が入射する 部と 該電磁波 が伝播する伝導部と、 該電磁波を他の電磁回路部品と接続する 端部と、 必要に応じて該導波体を実装する基底部とを備える 連続体であ り、 該連続体は、 該連続体の内側に大きい弹性係数 のコア層を備え、 該コア層の外側には、 前記コア層よ り大きい 伝導率の表皮層を形成するか、 前記コア層より小さい誘電率と 小さい透磁率の表皮層を形成するか、 前記コア層よ 小さい弾 性係数の表皮層を形成するか、 或いは、 前記コア層よ り大きい 伝導率で、 かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率で、 かつ前記コア層よ り小さい弾性係数の表皮層を連続に備える 如く形成して該導波体の力学的特性と、 電磁気的特性と、 熱的 特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、 該 導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該 電磁波の相互干渉ロスと、 並びに該電磁波の伝送ェネルギ一口 スとを制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小したこ とを特徴とする電磁コンタク ト導波体であ.る。

請求項 2 に係る発明は、 請求項 1 の電磁コンタク 導波体を 実装した組立体の製造方法であって、 該組立体の製造方法は、

( a ) 該導波体における電磁波の伝播経路の長さ寸法を決定す るステップと、 （b ) 該導波体における前記伝播経路の垂&断面 の断面形状を決定するステップと、 （ C ) 該導波体の被加ェ材 料の厚み寸法を含む形状要素と、 前記被加工材料の降伏応力値、 耐カ値、 及び弾性係数を含む非線形構造材物性要素と、 及び該 導波体の前記垂直断面における表皮層の層数と、 該表皮層の前 記各層の各厚み寸法と、 前記各層の部材における前記非線形構 造材物性要素と、 伝導率と、 並びに複素誘電率と複素透磁率と を含む非線形材料物性要素とを決定するステップを備え、 かつ 前記各ステップを組合せ適用して該導波体の力学的特性と、 熱 的特性と、 電磁気的特性とを含む物理特性を最適化する手段を 設けるとともに、 さ らに、 （ d ) 該導波体を実装する間隔寸法 を決定するステップによ り、 該組立体を伝播する電磁波の接 続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 及 び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、 及び又は前記 制御のばらつきを縮小したこ とを特徴とする該電磁コ ンタク ト導波体を実装した組立体の製造方法である。

請求項 3 に係る発明は、 請求項 1 の電磁コンタク ト導波体を 実装した組立体の製造方法であって、 該組立体の製造方法は、

( a ) 該組立体の実装空間を最適化する設計用具を与えるステ ップと、 （b ) 該組立体の前記実装空間に含まれる構造形状要素 と 、 該組立体を伝播する電磁波の物理要素を選択するステップ と 、 ( c 1 ) 該導波体の前記構造形状に最適な被加ェ材料の種 類並びに板厚み寸法を含む形状要素と、 （ c 2 ) 該導波体の垂 直断面における表皮層の単数又は複数層と、 該表皮層の前記各 層の厚み寸法と、 前記各層部材の種類とを決定するよう に刖記 き G¹計用具を用いるステップと、 （ d ) 前記実装空間に含まれる 構造形状を実現可能にする金型 ， 治工具類と、 前記金型 . 治ェ 目.類を備えて加工する加工設備と、 前記加工条件とを選択する ステップと、 （ e ) 前記金型 ， 治工具類と、 前記加工設備と、 前記加工条件とを適用 して被加工体を加工するステッ プと、 ( f ) 前記被加工体の外側に該表皮層の前記層数と、 該表皮層 の前記各層の厚み寸法と、 該表皮層各層の前記部材種類とを表 面処理加工するステップと、 （ g ) 該導波体を最適な間隔寸法 に実装して組み立てるステップとを備えるか、 又は前記各ステ ップの 1 又は 2以上を組合せ適用する ことによ り、 前記実装空 間に含まれる構造体の力学的特性と、 熱的特性と、 電磁気的特 性とを含む物理特性を最適化するとともに、 かつ該組立体を伝 播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相 互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御する力 及び又は前記制御のばらつきを縮小して、 該導波体の実装間隔 寸法を短縮して実装したこ とを特徴とする組立体の製造方法 である。

請求項 4 に係る発明は、 請求項 3 に記載する組立体の実装空 間を最適化する設計用具において、 該設計用具はコンピュータ 読取り可能な記録媒体を備え、 該記録媒体は、 該組立体の実装 空間における物理現象のシミ ュ レ一ショ ン解析データフ アイ ル （ S R F ) を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体で あって、 前記 S R Fは、 各組立体別に形成される組立体フアイ ル （ K ) と、 物理解析ファイル （ P ) とに記録され、 前記 Kは、

( A) 該導波体及び該要素部品を含む組立体における実装空間 の構造形状から解析モデルを定義する機能のプログラムと、 前 記解析モデル定義ファイルと、 （B ) 前記解析モデルの構成部材 種類を定義する機能のプログラムと前記部材種類定義フ アイ ルと、 （ C ) 前記解析モデルに境界条件及び物理的負荷条件を定 義する機能のプログラム と前記条件定義フ ァイルとが記録さ れて備わり、 前記 Pは、 各物理解析タイプ別に、 （S 1 ) 線形静 解析、 非線形動解析を含む構造解析計算をするソルパプログラ ムと、 （S 2 ) 熱応力解析を含む発熱 · 熱伝導解析計算をするソ ルバプログラムと、 （S 3 ) 前記実装空間の電磁場解析計算をす るソルパプログラムと、 及び前記構成部材種類と対応付けて物 性データを記録した材料物性データ領域とを有し、 前記材料物 性データ領域には、 （ D 1 ) 比重を含む密度物性デ一夕系列と降 伏応力値、 耐カ値、 及び弾性係数を含む弾塑性デ一夕系列とを 備えた構造物性データと、 （D 2 ) 比熱、 熱伝導率及び熱膨張率 を含む熱拡散率データ系列と電気抵抗率を含む発熱データ系 列とを備えた伝導物性データと、 （ D 3 ) 比誘電率を含む誘電性 データ系列と比透磁率を含む透磁性データ系列とを備えた複 素電磁物性データとが記録されて備わり、 前記各物理解析タイ プ別ソルバプログラムは、 前記解析モデル定義ファイルのデー 夕と、 前記境界条件定義ファイルのデータ及び前記物理的負荷 条件定義ファイルのデータと、 前記構成部材種類定義フ ァイル のデータと、 及び、 （ E 1 ) 前記構造物性データとをソー ト し て得た夫々の値を適用して、 力学的物理量を近似的に数値計算 し、 構造解析を実行するステップと、 （E 2 ) 前記伝導物性デ 一夕とをソー トして得た夫々の値を適用して、 熱的電気的物理 量を近似的に数値計算し、 発熱 · · 熱伝導解析を実行するステツ プと、 （ E 3 ) 前記複素電磁物性データ とをソー ト して得た 夫々の値を適用して、 電磁気的物理量を近似的に数値計算し、 電磁場解析を実行するステップを具備し、 前記各ステップを順 次に又は連成して、 該組立体の実装空間における物理現象をシ ミュレーシヨ ン解析する処理を実行し、 前記シミュレーショ ン 解析データフ ァイルを記録したこ とを特徴とするコ ンピュー 夕読取り可能な記録媒体である。

請求項 5 に係る発明は、 請求項 1 の電磁コンタク ト導波体を 実装した組立体は、 請求項 2 、 3 のいずれかの製造方法によ り 製造するか、 又は請求項 4の記録媒体を利用して前記組立体を 製造し、 該導波体の製造方法は、 （a ) 該導波体におけるコア 層の被加工材料に、 弹塑性を併有する被加工材料を選択 · 適用 するステップと、 （ b ) 該被加工材料を、 高速せん断加工可能 なプレス金型と高速せん断加工可能なプレス加工設備を組合 せ適用することによ り、 該プレス塑性加工に用いる冷却潤滑剤 液の適用量を低減するか、 或いは該冷却潤滑剤液の適用を廃止 してプレス加工製造可能な加工条件を設定するステッ プと、

( c 1 ) 該被加工材料が帯有する厚み寸法公差のばらつきを縮 小する第一の板押さえ成形工程ステップと、 （ c 2 ) 該被加工 材料の板厚寸法の 2 0 0 %以下の細幅ス リ ッ ト を打抜きせん 断加工する第二のせん断成形工程ステップと、 （ c 3 ) プレス 被加工体を被加工材料表面に対して精密な垂直方向に打抜き せん断加工する第三のブランク抜き成形工程ステップと、 （ c 4 ) 前記打抜きせん断加工された加工面において、 該加工面に 対するせん断面の割合比率を、 該導波体の左右両側面において 略均等に揃えるか、 又は前記割合比率が略 5 0 %以上となるよ う に仕上げ加工する第四の仕上げ成形工程ステッ プと、 （ c 5 ) 前記略垂直に打抜きせん断加工された該導波体の垂直断面 におけるパンチ面縁辺とダイ面縁辺 （例えば、 上下の縁辺） の 両縁辺を略平行に塑性加工するか、 前記パンチ面縁辺とダイ面 縁辺の長さ寸法を拡大するか、 又は前記両縁辺の長さ寸法差を 縮小するよう に仕上げ加工する第五の仕上げ成形工程ステッ プと、 （ c 6 ) 該導波体の垂直断面の断面形状を、 該垂直断面 における電磁波放射性と電磁結合性を制御可能な断面形状に 塑性加工する第六の成形工程ステップと、 （ C 7 ) 該導波体の 遠端部を、 電磁波の接続 · 伝播を容易にする鋭角を含む先端形 状に加工する第七の成形工程ステップの各成形工程ステップ を備えた高速せん断加工可能なプレス金型を含む金型 · 治工具 類を設計 · 製作 · 用意するステップと、 （ d ) 高速せん断加工 可能な駆動速度を有する鍛圧機械を含む加工設備を設計 · 製 作 · 用意するステップと、 （e ) 該導波体を含む被加工体を前 記高速せん断加工可能な条件を含む加工条件下で加工製造す るステップと、 （ f ) 前記冷却潤滑剤液を脱脂洗浄処理するこ となく 該プレス被加工体の表面に清浄な前記コア層部材の表 面を露出させ、 該清浄な前記コア層の外側に、 請求項 1 の表皮 層における部材の種類か、 或いは前記部材種類の中から前記被 加工材料よ り大きな結晶格子定数である部材種類を選択して、 公知の表面処理方法によ り表面処理加工するステップとを備 えるか、 及び又は前記各ステップの 1 又は 2以上を組合せ適用 する ことによ り、 該導波体の力学的特性と、 電磁気的特性と、 熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設ける と とも に、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰 と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギー口 スとをそれぞれ制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮 小する こ とを特徴とする請求項 1 の電磁コ ンタク ト導波体の 製造方法である。

請求項 6 に係る発明は、 請求項 5 によって製造された請求項 1 の電磁コ ンタク ト導波体がリ ー ドフ レーム状に複数列設す る電磁コ ンタク ト導波体リー ドフ レームの製造方法において、 該導波体の製造方法は、 （_a ) 該導波体の被加工材料にテンシ ョ ンァニール処理した弹塑性材料を選択 · 適用するステツプと、 ( b ) 該導波体が列設する実装空間において、 該導波体の実装 間隔の変位及び該変位のばらつきを低減する修正工程を含む 第二のプレス金型を適用するステップと、 （ C ) 前記修正工程 を請求項 5 のプレス金型に予め組み入れた該修正工程付のプ レス金型を適用するステップと、 （ d ) 公知の歪み取り焼鈍処 理加工するステップとを備えるか、 及び又は前記各ステップの 1又は 2以上を組合せ適用して、 該導波体を含むプレス被加工 体の塑性加工残留応力を調整するか、 或いは前記塑性加工残留 応力を除去することによって、 該被加工体の同一平面性を実質 的に改善し、 該導波体の力学的特性と、 電磁気的特性と、 熱的 特性とを含む物理特性を最適化する手段を設けるとともに、 該 導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該 電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを 制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小することによ り、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めたこと を特徴とする電磁コ ンタク ト導波体リ ー ドフ レームの製造方 法である。

請求項 7 に係る発明は、 請求項 5 によって製造された請求 項 1 の電磁コ ンタク ト導波体がリ ー ドフ レーム状に複数列設 する電磁コ ンタク ト導波体リ ー ドフ レームの製造方法におい て、 該導波体の製造方法は、 該導波体の被加工材料に、 銅よ り 大きい弾性限界値と、 鉄よ り大きい伝導率とを併有する材料を 適用し、 かつ請求項 5 、 6 のいずれかの製造方法と他の公知な 微細加工技術とを組合せ適用して、 該導波体を含む被加工体を 脱脂洗浄処理することなく、 該被加工体の加工履歴における塑 性加工残留応力を抑制又は調整するか、 或いは前記塑性加ェ残 留応力を除去して、 該被加工体の同一平面性を実質的に改善し、 該導波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減して 該導波体を実装することによって、 該導波体の力学的特性と、 電磁気的特性と、 熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段 を設けるとともに、 かつ該導波体を伝播する電磁波の接続 ， 伝 播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波 の伝送エネルギーロスとをそれぞれ制御するか、 及び又は前記 制御のばらつきを縮小することによ り、 該組立体における該導 波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高める こ とを特徴 とする電磁コ ンタク ト導波体リ ー ドフ レームの製造方法であ る。

請求項 8 に係る発明は、 請求項 5 〜 7 のいずれかによ り製 造された請求項 1 の電磁コンタク ト導波体であって、 該導波体 は、 弹塑性を併有するひとつの被加工材料から製造された導波 体であ り、 該導波体の厚みの中心面が被加工材料の表裏面と略 平行な部分を含み、 該導波体の伝播経路に直交する垂直断面の 断面形状において、 該断面形状は、 該被加工材料の表裏面と略 平行な部分を含む上下一対面辺と、 前記表裏面と略垂直な部分 を含む一対の打抜き加工面辺とを備えた導波体であって、 該導 波体の前記伝播経路における遠端部の先端形状を、 鋭角を含む 形状に形成するか、 前記伝播経路における伝導部の垂直断面の 断面形状をなだらかな曲線を含む形状に形成するか、 略矩形の 形状に形成するか、 微小突起付きの略矩形の形状に形成するか、 該導波体の側面における電磁結合有効面積を拡大して形成す るか、 又は前記電磁結合有効面積のばらつきを低減して形成す るか、 或いは、 前記遠端部において鋭角を含む先端形状に形成 し、 前記伝導部の垂直断面における前記各断面形状を適用して 形成することによ り、 該導波体の力学的特性と、 電磁的特性と、 熱的特性とを含む物理特性を最適化し、 該導波体を伝播する電 磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉口 スと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、 及び又 は前記制御のばらつきを縮小したこ とを特徴とする電磁コ ン タク ト導波体である。

請求項 9 に係る発明は、 請求項 5 〜 7 のいずれかによ り製 造された請求項 8 の電磁コ ンタク ト導波体が複数列設する電 磁コンタク ト導波体リー ドフレームであって、 該導波体は、 電 磁波が伝播する第一の電磁コンタク ト導波体と、 電磁波が伝播 する第二の電磁コンタク ト導波体との実装空間において、 請求 項 5.の （a) 〜（c 5 )を組合せ適用することによって、 該導波体 における該電磁波の伝播経路上の垂直断面形状を形成するか、 請求項 6 , 7 のいずれかの製造方法を適用して前記実装空間に おける同一平面性を実質的に改善するか、 或いは該導波体を前 記垂直断面形状を形成して、 前記同一平面性を改善して、 前記 両導波体間の電磁結合性を強化し、 及び又は前記強化のばらつ きを縮小して、 該電磁波の伝播エネルギーの減衰を制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小して、 該導波体の実装間隔 寸法を短縮可能と したこ とを特徴とする電磁コ ンタク ト導波 体である。

請求項 1 0 に係る発明は、 請求項 5 〜 7 のいずれかによ り 製造された請求項 8 の電磁コ ンタク ト導波体が複数列設する 電磁コンタク ト導波体リー ドフ レームであって、 該導波体は、 電磁波が伝播する第一の電磁コンタク ト導波体と、 電磁波が伝 播する第二の電磁コ ンタク ト導波体との実装空間において、 請 求項 5 の （a) 〜（c 5 )並びに （ c 6 ) を組合せ適用することに よって、 該導波体における該電磁波の伝播経路上の垂直断面形 状を形成するか、 請求項 6， 7 のいずれかの製造方法を適用し て前記実装空間における同一平面性を実質的に改善するか、 或 いは該導波体を前記垂直断面形状を形成して、 前記同一平面性 を改善して、 前記両導波体間の電磁結合性を抑制するか、 及び 又は前記抑制のばらつきを縮小して、 該導波体の実装間隔寸法 を短縮可能と したこ とを特徴とする電磁コ ンタク ト導波体で ある。

