WO2004046643A1 - 電子回路部品像取得装置および方法 - Google Patents

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WO2004046643A1
WO2004046643A1 PCT/JP2003/014758 JP0314758W WO2004046643A1 WO 2004046643 A1 WO2004046643 A1 WO 2004046643A1 JP 0314758 W JP0314758 W JP 0314758W WO 2004046643 A1 WO2004046643 A1 WO 2004046643A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
image
electronic circuit
circuit component
light
imaging
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/014758
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Shinsuke Suhara
Hiroshi Katsumi
Yusuke Tsuchiya
Seigo Kodama
Original Assignee
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. filed Critical Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
Publication of WO2004046643A1 publication Critical patent/WO2004046643A1/ja

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements

Definitions

  • the present invention relates to an electronic circuit component image acquiring apparatus and method, and more particularly to an electronic circuit component mounting system or the like that sucks and holds electronic circuit components by a suction nozzle and mounts them on a circuit board to assemble an electronic circuit.
  • the present invention relates to an electronic circuit component image acquiring apparatus and method for acquiring information on a holding state of an electronic circuit component by a suction nozzle.
  • a front image or a side image of an electronic circuit component is acquired.
  • An image of the electronic circuit component sucked by the suction nozzle viewed from a direction parallel to the axis of the suction nozzle is a front image
  • an image viewed from a direction perpendicular to the axis of the suction nozzle is a side image.
  • the front and side images are obtained as a reflection image formed by the light reflected on the surface of the electronic circuit component, and when the image is illuminated from behind the electronic circuit component and passes through the periphery of the electronic circuit component. It may be obtained as a formed silette image.
  • the front image and the side image were acquired at different times by different image acquisition devices.
  • Japanese Patent Application Publication No. 2000-29995 the front image and the side image are acquired simultaneously. It was suggested that
  • the time required to acquire the information on the holding state of the electronic circuit components by the suction nozzles is reduced as compared with the case where the images are acquired at different times. be able to.
  • an electronic circuit component mounting system when an electronic circuit component is sucked and held by a suction nozzle in the middle of being mounted on a circuit board, if the time required for image acquisition can be shortened, the The efficiency of circuit assembly work can be improved. Disclosure of the invention
  • the front image and the side image are acquired by separate imaging devices.
  • the electronic circuit components are illuminated by the first and second light sources that emit light of different colors, and the front and side images are simultaneously formed by the first and second imaging devices having different wavelength regions with high sensitivity. Is to be obtained. Therefore, even if the time required for acquiring electronic circuit component images can be reduced, the need for both a front image acquisition device and a side image acquisition device remains unchanged.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances as an object to enable a front image and a side image of an electronic circuit component to be acquired by a common imaging device.
  • An electronic circuit component image obtaining apparatus, an electronic circuit component image obtaining method, and an electronic circuit component mounting system can be obtained.
  • each aspect is divided into sections, each section is numbered, and if necessary, the other section numbers are cited. This is merely to facilitate understanding of the present invention, and it should not be construed that the technical features and combinations thereof described in this specification are limited to those described in the following sections. Absent.
  • two or more items are described in one section, it is not always necessary to adopt these items together. It is also possible to select and adopt only some of the matters.
  • an imaging device having at least one row of light receiving elements
  • An electronic circuit component image acquiring apparatus comprising:
  • a front image and a side image of an electronic circuit component can be acquired by a common imaging device, and the cost of the device can be reduced.
  • the front view and the side view may be acquired at different times or may be acquired at the same time. In the latter case, it is necessary to acquire both the front view and the side view. The effect that the required time can be shortened is obtained.
  • the imaging device has light-receiving elements arranged in a line, May be arranged.
  • the row of light receiving elements and the image forming light that forms the front image or the side image are relatively moved in the direction intersecting the row of light receiving elements, and at a constant relative moving distance.
  • a two-dimensional image can be obtained by reading a signal related to the amount of light received by the light-receiving element array at a time.
  • the imaging device includes a light receiving element arranged in a plane, and the optical system simultaneously forms the front image and the side image on the light receiving element arranged in the plane.
  • An electronic circuit component image acquisition apparatus according to (1).
  • the image pickup device includes a light receiving element arranged in a line
  • the electronic circuit component image acquiring device includes:
  • a relative movement device that relatively moves the suction nozzle and the imaging device in a direction intersecting the row of the light receiving elements
  • a reading device for reading out information on the amount of light received by the light receiving elements arranged in a line each time a certain amount of relative movement is performed by the relative moving device;
  • the electronic circuit component image acquisition device further comprising: acquiring the front image and the side image in parallel during one relative movement by the movement device.
  • the front image and the side image of the electronic circuit component are acquired in parallel during one relative movement between the suction nozzle and the imaging device by the relative movement device. It is possible to efficiently obtain information on the holding state of electronic circuit components by using an inexpensive device.
  • the optical system reflects one of the light forming the front image and the light forming the side image and changes the direction of the other by 90 degrees, so that the light forming the front image and the side image are changed.
  • the electronic circuit component image acquiring apparatus according to any one of the above modes (1) to (3), including a reflector that makes the light forming the light beam substantially parallel to each other.
  • the optical system includes a lens system including at least one lens that focuses the light forming the front image and the light forming the side image on the light receiving element.
  • the lens system is disposed so that the focal point is located on the surface (side surface or bottom surface) of the electronic circuit component and on the light receiving element of the imaging device.
  • the light radiated from one point on the surface of the electronic circuit component is focused on the light receiving element by the lens system.
  • optical system includes an optical path difference influence reducing unit configured to reduce an influence of a difference in an optical path length between the light forming the front image and the light forming the side image.
  • optical path difference influence reducing unit configured to reduce an influence of a difference in an optical path length between the light forming the front image and the light forming the side image.
  • the lens system is disposed so that the focal point is located on the surface of the electronic circuit component and on the light receiving element of the image pickup device.
  • the optical path and the side image of the light forming the front image If the length of the light forming the light path is different from the optical path, the focal point of the common lens system cannot be located on the surface (on the side surface and on the bottom surface) of the electronic circuit component or on the light receiving element. Therefore, in addition to the common lens system, there may be provided an optical path difference influence reducing means for reducing the influence of the difference in the optical path length between the case of acquiring a front image and the case of acquiring a side image. desirable.
  • the side view is often obtained to check whether the electronic circuit component is suctioned by the suction nozzle in a correct posture, and in such a case, the purpose is also obtained by the side view which is somewhat less clear. Can often be reached. Therefore, the means for reducing the effect of optical path difference is not always necessary.However, if the means for reducing the effect of optical path difference described in this section is provided, both the front and side images can be obtained as clear images. .
  • the optical path difference effect reducing means makes the focal position of the lens system at the time of acquiring the front image and the side image become the same as the position of the surface (side surface and bottom surface) of the electronic circuit component or the position of the light receiving element, respectively. However, it is not essential that they be the same, as long as they are close to the range where a sufficiently clear front and side images can be obtained for practical use.
  • optical path difference effect reducing means includes at least one lens.
  • the focus position can be easily changed by using a lens.
  • the at least one lens is one lens, and the focal length of a portion of the one lens through which the light forming the front image passes and a portion through which the light forming the side image passes.
  • the electronic circuit component image acquisition device according to the above mode (7) which is different from the first embodiment and has a configuration that constitutes the optical path difference effect reducing means.
  • one of the lenses included in the common optical system for the light forming the front image and the light forming the side image has a partially different focal length, so that the front image is obtained and the side image is obtained. It is possible to reduce the influence of the difference in the length of the optical path between when the image is obtained and when the image is obtained.
  • the common lens system can be used to acquire the front image and the side image.
  • the difference between the position of the focal point at the time of acquisition and the position of the surface (side surface and bottom surface) of the electronic circuit component or the position of the light receiving element can be reduced.
  • the optical path difference effect reducing means is made of a material having a different refractive index of light from air, and has a small number of optical paths for forming the front image and optical paths for forming the side images.
  • the electronic circuit component image acquiring apparatus according to any one of the above modes (6) to (9), including the transparent body disposed on one side.
  • the optical path difference effect reducing means includes a reflective surface that is a convex curved surface or a concave curved surface, and is disposed on at least one of an optical path of light forming the front image and an optical path of light forming the side image.
  • the electronic circuit component image acquiring apparatus according to any one of the above modes (6) to (10), including the curved reflector. For example, if the reflecting surface of the reflector that reflects the image forming light and guides it to the lens system is changed from a flat surface to a concave surface, the focal length on the electronic circuit component side of the lens system becomes shorter, and if the reflecting surface is changed to a convex surface, it becomes longer.
  • the object of the light forming the side image can be obtained.
  • the focal position on the side can be closer to the position on the side of the electronic circuit component.
  • a moving device such as an image pickup device that brings the focal position closer to the position of the surface of the electronic circuit component during both the acquisition of the front image and the acquisition of the side image;
  • the imaging device takes a front image while the focus of the optical system is positioned on the bottom surface of the electronic circuit component by the moving device such as the imaging device, and is positioned on the side surface of the electronic circuit component.
  • An imaging device control device for causing the imaging device to capture a side image in the state;
  • the electronic circuit component image acquiring apparatus according to the above mode (4).
  • the image pickup device and the optical system by a moving device allows the objective of the optical system to be moved.
  • the side focus can be located on the bottom or side of the electronic circuit component. If the imaging device control device causes the imaging device to capture a front image when the focus is on the bottom surface and captures a side image when the focus is on the side surface, the length of the optical path of both light beams Even if they are different from each other, clear front and side images can both be obtained.
