ES2319117T3 - Original para plancha de impresion con resina fotosensible, proceso para producir la misma y proceso para producir con esta una plancha de impresion en relieve con resina. - Google Patents
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Abstract
Un precursor de plancha de impresión de resina fotosensible que comprende, sobre un soporte, en este orden (A) una capa de resina fotosensible (A) que contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua y un monómero curable por ultravioleta; (B) opcionalmente, una capa de ajuste de adhesión (B) que contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua; (C) una capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) que contiene un material de absorción de infrarrojos, en el que la capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) está reticulada con una resina curable y en el que, en ausencia de la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) se forma en contacto con la capa de resina fotosensible (A), y en presencia de la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) se forma en contacto con la capa de ajuste de adhesión (B).
Description
Original para plancha de impresión con resina
fotosensible, proceso para producir la misma y proceso para
producir con ésta una plancha de impresión en relieve con
resina.
La presente invención se refiere a un precursor
de una plancha de impresión de resina fotosensible adecuado para
transferencia de información digital, que tiene que exponerse a la
luz en una forma de imagen y después revelarse con agua o un
líquido de base acuosa, a un método para producir el mismo, y a un
método para producir una plancha de impresión tipográfica usando el
mismo.
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Las composiciones de resina fotosensible
generalmente se usan para planchas de impresión y su uso es la
corriente principal en los campos de la impresión tipográfica, la
litografía, la impresión en huecograbado y la impresión
flexográfica.
Para dicha plancha de impresión, una capa de
resina fotosensible se pone en contacto íntimo con una película de
plantilla original y se expone a la luz a través de la película de
plantilla original para formar partes solubles e insolubles en un
disolvente y, de esta manera, se forma una plantilla con relieve y
se usa como plancha de impresión.
La plancha de impresión requiere una película de
plantilla original negativa o positiva y, en consecuencia, el
tiempo y el coste de su producción aumentan. Además, como la
película de plantilla original debe revelarse por tratamiento
químico y el líquido gastado en el revelado debe tratarse, el uso de
la plancha de impresión implica problemas de salud
medioambiental.
Se ha propuesto un proceso denominado CTP (del
ordenador a la plancha) en el que la información procesada en un
ordenador se imprime directamente sobre una plancha de impresión
para preparar una plancha de impresión con relieve sin una etapa de
formación de una película de plantilla original, en asociación con
el avance de la informática. En el proceso CTP, una máscara de
imagen se forma sobre una capa de resina fotosensible "in
situ" con un láser controlado mediante datos digitales y
después, toda la superficie de la capa de resina fotosensible se
expone a luz activa, típicamente luz ultravioleta, a través de la
máscara de imagen, de manera que sólo las regiones de la capa de
resina fotosensible no cubiertas con la máscara de imagen se curan
selectivamente. El proceso tiene algunas ventajas. Por ejemplo,
como este proceso no requiere la etapa descrita anteriormente de
formar una película de plantilla original o tratamiento del líquido
residual del revelado de la película de plantilla original, es
ventajoso respecto a la salud medioambiental. Además, el proceso
puede proporcionar un relieve marcado.
Específicamente, se ha propuesto un método para
formar un recubrimiento de máscara de imagen sobre un componente de
registro fotosensible con una impresora de chorro de tinta o una
impresora electrofotográfica (véase, por ejemplo, la Publicación de
Patente Alemana Nº 4117127 (página 1)). Desafortunadamente, este
método no puede proporcionar imágenes precisas.
Se ha propuesto también otro método en el que un
material de registro flexográfico fotosensible, que incluye una
capa elastomérica fotosensible, una capa sensible a infrarrojos
opaca a la luz ultravioleta y una lámina de recubrimiento, se
irradia con una luz láser infrarroja para formar un recubrimiento de
máscara de imagen (véase, por ejemplo, la Patente de Estados Unidos
Nº 5.607.814 (columnas 17 a 18)). Las partes superiores de las
regiones irradiadas con la luz infrarroja de la capa sensible a
infrarrojos se adhieren a la lámina de recubrimiento. Las regiones
irradiadas con la luz láser infrarroja de la capa sensible a
infrarrojos se retiran selectivamente desprendiendo la lámina de
recubrimiento. Desafortunadamente, este método puede dar lugar a
daños tales como arañazos en la lámina de recubrimiento, que se
duplica como capa protectora y, de esta manera, el daño da como
resultado una transferencia de información incompleta poco
ventajosa. También, el revelado por desprendimiento de la capa
sensible a infrarrojos provoca que las regiones irradiadas con luz
láser infrarroja se desprendan fácilmente y, por lo tanto, no sean
adecuadas para la formación de máscaras de imagen precisa.
Incluso en el campo de la impresión con relieve
el proceso CTP se ha propuesto generalmente para una plancha de
impresión flexográfica, que está hecha de un aglutinante
elastomérico, tal como una goma de butadieno o una goma de
estireno, una resina y puede usar una tinta acuosa. Por otro lado,
en el campo de las planchas de impresión tipográfica, que se hacen
de una resina soluble en lugar del aglutinante elastomérico y pueden
usar una tinta basada en aceite, se han propuesto pocos métodos
para el proceso CTP. Esto se debe a que es posible que las
polaridades de la capa sensible a infrarrojos y de la capa de resina
fotosensible, que está hecha de una resina soluble, estén próximas
y, en consecuencia, la capa sensible a infrarrojos y la capa de
resina fotosensible pueden mezclarse con el
tiempo.
tiempo.
En la impresión usando planchas flexográficas,
la impresión entre el cilindro de plancha y el cilindro de
impresión se ajusta sin apretar porque el relieve al que se
transfiere una imagen es blando. La plancha flexográfica es
adecuada para imprimir sobre cartones ondulados que tienen
superficies no uniformes y películas de envasado flexibles menos
resistentes a una alta presión de impresión. En contraste, en la
impresión tipográfica, la presión de impresión entre el cilindro de
plancha y el cilindro de impresión puede ajustarse a un valor
elevado. Esto se debe a que el relieve es tan duro que no se
deforma por la alta presión de impresión y, en consecuencia, se
evita la degradación de la calidad de impresión tal como el aumento
en la anchura de las letras. Aumentando la presión de impresión con
el uso de una plancha de impresión tipográfica, la tinta puede
aplicarse a un mayor espesor para dar una textura de resistencia al
material impreso, y puede imprimirse un metal, al que es
relativamente difícil de transferir la tinta.
Para la plancha de impresión tipográfica
fotosensible que usa el proceso CTP, se ha propuesto un material de
registro tipográfico fotosensible que incluye una capa de resina
fotosensible, una capa intermedia de transmisión de oxígeno, si
fuera necesaria, una capa sensible a infrarrojos opaca a la luz
ultravioleta y una capa protectora (véase, por ejemplo, la Patente
de Estados Unidos Nº 6.020.108 (columnas 11 a 12)). Después de que
la capa protectora se haya desprendido, la capa sensible a
infrarrojos se irradia con una luz láser infrarroja para formar una
máscara de imagen. Después de que toda la superficie se haya
expuesto a la luz ultravioleta, la máscara de imagen y las regiones
no curadas de la capa fotosensible se retiran mediante el mismo
revelador. La capa intermedia de transmisión de oxígeno evita la
transferencia de masa entre la capa de resina fotosensible y la
capa sensible a infrarrojos y la retirada de la capa de resina
fotosensible mediante grabado con láser. La capa sensible a
infrarrojos se forma añadiendo una sustancia absorbedora de
infrarrojos y de bloqueo de UV, tal como negro de humo, a un
aglutinante soluble en agua o dispersable en agua. La capa sensible
a infrarrojos, sin embargo, no tiene estructuras reticuladas y, por
consiguiente, es quebradiza frente a los defectos externos. Por lo
tanto, es necesario prestar atención a la manipulación del material
después de desprender la capa protectora.
