WO2004068566A1 - 真空紫外用光学系及び投影露光装置 - Google Patents

真空紫外用光学系及び投影露光装置 Download PDF

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WO2004068566A1
WO2004068566A1 PCT/JP2004/000823 JP2004000823W WO2004068566A1 WO 2004068566 A1 WO2004068566 A1 WO 2004068566A1 JP 2004000823 W JP2004000823 W JP 2004000823W WO 2004068566 A1 WO2004068566 A1 WO 2004068566A1
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light
vacuum ultraviolet
optical system
wavelength
substrate
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PCT/JP2004/000823
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English (en)
French (fr)
Inventor
Tadahiko Saito
Original Assignee
Nikon Corporation
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70941Stray fields and charges, e.g. stray light, scattered light, flare, transmission loss
    • GPHYSICS
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    • G03F7/7095Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
    • G03F7/70958Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties

Definitions

  • the present invention relates to a vacuum ultraviolet optical system and a projection exposure apparatus including, as constituent components, a reflective optical component or a transmission optical component having an optical thin film formed on a substrate.
  • the exposure light source wavelength has been short, such as g-line (436 nm), i-line (365 nm), and KrF excimer laser (248 nm).
  • fluorescence refers to light emitted from an object in a relaxation process when electrons constituting the object absorb light and are excited to a high energy state when the light enters the object.
  • the energy generally relaxed by the fluorescence is a part of the incident energy because it passes through an intermediate level such as an impurity level, and the fluorescence has a lower energy than the input light, that is, a longer wavelength. Is the light.
  • fluorescence is generated by optical components such as quartz glass and various fluoride crystal materials. Occurs inside the optical component when the exposure light passes. In addition, it may be caused by the reflection or scattering of the exposure light on the surface of each component such as the member supporting the optical component and the member arranged in a range that can be irradiated with the exposure light, such as the inner surface of the housing. is there. Fluorescence generated in an apparatus such as an exposure apparatus may be output together with output light.
  • a lens Fluorescence 70 is generated inside 62.
  • the fluorescent light 70 is reflected together with the input light 68 at the mirror 64, and the fluorescent light 70 passes through the window 66 and is output together with the output light 72.
  • FIG. 11 even in an optical device in which lenses 76, 78, and 80 are arranged in parallel in a barrel 74, when input light 82 is incident on this optical device.
  • the fluorescence 84 is generated inside the lens 78, and the fluorescence 84 is transmitted through the lens 80 and output together with the output light 86.
  • the fluorescence generated in the device is output together with the output light, which adversely affects the function and performance of the device.
  • the silicon laser die which is generally used as a photodetector, that there is a sensitivity peak in the visible region, and that the incidence of fluorescent light causes a large error in light quantity measurement. .
  • an exposure apparatus including a filter for attenuating fluorescence having a wavelength longer than the exposure light (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-18989). See Japanese Patent Publication No. 270).
  • the filter in the exposure apparatus described in JP-A-2001-189270 is a transmissive element, and the fluorescent light is reflected by the filter and is transmitted from the transmitted light (exposure light). Once removed, a new problem arises in that the reflected fluorescence is repeatedly reflected between other optical components or supporting members, etc., and remains in the optical system as stray light that is difficult to process.
  • the filter disclosed in the present invention has a low transmittance of 80 to 90 ° / 0 for exposure light, and has a light amount loss as an optical component used in a semiconductor exposure apparatus in which throughput performance is regarded as important. It must be said that it is extremely large and lacks practicality. Disclosure of the invention
  • a first object of the present invention is to provide a vacuum ultraviolet optical system capable of preventing fluorescent light from being output to the outside together with output light and remaining as stray light in the optical system, and an exposure apparatus including the same. That is.
  • a second object of the present invention is to irradiate vacuum ultraviolet light. Reflective optical components that can effectively absorb the fluorescence generated by
  • An object of the present invention is to provide a vacuum ultraviolet optical system including a transmission optical component capable of effectively reflecting fluorescence generated by irradiation with Z or vacuum ultraviolet light, and an exposure apparatus including the same. According to a first aspect of the present invention, there is provided a vacuum ultraviolet optical system,
  • a reflective optical component having an optical thin film formed on the substrate, the optical thin film having a high reflection characteristic with respect to the input light, and having a longer wavelength A f Provided is a vacuum ultraviolet optical system having antireflection characteristics for light having Af> ⁇ i).
  • the optical thin film has high reflection characteristics, for example, a reflectance of 90% or more with respect to the vacuum ultraviolet input light (wavelength ⁇ i).
  • the optical thin film has antireflection characteristics, for example, a reflectance of 10% or less, for light having a longer wavelength than the input light (wavelength Af> ⁇ i).
  • the optical thin film is optically controlled so as not to reflect light of the wavelength ⁇ f longer than the wavelength ⁇ i of the input light as described above.
  • fluorescent light having a wavelength close to the wavelength ⁇ i of the input light exposes the photoresist resist applied to the substrate to be exposed. There is a fear.
  • the optical thin film may have anti-reflective properties for light of a specific wavelength f in the range of 167-700 nm where fluorescence will occur.
  • the substrate may be made of a material that absorbs light of wavelength ⁇ f
  • the optical thin film may be made of a dielectric multilayer film (mirror).
  • the light of wavelength A f that has passed through the dielectric multilayer film (mirror) reaches the substrate, which is the absorber, is converted into thermal energy, and disappears on the spot. Therefore, even if fluorescence of the wavelength Af is generated, it can be prevented from being separated from the input light and returning to the optical system to become stray light, thereby preventing the fluorescence from being output together with the output light. be able to.
  • the substrate may be composed of carbon or silicon carbide.
  • the substrate When the substrate is made of carbon or silicon carbide, it can work not only as an absorber for light of wavelength ⁇ f but also with a predetermined surface accuracy. Carbon or silicon carbide with low outgassing is physically and chemically stable, and does not contaminate the optical path of vacuum or nitrogen or a helium purge atmosphere generally used for optical devices used at vacuum ultraviolet wavelengths. Therefore, it is possible to prevent a decrease in light transmittance and prevent photodecomposition products from being deposited on the surface of the optical component, and to provide a highly accurate optical device. According to a second aspect of the present invention, there is provided a vacuum ultraviolet optical system,
  • An optical component irradiated with vacuum ultraviolet light having a wavelength ⁇ as input light
  • a vacuum ultraviolet optical system having high reflection characteristics for light having Af> ⁇ i) is provided.
  • the transmission optical component has an anti-reflection property for input light, for example, a reflectance of 0.5% or less, and a high reflection property for fluorescence. , For example, it has a reflectance of 95% or more.
  • the vacuum ultraviolet optical system according to the second aspect may further include a support member and a housing for the optical component.
  • the surfaces of the support member and the housing may be formed of a material that absorbs light of wavelength ⁇ f, for example, carbon or silicon carbide.
  • a plurality of optical components that receive vacuum ultraviolet light of wavelength i as input light
  • f is provided, even if fluorescence is generated from the vacuum ultraviolet optical system, for example, a plurality of optical components Even if fluorescent or stray light is generated from the support member of those optical components, the vacuum ultraviolet optical system or the housing of the optical system, it can be prevented from being mixed into the output light Absorb light of wavelength f
  • the member can be made of carbon or silicon carbide.
  • a portion of the support member and the housing that may be irradiated with the generated fluorescence may be made of carbon or silicon carbide.
  • the vacuum ultraviolet light may be argon fluoride excimer laser light or fluorine laser light.
  • a projection exposure apparatus for exposing a substrate by projecting a pattern image of a mask onto the substrate, comprising:
  • An illumination optical system for illuminating the mask using vacuum ultraviolet light as exposure light
  • a projection exposure apparatus comprising: a projection optical system that includes the vacuum ultraviolet optical system according to any one of the first to third aspects of the present invention, and that projects a pattern image of the mask onto a substrate.
  • a projection optical system that includes the vacuum ultraviolet optical system according to any one of the first to third aspects of the present invention, and that projects a pattern image of the mask onto a substrate.
  • an exposure apparatus for exposing a substrate with a pattern image of a mask comprising: a vacuum ultraviolet light source;
  • An exposure apparatus comprising: an illumination optical system that includes the vacuum ultraviolet optical system according to any one of the first to third aspects of the present invention and that illuminates a mask with the vacuum ultraviolet light as exposure light. .
  • an illumination optical system that includes the vacuum ultraviolet optical system according to any one of the first to third aspects of the present invention and that illuminates a mask with the vacuum ultraviolet light as exposure light.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a vacuum ultraviolet optical system according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a configuration diagram of a vacuum ultraviolet optical system according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of a vacuum ultraviolet optical system according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a basic configuration diagram of a projection exposure apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a reflection spectrum showing a relationship between wavelength and reflectance when light is incident on the reflection optical component according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a reflection spectrum showing the relationship between the wavelength and the reflectance when light is incident on the transmission optical component according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a reflection spectrum showing a relationship between wavelength and reflectance when light is incident on the transmission optical component according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a reflection spectrum showing the relationship between the wavelength and the reflectance when light is incident on the transmission optical component according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a conceptual diagram of a reflective optical component used in the vacuum ultraviolet optical system according to the present invention.