  • the electronic device according to any one of (1) to (12), including a lighting device, wherein the lighting device is configured such that the side image is obtained as a silhouette image. Both the front image and the front image can be obtained as a silhouette image or a reflection image by changing the illumination device.
  • the electronic device according to any one of the above modes (1) to (13), including an illumination device, wherein the illumination device is configured to acquire the side image as a reflection image.
  • the aspect in which the term depends on the term (13) is effective, for example, when it is desired to be able to select whether to acquire a side image as a silhouette image or a reflected image.
  • the electronic device including an illumination device, wherein the illumination device is configured to acquire the front image as a reflection image.
  • the aspect in which the term depends on the term 5) is effective, for example, when it is desired to select whether to acquire the front image as a silhouette image or as a reflection image.
  • a plurality of the suction nozzles are arranged in such a manner that each axis is parallel to a straight line and the axes are orthogonal to a circle around the straight line, and the straight line is closer to the straight line than the one circle.
  • the light forming a side image of the electronic circuit component sucked by each of the plurality of suction nozzles is bent from a direction substantially parallel to the radial direction of the circumference to a direction substantially parallel to the straight line.
  • the electronic circuit component image acquiring apparatus according to any one of (1) to (16), including a plurality of parallelizing reflectors.
  • a front image and side images of a plurality of electronic circuit components can be acquired by a common imaging device.
  • a common imaging device in which three or more suction nozzles are arranged on one circle and each of them has a mounting head configured to hold one electronic circuit component.
  • the entire imaging area of the imaging device can be effectively used.
  • a plurality of front images are formed in the periphery of the imaging region of the imaging device, and a relatively large non-use region is generated in the center. This is because if it is disposed closer to the center than the circumference, a side image will be formed in the unused area.
  • the imaging device is configured to generate the side image based on the reflected light from the parallel reflector.
  • the ⁇ field of view that can be imaged '' is the size of the area that can be imaged at once without the relative movement between the image forming light and the light receiving element surface when the imaging device is a device in which the light receiving elements are arranged in a plane.
  • the imaging device has light receiving elements arranged in a straight line, it means the size of the area that can be imaged by one relative movement between the image forming light and the light receiving element array. It shall be.
  • the imaging method according to the present mode can be performed, for example, by the device according to the above mode (2) or (3).
  • the imaging method according to this mode can be performed by, for example, the apparatus according to the above mode (12).
  • a mounting device including a mounting head, receiving the electronic circuit component from the component supply device by the mounting head, and mounting the electronic circuit component on a circuit board held by the board holding device;
  • An electronic circuit component image acquiring apparatus according to any one of paragraphs 19 to 19, and a front image and a side image of the electronic circuit component acquired by the electronic circuit component image acquiring apparatus.
  • An electronic circuit component mounting system comprising: BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a perspective view, excluding a part of a mounting unit including an electronic circuit component image acquiring apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the mounting head of the mounting unit and a device for moving the mounting head.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the mounting head and its periphery.
  • FIG. 4 is a diagram conceptually showing the electronic circuit component image acquiring apparatus.
  • FIG. 5 is an enlarged view of the side view in FIG.
  • FIG. 6 is a view showing a reflector of an electronic circuit component image acquiring apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a view conceptually showing an electronic circuit component image acquiring apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view conceptually showing an electronic circuit component image acquiring apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram conceptually showing an electronic circuit component image acquiring apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view conceptually showing a reflector of an electronic circuit component image acquiring apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a side view showing a part of an electronic circuit component imaging apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a view conceptually showing a part of an electronic circuit component image acquiring apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a view conceptually showing an electronic circuit component image acquiring apparatus according to still another embodiment of the present invention.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION will be described with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not necessarily limited to the following embodiments, and various modifications and improvements may be made based on the knowledge of those skilled in the art, including the aspects described in the above section “Disclosure of the Invention”. It can be carried out in the form in which
  • FIG. 1 is a perspective view of a mounting unit 1 provided with an electronic circuit component image acquiring apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the plurality of mounting units 1 are used in series, and constitute an electronic circuit component mounting system as a whole.
  • the mounting unit 1 includes a base module 10, a plurality of (two in the illustrated example) mounting modules 12 arranged adjacent to each other and aligned on the base module 10, and the base module 10. And a control module 13 as a control device separate from the mounting module 12.
  • the mounting modules 12 have the same configuration except for replaceable parts such as a mounting head, a component supply device, and a nozzle stocker, which will be described later, and the direction in which they are arranged is the circuit board transport direction.
  • the direction in which the mounting modules 12 are arranged is referred to as the left-right direction, and the horizontal direction orthogonal thereto is referred to as the front-back direction. That is, the left front in FIG. 1 is the front of the mounting unit 1 and the electronic circuit component mounting system. The left side of the mounting unit 1 is the upstream side and the right side is the downstream side. The circuit board is transported from the mounting module 12 located on the left to the mounting module 12 located on the right. The component mounting work in each module is performed sequentially.
  • Each of the mounting modules 12 arranged in the mounting unit 1 is assumed to have a function as an electronic circuit component mounting machine, and in the context of the present invention, one of the mounting modules 12 Each one can be thought of as an electronic circuit component placement machine, or an assembly of mounting units 1 can be considered as one electronic circuit component placement machine.
  • the mounting module 12 on the right side is shown without an outer plate.
  • each mounting module 12 is configured to include a frame 14 functioning as a frame of the module and various devices disposed on the frame 14.
  • a component feeder 18 equipped with a plurality of tape feeders 16 (hereinafter sometimes abbreviated as “feeders”), each of which feeds a circuit component one by one at a predetermined component supply location, and transports a circuit board Predetermined function and circuit board work
  • feeders tape feeders 16
  • a board holding device or board conveyor 20 having a function of fixedly holding at a position, a mounting head 21, the mounting head 21 are moved in a work area, and mounting work is performed on the mounting head 21.
  • Head moving device 22 and the like.
  • the mounting module 12 houses an image acquisition device 24 as an electronic circuit component image acquisition device and a suction nozzle which is a component holder described later, between the component supply device 18 and the board conveyor 20. Nozzle stop force 25 is provided as a component holder storage device.
  • each mounting module 12 has a module control device 26 for controlling itself, and the above devices are controlled by the module control device 26.
  • each of the mounting modules 1 and 2 has an operation / display panel 28 as an input / output device at an upper portion thereof. The operation / display panel 28 is connected to a module control device 26 and various commands, information, etc. Of the mounting module 12 and the state of the components of the mounting module 12 and the like are displayed.
  • FIG. 2 shows the mounting head 21 and the head moving device 22 taken out.
  • the head moving device 22 is an XY robot type moving device.
  • the head moving device 22 includes a Y slide device 30 for moving the mounting head 21 forward and backward, and an X slide device 32 for moving the mounted head 21 left and right. It is comprised including.
  • the Y slide device 30 is provided on a beam 34 forming a part of the frame 14, and driven by a Y-axis motor 36 to move the Y slide 38 along a Y guide 40 via a ball screw mechanism.
  • the X slide device 32 is provided on the Y slide 38, and drives the X axis motor 46 to move the X slide 48 along the X guide 50 via a ball screw mechanism.
  • the mounting head 21 is configured to be detachably attached to the X slide 48.
  • the mounting head 21 is moved by the head moving device 22 across the component supply / supply device 18 and the circuit board supported by the board conveyor 20.
  • the X slide 48 is provided with a mark camera 56 (which is a CCD camera) below the X slide 48.
  • This mark force camera 56 functions as a substrate imaging device, and images a reference mark or the like attached to the surface of the circuit board.
  • the mark camera 56 is moved by the head moving device 22 together with the mounting head 21.
  • Fig. 3 shows the mounting head 21.
  • a shield plate 102 described later is omitted in order to clearly show the chil holder 62 and the like.
  • the mounting head 21 includes a head main body 60 and a plurality of generally axial nozzle holding parts 62 held by the head main body 60.
  • Each of the nozzle holding portions 62 has a state in which each axis is parallel to the rotation axis of the head body 60 and the axes are orthogonal to one circumference centered on the rotation axis of the head body 60.
  • suction nozzles 64 as component holders for holding components at the lower ends thereof are detachably held.
  • the nozzle holding portion 62 With the mounting head 21 positioned above the component supply device 18, the nozzle holding portion 62 is lowered, and the suction nozzle 64 at the lower end supplies the component to the feeder 16. The circuit components are taken out. Subsequently, the head body 60 is rotated intermittently, the X slide 48 is moved in the X-axis direction, and the next suction nozzle 64 removes the electronic circuit component. By repeating this operation, electronic circuit components are held in all of the plurality of suction nozzles 64.
  • the mounting head 21 is moved above the image obtaining device 24, and the front images and the side images of all the electronic circuit components held by the mounting head 21 are obtained at once.
  • This imaging will be described later in detail.
  • the mounting head 21 is moved by a force above the circuit board fixedly held by the board conveyor 20. During the movement, the image data of the acquired side image and front image is obtained.
  • the process is performed to determine whether or not the holding posture of the electronic circuit component by the suction nozzle 64 is appropriate and a holding position error.
  • the mounting head 21 is moved above the circuit board, the electronic circuit components are held at the holding position by repeating the rotation and elevation of the nozzle holding part 62 and the intermittent rotation of the head body 60. It is mounted on the circuit board while correcting the error.
  • the bracket 70 detachably attached to the X slide 48 is equipped with a head body rotating device 72 that rotates the head body 60 intermittently, and a nozzle holding part 62.
  • a holding unit elevating device 74 for raising and lowering the head body 60 and a holding unit rotating device 76 for rotating the nozzle holding unit 62 about its axis are provided.
