WO2005002832A1 - チューブ接合装置 - Google Patents

チューブ接合装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2005002832A1
WO2005002832A1 PCT/JP2004/009338 JP2004009338W WO2005002832A1 WO 2005002832 A1 WO2005002832 A1 WO 2005002832A1 JP 2004009338 W JP2004009338 W JP 2004009338W WO 2005002832 A1 WO2005002832 A1 WO 2005002832A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
unit
cutting
tube
joining
wafer
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/009338
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroaki Sano
Masaru Nagashimada
Shinji Ishida
Hideya Fujihara
Satoshi Yamanushi
Original Assignee
Terumo Kabushiki Kaisha
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Terumo Kabushiki Kaisha filed Critical Terumo Kabushiki Kaisha
Priority to CA002531408A priority Critical patent/CA2531408C/en
Priority to EP04746807A priority patent/EP1652653B1/en
Priority to AT04746807T priority patent/ATE512785T1/de
Priority to US10/562,811 priority patent/US7779880B2/en
Publication of WO2005002832A1 publication Critical patent/WO2005002832A1/ja
Priority to HK06112306.8A priority patent/HK1090607A1/xx

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/20Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"
    • B29C65/2007Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by the type of welding mirror
    • B29C65/203Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by the type of welding mirror being several single mirrors, e.g. not mounted on the same tool
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/20Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M39/00Tubes, tube connectors, tube couplings, valves, access sites or the like, specially adapted for medical use
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M39/00Tubes, tube connectors, tube couplings, valves, access sites or the like, specially adapted for medical use
    • A61M39/10Tube connectors; Tube couplings
    • A61M39/14Tube connectors; Tube couplings for connecting tubes having sealed ends
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/20Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"
    • B29C65/2046Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" using a welding mirror which also cuts the parts to be joined, e.g. for sterile welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/20Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror"
    • B29C65/2053Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by special ways of bringing the welding mirrors into position
    • B29C65/2061Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by special ways of bringing the welding mirrors into position by sliding
    • B29C65/2069Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by special ways of bringing the welding mirrors into position by sliding with an angle with respect to the plane comprising the parts to be joined
    • B29C65/2076Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools with direct contact, e.g. using "mirror" characterised by special ways of bringing the welding mirrors into position by sliding with an angle with respect to the plane comprising the parts to be joined perpendicularly to the plane comprising the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/18Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
    • B29C65/24Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools characterised by the means for heating the tool
    • B29C65/30Electrical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7841Holding or clamping means for handling purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/001Joining in special atmospheres
    • B29C66/0012Joining in special atmospheres characterised by the type of environment
    • B29C66/0018Joining in special atmospheres characterised by the type of environment being sterile
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/114Single butt joints
    • B29C66/1142Single butt to butt joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/52Joining tubular articles, bars or profiled elements
    • B29C66/522Joining tubular articles
    • B29C66/5221Joining tubular articles for forming coaxial connections, i.e. the tubular articles to be joined forming a zero angle relative to each other
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/737General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the state of the material of the parts to be joined
    • B29C66/7373Joining soiled or oxidised materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/81General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
    • B29C66/816General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the mounting of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps
    • B29C66/8167Quick change joining tools or surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/81General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
    • B29C66/818General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the cooling constructional aspects, or by the thermal or electrical insulating or conducting constructional aspects of the welding jaws or of the clamps ; comprising means for compensating for the thermal expansion of the welding jaws or of the clamps
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/84Specific machine types or machines suitable for specific applications
    • B29C66/857Medical tube welding machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/87Auxiliary operations or devices
    • B29C66/872Starting or stopping procedures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/87Auxiliary operations or devices
    • B29C66/874Safety measures or devices
    • B29C66/8748Safety measures or devices involving the use of warnings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/87Auxiliary operations or devices
    • B29C66/876Maintenance or cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/912Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9121Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature
    • B29C66/91231Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature of the joining tool
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/914Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9141Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature
    • B29C66/91421Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature of the joining tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/914Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9141Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature
    • B29C66/91431Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature the temperature being kept constant over time
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/914Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9161Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux
    • B29C66/91651Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux by controlling or regulating the heat generated by Joule heating or induction heating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/919Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/919Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges
    • B29C66/9192Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams
    • B29C66/91921Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux characterised by specific temperature, heat or thermal flux values or ranges in explicit relation to another variable, e.g. temperature diagrams in explicit relation to another temperature, e.g. to the softening temperature or softening point, to the thermal degradation temperature or to the ambient temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/94Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time
    • B29C66/942Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time by measuring the time
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/96Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/96Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process
    • B29C66/961Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process involving a feedback loop mechanism, e.g. comparison with a desired value
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M39/00Tubes, tube connectors, tube couplings, valves, access sites or the like, specially adapted for medical use
    • A61M39/10Tube connectors; Tube couplings
    • A61M39/14Tube connectors; Tube couplings for connecting tubes having sealed ends
    • A61M39/146Tube connectors; Tube couplings for connecting tubes having sealed ends by cutting and welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/912Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9121Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature
    • B29C66/91211Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature with special temperature measurement means or methods
    • B29C66/91212Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature with special temperature measurement means or methods involving measurement means being part of the welding jaws, e.g. integrated in the welding jaws
    • B29C66/91213Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature with special temperature measurement means or methods involving measurement means being part of the welding jaws, e.g. integrated in the welding jaws and measuring the electrical resistance of a resistive element belonging to said welding jaws, said element being, e.g. a thermistor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/712Containers; Packaging elements or accessories, Packages
    • B29L2031/7148Blood bags, medical bags
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1054Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing and simultaneously bonding [e.g., cut-seaming]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1313Cutting element simultaneously bonds [e.g., cut seaming]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1322Severing before bonding or assembling of parts
    • Y10T156/1326Severing means or member secured thereto also bonds

