WO2004038507A1 - 感光性樹脂印刷版原版、その製造方法およびこれを用いた樹脂凸版印刷版の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂印刷版原版、その製造方法およびこれを用いた樹脂凸版印刷版の製造方法 Download PDF

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WO2004038507A1
WO2004038507A1 PCT/JP2003/013478 JP0313478W WO2004038507A1 WO 2004038507 A1 WO2004038507 A1 WO 2004038507A1 JP 0313478 W JP0313478 W JP 0313478W WO 2004038507 A1 WO2004038507 A1 WO 2004038507A1
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WO
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layer
photosensitive resin
heat
printing plate
sensitive
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PCT/JP2003/013478
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English (en)
French (fr)
Inventor
Michihiko Ichikawa
Tamio Adachi
Shinji Tanaka
Yoshiki Ichii
Original Assignee
Toray Industries, Inc.
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
    • G03F7/2016Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
    • G03F7/202Masking pattern being obtained by thermal means, e.g. laser ablation

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin printing plate precursor suitable for digital information transfer, which is developed with water or a liquid containing water as a main component after imagewise exposure, a method for producing the same, and a method for producing a resin relief printing plate thereby. It is about.
  • Conventional technology a photosensitive resin printing plate precursor suitable for digital information transfer, which is developed with water or a liquid containing water as a main component after imagewise exposure, a method for producing the same, and a method for producing a resin relief printing plate thereby. It is about.
  • a photosensitive resin composition as a printing plate material is generally performed, and has become mainstream in each of the fields of resin relief printing, planographic printing, intaglio printing, and flexographic printing.
  • a portion that is soluble in a solvent and a portion that is not dissolved in a solvent are formed in the photosensitive resin layer by bringing the original film into close contact with the photosensitive resin layer and exposing the film with ultraviolet light through the original film. This forms a relief image and is used as a printing plate material.
  • Such a printing plate material requires a negative or positive original film, and thus requires time and cost for production.
  • the development of the original film requires chemical treatment and also requires treatment of the developing waste liquid.
  • CTP computer to plate
  • this method may cause damage such as scratches on the cover sheet, which also functions as a protective layer, and has a problem that information transfer is incomplete.
  • the method of peeling and developing the infrared-sensitive layer easily peels off even the non-irradiated portion of the infrared laser, and is not suitable for forming a fine image mask.
  • the proposal of the CTP method is common.
  • the CTP method has also been proposed in the field of resin relief printing, in which a soluble resin is used as the resin instead of an elastomer binder and printing using an oil-based ink is possible.
  • the polarities of the photosensitive resin layer composed of are easily similar, and the infrared-sensitive layer and the photosensitive resin layer are easily mixed with time.
  • the printing between the plate cylinder and the impression cylinder is set weak because the relief for transferring the image is flexible.
  • the flexographic printing plate is suitable for printing on step rolls with steps or soft packaging films that cannot withstand strong printing pressure.
  • the printing pressure between the plate cylinder and the impression cylinder can be set to be strong. This is because the relief is hard, so that the relief does not lose its shape due to strong printing pressure, and does not cause deterioration in print quality such as thickening of characters. This is because By increasing the printing pressure using a resin relief printing plate, it is possible to print on metal, which is thickly embossed with ink and gives strength to printed matter, and on which ink is relatively difficult to be transferred.
  • a photosensitive resin relief printing plate using the CTP method As a photosensitive resin relief printing plate using the CTP method, a photosensitive resin layer, an oxygen-permeable intermediate layer if necessary, an infrared-sensitive layer opaque to ultraviolet light, and a photosensitive resin formed from a protective layer A letterpress recording material has been proposed (see, for example, US Pat. No. 6,020,108 registration (columns 11 to 12)).
  • an image mask is formed from the infrared-sensitive layer by irradiating an infrared laser and the entire surface is exposed to ultraviolet light. Then, the uncured portions of the image mask and the photosensitive layer are removed with the same developer.
  • the oxygen-permeable intermediate layer has a role to prevent mass transfer between the photosensitive resin layer and the infrared-sensitive layer and to prevent laser-engraving removal of the photosensitive resin layer.
  • the infrared-sensitive layer is a mixture of a water-soluble or water-dispersible binder and a substance that has a function of blocking ultraviolet light and absorbs infrared rays, such as carbon black.
  • the infrared-sensitive layer does not have a crosslinked structure and is brittle against external damage, care must be taken when handling after peeling off the protective layer.
  • an image mask is formed by irradiating an infrared laser beam onto a photosensitive resin relief printing plate formed of a photosensitive resin layer, a film layer, and an infrared-sensitive layer on a substrate (for example, in Europe). See Japanese Patent Publication No. 1152296 (column 26).
  • the image mask is peeled off together with the film layer, and developed with water to obtain a resin relief printing plate.
  • the material of the infrared sensitive layer constituting the image mask is not mixed into the developing solution, and it is easy to process the image waste liquid, but the film between the photosensitive resin layer and the infrared sensitive layer is advantageous. If the thickness of the layer is large, bending or scattering of ultraviolet light is apt to occur, and if an ultraviolet light source having low directivity is selected, disadvantages such as an increase in image thickness may be caused.
  • an object of the present invention is to provide a photosensitive resin printing plate precursor capable of forming a convex relief image without using an original film, a method of manufacturing the same, and a resin relief plate using the same.
  • a printing plate manufacturing method is provided. Disclosure of the invention
  • a photosensitive resin 'printing plate precursor having the following constitution. That is,
  • a photosensitive resin layer (A) containing a resin soluble or dispersible in water and a monomer curable by ultraviolet light, and a water-insoluble thermal mask layer (C) containing an infrared absorbing substance are provided.
  • a method for producing a photosensitive resin printing plate precursor comprising: It is.
  • An image mask (C ') is formed by imagewise irradiating the thermal mask layer (C) with an infrared laser
  • a method for producing a resin relief printing plate comprising developing with a liquid containing water as a main component to remove an image mask (C ′) and a photosensitive resin layer ( ⁇ ) in an unexposed portion of ultraviolet light.
  • the present invention can easily provide a photosensitive resin printing plate precursor capable of forming a convex relief image without requiring an original film. If a photosensitive resin is used, not only a resin relief plate, which is a printing plate having a convex relief, but also a resin relief plate. It can be applied to flexographic, intaglio, lithographic, and stencil printing, but the scope of application is not limited to these.
  • the photosensitive resin printing plate precursor of the present invention has a configuration in which a photosensitive resin layer (A) and a heat-sensitive mask layer (C) are laminated in this order on a support.
  • the photosensitive resin layer (A) in the present invention needs to contain a resin that can be dissolved or dispersed in water and a monomer that can be cured by ultraviolet light.
  • the layer (A) is light-cured by irradiating it with ultraviolet light, preferably light having a wavelength of 300 to 400 nm.
  • a photosensitive resin composition is used, and it is preferably formed into a sheet having a thickness of 0.1 to 10 mm.
  • the above-described photosensitive resin composition contains a resin that can be dissolved or dispersed in water and a monomer that can be cured by ultraviolet light. Further, a photopolymerization initiator is preferably contained.
  • the water-soluble or dispersible resin in the present invention has a function as a carrier resin for keeping the photosensitive resin composition in a solid state and maintaining its form, and also has an effect of improving the water developability of the photosensitive resin layer (A). Used to grant.
  • a resin for example, a hydrophilic group such as polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, partially saponified polyvinyl acetate (partially derivatized polyvinyl alcohol), a cellulose resin, an acrylic resin, or a polyethylene oxide is introduced.
  • examples include polyamide resins, ethylene-vinyl acetate copolymers and the like, and modified products of these resins. Among them, polyvinyl alcohol, partially degraded polyvinyl alcohol, a polyamide resin having a hydrophilic group introduced therein, and modified products of these resins are preferably used.
  • the monomer that can be cured by ultraviolet light is generally a substance that can be crosslinked by radical polymerization.
  • the substance is not particularly limited as long as it is a substance which can be cross-linked by radical polymerization, and examples thereof include the following. 2-hydroxyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate,) 5-hydroxy (8)-(meth) acrylate having a hydroxyl group such as (meth) acryloyloxyshethyl phthalate; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, Alkyl (meth) acrylates such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth)
  • Creat examples thereof include compounds having two or more ethylenic unsaturated bonds, such as polyvalent (meth) acrylamides such as methylenebis (meth) acrylamide, polyvalent vinyl compounds such as divinylbenzene, and the like.
  • polyvalent (meth) acrylamides such as methylenebis (meth) acrylamide
  • polyvalent vinyl compounds such as divinylbenzene, and the like.
  • the photopolymerization initiator preferably used in the present invention is not particularly limited as long as it can polymerize a polymerizable carbon-carbon unsaturated group by light. Among them, those having a function of generating a radical by self-cleavage or hydrogen abstraction are preferably used. Examples include benzoin alkyl ethers, benzophenones, anthraquinones, benzyls, acedophenones, diacetyls and the like.
  • ethylene glycol diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, and trimethylolethane are used for the purpose of enhancing compatibility and flexibility.
  • Polyhydric alcohols can be added, and a conventionally known polymerization inhibitor can be added in order to increase the thermal stability.
  • Preferred polymerization inhibitors include phenols, hydroquinones, and carcols. Further, dyes, pigments, surfactants, ultraviolet absorbers, fragrances, antioxidants and the like can be added.
  • the method for obtaining the photosensitive resin layer (A) from the photosensitive resin composition is not particularly limited. For example, after a carrier resin is dissolved in a solvent, a monomer curable by ultraviolet light and a photopolymerization initiator are added. After sufficiently stirring to obtain a photosensitive resin composition solution, the solvent is removed from the solution, and then the mixture is preferably melt-extruded onto a support coated with an adhesive. Alternatively, it can also be obtained by melt-extruding a solution in which a part of the solvent remains on a support coated with an adhesive, and allowing the remaining solvent to air-dry over time.
  • the material used for the support in the present invention is not particularly limited, but is preferably a dimensionally stable material.
  • a metal plate such as steel, stainless steel or aluminum
  • a plastic sheet such as polyester
  • a synthetic material such as styrene-butadiene rubber is used. Rubber sheet is an example.
  • the heat-sensitive mask layer (C) in the present invention (1) efficiently absorbs infrared laser light. Then, part or all of the layer is temporarily evaporated or ablated by the heat, and a difference occurs between the optical density of the irradiated portion of the laser and the optical density of the non-irradiated portion. (2) It has the function of practically blocking ultraviolet light.
  • the heat-sensitive mask layer (C) is a water-insoluble heat-sensitive layer containing an infrared absorbing substance.
  • the layer (C) preferably has, in addition to an infrared absorbing substance having a function of absorbing an infrared laser and converting it into heat, a heat decomposable compound having a function of evaporating and ablating by heat and a function of blocking ultraviolet light It contains an ultraviolet absorbing substance having
  • having the function of blocking ultraviolet light means that the optical density of the heat-sensitive mask layer (C) is 2.5 or more, and more preferably 3.0 or more.
  • the optical density is generally represented by D and is defined by the following equation.
  • T is the transmittance (unit:%)
  • I 0 is the incident light intensity when measuring the transmittance
  • I is the transmitted light intensity
  • optical density in the present invention refers to a value calculated from the former transmitted light intensity.
  • the optical density can be measured by using a Macbeth transmission densitometer “TR-927J” (manufactured by Kollmorgen Instruments Corp.) using an orthochromatic filter.
  • the infrared absorbing material is not particularly limited as long as it can absorb infrared light and convert it into heat.
  • black pigments such as carbon black, aniline black, and cyanine black, phthalocyanine, naphthalocyanine-based green pigments, monodamine dyes, naphthoquinone-based dyes, polymethine dyes, dimonium salts, azomonium dyes, chalcogens Dyes, carbon graphite, iron powder, diamine-based metal complexes, dithiol-based metal complexes, phenolthiol-based metal complexes, mercaptophenol-based metal complexes, aryl aluminum metal salts, inorganic compounds containing crystal water, sulfuric acid Copper, chromium sulfide, silicate compound, titanium oxide, acid Metal oxides such as vanadium oxide, manganese oxide, iron oxide, cobalt oxide, and tungsten oxide; hydroxides and sulfates of these metals; and metal powders of
  • Ripbon black is particularly preferable in terms of light-to-heat conversion rate, economy, handleability, and ultraviolet absorption function described later.
  • Ribbon black is classified into furnace black, channel black, thermal black, acetylene black, lamp black, etc. according to the manufacturing method.
  • Fluness black is available in various types in terms of particle size and other aspects.
  • y is preferably used because it is commercially inexpensive.
  • the amount of the infrared absorbing material used is preferably from 2 to 7% by weight, more preferably from 5 to 70% by weight, based on the total composition of the heat-sensitive mask layer (C). When the content is 2% by weight or more, light-to-heat conversion is performed efficiently. When the content is 75% by weight or less, other components are insufficient, and the problem that the thermal mask layer (C) is easily damaged does not occur.
  • thermally decomposable compound preferably used in the layer (C) examples include dinitro compounds such as ammonium nitrate, potassium nitrate, sodium nitrate, and nitrocellulose; organic peroxides; Examples include the metals, metal oxides, and the like listed in the section of the infrared-absorbing substance, such as a lidon, an azo compound, a diazo compound, or a hydrazine derivative. Vinylpyrrolidone and nitrocellulose are preferred.
  • the viscosity of the nitrocellulose is preferably 1/16 second to 1 second according to the measurement method specified in ASTMD 301-72, and 1 to 8 seconds to 12 seconds. More preferred.
  • the viscosity corresponds to the degree of polymerization of nitrocellulose, and a lower viscosity means a lower degree of polymerization. If the viscosity is at least 116 seconds, the surface of the thermal mask layer (C) will not be easily scratched because the degree of polymerization of nitrocellulose is sufficiently high, and if it is at most 1 second, the viscosity will increase. Inconvenience of handling due to is not caused.
  • Nitrocellulose is liable to generate harmful NOX gas when pyrolyzed. If sensitive thermal mask layer (C) contains nitrocellulose, the plate setter for performing mask writing by infrared laser foremost, collecting gas facility inhale the generated NO X. It is necessary to directly connect a facility that decomposes NOx and NOx into harmless compounds, and there is a problem that the plate setter becomes large and expensive.
  • This problem can be solved by using a thermally decomposable compound that does not contain a NOX source, such as a nitro group.
  • Acrylic resins are relatively easily decomposed by heat and do not contain nitrogen atoms at all, so there is no fear of generating NOX. Therefore, they are particularly preferably used as heat-decomposable compounds replacing nitrocellulose.
  • the thermal decomposition temperature of a general acryl resin is 190 ° C to 250 ° C.
  • nitrocellulose is not substantially contained.
  • substantially free of nitrogen means that the content is 2% by weight or less based on the total composition of the heat-sensitive mask layer (C). This is because if the content of nitrocellulose is 2% by weight or less, the generation amount of NO X can be suppressed to a level that is not problematic for environmental hygiene.
  • the acrylic resin refers to a polymer or copolymer of one or more monomers selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, acrylates and methacrylates.
  • the amount of the thermally decomposable compound used is preferably 80% by weight or less, more preferably 15 to 60% by weight, based on the total composition of the heat-sensitive mask layer (C). If the amount used is 80% by weight or less, there is no problem that the easily decomposable compound cannot be decomposed well due to a decrease in the amount of the light-to-heat conversion substance described later.
  • the ultraviolet absorbing substance preferably used for the layer (C) is not particularly limited, but is preferably a compound having an absorption in the range of 300 nm to 400 nm.
  • examples include benzotriazole-based compounds, triazine-based compounds, benzophenone-based compounds, carbon black, and the metals or metal oxides listed for the infrared-absorbing substance.
  • bonbon black is particularly preferably used because it has absorption characteristics not only in the ultraviolet light region but also in the infrared light region and functions as a light-to-heat conversion material.
  • the amount of the ultraviolet absorbing material used is preferably from 0.1% by weight to 5% by weight, more preferably from 50% by weight to the total composition of the heat-sensitive mask layer (C).
  • the heat-sensitive mask layer (C) is laminated directly on the photosensitive resin layer (A) or via an adhesion adjusting layer (B)
  • the photosensitive resin layer (A) is a resin soluble or dispersible in water.
  • the adhesion adjusting layer (B) described later also contains a resin that can be dissolved or dispersed in water, and is a so-called hydrophilic composition, the heat-sensitive mask layer If (C) has a hydrophilic composition, substance transfer occurs between the layers, and the function unique to each layer is reduced.
  • the monomer of the photosensitive resin layer (A) moves to the thermal mask layer (C)
  • the laser ablation property of the thermal mask layer (C) will be impaired, and the photosensitive resin layer (A) If an ultraviolet absorbing substance is mixed in, curing by ultraviolet light is inhibited.
  • the heat-sensitive mask layer (C) used in the present invention needs to be hydrophobic.
  • hydrophobic means that the layer alone has a property that water development is impossible, so-called water-insoluble.
  • a metal or metal oxide When used, it is hydrophobic itself, but when an organic substance such as carbon black is used, it is necessary to take measures. Gives water insolubility!
  • the method is not particularly limited, but can be achieved by, for example, a method in which the entire composition of the heat-sensitive mask layer (C) is composed of a hydrophobic component, or a method in which a curable resin is used as a binder to crosslink the layer.
  • the latter method is preferable because it has the effect of further preventing interlayer mass transfer by polymerizing the composition component and the effect of imparting scratch resistance to the surface of the heat-sensitive mask layer (C).
  • a 500 g load (of which the self-weight of the friction element was 200%) was applied to a white cotton cloth wetted with water using a friction tester for dyeing fastness test ⁇ type described in JIS standard L0823. 0 g and an additional weight of 300 g), and rub the surface of the heat-sensitive mask layer (C) with a test method. More preferably, no penetrating scratches are made even after recirculation.
  • thermosetting resin used as a binder include, for example, at least one compound selected from the group consisting of a polyfunctional epoxy resin and a polyfunctional epoxy compound, and a urea resin, an amine compound, and a cadmium. And a combination with at least one compound selected from the group consisting of a compound having a hydroxyl group, a compound having a hydroxyl group, a carboxylic acid compound, and a thiol compound.
  • a polyfunctional isocyanate compound When a polyfunctional isocyanate compound is used, the reaction is not completed in a short time, so it is necessary to cure at a high temperature.However, when nitrocellulose is used as a thermally decomposable compound, the decomposition temperature is 180 ° C. Therefore, there is a restriction that curing cannot be performed at a higher temperature. Therefore, as a crosslinking method, at least one selected from the group consisting of a polyfunctional epoxy compound and a urea resin, an amine compound, an amide compound, a hydroxyl group-containing compound, a carboxylic acid compound, and a thiol compound is used. Are preferably used.
  • examples of the polyfunctional epoxy compound include a bisphenol A-type epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, and a glycidyl ether type epoxy resin.
  • Urea resins include butylated urea resin, butylated melamine resin, butylated benzoguanamine resin, butylated urea melamine cocondensation resin, aminoalkyl resin, iso-butylated melamine resin, and methylated meminin resin. Hexamethoxymethyl melamine, methylated benzoguanamine resin, butylated benzoguanamine resin, and the like.
  • Examples of the amine compound include diethylenetriamine, triethylenetriamine, tetraethylenepentamine, getylaminopropylamine, N-aminoethylbiperazine, metaxylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and diaminotriamine. Diphenyl sulfone, isophorone diamine and the like.
  • Examples of the amide compound include a polyamide-based curing agent and dicyandiamide used as a curing agent for an epoxy resin, and examples of the hydroxyl-containing compound include a phenol resin and a polyhydric alcohol. Yes, as Zol-based compounds, many There is a price tag.
  • carboxylic acid phthalic acid, hexahydrophthalic acid, phthalic acid phthalic acid, dodecyl succinic acid, pyromellitic acid, oxalic acid, maleic acid, fumaric acid and anhydrides thereof are preferable. used.
  • a resin having a single component or a curable resin may be used.
  • the resin having curability even when used alone include epoxy resin, melamine resin, urethane resin, crosslinkable polyester resin, crosslinkable polyimide resin, and the like. These resins can be used in combination.
  • the amount of the thermosetting resin used is preferably from 10% by weight to 75% by weight, more preferably from 30% by weight to 60% by weight, based on the total composition of the heat-sensitive mask layer (C).
  • a crosslinked structure sufficient to impart water insolubility can be obtained, and if it is 75% by weight or less, laser ablation of the heat-sensitive mask layer (C) can be efficiently performed.
  • a pigment such as carbon black is used as the infrared absorbing substance, a plasticizer, a surfactant or a dispersing aid may be added to facilitate the dispersion.
  • the method for forming the heat-sensitive mask layer (C) is not particularly limited.
  • a metal oxide for example, it can be obtained by vapor deposition / sputtering, and when an organic substance such as a carbon black is used,
  • the composition can be obtained by coating the heat-sensitive mask layer composition as it is or by dissolving it in an appropriate solvent, followed by heat curing.
  • the thickness of the heat-sensitive mask layer (C) obtained by coating is preferably 0.5 ⁇ m to 10j (im, more preferably 1 jUm to 3 jUm, and more preferably 0.5 flm.
  • the thermal mask layer (C) obtained by vapor deposition or sputtering of a metal or metal oxide is preferably a thin film as long as a high optical density can be obtained. Thin
  • the thickness of the film greatly affects the sensitivity. That is, if the film thickness is too large, the energy required for evaporating and melting the thin film is required extra, and the ablation sensitivity of the thermal mask layer (C) is reduced. Therefore, the thickness of the thin film is preferably 100 nm or less, more preferably 2 to 100 nm, and particularly preferably 4 to 20 nm. Even if the film thickness is thinner than 2 nm, the sensitivity is reduced.
  • Vacuum evaporation is preferably used which is one of vapor deposition, specifically, 1 0 one 4 - in a vacuum vessel 1 0- 7 mm H g, vaporized by heating the metal and carbon, thin film on the surface of the substrate Is used.
  • a thin film can be formed on the substrate by utilizing the sputtering phenomenon of the earth electrode.
  • a carbon thin film layer As a thin film layer that provides a high optical density required in the present invention, a carbon thin film layer can be cited first.
  • the carbon thin film here is not a so-called diamond thin film or graphite thin film but an amorphous carbon thin film.
  • the amorphous carbon thin film can be selectively obtained by performing ordinary vacuum evaporation such as ion beam evaporation or ionization evaporation or sputtering such as ion beam sputtering.