Se ha propuesto otro método en el que la máscara
de imagen se forma irradiando con una luz láser infrarroja un
precursor de la plancha de impresión tipográfica fotosensible que
incluye una capa de resina fotosensible, una capa de película y una
capa sensible a infrarrojos en el sustrato (véase, por ejemplo, la
Publicación de Solicitud de Patente EP Nº 1152296 (columna 26)). En
este método, toda la superficie del precursor de la plancha de
impresión se expone a la luz ultravioleta a través de la máscara de
imagen resultante y, después, la máscara de imagen se desprende y
se retira junto con la capa de película, seguido de revelado con
agua para obtener una plancha de impresión tipográfica. Este método
no permite que los constituyentes de la capa sensible a infrarrojos
de la máscara de imagen contaminen al revelador y los residuos del
revelador son fáciles de tratar, ventajosamente. Sin embargo, si la
capa de película entre la capa de resina fotosensible y la capa
sensible a infrarrojos tiene un gran espesor, el gran espesor
provoca fácilmente que la luz ultravioleta se curve o disperse. En
consecuencia, si se usa una fuente de luz ultravioleta menos
direccional, la imagen resultante puede hacerse indeseablemente
grande.
En vista de las desventajas descritas
anteriormente, el objeto de la presente invención es proporcionar un
precursor de una plancha de impresión de resina fotosensible capaz
de formar una plantilla de relieve sobresaliente sin usar ninguna
película de plantilla original, un método para producirlo y un
método para producir una plancha de impresión tipográfica usando
dicho precursor.
Para superar las desventajas, en un primer
aspecto, la presente invención proporciona un precursor de la
plancha de impresión de resina fotosensible que comprende, sobre un
soporte, en este orden, (A) una capa de resina fotosensible (A) que
contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua y un
monómero curable por ultravioleta; (B) opcionalmente, una capa de
ajuste de adhesión (B) que contiene una resina soluble en agua o
dispersable en agua; (C) una capa de máscara sensible al calor,
insoluble en agua (C) que contiene una material de absorción de
infrarrojos, en el que la capa de máscara sensible al calor
insoluble en agua (C) está reticulada con una resina curable y en
el que, en ausencia de la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de
máscara sensible al calor insoluble en agua (C) se forma en
contacto con la capa de resina fotosensible (A) y, en presencia de
la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de máscara sensible al
calor insoluble en agua (C) se forma en contacto con la capa de
ajuste de adhesión (B).
De esta manera, las realizaciones de la presente
invención se refieren a un precursor de una plancha de impresión de
resina fotosensible que comprende, sobre un soporte, en este orden,
una capa de resina fotosensible (A) que contiene una resina soluble
en agua o dispersable en agua y un monómero curable por
ultravioleta; una capa de máscara sensible al calor insoluble en
agua (C) que contiene un material de absorción de infrarrojos, en
el que la capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C)
está reticulada con una resina curable.
En un segundo aspecto, se proporciona un método
para producir un precursor de la plancha de impresión de resina
fotosensible, comprendiendo dicho método las etapas de (i) formar
una lámina de resina fotosensible depositando, sobre un sustrato,
una capa de resina fotosensible (A) que contiene una resina soluble
en agua o dispersable en agua y un monómero curable por
ultravioleta; (ii) formar un elemento de máscara sensible al calor
que incluye una capa de máscara sensible al calor insoluble en agua
(C) reticulada con una resina curable; (iii) opcionalmente
proporcionar, entre la capa de resina fotosensible (A) y la capa de
máscara sensible al calor (C), una capa de ajuste de adhesión (B)
que contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua y (iv)
laminar la superficie de la capa de resina fotosensible (A) de la
lámina de resina fotosensible al elemento de máscara sensible al
calor; en el que, en ausencia de la capa de ajuste de adhesión (B),
la capa de máscara de capa sensible al calor insoluble en agua (C)
se forma en contacto con la capa de resina fotosensible (A) y, en
presencia de la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de máscara
sensible al calor insoluble en agua (C) se forma en contacto con la
capa de ajuste de adhesión (B).
\newpage
De esta manera, las realizaciones de este
aspecto de la invención se refieren a un método para producir un
precursor de una plancha de impresión de resina fotosensible,
comprendiendo el método las etapas de:
- (i)
- formar una lámina de resina fotosensible depositando, sobre un sustrato, una capa de resina fotosensible (A) que contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua y un monómero curable por ultravioleta;
- (ii)
- formar un elemento de máscara sensible al calor que incluye una capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) reticulada con una resina curable; y
- (iii)
- laminar la superficie de la capa de resina fotosensible (A) de la lámina de resina fotosensible al elemento de máscara sensible al calor.
Adicionalmente, se proporciona un método para
producir una plancha de impresión tipográfica, que es de la
siguiente manera:
el ``método para producir una plancha de
impresión tipográfica, comprendiendo el método las etapas de:
- (1)
- preparar el precursor de la plancha de impresión de resina fotosensible de la presente invención;
- (2)
- formar una máscara de imagen (C') irradiando como imagen la capa de máscara sensible al calor (C) con láser infrarrojo;
- (3)
- exponer a través de la máscara de imagen (C') a luz ultravioleta para formar una imagen latente sobre la capa de resina fotosensible (A); y
- (4)
- retirar la máscara de imagen (C') y las partes no expuestas a la luz ultravioleta de la capa de resina fotosensible (A) mediante el revelado con un líquido de base acuosa''.
La presente invención proporciona fácilmente un
precursor de la plancha de impresión de resina fotosensible capaz
de formar una plantilla de relieve sobresaliente sin usar ninguna
película de plantilla original. La invención puede aplicarse no
sólo a planchas de impresión tipográfica que tienen relieves
sobresalientes sino también a planchas de impresión flexográfica,
planchas de impresión por huecograbado, planchas de impresión
litográficas y planchas de impresión por estarcido, sin limitar la
aplicación a éstas, siempre y cuando se use una resina
fotosensible.
Las realizaciones de la presente invención se
describirán ahora, a modo de ejemplo.
El precursor de la plancha de impresión de
resina fotosensible de la presente invención tiene una estructura
estratificada formada depositando sobre un soporte, en este orden,
una capa de resina fotosensible (A) y una capa de máscara sensible
al calor (C).
La capa de resina fotosensible (A) de la
presente invención debe contener una resina soluble en agua o
dispersable en agua y un monómero curable por ultravioleta. La capa
(A) se cura exponiéndola a luz ultravioleta, que tiene
preferiblemente una longitud de onda de 300 a 400 nm. La capa de
resina fotosensible (A) se forma de una composición de resina
fotosensible preferiblemente en una lámina con un espesor de 0,1 a
10 mm.
La composición de resina fotosensible mencionada
anteriormente contiene una resina soluble en agua o dispersable en
agua y un monómero curable por ultravioleta y preferiblemente
contiene además un iniciador de fotopolimerización.
La resina soluble en agua o dispersable en agua
de la presente invención funciona como una resina de soporte para
retener la forma de la composición de resina fotosensible que
presenta un estado sólido y permite que la capa de resina
fotosensible (A) se revele en agua. Dichas resinas incluyen, por
ejemplo, alcohol polivinílico, acetato de polivinilo, acetato de
polivinilo parcialmente saponificado, (alcohol polivinílico
parcialmente saponificado), resinas de celulosa, resinas acrílicas,
resinas de poliamida que tienen un grupo hidrófilo tal como óxido
de polietileno, copolímeros de etileno/acetato de vinilo y sus
formas modificadas. Entre éstos, se prefieren el alcohol
polivinílico, el alcohol polivinílico parcialmente saponificado, las
resinas de poliamida que tienen un grupo hidrófilo y sus formas
modificadas.
El monómero curable por ultravioleta
generalmente puede reticularse por polimerización por radicales y no
está particularmente limitado, siempre y cuando sea capaz de
reticularse por polimerización por radicales. Los ejemplos del
monómero curable por ultravioleta incluyen compuestos que tienen un
solo enlace etilénicamente insaturado, por ejemplo,
(met)acrilatos que tienen un grupo hidroxi tal como
(met)acrilato de 2-hidroxietilo,
(met)acrilato de 2-hidroxipropilo,
(met)acrilato de 2-hidroxibutilo,
(met)acrilato de
3-cloro-2-hidroxipropilo
y ftalato de
\beta-hidroxi-\beta'-(met)acriloiloxietilo;
(met)acrilatos de alquilo tales como (met)acrilato de
metilo, (met)acrilato de propilo, (met)acrilato de
butilo, (met)acrilato de isoamilo, (met)acrilato de
2-etilhexilo, (met)acrilato de laurilo y
(met)acrilato de estearilo; (met)acrilatos de
cicloalquilo tales como (met)acrilato de ciclohexilo,
(met)acrilatos de haloalquilo tales como (met)acrilato
de cloroetilo y (met)acrilato de cloropropilo;
(met)acrilato de alcoxialquilo tal como (met)acrilato
de metoxietilo, (met)acrilato de etoxietilo y
(met)acrilato de butoxietilo; (met)acrilatos de
fenoxialquilo tales como acrilato de fenoxietilo y
(met)acrilato de nonilfenoxietilo; (met)acrilatos de
alcoxialquilenglicol tales como (met)acrilato de
etoxidietilenglicol, (met)acrilato de metoxitrietilenglicol
y (met)acrilato de metoxidipropilenglicol;
(met)acrilamidas tales como (met)acrilamida,
(met)acrilamida de diacetona y
N,N'-metilen-bis-(met)acrilamida;
(met)acrilato de 2,2-dimetilaminoetilo,
(met)acrilato de 2,2-dietilaminoetilo;
(met)acrilamida de N,N-dimetilaminoetilo; y
(met)acrilamida de N,N-dimetilaminopropilo.
