WO2005020047A1 - Pcカード - Google Patents

Abstract

本発明は、電子部品を実装したプリント基板を内部に収納したＰＣカードにおいて、カバーの強度を損なうことなく部品高さの高い電子部品をプリント基板に実装可能とした。カバー体及び本体カバー１、２の何れか一方又は両方に電子部品４との干渉を回避する孔部２ａを１つ以上形成し、カバーの外側からその孔部を塞ぐ板状部材８を設け、板状部材８の外表面とカバー体及び本体カバー１、２の外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共にその板状部材８の厚さをカバー体及び本体カバーの厚さよりも薄くなるように構成する。この構成により、カバーの強度を上げることができる。

Description

明 細 書

P Cカー ド 技術分野

本発明は、 携帯型情報処理機器等に使用する P Cカー ドの構造に 関する。 背景技術

昨今、 携帯型情報処理機器の発展と共に P cカー ドはメモリ、 モ デム、 F A X、 L A Nカー ド等多く の種類が商品化されている。 年々、 高性能、 多機能化が要求されており、 それに伴い内部のプリ ン ト基板に実装される L S I 等の電子部品も大規模化してきている 従来より P Cカー ドの構成は、 メモリ等の電子部品を搭載したプ リ ン ト基板がフ レームに組み付けられ、 上下から一対のメタル力 パーで覆われた構成等、 多く の例が知られている （例えば、 J P 7 - 1 6 0 3 7 7 A ) 。

図 3 は、 従来の一般的な P Cカー ドの部分断面図である。 同図に て、 1 は上カバーであり、 1 0 0 は下カバーである。 共に長方形の 薄い金属板等で形成され、 大部分が平板部からなり、 外周部に部分 的に折曲げ縁部が形成されている。

3 はプリ ン ト基板であり、 この基板 3 は合成樹脂製の長方形の板 体で製作され、 上カバー 1 と下カバー 1 0 0の間に平行に配置され 電子部品 4、 5 、 6が表面側と裏面側に実装されている。

プリ ン ト基板 3 の一端にはコネクタ 7が実装され、 図示しないホ ス ト側のスロッ トに接合されてホス ト側と信号を伝達可能である。 1 0 1 は樹脂成形品等からなる剛性を有するフレームであり、 内 部にプリ ン ト基板 3が接着やねじ止め等により固定される。 さ らに. このフレーム 1 0 1 の表面側に上カバー 1 が、 裏面側に下カバー 1 0 0がスナップイ ン方式や熱圧着等により固定され、 前記基板 3 を 保護している。

しかしながら、 P Cカー ドの厚みは規格によ り 5 m mと規定され ており、 従来の構成では、 プリ ン ト基板 3上に実装される電子部品 4、 5 、 6 の高さが高くなるにつれ、 プリ ン ト基板 3 の厚みを薄く するか上下のカバ一 1 、 1 0 0 の厚みを薄くする必要が生じる。

最近は、 高密度実装化により多層プリ ン ト基板が使用されること も多く 、 プリ ン ト基板の厚みを薄くできない場合も多い。 また、 プ リ ン ト基板を薄くすると実装後や、 温度変化が生じたときに変形し やすく信頼性が確保できないという問題点があつた。

そこで上下のカバ一 1 、 1 0 0の平板部の厚みを薄くする必要が 生じるが、 カバー 1 、 1 0 0の平板部の厚みを薄くするにつれ強度 が弱くなり、 カバ一 1 、 1 0 0 の平板部を押圧された時や落下させ た場合にカバーが変形しやすくなり信頼性が低下するといつた問題 点があった。 一般に P Cカー ドのカバー 1 、 1 0 0 の平板部には、 ラベル等を貼るためにカバーの表面の一部に浅い凹部が形成される ことが多く 、 その部分は元々厚みが薄い上に更にカバ一 1 、 1 0 0 の厚みを薄くすると、 より強度が弱くなつてしまう という問題点が あった。 発明の開示

本発明はこのような問題点に鑑み、 P Cカー ド内部のプリ ン ト基 板に部品高さが高い電子部品を実装したときにも、 ラベル等を貼る ための凹部を形成しつつカバーの強度を確保できる P Cカー ドを実 現することを目的とする。

本発明は、 電子部品が実装されたプリ ン ト基板と、 前記プリ ン ト 基板を収納する主としてフレーム材と平板部からなる本体カバーと 前記本体カバーに固定してプリ ン ト基板を蓋うカバー体と、 前記電 子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記本体力 バーの平板部の部分に形成された 1 つ以上の孔部と、 本体カバーの 前記孔部を塞ぎ、 本体カバーに固定可能な 1 つ以上の板状部材とを 具備し、 前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とを ほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本 体力バーの平板部の厚さより も薄くなるように構成したものである 本発明の P Cカー ドは、 部品高さの高い電子部品に対向する力 バーの表面部分は孔部が形成され、 その孔部をカバーの厚みよ り も 薄い板状部材で塞いでいるために、 カバーの厚みを厚く して強度を 上げることができるとともに、 よ り高さのある電子部品をプリ ン ト 基板上に実装することができ、 信頼性高い P Cカー ドが実現できる ことになる。