  • the vacuum vapor deposition conditions for forming the thin carbon film for example, in 1 0 one 4-vacuo container 1 0- 7 mm H g, vaporized by heating the carbon, preferably a method for forming a thin film on the surface of the substrate used. Since carbon has a high melting point of 3923 K, it is preferable to elongate the heating temperature and the vapor deposition time of carbon for vapor deposition.
  • a method of forming a thin film on a substrate using the sputtering phenomenon is preferably used. In this method, a thin film can be formed relatively easily even with carbon having a high melting point.
  • the thin film layer that provides the heat-sensitive mask layer (C) include a carbon thin film layer and a metal thin film layer. Specific examples of the metal include the following, but are not limited thereto.
  • tellurium, tin, antimony, gallium, magnesium, polonium, selenium, thallium, zinc, bismuth, and aluminum are used.
  • the metal preferably used for the layer (C) the higher the metallic gloss, the greater the reflection of the laser on the surface. Therefore, from the viewpoint of sensitivity, the metal is preferably a material with low metallic gloss.
  • any metal can be preferably used as long as it is a metal that evaporates or melts instantaneously or partially and has a melting point of 2000 K or less. . If the melting point is higher than 2000 K, it takes a long time to evaporate or melt even when irradiating the laser, and as a result, the sensitivity to ablate the layer (C) will be reduced. . As for the melting point, it is more preferably 100 K or less.
  • tellurium, tin, antimony, gallium, magnesium, polonium, selenium, thallium, zinc, bismuth, and aluminum are preferably used, and more preferably tellurium (melting point: 449.8 ° C), tin ( Melting point: 2332 ° C), zinc (melting point: 49.5 ° C), aluminum (melting point: 66.4 ° C).
  • tellurium, tin, antimony, gallium, magnesium, polonium, selenium, thallium, zinc, bismuth, and aluminum are preferably used, and more preferably tellurium (melting point: 449.8 ° C), tin ( Melting point: 2332 ° C), zinc (melting point: 49.5 ° C), aluminum (melting point: 66.4 ° C).
  • the metal preferably used in the layer (C) it is particularly preferable to use two or three or more alloys of the above-mentioned metals because the melting point is easily reduced and the sensitivity is improved. .
  • tellurium and tin, tellurium And antimony, tellurium and gallium, perlul and bismuth, perlul and zinc alloys are preferred, and more preferably tellurium and zinc, and tellurium and tin alloys.
  • the alloys of tellurium and tin and zinc, tellurium and gallium and zinc, tin, antimony and zinc, tin, bismuth and zinc are preferred, and more preferably perl, tin and zinc, and tin And bismuth and zinc alloys.
  • the method for forming such a metal thin film is not particularly limited, but is preferably performed by any one of vacuum deposition and sputtering.
  • a thin film layer containing carbon and metal can also be used as the thin film layer for providing the thermal mask layer (C).
  • C thermal mask layer
  • many metals can be used.
  • the metal or alloy used at this time is not particularly limited as long as it can perform vapor deposition and sputtering, but a metal having a melting point of 200 K or less is preferable, and 100 K or less is more preferable. If the melting point is higher than 2000 K, it is difficult to form an image even when carbon is simultaneously deposited or sputtered.
  • the weight percent of carbon in the formed thin film is preferably 10% by weight or more, more preferably 30% by weight or more. If the amount of carbon is less than 10% by weight, the absorptivity of the infrared laser is reduced and the sensitivity is apt to be reduced.
  • An adhesion adjusting layer (B) may be provided between the photosensitive resin layer (A) and the thermal mask layer (C).
  • the adhesion adjusting layer (B) has a too strong adhesion between the layers (A) / (C) in order to strengthen the adhesion between the layers (A) / (C) when the adhesion of the layers (A) / (C) is weak.
  • the layer (C) is provided to suppress the adhesive strength between the layers.
  • the adhesion adjusting layer (B) has a function of reliably preventing mass transfer between the layers (A) and Z (C) and a role of preventing the photosensitive resin layer (A) from being ablated by laser.
  • the adhesion between the layers (A) and Z (C) is too strong, there may be cases where one or both layers have strong adhesion or each layer contains a functional group that contributes to adhesion. . In such cases, adjust the adhesion to suppress the adhesion between the layers Layer (B) can be installed.
  • the layer (A) / (C) has strong adhesion, the object can be achieved by using a resin used for preventing adhesion, for example, polyvinyl alcohol / cellulose. If each layer contains their respective a functional group contributing to the adhesion, have yo be used those functional groups and low interaction resin 0
  • (B) is preferably a compound having both a hydrophilic group and a hydrophobic group.
  • a resin soluble or dispersible in water may be used, and the resin soluble or dispersible in water described in the section of the photosensitive resin layer (A) may be used. It is preferably used.
  • polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, partially modified polyvinyl acetate (partially modified polyvinyl alcohol), cellulose resin having a hydrophilic group such as cellulose resin, acryl resin, polyethylene oxide, and ethylene acetate A vinyl copolymer is preferably used. It is optional to add additives such as a surfactant to these resins.
  • the adhesion adjusting layer (B) may be diffused and moved to the photosensitive resin layer (A) to be assimilated with the layer (A).
  • the thickness of the adhesion adjusting layer (B) is preferably 15 jUm or less, more preferably from 0.3 m to 5 m. When it is 15 / m or less, bending and scattering of light due to the layer upon exposure to ultraviolet light are suppressed, and a sharp relief image is obtained. When the thickness is 0.3 / m or more, the formation of the adhesion adjusting layer (B) becomes easy.
  • a protective layer (E) may be provided on the thermal mask layer (C).
  • the layer (E) can be used for the purpose of protecting the thermal mask layer (C) from damage.
  • a polymer film that can be peeled off from the heat-sensitive mask layer (G) is preferably used.
  • Such protective layers (E) include, for example, polyesters, polyforces—ponates, polyamides, fluoropolymers, polystyrene, polyethylene, Examples include films such as polypropylene. Alternatively, release paper coated with silicone or the like can be used as the layer (E).
  • the thickness of the protective layer (E) is preferably from 25 to 200 m, more preferably from 50 to 150 m. If it is 25 m or more, it is easy to handle, and the function of protecting the heat-sensitive mask layer (C) from trauma is exhibited. If it is 200 jum or less, it is inexpensive and economically advantageous. In addition, it has the advantage of being easily peeled.
  • An auxiliary release layer (D) may be provided on the heat-sensitive mask layer (C).
  • Layer (D) is preferably provided between layer (C) and layer (E).
  • the release auxiliary layer (D) has a function of easily releasing only the release auxiliary layer (D), only the protective layer (E), or both the protective layer (E) and the release auxiliary layer (D) from the photosensitive resin printing plate precursor. It is preferred to have. If the protective layer (E) and the thermal mask layer (C) are directly laminated and the adhesion between the two layers is strong, the protective layer (E) cannot be peeled off or the thermal mask layer (C) peels off together. there is a possibility.
  • the release assisting layer (D) has a strong adhesive strength with the thermal mask layer (C) and a weak adhesive strength with the protective layer (E) so that it can be peeled off. It is preferable that the adhesive layer be made of a material having a weak adhesive strength and a strong adhesive strength with the protective layer (E). After the protective layer (E) is peeled off, the peeling assisting layer (D) may remain on the heat-sensitive mask layer side and become the outermost layer. It is preferably substantially transparent to be exposed.
  • Materials used for the release auxiliary layer (D) include polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, partially degraded polyvinyl alcohol, hydroxyalkyl cellulose, alkyl cellulose, and polyamide resin, which can be dissolved or dispersed in water. It is preferable to use a resin having low tackiness as a main component. Among them, from the viewpoint of adhesiveness, partially degraded polyvinyl alcohol having a degree of degradation of 60 to 9.9 mol%, hydroxyalkyl cellulose having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and alkylcell mouth are used. Particularly preferably used.
  • the layer (D) may further contain an infrared absorbing substance and / or a thermally decomposable substance so as to be easily ablated by infrared rays.
  • an infrared absorbing substance and / or a thermally decomposable substance so as to be easily ablated by infrared rays.
  • infrared-absorbing substances and pyrolytic substances those described above can be used.
  • a surfactant may be added for improving coating properties and wettability.
  • the thickness of the release auxiliary layer (D) is preferably 6 m or less, more preferably 0.1 m or more and 3 m or less. If it is 6 m or less, the laser ablation property of the lower thermal mask layer (C) is not impaired. When the thickness is 0.1 m or more, formation of the layer (D) is easy.
  • the peeling force per cm is preferably 0.5 to 20 gZ cm, and 1 ⁇ 15 gcm is more preferred. If it is 0.5 gZcm or more, it is possible to work without peeling the protective layer (E) during the work.If it is 20 gZcm or less, the protective layer (E) should be peeled off without difficulty. Is preferred.
  • a photosensitive resin layer (A;), an optional adhesive adjustment layer (B), a heat-sensitive mask layer (C), a release auxiliary layer (D), and a protective layer (E) are sequentially formed on a substrate. It is an original plate with a laminated structure.
  • a thermal mask sheet comprising a layer (D), a layer (C) and, if necessary, a layer (B) laminated on the protective layer (E) by a coating method, and a photosensitive layer comprising a layer (A) laminated on a substrate. It can be obtained by laminating with a conductive resin sheet.
  • the lamination method is not particularly limited.
  • a method in which the surface of the layer (A) or the layer (B) is swollen with water and / or alcohol, and a heat-sensitive mask sheet is bonded, or the same as or similar to the layer (A) There are a method of pouring a high-viscosity liquid having a composition between a light-sensitive resin sheet and a heat-sensitive mask sheet and bonding them together, and a method of pressing with a press at room temperature or while heating.
  • the second example is an original having a structure in which a photosensitive resin layer (A :), an optional adhesion adjustment layer (B), and a heat-sensitive mask layer (C) are sequentially laminated on a substrate.
  • the layer (B) is provided on the photosensitive resin sheet obtained by laminating the photosensitive resin layer (A) on the substrate by the method described in the first example, the components of the layer (B) are dissolved.
  • the liquid in which the components of the heat-sensitive mask layer (C) are dissolved or dispersed is coated, heated and cured by coating and drying the liquid.
  • a layer (C) and optionally a layer can be applied to the release paper using a similar coating method.
  • a heat-sensitive mask sheet in which (B) is sequentially laminated is prepared.
  • a photosensitive resin sheet in which layer (A) is laminated on a substrate and a heat-sensitive mask sheet, and layer (A) is layer (B) it can be obtained by laminating so as to be in contact with layer (C) and then peeling off the release paper. Peeled release paper has the advantage that it can be reused for the same purpose.
  • the third example is an original plate having a structure in which a photosensitive resin layer, an optional adhesive adjustment layer (say), a heat-sensitive mask layer (C), and a release auxiliary layer (D) are sequentially laminated on a substrate.
  • This master can be obtained by removing the protective layer (E) from the master obtained in the first example.
  • This example has the advantage that the protective layer (E) can be reused.
  • the fourth example is an original plate having a structure in which a photosensitive resin layer (A), an optional adhesion adjusting layer (B), a heat-sensitive mask layer (C), and a protective layer (E) are sequentially laminated on a substrate.
  • a heat-sensitive mask sheet in which a layer (G) and, if necessary, a layer (B) are laminated on the protective layer (E) by a coating method, and a photosensitive resin sheet in which a layer (A) is laminated on a substrate. can be obtained by laminating
  • the photosensitive resin printing plate precursor obtained as described above can be used to produce a resin relief printing plate through the following steps.
  • the method for producing a resin relief printing plate according to the present invention includes: (1) a step of preparing the above-described photosensitive resin printing plate precursor; and (2) imagewise irradiation of the heat-sensitive mask layer (C) with an infrared laser. (3) a step of forming a latent image on the photosensitive resin layer (A) by exposing from the side of the formed image mask (C ') using ultraviolet light, and (4) The process comprises developing with a liquid containing water as a main component, removing the image mask (C ') and the photosensitive resin layer (A) in the unexposed portion of the ultraviolet light, and thereafter, drying the developer.
  • an infrared laser beam is imagewise applied to the thermal mask layer (G). Irradiation preferably forms an image mask (C '). More preferably, the layer (D) and the layer (E) are present, and after peeling off only the layer (E), the thermal mask layer (C) is irradiated imagewise with an infrared laser to form an image mask. Forming (C ') It is.
  • the step of forming an image mask (C ') by imagewise irradiating the thermal mask layer (C) with an infrared laser is to turn on and off the infrared laser based on the image data, This is a step of performing scanning irradiation on (C).
  • the infrared laser is irradiated, the heat-sensitive mask layer (C) generates heat due to the action of the infrared absorbing substance, and the heat decomposes the heat-decomposable compound to remove the heat-sensitive mask layer (C).
  • Laser is ablated.
  • the laser ablated portion has a significantly reduced optical density and is substantially transparent to ultraviolet light.
  • An image mask (C ') capable of forming a latent image on the photosensitive resin layer (A) can be obtained by selectively ablating the heat-sensitive mask layer (C) based on the image data.
  • An infrared laser having an oscillation wavelength in the range of 750 nm to 300 rim is used for one irradiation with the infrared laser.
  • lasers include, for example, ruby lasers, alexandrite lasers, perovskite lasers, solid state lasers such as Nd-YAG lasers and emerald glass lasers, ⁇ n GaAsP, Examples include semiconductor lasers such as InGaAs and GaAsAI, and dye lasers such as oral damine dyes.
  • a fiber laser that amplifies these light sources by a fiber can also be used.
  • semiconductor lasers are preferable because they are downsized due to recent technological advances, and are economically more advantageous than other laser light sources.
  • Nd-YAGG lasers are also preferable because they have high output, are widely used for dental and medical purposes, and are economically inexpensive.
  • the step of forming a latent image on the photosensitive resin layer (A) by exposing from the side of the image mask (C ') using ultraviolet rays includes the step of forming a latent image on the photosensitive resin printing plate material which has been irradiated with laser by the above method. Then, the entire surface is exposed to ultraviolet light, preferably ultraviolet light having a wavelength of 300 to 400 nm, through an image mask (C ′) on which an image has been formed by a laser. This is the step of selectively curing the photosensitive resin layer (A) below the laser ablation part in the above.
  • UV light enters from the side surface of the photosensitive resin printing plate material, it is preferable to cover the side surface with a cover that does not transmit ultraviolet light.
  • a cover that does not transmit ultraviolet light high-pressure mercury lamps, ultra-high pressure mercury lamps, meta Luhalide lamps, xenon lamps, carbon arc lamps, chemical lamps, etc. can be used.
  • the portion of the photosensitive resin layer (A) exposed to ultraviolet light changes to a substance that cannot be eluted and dispersed by the developer.
  • the step of developing with a liquid containing water as a main component to remove the image mask ( ⁇ ') and the photosensitive resin layer ( ⁇ ) in the unexposed portion of the ultraviolet light includes, for example, a photosensitive resin layer.
  • This can be achieved by developing using a brush type washer or a spray type washer having a developer containing water as a main component capable of dissolving and dispersing (A).
  • A dissolving and dispersing
  • the developer containing water as a main component may contain tap water, distilled water or water as a main component, and may contain an alcohol having 1 to 6 carbon atoms.
  • the main component means that the content is 70% by weight or more.
  • those obtained by mixing the components of the photosensitive resin layer (A;), the adhesion adjusting layer (B), the heat-sensitive mask layer (C), and the release auxiliary layer (D) into these liquids can also be used.
  • the image mask (C ') is made water-insoluble for the purpose of improving scratch resistance, and does not dissolve in water or a developing solution composed of alcohol. However, since it is a thin film that is superior in cost, it can be physically removed by rubbing with a strong stiffness, for example, a brush made of PBT (polybutylene terephthalate). At this time, the removal of the image mask (C ′) can be efficiently performed by using a relatively high-temperature developing water of 30 ° C. to 70 ° C.
  • the resin relief printing plate produced by the production method of the present invention is preferably used as a resin relief printing plate that can be mounted on a printing press.
  • the water-soluble polyamide resin 1 synthesized above was converted to water ethanol: 50/50
  • the resulting mixture was dissolved in a mixed solvent (weight ratio) at 80 ° C. so as to have a solid content of 15% by weight to obtain a coating liquid composition 2 for an adhesion adjusting layer (B 1).
  • a coating solution composition for the photosensitive resin layer (A 1) on a substrate obtained by applying a polyester adhesive to a 250-m-thick polyester film “Lumila-I” S 10 (manufactured by Toray Industries, Inc.). Was cast and dried at 60 ° C. for 2 hours to obtain a photosensitive resin sheet 1 having a thickness of 950 m including the substrate.
  • the thickness of the photosensitive resin sheet 1 is set on a substrate with a spacer having a predetermined thickness, and the coating solution composition 1 in the portion protruding from the spacer is measured with a horizontal metal scale. I did it by pumping out. ⁇ Manufacture of thermal mask element 1>
  • a polyester film "Lumira I” S10 manufactured by Toray Industries, Inc. having a thickness of 1 OO jl / m was used as a layer (E), and a coating liquid composition 4 was applied on the film using a bar coater. The resultant was applied to a dry film thickness of 0.5 m and dried at 120 ° C for 30 seconds to obtain a laminate of a peeling auxiliary layer (D 1) and a protective layer (E).
  • the coating liquid composition 3 was applied using a bar coater so that the dry film thickness became 2 / m, 140 °
  • the resultant was dried at C for 20 seconds to obtain a heat-sensitive mask element 1 which is a laminate of the heat-sensitive mask layer (C 1), the peeling auxiliary layer (D 1), and the protective layer (E).
  • the optical density (orthochromatic filter 1, transmission mode) of this thermal mask element 1 was 3.3.
  • the coating liquid composition 5 was applied to a 100 m thick polyester film "Lumirror” S10 (manufactured by Toray Industries, Ltd.) using a bar coater to a dry film thickness of 0.5 jwm. Coating and drying at 120 ° C. for 30 seconds to obtain a laminate of a release auxiliary layer (D 2) and a protective layer (E). ,
  • the coating solution composition 3 was applied to the release auxiliary layer (D 2) side of the laminate thus obtained using a bar coater so that the dry film thickness became 2 ⁇ m, and 140 °
  • the resultant was dried with C for 20 seconds to obtain a heat-sensitive mask element 2 which was a laminate of the heat-sensitive mask layer (C 1), the peeling auxiliary layer (D 2) and the protective layer (E).
  • the optical density (Ol Socchromatic filter, transmission mode) was 3.5.
  • the coating composition 3 was applied to the release auxiliary layer (D 2) side of the thus obtained laminate using a bar coater so that the dry film thickness became 2 m, 140 ° C For 20 seconds, to obtain a laminate of the heat-sensitive mask layer (C 1) / the release auxiliary layer (D 2) and the protective layer (E).
  • the coating liquid composition 2 is applied on the heat-sensitive mask layer (C 1) using a bar coater to a dry film thickness of 1 m, dried at 120 ° C. for 30 seconds, and adhered.
  • a heat-sensitive mask element 3 which was a laminate of the adjustment layer (B 1), the heat-sensitive mask layer (C 1), the release auxiliary layer (D 2), and the Z protective layer ( ⁇ ) was obtained.
  • the optical density (orthochromatic filter 1, transmission mode) of this thermal mask element 3 was 3.5.
  • a photosensitive resin printing plate precursor 1 was obtained in which the resin layer (A 1), the heat-sensitive mask layer (C 1), the release assisting layer (D 1) ′ and the protective layer (E) were laminated in this order.
  • the outer drum type plate setter "CDISPARK" manufactured by Esco Graphics Co., Ltd. equipped with a fiber laser having a light emitting region in the infrared Attached so that the substrate side is in contact with the drum, a test pattern with a resolution of 156 lines (solid area, 1% to 99% halftone dots, 1 to 8 point thin lines, 1 to 8 point white areas) ), And A thermal mask layer (C 1) was formed on the image mask (C 1 ′).
  • the solid thermal mask layer (C 1) is substantially laser-ablated and laser excavation on the surface of the lower photosensitive resin layer (A 1) is performed. No adverse effects due to excessive laser output such as distortion of the drawing pattern occurred.
  • the heat-sensitive mask layer (C 1) was cross-linked, so it was resistant to trauma and was easy to handle such as mounting the platesetter.
  • a dye-friction fastness tester type ⁇ , tester described in JIS standard L0823, manufactured by Daiei Kagaku Seiki Seisakusho Co., Ltd. was used.
  • the heat-sensitive mask layer (C 1) itself is cross-linked and hydrophobic, so it is insoluble in water. However, by reducing the thickness of the layer (C 1) to 2 jW m, it can be removed with a stiff brush. As a result, the layer (C 1J was developed with water. The resulting relief did not contain the black image mask (C 1 ′) and only the photosensitive resin layer (A 1) The heat-sensitive mask layer (C 1) was cross-linked and had a water-insoluble property, so that the hydrophilic photosensitive resin layer (A 1) This was because each layer existed independently without being mixed with the first embodiment.
  • Example 1 was the same as Example 1 except that the thermal mask element 2 was used.
  • a photosensitive resin printing plate precursor 2 in which the photosensitive resin layer (A 1), the Z thermal mask layer (C 1), the release auxiliary layer (D 2), and the protective layer (E) were laminated in this order was obtained.
  • Drawing was performed in the same manner as in Example 1, except that the thermal mask layer (C 1) in the solid portion was substantially ablated by laser with an output of 6 W and a drum rotation speed of 500 rpm. No adverse effects due to excessive laser output such as laser excavation on the surface of the resin layer (A 1) and distortion of the drawing pattern occurred.
  • Example 3 Since the infrared absorbing agent was added to the release auxiliary layer (D 2) on the thermal mask layer (C 1), the release auxiliary layer (D 2) was easily ablated by laser. It is now possible to draw at higher drum rotation speeds (that is, lower laser output per spot). Further, as in Example 1, when exposure was performed using an ultrahigh-pressure mercury lamp and development was performed using a brush-type developing machine, a sharp relief was obtained.
  • Example 3 when exposure was performed using an ultrahigh-pressure mercury lamp and development was performed using a brush-type developing machine, a sharp relief was obtained.
  • a mixed solvent of water / ethanol 70/30% by weight is applied using a bar coater # 20 to form a photosensitive resin.
  • the resin layer (A 1) is swollen, and a roller is pressed so that the adhesive adjustment layer (B 1) of the thermal mask element 3 comes in contact with the photosensitive resin (A 1).