Los monómeros curables por ultravioleta incluyen también compuestos
que tienen al menos dos enlaces etilénicamente insaturados, por
ejemplo, di(met)acrilatos de polietilenglicol tales
como di(met)acrilato de dietilenglicol;
di(met)acrilatos de polipropilenglicol tales como
di(met)acrilato de dipropilenglicol;
tri(met)acrilato de trimetilolpropano;
tri(met)acrilato de pentaeritritol;
tetra(met)acrilato de pentaeritritol;
tri(met)acrilato de glicerol; (met)acrilatos
polivalentes preparados añadiendo un compuesto que tiene un enlace
etilénicamente insaturado y un hidrógeno activado tal como un ácido
carboxílico o un alcohol insaturado, con diglicidil éter de
etilenglicol; (met)acrilatos polivalentes preparados mediante
una reacción de adición de un compuesto epoxi insaturado tal como
(met)acrilato de glicidilo con un compuesto que tiene un
hidrógeno activado tal como un ácido carboxílico o una amina;
(met)acrilamidas polivalentes tales como
metilen-bis-(met)acrilamida; y compuestos de
vinilo polivalentes tales como divinilbenceno.
El iniciador de fotopolimerización usado
adecuadamente en la presente invención no está particularmente
limitado, siempre y cuando pueda polimerizar enlaces
carbono-carbono insaturados polimerizables con luz.
Entre otros, se prefieren compuestos capaces de producir radicales
por autoescisión o retirada de hidrógeno, tales como alquil éteres
de benzoína, benzofenonas, antraquinonas, bencilos, acetofenonas y
diacetilos.
Para potenciar la compatibilidad y flexibilidad,
otro constituyente, por ejemplo, un alcohol polivalente puede
añadirse a la composición de resina fotosensible. Dichos alcoholes
polivalentes incluyen etilenglicol, dietilenglicol,
trietilenglicol, polietilenglicol, glicerina, trimetilolpropano y
trimetiloletano. Un inhibidor de polimerización conocido puede
añadirse también para potenciar la estabilidad térmica. Los
inhibidores de polimerización preferidos incluyen fenoles,
hidroquinonas y catecoles. Otros aditivos pueden añadirse también
tales como colorantes, pigmentos, tensioactivos, absorbedores de
UV, perfumes y antioxidantes.
El proceso para producir la capa de resina
fotosensible (A) a partir de la composición de resina fotosensible
no está particularmente limitado. Por ejemplo, después de disolver
una resina de soporte en un disolvente, se añaden a la solución un
monómero curable por UV y un iniciador de fotopolimerización y la
mezcla se agita suficientemente para producir una solución de la
composición de resina fotosensible. La solución resultante se
somete a retirada del disolvente y después se extruye en estado
fundido sobre el soporte que, preferiblemente, está recubierto con
un adhesivo. Como alternativa, la solución en la que permanece parte
del disolvente puede extruirse en estado fundido sobre un soporte
recubierto con un adhesivo y después el disolvente restante se seca
al aire con el tiempo para producir la capa de resina fotosensible
(A).
El material del soporte usado en la presente
invención no está particularmente limitado, aunque preferiblemente
tiene estabilidad dimensional. Dichos materiales de soporte
incluyen, por ejemplo, planchas metálicas, tales como de acero,
acero inoxidable y aluminio; láminas de plástico tales como de
poliéster; y láminas de goma sintética tales como de goma de
estireno-butadieno.
La capa de máscara sensible al calor (C) usada
en la presente invención tiene las siguientes funciones: (1) la
capa de máscara absorbe eficazmente luz láser infrarroja para
generar calor, de manera que el calor momentáneo provoca que una
parte o la totalidad de la capa de máscara se evapore o erosione,
proporcionando de esta manera una diferencia en la densidad óptica
entre las áreas irradiadas y no irradiadas con láser, es decir,
reduciendo la densidad óptica en las áreas irradiadas; (2) la capa
de máscara esencialmente bloquea la luz ultravioleta.
La capa de máscara sensible al calor (C) es una
capa sensible al calor insoluble en agua que contiene un material
de absorción de infrarrojos. Preferiblemente, la capa (C) contiene
además un compuesto pirolizable que puede evaporarse o erosionarse
por calor y un material de absorción de UV que tiene una función
para bloquear la luz ultravioleta, además del material de absorción
de infrarrojos, que absorbe la luz láser infrarroja para convertir
la luz en calor.
Tener una función para bloquear la luz
ultravioleta en este documento significa que la densidad óptica de
la capa de máscara sensible al calor (C) es de 2,5 o mayor,
preferiblemente de 3,0 o mayor. En general, la densidad óptica se
representa por (D) y se define mediante la siguiente ecuación:
D =
log_{10}(100/T) =
log_{10}(I_{0}/I)
(donde T representa la
transmitancia (unidades: %); I_{0} representa la intensidad de la
luz incidente para medir la transmitancia; e I representa la
intensidad de la luz
transmitida).
La densidad óptica puede obtenerse a partir de
una intensidad de luz transmitida medida manteniendo constante la
intensidad de luz incidente, o puede obtenerse a partir de una
intensidad de luz incidente medida requerida para alcanzar una
intensidad de luz transmitida. En la presente invención, la densidad
óptica se refiere a un valor derivado de la primera, es decir, de
la intensidad de la luz transmitida.
La densidad óptica puede medirse usando un
filtro ortocromático y un densitómetro de transmisión de Macbeth
TR-927 (fabricado por Kollmorgen Instruments
Corp.).
El material de absorción de infrarrojos no está
particularmente limitado, siempre y cuando absorba luz infrarroja y
convierta la luz en calor. Los ejemplos del material de absorción de
infrarrojos incluyen: pigmentos negros tales como negro de humo,
negro de anilina y negro de cianina; pigmentos verdes tales como
ftalocianinas y naftalocianinas; colorantes de rodamina; colorantes
de naftoquinona, colorantes de polimetina; sales de diimonio;
colorantes de azoimonio; colorantes de calcógeno; grafito de
carbono; polvo de hierro; complejos metálicos de diamina; complejos
metálicos de ditiol; complejos metálicos de fenoltiol; complejos
metálicos de mercaptofenol; sales metálicas de arilaluminio,
compuestos inorgánicos cristalinos que contienen agua; sulfato de
cobre; sulfuro de cromo; silicatos; óxidos metálicos tales como
óxido de titanio; óxido de vanadio, óxido de manganeso, óxido de
hierro, óxido de cobalto y óxido de tungsteno; hidróxidos y sulfatos
de estos metales; y polvos metálicos tales como los de bismuto,
estaño, teluro, hierro y aluminio.
Entre éstos se prefiere el negro de humo desde
el punto de vista de la eficacia de conversión fototérmica,
eficacia de coste y facilidad de manipulación y absorción
ultravioleta adicional que se describirá posteriormente. El negro
de humo se clasifica en negro de horno, negro de canal, negro
térmico, negro de acetileno, mezcla de negro de humo y otros, de
acuerdo con el proceso de fabricación. Entre estos, el negro de
horno se usa preferiblemente porque hay diversos tipos disponibles
en el mercado, por ejemplo respecto al tamaño de grano y es barato
de adquirir.