Definitions

  • the present invention relates to a tube joining apparatus that cuts and joins a flexible tube, and in particular, has an automatic return function when the power supply is cut off during the tube joining operation and the apparatus stops operating.
  • the present invention relates to a tube joining apparatus provided.
  • Japanese Patent Publication No. Sho 61-30582 discloses a pair of holders (procks) that can hold two tubes to be connected in parallel, and a pair of holders (procks) that are placed between both holders and move across the tubes.
  • a tube joining apparatus having a cutting plate (plate-like heating element, wafer) that can be used is disclosed.
  • the cutting plate is heated and moved while the two tubes are held in parallel and in opposite directions in the grooves formed in both holders to melt the tubes, and then one of the holders is cut.
  • the tubes are moved in the radial direction (the direction in which they are arranged) so that the cut ends of the tubes to be joined are aligned with each other, and the cutting plate is moved to the retracted position and pulled out to fuse both tubes.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-91010 discloses that two tubes are used in order to increase the reliability of tube joining using the same tube joining method as the above tube joining device.
  • a tube joining device having a first clamp and a second clamp that are held in a parallel state and moving the first clamp in parallel with the second clamp is disclosed.
  • a first clamp moving mechanism that moves only before and after the retraction and forward movement
  • a second clamp moving mechanism that moves the second clamp only in a direction approaching / separating from the first clamp. It has.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-308731 discloses that although the basic principle of heating and melting tubes and aseptically joining the tubes using a cutting plate is the same, If liquid remains in the tube beforehand, the liquid in the tube should not leak while being sealed.
  • a tube joining apparatus for joining tubes is disclosed.
  • two tubes first tube and second tube
  • both tubes are heated by a cut plate.
  • rotate the tube holder After cutting the tube between the holders, rotate the tube holder to align the cut end face on one side of the first tube with the cut end face on the other side of the second tube, retract the cutting plate, and melt both tubes. To wear.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-154920 discloses that, in addition to the purpose of joining tubes without leaking while keeping the liquid in the tube sealed, the amount of movement of the tubes when connecting the tubes is limited.
  • a tube joining device capable of reducing the number of devices and the components of the device is disclosed.
  • two tubes to be connected to two tube holders having a U-shaped groove first and second tube holders
  • two tube holders having a U-shaped groove are housed and held in a state of contacting (overlapping) two tubes.
  • After cutting both tubes with the heated cutting plate rotate the second tube holder by 180 ° relative to the first tube holder, so that the cut end faces of both tubes are exchanged and aligned. Then, the cutting plate is retracted, and the tubes are fused.
  • an object of the present invention is to provide a tube joining apparatus that can return to its own state without damaging the apparatus even when the operation of the apparatus is stopped, and that also considers the safety of the operator. I do.
  • a first aspect of the present invention provides a holding unit that holds at least two flexible tubes and presses the tubes in a flat shape, and a holding unit that holds the flexible tubes.
  • a cutting section for cutting the flat tube an electrode section for supplying heating power to the cutting section, and moving the cutting section between a tube cutting position and a tube non-cutting position.
  • a holding unit moving unit that moves the holding unit; and a control unit that controls operations of the power supply to the electrode unit and the cutting unit movement unit and the holding unit movement unit. Department stops and then re- When operating, the necessity of the return operation is determined in accordance with the detection information of the cut portion by the cut portion detection sensor.
  • the first mode at least two flexible tubes are held by the holding portion and pressed flat.
  • Heating power is supplied to the cutting section that cuts the flat tube held by the holding section via the electrode section, and the cutting section moving unit moves the cutting section to the tube non-cutting position and the tube cutting position.
  • the flat tube held by the holding section is cut.
  • the position of at least two tubes cut by the cutting unit is relatively changed by the holding unit moving unit, and the holding unit is moved so that the ends to be joined are in close contact with each other, so that the tubes are joined together.
  • the power supply to the electrode unit and the operation of the cutting unit moving unit and the holding unit moving unit are controlled by the control unit.
  • the control unit controls the cutting unit moving unit by the cutting unit detection sensor. Then, the necessity of the return operation is determined in accordance with the detection information of the moving cutting section. According to the first mode, when the apparatus is restarted after the apparatus is stopped, the control unit determines the necessity of the return operation according to the detection information of the cutting section detection sensor.
  • the control unit has a non-volatile memory that stores bonding processing information indicating a bonding processing state of the tube, the bonding processing information stored in the non-volatile memory is information indicating that a bonding operation is being performed, and
  • the cut section detection sensor detects the cut section that has moved to the tube cutting position, it may be determined that a return operation is necessary, and control may be performed to perform the return operation.
  • a locking portion that locks to at least a part of the holding portion to prohibit an opening operation of the tube from the pressed state by the holding portion; and a holding portion lock sensor that detects a locking state of the holding portion by the locking portion.
  • the control unit detects the cutting portion moved to the tube cutting position by the cutting portion detection sensor, wherein the joining process information stored in the non-volatile memory is information indicating that the joining operation is being performed;
  • the unit lock sensor detects the holding portion locked by the locking portion, it may be determined that the returning operation is necessary, and control may be performed so as to perform the returning operation.
  • the control unit further includes a locking unit that is locked to at least a part of the holding unit and prohibits the holding unit from releasing the pressing force of the tube, and a display unit for displaying information. If it is determined that the resetting is necessary, the control unit controls the return power supply to the electrode unit and the return operation of the cutting unit moving unit, the holding unit moving unit, and the locking unit, and displays an error on the display unit. You may control it.
  • control unit causes the non-volatile memory to store information indicating that the bonding operation is being performed as the bonding process information when a predetermined time has passed since the heating start force of the electrode unit on the cutting unit. Is also good.
  • the control unit further includes a position detection sensor for detecting that the holding unit moved by the holding unit moving unit has reached a joining completion position for bringing the cut ends of the cut tubes into close contact with each other. May detect that the non-bonding operation is being performed as the bonding processing information in the non-volatile memory when detecting that the holding unit has reached the bonding completion position.
  • the non-volatile memory is capable of storing the exchange information of the cutting plate, and includes a cutting plate transporting unit that exchangeably transports the cutting plate to the cutting unit, and the control unit is stored in the nonvolatile memory.
  • the joining processing information is information indicating that a non-joining operation is being performed
  • the exchange information of the cutting plate stored in the non-volatile memory is information indicating that the cutting plate has not been exchanged
  • the cutting plate is cut to be transported to the cutting unit. You may make it control a board conveyance part.
  • the apparatus further includes a cutting plate transport unit detection sensor for detecting the cutting plate transport unit, the cutting plate transport unit is movable to transport the cutting plate to the cutting unit, and the control unit detects the cutting plate transport unit.
  • the sensor detects the moved cutting plate transport unit, information indicating that the cutting plate has been replaced may be stored in the nonvolatile memory as replacement information of the cutting plate.
  • a locking portion that locks to at least a part of the holding portion to prohibit the release of the pressing force of the tube by the holding portion, and a holding portion lock that detects a locking state of the holding portion by the locking portion.
  • a cutting unit for cutting the tube, the non-volatile memory is capable of storing exchange information of the cutting plate, and the control unit is configured to perform a joining process stored in the non-volatile memory.
  • the information is information indicating that a non-joining operation is being performed, and when the holding part lock sensor detects the holding part locked by the locking part, the information indicating non-replacement as the replacement information of the cutting plate is nonvolatile. Write it down in memory.
  • the locking portion is self-holding even if power supply is cut off during the joining operation of the tubes. As a result, the holding state of the opening operation of the tube pressing force by the holding section is continued, and the operator is prevented from touching the cutting section, so that safety can be ensured.
  • a second aspect of the present invention provides a holding unit that holds at least two flexible tubes and presses them flat, and is held by the holding unit.
  • a cutting section for cutting the flat tube an electrode section for supplying electric power for heating to the cutting section, and a cutting section movement for moving the cutting section between a tube cutting position and a tube non-cutting position.
  • a unit a holding unit moving unit that relatively changes the position of the cut tube, and moves the holding unit so that the ends to be joined are in close contact with each other, power supply to the electrode unit, and
  • the cutting unit moving unit and the holding unit moving unit A control unit for controlling the operation of the tube, and a display unit for displaying information, wherein the control unit has a non-volatile memory for storing joining process information indicating a joining process state of the tube.
  • the control unit determines the necessity of the return operation according to the connection processing information stored in the nonvolatile memory.
  • the power supply to the electrode unit and the operation of the cutting unit moving unit and the holding unit moving unit can be controlled to allow self-return without damaging the tube joining device, and an error display is displayed on the display unit.
  • the control is performed so that the operator can be warned about the tube to be joined.
  • the apparatus further comprises a locking portion which is locked to at least a part of the holding portion and prohibits the pressing operation of the tube by the holding portion from opening even when the holding portion is pressed, wherein the control portion is stored in the nonvolatile memory.
  • the joining process information indicates that the joining operation is being performed, it is determined that the returning operation is necessary, the returning power is supplied to the electrode unit, and the cutting unit moving unit, the holding unit moving unit, and the locking unit are operated.
  • the return operation may be controlled.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a tube joining apparatus according to an embodiment to which the present invention can be applied.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a clamp of the tube joining device.
  • FIG. 3 is a partially broken plan view of the tube joining apparatus.
  • FIG. 4 is an enlarged side view of a wafer holder.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of a drive transmission mechanism.
  • FIG. 6 is a side view showing a rotating disk and a transmission sensor fixed to a drive shaft.
  • FIG. 7 is a right side view showing a state where a second clamp is opened.
  • FIG. 8 is a right side view showing a state where a second clamp is closed and a wafer is positioned at a non-cutting position.
  • FIG. 9 is a right side view showing a state where a second clamp is closed and a wafer is positioned at a cutting position.
  • FIG. 10 is a left side view showing a state where a first clamp is opened.
  • FIG. 11 is a left side view showing a state where a first clamp is closed and a wafer is positioned at a non-cutting position.
  • FIG. 12 is a left side view showing a state where the first clamp is closed and a wafer is positioned at a cutting position.
  • FIG. 13 is a schematic block diagram of a control unit and each unit of a control system.
  • FIG. 14 is a flowchart of a tube joining routine executed by a CPU of a control unit.
  • FIG. 15 is a flowchart of a power-on subroutine showing details of step 600 of the tube joining routine.
  • FIG. 16 is a flowchart of a return processing subroutine showing details of step 610 of the power-on subroutine.
  • FIG. 17 is a flowchart of an initial setting process subroutine showing details of step 650 of a power-on subroutine.
  • FIG. 18 is a flowchart of a wafer exchange subroutine showing details of step 700 of the tube joining routine.
  • FIG. 19 is a flowchart of a tube joining process subroutine showing details of step 800 of the tube joining routine.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram showing an operation 1 of a main part of the tube joining device, and is a front view schematically showing a state where the lids of the first clamp and the second clamp have begun to close.
  • FIG. 21 is a front view schematically showing the operation of the main part of the tube joining apparatus, where FIG. 21 (A) shows operation 2 and FIG. 21 (B) shows operation 3.
  • FIG. 22 is a front view schematically showing the operation of the main part of the tube joining apparatus, where FIG. 22 (A) is operation 4, FIG. 22 (B) is operation 5, and FIG. 22 (C) is operation Shows 6.
  • FIG. 23 is a side view showing the retracting operation of the tube pushing member
  • FIG. FIG. 23 (B) shows a state immediately before the distal end portion of the pushing member presses the tube to the flat state
  • FIG. 23 (B) shows a state where the distal end portion of the tube pushing member presses the tube to the flat state
  • FIG. 7 shows a state in which a tube that holds a wafer in a flat state is cut.
  • FIG. 24 is a side view showing a state where the holding member holding the wafer is lowered and the wafer is retracted from the cutting position.
  • FIG. 25 is an enlarged plan view of the vicinity of a cam that regulates the movement of the second clamp.
  • FIG. 25 (A) is an initial state
  • FIG. 25 (B) is a joining operation completed state
  • FIG. 25 (C) is a cutout. Is facing the bearing
  • FIG. 25 (D) shows a state in which the second clamp has been moved to the retracted position.
  • FIG. 26 is a side view of a cam that regulates movement of the first clamp and a cam that regulates movement of the wafer holder.
  • FIG. 26 (A) is an initial state
  • FIG. 26 (B) is a cutting operation state
  • FIG. 26 (C). ) Indicates the end of cutting or the start of joining.
  • FIG. 27 is a perspective view showing the operation of the main part of the tube joining device in the tube joining process.
  • the tube joining apparatus 1 of the present embodiment includes a first clamp 6 and a second clamp 7 as holding portions for holding two flexible tubes 8 and 9 substantially in parallel. And a tube pushing member 10 disposed between the first clamp 6 and the second clamp 7 adjacent to the first clamp 6 and pressing the tubes 8 and 9 in a flat shape.
  • the tube joining device 1 is housed in a casing so that the protruding member shown in FIG. 1 is hidden (see FIG. 3).
  • the first clamp 6 serves as an upper jaw and supports the first upper jaw 50 which presses the tubes 8 and 9 in a flat shape, and the lower jaw which supports the tubes 8 and 9 which are pressed flat by the first upper jaw 50. And a first lower jaw 70.
  • the second clamp 7 serves as an upper jaw and a second upper jaw 60 which presses the tubes 8 and 9 in a flat shape, and a lower jaw which serves as a tube 8 which is pressed flat by the second upper jaw 60. , 9 supporting a second lower jaw 80.
  • the tubes 8 and 9 are made of a soft thermoplastic resin such as a soft polychlorinated bur, for example, and have flexibility (flexibility). Blood is sealed in the tubes. These tubes 8 and 9 have substantially the same shape in terms of inner diameter, outer diameter and length before blood is sealed.
  • the first clamp 6 has a holder 21 that holds the tubes 8 and 9 and a lid 24 that is rotatably attached to the rear end of the holder 21 from a hinge 25 and that can be opened and closed.
  • the holder 21 is formed with a pair of grooves 22 and 23 in which two tubes 8 and 9 are respectively loaded and whose cross sections are U-shaped in parallel with each other.
  • the width of the grooves 22, 23 is preferably equal to or less than the natural outer diameter of the tubes 8, 9 so that the operator can adjust the width of the tubes 8, 9 to the grooves 22, 9.
  • the lid 24 has a function of covering the grooves 22 and 23 when closed, and fixing the tubes 8 and 9 loaded in the grooves 22 and 23 so as not to come off.
  • the first clamp 6 has a locking mechanism 26 for keeping the lid 24 closed.
  • the locking mechanism 26 includes a plate piece 28 rotatably mounted on the tip of the lid 24 via a hinge 27 with respect to the lid 24, a claw member 29 projecting from the inner surface of the plate piece 28, It consists of a locking roller 20 rotatably arranged at the tip of the holder 21.With the lid 24 closed, the plate piece 28 is rotated in the direction of arrow F in FIG. It is possible to lock with the locking roller 20.
  • the plate piece 28 is fixedly provided with a shaft 19 having an end face force protruding toward the second clamp 7.
  • the first clamp 6 includes a saw blade-shaped closing member 61 fixed to the side surface of the holder 21 and a saw blade-shaped closing member 62 fixed to the side surface of the lid 24 and mating with the closing member 61.
  • the closing member 61 has inclined surfaces 63 and 64 at positions corresponding to the grooves 22 and 23, respectively.
  • the closing member 62 is located at a position parallel to the inclined surfaces 63 and 64 and separated by a predetermined distance.
  • the inclined surfaces 65 and 66 are formed (see FIG. 24).
  • the second clamp 7 is arranged adjacent to the side of the first clamp 6 via the tube pushing member 10.
  • the second clamp 7 includes a holder 31 having a pair of grooves 32, 33 formed therein to hold the tubes 8, 9, and a lid 34 that rotates and opens and closes with respect to the holder 31.
  • a locking mechanism 36 These structures are similar to those of the first clamp 6.
  • the locking mechanism 36 has a hinge 37, a plate 38, and a claw member 39 having a tip 39 A, the holder 31 has a hinge 35, and a locking roller.
  • Has 30 An elongated hole 40 into which the shaft 19 can be inserted is formed on the end face of the plate piece 38 on the first clamp 6 side. The elongated hole 40 is used for the shaft associated with the movement of the first clamp 6 in the tube joining operation described later. It has a function to allow 19 movements.
  • the second clamp 7 includes a saw blade-shaped closing member 7 1 (not shown) fixed to a side surface of the holder 31 on the holder 21 side, and a pressure clamp fixed to a side surface of the lid 34 on the lid 24 side. It is composed of a closing member 71 and a saw blade-shaped pressure closing member 72 that engages.
  • the closing member 71 has inclined surfaces 73 and 74 at positions corresponding to the grooves 32 and 33, respectively (see FIG. 24), and the closing member 72 is parallel to the inclined surfaces 73 and 74, respectively.
  • inclined surfaces 75 and 76 are formed at positions separated by a predetermined distance.
  • the first clamp 6 and the second clamp 7 are usually arranged such that the grooves 22, 32 and the grooves 23, 33 are aligned (aligned on a straight line).
  • the tube pushing member 10 is provided integrally and movably with the first clamp 6. Like the first clamp 6 and the second clamp 7, the tube pushing member 10 has a tip portion 12 (corresponding to the closing members 62 and 72) having a saw-toothed inclined surface 15, 16; The first and second clamps 6 and 7 are different from the first and second clamps 6 and 7 in that they do not have the closing members 61 and 71 that interlock with each other across the first and second clamps 9 and 9.
  • the distal end portion 12 of the tube pushing member 10 has a sawtooth-like force corresponding to the pressure closing member 62 of the first clamp 6 and the pressure closing member 72 of the second clamp 7. It is positioned at a position slightly protruding from the closing member 62.
  • a support member 11 having an L-shaped cross section is fixed to the tube pushing member 10 by screwing.
  • the support member 11 has a support member protrusion 14 protruding downward.
  • the holding member 11 is provided with a U-shaped slider (not shown), and the slider is configured to be slidable along a rail (not shown).
  • the rail (not shown) is fixed to a rail support member (not shown), and the rail support member is screwed to the lid 24.
  • the tube pushing member 10 is integrated with the first clamp 6 and can be moved relative to the first clamp 6. Since the distal end portion 12 of the tube pushing member 10 protrudes from the closing member 62 of the first clamp 6, the tubes 8, 9 are pushed in before the first clamp 6 when the lid 24 is closed. It will be.
  • the tube bonding apparatus 1 includes a wafer feeding mechanism 100 (cutting plate transfer unit) for feeding out a wafer as a cutting plate.
  • a wafer feeding mechanism 100 cutting plate transfer unit
  • a fixing member 94 is provided upright on the casing of the tube joining apparatus 1, and a wafer feed motor 110 having a pulse motor force capable of normal and reverse rotation is screwed to the fixing member 94.
  • a gear 112 is fixed to an output shaft 111 of the wafer feed motor 110, and a timing belt 113 is stretched between the output shaft 111 and the gear 114.
  • the gear 114 is arranged on the axis of a ball screw 116 on which the wafer feeding member 115 called a shuttle for feeding the wafers 41 capable of cutting the tubes 8 and 9 one by one is arranged.
  • a nut (not shown) that engages with the ball screw 116 is provided inside the wafer feeding member 115, and the rotation of the ball screw 116 is caused by the rotation of the gear 114 driven by the wafer feed motor 110. Accordingly, the wafer feeding member 115 moves along the ball screw 116.
  • One side of the wafer feeding member 115 is supported by a rod-shaped shaft 117, and stabilizes the attitude (operation) of the wafer feeding member 115 when the wafer is fed.
  • the wafer 41 in the wafer cassette 120 is moved along with the movement of the wafer feeding member 115 from the wafer cassette 120 storing a plurality of wafers (70 in this example).
  • An extruding piece 118 is provided to feed out one by one.
  • a wafer cassette detection sensor 121 for detecting that the wafer force set 120 is mounted is fixed.
  • a compression panel (not shown) is disposed inside the wafer cassette 120 so as to urge the wafer 41.
  • the wafer 41 is fed by the pushing piece 118 of the wafer feeding member 115, the adjacent wafer is moved. Extruded by successively facing the feeding member 115 side The continuous feeding operation of the wafer 41 by the piece 118 is allowed. Note that the wafer feeding member 115 can move in a direction opposite to the direction in which the wafer 41 is fed by the reverse rotation of the wafer feed motor 110.
  • the wafer 41 is a self-heating type heat-cutting plate.
  • a metal plate such as a copper plate is folded in two, and a heating element having a desired pattern is formed on the inner surface thereof via an insulating layer.
  • the terminals 44, 45 at both ends of the resistor have a structure in which the opening force formed at one end of the metal plate is exposed.
  • a rotating disk 130 having a plurality of slits adjacent to the gear 112 and rotating with the rotation of the wafer feed motor 110 is fixedly provided.
  • the turntable 130 is for detecting the amount of movement of the wafer feeding member 115.
  • a transmission type sensor 131 for detecting the rotation amount of the turntable 130 is screwed to the fixing member 94 so as to straddle the turntable 130 on the opposite side of the gear 114.
  • a transmission type sensor 132 as a cutting plate transport unit detection sensor for detecting the wafer feeding member 115 positioned at the feeding start position of the wafer 41
  • a transmission type sensor 133 serving as a cut-plate transfer unit detection sensor for detecting a wafer feeding member 115 positioned at the feeding end position of the wafer 41
  • a substantially L-shaped test piece 119 is attached to the opposite side of the push piece 118. The detection of the amount of movement of the wafer feeding member 115 by the turntable 130 and the transmission sensor 131 is performed between the positions of the transmission sensors 132 and 133.
  • the wafer 41 fed by the wafer feeding member 115 is located on the downstream side of the wafer transfer path from the wafer cassette 120 and is positioned in the wafer holder 140 holding the wafer 41.
  • a configuration is adopted in which the two wafers 41 are held in a wafer holder 140 such that the end faces of the wafers 41 are in contact with each other.
  • the wafer 41 is supplied by being pushed on the transfer path 105 in the wafer holder 140 by the newly fed wafer 41b. In other words, the wafer 41b pushes the wafer 41a forward, and the wafer 41a is positioned in the wafer holder 140 at a position where the tubes 8 and 9 are cut.
  • the terminals 44 and 45 of the wafer 41a positioned on the front side of the wafer holder 140 are heated by a protruding electrode portions 145 and 146 from a power supply unit (not shown) to the wafers and 41a via a not-shown nose. Power is supplied.
  • the electrode portions 145 and 146 are integrally attached to the wafer holder 140, and are disposed so as to face the wall end on one side of the wafer holder 140 (the back side in FIG. 4) via the wafer 41. .
  • the electrode portions 145 and 146 integrally attached to the wafer holder 140 can also supply power to the wafer 41 for heating. It has a functional structure.
  • the resistor inside the wafer 41 generates heat by the power supply by the electrode portions 145 and 146, and the wafer 41 heats the tubes 8 and 9 to a temperature at which the tubes 8 and 9 can be melted and cut (for example, about 260 to 320 ° C.). Is done.
  • the wafer feeding mechanism 100 which is preferably a disposable type (sindal use) for each one time of joining (connection) of the tube, is provided with the wafer 41 loaded in the wafer holder 140 and the tube 8. , 9 can be replaced each time it is joined.
  • the wafer holder 140 is heated by a heater 144 attached to a rotation support plate 184 described later (see FIG. 3). Although power is supplied to the heater 144 from a power supply unit (not shown), the wafer holder 140 is always kept in a heated state while the tube bonding apparatus 1 is powered on.
  • a wafer temperature sensor 508 (see FIG. 13) such as a thermistor for detecting the temperature of the wafer holder 140 is fixed to the wafer holder 140, and the wafer holder 140 maintains a predetermined temperature (in this example, 70 ° C.). Is controlled as follows.
  • the material (copper) characteristic force of the wafer 41 is also reduced when the wafer holder 140 is inserted into the wafer holder 140. The temperature is reached immediately after insertion due to the effect of the retained temperature.
  • the control unit 190 determines the temperature of the wafer 41 itself, which is energized by the electrode units 145 and 146, at a predetermined temperature after a predetermined time from the time when the wafer 41 is inserted into the wafer holder 140 (for example, — Predicts that the temperature has reached about 320 ° C.) and shifts to the tube cutting operation by wafer 41 (wafer holder 140 ascending operation).
  • the tube bonding apparatus 1 functions as a holding unit moving unit that moves the first clamp 6 and the second clamp 7, and moves the wafer holder 140 (up and down). And a drive transmission mechanism 200 functioning as a cutting unit moving unit.
  • a motor fixing member (not shown) fixed to the casing of the tube joining device 1 can rotate forward and reverse as a drive source of the drive transmission mechanism 200.
  • the cam motor 150 that also generates pulse motor power is screwed.
  • a gear 152 is fixed to the output shaft 151 of the cam motor 150, and a gear 153 is engaged with the gear 152.
  • a gear 154 is fixed coaxially with the gear 153, and the gear 155 meshes with the gear 154.
  • a drive shaft 156 that rotates together with the gear 155 by the driving force transmitted to the gear 155 is provided.
  • a cam 157 for regulating the movement of the first clamp 6, a cam 158 for regulating the movement of the second clamp, and a cam 159 for regulating the movement of the wafer holder 140 are fixedly provided on the axis of the drive shaft 156. . Accordingly, the driving force from the cam motor 150 is transmitted to the driving shaft 156, and the cams 157, 158, 159 are respectively driven to rotate.
  • a groove 161 is formed inside the cam 157, and a bearing 162 that engages with an edge of the groove 161 supports the first clamp 6 via the mounting member 163 in a fixed state. (See also Figure 1). Therefore, the rotation of the cam 157 causes the bearing 162 to slide along the edge surface of the groove 161 inside the cam 157, and the first clamp 6 can move in a predetermined direction (the direction of arrow A in FIG. 3). Become. Note that a linear guide 165 that guides the support base 164 (the first clamp 6) so as to move stably is disposed below the support base 164 in a contact state with the bottom of the support base 164. Further, a compression panel 166 is hung on one end of the support base 164 so as to urge the support base 164 in a predetermined direction.
  • a bearing 172 that engages with this surface is connected via a mounting member 173 to a support base 174 that supports the second clamp 7 in a fixed state. Therefore, the rotation of the force 158 causes the bearing 172 to slide along the surface of the cam 158, and the second clamp 7 can move in a predetermined direction (the direction of arrow B in FIG. 3).
  • the bearing 172 is configured to engage with the side surface of the cam 158 and also to engage with the surface of a flange 177 formed integrally with the cam 159 that regulates the movement of the wafer holder 140. ing.
  • the bearing 172 is located between the side surface of the cam 158 and the flange 177, and has a configuration capable of engaging with both members, and thus, slidable. This is included in a part of the function of the cam 158 that regulates the movement of the ramp. As described later, a notch 178 (see FIGS. 25C and 25D) is formed in a part of the cam 158.
  • a linear guide 175, which is designed to move the support 174 (second clamp 7) stably, is disposed in contact with the bottom of the support 174.
  • a compression panel 176 is hung on one end of the support 174 so as to urge the support 174 in a predetermined direction.
  • a bearing 182 (see also FIG. 4) is mounted on the bottom of the wafer holder 140 via a mounting member 183.
  • the bearing 182 follows the surface shape of the cam 159 as the cam 159 rotates.
  • the wafer holder 140 is configured to be movable in a predetermined direction (up and down direction) by sliding. That is, the wafer holder 140 is rotated integrally with the shaft 187 around the shaft 187 penetrating the hole 186 formed in the projection 185 of the rotation support plate 184 attached to the wafer holder 140. It is configured to be able to swing up and down.
  • the upper side of the wafer holder 140 has a metal roller 147 at its tip and a slanted projection 148 is formed on the body (see FIG.
  • a rotating disk 197 having a notch 198 formed between the cam 157 and the gear 155 is fixed to the drive shaft 156 (see also FIG. 6).
  • Transmission sensors 195 and 196 as position detection sensors are provided near the turntable 197 so as to straddle the turntable 197. Utilizing the notch 198 formed in the turntable 197, the positions of the first clamp 6 and the second clamp 7 are detected by the transmission sensors 195 and 196. That is, when the light from the force transmitting sensor 195 is transmitted through the notch 198 (see FIG. 6 (A)), the first clamping is performed when the rotating disk 197 rotates in a predetermined direction as the drive shaft 156 rotates. 6 and the initial position of the second clamp 7.
  • the transmission sensor 195 is used as an initial position detection sensor for the first clamp 6 and the second clamp 7.
  • the transmission type sensor 196 is used as a sensor for detecting that the joining operation of the tubes 8 and 9 has been completed.
  • the notch 198 is positioned at a position facing the transmission sensor 196 (see FIG. 6B).
  • the used wafer 41 is guided downstream of the wafer holder 140.
  • a guide 141 (constituting a transfer path) and a disposal box 142 for accommodating the used wafer 41 are provided.
  • the wafer 41 positioned at the tube cutting operable position is discarded (accommodated) in the disposal box 142 after the cutting and joining operations of the tubes 8 and 9, and the discarding operation is also performed as described above.
  • the pushing is performed, and the used wafer 41 is guided along the guide 141 and is dropped and stored in the disposal box 142.
  • a light-receiving element and a light-emitting element are spaced apart from the waste box 142, and a transmission-type wafer full sensor 143 for detecting the full state of the used and stored wafer 41 is provided at the bottom of the waste box 142. From a predetermined height.
  • the shaft 19 of the first clamp 6 is inserted into the elongated hole 40 of the second clamp 7, and the first clamp 6 and the second clamp 7 are connected to move integrally. Therefore, the lock function of the clamp lock solenoid 400 acts not only on the second clamp 7 but also on the first clamp 6.
  • the clamp lock solenoid 400 As the clamp lock solenoid 400, a general self-holding type solenoid is used. That is, the clamp lock solenoid 400 includes an electromagnet 402 having a coil (not shown) and a permanent magnet 403 in a fixed frame 401, and the claw member 39 is engaged in a locked state inside them. 8 and 9 and the locking state of the claw member 39 so that the force is released to allow the lid 34 to open. A plunger 404 that can move in a direction to return to the side (downwardly retracted state shown in FIG. 7) is inserted. An enlarged diameter portion 405, which is slightly larger in diameter, is formed on the distal end side of the plunger 404 (the upper side shown in FIGS. 7 to 9).
  • the permanent magnet 403 holds the plunger 404 even when the energization of a coil (not shown) is stopped (the solenoid is demagnetized).
  • the enlarged diameter portion 405 is continuously positioned at the protruding position.
  • another coil (not shown) is mounted on the electromagnet 402 other than the above-not shown coil, and by energizing the other coil (exciting the solenoid), the plunger is energized. 404 moves in a direction to return to the frame 401. Immediately after the movement, the energization of another coil is stopped (the same applies to the movement in the protruding direction from the frame 401), but covers the other end of the plunger 404 (the lower side shown in FIGS. 7 to 9). By the urging force of the compression panel 407 wound on the cover 406, the enlarged diameter portion 405 of the plunger 404 maintains the retracted state close to the frame 401.
  • a lever member 408 is fixed to the cover 406, and moves integrally with the plunger 404.
  • the end portion 409 of the lever member 408 has a function as a light-shielding plate that shields the optical path of the fixed transmission-type clamp lock detection sensor 410 (holding portion lock sensor). That is, as shown in FIG. 7, when the enlarged diameter portion 405 of the plunger 404 is retracted close to the frame 401 so as to allow the pawl member 39 to be released from the locked state and opened, the clamp is locked. Since the optical path of the detection sensor 410 is blocked by the end portion 409 of the lever member 408, the clamp lock is released (the claw member 39 can be released from the locked state from the locking roller 30). Is detected. On the other hand, as shown in FIGS.
  • the clamp lock detection sensor 410 uses the lever member 408. Since the sensor light is transmitted without blocking the optical path at the end 409 of the sensor, it is detected that the locked state (the state in which the claw member 39 is locked in the locked state with the locking roller 30 and the opening is prohibited). . Further, on the lower side of the second lower jaw 80 and beside the clamp lock solenoid 400, the open / close state of the second clamp 7 (and the first clamp 6), that is, the second clamp 7 is locked.
  • a clamp open / close detecting unit 300 is provided for detecting a force in a state or a force in an open state, which also deviates from a lock state force.
  • the distal end portion 39A of the claw member 39 and the one end side 302 of the lever member 301 of the force clamp open / close detection unit 300 Push in (as shown in Figures 8 and 9).
  • the reno member 301 is provided with a torsion coil panel 304 at the center of rotation 303 thereof.
  • a torsion coil panel 304 By the action of the panel 304, one end 302 of the lever member 301 pushes the tip 39 A of the claw member 39. It is biased to move in the opposite direction.
  • the other end 305 of the lever member 301 has a function as a light-shielding plate that shields the optical path of the fixed transmission-type clamp opening / closing sensor 306.
  • the other end 305 of the lever member 301 blocks the optical path of the clamp opening / closing sensor 306, so that the clamp opening / closing sensor 306 is in a state where the clamp is released (the claw member 39 is engaged with the locking roller 30).
  • a wafer position as a transmission-type cut portion detection sensor for detecting the wafer 41 is provided below the first clamp 6 on the left side of the tube joining apparatus 1.
  • a position detection sensor 421 is disposed, and a light shielding plate 420 provided integrally with the wafer holder 140 is disposed on the side of the first clamp 6 of the wafer holder 140 (below the first clamp 6). .
