JP4849064B2 - 非接触icユニットとその製造方法 - Google Patents
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上記のピン7と穴8、9を用いた位置決め方法に代えて、またはその位置決め方法と共に、他の位置決め方法を採用することができる。非接触IC1の平面形状の輪郭の少なくとも一部に合わせて窪み6を形成することにより、窪み6の輪郭の段差に非接触IC1の側面を突き当てて位置決めすることが可能である。あるいは、筐体5に磁性体シート2の平面形状の輪郭の少なくとも一部に合わせた形状を形成することにより、磁性体シート2の側面を筐体5の内側に突き当てて位置決めすることが可能である。
次の方法により非接触ICユニットを形成することも可能である。磁性体シート2に両面テープを貼着する。その両面テープを介して、非接触IC1を磁性体シート2の所定箇所に貼着することにより、ASSY部品を形成する。両面テープの非接触ICが貼着されている領域の周りには、まだ何も貼着されていない領域が残る。その領域の両面テープによってASSY部品を筐体5に貼着する。その際、非接触IC1が窪み6に落ち込むように位置決めされることにより、図4に示したものと同じ積層構造が形成される。
2 磁性体シート
3 両面テープ
5 筐体
6 窪み
7 ピン
8 穴
9 穴
101 非接触IC
102 磁性体シート
103 両面テープ
104 両面テープ
105 筐体
106 窪み
Claims (8)
- 窪みが形成された面を有する筐体と、
前記窪みの底面に置かれた非接触ICと、
前記非接触ICの前記底面の反対側の面に両面テープで貼着され、更に前記両面テープによって前記筺体の窪みの周囲の面に貼着された磁性体シート
とを具備する非接触ICユニット。 - 請求項1に記載された非接触ICユニットであって、
前記底面と前記非接触ICとは貼着されていない
非接触ICユニット。 - 請求項1に記載された非接触ICユニットであって、
前記非接触ICは、前記窪みの底面に接触するように配置される
非接触ICユニット。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載された非接触ICユニットであって、
前記窪みの厚さと前記非接触ICの厚さは同じである
非接触ICユニット。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載された非接触ICユニットであって、
前記非接触ICは穴を有し、
前記底面には前記穴と嵌合する突起が形成された
非接触ICユニット。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載された非接触ICユニットであって、
前記非接触ICの縁が前記窪みの縁に接触することにより前記非接触ICの位置が拘束されている
非接触ICユニット。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載された非接触ICユニットと、
前記非接触ICに記憶された情報にアクセス可能に接続された情報処理装置
とを具備する携帯型電子機器。 - 窪みが形成された面を有する筐体を提供するステップと、
前記窪みに非接触ICを置くステップと、
前記非接触ICの前記底面の反対側の面と、前記筐体の前記窪みの周囲の面とを含む領域に両面テープで磁性体シートを貼着することにより、前記非接触ICを前記筐体に対して固定するステップ
とを具備する非接触ICユニットの製造方法。
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