El material de absorción de infrarrojos se usa
preferiblemente en una cantidad del 2 al 75 por ciento en peso, más
preferiblemente del 5 al 70 por ciento en peso respecto al peso
total de la capa de máscara sensible al calor (C). Una cantidad del
2 por ciento en peso o mayor conduce a una conversión fototérmica
eficaz y una cantidad del 75 por ciento en peso o menor evita la
ausencia de otros constituyentes, que es probable que provoque que
la capa de máscara sensible al calor (C) se arañe.
Los ejemplos del compuesto pirolizable usado en
la capa (C) incluyen nitrato de amonio, nitrato potásico, nitrato
sódico, nitrocompuestos tales como nitrocelulosa, peróxidos
orgánicos, polivinilpirrolidona, compuestos azo, compuestos diazo,
derivados de hidrazina y los metales y óxidos metálicos indicados en
la sección de material de absorción de infrarrojos.
Preferiblemente, se usan compuestos macromoleculares tales como
polivinilpirrolidona y nitrocelulosa desde el punto de vista, por
ejemplo, de su fácil aplicación en solución.
Cuando se usa nitrocelulosa, la viscosidad de la
nitrocelulosa es preferiblemente de 1/16 a un segundo y más
preferiblemente de 1/8 a 1/2 segundos cuando la viscosidad se mide
de acuerdo con el método especificado en ASTM
D301-72. La viscosidad corresponde al grado de
polimerización de la nitrocelulosa y una baja viscosidad se refiere
a un bajo grado de polimerización. Si la viscosidad es de 1/16
segundos o mayor, el grado de polimerización de nitrocelulosa se
hace tan alto que se evitan los arañazos en la superficie de la capa
de máscara sensible al calor (C); si la viscosidad es de 1 segundo
o menor, se evitan las molestias de manipulación resultantes de la
alta viscosidad.
La nitrocelulosa puede generar NOx gaseosos
dañinos cuando se piroliza. Si la capa de máscara sensible al calor
(C) contiene nitrocelulosa, es necesario que el montador de plancha
para dibujar una plantilla de máscara con un láser infrarrojo esté
equipado directamente con una unidad de recogida de aire para
extraer el NOx generado y una unidad para descomponer el NOx en
compuestos no dañinos. Por consiguiente, el montador de plancha
aumenta de tamaño y se encarece, desventajosamente.
Esta desventaja puede resolverse usando un
compuesto pirolizable que no contenga una fuente de NOx, tal como
el grupo nitro.
La resina acrílica es relativamente fácil de
pirolizar y no proporciona peligro de generar NOx porque no contiene
átomos de nitrógeno. La resina acrílica, por lo tanto, se usa
preferiblemente como un compuesto pirolizable alternativo a la
nitrocelulosa. En general, la resina acrílica tiene una temperatura
de pirólisis de 190 a 250ºC. Si la prevención de la generación de
NOx es lo que se pretende en primer lugar, es preferible que la
capa de máscara sensible al calor (C) no contenga sustancialmente
nitrocelulosa. Que no contenga sustancialmente nitrocelulosa
significa que el contenido de nitrocelulosa en la composición de la
capa de máscara sensible al calor (C) es del 2 por ciento en peso o
menor. Esto se debe a que el contenido del 2 por ciento en peso o
menor reduce la cantidad de NOx generado a un nivel tal que no
provoca problemas de salud medioambiental.
La resina acrílica es un polímero o copolímero
de al menos un monómero seleccionado entre el grupo que consiste en
ácidos acrílicos, ácidos metacrílicos, acrilatos y metacrilatos.
Como la transferencia de masa a la capa de
resina fotosensible subyacente (A) puede evitarse usando una resina
acrílica insoluble en agua y alcohol, las resinas acrílicas
insolubles en agua/alcohol se usan más preferiblemente.
El compuesto pirolizable se usa en una cantidad
de preferiblemente el 80 por ciento en peso o menor, más
preferiblemente del 15 al 60 por ciento en peso, respecto a toda la
composición de la capa de máscara sensible al calor (C). El uso del
80 por ciento en peso o menor de compuestos pirolizables evita la
aparición de dificultades para pirolizar el compuesto pirolizable,
debida a la disminución en la cantidad del material de conversión
fototérmica descrito a continuación.
El material de absorción de UV usado
adecuadamente en la capa (C) no está particularmente limitado,
aunque es preferiblemente un compuesto que tiene una banda de
absorción en la región de 300 a 400 nm. Los ejemplos de dichos
compuestos incluyen compuestos de benzotriazol, triazinas,
compuestos de benzofenona, negro de humo y metales y los óxidos
metálicos indicados en la sección del material de absorción de
infrarrojos. Entre éstos se prefiere el negro de humo porque
presenta una absorción en la región del infrarrojo así como en la
región del ultravioleta y funciona como un material de conversión
fototérmica.
El material de absorción de UV se usa
preferiblemente en una cantidad del 0,1 al 75 por ciento en peso,
más preferiblemente del 1 al 50 por ciento en peso respecto a toda
la composición de la capa de máscara sensible al calor (C). El uso
de al menos el 0,1 por ciento en peso de un material de absorción de
UV proporciona una densidad óptica requerida y el uso del 75 por
ciento en peso o menos del material de absorción de UV evita la
falta de otros constituyentes, que es probable que provoque que la
capa de máscara sensible al calor (C) se arañe.
La capa de máscara sensible al calor (C) se
deposita sobre la capa de resina fotosensible (A) directamente o
con una capa de ajuste de adhesión (B) entre ellas. La capa de
resina fotosensible (A) está constituida por lo que se denomina
composición hidrófila, que contiene una resina soluble en agua o
dispersable en agua. Si la capa de ajuste de adhesión (B), que se
describirá posteriormente, está constituida también por lo que se
denomina composición hidrófila, que contiene una resina soluble en
agua o dispersable en agua, una capa de máscara sensible al calor
(C) constituida por una composición hidrófila provoca la
transferencia de masa entre las capas que degrada la función
intrínseca de cada capa. Por ejemplo, si un monómero de la capa de
resina fotosensible (A) se transfiere a la capa de máscara sensible
al calor (C), las características de erosión por láser de la capa
de máscara sensible al calor (C) se degradan; si la capa de resina
fotosensible (A) está contaminada con un material de absorción de
UV, la capa de resina fotosensible no puede curarse por luz
ultravioleta.
La capa de máscara sensible al calor (C) usada
en la presente invención, por lo tanto, necesita tener
hidrofobicidad. La hidrofobicidad en este documento se refiere a
insolubilidad en agua, es decir, la capa de máscara sensible al
calor (C) tiene características que no permiten el revelado en agua
independientemente. En caso de usar materiales orgánicos tales como
negro de humo, es necesario tomar medidas para potenciar la
insolubilidad en agua. Por ejemplo, la capa de máscara sensible al
calor (C) puede reticularse usando una resina curable como
aglutinante. En este enfoque, aumentando el peso molecular de los
constituyentes en la capa de máscara sensible al calor (C), la
transferencia de masa entre las capas puede hacerse más difícil.
Este enfoque produce también el efecto de dar resistencia al
arañado a la superficie de la capa de máscara sensible al calor (C),
ventajosamente. Específicamente, la resistencia al arañado es
preferiblemente tal que no penetran arañazos a través de la capa de
máscara sensible al calor (C) incluso tras cinco repeticiones, más
preferiblemente diez repeticiones, de frotado de la superficie de
la capa de máscara sensible al calor (C) con una tela de algodón
blanca empapada con agua a la que se aplica una carga de 500 g (el
peso del friccionador: 200 g; peso adicional: 300 g) con un
ensayador de frotado de fortaleza de color II especificado en JIS L
0823.
Cuando se usa una resina curable como
aglutinante, el método para curar la resina no está particularmente
limitado, aunque el curado con luz es difícil o ineficaz debido a
que la capa de máscara sensible al calor (C) absorbe la luz
ultravioleta. Por lo tanto, el curado con calor es preferible. Las
resinas termoestables que actúan como aglutinante incluyen, por
ejemplo, combinaciones de al menos un compuesto seleccionado entre
el grupo que consiste en isocianatos multifincionales y compuestos
epoxi multifuncionales y al menos un compuesto seleccionado entre
el grupo que consiste en resinas basadas en urea, compuestos basados
en amina, compuestos basados en amida, compuestos que contienen el
grupo hidroxi, compuestos carboxílicos y compuestos basados en
tiol.