請求項 1 1 に係る発明は、 請求項 9、 1 0 に記載する特徴を 併有する電磁コンタク ト導波体リー ドフレームであって、 該導 波体は、 該導波体は、 第一の電磁コ ンタク ト導波体と第二の 電磁コ ンタク ト導波体を伝播する電磁波の伝播経路距離長さ において、 前記伝播経路長の所定区間は該導波体間の電磁結合 性を強化するか前記強化のばらつきを縮小して、 電磁波の伝播 エネルギーの減衰を低減するか、 前記低減のばらつきを縮小し、 かつ前記所定区間の他の区間は前記電磁結合性を抑制するか、 前記抑制のばらつきを縮小して、 該両導波体を伝播する刖 PL ¾ 磁波間における相互干渉ロスを抑制するか、 前記抑制のばらつ きを縮小することにより、 前記伝播経路全長距離における該電 磁波の伝播エネルギーの減衰と該電磁波の相互干渉 Ώスとを 制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小して 、 該導波 体を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にしたこ とを特徴とする電磁コンタク ト導波体である。

請求項 1 2 に係る発明は、 請求項 1 1 の電磁コン夕ク b導波 体であつて、 該導波体は、 該導波体が電磁波を接続する 端部 において 、 請求項 5 の （a) 〜 （ c 6 ) 並びに （ c 7 ) を組合 せ適用することによって、 該遠端部先端の垂直断面形状を 、 鋭 角を含む断面形状に形成して、 該導波体を伝播する電磁波の接 続 ' 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉口スとを制 御するか 、 及び又は前記制御のばらつきを縮小して、 該導波体 を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にしたこ と を特徴とする電磁コ ンタク ト導波体である。

請求項 1 3 に係る発明は、 請求項 1 2 に記載する電磁 3ン夕 ク ト導波体を列設実装した組立体において、 該組立体が含む該 導波体は、 該導波体が実装固定される基底部と、 該導波体が電 磁波を伝播する伝導部と、 該導波体が電磁波を接続する接触面 を含む遠端部とを連続に備える導波体であって、 該導波体は、 該導波体の該基底部において、 該基底部の厚み寸法並びに前記 厚み寸法のばらつきを縮小するか、 該基底部が対向する側面の 面積を拡大するか、 前記面積のばらつきを縮小するか、 又は、 該遠端部の接触面において、 前記接触面を該接触面の列設隙間 寸法が前記基底部の列設隙間寸法よ り 小さ く なるよう に形成 するか、 或いは、 前記基底部の厚み寸法と前記厚み寸法のばら つきとを縮小し、 さ らに該基底部の前記対向側面の面積を拡大 し、 かつ前記面積のばらつきを縮小し、 さ らに該遠端部の前記 接触面を該接触面の列設隙間寸法を前記基底部の列設隙間寸 法よ り小さくなるよう に形成するかによって、 該導波体を伝播 する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互 干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギ一ロスとを制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小し、 かつ該電磁波の接続信 頼性を改善した電磁コンタク ト導波体であ り、 該電磁コンタク ト導波体を実装した組立体は、 該導波体を実装する間隔寸法を 短縮して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。

請求項 1 4 に係る発明は、 請求項 1 3 に記載する電磁コンタ ク ト導波体を含んで実装した組立体において、 該組立体は、 該 組立体が含む導波体と、 接続相手となる電磁回路部品の端子電 極部との間の接続空間を、 電磁波を介して接続する組立体であ つて、 該導波体は、 該導波体の表面と接続相手となる該端子電 極部の表面との間の接続空間において、 該導波体の前記表面と 該端子電極部の前記表面とが直接接触する こ となく空間距離 を設け、 かつ該電磁波信号を無線で接続し、 該電磁波信号を読 取り可能とした導波体であって、 該導波体を実装した組立体は、 前記導波体の側面を露出するか、 或いは薄膜で覆って実装した ことを特徴とする組立体である。

請求項 1 5 に係る発明は、 請求項 1 3又は請求項 1 4 に記載 する組立体において、 該組立体が含む導波体と、 接続相手とな る電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、 電磁波を介 して接続する組立体であって、 該導波体は、 該導波体が帯有す る弹塑性変形能を利用する ことによって、 前記接続空藺の接続 距離並びに前記距離のばらつきを縮小するか、 或いは、 該導波 体の遠端部において、 該遠端部が前記端子電極部と接触する圧 力を低減したこ とを特徴とする電磁コ ンタク ト導波体であつ て、 該導波体を含んで実装された該組立体は、 前記接続空間に おいて接続される電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該 電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを 制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小した電磁コンタ ク ト導波体であり、 該導波体を実装した組立体は、 該導波体の 実装間隔寸法を短縮して高密度実装したこ とを特徴とする組 立体である。

請求項 1 6 に係る発明は、 請求項 1 3 、 1 5 に記載する組立 体において、 該組立体は、 該組立体が含む導波体と、 接続相手 となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続空間を、 電磁波 を介して接続する組立体であって、 該組立体は、 前記接続空間 において、 該導波体を実装するに用いた材料に比べて、 小さい 誘電率の物質か、 大きい伝導率の物質か、 前記大きい伝導率の 物質を含有する前記小さい誘電率の物質か、 或いは前記大きい 伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の弾性体を、 該電磁 波の接続 · 伝播媒体として適用する ことによって、 該電磁波の 接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、 及び又は前記 制御ばらつきを縮小したことを特徴とする組立体である。

請求項 1 7 に係る発明は、 請求項 1 3 、 1 5 〜 1 6 に記載す る組立体は、 該組立体が含む導波体と、 接続相手となる電磁回 路部品の端子電極部との間の接続空間を、 電磁波を介して接続 する組立体であって、 該組立体が含む該導波体は、 複数の該導 波体の遠端部において、 該導波体の弾塑性変形能を利用するこ とによ り、 該遠端部の接続用先端表面の実装空間における位置 の変位及び前記変位のばらつきを略均等距離に揃え、 前記略均 等距離に揃えた前記先端表面の位置を前記端子電極部に略均 一に近づけるか、 或いは前記略均一に接触させた電磁コンタク ト導波体であ り、 該導波体を実装した該組立体は、 前記実装空 間において接続される電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスと を制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して、 該導波 体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装したこ とを特徴とす る組立体である。

請求項 1 8 に係る発明は、 請求項 1 3 、 1 5 〜 1 7 に記載す る組立体は、 該組立体が含む導波体と、 接続相手となる電磁回 路部品の端子電極部との間の接続空間を、 差動電磁波信号を含 む電磁波を介して接続する組立体であって、 該導波体は、 該導 波体のコア層に、 銅より大きい弾性限界値と鉄よ り大きい伝導 率を併有する弹塑性導伝材料を適用して備え、 かつ、 該導.波体 の表皮層には、 請求項 1 の表皮層部材候補材料を適用するか、 前記候補中から非遷移金属である材料を選択 * 適用するか、 又 は該表皮層を構成する材料成分に遷移金属を含まないか、 或い は前記非遷移金属の成分比率が 5 0 w t %以上である部材を 適用して備えた導波体であって、 該導波体の一対は、 接続相手 となる電磁回路部品の一対の端子電極部との間に一対の差動 電磁波信号を通ずる ことによって、 前記一対の差動電磁波信号 の間における電磁結合性を強化するか、 前記一対の導波体を対 向に配して前記電磁結合性を強化するか、 又は前記対向側面を 平行な塑性加工面を含んで形成して、 前記電磁結合性を強化す るか、 或いは前記対向側面の背面をなだらかな曲面を含んで形 成して、 他の電磁波との相互干渉ロスを低減するか、 前記低減 ばらつきを縮小した電磁コンタク ト導波体であり、 該一対の導 波体を実装した組立体は、 前記一対の差動電磁波信号と他の電 磁波との間における相互干渉ロスを低減するか、 前記低減ばら つきを縮小して、 該組立体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネ ルギ一の減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送 エネルギーロスとを制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを 縮小して、 該組立体における一対の差動電磁波信号を含む各電 磁波の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したこ とを特徴 とする組立体である。

請求項 1 9 に係る発明は、 請求項 1 3 、 1 5 〜 1 8 に記載す る組立体は、 該組立体が含む導波体と、 接続相手となる電磁回 路部品の端子電極部との間の接続を、 電磁波を介して接続する 組立体であって、 該組立体が含む該導波体は、 該導波体の平面 形状を、 被加工材料の板厚み寸法の 2 0 0 %以下の幅寸法スリ ッ トを用いて形成するか、 又は該導波体の長軸に延在する垂直 断面における横幅寸法を、 前記板厚み寸法の 2 0 0 %以下に形 成した電磁コンタク ト導波体であり、 該導波体を実装した組立 体は、 複数の該導波体が列設対向する側面を略平行に実装する か、 前記対向する側面の間隔距離を前記板厚み寸法の 1 0 0倍 以下に実装するか、 又は、 前記対向する側面を略平行に、 かつ 前記側面間距離を前記 1 0 0倍以下に実装する こ とによって、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギ一ロスと を制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して、 該導波 体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したこ とを特徴と する組立体である。

請求項 2 0 に係る発明は、 請求項 1 3 、 1 5 〜 1 9 に記載す る組立体は、 該組立体が含む導波体と 、 接続相手となる電磁回 路部品の端子電極部との間の接続を、 電磁波を介して接続する 組立体であって、 複数の該導波体が列設実装された該組立体の 実装空間において、 該導波体を実装した組立体.は、 該導波体を 実装するに用いた固体材料に比べて、 小さい誘電率の物質を、 該導波体の電磁波が進行する伝播経路周辺の実装空間に適用 することによって、 該電磁波の接続 ·伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスと を制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して、 該導波 体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したこ とを特徴と する組立体である。 図面の簡単な説明

図 1

本発明に係わる電磁コ ンタク ト導波体の長軸に沿って連続 する各部と、 及び該長軸に沿った断面と、 及び該導波体長軸の 右から左へ伝播する電磁波の仮想的磁力線とを模式的に示す 摸式概念説明図である。

図 2

本発明に係わる電磁コンタク ト導波体における電磁波の伝 播経路の中心線に対して垂直な断面形状例 （a) , ( b )、 ( c) を示す模式説明図である。

図 3

本発明に係わる電磁コ ンタク ト導波体が並列した状態の概 念説明図である。

図 4 ( a)

図 3 の導波体が縦に列設された場合の代表的な配置形態を 説明する模式説明図である。

図 4 ( b )

図 3 の導波体が横に列設された場合の代表的な配置形態を 説明する模式説明図である。

図 5 ( a)

リー ドフ レーム状にプレス打抜き成形加工された本発明の 電磁コンタク ト導波体の平面形状図、 及び該導波体を誘電体 ハウジングで実装したひとつの形態の組立体と該組立体の 実装空間を模式的に説明する模式説明図である。

図 5 ( b )

該導波体を実装した組立体と該組立体の実装空間を物理解 析処理するフローチャー ト とシミ ュ レーショ ン解析¹^ タ を記録した記録媒体の構成を模式的に説明する模式説明図 である

図 6 ( a)

複数の電磁コ ンタク ト導波体を含んで実装される組立体の ま ¾空間において、 , 横及び縦実装ピッチを含む配列態様を 式的に説明する模式説明図である。

図 6 ( b )

複数の電磁コンタク ト導波体を含んで実装され、 複数の差動 電磁波信号を伝播する組立体の実装空間において、 本発明の 該導波体断面による仮想磁力線の影響範囲と、 従来技術の導 波体断面による前記影響範囲とを、 模式的に説明する模式説 明図である。

図 7 ( a)

従来プレス成形加工技術によって製造された従来の電気コ ンタク トの長軸上における複数の垂直断面及び該各断面が 構成する実装空間を示し、 該実装空間における各断面の精密 な微細位置に係わる問題を模式的に説明する顕微鏡写真を 含む模式説明図である。

図 7 ( b )

図 7 ( a) の各実装空間において、 電磁波が伝播した場合、 各 ΕΪ -J ンタク 卜の各断面における表皮効果層と該層の周 囲に生ずる各磁力線を仮想的に示し、 各実装空間内で各磁力 線が重な り合う様子を模式的に説明する顕微鏡写真を含む 模式説明図である。

図 8

本発明に係わる複数の電磁コ ンタク ト導波体及び該導波体 における電磁波の伝播経路上の垂直断面顕微鏡写真、 及び該 導波体を含んで実装された組立体の実装空間を模式的に説 明する模式説明図である。

図 9

本発明の電磁コンタク ト導波体において、 その導波体の電磁 波の伝播経路上に連なる該導波体の垂直断面を模式的に説 明する模式説明図である。

図 1 0 ( a)

光波動が光フ ァイバ一導体を伝播する様子と伝播媒体の構 造を模式的に説明する模式概念説明図である。

図 1 0 ( b )

自由電子 （粒子） が導体を移動する様子と電磁波が伝播媒体 を進行する様子を模式的に説明する模式概念説明図である。 図 1 1

従来の電気コンタク ト接触子の長軸上の垂直断面において、 該断面層を模式的に説明する模式説明図である。 符号の説明

1 第一の電磁コ ンタク ト導波体における伝播経路の 中心線 - 2 第一の電磁コンタク ト導波体のコア層

3 同上導波体の表皮層

4 同上導波体の厚み （縦厚み寸法）

5 同上導波体の幅 （横幅寸法）

6 同上近端部 （遠端部又は基底部となる場合もある） 7 同上伝導部

8 同上遠端部

9 導波体と電磁回路を形成する他の電磁回路部品の 端子電極部

1 0 電磁波が回転進行する様子の磁力線を仮想的に示 す点線

1 0 a 導波体断面 2 3 の周囲を正回転進行する電磁波の 仮想的磁力線及び該磁力線の仮想的な電磁的影響 範囲

1 O b 導波体断面 2 4 の周囲を負回転進行する電磁波の 仮想的磁力線及び該磁力線の仮想的な電磁的影響 範囲

1 0 c 導波体断面 2 5 の周囲を正回転進行する電磁波の 仮想的磁力線及び該磁力線の仮想的な電磁的影響 範囲

1 1 第二の電磁 ンタク導波体との間において電磁回 路を形成する電磁回路部品の第二の端子電極部

1 2 第二の電磁 ンタク ト導波体及びその近端部

1 3 同上伝導部

1 4 同上遠端部

1 5 第一と第二の導波体を列設した場合における両導 波体の各断面の中心を結ぶ中心線

1 6 第一と第二の導波体を列設した場合における両導 波体の各対向側面間の間隔距離 （寸法）

1 7 リー ドフレ ム状にプレス成形加工された 3本の 電磁コ ン夕ク ト導波体が列設する群を模式的に示 す

1 8 導波体の基底部を実装する誘電体ハウジング

1 9 導波体の遠 部周辺を実装する誘電体ハウジング

(例えば、 伝導部が伸縮自在に弾性変形する際の 摺動ガイ ドとなるスライ ドプレー トの位置を示す 点線）

2 0 導波体長軸上の垂直断面の実装空間位置及び横実 装ピッチ （寸法）

同上実装空間位置及び縦実装ピッチ （寸法） 導波体が実装される実装空間及び前記空間を構成 する物質

列設された第.1 列の第一導波体及びその長軸上の 垂直断面 （従来のプレス塑性加工技術で打抜き加 ェされた断面形状）

3 b 断面 2 3 に生起した表皮効果層と該層の電磁性を 示す符号

4 同上第二導波体及び垂直断面 （断面 2 3 と同様技 術による加工断面）

4 b 断面 2 4 に生起した表皮効果層と該層の電磁性を 示す符号

5 同上第三導波体及び垂直断面 （断面 2 3 と同様技 術による加工断面）

5 b 断面 2 4 に生起した表皮効果層と該層の電磁性を 示す符号

6 断面 2 4 におけるパンチ面辺 （上表面辺）

7 同上ダイ面辺 （下裏面辺）

8 同上断面 2 4 における前打抜きパンチによるせん 断被加工面 （前加工パンチによる左側面）

9 同上断面 2 4 における後打抜きパンチによるせん 断被加工面 （後加工パンチによる右側面）

0 断面 2 3 と断面 2 4 との側面間距離

1 断面 2 4 と断面 2 5 との側面間距離

2 列設された第 1行目の第一導波体及びその長軸上 の垂直断面 （高速せん断可能なプレス塑性加工技 術で打抜き加工された断面）

3 同上第二導波体及びその垂直断面 （断面 3 2 と同 様技術による加工断面）

4 同上第三導波体及びその垂直断面 （断面 3 2 と同 様技術による加工断面） 3 5 a 断面 3 2 と断面 3 3 に挟まれた実装空間及びその 空間物質

3 5 b 断面 3 3 と断面 3 4 に挟まれた実装空間及びその 空間物質

3 6 列設された第一行目 と第二行目の各導波体に挟ま れた実装空間及びその空間物質

3 7 光フ ァイバ一のクラッ ド層 （電磁波の屈折率が低 く選択されている）

3 8 光フ ァイバ一のコア層 （電磁波の屈折率が高く選 択されている）

3 9 導波体に含まれる電磁周波数に応じた表皮効果層 及び導波体の表皮層

4 0 導波体のコア層

4 1 導波体の表皮効果層を走る自由電子 （粒子） 及び その移動速度

4 2 例えば、 銅系被加工材料 （厚さ ： 〜数 1 0 0 m、

電気抵抗率 ： 1.55 Ω · m、 弾性係数 ： 〜 1 3 Pa)