  • a photosensitive resin printing plate precursor 3 was obtained in which the resin layer (A 1), the Z adhesion adjusting layer (B 1), the thermal mask layer ( ⁇ ), the release auxiliary layer (D 2), and the protective layer (E) were laminated in this order. .
  • a 100 jum-thick polyester film "Lumira I” S10 (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used as the layer (E), and the coating liquid composition 7 was applied on the film using a bar coater. Coating was performed to a dry film thickness of 6 m, and drying was performed at 120 ° C for 30 seconds to obtain a laminate of a heat-sensitive mask layer (C 2) and a protective layer (E).
  • the coating liquid composition 6 was applied to the heat-sensitive mask layer (C 2) side of the thus obtained laminate using a bar coater so that the dry film thickness became 5 ⁇ 1 m, 1 2 After drying at 0 ° C. for 20 seconds, a heat-sensitive mask element 4 as a laminate of the adhesion control layer (B 2) and the heat-sensitive mask layer (C 2) and the protective layer (E) was obtained.
  • the optical density (orthochromatic filter 1, transmission mode) of this thermal mask element 4 was 3.4. Comparative Example 1 '
  • a mixed solvent of water / ethanol 70/30% by weight is applied using a bar coater # 20 to form a photosensitive resin.
  • the layer (A 1) is swollen, and a roller is pressed so that the adhesive adjustment layer (B 2) of the thermal mask element 4 is in contact with the photosensitive resin (A 1).
  • the photosensitive resin printing plate precursor 4 was obtained in which the layer (A 1), the adhesion adjusting layer (B 2), the heat-sensitive mask layer (C 2), and the protective layer (E) were laminated in this order.
  • drawing using a plate setter, exposure using an ultra-high pressure mercury lamp, and development using a brush type developing machine were performed.
  • the heat-sensitive mask layer (C 2) is made of water-soluble black and water-soluble resin.
  • the film strength was weak because it was only dispersed in a partially modified polyvinyl alcohol, and the plate was easily scratched during handling.
  • the scratch resistance of the heat-sensitive mask layer (C 2) was evaluated in the same manner as in Example 1, a penetrating scratch was found in a single reciprocal rub. If the heat-sensitive mask layer (C 2) is damaged, there is no function of blocking ultraviolet light at that part, and the part that is desired to be prevented from being cured by ultraviolet light is cured. As a result, unnecessary relief is formed, which is not preferable as a printing plate.
  • the heat-sensitive mask layer (C 2) uses a water-soluble resin as a binder in order to develop water development, and with the passage of time, the adhesion control layer (B 2) and the photosensitive resin layer (A It was observed that the components of the thermal mask layer (C 2) were mixed in 1). Since the components of the heat-sensitive mask layer (C 2) were mixed in the photosensitive resin layer (A 1), photo-curing failure was likely to occur in the mixed portion, and satisfactory relief could not be obtained. Synthesis of water-soluble polyamide resin 2>
  • IRGACURE 65 1 (Benzyldimethylketal, Ciba Geigy Corporation) 0.1 part by weight, "IRGACURE” 184 1.5 parts by weight, "Suminol Fast Cyanine Green G cone.” (Acid dye, Color Index C.
  • Byron 31 SS toluene solution of unsaturated polyester resin, manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • PS-8A benzoine ethyl ether, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • Gohsenol 17 polyvinyl alcohol with a degree of degradation of 78.5% to 81.5%, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.
  • Solmix H111 (alcohol The mixture was dissolved in a mixed solvent of 200 parts by weight and 200 parts by weight of water at 200 ° C. for 2 hours at 70 ° C., followed by “Blemma-1” G (glycidyl methacrylate, Japan) 1.5 parts by weight were added and mixed for 1 hour.
  • (dimethylaminoethyl methacrylate) Z (2-hydroxyethyl methacrylate) (methacrylic acid) copolymer ( Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 3 parts by weight, "IRGACURE” 651 (benzyl dimethyl ketal, Ciba 'Geigy Corporation) 5 parts by weight, "Epoxy ester” 70 PA (propylene glycol monodiglycidyl ether) Acrylic acid adduct from Kyoeisha Chemical Co., Ltd. ) 21 parts by weight and 20 parts by weight of ethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate are added, mixed for 90 minutes, cooled to 50 ° C, and then cooled to 50 ° C. "Florald” TMFC-430 (Sumitomo 3LEM Co., Ltd.) 0.1 part by weight was added and mixed for 30 minutes to obtain an adhesive composition 2.
  • the adhesive layer composition 1 is applied on a 250 / im thick "Lumirror” T60 (polyester film, manufactured by Toray Industries, Inc.) with a bar coater to a thickness of 40 / m after drying. Then, the mixture was placed in an oven at 180 ° C for 3 minutes to remove the solvent, and then the adhesive layer composition 2 was coated thereon with a bar coater so as to have a dry film thickness of 30 m. The substrate was dried for 3 minutes with the first step to obtain an adhesive-coated substrate 2.
  • the coating liquid composition 8 for the photosensitive resin layer (A 2) is cast on the adhesive-coated surface of the adhesive-coated substrate 2 and dried in an oven at 60 ° C. for 5 hours.
  • a photosensitive resin sheet 2 having a thickness of about 900 m was obtained.
  • the thickness of the photosensitive resin sheet 2 is determined by setting a predetermined thickness of a spacer on the substrate, and applying a coating solution composition 8 protruding from the spacer using a horizontal metal scale. Controlled by pumping.
  • Gothsenol AL-06 (Polyvinyl alcohol with a chemical degree of 91% to 94%, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) 4 parts by weight of water 55 parts by weight, methanol 14 parts by weight was dissolved in 10 parts by weight of n-propanol and 10 parts by weight of n-butanol to obtain a coating liquid composition 9 for a release auxiliary layer (D 3).
  • Dispersion 3 contains "Alaldite” 607 1 epoxy resin, Asahi Chiba Co., Ltd.) 20 parts by weight, “Uban” 2061 (melamine resin, Mitsui Chemicals, Inc.) 2 7 parts by weight, 0.7% by weight of “light ester” P-1M (phosphoric acid monomer, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and 140 parts by weight of methyl isobutyl ketone were added, and the mixture was added for 30 minutes. Thereafter, dimethylene glycol monoethyl acetate was added so that the solid content concentration was 33% by weight to obtain a coating liquid composition 11 for the heat-sensitive mask layer (C 3). Was.
  • the coating liquid composition 10 was applied using a bar coater so that the dry film thickness became 2 m, and 140 ° C.
  • the resultant was dried with C for 90 seconds to obtain a heat-sensitive mask element 5 which was a laminate of the heat-sensitive mask layer (C 3), the release assisting layer (D 3), and the protective layer (E).
  • the optical density (orthochromatic filter 1, transmission mode) of this thermal mask element 5 was 3.8.
  • the coating liquid composition 9 was applied on the top using a bar coater to a dry film thickness of 0.25 jUm. The coating liquid was dried at 100 ° C for 25 seconds. A laminate of a protective layer (E) was obtained. On the release auxiliary layer (D 3) side of the thus obtained laminate, the coating liquid composition 11 was applied using a bar coater so that the dry film thickness became 2 m. The resultant was dried at 90 ° C. for 90 seconds to obtain a heat-sensitive mask element 6 which is a laminate of the heat-sensitive mask layer (C 4) / the release auxiliary layer (D 3) and the protective layer (E). The optical density (slochromatic filter 1, transmission mode) of the thermal mask element 6 was 3.8. ⁇ Production of thermal mask element 7>
  • a 100- ⁇ m-thick polyester film "Lumira-I" S10 (manufactured by Toray Industries, Inc.). Coating was performed as described above, and the coating was dried at 100 ° C. for 25 seconds to obtain a laminate of a release auxiliary layer (D 3) and a protective layer (E). On the release auxiliary layer (D 3) side of the thus obtained laminate, the coating liquid composition 10 was applied using a bar coater so that the dry film thickness became 2 m, and 140 ° C. After drying at C for 90 seconds, a laminate of a heat-sensitive mask layer (C 3), a Z release assist layer (D 3), and a protective layer (E) was obtained.
  • the coating liquid composition 12 was applied using a bar coater so that the dry film thickness became 1 j m m, and 140 ° After drying with C for 60 seconds, a heat-sensitive mask element 7 was obtained, which was a laminate of the adhesion control layer (B 3), the heat-sensitive mask layer (C 3), the release auxiliary layer (D 3), and the Z protective layer (E).
  • the optical density (orthochromatic filter, transmission mode) of the thermal mask element 7 was 3.8.
  • the coating liquid composition 8 is spread on the photosensitive resin layer (A 2) of the photosensitive resin sheet 2, and the heat-sensitive mask layer (C 3) of the heat-sensitive mask element 5 is coated thereon with the coating liquid composition 8. Cover the exposed photosensitive resin layer (A 2) so as to be in contact with it, and perform lamination with a force renderer roll heated to 80 ° C to obtain an adhesive-coated substrate 2 photosensitive resin layer (A 2) Thermal mask layer (C 3) Laminating auxiliary layer (D 3) Protective layer (E) Thus, a photosensitive resin printing plate precursor 5 was obtained. The clearance of the force roll was adjusted so that the thickness of the laminate after peeling the protective layer (E) from the master 5 was 950 m. The developed coating liquid composition 8 is allowed to stand for one week after lamination, and the residual solvent is allowed to dry naturally to form an additional photosensitive resin layer (A 2).
  • the solid thermal mask layer (C 3) was practically laser-ablated and the lower photosensitive resin layer (A 2) No harm was caused by excessive laser output such as laser excavation or distortion of the drawing pattern.
  • the heat-sensitive mask layer (C3) was cross-linked, so it was resistant to trauma and was easy to handle, such as mounting it on a plate setter.
  • the scratch resistance of the heat-sensitive mask layer (C 3) was evaluated in the same manner as in Example 1, the black heat-sensitive mask layer (C 3) penetrated through the black heat-sensitive mask layer (C 3) even after rubbing the surface 10 times. Did not enter.
  • the coating liquid composition 8 is spread on the photosensitive resin layer (A 2) of the photosensitive resin sheet 2, and the thermal mask layer (C 4) of the thermal mask element 6 is coated thereon with the coating liquid composition 8. Cover the exposed photosensitive resin layer (A 2) so that it is in contact with the exposed photosensitive resin layer (A 2).
  • a photosensitive resin printing plate precursor 6 in which a heat-sensitive mask layer (C 4), a release assist layer (D 3) and a protective layer (E) were laminated in this order was obtained.
  • the clearance of the force render roll was adjusted so that the thickness of the laminate after peeling the protective layer (E) from the master plate 6 was 950 m.
  • the developed coating liquid composition 8 is allowed to stand for one week after laminating, whereby the remaining solvent is naturally dried to form an additional photosensitive resin layer (A 2).
  • the thermal mask layer (C 4) on the solid portion is practically laser-ablated and the laser beam on the surface of the lower photosensitive resin layer (A 2) is removed. No harm was caused by excessive laser output such as excavation or distortion of the drawing pattern.
  • the heat-sensitive mask layer (C 3) was cross-linked, so it was resistant to trauma and was easy to handle, such as being mounted on a plate setter.
  • the scratch resistance of the heat-sensitive mask layer (C4) was evaluated in the same manner as in Example 1, it was found that the heat-sensitive mask was rubbed 10 times. No penetrating scratch was made in the layer (C 4).
  • the resulting relief was not mixed with a black image mask (C 4 ′), was formed only of the photosensitive resin layer (A 2), and had a sharp shape. This is because the heat-sensitive mask layer (C 4) is crosslinked and has a water-insoluble property, so that it does not mix with the hydrophilic photosensitive resin layer (A 2), and each layer exists independently. It is because.
  • Example 6
  • the coating liquid composition 8 is spread on the photosensitive resin layer (A 2) of the photosensitive resin sheet 2, and the adhesion adjusting layer of the heat-sensitive mask element 7 (B 3) is coated thereon. 8 is covered so as to be in contact with the developed photosensitive resin layer (A 2), and laminated with a calendar roll heated to 80 ° C. ) Adhesion control layer (S 3) No heat-sensitive mask layer (C 3) Release assist layer (D 3) Protective layer ( ⁇ ). The clearance of the calendar roll was adjusted so that the thickness of the laminate after peeling the protective layer ( ⁇ ) from the master plate was 9500 ⁇ m. The developed coating liquid composition 8 is allowed to stand for one week after laminating, whereby the remaining solvent is naturally dried to form an additional photosensitive resin layer (A 2).
  • the outer drum type plate setter "CDISPARK" (Esco-Graphics Co., Ltd.) equipped with a fiber-laser that has a light emitting region in the infrared.
  • a test pattern with a resolution of 156 lines solid area, 1% to 9.9% halftone dots, 1 to 8 point thin lines, 1 to 8 points having a void portion> drawn, to form an image mask (C 3 ') from the heat-sensitive mask layer (C 3).
  • the heat-sensitive mask of the solid portion layer (C 3) was practically laser ablated, and no adverse effects were caused by excessive laser output such as laser excavation on the surface of the lower photosensitive resin layer (A 2) and distortion of the drawing pattern.
  • the heat-sensitive mask layer (C 3) is cross-linked and resistant to trauma. Tosetta - handling, such as attachment to it was easy.
  • the release auxiliary layer (D 3), the image mask (C 3 ′) and the portion of the photosensitive resin layer (A 2) blocked by the image mask and not exposed to ultraviolet rays were selectively developed, The negative relief was faithfully reproduced for the image mask (C 3 ').
  • the heat-sensitive mask layer (C 3) itself is crosslinked and water-insoluble, the heat-sensitive mask layer can be formed by reducing the thickness of the layer (C 3) to 2 m or less and developing it with a stiff brush. (C 3) was mechanically scraped off, and as a result the layer (C 3) was developed.
  • the resulting relief did not contain a black image mask (C 3 ′), was formed only of the photosensitive resin layer (A 2), and had a sharp shape. This is because the heat-sensitive mask layer (C 3) is cross-linked and has water-insoluble properties. Therefore, it does not mix with the hydrophilic photosensitive resin layer (A 2), and each layer exists independently. It was because it was.
  • thermo mask element 8 having an optical density (Olmatic filter-, transmission mode) of 3.5 was manufactured.
  • the heat-sensitive mask element 9 was manufactured in the same procedure except that the layer (C 6), which is a metal deposition film of tellurium, was provided in place of the layer (C 5) in the heat-sensitive mask element 8.
  • the optical density of element 9 (orthochromatic filter 1, transmission mode) was 3.8.
  • the coating liquid composition 8 was spread on the photosensitive resin layer (A 2) of the photosensitive resin sheet 2, and the coating liquid composition 8 was spread on the heat-sensitive mask layer (G 5) of the heat-sensitive mask element 8. Cover the photo-sensitive resin layer (A 2) so as to be in contact with it, and laminate with a calendar roll heated to 80 ° C. Adhesive coated substrate 2 Photo-sensitive resin layer (A 2) Heat-sensitive mask layer ( C5) A photosensitive resin printing original plate 8 laminated in the order of the peeling auxiliary layer (D3) / protective layer (E) was obtained. The clearance of the force render roll was adjusted so that the thickness of the laminate after peeling the protective layer (E) from the master 8 was 950 m. The developed coating liquid composition 8 is allowed to stand still for one week after lamination, whereby the remaining solvent is naturally dried to form an additional photosensitive resin layer (A 2).
  • the laser writing property of the heat-sensitive mask layer (C 5) was the same as in Example 4, and it was possible to write under the conditions of a laser output of 9 W and a drum rotation speed of 500 rpm. Laser drilling and drawing pattern distortion do not occur on the surface of the conductive resin layer (A 2).
  • the entire surface was exposed using an ultra-high pressure mercury lamp, and water development was performed to obtain a relief printing plate having a sharp relief.
  • the heat-sensitive mask layer (C 5) is a thin metal film of aluminum, it does not mix with the photosensitive resin layer (A 2) and does not adversely affect the photo-curing of the photosensitive resin layer (A 2).
  • aluminum metal itself is insoluble in water
  • the heat-sensitive mask layer (C5) is an extremely thin film, so it can be scraped off with a stiff brush. As a result, the layer (C5) is developed with water.
  • a photosensitive resin printing plate precursor 9 was obtained in the same manner as in Example 7, except that a heat-sensitive mask element 9 was used instead of the heat-sensitive masking element 8.
  • the laser writeability of the heat-sensitive mask layer (C 6) was lower than that of Example 7 using an aluminum vapor-deposited film.
  • the laser energy was 6 W and the drum rotation speed was 500 rpm. In this case, laser excavation and distortion of the drawing pattern on the surface of the lower photosensitive resin layer (A 2) do not occur.
  • the scratch resistance of the thermal mask layer (C 6) was penetrated by seven reciprocations, but there was no practical problem. No mass transfer between the heat-sensitive mask layer (C 6) and the photosensitive resin layer (A 2) is confirmed, and the photo-curing property of the photosensitive resin layer (A 2) is not adversely affected. In addition, tellurium metal itself is insoluble in water, but the heat-sensitive mask layer (C 6) is an extremely thin film, so that it can be removed with a stiff brush. As a result, the layer (C 6) Developed with water.
  • thermal mask element 1 used in Example 1, the coating liquid 7 for the layer (C 2) was used instead of the coating liquid 3 for the layer (C 1), and the dry film thickness of the layer (C 2) was changed. All layers were prepared in the same procedure except that the drying condition of the layer (C 2) was changed to 120 ° C. for 30 seconds at 6 m, and the heat-sensitive mask layer (C 2) and the release auxiliary layer (D 1) A laminate of a protective layer (E) A heat-sensitive mask element 10 was obtained. The optical density (orthochromatic filter 1, transmission mode) of this thermal mask element 10 was 3.4. Manufacturing of thermal mask elements 1 1>
  • Example 4 the coating liquid 7 for the layer (C 2) was used in place of the coating liquid 10 for the layer (C 3), and the dry film thickness of the layer (C 2) was used. 6 m and the drying condition of the layer (C 2) was changed to 120 ° C. for 30 seconds, except that the heat-sensitive mask layer (C 2) and the release auxiliary layer (D 3) Thus, a heat-sensitive mask element 11 which is a laminate of the protective layer (E) was obtained. The optical density (orthochromatic filter 1, transmission mode) of this thermal mask element 11 was 3.4. Comparative Example 2
  • An original plate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the heat-sensitive mask element 10 was used instead of the heat-sensitive mask element 1, and the substrate photosensitive resin layer (A 1) heat-sensitive mask layer (C 2) A photosensitive resin printing plate precursor 10 was obtained as a laminate of the auxiliary layer (D 1) and the protective layer (E).
  • the only difference from the master 1 evaluated in Example 1 was that a non-crosslinked and water-soluble heat-sensitive mask layer (C 2) was used instead of the heat-sensitive mask layer (C 1) having a cross-linked structure.
  • Example 4 an original plate was manufactured in the same manner except that the heat-sensitive mask element 11 was used instead of the heat-sensitive mask element 5, and the substrate Z photosensitive resin layer (A 2) and heat-sensitive mask layer (C 2) were peeled off. A photosensitive resin printing plate precursor 11 as a laminate of the auxiliary layer (D 3) and the protective layer (E) was obtained.
  • the difference from the master 5 evaluated in Example 4 is that, instead of the heat-sensitive mask layer (C 3) having a cross-linked structure, a non-cross-linked water-soluble heat-sensitive mask layer (C 2) has only been used.