Los isocianatos multifuncionales tienen que
curarse a alta temperatura porque es difícil completar la reacción
en un tiempo corto. Sin embargo, si se usa nitrocelulosa como
compuesto pirolizable, no está permitido curar a 180ºC o más porque
piroliza a 180ºC. Para la reticulación, por lo tanto, se aplica
preferiblemente una combinación que está constituida por un
compuesto epoxi multifuncional y al menos un compuesto seleccionado
entre el grupo que consiste en resinas basadas en urea, compuestos
basados en amina, compuestos basados en amida, compuestos que
contienen el grupo hidroxi, compuestos carboxílicos y compuestos
basados en tiol.
Los compuestos epoxi multifuncionales incluyen,
por ejemplo, resinas epoxi de tipo bisfenol A, resinas epoxi de
tipo bisfenol F y resinas epoxi de tipo glicidil éter.
Las resinas basadas en urea incluyen resinas de
urea butiladas, resinas de melamina butiladas, resinas de
benzoguanamina butiladas, resinas condensadas de
urea-melamina butiladas, resinas de aminoalquido,
resinas de melamina iso-butiladas, resinas de
menimina metiladas, hexametoximetilolmelamina, resinas de
benzoguanamina metiladas y resinas de benzoguanamina butiladas.
Los compuestos basados en amina incluyen
dietilentriamina, trietilentriamina, tetraetilenpentamina,
dietilaminopropilamina, N-aminoetilpiperazina,
meta-xilendiamina,
meta-fenilendiamina, diaminodifenilmetano,
diaminodifenilsulfona y diamina de isoforona.
Los compuestos basados en amida incluyen agentes
de curado basados en poliamida usados para curar resinas epoxi y
diciandiamida. Los compuestos que contienen el grupo hidroxi
incluyen resinas de fenol y alcoholes polivalentes. Los compuestos
basados en tiol incluyen tioles polivalentes.
Los ácidos carboxílicos preferidos incluyen
ácido ftálico, ácido hexahidroftálico, ácido tetrahidroftálico,
ácido dodecinilsuccínico, ácido piromelítico, ácido clorénico, ácido
maleico, ácido fumárico y sus anhídridos.
Una resina curable de un solo constituyente
puede usarse como alternativa a la resina curable de múltiples
constituyentes. Dichas resinas curables de un solo constituyente
incluyen resinas epoxi, resinas de melamina, resinas de uretano,
resinas de poliéster reticulables y resinas de poliamida
reticulables. Estas resinas pueden usarse en combinación.
La resina termoestable se usa en una cantidad de
preferiblemente el 10 al 75 por ciento en peso, más preferiblemente
del 30 al 60 por ciento en peso, respecto a toda la composición de
la capa de máscara sensible al calor (C). El diez por ciento en
peso o mayor de la resina termoestable proporciona una estructura
reticulada suficiente para asegurar insolubilidad en agua y el 75
por ciento en peso o menor de la resina termoestable permite
realizar eficazmente la erosión por láser de la capa de máscara
sensible al calor (C).
Si un pigmento tal como negro de humo se usa
como material de absorción de infrarrojos, puede añadirse un
plastificante, un tensioactivo o un dispersante de manera que el
pigmento se disperse fácilmente.
El método para formar la capa de máscara
sensible al calor (C) no está limitado particularmente. Por ejemplo,
una composición de la capa de máscara sensible al calor, que puede
usarse tal cual o puede disolverse en un disolvente, puede
aplicarse por recubrimiento y posteriormente curarse por calor,
cuando se usa un material orgánico, tal como negro de humo.
La capa de máscara sensible al calor (C) formada
por recubrimiento tiene un espesor de preferiblemente 0,5 a
10 \mum, más preferiblemente de 1 a 3 \mum. Un espesor de 0,5 \mum o mayor puede hacer difícil arañar la superficie de la capa, evita las fugas de luz y proporciona un cierto nivel de densidad óptica. Además, la formación de dicho espesor no requiere ninguna técnica de aplicación avanzada. Un espesor de 10 \mum o menor no requiere una alta energía para erosionar la capa de máscara sensible al calor (C) y, de esta manera, es ventajoso respecto a costes.
10 \mum, más preferiblemente de 1 a 3 \mum. Un espesor de 0,5 \mum o mayor puede hacer difícil arañar la superficie de la capa, evita las fugas de luz y proporciona un cierto nivel de densidad óptica. Además, la formación de dicho espesor no requiere ninguna técnica de aplicación avanzada. Un espesor de 10 \mum o menor no requiere una alta energía para erosionar la capa de máscara sensible al calor (C) y, de esta manera, es ventajoso respecto a costes.
Una capa de ajuste de adhesión (B) puede
proporcionarse entre la capa de resina fotosensible (A) y la capa
de máscara sensible al calor (C). La capa de ajuste de adhesión (B)
potencia la adhesión entre la capa (A) y la capa (C) cuando la
adhesión entre la capa (A) y la capa (C) es débil y reduce la
adhesión entre la capa (A) y la capa (C) cuando la adhesión entre
estas capas es tan fuerte que afecta negativamente a las
características de erosión por láser de la capa (C). Además, la
capa de ajuste de adhesión (B) ciertamente evita la transferencia
de masa entre la capa (A) y la capa (C), y la erosión por láser de
la capa de resina fotosensible (A).
Si la adhesión entre la capa (A) y la capa (C)
es excesivamente fuerte, cualquiera o ambas capas pueden ser
cohesivas o contener un grupo funcional que contribuya a la
adhesión. En dichos casos, puede proporcionarse la capa de ajuste
de adhesión (B) para reducir la adhesión entre las capas. Contra las
capas (A) y (B) altamente cohesivas, puede usarse una resina para
evitar la cohesión tal como alcohol polivinílico o celulosa para
conseguir este propósito. Contra las capas que contienen un grupo
funcional que contribuye a la adhesión, puede usarse una resina que
interacciona menos con el grupo funcional.
Si la capa de ajuste de adhesión (B) se
proporciona para potenciar la adhesión entre la capa (A) y la capa
(C), la capa (B) se forma preferiblemente de un compuesto que tiene
tanto un grupo hidrófilo como un grupo hidrófobo, porque la capa de
resina fotosensible (A) es hidrófila y la capa de máscara sensible
al calor (C) es hidrófoba. Los ejemplos de dicho compuesto incluyen
una resina preparada introduciendo un grupo hidroxi en la resina
insoluble en agua usada en la capa de máscara sensible al calor (C);
y la forma no curada de la resina termoestable usada en la capa de
máscara sensible al calor (C).
La capa de ajuste de adhesión está constituida
por una resina soluble en agua o dispersable en agua desde el punto
de vista del revelado con agua y preferiblemente se usan
adecuadamente las resinas solubles en agua o dispersables en agua
indicadas en la sección de capa de resina fotosensible (A).
Específicamente, se prefiere un alcohol polivinílico, acetato de
polivinilo parcialmente saponificado, (alcohol polivinílico
parcialmente saponificado), resinas de celulosa, resinas acrílicas,
resinas de poliamida que tienen un grupo hidrófilo tales como óxido
de polietileno y copolímeros de etileno/acetato de vinilo. Un
aditivo, tal como un tensioactivo, puede añadirse a estas resinas.
Después de depositar la capa de ajuste de adhesión (B), el
constituyente de la capa de ajuste de adhesión puede difundirse
hacia la capa de resina fotosensible (A) para asimilarlo en la capa
(A).
El espesor de la capa de ajuste de adhesión (B)
es preferiblemente de 15 \mum o menor y más preferiblemente 0,3 a
5 \mum. Un espesor de 15 \mum o menor puede evitar que la
exposición a luz ultravioleta se curve o difunda en la capa de
ajuste de adhesión, permitiendo de esta manera la formación de
patrones de relieve marcado. Una capa de ajuste de adhesión (B) que
tiene un espesor de 0,3 \mum o mayor es fácil de formar.
Una capa protectora (E) puede proporcionarse
sobre la capa de máscara sensible al calor (C). La capa (E) se usa
para proteger la capa de máscara sensible al calor (C) contra
defectos externos. Preferiblemente, la capa protectora (E) puede
hacerse de una película polimérica capaz de desprenderse de la capa
de máscara sensible al calor (C). Los ejemplos de la capa
protectora (E) incluyen películas de poliéster, policarbonato,
poliamida, fluoropolímero, poliesti-
reno, polietileno y polipropileno. Como alternativa, la capa (E) puede ser un papel desprendible recubierto con silicona.
reno, polietileno y polipropileno. Como alternativa, la capa (E) puede ser un papel desprendible recubierto con silicona.