  • FIG. 10 is a configuration diagram of an optical device including a conventional reflective optical component.
  • FIG. 11 is a configuration diagram of an optical device including a conventional transmission optical component. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a vacuum ultraviolet optical system according to a first embodiment of the present invention.
  • a lens (optical member) 4 a mirror (reflective optical component) 6, and a window (optical member) 8 are arranged in this order from the input side of the input light 10 of the housing 2.
  • the input light 10 transmitted through the lens 4 is reflected upward by a mirror 6 at right angles, and is output as output light 14 via a window 8.
  • the input light is, for example, vacuum ultraviolet light having a wavelength of 140 to 200 nm.
  • the mirror 6 includes a substrate 6a and a dielectric multilayer film (optical thin film) 6b formed on the substrate 6a.
  • the substrate 6a is made of, for example, carbon or silicon carbide, and acts as an absorber for fluorescence (wavelength Af).
  • the dielectric multilayer film 6b is formed of, for example, an alternately laminated multilayer film as shown in FIG. 9, and reflects the input light at a high reflectance, for example, 90% or more, and has a wavelength longer than that of the input light. To reflect long light with low reflectance, for example, less than 10%, The components (refractive index), thickness and number of layers of each layer are adjusted.
  • a multilayer film is laminated on the substrate, and Interference (multiple interference) may be used, and for that purpose, the refractive index, thickness and number of layers are adjusted to desired values according to their wavelengths.
  • the input light has a wavelength of 157 nm and a calcium fluoride substrate, the wavelength is not only in the visible region such as 400 to 450 nm, but also longer than 157 nm. Fluorescence also appears in the ultraviolet region on the wavelength side.
  • the refractive index, the thickness, and the number of layers of the above-described layers can be adjusted to desired values according to the wavelength region to be removed (anti-reflection).
  • G a F 3 and L a F 3 and as the low refractive index material, for example, M g F 2 and A 1 F 3 can be used.
  • M g F 2 and A 1 F 3 can be used as shown in FIG.
  • Fluorescence 12 can occur in Since the wavelength of the generated fluorescence 12; f is longer than the wavelength ⁇ i of the input light 10 (input f> ⁇ i), in the mirror 16, the fluorescence is formed by the dielectric multilayer film formed on the surface. It reflects only input light 10 upward at right angles without reflecting 1 2.
  • the substrate 6a of the mirror 6 absorbs the leak light (A f) transmitted from the dielectric multilayer film 6b to the substrate 6a side. Therefore, it is possible to prevent the light leaking from the mirror 6 from being generated.
  • the surface is made of carbon or silicon carbide.
  • Means for forming the outermost surface of the portion to be irradiated with carbon or silicon carbide include not only a method of arranging a member made of carbon or carbon carbide on the surface, but also a method using chemical vapor deposition (CVD) or the like. A method of forming a carbon layer or a silicon carbide layer on the surface of the site is exemplified.
  • the mirror 16 that reflects the input light 10 transmitted through the lens 4 has high reflection characteristics with respect to the input light 10 (wavelength ⁇ i).
  • An anti-reflection property for the fluorescent light 12 (wavelength A f) is provided.
  • An absorber that absorbs fluorescence 12 (wavelength f) is used for the substrate 6 a of the mirror 6. Therefore, in the mirror 6, the reflection of the fluorescence 12 generated when the input light 10 passes through the lens 4 is prevented, and the generation of the leak light in the mirror 6 is prevented. Therefore, only the output light 14 can be output through the window 8.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a vacuum ultraviolet optical system according to the second embodiment.
  • lenses (optical members) 22, 24, and 26 are arranged in a lens barrel (housing) 20 from an input side of an input light 28, and the input light 28 is a lens.
  • the light passes through 22, 24, and 26 and is output as output light 32.
  • the lenses 22 and 24 are provided with only the anti-reflection property for the input light 28 (wavelength ⁇ ⁇ '), and the lens 26 is provided with the anti-reflection property for the input light 28 (wavelength ⁇ i).
  • high reflection characteristics for fluorescence 30 (wavelength Af).
  • a dielectric multilayer film (optical thin film) 26 a having an antireflection property for the input light 28 and a high reflection property for light 30 having a longer wavelength than the input light 28 is formed on the lens 26.
  • the dielectric multilayer film 26a is formed from alternately laminated films as shown in FIG.
  • the dielectric multilayer film 26a reflects the input light at a low reflectance, for example, 10 ° / 0 or less, and reflects light having a longer wavelength than the input light at a high reflectance, for example, 90% or more.
  • the components (refractive index), thickness and number of layers of each layer are adjusted.
  • a multilayer film is laminated on the substrate and interference within the multilayer film ( (Multiple interference) may be used.
  • the refractive index, thickness, and number of layers are adjusted to desired values according to their wavelengths. You.
  • the substance for example, G a F 3 or L a F 3 can be used, and as the low refractive index substance, for example, M g F 2 or A 1 F 3 can be used.
  • the vacuum ultraviolet light (A r F excimer one laser light or F 2 laser light) input light 2 8 a is incident to the lens barrel 2 0, the input light 2 8 through the lens 2 4
  • fluorescence 30 may be generated inside the lens 24.
  • the generated fluorescence 30 reaches the lens 26 on the output side.
  • the lens 26 has high reflection characteristics with respect to light 30 having a longer wavelength than the input light 28, and has antireflection characteristics with respect to the input light 28.
  • the fluorescent light 30 is reflected, and only the input light 28 is transmitted with high efficiency and output as the output light 32. Further, the fluorescence 30 reflected by the lens 26 is almost completely absorbed by the light absorbing member 31 made of carbon or silicon carbide coated on the inner surface of the lens barrel 20.
  • the outermost surface be made of carbon or silicon carbide.
  • Means for forming the outermost surface of the irradiated portion with carbon or silicon carbide include not only a method of arranging a member made of carbon or silicon carbide on the surface, but also a method using CVD (chemical vapor deposition) or the like.
  • the lens 26 has an anti-reflection property for the input light 28 (wavelength A i) and a high reflection property for the fluorescence 30 (wavelength A f). Is given. Therefore, the fluorescence 30 generated inside the lens 24 when the input light 28 is transmitted is reflected by the lens 26, and it is possible to prevent the fluorescence 30 from being output together with the output light 32. . Further, the reflected fluorescent light 30 is absorbed by the light absorbing member 31 made of carbon or silicon carbide, and thus disappears without causing new stray light due to reflection on the inner surface of the lens barrel 20 or the like.
  • FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a vacuum ultraviolet optical system according to the third embodiment.
  • lenses (optical members) 44, 46, and 48 are arranged in a lens barrel (housing) 40 from the input side of input light 42, and the input light 42 is a lens 4 The light passes through 4, 46, 48 and is output as output light 50.
  • each of the lenses 44, 46, and 48 has only an anti-reflection property with respect to the input light 42 (wavelength ⁇ "i).
  • the entire surface is covered with a light-absorbing member 52 made of silicon, and when fluorescence 54 is generated from the lenses 44 and 46, a part of the fluorescence 54 enters the inner surface of the lens barrel 40 and is reflected by the mirror. The light is completely absorbed by the light-absorbing member 52 coated on the inner surface of the cylinder 40. The remaining fluorescent light 54 generated from the lenses 44, 46 is the lens 46, 4, which is the next-stage lens. Part of the fluorescence 54 is reflected and partially transmitted according to the spectral transmittance of the lenses 46 and 48. Among the fluorescence reflected or transmitted by the lenses 46 and 48 The component that has reached the inner surface of the lens barrel 40 is completely absorbed by the light-absorbing member 52 coated on the inner surface of the lens barrel 40.
  • a support member for fixing the lenses 44, 46, 48 arranged in the lens barrel 40 (corresponding to the lens barrel 40 in contact with the lenses 44, 46, 48) and In a part (not shown) attached to the lens barrel, at a portion to which the fluorescent light 54 may be irradiated, it is preferable that the outermost surface of the portion is made of carbon or silicon carbide.
  • Means for forming the outermost surface of a part with carbon or silicon carbide include a method of arranging a member made of carbon or silicon carbide on the surface, and a method of depositing carbon or silicon carbide on the part surface using CVD (chemical vapor deposition).
  • a method for forming a layer or a silicon carbide layer The vacuum ultraviolet optics according to the third embodiment. According to the system, even if fluorescence 54 is generated inside the lenses 44 and 46, the light absorbing member 52 made of carbon or silicon carbide is Since the fluorescent light 54 is further absorbed, the fluorescent light 54 returns to the optical path again by reflection on the inner surface of the lens barrel 40 and disappears without causing new stray light. Therefore, it is possible to prevent the fluorescence 54 from being output together with the output light 50.