  • the light shielding plate 420 moves the optical path of the wafer position detection sensor 421. By blocking the light, the wafer position detection sensor 421 detects that the wafer 41 (wafer holder 140) is at the cutting position (the state shown in FIG. 12).
  • the wafer 41 is moved to the initial position where the tubes 8 and 9 cannot be cut ( Non-cutting position) This is positioned.
  • the light blocking plate 420 Since the sensor light is transmitted without blocking the optical path of the wafer position detection sensor 421, the wafer position detection sensor 421 cannot detect the wafer 41 (wafer holder 140), and the control unit 190 described later controls the wafer 41.
  • the tube joining apparatus 1 includes a control section 190 for controlling the operation of the entire apparatus, an LCD display section 192 as a display section for displaying the state of the apparatus to an operator, and an actuator and control section such as a pulse motor for the commercial AC power supply. Equipped with a constant voltage power supply that converts the 190 into a operable DC power supply.
  • the control unit 190 includes a CPU 191 (see also FIG. 3) that operates as a central processing unit with a high-speed clock, a ROM in which a control program and control data of the tube joining device 1 are stored, It consists of a RAM that works as a work area for the CPU 191 and an internal bus that connects them.
  • the control unit 190 is connected to an external bus.
  • the external bus has an information storage unit for storing the joining processing state of the tubes, a clamp unit that detects the open / closed state and lock state of the first and second clamps 6 and 7, and locks these clamps.
  • a switch input section including a joining switch 193 (see also FIG. 3) for instructing the tube joining apparatus 1 to perform cutting and joining operations, a holder temperature control section for maintaining the wafer holder 140 at a constant temperature, not shown!
  • Wafer cassette Z discard control unit that has a fan motor control unit that controls the smoke exhaust fan motor and cooling fan motor, a sensor that detects the presence or absence of the wear 41 in the wafer cassette 120, and the full state of the used wear in the waste box 142
  • Operating environment monitoring unit that monitors the environmental temperature (room temperature) where the tube joining device 1 is placed, and a way that controls the current flowing between the electrode units 145 and 146.
  • a cam connection having a wear constant power control unit including a current control unit, a wafer feed control unit for controlling the feed operation of the wafer 41, and a motor driver for rotating a cam motor for rotating the wafer position detection sensor 421 and the drive shaft 156.
  • the message output unit includes an LCD display unit 192, a backlight of the LCD display unit 192, an LCD driver 507 for controlling an input operation unit (not shown), and a red warning LED 503 for notifying the maintenance time of the tube joining apparatus 1. And a buzzer control unit 504 for operating a buzzer 505 so as to emit a warning sound when a maintenance date has passed.
  • the information storage unit has an EEPROM 500 as a nonvolatile memory and a real-time clock 501 operated by a 3V power supply.
  • the EEPROM 500 stores information on the bonding process status of the tubes 8 and 9 (information indicating that bonding operation is being performed or information indicating that non-bonding operation is being performed), exchange information of the wafer 41 (information indicating that the wafer 41 has been replaced or information indicating that the wafer 41 has not been replaced).
  • the accumulated number of joining operations (the cumulative number of joining operations performed by the tube joining apparatus 1) and the like are stored.
  • the clamp unit includes the above-described clamp open / close sensor 306 and clamp lock detection sensor 410, and a clamp lock solenoid control unit 506 that controls the driving of the clamp lock solenoid 400. Further, in addition to the above-described joining switch 193, the switch input section is used to reset the operation of the tube joining apparatus 1 when the power supply is cut off during the joining operation of the tubes 8 and 9 and then the power is turned on again. And a switch switch 0-7 for setting a switch to a test mode or the like for adjusting at the time of assembling the tube joining device 1!
  • the operation of the tube joining device 1 of the present embodiment will be described mainly with respect to the CPU 191 of the control unit 190.
  • the CPU 191 reads out the control program and control data from the ROM, expands the data in the RAM, and cuts and joins the tubes 8 and 9 as shown in FIG. Perform the tube splicing routine.
  • a power-on processing subroutine is executed in step 600.
  • the information on the joining process state (either information indicating that the tube joining operation or the non-joining operation is being performed) stored in the EEPROM 500 is read, and whether or not the information regarding the joining process state is the information indicating that the joining operation is being performed. If the determination is affirmative, it is determined whether or not the clamp lock detection sensor 410 has detected the locked state in the next step 604, and if the determination in step 604 is affirmative, the wafer is determined in step 606. It is determined whether or not the position detection sensor 421 detects the force of detecting the wafer 41 at the cutting position.
  • the CPU 191 supplies power to the tube joining apparatus 1 during the previous (before power-on) joining operation of the tubes 8 and 9 according to the determination result in step 602—step 606. It accurately determines whether or not the interrupted force is present.
  • the CPU 191 stores the latest processing state of the tube joining operation in the EEPROM 500 as described later (see FIG. 19, steps 814 and 826). In step 602, if the information on the latest joining process status read from the EEPROM 500 is during the tube joining operation, the power supply is cut off during the previous tube joining operation and the joining process is completed.
  • the clamp lock detection sensor 410 is in the locked state. Is detected, the enlarged portion 405 of the clamp lock solenoid 400 of the self-holding solenoid inhibits the opening operation of the claw member 39 as described above, and power is supplied during the previous tube joining operation. (If the joining process is completed, the clamp lock detection sensor 410 should not detect the locked state.) O Further, at step 606, c.
  • the position detection sensor 421 detects the wafer 41 at the cutting position when the wafer 41 has moved to the position where the tubes 8 and 9 can be cut as described above.
  • Step 606 is to make an accurate determination from a plurality of determinations as to whether the power supply was interrupted during the previous tube joining operation.
  • step 610 If an affirmative determination is made in step 606, since the power supply has been cut off during the previous tube joining operation, in step 610, the tube joining by the tube joining apparatus 1 is performed. Execute the return processing subroutine to return to the normal state so that the wire joining operation can be performed.
  • step 612 the process waits until the operator presses the reset switch 194 (turns on).
  • the wear current control unit is caused to supply power to the wafer 41 via the electrode units 145 and 146 to start heating the wafer 41, and in step 616, the predetermined heating is performed.
  • the EEPROM 500 stores information (for example, “1”) indicating that the tube joining operation is being performed as information relating to the joining process state.
  • step 620 the cam motor 150 is driven.
  • step 622 it is determined whether the transmission type sensor 196 has detected the notch 198. If the determination is negative, the driving of the cam motor 150 is continued. If it is determined, the driving of the cam motor 150 is stopped in step 624.
  • step 626 the information on the joining processing state is updated and stored in the EEPROM 500 as information indicating the tube non-joining operation (eg, “0”) during the tube non-joining operation, and then at step 628
  • the heating of the wafer 41 is stopped by stopping the power supply to the wafer 41 by the wear current control unit.
  • step 630 the process waits until a predetermined time (cooling time) until the wafer 41 cools, and when the cooling time has elapsed, the locked state of the clamp lock solenoid 400 is released in step 632 (the plunger 404 is turned off). the retracted state.) as the 0 above, in step 614-612 described above, a force for melting the tubes 8, 9 fixed to the wafer 41 by Saika ⁇ the wafer 41 to complete the joining of the tubes 8, 9 Since the joining strength and aseptic joining of the tubes 8 and 9 cannot be guaranteed, in the next step 634, an error is displayed on the LCD display unit 192 via the LCD driver 507, and the buzzer control unit 504 is activated to sound the buzzer 505. This alerts the operator.
  • step 636 various other initial settings are made, the return processing subroutine and the power-on processing subroutine are completed, and the flow advances to step 700 in FIG.
  • step 650 an initialization processing subroutine for performing initialization in normal time is executed.
  • the preset number of times of joining requiring maintenance is read from the EEPROM 500, and at step 654, the accumulated number of joining times previously stored in the EEPROM 500 (see step 834).
  • the number of times of joining requiring maintenance and the cumulative number of times of joining are compared to determine whether or not the cumulative number of times of joining s exceeds the number of times of joining until maintenance. If the determination is negative, the process proceeds to step 668. If the determination is affirmative, the remaining number of bonding operations up to the maintenance is displayed on the LCD display unit 192 in the next step 658.
  • step 660 the maintenance date stored in the EEPROM 500 is read in advance.
  • step 662 the current date is read from the real-time clock 501.
  • step 664 the date of the maintenance that has passed the current date maintenance date is determined. Judge. When the determination is affirmative, the process proceeds to step 668. When the determination is negative, the maintenance date is displayed on the LCD display unit 192 in the next step 666, and the process proceeds to step 670.
  • step 668 a warning that maintenance is required is displayed on the LCD display section 192 because the cumulative number of times of joining S exceeds the number of times of joining requiring maintenance or the maintenance date has passed, and The control unit 502 is controlled so as to light or flash the red warning LED 503.
  • step 670 other messages such as a reference time until the operation of the tube joining device 1 can be started are displayed, and in the next step 672, the clamp lock detection sensor 410 detects the locked state of the clamp lock solenoid 400 and It is determined whether or not there is. If the determination is negative, the process proceeds to step 676. If the determination is affirmative, the locked state of the clamp lock solenoid 400 is released in step 674. In step 676, various other initial settings are performed, the initial setting processing subroutine and the power-on processing subroutine are completed, and the flow advances to step 700 in FIG.
  • a wafer exchange processing subroutine for exchanging wafer 41 is executed. As shown in FIG. 18, in the wafer exchange processing subroutine, it is determined whether or not the wafer cassette detection sensor 121 detects the force of detecting the wafer cassette 120. If a negative determination is made, the process waits until the wafer cassette 120 is mounted. If the determination is affirmative, in the next step 704, the transmission of the wafer full sensor 143 on the light receiving side is blocked (the It is determined whether or not the discarded (accommodated) wafer 41 is full. If the determination is affirmative, the process returns to step 702. If the determination is negative, the reset switch 194 is determined in the next step 706. Wait until is pressed.
  • step 702-706 which is not shown in FIG. 18, the wafer cassette 120 is not mounted, the waste box 142 is full, and the reset switch 194 is pressed. What should be done is displayed on the LCD display unit 192, and the operation waits.
  • step 706 When it is determined in step 706 that the reset switch 194 has been pressed, in the next step 708, the force at which the transmission sensor 195 detects the notch 198, that is, the force at which the cam 157 or the like is at the initial position. If the judgment is affirmative, the process proceeds to step 716; if the judgment is negative, the cam motor 150 is started to rotate at step 710, and the cam motor 150 is rotated until the transparent sensor 195 detects the notch 198 at step 712. When the notch 198 is detected, the rotation of the cam motor 150 is stopped in step 714.
  • step 716 the exchange information of the wafer 41 in the EEPROM 500 is read, and it is determined whether or not the exchange information of the wafer 41 is information indicating that the exchange has been completed (for example, “1”).
  • the exchange processing subroutine is completed, and the process proceeds to step 800 in FIG. 14. If a negative judgment is made, the wafer feed motor 110 is driven in step 718 to exchange the wafer 41.
  • the wafer feeding member 115 moved by the rotational drive of the wafer feed motor 110 includes the wafer feeding start position and the wafer feeding position. It reciprocates between the end position and the forward / reverse drive of the wafer feed motor 110.
  • the CPU 191 directly couples the rotation of the wafer feed motor 110 between the wafer feeding start position of the wafer feeding member 115 and the wafer feeding end position when the wafer feed motor 110 is driven to rotate forward.
  • the rotation amount force of the turntable 130 is also detected for each pulse by the transmission sensor 131.
  • the CPU 191 detects the test piece 119 of the wafer feeding member 115 positioned at the wafer feeding start position by the transmission sensor 132 and uses the transmission sensor 132 as a base point to determine the amount of movement of the wafer feeding member 115 by the rotation amount of the turntable 130. By detecting the force with the transmission sensor 131, the position of the wafer feeding member 115 is grasped. In the CPU 191, the wafer feeding member 115 has moved by a predetermined amount (30 mm in this example, see the wafer feeding member 15 shown by a two-dot chain line in FIG. 25) in the direction of the wafer feeding end position of the wafer feeding start position. It is determined whether or not the force is exerted. If the determination is negative, the position of the wafer feeding member 115 is grasped. In this example, the moving amount of the wafer feeding member 115 for feeding the wafer 41 is set to about 55 mm.
  • a force / no-force in which a difference of a predetermined number of pulses (for example, 20 pulses) or more occurs between the preset number of pulses and the actually detected number of pulses, that is, the predetermined number of pulses It is determined whether the number of pulses actually detected is smaller than the number of pulses by 20 or more. If the determination is affirmative, it is determined that the wafer 41 is not properly fed, and the process waits until the reset switch 194 is pressed. When the determination is negative, it is determined that the feeding is normal.
  • a predetermined number of pulses for example, 20 pulses
  • the drive of the wafer feed motor 110 is stopped, a display is displayed on the LCD display unit 192 to prompt the wafer to be removed and the wafer is removed, and the cam motor 150 is connected to a series of tubes.
  • the notch 178 formed in the cam 158 faces the bearing 172 (FIG. 25 ( C)).
  • the bearing 172 can enter the notch 178, that is, the second clamp 7 is moved rightward as indicated by the arrow B in FIG. 3 (moving in the direction opposite to the moving direction of the second clamp 7 when joining the tube).
  • the operator By moving the second clamp 7 to the retracted position, the operator accesses the space created between the second clamp 7 and the first clamp 6, and causes a wafer feeding failure due to double feeding of the wafer 41 or the like. Can be removed (see Fig. 25 (D)).
  • the reset switch 194 When the reset switch 194 is depressed after the error release operation is completed, the CPU 191 captures the signal, drives the motors 110 and 150, and returns various mechanisms to the initial state.
  • step 720 the exchange information of the wafer 41 in the EEPROM 500 is updated from the information indicating the exchange to the information indicating the non-exchange (for example, "0"), and the wafer exchange subroutine is terminated.
  • step 800 a tube joining process subroutine for cutting and joining tubes 8 and 9 is executed.
  • the clamp open / close sensor 306 closes the second clamp 7 (and the first clamp 6 connected by the elongated hole 40 and the shaft 19).
  • the force is detected to be in the state of being locked. That is, it is determined whether or not the force is attained by the pawl member 39 being engaged with the engaging roller 30. , 23 are loaded with tubes 8, 9 and a message prompting the user to close the first clamp 6 and the second clamp 7 is displayed (not shown in FIG. 19), and the standby state is continued.
  • the operator loads the tubes 8 and 9 into the grooves 22 and 23 and closes the lid 24 of the first clamp 6 and the lid 34 of the second clamp 7 (see FIG. 20).
  • the lid 24 of the first clamp 6 or the lid 34 of the second clamp 7 is closed, since the shaft 19 is inserted into the elongated hole 40, the lid 24 of the first clamp 6 or the second clamp The lid 34 of 7 is also closed almost simultaneously at the same time.
  • the distal end portion 12 of the tube pushing member 10 first contacts the tubes 8 and 9 and is parallel at the first contact position P1 (
  • the tubes 8 and 9 placed in the (parallel) state are deformed to a flat state (see FIG. 21 (A)).
  • the blood inside the portion pushed by the tube pushing member 10 of the tubes 8 and 9 is pushed out so as to be removed in the directions of arrows c to d in FIG. 21 (A). It is.
  • the clamp 6 presses and holds the tubes 8 and 9 in a flat state with a predetermined pressing force at a second position P2 adjacent to the first position P1.
  • the tube pushing member 10 arranged in contact with the first clamp 6 is in a state where the tubes 8 and 9 are almost crushed similarly to the first clamp 6 (almost no blood is present inside the tube). And press! (See FIG. 21 (B)).
  • FIG. 23 (A) shows that the lid 24 of the first clamp 6 is closed with respect to the tubes 8 and 9 loaded in the grooves 22 and 23, and the distal end portion 12 of the tube pushing member 10 is 9 shows a state immediately before pressing 9 into a flat state.
  • FIG. 23 (B) when the closing operation of the lid 24 is continued by the operator, the distal end portion 12 of the tube pushing member 10 is Press 8 and 9 flat. At this time, the pressing operations of the tubes 8 and 9 by the first clamp 6 and the second clamp 7 are interlocked and continuously performed.
  • the operation of closing the cover 34 of the second clamp 7 is performed almost simultaneously with the operation of closing the cover 24 of the first clamp 6.
  • the distal end portion 39A of the claw member 39 is locked by the locking roller 30 by the locking mechanism 36 of the second clamp 7, it is disposed in contact with the tube pushing member 10 like the first clamp 6.
  • the second clamp 7 force A predetermined pressing force is applied to the tubes 8 and 9 at a third position P3 adjacent to the first position P1 and opposed to the second position P2 across the first position P1. Press and hold the tubes 8 and 9 in a flat state with the tubes 8 and 9 almost crushed (most of the tubes have no blood inside!).
  • the first clamp 6 presses the inside of the tubes 8 and 9 from the second position P2 to the third position P3 across the first position P1, in other words, the tube pressing member 10. Partial force The blood in the tubes 8 and 9 corresponding to the part pressed by the second clamp 7 is almost eliminated (see FIG. 21 (B)).
  • step 804 If an affirmative determination is made in step 802, it is determined in next step 804 whether or not the joining switch 193 has been turned on. If a negative determination is made, the joining switch 193 is displayed on the LCD display unit 192. A display urging the user to press the switch 193 is displayed (not shown in FIG. 19), and the standby state is continued. If an affirmative determination is made in step 804, the clamp lock solenoid control unit 506 excites the clamp lock solenoid 400 in step 804. As a result, the plunger 404 protrudes upward, the enlarged diameter portion 405 is locked so as to prohibit the opening operation of the claw member 39, and the second clamp 7 enters a locked state in which the opening operation is prohibited.
  • FIGS. 8 and 11 show the state of the second clamp 7 and the first clamp 6 in this state, respectively.
  • FIGS. 25 (A) and 26 (A) show the cam 158 and the cams 157 and 159, respectively. Shows the state of
  • step 808 the information relating to the exchange information of the EEPROM 500 wafer 41 is updated from the information representing the exchange to the information representing the non-exchange.
  • the heating of the wafer 41 is started by supplying power to the wafer 41 via the electrode units 145 and 146, and in step 812, the process waits until a predetermined heating time has elapsed, and the predetermined time has elapsed. Then in step 814, the information on the bonding processing state of the EEPROM 500 is updated to information indicating that the non-bonding operation is being performed.
  • step 816 the cam motor 150 is driven, and in step 818, the process waits until the wafer detection sensor 421 detects the wafer 41 (wafer holder 140).
  • the wafer 41 is detected in the next step 820.
  • step 822 it is determined in step 822 whether the transmission type sensor 196 has detected the notch 198, and in the case of a negative determination, the driving of the cam motor 150 is performed. If the determination is affirmative, the driving of the cam motor 150 is stopped in the next step 824.
  • the tubes 8 and 9 are cut and joined by the tube joining apparatus 1, and the details are as follows.
  • the cam motor 150 By driving the cam motor 150, the cam 158 and the force at which the cams 157, 159 start rotating in a predetermined direction
  • the cam 158 maintains the state shown in FIG. 25A for a predetermined time.
  • the wafer holder 140 swings due to the rotation of the cam 159 and rises a predetermined distance between the first clamp 6 and the second clamp 7 (see FIG. 26 (B)).
  • This raising operation also raises the roller 147, and the supporting member projecting portion 14 that contacts the roller 147 also moves up.
  • a part of the pushing member 10 is pushed up, and the wafer 41 advances between the first position P1 and the second position P2 (between the first clamp 6 and the second clamp 7), and the wafer holder 140 The heated wafer 41 is blown off the two tubes 8 and 9.
  • the tube pushing member 10 is positioned at the retracted position with respect to the wafer 41 (see also FIG. 23 (C)).
  • FIG. 9 and 12 show a state in which the wafer holder 140 is lifted (oscillated) to cut the tubes 8 and 9 in which the wafer 41 is set at a predetermined position.
  • the cam 157 also rotates the state force shown in FIG. 26 (A) (see FIG. 26 (B)), but the first clamp 6 (the support base 164) uses the second clamp 7 (FIG. 25A).
  • the support 174) is also immobile.
  • the CPU 191 continues to drive the cam motor 150.
  • the wafer holder 140 maintains the state shown in FIG. 26 (B), while the first clamp 6 (support base 164) rotates by rotating the cam 157.
  • Arrow (a) in the figure on the left side of (C) (the upward direction of arrow A in FIG. Move a predetermined distance (8 mm) in the direction of arrow X).
  • the relative positions of the cut tubes change, and the joined ends face each other.
  • the wafer 41 from which the tubes 8 and 9 have been cut is held at the cutting position and is immobile.
  • the shaft 19 of the first clamp 6 moves in the elongated hole 40 while being inserted into the elongated hole 40 of the second clamp 7.
  • the CPU 191 has the notch 198 positioned at the position facing the transmission sensor 196, and the expected state (the first clamp 6 and the second clamp 7 are shifted). After confirming the state (the state positioned in the state), the driving of the cam motor 150 is stopped (steps 822 and 824).
  • next step 826 since the joining operation of the tubes 8 and 9 has been completed, the information on the joining processing state of the EEPROM 500 is updated from the information indicating the joining operation to the latest information indicating the non-joining operation,
  • the heating of the wafer 41 is stopped by causing the wear current control unit to stop supplying power to the wafer 41, and in the next step 830, the process waits until the cooling time of the wafer 41 elapses.
  • the clamp lock solenoid control unit 506 demagnetizes the clamp lock solenoid 400 to release the locked state.
  • step 834 the cumulative bonding operation count stored in the EEPROM 500 is read out and incremented by one.
  • the joining processing subroutine ends, and the process returns to step 700 in FIG. This completes one tube connection routine.
  • the operator lifts the plate piece 28 located on the tip side of the lid 24 in order to take out the tube having undergone the bonding process from the main body of the apparatus, and releases the claw member 39 by the locking mechanism 36 (or 26).
  • the lid is closed as shown in FIGS. 2, 7, and 10.
  • Body 34 (or 24) is open.
  • the lid 24 and the lid 34 are inserted into the slot 40 with the force shaft 19 in a state where the relative positions are changed, when the lid 34 (or 24) is lifted, the lid 24 (or 24) is lifted. Or 34) can also be lifted at about the same time.
  • the locked state of the tube pushing member 10 is also released.
  • a tube pushing member 10 whose tip portion 12 slightly protrudes from the press-closing member 62 of the first clamp 6 is disposed between the first clamp 6 and the second clamp 7.
  • the tubes 8 and 9 Prior to the pressing by the first clamp 6 and the second clamp 7, the tubes 8 and 9 are pressed to push out and remove the residual blood in the tubes at the pressed portions.
  • the tubes can be joined together without being affected by the blood enclosed in the tubes.
  • the tube joining device 1 simply loads the tubes 8, 9 in which blood is sealed into the grooves 22, 23, 32, 33, closes the lids 24, 34 and locks them with the locking mechanisms 26, 36, Aseptic wet-to-wet joining of tubes can be performed automatically, easily, uniformly and quickly.
  • Such a tube joining device is required to be realized socially, especially in the medical field, and its industrial value is considered to be extremely high.
  • the tube joining apparatus 1 of the present embodiment updates the information on the latest joining processing state of the tubes 8 and 9 and stores the updated information in the joining EEPROM 500 (steps 618, 626, 814, and 826).
  • the power is turned on in the power-on processing subroutine, information on the previous bonding processing state stored in the EEPROM 500, the detection result of the clamp lock detection sensor 410, the detection result of the wafer 41 of the wafer position detection sensor 421, and a plurality of From the information, it is determined whether the power supply was interrupted during the previous (before power-on) tube joining operation (Step 602—Step 606), and it is determined that the power supply was interrupted during the tube joining operation Then, a return process is executed (step 610).
  • the tube joining device 1 determines the cutoff of power supply from multiple pieces of information! /, So it satisfies the accuracy requirements required in the medical field and automatically executes self-return, Urgent demands in the field can be met. That is, in the tube bonding apparatus 1 of the present embodiment, the information on the bonding processing state read from the EEPROM 500 is information indicating that the non-bonding operation is being performed (bonding is completed), or the wafer position detection sensor 421 has the wafer 41 If is not detected (when a negative determination is made in steps 602 and 606), the locked state is released even if the locked state is maintained by the self-holding function of the clamp lock solenoid 400 (step 674). This allows the operator to remove tubes 8 and 9.
  • the wafer / position detecting sensor 421 detects the wafer 41 (when the affirmative determination is made in steps 602 and 606), the wafer 41 is reheated to melt the tubes 8 and 9 fixed to the wafer 41, and the operation is resumed to complete the bonding operation (steps 612-632).
  • the operator displays a force joining error that allows the tubes 8 and 9 to be removed (step 632), and alerts the operator to secure the joining strength or aseptic joining.
  • the device does not need to be returned to the factory or the like to return to the initial state, and the operator can forcibly remove the tube during the joining operation. It is possible to prevent the device from being damaged when trying to remove it.
  • the clamp lock solenoid 400 is a self-holding type, even if the power supply is cut off during the tube joining operation, the extension of the clamp lock solenoid 400 is performed.
  • the diameter portion 405 is engaged with the claw member 39 and is not released from the locked state.
  • the lock state by the clamp lock solenoid 400 is released after the cooling time of the wafer 41 has elapsed (steps 630 and 830). Therefore, since the operator cannot open the lids 24 and 34 until the heat of the wafer 41 has cooled down, the operator does not touch the heated wafer 41! /.
  • the wafer 41 since the wafer 41 is replaced each time by the wafer feeding mechanism 100 (step 718), it is possible to secure the bonding strength or aseptic bonding of the tubes 8 and 9. it can.
  • the latest exchange information of the wafer 41 is stored in the EEPROM 500, and even if the power supply is cut off during the tube joining operation, the wafer is not heated due to heat. Since the bonding strength or aseptic bonding of 8 and 9 can be secured, the wafer 41 is used. It remains updated after the wafer has been replaced, and is not judged in steps 602 to 606. This reduces the running cost during the return operation.
  • the accumulated number of joining operations and the maintenance date are stored in the EEPROM 500, and the accumulated number of joining times and the maintenance date are determined and displayed on the LCD display section 192. (Steps 656 and 664), it is possible to secure in advance the certainty required for the tube joining apparatus 1 such as the joining strength of the tubes 8 and 9.
  • the test piece 119 of the wafer feeding member 115 positioned at the wafer feeding start position is detected by the transmission sensor 132, and the wafer feeding member 115 is detected from the base point.
  • the amount of movement of the wafer 41 is detected by the turntable 130 and the transmission type sensor 131, so that the feed amount of the wafer 41 can be accurately detected.
  • the number of pulses actually detected with respect to the preset number of pulses is equal to or more than a predetermined number of pulses, it is determined that the feeding is defective, and thus the detection accuracy of the transport failure of the wafer 41 can be improved.
  • the tube bonding apparatus 1 of the present embodiment when a transfer (extending) failure of the wafer 41 occurs, the structure in which the bearing 172 can enter the notch 178 is adopted. By moving 7 to the retreat position, it is possible to cancel the transfer failure of the wafer 41. Conventionally, when this kind of error occurred, the device was returned to the factory as a device failure and disassembly work was performed to remove the wafer that caused the feeding failure. Since the error can be easily canceled based on the wafer feeding failure, the operability and reliability of the apparatus can be improved.
  • the transmission sensor 143 detects the full state of the waste box 142 and stops the wafer feeding mechanism 100, an automatic wafer push-in structure is adopted. In addition, it is possible to prevent the wafer from being jammed on the transfer path by the subsequent wafer. Further, in the tube joining apparatus 1, the transmission type sensor 195 determines whether the first clamp 6 and the second clamp 7 can hold the tubes 8 and 9 in parallel with each other. Since the device does not operate as it is and operates after the first clamp 6 and the second clamp 7 are returned to the proper initial positions by pressing the reset switch 194, the normal cutting and joining operation should always be ensured. Can be.
  • the shaft 19 of the first clamp 6 is Since the first clamp 6 and the second clamp 7 are in the initial position (when the tube is loaded) as well as their relative positions have changed since the At the end), when either the lid 24 of the first clamp 6 or the lid 34 of the second clamp 7 is opened or closed, the lid 24 of the first clamp 6 or the lid of the second clamp 7 is opened. 34 also opens and closes almost simultaneously in conjunction with each other, so that work efficiency can be improved.
  • the tube joining apparatus 1 employs a cam structure instead of the conventional moving mechanism such as the X and Y tables for directly moving the first and second clamps 6 and 7 in the X and Y directions. Can be reduced in size.
  • clamp lock solenoid 400 is arranged on the second clamp 7 side, and the wafer position detection sensor 421 is arranged on the first clamp 6 side.
  • the clamp lock solenoid 400 which is not limited to such an arrangement is arranged on the first clamp 7 side, and the wafer position detection sensor 421 is arranged on the second clamp 6 side.
  • a configuration in which two types of coils are mounted on the clamp lock solenoid 400 and the plunger 404 is moved in different directions to switch to a different coil and energize is exemplified. It is also possible to use a clamp lock solenoid having a configuration in which the direction of the current is changed by reversing the connection of the coil by plus / minus reversing.
  • the EEPROM 500 has been exemplified as an example of the nonvolatile memory.
  • the present invention is not limited to this, and magnetic memories such as an EPROM, a flash memory, and a core memory are used. Is also good.
  • an example in which the EEPROM 500 is connected to the internal bus of the control unit 190 via an external bus has been described.
  • the present invention is not limited to this, and the nonvolatile memory can be connected by an internal node. It should be installed together with CPU, ROM and RAM.
  • the light shielding plate 420 shields the optical path of the wafer position detection sensor 421 to detect the wafer holder 140.
  • the light path of the wafer position detection sensor 421 is shielded by the light shielding plate 420, and the wafer holder 140 is detected (the wafer holder 140 is raised and positioned at the cutting position where the wafer 41 cuts the tubes 8 and 9).
  • the light-shielding plate 420 does not detect the wafer holder 140 by transmitting the light path of the position detection sensor 421 without blocking the light, so that the related determination or operation control is changed as appropriate. Is also good.
  • the joining of the tubes filled with blood has been exemplified.
  • the present invention is not limited to this, and the tubes filled with blood and the empty tubes performed in the conventional technique are used.
  • the method may be used for any purpose, such as when bonding is performed, when blood is enclosed, and when empty tubes are bonded to each other.
  • an example in which the elongated hole 40 is formed in the second clamp 7 is shown, but the present invention is not limited to this, and a concave portion may be formed below the plate piece 38 of the second clamp.
  • the shaft 19 and the elongated hole 40 provided in the first clamp 6 and the second clamp 7 may be provided in reverse.
  • a tube joining device that joins two tubes in which blood is sealed is exemplified.
  • the present invention is not limited to this, and a tube joining device that joins three or more tubes may be used. Even a tube in which a liquid other than blood is sealed can be applied to a tube joining device for suitably joining tubes.
  • the present invention is not limited to this, and holds one wafer or three or more wafers. You may do so.
  • the blood in the force tubes 8 and 9 can be extruded and removed by exemplifying a saw-toothed closing member 61, 62, 71 or 72 and a tube pushing member 10.
  • the tubes 8 and 9 may be closed in a horizontal plane.
  • the laser 41 is not limited to the self-heating type, and may have a configuration in which the cutting plate is heated by a heat source such as an electric heater.
  • the present invention in the power-on processing subroutine (see FIG. 15), when the power is turned on, the information on the bonding processing state stored in the EEPROM 500, the detection result of the clamp lock detection sensor 410, the wafer The result of detection of the wafer 41 by the position detection sensor 421 is used to determine whether or not the power supply was interrupted during the previous tube joining operation (step Step 602-Step 606)
  • Example Force The present invention is not limited to this, and may be a subroutine lacking one or both of Steps 602 and 604, or one or both of Steps 604 and 606.
  • step 602 when step 602 is omitted, the EEPROM 500 becomes unnecessary, and it is possible to determine whether the power supply has been cut off based only on the detection information of the wafer position detection sensor 421. Further, in the present embodiment, a typical example in which the power supply is cut off has been described, but the present invention is not limited to this, and even if the power supply is not cut off, the tube joining apparatus 1 may be stopped or restarted. It is also applicable to a configuration that can be operated.
  • the information on the bonding processing state of the tubes 8 and 9 and the exchange information of the wafer 41 are set to 1 bit and the latest bonding processing state is set.
  • the present invention is not limited to this.
  • a storage area for the information on the joining process status and the exchange information is defined, and the information on the latest joining process status and the identifiable information are not deleted without deleting the information on the previous joining process status and the exchange information.
  • the information on the latest joining processing state or the exchange information may be read out based on the identifiable information by additionally storing the information sequentially. In this case, since the storage area for the information on the joining processing state and the exchange information is determined, the data overflows in chronological order.
  • Cam motor part of holding unit moving unit, part of cutting unit moving unit
  • Drive shaft part of holding unit moving unit, part of cutting unit moving unit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Anesthesiology (AREA)
  • Pulmonology (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)