  • the intermittent rotating device 72, the holding portion elevating device 74, and the holding portion rotating device 76 serve as driving sources for the head body rotating motor 80, the holding portion elevating motor 82, and the holding device, respectively. It has a holding part rotating motor 84. Each of these motors is an electric motor capable of accurately controlling the rotation angle of a servomotor or the like.
  • FIGS. 4 and 5 show an imaging state for acquiring a holding state of a plurality of electronic circuit components held by the mounting head 21.
  • the image acquisition device 24 includes a CCD camera 94 including a first lens system 90 and an imaging unit 92, an illumination device 96, and a reflector 98.
  • the imaging section 92 includes a CCD (charge coupled device) image sensor, which is a type of solid-state image sensor in which light receiving elements are arranged in a plane, and the first lens system 90 includes the CCD image sensor.
  • CCD charge coupled device
  • the light that forms all the front and side images of the plurality of electronic circuit components 110 held by the mounting head 21 is condensed and imaged on the imaging surface (light receiving element surface) of the It is.
  • the lighting device 96 has an LED group 114 as a light emitter on the concave spherical surface of the lighting device body 112 and an opening 116 formed in the center of the bottom.
  • the bottom and side surfaces of all electronic circuit components 110 held by the electronic circuit components 110 are illuminated with visible light, and a front image (reflection image of the bottom surface) and a side image of the electronic circuit components are formed. Light is allowed to enter the first lens system 90 and the imaging unit 92 via the aperture 116.
  • the shielding plate 102 has a black inner surface, and absorbs incident light almost completely.
  • the background forming plate 118 provided behind the suction end face of the suction nozzle 64 is also black. Note that the inner surface of the shield plate 102 and the background forming plate 118 do not necessarily have to be blackened, but are colored in blue, and the dark background of the image of the bright electronic circuit component 110 is not required. What is necessary is just to be formed.
  • each of the suction nozzles 64 has its axis also rotated by the head body 60. They are arranged at equal angular intervals in a state parallel to the axes and orthogonal to one circumference centered on the rotation axis of the head body 60.
  • the reflector 98 is provided on the rotation axis of the mounting head 21, has a plurality of reflecting surfaces 120 corresponding to the suction nozzles 64, and has a truncated pyramid shape.
  • Each reflecting surface 120 is defined by each radius of a circle defined by the above-described one circumference (the radius of the circle and each plane including the axis of each suction nozzle 64 and the axis of rotation of the head body 60). (Intersecting line) and the intersection of each radius and each reflecting surface 120 The head body 60 is inclined by 45 degrees with respect to each straight line parallel to the rotation axis of the head body 60. Therefore, the light reflected on the side surface of each electronic circuit component 110 is turned 90 degrees by each reflection surface 120, and the light reflected on the bottom surface of each electronic circuit component 110 is The light is made incident on the first lens system 90 and the imaging unit 92 in a state substantially parallel to.
  • each of the plurality of reflecting surfaces 120 of the reflector 98 is formed by the light forming the side image of the electronic circuit component 110 sucked by each of the plurality of suction nozzles 64.
  • the second lens system 100 is set to the first lens system.
  • the second lens system 100 includes a prism 130 and a lens 132 arranged so as to cover the reflecting surface 120 of the reflector 98.
  • the prism 13 2 is also made of a transparent material having a higher refractive index of light than air. It has a lightening effect.
  • the focus position can only be brought closer to the side surface position and cannot be matched, the depth of field is further increased in this embodiment by increasing the aperture of the CCD camera 94.
  • both the front image 1 2 6 and the side image 1 2 4 Practical enough clarity (sharpness) Has been to be obtained at.
  • the image data representing the side image 1 24 and the front image 1 26 is processed by an image processing computer included in the module control device 26.
  • an electronic circuit by a suction nozzle 64 is provided.
  • Information as to whether or not the holding posture of the component 110 is appropriate is acquired, and a holding position error of the electronic circuit component 110 by the suction nozzle 64 is acquired from the front image 126.
  • the holding position error is a position error in a direction perpendicular to the axis of the suction nozzle 64 at the reference point (for example, the center point) of the electronic circuit component (for example, perpendicular to the axis of the suction nozzle 64).
  • the module control device 26 holds the mounting head 21 with the electronic circuit component 110 whose holding posture of the electronic circuit component 110 due to the suction nozzle 64 is inappropriate, without mounting the electronic circuit component 110 on the circuit board. Correcting only the electronic circuit components 110 whose postures are appropriate and their holding position errors, and correcting the position errors of the circuit board obtained by imaging the reference marks of the circuit board by the mark camera. Attach it.
  • the mounting head 21 stops above the image acquisition device 24 while receiving the electronic circuit component 110 from the component supply device 18 and moving to a position above the circuit board. This is performed in a state where the electronic circuit components 110 are side-view images 124 and the front images 126 of the plurality of electronic circuit components 110 are imaged at once, so that the stop time can be extremely short.
  • the LED group 114 which is the light source of the lighting device 96, can emit light only once to the plurality of electronic circuit components 110, the deterioration is small, the life is long, and the energy is low. Low consumption.
  • both the side image 1 24 and the front image 1 26 are obtained as images based on the visible light reflected on the surface of the electronic circuit component 110.
  • it can also be acquired as a seat image.
  • the background forming plate 118 of the suction nozzle 64 and the inner surface of the shielding plate 100 are made white.
  • the illuminating device 96 emits ultraviolet rays and that the fluorescent material is applied to the lower surface of the background forming plate 118 of the suction nozzle 64 and the inner surface of the shielding plate 100.
  • a silhouette image is obtained.
  • the phosphor layer absorbs ultraviolet light and emits visible light instead.
  • This visible light passes around the electronic circuit component 110 and passes through the first lens system 90 Then, the light enters the imaging unit 92.
  • Ultraviolet rays reflected on the surface of the electronic circuit component 110 also enter the first lens system 90 and the imaging unit 92, but the CCD image sensor of the imaging unit 92 has high sensitivity to visible light, If the sensitivity to ultraviolet light is low, the area corresponding to the electronic circuit component 110 becomes darker, and the area corresponding to the surrounding area becomes brighter. Is obtained as a silhouette image.
  • the second lens system 100 instead of the second lens system 100, as shown in FIG. 6, it is also possible to provide a lens 1334 in close contact with the reflecting surface 120 of the reflector 98, and If the difference between the optical path of the light forming 24 and the optical path of the light forming the front image 1 26 is relatively small, the second lens system 100 or the lens 13 4 is omitted. It is also possible. Instead of providing the second lens system 100 or the lens 134, at least one of the lenses constituting the first lens system 90 has a different focal length between the central part and the outer peripheral part. By doing so, it is also possible to use it as a means for reducing the effect of optical path difference. Further, as shown in FIG.
  • the first lens system 90 includes a lens 140 for condensing light forming the side image 124 and a lens condensing light forming the front image 126. It is also possible to provide a means for reducing the influence of the optical path difference by including both the lenses 140 and 142 with different focal lengths. Further, as shown in FIG. 8, a lens 144 is disposed between the reflector 98 and the first lens system 90 as a means for reducing the influence of an optical path difference, or as shown in FIG. It is also possible to dispose a lens 146 between the container 98 and the electronic circuit component 110 as means for reducing the influence of the optical path difference. It is also possible to use a convex mirror or a concave mirror as means for reducing the effect of the optical path difference. For example, instead of the reflector 98, a reflector 148 having a convex spherical reflecting surface 147 is provided as shown in FIG.
  • a moving device 160 such as an imaging device shown in FIG. 11 is an example.
  • the imaging device or other moving device 160 has the first lens system 90, the imaging unit 92, and the illumination device 96 attached to a bracket 162, and the bracket 162 is attached to a slider 164 and a guide 16 6 Guided to move linearly It is moved by a driving device such as an air cylinder 168.
  • a driving device such as an air cylinder 168.
  • the focal point on the object side is made to coincide with the side surface and the bottom surface of the electronic circuit component 110, respectively, so that a clear side image 124 and a front image 126 can be obtained.
  • the imaging device is not limited to a device in which light receiving elements are arranged in a plane, but may employ a device in which light receiving elements are arranged in a line.
  • Fig. 12 shows an example.
  • Reference numeral 170 denotes a line sensor in which light receiving elements are linearly arranged.
  • the mounting head 21 provided with the head main body 60 and the plurality of nozzle holding portions 62 is attached to the imaging device 17 2 provided with the 170.
  • the electronic circuit component 11 As shown by A, by moving the line sensor 170 along a straight line that intersects at right angles to the longitudinal direction of the line sensor 170 and reading out the signal of the line sensor 170 every time it moves a certain distance, the electronic circuit component 11 The side image 1 2 4 of 0 and the front image 1 2 6 can be acquired by one relative movement. It is needless to say that the illuminating device, the optical system, and the like are desirably suitable for the imaging device 172.
  • the lighting device is not limited to the lighting device 96.
  • a lighting device including half mirrors 180, 182 and a light source 184
  • the half mirror 180 reflects the illumination light from the light source 184 toward the reflector 98, and forms a side image 124 of the electronic circuit component 110 reflected by the reflector 98. It functions to transmit the transmitted light to the first lens system 90 and the imaging unit 92 in a directed manner.
  • the half mirror 18 2 reflects the illumination light from the light source 18 4 toward the bottom surface of the electronic circuit component 110, and transmits the light forming the front image 1 26 reflected by the bottom surface to the first lens. It has a function of transmitting light toward the system 90 and the imaging unit 92. It is also possible to provide a plurality of types of lighting devices. For example, the lighting device 186 shown in FIG. 13 is provided below the lighting device 96 shown in FIG.