  • FIG. 4 is a reflection optical component used in the vacuum ultraviolet optical system according to the first embodiment, a transmission optical component used in the vacuum ultraviolet optical system according to the second embodiment, or
  • FIG. 13 is a diagram showing a basic structure of a projection exposure apparatus having a lens barrel used in a vacuum ultraviolet optical system according to a third embodiment.
  • This projection exposure apparatus is particularly applied to a projection exposure apparatus called a stepper for projecting an image of a reticle pattern onto a wafer which has been cooled by a photo resist. As shown in FIG.
  • this projection exposure apparatus is used to illuminate a reticle (mask) R with exposure light at least on a wafer stage 301 on which a substrate W coated with a photosensitive agent is placed on a surface 301a.
  • a projection optical system 500 includes a lens barrel and a plurality of lenses housed therein, and has a first surface P 1 (object surface) on which the reticle R is arranged and a second surface P 1 (the object surface) aligned with the surface of the substrate W. It is placed between the surface (image plane).
  • the illumination optical system 101 includes a plurality of lenses for guiding light from the light source 100 to the reticle R, a reflection mirror (deflection mirror), a beam splitter, and a wave plate for adjusting polarization characteristics.
  • a fly-eye lens for adjusting the uniformity of the light intensity, a beam expander, etc., and an alignment optical system 110 for adjusting the relative position between the reticle R and the wafer W.
  • Reticle R is arranged on reticle stage 201 which can move in parallel with the surface of wafer stage 301.
  • the reticle exchange system 200 exchanges and transports the reticle R set on the reticle stage 201.
  • Reticle exchange system 200 includes a stage driver for moving reticle stage 201 parallel to surface 301 a of wafer stage 301.
  • Projection optics 5 Numeral 00 has an alignment optical system applied to a scan type exposure apparatus.
  • the light source 100, the reticle exchange system 200, and the stage control system 300 are controlled by the main control unit 400.
  • the illumination optical systems 101 and Z or the projection optical system 500 of the projection exposure apparatus include reflection optical components used in the vacuum ultraviolet optical system (FIG. 1) according to the first embodiment.
  • the lens-reflection mirror included in the illumination optical system 101 and the lens barrel that houses them are used in the above-described transmission optical component, reflection optical component, and lens barrel used in the vacuum ultraviolet optical system of the above-described embodiment.
  • the lens barrel and transmission optical components used in the vacuum ultraviolet optical system of the above embodiment can be used for the lens barrel of the projection optical system 500 and the lens housed therein.
  • the reflective optical component used in the vacuum ultraviolet optical system according to the first embodiment and the vacuum ultraviolet component according to the second embodiment are used.
  • At least one of the transmission optical component used in the optical system and the lens barrel used in the vacuum ultraviolet optical system according to the third embodiment is used as the projection optical system 500 or the illumination optical system 1. Therefore, the projection optical system 500 or the illumination optical system 101 can prevent fluorescence from being output together with the output light, and can provide a projection exposure apparatus having a high resolution.
  • the reflective optical component according to the first embodiment as shown in FIG. 9, full Uz of the run button on a substrate of full Uz of calcium (C a F 2) (L a F 3) and aluminum fluoride (A 1 F 3 ) are alternately laminated to form a total of 46 layers.
  • Table 1 shows the configuration of the thin film laminated on the substrate and details of the thickness of each layer.
  • Fig. 5 shows the relationship between wavelength and reflectance when light is incident on this reflective optical component at an incident angle of 45 degrees. As shown in Fig. 5, the transmittance is maintained at 90% or more in the wavelength range of 150 to 165 nm.
  • the transmittance is less than 10% in the wavelength region of 350 to 700 nm, and less than 5% in the wavelength region of 400 to 700 nm.
  • the reflectance for light having a wavelength of 157 nm is 95% or more, which is almost 100%, while the reflectance for light in the visible region is less than 5%, which is almost 0%. I have.
  • the reflectance in the near ultraviolet region of 300 to 400 nm is suppressed to 10% or less.
  • the reflective optical component of the first embodiment the input light having the wavelength of 157 nm is reflected by about 100%, but the input light generates fluorescence in the near ultraviolet region and the visible region. It turns out that it does not reflect it substantially.
  • the transmission optical component according to the second embodiment is obtained by alternately stacking a total of 32 thin films of lanthanum fluoride and aluminum fluoride on a substrate of calcium fluoride.
  • Table 1 shows the configuration of the thin film laminated on the substrate and details of the thickness of each layer.
  • FIG. 6 shows the relationship between the wavelength and the reflectance when light is incident on the transmission optical component at an incident angle of 0 °. As shown in Fig. 6, the reflectance for light with a wavelength of 157 nm (156 to 159 nm) is less than 5% and almost 0%, while that for light with a wavelength of 400 to 450 nm. The reflectivity is over 90% (over 95%), which is close to 100%.
  • the transmission optical component of the second embodiment almost 100% of the input light having the wavelength of 157 nm is transmitted, but when this input light is transmitted through the transmission optical component, the wavelength of 400 to 450 nm is transmitted. It can be seen that even if fluorescence is generated in the range, such fluorescence is almost completely reflected.
  • the transmission optical component according to the third embodiment is obtained by alternately laminating thin films of lanthanum fluoride and aluminum fluoride on a calcium fluoride substrate, so that a total of 34 layers are laminated.
  • Table 1 shows details of the structure of the thin film laminated on the substrate and the thickness of each layer.
  • FIG. 7 shows the relationship between the wavelength and the reflectance when light is incident on the transmission optical component at an incident angle of 0 °. As shown in Figure 7, the reflectance for light at 157 nm (156-159 nm) is nearly 0%, while the reflectance for light at 450-500 nm is at least 90%. , Almost 100%.
  • 90% or more (95% or more) of the light in the wavelength range of 167 to 172 nm on the long wavelength side is 1 O nm or more than the wavelength of the input light of 157 nm, and almost 100%. You can also see that it is reflected by.
  • the transmission optical component of the third embodiment approximately 100% of the input light having a wavelength of ⁇ 57 nm is transmitted, but when this input light passes through the transmission optical component, 167 to 172 ⁇ It can be seen that even if fluorescence is generated in the wavelength range of m and the wavelength range of 450 to 500 nm, it can be almost completely reflected.
  • the transmission optical component of the fourth embodiment uses the thin film of the second embodiment on one surface of a calcium fluoride substrate and the thin film of the third embodiment on the other surface. That is, a total of 66 thin films of lanthanum fluoride and aluminum fluoride are alternately laminated.
  • FIG. 8 shows the relationship between the wavelength and the reflectance when light is incident on the transmission optical component from the thin film side of the second embodiment at an incident angle of 0 °. As shown in FIG. 8, the reflectance for light having a wavelength of 157 nm (156 to 159 nm) is almost 0%, while the reflectance for light having a wavelength of 400 to 500 nm is 90% or more. Which is close to 100%.
  • the wavelength of the input light is 10 nm or more than 157 nm, and 167 to 17 on the long wavelength side. It can be seen that the light in the wavelength range of 2 nm is reflected by more than 90% and almost 100%. According to the transmission optical component of the fourth embodiment, almost 100% of the input light having the wavelength of 157 nm is transmitted. On the other hand, when this input light passes through the transmission optical component, it can be almost completely reflected even if it generates fluorescence in the wavelength range of 167 to 172 nm and the wavelength of 400 to 500 nm. You.
  • the exposure apparatus to which the vacuum ultraviolet optical system of the present invention is applied is not limited to the projection exposure apparatus shown in FIG. 4, but various projection exposure apparatuses or exposure apparatuses such as a collective type, an aligner type, and a mirror projection type. Can be. Industrial applicability
  • the optical system for vacuum ultraviolet according to the present invention includes fluorescent light generated by irradiation with vacuum ultraviolet light and the fluorescent light. By removing stray light originating from the light from the vacuum ultraviolet optical system, only the necessary output light can be output. Therefore, a desired result using vacuum ultraviolet light can be obtained by using the optical system for vacuum ultraviolet light of the present invention in various inspection devices and measuring devices using vacuum ultraviolet light as a light source. Further, by incorporating the vacuum ultraviolet optical system of the present invention into the projection optical system and / or the illumination optical system of the exposure apparatus, unintended light sensitivity of the photoresist due to fluorescence or stray light can be prevented, and a short wavelength light source can be obtained. , And high-resolution exposure using. Therefore, the exposure apparatus of the present invention is extremely useful for exposing a substrate for manufacturing a highly integrated semiconductor integrated circuit, a liquid crystal substrate, or the like.