El espesor de la capa protectora (E) es
preferiblemente de 25 a 200 \mum y más preferiblemente de 50 a 150
\mum. Un espesor de 25 \mum o mayor conduce a una manipulación
fácil y puede proteger a la capa de máscara sensible al calor (C)
contra defectos externos; un espesor de 200 \mum o menor reduce el
coste y conduce a una ventaja económica y la capa que tiene dicho
espesor es fácil de desprender.
La capa de máscara sensible al calor (C) puede
cubrirse con una capa de ayuda al desprendimiento (D).
Preferiblemente, la capa (D) se dispone entre la capa (C) y la capa
(E). Preferiblemente, la capa de ayuda al desprendimiento (D) hace
que sea fácil de desprender por sí misma, sola, únicamente la capa
protectora (E) o tanto la capa protectora (E) como la capa de ayuda
al desprendimiento (D) del precursor de la plancha de impresión de
resina fotosensible. Si la capa protectora (E) se dispone
directamente sobre la capa de máscara sensible al calor (C), con
fuerte adhesión entre estas capas, la capa protectora (E) puede ser
difícil de desprender o puede ser fácil de desprender junto con la
capa de máscara sensible al calor (C).
Preferiblemente, la capa de ayuda al
desprendimiento (D) puede hacerse de un material adhesivo a la capa
de máscara sensible al calor (C) y menos adhesivo a la capa
protectora (E) hasta el grado de que la capa protectora (E) puede
desprenderse, o un material menos adhesivo para la capa de máscara
sensible al calor (C) hasta el grado de que puede desprenderse de
la capa de máscara sensible al calor (C) y es adhesivo a la capa
protectora (E). La capa de ayuda al desprendimiento (D) puede
permanecer como la capa más externa de la capa de máscara sensible
al calor después del desprendimiento de la capa protectora (E). Por
lo tanto, es preferible que la capa de ayuda al desprendimiento (D)
no sea cohesiva desde el punto de vista de la manipulación y sea
sustancialmente transparente porque la exposición a luz
ultravioleta pasa a través de esta capa.
Los constituyentes ejemplares de la capa de
ayuda al desprendimiento (D) incluyen alcoholes polivinílicos,
acetatos de polivinilo, alcoholes polivinílicos parcialmente
saponificados, hidroxialquil celulosas, alquil celulosas y resinas
de poliamida. Preferiblemente, se usan resinas que pueden contener
principalmente menos constituyentes cohesivos capaces de disolverse
o dispersarse en agua. Entre éstos, se prefieren los alcoholes
polivinílicos parcialmente saponificados que tienen un grado de
saponificación del 60 al 99% en moles; e hidroxialquil celulosas y
alquil celulosas que tienen un grupo alquilo con un número de
carbonos en el intervalo de 1 a 5, desde el punto de vista de
cohesión.
La capa (D) puede contener además un material de
absorción de infrarrojos y/o un material pirolizable para que pueda
erosionarse fácilmente. Puede usarse el material de absorción de
infrarrojos mostrado anteriormente y los materiales pirolizables
indicados anteriormente. La capa (D) puede contener también un
tensioactivo para potenciar las características de recubrimiento y
humectabilidad.
El espesor de la capa de ayuda al
desprendimiento (D) es preferiblemente de 6 \mum o menos y más
preferiblemente de 0,1 a 3 \mum. Un espesor de 6 \mum o menos
no afecta negativamente a las características de erosión por láser
de la capa de máscara sensible al calor (C) subyacente. La capa (D)
que tiene un espesor de 0,1 \mum o mayor es fácil de formar.
Si la capa protectora (E) se desprende del
precursor de la plancha de impresión de resina fotosensible a una
velocidad de 200 mm/min, la resistencia de desprendimiento por
centímetro es preferiblemente de 0,5 a 20 g/cm y más
preferiblemente de 1 a 15 g/cm. Una resistencia de desprendimiento
de 0,5 g/cm o mayor permite trabajar sin un desprendimiento
indeseable de la capa protectora (E) y una resistencia de
desprendimiento de 20 g/cm o menor permite que la capa protectora
(E) se desprenda fácilmente.
A continuación se describirán las realizaciones
preferidas del método para producir el precursor de la plancha de
impresión de resina fotosensible de la presente invención.
Una primera realización produce un precursor de
la plancha de impresión que incluye la capa de resina fotosensible
(A), opcionalmente la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de
máscara sensible al calor (C), la capa de ayuda al desprendimiento
(D) y la capa protectora (E) que se depositan en este orden sobre un
sustrato. Este precursor se produce laminando una lámina de máscara
sensible al calor a una lámina de resina fotosensible. La lámina de
máscara sensible al calor incluye la capa (D), la capa (C) y,
opcionalmente, la capa (B) depositadas por recubrimiento en este
orden sobre la capa protectora (E). La lámina de resina fotosensible
incluye la capa (A) depositada sobre el sustrato. El proceso de
laminado no está particularmente limitado. Por ejemplo, la lámina
de máscara sensible al calor puede laminarse en la superficie de la
capa (A) o la capa (B) hinchada con agua y/o alcohol; la lámina de
resina fotosensible y la lámina de máscara sensible al calor pueden
laminarse con un líquido viscoso que tiene una composición que es
la misma o similar a la de la capa (A), inyectado entre las dos
láminas; o las dos láminas pueden prensarse en una máquina de
prensado a temperatura ambiente o mientras se están calentando.
Una segunda realización produce un precursor de
la plancha de impresión que incluye la capa de resina fotosensible
(A), opcionalmente la capa de ajuste de adhesión (B) y la capa de
máscara sensible al calor (C), depositadas en este orden sobre un
sustrato. En primer lugar, si se proporciona la capa (B), una
solución que contiene el constituyente de la capa (B) se aplica
sobre la superficie de la lámina de resina fotosensible preparada
depositando la capa de resina fotosensible (A) sobre un sustrato por
el método descrito en la primera realización, seguido de secado.
Después, la capa resultante se recubre con un líquido en el que el
constituyente de la capa de máscara sensible al calor (C) se
disuelve o dispersa y el líquido se calienta para curarlo.
Como alternativa, la capa (C) y opcionalmente la
capa (B) se depositan en este orden sobre un papel desprendible
mediante el mismo recubrimiento para preparar una lámina de máscara
sensible al calor, después la lámina de resina fotosensible, que
incluye la capa (A) depositada sobre un sustrato, se lamina en la
lámina de máscara sensible al calor de manera que la capa (A) entra
en contacto con la capa (B) o la capa (C) y finalmente se retira el
papel desprendible. El papel desprendible retirado puede
reutilizarse ventajosamente para el mismo fin.
Una tercera realización produjo un precursor de
la plancha de impresión que incluye la capa de resina fotosensible
(A), opcionalmente la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de
máscara sensible al calor (C) y la capa de ayuda al desprendimiento
(D), depositadas en este orden sobre un sustrato. Este precursor de
la plancha de impresión puede obtenerse desprendiendo la capa
protectora (E) del precursor de la plancha de impresión producido
en la primera realización. En este caso, la capa protectora
desprendida (E) puede reutilizarse ventajosamente.
Una cuarta realización produce un precursor de
la plancha de impresión que incluye la capa de resina fotosensible
(A), opcionalmente la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de
máscara sensible al calor (C) y la capa protectora (E), depositadas
en este orden sobre un sustrato. Este precursor de la plancha de
impresión se produce laminando una lámina de máscara sensible al
calor que incluye la capa (C) y la capa (B), depositadas por
recubrimiento en este orden sobre la capa protectora (E), en una
lámina de resina fotosensible que incluye la capa (A) depositada
sobre un sustrato.
El precursor de la plancha de impresión de
resina fotosensible preparado por el método descrito anteriormente
da como resultado una plancha de impresión tipográfica mediante el
siguiente proceso.