4 3 例えば、 ニッケル系厚下地めつき層 （厚さ ： 〜 3

PL m , 遷移金属 ： 高透磁率、 電気抵抗率 ： 6.2 Ω · m、 弾性係数 ： 〜 2 0 Pa)

4 4 例えば、 金薄めつき層 （厚さ ： 0.1 Π！〜、 電気抵 抗率 ： 2 Ω · m、 弾性係数 ： 〜7.8Pa)

4 5 複数の差動電磁波信号を伝播する組立体の実装行 列横ピッチ

4 6 同上実装行列縦ピッチ

4 7 a 第一の差動電磁波信号を伝播する本発明の一対の 電磁コ ンタク ト導波体の一方、 及び該導波体の垂 直断面

4 7 b 第一の差動電磁波信号を伝播する本発明の一対の 電磁コ ンタク ト導波体の他方、 及び該導波体の垂 直断面

4 7 c 第一の差動電磁波信号による仮想的磁力線 （比較 的狭い電磁波干渉影響範囲）

4 8 a 第二の差動電磁波信号を伝播する本発明の一対の 電磁コ ンタク ト導波体の一方、 及び該導波体の垂 直断面

4 8 b 第二の差動電磁波信号を伝播する本発明の一対の 電磁コンタク ト導波体の他方、 及び該導波体の垂 直断面

4 8 c 第二の差動電磁波信号による仮想的磁力線 （比較 的狭い 磁波干渉影響範囲）

4 9 a 第三の差動電磁波信号を伝播する従来技術の一対 の電磁コ ンタク ト導波体の一方 、 及び該導波体の 垂直断面

4 9 b 第三の差動電磁波信号を伝播する従来技術の一対 の電磁 ンタク ト導波体の他方 、 及び該導波体の 垂直断面

4 9 c 第三の差動電磁波信号による仮相的磁力線 （比較 的広い電磁波干渉影響範囲）

5 0 a 第四の差動電磁波信号を伝播する従来技術の一対 の電磁 ンタク ト導波体の一方 、 及び該導波体の 垂直断面

5 0 b 第四の差動電磁波信号を伝播する従来技術の一対 の電磁 3 ン夕ク 卜導波体の他方 、 及び該導波体の 垂直断面

5 0 c 第四の差動電磁波信号による仮想的磁力線 （比較 的広い電磁波干渉影響範囲）

S R F シミ ュ レーショ ン解析デ一タフ ァイル

K 組立体ファイル

P 物理解析ファイル

A 解析対象の組立体における実装空間の構造形状か ら解析モデルを作成する機能ステップと前記解析 モデルの定義ファイル

B 解析モデルの構成部材種類を対応付ける機能ステ ップと前記部材種類の定義ファイル

C 解析モデルに境界条件及び物理的負荷条件を定義 する機能ステップと前記各条件定義ファイル S 1 構造解析ソルパプ口グラム

S2 発熱 · 熱伝導解析ソルパプログラム

S 3 電磁場解析ソルバプログラム

D 1 構造物性データ領域と、 該領域をソー トする機能 ステップと、 前記ソー トして得たデータ値を示す D2 伝導物性データ領域と、 該領域をソー トする機能 ステップと、 前記ソー トして得たデ一タ値 D 3 複素電磁物性データ領域と、 該領域をソー トする 機能ステップと、 前記ソー ト して得たデータ値 E 1 力学的物理量を数値近似計算する機能ステップと その実行

E2 熱的 · 電気的物理量を数値近似計算する機能ステ ップとその実行

E 3 電磁気的物理量を数値近似計算する機能ステップ とその実行

F 上記 E 1〜E 3 の数値近似計算による解析結果を記 録する機能ステップと実行 発明を実施するための最良の形態

請求項 1 について

本発明は、 図 1 及び図 3 において示す電磁波 1 0が伝播する 電磁コンタク ト導波体 1 であり、 該導波体 1 は、 該電磁波が進 行する方向を長手方向として、 順次に、 前記電磁波が入射する 近端部 6 又は 1 2 、 前記電磁波を伝播する伝導部 7 又は 1 3 、 前記電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部 8又は 1 4 、 或いは該導波体を実装する基底部 6 を備えた連続体であ り、 該 連続体は、 内側に大きい弾性係数を有する材料、 例えば鉄、 二 ッゲル、 銅などの金属成分を含む材料を適用して、 コア層 2 を 構成し、 図 4 、 図 6 ( a)、 図 7 ( a) に示すよう に、 該導波体 を含んで実装された組立体における実装空間 2 2 において、 該 導波体の空間位置 2 0 , 2 1 の変位 （寸法距離） 及び該変位 （寸 法距離） のばらつきを低減して実施するとともに、 電磁波 1 0 が該導波体 1 、 1 2 を伝播する場合において、 該表皮層 3 は、 大きい伝導率か、 小さい誘電率と小さい透磁率か、 小さい弹性 係数か、 又は、 前記コア層 2 より大きい伝導率か、 前記コア層 より小さい誘電率と小さい透磁率か、 前記コア層より小さい弹 性係数か、 或いは、 前記コア層よ り大きい伝導率、 かつ前記コ ァ層よ り小さい誘電率と小さい透磁率、 かつ前記コア層より小 さい弹性係数を有する材料、 例えば銀、 銅、 金などの金属成分 を含む材料を適用して、 該表皮層を構成して実施し、 該表皮層 の大きい伝導率は、 該導波体の伝送損失を低減する作用、 小さ い誘電率と小さい透磁率は、 該表皮層が周囲の電磁界へ与える 影響範囲を制御する作用、 小さい弾性係数は、 該導波体 1 1

2 の弾性歪ェネルギーを吸収する作用の各作用と、 及び前記各 作用を複合的に活用することと、 によ り 該導波体 1 1 2 の 力学的特性と 及び電磁的特性と、 及び熱的特性とを含む物理 特性を最適化して実施し 、 前記導波体を伝播する電磁波 1 0 の 接続 · 伝播ェネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互干渉口ス と、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、 或いは 前記制御ばらつきを縮小して実施する。 目' J記表皮層 3 は、 目 U ΗΠ 各部材種類のひとつを選択し、 単層で構成することもできるが 前記各部材の複数種類を組合せ適用してひとつの層を形成し、 前記層を複数積層して表皮層を構成する こともでき、 或いは、 他の材料種類と複合して実施することもでき、 要は、 コア層 2 の外側の表皮層全体における物理的性質を前記特性に最適化 することが肝心であり、 前記適用例に限定されるものではない。 請求項 2 について

本発明では、 該導波体の製造方法において、 （a) 該導波体の 長軸上に延在する電磁波の伝播経路における長さ寸法を決定 して、 該電磁波のエネルギーロスに含まれる導体損失における 刖 播経路長と 、 及び該導波体の力学的モーメン トカと 、 及 び該導波体の熱伝導損失とを決定し ( b ) 該伝播経路長におけ る該導波体の長軸における垂直断面の断面形状を選択 · 決定し て 電磁波のェネルギ一ロスに含まれる誘電損失の電磁 W 口 項分と 、 及び該導波体の断面二次モ ―メン ト と、 及び該導波体 の熱伝達断面の面積とを決定し、 （ c ) 該導波体の被加ェ材料 の厚み寸法を含む形状要素と、 前記被加工材料の降伏応力値、 耐カ値、 及び弾性係数を含む材料物性要素を決定して、 該導波 体の力学的な断面一次モーメン ト及び断面剛性を決定し、 該導 波体の該垂直断面に ける表皮層の層数、 該表皮層の目 BCi各層

、

の各厚み寸法、 及び刖記各層部材の降伏応力値、 耐カ値、 及び 弾性係数と、 伝導率と 、 及び誘電率と透磁率とを含む材料物性 を決定することによって、 該導波体における弾性歪みェネ ルギ一の吸収能を決定し、 並びに該電磁波の周波数に応じた前 記導体損失の周波数項分を決定し、 並びに該導波体を伝播する 電磁波の電磁的影響範囲を決定し、 （ d ) 該導波体を実装する 間隔寸法を決定する ことによつて、 刖記口乃 ¾損失の配設形状項 分を決定し、 該導波体の力学的特性と 、 及び電磁的特性と、 及 び熱的特性とを含む物理特性を最適化して実施し 、 該導波体を 伝播する該電磁波の接 • 伝播エネルギ ―の減衰と、 及び該電 磁波の相互干渉ロスと 、 及び該電磁波の伝送ェネルギーロスと を最適化して実施する

請求項 3 について

本発明は、 該組立体の製造方法において、 ( a) 該組立体、 及 び該組立体の実装空間 2 2 に含まれる要素部品の設計用具を 与えることによって、 前記組立体が機構動作され、 電磁波が接 続 ， 伝播する場合の物理現象を解析 · 予測して実施し、 （b ) 該 組立体、 及び該要素部品の幾何形状要素と、 該組立体を伝播す る電磁波の物理要素を選択することによって、 該組立体の構 条件と 、 及び該電磁波の物理条件を選択して実施し、 （ C ) 該 要素部 α

noを加工製造する金型 · 治工具類を選択 · 用意すること によつて 、 該要素部品に前記幾何形状を付与する用具を選択 参 用意して実施し、 （ d ) 該要素部品の加工製造における被加 X 材料の種類及び形状、 及び該要素部品における表皮層の層数と、 及び前記各層の各厚み寸法と、 及び前記各層部材の種類と、 を 決定するように前記該設計用具を用いることによって、 該要素 部品の構成部材を選択して実施し、 （ e ) 前記金型 · 治ェ 類 を用いて加工製造する加工設備を選択 · 用意することによつて、 該要素部品に前記幾何形状を付与するに最適な加工条件を選 択 * 用意して実施し、 （ f ) 前記金型 · 治工具類と前記加ェ RX 備とを組合せ適用 して該要素部品を含む被加工体を加工製造 することによって、 前記幾何形状を有した該要素部品を加ェ製 造して実施し、 （ g ) 該要素部品に該表皮層の層数と、 及び 記各層の厚み寸法と、 及び前記各層の部材種類と、 を表面処理 加工することによって、 該要素部品の力学的機能と電磁的機能 と熱的機能を含む物理特性を最適化して実施し、 （ h ) 該要 部品を所望のピッチ間隔で実装して組み立て、 及び、 前記各ス テツプを組合せ適用 して該組立体を加工製造する こ とによつ て、 該組立体を伝播する該電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減 衰と、 及び該電磁波の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送ェ ネルギーロスとを制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮 小して実施する。

請求項 4について

本発明は、 該導波体を実装した組立体と該組立体の実装空間

2 2 における物理現象のシミ ュ レーショ ン解析デ一タフ ァィ レ （ S R F ) を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体に おいて、 前記 S R Fは、 前記記録媒体に各組立体別に形成され る組立体ファイル （K ) 及び物理解析ファイル （ P ) に記録さ れ、 前記組立体ファイルは、 （A) 導波体及び要素部品を含む組 立体における実装空間の構造形状から解析モデルを定義する

、 機能のプログラムと前記解析モデル定義ファイルと、 （ B) 記 解析モデルの構成部材種類を定義する機能のプログラムと前 記部材種類定義ファイルと、 （ C) 前記解析モデルに境界条件及 び物理的負荷条件を定義する機能のプログラム と前記条件定 義ファイルとが記録され、 前記物理解析ファイルは、 前記物理 解析タイプ別に、 （S 1 ) 線形静解析、 非線形動解析を含む構造 解析計算をするソルバプログラムと、 （ S 2 ) 熱応力解析を含む 発熱 · 熱伝導解析計算をするソルバプログラムと、 （S 3 ) 前記 実装空間の電磁場解析計算をするソルバプログラムと、 及び前 記構成部材種類に対応付けされた材料物性データ領域とが記 録され、 前記材料物性データ領域は、 （D 1 ) 比重を含む密度物 性データ系列と降伏応力値、 又は耐カ値を含む弹塑性データ系 列とを含む構造物性データ領域が記録され、 （ D 2 ) 比熱、 熱伝 導率及び熱膨張率を含む熱拡散率データ系列と電気抵抗率を 含む発熱データ系列とを含む伝導物性データ領域が記録され、 ( D 3 ) 比誘電率を含む誘電性データ系列と比透磁率を含む透 磁性データ系列とを含む複素電磁物性データ領域が記録され、 前記物理解析各タイプ別ソルバプログラムは、 前記解析モデル 定義フ ァイルと、 前記境界条件定義フ ァイル及び前記物理的負 荷条件定義ファイルと、 前記構成部材種類定義ファイルと、 及 び、 （ E 1 ) 前記構造物性データ領域をソー ト して得た値を適 用して、 力学的物理量を近似数値計算し、 構造解析を実行し、 ( E 2 ) 前記伝導物性データ領域をソー ト して得た値を適用し て、 熱的電気的物理量を近似数値計算し、 発熱 · 熱伝導解析を 実行し、 （ E 3 ) 前記複素電磁物性データ領域をソー ト して得 た値を適用して、 電磁気的物理量を近似数値計算し、 電磁場解 析をそれぞれ実行し、 前記各物理解析を連成して該組立体の実 装空間において、 力学的現象と、 熱的 · 電気的現象と、 電磁気 的現象とを含む物理現象を解析し、 （F ) 前記解析結果データを 記録して備えることによ り、 前記解析モデルに物理的負荷が与 えられた場合、 該解析モデルにおける物理現象を仮想的に近似 再現し、 シミュ レーショ ン解析して実施する。

請求項 5 について

本発明は、 該導波体の製造方法において、 a ) 該導波体の被 加工材料に請求項 1 に記載するコア層の部材に弹塑性を併有 する被加工材料に、 例えば薄板金属材料を適用することによつ て、 該導波体に弾性係数を付与して実施し、 b ) 該被加工材料 を、 高速せん断加工可能なプレス金型と高速せん断加工可能な プレス加工機を組合せ適用することにより、 該プレス塑性加工 に用いる冷却潤滑剤液の適用量を低減するか、 或いは該剤液の 適用を廃止してプレス加工製造可能なよう に工程設計し、 地球 環境破壊物質の排出量を削減して実施し、 さ らに、 c 1 ) 該被 加工材料が不可避的に帯有する厚み寸法公差のばらつきを低 減する第一の板押さえ成形工程ステップによ り、 該導波体の厚 み寸法のばらつきを低減し、 c 2 ) 該被加工材料の板厚寸法の 2 0 0 %以下の細幅ス リ ッ ト を打抜く 第二のせん断成形工程 ステップにより、 該導波体の平面幾何形状を精密に微細加工し、 c 3 ) プレス被加工体を被加工材料表面に対して精密な垂直方 向に打抜きせん断加工する第三のブランク抜き成形工程ステ ップにより、 該導波体の長軸に連なる垂直断面の断面形状を略 矩形に形成し、 c 4 ) 該ブランク抜き加工面におけるせん断面 比率を、 該導波体長軸における左右側面を略均等か、 或いは略 5 0 %以上に仕上げ加工する第四の仕上げ成形工程ステッ プ によ り、 該導波体の電磁結合性を強め、 C 5 ) 該ブランク抜き 加工された略垂直断面におけるパンチ面辺とダイ面辺の両辺 を略平行か、 或いは前記パンチ面辺とダイ面辺の長さ寸法を拡 大するか、 又は前記長さ寸法差を縮小して仕上げ加工する第五 の仕上げ成形工程ステップにより、 該導波体の前記電磁結合性 のばらつきを縮小し、 c 6 ) 該被加工体が含む該導波体の長軸 に連続する垂直断面の断面形状を、 該断面における電磁波放射 性と電磁結合性を制御可能な断面形状に加工する第六の成形 工程ステップによ り、 該導波体の電磁放射性と電磁結合性を制 御可能に形成し、 c 7 ) プレス被加工体が含む該導波体の長軸 に連続する遠端部を、 電磁波の接続 · 伝播を容易にする鋭角を 含む先端形状に加工する第七の成形工程ステップによ り、 該導 波体における電磁波の接続エネルギーの減衰を制御し、 前記各 成形工程ステッ プを備えた高速せん断加工可能なプレス金型 を設計 · 製作 · 用意して、 d ) 高速せん断加工可能な駆動速度 を有する鍛圧機械を設計 · 製作 · 用意し、 e ) 該導波体を含む 被加工体を前記高速せん断加工可能な加工条件下でプレス加 ェ製造し、 f ) 或いは、 前記冷却潤滑剤液を脱脂洗浄処理する こ となく 該プレス被加工体の表面に清浄な前記コア層部材の 表面を露出させ、 該清浄な前記コア層部材の外側に、 請求項 1 に記載した表皮層の部材か、 或いは該部材候補中から前記被加 ェ材料よ り大きな結晶格子定数である部材を用いて、 他の公知 表面処理方法を組合せ適用して表面処理加工して該導波体を 製造し 、 前記各ステップを組合せ適用することによつて、 該導 波体の力学的特性と、 電磁的特性と、 熱的特性とを含む物理特 性を最 化し、 該導波体を伝播する電磁波の接続 - 伝播ェネル ギーの減衰と、 及び該電磁波の相互干渉ロスと、 及び ·§&磁波 の伝送ェネルギーロスとを制御するか、 及び又は刖 B己制御ばら つさを縮小して実施する。