また、 本発明はカバー体及び本体カバーの所定の範囲内に孔部を 集中して形成すると共に、 孔部以外の範囲においてはカバーの外側 に凹部を形成したことによ り、 電子部品と干渉しない部分のカバ一 体及び本体カバー表面は凹部を形成できるので、 ラベルやメモ等を 貼るスペースを実現できるという効果がある。

図面の簡単な説明 図 1 は本発明の P cカー ドの分解斜視図である。

図 2 は本発明の P Cカー ドの部分断面図である。

図 3 は従来の P Cカー ドの部分断面図である。

発明を実施するための最良の形態

第 1 の本発明の P Cカー ドは、 電子部品が実装されたプリ ン ト基 板と、 前記プリ ン ト基板を収納する主としてフレーム材と平板部か らなる本体カバーと、 前記本体カバーに固定してプリ ン ト基板を蓋 うカバ一体と、 前記電子部品との干渉を回避すべく前記本体カバー の平板部の前記電子部品と対向する部分に形成された 1 つ以上の孔 部と、 前記本体カバーの孔部を塞ぎ、 本体カバーに固定可能な 1 つ 以上の板状部材とを具備し、 前記板状部材の外側表面と前記本体力 バーの外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共に前記板 状部材の厚さを本体カバーの平板部の厚さよ り も薄く なるように構 成した。

上記構成により、 背の高い電子部品に対向する本体カバーの部分 は孔部が形成されて電子部品と干渉せず、 本体カバ一の厚みを厚く できるとともに、 電子部品の背の高い部分は、 カバーより も薄い板 状部材で塞がれているため、 電子部品の高さを高くできるという作 用を有する。

第 2 の発明は、 本体カバ一に被せる前記カバ一体に、 電子部品と の干渉を回避する孔部を形成し、 この孔部を板状部材で塞いでいる 上記構成により、 P Cカー ドの剛性を高めつつ、 孔部に対応する プリ ン ト基板両面の位置に、 部品高さの高い電子部品を実装するこ とが可能となる。

第 3 の発明は、 前記孔部周囲の本体カバー及びカバー体の外面に 前記板状部材の厚さにほぼ等しい深さの段部を形成している。 前記 段部を形成することにより、 作業上、 板状部材をカバーに固定しや すくなり、 また板状部材が外側から押圧されたときに段部で板状部 材が支持されるため強度が高くなるという作用を有する。

第 4の発明は、 前記本体カバーの平板部及びカバー体に形成した 2つ以上の前記孔部を 1 つの前記板状部材で塞ぐように構成した。 前記のように、 2つ以上の孔部を 1 つの板状部材で塞ぐように構成 したことにより部品点数が減少し、 安価な P Cカー ドが提供できる という作用を有する。

第 5 の発明は、 前記本体カバーの平板部及びカバ一体において、 所定の範囲内に前記孔部を集中して形成すると共に、 前記所定の範 囲外においては凹部を形成した。

前記のように、 凹部を形成することにより、 ラベルやメモ等を貼 るスペースが実現できるという作用を有する。 また、 ある範囲内に 孔部を集中して形成することによ り、 凹部の範囲を大きく形成でき るという作用を有する。

第 6 の発明は、 前記プリ ン ト基板の長手方向の一端に信号の伝達 が可能なコネクタを実装し、 前記所定の範囲とは前記コネクタから 所定の距離内とする。

前記のように、 前記コネクタから所定の距離内、 即ち、 コネクタ から遠い部分に凹部を形成することによ り、 ラベルやメモが背面側 近く に貼れることになる。 ラベルやメモを背面側近く に貼ることに より、 P Cカー ドをスロッ 卜に挿入した状態でラベルやメモの内容 を確認する必要が生じた場合、 P Cカー ドをすベて抜く必要なく、 途中まで抜く とある程度ラベルやメモの内容が確認できるという作 用を有する。

以下、 本発明の実施の形態について、 図 1及び図 2 を用いて説明 する。

(実施の形態 1 )

図 1 は、 本発明の P Cカー ドの構成を示す分解斜視図である。 図 2 は本発明の P Cカー ドの部分断面図である。 従来例と同じ番号を 付したものは、 従来例と部材であり、 詳細な説明を省略する。