Abstract

 チューブの接合動作中に電源供給が遮断された場合でも、装置を破損することなく自己復帰でき、安全性に配慮したチューブ接合装置を提供する。チューブ接合装置は、チューブの接合処理状態に関する情報を記憶したEEPROMを備えており、電源が投入されたときに、EEPROMに記憶されたチューブの接合処理状態に関する情報と、ウエハ位置検出センサ421のウエハ41の検出結果とにより、チューブ接合中に電源供給が遮断されたと判断したときに、復帰処理を実行する。復帰処理では、ウエハを再加熱してウエハに固着したチューブを溶融し(S614、616)、動作を再開して接合動作を終了させるが(S620~632)、接合強度等を保証するため、LCD表示部にエラー表示をする(S634)。ウエハ加熱停止後、冷却時間ロック状態を解除しないことで(S628~632)安全性を確保する。

Description

明 細 書
チューブ接合装置
技術分野
[0001] 本発明は、可撓性を有するチューブを切断して接合するチューブ接合装置であつ て、特に、チューブ接合動作中に電源供給が遮断されて装置が動作停止した場合 の自動復帰機能を備えたチューブ接合装置に関する。
背景技術
[0002] 従来、輸血システムにおける採血バッグ及び血液成分バッグのチューブ接合や持 続的腹膜透析 (CAPD)における透析液バッグと廃液バッグとの交換等を行う場合に は、チューブの接合を無菌的に行うことが必要となる。例えば、 日本国特公昭 61— 30 582号公報には、接続すべき 2本のチューブを平行に保持し得る一対のホルダ (プロ ック)と、両ホルダ間に配置されチューブを横切るように移動し得る切断板 (板状の加 熱素子、ウェハ)とを備えたチューブ接合装置が開示されている。このチューブ接合 装置では、両ホルダに形成された溝内に 2本のチューブを平行にかつ反対方向に保 持した状態で切断板を加熱、移動させてチューブを溶断し、次いで、一方のホルダを チューブの径方向(並べた方向)に移動させ、接合するチューブの切り口同士を一致 させると共に、切断板を退避位置へ移動させて抜き取り、両チューブを融着する。
[0003] また、例えば、 日本国特開平 6— 91010号公報には、上記チューブ接合装置と同 様のチューブ接合方法を用いて、チューブ接合の確実性を高めるために、 2本のチ ユーブを平行状態で保持する第 1クランプ及び第 2クランプを有し、第 1クランプを第 2 クランプに対して平行に移動させるチューブ接合装置が開示されて 、る。このチュー ブ接合装置では、後退'前進の前後の動きのみを行う第 1クランプ移動機構と、第 2ク ランプを第 1クランプに対して近接 ·離間する方向にのみ移動させる第 2クランプ移動 機構とを備えている。
[0004] 更に、例えば、 日本国特開平 4-308731号公報には、切断板を用いてチューブ同 士を加熱、溶融し、無菌的に接合する基本的原理は同様であるが、チューブの切断 前にその内部に液体が残っている場合に、チューブ内液を密封したまま漏れることな くチューブを接合するチューブ接合装置が開示されている。このチューブ接合装置 では、一対の相対的に回転し得るチューブホルダにより 2本のチューブ (第 1チュー ブ、第 2チューブ)を同一旋回軌跡上に各々保持し、加熱された切断板により両チュ ーブをホルダ間にて切断後、第 1チューブの一方側の切断端面を第 2チューブの他 方側の切断端面に整列させるベくチューブホルダを回転させ、切断板を退避させて 両チューブを融着する。また、例えば、 日本国特開平 9— 154920号公報には、チュ 一ブ内液を密封したまま漏れることなくチューブを接合できるといった目的の他に、チ ユーブを接続する際のチューブの移動量が少なぐ装置及び装置の構成部材の小 型化を図ることができるチューブ接合装置が開示されている。このチューブ接合装置 では、 U字状の溝を有する 2つのチューブ保持具 (第 1、第 2チューブ保持具)に接続 すべき 2本のチューブ同士を接触した (重ねた)状態で収容保持し、加熱された切断 板により両チューブを切断した後、第 1チューブ保持具に対し第 2チューブ保持具を 相対的に 180° 回転させて、両チューブの切断端面同士が互いに交換'整列するよ うに作動させ、切断板を退避させて両チューブを融着する。
[0005] これら ヽずれの従来装置にお!ヽても、加熱状態でチューブを切断する切断部材は 、通常、 1回のチューブの接合毎に使い捨てされるようにその都度交換して用いられ ているが、この交換作業は手動式によるものと自動式によるものとがある。一般に、手 動式に比べて自動式の方がオペレータ (操作者)への作業負担を軽減し作業効率を 高めるものであるが、 自動式のものとして、例えば、 日本国特開 2000— 308670号公 報 (第 8— 9頁、第 1及び第 2図)には、カセット内に収蔵された切断部材を 1枚ずつそ の送り通路上に押し出して所定の位置に供給する切断部材自動送り機構を備えたチ ユーブ接合装置が開示されている。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、上記従来のチューブ接合装置では、電源供給の遮断などによって装 置の動作が停止した場合に、その後の装置の作動復帰については特別な配慮が為 されておらず、操作者が接合動作中に停止した装置カゝら切断部材に固着したチュー ブを無理に取り出そうとして装置の破損し修理が必要となる場合や、チューブ内の血 液が飛散して装置内部に侵入することによる装置故障や飛散した血液による操作者 への感染の危険性があった。このため、電源供給の遮断などによって装置の動作が 停止した場合でも、操作者が安全に且つ装置を破損させることなく装置の復帰処理 を行えることが望ましい。
[0007] 本発明は上記事案に鑑み、装置の動作が停止した場合でも、装置を破損すること なく自己復帰でき、かつ、操作者の安全性に配慮したチューブ接合装置を提供する ことを課題とする。
課題を解決するための手段
[0008] 上記課題を解決するために、本発明の第 1の態様は、少なくとも 2本の可撓性チュ ーブを保持して扁平状に押圧する保持部と、前記保持部により保持された扁平状の 前記チューブを切断する切断部と、前記切断部に加熱用電力を給電するための電 極部と、前記切断部をチューブ切断位置とチューブ非切断位置との間で移動させる 切断部移動ユニットと、前記切断部移動ユニットにより移動する前記切断部を検出す る切断部検出センサと、切断された前記チューブの位置を相対的に変化させて、接 合される端部同士が密着するように前記保持部を移動させる保持部移動ユニットと、 前記電極部への給電、並びに、前記切断部移動ユニット及び前記保持部移動ュニ ットの動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、停止した後に再稼動したと きに、前記切断部検出センサによる前記切断部の検出情報に応じて、復帰動作の必 要性を判断する。
[0009] 第 1の態様では、保持部により少なくとも 2本の可撓性チューブが保持されて扁平 状に押圧される。電極部を介して、保持部で保持された扁平状のチューブを切断す る切断部に加熱用電力が供給され、切断部移動ユニットにより切断部はチューブ非 切断位置カゝらチューブ切断位置に移動し、保持部で保持された扁平状のチューブ が切断される。保持部移動ユニットにより切断部で切断された少なくとも 2本のチュー ブの位置を相対的に変化させて、接合される端部同士が密着するように保持部が移 動され、チューブ同士の接合がなされる。電極部への給電、並びに、切断部移動ュ ニット及び保持部移動ユニットの動作は制御部により制御される。制御部は、装置が 停止した後に再稼動したときに、切断部検出センサによる、切断部移動ユニットによ つて移動する切断部の検出情報に応じて、復帰動作の必要性を判断する。第 1の態 様によれば、装置が停止した後に再稼動したときに、制御部が切断部検出センサの 検出情報に応じて復帰動作の必要性を判断するので、復帰動作が必要な場合に、 電極部への給電、並びに、切断部移動ユニット及び保持部移動ユニットの動作を制 御してチューブ接合装置を破損することなく自己復帰が可能となる。
[0010] 本態様において、制御部が実行する復帰動作の制御には種々の態様が考えられ る。例えば、制御部は、チューブの接合処理状態を表す接合処理情報を記憶する不 揮発性メモリを有し、不揮発性メモリに記憶された接合処理情報が接合動作中を表 す情報であり、且つ、切断部検出センサがチューブ切断位置に移動した切断部を検 出したときに、復帰動作が必要であると判断し、復帰動作を行うように制御してもよい 。また、保持部の少なくとも一部に係止して、保持部によるチューブの押圧状態から の開放動作を禁止する係止部と、係止部による保持部に対する係止状態を検出する 保持部ロックセンサとを更に備え、制御部は、不揮発性メモリに記憶された接合処理 情報が接合動作中を表す情報であり、且つ、切断部検出センサがチューブ切断位 置に移動した切断部を検出し、保持部ロックセンサが係止部に係止された保持部を 検出したときに、復帰動作が必要であると判断し、復帰動作を行うように制御してもよ い。保持部の少なくとも一部に係止して、保持部によるチューブの押圧状態力 の開 放動作を禁止する係止部と、情報を表示するための表示部を更に備え、制御部は、 復帰動作が必要であると判断した場合には、電極部への復帰給電、並びに、切断部 移動ユニット、保持部移動ユニット及び係止部の復帰動作を制御する共に、表示部 にエラー表示を行うように制御するようにしてもよ 、。
[0011] このような態様では、制御部は、電極部による切断部に対する加熱開始力 所定時 間経過したときに、不揮発性メモリに接合処理情報として接合動作中を表す情報を 記憶させるようにしてもよい。また、保持部移動ユニットにより移動した保持部が切断 されたチューブの端部同士を密着するための接合完了位置に到達したことを検出す る位置検出センサを更に備え、制御部は、位置検出センサが保持部の接合完了位 置への到達を検出したときに、不揮発性メモリに接合処理情報として非接合動作中 を表す情報を記憶させるようにしてもよい。更に、切断部はチューブを切断する切断 板を有すると共に、不揮発性メモリは切断板の交換情報を記憶可能であり、切断板を 交換可能に切断部に搬送する切断板搬送部を備え、制御部は、不揮発性メモリに記 憶された接合処理情報が非接合動作中を表す情報であり、且つ、不揮発性メモリに 記憶された切断板の交換情報が未交換を表す情報のときに、切断板を切断部に搬 送させるように切断板搬送部を制御するようにしてもよい。このとき、切断板搬送部を 検出する切断板搬送部検出センサを更に備え、切断板搬送部は、切断板を切断部 に搬送するように移動可能であり、制御部は、切断板搬送部検出センサが移動した 切断板搬送部を検出したときに、切断板の交換情報として交換済みを表す情報を不 揮発性メモリに記憶させるようにしてもよい。また、保持部の少なくとも一部に係止して 、保持部によるチューブの押圧状態力 の開放動作を禁止する係止部と、係止部に よる保持部に対する係止状態を検出する保持部ロックセンサとを更に備え、切断部 は、チューブを切断する切断板を有すると共に、不揮発性メモリは、切断板の交換情 報を記憶可能であり、制御部は、不揮発性メモリに記憶された接合処理情報が非接 合動作中を表す情報であり、且つ、保持部ロックセンサが係止部に係止された保持 部を検出したときに、切断板の交換情報として未交換を表す情報を不揮発性メモリに 記'隐させるようにしてちょい。
[0012] 第 1の態様において、係止部に、永久磁石及びプランジャが内装された自己保持 型ソレノイドを用いれば、チューブの接合動作中に電源供給が遮断されても、係止部 は自己保持され保持部によるチューブの押圧状態力 の開放動作の禁止状態が継 続され、操作者が切断部に触れることが防止されるので、安全性を確保することがで きる。
[0013] また、上記課題を解決するために、本発明の第 2の態様は、少なくとも 2本の可撓性 チューブを保持して扁平状に押圧する保持部と、前記保持部により保持された扁平 状の前記チューブを切断する切断部と、前記切断部に加熱用電力を給電するため の電極部と、前記切断部をチューブ切断位置とチューブ非切断位置との間で移動さ せる切断部移動ユニットと、切断された前記チューブの位置を相対的に変化させて、 接合される端部同士が密着するように前記保持部を移動させる保持部移動ユニットと 、前記電極部への給電、並びに、前記切断部移動ユニット及び前記保持部移動ュニ ットの動作を制御する制御部と、情報を表示するための表示部と、を備え、前記制御 部は、前記チューブの接合処理状態を表す接合処理情報を記憶する不揮発性メモ リを有し、停止した後に再稼動したときに、前記不揮発性メモリに記憶された接合処 理情報に応じて、復帰動作の必要性を判断すると共に、前記復帰動作が必要である と判断したときに、前記表示部にエラー表示を行うように制御する。第 2の態様によれ ば、制御部は、停止した後に再稼動したときに、前記不揮発性メモリに記憶された接 合処理情報に応じて、復帰動作の必要性を判断するので、復帰動作が必要な場合 に、電極部への給電、並びに、切断部移動ユニット及び保持部移動ユニットの動作 を制御してチューブ接合装置を破損することなく自己復帰が可能となると共に、表示 部にエラー表示を行うように制御するので、接合対象のチューブについて操作者に 注意を促すことができる。第 2の態様において、保持部の少なくとも一部に係止して、 保持部によるチューブの押圧状態力もの開放動作を禁止する係止部を更に備え、制 御部は、不揮発性メモリに記憶された接合処理情報が接合動作中を表す情報である ときに、復帰動作が必要であると判断し、電極部への復帰給電、並びに、切断部移 動ユニット、保持部移動ユニット及び係止部の復帰動作を制御するようにしてもよ 、。 発明の効果
[0014] 本発明によれば、制御部が、停止した後に再稼働したときに、切断部検出センサに よる切断部の検出情報、又は、不揮発性メモリに記憶された接合処理情報に応じて、 復帰動作の必要性を判断するので、チューブ接合装置を破損することなく自己復帰 が可能となる、という効果を得ることができる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本発明が適用可能な実施形態のチューブ接合装置の外観斜視図である。
[図 2]チューブ接合装置のクランプを示す斜視図である。
[図 3]チューブ接合装置の一部破断平面図である。
[図 4]ウェハホルダの拡大側面図である。
[図 5]駆動伝達機構の拡大平面図である。
[図 6]駆動軸に固着された回転盤及び透過型センサを示す側面図である。
[図 7]第 2クランプを開放した状態を示す右側面図である。 [図 8]第 2クランプが閉じられた状態で、且つ、ウェハが非切断位置に位置付けられた 状態を示す右側面図である。
[図 9]第 2クランプが閉じられた状態で、且つ、ウェハが切断位置に位置付けられた状 態を示す右側面図である。
[図 10]第 1クランプを開放した状態を示す左側面図である。
[図 11]第 1クランプが閉じられた状態で、且つ、ウェハが非切断位置に位置付けられ た状態を示す左側面図である。
[図 12]第 1クランプが閉じられた状態で、且つ、ウェハが切断位置に位置付けられた 状態を示す左側面図である。
[図 13]制御部及び制御系各部の概略ブロック図である。
[図 14]制御部の CPUが実行するチューブ接合ルーチンのフローチャートである。
[図 15]チューブ接合ルーチンのステップ 600の詳細を示す電源投入サブルーチンの フローチャートである。
[図 16]電源投入サブルーチンのステップ 610の詳細を示す復帰処理サブルーチン のフローチャートである。
[図 17]電源投入サブルーチンのステップ 650の詳細を示す初期設定処理サブルー チンのフローチャートである。
[図 18]チューブ接合ルーチンのステップ 700の詳細を示すウェハ交換処理サブルー チンのフローチャートである。
[図 19]チューブ接合ルーチンのステップ 800の詳細を示すチューブ接合処理サブル 一チンのフローチャートである。
[図 20]チューブ接合装置の主要部の動作その 1を示す説明図であり、第 1クランプ及 び第 2クランプの蓋体を閉じ始めた状態を模式的に示す正面図である。
[図 21]チューブ接合装置の主要部の動作を模式的に示す正面図であり、図 21 (A) は動作その 2、図 21 (B)は動作その 3を示す。
[図 22]チューブ接合装置の主要部の動作を模式的に示す正面図であり、図 22 (A) は動作その 4、図 22 (B)は動作その 5、図 22 (C)は動作その 6を示す。
[図 23]チューブ押し込み部材の退避動作を示す側面図であり、図 23 (A)はチューブ 押し込み部材の先端部分がチューブを扁平状態に押圧する直前の状態を示し、図 2 3 (B)はチューブ押し込み部材の先端部分がチューブを扁平状態に押圧した状態を 示し、図 23 (C)はウェハが扁平状態に保持されたチューブを切断する状態を示す。
[図 24]ウェハを保持した保持部材を下降させてウェハを切断位置カゝら退避させる状 態を示す側面図である。
[図 25]第 2クランプの移動を規制するカムの近傍の拡大平面図であり、図 25 (A)は 初期状態、図 25 (B)は接合動作完了状態、図 25 (C)は切欠部がベアリングに対向 した状態、図 25 (D)は第 2クランプを退避位置へ移動させた状態を示す。
[図 26]第 1クランプの移動を規制するカム及びウェハホルダの移動を規制するカムの 側面図であり、図 26 (A)は初期状態、図 26 (B)は切断動作状態、図 26 (C)は切断 終了乃至接合開始状態を示す。
[図 27]チューブ接合処理工程でのチューブ接合装置の主要部の動作を示す斜視図 である。
[0016] 本発明は、以下の発明の実施の形態を参照することにより、更に明ら力となる。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、図面を参照して、本発明を血液が封入された 2本のチューブを切断、接合す るチューブ接合装置に適用した実施の形態について説明する。
[0018] (構成)
図 1及び図 2に示すように、本実施形態のチューブ接合装置 1は、 2本の可撓性チ ユーブ 8、 9を略平行に保持する保持部としての第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7と、 第 1クランプ 6と第 2クランプ 7との間に第 1クランプ 6に隣接して配置されチューブ 8、 9 を扁平状に押圧するチューブ押し込み部材 10と、を備えている。チューブ接合装置 1は、図 1に示す突起状部材が隠れるようにケーシング内に収容されて 、る(図 3参照
) o
[0019] 第 1クランプ 6は、上顎となりチューブ 8、 9を扁平状に押圧する第 1上顎部 50と、下 顎となり第 1上顎部 50により扁平状に押圧されるチューブ 8、 9を支持する第 1下顎部 70とを有している。一方、第 2クランプ 7は、上顎となりチューブ 8、 9を扁平状に押圧 する第 2上顎部 60と、下顎となり第 2上顎部 60により扁平状に押圧されるチューブ 8 、 9を支持する第 2下顎部 80とを有している。
[0020] チューブ 8、 9は、例えば、軟質ポリ塩化ビュル等の軟質熱可塑性榭脂を材質とし 可撓性 (柔軟性)を有し、チューブ内には血液が封入されている。これらのチューブ 8 、 9は、血液封入前の状態で内径、外径及び長さについて略同一形状を有している 。第 1クランプ 6は、チューブ 8、 9を保持するホルダ 21と、ヒンジ 25〖こよりホルダ 21の 後端部に回動自在に取り付けられ開閉可能な蓋体 24とを有している。
[0021] ホルダ 21には、 2本のチューブ 8、 9がそれぞれ装填される互いに平行で横断面形 状が U字状の一対の溝 22、 23が形成されている。溝 22、 23の幅は、チューブ 8、 9 の自然状態での外径と同等又はそれ以下とするのが好ましぐオペレータ (操作者) がチューブ 8、 9をチューブ 8、 9を溝 22、 23の奥側(図 2に示す下部方向)へ押し込 むことで溝 22、 23内に装填する。蓋体 24は、閉じられた状態のときに、溝 22、 23を 覆い、溝 22、 23内に装填されたチューブ 8、 9が離脱しないように固定する機能を有 している。
[0022] また、第 1クランプ 6は、蓋体 24が閉じた状態を保持するための係止機構 26を有し ている。係止機構 26は、蓋体 24の先端にヒンジ 27を介して蓋体 24に対し回動可能 に着設された板片 28と、板片 28の内面に突出形成された爪部材 29と、ホルダ 21の 先端に回転自在に配された係止ローラ 20とで構成されており、蓋体 24を閉じた状態 で、板片 28を図 2の矢印 F方向に回動させて爪部材 29を係止ローラ 20に係止させる ことが可能である。また、板片 28には、端面力も第 2クランプ 7側に突出するシャフト 1 9が固設されている。
[0023] 第 1クランプ 6の第 2クランプ 7側には、チューブ押し込み部材 10が連設されている 。第 1クランプ 6は、ホルダ 21の側面に固定された鋸刃状の圧閉部材 61と、蓋体 24 の側面に固定され圧閉部材 61と嚙み合う鋸刃状の圧閉部材 62とを有している。圧 閉部材 61は溝 22、 23にそれぞれ対応する位置に傾斜面 63、 64を有し、圧閉部材 62には、傾斜面 63、 64に対しそれぞれ平行に、かつ、所定距離離間する位置に、 傾斜面 65、 66が形成されている(図 24参照)。このため、溝 22、 23にチューブ 8、 9 を装填した状態で蓋体 24を閉じると、圧閉部材 61、 62が嚙み合い、傾斜面 63、 65 によりチューブ 8が圧閉され、傾斜面 64、 66によりチューブ 9が圧閉される。このよう な第 1クランプ 6の構成により、後述するチューブ 8、 9の切り口同士を接合する際に、 位置ずれや歪みが抑制され、容易かつ適正な接続が確保される。
[0024] 一方、第 2クランプ 7は、第 1クランプ 6の側方に、チューブ押し込み部材 10を介して 隣接して配置されている。第 2クランプ 7も第 1クランプ 6と同様に、一対の溝 32、 33 が形成されチューブ 8、 9を保持するホルダ 31と、ホルダ 31に対し回動して開閉する 蓋体 34とを有しており、更に係止機構 36を有している。これらの構成は第 1クランプ 6 に準ずるものであり、係止機構 36はヒンジ 37、板片 38、先端部 39Aを持つ爪部材 3 9を有しており、ホルダ 31はヒンジ 35、係止ローラ 30を有している。なお、板片 38の 第 1クランプ 6側端面にはシャフト 19が挿入可能な長穴 40が形成されており、この長 穴 40は、後述するチューブ接合動作における第 1クランプ 6の移動に伴うシャフト 19 の移動を許容する機能を有して 、る。
[0025] 第 2クランプ 7は、ホルダ 31のホルダ 21側の側面に固定された鋸刃状の圧閉部材 7 1 (不図示)と、蓋体 34の蓋体 24側の側面に固定され圧閉部材 71と嚙み合う鋸刃状 の圧閉部材 72とで構成されている。圧閉部材 71は溝 32、 33にそれぞれ対応する位 置に傾斜面 73、 74を有し(図 24参照)、圧閉部材 72には、傾斜面 73、 74に対しそ れぞれ平行に、かつ、所定距離離間する位置に、傾斜面 75、 76が形成されている。
[0026] これらの第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7は、通常は溝 22、 32同士及び溝 23、 33 同士が一致する(一直線上に並ぶ)ように配置されて 、る。
[0027] チューブ押し込み部材 10は、第 1クランプ 6に一体的かつ移動可能に設けられてい る。チューブ押し込み部材 10は、第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7と同様に鋸歯状で 傾斜面 15、 16が形成された先端部分 12 (圧閉部材 62、 72に相当)を有するが、チ ユーブ 8、 9を挟んで対畤して嚙み合う圧閉部材 61、 71を持たない点で第 1クランプ 6 及び第 2クランプ 7とは相違している。また、チューブ押し込み部材 10の先端部分 12 は、第 1クランプ 6の圧閉部材 62及び第 2クランプ 7の圧閉部材 72に対応して同形状 の鋸歯状とされている力 第 1クランプ 6の圧閉部材 62より若干突出した位置に位置 決めされている。
[0028] チューブ押し込み部材 10には、断面 L字状の支持部材 11がねじ止め固定されて いる。支持部材 11は、下方側に突出する支持部材突出部 14を有している。また、支 持部材 11には図示しないコ字状のスライダが付設されており、このスライダが図示を 省略したレールに沿って摺動可能に構成されて 、る。図示を省略したレールはレー ル支持部材 (不図示)に固着されており、レール支持部材は蓋体 24にねじ止めされ ている。このため、チューブ押し込み部材 10は、第 1クランプ 6と一体ィ匕されると共に 、第 1クランプ 6に対して相対移動が可能である。なお、チューブ押し込み部材 10の 先端部分 12は、第 1クランプ 6の圧閉部材 62より突出しているので、蓋体 24が閉じら れたときに第 1クランプ 6に先立ってチューブ 8、 9を押し込むこととなる。
[0029] また、チューブ接合装置 1は、図 3に示すように、切断板としてのウェハを繰り出すゥ ェハ繰出機構 100 (切断板搬送部)を備えて 、る。
[0030] チューブ接合装置 1のケーシングには固定部材 94が立設されており、固定部材 94 には正逆転可能なパルスモータ力もなるウェハ送りモータ 110がねじ止めされて!、る 。ウェハ送りモータ 110の出力軸 111にはギヤ 112が固着されており、ギヤ 114との 間にタイミングベルト 113が張架されている。ギヤ 114は、チューブ 8、 9を切断可能 なウェハ 41を 1枚ずつ繰り出すシャトルと称されるウェハ繰り出し部材 115をその軸 上に配したボールねじ 116の軸上に配置されて!、る。ウェハ繰り出し部材 115の内 部にはボールねじ 116に係合する図示を省略したナットが設けられており、ウェハ送 りモータ 110を駆動源とするギヤ 114の回転に伴って、ボールねじ 116の回転により ウェハ繰り出し部材 115はボールねじ 116に沿って移動する。ウェハ繰り出し部材 1 15の一側はロッド状のシャフト 117に支持されており、ウェハ繰り出し部材 115のゥェ ハの繰り出し時の姿勢 (動作)を安定させて 、る。ウェハ繰り出し部材 115の端部に は、ウェハ 41を複数枚 (本例においては 70枚)収蔵するウェハカセット 120から、ゥ ェハ繰り出し部材 115の移動に伴ってウェハカセット 120内のウェハ 41を一枚ずつ 繰り出す押し出し片 118が付設されている。ウェハカセット 120の一側には、ウェハ力 セット 120が装着されていることを検出するためのウェハカセット検出センサ 121が固 設されている。
[0031] ウェハカセット 120の内部には図示しない圧縮パネがウェハ 41を付勢するように配 設されており、ウェハ繰り出し部材 115の押し出し片 118によりウェハ 41が繰り出さ れると、隣接するウェハがウェハ繰り出し部材 115側に順次対向することで、押し出し 片 118によるウェハ 41の連続的な繰り出し動作が許容されている。なお、ウェハ繰り 出し部材 115は、ウェハ送りモータ 110の逆転により、ウェハ 41の繰り出し方向とは 反対方向に移動可能である。
[0032] ウェハ 41は、自己発熱型の加熱切断板であり、例えば銅板等の金属板を 2つ折り にし、その内面に絶縁層を介して所望パターンの発熱用の抵抗体が形成されており 、該抵抗体の両端の端子 44、 45 (図 2参照)がそれぞれ金属板の一端部に形成され た開口力 露出した構造を有して 、る。
[0033] また、ウェハ送りモータ 110の出力軸 111の端部には、ギヤ 112に隣接して複数の スリットを有しウェハ送りモータ 110の回転に伴って回転する回転盤 130が固設され ている。回転盤 130は、ウェハ繰り出し部材 115の移動量を検出するためのものであ る。回転盤 130の近傍には、ギヤ 114の反対側に回転盤 130を跨ぐように、回転盤 1 30の回転量を検出する透過型センサ 131が固定部材 94にねじ止めされて 、る。
[0034] ボールねじ 116を介してウェハカセット 120の反対側には、ウェハ 41の繰出開始位 置に位置付けられたウェハ繰り出し部材 115を検出する切断板搬送部検出センサと しての透過型センサ 132と、ウェハ 41の繰出終了位置に位置付けられたウェハ繰り 出し部材 115を検出する切断板搬送部検出センサとしての透過型センサ 133とが所 定距離離間して配設されており、ウェハ繰り出し部材 115には、押し出し片 118の反 対側に略 L字状の被検片 119が付設されている。なお、上述した回転盤 130と透過 型センサ 131とによるウェハ繰り出し部材 115の移動量の検出は、透過型センサ 13 2、 133の両者位置間で行われるものである。
[0035] ウェハ繰り出し部材 115によって繰り出されたウエノ、 41は、ウェハカセット 120から そのウェハ搬送経路の下流側に位置し、ウェハ 41を保持するウェハホルダ 140内に 位置付けられる。図 4に示すように、本例では、ウェハホルダ 140内に 2枚のウェハ 4 1の端面同士が当接するように保持される構成が採られており、ウェハカセット 120か ら先に繰り出されたウェハ 41aが新たに繰り出されたウェハ 41bにウェハホルダ 140 内の搬送路 105上で押動されることでウェハ 41の供給が行われる。換言すれば、ゥ ェハ 41bがウェハ 41aを前方に押進させ、ウェハ 41aがウェハホルダ 140内でチュー ブ 8、 9の切断動作を行う位置に位置付けられる。 [0036] ウェハホルダ 140の先方側に位置付けられたウェハ 41aの端子 44、 45には、図示 を省略したノヽーネスを介して突起状の電極部 145、 146により図示しない電源部から ウエノ、 41aの加熱用電力の給電がなされる。電極部 145、 146は、ウェハホルダ 140 に一体に取り付けられており、ウェハホルダ 140の一側(図 4紙面奥側)の壁面端部 に対してウェハ 41を介して対向するように配設されている。なお、後述するように、ゥ ェハホルダ 140はチューブ 8、 9を切断する際に上下動するため、ウェハホルダ 140 に一体に取り付けられた電極部 145、 146もウェハ 41に対して加熱のための給電可 能な構造とされている。