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Abstract

 真空紫外用光学系は、波長λiの真空紫外光を入力光10とし、入力光10の照射により波長λf(λf>λi)の蛍光12を発する光学部品4と、基板6aと該基板6a上に形成された光学薄膜6bとを備えた反射光学部品6とを有する。光学薄膜6bは、入力光10に対して高反射特性を有し、かつ波長λfの光12に対して反射防止特性を有する。蛍光が出力光と共に外部に出力されること及び光学系内で迷光として残存することを防止することができる。

Description

明 細 書 真空紫外用光学系及び投影露光装置 技術分野
この発明は、基板上に光学薄膜が形成された反射光学部品または透過光学部品を 構成部品として含む真空紫外用光学系及び投影露光装置に関するものである。 背景技術
近年、半導体集積回路の高集積化、高密度化が進んできている。 この半導体集積 回路の高集積化、高密度化を実現するために、回路の線幅を更に細く、又は、バタ ーンを更に精細にする必要がある。そのため、半導体回路製造用縮小投影露光装置 等についても解像度のますますの向上が求められている。 露光装置等において解像度を上げるために、露光光源波長としては、これまでに g線 ( 4 3 6 n m ) 、 i線( 3 6 5 n m ) 、 K r Fエキシマレーザ ( 2 4 8 n m ) と短波長化してきており、今後はより解像度を上げるために、 A r Fエキシマレー ザ( 1 9 3 n m ) 、 F 2レーザ( 1 5 7 n m ) へと、 更なる短波長化が進んでいく と考えられる。 ところで、露光光源の短波長化に伴って、露光装置に用いられる反射光学部品(ミ ラー) 、透過光学部品(レンズ)等の光学部品から二次的に発生する蛍光の問題が 浮上してきた。 ここで、蛍光とは、物体に光が入射した際に、物体を構成する電子 が光を吸収して高エネルギー状態に励起され、その緩和過程において物体から輻射 される光を意味する。蛍光を伴う緩和過程では、一般に不純物準位などの中間準位 を経由するため、蛍光により緩和されるエネルギーは入射エネルギーの一部であつ て、 蛍光は入力光よりも低エネルギー、 即ち、 長波長の光である。 このような蛍光は、 石英ガラスや各種フッ化物結晶材料等の光学部品において、 露光光が通過する際に光学部品内部で発生する。また、光学部品を支持する部材ゃ 筐体内面等、露光光により照射されうる範囲に配置された部材等の各部品表面で露 光光が反射もしくは散乱されることによつても発生することがある。 露光装置等の装置内で発生した蛍光は、出力光と共に出力されてしまうことがあ る。例えば、 図 1 0に示すように、筐体 6 0にレンズ 6 2、 ミラー 6 4、 ウィンド ゥ 6 6が配置されている光学装置において、この光学装置に入力光 6 8が入射した 場合、 レンズ 6 2内部において蛍光 7 0が発生する。 この蛍光 7 0は、 ミラ一 6 4 において入力光 6 8と共に反射されてしまい、この蛍光 7 0がウインドウ 6 6を透 過して出力光 7 2と共に出力される。 また、例えば、 図 1 1に示すように、鏡筒 7 4にレンズ 7 6、 7 8、 8 0が並列 に配置されている光学装置においても、この光学装置に入力光 8 2が入射した場合、 レンズ 7 8内部で蛍光 8 4が発生し、この蛍光 8 4がレンズ 8 0を透過して出力光 8 6と共に出力される。 従来の光学部品を用いた場合には、装置内で発生した蛍光が出力光と共に出力さ れてしまい、装置の機能や性能に悪影響をもたらしていた。例えば、光検出器とし て一般に用いられるシリコンフ才卜ダイ才一ドにおいては、可視域に感度のピーク があるため、蛍光が入射することにより光量計測に大きな誤差が生じてしまうとい う問題がある。 また、露光装置においては、投影レンズ等の光学部品から発生した 蛍光がウェハ面まで到達すると、蛍光波長に感度を有するレジス卜が用いられてい る場合には、レジス卜が蛍光により感光して解像度が低下してしまうという問題が ある。 更に、以上の問題は半導体露光装置だけではなく、同一波長の光を用いる検査装 置や計測装置、 これら装置の開発用に用いられる分析評価装置など、光学部品を用 いる周辺分野に共通する問題となっている。 この問題は蛍光を発生しない材料を光学備品に採用することで解決することが 可能であるが、現在、用いられているほとんどの実用材料は何らかの蛍光を発して しまう。特に、光学材料は露光装置が要求する光学特性と耐久性を兼ね備えるもの が非常に限られているため、蛍光を発生しない材料を用いることは実質的に不可能 である。その一方、新規材料開発には膨大な費用と長い期間が必要であることから、 急速な半導体産業の発展に対応可能な新たな解決策が求められている。 また、蛍光の発生メカニズムは材料により異なり、入力光が短波長(高工ネルギ 一)であるほど原子又は分子の電子を多くのエネルギー準位に励起して蛍光の発生 確率が高くなるため、露光光の短波長化による露光装置の高解像度化にとって大き な障害となっている。 このような問題を解決するために、露光光よりも波長の長い蛍光を減衰させるフ ィルタを備えることを特徴とする露光装置が開示されている (例えば、特開 2 0 0 1 - 1 8 9 2 7 0号公報参照) 。 しかしながら、特開 2 0 0 1 - 1 8 9 2 7 0号公報に記載されている露光装置に おけるフィルタは透過型素子であり、蛍光はフィル夕により反射されて透過光(露 光光)から一旦は除去されるものの、反射された蛍光が更に他の光学部品あるいは 支持部材等の間で反射を繰り返し、却って処理が困難な迷光として光学系内に残存 してしまうという新たな問題が生じる。また同発明において開示されたフィルタは、 露光光に対する透過率が 8 0 ~ 9 0 °/0と低く、スループッ ト性能が重要視される半 導体露光装置に用いられる光学部品としては、光量損失が極めて大きく実用性に乏 しいと言わざるを得ない。 発明の開示
本発明の第 1の目的は、蛍光が出力光と共に外部に出力されること及び光学系内 で迷光として残存することを防止することができる真空紫外用光学系及びそれを 含む露光装置を提供することである。本発明の第 2の目的は、真空紫外光が照射さ れることによって発生した蛍光を有効に吸収することができる反射光学部品及び
Zまたは真空紫外光が照射されることによって発生した蛍光を有効に反射するこ とができる透過光学部品を含む真空紫外用光学系及びそれを含む露光装置を提供 することである。 本発明の第 1の態様に従えば、 真空紫外用光学系であって、
波長 λ iの真空紫外光が入力光として照射される光学部品と;
基板と該基板上に形成された光学薄膜を有する反射光学部品と;を備え、 前記光学薄膜は、前記入力光に対して高反射特性を有し、かつ前記入力光よりも 長い波長 A f ( A f > λ i )を有する光に対して反射防止特性を有する真空紫外用 光学系が提供される。 本発明の真空紫外用光学系では、光学薄膜は、前記真空紫外の入力光(波長 λ i ) に対して高反射特性、例えば、 9 0 %以上の反射率を有する。一方、入力光よりも 長波長である光(波長 A f > λ i )に対して、光学薄膜は、反射防止特性、例えば、 1 0 %以下の反射率を有する。蛍光は入力光の波長 λ iよりも必ず長波長側に現れ ることに着目すると、光学薄膜を、上記のように入力光の波長 λ iよりも長い波長 λ fの光を反射しないように光学設計することにより、蛍光が反射光学部品から反 射されて出力光と共に出力されることを防止できる。例えば、真空紫外用光学系に λ i = 1 5 7 n mのような真空紫外光を、真空紫外用光学系を構成するフッ化カル シゥ厶などで構成された反射鏡に照射した場合、発明者らの知見から、反射鏡等か ら 4 0 0〜4 5 0 n mの波長範囲にブロード;バンドの蛍光が現れることが分って いる。さらに、それより短波長側である 4 0 0 n m以下、特に 1 6 7 n m〜4 0 0 n mの間の特定の波長領域においても蛍光が現れることが分っている。特に、本発 明の真空紫外用光学系を露光装置に用いた場合には、入力光の波長 λ iに近い波長 を有する蛍光は、露光する基板に塗布されたフ才卜レジス卜を感光させる恐れがあ る。従って、入力光に対してかなり長い波長の領域の蛍光のみを除去するだけでは 不十分であり、入力光よりも 1 0 n m程度長い波長領域以上の領域に現れる蛍光を 除去することが望ましい。それゆえ、本発明における用語「入力光よりも長い波長 入 f ( λ f > λ i )」とは、入力光よりも少なくとも 1 O n m以上長い波長 A f (入 f≥λ i + 1 0 ) を意図しており、 波長 = 1 5 7 n mの場合に、 光学薄膜は、 蛍光が発生するであろう 1 6 7〜7 0 0 n mの範囲の特定波長久 fの光に対する 反射防止特性を有し得る。 前記基板は波長 λ fの光を吸収する物質から構成され、前記光学薄膜は誘電体多 層膜 (ミラー) により構成され得る。誘電体多層膜 (ミラ—) を透過した波長 A f の光は、吸収体である基板に到達して熱エネルギーに変換され、その場で消滅する。 従って、 たとえ、波長 A fの蛍光が発生したとしても、入力光より分離されて再び 光学系内に戻り迷光となることを防止することができ、蛍光が出力光と共に出力さ れることを防止することができる。 前記基板は、炭素または炭化珪素から構成され得る。基板が炭素または炭化珪素 から構成されると、波長 λ fの光に対して吸収体として働くだけでなく、所定の表 面精度で加工が可能である。脱ガスの少ない炭素または炭化珪素は、物理的 ·化学 的にも安定し、真空紫外波長で用いられる光学装置に一般的に使われる真空または 窒素若しくはヘリゥ厶パージ雰囲気の光路を汚染しない。従って、光透過率の低下 及び光分解生成物の光学部品表面への堆積を防ぐことができ、高精度な光学装置を 提供することできる。 本発明の第 2の態様に従えば、 真空紫外用光学系であって、