本発明の P Cカー ドは、 本体カバー 2 と、 本体カバ一 2 の上部を 閉じるカバ一体 1 と、 本体カバ一 2 に収納されカバー体 1 で覆われ たプリ ン ト基板 3 とから構成されている。

図 1及び図 2 において、 本体カバ一 2 は、 金属のダイキャス ト、 鍛造、 切削、 焼結、 プレスあるいは樹脂成形品等により成形され、 剛性を有し、 多少の衝撃や外圧に対しても耐え得るよう構成されて いる。 この本体カバ一 2 は、 両側のフ レーム材 2 Aの両端部に桟 2 B (図 1 では一方の桟しか図示せず) が架け渡され、 フレーム材 2 Aと桟 2 Bで囲まれた領域を平板部 2 Dで閉じている。

フレーム材 2 Aと桟 2 B と平板部 2 Dとは一体に成形したもので もよく、 また平板部 2 Dだけ別体にしてフレーム材 2 Aと桟 2 Bに 接着剤ゃネジ等で固定してもよい。 平板部 2 Dは従来例の下カバー 1 0 0 より強度的にも強い構造となっている。 この平板部 2 Dには 後述するように、 孔部 2 a、 凹部 2 bが形成されている。

カバー体 1 は、 前記本体カバー 2 にスナップイ ン方式、 熱圧着、 接着、 ねじ止め等で一体に固定可能である。 図 1 及び図 2 のカバー 体 1 は、 前記従来例と略同じ構成であり、 長方形状の薄い金属板等 で形成され、 大部分が平板部 1 Aからなり、 外周部に部分的に折曲 げ縁部 1 Bが形成され、 本体カバー 2 に固定するための係止片 1 C が複数形成されている。 また、 平板部 1 Aには、 ラベル等を貼るた めに浅い凹部 1 Dが形成されている。 しかし、 カバ一体 1 はかかる 従来例のものに限定されず、 孔部 2 a、 凹部 2 bが形成された前記 平板部 2 Dと同様な構成のカバー体であってもよい。 孔部 2 aは後 述する板状部材 8 によって閉じる。 そうすることで、 P Cカー ドの 剛性を高めつつ、 プリ ン ト基板両面の孔部に対応する位置に、 部品 高さの高い電子部品を実装することが可能となる。 また、 図 1では 本体カバー 2 はプリ ン ト基板 3 の下側に位置し、 カバー体 1 は上側 に位置するが、 この配置を逆にしてもよい。

プリ ン ト基板 3 は本体カバー 2 内に嵌め込まれて固定されている プリ ン ト基板 3 の表面側及び裏面側の何れにも電子部品 4 、 5 、 6 が実装されている。 特に電子部品 4は L S I 等の部品高さが高い電 子部品である。 5 はチップ部品等の部品高さが低い電子部品である 平板部の部品高さの高い電子部品 4 と対向する本体カバー 2 の部 分には、 孔部 2 aが形成されており、 電子部品 4 との干渉を回避し ている。 また、 孔部 2 aの周囲のカバー外側表面は段部 2 c が形成 され、 周囲の表面よ り も若干へこんでいる。

前記孔部 2 aは板状部材 8で閉じられている。 板状部材 8 は、 金 厲ゃ樹脂等の薄板からなり、 段部 2 c に嵌め込まれ、 本体カバー 2 に接着や粘着テープ、 スナップイ ン、 ねじ止め、 熱圧着等で固定さ れる。 そして、 板状部材 8が本体カバー 2 に固定された状態で、 板 状部材 8 の外側表面と本体カバー 2 の外側表面がほぼ同じ高さ （ほ ぼ面一） になるよう に、 段部 2 c の深さが板状部材 8 の厚さとほぼ 等しく形成されている。 板状部材 8 を接着や両面テープ等で固定す る場合は、 板状部材 8 の厚みに接着剤や両面テープの厚み分を加え た深さで形成するとよい。

ここで、 板状部材 8 の厚みは本体カバー 2 の平面部の厚みより も 薄く形成されている。 このように構成することによ り、 部品高さの 高い電子部品 4 と対向する本体カバー 2 の部分は、 孔部 2 aが形成 されているので、 本体カバー 2 に電子部品 4が干渉せず、 板状部材 8 の内側表面まで隙間が確保でき、 よ り高い電子部品をプリ ン ト基 板 3 に実装できる。 一方、 電子部品 4から離れた部分の本体カバー 2 の厚さはある程度厚く構成でき、 その結果、 板状部材 8 の厚さで 平板部 2 Dを構成した場合より も本体カバー 2の強度を上げること ができる。 また、 平板部 2 Dの内側に、 電子部品との干渉を避けて 一体的にリ ブ等を設けることにより、 本体カバー 2 の強度をさ らに 上げることができる。