[0037] 電極部 145、 146による給電によりウェハ 41の内部の抵抗体が発熱して、ウェハ 4 1はチューブ 8、 9を溶融、切断可能な温度 (例えば、 260— 320° C程度)に加熱さ れる。また、ウェハ 41は、 1回のチューブの接合 (接続)毎に使い捨てされるもの(シン ダルユース)であるのが好ましぐウェハ繰出機構 100は、ウェハホルダ 140に装填さ れるウェハ 41を、チューブ 8、 9を接合する毎に交換可能な構成を有している。
[0038] ウェハホルダ 140は、後述する回転支持板 184に取り付けられたヒータ 144により 加熱される(図 3参照)。ヒータ 144へは、図示しない電源部力も電力が供給されるが 、チューブ接合装置 1に電源が投入されている間、ウェハホルダ 140は常時加熱状 態を維持している。ウェハホルダ 140には、ウェハホルダ 140の温度を検出するサー ミスタ等のホルダ温度センサ 508 (図 13参照)が固着されており、ウェハホルダ 140 は所定温度 (本例にぉ 、ては 70° C)を保つように制御される。
[0039] 本例の温度制御について更に付言すれば、ウェハ 41は上述したように表面が銅板 で覆われているため、その材料 (銅)特性力もウェハホルダ 140内に挿入された時点 でウェハホルダ 140が保有する温度の影響を受け、挿入直後に所定の温度に達す る。後述する制御部 190は、ウェハホルダ 140内にウェハ 41が揷入された時を基点 として、電極部 145、 146により通電されるウェハ 41自体の温度が所定時間後に所 定温度 (例えば、上述した 260— 320° C程度)に到達したと予測してウェハ 41によ るチューブの切断動作 (ウェハホルダ 140の上昇動作)に移行する。
[0040] 図 3及び図 5に示すように、チューブ接合装置 1は、第 1クランプ 6、第 2クランプ 7を 移動させる保持部移動ユニットとして機能する共に、ウェハホルダ 140を移動(上下 動)させ切断部移動ユニットとして機能する駆動伝達機構 200を備えて ヽる。
[0041] ウェハホルダ 140の側方かつウェハ繰り出し部材 115の下流側には、チューブ接 合装置 1のケーシングに固定された不図示のモータ固定部材に駆動伝達機構 200 の駆動源となる正逆転可能なパルスモータ力もなるカムモータ 150がねじ止めされて いる。カムモータ 150の出力軸 151にはギヤ 152が固着されており、ギア 152にはギ ャ 153が嚙合している。ギヤ 153の同軸上にはギヤ 154が固着されており、このギヤ 154にギヤ 155が歯合している。ギヤ 155の回転中心には、ギヤ 155に伝達された 駆動力によりギヤ 155と共に回転する駆動軸 156が配設されている。この駆動軸 156 の軸上には、第 1クランプ 6の移動を規制するカム 157、第 2クランプの移動を規制す るカム 158及びウェハホルダ 140の移動を規制するカム 159がそれぞれ固設されて いる。従って、カムモータ 150からの駆動力は駆動軸 156に伝達され、カム 157、 15 8、 159がそれぞれ回転駆動する。
[0042] カム 157の内部には溝 161が形成されており、この溝 161の縁面に係合するベアリ ング 162が取付部材 163を介して第 1クランプ 6を固定状態で支持する支持台 164 ( 図 1も参照)に接続されている。このため、カム 157の回転によりベアリング 162がカム 157内部の溝 161の縁面に沿って摺動し、第 1クランプ 6が所定の方向(図 3の矢印 A方向)に移動することが可能となる。なお、支持台 164の下方には、支持台 164 (第 1クランプ 6)が安定に移動するように案内するリニアガイド 165が支持台 164の底部 に接触状態で配置されている。更に、支持台 164の一端には、この支持台 164を所 定の方向に付勢するように圧縮パネ 166が掛架されて 、る。
[0043] 一方、カム 158の表面には、この面に係合するベアリング 172が取付部材 173を介 して第 2クランプ 7を固定状態で支持する支持台 174に接続されている。このため、力 ム 158の回転によりベアリング 172がカム 158の表面に沿って摺動し、第 2クランプ 7 が所定の方向(図 3の矢印 B方向)に移動することが可能となる。なお、本例において 、ベアリング 172はカム 158の側面に係合すると共に、ウェハホルダ 140の移動を規 制するカム 159と一体的に形成された鍔部 177の表面にも係合可能な構成となって いる。つまり、ベアリング 172はカム 158の側面と鍔部 177との間に位置付けられて両 者に係合可能、延いては摺動可能な構成を備えているものであり、顎部 177は第 2ク ランプの移動を規制するカム 158の機能の一部に含まれるものである。カム 158の一 部には、後述するように、切欠部 178 (図 25 (C)、(D)参照)が形成されている。なお 、支持台 174の下方には、支持台 174 (第 2クランプ 7)が安定して移動するように案 内するリニアガイド 175が支持台 174の底部に接触状態で配置されている。更に、支 持台 174の一端には、この支持台 174を所定の方向に付勢するように圧縮パネ 176 が掛架されている。
[0044] また、ウェハホルダ 140の底部には、ベアリング 182 (図 4も参照)が取付部材 183 を介して取り付けられており、このベアリング 182がカム 159の回転に伴ってカム 159 の表面形状に沿って摺動することでウェハホルダ 140が所定方向(上下方向)に移 動可能に構成されている。すなわち、ウェハホルダ 140に取り付けられた回動支持板 184の突起部 185に形成された穴部 186に貫通するシャフト軸 187を中心として、シ ャフト軸 187と一体に回動することで、ウェハホルダ 140は上下方向に揺動可能に構 成されている。ウェハホルダ 140は上部側には、先端に金属製のコロ 147を有し斜設 された突起部 148がー体に形成されており(図 4参照)、コロ 147は支持部材突出部 14 (図 2参照)に当接している。従って、カム 159の表面形状の変化により、ウェハホ ルダ 140が所定のタイミングで上昇 (揺動)するときに、チューブ押し込み部材 10 (図 2参照)は押し上げられることとなり、突起部 148はチューブ押し込み部材 10を退避 位置に案内する。
[0045] 更に、駆動軸 156には、カム 157とギヤ 155との間に切欠き 198が形成された回転 盤 197が固設されている(図 6も参照)。回転盤 197の近傍には回転盤 197を跨ぐよう に位置検出センサとしての透過型センサ 195、 196が配設されている。回転盤 197 に形成された切欠き 198を利用して、第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7の位置検出が 透過型センサ 195及び 196で行われる。すなわち、回転盤 197は駆動軸 156の回転 に伴って所定方向に回転する力 透過型センサ 195からの光線が切欠き 198により 透過された状態(図 6 (A)参照)のときに第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7の初期位置 とされている。つまり、透過型センサ 195は、第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7の初期 位置検出センサとして使用される。また、透過型センサ 196は、チューブ 8、 9の接合 動作が終了したことを検出するセンサとして使用され、接合動作が終了したときに、 切欠き 198が透過型センサ 196に対向する位置に位置付けられる(図 6 (B)参照)。
[0046] 図 3に示すように、ウェハホルダ 140の下流側には、使用済みウェハ 41を案内する
(搬送経路を構成する)ガイド 141及び使用済みウェハ 41を収容する廃棄ボックス 1 42が配設されている。チューブ切断動作可能位置に位置付けられたウェハ 41は、 チューブ 8、 9の切断及び接合動作後に廃棄ボックス 142に廃棄 (収容)されるが、こ の廃棄動作も上述したようにウェハ 41の端面同士の押動により行われ、使用済みゥ ェハ 41はガイド 141に沿って案内され廃棄ボックス 142へと落下収容される。廃棄ボ ックス 142の側方には、受光素子と発光素子とが離間配置され、廃棄収容された使 用済みウェハ 41の満杯状態を検出する透過型のウェハ満杯センサ 143が廃棄ボッ タス 142の底部から所定高さの位置に配設されている。
[0047] 図 7—図 9に示すように、チューブ接合装置 1に向力つて右側の第 2クランプ 7の第 2 下顎部 80に対向する側であって係止ローラ 30の下側には、第 2クランプ 7の爪部材 39の先端部 39Aが係止ローラ 30に係止して蓋体 34が開かないようにロックする(チ ユーブ 8、 9の押圧状態からの開放動作を禁止する)係止部としてのクランプロックソレ ノイド 400が配置されている。このため、チューブ接合中に蓋体 34が不用意に開き、 チューブ 8、 9の固定や第 2クランプ 7による押圧が解除されて、切断や接合が困難と なることが防止される。なお、本例では、第 2クランプ 7の長穴 40には第 1クランプ 6の シャフト 19が挿入され、第 1クランプ 6と第 2クランプ 7とが連接されて一体的に動くよう に構成されているため、クランプロックソレノイド 400のロック機能は、第 2クランプ 7の みならず、第 1クランプ 6にも作用する。
[0048] クランプロックソレノイド 400には、一般的な自己保持型ソレノイドが用いられて!/、る 。すなわち、クランプロックソレノイド 400は、固設されたフレーム 401内に図示を省略 したコイルを有した電磁石 402、及び永久磁石 403を有しており、それらの内部に、 爪部材 39をロック状態に係止するようにフレーム 401から突出する方向(図 8、図 9に 示す上方向への突出状態)、及び爪部材 39をロック状態力も開放して蓋体 34が開く ことを許容するようにフレーム 401側へ戻る方向(図 7に示す下方向への引っ込み状 態)に移動可能なプランジャ 404が挿通されている。プランジャ 404の先端側(図 7— 図 9に示す上側)には一回り大きく拡径された拡径部 405が形成されており、電磁石 402の図示を省略したコイルへの通電(ソレノイドへの励磁)時に、フレーム 401から 突出した拡径部 405が爪部材 39の開放動作を禁止するように係止する(図 8、 9参照
) o
[0049] また、プランジャ 404がフレーム 401から突出(上昇)した状態で、図示を省略したコ ィルへの通電を停止(ソレノイドの消磁)しても、永久磁石 403がプランジャ 404を保 持することで、拡径部 405は突出した位置に継続して位置付けられる。なお、後述す るように、チューブ 8、 9の接合動作中にチューブ接合装置 1への電源供給が遮断さ れた際にも、永久磁石 403の作用によりプランジャ 404の位置が保持されるので、拡 径部 405はその突出した状態を維持する。
[0050] 更に、電磁石 402には、上述した図示を省略したコイルとは別のコイル(不図示)が 実装されており、この別のコイルへ通電 (ソレノイドへの励磁)することにより、プランジ ャ 404はフレーム 401へ戻る方向に移動する。移動直後には別のコイルへの通電は 停止されるが(フレーム 401からの突出方向への移動時も同じ。)、プランジャ 404の 他端側(図 7—図 9に示す下側)を覆うカバー 406に卷装された圧縮パネ 407の付勢 力により、プランジャ 404の拡径部 405がフレーム 401に近接した引っ込み状態を維 持する。
[0051] カバー 406にはレバー部材 408が固着されており、プランジャ 404と一体的に移動 する。レバー部材 408の端部 409は、固設された透過型のクランプロック検出センサ 410 (保持部ロックセンサ)の光路を遮光する遮光板としての機能を有して 、る。すな わち、図 7に示すように、爪部材 39をロック状態から開放して開くことを許容するように プランジャ 404の拡径部 405がフレーム 401に近接して引っ込んだ状態では、クラン プロック検出センサ 410は、レバー部材 408の端部 409により光路が遮光されるので 、クランプロックが解除された状態 (爪部材 39が係止ローラ 30からのロック状態から開 放可能な状態)であることを検出する。一方、図 8及び図 9に示すように、爪部材 39を ロック状態に係止するようにプランジャ 404の拡径部 405がフレーム 401から突出し た状態では、クランプロック検出センサ 410は、レバー部材 408の端部 409が光路を 遮光せずセンサ光が透過するので、ロック状態 (爪部材 39が係止ローラ 30との係止 状態でロックされ開放が禁止されている状態)であることを検出する。 [0052] また、第 2下顎部 80の下側、かつ、クランプロックソレノイド 400の側方には、第 2ク ランプ 7 (及び第 1クランプ 6)の開閉状態、すなわち、第 2クランプ 7がロック状態にあ る力、又は、ロック状態力も外れて開いた状態にある力、を検出するクランプ開閉検出 部 300が配されている。なお、爪部材 39が係止ローラ 30に嵌合して第 2クランプ 7が ロック状態にあるときは、爪部材 39の先端部 39A力クランプ開閉検出部 300のレバ 一部材 301の一端側 302を押し込む(図 8及び図 9に示す状態)。
[0053] レノ 一部材 301には、その回動中心 303にねじりコイルパネ 304が設けられており 、このパネ 304の作用により、レバー部材 301の一端側 302が爪部材 39の先端部 3 9Aの押し込み方向とは反対の方向に移動するように付勢される。レバー部材 301の 他端側 305は、固設された透過型のクランプ開閉センサ 306の光路を遮光する遮光 板としての機能を有している。図 7に示すクランプ開放時には、レバー部材 301の他 端側 305がクランプ開閉センサ 306の光路を遮光することで、クランプ開閉センサ 30 6はクランプが開放された状態 (爪部材 39が係止ローラ 30からのロック状態から開放 された状態)であることを検出する。また、図 8及び図 9に示すクランプ閉鎖 (ロック状 態)時には、レバー部材 301の他端側 305がクランプ開閉センサ 306の光路を遮光 せずにセンサ光が透過されることで、クランプ開閉センサ 306はクランプが閉鎖され た状態 (ロック状態)であることを検出する。
[0054] また、図 10—図 12に示すように、チューブ接合装置 1に向かって左側の第 1クラン プ 6の下方には、ウェハ 41を検出する透過型の切断部検出センサとしてのウェハ位 置検出センサ 421が配置されており、ウェハホルダ 140の第 1クランプ 6側の側方(第 1クランプ 6の下方)には、ウェハホルダ 140と一体的に設けられた遮光板 420が配 設されている。駆動伝達機構 200によりウェハホルダ 140が回動(上昇)して、ウェハ 41がチューブ 8、 9を切断可能な位置 (切断位置)に移動したとき、遮光板 420がゥェ ハ位置検出センサ 421の光路を遮光することで、ウェハ位置検出センサ 421は、ゥェ ハ 41 (ウェハホルダ 140)が切断位置にあることを検出する(図 12に示す状態)。
[0055] 一方、図 10及び図 11に示すように、駆動伝達機構 200によりウェハホルダ 140が 回動(上昇)するように駆動されていないときには、ウェハ 41はチューブ 8、 9を切断 できない初期位置 (非切断位置)〖こ位置付けられている。この状態では、遮光板 420 力 Sウェハ位置検出センサ 421の光路を遮光せずセンサ光は透過するので、ウェハ位 置検出センサ 421はウェハ 41 (ウェハホルダ 140)を検出することはできず、後述す る制御部 190によりウェハ 41はチューブ 8、 9を切断できな!/、初期位置に位置付けら れていると判断される。換言すれば、ウェハ位置検出センサ 421は、ウェハ 41 (ゥェ ハホルダ 140)が下方の初期位置にあることを検出する。
[0056] 更に、チューブ接合装置 1は、装置全体の動作制御を行う制御部 190、オペレータ に装置状態を表示する表示部としての LCD表示部 192、商業交流電源力もパルス モータ等のァクチユエータ及び制御部 190を駆動 Z作動可能な直流電源に変換す る定電圧電源部等を備えて ヽる。
[0057] 図 13に示すように、制御部 190は、中央演算装置として高速クロックで作動する CP U191 (図 3も参照)、チューブ接合装置 1の制御プログラム及び制御データが記憶さ れた ROM、 CPU191のワークエリアとして働く RAM及びこれらを接続する内部バス で構成されている。
[0058] 制御部 190には、外部バスが接続されている。外部バスには、チューブの接合処理 状態を記憶するための情報記憶部、第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7の開閉状態や ロック状態を検出すると共にこれらのクランプをロックするクランプ部、オペレータが切 断、接合動作をチューブ接合装置 1に指示するための接合スィッチ 193 (図 3も参照) を含むスィッチ入力部、ウェハホルダ 140を一定温度に保持するためのホルダ温調 制御部、図示しな!、排煙ファンモータ及び冷却ファンモータを制御するファンモータ 制御部、ウェハカセット 120内のウェア 41の有無や廃棄ボックス 142内の使用済み ウェアの満杯状態を検出するセンサ等を有するウェハカセット Z廃棄制御部、チュー ブ接合装置 1が配置される環境温度 (室温)を監視する動作環境監視部、電極部 14 5、 146間に流れる電流を制御するウェア電流制御部を含むウェア定電力制御部、 ウェハ 41の送り動作の制御を行うウェハ送り制御部、ウェハ位置検出センサ 421や 駆動軸 156を回転させるカムモータを回転駆動させるモータドライバを有するカム接 合動作制御部、及び、 LCD表示部 192の操作や表示を制御する LCDドライバ 507 等を有するメッセージ出力部が接続されている。なお、図 13では、外部バスの記載を 省略し制御部 190とこれら各部とが直接接続された状態を示している。 [0059] メッセージ出力部は、 LCD表示部 192、 LCD表示部 192のバックライト及び図示し な 、入力操作部を制御する LCDドライバ 507、チューブ接合装置 1のメンテナンス時 期を報知する赤色の警告 LED503を点灯させるための LED制御部 502、及び、メン テナンス日が過ぎたときに警告音を発するようにブザー 505を作動させるブザー制御 部 504を有している。
[0060] 情報記憶部は、不揮発性メモリとしての EEPROM500と、 3V電源で作動するリア ルタイムクロック 501とを有している。 EEPROM500には、チューブ 8、 9の接合処理 状態に関する情報 (接合動作中を表す情報又は非接合動作中を表す情報)、ウェハ 41の交換情報 (ウェハ 41の交換済みを表す情報又は未交換を表す情報)、 LCDド ライバ 507に接続された図示しない入力操作部を介して任意に設定したチューブ接 合装置 1の定期点検や部品交換等のメンテナンスの日付、及び、予め定めたチュー ブ 8、 9の累積接合動作回数 (チューブ接合装置 1で接合動作を行った累積回数)等 が記憶されている。
[0061] クランプ部は、上述したクランプ開閉センサ 306及びクランプロック検出センサ 410 、並びに、クランプロックソレノイド 400の駆動を制御するクランプロックソレノイド制御 部 506を有して構成されている。また、スィッチ入力部は、上述した接合スィッチ 193 の他に、チューブ 8、 9の接合動作中に電源供給が遮断された後電源が再投入され たときにチューブ接合装置 1の動作をリセットするためのリセットスィッチ 194及びチュ ーブ接合装置 1の組立時の調整を行うテストモード等への切換設定をするためのデ イッブスィッチ 0— 7を有して!/、る。
[0062] (動作)
次に、本実施形態のチューブ接合装置 1の動作について、制御部 190の CPU191 を主体として説明する。なお、制御部 190に図示しないスィッチにより電源が投入さ れると、 CPU191は、 ROMから制御プログラム及び制御データを読み出して RAM に展開し、図 14に示すように、チューブ 8、 9を切断'接合するチューブ接合ルーチン を実行する。
[0063] このチューブ接合ルーチンでは、まず、ステップ 600〖こお!/、て電源投入処理サブル 一チンを実行する。図 15に示すように、電源投入処理サブルーチンでは、ステップ 6 02において、 EEPROM500に記憶された接合処理状態に関する情報 (チューブ接 合動作中及び非接合動作中を表す情報のいずれか)を読み出し、接合処理状態に 関する情報が接合動作中を表す情報か否かを判断し、肯定判断のときは、次のステ ップ 604においてクランプロック検出センサ 410がロック状態を検出しているか否かを 判断し、ステップ 604での判断が肯定のときには、ステップ 606においてウェハ位置 検出センサ 421が切断位置にあるウェハ 41を検出している力否かを判断する。
[0064] CPU191は、電源が投入されたときに、ステップ 602—ステップ 606での判断結果 に従って、前回 (電源投入前)のチューブ 8、 9の接合動作中にチューブ接合装置 1 への電源供給が遮断された力否かを正確に判断している。 CPU191は、後述するよ うに、最新のチューブ接合動作の処理状態にっ 、て EEPROM500に記憶させて ヽ る(図 19、ステップ 814、 826参照)。ステップ 602で、 EEPROM500から読み出した 最新の接合処理状態に関する情報がチューブ接合動作中であれば、前回のチュー ブ接合動作中に電源供給が遮断され接合処理が完了して 、な 、可能性がある (接 合処理が完了していれば、 EEPROM500から読み出した接合処理状態に関する情 報は非接合動作中を表す情報のはずである。 ) oまた、ステップ 604で、クランプロッ ク検出センサ 410がロック状態を検出しているときは、上述したように自己保持型ソレ ノイドのクランプロックソレノイド 400の拡径部 405が爪部材 39の開放動作を禁止した 状態にあり、前回のチューブ接合動作中に電源供給が遮断された可能性がある (接 合処理が完了していれば、クランプロック検出センサ 410はロック状態を検出しない はずである。 ) o更に、ステップ 606で、ウェハ位置検出センサ 421が切断位置にある ウェハ 41を検出しているときは、上述したようにウェハ 41がチューブ 8、 9を切断可能 な位置に移動したときであり、前回のチューブ接合動作中に電源供給が遮断された 可能性がある(切断動作が完了していれば、ウェハ 41は非切断位置に位置づけられ 、ウェハ位置検出センサ 421はウェハ 41を検出しないはずである。 ) o従って、ステツ プ 602—ステップ 606は、前回のチューブ接合動作中に電源供給が遮断されたか、 を複数の判断から正確な判断を行うものである。
[0065] ステップ 606で肯定判断されたときは、前回のチューブ接合動作中に電源供給が 遮断された状態にあるので、ステップ 610において、チューブ接合装置 1によるチュ ーブ接合動作が可能なように通常状態に復帰させる復帰処理サブルーチンを実行 する。
[0066] 図 16に示すように、復帰処理サブルーチンでは、まず、ステップ 612でオペレータ によりリセットスィッチ 194が押下される (オン状態となる)まで待機する。リセットスイツ チ 194が押下されると、次のステップ 614でウェア電流制御部に電極部 145、 146を 介してウェハ 41に給電させることでウェハ 41の加熱を開始させ、ステップ 616におい て所定の加熱時間が経過するまで待機し、所定時間が経過すると、ステップ 618〖こ おいて、 EEPROM500に接合処理状態に関する情報としてチューブ接合動作中を 表す情報 (例えば、「1」)を記憶させる。
[0067] 次にステップ 620でカムモータ 150を駆動させ、ステップ 622において透過型セン サ 196が切欠き 198を検出したか否かを判断し、否定判断のときはカムモータ 150の 駆動を続行させ、肯定判断のときはステップ 624でカムモータ 150の駆動を停止させ る。次 、でステップ 626で EEPROM500に接合処理状態に関する情報をチューブ 非接合動作中を表す情報力もチューブ非接合動作中を表す情報 (例えば、「0」)に 更新して記憶させ、続いてステップ 628でウェア電流制御部にウェハ 41への給電を 停止させることでウェハ 41の加熱を停止させる。
[0068] 次のステップ 630ではウェハ 41が冷却までの所定時間(冷却時間)が経過するまで 待機し、冷却時間が経過すると、ステップ 632でクランプロックソレノイド 400のロック 状態を解除させる(プランジャ 404を引っ込み状態とする。 ) 0以上のように、上述した ステップ 614— 612では、ウェハ 41を再カ卩熱しウェハ 41に固着したチューブ 8、 9を 溶融してチューブ 8、 9の接合を完了させる力 チューブ 8、 9の接合強度及び無菌接 合を保証できないため、次のステップ 634で、 LCDドライバ 507を介して LCD表示部 192にエラー表示をさせると共に、ブザー制御部 504を作動させブザー 505を発音 させることで、オペレータに注意を促す。次にステップ 636において種々の他の初期 設定を行って、復帰処理サブルーチン及び電源投入処理サブルーチンを終了し図 1 4のステップ 700へ進む。
[0069] 一方、図 15のステップ 602、 604、 606で否定判断されたときは、ステップ 650にお いて、通常時における初期設定を行うための初期設定処理サブルーチンを実行する 。図 17に示すように、初期設定処理サブルーチンでは、ステップ 652で EEPROM5 00から予め設定されたメンテナンスが必要な接合回数を読み出し、ステップ 654で E EPROM500に前回記憶された (ステップ 834参照)累積接合回数を読み出して、次 のステップ 656において、メンテナンスが必要な接合回数と累積接合回数とを比較し て累積接合回数力 sメンテナンスまでの接合回数を越えて ヽるカゝ否かを判断する。否 定判断のときはステップ 668へ進み、肯定判断のときは次のステップ 658でメンテナ ンスまでの残りの接合回数を LCD表示部 192に表示させる。
[0070] 次に、ステップ 660で EEPROM500に予め記憶されたメンテナンス日を読み出し、 ステップ 662でリアルタイムクロック 501から現在の日付を読み出し、ステップ 664に おいて現在の日付力メンテナンス日を過ぎている力否かを判断する。肯定判断のとき はステップ 668へ進み、否定判断のときは次のステップ 666においてメンテナンス日 を LCD表示部 192に表示させ、ステップ 670へ進む。
[0071] ステップ 668では、累積接合回数力 Sメンテナンスが必要な接合回数を越えているか 、メンテナンス日が過ぎているので、メンテナンスが必要な旨の警告を LCD表示部 1 92に表示させると共に、 LCD制御部 502に対し赤色の警告 LED503を点灯乃至点 滅させるように制御する。
[0072] ステップ 670ではチューブ接合装置 1の作動を開始できるまでの参考時間等他のメ ッセージを表示し、次のステップ 672においてクランプロック検出センサ 410がクラン プロックソレノイド 400のロック状態を検出しているか否かを判断する。否定判断のと きはステップ 676へ進み、肯定判断のときはステップ 674でクランプロックソレノイド 40 0のロック状態を解除する。ステップ 676では種々の他の初期設定を行って、初期設 定処理サブルーチン及び電源投入処理サブルーチンを終了し図 14のステップ 700 へ進む。
[0073] ステップ 700では、ウェハ 41の交換を行うウェハ交換処理サブルーチンが実行さ れる。図 18に示すように、ウェハ交換処理サブルーチンでは、ウェハカセット検出セ ンサ 121がウェハカセット 120を検出している力否かを判断し、否定判断のときは、ゥ ェハカセット 120が装着されるまで待機し、肯定判断のときは、次のステップ 704にお いて、受光側のウェハ満杯センサ 143の透過が遮断された状態 (廃棄ボックス 142に 廃棄 (収容)されたウェハ 41が満杯状態)を検出しているか否かを判断し、肯定判断 のときは、ステップ 702へ戻り、否定判断のときは、次のステップ 706において、リセッ トスイッチ 194が押下されるまで待機する。なお、本例では、図 18には不図示である 力 ステップ 702— 706で待機する前に、ウェハカセット 120が装着されていないこと 、廃棄ボックス 142が満杯であること、リセットスィッチ 194を押下すべきこと、をそれぞ れ LCD表示部 192に表示させて待機する。
[0074] ステップ 706でリセットスィッチ 194が押下されたと判断すると、次のステップ 708に おいて、透過型センサ 195が切欠き 198を検出している力、すなわち、カム 157等が 初期位置にある力否かを判断し、肯定判断のときはステップ 716へ進み、否定判断 のときはステップ 710でカムモータ 150に回転を開始させ、ステップ 712において透 過型センサ 195が切欠き 198を検出するまでカムモータ 150の回転を続行させ、切 欠き 198を検出すると、ステップ 714においてカムモータ 150の回転を停止させる。
[0075] 次にステップ 716では、 EEPROM500のウェハ 41の交換情報を読み出し、ウェハ 41の交換情報が交換済みを表す情報 (例えば、「1」)か否かを判断し、肯定判断の ときはウェハ交換処理サブルーチンを終了し図 14のステップ 800へ進み、否定判断 のときは、ステップ 718でウェハ送りモータ 110を駆動させウェハ 41の交換を実行す る。