  • the electronic circuit components having a ball grid array are the former, and the chips such as resistors and capacitors are the latter. Light it up. Also, one of the front image and the side image may be obtained as a reflection image, and the other may be obtained as a silette image.
  • the arrangement position and orientation of the imaging device are not limited to those of the above embodiment. Les ,.
  • the direction of the light forming the front image and the light forming the side image can be arbitrarily changed using a reflector, and the light can be guided to the imaging devices arranged at various positions in various directions. is there.
  • the present invention is applicable not only to a case where side images and a front image of a plurality of electronic circuit components are acquired, but also to a case where a side image and a front image of a single electronic circuit component are acquired. It is.
  • the mounting head is moved by the head moving device to any position on the XY coordinate plane.
  • the mounting head is held not only by an XY robot type mounting device but also by an intermittent rotating body that rotates intermittently at a fixed position. While the component supply device is moved in the direction of the tangent to the trajectory of the mounting head while the circuit board is held by the board holding device on the XY table, and the XY coordinates are set.
  • the present invention is also applicable to an index type mounting device that can be moved to an arbitrary position in the plane.

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Abstract

吸着ノズルに保持された電子回路部品の正面像と側面像とを共通の撮像装置により取得可能とする。吸着ノズル64を複数、各々の軸線が一直線に平行でかつそれら軸線がその一直線を中心とする一円周と直交する状態で配設する。それら吸着ノズル64の中央位置に反射器98を配設し、その反射器98に45度傾斜した反射面120を設ける。吸着ノズル64に保持された電子回路部品110の側面からの反射光または電子回路部品110の周囲を横向きに通過した光を、反射面120で反射させて下向きとし、第二レンズ系100および第一レンズ系90により撮像部92のCCDイメージセンサの撮像面に集光させて、側面像124を取得する。一方、電子回路部品110の底面で反射した反射光あるいは電子回路部品110の周囲を下向きに通過した光を、第一レンズ系90により撮像部92のCCDイメージセンサの撮像面に集光させて、正面像126を取得する。

Description

明 細 書 電子回路部品像取得装置および方法 技術分野
本発明は電子回路部品像取得装置および方法に関するものであり、 特に、 電子 回路部品を吸着ノズルにより吸着して保持し、 回路基板に装着して電子回路を組 み立てる電子回路部品装着システム等において、 電子回路部品の吸着ノズルによ る保持状態の情報を取得するための電子回路部品像取得装置および方法に関する ものである。 背景技術
電子回路部品の吸着ノズルによる保持状態の情報を取得するために、 電子回路 部品の正面像や側面像を取得することが行われている。 吸着ノズルに吸着された 電子回路部品を吸着ノズルの軸線に平行な方向から見た状態の像が正面像であ り、 吸着ノズルの軸線と直交する方向から見た状態の像が側面像である。 正面像 や側面像は、 電子回路部品の表面で反射された光により形成される反射像として 取得される場合と、 電子回路部品の背後から照射され、 電子回路部品の周囲を通 過した光により形成されるシルエツト像として取得される場合とがある。従来は、 正面像と側面像とは異なる時期に異なる像取得装置により取得されていたが、 特 開 2 0 0 0— 2 9 9 5 9 9号公報によって、 正面像と側面像とを同時に取得する ことが提案された。
上記のように、 正面像と側面像とを同時に取得すれば、 異なる時期に取得する 場合に比較して、 電子回路部品の吸着ノズルによる保持状態の情報を取得するの に必要な時間を短縮することができる。 例えば、 像取得が、 電子回路部品装着シ ステムにおいて、 電子回路部品が吸着ノズルにより吸着して保持され、 回路基板 に装着される途中で行われる場合に、 像取得に要する時間が短縮できれば、 電子 回路組立作業の能率を向上させることができる。 発明の開示
し力 しながら、 上記公報に記載の電子回路部品像取得装置においては、 正面像 と側面像とが別個の撮像装置により取得されるようになっている。 互いに異なる 色の光を放射する第一, 第二の光源により電子回路部品が照明され、 感度の高い 波長領域を互いに異にする第一, 第二の撮像装置により正面像と側面像とが同時 に取得されるようになっているのである。 そのため、 電子回路部品像取得に要す る時間は短縮できても、 正面像取得装置と側面像取得装置の両方が必要であるこ とは従来と変わりがない。
本発明は、 以上の事情を背景とし、 電子回路部品の正面像と側面像とを共通の 撮像装置により取得できるようにすることを課題としてなされたものであり、 本 発明によって、 下記各態様の電子回路部品像取得装置, '電子回路部品像取得方法 および電子回路部品装着システムが得られる。 各態様は請求項と同様に、 項に区 分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。 これは、 あくまでも本発明の理解を容易にするためであり、 本明細書に記載の技 術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈 されるべきではない。 また、 一つの項に複数の事項が記載されている場合、 それ ら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。 一部の事項の みを選択して採用することも可能なのである。
( 1 ) 少なくとも一列に並んだ受光素子を備えた撮像装置と、
吸着ノズルに吸着されて保持された電子回路部品の、 吸着ノズルの軸線に平行 な方向から見た状態の正面像と、 吸着ノズルの軸線と直交する方向から見た状態 の側面像とを共に前記撮像装置の前記受光素子上に結像させる光学系と
を含むことを特徴とする電子回路部品像取得装置。
本発明によれば、 電子回路部品の正面像と側面像とを共通の撮像装置により取 得することができ、 装置コストの低減を図り得る。 正面像と側面像とは時期を異 にして取得されるようにしても、 同時に取得されるようにしてもよく、 後者の場 合には、 正面像と側面像との両方を取得するために必要な時間を短縮し得る効果 あ得られる。
撮像装置は、 線状に並んだ受光素子を備えたものであっても、 受光素子が面状 に並んだものであってもよい。 前者の場合には、 受光素子の列と、 正面像あるい は側面像を形成する光である像形成光とを受光素子の列と交差する方向に相対移 動させつつ、 一定相対移動距離毎に受光素子列の受光量に関する信号を読み取れ ば、 2次元像を取得することができる。
( 2 ) 前記撮像装置が面状に並んだ受光素子を備えたものであり、 前記光学系が 前記正面像と前記側面像とを同時に前記面状に並んだ受光素子上に結像させるも のである (1)項に記載の電子回路部品像取得装置。
( 3 ) 前記撮像装置が線状に並んだ受光素子を備えたものであり、 つ、 当該電 子回路部品像取得装置が、
前記吸着ノズルと前記撮像装置とを前記受光素子の列と交差する方向に相対移 動させる相対移動装置と、
その相対移動装置による一定量の相対移動毎に前記線状に並んだ受光素子の受 光量に関する情報を読み出す読出装置と
を含み、 前記移動装置による 1回の相対移動中に前記正面像と前記側面像とを 並行して取得する (1)項に記載の電子回路部品像取得装置。
本項の電子回路部品像取得装置によれば、 相対移動装置による吸着ノズルと撮 像装置との 1回の相対移動中に、 電子回路部品の正面像と側面像とが並行して取 得され、 安価な装置により能率よく電子回路部品の保持状態に関する情報を取得 することができる。