また 、 本発明では、 高速せん断加工が可能な順送プレス 型 と高速せん断加工が可能なプレス加工技術を組合せ適用する ことによって、 該電磁コンタク ト導波体のプレス加工工程にお いて、 従来プレス塑性加工に用いた冷却潤滑剤液の適用量を低 減、 又は該冷却潤滑液の適用を廃止して実施する。 また、 該プ レス金型が備える第一成形工程は、 被加工材料の厚み寸法のば らっきを低減して該電磁コ ンタク ト導波体に連続する各部の 断面の回転 （転び） 変形を抑制可能にして実施し、 第二成形ェ 程は該電磁コ ンタク各部の断面における上パンチ面 2 6 と下 ダイ面 2 7 の幅 （寸法） 差及び該寸法差のばらつきを制御可能 に、 かっせん断面比率 5 0 %以上にせん断加工可能にして実施 し、 第三成形工程は該ブランク抜き加工面におけるせん断面比 率を左右均等 5 0 %以上に仕上げ成形加工可能にして実施し、 第四成形工程は該ブラ ンク抜き加工断面近傍におけるパンチ 面とダイ面の両面を略平行に、 かつ該両面の面積を拡張するか、 又は該両面の面積差を縮小して仕上げて電磁結合性を制御可 能に加工して実施し、 第五、 及び第六成形工程は該被加工体が 今む電磁コンタク ト導波体の各部の断面を、 該断面における電 磁波放射性を制御する断面形状に 、 或いは該導波体の側面にお ける電磁結合性を制御可能に加工して実施し 、 第七成形工程は 該被加工体が含む該導波体の遠端部を、 電磁波の接 • 伝播を 容易にする鋭角を含む先端形状を 、 該電磁波の ェネルギ一 の減衰を制御可能に加工して実施する。 第五 、 及び第六成形ェ 程の代表例を図 2 の ( a) , ( b ) , ( C) 形状例に 、 また ハ 、 及 び第七成形工程の代表例を図 9 の （a) 〜 （m ) に示すが、 こ の代表例に限定されるものではなく 、 要は、 該導波体をプレス 塑性加工する際の加工速度を高速化して実施し、 プレス被加工 体のブランク抜き加工面を破断面が少なく かっせん断面を多 く、 即ちせん断面比率を 5 0 %以上に高めて形成する ことによ つて、 プレス被加工体の打抜き加工残留応力を低減し、 プレス 被加工体の同一平面性を維持しつつ成形加工をして実施する ことが肝要である。 また、 プレス被加工体、 例えば該電磁コン タク ト導波体 1 7 の打抜き加工残留応力を低減して、 該導波体 1 7 の同一平面性の精度を保持し、 前記プレス金型内における 被加工部品の搬送トラブル （順送り ミス トラブル） の発生頻度 を低減し、 該導波体 1 7 のような極微細精密断面を要求される 超精密要素部品におけるプレス加工製造を生産性良く実施す ることが肝要である。

また、 例えば前記第二成形工程のせん断加工において、 プレ ス加工に適用された被加工金属材料が圧縮破断する際に発す る圧縮塑性発熱を低減又は制御し、 従って、 該第二成形工程を 含むプレス金型内及びその近傍での冷却潤滑剤液の使用を廃 止するか、 又は該冷却潤滑剤液の使用量を低減して実施し、 フ ロン代替物質を要する脱脂洗浄工程を不要にして廃止する こ とが極めて肝要である。 該冷却潤滑剤液の使用量を低減又は使 用を廃止することによって、 上記プレス加工工程に引き続く脱 脂溶剤による脱脂洗浄工程を廃止するか、 或いは該脱脂洗浄ェ 程の環境負荷を低減して、 実質的な脱フロ ンを宣言して実施し、 前記有言実行を国内工場で実施するに留める ことなく、 当該精 密塑性加工産業分野における世界の工場となっ た中国を初め とするアジア各国、 及び欧米各国の工場群に適用実施して、 地 球規模での国際貢献を果たして実施する こ とが極めて肝要で ある。

また、 本発明は、 前記プレス加工の後工程において脱脂洗浄 工程を経ることなく表面処理し、 従来の表面処理工程で不可避 的に用い られていた電解脱脂工程やアルカ リ脱脂ェ程など製 造作業環境負荷が大きい前処理工程を廃止するか、 該前処理工 禾ロの環境負荷を低減し、 該表面処理工程の生産性を高めて実施 することも肝要である。 また、 該表面処理工程においては 、 従 来の電解めっき法を用いて、 好ましくは公知技術である差厚め き堆積法を用いて、 例えば、 電磁波の接続用に鋭角を含む先 m形状に成形加工された遠端部の表面に、 さ らに鋭角を増した 面層を該先端形状の突端に堆積する表面処理方法などを含 んで実施するが、 これらを組合せ適用して電磁波の接続 · 伝播 エネルギ一の減衰を低減することが肝要であ り、 前記実施例に 限定されるものではない 該表面処理する部材材料例は、 好ま しく は、 該導波体のプレス加工工程で被加工材料 4 2 に適用し た材料に比べて、 大きい伝導率、 かつ小さい誘電率と小さい透 磁率、 かつ小さい弾性係数 、 かつ大なる格子定数の物質例とし て、 例えば金 · 銀 · 銅などの金属又は該金属を含む材料などが あり、 前記部材材料を単層で用いて実施するが、 複数層の厚み を制御して組合せ積層して実施することも可能であ り、 また 3 ァ層との界面にだけ大なる格子定数の薄い層を適用して実施 することも可能である。 つまり、 これらを組合せ適用する こと によって、 表皮層よ り弾性係数が大きいコア層の外側表面に、 該コア層よ り大きい伝導率、 かつ小さい誘電率と小さい透磁率、 かつ小さい弾性係数の表皮層を、 公知の表面処理加工技術を組 合せ適用することによ り、 表面処理加工残留応力を低減しつつ、 前記コア層の外側に表皮層を形成することによって、 実施する ことが肝要である。

請求項 6 について

本発明は、 該導波体がリー ドフレーム状に複数列設する電磁 コ ンタク ト導波体リー ドフ レームの製造方法において、 （a ) 該導波体の被加工材料にテンショ ンァニール処理した材料、 例 えば析出強化型の銅合金などを適用して、 該被加工材料の製造 工程で付与された残留応力を除去し、 該被加工材料表面の同一 平面性を改善し、 かつ該導波体によ り高い弾性限界値を付与し て実施し、 （ b ) 該導波体が列設する実装空間において、 該導 波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減する修正 工程を含む第二のプレス金型を適用して、 該導波体の前記変位 及び該変位のばらつきを修正して前記同一平面性を向上して 実施し、 （ c ) 該変位及び該変位のばらつきをあ らかじめ見込 んだ該修正工程を請求項 5 に記載するプレス金型に組み入れ た予備修正工程付のプレス金型を適用することによって、 前記 同様に該同一平面性を向上して実施し、 （ d ) 公知の歪み取り 焼鈍処理するステップと、 前記各ステップを組合せ適用するこ とによ り、 該導波体を含む被加工体の加工履歴における残留応 力を調整するか、 或いは除去することによって、 該被加工体の 同一平面性を実質的に改善し、 該導波体における電磁波の接 続 · 伝播に関わる物理的機能を向上させるとともに、 該導波体 を含んで実装される組立体の実装密度を高めて実施するが、 前 記実施例に限定されるものではない。 すなわち、 前記 （ C ) の 予備修正工程付のプレス金型において、 該プレス金型の打抜き せん断加工用の加工パンチの表面を、 鏡面仕上げ処理するか、 或いは DLC ( Diamond Like C arbon) 皮膜処理することによつ ても、 前記プレス被加工体の残留応力を低減することも可能で あ り、 要は、 該プレス被加工体の同一平面性を改善して、 実施 することが肝要である。

請求項 7 について 本発明は、 請求項 6 に記載する製造方法において、 請求項 6 の （a ) に記載する該導波体の被加工材料に、 銅よ り高い弾性 限界値と鉄より高い伝導性を併有する材料、 例えばベリ リウム 銅合金材料を適用して実施し、 請求項 2 〜 6 の製造方法と、 及 び他の公知微細加工技術、 例えばエツチング微細加工技術、 或 いは電着 （電铸） 微細加工技術などと、 を組合せ適用して実施 し、 該導波体を含む被加工体を脱脂洗浄処理することなく、 該 被加工体の加工履歴における残留応力を抑制又は調整するか、 或いは前記残留応力を除去することによって、 該被加工体の同 一平面性を実質的に改善し、 該被加工体が含む導波体を、 該導 波体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減して実装 し、 該導波体の力学的特性と、 及び電磁気的特性と、 及び熱的 特性を含む物理特性を最適化して、 該導波体を伝播する電磁波 の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互干渉口 スと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御する力 或い は前記制御ばらつきを縮小するとともに、 該組立体における該 導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高めて実施する。 請求項 8 について

本発明は、 請求項 5 〜 7 に記載するいずれかの製造方法によ り、 請求項 1 に記載する導波体を加工処理製造して実施する。 よ り具体的には、 該導波体の被加工材料に、 弾塑性を併有する 材料、 例えば金属材料か、 又は該金属を含む弹塑性材料を適用 して、 該導波体を含む被加工体にばね弾性を付与するとともに、 かつ塑性加工技術で該導波体の 3 次元幾何形状を成形加工し て実施する。 より具体的には、 該導波体各部の精密微細な幾何 形状は、 該被加工材料の塑性と、 及び、 請求項 5 の （ c 1 ) 〜 ( c 7 ) に記載するプレス金型が備える各種成形加工工程 （ = 塑性加工工程） とを組合せ適用して実施し、 また、 該プレス被 加工体の外側には、 請求項 5 の （ f ) に記載するステップを適 用して実施するが、 請求項 6及び請求項 7 と組合せ適用する こ とによって加工製造しても良い。 要は、 前記被加工材料が併有 する弾性と塑性とを活用し、 請求項 5 〜 7 に記載する製造方法 とを組合せ適用して、 該導波体に所望の精密微細な 3次元幾何 形状を付与し、 該導波体の力学的特性と、 及び電磁的特性と、 及び熱的特性を含む物理特性を最適化し、 該導波体を伝播する 電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互 干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御する 力 或いは前記制御ばらつきを縮小して、 該導波体の実装間隔 寸法を短縮可能にして実施する ことが肝要であり、 前記実施例 に限定されるものではない。

請求項 9 について

本発明では、 請求項 5 〜 7 のいずれかの製造方法によ り製造 された電磁コンタク ト導波体において、 第一の電磁コンタク ト 導波体を伝播する電磁波と、 第二の電磁コンタク ト導波体を伝 播する電磁波との間における電磁結合性を強化して実施し、 並 びに該電磁結合性の前記強化のばらつきを縮小して実施する。 よ り具体的には、 請求項 5 に記載する （ c 1 ) 〜 （ c 6 ) の成 形加工工程を組合せ適用して、 該電磁コンタク ト導波体の長軸 上に連なる垂直断面の断面形状を図 2 ( a)、 （b)、 に示す代表例 の如く成形加工して実施するが、 前記断面形状の代表例に限定 されるものではなく 、 例えば、 図 9 ( a) 〜 （ g ) に示す如く に、 略平行な直線を含む断面形状に形成することによって実施 しても良く、 また、 請求項 6及び請求項 7 と組合せ適用しても 良い。 要は、 該導波体の垂直断面の断面形状を、 前記電磁結合 性を強化することが可能な形状に塑性加工するとともに、 該導 波体垂直断面の実装空間における位置が変位してずれる量を 低減し、 該導波体を伝播する電磁波の伝播エネルギーの減衰を 制御するか、 或いは前記制御ばらつきを縮小して、 該導波体の 実装間隔寸法を短縮して高密度実装して実施する こ とが肝心 である。

請求項 1 0 について

本発明では、 請求項 5 〜 7 のいずれかの製造方法に製造され た電磁 .ンタク ト導波体において、 第一の電磁コン夕ク 卜導波 体を伝播する電磁波と、 第二の電磁コンタク ト導波体を伝播す る電磁波との間における電磁結合性を抑制して実施し 、 及び該 電磁結合性の前記抑制のばらつきを縮小可能にして実施する。 より具体的には、 請求項 5 に記載する （ c l ) 〜 （ c 6 ) の成 形加工工程を組合せ適用して、 該電磁コンタク ト導波体の長軸 上に連なる垂直断面の断面形状を図 2 (b)、 （c)に示す代表例の 如く成形加工して実施するが、 前記断面形状の代表例に限定さ れるものではなく 、 例えば、 図 9 ( h ) 〜 （ m ) に示す如く に、 左右又は上下非平行な直線分を含むか、 或いはなだらかな曲線 分を含む断面形状に形成することによって実施しても良く、 ま た、 請求項 6及び請求項 7 と組合せ適用することによって、 前 記垂直断面の実装空間における位置が変位してずれないよ う に加工製造するか、 又は前記変位してずれた寸法距離を修正し て加工製造しても良い。 要は、 該導波体の垂直断面の断面形状 を、 前記電磁結合性を抑制可能な形状に形成するとともに、 該 導波体垂直断面の実装空間における位置が変位してずれる量 を低減して加工することによって、 該導波体の電磁結合性を抑 制し、 該導波体を伝播する電磁波間における相互干渉ロスを抑 制するか、 及び又は前記抑制のばらつきを縮小して、 波体 の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装して実施する ことが 肝心である。

請求項 1 1 について

本発明では、 請求項 9及び 1 0 を組合せ適用することによ て、 よ り具体的には、 該導波体を電磁波が伝播する経路長の特 定の長さ寸法距離間は、 請求項 9 を適用して、 該電磁波間の電 磁結合性を強化し、 かつ前記強化のばらつきを縮小して実施し、 前記電磁波の伝播経路長の他の長さ寸法距離間は、 請求項 1 0 を適用して、 該電磁波間の前記電磁結合性を抑制し、 かつ刖記 抑制のばらつきを縮小して実施し、 前記伝播経路全長距離にお ける該電磁波の伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互 干渉ロスとを最適化制御して実施するか、 及び又は前 M化 制御のばらつきを縮小して実施することによ り、 該導波体を実 装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にして実施する。 請求項 1 2 について

本発明では an求項 9及び 1 0 を組合せ適用した請求項 1 1 の導波体において 、 該導波体が電磁波を接続する遠端部の 断面形状を 鋭角を含む断面形状、 例えば、 図 9 ( a) ( 1) に塑性成形加ェして実施するが、 該塑性加工法に限定されるわ けではなく 公知の差厚堆積法によ り鋭角を含む形状を形成し て実施して 良い 。 要は、 該導波体が非接触条件下で電磁波を 接続する場合には ft磁放射がし易い鋭角形状を 、 或いは接触 条件下においては いへルツ応力が得られる鋭角形状を形成 することによつて 、 該電磁波の接続 · 伝播エネルギ一の減衰を 低減して実施する ことが肝心である。

請求項 1 3 について 本発明は、 該導波体において、 該導波体の該基底部の厚み寸 法並びに該厚み寸法のばらつきを縮小して塑性成形加工する か、 該基底部が列設して対向する側面の面積を拡大して実施す るか、 並びに該面積のばらつきを縮小して塑性成形加工するこ とによって、 該導波体の電磁結合性を強化、 及び該電磁結合性 のばらつきを縮小して実施する。 また、 該導波体の該遠端部に おける該接触面を、 該接触面の列設隙間寸法が基底部の列設隙 間寸法よ り小さ くなるように塑性成形加工して、 該導波体を伝 播する該電磁波の接続信頼性を高めて実施する。 すなわち、 前 記塑性成形加工された導波体コア層の外側に、 請求項 1 に記載 する表面処理工程を組合せ適用することによ り、 該導波体を伝 播する電磁波の接続 ， 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波 の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制 御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小し、 かつ該電磁 波の接続信頼性を向上し、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して 実装するが、 前記塑性加工例に限定されるわけではなく 、 他の 好適な加工法を適用して実施しても良い。

請求項 1 4 について

本発明では、 前記導波体に請求項 1 3 の電磁コンタク ト導波 体を用いて実施するが、 より具体的には、 該導波体を伝播する 電磁波の物理条件、 例えば該電磁波の周波数帯域に応じた表皮 効果層に、 請求項 1 の表皮層を適用するか、 或いは、 該導波体 を露出して実装するか、 又は該導波体を薄膜で覆って実装する ことによって、 要は、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播 エネルギーの減衰と、 及び該電磁波のエネルギーロスとを制御 するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して実施する ことが 肝心である。 請求項 1 5 について