波長 λ の真空紫外光が入力光として照射される光学部品と;
基板と該基板上に形成された光学薄膜とを有する透過光学部品とを備え; 前記透過光学部品が、入力光に対して反射防止特性を有し、かつ前記入力光より も長い波長 A f ( A f > λ i )を有する光に対して高反射特性を有する真空紫外用 光学系が提供される。 第 2の態様の真空紫外用光学系によれば、透過光学部品が、入力光に対して反射 防止特性、 例えば、 0 . 5 %以下の反射率を有し、 かつ蛍光に対して高反射特性、 例えば、 9 5 %以上の反射率を有する。前述のように蛍光は入力光の波長 λ より も必ず長波長側に現れるので、波長 λ iの入力光を透過させ且つ入力光の波長入 i よりも長い波長 A fの光を反射するように透過光学部品を光学設計することによ り、 蛍光が出力光と共に出力されることを防止することができる。 第 2の態様の真空紫外用光学系は、さらに、前記光学部品の支持部材及び筐体を 備え得る。支持部材及び筐体の表面を、波長 λ fの光を吸収する物質、例えば炭素 または炭化珪素から形成し得る。 本発明の第 3の態様に従えば、 真空紫外用光学系であつて、
波長え iの真空紫外光を入力光とする複数の光学部品と;
前記入力光よりも長い波長え f ( A f > λ i ) を有する光を吸収する部材と;を 備える真空紫外用光学系が提供される。 第 3の態様の真空紫外用光学系によれば、入力光よりも長い波長; f を吸収する 部材を備えるため、真空紫外用光学系から蛍光が生じても、例えば、複数の光学部 品のいずれか、それらの光学部品の支持部材、真空紫外用光学系または光学系の筐 体から蛍光または迷光が生じても、出力光へ混入することを防止することができる 波長久 fの光を吸収する部材は炭素または炭化珪素から構成され得る。特に、前 記支持部材ぉよび前記筐体のうち、生じた蛍光が照射される可能性の部位が炭素ま たは炭化珪素により構成され得る。炭素または炭化珪素は、入力光よりも長い波長 である蛍光を吸収し消滅させることができる。従って、迷光の発生を防止すること ができ、 出力光と共に蛍光が出力されることを防止することができる。 本発明の第 1〜第 3の態様の真空紫外用光学系において、前記真空紫外光は、フ ッ化アルゴンエキシマレーザ光またはフッ素レーザ光にし得る。本発明ではこのよ うなレーザ光を用いた場合であっても、光学系から生じるであろう蛍光を有効に排 除することができる。 さらに、本発明に従えば、マスクのパターン像を基板上に投影することにより基 板を露光する投影露光装置であって:
真空紫外光を露光光としてマスクを照明する照明光学系と;
本発明の第 1〜第 3のいずれかの態様の真空紫外用光学系を含み、前記マスクの パターン像を基板上に投影する投影光学系と;を備える投影露光装置が提供される。 また、本発明に従えば、マスクのパターン像で基板を露光する露光装置であって: 真空紫外用光源と;
本発明の第 1〜第 3のいずれかの態様の真空紫外用光学系を含み、真空紫外光を 露光光としてマスクを照明する照明光学系とを備えることを特徴とする露光装置 が提供される。 本発明に従う露光装置によれば、本発明の真空紫外用光学系を投影光学系又は照 明光学系に含んでいるため、投影光学系又は照明光学系において蛍光が出力光と共 に出力されることが防止される。それゆえ、基板に塗布されたフォトレジス卜が蛍 光により感光されることなく、意図した露光パターンを得ることができ、真空紫外 光を用いた極めて線幅の狭いパターン露光、即ち、高解像度の露光を実現すること ができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 この発明の第 1の実施の形態に係る真空紫外用光学系の構成図である。 図 2は、 この発明の第 2の実施の形態に係る真空紫外用光学系の構成図である。 図 3は、 この発明の第 3の実施の形態に係る真空紫外用光学系の構成図である。 図 4は、 この発明の第 4の実施の形態に係る投影露光装置の基本構成図である。 図 5は、この発明の第 1の実施例に係る反射光学部品に光を入射した場合の波長 と反射率の関係を示す反射スぺクトルである。
図 6は、この発明の第 2の実施例に係る透過光学部品に光を入射した場合の波長 と反射率の関係を示す反射スぺクトルである。 図 7は、この発明の第 3の実施例に係る透過光学部品に光を入射した場合の波長 と反射率の関係を示す反射スぺク トルである。
図 8は、この発明の第 4の実施例に係る透過光学部品に光を入射した場合の波長 と反射率の関係を示す反射スぺクトルである。
図 9は、 本発明に従う真空紫外用光学系に用いた反射光学部品の概念図である。 図 1 0は、 従来の反射光学部品を備える光学装置の構成図である。
図 1 1は、 従来の透過光学部品を備える光学装置の構成図である。 発明を実施する最良の形態
以下、図面を参照して、 この発明の実施の形態に係る真空紫外用光学系について 説明する。図 1は、 この発明の第 1の実施の形態に係る真空紫外用光学系の概略構 成を示す図である。 この真空紫外用光学系は、筐体 2の入力光 1 0の入力側から順に、 レンズ(光学 部材) 4、 ミラ一 (反射光学部品) 6及びウィンドウ (光学部材) 8が配置されて おり、 レンズ 4を透過した入力光 1 0がミラー 6によって直角上方向に反射され、 ウィンドウ 8を介して出力光 1 4として出力される。入力光は、例えば、波長が 1 4 0〜2 0 0 n mの真空紫外光である。 入力光の光源として、 例えば、 K r 2ェキ シマランプ( 1 4 7 n m )、 F 2レーザ(1 5 7 n m )、 X e 2エキシマランプ( 1 7 2 n m ) 、 A r Fエキシマレーザ ( 1 9 3 n m ) などを用い得る。 ここで、 レンズ 4とウィンドウ 8には、入力光(波長 λ i ) に対する反射防止特 性のみが付与され、 ミラー 6には、入力光(波長 λ i ) に対する高反射特性及び蛍 光(波長 λ f )に対する反射防止特性が付与されている。ミラー 6は、基板 6 aと、 基板 6 a上に形成された誘電体多層膜(光学薄膜) 6 bとから構成されている。基 板 6 aは、例えば、炭素または炭化珪素から構成され、 蛍光 (波長 A f ) に対する 吸収体として作用する。誘電体多層膜 6 bは、例えば、 図 9に示すような交互積層 多層膜から形成されており、入力光を高反射率、例えば 9 0 %以上で反射するとと もに入力光よりも波長の長い光を低反射率、 例えば 1 0 %以下で反射するように、 各層の成分(屈折率) 、厚さ及び層数が調整されている。すなわち、基板への入力 光とそれより長波長側の光のように互いに異なる波長の光に対して相反する反射 特性を付与するには、 基板に多層膜を複数積層し、 多層膜内での干渉 (多重干渉) を利用すればよく、そのためにはそれらの波長に応じて層の屈折率、厚さ及び層数 を所望の値に調整する。例えば、入力光が 1 5 7 n mの波長であり、 フッ化カルシ ゥ厶基板であれば、波長が 4 0 0〜4 5 0 n mのような可視領域のみならず、 1 5 7 n mよりも長波長側の紫外領域にも蛍光が現れる。 それゆえ、 除去 (反射防止) しょうとする波長領域に応じて、前述の層の屈折率、厚さ及び層数を所望の値に調 整することができる。このような波長領域で所望の反射特性を得るための干渉条件 を調整するには、高屈折率物質と低屈折率物質を交互に積層して多層膜を構成する のが望ましく、 高屈折率物質として、 例えば、 G a F 3、 L a F 3、 低屈折率物質 として、 例えば、 M g F 2、 A 1 F 3を用い得る。 