( 4 ) 前記光学系が、 前記正面像を形成する光と前記側面像を形成する光との一 方を反射させてその一方の向きを 9 0度変え、 正面像を形成する光と側面像を形 成する光とを互いにほぼ平行とする反射器を含む (1)項ないし (3)項のいずれか に記載の電子回路部品像取得装置。
正面像を形成する光と側面像を形成する光とをほぼ平行にすれば、 両者を共通 の撮像装置に入射させて正面像と側面像との両方を取得することが可能となる。 なお、 正面像を形成する光と側面像を形成する光とのレ、ずれか一方を反射させて それら両光をほぼ平行な状態で撮像装置に入射させればよいのであり、 平行とさ れた後に、 あるいは平行とされる前に両光が共にあるいは単独で反射させられて 向きが変えられても差し支えない。 ( 5 ) 前記光学系が、 前記正面像を形成する光と前記側面像を形成する光とを前 記受光素子上に集光させる少なくとも 1つのレンズを備えたレンズ系を含む (1) 項ないし (4)項のいずれかに記載の電子回路部品像取得装置。
レンズ系は、 電子回路部品の表面 (側面または底面) 上と撮像装置の受光素子 上とにそれぞれ焦点が位置するように配設される。 電子回路部品の表面上の 1点 から放射された光がレンズ系により受光素子上に集光させられるようにされるの である。
( 6 ) 前記光学系が、 前記正面像を形成する光と前記側面像を形成する光との光 路の長さの差の影響を軽減する光路差影響軽減手段とを含む (5)項に記載の電子 回路部品像取得装置。
上記のように、 レンズ系は電子回路部品の表面上と撮像装置の受光素子上とに それぞれ焦点が位置するように配設されるのであるが、 正面像を形成する光の光 路と側面像を形成する光の光路との長さが異なる場合には、 共通のレンズ系の焦 点を共に電子回路部品の表面上 (側面上および底面上) あるいは受光素子上に位 置させることはできない。 したがって、 共通のレンズ系の他に、 正面像を取得す る場合と側面像を取得する場合との光路の長さの差の影響を軽減する手段である 光路差影響軽減手段が設けられることが望ましい。 なお、 側面像は電子回路部品 が正しい姿勢で吸着ノズルに吸着されている力否かを調べるために取得されるこ とが多く、 その場合には、 多少明瞭さを欠く側面像によっても目的を達し得るこ とが多い。 したがって、 光路差影響軽減手段は常に必要なわけではないが、 本項 に記載の光路差影響軽減手段を設ければ、 正面像も側面像も共に明瞭なものとし て取得することが可能となる。 光路差影響軽減手段は、 正面像取得時と側面像取 得時とにおけるレンズ系の焦点位置をそれぞれ電子回路部品の表面 (側面および 底面)の位置あるいは受光素子の位置と同一にするものであることが望ましいが、 同一にすることは不可欠ではなく、 実用上十分に明瞭な正面像と側面像とが得ら れる範囲まで近接させるものであればよい。
( 7 ) 前記光路差影響軽減手段が少なくとも 1つのレンズを含む (6)項に記載の 電子回路部品像取得装置。
レンズを利用すれば、 焦点位置を容易に変更可能である。 ( 8 )前記少なくとも 1つのレンズが 1つのレンズであり、その 1つのレンズの、 前記正面像を形成する光の通過する部分と前記側面像を形成する光が通過する部 分との焦点距離が互いに異なり、 その構成が前記光路差影響軽減手段を構成して いる (7)項に記載の電子回路部品像取得装置。
例えば、 正面像を形成する光と側面像を形成する光とに共通の光学系に含まれ るレンズの一つを、 部分的に焦点距離が異なるものとすることによって正面像取 得時と側面像取得時とにおける光路の長さの差の影響を軽減することができる。
( 9 ) 前記少なくとも 1つのレンズが、 前記正面像を形成する光の光路と前記側 面像を形成する光の光路との少なくとも一方に配設されたレンズを含む (7)項に 記載の電子回路部品像取得装置。
正面像を形成する光と側面像を形成する光とに共通のレンズ系に、 レ、ずれかの 光に専用のレンズを付加することによって、 共通のレンズ系の、 正面像取得時と 側面像取得時とにおける焦点位置の電子回路部品の表面 (側面および底面) の位 置あるいは受光素子の位置との差を減少させることができる。
( 1 0 ) 前記光路差影響軽減手段が、 空気とは光の屈折率を異にする材料から成 り、 前記正面像を形成する光の光路と前記側面像を形成する光の光路との少なく とも一方に配設された透明体を含む (6)項ないし (9)項のいずれかに記載の電子 回路部品像取得装置。
像形成光を空気中から、 屈折率が空気より大きい材料から成る透明体に入射さ せれば、 像形成光が屈折し、 実質上焦点距離が長くなることが知られており、 こ の事実を利用して光路の長さの差の影響を軽減することができる。 例えば、 側面 像を形成する光の光路が正面像を形成する光の光路より長いために、 共通のレン ズ系の焦点位置が電子回路部品の側面より手前側になってしまう場合に、 側面像 を形成する光の光路上に適宜厚さの透明体を配設すれば、 焦点位置を電子回路部 品の側面に近づけることができる。
( 1 1 ) 前記光路差影響軽減手段が、 凸曲面または凹曲面である反射面を備え、 前記正面像を形成する光の光路と前記側面像を形成する光の光路との少なくとも 一方に配設された曲面反射器を含む (6)項ないし( 10)項のいずれかに記載の電子 回路部品像取得装置。 例えば、 像形成光を反射させてレンズ系に導く反射器の反射面を平面から凹面 に変更すれば、 レンズ系の電子回路部品側の焦点距離が短くなり、 凸面に変更す れば長くなる。 したがって、 例えば、 側面像を形成する光の向きが 1回、 9 0度 変えられて、 正面像を形成する光とほぼ平行とされた上で、 共通のレンズ系に入 光させられる場合には、 側面像を形成する光の光路の方が長くなるため、 その側 面像を形成する光の向きを 9 0度変える反射器の反射面を凸面にすれば、 側面像 を形成する光の対物側の焦点位置を電子回路部品の側面の位置に近づけることが できる。
( 1 2 ) 前記撮像装置および前記光学系を、 前記反射器により互いに平行とされ た前記正面像を形成する光と前記側面像を形成する光との光路に平行な方向に移 動させることにより、 正面像取得時と側面像取得時との両方において焦点位置を 共に電子回路部品の表面の位置に近づける撮像装置等移動装置と、
その撮像装置等移動装置により前記光学系の焦点が電子回路部品の底面上に位 置させられている状態で前記撮像装置に正面像を撮像させ、 電子回路部品の側面 上に位置させられている状態で撮像装置に側面像を撮像させる撮像装置制御装置 と
を含む (4)項に記載の電子回路部品像取得装置。
正面像を形成する光の光路と側面像を形成する光の光路との長さが互いに異な る場合に、 撮像装置等移動装置により撮像装置および光学系を移動させれば、 光 学系の対物側の焦点を電子回路部品の底面上にも側面上にも位置させることがで きる。 そして、 焦点が底面上にある状態で撮像装置制御装置が撮像装置に正面像 を撮像させ、 焦点が側面上にある状態で側面像を撮像させるようにすれば、 両方 の光の光路の長さ互いに異なっても、 共に明瞭な正面像と側面像とを取得するこ とができる。
( 1 3 ) 照明装置を含み、 その照明装置が、 前記側面像がシルエット像として取 得されるように構成された (1)項ないし(12)項のいずれかに記載の電子回路部品 側面像も正面像も、 照明装置の変更によりシルエツト像として取得することも 反射像として取得することもできる。 ( 1 4 ) 照明装置を含み、 その照明装置が、 前記側面像が反射像として取得され るように構成された (1)項ないし(13)項のいずれかに記載の電子回路部品像取得 本項が(13)項に従属する態様は、 例えば、 側面像をシルエット像として取得す るか反射像として取得するかを選択可能としたい場合に有効である。
( 1 5 ) 照明装置を含み、 その照明装置が、 前記正面像がシルエット像として取 得されるように構成された (1)項ないし(14)項のいずれかに記載の電子回路部品
( 1 6 ) 照明装置を含み、 その照明装置が、 前記正面像が反射像として取得され るように構成された (1)項ないし(15)項のいずれかに記載の電子回路部品像取得 本項が 5)項に従属する態様は、 例えば、 正面像をシルエット像として取得す るか反射像として取得するかを選択可能としたい場合に有効である。
( 1 7 ) 前記吸着ノズルが複数、 各々の軸線が一直線に平行でかつそれら軸線が その一直線を中心とする一円周と直交する状態で配設されるとともに、 前記一円 周より前記一直線側に配設され、 前記複数の吸着ノズルの各々に吸着された電子 回路部品の側面像を形成する光を前記一円周の半径方向にほぼ平行な方向から前 記一直線にほぼ平行な方向に曲げる複数の平行化反射器を含む (1)項ないし(16) 項のいずれかに記載の電子回路部品像取得装置。
本態様の電子回路部品像取得装置においては、 複数の電子回路部品の正面像と 側面像とを共通の撮像装置により取得することができる。 特に、 吸着ノズルが一 円周上に 3個以上配設され、 それらの各々によって 1個ずつの電子回路部品を保 持する形態の装着へッドを備えた電子回路部品装着システムにおいて、 それら 3 個以上の電子回路部品すベての正面像が一度に撮像される場合に、 撮像装置の撮 像領域全体を有効に利用することができる。 この場合には、 複数の正面像は撮像 装置の撮像領域の周辺部に形成され、 中央部に比較的大きな非使用領域が生じる のであるが、 本項におけるように、 平行化反射器を上記一円周より中心に近い位 置に配設すれば、 上記非使用領域に側面像が形成されることとなるからである。
( 1 8 ) 前記撮像装置が、 前記平行ィヒ反射器からの反射光に基づく前記側面像の すべてと、 前記複数の吸着ノズルに保持された電子回路部品の前記正面像のすべ てとを一度で撮像可能な視野を有するものである(17)項に記載の電子回路部品像 上記 「一度で撮像可能な視野」 は、 撮像装置が、 受光素子が面状に配列された ものである場合には、 像形成光と受光素子面との相対移動を伴うことなく一挙に 撮像し得る領域の大きさを意味し、 撮像装置が、 受光素子が直線状に配列された ものである場合には、 像形成光と受光素子列との 1回の相対移動により撮像し得 る領域の大きさを意味するものとする。