本発明は、 請求項 1 3 〜 1 4を組合せ適用した電磁コンタク ト導波体において、 該導波体が帯有する弹塑性変形能を利用す る ことにより、 接続空間の接続距離並びに前記接続距離のばら つきを縮小するか、 或いは該導波体と他の接続相手となる端子 電極部との接触圧力を低減して実施して、 該電磁波の接続 · 伝 播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互干渉ロスと、 及び 該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、 及び又は前記 制御ばらつきを縮小して実施する ことによ り、 該組立体は、 該 導波体の実装間隔寸法を短縮して実装して実施する。

請求項 1 6 について

本発明は、 該組立体における電磁波の接続空間において、 前 記導波体を実装するに用いた実装材料より、 小さい誘電率の物 質か ： 例えば低誘電率液状若しく はゲル状物質類か、 大きい伝 導率の物質か ： 例えば高伝導率金属類か、 前記高伝導率物質を 含有する前記低誘電率物質か、 例えば前記金属類を含む前記液 状若しく はゲル状物質類か、 或いは前記高伝導率物質を含有す る前記低誘電率の弾性体か、 例えば前記金属類を含む弾性薄膜 シー ト類かを、 該電磁波の接続 · 伝播媒体として適用して実施 するが、 必ずしも前記好適例に限定されるものではなく 、 要は、 該電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相 互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御す るか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して、 該導波体の実装 間隔寸法を短縮して高密度実装して実施する こ とが肝心であ る。

請求項 1 7 について

本発明は、 該導波体が帯有する弾塑性変形能を利用すること に り、 複数の該導波体の電磁波接続用の遠端部の接続用の先 顺表面の実装空間における位置の変位及び該変位のばらっ含 を略均等に揃えて、 該電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰ば ら きを縮小して実施し、 前記略均等に揃えた該先端表面 1 を接続相手となる端子電極部に略均一に近づける こ とによつ て 前記接続 ， 伝播エネルギーの減衰を制御して実施し 、 又は 刖記先端表面を前記端子電極部表面に略均一に接触させる こ とによって、 前記エネルギー減衰を低減して実施する。 要は、 該導波体が有する弾塑性変形能を活用して、 該導波体の接続用 先 m部の接続空間における位置の変位及び該変位のばらっさ を略均等に揃えて、 前記先端表面位置を前記端子電極部表面に 近づけるか、 或いは接触させて実施し、 前記接続空間において 接 される電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電 磁波の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスと を制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して、 該導波 体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装して実施する こ と が肝要である。

0冃求項 1 8 について

本発明は、 該導波体のコア層に、 銅よ り大きい弾性限界値と 鉄よ り大きい伝導率を併有する弾塑性導伝材料、 例えばミル八 ドン処理したベリ リ ウム銅合金材料などを適用して実施し、 かつ、 該導波体の表皮層には、 請求項 1 の表皮層部材の候補か、 前記候補中から、 非遷移金属である材料、 例えば銀、 銅、 金な ど金属を選択するか、 又は該表皮層を構成する材料成分に遷移 金属、 例えば鉄、 コバルト、 ニッケルなどを含まないか、 或い は前記非遷移金属の成分比率が 5 0 w t %以上である部材を 適用して実施する。 また、 該導波体の一対は、 接続相手となる 電磁回路部品の一対の端子電極部との間に一対の差動電磁波 信号を通ずることによって、 前記一対の差動電磁波信号の間に おける電磁結合性を強化するか、 前記一対の導波体を対向に配 して前記電磁結合性を強化するか、 又は前記対向側面を平行な 塑性加工面を含んで形成して、 前記電磁結合性を強化するかし て実施し、 或いは、 前記対向側面の背面をなだらかな曲面を含 んで形成して、 他の電磁波との相互干渉ロスを低減して実施し、 該一対の導波体を含んで実装された組立体は、 前記一対の差動 電磁波信号と他の電磁波との間における相互干渉ロスを低減 することによ り、 該組立体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネ ルギ一の減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送 エネルギーロスとを制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを 縮小して実施し、 該組立体における一対の差動電磁波信号を含 む各電磁波の実装間隔寸法を短縮して高密度実装して実施す るが 、 従来技術で多用されている電磁シールド板 、 或いは遮蔽 板を 用することなく実装して、 該電磁波のェネルギーロスを 低減して、 該導波体の実装間隔寸法を短縮するとともに 、 該組

AL体の製造コス トを低減して実施しても良い

請求項 1 9 について

本 明は 、 該導波体の平面形状を 、 被加ェ材料の板厚み寸法 の 2 0 0 %以下のス リ ッ ト幅寸法に打抜き高速せん断加工す るか、 又は該導波体の長軸に延在する垂直断面における横幅寸 法を、 前記板厚み寸法の 2 0 0 %以下に打抜き高速せん断加工 することによって実施し、 複数の該導波体が列設し対向する側 面を略平行に実装するか、 前記対向する側面の間隔距離を前記 板厚み寸法の 1 0 0倍以下に実装するか、 又は、 前記対向側面 を略平行に、 かつ前記側面間距離を前記 1 0 0倍以下に実装し て実施し、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギー の減衰と、 及び該電磁波の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝 送エネルギーロスとを制御するか、 及び又は前記制御ばらつき を縮小することによって、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して 高密度実装して実施する。

請求項 2 0 について

本発明は、 該組立体の、 該導波体が複数列設実装された実装 空間において、 該組立体は、 該導波体を実装するに用いた固体 材料に比べて、 小さい誘電率の物質を、 例えば大気、 或いは乾 燥大気.を含む気体又は該気体を含む液体などを、 該導波体の電 磁波が進行する伝播経路周辺の実装空間に配設して実施し、 該 電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互 干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御して 実施するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して実施し、 よ つて、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装して実 施するが、 必ずしも前記物質例に限定するものではなく、 要は、 該電磁波の伝播経路長において、 小さい誘電率の物質層で該導 波体の周辺空間を実装する長さ距離を含ませる ことによって、 該電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰を低減するか、 及び又 は前記低減のばらつきを縮小して実施する こ とが肝心である。 請求項 1 についての発明の効果

本発明は、 該導波体において、 内側に大きい弾性係数のコア 層 2 を備える ことによ り、 図 4、 6 ( a )、 図 7 ( a ) に示すよ うに、 該導波体を含んで実装された組立体における実装空間 2 2 において、 該導波体の空間位置 2 0， 2 1 の変位 （寸法距離） 及ぴ該変位 （寸法距離） のばらつきを低減する作用を有し、 該 導波体の力学的接触特性のばらつきと、 該導波体側面の電磁結 合特性における間隔距離のばらつきを低減する効果があ り、 該 表皮層 3 は、 前記コア層 2 の外側に前記コア層 2 よ り大きい伝 導率か、 前記コア層よ り小さい誘電率と小さい透磁率か、 前記 コア層よ り小さい弾性係数か、 或いは、 前記コア層よ り大きい 伝導率、 かつ前記コア層よ り小さい誘電率と小さい透磁率、 か つ前記コア層よ り小さい弾性係数を備えることによって、 該表 皮層の大きい伝導率は、 該導波体の伝送損失を低減する効果、 小さい誘電率と小さい透磁率は、 該表皮層が周囲の電磁界へ与 える影響範囲を制御する効果、 小さい弾性係数は、 該導波体 1 , 1 2 の弾性歪エネルギーを吸収する効果がある。 前記諸効果を 複合的に活用することにより、 該導波体 1 , 1 2 の力学的特性 と、 及び電磁的特性と、 及び熱的特性とを含む物理特性を最適 化することができる効果となり、 前記導波体を伝播する電磁波 1 0 の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互干 渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御する効 果か、 及び又は前記制御ばらつきを縮小することができる効果 が得られる。

請求項 2 についての発明の効果

本発明では、 該導波体の製造方法において、 （a) 該導波体の 長軸上に延在する電磁波の伝播経路における長さ寸法を決定 することによって、 該導波体の力学的モーメン ト分布と、 該導 波体の発熱熱伝導損失と、 該導波体の伝送損失の各概要を予測 できる効果があり、 （b ) 該伝播経路長における該導波体の長軸 における垂直断面の断面形状を選択 · 決定する こ とによって、 該導波体の断面二次モーメン トと、 該導波体の熱伝達断面の面 積と、 該導波体を伝播する電磁波の伝送損失の各概要を予測で きる効果があ り、 （ c 1 ) 該導波体の被加工材料に係わる記載 のステップによって、 該導波体の力学的断面二次モーメン トと、 断面剛性の各概要を予測できる効果があ り、 （ c 2 ) 該導波体 における垂直断面の表皮層に係わる記載のステップによって、 該導波体の表皮層における該導波体の弹性ひずみェネルギー の吸収能の概要と、 該導波体を伝播する電磁波の周波数に応じ て 、 該導波体の発熱熱電動損失の周波数依存成分の概要と 、 該 導波体を伝播する電磁波の電磁的影響範囲の概要との、 各概要 を予測できる効果があ り、 （ d ) 該導波体を実装する間隔寸法 を決定することによって、 該組立体の実装空間における該導波 体の伝送損失において、 該導波体の構造形状と配設に係わる成 分の概要を予測できる効果があり、 総じて該導波 の力学的特 性と、 電磁的特性と、 熱的特性とを含む物理特性の概要を予測 して、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減 衰と、 電磁波の相互干渉ロスと、 電磁波の伝送エネルギー口ス の概要を予見して、 詳細な設計計算の必要性を判定することが できる効果がある。

n求項 3 についての発明の効果

本発明は、 該組立体の製造方法において、 （a ) 該組立体 、 及 び該組立体の実装空間 2 2 に含まれる要素部品の設計用具を 与えることによって、 前記組立体が機構動作され、 電磁波が接 続 · 伝播する場合の物理現象を解析 · 予測する手段が得られる 効果、 （b ) 該組立体、 及び該要素部品の幾何形状要素と、 該組 立体を伝播する電磁波の物理要素を選択することによって、 該 組立体の構造条件と該電磁波の物理条件を選択する こ とがで きる効果、 （ C ) 該要素部品を加工製造する金型 · 治工具類を 選択 · 用意する ことによって、 該要素部品に前記幾何形状を付 与する用具を選択 · 用意できる効果、 （ d ) 該要素部品の加工 製造における被加工材料の種類及び形状、 及び該要素部品にお ける表皮層の層数、 及び前記各層の各厚み寸法と前記各層部材 の種類と、 を決定するように前記該設計用具を用いる ことによ つて、 該要素部品の構成部材を選択する こ とができる効果、 ( e ) 前記金型 · 治工具類を用いて加工製造する加工設備を選 択 · 用意することによって、 該要素部品に前記幾何形状を付与 するに最適な加工条件を選択 · 用意する こ とができる効果、 ( f ) 前記金型 · 治工具類と前記加工設備とを組合せ適用して 該要素部品を含む被加工体を加工製造することによって、 前記 幾何形状を有した該要素部品を加工製造する こ とができる効 果、 （ g ) 該要素部品に該表皮層の層数と、 及び前記各層の厚 み寸法と、 及び前記各層の部材種類と、 を表面処理加工するこ とによって、 該要素部品の力学的機能と電磁的機能と熱的機能 を含む物理特性を最適化する ことができる効果、 （ h ) 該要素 部品を所望のピッチ間隔で実装して組み立てる こ とによって、 該組立体を伝播する該電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギー口 スとを制御することができる効果か、 及び又は前記制御ばらつ きを縮小することができる効果がある。

請求項 4についての発明の効果

本発明は、 該導波体を実装した組立体と該組立体の実装空間 2 2 における物理現象のシミ ュ レ一ショ ン解析データフ アイ ル （ S R F ) を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体に おいて、 前記 S R Fは、 前記記録媒体に各組立体別に形成され る組立体ファイル （K ) 及び物理解析ファイル （ P ) に記録さ れ、 前記組立体ファイルは、 （A) 導波体及び要素部品を含む組 立体における実装空間の構造形状から解析モデルを定義する 機能のプロダラ.ムと前記解析モデル定義ファイルと、 （ B) 前記 解析モデルの構成部材種類を定義する機能のプログラムと前 記部材種類定義ファイルと、 （C) 前記解析モデルに境界条件及 び物理的負荷条件を定義する機能のプログラムと前記条件定 義ファイルとが記録され、 前記物理解析ファイルは、 前記物理 解析タイプ別に、 （S 1 ) 線形静解析、 非線形動解析を含む構造 解析計算をするソルバプログラムと、 （S 2 ) 熱応力解析を含む 発熱 · 熱伝導解析計算をするソルバプログラムと、 （S 3 ) 前記 実装空間の電磁場解析計算をするソルバプログラムと、 及び前 記構成部材種類に対応付けされた材料物性データ領域とが記 録され、 前記材料物性データ領域は、 （ D 1 ) 比重を含む密度物 性デ一夕系列と降伏応力値、 又は耐カ値を含む弹塑性データ系 列とを含む構造物性データ領域が記録され、 （ D 2 ) 比熱、 熱伝 導率及び熱膨張率を含む熱拡散率データ系列と電気抵抗率を 含む発熱データ系列とを含む伝導物性データ領域が記録され、 ( D 3 ) 比誘電率を含む誘電性データ系列と比透磁率を含む透 磁性データ系列とを含む複素電磁物性データ領域が記録され、 前記物理解析の各タイプ別ソルバプログラムは、 前記解析モデ ル定義ファイルと、 前記境界条件定義ファイル及び前記物理的 負荷条件定義フ ァイルと、 前記構成部材種類定義フ ァイルと、 及び、 （ E 1 ) 前記構造物性データ領域をソー ト して得た値を 適用して、 力学的物理量を近似数値計算し、 構造解析を実行し、 ( E 2 ) 前記伝導物性デ一夕領域をソート して得た値を適用し て、 熱的電気的物理量を近似数値計算し、 発熱 · 熱伝導解析を 実行し、 （ E 3 ) 前記複素電磁物性データ領域をソー ト して得 た値を適用して、 電磁気的物理量を近似数値計算し、 電磁場解 析をそれぞれ実行し、 前記各物理解析を順次に又は連成して該 組立体と該組立体の実装空間において、 力学的現象と、 熱的 · 電気的現象と、 電磁気的現象とを含む物理現象を解析し、 （F) 前記解析結果データを記録して備える ことによ り 、 前記解析モ デルに物理的負荷が与えられた場合 、 該解析モァルにおける物 理現象を仮想的に近似再現して、 シミュレ一シ 3 ン解析する こ とができる効果がある。 また、 当該組立体の 計者は、 前記シ

、

ミュレーシヨ ン解析を実行することによって 、 記組立体の実 装空間における物理現象を、 試作 · 実験をする となく、 短時 間で経済的に予測することができる効果が得られる

請求項 5 についての発明の効果

本発明は、 該導波体の製造方法に ：おいて、 ( a ) 該導波体の 被加工材料に請求項 1 に記載するコア層の部材に弹塑性を併 有する被加工材料を選択することによって、 該導波体に弾性係 数を付与する効果、 （ b ) 該被加工材料を、 高速せん断加工可 能なプレス金型と高速せん断加工可能なプレス加工機を組合 せ適用することにより、 該プレス塑性加工に用いる冷却潤滑剤 液の適用量を低減するか、 或いは該剤液の適用を廃止してプレ ス加工製造可能なよう に工程設計する ことによって、 地球環境 破壊物質の排出量を削減可能にする効果、 さ らに、 （ C 1 ) 一 般に大量生産販売されている該被加工材料が不可避的に帯有 する厚み寸法公差のばらつきを低減する第一の板押さえ成形 工程ステップによ り、 該導波体の厚み寸法のばらつきを低減す る効果、 （ c 2 ) 該被加工材料の板厚寸法の 2 0 0 %以下の細 幅スリ ッ トを打抜く第二のせん断成形工程ステップによ り、 該 導波体の平面幾何形状を精密に微細加工できる効果、 （ c 3 ) プレス被加工体を被加工材料表面に対して精密な垂直方向に 打抜きせん断加工する第三のブランク抜き成形工程ステッ プ によ り、 該導波体の長軸に連なる垂直断面の断面形状を略矩形 に形成できる効果、 （ c 4 ) 該ブランク抜き加工面におけるせ ん断面比率を、 該導波体長軸における左右側面を略均等か、 或 いは略 5 0 %以上に仕上げ加工する第四の仕上げ成形工程ス テツプにより、 該導波体の破断加工残留応力を低減して、 該導 波体の同一平面性を改善し、 該導波体の電磁結合性を強める効 果、 （ c 5 ) 該ブランク抜き加工された略垂直断面におけるパ ンチ面辺とダイ面辺の両辺を略平行か、 或いは前記パンチ面辺 とダイ面辺の長さ寸法を拡大するか、 又は前記両辺の前記長さ 寸法差を低減して仕上げ加工する第五の仕上げ成形工程ステ ップによ り、 該導波体の前記電磁結合性のばらつきを縮小する 効果、 （ c 6 ) 該被加工体が含む該導波体の長軸に連続する垂 直断面の断面形状を、 該断面における電磁波放射性と電磁結合 性を制御可能な断面形状に加工する第六の成形工程ステップ によ り、 該導波体の加工残留応力の偏在をならして、 該導波体 の同一平面性を改善し、 該導波体の電磁放射性と電磁結合性を 制御可能に形成できる効果、 （ c 7 ) プレス被加工体が含む該 導波体の長軸に連続する遠端部を、 電磁波の接続 · 伝播を容易 にする鋭角を含む先端形状に加工する第七の成形工程ステツ プによ り、 該導波体における電磁波の接続エネルギーの減衰を 制御できる効果、 前記各成形工程ステップを備えた高速せん断 加工可能なプレス金型を設計 · 製作 · 用意するステッ プと、