[0076] ステップ 718でのウェハ交換につ!、て詳述すれば、上述したように、ウェハ送りモ ータ 110の回転駆動により移動するウェハ繰り出し部材 115は、ウェハ繰出開始位 置とウェハ繰出終了位置との間をウェハ送りモータ 110の正逆転駆動により往復動 する。このとき、 CPU191は、ウェハ送りモータ 110の正転駆動時におけるウェハ繰 り出し部材 115のウェハ繰出開始位置力もウェハ繰出終了位置までの間を、ウェハ 送りモータ 110の回転駆動に直結して 、る回転盤 130の回転量力も透過型センサ 1 31により 1パルス毎ごと検出している。つまり、 CPU191は、ウェハ繰出開始位置に 位置付けられたウェハ繰り出し部材 115の被検片 119を透過型センサ 132により検 出して、それを基点としてウェハ繰り出し部材 115の移動量を回転盤 130の回転量 力も透過型センサ 131により検出することで、ウェハ繰り出し部材 115がどの位置に あるかを把握している。 [0077] CPU191は、ウェハ繰り出し部材 115がウェハ繰出開始位置力もウェハ繰出終了 位置方向へ所定量 (本例では 30mm、図 25の二点鎖線で示すウェハ繰り出し部材 1 5参照)以上移動している力否かを判断し、否定判断のときは、ウェハ繰り出し部材 1 15の位置把握を続行する。なお、本例では、ウェハ 41の繰り出しのためのウェハ繰 り出し部材 115の移動量は約 55mmに設定されて!、る。
[0078] 肯定判断のときは、予め設定されたパルス数と実際に検出されたパルス数とに所定 パルス (例えば、 20パルス)以上の差異が生じた力否力、すなわち、予め設定された パルス数に比して実際に検出されたパルス数が 20パルス以上少なく検出された否か を判断し、肯定判断ときはウェハ 41の繰出不良と判定してリセットスィッチ 194が押 下されるまで待機し、否定判断のときは繰出正常と判定する。
[0079] ウェハ 41の繰出不良と判定すると、ウェハ送りモータ 110の駆動を停止して、 LCD 表示部 192にウェハ繰出不良とウェハの除去を促す表示を行うと共に、カムモータ 1 50を、一連のチューブ接合動作を行うときの正転駆動とは反対に所定量逆転駆動さ せ、カム 158を所定の位置に位置付けることで、カム 158に形成された切欠部 178を ベアリング 172に対向させる(図 25 (C)参照)。これにより、ベアリング 172は切欠部 1 78に進入可能な状態、すなわち、第 2クランプ 7を図 3の矢印 Bの右方向(チューブ 接合時の第 2クランプ 7の移動方向とは反対方向への移動が許容される方向)の退 避位置への移動が許容される(本例では、約 4mmの移動が許容されている)。このと き、回転盤 197は透過型センサ 195、 196の両者が遮光された状態となる(図 6 (C) 参照)。
[0080] オペレータは、第 2クランプ 7を退避位置へ移動させることで、第 1クランプ 6との間 に生じる空間部にアクセスして、ウェハ 41の重送などによる繰出不良を起こしたゥェ ハを取り除くことができる(図 25 (D)参照)。なお、エラー解除動作を終了した後、リセ ットスィッチ 194を押下することにより、 CPU191はその信号を取り込み、モータ 110 、 150を駆動して、各種の機構部を初期状態に復帰させる。
[0081] 次のステップ 720では、 EEPROM500のウェハ 41の交換情報を、交換済みを表 す情報から未交換を表す情報 (例えば、「0」)に更新して、ウェハ交換処理サブルー チンを終了し図 14のステップ 800へ進む。 [0082] ステップ 800では、チューブ 8、 9を切断、接合するチューブ接合処理サブルーチン を実行する。図 19に示すように、このチューブ接合処理サブルーチンでは、まず、ス テツプ 802において、クランプ開閉センサ 306が第 2クランプ 7 (及び長穴 40とシャフト 19とにより連接された第 1クランプ 6)が閉じられた状態にあることを検出している力否 力 すなわち、爪部材 39が係止ローラ 30に係止している力否かを判断し、否定判断 のときは、 LCD表示部 192に溝 22、 23にチューブ 8、 9を装填し第 1クランプ 6及び 第 2クランプ 7を閉じるように促す表示をさせて(図 19では不図示)待機状態を続行す る。
[0083] オペレータは、溝 22、 23にチューブ 8、 9を装填し、第 1クランプ 6の蓋体 24及び第 2クランプ 7の蓋体 34を閉じる操作を行う(図 20参照)。第 1クランプ 6の蓋体 24又は 第 2クランプ 7の蓋体 34のいずれか一方を閉じると、シャフト 19は長穴 40に挿入され ているため、第 1クランプ 6の蓋体 24又は第 2クランプ 7の蓋体 34も連動して略同時 に閉じられる。なおも蓋体 24及び蓋体 34の閉じ操作を継続すると、チューブ押し込 み部材 10の先端部分 12が最初にチューブ 8、 9に当接して、当接位置の第 1の位置 P1で平行 (並列)状態に載置されたチューブ 8、 9を扁平状態に変形させる(図 21 (A )参照)。この時点で、チューブ 8、 9のチューブ押し込み部材 10により押し込まれた 部分に内在して!/、る血液は、図 21 (A)の矢印 c乃至矢印 d方向に排除されるように押 し出される。
[0084] 引き続き、蓋体 24及び蓋体 34の閉じ動作を継続して、第 1クランプ 6の係止機構 2 6の爪部材 29の先端部 29Aを係止ローラ 20に係止させると、第 1クランプ 6が、第 1 の位置 P1に隣接する第 2の位置 P2において、チューブ 8、 9を所定の押圧力で扁平 状態に押圧保持する。このとき、第 1クランプ 6に接して配置されているチューブ押し 込み部材 10も第 1クランプ 6と同様にチューブ 8、 9を殆ど潰し込んだ状態 (殆どチュ ーブ内部に血液がな 、状態)で押圧して!/、る(図 21 (B)参照)。
[0085] 図 23 (A)は、溝 22、 23に装填されたチューブ 8、 9に対して第 1クランプ 6の蓋体 2 4が閉じられ、チューブ押し込み部材 10の先端部分 12がチューブ 8、 9を扁平状態 に押圧する直前の状態を示している。図 23 (B)に示すように、オペレータにより蓋体 24の閉じ動作が継続されると、チューブ押し込み部材 10の先端部分 12はチューブ 8、 9を扁平状態に押圧する。このとき、第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7によるチュー ブ 8、 9の押圧動作も連動、継続して行われる。
[0086] また、第 2クランプ 7は、第 1クランプ 6の動きに連動するため、第 1クランプ 6の蓋体 2 4を閉じる動作と略同時に第 2クランプ 7の蓋体 34も閉じる動作が行われ、第 2クラン プ 7の係止機構 36により爪部材 39の先端部 39Aが係止ローラ 30に係止されると、第 1クランプ 6と同様にチューブ押し込み部材 10に接して配置されている第 2クランプ 7 力 第 1の位置 P1に隣接する位置であって、第 1の位置 P1を挟んで第 2の位置 P2に 対向する第 3の位置 P3において、チューブ 8、 9を所定の押圧力でチューブ 8、 9を殆 ど潰し込んだ状態 (殆どチューブ内部に血液がな!、状態)で扁平状態に押圧保持す る。これにより、第 1の位置 P1を挟んで第 2の位置 P2から第 3の位置 P3に至るチュー ブ 8、 9内、換言すると、チューブ押し込み部材 10を挟んで、第 1クランプ 6により押圧 された箇所力 第 2クランプ 7により押圧された箇所に相当するチューブ 8、 9内、の血 液は殆ど排除された状態となる(図 21 (B)参照)。
[0087] ステップ 802で肯定判断されたときは、次のステップ 804において、接合スィッチ 19 3がオン状態となったカゝ否かを判断し、否定判断のときは、 LCD表示部 192に接合ス イッチ 193を押下するように促す表示をさせて(図 19では不図示)待機状態を続行す る。ステップ 804で肯定判断されたときは、ステップ 804でクランプロックソレノイド制 御部 506にクランプロックソレノイド 400を励磁させる。これにより、プランジャ 404は 上方向に突出し拡径部 405は爪部材 39の開放動作を禁止するように係止し、第 2ク ランプ 7は開放動作が禁止されたロック状態となる。なお、上述したように第 1クランプ 6は第 2クランプに連動するため、第 1クランプも開放動作が禁止されたロック状態とな る。図 8、図 11は、それぞれ、この状態での第 2クランプ 7、第 1クランプ 6の状態を示 しており、図 25 (A)、図 26 (A)は、カム 158及びカム 157、 159の状態を示している
[0088] 次にステップ 808では、 EEPROM500ウェハ 41の交換情報に関する情報を、交 換済みを表す情報から未交換を表す情報に更新する。次のステップ 810では、電極 部 145、 146を介してウェハ 41に給電させることでウェハ 41の加熱を開始させ、ステ ップ 812において、所定の加熱時間が経過するまで待機し、所定時間が経過すると 、ステップ 814において、 EEPROM500の接合処理状態に関する情報を、非接合 動作中を表す情報力 接合動作中を表す情報に更新する。
[0089] 続いて、ステップ 816でカムモータ 150を駆動させ、ステップ 818でウェハ検出セン サ 421がウェハ 41 (ウェハホルダ 140)を検出するまで待機し、検出すると、次のステ ップ 820でウェハ 41が下降しウェハ検出センサ 421がウェハ 41を検出しなくなるま で待機した後、ステップ 822において透過型センサ 196が切欠き 198を検出したか 否かを判断し、否定判断のときはカムモータ 150の駆動を続行させ、肯定判断のとき は、次のステップ 824でカムモータ 150の駆動を停止させる。
[0090] これらステップ 816—ステップ 824では、チューブ接合装置 1によりチューブ 8、 9の 切断、接合が実行されるが、その詳細は次の通りである。カムモータ 150を駆動させ ることにより、カム 158及びカム 157、 159が所定方向に回転し始める力 カム 158は 図 25 (A)に示した状態を所定時間維持している。この間、ウェハホルダ 140はカム 1 59の回転により揺動して第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7の間で所定距離上昇する( 図 26 (B)参照)。この上昇動作によりコロ 147も上昇し、コロ 147に当接する支持部 材突出部 14も上昇する。
[0091] 図 22 (A)に示すように、ウェハホルダ 140の一部を形成し先端に金属製のコロ 147 を有する突起部 148が第 1の位置 P1でチューブ 8、 9を押圧していたチューブ押し込 み部材 10の一部を押し上げると共に、ウェハ 41が第 1の位置 P1と第 2の位置 P2との 間(第 1クランプ 6と第 2クランプ 7との間)に進出して、ウェハホルダ 140に保持され加 熱されたウェハ 41が 2本のチューブ 8、 9を溶断する。このとき、チューブ押し込み部 材 10はウェハ 41に対して退避位置に位置付けられた状態となる(図 23 (C)も参照) 。図 9及び図 12は、ウェハホルダ 140が上昇(揺動)して、ウェハ 41が所定位置にセ ットされたチューブ 8、 9を切断する際の状態を示している。一方、カム 157は図 26 (A )に示した状態力も回転するが(図 26 (B)参照)、第 1クランプ 6 (支持台 164)は図 25 (A)に示した第 2クランプ 7 (支持台 174)同様に不動である。
[0092] CPU191は、なおもカムモータ 150の駆動を続行する力 ウェハホルダ 140は、図 26 (B)に示す状態を維持しながらも、第 1クランプ 6 (支持台 164)はカム 157の回転 により図 26 (C)の左側の図の矢印 a方向(図 3の矢印 Aの上側に向力 方向、図 27の 矢印 X方向)に所定距離 (8mm)移動する。この時点で切断されたチューブの相対位 置が変化して、接合される端部同士が対向することになる。このとき、図 27に示すよう に、チューブ 8、 9を切断したウェハ 41は、その切断位置に保持されて不動の状態を なしている。この際に、第 1クランプ 6のシャフト 19は、第 2クランプ 7の長穴 40に挿入 された状態で、長穴 40内を移動する。
[0093] 続いて、カム 159の回転に伴ってウェハホルダ 140は揺動して下降する力 (図 26 ( C)参照)、チューブ押し込み部材 10は、退避位置に保持された状態を維持する (ス テツプ 820)。一方、カム 158に隣接するベアリング 172が顎部 177の形状に沿って 摺動することで、第 2クランプ 7 (支持台 174)は図 25 (B)の矢印 b方向(図 3の矢印 B の左側に向力 方向、図 22 (C)の矢印 Y方向)に所定距離 (0. 6mm)移動する。こ れにより、チューブ 8、 9は接合される。このとき、 CPU191は、図 6 (B)に示すように、 切欠き 198が透過型センサ 196に対向する位置に位置付けられ、所期の状態 (第 1 クランプ 6と第 2クランプ 7とがずれた状態に位置付けられた状態)を確認して、カムモ ータ 150の駆動を停止させる(ステップ 822、 824)。
[0094] 次のステップ 826では、チューブ 8、 9の接合動作が終了したので、 EEPROM500 の接合処理状態に関する情報を、接合動作中を表す情報から最新の非接合動作中 を表す情報に更新し、次のステップ 828で、ウェア電流制御部にウェハ 41への給電 を停止させることでウェハ 41の加熱を停止させ、次のステップ 830でウェハ 41の冷 却時間が経過するまで待機し、冷却時間が経過すると、ステップ 832でクランプロック ソレノイド制御部 506にクランプロックソレノイド 400を消磁させロック状態を解除させ る。そして、ステップ 834では、 EEPROM500に記憶されている累積接合動作回数 を読み出して 1インクリメントして、 EEPROM500にインクリメントした後の累積接合動 作回数を最新の累積接合動作回数として記憶 (更新)させ、チューブ接合処理サブ ルーチンを終了して図 4のステップ 700に戻る。これにより、 1回分のチューブ接合ル 一チンの実行が完了する。
[0095] オペレータは、接合処理が完了したチューブを装置本体力 取り出すために蓋体 2 4の先端側に位置する板片 28を持ち上げて、係止機構 36 (又は 26)による爪部材 3 9の係止ローラ 30に対する係止を解除すると、図 2、図 7及び図 10に示すように、蓋 体 34 (又は 24)は開放状態となる。このとき、蓋体 24及び蓋体 34は、相対位置が変 化した状態である力 シャフト 19が長穴 40に挿入されているため、蓋体 34 (又は 24) を持ち上げると、蓋体 24 (又は 34)も連動して略同時に持ち上げられる。蓋体 24の 開放動作に連動して、チューブ押し込み部材 10の係止状態も解除される。
[0096] (作用等)
次に、本実施形態のチューブ接合装置 1の作用等について説明する。
[0097] 本実施形態のチューブ接合装置 1は、第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7間に先端部 分 12が第 1クランプ 6の圧閉部材 62より若干突出したチューブ押し込み部材 10を配 設して、第 1クランプ 6乃至第 2クランプ 7による押圧に先立って、チューブ 8、 9を押圧 して押圧箇所でのチューブ内の残存血液を押し出して排除するようにしたので、切断 、接合の際にチューブ内に封入された血液の影響を受けずに、チューブ同士を接合 することができる。チューブ接合装置 1は、血液が封入されたチューブ 8、 9を溝 22、 2 3、 32、 33内に装填し、蓋体 24、 34を閉じ係止機構 26、 36で係止させるだけで、自 動的にチューブ同士の無菌的なウエット ウエット (Wet-to-Wet)接合が簡易、一様 かつ迅速に行うことができる。このようなチューブ接合装置は、社会的に、とりわけ医 療分野においてその実現が求められており、工業的価値は極めて高いものと思われ る。
[0098] また、本実施形態のチューブ接合装置 1は、最新のチューブ 8、 9の接合処理状態 に関する情報を更新して接合 EEPROM500に記憶しており(ステップ 618、 626、 8 14、 826)、電源投入処理サブルーチンで電源が投入されたときに、 EEPROM500 に記憶した前回の接合処理状態に関する情報、クランプロック検出センサ 410の検 出結果、ウェハ位置検出センサ 421のウェハ 41の検出結果、の複数の情報から前 回 (電源投入前)のチューブ接合動作中に電源供給が遮断されたカゝ否かを判断し( ステップ 602—ステップ 606)、チューブ接合動作中に電源供給が遮断されたと判断 したときに、復帰処理を実行する (ステップ 610)。チューブ接合装置 1は、複数の情 報から電源供給の遮断を判断して!/、るので、医療分野で要求される正確性の要請を 満たすと共に、 自動的に自己復帰を実行するので、医療分野で要求される緊急性の 要請も満たすことができる。 [0099] すなわち、本実施形態のチューブ接合装置 1では、 EEPROM500から読み出した 接合処理状態に関する情報が非接合動作中 (接合終了)を表す情報であったり、ゥ ェハ位置検出センサ 421がウェハ 41を検出しなければ (ステップ 602、 606の否定 判断時)、仮にクランプロックソレノイド 400の自己保持機能によりロック状態が維持さ れていても、ロック状態を開放する (ステップ 674)。これにより、オペレータはチュー ブ 8、 9を取り出すことができる。一方、 EEPROM500から読み出した接合処理状態 に関する情報が接合動作中を表す情報であり、且つ、ウエノ、位置検出センサ 421が ウェハ 41を検出しているときは(ステップ 602、 606の肯定判断時)、ウェハ 41を再カロ 熱してウェハ 41に固着したチューブ 8、 9を溶融し、動作を再開して接合動作を完了 させる(ステップ 612— 632)。これにより、オペレータはチューブ 8、 9を取り出すこと ができる力 接合エラーを表示して (ステップ 632)オペレータに注意を促すことで接 合強度乃至無菌接合を確保している。従って、本実施形態のチューブ接合装置 1で は、従来のチューブ接合装置のように、装置を工場等に戻し初期状態への復帰作業 が不要となると共に、オペレータが接合動作中のチューブを無理に取り出そうとして 装置の破損を招くことを防止することができる。
[0100] また、本実施形態のチューブ接合装置 1では、クランプロックソレノイド 400に自己 保持型のものを用いたので、チューブ接合動作中に電源供給が遮断された場合でも 、クランプロックソレノイド 400の拡径部 405は爪部材 39に係合しロック状態から開放 されない。更に、クランプロックソレノイド 400によるロック状態を解除するのはウェハ 4 1の冷却時間が経過した後である(ステップ 630、 830)。従って、オペレータはウェハ 41の熱が下がるまで、蓋体 24、 34を開けられないので、オペレータが加熱されたゥ ェハ 41に触れることもな!/、。
[0101] 更に、本実施形態のチューブ接合装置 1では、ウェハ繰出機構 100により一回毎 にウェハ 41を取り換えるので (ステップ 718)、チューブ 8、 9の接合強度乃至無菌接 合を確保することができる。一方、 EEPROM500には最新のウェハ 41の交換情報 を記憶しており、チューブ接合動作中に電源供給が遮断された場合であっても、カロ 熱して ヽな 、ときにはそのウェハ 41を用いてもチューブ 8、 9の接合強度乃至無菌接 合を確保できるので、そのウェハ 41を用いる(ステップ 720でウェハ 41の交換情報が ウェハ交換済みに更新されたままとなつており、ステップ 602— 606での判断外とな つている。)ことで、復帰動作時のランニングコストの低減を図っている。
[0102] また、本実施形態のチューブ接合装置 1では、 EEPROM500に累積接合動作回 数やメンテナンス日等を記憶し、累積接合回数やメンテナンス日の判断を行って LC D表示部 192に表示しているので (ステップ 656、 664)、チューブ 8、 9の接合強度な どチューブ接合装置 1に求められる確実性を予め担保することが可能となる。
[0103] また、本実施形態のチューブ接合装置 1では、ウェハ繰出開始位置に位置付けら れたウェハ繰り出し部材 115の被検片 119を透過型センサ 132により検出して、その 基点からウェハ繰り出し部材 115の移動量を回転盤 130と透過型センサ 131で検出 しているので、精度よくウェハ 41の送り量を検出することができる。また、予め設定さ れたパルス数に対して実際に検出されたパルス数が所定パルス以上のときに繰出不 良と判定するので、ウェハ 41の搬送不良の検出精度を高めることができる。
[0104] 更に、本実施形態のチューブ接合装置 1では、ウェハ 41の搬送 (繰出)不良が生じ た際に、ベアリング 172が切欠部 178に進入可能な構造を採用したので、オペレータ は第 2クランプ 7を退避位置に移動させてウェハ 41の搬送不良を解除することが可能 である。従来、この種のエラーが生じた際にも、装置不良として装置を工場へ戻して 分解作業を行って繰出不良を起こしたウェハを取り除いていたが、チューブ接合装 置 1によれば、オペレータがウェハの繰出不良に基づくエラー解除を容易に行うこと ができるので、装置の操作性、信頼性を向上させることができる。
[0105] また、本実施形態のチューブ接合装置 1では、透過型センサ 143で廃棄ボックス 14 2の満杯状態を把握してウェハ繰出機構 100を停止させるので、ウェハの自動押進 構造を採用しても、ウェハが後続のウェハにより搬送経路上で詰まることが防止可能 である。更に、チューブ接合装置 1では、透過型センサ 195により、第 1クランプ 6及 び第 2クランプ 7がチューブ 8、 9を互いに平行に保持可能かを判断し、平行でない( 初期位置でない)場合に、装置をそのままの状態で動作させず、リセットスィッチ 194 の押下で第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7を適正な初期位置に戻された後動作する ので、常に正常な切断及び接合動作を確保することができる。
[0106] また、本実施形態のチューブ接合装置 1では、第 1クランプ 6のシャフト 19を第 2クラ ンプ 7の長穴 40に挿入されているので、第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7が初期位置 にある状態 (チューブ装填時)のみならず、これらの相対位置が変化した状態 (チュー ブ接合処理終了時)においても、第 1クランプ 6の蓋体 24又は第 2クランプ 7の蓋体 3 4のいずれか一方を開閉すると、他方の第 1クランプ 6の蓋体 24又は第 2クランプ 7の 蓋体 34も連動して略同時に開閉するので、作業効率を向上させることができる。更に 、チューブ接合装置 1では、従来の第 1クランプ 6及び第 2クランプ 7を直接 X、 Y方向 に移動する X、 Yテーブル等の移動機構に代えて、カム構造を採用したので、装置自 体のサイズを小さくすることができる。
[0107] なお、本実施形態では、クランプロックソレノイド 400を第 2クランプ 7側に配置し、ま た、ウェハ位置検出センサ 421を第 1クランプ 6側に配置した例を示したが、本発明 はこのような配設に限定されるものではなぐクランプロックソレノイド 400を第 1クラン プ 7側に配置し、ウェハ位置検出センサ 421を第 2クランプ 6側に配置するようにして ちょい。
[0108] また、本実施形態では、クランプロックソレノイド 400に 2種類のコイルを実装してプ ランジャ 404を異なる方向へ移動させる際に別々のコイルへ切り替えて通電する構成 を例示したが、コイルを共有ィ匕して、コイルの接続をプラス、マイナス逆にして電流方 向を変えるようにした構成のクランプロックソレノイドを用いてもょ 、。
[0109] 更に、本実施形態では、不揮発性メモリの一例として EEPROM500を例示したが 、本発明はこれに制限されず、 EPROM、フラッシュ 'メモリやコアメモリ等の磁気メモ リ等を用いるようにしてもよい。また、本実施形態では、 EEPROM500を、外部バス を介して制御部 190の内部バスと接続する例を示したが、本発明はこれに限らず、不 揮発性メモリを内部ノ スで接続可能に CPU、 ROM, RAMと一体に設けるようにして ちょい。
[0110] 更に、本実施形態では、ウェハ位置検出センサ 421及びウェハホルダ 140に固設 された(一体的に設けられた)遮光板 420を用いて、ウェハ 41がチューブ 8、 9を切断 する切断位置に位置付けられるようにウェハホルダ 140が回動して上昇した際に、遮 光板 420がウェハ位置検出センサ 421の光路を遮光してウェハホルダ 140を検出す る例を示した力 これとは逆に、ウェハホルダ 140 (ウェハ 41)が下方の初期位置(非 切断位置)にあり、遮光板 420によりウェハ位置検出センサ 421の光路を遮光してゥ ェハホルダ 140を検出する(ウェハホルダ 140が上昇してウェハ 41がチューブ 8、 9 を切断する切断位置に位置付けられたとき、遮光板 420がウエノ、位置検出センサ 42 1の光路を遮光せずに透過することでウェハホルダ 140を検出しない)ように構成して 、適宜、関連する判断乃至動作制御を変更するようにしてもよい。
[0111] また更に、本実施形態では、血液が封入されたチューブ同士の接合を例示したが 、本発明はこれに限定されず、従来技術で行われている血液が封入されたチューブ と空チューブとを接合する場合や血液が封入されて ヽな 、空チューブ同士を接合す る場合など、いずれの用途に用いるようにしてもよい。また、本実施形態では、第 2ク ランプ 7に長穴 40を形成した例を示したが、これに限らず、第 2クランプの板片 38の 下側に凹状部を形成するようにしてもよぐ更に、第 1クランプ 6、第 2クランプ 7に設け たシャフト 19、長穴 40をそれぞれ逆に設けるようにしてもよい。
[0112] また、本実施形態では、血液が封入された 2本のチューブを接合するチューブ接合 装置を例示したが、本発明はこれに限らず、 3本以上のチューブを接合するチューブ 接合装置や血液以外の液体が封入されたチューブでもチューブ同士を好適に接合 するチューブ接合装置への適用が可能である。
[0113] 更に、本実施形態では、ウェハホルダ 140に 2枚のウェハを保持可能な構造を例 示したが、本発明がこれに制限されず、 1枚のウェハや 3枚以上のウェハを保持する ようにしてもよい。
[0114] また、本実施形態では、圧閉部材 61、 62、 71、 72及びチューブ押し込み部材 10 を鋸刃状としたものを例示した力 チューブ 8、 9内の血液を押し出して排除できれば よいので、例えば、水平面でチューブ 8、 9を圧閉するものであってもよい。更に、ゥェ ノ、 41は、自己発熱型のものに限らず、例えば、電熱ヒータのような熱源により切断板 を加熱するような構成であってもよ 、。
[0115] また更に、本実施形態では、電源投入処理サブルーチン(図 15参照)で、電源が 投入されたときに、 EEPROM500に記憶した接合処理状態に関する情報、クランプ ロック検出センサ 410の検出結果、ウェハ位置検出センサ 421のウェハ 41の検出結 果カゝら前回のチューブ接合動作中に電源供給が遮断されたカゝ否かを判断する (ステ ップ 602—ステップ 606)例を示した力 本発明はこれに限定されず、ステップ 602、 604の一方若しくは双方、又は、ステップ 604、 606の一方若しくは双方を欠いたサ ブルーチンとしてもよい。例えば、ステップ 602を欠く場合には、 EEPROM500は不 要となり、ウェハ位置検出センサ 421の検出情報のみで電源供給が遮断されたかを 判断することも可能である。また、本実施形態では、電源供給が遮断された典型的な 例について説明したが、本発明はこれに限定されず、電源供給が遮断されなくても、 チューブ接合装置 1が停止する場合や再稼働できる構成にも適用可能である。
[0116] そして、本実施形態では、チューブ接合装置 1のコストダウンを図るために、チュー ブ 8、 9の接合処理状態に関する情報やウェハ 41の交換情報を 1ビットとし最新の接 合処理状態に関する情報、交換情報を更新することで EEPROM500の記憶容量が 小さくてすむものを例示した力 本発明はこれに制限されるものではない。例えば、 接合処理状態に関する情報や交換情報の記憶領域を定めておき、前の接合処理状 態に関する情報や交換情報を削除せず、最新の接合処理状態に関する情報や交換 情報に識別可能な情報を付加して順次記憶して 、き、識別可能な情報により最新の 接合処理状態に関する情報や交換情報を読み出すようにしてもよい。この場合には 接合処理状態に関する情報や交換情報の記憶領域が定められているので、古い順 にオーバーフローすることになる。
符号の説明
[0117] 1 チューブ接合装置
6 第 1クランプ (保持部)
7 第 2クランプ (保持部)
8、 9 チューブ
41 ウェハ (切断板)
100 ウェハ繰出機構 (切断板搬送部)
132、 133 透過センサ (切断板搬送部検出センサ)
140 ウェハホルダ(切断部)
145 電極部
150 カムモータ (保持部移動ユニットの一部、切断部移動ユニットの一部) 156 駆動軸 (保持部移動ユニットの一部、切断部移動ユニットの一部)
159 カム (切断板移動ユニットの一部)
190 制御部 (制御部の一部)
192 LCD表示部(表示部)
195、 196 透過型センサ (位置検出センサ)
200 駆動伝達機構 (移動手段の一部、切断手段の一部、切断板移動手段の一部)
400 クランプロックソレノイド (係止部)
410 クランプロック検出センサ (保持部ロックセンサ)
421 ウェハ位置検出センサ (切断部検出センサ)