図 1に示すように、 筐体 2に真空紫外光 (A r Fエキシマレーザまたは F 2レー ザ)である入力光 1 0が入射した場合、入力光 1 0が透過する際にレンズ 4の内部 において蛍光 1 2が発生し得る。発生した蛍光 1 2の波長; f は、入力光 1 0の波 長 λ iよりも長い (入 f > λ i ) ため、 ミラ一 6においては、 その表面に形成され た誘電体多層膜により蛍光 1 2を反射せず、入力光 1 0のみを直角上方向に反射さ せる。 また、入力光 1 0を反射させる際に、 ミラー 6の基板 6 aは、誘電体多層膜 6 bから基板 6 a側に透過した漏れ光(A f ) を吸収する。それゆえ、 ミラー 6に おいて漏れ光(え f ) が発生するのを防止している。その結果、 ミラー 6において 反射された入力光 1 0のみが、ウィンドウ 8を介して出力光 1 4として出力される c なお、筐体 2並びに筐体 2内に配置されているレンズ 4、ミラ一 6及びウィンド ゥ 8を固定している支持部材(レンズ 4、 ミラー 6及びゥインドウ 8と接触してい る筐体部分に相当)等のうち蛍光 1 2に照射される部位においては、その部位の最 表面が炭素または炭化珪素により構成されていることが望ましい。また、被照射部 位の最表面を炭素または炭化珪素により構成する手段としては、炭素または炭化 ί 素からなる部材を表面に配置する方法の他、 C V D (化学的気相蒸着)等を用いて 当該部位表面に炭素層または炭化珪素層を形成する方法が挙げられる。 この第 1の実施の形態に係る真空紫外用光学系によれば、レンズ 4を透過した入 力光 1 0を反射するミラ一 6に、入力光 1 0 (波長 λ i )に対する高反射特性と蛍 光 1 2 (波長 A f )に対する反射防止特性が付与されている。 また、 ミラー 6の基 板 6 aには、蛍光 1 2 (波長久 f ) を吸収する吸収体を用いている。従って、 ミラ —6において、入力光 1 0がレンズ 4を透過する際に発生した蛍光 1 2の反射を防 止すると共に、ミラー 6において漏れ光が発生することを防止している。そのため、 ウィンドウ 8を介して出力光 1 4のみを出力することができる。 次に、 この発明の第 2の実施の形態について説明する。図 2は、第 2の実施の形 態に係る真空紫外用光学系の概略構成を示す図である。 この真空紫外用光学系は、鏡筒(筐体) 2 0に入力光 2 8の入力側からレンズ(光 学部材) 2 2、 2 4、 2 6が配置され、入力光 2 8は、 レンズ 2 2、 2 4、 2 6を 透過して出力光 3 2として出力される。 ここで、 レンズ 2 2、 2 4には入力光 2 8 (波長 λ ι' )に対する反射防止特性の みが付与され、 レンズ 2 6には、入力光 2 8 (波長 λ i )に対する反射防止特性及 び蛍光 3 0 (波長 A f )に対する高反射特性が付与されている。即ち、 レンズ 2 6 には、入力光 2 8に対する反射防止特性及び入力光 2 8よりも波長の長い光 3 0に 対する高反射特性を有する誘電体多層膜(光学薄膜) 2 6 aが成膜されている。誘 電体多層膜 2 6 aは、図 9に示したような交互積層膜から形成されている。誘電体 多層膜 2 6 aは、入力光を低反射率、例えば 1 0 °/0以下で反射するとともに入力光 よりも波長の長い光を高反射率、例えば 9 0 %以上で反射するように、各層の成分 (屈折率) 、厚さ及び層数が調整されている。すなわち、基板への入力光とそれよ り長い光のように互いに異なる波長の光に対して相反する反射特性を付与するに は、基板に多層膜を複数積層し、多層膜内での干渉(多重干渉)を利用すればよく、 そのためにはそれらの波長に応じて層の屈折率、厚さ及び層数を所望の値に調整す る。このような波長領域で所望の反射防止特性を得るための干渉条件を調整するに は、高屈折率物質と低屈折率物質を交互に積層して多層膜を構成するのが望ましく、 高屈折率物質として、例えば、 G a F 3、 L a F 3、低屈折率物質として、例えば、 M g F 2、 A 1 F 3を用い得る。 図 2に示すように、 鏡筒 2 0に真空紫外光 (A r Fエキシマレ一ザ光または F 2 レーザ光)である入力光 2 8が入射され、 この入力光 2 8がレンズ 2 4を透過する 際に、 レンズ 2 4内部において蛍光 3 0が発生する場合がある。発生した蛍光 3 0 は、出力側のレンズ 2 6に至る。 レンズ 2 6においては、入力光 2 8よりも長い波 長の光 3 0に対して高反射特性を有していると共に、入力光 2 8に対しては反射防 止特性を有している。従って、蛍光 3 0は反射され、入力光 2 8のみを高効率で透 過させて出力光 3 2として出力される。さらに、 レンズ 2 6で反射された蛍光 3 0 は、鏡筒 2 0内表面に被覆された炭素または炭化珪素からなる光吸収性部材 3 1に よりほぼ完全に吸収される。 なお、鏡筒 2 0内に配置されているレンズ 2 2 , 2 4 , 2 6を固定している支持 部材(図示せず)等のうち蛍光 3 0に照射される部位においては、 その部位の最表 面が炭素または炭化珪素により構成されていることが望ましい。また、被照射部位 の最表面を炭素または炭化珪素により構成する手段としては、炭素または炭化珪素 からなる部材を表面に配置する方法の他、 C V D (化学的気相蒸着)等を用いて当 該部位表面に炭素層または炭化珪素層を形成する方法が挙げられる。 この第 2の実施の形態に係る真空紫外用光学系によれば、 レンズ 2 6に、入力光 2 8 (波長 A i ) に対する反射防止特性と蛍光 3 0 (波長 A f ) に対する高反射特 性が付与されている。従って、入力光 2 8が透過する際にレンズ 2 4内部において 発生した蛍光 3 0をレンズ 2 6において反射させ、出力光 3 2と共に蛍光 3 0が出 力されてしまうことを防止することができる。 さらに、反射された蛍光 3 0は、炭 素または炭化珪素からなる光吸収性部材 3 1に吸収されるため、鏡筒 2 0内面での 反射等により新たな迷光の原因となることなく消滅する。 次に、 この発明の第 3の実施の形態について説明する。図 3は、第 3の実施の形 態に係る真空紫外用光学系の概略構成を示す図である。 この真空紫外用光学系は、 鏡筒 (筐体) 4 0に入力光 4 2の入力側からレンズ (光学部材) 4 4、 4 6、 4 8 が配置され、入力光 4 2は、 レンズ 4 4、 4 6、 4 8を透過して出力光 5 0として 出力される。 ここでレンズ 4 4、 4 6、 4 8にはいずれも入力光 4 2 (波長 λ "i ) に対する反射防止特性のみが付与されている。 また、鏡筒 4 0の内部は、炭素また は炭化珪素からなる光吸収性部材 5 2により全面被覆されている。 レンズ 4 4、 4 6から蛍光 5 4が発生した場合に、蛍光 5 4の一部は、鏡筒 4 0 内面に入射し、鏡筒 4 0内表面に被覆された光吸収性部材 5 2により完全に吸収さ れる。 レンズ 4 4、 4 6から発生した残りの蛍光 5 4は、次段のレンズであるレン ズ 4 6、 4 8に入射し、 レンズ 4 6、 4 8の分光透過率に応じて蛍光 5 4の一部が 反射し、一部が透過する。 レンズ 4 6、 4 8で反射または透過された蛍光の中で鏡 筒 4 0内面に到達した成分は、鏡筒 4 0内表面に被覆された光吸収性部材 5 2によ り完全に吸収される。従って、 レンズ 4 6、 4 8に入射した蛍光 5 4の大部分の成 分は鏡筒 4 0内表面に被覆された光吸収性部材 5 2により吸収されるので、出力光 5 0に混入する蛍光 5 4はごく弱いものとなる。 なお、鏡筒 4 0内に配置されているレンズ 4 4, 4 6 , 4 8を固定している支持 部材(レンズ 4 4 , 4 6 , 4 8と接触している鏡筒 4 0部分に相当) や鏡筒に附属 の部品 (不図示)のうち蛍光 5 4が照射される可能性のある部位においては、 その 部位の最表面が炭素または炭化珪素により構成されることが望ましい。また、被照 射部位の最表面を炭素または炭化珪素により構成する手段としては、炭素または炭 化珪素からなる部材を表面に配置する方法の他、 C V D (化学的気相蒸着)等を用 いて当該部位表面に炭素層または炭化珪素層を形成する方法が挙げられる。 この第 3の実施の形態に係る真空紫外用光学系によれば、 レンズ 4 4、 4 6内部 において蛍光 5 4が発生しても、炭素または炭化珪素からなる光吸収性部材 5 2に より吸収されるため、蛍光 5 4は鏡筒 4 0内面での反射等により再び光路に戻つて 新たな迷光の原因となることなく消滅する。従って、出力光 5 0と共に蛍光 5 4が 出力されてしまうことを防止することができる。 次に、 この発明の第 4の実施の形態に係る投影露光装置について説明する。