( 1 9 ) 前記複数の吸着ノズルが、 前記一円周上に等角度間隔で配設された(17) 項または as)項に記載の電子回路部品像取得装置。
( 2 0 ) 吸着ノズルに吸着されて保持された電子回路部品の、 前記吸着ノズルの 軸線に平行な方向から見た状態の正面像と、 前記軸線と直交する方向から見た状 態の側面像とを共通の撮像装置により撮像することを特徼とする電子回路部品の 撮像方法。
前記 (1)項に関する説明がそのまま本項にも当てはまる。 また、 前記 (1)項な いし 9)項の各々に記載の特徴は本項の撮像方法にも適用可能である。
( 2 1 ) 前記正面像の撮像と前記側面像の撮像とを同時期に行う(20)項に記載の 撮像方法。
本項の撮像方法は、 例えば、 前記 (2)項または (3)項に記載の装置によって実 施し得る。
( 2 2 ) 前記正面像の撮像と前記側面像の撮像とを相前後させて行う(20)項に記 載の撮像方法。
本項の撮像方法は、 例えば、 前記(12)項に記載の装置によって実施し得る。
( 2 3 ) 電子回路部品を供給する部品供給装置と、
回路基板を保持する基板保持装置と、
装着へッドを備え、 その装着着へッドにより前記部品供給装置から電子回路部 品を受け取って前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、 前記 (1)項ないし(19)項のいずれかに記載の電子回路部品像取得装置と、 その電子回路部品像取得装置により取得された電子回路部品の正面像と側面像 とのデータに基づいて前記装着装置を制御する制御装置と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。 図面の簡単な説明
図 1は本発明の一実施形態である電子回路部品像取得装置を含む装着ュニット の一部を除いて示す斜視図である。
図 2は上記装着ュニットの装着へッドおよびそれを移動させる装置を取り出し て示す斜視図である。
図 3は上記装着へッドとその周辺とを示す斜視図である。
図 4は前記電子回路部品像取得装置を概念的に示す図である。
図 5は図 4における側面像の拡大図である。
図 6は本発明の別の実施形態である電子回路部品像取得装置の反射器を示す図 である。
図 7は本発明のさらに別の実施形態である電子回路部品像取得装置を概念的に 示す図である。
図 8は本発明のさらに別の実施形態である電子回路部品像取得装置を概念的に 示す図である。
図 9は本発明のさらに別の実施形態である電子回路部品像取得装置を概念的に 示す図である。
図 1 0は本発明のさらに別の実施形態である電子回路部品像取得装置の反射器 を概念的に示す図である。
図 1 1は本発明のさらに別の実施形態である電子回路部品像 得装置の一部を 示す側面図である。
図 1 2は本発明のさらに別の実施形態である電子回路部品像取得装置の一部を 概念的に示す図である。
図 1 3は本発明のさらに別の実施形態である電子回路部品像取得装置を概念的 に示す図である。 発明を実施するための最良の形態 以下に、 本発明の実施形態を、 図を参照しつつ説明する。 なお、 本発明は、 決 して下記実施形態に限定されるものではなく、 上記 〔発明の開示〕 の項に記載さ れた態様を始めとして、 当業者の知識に基づいて種々の変更、 改良を施した形態 で実施することができる。
図 1に本発明の一実施形態である電子回路部品像取得装置を備えた装着ュニッ ト 1の斜視図を示す。 本装着ュニット 1は、 複数直列に並べて使用されるもので あり、 全体として電子回路部品装着システムを構成する。 本装着ュニット 1は、 ベースモジュール 1 0と、 ベースモジュール 1 0上に互いに隣接してかつ整列し て配置された複数 (図示の例では 2つ) の装着モジュール 1 2と、 それらベース モジュール 1 0およぴ装着モジュール 1 2とは別体をなす制御装置としての制御 モジュール 1 3とを含んで構成されている。 装着モジュール 1 2は、 後に説明す る装着ヘッド, 部品供給装置, ノズルストッカ等交換可能な部分を除いて互いに 同じ構成のものであり、 それらの並ぶ方向が回路基板の搬送方向とされている。 なお、 以下の説明において、 装着モジュール 1 2が並ぶ方向を左右方向とし、 そ れと直交する水平方向を前後方向と呼ぶ。 つまり、 図 1における左前方が装着ュ -ット 1および電子回路部品装着システムの前方である。 装着ュニット 1の左方 が上流側、 右方が下流側とされており、 回路基板は、 左方に位置する装着モジュ ール 1 2から右方に位置する装着モジュール 1 2に向かって搬送され、 順次、 各 モジュールにおける部品装着作業が実行される。
なお、 装着ュニット 1に配置された各装着モジュール 1 2は、 1つ 1つが電子 回路部品装着機としての機能を有するものとされており、 本発明との関係におい て、装着モジュール 1 2の 1つ 1つを電子回路部品装着機として観念することも、 装着ュニット 1の集合体を 1台の電子回路部品装着機と観念することもできる。 図 1において、右側の装着モジュール 1 2は、外装板等を取り除いて示してある。 この図が示すように、 各々の装着モジュール 1 2は、 モジュールの躯体として機 能するフレーム 1 4と、 フレーム 1 4に配設されたれた種々の装置とを含んで構 成されている。 例えば、 それぞれが回路部品を所定の部品供給個所において 1個 ずつ供給する複数のテープフィーダ (以下、 「フィーダ」 と略すことがある) 1 6を備えた部品供給装置 1 8、 回路基板を搬送する機能と回路基板を所定の作業 位置に固定的に保持する機能とを有する基板保持装置ないし基板コンベア 2 0、 装着ヘッド 2 1、 その装着ヘッド 2 1を作業領域内において移動させ、 その装着 へッド 2 1に装着作業を行わせるへッド移動装置 2 2等である。
また、装着モジュール 1 2は、部品供給装置 1 8と基板コンベア 2 0との間に、 電子回路部品像取得装置としての像取得装置 2 4と、 後に説明する部品保持具で ある吸着ノズルを収納する部品保持具収納装置としてのノズルストツ力 2 5とが 配備されている。 さらに、 各々の装着モジュール 1 2は、 自身を制御するモジュ ール制御装置 2 6を有し、 そのモジュール制御装置 2 6により、 上記各装置が制 御される。 また、 装着モジュール 1 2の各々は、 上部に入出力装置としての操作 ·表示パネル 2 8を備え、 この操作 ·表示パネル 2 8は、 モジュール制御装置 2 6につながっており、 各種指令、 情報等についてのオペレータ入力の受け付け、 装着モジュール 1 2およびそれの構成要素の状態等に関する情報の表示等を行 う。
図 2に上記装着へッド 2 1およびへッド移動装置 2 2を取り出して示す。 へッ ド移動装置 2 2は、 X Yロボット型の移動装置であり、 装着へッド 2 1を前後方 向に移動させる Yスライド装置 3 0と、 左右方向に移動させる Xスライド装置 3 2とを含んで構成される。 Yスライド装置 3 0は、 フレーム 1 4の一部を成すビ ーム 3 4に設けられ、 Y軸モータ 3 6の駆動により、 ボールねじ機構を介して Y スライド 3 8を Yガイド 4 0に沿って移動させる。 Xスライド装置 3 2は、 Yス ライド 3 8に設けられ、 X軸モータ 4 6の駆動により、 ボールねじ機構を介して Xスライド 4 8を Xガイド 5 0に沿って移動させる。 装着ヘッド 2 1は、 Xスラ イド 4 8に着脱可能に取り付けられる構造となっている。 装着へッド 2 1は、 へ ッド移動装置 2 2により、 部品供給供給装置 1 8と基板コンペャ 2 0に支持され た回路基板とにわたつて移動させられる。 なお、 Xスライド 4 8には、 その下部 に、 マークカメラ 5 6 ( C C Dカメラである) が設けられている。 このマーク力 メラ 5 6は、 基板撮像装置として機能し、 回路基板の表面に付された基準マーク 等を撮像する。 マークカメラ 5 6は、 装着へッド 2 1と共に、 へッド移動装置 2 2によって移動させられる。
装着ヘッド 2 1を図 3に示す。 なお、 本図および前記図 1, 2においては、 ノ ズル保持部 6 2等を明瞭に示すために、 後述の遮蔽板 1 0 2が省略されている。 装着へッド 2 1は、 へッド本体 6 0と、 それに保持された概して軸状の複数のノ ズル保持部 6 2とを備えたものである。 各ノズル保持部 6 2は、 各々の軸線がへ ッド本体 6 0の回転軸線に平行でかつそれら軸線がへッド本体 6 0の回転軸線を 中心とする一円周と直交する状態で等角度間隔に配設されており、 各々の下端部 に部品を保持する部品保持具としての吸着ノズル 6 4を着脱可能に保持してい る。 装着へッド 2 1が部品供給装置 1 8の上方に位置する状態でノズル保持部 6 2が下降させられ、 下端の吸着ノズル 6 4により、 フィーダ 1 6の部品供給個所 力 ^供給される電子回路部品が取り出される。 続いて、 ヘッド本体 6 0が間欠回 転させられるとともに、 Xスライド 4 8が X軸方向に移動させられ、 次の吸着ノ ズル 6 4により電子回路部品が取り出される。 この動作の繰り返しにより、 複数 の吸着ノズル 6 4のすベてに電子回路部品が保持された状態となる。