( d ) 高速せん断加工可能な駆動速度を有する鍛圧機械を設 計 · 製作 ， 用意するステップと、 （ e ) 該導波体を含む被加工 体を前記高速せん断加工可能な加工条件下でプレス加工製造 するステップと、 （ f ) 或いは、 前記冷却潤滑剤液を脱脂洗浄 処理する こ とな く 該プレス被加工体の表面に清净な前記コア 層部材の表面を露出させ、 該清浄な前記コア層部材の外側表面 に、 請求項 1 に記載した表皮層の部材か、 或いは該部材候補中 から前記被加工材料よ り大きな結晶格子定数である部材を用 いて、 他の公知表面処理方法を組合せ適用して表面処理加工し て該導波体を製造するステップと、 の前記各ステップを組合せ 適用することによって、 該導波体の力学的特性と、 及び電磁的 特性と、 及び熱的特性とを含む物理特性を最適化し、 該導波体 を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電 磁波の相互干渉ロスとを制御するか、 及び又は前記制御ばらつ きを縮小することができる効果がある。

また本発明は、 該導波体のプレス被加工材料に、 ェ業的に大 量生産 • 大量販売されている薄板金属材料を適用する とによ つて、 該導波体には 、 より大きい弾性係数を、 及び該導波体の プレス加ェ製造方法には、 よ り経済的生産性を付与する効果が ある。 り具体的には、 例えば 0 . 1 m m以下など、 よ り板厚 みが薄い材料を選択し、 かつ口 ル圧延後にテンショ ンァ二一 ル法などを含む析出硬化処理をして、 該圧延加工による残留応 力を低減し、 かつ該被加ェ材料自体の応力緩和抵抗性を強化し た箔状の合金材料を適用することによって、 該導波体のコァ β によ り大きい弾性係数を経済的に付与する こ とができる と と もに、 該箔状の被加工材料を、 冷却潤滑剤液の使用量を低減す るか、 若しく は該剤液の使用を全廃止してプレス金型内を搬送 し、 該搬送による送り ミス トラブルの発生頻度を低減して該導 波体の生産性を向上する効果とともに、 高機能な電磁コンタク ト導波体を経済的にかつ地球環境にやさ し く 製造できる効果 と、 該導波体を高密度に実装できる効果、 ならびに環境破壊か ら地球を守る社会的活動に貢献できる効果がある。

また、 本発明は、 高速せん断加工が可能な順送プレス金型と 高速せん断加工が可能なプレス加工技術を組合せ適用する こ とによって、 該導波体のプレス加工工程において、 冷却潤滑剤 液の使用を廃止又は該使用する量を低減できる効果がある。 ま た、 該プレス金型において、 第一成形工程は、 該プレス金型内 において搬送される被加工材料の実質的な板厚み寸法のばら つきを低減する効果があり、 よって、 該被加工材料を強く均等 に狭圧して回転 （転び） 変形を抑制する効果があり、 第二成形 工程は該導波体各部の断面における上パンチ面 2 6 と下ダイ 面 2 7 の幅 （寸法） 差を制御して、 前記両寸法間のばらつきを 低減する効果があり、 第三成形工程は該導波体の被打抜き加工 面 2 8、 2 9 を被加工材料表面に精密な垂直方向にせん断加工 してせん断面比率を 5 0 %以上に加工し、 該被プレス打抜き加 ェ断面 2 3， 2 4， 2 5 の各側面間における対向有効面積のば らっきを低減する効果があり、 第四成形工程は該導波体の各部 の断面からの電磁波放射性と、 及び該導波体側面における電磁 結合性を制御する効果があり、 第五成形工程は該導波体の遠端 部において、 該導波体が接続する相手となる電磁回路部品の端 子電極部表面との間で電磁波の接続 · 伝播を果し易い先端形状、 即ち鋭角を含む先端形状に成形加工する効果がある。 よ り具体 的には、 該導波体をプレス打抜き加工する際の打抜き加工速度 を高速度領域近傍へと高速化することによって、 被加工材料の 塑性を活用して、 被打抜き加工要素部品である該導波体の打抜 き加工面におけるせん断面と破断面の割合比率 （せん断面比率 ともいう） を加減して高めることが可能となり、 該導波体の各 部断面の側面を平滑に制御 · 形成する効果があ り、 従って、 該 導波体の各部断面に精密な極微細断面形を形成する効果があ る。

また、 前記破断面の生成比率を制御可能にプレス打抜き加工 する ことによって、 該導波体 1 7が複数列設した金属リ一 ドフ レーム平面状に打抜き加工される場合において、 例えば図 5 に 示す該電磁コ ンタク ト導波体 1 7 の伝導部 7 のプレス加工残 留応力を制御可能に形成できる効果があり、 よって該電磁コン タク 卜導波体 1 7 の各部断面の空間位置精度を同一平面内に、 又は同一平面近傍内に制御することができる効果がある。

またさ らには、 該電磁コンタク ト導波体 1 7 の同一平面性を 保持する作用は、 前記プレス金型内における被加工部品の搬送 トラブル （順送り ミス ト ラブル） 頻度を低減する効果があ り、 従来のプレス加工技術では不可避であった前記転び変形現象 と前記空間位置変位現象とを制御する基本的な効果となる。

また、 プレス打抜き加工面における破断面の生成比率を制御 可能にプレス打抜き加工することによって、 プレス加工に用い られた被加工金属材料 4 2 が圧縮破断する際の圧縮塑性発熱 を低減又は制御する作用となり、 従って、 該プレス金型内及び その近傍での冷却潤滑剤液の使用を廃止したり、 又は該剤液の 使用量を低減したりできる効果がある。 該冷却潤滑剤液の使用 量を低減又は使用を廃止することは、 該プレス加工工程に引き 続く、 脱脂溶剤による脱脂洗浄工程の環境負荷を低減すること ができる効果がある。 該脱脂洗浄工程に用いられる有機系溶剤 は、 地球温暖化効果が炭酸ガスの数倍といわれ、 同時に人体を 紫外線か ら守るオゾン層を破壊する フ ロ ン系物質が主体であ ることから、 該フロ ン系有機溶剤の世界総排出量の 9 0 %を占 め、 炭素排出量と合わせると地球環境破壊大国となった我国を、 或いは我国の当該精密微細塑性加工製造業をして、 地球規模で の国際貢献が可能となるという社会的効果がある。

また本発明は、 前記プレス加工に続く後工程において、 脱脂 洗浄工程を経る ことなく表面処理し、 従来の表面処理工程で不 可避的に用い られていた電解脱脂工程やアルカ リ脱脂工程な ど製造作業環境負荷が大きい前処理工程を廃止し、 或いは該前 処理工程の環境負荷を低減し、 該表面処理工程の生産性と環境 性を高める効果がある。

また、 該表面処理工程においては、 従来の電解めつき法を用 いて、 好ましく は公知技術である差厚めつき堆積法を用いて、 例えば、 電磁波の接続用に鋭角を含む先 m形状に成形加工され た遠端部の表面に 、 さ らに鋭角を増した表面層を該先端形状の 突端に堆積する表面処理方法などを含んで実施するが、 これら を組合せ適用して電磁波の接続 · 伝播ェネルギ ―の減衰を低減 すること効果があるとともに、 該電磁波のエネルギ ロスを低 減する効果がある

該表面処理す'る材料例は 、 好まし < は 例えば、 銀及び銀を 含む部材材料があるが、 これを組合せ適用することによって、 該導波体の力学的破壊強度を強化 · 補強する効果があるととも に、 金及び金を含む層に比べて最大百分の一の層コス ト低減を 実現できる効果がある。

請求項 6 についての発明の効果

本発明は、 該導波体がリー ドフレーム状に複数列設する電磁 コンタク ト導波体リー ドフ レームの製造方法において、 （_a ) 該導波体の被加工材料にテンショ ンァニール処理した材料を 適用することによって、 該被加工材料の製造工程で付与された 残留応力を除去し、 該被加工材料表面の同一平面性を向上する 効果と、 及び該導波体によ り大きい弾性限界値を付与する効果 があ り、 （ b ) 該導波体が列設する実装空間において、 該導波 体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減する修正ェ 程を含む第二のプレス金型を適用する ことによって、 該導波体 の前記変位及び該変位のばらつきを修正して前記同 平面性 を向上する効果、 （ C ) 該変位及び該変位のばらつさをあ らか じめ見込んだ該修正工程を請求項 5 に記載するプレス金型に 組み入れた修正工程付プレス金型を適用することによ て 前 記同様に該同一平面性を向上する効果と、 及び該導波体の弾性 限界を高める効果があり、 及び （ d ) 公知の歪み取り焼鈍処理 するステップと、 前記各ステップを組合せ適用する とによつ て、 導波体該導波体を含む被加工体の加工履歴における残留応 力を調整するか、 或いは前記残留応力を除去することによつて、 該導波体の弾性限界値と同一平面性を実質的に改善し 該導波 体の力学的特性と、 及び電磁的特性と、 及び熱的特性とを含む 物理特性を最適化して、 該導波体を伝播する電磁波の接 • 伝 播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互干渉口スとを制御 するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小する効果とともに 4 該導波体を含んで実装される組立体の実装間隔寸法を短縮し て実装密度を高めることができる効果がある。

請求項 7 についての発明の効果

本発明は、 請求項 6 の製造方法において、 請求項 6 の （a ) に記載する該導波体の被加工材料に、 銅よ り大きい弾性限界値 と鉄よ り大きい伝導率を併有する材料を適用する こ とによつ て、 該導波体に強い弾性を付与する効果、 並びに該導波体を伝 播する電磁波の伝送エネルギーロスを低減する効果があり、 及 び、 請求項 5又は 6 の製造方法と、 他の公知微細加工技術とを 組合せ適用する ことによって、 該導波体を含む被加工体を脱脂 洗浄処理することなく、 該被加工体の加工履歴における残留効 力を抑制又は調整するか、 或いは前記残留応力を除去すること によって、 該被加工体の同一平面性を実質的に改善できる効果 があり、 該被加工体が含む導波体を、 該導波体の実装間隔の変 位及び該変位のばらつきを低減して実装できる効果、 該導波体 の力学的特性と、 電磁気的特性と、 熱的特性を含む物理特性を 最適化できる効果があり、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁 波の伝送エネルギーロスとを制御するか、 及び又は前記制御ば らっきを縮小する効果とともに、 該組立体における該導波体の 実装間隔寸法を短縮して実装密度を高める こ とができる効果 がある。

請求項 8 についての発明の効果

本発明において、 該導波体は、 弾塑性を併有するひとつの被 加工材料から製造することにより、 ばね弾性を帯有した導波体 を塑性加工技術によって加工製造する こ とができる効果があ り、 該導波体の厚みの中心面が被加工材料の表裏面と略平行な 部分を含み、 該導波体を、 該導波体の長軸に直交する垂直断面 の断面形状が、 該被加工材料の表裏面と略平行な部分を含む上 下一対面辺と、 及び前記表裏面と略垂直な部分を含む一対の打 抜き加工面辺と、 を備えた 3次元幾何形状に塑性加工すること により、 該導波体をプレス金型を用いた生産性の良いプレス加 ェ技術によって製造することができる効果があ り、 前記プレス 金型を用いて、 該導波体の前記長軸上の遠端部における先端形 状を、 鋭角を含む形状に成形加工する ことによって、 該導波体 を伝播する電磁波の接続エネルギーの減衰を低減する効果が あり、 該導波体の各部における前記垂直断面近傍の形状を、 な だらかな曲面線を含む形状か、 略矩形の形状か、 微小突起付き の略矩形の形状か、 該導波体の側面の電磁結合有効面積を拡大 するか、 或いは前記有効面積のばらつきを低減した形状か、 に 成形加工することによって、 該導波体の前記各部の該垂直断面 における前記電磁波の電磁放射性と、 及び電磁結合性と、 及び 断面二次モーメン トと、 及び熱伝導断面積を制御することがで きる効果があり、 或いは、 前記遠端部において鋭角を含む先端 形状に形成し、 かつ前記各部の垂直断面の前記各断面形状を組 合せ適用して成形加工することによって、 該導波体の力学的特 性と、 電磁的特性と、 熱的特性を含む物理特性を最適化して、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスと を最適化することができる効果があり、 よって該導波体の実装 間隔寸法を短縮可能とする効果がある。

請求項 9 についての発明の効果

本発明では、 請求項 5 〜 7 のいずれかによ り製造された請求 項 8 の電磁コ ンタク ト導波体が複数列設する電磁コ ンタク 卜 導波体リー ドフレームであって、 第一の電磁コンタク ト導波体 を伝播する電磁波と、 第二の電磁コンタク ト導波体を伝播する 電磁波との間における電磁結合性を強化する効果と、. 或いは前 記強化のばらつきを縮小する効果があ り、 該導波体を進行する 電磁波の伝播エネルギーの減衰を制御する効果か、 及び又は前 記制御ばらつきを縮小する効果があ り、 よって、 該導波体の実 装間隔寸法を短縮して高密度実装を実現できる効果がある。 請求項 1 0 についての発明の効果

本発明では、 請求項 5〜 7 のいずれかによ り製造された請求 項 8 の電磁コ ンタク ト導波体が複数列設する電磁コ ンタク ト 導波体リー ドフレームであって、 第一の電磁コンタク ト導波体 を伝播する電磁波と、 第二の電磁コンタク ト導波体を伝播する 電磁波との間における電磁結合性を抑制する効果、 或いは前記 抑制のばらつきを縮小する効果があり、 該電磁波の相互干渉口 スを制御する効果か、 及び又は前記制御ばらつきを縮小する効 果があり、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装を実 現できる効果がある。

請求項 1 1 についての発明の効果

本発明は、 請求項 9及び 1 0 を組合せ適用することによって 得られた電磁コンタク ト導波体においては、 該導波体を電磁波 が伝播する経路長の特定の長さ寸法距離区間では該電磁波間 の電磁結合性を強化し、 かつ前記強化のばらつきを縮小する第 効果があ り、 前記電磁波の伝播経路長の他の長さ寸法距離区 間では、 該電磁波間の前記電磁結合性を抑制し、 かつ前記抑制 のばらつきを縮小する第二効果があ り、 前記第一効果と前記第 二効果とを組合せ最適化して、 前記伝播経路全長距離における 該電磁波の伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互干渉 ロスとを制御する効果、 及び又は前記最適化制御ばらつきを縮 小する効果があ 、 よって、 該導波体を実装する間隔寸法を短 縮して高密度に実装することができる効果がある。

m求項 1 2 についての発明の効果

本発明では、 求項 1 1 の電磁コ ンタク ト導波体において、 該導波体が電磁波を接続する遠端部の先端形状を、 鋭角を含む 先 m形状に形成することによって、 該導波体を伝播する電磁波 の接続 · 播ェネルギ一の減衰と、 及び該電磁波の相互干渉口 スとを制御するか 、 及び又は前記制御のばらつきを縮小するこ とによ り、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装す ることができる効果がある。

請求項 1 3 についての発明の効果

本発明では、 該導波体の該基底部の厚み寸法並びに該厚み寸 法のばらっきを縮小するか、 該基底部が列設して対向する面の 面積を拡大する力 並びに該面積のばらつきを縮小する ことに よつて 、 該導波体の電磁結合性を強化、 及び該電磁結合性のば らつさを縮小する効果がある。 また、 該導波体の該遠端部にお ける該接触面を、 該接触面の列設隙間寸法が基底部の列設隙間 寸法より小さく なるよう形成することによって、 該導波体を伝 播する該電磁波の接続信頼性を高める効果がある。 すなわち、

BU 己両効果を組合せ適用することによ り、 該導波体を伝播する 電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互 干渉口スと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御する 効果 、 及び又は前記制御のばらつきを縮小する効果があるとと もに 、 該電磁波の接続信頼性を改善向上する効果があり、 前記 諸効果によって、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に 実装できる効果がある。