El método para producir una plancha de impresión
tipográfica de la presente invención incluye las etapas de: (1)
preparar el precursor de la plancha de impresión de resina
fotosensible descrito anteriormente; (2) formar una máscara de
imagen (C') por irradiación como imagen de la capa de máscara
sensible al calor (C) con láser infrarrojo; (3) exponer a través de
la máscara de imagen resultante (C') a luz ultravioleta para formar
una imagen latente sobre la capa de resina fotosensible (A); y (4)
realizar el revelado con un líquido de base acuosa para retirar la
máscara de imagen (C') y las partes no expuestas a la luz
ultravioleta de la capa de resina fotosensible (A) y posteriormente
retirar el revelador por secado.
Si el precursor incluye la capa (E) o la capa
(D) y la capa (E), preferiblemente la máscara de imagen (C') se
forma por irradiación como imagen de la capa de máscara sensible al
calor (C) con luz láser infrarroja, después de la retirada de al
menos la capa (E). Más preferiblemente, la capa de máscara sensible
al calor (C) se irradia como imagen con luz láser infrarroja para
formar la máscara de imagen (C') después de retirar sólo la capa
(E) del precursor, incluyendo la capa (D) y la capa (E).
En la etapa (2) de formación de la máscara de
imagen (C') por irradiación como imagen de la capa de máscara
sensible al calor (C) con luz láser infrarroja, la luz láser
infrarroja se conecta/desconecta de acuerdo con los datos de imagen
y se irradia a la capa de máscara sensible al calor (C) mientras se
explora la capa de máscara. La capa de máscara sensible al calor
(C) irradiada con la luz láser infrarroja genera calor debido a la
acción del material de absorción de infrarrojos. El calor descompone
el compuesto pirolizable para retirar la capa de máscara sensible
al calor (C). De esta manera, se realiza la erosión por láser. La
densidad óptica en la región sometida a erosión por láser se reduce
en gran medida y la región se hace sustancialmente transparente a
la luz ultravioleta. Realizando selectivamente la erosión por láser
sobre la capa de máscara sensible al calor (C) de acuerdo con los
datos de imagen, se forma la máscara de imagen (C') que puede
proporcionar una imagen latente sobre la capa de resina
fotosensible (A).
Para la irradiación de láser infrarrojo, se usa
un láser que tiene una longitud de onda de oscilación en el
intervalo de 750 a 3.000 nm. Los ejemplos de dicho láser incluyen
láseres sólidos tales como láseres de rubí, láseres de alexandrita,
láseres de perovsquita, láseres de Nd-YAG y láseres
de vidrio de esmeralda; láseres semiconductores tales como los
láseres InGaAsP, InGaAs, y GaAsAI y láseres de colorante tales como
láseres de rodamina. Puede usarse también un láser de fibra que
amplifica esta fuente de luz. Entre los preferidos están los
láseres semiconductores porque se han reducido de tamaño gracias a
los avances recientes en la tecnología y son más ventajosos
económicamente que otras fuentes de láser. Además, los láseres
Nd-YAG que a menudo se usan para higiene dental y
médica son preferibles debido a su alta potencia y ventaja
económica.
En la etapa (3) de exposición a través de la
máscara de imagen resultante (C') a la luz ultravioleta para formar
una imagen latente sobre la capa de resina fotosensible (A), toda la
superficie de la plancha de impresión de resina fotosensible
irradiada con luz láser se expone a la luz ultravioleta, que
preferiblemente tiene una longitud de onda de 300 a 400 nm a través
de la máscara de imagen (C') en la que una plantilla de imagen se
ha formado con láser y, de esta manera, las partes de la capa de
resina fotosensible (A) por debajo de las regiones sometidas a
erosión por láser de la máscara de imagen (C') se curan
selectivamente.
Como la luz ultravioleta entra en la plancha de
impresión de resina fotosensible incluso desde los laterales
durante la exposición, es preferible poner una cubierta no
transmisora a la luz ultravioleta sobre las superficies laterales.
Las fuentes de luz que consiguen una exposición a la luz que tiene
una longitud de onda de 300 a 400 nm incluyen lámparas de mercurio
de alta presión, lámparas de mercurio de presión súper alta,
lámparas de haluro metálico, lámparas de xenón, lámparas de arco de
carbono y lámparas químicas. Las partes expuestas a la luz
ultravioleta de la capa de resina fotosensible (A) se hacen
insolubles o no dispersables en el revelador.
La etapa (4) de realización el revelado con un
líquido de base acuosa para retirar la máscara de imagen (C') y las
partes no expuestas a la luz ultravioleta de la capa de resina
fotosensible (A) puede realizarse, por ejemplo, revelando la capa
de resina fotosensible (A) con un lavador de cepillo o pulverizador
usando un revelador de base acuosa capaz de disolver o dispersar la
capa de resina fotosensible (A). En consecuencia, se deja que las
partes expuestas a luz ultravioleta produzcan una plancha de
impresión tipográfica que tiene una plantilla con relieve.
Si la capa de ayuda al desprendimiento (D)
permanece, esta capa se retira preferiblemente en la etapa (4),
mediante revelado.
El revelador de base acuosa contiene agua
corriente, agua destilada o agua como constituyente primario y,
opcionalmente, un alcohol que tiene un número de carbonos de 1 a 6.
El constituyente primario significa que su contenido es del 70 por
ciento en peso o mayor. El revelador de base acuosa puede contener
adicionalmente los constituyentes de la capa de resina fotosensible
(A), la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de máscara sensible
al calor (C) o la capa de ayuda al desprendimiento (D).
La máscara de imagen (C') es insoluble en agua
para potenciar la resistencia al arañado y, por lo tanto, es
insoluble en el revelador que contiene agua y alcohol. Sin embargo,
la máscara de imagen (C') puede retirarse físicamente frotando con
un cepillo rígido por ejemplo un cepillo de PBT (polibutilen
tereftalato) porque es una película fina, lo que es ventajoso en
vista del coste. En este caso, usando agua como revelador, que
tiene una temperatura relativamente alta de 30ºC a 70ºC, la máscara
de imagen (C') puede retirarse eficazmente.
Después, puede aplicarse un tratamiento
adicional si fuera necesario. Por ejemplo, el revelador unido a la
superficie de la plancha se seca, la plancha de impresión de resina
fotosensible se expone adicionalmente a la luz o se elimina la
cohesión de la plancha.
La plancha de impresión tipográfica producida
por el método de la presente invención puede incorporarse en una
prensa de impresión y, de esta manera, usarse adecuadamente.
La presente invención se describirá
adicionalmente en detalle con referencia a los ejemplos.
Se añadió acrilonitrilo a ambos extremos de
polietilenglicol que tenía un peso molecular medio en número de
600, seguido de reducción de hidrógeno para producir
\alpha,\omega-diaminopolioxietileno. Se
fundieron y polimerizaron 60 partes en peso de una sal equimolar de
\alpha,\omega-diaminopolioxietileno y ácido
adípico, 20 partes en peso de
\varepsilon-caprolactama y 20 partes en peso de
una sal equimolar de hexametilendiamina y ácido adípico para
producir una resina de poliamida soluble en agua 1 que tenía un
viscosidad relativa (viscosidad de 1 g de polímero disuelto en 100
ml de cloral hidrato, medida a 25ºC) de 2,50.
Un matraz de tres bocas equipado con paleta
agitadora y un tubo condensador se cargó con: (a) 50 partes en peso
de una resina de poliamida soluble en agua 1; (b) 34 partes en peso
de agua; y (c) 22 partes en peso de etanol. La mezcla se calentó
con agitación a 90ºC durante 2 horas para disolver la resina de
poliamida soluble en agua 1. Una vez enfriada la solución a 70ºC,
se añadieron a la solución (d) 1,5 partes en peso de metacrilato de
glicidilo ("Blemmer" G, producido por NOF Corporation), seguido
de agitación durante 30 minutos. Se añadieron además (e) 8 partes
en peso de dimetacrilato de glicerol ("Blemer" GMR, producido
por NOF Corporation), (f) 24 partes en peso de
2-acroiloxietil-2-hidroxietilftalato
(HOA-MPE, producido por Kyoeisha Chemical Co.,
Ltd.), (g) 5 partes en peso de polietilenglicol (PEG Nº 400
producido por Lion Corporation), (h) 5 partes en peso de
N,N,N',N'-tetra(2-hidroxi-3-metacroiloxipropil)-m-xilendiamina,
(i) 4 partes en peso de triacrilato de tetrametilolmetano ("Éster
NK" A-TMM-3, producido por
Shinnakamura Chemical Industrial Co., Ltd.), (j) 1,3 partes en peso
de bencildimetil cetal ("Irgacure" 651, producido por
Ciba-Geigy), y (k) 0,01 partes en peso de monometil
éter de hidroquinona. La mezcla se agitó durante 30 minutos para
producir una composición líquida de recubrimiento 1 para una capa
de resina fotosensible (A1).