  • Modified polyvinyl 7col 1 47.5 parts by weight
  • Step (3) latent image formation by ultraviolet light

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Abstract

 本願発明は、原画フィルムを必要としないで、凸状のレリーフ像を形成することが可能な感光性樹脂印刷版原版を提供することを目的とする。すなわち、本願発明は、支持体上に、水に溶解または分散可能な樹脂および紫外光により硬化可能なモノマーを含有する感光性樹脂層(A)、および赤外線吸収物質を含有する水不溶性の感熱マスク層(C)がこの順に積層された感光性樹脂印刷版原版に係る。感熱マスク層(C)に架橋構造又は疎水性成分を導入して水不溶性とすることで、層(A)と層(C)の極性の違いから、両層間での物質移動を防ぐことができ、また感熱マスク層(C)の耐傷性が格段に向上するため原版のハンドリングが容易となる。

Description

明 細 書 感光性樹脂印刷版原版、 その製造方法および
これを用いた樹脂凸版印刷版の製造方法 技術分野
本発明は画像状に露光した後、水または水を主成分とする液により現像され る、デジタル情報転写に適する感光性樹脂印刷版原版、 その製造方法およびこ れによる樹脂凸版印刷版の製造方法に関するものである。 従来の技術
感光性樹脂組成物を印刷用版材として使用することは一般的に行われ、樹脂 凸版、 平版、 凹版、 フレキソ版印刷の各分野において主流となっている。
このような印刷版材は、原画フィルムを感光性樹脂層に密着させ、原画フィ ルムを通して紫外光で露光することにより、感光性樹脂層中に溶剤に溶解する 部分と溶解しない部分を形成することでレリーフ像を形成し、印刷版材として 使用するものである。
このような印刷版材は、ネガティブ、ポジティブの原画フィルムを必要とす るため、 そのための製造時間およびコストを要する。 さらに、 原画フィルムの 現像には化学的な処理が必要で、かつ現像廃液の処理をも必要とすることから. 環境衛生上の不利を伴う。
コンピュータ一の進歩に伴い、コンピューター上で処理された情報を印刷版 材上に直接出力し、原画フィルムの作成工程を必要とせずに凸版印刷版を得る. いわゆる C T P ( computer to plate) 方式が提案されている。 この C T P方式 は、 デジダルデータで制御されたレーザ一により画像マスクを 'その場で' 感 光性樹脂層上に形成し、 その後、 活性光線、 多くの場合では紫外線を画像マス ク側から全面露光することによって、画像マスクの非被覆部のみ選択的に感光 性樹脂層を硬化させる。 この方式の利点は、上述した原画フイルムの製造工程 が不要となること、原画フィルムの現像廃液の処理が不要で環境衛生的に好ま しいことに加え、シャープな構造のレリーフが得られることなどが挙げられる。 具体的には、ィンキジ;!:ッ トプリンタ一または電子写真プリンタ一を用いて 感光性記録成分上に画像マスク被膜を形成する方法が提案されている(例えば、 ドイツ特許第 4 1 1 7 1 2 7号公報 (第 1頁) 参照)。 しかし、 この方法によ ると細かな画像形成ができないという問題がある。
また、.感 性エラストマ一性層、紫外光に対して不透明な感赤外線層および カバ一シー卜から形成される感光性フレキソ記録材料に、赤外レーザーを照射 し画像マスク被膜を形成する方法が提案されている (例えば、 米国特許第 5 , 6 0 7 , 8 1 4号登録 (コラム 1 7 ~ 1 8 ) 参照)。 赤外線照射部の感赤外線 層の上部がカバ一シ一卜に固着し、カバ一シートを剥離する際に赤外レーザー 照射部の感赤外線層が選択的に除去される。 しかし、 この方法では、保護層と しての機能をも有するカバーシートに引つ搔き傷のような損傷が生じること があり、 情報転写が不完全になるという問題がある。 また、 感赤外線層の剥離 現像という手段は、赤外レーザー未照射部をも剥離しやすく、微細な'画像マス クを形成するには不適切であった。
凸版の中でも、樹脂としてブタジエンゴムやスチレンゴムのようなエラスト マ一性バインダ一を使用し、水性ィンキを用いた印刷が可能なフレキソ版の分 野では、 C T P方式の提案は一般的である。 これに対して、 樹脂としてエラス トマ一バインダ一ではなく可溶性の樹脂を用い、油性ィンキを用いた印刷が可 能な樹脂凸版の分野でも C T P方式が提案されているが、感赤外線層と可溶性 樹脂からなる感光性樹脂層の極性が類似したものになリやすく、感赤外線層と 感光性樹脂層とが経時で混合しやすいといった問題があり、 C T P方式の樹脂 凸版の提案は少ない。
フレキソ版を用いて印刷を行う場合、画像を転写するレリーフが柔軟である ため、 版胴と圧胴間の印刷は弱く設定される。 フレキソ版は、 段差のある段ポ —ルや、あまリ強い印圧に耐えられない軟包装用途のフィル厶に対して印刷適 性がある。 これに対して樹脂凸版は、版胴と圧胴間の印圧は強く設定すること が可能である。 これはレリーフが硬質であるため、強い印圧に対してレリーフ が型くずれすることがなく、文字太りのような印刷品質の低下を引き起こさな いためである。樹脂凸版を用い印圧を強くすることによって、 インキを厚盛り して印刷物に力強さを与えたリ、インキが比較的転写されにくい金属に対して 印刷を行うことができる。
C T P方式を導入した感光性樹脂凸版としては、感光性樹脂層、必要に応じ て酸素透過性の中間層、紫外光に対して不透明な感赤外線層、 および保護層か ら形成される感光性樹脂凸版記録材料が提案されている (例えば、米国特許第 6 , 0 2 0 , 1 0 8号登録 (コラム 1 1 〜 1 2 ) 参照)。 保護層を剥離後、 赤 外レーザーを照射して感赤外線層から画像マスクを形成し、紫外光を全面露光 した後、画像マスクと感光層の未硬化部が同一の現像液で除去される。酸素透 過性の中間層は、感光性樹脂層と感赤外線層間の物質移動を防ぐとともに、感 光性樹脂層のレーザ一彫刻除去を防ぐ役割がある。感赤外線層は、水溶性ある いは水分散性のバインダ一に、カーボンブラックのような紫外光を遮断する機 能を有し、 赤外線を吸収する物質を混合したものである。 しかし、 感赤外線層 は架橋構造を有しておらず、外傷に対して脆いために保護層を剥離後の取リ扱 いに注意する必要がある。
また、基板上に感光性樹脂層、 フイルム層および感赤外線層から形成される 感光性樹脂凸版原版に、赤外レーザ一を照射し画像マスクを形成する方法が提 案されている (例えば、 欧州特許第 1 1 5 2 2 9 6号公開公報 (コラム 2 6 ) 参照)。 この提案では、 形成された画像マスクの上から紫外光を全面露光した 後、 フィルム層ごと画像マスクを剥離除去し、水現像して樹脂凸版印刷版が得 られる。現像液中に画像マスクを構成する感赤外線層の材料が混入することが なく、瑱像廃液の処理が行いやすいという利点があるが、感光性樹脂層と感赤 外線層の間にあるフィル厶層の膜厚が厚いと、その分だけ紫外光の屈曲や散乱 が起こリやすくなり、指向性の低い紫外光の光源を選択すると、画像が太るな どの不利益を被る場合がある。
本発明の目的は、 上記問題を鑑みて、 原画フイルムを必要としないで、 凸状 のレリーフ像を形成することが可能な感光性樹脂印刷版原版とその製造方法、 およびそれを用いた樹脂凸版印刷版の製造方法を提供することにある。 発明の開示
上記課題を解決するため、本発明によれば、主として以下の構成を有する感 光性樹脂'印刷版原版が提供される。 すなわち、
「支持体上に、水に溶解または分散可能な樹脂および紫外光により硬化可能な モノマーを含有する感光性樹脂層 (A)、 および赤外線吸収物質を含有する水 不溶性の感熱マスク層 (C) がこの順に積層された感光性樹脂印刷版原版。 J である。 >
さらに、主として以下の構成を有する感光性樹脂印刷版原版の製造方法が提 供される。 すなわち、
「(i) 基板上に感光性樹脂層 (A) を積層して感光性樹脂シートを得る工程
(ii) 水不溶性の感熱マスク層 (C) を含む感熱マスク要素を得る工程
(iii) 感光性樹脂シー トの感光性樹脂層 (A) の表面と、 感熱マスク要素をラミ ネー卜する工程
を含む感光性樹脂印刷版原版の製造方法。」 である。
さらに、主として以下の構成を有する樹脂凸版印刷版の製造方法が提供され る。 すなわち、
Γ( 1 ) 本発明の感光性樹脂印刷版原版を準備し、
( 2 ) 赤外レーザーで感熱マスク層 (C) に像様照射することによって画像マ スク (C' ) を形成し、
(3 ) 形成された画像マスク (C') 側から紫外光を用いて露光し、 感光性樹 脂層 (Α) に潜像を形成し、
(4) 水を主成分とする液により現像処理し、 画像マスク (C') および紫外 光未露光部の感光性樹脂層 (Α) を除去することを特徴とする樹脂凸版印刷版 の製造方法。 J である。 発明を実施するための最良の形態
本発明は、原画フィルムを必要としないで、凸状のレリ一フ像を形成するこ とが可能な感光性樹脂印刷版原版を容易に提供することができる。感光性の樹 脂を用いていれば、凸状レリーフを有する印刷版である樹脂凸版だけではなく . フレキソ版、 凹版、 平版、 孔版にも応用できるが、 その応用範囲がこれらに限 定されるものではない。
以下、 本発明の実施の形態を説明する。
本発明における感光性樹脂印刷版原版は、 支持体上に感光性樹脂層 (A )、 感熱マスク層 (C ) をこの順に積層した構成を有する。
本発明における感光性樹脂層 (A ) は、 水に溶解または分散可能な樹脂およ ぴ紫外光によリ硬化可能なモノマーを含有している必要がある。また、層(A ) は紫外光、好ましくは 3 0 0 ~ 4 0 0 n mの光を照射することにより、光硬化 する。 感光性樹脂層 (A ) の素材としては、 感光性樹脂組成物が用いられ、 好 ましくは厚さ 0 . 1 〜 1 0 m mのシート状に形成したものである。
上記した感光性樹脂組成物には、水に溶解または分散可能な樹脂および紫外 光によリ硬化可能なモノマーが含有される。 さらに、光重合開始剤が好ましく は含有される。
本発明における水に溶解または分散可能な樹脂は、感光性樹脂組成物を固体 状態にして形態を保持するための担体樹脂としての機能を有するともに、感光 性樹脂層 (A ) の水現像性を付与するために使用される。 このような樹脂とし て、 例えば、 ポリビニルアルコール、 ポリ酢酸ビニル、 部分ケン化ポリ酢酸ビ ニル (部分鹼化ポリビニルアルコール)、 セルロース樹脂、 アクリル樹脂、 ポ リエチレンォキサイ ドの如き親水性基を導入したポリァミ ド樹脂、エチレンノ 酢酸ビニル共重合体など、およびこれら樹脂の変性体が挙げられる。なかでも、 ポリビニルアルコール、部分鹼化ポリビニルアルコール、親水性基を導入した ポリアミ ド樹脂、 およびこれら樹脂の変性体が好ましく用いられる。
紫外光によリ硬化可能なモノマーとは、 一般的に、 ラジカル重合によリ架橋 可能な物質である。 ラジカル重合によリ架橋可能な物質であれば、特に限定さ れるものではないが、例えば次の,ようなものを挙げることができる。 2—ヒ ド ロキシェチル (メタ) ァクリレート、 2—ヒ ドロキシプロピル (メタ) ァクリ レート、 2—ヒ ドロキシブチル (メタ) ァクリレート、 3—クロロー 2—ヒ ド ロキシプロピル (メタ) ァクリレート、 )5—ヒ ドロキシ一 ;8 ' - (メタ) ァク リロイルォキシェチルフタレートなどの水酸基を有する(メタ)ァクリ レート、 メチル (メタ) ァク リ レー ト、 ェチル (メタ) ァク リ レート、 プロ ピル (メタ) ァク リ レー ト、 ブチル (メタ) ァク リ レー ト、 イソアミル (メタ) ァク リ レー 卜、 2—ェチルへキシル (メタ) ァク リ レート、 ラウリル (メタ) ァク リ レー ト、 ステアリル (メタ) ァクリ レー ト等のアルキル (メタ) ァク リ レー ト、 シ クロへキシル(メタ)ァク リ レー ト等のシクロアルキル(メタ)ァク リ レー ト、 クロ口ェチル (メタ) ァク リ レー ト、 クロ口プロピル (メタ) ァク リ レー ト等 のハロゲン化アルキル (メタ) ァク リ レー ト、 メ トキシェチル (メタ) ァク リ レー ト、 エ トキシェチル (メタ) ァク リ レート、 ブトキシェチル (メタ) ァク リ レー ト等のアルコキシアルキル (メタ) ァク リ レート、 フエノキシェチルァ ク リ レー ト、 ノニルフエノキシェチル (メタ) ァクリ レー トなどのフエノキシ アルキル (メタ) ァクリ レー ト、 ェ トキシジェチレングリコール (メタ) ァク リ レー ト、 メ トキシトリエチレングリコール (メタ) ァク リ レー ト、 メ トキシ ジプロピレングレコール (メタ) ァクリ レートなどのアルコキシアルキレング リコール (メタ) ァクリ レー ト、 (メタ) アク リルアミ ド、 ジアセ トン (メタ) アク リルアミ ド、 N , N ' —メチレンビス (メタ) アク リルアミ ドのような (メ タ)ァク リルァミ ド類、 2、 2—ジメチルァミノェチル(メタ) ァクリ レー ト、 2 , 2—ジェチルアミノエチル (メタ) ァクリ レート、 N , N—ジメチルアミ ノエチル (メタ) アクリルアミ ド、 N , N—ジメチルァミノプロピル (メタ) ァク リルァミ ド、 などのエチレン性不飽和結合を 1個だけ有する化合物、 ジェ チレングリコールジ (メタ) ァク リ レー トのようなポリエチレングリコールの ジ (メタ) ァク リ レート、 ジプロピレングリコールジ (メタ) ァク リ レー トの ようなポリプロピレングリコールジ (メタ) ァクリ レート、 トリメチ口一ルプ 口パン トリ (メタ) ァク リ レー ト、 ペンタエリスリ トールトリ (メタ) ァク リ レート、 ペンタエリスリ ト一ルテ トラ (メタ) ァクリ レ」ト、 グリセロールト リ (メタ) ァクリ レート、 エチレングリコ一ルジグリシジルェ一テルに不飽和 カルボン酸や不飽和アルコールなどのエチレン性不飽和結合と活性水素を持 つ化合物を付加反応させて得られる多価(メタ)ァク リ レート、グリシジル(メ タ)ァク リ レ一トなどの不飽和エポキシ化合物とカルボン酸ゃァミンのような 活性水素を有する化合物を付加反応させて得られる多価(メタ)ァク リ レー ト、 メチレンビス (メタ) アク リルアミ ドなどの多価 (メタ) アク リルアミ ド、 ジ ビニルベンゼンなどの多価ビニル化合物、などの 2つ以上のェチレン性不飽和 結合を有する化合物などが挙げられる。
本発明に好ましく使用される光重合開始剤とは、光によって重合性の炭素一 炭素不飽和基を重合させることができるものであれば特に限定されない。なか でも、自己開裂や水素引き抜きによってラジカルを生成する機能を有するもの が好ましく用いられる。 例えば、 ベンゾィンアルキルエーテル類、 ベンゾフエ. ノ ン類、 アン トラキノ ン類、 ベンジル類、 ァセ ドフエ.ノ ン類、 ジァセチル類な どがある。
感光性樹脂組成物には、 その他の成分と して、 相溶性、 柔軟性を高める等の 目的で、 エチレングリコール、 ジエチレングリコール、 トリエチレングリコー ル、 ポリエチレングリコール、 グリセリン、 トリメチロールプロパン、 トリメ チロールエタンなどの多価アルコール類を添加することが可能であり、熱安定 性を上げる為に、従来公知の重合禁止剤を添加することもできる。 好ましい重 合禁止剤としては、 フエノール類、 ハイ ドロキノ ン類、 カ亍コール類などが挙 げられる。 また、 染料、 顔料、 界面活性剤、 紫外線吸収剤、 香料、 酸化防止剤 などを添加することもできる。
感光性樹脂組成物から感光性樹脂層 (A ) を得る方法としては特に限定され ないが、 例えば、 担体樹脂を溶剤に溶解した後に、 紫外光で硬化可能なモノマ —、 光重合開始剤を添加して充分攪拌し、 感光性樹脂組成物溶液を得て、 この 溶液から溶剤を除去した後に、好ましくは接着剤を塗布した支持体上に溶融押 し出しすることにより得ることができる。あるいは一部溶媒が残存している溶 液を、 接着剤を塗布した支持体上に溶融押し出しし、 一部残存している溶媒を 経時によって自然乾燥させることによつても得ることができる。
本発明における支持体に使用する素材は特に限定されないが、寸法安定なも のが好ましく使用され、 例えば、 スチール、 ステンレス、 アルミニウムなどの 金属板やポリエステルなどのプラスチックシート、スチレン一ブタジエンゴム などの合成ゴムシ一 卜が挙げられる。
本発明における感熱マスク層 (C ) は、 ( 1 ) 赤外レーザ一を効率よく吸収 して、 その熱によって嗨間的に該層の一部または全部が蒸発または融除し、 レ 一ザ一の照射部分と未照射部分の光学濃度に差が生じる、すなわち照射部分の 光学濃度の低下が起こる働きと、 ( 2 ) 紫外光を実用上遮断する働きを有する ものである。
感熱マスク層(C )は、赤外線吸収物質を含有する水不溶性の感熱層である。 層 (C ) は、 赤外レーザーを吸収し熱に変換する機能を有する赤外線吸収物質 の他に、 好ましくは、 熱によって蒸発、 融除する機能を有する熱分解性化合物 と紫外光を遮断する機能を有する紫外線吸収物質を含 ^する。
ここで、 紫外光を遮断する機能を有するとは、 感熱マスク層 (C ) の光学濃 度 (optical density) が 2 . 5以上のことを指し、 3 . 0以上であることがよ リ好ましい。 光学濃度は一般に Dで表され、 以下の式で定義される。
D = I o g 1 0 ( 1 0 0 / T ) = I o g 1 0 ( I 0 / I )
(ここで、 Tは透過率 (単位は%)、 I 0は透過率測定の際の入射光強度、 I は透過光強度である)。
光学濃度の測定には、入射光強度を一定にして透過光強度の測定値から算出 する方法と、ある透過光強度に達するまでに必要な入射光強度の測定値から算 出する方法が知られているが、本発明における光学濃度は前者の透過光強度か ら算出した値をいう。
光学濃度は、 オルソクロマチックフィルタ一を用いて、 マクベス透過濃度計 「T R— 9 2 7 J (コルモルゲンインスツルメ ンッ (Kollmorgen Instruments Corp. ) 社製) を用いることで測定することができる。
赤外線吸収物質と しては、 赤外光を吸収して熱に変換し得る物質であれば、 特に限定されるものではなし、。例えば、カーボンブラック、ァニリ ンブラック、 シァニンブラック等の黒色顔料、 フタロシアニン、 ナフタロシアニン系の緑色 顔料、 口一ダミン色素、 ナフ トキノ ン系色素、 ポリメチン系染料、 ジィモニゥ ム塩、 ァゾィモニゥム系色素、 カルコゲン系色素、 カーボングラファイ ト、 鉄 粉、 ジァミン系金属錯体、 ジチオール系金属錯体、 フエノールチオ一ル系金属 錯体、 メルカプトフヱノール系金属錯体、 ァリールアルミニウム金属塩類、 結 晶水含有無機化合物、 硫酸銅、 硫化クロム、 珪酸塩化合物や、 酸化チタン、 酸 化バナジウム、 酸化マンガン、 酸化鉄、 酸化コバル ト、 酸化タングステン等の 金属酸化物、 これらの金属の水酸化物、 硫酸塩、 さらにビスマス、 スズ、 テル ル、 鉄、 アルミの金属粉などが挙げられる。
これらのなかでも、 光熱変換率および、 経済性、 取扱い性、 および後述する 紫外線吸収機能の面から、 力一ボンブラックが特に好ましい。 力一ボンブラッ クは、 その製造方法からファーネスブラック、 チャンネルブラック、 サーマル ブラック、 アセチレンブラック、 ランプブラック等に分類されるが、 ファーネ スブラックは粒径その他の面で様々なタイプのものが市販されてお y、商業的 にも安価であるため、 好ましく使用される。 - 赤外線吸収物質の使用量は、 感熱マスク層 (C ) の全組成物に対して 2 ~ 7 β重量%が好ましく、 5 ~ 7 0重量%がより好ましい。 2重量%以上で.あれば 光熱変換が効率良く行われ、 7 5重量%以下であれば他の成分が不足して、 感 熱マスク層 (C ) に傷がつきやすいという問題が生じない。
層 (C ) に好ましく使用される熱分解性化合物と しては、 例えば、 硝酸ァ ; モニゥム、 硝酸カ リウム、 硝酸ナ トリウム、 ニ トロセルロース等の二 トロ化合 物や有機過酸化物、 ポリ ビニルピロ リ ドン、 ァゾ化合物、 ジァゾ化合物あるい はヒ ドラジン誘導体、および赤外線吸収物質の項で列挙した金属あるいは金属 酸化物が挙げられるが、溶液の塗工性の面などから高分子化合物であるポリ ビ ニルピロ リ ドンや二 トロセルロースが好ましい。
ニ トロセルロースを用いる場合、ニ トロセルロースの粘度は A S T M D 3 0 1—7 2に規定された測定方法で 1 / 1 6秒〜 1 秒であることが好ましく、 1 ノ 8秒〜 1 2秒がよリ好ましい。 ここで、 粘度は二 トロセルロースの重合 度に対応しておリ、 粘度が低いことはすなわち重合度が低いことを意味する。 この粘度が 1 1 6秒以上であれば、二 トロセルロースの重合度が十分高いた めに感熱マスク層 (C ) 表面に傷がつきにく く、 1 秒以下であれば粘度が高く なることによる取扱いの不便さが生じない。