図 4 は、第 1の実施の形態に係る真空紫外用光学系に用いられている反射光学部品、第 2の実施の形態に係る真空紫外用光学系に用いられている透過光学部品、または第 3の実施の形態に係る真空紫外用光学系に用いられている鏡筒を有する投影露光 装置の基本構造を示す図である。この投影露光装置は、フォ卜レジス卜でコ一卜さ れたウェハ上にレチクルのパターンのィメ一ジを投影するための、ステツバと呼ば れるような投影露光装置に特に応用される。 図 4に示すように、 この投影露光装置は少なくとも、感光剤を塗布した基板 Wが 表面 3 0 1 a上に配置されるウェハステージ 3 0 1、 露光光でレチクル (マスク) Rを照明するための照明光学系 1 0 1、照明光学系 1 0 1に露光光を供給するため の光源 1 0 0、照明されたレチクル Rのパターンのイメージを基板 W上に投影する ための投影光学系 5 0 0を含む。投影光学系 5 0 0は、鏡筒とその内部に収容され る複数のレンズを備え、 レチクル Rが配された最初の表面 P 1 (物体面) と基板 W の表面と一致させた二番目の表面 (像面) との間に置かれる。 照明光学系 1 0 1は、光源 1 0 0からの光をレチクル Rに導くための複数のレン ズ、反射ミラ一 (偏向ミラ一) 、 ビームスプリヅター、偏光特性を調整するための 波長板、光強度の均一性を調整するためのフライアイレンズ、ビームェクスパンダ など備え、さらにレチクル Rとウェハ Wとの間の相対位置を調節するための、ァラ ィメン卜光学系 1 1 0も含む。レチクル Rはウェハステージ 3 0 1の表面に対して 平行に動くことのできるレチクルステージ 2 0 1に配置される。レチクル交換系 2 0 0は、 レチクルステージ 2 0 1にセッ 卜されたレチクル Rを交換し運搬する。 レ チクル交換系 2 0 0はウェハステージ 3 0 1の表面 3 0 1 aに対してレチクルス テージ 2 0 1を平行に動かすためのステージドライバを含んでいる。投影光学系 5 0 0は、スキャンタイプの露光装置に応用されるァライメン卜光学系を持っている。 なお、光源 1 0 0、 レチクル交換系 2 0 0、 ステージ制御系 3 0 0は、主制御部 4 0 0により制御されている。 そして、この投影露光装置の照明光学系 1 0 1及び Z又は投影光学系 5 0 0には、 第 1の実施の形態に係る真空紫外用光学系(図 1 )に用いられている反射光学部品、 第 2の実施の形態に係る真空紫外用光学系(図 2 )に用いられている透過光学部品、 及び第 3の実施の形態に係る真空紫外用光学系(図 3 )に用いられている鏡筒の中 の少なくとも 1つが使用されている。例えば、照明光学系 1 0 1に含まれているレ ンズゃ反射ミラーやそれらを収容する鏡筒を、上記実施形態の真空紫外用光学系で 用いた上記透過光学部品、反射光学部品及び鏡筒にし得る。 また、投影光学系 5 0 0の鏡筒及びそこに収容されるレンズに、上記実施形態の真空紫外用光学系で用い た鏡筒及び透過光学部品を用い得る。 この第 4の実施の形態に係る投影露光装置によれば、第 1の実施の形態に係る真 空紫外用光学系に用いられている反射光学部品、第 2の実施の形態に係る真空紫外 用光学系に用いられている透過光学部品、及び第 3の実施の形態に係る真空紫外用 光学系に用いられている鏡筒の中の少なくとも 1つを投影光学系 5 0 0又は照明 光学系 1 0 1に含んでいるため、投影光学系 5 0 0又は照明光学系 1 0 1において 出力光と共に蛍光が出力されることを防止して、高解像度を有する投影露光装置を 提供することができる。
<第 1実施例 >
以下、 この発明の第 1の実施例について説明する。この第 1の実施例の反射光学 部品は、 図 9に示すように、 フヅ化カルシウム (C a F 2 ) の基板上にフヅ化ラン タン (L a F 3 ) とフッ化アルミニウム (A l F 3 ) の薄膜を交互積層して合計で 4 6層に積層させたものである。なお、基板上に積層させた薄膜の構成及び各層の 膜厚の詳細を表 1に示す。 図 5に、この反射光学部品に入射角 45度で光を入射した場合の波長と反射率の 関係を示す。図 5に示すように、波長 1 50〜1 65 nmの波長領域で 90%以上 の透過率を維持している。一方、 350〜700 nmの波長領域で 1 0%以下の透 過率であり、 さらに 400〜 700 nmの波長領域では 5%以下の透過率である。 特に、波長 1 57 nmの光に対する反射率は、 95%以上であり、ほぼ 1 00%で ある一方で、可視域の光に対する反射率は、 5%以下であり、ほぼ 0%に近くなつ ている。また、 300〜 400 nmの近紫外領域での反射率は 1 0%以下に抑制さ れていることも分る。 この第 1の実施例の反射光学部品によれば、波長 1 57 nmの入力光はぼぼ 1 0 0%反射しているが、この入力光により、近紫外領域及び可視領域で蛍光が発生し たとしても、 それを実質的に反射しないことが分る。
<第 2実施例 >
次に、この発明の第 2の実施例について説明する。この第 2の実施例の透過光学 部品は、フヅ化力ルシゥ厶の基板上にフヅ化ランタンとフッ化アルミ二ゥ厶の薄膜 を交互に合計で 32層に積層させたものである。なお、基板上に積層させた薄膜の 構成及び各層の膜厚の詳細を表 1に示す。 図 6に、この透過光学部品に入射角 0度で光を入射した場合の波長と反射率の関 係を示す。図 6に示すように、波長 1 57 nm (1 56〜1 59 nm)の光に対す る反射率は、 5%以下であり、ほぼ 0%である一方で、波長 400〜450 nmの 光に対する反射率は、 90%以上 (95%以上) であり、 ほぼ 1 00%に近い。 この第 2の実施例の透過光学部品によれば、波長 1 57 nmの入力光はほぼ 1 0 0%透過するが、この入力光が透過光学部品を透過する際に、波長 400〜450 n mの範囲で蛍光を発生したとしてもそのような蛍光をほぼ完全に反射すること が分る。 <第 3実施例 >
次に、この発明の第 3の実施例について説明する。この第 3の実施例の透過光学 部品は、フッ化カルシウムの基板上にフヅ化ランタンとフッ化アルミニウムの薄膜 を交互積層して合計で 34層に積層させたものである。なお、基板上に積層させた 薄膜の構成及び各層の膜厚の詳細を表 1に示す。 図 7に、この透過光学部品に入射角 0度で光を入射した場合の波長と反射率の関 係を示す。図 7に示すように、波長 1 57 nm (1 56〜1 59 nm)の光に対す る反射率はほぼ 0%である一方で、波長 450-500 nmの光に対する反射率は 少なくとも 90%あり、 ほぼ 1 00%に近い。 また、紫外域では、入力光の波長 1 57 nmよりも 1 O n m以上、長波長側の 1 67〜 1 72 n mの波長範囲の光を 9 0%以上 (95%以上) 、 ほぼ 1 00%で反射していることも分る。 この第 3の実施例の透過光学部品によれば、波長 Ί 57 n mの入力光は、ぼぼ 1 00%透過するが、この入力光が透過光学部品を透過する際に、 1 67〜1 72 η mの波長範囲及び波長 450〜500 n mの範囲で蛍光が生じたとしても、ほぼ完 全に反射することができることが分る。
<第 4実施例 >
次に、この発明の第 4の実施例について説明する。この第 4の実施例の透過光学 部品は、フッ化カルシウムの基板上の片面に第 2の実施例の薄膜を、反対面に第 3 の実施例の薄膜を用いたものである。即ち、フッ化ランタンとフヅ化アルミニウム の薄膜を交互に合計で 66層に積層させたものである。 図 8に、この透過光学部品に入射角 0度で第 2の実施例の薄膜側から光を入射し た場合の波長と反射率の関係を示す。図 8に示すように、波長 1 57 nm (1 56 〜1 59 nm)の光に対する反射率は、ほぼ 0%である一方で、波長 400〜50 0 nmの光に対する反射率は、 90%以上であり、 ぼぼ 1 00%に近い。 また、紫 外域では、入力光の波長 1 57 nmよりも 1 0 n m以上、長波長側の 1 67〜1 7 2 nmの波長範囲の光を 90%以上、 ほぼ 1 00%で反射していることも分る。 この第 4の実施例の透過光学部品によれば、波長 1 57 nmの入力光はほぼ 1 0 0%透過する。一方で、 この入力光が透過光学部品を透過する際に、波長 1 67〜 1 72 nm及び波長 400〜500 n mの範囲で蛍光を発生したとしても、ほぼ完 全に反射することができることが分る。
物質 膜厚(nm)
(基板) (フッ化カルシウム) 実施例(1 ) 実施例 (2) 実施例 (3)
1層目 フッ化ランタン 10.9 32.8 61.5
2層目 ΠΠ フッ化アルミニウム 27.8 2.6 65.6
3層目 フッ化ランタン 21.9 31.3 68.6
4層目 フッ化アルミニウム 27.8 76.0 103.5
5層目 フッ化ランタン 21.9 64.4 78.5
6層目 フッ化アルミニウム 27.8 56.1 81.5