なお、 図 1 では孔部 2 aを 2つ形成している力 、 1 つの大きな孔 部を形成してもよい。 但し、 孔部 2 aはできる限り小さく して板状 部材 8が嵌ま り込む段部 2 c の受け面を広く形成することによ り、 外部から押圧された場合に板状部材 8が段部 2 c の受け面で支持さ れ変形しにく くなる。 よって、 1 つの大きな孔部 2 aより も可能な 限り小さな孔部を複数形成し、 段部 2 c の受け面を広くするとよい また、 板状部材 8 を複数使用してもよいが、 1つにすることによ り、 部品点数を削減でき、 より安価な P Cカー ドが実現できる。 また、 板状部材 8 をカバーに固定するときには、 静電気等の影響 を避けるために、 カバー、 板状部材 8 を金属等の導電性部材で構成 し、 板状部材 8 とカバ一をばね接点や半田づけ等で導通させるとよ い。 また、 板状部材 8 は組立の際、 最後に取り付けることも可能であ り、 板状部材 8の外側表面にシリアル番号ゃロッ ト番号等の生産番 号や注意文等を表示させてもよい。 これらの表示は通常の印刷の他. レーザーエッチングやシルク印刷等で行う ことも可能である。

(実施の形態 2 )

図 1 において、 プリ ン ト基板 3 の長手方向の一端にはコネクタ 7 が実装されている。 そして、 部品高さの高い電子部品 4はコン ト ロール L S I 等であり、 ノイズなどの影響を少なくするために、 プ リ ン ト基板 3上でコネクタ 7から所定の距離で、 所定の範囲内に集 中して実装している。 その結果、 本体カバ一 2 の平板部 2 Dにおい て、 孔部 2 aもコネクタ 7から所定の距離内で集中して形成されて レ る。

孔部 2 aの形成される範囲としては、 例えば図 1 のように P C カー ドにおける長手方向の中央よ り もコネクタ 7 に近い部分 （コネ クタ寄りの約 1 / 2 ) とすることもできるし、 図示はしないがコネ クタ 7寄りの約 1 Z 3 までの部分もしく はコネクタ 7寄りの約 2 / 3 までの部分とすることもできる。

一方、 孔部 2 aが形成されていない範囲において、 本体カバー 2 の外側部分、 即ちコネクタ 7から遠い側の背面部分のカバー外面に は、 周囲の面より も低い凹部 2 bが形成されている。

この凹部 2 b を形成することによ り、 ラベルやメモ等を貼ること が可能となる。 そして、 本実施の形態のように凹部 2 bをコネクタ 7から遠い側の背面部分に設けることによ り、 P Cカー ドをスロッ トから全部抜き取らずに、 途中まで引き抜く とラベルの表示を確認 できるという使い勝手のよい P Cカー ドが実現できる。 産業上の利用可能性

本発明にかかる P Cカー ドは、 過酷な取り扱いがなされる携帯用情 報機器において特に有用である。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 電子部品が実装されたプリ ン ト基板と、

前記プリ ン ト基板を収納する主としてフレーム材と平板部からな る本体カバーと、

前記本体カバーに固定してプリ ン ト基板を蓋うカバー体と、 前記電子部品との干渉を回避すべく前記電子部品と対向する前記 本体カバーの平板部の部分に形成された 1 つ以上の孔部と、

本体カバーの前記孔部を塞ぎ、 本体カバーに固定可能な 1つ以上 の板状部材とを具備し、

前記板状部材の外側表面と前記本体カバーの外側表面とをほぼ同 じ高さになるように構成すると共に前記板状部材の厚さを本体力 バーの平板部の厚さより も薄くなるように構成した P Cカー ド。

2 . 本体カバーに被せる前記カバー体に、 電子部品との干渉を回 避する孔部を形成し、 この孔部を板状部材で塞ぐ請求項 1記載の P Cカー ド。

3 . 前記孔部周囲の本体カバー及びカバー体の外面に前記板状部 材の厚さにほぼ等しい深さの段部を形成した請求項 1 又は 2記載の P Cカー ド。

4 . 前記本体カバーの平板部及びカバー体に形成した 2つ以上の 前記孔部を 1 つの前記板状部材で塞ぐように構成した請求項 1又は

2記載の P Cカー ド。

5 . 前記本体カバーの平板部及びカバ一体において、 所定の範囲 内に前記孔部を集中して形成すると共に、 前記所定の範囲外におい ては凹部を形成した請求項 1 又は 2記載の P Cカー ド。

6 . 前記プリ ン ト基板の長手方向の一端に信号の伝達が可能なコ ネクタを実装し、 前記所定の範囲とは前記コネクタから所定の距離 内とする請求項 5記載の P Cカード