二 トロセルロースは熱分解する際に、 有害な N O Xガスを発生しやすい。 感 熱マスク層 (C ) が二 トロセルロースを含有する場合、 赤外線レーザ一による マスク描画を行うプレートセッターには、発生した N O Xを吸い込む集気設備. および N O x を無害な化合物に分解する設備を直結させる必要があり、プレー トセッターが大型に、 かつ高価になるという問題がある。
この課題は、二 トロ基のような N O X発生源を含有しない熱分解性化合物を 用いることで解決できる。
ァク リル樹脂は比較的熱分解しやすく、窒素原子を全く含まず N O Xを発生 する懸念がないため、二 トロセルロースに変わる熱分解性化合物と して特に好 ましく用いられる。一般的なァクリル樹脂の熱分解温度は 1 9 0 °C〜 2 5 0 °C である。 N O xの発生を抑制することを主目的とする場合、 ニ トロセルロース を実質含有しないことが好ましい。 実質ニ トロセルロースを含有しないとは、 感熱マスク層 ( C ) の全組成物に対して 2重量%以下であることをいう。 二 卜 ロセルロースの含有量が 2重量%以下であれば、 N O Xの発生量が環境衛生的 に問題ないレベルに抑制しうるからである。
ァク リル樹脂とは、 ァクリル酸、 メタク リル酸、 ァク リル酸エステルおよび メタク リル酸エステルからなる群から選ばれる 1 つ以上のモノマーの重合体 あるいは共重合体のことをいう。
アク リル樹脂の中でも、水やアルコールに溶解しないグレードを選択するこ とによって、 下層の感光性樹脂層 (A ) への物質移動を抑制する事ができるの で、 水ノアルコール不溶型のァクリル樹脂がさらに好ましく用いられる。 熱分解性化合物の使用量は、 感熱マスク層 (C ) の全組成物に対して 8 0重 量%以下が好ましく、 1 5〜 6 0重量%がより好ましい。使用量が 8 0重量% 以下であれば、後述する光熱変換物質量の低下に伴い易熱分解性化合物の分解 がうまくできないという問題が発生しない。
層(C )に好ましく使用される紫外線吸収物質と しては特に限定されないが、 好ましくは、 3 O 0 n m〜 4 0 0 n mの領域に吸収を有する化合物である。例 えば、 ベンゾ トリアゾ一ル系化合物、 トリアジン系化合物、 ベンゾフエノ ン系 化合物、 カーボンブラック、 および赤外線吸収物質で列挙した金属あるいは金 属酸化物などを挙げることができる。 なかでも力一ボンブラックは、 紫外光領 域だけでなく赤外光領域にも吸収特性があリ、光熱変換物質と しても機能する ので、 特に好ましく用いられる。 紫外線吸収物質の使用量は、 感熱マスク層 (C ) の全組成物に対して 0 . 1 重量%〜.フ 5重量%が好ましく、—"! ~ 5 0重量%がよリ好ましい。使用量が 0 . 1重量%以上であれば必要な光学濃度が得られ、 7 5重量%以下であれば他の 成分が不足して感熱マスク層 (C ) に傷がつきやすいという問題が生じない。 感熱マスク層 (C ) は感光性樹脂層 (A ) の上に直接、 あるいは接着調整層 ( B ) を介して積層される。 感光性樹脂層 (A ) は、 水に溶解または分散可能 な樹脂を含有している、 いわゆる親水性の組成である。 後述する接着調整層 ( B ) も水に溶解または分散可能な樹脂を含有している、 いわゆる親水性の組 成である場合、 感熱マスク層 (C ) が親水性の組成であると、 各層間で物質移 動が起こり、 各層固有の機能を低下させる。 例えば感熱マスク層 (C ) に感光 性樹脂層 (A ) のモノマ一などが移動すると、 感熱マスク層 (C ) のレーザ一 融除性が損なわれることになるし、 感光性樹脂層 (A ) 中に紫外線吸 物質が 混入すると紫外光による硬化が阻害される。
よって本発明に使用する感熱マスク層 (C ) は疎水性である必要がある。 本 発明で言う疎水性とは、該層単体では水現像が不可能な性質を具備する、 いわ ゆる水不溶性であることをいう。金属あるいは金属酸化物を用いる場合はそれ 自体疎水性であるが、カーボンブラックのような有機物を用いる場合は対策を 講じる必要がある。 水不溶性を付与す!)方法は特に限定されないが、 例えば、 感熱マスク層 (C ) の全組成物を疎水性成分で構成する方法、 硬化性の樹脂を バインダ一として用い層を架橋させる方法によって達成できる。後者の方法は, 組成物成分の高分子化により層間物質移動をさらに起こリにく くする効果や、 感熱マスク層 (C ) 表面の耐傷性を付与する効果も得られるので好ましい。具 体的には、 J I S規格 L 0 8 2 3に記載の染色堅ろう度試験用摩擦試験機 Π型 により、水に濡らした白綿布に 5 0 0 gの荷重(そのうち摩擦子の自重が 2 0 0 g、 追加の重りが 3 0 0 g ) をかけて、 感熱マスク層 (C ) の表面を擦る試 験方法で、 5回往復擦り後も貫通性の傷が付かないことが好ましく、 1 0回往 復擦リ後も貫通性の傷が付かないことがさらに好ましい。
硬化性の樹脂をバインダーとして用いた場合、樹脂の硬化方法は特に限定さ れないが、 感熱マスク層 (C ) が紫外光を吸収する機能を有するので光硬化は 困難あるいは不効率であるため、 熱硬化が好ましい。 バインダーとして用いる 熱硬化樹脂と しては、 例えば、 多官能ィソシァネ一 トおよび多官能エポキシ化 合物からなる群から選ばれる少なく とも 1 種の化合物と、 尿素系樹脂、 ァミン 系化合物、 ァ ¾ ド系化合物、 水酸基含有化合物、 カルボン酸化合物、 チオール 系化合物からなる群から選ばれる少なく とも 1 種の化合物との組み合わせが 挙げられる。
多官能イソシァネート系化合物を用いた場合、反応が短時間で完結しないの で、 高温でキュアする必要があるが、 熱分解性化合物として二 トロセルロース を用いる場合、 その分解温度が 1 8 0 °Cであるため、 それ以上の温度でキュア することができないという制約がある。 従って、 架橋方法と しては、 多官能ェ ポキシ化合物と、 尿素系樹脂、 アミン系化合物、 アミ ド系化合物、 水酸基含有 化合物、 カルボン酸化合物、 チオール系化合物からなる群から選ばれる少なく とも 1 種の化合物との組み合わせが好ましく使用される。
ここで、 多官能エポキシ化合物と しては、 例えば、 ビスフエノール A型ェポ キシ樹脂、 ビスフエノール F型エポキシ樹脂、 グリシジルェ一テル型エポキシ 樹脂が挙げられる。
また、 尿素系樹脂としては、 ブチル化尿素樹脂、 ブチル化メラミン樹脂、 ブ チル化べンゾグアナミン樹脂、 ブチル化尿素メラミン共縮合樹脂、 アミノアル キッ ド樹脂、 i s o —ブチル化メラミン樹脂、 メチル化メ ミニン樹脂、 へキサ メ トキシメチ口一ルメラミン、 メチル化ベンゾグァナミン樹脂、 ブチル化ベン ゾグァナミン樹脂などが挙げられる。
また、 アミン系化合物としては、 ジエチレン トリァミン、 トリエチレン トリ ァミン、 テ トラエチレンペンタ ミン、 ジェチルァミノ プロピルァミン、 N —ァ ミノェチルビペラジン、 メタキシレンジァミン、 メタフエ二レンジァミン、 ジ アミノ ジフエニルメタン、 ジアミノジフエニルスルホン、 イソホロンジァミン などが挙げられる。
また、 ァミ ド系化合物と しては、 エポキシ樹脂の硬化剤と して用いられるポ リアミ ド系硬化剤やジシアンジアミ ドなどがあり、水酸基含有化合物と しては フエノール樹脂、 多価アルコールなどがあり、 チォ一ル系化合物としては、 多 価チォ一ルなどがある。
また、 カルボン酸としては、 フタル酸、 へキサヒ ドロフタル酸、 亍トラヒ ド 口フタル酸、 ドデシ二ルコハク酸、ピロメ リッ ト酸、ク口 1 ン酸、マレイン酸、 フマル酸やこれらの無水物が好ましく使用される。
複数成分による硬化性の樹脂を用いる方法とは别に、単独成分で用いても硬 化性のある樹脂を用いても良い。 単体で用いても硬化性のある樹脂としては、 エポキシ樹脂の他、 メラミン樹脂、 ウレタン樹脂、 架橋性ポリエステル樹脂、 架橋性ポリァミ ド樹脂などが挙げられる。これら樹脂は組み合わせて使用する ことも可能である。
これら熱硬化性樹脂の使用量は感熱マスク層 (C ) の全組成物に対して 1 0 重量%~ 7 5重量%以下が好ましく、 3 0重量%〜 6 0重量%がよリ好ましい。
1 0重量%以上であれば水不溶性を付与するに十分な架橋構造が得られ、 7 5 重量%以下であれぱ感熱マスク層 (C ) のレーザ一融除が効率よく行われる。 また、赤外線吸収物質としてカーボンブラックのような顔料を用いる場合は、 その分散を行いやすくするため、可塑剤、界面活性剤や分散助剤を添加しても 良い。
感熱マスク層 (C ) を形成する方法は特に限定されないが、 金属酸化物を用 いる場合には、例えば、 蒸着ゃスパッタリングによリ得られ、 力一ボンブラッ クなどの有機物を用いる場合には、感熱マスク層組成物をそのまま、 あるいは 適当な溶媒に溶解させてコーティングし、熱キュアさせることによって得るこ とができる。
コ一ティングにより得られる感熱マスク層 (C ) の厚さは 0 . 5〃 m ~ 1 0 j(i mであることが好ましく、 1 jU m ~ 3 jU mがよリ好ましい。 0 . 5 fl m以上 であれば、 表面傷が発生しにく く、 また光の漏れが生じにく く、 一定の高光学 濃度を得ることができ、 また高度な塗工技術を必要としない。 また、 1 0 / m 以下であれば感熱マスク層 (C ) を融除するのに高いエネルギーが必要とされ ないので、 コス ト的に有利である。
金属あるいは金属酸化物の蒸着あるいはスパッタリングによリ得られる感 熱マスク層 (C ) は、 高光学濃度が得られれば、 薄膜であるのが好ましい。 薄 膜の膜厚は感度に大きな影響を与える。 すなわち、 膜厚が厚すぎると、 薄膜を 蒸発、融解させるために要するエネルギーが余分に必要となるために、感熱マ スク層 (C ) の融除感度が低下してしまうのである。 それ故、 薄膜の膜厚とし ては 1 O O n m以下が好ましく、 2 ~ 1 O O n mがより好ましく、 4〜 2 0 n mが特に好ましい。膜厚が 2 n mよりも薄くても感度が低下してしまうことが める
蒸着法の 1種である真空蒸着が好ましく使用され、具体的には、 1 0一4〜 1 0— 7 m m H gの減圧容器中で、 金属と炭素を加熱蒸発させ、 基板の表面 に薄膜を形成させる方法等が使用される。
スパッタリング法を用いた場合は、 例えば、 1 0― 1 〜 1 0— 3 m m H g の減圧容器中で 1対の電極に直流あるいは交流電圧を加え、グロ一放電を起こ させ、陰極の、交流の場合はアース極のスパッタリング現象を利用して基板上 に薄膜を形成することができる。
本発明で必要とされる高光学濃度を与える薄膜層として、炭素の薄膜層を第 —に挙げることが出来る。 ここでいう炭素薄膜は、 いわゆるダイヤモンド薄膜 やグラフアイ ト薄膜ではなく非晶質炭素薄膜である。非晶質炭素薄膜はイオン ビーム蒸着、イオン化蒸着等の通常の真空蒸着や、 イオンビ一ムスパッタリン グ等のスパッタリングを行えば、 選択的に得ることが出来る。
炭素薄膜形成方法としては、真空蒸着、スパッタリングの何れかの方法で行 うことが好ましい。
炭素薄膜形成のための真空蒸着条件としては、 例えば、 1 0一4〜 1 0— 7 m m H gの減圧容器中で、炭素を加熱蒸発させ、基板の表面に薄膜を形成さ せる方法が好ましく使用される。炭素は融点が 3 9 2 3 Kと高いために、蒸着 するためには、 炭素の加熱温度及び蒸着時間を長くすることが好ましい。 炭素薄膜形成のためのスパッタリング条件としては、 1 0― 1 〜 1 0— 3 m m H gの減圧容器中で 1対の電極に直流あるいは交流電圧を加えて、グロ一 放電を起こさせ、陰極のスパッタリング現象を利用して基板上に薄膜を形成す る方法 好ましく使用される。 この方法では、融点が高い炭素でも比較的容易 に薄膜を形成することができる。 感熱マスク層 (C ) を与える薄膜層としては、 炭素の薄膜層の他に、 金属の 薄膜層を挙げることができる。金属の具体例としては、 以下のようなものを挙 げることが出来るがこれらに限定されるものではない。 テルル、 スズ、 アンチ モン、 ガリゥム、 マグネシウム、 ポロニウム、 セレン、 タリゥ厶、 亜鉛、 アル ミニゥム、 シリコン、 ゲルマニウム、 錫、 銅、 鉄、 モリブデン、 ニクロム、 ィ ンジゥム、 イリジウム、 マンガン、 鉛、 リン、 ビスマス、 ニッケル、 チタン、 コバルト、 ロジウム、 ォスニゥ厶、 水銀、 ノ リウム、 パラジウム、 ビスマスや 特公昭 4 1 - 1 4 5 1 0号公報に記載されているような化合物、例えば、炭化 珪素、 窒化ホウ素、 燐化ホウ素、 燐化アルミ、 アンチモンとアルミニウムの合 金、 ガリゥムと燐の合金、 ガリゥムとアンチモンの合金などである。 好ましく は、 テルル、 スズ、 アンチモン、 ガリウム、 マグネシウム、 ポロニウム、 セレ ン、 タリウム、 亜鉛、 ビスマス、 アルムニゥムが挙げられる。
層 (C ) に好ましく使用される金属としては、 金属光沢が大きくなると、 表 面でのレーザーの反射が大きくなるため、感度的な面から金属としては、金属 光沢の小さい材料が好ましい。
また、 層 (C ) に使用する金属としては、 瞬間的に一部または全部が蒸発、 または融解する金属であって融点が 2 0 0 0 K以下であれば、どのようなもの でも好ましく使用できる。融点が 2 0 0 0 Kよりも大きいと、 レーザ一を照射 しても、 蒸発または融解するのに時間がかかるため、 結果的に層 (C ) の融除 感度が低下してしまうためである。融点に関して、 より好ましくは 1 0 0 0 K 以下のものである。 具体的には、 テルル、 スズ、 アンチモン、 ガリウム、 マグ ネシゥム、 ポロニウム、 セレン、 タリウム、 亜鉛、 ビスマス、 アルミニゥ厶が 好ましく使用され、 より好ましくはテルル (融点 4 4 9 . 8 °C )、 スズ (融点 2 3 2 °C )、 亜鉛 (融点 4 1 9 . 5 °C )、 アルミニウム (融点 6 6 0 . 4 °C ) を 挙げることが出来る。 これらの金属は、薄膜にレーザーが照射された時に、 熱 によって容易に蒸発、 または融解するため特に好ましい。
層 (C ) に好ましく使用される金属としては、 上記した金属の 2種類あるい は 3種類以上のァロイとすることによって、よリ融点が低下しやすくなり感度 も向上するため、 特に好ましいと言える。 具体的には、 テルルとスズ、 テルル とアンチモン、 テルルとガリウム、 亍ルルとビスマス、 亍ルルと亜鉛のァロイ が好ましく、 よ.リ好ましくは、 テルルと亜鉛、 テルルとスズのァロイである。 3種類のァロイでは、 テルルとスズと亜鉛、 テルルとガリウムと亜鉛、 スズと アンチモンと亜鉛.、 スズとビスマスと亜鉛、 のァロイが好ましく、 より好まし くは、 亍ルルとスズと亜鉛、 スズとビスマスと亜鉛のァロイである。
このような金属の薄膜の形成方法としては特に限定されないが、 真空蒸着、 スパッタリングの何れかの方法で行うことが好ましい。
感熱マスク層 (C ) を与える薄膜層として、 炭素と金属を含む薄膜層も使用 可能である。炭素と金属を、同時に蒸着またはスパッタリングすることによつ て、薄膜の光学濃度が向上し、 よリ赤外レーザ一を吸収しやすくなるといぅメ リツ 卜がある。 この場合、 多くの金属が使用できる。 この時用いる金属あるい はァロイは、蒸着や、スパッタリングができる のであれば特に限定されない が、融点が 2 0 0 0 K以下の金属が好ましく、 1 0 0 0 K以下がよリ好ましい。 融点が 2 0 0 0 Kよりも高いと、炭素を同時に蒸着あるいはスパッタリングし ても、 画像が形成されにくい。
金属と炭素を同時に蒸着、またはスパッタリングする場合、形成された薄膜 での炭素の重量%は、 1 0重量%以上が好ましく、 3 0重量%以上がより好ま しい。炭素が 1 0重量%よりも少ないと、赤外レーザーの吸収率が低下して感 度も低下しやすい。
感光性樹脂層 (A ) と感熱マスク層 (C ) の間に、 接着調整層 (B ) を設け ても良い。 接着調整層 (B ) は、 層 (A ) / ( C ) の接着力が弱い場合には層 間の接着を強化するために、 層 (A ) / ( C ) 間の接着力が強固すぎて層 (C ) のレーザー融除性に悪影響を与える場合には層間の接着力を抑制するために 設けられる。 さらに接着調整層 (B ) は、 層 (A ) Z ( C ) 間の物質移動を確 実に防止する働きと、 感光性樹脂層 (A ) をレーザー融除から防ぐ役割も有す る。
層 (A ) Z ( C ) 間の接着力が強固すぎる場合には、 どちらかの層あるいは 両層の粘着が強い、あるいは各層に接着に寄与する官能基が含まれているケー スが挙げられる。こういった場合には層間の接着力を抑制するために接着調整 層 (B) を設置する事ができる。 層 (A) / (C) の粘着が強い場合には、 粘 着防止に用いられる樹脂、例えばポリ ビニルアルコールゃセルロ一スを用いる ことによって目的を達成することができる。各層が接着に寄与する官能基をそ れぞれ含有する場合には、それらの官能基と相互作用の低い樹脂を用いればよ い 0
接着調整層 (B) を層 (A) / (C) 間の接着力強化の目的で設置する場合、 感光性樹脂層 (A) が親水性、 感熱マスク層 (C) が疎水性なので、 層 (B) には親水性基および疎水性基を両方有する化合物を用いるのが好ましい。例え ぱ感熱マスク層 (C) に用いられている水不溶性の樹脂に水酸基を導入した樹 脂、 感熱マスク層 (C) に用いられている熱硬化性樹脂の未硬化物を用いるこ とができる。
接着調整層 (B) の成分としては、 水現像の観点から、 水に溶解または分散 可能な樹脂が挙げられ、 感光性樹脂層 (A) の項で挙げた水に溶解または分散 可能な樹脂が好ましく使用される。すなわち、 ポリビニルアルコール、 ポリ酢 酸ビニル、 部分鹼化ポリ酢酸ビニル (部分鹼化ポリビニルアルコール)、 セル ロース樹脂、ァクリル樹脂、ポリエチレンォキサイ ドの如き親水性基を導入し たポリァミ ド樹脂、エチレン 酢酸ビニル共重合体が好ましく用いられる。 こ れらの樹脂に界面活性剤などの添加剤を含有させることも任意である。接着調 整層 (B) は積層後、 感光性樹脂層 (A) に拡散移動させ、 層 (A) と同化さ せても良い。
接着調整層 (B) の膜厚は 1 5 jU m以下が好ましく、 0. 3 m以上〜 5 m以下がより好ましい。 1 5 / m以下であれば、紫外光を露光した際の該層に よる光の屈曲や散乱が抑えられ、 シャープなレリーフ画像が得られる。 また、 0. 3 / m以上であれば、 接着調整層 (B) の形成が容易となる。
感熱マスク層 (C) の上に、 保護層 (E) を設けても良い。 層 (E) は、 感 熱マスク層 (C) を外傷から保護する目的等に使用することができる。 保護層 ( E) には、 感熱マスク層 (G) から剥離可能なポリマーフィルムが好ましく 使用される。 このような保護層 (E) と して、 例えば、 ポリエステル、 ポリ力 —ポネート、 ポリアミ ド、 フルォロポリマ一、 ポリスチレン、 ポリエチレン、 ポリプロピレンなどのフィル厶が挙げられる。あるいはシリコーンなどが塗布 された剥離紙も層 '(E) として使用できる。
保護層 ( E) の膜厚は 2 5〃m~ 2 0 0〃 mが好ましく、 5 0〃 m~ 1 5 0 mがより好ましい。 2 5 m以上であれば取り扱いが容易であり、かつ感熱 マスク層 (C) を外傷から保護する機能が発現し、 2 0 0 ju m以下であれば安 価で.経済的に有利であり、 かつ剥離しやすいという利点を有する。
感熱マスク層 (C) の上に剥離補助層 (D) を設けても良い。 層 (D) は好 ましくは層 (C) と層 (E) の間に設けられる。 剥離補助層 (D) は、 感光性 樹脂印刷版原版から剥離補助層 (D) のみまたは保護層 (E) のみまたは保護 層 (E) および剥離補助層 (D) 両方を容易に剥離せしめる機能を有すること が好ましい。 保護層 (E) と感熱マスク層 (C) が直接積層されておリ両層間 の接着力が強いと、 保護層 (E) を剥離できなかったり、 感熱マスク層 (C) ごと剥離してしまう可能性がある。
したがって、 剥離補助層 (D) は、 感熱マスク層 (C) との接着力が強く、 保護層 (E) との接着力が剥離可能な程度に弱い物質、 あるいは感熱マスク層 (C) との接着力が剥離可能な程度に弱く、 保護層 (E) との接着力が強い物 質から構成されことが好ましい。 なお、 保護層 (E) を剥離した後、 剥離補助 層 (D) は感熱マスク層側に残留し最外層になる場合があるので、 取り扱いの 面から粘着質でないことや、該層を通して紫外光露光されるため実質透明であ ることが好ましい。
剥離補助層 (D) に使用される材料としては、 ポリビニルアルコール、 ポリ 酢酸ビニル、部分鹼化ポリビニルアルコール、ヒ ドロシキアルキルセルロース、 アルキルセルロース、ポリァミ ド樹脂などであり、水に溶解または分散可能で、 粘着性の少ない樹脂を主成分とすることが好ましい。 これらの中で、粘着性の 面から、鹼化度 6 0 ~ 9 9モル%の部分鹼化ポリビニルアルコール、アルキル 基の炭素数が 1 〜 5のヒ ドロキシアルキルセルロースおよびアルキルセル口 —スが特に好ましく用いられる。