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも 2本の可撓性チューブを保持して扁平状に押圧する保持部と、
前記保持部により保持された扁平状の前記チューブを切断する切断部と、 前記切断部に加熱用電力を給電するための電極部と、
前記切断部をチューブ切断位置とチューブ非切断位置との間で移動させる切断部 移動ユニットと、
前記切断部移動ユニットにより移動する前記切断部を検出する切断部検出センサ と、
切断された前記チューブの位置を相対的に変化させて、接合される端部同士が密 着するように前記保持部を移動させる保持部移動ユニットと、
前記電極部への給電、並びに、前記切断部移動ユニット及び前記保持部移動ュニ ットの動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、停止した後に再稼動したときに、前記切断部検出センサによる前 記切断部の検出情報に応じて、復帰動作の必要性を判断することを特徴とするチュ ーブ接合装置。
[2] 前記制御部は、前記チューブの接合処理状態を表す接合処理情報を記憶する不 揮発性メモリを有し、
前記制御部は、前記不揮発性メモリに記憶された接合処理情報が接合動作中を表 す情報であり、且つ、前記切断部検出センサが前記チューブ切断位置に移動した前 記切断部を検出したときに、前記復帰動作が必要であると判断し、復帰動作を行うよ うに制御する請求項 1に記載のチューブ接合装置。
[3] 前記保持部の少なくとも一部に係止して、前記保持部による前記チューブの押圧 状態からの開放動作を禁止する係止部と、
前記係止部による前記保持部に対する係止状態を検出する保持部ロックセンサと を更に備え、
前記制御部は、前記不揮発性メモリに記憶された接合処理情報が接合動作中を表 す情報であり、且つ、前記切断部検出センサが前記チューブ切断位置に移動した前 記切断部を検出し、前記保持部ロックセンサが前記係止部に係止された前記保持部 を検出したときに、前記復帰動作が必要であると判断し、復帰動作を行うように制御 する請求項 2に記載のチューブ接合装置。
[4] 前記保持部の少なくとも一部に係止して、前記保持部による前記チューブの押圧 状態からの開放動作を禁止する係止部と、
情報を表示するための表示部とを更に備え、
前記制御部は、前記復帰動作が必要であると判断した場合には、前記電極部への 復帰給電、並びに、前記切断部移動ユニット、前記保持部移動ユニット及び前記係 止部の復帰動作を制御する共に、前記表示部にエラー表示を行うように制御すること を特徴とする請求項 1に記載のチューブ接合装置。
[5] 前記制御部は、前記電極部による前記切断部に対する加熱開始から所定時間経 過したときに、前記不揮発性メモリに前記接合処理情報として接合動作中を表す情 報を記憶させることを特徴とする請求項 2に記載のチューブ接合装置。
[6] 前記保持部移動ユニットにより移動した前記保持部が前記切断されたチューブの 端部同士を密着するための接合完了位置に到達したことを検出する位置検出センサ を更に備え、
前記制御部は、前記位置検出センサが前記保持部の接合完了位置への到達を検 出したときに、前記不揮発性メモリに前記接合処理情報として非接合動作中を表す 情報を記憶させることを特徴とする請求項 2に記載のチューブ接合装置。
[7] 前記切断部は、前記チューブを切断する切断板を有すると共に、前記不揮発性メ モリは、前記切断板の交換情報を記憶可能であり、
前記切断板を交換可能に前記切断部に搬送する切断板搬送部を更に備え、 前記制御部は、前記不揮発性メモリに記憶された接合処理情報が非接合動作中を 表す情報であり、且つ、前記不揮発性メモリに記憶された前記切断板の交換情報が 未交換を表す情報のときに、前記切断板を前記切断部に搬送させるように前記切断 板搬送部を制御することを特徴とする請求項 2に記載のチューブ接合装置。
[8] 前記切断板搬送部を検出する切断板搬送部検出センサを更に備え、
前記切断板搬送部は、前記切断板を前記切断部に搬送するように移動可能であり 前記制御部は、前記切断板搬送部検出センサが移動した前記切断板搬送部を検 出したときに、前記切断板の交換情報として交換済みを表す情報を前記不揮発性メ モリに記憶させることを特徴とする請求項 7に記載チューブ接合装置。
[9] 前記保持部の少なくとも一部に係止して、前記保持部による前記チューブの押圧 状態からの開放動作を禁止する係止部と、
前記係止部による前記保持部に対する係止状態を検出する保持部ロックセンサと を更に備え、
前記切断部は、前記チューブを切断する切断板を有すると共に、前記不揮発性メ モリは、前記切断板の交換情報を記憶可能であり、
前記制御部は、前記不揮発性メモリに記憶された接合処理情報が非接合動作中を 表す情報であり、且つ、前記保持部ロックセンサが前記係止部に係止された前記保 持部を検出したときに、前記切断板の交換情報として未交換を表す情報を前記不揮 発性メモリに記憶させることを特徴とする請求項 2に記載のチューブ接合装置。
[10] 前記係止部は、永久磁石及びプランジャが内装された自己保持型ソレノイドである ことを特徴とする請求項 3に記載のチューブ接合装置。
[11] 少なくとも 2本の可撓性チューブを保持して扁平状に押圧する保持部と、
前記保持部により保持された扁平状の前記チューブを切断する切断部と、 前記切断部に加熱用電力を給電するための電極部と、
前記切断部をチューブ切断位置とチューブ非切断位置との間で移動させる切断部 移動ユニットと、
切断された前記チューブの位置を相対的に変化させて、接合される端部同士が密 着するように前記保持部を移動させる保持部移動ユニットと、
前記電極部への給電、並びに、前記切断部移動ユニット及び前記保持部移動ュニ ットの動作を制御する制御部と、
情報を表示するための表示部と、
を備え、
前記制御部は、前記チューブの接合処理状態を表す接合処理情報を記憶する不 揮発性メモリを有し、停止した後に再稼動したときに、前記不揮発性メモリに記憶され た接合処理情報に応じて、復帰動作の必要性を判断すると共に、前記復帰動作が 必要であると判断したときに、前記表示部にエラー表示を行うように制御することを特 徴とするチューブ接合装置。
[12] 前記保持部の少なくとも一部に係止して、前記保持部による前記チューブの押圧 状態力 の開放動作を禁止する係止部を更に備え、
前記制御部は、前記不揮発性メモリに記憶された接合処理情報が接合動作中を表 す情報であるときに、前記復帰動作が必要であると判断し、前記電極部への復帰給 電、並びに、前記切断部移動ユニット、前記保持部移動ユニット及び前記係止部の 復帰動作を制御することを特徴とする請求項 11に記載のチューブ接合装置。
PCT/JP2004/009338 2003-07-04 2004-07-01 チューブ接合装置 WO2005002832A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CA002531408A CA2531408C (en) 2003-07-04 2004-07-01 Tube joining device
EP04746807A EP1652653B1 (en) 2003-07-04 2004-07-01 Tube joining device
AT04746807T ATE512785T1 (de) 2003-07-04 2004-07-01 Röhrenverbindungsvorrichtung
US10/562,811 US7779880B2 (en) 2003-07-04 2004-07-01 Tube connecting apparatus
HK06112306.8A HK1090607A1 (en) 2003-07-04 2006-11-09 Tube joining device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003-192370 2003-07-04
JP2003192370A JP4046655B2 (ja) 2003-07-04 2003-07-04 チューブ接合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005002832A1 true WO2005002832A1 (ja) 2005-01-13