その状態で装着へッド 2 1が前記像取得装置 2 4の上方へ移動させられ、 それ に保持されている電子回路部品すベての正面像と側面像とが一挙に取得される。 この撮像に関しては後に詳細に説明する。 撮像後、 装着へッド 2 1は基板コンペ ャ 2 0に固定的に保持された回路基板の上方に移動させられる力 その移動中に、 取得された側面像およぴ正面像の画像データの処理が行われ、 吸着ノズル 6 4に よる電子回路部品の保持姿勢の適否ならびに保持位置誤差が取得される。 装着へ ッド 2 1が回路基板の上方へ移動させられた後、 ノズル保持部 6 2の回転および 昇降と、 へッド本体 6 0の間欠回転との繰り返しにより、 電子回路部品が保持位 置誤差を修正されつつ回路基板に装着される。 ただし、 吸着ノズル 6 4による保 持姿勢が適切ではないと判定された電子回路部品は装着されず、 装着へッド 2 1 が部品廃棄位置へ移動させられて、 図示を省略する部品回収箱へ廃棄される。 以上の動作のために、 Xスライド 4 8に着脱可能に取り付けられるブラケット 7 0には、 へッド本体 6 0を間欠回転させるへッド本体回転装置 7 2、 ノズル保 持部 6 2をへッド本体 6 0に対して昇降させる保持部昇降装置 7 4、 およぴノズ ル保持部 6 2をそれの軸線まわりに自転させる保持部回転装置 7 6が設けられて いる。 間欠回転装置 7 2, 保持部昇降装置 7 4および保持部回転装置 7 6はそれ ぞれ駆動源として、 へッド本体回転モータ 8 0 , 保持部昇降モータ 8 2および保 持部回転モータ 8 4を備えている。 これらモータはいずれも、 サーボモータ等回 転角度の正確な制御が可能な電動モータとされている。
装着へッド 2 1に保持された複数の電子回路部品の保持状態を取得するための 撮像の状況を図 4および図 5に示す。 この図から明らかなように、 前記像取得装 置 2 4は、 第一レンズ系 9 0およぴ撮像部 9 2から成る C C Dカメラ 9 4と、 照 明装置 9 6と、 反射器 9 8と、 第二レンズ系 1 0 0と、 遮蔽板 1 0 2とを備えて いる。 撮像部 9 2は受光素子が面状に配置された固体イメージセンサの一種であ る C C D (charge coupled device)ィメージセンサを備えたものであり、 第一レン ズ系 9 0は、 その C C Dイメージセンサの撮像面 (受光素子面) に、 装着ヘッド 2 1に保持された複数の電子回路部品 1 1 0のすベての正面像と側面像とを形成 する光を集光させ、 結像させるものである。 照明装置 9 6は照明装置本体 1 1 2 の凹球面上に発光体としての L E D群 1 1 4が配設されるとともに、 底部中央に 開口 1 1 6が形成されたものであり、 装着へッド 2 1に保持されたすベての電子 回路部品 1 1 0の底面と側面とを可視光により照明するとともに、 それら電子回 路部品の正面像 (底面の反射像) と側面像とを形成する光が開口 1 1 6を経て第 一レンズ系 9 0およぴ撮像部 9 2に入射することを許容する。
遮蔽板 1 0 2は内側面が黒色とされており、入射した光をほぼ完全に吸収する。 また、 吸着ノズル 6 4の吸着端面の後方に設けられた背景形成板 1 1 8も黒色と されている。 なお、 遮蔽板 1 0 2の内側面と背景形成板 1 1 8とは必ず黒色にさ れなければならないわけではなく、 喑色とされて、 明るい電子回路部品 1 1 0の 像の暗い背景を形成するようにされればよい。
各ノズル保持部 6 2は前述のように配設され、 その各々の下端部に吸着ノズノレ 6 4が保持されているため、 吸着ノズル 6 4も各々の軸線がへッド本体 6 0の回 転軸線に平行でかつそれら軸線がへッド本体 6 0の回転軸線を中心とする一円周 と直交する状態で等角度間隔に配設されている。 反射器 9 8は、 装着へッド 2 1 の回転軸線上に配設され、 各吸着ノズル 6 4に対応した複数の反射面 1 2 0を備 えて、 角錐台状を成している。 各反射面 1 2 0は、 上記一円周により規定される 円の各半径 (その円と、 各吸着ノズル 6 4の軸線およびへッド本体 6 0の 転軸 線を含む各平面との各交線) と、 それら各半径と各反射面 1 2 0との交点を通つ てへッド本体 6 0の回転軸線に平行である各直線とに対して、 それぞれ 4 5度傾 斜している。 したがって、 各電子回路部品 1 1 0,の側面で反射された光は、 各反 射面 1 2 0により 9 0度向きを変えられ、 各電子回路部品 1 1 0の底面で反射さ れた光とほぼ平行な状態で、 第一レンズ系 9 0および撮像部 9 2に入光させられ る。 反射器 9 8の複数の反射面 1 2 0の各々を形成する部分がそれぞれ、 複数の 吸着ノズル 6 4の各々に吸着された電子回路部品 1 1 0の側面像を形成する光を 上記一円周の半径方向にほぼ平行な方向からへッド本体 6 0の回転中軸線にほぼ 平行な方向に曲げる複数の平行化反射器を構成しているのである。
その結果、 撮像部 9 2の C C Dイメージセンサの撮像面 1 2 2 (図 4参照) の 中央部に複数の電子回路部品 1 1 0の側面像 (図 5に拡大図を示す) 1 2 4が形 成され、 そのまわりの一円周上に複数の正面像 (底面像) 1 2 6が形成される。 上記の説明から明らかなように、 電子回路部品 1 1 0の側面像 1 2 4を形成する 光の光路は、 正面像 1 2 6を形成する光の光路より長くなつており、 共通の第一 レンズ系 9 0の対物側の焦点を正確に電子回路部品の側面と底面との両方の上に 位置させることができない。 第二レンズ系 1 0 0は、 第一レンズ系 9 0の焦点が 電子回路部品 1 1 0の底面上に位置するように第一レンズ系 9 0の位置を設定し た場合に、 第一レンズ系 9 0および第二レンズ系 1 0 0から成るレンズ系の焦点 の位置と電子回路部品 1 1 0の側面の位置との差を減少させるための焦点位置差 減少手段の一種、 あるいは正面像 1 2 6を取得する場合と側面像 1 2 4を取得す る場合とにおける光路の長さの差の影響を軽減するための光路差影響軽減手段の 一種として設けられている。 第二レンズ系 1 0 0は、 前記反射器 9 8の反射面 1 2 0を覆う状態で配設されたプリズム 1 3 0とレンズ 1 3 2とを含んでいる。 凹 面レンズであるレンズ 1 3 2に光路差影響軽減作用をさせ得ることは明らかであ るが、 プリズム 1 3 2も空気より光の屈折率が高い透明材料から成っており、 光 路差影響軽減作用を為す。 し力 し、 それでも焦点の位置を側面の位置に近づけ得 るのみで、 一致させることはできないため、 本実施形態においては、 さらに、 C C Dカメラ 9 4の絞りが強くされることによって被写界深度が深くされており、 正面像 1 2 6を形成する光と側面像 1 2 4を形成する光との光路の長さの違いに もかかわらず、正面像 1 2 6も側面像 1 2 4も実用上十分な明瞭さ(シャープさ) で取得されるようにされている。
上記側面像 1 2 4および正面像 1 2 6を表す画像データは、 前記モジュール制 御装置 2 6に含まれる画像処理コンピュータにより処理され、 側面像 1 2 4から は、 吸着ノズル 6 4による電子回路部品 1 1 0の保持姿勢が適切か否かの情報が 取得され、 正面像 1 2 6からは吸着ノズル 6 4による電子回路部品 1 1 0の保持 位置誤差が取得される。 保持位置誤差は、 本実施形態においては、 電子回路部品 の基準点(例えば、中心点)の吸着ノズル 6 4の軸線に直角な方向の位置誤差(例 えば、 吸着ノズル 6 4の軸線に直角で X軸および Y軸の各々に平行な方向の保持 位置誤差) と、 電子回路部品 6 4の基準点まわりの回転位置誤差とを含むものと されている。 そして、 モジュール制御装置 2 6は、 装着ヘッド 2 1に、 吸着ノズ ル 6 4による電子回路部品 1 1 0の保持姿勢が不適切である電子回路部品 1 1 0 は回路基板に装着させず、 保持姿勢が適切である電子回路部品 1 1 0のみを、 そ れらの保持位置誤差と、 前記マークカメラによる回路基板の基準マークの撮像に よって取得された回路基板の位置誤差とを共に修正しつつ装着させる。
上記撮像は、 装着へッド 2 1が部品供給装置 1 8から電子回路部品 1 1 0を受 け取って回路基板の上方位置へ移動する途中に、 像取得装置 2 4の上方に停止さ せられた状態で行われるのであるが、 複数の電子回路部品 1 1 0の側面像 1 2 4 と正面像 1 2 6とが一挙に撮像されるため、 停止時間がごく短くて済む。 また、 照明装置 9 6の光源たる L E D群 1 1 4も複数の電子回路部品 1 1 0に対して 1 回発光させられるのみであるため、劣化が少なくて済んで寿命が長くなり、かつ、 エネルギ消費が少なくて済む。
上記実施形態においては、 側面像 1 2 4も正面像 1 2 6も電子回路部品 1 1 0 の表面で反射された可視光に基づレ、て明る 、像として取得されるようになつてい るが、 シ エツト像として取得することも可能である。 例えば、 吸着ノズル 6 4 の背景形成板 1 1 8と遮蔽板 1 0 0の内側面とを白色にするのである。あるいは、 照明装置 9 6を紫外線を放射するものとするとともに、 吸着ノズル 6 4の背景形 成板 1 1 8の下面と遮蔽板 1 0 0の内側面とに蛍光物質を塗布すればさらに良好 なシルエット像が得られる。 蛍光物質層は紫外線を吸収し、 代わりに可視光を放 射する。 この可視光は電子回路部品 1 1 0の周囲を通過して第一レンズ系 9 0お よぴ撮像部 9 2に入射する。 これら第一レンズ系 9 0および撮像部 9 2には、 電 子回路部品 1 1 0の表面において反射された紫外線も入射するが、 撮像部 9 2の C C Dィメージセンサを可視光に対する感度は高いが、 紫外線に対する感度は低 いものとしておけば、 電子回路部品 1 1 0に対応する領域は暗くなり、 その周囲 に対応する領域が明るくなつて、 電子回路部品 1 1 0の側面像と正面像とがシル エツト像として取得される。