層 (D) は、 さらに、 赤外線で融除しやすくするために赤外線吸収物質およ び または熱分解性物質を含有してもよい。赤外線吸収物質や熱分解性物質と しては、 前述したものを使用することができる。 また、 塗工性や濡れ性向上の ために界面活性剤を添加しても良い。
剥離補助層 (D) の膜厚は 6 m以下が好ましく、 0. 1 m以上 3 m以 下がよリ好ましい。 6 m以下であれば、 下層の感熱マスク層 (C) のレーザ 一融除性を損なうことがない。 また、 0. 1 m以上であれば、 層 (D) の形 成が容易である。
感光性樹脂印刷版原版から保護層 (E) を早さ 2 0 0 mmZ分のスピードで 剥離する時、 1 c m当たりの剥離力が 0. 5 ~ 2 0 gZ c mであることが好ま しく、 1 ~ 1 5 g c mがさらに好ましい。 0. 5 g Z c m以上であれば、 作 業中に保護層 (E) が剥離してくることなく作業できるので、 20 gZ c m以 下であれば無理なく保護層 (E) を剥離することができるので好ましい。
次に本発明の感光性樹脂印刷版原版の好ましい製造方法を記載する。
第 1の例は、 基板上に感光性樹脂層 (A;)、 任意で接着調整層 (B)、 感熱マ' スク層 (C)、 剥離補助層 (D) および保護層 (E) を順次積層した構造を有 する原版である。 保護層 (E) 上に順次コーティング法で、 層 (D)、 層 (C) および必要に応じて層(B) を積層した感熱マスクシ一卜と、基板上に層 (A) を積層した感光性樹脂シー卜とをラミネ一卜することによって得ることがで きる。 ラミネ一ト方法としては特に限定されず、 例えば、 層 (A) あるいは層 (B) の表面を水および またはアルコールで膨潤させ、感熱マスクシートを 貼り合わせる方法、 層 (A) と同じ、 あるいは類似組成の高粘度の液体を、 感 光性樹脂シ一トと感熱マスクシ一卜の間に流し込んで両者を貼リ合わせる方 法、 常温下であるいは加熱しながらプレス機でプレスする方法などがある。 第 2の例は、 基板上に感光性樹脂層 (A:)、 任意で接着調整層 (B) および 感熱マスク層(C)を順次積層した構造を有する原版である。まず、基板上に、 第 1の例で記載した方法で感光性樹脂層( A )を積層した感光性樹脂シ一卜に、 層 (B) を設ける場合は層 (B) の成分が溶解している液をコー亍ィング、 乾 燥させて、 次いで、 感熱マスク層 (C) の成分が溶解あるいは分散している液 をコーティング、 加熱して硬化させる事によって得ることができる。
別の方法として、 剥離紙に同様のコーティング法で層 (C) および任意で層 (B) を順次積層した感熱マスクシ一 卜を用意し、 次いで、 基板上に層 (A) を積層した感光性樹脂シ一トと感熱マスクシ一卜とを、 層 (A) が層 (B) あ るいは層 (C) と接するようにラミネ一 トした後、 剥離紙を剥離することによ つて得ることもできる。 剥離した剥離紙は、 同目的で再利用できるという利点 がある。
第 3の例は、 基板上に感光性樹脂層 、 、 任意で接着調整層 (曰)、 感熱マ スク層 (C)、 剥離補助層 (D) を順次積層した構造を有する原版である。. こ の原版は、 第 1 の例で得られた原版から保護層 ( E) を剥離することによって 得ることができる。 この例では、 保護層 ( E) を再利用できるという利点があ る。
第 4の例は、 基板上に感光性樹脂層 (A)、 任意で接着調整層 (B)、 感熱マ スク層 (C)、 保護層 ( E) を順次積層した構造を有する原版である。 保護層 ( E) 上に順次コーティング法で層 (G) および必要に応じて層 (B) を積層 した感熱マスクシ一卜と、 基板上に層 ( A) を積層した感光性樹脂シ一卜とを ラミネー トすることによって得ることができる。
以上のようにして得られた感光性樹脂印刷版原版は、 下記する工程を経て、 樹脂凸版印刷版を製造することができる。
本発明における樹脂凸版印刷版の製造方法は、 ( 1 ) 上述の感光性樹脂印刷 版原版を準備する工程、 (2) 赤外レーザーで感熱マスク層 (C) に像様照射 することによって画像マスク ( C') を形成する工程、 (3 ) 形成された画像マ スク (C') 側から紫外光を用いて露光し、 感光性樹脂層 (A) に潜像を形成 する工程、 (4) 水を主成分とする液により現像処理し、 画像マスク (C') お よび紫外光未露光部の感光性樹脂層 (A) を除去し、 その後、 現像液の乾燥す る工程からなる。
層 ( E) または、 層 (D) および層 ( E) が存在する場合には、 少なく とも 層 ( E) を剥離した後、 感熱マスク層 (G) に赤外レーザ一を画像状に像様照 射して、 画像マスク (C') を形成することが好ましい。 より好ましくは、 層 (D) と層 (E) が存在し、 層 ( E) のみを剥離した後、 感熱マスク層 (C) に赤外レーザ一を画像状に像様照射して、 画像マスク (C' ) を'形成すること である。
( 2 ) 赤外レーザ一で感熱マスク層 (C) に像様照射して画像マスク (C' ) を形成する工程とは、赤外レーザ一を画像データに ¾づき O N Z O F Fさせて、 感熱マスク層(C)に対して走査照射する工程のことである。感熱マスク層(C) は、赤外レーザーが照射されると赤外線吸収物質の作用で熱が発生し、 その熱 の作用で熱分解性化合物が分解して感熱マスク層 (C) が除去、 すなわちレー ザ一融除される。 レーザー融除された部分は、 光学濃度が大きく低下し、 紫外 光に対して実質透明になる。 画像データに基づき、 感熱マスク層 (C) を選択 的にレーザ一融除する事によって、 感光性樹脂層 (A) に潜像を形成しうる画 像マスク (C' ) が得られる。
赤外レーザ一照射には、発振波長が 7 5 0 n m〜 3 0 0 0 ri mの範囲にある ものが用いられる。 このようなレーザーとしては、 例えば、 ルビ一レーザー、 ァレキサンドライ トレーザ一、ぺロブスカイ トレーザ一、 N d— Y A Gレーザ —やェメラルドガラスレーザ一などの固体レーザ一、 〖 n G a A s P、 I n G a A sや G a A s A I などの半導体レーザー、口一ダミン色素のような色素レ —ザ一などが挙げられる。またこれらの光源をファイバ一により増幅させるフ ァ一バーレ一ザ一も用いることができる。 なかでも、半導体レーザ一は近年の 技術的進歩により、小型化し、経済的にも他のレーザー光源よリも有利である ので好ましい。 また、 N d — Y A Gレーザ一も高出力であり、 歯科用や医療用 に多く利用されており、 経済的にも安価であるので好ましい。
( 3 ) 画像マスク (C' ) 側から紫外 ¾を用いて露光し、 感光性樹脂層 (A) に潜像を形成する工程とは、上記の方法でレーザー照射された感光性樹脂印刷 版材に、 紫外光を、 好ましくは 3 0 0〜 4 0 0 n mの波長の紫外光を、 レーザ 一により画像が形成された画像マスク (C' ) を通して全面に露光し、 画像マ スク (C' ) におけるレーザ一融除部の下部の感光性樹脂層 (A) を選択的に 硬化する工程である。
露光の際、感光性樹脂印刷版材のサイ ド面からも紫外光が入り込むので、紫 外光が透過しないカバ一でサイ ド面を覆うようにしておくのが良い。 3 0 0 ~ 4 0 0 n mの波長を露光できる光源として、 高圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 メタ ルハライ ドランプ、 キセノン灯、 カーボンアーク灯、 ケミカル灯などが使用で きる。 紫外光で露光された部分の感光性樹脂層 (A ) は、 現像液により溶出分 散できない物質に変化する。
( 4 ) 水を主成分とする液によ ύ現像処理し、 画像マスク (〇') および紫 外光未露光部の感光性樹脂層 (Α ) を除去する工程は、 例えば、 感光性樹脂層 ( A )を溶解分散可能な水を主成分とする現像液を持つブラシ式洗い出し機や スプレー式洗い出し機を用いて現像することで達成される。 この工程を経て、 紫外光で露光された部分が残存し、レリーフ像を有する樹脂凸版印刷版が得ら れる。
剥離補助層 (D ) が残存している場合は、 (4 ) の現像工程で除去されるこ とが好ましい。
水を主成分とする現像液には、水道水、蒸留水、水のいずれかを主成分とし、 炭素数 1 ~ 6のアルコールを含有してもよい。ここで、主成分とは、 7 0重量% 以上であることを言う。 また、 これらの液に感光性樹脂層 (A;)、 接着調整層 ( B )、 感熱マスク層 (C ) や剥離補助層 (D ) の成分が混入したものも使用 できる。
画像マスク (C ' ) は耐傷性向上の目的で水不溶性にしておリ、 水やアルコ —ルからなる現像液には溶解しない。 しかし、 コス ト的に優位な薄膜状である ため、 コシの強い、 例えば P B T (ポリブチレンテレフタレート) 製のブラシ で擦ることで、 物理的に除去することができる。 この際、 3 0 °Cから 7 0 °Cの 比較的高温の現像水を用いることによって、 画像マスク (C ' ) の除去を効率 的に行うことができる。
その後、 必要に応じ、 版面に付着している現像液を乾燥する処理、 感光性樹 脂印刷版材の後露光や粘着性除去処理等を行うこともできる。
本発明の製造方法で製造された樹脂凸版印刷版は、印刷機に装着できる樹脂 凸版印刷版として好ましく使用される。 実施例
以下、 本発明を実施例で詳 aに説明する。 ぐ水溶性ポリアミ ド樹脂 1 の合成 >
数平均分子量 6 0 0のポリエチレングリコールの両末端にァク リ ロ二 ト リ ルを付加し、 これを水素還元して得たひ, ω—ジァミノポリオキシエチレンと ァ,ジピン酸との等モル塩 6 0重量部、 ε—力プロラクタム 2 0重量部およ びへキサメチレンジァミンとアジピン酸との等モル塩 2 0重量部を溶融重 合して、相対粘度(ポリマ一 1 gを抱水ク口ラール 1 0 0 m l に溶解し、 2 5。C で測定した粘度) 2 . 5 0の水溶性ポリアミ ド樹脂 1 を得た。 <感光性樹脂層 (A 1 ) 用の塗工液組成物 1 の調製 >
撹拌用ヘラおよび冷却管を取り付けた 3つ口フラスコ中に ( a ) 水溶性ポリ アミ ド樹脂 1 5 0重量部、 ( b ) 水 3 4重量部および ( C ) エタノール 2 2重 量部を入れ、 撹拌しながら 9 0 °Cで 2時間加熱し、 水溶性ポリアミ ド樹脂 1 を 溶解させた。 7 0 °Cに冷却した後、 ( d ) グリシジメメタク リ レート ("プレン マー" G、 日本油脂 (株) 製) 1 . 5重量部を添加し、 3 0分間撹拌した。 さ らに、 ( e )グリセリンジメタク リ レート("プレンマ一" G M R、日本油脂(株) 製) 8重量部、 ( f ) 2 —ァクロイロキシェチル一 2—ヒ ドロキシェチルフタ ル酸 (ΑθΑ— Μ Ρ Ε、 共栄社化学 (株) 製) 2 4重量部、 (g). ポリエチレ ングリコ一ル ( P E G # 4 0 0、 ライオン (株) 製〉 5重量部、 ( h ) N, N , N ' , N ' —テ トラ ( 2—ヒ ドロキシ一 3—メタァクロィルォキシプロピル) 一 m—キシレンジァミン 5重量部、 ( i ) テ トラメチロールメタン トリァク リ レ一ト (" N Kエステル" A— T M M— 3、 新中村化学 (株) 製) 4重量部、 ( j ) ベンジルジメチルケタール ("ィルガキュア" 6 5 1 、 チバ ' ガイギ一 (株)製) 1 . 3重量部および( k )ハイ ドロキノ ンモノメチルエーテル 0 . 0 1重量部を添加して 3 0分間撹拌し、 感光性樹脂層 (A 1 ) 用の塗工液組成 物 1 を得た。 く接着調整層 (B 1 ) 用の塗工液組成物 2の調製 >
上記で合成した水溶性ポリアミ ド樹脂 1 を、 水ノエタノ.一ル= 5 0 / 5 0 (重量比)の混合溶媒中に固形分濃度 1 5重量%となるように 8 0°Cで溶解さ せ、 接着調整層 (B 1 ) 用の塗工液組成物 2を得た。
<感熱マスク層 (C 1 ) 用の塗工液組成物 3の調製 >
" M A 1 0 0 " (力一ボンブラック、 三菱化学 (株) 製〉 2 5重量部、 硝化 綿 "S し一 1 " (ニ トロセルロース、 旭化成工業 (株) 製) 2 6重量部、 可塑 剤 A T B C (ァセチルクェン酸トリプチル、 (株) ジエイ ■ プラス製) 6重量 部および " P Mアセテー ト" (プロピレングリコールモノメチルエーテルァセ テ一ト、 大阪印刷ィンキ製造 (株) 製) 3 ,0重量部をあらかじめ混合させたも のを、 3本ロールミルを用いて混練分散させ、 力一ポンプラック分散液を調整 した。 該分散液に "ァラルダイ ト" 6 0 7 1 (エポキシ樹脂、 旭チバ (株) 製) 1 7重量部、 "ュ一バン" 2 0 6 1 (メラミン樹脂、 三井化学 (株) 製) 2 4 重量部、 ( g ) "ライ トエステル" P— 1 M (リン酸モノマー、 共栄社化学 (株) 製) 1重量部および ( h ) メチルイソプチルケ トン 6 00重量部を添加し、 3 0分間撹拌した。 その後、 固形分濃度が 1 6重量%になるように ( d ) " P Mアセテート" を添加し、 感熱マスク層 (C 1 ) 用の塗工液組成物 3を得た。 ぐ剥離補助層 (D 1 ) 用の塗工液組成物 4の調製 >
鹼化度 9 1 %〜 9 4 %のポリ ビニルアルコール ("ゴーセノール" A L— 0 6、 日本合成化学(株) 製) 1 0 0重量部を、水ノエタノ一ル = 40ノ 6 0 (重 量比) の混合溶媒に固形分濃度 1 0重量%となるように 8 0°Cで溶解させ、 剥 離補助層 (D 1 ) 用の塗工液組成物 4を得た。
<剥離補助層 (D 2) 用の塗工液組成物 5の調製 >
鹼化度 9 1 %〜 94 %のポリ ビニルアルコール ("ゴ一セノール" A L— 0 6、 日本合成化学 (株) 製) 1 00重量部および赤外線吸収剤 ("PROJET" 825、 AVECIA (株) 製) 2重量部を、 水 エタノ一ル = 40 Z 6 0 (重量比) の混合溶媒に固形分濃度 1 0重量%となるように 8 0°Cで溶解させ、剥離補助 層 (D 2 ) 用の塗工液組成物 5を得た。 <感光性樹脂シー ト 1 の製造 >
2 5 0〃 mのポリエステルフィルム "ルミラ一" S 1 0 (東レ (株) 製) に 予めポリエステル系接着剤を塗布した基板上に、 感光性樹脂層 (A 1 ) 用の塗 ェ液組成物 1 を流延させ、 6 0°Cで 2時間乾燥し、 基板を含めて厚さ 9 5 0 mの感光性樹脂シー ト 1 を得た。感光性樹脂シ一 ト 1 の膜厚は基板上に所定厚 みのスぺ一サ一を設置し、スぺーサ一をはみ出している部分の塗工液組成物 1 を、 水平な金尺で搔き出すことによって行った。 <感熱マスク要素 1 の製造 >
厚さ 1 O O jl/ mのポリエステルフィルム "ルミラ一" S 1 0 (東レ (株) 製) を層 (E) として使用し、 該フィルム上に、 塗工液組成物 4をバーコ一ターを 用いて乾燥膜厚が 0. 5 mになるように塗布、 1 2 0°Cで 3 0秒間乾燥し、 剥離補助層 (D 1 ) 保護層 ( E) の積層体を得た。
このようにして得られた積層体の剥離補助層 (D 1 ) 側に、 塗工液組成物 3 をバーコ一タ一を用いて乾燥膜厚が 2 / mになるように塗布、 1 40°Cで 2 0 秒間乾燥し、 感熱マスク層 (C 1 ) ノ剥離補助層 (D 1 ) ノ保護層 ( E) の積 層体である感熱マスク要素 1 を得た。 この感熱マスク要素 1 の光学濃度 (オル ソクロマチックフィルタ一、 透過モード) は 3. 3であった。
<感熱マスク要素 2の製造 >
厚さ 1 00 mのポリエステルフィルム "ルミラー" S 1 0 (東レ (株) 製) 上に、 塗工液組成物 5をバーコ一タ一を用いて乾燥膜厚が 0. 5 jw mになるよ うに塗布、 1 2 0°Cで 3 0秒間乾燥し、 剥離補助層 (D 2 ) 保護層 ( E) の 積層体を得た。 、
このようにして得られた積層体の剥離補助層 (D 2 ) 側に、 塗工液組成物 3 をバーコ一タ一を用いて乾燥膜厚が 2〃 mになるように塗布、 1 40°Cで 2 0 秒間乾燥し、 感熱マスク層 (C 1 ) ノ剥離補助層 (D 2) 保護層 ( E) の積 層体である感熱マスク要素 2を得た。 この感熱マスク要素 2の光学濃度 (オル ソクロマチックフィルター、 透過モード) は 3. 5であった。 く感熱マスク要素 3の製造 >
厚さ 1 O O / mのポリエステルフイルム "ルミラ一" S 1 0 (東レ (株) 製) 上に、塗工液組成物 5をバーコ一タ一を用いて乾燥膜厚が 1 mになるように 塗布、 1 2 0°Cで 3 0秒間乾燥し、 剥離補助層 (D 2) 保護層 (E) の積層 体を得た。
このようにして得られた積層体の剥離補助層 (D 2 ) 側に、 塗工液組成物 3 をバーコ一タ一を用いて乾燥膜厚が 2 mになるように塗布、 1 40°Cで 2 0 秒間乾燥し、 感熱マスク層 (C 1 ) /"剥離補助層 (D 2) 保護層 (E) の積 層体を得た。
さらに感熱マスク層 (C 1 ) 上に、 塗工液組成物 2をバーコ一タ一を用いて 乾燥膜厚が 1 mになるように塗布、 1 2 0°Cで 3 0秒間乾燥し、接着調整層 (B 1 ) 感熱マスク層 (C 1 ) 剥離補助層 (D 2 ) Z保護層 (Ε) の積層 体である感熱マスク要素 3を得た。 この感熱マスク要素 3の光学濃度 (オルソ クロマチックフィルタ一、 透過モード) は 3. 5であった。 実施例 1
上記した感光性樹脂シ一ト 1の感光性樹脂層 (Α 1 ) 上に、水ノエタノール = 7 0/ 3 0重量%の混合溶媒をバーコ一ター # 2 0を用いて塗布して感光 性樹脂層 ( A 1 ) を膨潤させ、 感熱マスク要素 1の感熱マスク層 (C 1 ) が感 光性樹脂層 (A 1 ) に接するようにローラー圧着し、 1週間静置して、 基板 感光性樹脂層 ( A 1 ) 感熱マスク層 (C 1 ) 剥離補助層 (D 1 )' 保護層 (E) の順に積層された感光性樹脂印刷版原版 1 を得た。
感光性樹脂印刷版原版 1から保護膜 (E) を剥離した後、 赤外線に発光領域 を有するファイバーレーザーを備えた外面ドラム型プレートセッタ一 "C D I S P A R K" (エスコ · グラフィックス (株) 製) に、 基板側がドラムに接す るように装着し、 解像度 1 5 6線のテス トパターン (ベタ部、 1 %~ 9 9 %網 点、 1 ~ 8ポイン卜の細線、 1 〜 8ポイントの白抜き部分を有する)を描画し、 感熱マスク層 (C 1 ) を画像マスク (C 1 ' ) に形成した。 レーザ一出力 6W、 ドラム回転数 3 00 r p mの条件で、 ベタ部の感熱マスク層 (C 1 ) が実質上 レーザー融除され、 下層の感光性樹脂層 ( A 1 ) 表面へのレーザ一掘削や描画 パターンの歪みなどのレーザ一出力過多による弊害は発生しなかった。 また、 感熱マスク層 (C 1 ) は架橋されているため外傷に強く、 プレートセッタ ^ の装着などの取り扱いが容易であった。 感熱マスク層 (C 1 ) の耐傷性を評価 するために、染色物摩擦堅牢度試験機( J I S規格 L 0 8 2 3に記載の試験機 Π型、 (株) 大栄科学精器製作所製) を用いて、 水で濡らした白綿布に 5 00 gの荷重 (摩擦子の自重が 2 0 0 g、 追加の重りが 3 0 0 g ) をかけて、 原版 1から保護膜 (E) を剥離して露出している表面を擦った。 表面を 1 0回往復 擦っても、 黒色の感熱マスク層 (C 1 ) に貫通性の傷が入らなかった。
続いて、 画像マスク (C 1 ' ) 側から、 紫外領域に光源を有する超高圧水銀 灯 (オーク (株) 製) で全面露光した (露光量: 9 0 0m J Z c m 2)。 次い で、 P B T (ポリブチレン亍レフタレ一ト) 製のブラシを備えたブラシ式現像 機 F TW4 3 Oil (東レ (株) 製) により 2 5°Cの水道水により 1 . 5分間現 像を行ったところ、 剥離補助層 (D 1 )、 画像マスク (C 1 ') および画像マス クに遮断され紫外線に露光されていない部分の感光性樹脂層 (A 1 ) が選択的 に現像され、 画像マスク (C 1 ') に対してネガティブなレリーフを忠実に再 現していた。 感熱マスク層 (C 1 ) 自体は架橋されており疎水性であるため水 不溶であるが、 層 ( C 1 ) の膜厚を 2 jW mと薄くすることにより、 コシの強い ブラシで削リとることが可能となリ、 結果として層 ( C 1J は水現像された。 得られたレリーフには黒色の画像マスク (C 1 ') が混入しておらず、 感光 性樹脂層 (A 1 ) のみで形成されており、 シャープな形状を示していた。 これ は感熱マスク層 (C 1 )·が架橋されて水不溶性の性質を有しているため、 親水 性の感光性樹脂層 (A 1 ) と混合することが無く、 各層が独立して存在してい たためである。 実施例 1 .