請求項 1 4 についての発明の効果

本発明では、 請求項 1 3 に記載する電磁コンタク ト導波体を 含んで実装した組立体とすることによって、 該導波体が接続 伝播する電磁波の接続 ， 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の 伝送ェネルギーロスとを制御する効果、 並びに前記制御ばらつ きを縮小する効果がある。

請求項 1 5 についての発明の効果

本発明は、 該導波体が帯有する弹塑性変形能を用いて、 前記

2¾間の接続距離並びに前記接続距離のばらつきを縮小す るか、 或いは該導波体と接続相手となる前記端子電極部との接 触圧力を低減する こ とによ り 、 該導波体における電磁波の接 続 ·伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁波の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、 及び又は 前記制御ばらつきを縮小する効果があり .、 該組立体は、 該導波 体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装する こ とができる効 果がある。

請求項 1 6 についての発明の効果

本発明は、 組立体における電磁波の接続空間に、 該電磁波の 接続 ， 伝播媒体として、 導波体を実装するに用いた実装材料よ り、 小さい誘電率の物質か、 大きい伝導率の物質か、 前記大き い伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の物質か、 或いは 前記大きい伝導率の物質を含有する前記小さい誘電率の弾性 体かを適用することによ り、 該電磁波の接続 · 伝播エネルギー の減衰と、 及び該電磁波の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝 送エネルギーロスとを制御するか、 及び又は前記制御ばらつき を縮小する効果があ り、 よって、 該導波体の実装間隔寸法を短 縮して高密度実装することができる効果がある。

請求項 1 7 についての発明の効果

本発明は、 請求項 1 3 、 1 5 〜 1 6 に記載する組立体は、 該 導波体遠端部の先端表面の接続空間における位置の変位及び 該変位のばらつきを略均等に揃える ことによって、 該電磁波の 接続 · 伝播エネルギーの減衰ばらつきを縮小する効果、 前記略 均等に揃えた該先端表面位置を接続相手となる端子電極部に 略均一に近づけることによって、 前記接続 · 伝播エネルギーの 減衰を制御する効果、 又は略均一に接触させる こ とによって、 前記エネルギー減衰を低減する効果がある。 すなわち、 該組立 体は、 該組立体の接続空間におい 乙 ί妾 /Τ¾される電磁波の接 >C ' 伝播ェネルギ一の減衰と、 及び該電磁波の相互干渉ロスと、 該 電磁波の伝送エネルギ一ロスとを制御するか、 及び又は前記制 御ばらつきを縮小して、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して高 密度に実装することができる効果がある ο

請求項 1 8 についての発明の効果

本発明は、 該導波体のコア層に 、 銅よ り大きい弾性限界値と 鉄よ り大きい伝導率を併有する弾塑性導伝材料、 例えばミル八

— ド ン処理したベリ リ ウム銅合金材料などを適用する こ とに よって、 広周波数帯域幅の電磁波の接続 ， 伝播エネルギーの減 衰と、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御する第一効果、 或いは前記制御ばらつきを縮小する第二効果、 かつ、 該導波体 の表皮層に、 請求項 1 の表皮層部材の候補か、 前記候補中から、 非遷移金属である材料、 例えば銀、 銅、 金など金属を選択する か、 又は該表皮層を構成する材料成分に遷移金属、 例えば鉄、 コバルト、 ニッケルなどを含まないか、 或いは前記非遷移金属 の成分比率が 5 0 w t %以上である部材を適用する こ とによ つて、 該電磁波の相互千渉ロスを制御する第三効果、 或いは前 記制御ばらつきを縮小する第四効果がある。 また、 該導波体の 一対は 、 接続相手となる電磁回路部品の一対の端子電極部との 間に一対の差動電磁波信号を通ずる ことによつて、 刖記一対の 差動電磁波信号の間における電磁結合性を強化するか 、 記一 対の導波体を対向に配して前記電磁結合性を強化するか 、 又は

、

刖記対向側面を平行な塑性加工面を含んで形成して、 記電磁 結合性を強化することによって、 該差動電磁波信号の伝播ェネ ルギーの減衰を低減する第五効果、 並びに前記低減ばらつ含を 縮小する第六効果、 或いは、 前記対向側面の背面をなだらかな 曲囬- ¾含んで形成することによって、 他の電磁波との相互干渉 スを低減する第七効果があり、 該一対の導波体を含んで実装 することによって 、 該組立体を伝播する電磁波の接続 · 伝播ェ ネルギ一の減衰と 、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝 运エネルギ一ロスを制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを 縮小して最適化する第八効果、 該組立体における一対の差動電 磁波信号を含む各電磁波の実装間隔寸法を短縮して咼密度に 実装する第九効果、 従来技術で多用されている電磁シ ルド板、 或いは遮蔽板を適用する ことなく実装して、 該電磁波のエネル ギ スを低減して、 該導波体の実装間隔寸法を 縮するとと もに、 該組立体の製造コス トを低減することがでさる第十効果 がある

Θ目永項 1 9 についての発明の効果

本発明は、 該導波体の平面形状を、 被加工材料の板厚み寸法 の 2 0 0 %以下の幅寸法スリ ッ トを塑性加工するか 又は該導 波体の垂直断面における横幅寸法を、 前記板厚み寸法の 2 0

0 %以下に塑性加工することによ り、 該導波体に精密微細な幾 何形状を形成することができる効果、 並びに該導波体の垂直断 面における電磁結合性を高める効果があり、 該組立体を、 複数 の該導波体が列設し対向する側面を略平行に実装するか、 前記 対向する側面の間隔距離を前記板厚み寸法の 1 0 0倍以下の 距離寸法に実装するか、 又は、 前記対向側面を略平行に、 かつ 前記側面間距離を前記 1 0 0 以下の距離寸法に実装する こ と によ り、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの 減衰と、 及び該電磁波の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送 エネルギーロスを制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮 小する ことができる効果があるとともに、 該導波体の実装間隔 寸法を短縮して高密度に実装する ことができる効果がある。 請求項 2 0 についての発明の効果

本発明は、 該組立体の、 該導波体が複数列設実装された実装 空間において、 該組立体は、 該導波体を実装するに用いた固体 材料に比べて、 小さい誘電率の物質を、 例えば大気、 或いは乾 燥大気を含む気体又は該気体を含む液体などを、 該導波体の電 磁波が進行する伝播経路周辺の実装空間に適用する こ とによ つて、 該電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 及び該電磁 波の相互干渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制 御する ことができる効果か、 及び又は前記制御ばらつきを縮小 する ことができる効果があり、 よって、 該導波体の実装間隔寸 法を短縮して高密度に実装することができる効果がある。

Claims

請 求 の 範 囲 . 電磁波を伝播する電磁コンタク ト導波体であり、 該導波体 は 、 m磁波が進行する方向に伝播経路を有し、 該伝播経路上 に該電磁波が入射する近端部と、 該電磁波が伝播する伝導部 と 、 該 磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部と、 必要 に応して該導波体を実装する基底部とを備える連続体であ り 、 連続体は、 該連続体の内側に大きい弾性係数のコァ層 を備え 、 該コア層の外側には、 前記コア層よ り大きい伝導率 の表皮層を形成するか、 前記コア層よ り小さい誘電率と小さ い透磁率の表皮層を形成するか、 前記コア層より小さい弾性 係数の表皮層を形成するか、 或いは、 前記コア層よ り大きい 伝導率で 、 かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率 で 、 かつ前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を連続に備 える如 <形成して該導波体の力学的特性と、 電磁気的特性と、 熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設ける と と もに、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギ ―の 減衰と 、 該電磁波の相互干渉ロスと、 並びに該電磁波の 送 ェネルギ —ロスとを制御するか、 及び又は前記制御のばらつ さを縮小したこ とを特徴とする電磁コ ンタク ト導波体であ る. 請求項 1 の電磁コンタク ト導波体を実装した組立体の製造 方法であって、 該組立体の製造方法は、 （a) 該導波体におけ る電磁波の伝播経路の長さ寸法を決定するステップと、 （b ) 該導波体における前記伝播経路の垂直断面の断面形状を決 定するステップと、 （ C ) 該導波体の被加工材料の厚み寸法 を含む形状要素と、 前記被加工材料の降伏応力値、 耐カ値、 及び弾性係数を含む非線形構造材物性要素と、 及び該導波体 の前記垂直断面における表皮層の層数と、 該表皮層の前記各 層の各厚み寸法と、 前記各層の部材における前記非線形構造 材物性要素と、 伝導率と、 並びに複素誘電率と複素透磁率と を含む非線形材料物性要素とを決定するステップを備え、 か つ前記各ステッ プを組合せ適用 して該導波体の力学的特性 と、 熱的特性と、 電磁気的特性とを含む物理特性を最適化す る手段を設けるとともに、 さ らに、 （ d ) 該導波体を実装す る間隔寸法を決定するステップによ り、 該組立体を伝播する 電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干 渉ロスと、 及び該電磁波の伝送エネルギーロスを制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小した こ とを特徴とする 該電磁コ ンタク ト導波体を実装した組立体の製造方法であ る。. 請求項 1 の電磁コンタク ト導波体を実装した組立体の製造 方法であって、 該組立体の製造方法は、 （a) 該組立体の実装 空間を最適化する設計用具を与えるステップと、 （b ) 該組立 体の前記実装空間に含まれる構造形状要素と、 該組立体を伝 播する電磁波の物理要素を選択するステップ 、 ( c 1 ) 該 導波体の前記構造形状に最適な被加工材料の種類並びに板 厚み寸法を含む形状要素と、 （ c 2 ) 該導波体の垂直断面に おける表皮層の単数又は複数層と、 該表皮層の 記各層の厚 み寸法と 、 前記各層部材の種類とを決定するよ Όに刖記 ΗΧ PT 用具を用いるステップと、 （ d ) 前記実装空間に含まれる構 造形状を実現可能にする金型 * 治工具類と、 前記金型 治ェ 具類を備えて加工する加工設備と、 前記加工条件とを選択す るステップと、 （ e ) 前記金型 · 治工具類と、 前記加工設備 と、 前記加工条件とを適用して被加工体を加工するステップ と、 （ f ) 前記被加工体の外側に該表皮層の前記層数と、 該 表皮層の前記各層の厚み寸法と、 該表皮層各層の前記部材種 類とを表面処理加工するステップと、 （ g ) 該導波体を最適 な間隔寸法に実装して組み立てるステップとを備えるか、 又 は前記各ステッ プの 1 又は 2 以上を組合せ適用する こ とに よ り、 前記実装空間に含まれる構造体の力学的特性と、 熱的 特性と、 電磁気的特性とを含む物理特性を最適化するととも に、 かつ該組立体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギー の減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネ ルギーロスとを制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを 縮小して、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装したこと を特徴とする組立体の製造方法である。. 請求項 3 に記載する組立体の実装空間を最適化する設計用 具において、 該設計用具はコンピュータ読取り可能な記録媒 体を備え、 該記録媒体は、 該組立体の実装空間における物理 現象のシミュレーショ ン解析データファイル （ S R F ) を記 録したコンピュータ読取り可能な記録媒体であって、 前記 S R Fは、 各組立体別に形成される組立体ファイル （ K ) と、 物理解析ファイル （ P ) とに記録され、 前記 Kは、 （A) 該導 波体及び該要素部品を含む組立体における実装空間の構造 形状から解析モデルを定義する機能のプログラムと、 前記解 析モデル定義ファイルと、 （ B) 前記解析モデルの構成部材種 類を定義する機能のプログラム と前記部材種類定義フ アイ ルと、 （C ) 前記解析モデルに境界条件及び物理的負荷条件を 定義する機能のプログラムと前記条件定義フ ァイルとが記 録されて備わり、 前記 Pは、 各物理解析タイプ別に、 （S 1 ) 線形静解析、 非線形動解析を含む構造解析計算をするソルバ プログラムと、 （S 2 ) 熱応力解析を含む発熱 · 熱伝導解析計 算をするソルバプログラムと、 （ S 3 ) 前記実装空間の電磁場 解析計算をするソルバプログラムと、 及び前記構成部材種類 と対応付けて物性データを記録した材料物性データ領域と を有し、 前記材料物性データ領域には、 （ D 1 ) 比重を含む密 度物性データ系列と降伏応力値、 耐カ値、 及び弾性係数を含 む弹塑性データ系列とを備えた構造物性デ一夕と、 （D 2 ) 比 熱、 熱伝導率及び熱膨張率を含む熱拡散率データ系列と電気 抵抗率を含む発熱データ系列とを備えた伝導物性データと、 ( D 3 ) 比誘電率を含む誘電性データ系列と比透磁率を含む 透磁性データ系列とを備えた複素電磁物性データ とが記録 されて備わり、 前記各物理解析タイプ別ソルバプログラムは、 前記解析モデル定義フ ァイルのデータと、 前記境界条件定義 フ ァイルのデータ及び前記物理的負荷条件定義フ ァイルの データと、 前記構成部材種類定義フ ァイルのデータと、 及び、 ( E 1 ) 前記構造物性データとをソー トして得た夫々の値を 適用して、 力学的物理量を近似的に数値計算し、 構造解析を 実行するステップと、 （ E 2 ) 前記伝導物性デ一夕とをソー ト して得た夫々の値を適用して、 熱的電気的物理量を近似的 に数値計算し、 発熱 · 熱伝導解析を実行するステップと、 （E 3 ) 前記複素電磁物性デ一夕とをソー ト して得た夫々の値 を適用して、 電磁気的物理量を近似的に数値計算し、 電磁場 解析を実行するステップを具備し、 前記各ステップを順次に 又は連成して、 該組立体の実装空間における物理現象をシミ ユレーシヨ ン解析する処理を実行し、 前記シミュレーショ ン 解析データフ ァイルを記録したこ とを特徴とするコ ンビュ —夕読取り可能な記録媒体である。 5 . 請求項 1 の電磁コンタク ト導波体を実装した組立体は、 請 求項 2 、 3 のいずれかの製造方法によ り製造するか、 又は請 求項 4の記録媒体を利用して前記組立体を製造し、 該導波体 の製造方法は、 （a ) 該導波体におけるコア層の被加工材料 5 に、 弹塑性を併有する被加工材料を選択 · 適用するステップ と、 （ b ) 該被加工材料を、 高速せん断加工可能なプレス金 型と高速せん断加工可能なプレス加工設備を組合せ適用す ることにより、 該プレス塑性加工に用いる冷却潤滑剤液の適 用量を低減するか、 或いは該冷却潤滑剤液の適用を廃止して10 プレス加工製造可能な加工条件を設定するステップと、 （ C 1 ) 該被加工材料が帯有する厚み寸法公差のばらつきを縮小 する第一の板押さえ成形工程ステップと、 （ c 2 ) 該被加工 材料の板厚寸法の 2 0 0 %以下の細幅ス リ ツ 卜 を打抜きせ ん断加工する第二のせん断成形工程ステップと、 （ c 3 ) プ 15 レス被加工体を被加工材料表面に対して精密な垂直方向に 打抜きせん断加工する第三のブランク抜き成形工程ステツ プと、 （ c 4 ) 前記打抜きせん断加工された加工面において、 該加工面に対するせん断面の割合比率を、 該導波体の左右両 側面において略均等に揃えるか、 又は前記割合比率が略 5 • 20 0 %以上となるよう に仕上げ加工する第四の仕上げ成形ェ 程ステップと、 （ c 5 ) 前記略垂直に打抜きせん断加工され た該導波体の垂直断面におけるパンチ面縁辺とダイ面縁辺(例えば、 上下の縁辺） の両縁辺を略平行に塑性加工するか、 前記パンチ面縁辺とダイ面縁辺の長さ寸法を拡大するか、 又 25 は前記両縁辺の長さ寸法差を縮小するよう に仕上げ加工す る第五の仕上げ成形工程ステップと、 （ c 6 ) 該導波体の垂 直断面の断面形状を、 該垂直断面における電磁波放射性と電 磁結合性を制御可能な断面形状に塑性加工する第六の成形 工程ステップと、 （ c 7 ) 該導波体の遠端部を、 電磁波の接 続 · 伝播を容易にする鋭角を含む先端形状に加工する第七の 成形工程ステッ プの各成形工程ステッ プを備えた高速せん 断加工可能なプレス金型を含む金型 · 治工具類を設計 • 製 作 · 用意するステップと、 （ d ) 高速せん断加工可能な駆動 速度を有する鍛圧機械を含む加工設備を設計 · 製作 · 用意す るステップと、 （e ) 該導波体を含む被加工体を前記高速せ ん断加工可能な条件を含む加工条件下で加工製造するステ ップと、 （ f ) 前記冷却潤滑剤液を脱脂洗浄処理する とな く該プレス被加工体の表面に清浄な前記コア層部材の表面 を露出させ、 該清浄な前記コア層の外側に、 請求項 1 の表皮、 層における部材の種類か、 或いは前記部材種類の中から 記 被加工材料よ り大きな結晶格子定数である部材種類を選択 して、 公知の表面処理方法によ り表面処理加工するステ Vプ とを備えるか、 及び又は前記各ステップの 1又は 2以上を組 合せ適用することによ り、 該導波体の力学的特性と、 電磁 的特性と、 熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設 けるとともに、 該導波体を伝播する電磁波の接続 ， 伝播 Xネ ルギ一の減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝 送エネルギーロスとをそれぞれ制御するか、 及び又は前記制 御のばらつきを縮小する こ とを特徴とする請求項 1 の電磁 コンタク ト導波体の製造方法である。 . 請求項 5 によって製造された請求項 1 の電磁コンタク 卜導 波体がリ ー ドフ レーム状に複数列設する電磁コ ン夕ク 導 波体リ一 ドフ レームの製造方法において、 該導波体の製造方 法は、 （ a ) 該導波体の被加工材料にテンショ ンァニ一ル処 理した弾塑性材料を選択 · 適用するステップと、 （ b ) 該導 波体が列設する実装空間において、 該導波体の実装間隔の変 位及び該変位のばらつきを低減する修正工程を含む第二の プレス金型を適用するステップと、 （ C ) 前記修正工程を請 求項 5 のプレス金型に予め組み入れた該修正工程付のプレ ス金型を適用するステップと、 （ d ) 公知の歪み取り焼鈍処 理加工するステップとを備えるか、 及び又は前記各ステップ の 1又は 2以上を組合せ適用して、 該導波体を含むプレス被 加工体の.塑性加工残留応力を調整するか、 或いは前記塑性加 ェ残留応力を除去することによって、 該被加工体の同一平面 性を実質的に改善し、 該導波体の力学的特性と、 電磁気的特 性と、 熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段を設ける とともに、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギ 一の減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送ェ ネルギ一ロスとを制御するか、 及び又は前記制御のばらつき を縮小することにより、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して 実装密度を高めたこ とを特徴とする電磁コ ンタク ト導波体 リー ドフレームの製造方法である。 . 請求項 5 によって製造された請求項 1 の電磁コンタク ト導 波体がリ ー ドフ レーム状に複数列設する電磁コ ンタク ト導 波体リー ドフ レームの製造方法において、 該導波体の製造方 法は、 該導波体の被加工材料に、 銅よ り大きい弾性限界値と、 鉄より大きい伝導率とを併有する材料を適用し、 かつ請求項 5 、 6 のいずれかの製造方法と他の公知な微細加工技術とを 組合せ適用して、 該導波体を含む被加工体を脱脂洗浄処理す る ことなく 、 該被加工体の加工履歴における塑性加工残留応 力を抑制又は調整するか、 或いは前記塑性加工残留応力を除 去して、 該被加工体の同一平面性を実質的に改善し、 該導波 体の実装間隔の変位及び該変位のばらつきを低減して該導 波体を実装することによって、 該導波体の力学的特性と、 電 磁気的特性と、 熱的特性とを含む物理特性を最適化する手段 を設けるとともに、 かつ該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電 磁波の伝送エネルギーロスとをそれぞれ制御するか、 及び又 は前記制御のばらつきを縮小することによ り、 該組立体にお ける該導波体の実装間隔寸法を短縮して実装密度を高める こ とを特徴とする電磁コ ンタク ト導波体リ ー ドフ レームの 製造方法である。. 請求項 5〜 7 のいずれかにより製造された請求項 1 の電磁 コンタク ト導波体であって、 該導波体は、 弾塑性を併有する ひとつの被加工材料から製造された導波体であり、 該導波体 の厚みの中心面が被加工材料の表裏面と略平行な部分を含 み、 該導波体の伝播経路に直交する垂直断面の断面形状にお いて、 該断面形状は、 該被加工材料の表裏面と略平行な部分 を含む上下一対面辺と、 前記表裏面と略垂直な部分を含む一 対の打抜き加工面辺とを備えた導波体であって、 該導波体の 前記伝播経路における遠端部の先端形状を、 鋭角を含む形状 に形成するか、 前記伝播経路における伝導部の垂直断面の断 面形状をなだらかな曲線を含む形状に形成するか、 略矩形の 形状に形成するか、 微小突起付きの略矩形の形状に形成する か、 該導波体の側面における電磁結合有効面積を拡大して形 成するか、 又は前記電磁結合有効面積のばらつきを低減して 形成するか、 或いは、 前記遠端部において鋭角を含む先端形 状に形成し、 前記伝導部の垂直断面における前記各断面形状 を適用して形成する こ とによ り 、 該導波体の力学的特性と、 電磁的特性と、 熱的特性とを含む物理特性を最適化し、 該導 波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該 電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスと を制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小したこと を特徴とする電磁コンタク ト導波体である。. 請求項 5 〜 7 のいずれかによ り製造された請求項 8 の電磁 コ ンタク ト導波体が複数列設する電磁コ ンタク ト導波体リ — ドフレ一ムであって、 該導波体は、 電磁波が伝播する第一 の電磁コンタク ト導波体と、 電磁波が伝播する第二の電磁コ ン夕ク ト導波体との実装空間において、請求項 5 の （ a) 〜（ c 5 )を組合せ適用する ことによって、該導波体における該電磁 波の伝播経路上の垂直断面形状を形成するか、 請求項 6 , 7 のいずれかの製造方法を適用 して前記実装空間における同 一平面性を実質的に改善するか、 或いは該導波体を前記垂直 断面形状を形成して、 前記同一平面性を改善して、 前記両導 波体間の電磁結合性を強化し、 及び又は前記強化のばらつき を縮小して、 該電磁波の伝播エネルギーの減衰を制御する力 及び又は前記制御のばらつきを縮小して、 該導波体の実装間 隔寸法を短縮可能と したこ とを特徴とする電磁コ ンタク ト 導波体である。 0 . 請求項 5 〜 7 のいずれかにより製造された請求項 8の電 磁コ ンタク ト導波体が複数列設する電磁コ ンタク ト導波体 リー ドフレームであって、 該導波体は、 電磁波が伝播する第 一の電磁コンタク ト導波体と、 電磁波が伝播する第二の電磁 コンタク ト導波体との実装空間において、 請求項 5 の （a) 〜（c 5 )並びに （ c 6 ) を組合せ適用する ことによって、 該 導波体における該電磁波の伝播経路上の垂直断面形状を形 成するか、 請求項 6 7 のいずれかの製造方法を適用して前 記実装空間における同一平面性を実質的に改善するか、 或い は該導波体を前記垂直断面形状を形成して、 前記同一平面性 を改善して、 前記両導波体間の電磁結合性を抑制するか、 及 び又は前記抑制のばらつきを縮小して、 該導波体の実装間隔 寸法を短縮可能と したこ とを特徴とする電磁コ ンタク ト導 波体である。