前記第二レンズ系 1 0 0に代えて、 図 6に示すように、 反射器 9 8の反射面 1 2 0に密着させたレンズ 1 3 4を設けることも可能であり、 また、 側面像 1 2 4 を形成する光の光路と正面像 1 2 6を形成する光の光路との長さの差が比較的小 さい場合には、 第二レンズ系 1 0 0あるいはレンズ 1 3 4を省略することも可能 である。 また、 第二レンズ系 1 0 0あるいはレンズ 1 3 4を設ける代わりに、 第 一レンズ系 9 0を構成しているレンズの少なくとも 1枚を、 中央部と外周部とで は焦点距離が互いに異なるものとすることによって、 光路差影響軽減手段とする ことも可能である。 また、 第一レンズ系 9 0を、 図 7に示すように、 側面像 1 2 4を形成する光を集光させるレンズ 1 4 0と、 正面像 1 2 6を形成する光を集光 させるレンズ 1 4 2とを含むものとし、 両レンズ 1 4 0 , 1 4 2を焦点距離を互 いに異にするものとすることによって、 光路差影響軽減手段とすることも可能で ある。 さらに、 図 8に示すように、 反射器 9 8と第一レンズ系 9 0との間に光路 差影響軽減手段としてのレンズ 1 4 4を配設し、 あるいは、 図 9に示すように、 反射器 9 8と電子回路部品 1 1 0との間に光路差影響軽減手段としてのレンズ 1 4 6を配設することも可能である。 また、 凸面鏡あるいは凹面鏡を光路差影響軽 減手段として利用することも可能である。 例えば、 前記反射器 9 8の代わりに、 図 1 0に示すように凸球面を反射面 1 4 7とする反射器 1 4 8を設けるのであ る。
光学的な光路差影響軽減手段を設ける代わりに、 機械的な光路差影響軽減手段 を設けることも可能である。 図 1 1に示す撮像装置等移動装置 1 6 0がその一例 である。 この撮像装置等移動装置 1 6 0は、 前記第一レンズ系 9 0, 撮像部 9 2 および照明装置 9 6をブラケット 1 6 2に取り付けるとともに、 ブラケット 1 6 2をスライダ 1 6 4およびガイド 1 6 6により直線的に移動するように案内さ せ、 エアシリンダ 1 6 8等の駆動装置により移動させるようにしたものである。 電子回路部品 1 1 0の側面を撮像する場合には、 ブラケット 1 6 2を上昇端位置 へ移動させ、 底面を撮像する場合には下降端位置へ移動させれば、 第一レンズ系 9 0の対物側の焦点を電子回路部品 1 1 0の側面と底面とにそれぞれ一致させ、 共に明瞭な側面像 1 2 4と正面像 1 2 6とを得ることができる。
撮像装置は受光素子が面状に配列されたものに限定されるわけではなく、 線状 に配列されたものを採用することも可能である。 図 1 2にその一例を示す。 符号 1 7 0は受光素子が直線状に配列されたラインセンサであり、 このラインセンサ
1 7 0を備えた撮像装置 1 7 2に対して、 前記へッド本体 6 0および複数のノズ ル保持部 6 2を備えた装着へッド 2 1を、 前記へッド移動装置 2 2により、 矢印
Aで示すように、 ラインセンサ 1 7 0の長手方向と直角に立体交差する直線に沿 つて移動させ、 一定距離移動する毎にラインセンサ 1 7 0の信号を読み出せば、 電子回路部品 1 1 0の側面像 1 2 4と正面像 1 2 6とを 1回の相対移動で取得す ることができる。 照明装置, 光学系等は撮像装置 1 7 2に適したものとされるこ とが望ましいことは勿論である。
また、 照明装置も前記照明装置 9 6に限定されるわけではなく、 例えば、 図 1 3に示すように、 ハーフミラー 1 8 0 , 1 8 2と、 光源 1 8 4とを含む照明装置
1 8 6とすることも可能である。 ハーフミラー 1 8 0は、 光源 1 8 4からの照明 光を反射器 9 8に向かって反射するともに、 反射器 9 8で反射された電子回路部 品 1 1 0の側面像 1 2 4を形成する光を第一レンズ系 9 0および撮像部 9 2に向 力つて透過させる機能を果たす。 ハーフミラー 1 8 2は、 光源 1 8 4からの照明 光を電子回路部品 1 1 0の底面に向かって反射するともに、 底面で反射された正 面像 1 2 6を形成する光を第一レンズ系 9 0およぴ撮像部 9 2に向かって透過さ せる機能を果たす。 複数種類の照明装置を設けることも可能である。 例えば、 図 4に示した照明装置 9 6の下方に図 1 3に示した照明装置 1 8 6を設け、 ボール グリッドアレイを有する電子回路部品は前者で、 抵抗器, コンデンサ等のチップ は後者で照明するようにするのである。 また、 正面像と側面像との一方は反射像 で、 他方はシルェット像で取得されるようにすることもできる。
撮像装置の配設位置や向きも以上の実施形態のものに限定されるわけではな レ、。 正面像を形成する光や側面像を形成する光の向きを反射器を使用して任意に 変更することができ、 種々の位置に種々の向きで配設された撮像装置に導くこと ができるのである。
さらに付言すれば、 本発明は、 複数の電子回路部品の側面像と正面像とを取得 する場合のみならず、 1個の電子回路部品の側面像と正面像とを取得する場合に も適用可能である。 また、 装着ヘッドが、 ヘッド移動装置により XY座標面の任 意の位置へ移動させられる XYロボット式の装着装置のみならず、 装着へッドが 固定の位置で間欠回転する間欠回転体に保持されて、 旋回軸線まわりに旋回させ られる一方、 部品供給装置が装着へッドの旋回軌跡に対する接線の方向に移動さ せられるとともに、 回路基板が XYテーブル上の基板保持装置に保持されて、 X Y座標面内の任意の位置へ移動させられるインデックス式の装着装置にも適用可 能である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 少なくとも一列に並んだ受光素子を備えた撮像装置と、
吸着ノズルに吸着されて保持された電子回路部品の、 吸着ノズルの軸線に平行 な方向から見た状態の正面像と、 吸着ノズルの軸線と直交する方向から見た状態 の側面像とを共に前記撮像装置の前記受光素子上に結像させる光学系と
を含むことを特徴とする電子回路部品像取得装置。
2 . 前記撮像装置が面状に並んだ受光素子を備えたものであり、 前記光学系が 前記正面像と前記側面像とを同時に前記面状に並んだ受光素子上に結像させるも のである請求の範囲第 1項に記載の電子回路部品像取得装置。
3 . 前記撮像装置が線状に並んだ受光素子を備えたものであり、 かつ、 当該電 子回路部品像取得装置が、
前記吸着ノズルと前記撮像装置とを前記受光素子の列と交差する方向に相対移 動させる相対移動装置と、
その相対移動装置による一定量の相対移動毎に前記線状に並んだ受光素子の受 光量に関する情報を読み出す読出装置と
を含み、 前記移動装置による 1回の相対移動中に前記正面像と前記側面像とを 並行して取得する請求の範囲第 1項に記載の電子回路部品像取得装置。
4 . 前記光学系が、 前記正面像を形成する光と前記側面像を形成する光との一 方を反射させてその一方の向きを 9 0度変え、 正面像を形成する光と側面像を形 成する光とを互いにほぼ平行とする反射器を含む請求の範囲第 1項ないし第 3項 のいずれかに記載の電子回路部品像取得装置。
5 . 前記光学系が、 前記正面像を形成する光と前記側面像を形成する光とを前 記受光素子上に集光させる少なくとも 1つのレンズを備えたレンズ系と、 前記正 面像を形成する光と前記側面像を形成する光との光路の長さの差の影響を軽減す る光路差影響軽減手段とを含む請求の範囲第 1項ないし第 4項のいずれかに記載 の電子回路部品像取得装置。
6 . 前記光路差影響軽減手段が、 前記正面像を形成する光の通過する部分と前 記側面像を形成する光が通過する部分との焦点距離が互いに異なる 1つのレンズ を含む請求の範囲第 5項に記載の電子回路部品像取得装置。
7 . 前記前記撮像装置および前記光学系を、 前記反射器により互いに平行とさ れた前記正面像を形成する光と前記側面像を形成する光との光路に平行な方向に 移動させることにより、 正面像取得時と側面像取得時との両方において焦点位置 を共に電子回路部品の表面の位置とする撮像装置等移動装置と、
その撮像装置等移動装置により前記光学系の焦点が電子回路部品の底面上に位 置させられている状態で前記撮像装置に正面像を撮像させ、 電子回路部品の側面 上に位置させられている状態で撮像装置に側面像を撮像させる撮像装置制御装置 と
を含む請求の範囲第 4項に記載の電子回路部品像取得装置。
8 . 前記吸着ノズルが複数、 各々の軸線が一直線に平行でかつそれら軸線がそ の一直線を中心とする一円周と直交する状態で配設されるとともに、 前記一円周 より前記一直線側に配設され、 前記複数の吸着ノズルの各々に吸着された電子回 路部品の側面像を形成する光を前記一円周の半径方向にほぼ平行な方向から前記 一直線にほぼ平行な方向に曲げる複数の平行化反射器を含む請求の範囲第 1項な いし第 7項のいずれかに記載の電子回路部品像取得装置。
9 . 前記撮像装置が、 前記平行化反射器からの反射光に基づく前記側面像のす ベてと、 前記複数の吸着ノズルに保持された電子回路部品の前記正面像のすべて とを一度で撮像可能な視野を有するものである請求の範囲第 8項に記載の電子回 路部品像取得装置。
1 0 . 吸着ノズルに吸着されて保持された電子回路部品の、 前記吸着ノズルの 軸線に平行な方向から見た状態の正面像と、 前記軸線と直交する方向から見た状 態の側面像とを共通の撮像装置により撮像することを特徴とする電子回路部品の 撮像方法。
1 1 . 前記正面像の撮像と前記側面像の撮像とを同時期に行う請求の範囲第 1 0項に記載の撮像方法。
1 2 . 前記正面像の撮像と前記側面像の撮像とを相前後させて行う請求の範囲 第 1 0項に記載の撮像方法。
1 3 . 電子回路部品を供給する部品供給装置と、 回路基板を保持する基板保持装置と、
装着へッドを備え、 その装着着へッドにより前記部品供給装置から電子回路部 品を受け取つて前記基板保持装置に保持された回路基板に装着する装着装置と、 前記請求の範囲第 1項ないし第 9項のいずれかに記載の電子回路部品像取得装 置と、
その電子回路部品像取得装置により取得された電子回路部品の正面像と側面像 とのデータに基づいて前記装着装置を制御する制御装置と
を含むことを特徴とする電子回路部品装着システム。
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