実施例 1において、感熱マスク要素 2を用いた以外は、実施例 1 とすべて同 様にして、 基板ノ感光性樹脂層 (A 1 ) Z感熱マスク層 (C 1 ) 剥離補助層 ( D 2 ) 保護層 (E) の順に積層された感光性樹脂印刷版原版 2を得た。 実 施例 1 と同様に描画を行ったが、 出力 6 W、 ドラム回転数 5 0 0 r p mで、 ベ タ部の感熱マスク層 (C 1 ) が実質上レーザ一融除され、 下層の感光性樹脂層 (A 1 )表面へのレーザ一掘削や描画パターンの歪みなどのレーザ一出力過多 による弊害は発生しなかった。 感熱マスク層 (C 1 ) の上層の剥離補助層 (D 2) に赤外線吸収剤が添加されているため、 剥離補助層 (D 2 ) がレーザ一融 除されやすくなつておリ、実施例 1より高いドラム回転数(つまり 1スポッ ト 当たりのレーザー出力が低い) での描画が可能となった。 また,、 実施例 1 と同 様に超高圧水銀灯による露光およびブラシ式現像 ¾による現像を行ったとこ ろ、 シャープな形状のレリ一フが得られた。 実施例 3
上記感光性樹脂シ一ト 1 の感光性樹脂層 (A 1 ) 上に、水ノエタノール = 7 0ノ 3 0重量%の混合溶媒をバーコ一ター # 2 0を用いて塗布して感光性樹 脂層 (A 1 ) を膨潤させ、 感熱マスク要素 3の接着調整層 (B 1 ) が感光性樹 脂 (A 1 ) に接するようにローラ一圧着し、 1週間静置して、 基板 感光性樹 脂層 (A 1 ) Z接着調整層 (B 1 ) 感熱マスク層 (ΟΊ ) /剥離補助層 (D 2) ノ保護層 (E) の順に積層された感光性樹脂印刷版原版 3を得た。 実施例 2と同様、 出力 6W、 ドラム回転数 5 0 0 r p mでの描画が可能 あった。 実施例 1 と同様に超高圧水銀灯による露光およびブラシ式現像機による現 像を行った。 接着調整層 (B 1 ) は感光性樹脂層 (A 1 ) に用いている水溶性 ポリアミ ド樹脂で構成されているため、 感光性樹脂層 (A 1 ) と一体化してい た。 また、 親水性の接着調整層 (B 1 ) と水不溶性の感熱マスク層 (C 1 ) は 互いに混入することがなく、 レリーフはシャープな形状を有していた。 ぐ接着調整層 (B 2) 用の塗工液組成物 6の調製 >
( a ) 部分鹼化ポリビニルアルコ,ル ("M o w i o ' 4— 8 0、 H o e c h s t社製) 2重量部を ( b ) 水 40重量部に溶解し、接着調整層 (B 2) 用の塗工液組成物 6を得た。 く感熱マスク層 (C 2 ) 用の塗工液組成物フの調製 >
( a ) カーボンブラック (" P r i n t β X " U、 D e g u s s a社製〉 2 重量部、 ( b) 部分鹼化ポリ ビニルアルコール (K P 2 0 5、 クラレ (株) 製) 8重量部、 ( c ) n—プロパノール 2 0重量部および ( d ) 水 8 0重量部 を混合し、 分散機 " U l t r a T u r r a X " 中で 2時間処理して、 感熱マ スク層 (C 2 ) 用の塗工液組成物 7を得た。 く感熱マスク要素 4の製造 >
厚さ 1 00 ju mのポリエステルフィルム "ルミラ一" S 1 0 (東レ (株) 製) を層 (E) と して用い、 該フィルム上に、 塗工液組成物 7をバーコータ一を用 いて乾燥膜厚が 6 mになるように塗布, 1 2 0°Cで 3 0秒間乾燥し、 感熱マ スク層 (C 2 ) 保護層 ( E) の積層体を得た。
. このようにして得られた積層体の感熱マスク層 (C 2 ) 側に、 塗工液組成物 6をバーコ一ターを用いて乾燥膜厚が 5 {1 mになるように塗布、 1 2 0°Cで 2 0秒間乾燥し、 接着調整層 (B 2) 感熱マスク層 (C 2 ) 保護層 ( E) の 積層体である感熱マスク要素 4を得た。 この感熱マスク要素 4の光学濃度 (ォ ルソクロマチックフィルタ一、 透過モード) は 3. 4であった。 比較例 1 '
上記した感光性樹脂シ一ト 1 の感光性樹脂層 (A 1 ) 上に、 水 エタノール = 7 0/3 0重量%の混合溶媒をバーコ一ター # 2 0を用いて塗布して感光 性樹脂層 (A 1 ) を膨潤させ、 感熱マスク要素 4の接着調整層 (B 2 ) が感光 性樹脂 (A 1 ) に接するようにローラ一圧着し、 1 週間静置して、 基板ノ感光 性樹脂層 (A 1 ) ノ接着調整層 (B 2 ) 感熱マスク層 (C 2) /保護層 ( E) の順に積層された感光性樹脂印刷版原版 4を得た。 実施例 1 と同様に、 プレー トセッターによる描画、超高圧水銀灯による露光およびブラシ式現像機による 現像を行った。 感熱マスク層 (C 2 ) は力一ボンブラックを、 水溶性樹脂であ る部分鹼化ポリビニルアル —ルに分散させただけであるために、膜強度が弱 <、版の取り扱い時に傷が入りやすかつた。実施例 1 と同様の方法で感熱マス ク層(C 2 )の耐傷性を評価したところ、 1回往復擦りで貫通性の傷が入った。 感熱マスク層 (C 2 ) に傷が入ると、 その部分で紫外光を遮断する機能がなく なり、 紫外光での硬化を防止したい部分が硬化されてしまう。 これにより、 不 必要なレリーフが形成されることになリ、 印刷版としては好ましくなかった。 また、 感熱マスク層 (C 2) は水現像を発現するため、 水溶性樹脂をバインダ —として用いており、 経時により、 同じく親水性を有する接着調整層 (B 2 ) や感光性樹脂層 (A 1 ) 中に感熱マスク層 (C 2 ) の成分が混入している様子 が見られた。 感光性樹脂層 (A 1 ) に感熱マスク層 (C 2 ) の成分が混入して いたため、混入部分で光硬化不良が起こリやすくなリ、満足のいく レリーフが 得られなかった。 ぐ水溶性ポリアミ ド樹脂 2の合成 >
ε —力プロラクタム 1 0重量部、 Ν— ( 2—アミノエチル) ピぺラジンと アジピン酸のナイロン塩 90重量部および水 1 0 0重量部をステンレス製 オートクレーブに入れ、内部の空気を窒素ガスで置換した後に 1 8 0°Cで 1時 間加熱し、 次いで水分を除去して水溶性ポリアミ ド樹脂 2を得た。 <変性ポリビニルアルコール 1の合成 >
冷却管をつけたフラスコ中に、部分鹼化ポリビニルアルコール "ゴ一セノ一 ル" K L一 0 5 (鹼化度 7 8. 5 %〜8 2. 0%、 日本合成化学工業 (株) 製) 5 0重量部、無水コハク酸 2重量部およびアセ トン 1 0重量部を入れ、 6 0°Cで 6時間加熱した後、 冷却管を外してアセ トンを揮発させた。 その後、 1 0 0重量部のァセ トンで未反応の無水コハク酸を溶出させる精製工程を 2 回行った後、 6 0°Cで減圧乾燥を 5時間行い、水酸基にコハク酸がエステル結 合した、 変性ポリビニルアルコール 1 を得た。
<感光性樹脂層 (A 2 ) 用の塗工液組成物 8の調製 > 撹拌ヘラおよび冷却管をつけた 3つ口フラスコ中に、'水溶性ポリアミ ド樹脂 2を 7. 5重量部、 変性ポリ ビニルアルコール 1 を 47. 5重量部、 ジェチレ ングリコール 1 1重量部、 水 38重量部およびエタノール 44重量部を入 れ、 撹拌しながら 1 1 0 °Cで 30分間、 次いで 70 °Cで 90分間加熱しポリマ 一を溶解させた。 ついで、 "ブレンマ一" G (グリシジルメ,タク リ レー ト、 曰 本油脂 (株) 製) 3重量部を添加し、 70°Cで 30分間撹拌した。 さらに "ブ レンマ一" GM R (グリシジルメタク リ レー トのメタク リル酸付加物、 日本油 脂 (株) 製) 1 2重量部、 "ライ トエステル" G 20 1 P (グリシジルメタク リレー トのアク リル酸付加物、 共栄社化学 (株) 製) 5重量部、 "エポキシェ ステル" 70 P A (プロピレングリコールジグリシジルエーテルのァク リル酸 付加物、 共栄社化学 (株) 製) 6重量部、 "N Kエステル" A— 200 (平均 分子量 200のポリェチレングリコ一ルのジァク リ レー ト、 新中村化学工業
(株) 製) 5重量部、 "ィルガキュア" 65 1 (ベンジルジメチルケタール、 チバ · ガイギ一 (株) 製) 0. 1重量部、 "ィルガキュア" 1 84 ( ーヒ ド 口キシケ トン、チバ■ガイギ一(株)製) 1. 5重量部、 "Suminol Fast Cyanine Green G cone." (酸性染料、 カラ一インデックス C. に Acid Green 25、 住友 化学工業 (株) 製) 0. 0 1重量部、 "ダイ レク 卜スカイブル一 6 B" (浜本染 料 (株) 製) 0. 0 1重量部、 "フォーマスタ" (消泡剤、 サンノプコ (株) 製) 0. 05重量部、 "チヌビン" 327 (紫外線吸収剤、 チバ ' ガイギ一 (株) 製) 0. 0 1 5重量部、 " T T P— 44 " (ビス一 { 2— ( 2—エ トキシェ トキ シカルボニル) ェチルチオ } ォクチルチオ ホスフィン、淀化学(株) 製) 0. 2重量部および "Q— 1 300" (アンモニゥ厶 N—ニ トロソフエ二ルヒ ド ロキシルァミン、 和光純薬工業 (株) 製) ひ. 005重量部を添加して 30分 間撹拌し、 流動性のある感光性樹脂層 (A 2) の塗工液組成物 8を得た。 く接着剤塗布基板 2の作製 >
"バイロン 3 1 S S" (不飽和ポリエステル樹脂の トルエン溶液、 東洋紡績 (株) 製) 260重量部および "P S— 8 A" (ベンゾィンェチルェ一テル、 和光純薬工業 (株) 製) 2重量部の混合物を 70°Cで 2時間加熱後 30°Cに冷 却し、 エチレングリコ一ルジグリシジルエーテルジメタク リ レー ト 7重量部 を加えて 2時間混合した。 さらに、 "コロネ一 ト" 3 0 1 5 E (多価イソシァ ネー ト樹脂の酢酸ェチル溶液、 日本ポリウレタン工業 (株) 製) 2 5重量部お よび " E C— 1 3 6 8 " (工業用接着剤、 住友スリ一ェム (株) 製) 1 4重量 部を添加し、 接着剤組成物 1 を得た。
"ゴーセノール" 1 7 (鹼化度 7 8. 5 %〜 8 1 . 5 %のポリ ビニ ルアルコール、 日本合成化学工業 (株〉 製) 5 0重量部を "ソルミックス" H 一 1 1 (アルコール混合物、 日本アルコール (株) 製) 2 0 0重量部および水 2 0 0重量部の混合溶媒に 7 0°Cで 2時間溶解させた後、 "ブレンマ一" G (グ リシジルメタク リ レー ト、 日本油脂 (株) 製) 1 . 5重量部を添加して 1 時間 混合し、 さらに (ジメチルアミノエチルメタク リ レー ト) Z ( 2—ヒ ドロキシ ェチルメタク リ レー ト) (メタクリル酸) 共重合体 (共栄社化学 (株) 製) 3重量部、 "ィルガキュア" 6 5 1 (ベンジルジメチルケタール、 チバ ' ガイ ギ一 (株) 製) 5重量部、 "エポキシエステル" 7 0 P A (プロピレングリコ 一ルジグリシジルエーテルのアク リル酸付加物、 共栄社化学 (株) 製) 2 1重 量部およびェチレングリコ一ルジグリシジルエーテルジメタク リ レート 2 0 重量部を添加して 9 0分間混合し、 5 0°Cに冷却後 "フロラード" T M F C - 4 3 0 (住友スリーェム (株) 製) 0. 1 重量部添加して 3 0分間混合して 接着剤組成物 2を得た。
厚さ 2 5 0 /i mの "ルミラー" T 6 0 (ポリエステルフイルム、 東レ (株) 製) 上に、 接着層組成物 1 を乾燥後膜厚が 4 0 / mとなるようバーコ一ターで 塗布し、 1 8 0°Cのオーブン中で 3分間入れて溶媒を除去後、 その上に接着層 組成物 2を乾燥膜厚が 3 0 mとなるようバーコ一ター塗布し、 1 6 0 °Cの才 一ブンで 3分間乾燥させ、 接着剤塗布基板 2を得た。 く感光性樹脂シート 2の製造 >
接着剤塗布基板 2を接着材塗工側から超高圧水銀灯で 1 O O O m J Z c m
2露光した後、 感光性樹脂層 (A 2 ) 用の塗工液組成物 8を接着剤塗布基板 2 の接着剤塗布面に流延し、 6 0°Cのオーブン中で 5時間乾燥させて、 基板を含 めておよそ厚さ 9 0 0 mの感光性樹脂シ一 ト 2を得た。感光性樹脂シー ト 2 の厚さは、基板上に所定厚のスぺ一サ一を設置し、 スぺ一サ一からはみ出てい る部分の塗工液組成物 8を、 水平な金尺で搔き出すことによって制御した。
<剥離補助層 (D 3 ) 用の塗工液組成物 9の調製 >
"ゴ一セノール" A L - 0 6 (鹼化度 9 1 %〜 9 4 %のポリ ビニルアルコール、 日本合成化学工業 (株) 製) 4重量部を水 5 5重量部、 メタノール 1 4重 量部、 n—プロパノール 1 0重量部および n—ブタノール 1 0重量部に溶 解させ、 剥離補助層 (D 3 ) 用の塗工液組成物 9を得た。
<感熱マスク層 '(C 3) 用の塗工液組成物 1 0の調製 >
"M A 1 0 0" (カーボンブラック、 三菱化学 (株) 製) 2 3重量部、 "ダイ アナール" B R— 9 5 (アルコール不溶性のァク リル樹脂、 三菱レーョン (株) 製) 1 5重量部、 可塑剤 A T 3 C (ァセチルクェン酸トリプチル、 (株) ジェ ィ - プラス製) 6重量部および " P Mアセテート" (プロピレングリコ一ルモ ノ メチルェ一テルアセテート、 大阪印刷ィンキ製造 (株) 製) 3 0重量部をあ らかじめ混合させたものを、 3本ロールミルを用いて混線分散させ、 カーボン ブラック分散液 2を調整した。 分散液 2に "ァラルダイ ' 6 07 1 (ェポキ シ樹脂、 旭チバ (株) 製) 20重量部、 "ュ一バン" 20 6 1 (メラミン樹脂、 三井化学 (株) 製) 2 7重量部、 "ライ トエステル" P— 1 M (リン酸モノマ ―、 共栄社化学 (株) 製) 0. 7重量部およびメチルイソプチルケ トン 1 4 0重量部を添加し、 30分間撹拌した。 その後、 固形分濃度が 3 3重量%にな るように " P Mアセテー ト" を添加し、 感熱マスク層 (C 3 ) 用の塗工液組成 物 1 0を得た。
<感熱マスク層 (C 4) 用の塗工液組成物 1 1 の調製 >
"M A 1 0 0" (カーボンブラック、 三菱化学 (株〉 製) 2 3重量部、 "ダイ' アナール" B R— 9 5 (アルコール不溶性のァク リル樹脂、 三菱レーヨン (株) 製) 1 5重量部、 可塑剤 A T B C (ァセチルクェン,酸トリプチル、 (株) ジェ ィ - プラス製) 6重量部およびジェチレングリコールモノェチルェ一テルモノ アセテート 3 0重量部をあらかじめ混合させたものを、 3本ロールミルを用 いて混練分散させ、 カーボンブラック分散液 3を調整した。 分散液 3に "ァラ ルダイ ト" 6 07 1 エポキシ樹脂、 旭チバ (株) 製) 2 0重量部、 "ュ一バ ン" 2 0 6 1 (メラミン樹脂、 三井化学 (株) 製) 2 7重量部、 "ライ 卜エス テル" P— 1 M (リ ン酸モノマー、 共栄社化学 (株〉 製) 0. 7重量部および メチルイソプチルケ トン 1 4 0重量部を添加し、 3 0分間撹拌した。その後、 固形分濃度が 3 3重量%になるようにジェチレングリコールモノェチルェ一 テルモノァセテ一トを添加し、 感熱マスク層 (C 3 ) 用の塗工液組成物 1 1 を 得た。
<接着調整層 (B 3 ) 用の塗工液組成物 1 2の調製 >
"ェピコ一 ト" 1.2 5 6 (エポキシ樹脂、 ジャパン 'エポキシ ■ レジン (株) 製) 1 8重量部をメチルェチルケ トン 4 1 重量部およぴェチルセ口ソルブ 4 1 重量部に溶解させ、 接着調整層 (B 3 ) 用の塗工液組成物 1 2を得た。
<感熱マスク要素 5の製造 >
厚さ 1 00 « mのポリエステルフィルム "ルミラ一" S 1 0 (東レ (株) 製) 上に、 塗工液組成物 9をバーコ一ターを用いて乾燥膜厚が 0. 2 5 mになる ように塗布、 1 00°Cで 2 5秒間乾燥し、 剥離補助層 (D 3 ) ノ保護層 ( E) の積層体を得た。 このようにして得られた積層体の剥離補助層 (D 3 ) 側に、 塗工液組成物 1 0をバーコ一ターを用いて乾燥膜厚が 2 mになるように塗 布、 1 40°Cで 9 0秒間乾燥し、 感熱マスク層 (C 3 ) 剥離補助層 (D 3 ) 保護層 ( E) の積層体である感熱マスク要素 5を得た。 この感熱マスク要素 5の光学濃度 (オルソクロマチックフィルタ一、 透過モード) は 3. 8であつ た。
<感熱マスク要素 6の製造 >
庫さ 1 O O jU mのポリエステルフィルム "ルミラ一" S 1 0 (東レ (株) 製) 上に、塗工液組成物 9をバーコ一ターを用いて乾燥膜厚が 0. 2 5 jU mになる . ように塗布、 1 00°Cで 2 5秒間乾燥し、 剥離補助層 (D 3 ) ノ保護層 (E) の積層体を得た。 このようにして得られた積層体の剥離補助層 (D 3 ) 側に、 塗工液組成物 1 1 をバーコ一タ一を用いて乾燥膜厚が 2 mになるように塗 布、 1 40°Cで 9 0秒間乾燥し、 感熱マスク層 (C 4 ) /剥離補助層 (D 3 ) 保護層 (E) の積層体である感熱マスク要素 6を得た。 この感熱マスク要素 6の光学濃度 (すルソクロマチックフィルタ一、 透過モ一ド) は 3. 8であつ た。 · く感熱マスク要素 7の製造 >
厚さ 1 00〃 mのポリエステルフィルム "ルミラ一" S 1 0 (東レ (株)製). 上に、塗工液組成物 9をバーコ一ターを用いて乾燥膜厚が 0. 2 5 mになる ように塗布、 1 00°Cで 2 5秒間乾燥し、 剥離補助層 (D 3 ) 保護層 (E) の積層体を得た。 このようにして得られた積層体の剥離補助層 (D 3 ) 側に、 塗工液組成物 1 0をバーコ一ターを用いて乾燥膜厚が 2 mになるように塗 布、 1 40°Cで 90秒間乾燥し、 感熱マスク層 (C 3 ) Z剥離補助層 (D 3) 保護層 (E) の積層体を得た。 このようにして得られた積層体の剥離補助層 (C 3 )側に、塗工液組成物 1 2をバーコータ一を用いて乾燥膜厚が 1 j« mに なるように塗布、 1 40°Cで 6 0秒間乾燥し、 接着調整餍 (B 3〉 感熱マス ク層 (C 3) 剥離補助層 (D 3 ) Z保護層 (E) の積層体である感熱マスク 要素 7を得た。 この感熱マスク要素 7の光学濃度 (オルソクロマチックフィル ター、 透過モード) は 3. 8であった。 実施例 4
感光性樹脂シート 2の感光性樹脂層 (A 2) 上に塗工液組成物 8を展開し、 その上に、 感熱マスク要素 5の感熱マスク層 (C 3 ) を、 塗工液組成物 8が展 開された感光性樹脂層 (A 2 ) に接するようにかぶせて、 8 0°Cに加熱された 力レンダ一ロールでラミネ一トを行い、接着剤塗布基板 2 感光性樹脂層 (A 2 ) 感熱マスク層 (C 3 ) ノ剥離補助層 (D 3 ) 保護層 (E) の順に積層 された感光性樹脂印刷版原版 5を得た。 力 レンダ一ロールのク リアランスは、 原版 5から保護層 ( E) を剥離した後における積層体の厚みが 9 5 0 mにな るように調製した。 展開された塗工液組成物 8は、 ラミネー ト後 1 週間静置さ せる::とによって、 残存溶媒が自然乾燥し、 追加の感光性樹脂層 (A 2 ) を形 成する。
感光性樹脂印刷版原版 5から保護膜 (E) を剥離した後、 赤外線に発光領域 を有するファイバ一レーザ一を備えた外面 ドラム型プレー トセッタ _"C D I S P A R K" (エスコ ' グラフィ ックス (株) 製) に、 基板側がドラムに接す るように装着し、 解像度 1 5 6線のテス トパターン (ベタ部、 1 %~ 9 9 %網 点、 1 ~ 8ポイン 卜の細線、 1 ~ 8ポイン 卜の白抜き部分を有する)を描画し、 感熱マスク層 (C 3 ) から画像マスク (C 3 ') を形成した。 レ一ザ一出力 9 W、 ドラム回転数 5 00 r p mの条件で、 ベタ部の感熱マスク層 (C 3 ) が実 質上レーザー融除され、 下層の感光性樹脂層 (A 2 ) 表面へのレーザ一掘削や 描画パターンの歪みなどのレーザ一出力過多による弊害は発生しなかった。 また、 感熱マスク層 (C 3) は架橋されているため外傷に強く、 プレートセ ッタ一への装着などの取リ扱いが容易であつた。実施例 1 と同様の方法で感熱 マスク層 (C 3 ) の耐傷性を評価したところ、 表面を 1 0回往復擦っても、 黒 色の感熱マスク層 (C 3 ) に貫通.性の傷が入らなかった。
続いて、 画像マスク (C 3 ') 側から、 紫外領域に光源を有する超高圧水銀 灯 (オーク (株) 製) で全面露光した (露光量 : l O O O m J Z c m )。
次いで、 P B T (ポリブチレンテレフタ レ一ト〉 製のブラシを備えたブラシ 式現像機 F TW5 00 II (東レ (株) 製) を用いて、 3 5 °Cの水道水で 1 · 5 分間現像を行ったところ、 剥離補助層 (D.3〉、 画像マスク (C 3 ') および画 像マスクに遮断され紫外線に露光されていない部分の感光性樹脂層 (A 2 ) が 選択的に現像され、 画像マスク (C 3 ') に対してネガティブなレリ一フを忠 実に再現していた。 感熱マスク層 (C 3 ) 自体は架橋されており水不溶性であ るが、 層 (C 3 ) の膜厚を 2 β m以下と薄く し、 かつコシの強いブラシで現像 する事によって、 感熱マスク層 (C 3 )' が機械的に削りとられ、 結果と して層