7層目 フッ化ランタン 21.9 81.2 70.3
8層目 フッ化アルミニウム 27.8 73.5 86.5
9層目 フッ化ランタン 21.9 66.8 77.8
1 0層目 フッ化アルミニウム 27.8 78.0 87.8
1 1層目 フッ化ランタン 21.9 65.2 73.8
1 2層目 フッ化アルミニウム 27.8 70.9 88.9
1 3層目 フッ化ランタン 21.9 71.3 72.5
14層目 フッ化アルミニウム 27.8 83.9 88.1
1 5層目 フツイ匕ランタン 21.9 60.6 74.3
1 6層目 フッ化アルミニウム 27.8 89.0 88.2
1 7層目 フッ化ランタン 21.9 47.3 73.7
1 8層目 フッ化アルミニウム 27.8 86.9 86.8
1 9層目 フッ化ランタン 21.9 61.7 72.6
20層目 フッ化アルミニウム 27.8 84.6 87.0
21層目 フッ化ランタン 21.9 63.5 75.0
22層目 フッ化アルミニウム 27.8 85.2 89.3
23層目 フッ化ランタン 21.9 62.6 73.4
24層目 フッ化アルミニウム 27.8 88.9 89.4
25層目 フッ化ランタン 21.9 50.1 72.4
26層目 フッ化アルミニウム 27.8 83.7 86.3
27層目 フッ化ランタン 21.9 64.5 73.4
28層目 フッ化アルミニウム 27.8 79.0 89.8
29層目 フッ化ランタン 21.9 59.3 74.3
30層目 フッ化アルミニウム 27.8 114.7 80.4
31層目 フッ化ランタン 21.9 34.2 68J
32層目 フッ化アルミニウム 27.8 7.4 91.1
33層目 フッ化アルミニウム 21.9 76.8
34層目 フッ化ランタン 27.8 62.8
35層目 フッ化アルミニウム 21.9
36層目 フッ化ランタン 27.8
37層目 フッ化アルミニウム 21.9
38層目 フッ化ランタン 27.8
39層目 フッ化アルミニウム 21.9
40層目 フッ化ランタン 27.8
41層目 フッ化アルミニウム 21.9
42層目 フッ化アルミニウム 10.9
43層目 フッ化ランタン 35.5
44層目 フッ化アルミニウム 19.8
フッ化ランタン 81.4
46層目 フッ化アルミニウム 98.2 上記第 1実施例〜第 4実施例では、入力光(真空紫外) としてえ = 1 57 nmの 光を用いて、それより波長の長い特定領域における反射特性または反射防止特性が 入力光に対して逆転するように多層膜を調整した。 しかしながら、実施例で意図し た特定波長範囲のみならず、任意の波長範囲の反射または反射防止特性を多層膜の 膜厚、 屈折率、 層数を調整することによって調整することが可能である。 例えば、 入 = 1 57 n mの入力光に対して、 200 nm〜300 n mの範囲の紫外光の反射 特性または反射防止特性が入力光のそれとは逆になるように調整することも可能 である。 この場合にも、 GaF3、 L a F3のような高屈折率物質と Mg F2、 A 1 F3のような低屈折率物質からなる交互積層膜を用いることができ、 久 = 1 57 η mの入力光を反射(または反射防止) し、 200 nm〜300 nmの範囲またはそ のうちの特定波長領域の光を反射防止(または反射)するように、高屈折率物質層 と低屈折率物質層の厚み及び層数を干渉条件に基づいて光学設計すればよい。 また、 λ= 1 57 nm以外の波長の真空紫外入力光に対して、それより長い波長 域に存在する任意の波長範囲の光が、入力光の反射特性(または反射防止特性) と は逆になるように、多層膜を光学設計することが可能である。蛍光の存否及びその スぺク トルは、入力光が照射される光学部品の材料と入力光の波長等により異なる ので、それらに応じて反射光学部品または透過光学部品の光学特性を調整すること が可能である。 第 1実施例〜第 4実施例の反射または透過光学部材を、前記実施形態で説明した 真空紫外用光学系に適用し、それを前述のように投影露光装置に組み込むことがで きる。本発明の真空紫外用の光学系を適用する露光装置は、図 4に示した投影露光 装置に限らず、一括型、 ァライナー型、 ミラ一プロジェクシヨン型などの種々の投 影露光装置または露光装置にし得る。 産業上の利用可能性
本発明の真空紫外用光学系は、真空紫外光照射によって発生する蛍光及び該蛍光 に由来する迷光を真空紫外用光学系から除去して必要な出力光だけを出力するこ とができる。従って、本発明の真空紫外用光学系を、真空紫外光を光源とする種々 の検査装置や計測装置に用いることで真空紫外光を用いた所望の結果を得ること ができる。 また、本発明の真空紫外用光学系を、露光装置の投影光学系及び/または照明光 学系に組み込むことにより、蛍光または迷光によるフォトレジス卜の意図しない感 光を防止して、短波長光源を用いた高解像度の露光を実現することができる。それ ゆえ、本発明の露光装置は、高集積化された半導体集積回路、液晶基板などの作製 するための基板の露光に極めて有用である。

Claims

請求の範囲
1. 真空紫外用光学系であって、
波長 A の真空紫外光が入力光として照射される光学部品と;
基板と該基板上に形成された光学薄膜を有する反射光学部品と;を備え、 前記光学薄膜は、前記入力光に対して高反射特性を有し、かつ前記入力光よりも 長い波長 A f (Af >λ i )を有する光に対して反射防止特性を有する真空紫外用 光学系。
2 · 前記光学薄膜は、前記入力光に対して 90%以上の反射率を有し、前記波長 入 fを有する光に対して 10%以下の反射率を有する請求項 1に記載の真空紫外 用光学系。
3. 前記波長 λ fは、 400≤Af ≤450n mである請求項 2に記載の真空紫 外用光学系。
4. 前記基板は波長 λ fの光を吸収する物質から構成され、前記光学薄膜は誘電 体多層膜により構成されている請求項 1に記載の真空紫外用光学系。
5. 前記基板は、炭素または炭化珪素から構成されている請求項 1に記載の真空 紫外用光学系。
6. 波長 λ iが 1 57 nmであり、波長; fが 1 67 nm〜700 nmにおける 特定の波長領域である請求項 1に記載の真空紫外用光学系。
7. 真空紫外用光学系であって、
波長 λ iの真空紫外光が入力光として照射される光学部品と;
基板と該基板上に形成された光学薄膜とを有する透過光学部品とを備え; 前記透過光学部品が、入力光に対して反射防止特性を有し、かつ前記入力光より も長い波長久 f (Af >λ i )を有する光に対して高反射特性を有する真空紫外用 光学系。
8. 前記透過光学部品の入力光に対する反射率が 0. 5%以下であり、波長入 f を有する光に対する反射率が 95%以上である請求項 7に記載の真空紫外用光学 系。
9. 前記波長 λ fは、 400≤Af ≤450 nmである請求項 8に記載の真空紫 外用光学系。
1 0. さらに、前記光学部品の支持部材及び筐体を備える請求項 7に記載の真空 紫外用光学系。
1 1. 波長久 iが 1 57 nmであり、波長久 fが 1 67 nm~700 nmにおけ る特定の波長領域である請求項 7に記載の真空紫外用光学系。
1 2. 真空紫外用光学系であって、 '
波長 λ iの真空紫外光を入力光とする複数の光学部品と;
前記入力光よりも長い波長 Af (Af >λ i )を有する光を吸収する部材と;を 備える真空紫外用光学系。
1 3. 前記吸収部材は、前記炭素または炭化珪素から構成されている請求項 1 2 に記載の真空紫外用光学系。
1 4. さらに、前記光学部品の支持部材及び筐体を備える請求項 1 2に記載の真 空紫外用光学系。
1 5. 前記支持部材および前記筐体の少なくとも一部が炭素または炭化珪素によ り構成されている請求項 1 4に記載の真空紫外用光学系。
1 6 . 前記真空紫外光は、フッ化アルゴンエキシマレーザ光またはフッ素レーザ 光である請求項 1、 7及び 1 2の何れか一項に記載の真空紫外用光学系。
1 7 . マスクのパターン像を基板上に投影することにより基板を露光する投影露 光装置であって:
真空紫外光を露光光としてマスクを照明する照明光学系と;
請求項 1、 7及び 1 2の何れか一項に記載の真空紫外用光学系を含み、前記マス クのパターン像を基板上に投影する投影光学系と;を備える投影露光装置。
1 8 . マスクのパターン像で基板を露光する露光装置であって:
真空紫外用光源と ;
請求項 1、 7及び 1 2の何れか一項に記載の真空紫外用光学系を含み、真空紫外 光を露光光としてマスクを照明する照明光学系とを備えることを特徴とする露光
1 9 . さらに、前記マスクのパターン像を基板上に投影する投影光学系を含む請 求項 1 8に記載の露光装置。
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