Family

ID=33562399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/009338 WO2005002832A1 (ja) 2003-07-04 2004-07-01 チューブ接合装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7779880B2 (ja)
EP (1) EP1652653B1 (ja)
JP (1) JP4046655B2 (ja)
KR (1) KR101065934B1 (ja)
CN (1) CN100434260C (ja)
AT (1) ATE512785T1 (ja)
CA (1) CA2531408C (ja)
HK (1) HK1090607A1 (ja)
WO (1) WO2005002832A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013146354A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Terumo Corp 無菌接合装置

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7398813B2 (en) * 2006-07-31 2008-07-15 Denco Inc. Device for welding plastic tubes
US8448992B2 (en) 2011-02-16 2013-05-28 Fenwal, Inc. Sterile docking device, medical fluid flow system with sterile docking device and method of using same
US9199070B2 (en) 2011-12-21 2015-12-01 Fenwal, Inc. Fluid flow conduits and apparatus and methods for making and joining fluid conduits
JP5868711B2 (ja) * 2012-01-18 2016-02-24 テルモ株式会社 無菌接合装置
JP2013146355A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Terumo Corp 無菌接合装置
JP5868715B2 (ja) * 2012-01-24 2016-02-24 テルモ株式会社 無菌接合装置
JP5851258B2 (ja) * 2012-01-25 2016-02-03 テルモ株式会社 無菌接合装置
JP5955570B2 (ja) * 2012-01-25 2016-07-20 テルモ株式会社 無菌接合装置
JP2013154538A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Terumo Corp 無菌接合装置
US9308709B2 (en) 2013-06-06 2016-04-12 Fenwal, Inc. Bonding apparatus and method
CN106457674B (zh) * 2014-04-02 2019-12-10 通用电气健康护理生物科学股份公司 合并器和密封器集成系统
US9440396B2 (en) 2014-06-19 2016-09-13 Fenwal, Inc. Sterile connection device for making multiple connections
US9839582B2 (en) 2014-12-02 2017-12-12 Fenwal, Inc. Sterile connection syringe assemblies
DE102015117095A1 (de) 2015-10-07 2017-04-13 B. Braun Avitum Ag Verriegelungszustand-Erfassungsvorrichtung
CH711822A1 (de) * 2015-11-30 2017-05-31 Reed Electronics Ag Vorrichtung zum Verschweissen von thermoplastischen Schläuchen.
US10401836B2 (en) * 2016-03-21 2019-09-03 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to setup single-use equipment/processes
CN107031053A (zh) * 2017-05-26 2017-08-11 武汉佰美斯医疗科技有限公司 一种无菌管接驳装置
US10919235B2 (en) 2017-06-07 2021-02-16 Fenwal, Inc. Apparatus and method for mechanically opening a connection site
FR3097467B1 (fr) * 2019-06-19 2022-09-23 Mga Tech Procédé de compression d’un tube déformable
JPWO2020262243A1 (ja) * 2019-06-24 2020-12-30
JPWO2020262194A1 (ja) * 2019-06-25 2020-12-30
JPWO2020262192A1 (ja) * 2019-06-25 2020-12-30
CN110641026B (zh) * 2019-10-21 2022-07-19 东台市高科技术创业园有限公司 一种供水管走顶布局用ppr管熔接设备
CN114789561A (zh) 2021-01-25 2022-07-26 汾沃有限公司 管的无菌连接
CA3225951A1 (en) * 2021-07-06 2023-01-12 Cellular Origins Limited Automated apparatus

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4521263A (en) 1982-08-16 1985-06-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Automatic splicing device and process
JPH0691010A (ja) * 1992-09-10 1994-04-05 Terumo Corp 可撓性チューブ無菌的接合装置
JPH09154920A (ja) * 1995-12-08 1997-06-17 Terumo Corp チューブ接続装置
JP2000202034A (ja) * 1999-01-19 2000-07-25 Terumo Corp チュ―ブ接続装置およびチュ―ブ接続装置の管理システム
EP1048316A2 (en) 1999-04-27 2000-11-02 Terumo Kabushiki Kaisha Tube connecting apparatus
JP2000308688A (ja) * 1999-04-28 2000-11-07 Terumo Corp チューブ接続装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA814659B (en) 1980-07-11 1983-02-23 Du Pont Sterile docking process, apparatus and system
IL69496A0 (en) 1982-08-16 1983-11-30 Du Pont Automatic apparatus,system and process for making a connection between two thermoplastic resin tubes
DD237634A5 (de) 1983-06-13 1986-07-23 E. I. Du Pont De Nemours U. Co,Us Steriles verbindungsverfahren- vorrichtung und -system
US4647756A (en) * 1983-07-05 1987-03-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrical resistance heating element with signal means to indicate first use
US5279685A (en) 1990-08-20 1994-01-18 Denco, Inc. Total containment device for connect/disconnect of plastic tubes
JP3096086B2 (ja) 1991-04-05 2000-10-10 テルモ株式会社 チューブの接合方法及び装置
JP2574078Y2 (ja) 1992-09-03 1998-06-11 テルモ株式会社 可撓性チューブ無菌的接合装置
JP3354602B2 (ja) 1992-09-03 2002-12-09 テルモ株式会社 可撓性チューブ無菌的接合装置
JP4344420B2 (ja) 1999-04-23 2009-10-14 本田技研工業株式会社 金属部品の高強度化装置および高強度化方法
US6485593B1 (en) * 1998-10-26 2002-11-26 Kurt J. Christoffersen Sterile docking apparatus and method of use

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4521263A (en) 1982-08-16 1985-06-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Automatic splicing device and process
JPH0691010A (ja) * 1992-09-10 1994-04-05 Terumo Corp 可撓性チューブ無菌的接合装置
JPH09154920A (ja) * 1995-12-08 1997-06-17 Terumo Corp チューブ接続装置
JP2000202034A (ja) * 1999-01-19 2000-07-25 Terumo Corp チュ―ブ接続装置およびチュ―ブ接続装置の管理システム
EP1048316A2 (en) 1999-04-27 2000-11-02 Terumo Kabushiki Kaisha Tube connecting apparatus
JP2000308670A (ja) 1999-04-27 2000-11-07 Terumo Corp チューブ接続装置
JP2000308688A (ja) * 1999-04-28 2000-11-07 Terumo Corp チューブ接続装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013146354A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Terumo Corp 無菌接合装置

Also Published As

Publication number Publication date
ATE512785T1 (de) 2011-07-15
EP1652653A1 (en) 2006-05-03
CA2531408C (en) 2009-09-08
JP4046655B2 (ja) 2008-02-13
CA2531408A1 (en) 2005-01-13
KR20060026450A (ko) 2006-03-23
US7779880B2 (en) 2010-08-24
EP1652653A4 (en) 2009-03-11
KR101065934B1 (ko) 2011-09-19
CN1816438A (zh) 2006-08-09
US20060144525A1 (en) 2006-07-06
CN100434260C (zh) 2008-11-19
HK1090607A1 (en) 2006-12-29
JP2005022341A (ja) 2005-01-27
EP1652653B1 (en) 2011-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005002832A1 (ja) チューブ接合装置
WO2004020179A1 (ja) チューブ接合装置及びチューブ接合方法
JP4073371B2 (ja) チューブクランプ装置及びチューブ接合装置
US5279685A (en) Total containment device for connect/disconnect of plastic tubes
JP4162973B2 (ja) チューブ接合装置
JP2005539370A (ja) 自動装填式コンポーネントテープフィーダ
WO2018173957A1 (ja) チューブ接合装置
JP4115263B2 (ja) チューブ接合装置
JP3093887B2 (ja) 可撓性チューブ無菌的接合装置
JP4139202B2 (ja) チューブ接合装置
JP5557679B2 (ja) フラックス供給装置
JP4115262B2 (ja) チューブ接合装置
JP4115353B2 (ja) チューブ接合装置
JP3354602B2 (ja) 可撓性チューブ無菌的接合装置
JP3011982U (ja) 溶着装置
JP5736793B2 (ja) チューブ接合装置
JP2002239840A (ja) ワイヤ放電加工装置およびワイヤ放電加工装置における自動結線方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006144525

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020057025205

Country of ref document: KR

Ref document number: 10562811

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20048187173

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2531408

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004746807

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057025205

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004746807

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10562811

Country of ref document: US