(C 3 ) は現像された。 得られたレリーフには黒色の画像マスク (C 3 ') が混入しておらず、 感光 性樹脂層 (A 2 ) のみで形成されており、 シャープな形状を示していた。 これ は感熱マスク層 (C 3 ) が架橋されて水不溶性の性質を有しているため、 親水 性の感光性樹脂層 (A 2 ) と混合することが無く、 各層が独立して存在してい たためである。 実施例 5
感光性樹脂シート 2の感光性樹脂層 (A 2 ) 上に塗工液組成物 8を展開し、 その上に、 感熱マスク要素 6の感熱マスク層 (C 4) を、 塗工液組成物 8が展 開された感光性樹脂層 (A 2 ) に接するようにかぶせて、 8 0°Cに加熱した力 レンダーロールでラミネ一トを行い、接着剤塗布基板 2ノ感光性樹脂層( A 2) 感熱マスク層 (C 4) 剥離補助層 (D 3 ) ノ保護層 (E) の順に積層され た感光性樹脂印刷版原版 6を得た。力レンダ一ロールのクリアランスは、原版 6から保護層 (E) を剥離した後における積層体の厚みが 9 5 0 mになるよ うに調製した。展開された塗工液組成物 8は、 ラミネ一卜後 1週間静置させる ことによって、 残存溶媒が自然乾燥し、 追加の感光性樹脂層 (A 2 ) を形成す る。
感光性.樹脂印刷版原版 6から保護膜 (E) を剥離した後、 赤外線に発光領域 を有するファイバ一レーザ一を備えた外面ドラム型プレートセッタ一 "G D I S P A R K" (エスコ · グラフィックス. (株) 製) に、 基板側がドラムに接す るように装着し、 解像度 1 5 6線のテストパターン (ベタ部、 1 %~ 9 9 %網 点、 1〜 8ポイントの钿線、 1 ~ 8ボイン卜の白抜き部分を有する)を描画し、 感熱マスク層 (C 4) から画像マスク (C 4' ) を形成した。 レーザ一出力 9 W、 ドラム回転数 5 00 r p mの条件で、 ベタ部の感熱マスク層 (C 4 ) が実 質上レーザー融除され、 下層の感光性樹脂層 ( A 2 ) 表面へのレーザ一掘削や 描画パターンの歪みなどのレーザ一出力過多による弊害は発生しなかった。ま た、 感熱マスク層 (C 3 ) は架橋されているため外傷に強く、 プレートセッタ 一への装着などの取り扱いが容易であった。実施例 1 と同様の方法で感熱マス ク層 (C 4) の耐傷性の評価を行ったところ、 1 0回往復擦りでも感熱マスク 層 (C 4 ) に貫通性の傷が入らなかった。
続いて、 画像マスク (C 4 ' ) 側から、 紫外領域に光源を有する超高圧水銀 灯 (オーク (株) 製) で全面露光した (露光量: 1 0 0 0 m J c m 2 )。 次いで、 P B T (ポリブチレンテレフタ レート) 製のブラシを備えたブラシ 式現像機 F TW5 0 0 II (東レ (株) 製) を用いて、 3 5 ¾の水道水で 1 . 5 分間現像を行ったところ、 剥離補助層 (D 3)、 画像マスク (C 4 ' ) および画 像マスクに遮断され紫外線に露光されていない部分の感光性樹脂層 (A 2 ) が 選択的に現像され、 画像マスク (C 4 ' ) に対してネガティブなレリーフを忠 実に再現していた。 感熱マスク層 (C 4 ) 自体は架橋されており水不溶性であ るが、 層 (C 4 ) の膜厚を 2 j« m以下と薄く し、 かつコシの強いブラシで現像 する事によって、 感熱マスク層 (C 4 ) が機械的に削りとられ、 結果として層
( C 4 ) は現像された。
得られたレリーフには黒色の画像マスク (C 4 ' ) が混入しておらず、 感光 性樹脂層 (A 2 ) のみで形成されており、 シャープな形状を示していた。 これ は感熱マスク層 (C 4 ) が架橋されて水不溶性の性質を有しているため、 親水 性の感光性樹脂層 (A 2 ) と混合することが無く、 各層が独立して存在してい たためである。 実施例 6
感光性樹脂シート 2の感光性樹脂層 (A 2 ) 上に塗工液組成物 8を展開し、 その上に、 感熱マスク要素 7の接着調整層' ( B 3 ) を、 塗工液組成物 8が展開 された感光性樹脂層 (A 2 ) に接するようにかぶせて、 8 0 °Cに加熱したカ レ ンダ一ロールでラミネートを行い、 接着剤塗布基板 2ノ感光性樹脂層 (A 2 ) 接着調整層 (S 3 ) ノ感熱マスク層 (C 3 ) 剥離補助層 (D 3 ) 保護層 ( Ε) の順に積層された感光性樹脂印刷版原版 7を得た。 カレンダ一ロールの クリアランスは、 原版 7から保護層 (Ε) を剥離した後における積層体の厚み が 9 5 0 β mになるように調製した。展開された塗工液組成物 8は、 ラミネ一 ト後 1週間静置させることによって、残存溶媒が自然乾燥し、追加の感光性樹 脂層 (A 2 ) を形成する。 感光性樹脂印刷版原版 7から保護膜 (E) を剥離した後、 赤外線に発光領域 を有するファイバ一レーザ一を備えた外面ドラム型プレートセッター" C D I S P A R K" (エスコ - グラフィックス (株) 製) に、 基板側がドラムに接す るように装着し、 解像度 1 5 6線のテス トパターン (ベタ部、 1 %〜 9 9 %網 点'、 1 〜 8ポイン 卜の細線、 1 ~ 8ポイン 卜の白抜き部分を有する〉 描画し、 感熱マスク層 (C 3 ) から画像マスク (C 3 ' ) を形成した。 レーザー出力 9 W、 ドラム回転数 5 00 r p mの条件で、 ベタ部の感熱マスク層 (C 3 ) が実 質上レーザ一融除され、 下層の感光性樹脂層 (A 2 ) 表面へのレーザー掘削や 描画パターンの歪みなどのレーザ一出力過多による弊害は発生しなかった。ま た、 感熱マスク層 (C 3 ) は架橋されているため外傷に強く、 プレートセッタ —への装着などの取り扱いが容易であった。
続いて、 画像マスク (C 3') 側から、 紫外領域に光源を有する超高圧水銀 灯 (オーク (株) 製) で全面露光した (露光量: 1 000 m J Z c m 2 )。 次いで、 P B T (ポリブチレン亍レフタ レ一ト) 製のブラシを備えたブラシ 式現像機 F TW5 0 Oil (東レ (株) 製) 'を用いて、 3 5°〇の水道水で 1 . 5 分間現像を行ったところ、 剥離補助層 (D 3)、 画像マスク (C 3 ') および画 像マスクに遮断され紫外線に露光されていない部分の感光性樹脂層 ( A 2)が 選択的に現像され、 画像マスク (C 3 ') に対してネガティブなレリ一フを忠 実に再現していた。 感熱マスク層 (C 3 ) 自体は架橋されており水不溶性であ るが、 層 (C 3 ) の膜厚を 2 m以下と薄く し、 かつコシの強いブラシで現像 する事によって、 感熱マスク層 (C 3 ) が機械的に削りとられ、 結果として層 (C 3 ) は現像された。
得られたレリーフには黒色の画像マスク (C 3 ') が混入しておらず、 感光 性樹脂層 (A 2 ) のみで形成されており、 シャープな形状を示していた。 これ は感熱マスク層 (C 3 ) が架橋されて水不溶性の性質を有して.いるため、 親水 性の感光性樹脂層 (A 2 ) と混合することが無く、 各層が独立して存在してい たためである。
<感熱マスク要素 8の製造 > 厚さ 1 O O jU mのポリエステルフイルム "ルミラー" S 1 0 (東レ (株) 製) 上に、塗工液組成物 9をバーコータ一を用いて乾燥膜厚が 0. 2 5 mになる ように塗布、 1 0 0°Cで 2 5秒間乾燥し、 剥離補助層 (D 3 ) /保護層 (E) の積層体を得た。 このようにして得られた積層体の剥離補助層 (D 3 ) 側に、 真空蒸着法でアルミニウムの薄膜を形成させ、 感熱マスク層 (C 5 ) 剥離補 助層 (D 3 ) ノ保護層 (E) の積層体で、 光学濃度 (オルツマチックフィルタ ―、 透過モード) が 3. 5の感熱マスク要素 8を製造した。 '
<感熱マスク要素 9の製造 >
感熱マスク要素 8において、 層 (C 5 ) の代わりに、 テルルの金属蒸着膜で ある層 (C 6 ) を設けた以外は同様の手順で感熱マスク要素 9を製造した。 要 素 9の光学濃度 (オルソクロマチックフィルタ一、 透過モ一ド) は 3. 8であ つた。 実施例 7
感光性樹脂シート 2の感光性樹脂層 (A 2 ) 上に塗工液組成物 8を展開し、 感熱マスク要素 8の感熱マスク層 (G 5 ) を、 塗工液組成物 8が展開された感 光性樹脂層 (A 2 ) に接するようにかぶせて、 8 0°Cに加熱されたカレンダ一 ロールでラミネートを行い、 接着剤塗布基板 2 感光性樹脂層 (A 2 ) ノ感熱 マスク層 (C 5 ) ノ剥離補助層 (D 3 ) /保護層 (E) の順に積層された感光 性樹脂印刷原版 8を得た。力レンダーロールのクリアランスは、原版 8から保 護層 ( E) を剥離した後における積層体の厚みが 9 5 0 mになるように調整 した。展開された塗工液組成物 8は、ラミネート後 1週間静置させることによ リ、 残存溶媒が自然乾燥し、 追加の感光性樹脂層 (A 2 ) を形成する。
感熱マスク層 (C 5 ) のレーザー描画性は、 実施例 4と同様に、 レーザ一出 力 9 W、 ドラム回転数 5 0 0 r p mの条件で描画が可能であり、 その際に下層 である感光性樹脂層 (A 2 )表面へのレーザー掘削や描画パターンの歪みは発 生しない。
実施例 1 と向様の方法で感熱マスク層 (C 5, ) の耐傷性を評価したところ、 7回往復擦リで貫通性の傷が入ったが、取リ扱い上では実用に耐えうるレベル である。
実施例 4と同様の条件で超高圧水銀灯による全面露光、および水現像を行い、 レリーフの形状がシャープな樹脂凸版印刷版が得られた。感熱マスク層( C 5 ) がアルミニウムの金属薄膜であるため、 感光性樹脂層 (A 2 ) と混合すること がなく、 感光性樹脂層 (A 2) の光硬化に悪影響を及ぼさい。 またアルミニゥ ム金属自体は水不溶であるが、 感熱マスク層 (C 5〉 はきわめて薄い膜である ため、 コシの強いブラシで削り取ることが可能となり、 結果として層 (C 5 ) は水現像される。 実施例 8
実施例 7において、感熱マスケ要素 8の代わりに感熱マスク要素 9を用いた 以外は全て同様の手順で感光性樹脂印刷版原版 9を得た。
感熱マスク層 (C 6 ) のレーザ一描画性は、 アルミニウム蒸着膜を用いた実 施例 7より実質エネルギー密度の低い条件であ ¾、 レーザ一出力 6 W、 ドラム 回転数 5 00 r p mでの描画が可能であり、その際に下層である感光性樹脂層 (A 2) 表面へのレーザー掘削や描画パターンの歪みは発生しない。
感熱マスク層 ( C 6 ) の耐傷性は 7回往復擦りで貫通性の傷が入ったが、実 用上問題ない。 感熱マスク層 (C 6 ) と感光性樹脂層 (A 2 ) 間での物質移動 は確認されず、感光性樹脂層( A 2 )の光硬化性に悪影響を及ぼさない。また、 テルル金属自体は水不溶性であるが、 感熱マスク層 (C 6 ) はきわめて薄い膜 であるため、コシの強いブラシで削リ取ることが可能となリ、結果として層(C 6 ) は水現像される。
<感熱マスク要素 1 0の製造 >
実施例 1に使用した感熱マスク要素 1において、 層 (C 1 ) 用の塗工液 3の 代わりに層 (C 2 ) 用の塗工液 7を用い、 層 (C 2) の乾燥膜厚を 6 mに、 層 ( C 2 ) の乾燥条件を 1 2 0°Cで 3 0秒にした以外は全て同様の手順で作製 し、 感熱マスク層 (C 2) ノ剥離補助層 (D 1 ) ノ保護層 (E) の積層体であ る感熱マスク要素 1 0を得た。 この感熱マスク要素 1 0の光学濃度(オルソク ロマチックフィルタ一、 透過モード) は 3. 4であった。 ぐ感熱マスク要素 1 1 の製造 >
実施例 4に使用した感熱マスク要素 5において、 層 (C 3 ) 用の塗工液 1 0 の代わりに層(C 2 )用の塗工液 7を用い、層( C 2 )の乾燥膜厚を 6 mに、 層 (C 2 ) の乾燥条件を 1 2 0°Cで 3 0秒にした以外は全て同様の手順で作製 し、 感熱マスク層 (C 2) 剥離補助層 (D 3 ) ノ保護層 (E) の積層体であ る感熱マスク要素 1 1 を得た。 この感熱マスク要素 1 1 の光学濃度(オルソク ロマチックフィルタ一、 透過モード) は 3. 4であった。 比較例 2
実施例 1において、感熱マスク要素 1の代わりに感熱マスク要素 1 0を用い た以外は同様にして原版の製造を行い、基板 感光性樹脂層 (A 1 ) 感熱マ スク層 (C 2) ノ剥離補助層 (D 1 ) 保護層 (E) の積層体である感光性樹 脂印刷版原版 1 0を得た。実施例 1で評価した原版 1 との違いは、架橋構造を 有する感熱マスク層 (C 1,) の代わりに、 非架橋で水溶性の感熱マスク層 (C 2 ) を用いたことのみである。
実施例 1 と同様の評価を行ったところ、比較例 1 と同様に、感熱マスク層(C 2 )が非架橋で水溶性であることに起因する諸問題(感熱マスク層の耐傷性が 不足していること、 層 (C) / ( A) 間の物質移動が原因によるレリ一,フ再現 不良) が発生した。 比較例 3
実施例 4において、感熱マスク要素 5の代わりに感熱マスク要素 1 1 を用い た以外は同様にして原版の製造を行い、基板 Z感光性樹脂層 (A 2 ) 感熱マ スク層 (C 2) 剥離補助層 (D 3 ) 保護層 (E) の積層体である感光性樹 脂印刷版原版 1 1 を得た。実施例 4で評価した原版 5との違いは、架橋構造を 有する感熱マスク層 (C 3 ) の代わりに、 非架橋で水溶性の感熱マスク層 (C 2 ) を用いたことのみある。
実施例 4と同様の評価を行ったところ、比較例 1 と同様に、感熱マスク層(C 2 ) が非架橋で水溶性であることに起因する諸問題 (感熱マスク層の耐傷性が 不足していること、 層 (C ) Z ( A ) 間の物質移動が原因によるレリーフ再現 不良) が発生した。
表 1
Figure imgf000045_0001
注 1 ) 溶媒 A:"PMアセテ-ト" (フ'。t。レンク'リコ-ルモノメチル I-亍)レアセ Ϊ-ト) 溶媒 B : シ' Iチレンク'リ] -ルモノ Iチル ι-ϊルモノアセテ-ト 溶媒 C : チルイソ チルケトン 表 1 (続き) 施 例 比 較 例
4 5 6 7 8 1 2 3
実施例 4 接着剤塗布基 2 実施 !! 1 と同し
と同じ 層 (A2) 層 (Α1、 層 (A21 水溶性ホ'リアミ 樹脂 2: 7.5重量部
変性ホ'リビニル 7ルコ-ル 1 : 47.5重量部
"フ'レンマ-" G: 3重量部 実施例 4 "フ'レンマ-" GMR: 12重量部 実施例 1 と同じ
と同じ "ライト Iス亍ル "G201 P: 5重量部
"エホ-キジエス亍ル" 70PA: 6重量部
"NK Iス ΪΓΑ-200: 5重量部 設けず 設けず 層(B31 設けず 設けず 層 ίΒ2) 設けず 設けず
(用いず) "Mowiol"4-80
"ェピコ-ト Ί 256 (用いず)
層 (C3) 層(C4) 層(C3) 層(C5) 層(C6) 層 (C2)
"ΜΑ100" (力-ホ'ンフ'ラック): 23重量部 "Printex"U (カ-ホ'ンフ'ラック) : 2重量部
"タ'仃ナ -ル" BR-95(アクリル樹脂): アルミニウム 亍ルル
15重量部 蒸着膜 蒸着膜 (用いず) |
'7ラルタ'イト" 6071 : 20重量部
(用いず)
"ュ-ノ \'ン" 2061: 27重量部
(用いず) "KP205": 8重量部
溶媒 A 溶媒 B 溶媒 A (用いず) Π-フ' OA" /ール
溶媒 c 溶媒 c 溶媒 c 水
層(D31 設けず 層(D11 層(D3)
"3* -セゾ-ル "AL-06 実施例 1 実施例 4
(用いず) と同じ と同じ シ-ト 2 シート 1 シ-ト 2 原版 5 原版 6 原版 7 原版 8 原版 9 原版 4 原版 10 原版 11 表 2 実施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3
1 -3,
版構成 1 -3, 1 -3,
ェ ·ί王 (1) 5-7, 1 -3,7 - 10 1,4, 7, 8, 10 該当する請求項なし 該当する請求項 7, 10 7, 10,11
10, 11
"CDI SPARK" (フアイ Λ -レ -サ' -)による描画
工程 (2) 赤外レ- f -による層 (C)へのマスク描画条件 6 W 6 W 9 W 6 W 6W 9 W
300 rpm 500 rpm 500 rpm ' 500 rpm 300 rpm 500 rpm
超高圧水銀灯による紫外光露光
工程 (3) 紫外光による潜像形成
900mJ/cm 1000mJ/cm2 900mJ/cm2 1000mJ/cm*
25°C水道水 35°C水道水 25°C水道水
工程 (4) 現像処理
1.5分 1.5分 1.5分
感熱マスク層 (C)の耐傷性 層 (C1) 層 (C3) 層 (C4) 層 (C3) 層 (C5) 層 (C6) 層 (C2)
(貫通性の傷が入る擦り回数) >10回 >10回 >10回 >10回 7回 7回 1回
層 (C)/(A)間の物質移動 なし あり
得られたレリ-フ シャ -フ' 歪な形状
m

Claims

請 求 の 範 囲
1. 支持体上に、水に溶解または分散可能な樹脂および紫外光により硬化可能 なモノマーを含有する感光性樹脂層 、 、 および赤外線吸収物質を含有 する水不溶性の感熱マスク層 (G ) がこの順に積層ざれていることを特徴 とする感光性樹脂印刷版原版。
2. 水不溶性の感熱マスク層 (C ) が、 硬化性の樹脂で架橋された層である請 求項 1に記載の感光性樹脂印刷版原版。
3. 硬化性の樹脂が、多官能ィソシァネートおよび多官能エポキシ化合物から なる群から選ばれる少なくとも 1種の化合物と、尿素樹脂、 アミン系化合 物、 アミ ド系化合物、 水酸基含有化合物、 カルボン酸化合物、 チオール系 化合物からなる群から選ばれる少なくとも 1種の化合物との組み合わせ である請求項 2記載の感光性樹脂印刷版原版。
4. 水不溶性の感熱マスク層 (C ) が、 金属薄膜である請求項 1に記載の感光 性樹脂印刷版原版。
5. 感光性樹脂層 (A ) と感熱マスク層 (C ) の間に、 接着調整層 (B ) が設 けられている請求項 1に記載の感光性樹脂印刷版原版。
6. 接着調整層 (B ) が水に溶解または分散可能な樹脂を含有する請求項 5に 記載の感光性樹脂印刷版原版。
7. 感光性樹脂層 (A )がポリアミ ド樹脂を含有する請求項 1に記載の感光性 樹脂印刷版原版。
8. 感光性樹脂層 (A ) がポリビニルアルコール、 部分鹼化ポリビニルアルコ ールまたはそれらの変性体を含有する請求項 1に記載の感光性樹脂印刷 版原版。
9. 感熱マスク層 (C) がァクリル樹脂を含有し、 ニトロセルロースを含有し ない請求項 1に記載の感光性樹脂印刷版原版。
10. 感熱マスク層 (C) の上に、 保護層 (E)、 または剥離補助層 (D) およ び保護層 (E) が積層された請求項 1に記載の感光性樹脂印刷版原版。
11. 剥離補助層 (D) が赤外線吸収物質およびノまたは熱分解性化合物を含有 する請求項 1 0に記載の感光性樹脂印刷版原版。
12. (i) 基板上に感光性樹脂層 (A) を積層して感光性樹脂シートを得る工程 (ϋ) 水不溶性の感熱マスク層 (C) を含む感熱マスク要素を得る工程
(iii) 感光性樹脂シートの感光性樹脂層 (A) の表面と、 感熱マスク要素を ラミネ一卜する工程
を含む感光性樹脂印刷版原版の製造方法。
13. 感熱マスク要素が保護層 (E) と感熱マスク層 (C) を含み、 感光性樹脂 層 (A) の表面に感熱マスク要素の感熱マスク層 (C) 側が接するように ラミネートする工程からなる請求項 1 2に記載の感光性樹脂印刷版原版 の製造方法。
14. 保護層 (E) と感熱マスク層 (C) の間に剥離補助層 (D) を設ける請求 項 1 3に記載の感光性樹脂印刷版原版の製造方法。
15. 感熱マスク要素が感熱マスク層 (C) と接着調整層 (B) を含み、 感光性 樹脂層 (A) の表面に感熱マスク要素の接着調整層 (B) 側が接するよう にラミネ一卜する工程からなる請求項 1 2に記載の感光性樹脂印刷版原 版の製造方法。
16. 感熱マスク要素を得る工程において、感熱マスク層(C)を積層する際に、 加熱することによって感熱マスク層 (C) に架橋構造を形成させる請求項 1 2に記載の感光性樹脂印刷版原版の製造方法
17. (1) 請求項 1 〜 1 1のいずれかに記載の感光性樹脂印刷版原版を用い、
(2) 赤外レーザ一で感熱マスク層 (C) に像様照射することによって画像 マスク (C') を形成し、
(3) 形成された画像マスク (C') 側から紫外光を用いて露光し、 感光性 樹脂層 (A) に潜像を形成し、 、
(4) 水を主成分とする液により現像処理し、 画像マスク (C') および紫 外光未露光部の感光性樹脂層 (A) を除去することを特徴とする樹脂凸版 印刷版の製造方法。
18. (1) 請求項 1 0に記載の感光性樹脂印刷版原版を用い、
(2) 赤外レーザ一で感熱マスク層 (C) に像様照射するに際して、 少なく とも保護層 (E) の一部を剥離する請求項 1 7記載の樹脂凸版印刷版の製 造方法。
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