JP5424135B2 - 非接触ｉｃユニット - Google Patents

Description

本発明は、非接触ＩＣユニットの実装構造に関する。

近年の携帯無線機等の小型端末には、非接触にてデータの読み書きができる非接触ＩＣが実装されているものが多い。小型端末は、小型、薄型であることが望まれているため、少しでも構成要素を削減し、厚み、コスト、質量を削減できる設計が望まれている。

以下に、ＩＣチップやアンテナ基板の実装構造に関する先行技術文献を挙げる。

特開２００２−１５７５６１号公報 特開２００２−３６８５１３号公報 特開２００７−２１４７５４号公報 特開平１０−２８４９２７号公報

非接触ＩＣユニットの小型化、薄型化が望まれている。

本発明による非接触ＩＣユニットは、窪みが形成された面を有する筐体と、窪みの底面に置かれた非接触ＩＣと、非接触ＩＣの底面の反対側の面に両面テープで貼着された磁性体シートとを備える。

本発明による非接触ＩＣユニットの製造方法は、窪みが形成された面を有する筐体を提供するステップと、窪みに非接触ＩＣを置くステップと、非接触ＩＣの底面の反対側の面と、筐体の窪みの周囲の面とを含む領域に両面テープで磁性体シートを貼着することにより、非接触ＩＣを筐体に対して固定するステップとを備える。

本発明により、非接触ＩＣユニットの小型化、薄型化が可能となる。

参考例における非接触ＩＣが配置される筐体の斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面における非接触ＩＣユニットの断面図である。 非接触ＩＣユニットの分解斜視図である。 図３のＡ−Ａ断面図である。

まず図１、図２を参照して、本発明について説明するための参考例における非接触ＩＣユニットについて説明する。

近年の携帯無線機等に実装されている非接触ＩＣの実装には、内部金属部品の影響による特性劣化を防ぐために磁性体シートが取り付けられている。

図１は、非接触ＩＣユニットの筐体１０５を示す。この筐体１０５に、非接触ＩＣが取り付けられる。図２は、筐体１０５に非接触ＩＣと磁性体シートが取り付けられたときのＡ−Ａ断面を示す。筐体１０５の窪み１０６に、ＩＣユニット１０１が両面テープ１０４により固定される。その上から磁性体シート１０２が両面テープ１０３によりＩＣユニット１０１、筐体１０５に対して固定される。このように、非接触ＩＣ１０１と磁性体シート１０２がそれぞれ両面テープ１０４、１０３によって筐体５に対して固定される。

次に、図３、図４を参照して、本発明の実施の形態における非接触ＩＣユニットについて説明する。図３は、非接触ＩＣユニットの分解斜視図である。図４は、図３のＡ−Ａ断面を示す。

筐体５は、例えば携帯無線通信機の筐体の一部を形成する部材である。筐体５の携帯無線通信機が組み立てられたとき内側となる内面に、窪み６が形成される。窪み６の輪郭において、窪み６の底面とその周囲の領域との間には、高さΔＨの段差が形成される。窪み６の底面の所定位置に、筐体６の内側に突出するピン７が形成される。

窪み６の底面に、非接触ＩＣ１が配置される。非接触ＩＣ１は、樹脂シートに非接触ＩＣチップと通信アンテナとが形成された非接触ＩＣインレットと呼ばれる部材である。非接触ＩＣ１は、典型的には、樹脂性の表シートと裏シートとに非接触ＩＣチップと通信アンテナを含む回路層が挟まれた積層構造を有する。

非接触ＩＣ１は、その裏シートが窪み６の底面に接触するように筐体５に配置される。裏シートと窪み６の底面とは貼着されない。すなわち、裏シートと窪み６とは間に接着層が存在せず直接的に接触する。

窪み６の平面形状は、非接触ＩＣ１の平面形状と同一であるか、非接触ＩＣ１の平面形状を含む領域を形成する。そのため、非接触ＩＣ１の全体が窪み６の内部に収納される。好ましくは、窪みの厚さであるΔＨと、非接触ＩＣ１の厚さとは同じである。この場合、窪み６に収納された非接触ＩＣ１の表シートの表面と、筐体５の窪み６の周囲の領域とは高さが同じである。

非接触ＩＣ１は、厚さ方向に貫通する穴９を有する。穴９は、ピン７と位置対応する。非接触ＩＣ１を窪み６に配置するとき、ピン７が穴９を貫通するように配置することにより、非接触ＩＣ１の位置決めがされる。