1 . 請求項 9及び 1 0 を併有する電磁コンタク ト導波体リ一 ドフ レームであって、 該導波体は、 該導波体は、 第一の電 磁コ ンタク ト導波体と第二の電磁コ ンタク ト導波体を伝播 する電磁波の伝播経路距離長さにおいて、 前記伝播経路長の 所定区間は該導波体間の電磁結合性を強化するか前記強化 のばらつきを縮小して、 電磁波の伝播エネルギーの減衰を低 減するか、 前記低減のばらつきを縮小し、 かつ前記所定区間 の他の区間は前記電磁結合性を抑制するか、 前記抑制のばら つきを縮小して、 該両導波体を伝播する前記電磁波間におけ る相互干渉ロスを抑制するか、 前記抑制のばらつきを縮小す ることによ り、 前記伝播経路全長距離における該電磁波の伝 播エネルギーの減衰と該電磁波の相互干渉ロス とを制御す るか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小して、 該導波体を 実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にしたこ と を特徴とする電磁コンタク ト導波体である。

2 . 請求項 1 1 の電磁コン夕ク ト導波体であつて、 該導波体 は 、 該導波体が電磁波を接続する遠端部において、 求項 5 の ( a ) （ c 6 ) 並びに ( c 7 ) を組合せ適用する とに つて、 該遠端部先端の垂直断面形状を、 鋭角を含む断面形 状に形成して、 該導波体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネ ルギ一の減衰と、 該電磁波の相互干渉ロス とを制御するか、 及び又は前記制御のばらつきを縮小して、 該導波体を実装す る間隔寸法を短縮して高密度に実装可能にしたこ とを特徴 とする電磁コンタク ト導波体である。

3 . 請求項 1 2 に記載する電磁コンタク ト導波体を列設実装 した組立体において、 該組立体が含む該導波体は、 該導波体 が実装固定される基底部と、 該導波体が電磁波を伝播する伝 導部と、 該導波体が電磁波を接続する接触面を含む遠端部と を連続に備える導波体であって、 該導波体は、 該導波体の該 基底部において、 該基底部の厚み寸法並びに前記厚み寸法の ばらつきを縮小するか、 該基底部が対向する側面の面積を拡 犬するか、 前記面積のばらつきを縮小するか、 又は、 該遠端 部の接触面において、 前記接触面を該接触面の列設隙間寸法 が前記基底部の列設隙間寸法よ り小さ く なるよ う に形成す るか、 或いは、 前記基底部の厚み寸法と前記厚み寸法のばら つきとを縮小し、 さ らに該基底部の前記対向側面の面積を拡 大し、 かつ前記面積のばらつきを縮小し、 さ らに該遠端部の 前記接触面を該接触面の列設隙間寸法を前記基底部の列設 隙間寸法よ り小さくなるように形成するかによって、 該導波 体を伝播する電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電 磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを 制御するか、 及ぴ又は前記制御のばらつきを縮小し、 かつ該 電磁波の接続信頼性を改善した電磁コ ンタク ト導波体であ り.、 該電磁コンタク ト導波体を実装した組立体は、 該導波体 を実装する間隔寸法を短縮して高密度に実装したこ とを特 徵とする組立体である。

4 . 請求項 1 3 に記載する電磁コンタク ト導波体を含んで実 装した組立体において、 該組立体は、 該組立体が含む導波体 と、 接続相手となる電磁回路部品の端子電極部との間の接続 空間を、 電磁波を介して接続する組立体であって、 該導波体 は、 該導波体の表面と接続相手となる該端子電極部の表面と の間の接続空間において、 該導波体の前記表面と該端子電極 部の前記表面とが直接接触する ことなく空間距離を設け、 か っ該電磁波信号を無線で接続し、 該電磁波信号を読取り可能 とした導波体であって、 該導波体を実装した組立体は、 前記 導波体の側面を露出するか、 或いは薄膜で覆って実装したこ とを特徴とする組立体である。

5 . 請求項 1 3又は請求項 1 4 に記載する組立体において、 該組立体が含む導波体と、 接続相手となる電磁回路部品の端 子電極部との間の接続空間を、 電磁波を介して接続する組立 体であって、 該導波体は、 該導波体が帯有する弹塑性変形能 を利用することによって、 前記接続空間の接続距離並びに前 記距離のばらつきを縮小するか、 或いは、 該導波体の遠端部 において、 該遠端部が前記端子電極部と接触する圧力を低減 したことを特徴とする電磁コンタク ト導波体であって、 該導 波体を含んで実装された該組立体は、 前記接続空間において 接続される電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁 波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを制 御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小した電磁コンタ ク ト導波体であり、 該導波体を実装した組立体は、 該導波体 の実装間隔寸法を短縮して高密度実装したこ とを特徴とす る組立体である。

6 . 請求項 1 3 、 1 5 に記載する組立体において、 該組立体 は、 該組立体が含む導波体と、 接続相手となる電 回路部品 の端子電極部との間の接続空間を、 電磁波を介して接続する 組立体であって 、 該組立体は 、 sd接続空間に いて 、 該導 波体を実装するに用いた材料に比べて、 小さい 電率の物質 か、 大きい伝導率の物質か、 前記大きい伝導率の物質を含有 する前記小さい誘電率の物質か、 或いは前記大さい伝導率の 物質を含有する前記小さい誘電率の弾性体を、 該 磁波の接 続 · 伝播媒体と して適用する こ とによって、 該電磁波の接 続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御するか、 及び又は前 記制御ばらつきを縮小したことを特徴とする組立体である。

7 . 請求項 1 3 、 1 5 〜 1 6 に記載する組立体は、 該組立体 が含む導波体と、 接続相手となる電磁回路部品の端子電極部 との間の接続空間を、 電磁波を介して接続する組立体であつ て、 該組立体が含む該導波体は、 複数の該導波体の遠端部に おいて、 該導波体の弾塑性変形能を利用することによ り、 該 遠端部の接続用先端表面の実装空間における位置の変位及 び前記変位のばらつきを略均等距離に揃え、 前記略均等距離 に揃えた前記先端表面の位置を前記端子電極部に略均一に 近づけるか、 或いは前記略均一に接触させた電磁コンタク ト 導波体であ り、 該導波体を実装した該組立体は、 前記実装空 間において接続される電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰 と、 該電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギー ロスとを制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して、 該導波体の実装間隔寸法を短縮して高密度実装したこ とを 特徴とする組立体である。

8 . 請求項 1 3 、 1 5 〜 1 7 に記載する組立体は、 該組立体 が含む導波体と、 接続相手となる電磁回路部品の端子電極部 との間の接続空間を、 差動電磁波信号を含む電磁波を介して 接続する組立体であって、 該導波体は、 該導波体のコア層に、 銅よ り大きい弾性限界値と鉄よ り大きい伝導率を併有する 弾塑性導伝材料を適用して備え、 かつ、 該導波体の表皮層に は、 請求項 1 の表皮層部材候補材料を適用するか、 前記候補 中から非遷移金属である材料を選択 ' 適用するか、 又は該表 皮層を構成する材料成分に遷移金属を含まないか、 或いは前 記非遷移金属の成分比率が 5 0 w t %以上である部材を適 用して備えた導波体であって、 該導波体の一対は、 接崎相手 となる電磁回路部品の一対の端子電極部との間に一対の差 動電磁波信号を通ずることによって、 前記一対の差動電磁波 信号の間における電磁結合性を強化するか、 前記一対の導波 体を対向に配して前記電磁結合性を強化するか、 又は前記対 向側面を平行な塑性加工面を含んで形成して、 前記電磁結合 性を強化するか、 或いは前記対向側面の背面をなだらかな曲 面を含んで形成して、 他の電磁波との相互干渉ロスを低減す るか、 前記低減ばらつきを縮小した電磁コ ンタク ト導波体で あり、 該一対の導波体を実装した組立体は、 前記一対の差動 電磁波信号と他の電磁波との間における相互干渉ロスを低 減するか、 前記低減ばらつきを縮小して、 該組立体を伝播す る電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該電磁波の相互 干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスとを制御する力 及び又は前記制御ばらつきを縮小して、 該組立体における一 対の差動電磁波信号を含む各電磁波の実装間隔寸法を短縮 して高密度に実装したことを特徴とする組立体である。

9 . 請求項 1 3、 1 5〜 1 8 に記載する組立体は、 該組立体 が含む導波体と、 接続相手となる電磁回路部品の端子電極部 との間の接続を、 電磁波を介して接続する組立体であって、 該組立体が含む該導波体は、 該導波体の平面形状を、 被加工 材料の板厚み寸法の 2 0 0 %以下の幅寸法ス リ ッ ト を用い て形成するか、 又は該導波体の長軸に延在する垂直断面にお ける横幅寸法を、 前記板厚み寸法の 2 0 0 %以下に形成した 電磁コンタク ト導波体であり、 該導波体を実装した組立体は、 複数の該導波体が列設対向する側面を略平行に実装するか、 前記対向する側面の間隔距離を前記板厚み寸法の 1 0 0倍 以下に実装するか、 又は、 前記対向する側面を略平行に、 か つ前記側面間距離を前記 1 0 0 倍以下に実装する こ とによ て 、 SI導波体を伝播する電磁波の • 伝播ェネルギ一の 減衰と 、 該電磁波の相互干渉ロスと 、 該電磁波の伝送エネル 、

ギ 口スとを制御するか、 及び又は 記制御ばらつきを縮小 して 、 該導波体の実装間隔寸法を短縮し 乙向 に実装した ことを特徵とする組立体である。

0 m求項 1 3 、 1 5 〜 1 9 に記載する組立体は 、 該組立体 が含む導波体と 、 接続相手となる電磁回路部品の端子電極部 との間の接続を、 電磁波を介して接続する組立体であって、 複数の該導波体が列設実装された該組立体の実装空間にお いて、 該導波体を実装した組立体は、 該導波体を実装するに 用いた固体材料に比べて、 小さい誘電率の物質を、 該導波体 の電磁波が進行する伝播経路周辺の実装空間に適用する こ とによって、 該電磁波の接続 · 伝播エネルギーの減衰と、 該 電磁波の相互干渉ロスと、 該電磁波の伝送エネルギーロスと を制御するか、 及び又は前記制御ばらつきを縮小して、 該導 波体の実装間隔寸法を短縮して高密度に実装したこ とを特 徵とする組立体である。