筐体５の内部に組み込まれる内部金属部品の影響による非接触ＩＣ１の特性劣化を防ぐための磁性体シート２が準備される。磁性体シート２には、ピン７と位置対応する位置に、厚さ方向に貫通する穴９が形成される。磁性体シート２の片面に両面テープ３が貼着される。

磁性体シート２の穴９にピン７が通されることにより、磁性体シート２の位置決めがされる。磁性体シート２が両面テープ３を介して非接触ＩＣ１の表面に貼着される。両面テープ３の一部は、非接触ＩＣ１の表面に貼着される。両面テープ３の他の一部は、筐体５の窪み６の周囲の面に貼着される。その結果、非接触ＩＣ１は両面テープ３を介して筐体５に対して固定される。以上の構成により、非接触ＩＣ１と磁性体シート２が筐体５に固定される。その後、筐体５に図示しない他の筐体が接続されることにより、内部に非接触ＩＣ１が固定された非接触ＩＣユニットが形成される。この非接触ＩＣユニットに、通信装置、入出力装置、演算制御装置等を含む情報処理装置が実装され、非接触ＩＣ１に記憶された情報にアクセス可能に接続されることにより、携帯型電子機器が構成される。

図１、図２に示された参考例では、非接触ＩＣ１０１は両面テープ１０４で筐体１０５に貼着されていた。本実施の形態では両面テープ１０４が削除され、その代用に磁性体シート２の両面テープ３を利用して非接触ＩＣ１０１が筐体５に固定される。その結果、両面テープ１０４の厚み、コスト、質量が削減できる。

（第１の変形例）
上記のピン７と穴８、９を用いた位置決め方法に代えて、またはその位置決め方法と共に、他の位置決め方法を採用することができる。非接触ＩＣ１の平面形状の輪郭の少なくとも一部に合わせて窪み６を形成することにより、窪み６の輪郭の段差に非接触ＩＣ１の側面を突き当てて位置決めすることが可能である。あるいは、筐体５に磁性体シート２の平面形状の輪郭の少なくとも一部に合わせた形状を形成することにより、磁性体シート２の側面を筐体５の内側に突き当てて位置決めすることが可能である。

（第２の変形例）
次の方法により非接触ＩＣユニットを形成することも可能である。磁性体シート２に両面テープを貼着する。その両面テープを介して、非接触ＩＣ１を磁性体シート２の所定箇所に貼着することにより、ＡＳＳＹ部品を形成する。両面テープの非接触ＩＣが貼着されている領域の周りには、まだ何も貼着されていない領域が残る。その領域の両面テープによってＡＳＳＹ部品を筐体５に貼着する。その際、非接触ＩＣ１が窪み６に落ち込むように位置決めされることにより、図４に示したものと同じ積層構造が形成される。

１ 非接触ＩＣ
２ 磁性体シート
３ 両面テープ
５ 筐体
６ 窪み
７ ピン
８ 穴
９ 穴
１０１ 非接触ＩＣ
１０２ 磁性体シート
１０３ 両面テープ
１０４ 両面テープ
１０５ 筐体
１０６ 窪み

Claims (3)

1. 窪みが設けられた筺体と、
   当該窪みの底面に配置されたループ形状の非接触ＩＣと、
   当該非接触ＩＣの前記底面の反対側に配置された磁性体シートとを有し、
   前記窪みの側面の少なくとも一部に前記非接触ＩＣの側面が当接し、
   前記筺体の内側に前記磁性体シートの側面が当接し、
   前記非接触ＩＣは、ＩＣチップと、樹脂製の第１のシートと、樹脂製の第２のシートとを具備し、
   前記底面に対向する側に配置される前記第１のシートと、前記底面と反対側に配置される前記第２のシートとが前記通信アンテナと前記ＩＣチップとを挟む積層構造によって前記非接触ＩＣが構成され、
   前記磁性体シートは、前記第２のシートに両面テープで貼着され、且つ前記両面テープによって前記筺体の窪みの周囲に貼着されている非接触ＩＣユニット。
2. 前記窪みは前記非接触ＩＣの平面形状の輪郭の少なくとも一部に合わせて形成されている請求項１に記載の非接触ＩＣユニット。
3. 前記第１のシートが前記窪みの底面に当接している請求項１に記載の非接触ＩＣユニット。

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