La resina de poliamida soluble en agua 1
sintetizada anteriormente se disolvió en un disolvente mixto de
agua/etanol = 50/50 (proporción en peso) a 80ºC de manera que el
contenido de sólidos fuera del 15 por ciento en peso. De esta
manera, se obtuvo la composición líquida de recubrimiento 2 para una
capa de ajuste de adhesión (B1).
Una mezcla de 25 partes en peso de "MA100"
(negro de humo producido por Mitsubishi Chemical Corporation), 26
partes en peso de nitroalgodón "SL-1"
(nitrocelulosa producida por Asahi Chemical Industry Co., Ltd.), 6
partes en peso de plastificante ATBC (acetilcitrato de tributilo,
producido por J-PLUS Co., Ltd.) y 30 partes en peso
de "acetato PM" (acetato de monometil éter de propilenglicol,
producido por Osaka Printing Ink MFG. Co., Ltd.) se preparó por
adelantado y después se amasó y dispersó con un molino de tres
rodillos para preparar una dispersión líquida de negro de humo. A
la dispersión líquida se le añadieron 17 partes en peso de
"Araldite" 6071 (resina epoxi, producida por
Asahi-Ciba Limited), 24 partes en peso de
"U-VAN" 2061 (resina de melamina, producida
por Mitsui Chemicals, Inc.), (g) 1 parte en peso de "Éster
Ligero" P-1M (monómero de fosfato, producido por
Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) y (h) 600 partes en peso de
metilisobutil cetona y la mezcla se agitó durante 30 minutos.
Después, se añadió (d), el "acetato PM", a la mezcla de manera
que el contenido de sólidos se hizo del 16 por ciento en peso. De
esta manera, se obtuvo la composición líquida de recubrimiento 3
para una capa de máscara sensible al calor (C1).
En un disolvente mixto de agua/etanol = 40/60
(proporción en peso) se disolvieron 60 partes en peso de alcohol
polivinílico que tenía un grado de saponificación del 91% al 94%
("GOHSENOL" AL-06, producido por Nippon
Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) a 80ºC, de manera que el
contenido de sólidos fuera del 10 por ciento en peso. De esta
manera, se obtuvo la composición líquida de recubrimiento 4 para una
capa de ayuda al desprendimiento (D1).
En un disolvente mixto de agua/etanol = 40/60
(proporción en peso) se disolvieron 100 partes en peso de alcohol
polivinílico que tenía un grado de saponificación del 91% al 94%
("GOHSENOL" AL-06, producido
por Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) y 2 partes en
peso de un absorbedor infrarrojo ("PEOJET" 825, producido por
Avecia KK) a 80ºC, de manera que el contenido de sólidos fuera del
10 por ciento en peso. De esta manera, se obtuvo una composición
líquida de recubrimiento 5 para una capa de ayuda a la separación
(D2).
La composición líquida de recubrimiento 1 para
la capa de resina fotosensible (A1) se extendió sobre un sustrato
de 250 \mum de espesor de película de poliéster "Lumirror"
S10 (producido por Toray Industries Inc.) al que se había aplicado
por adelantado un adhesivo basado en poliéster, y se secó a 60ºC
durante 2 horas para producir una lámina de resina fotosensible 1
con un espesor total de 950 \mum, incluyendo el espesor del
sustrato. El espesor de la capa de resina fotosensible 1 se obtuvo
disponiendo un espaciador que tenía un espesor predeterminado sobre
el sustrato y raspando la composición líquida de recubrimiento 1 de
la parte que se extendía fuera del espaciador con una llana
metálica de borde recto.
Una película de poliéster de 100 \mum de
espesor "Lumirror" S10 (producido por Toray Industries Inc.) se
usó como la capa (E). La composición líquida de recubrimiento 4 se
aplicó sobre la película de poliéster con un recubridor de varilla
de manera que el espesor fuera de 0,5 \mum después del secado, y
se secó a 120ºC durante 30 segundos para producir un material
compuesto formado por: capa de ayuda al desprendimiento (D1)/capa
protectora (E).
Después, la composición líquida de recubrimiento
3 se aplicó sobre la capa de ayuda al desprendimiento (D1) del
material compuesto resultante con un recubridor de varilla de manera
que el espesor fuera de 2 \mum después del secado, y se secó a
140ºC durante 20 segundos para producir un elemento de máscara
sensible al calor 1, que es un material compuesto formado por: capa
de máscara sensible al calor (C1)/capa de ayuda al desprendimiento
(D1)/capa protectora (E). La densidad óptica (filtro ortocromático
en modo de transmisión) del elemento de máscara sensible al calor 1
era de 3,3.
La composición líquida de recubrimiento 5 se
aplicó sobre una película de poliéster de 100 \mum de espesor
"Lumirror" S10 (producido por Toray Industries Inc.) con un
recubridor de varilla de manera que el espesor fuera de 0,5 \mum
después del secado, y se secó a 120ºC durante 30 segundos para
producir un material compuesto formado por: capa de ayuda al
desprendimiento (D2)/capa protectora (E).
Después, la composición líquida de recubrimiento
3 se aplicó sobre la capa de ayuda al desprendimiento (D2) del
material compuesto resultante con un recubridor de varilla de manera
que el espesor fuera de 2 \mum después del secado, y se secó a
140ºC durante 20 segundos para producir un elemento de máscara
sensible al calor 2 que es un material compuesto formado por: capa
de máscara sensible al calor (C1)/capa de ayuda al desprendimiento
(D2)/capa protectora (E). La densidad óptica (filtro ortocromático
en modo de transmisión) del elemento de máscara sensible al calor 2
era de 3,5.
La composición líquida de recubrimiento 5 se
aplicó sobre una película de poliéster de 100 \mum de espesor
"Lumirror" S10 (producido por Toray Industries) con un
recubridor de varilla de manera que el espesor fuera de 1 \mum
después del secado, y se secó a 120ºC durante 30 segundos para
producir un material compuesto de una capa de ayuda al
desprendimiento (D2)/capa protectora (E).
Después, la composición líquida de recubrimiento
3 se aplicó sobre la capa de ayuda al desprendimiento (D2) del
material compuesto resultante con un recubridor de varilla de manera
que el espesor fuera de 2 \mum después del secado, y se secó a
140ºC durante 20 segundos para producir un material compuesto
formado por: capa de máscara sensible al calor (C1)/capa de ayuda
al desprendimiento (D2)/capa protectora (E).
Adicionalmente, la composición líquida 2 se
aplicó sobre la capa sensible al calor (C1) con un recubridor de
varilla de manera que el espesor fuera de 1 \mum después del
secado, y se secó a 120ºC durante 30 segundos para producir un
elemento de máscara sensible al calor 3 que es un material compuesto
formado por: capa de ajuste de adhesión (B1)/capa de máscara
sensible al calor (C1)/capa de ayuda al desprendimiento (D2)/capa
protectora (E). La densidad óptica (filtro ortocromático en modo de
transmisión) del elemento de máscara sensible al calor 3 era de
3,5.
Un disolvente mixto de agua/etanol = 70/30 por
ciento en peso se aplicó sobre la capa de resina fotosensible (A1)
de la lámina de resina fotosensible 1 descrita anteriormente con un
recubridor de varilla del Nº 20 para hinchar la capa de resina
fotosensible (A1). Después, la capa de resina fotosensible (A1) se
prensó junto con el elemento de máscara sensible al calor 1 con un
rodillo, de manera que la capa de máscara sensible al calor (C1)
del elemento de máscara sensible al calor 1 se puso en contacto con
la capa de resina fotosensible (A1), y se permitió que permaneciera
así durante 1 semana. De esta manera, se completó el precursor de la
plancha de impresión de resina fotosensible 1 que tenía la
estructura laminada de sustrato/capa de resina fotosensible
(A1)/capa de máscara sensible al calor (C1)/capa de ayuda al
desprendimiento (D1)/capa protectora (E), depositadas en este
orden.
Después de desprender la capa protectora (E), el
precursor de la plancha de impresión de resina fotosensible 1 se
unió sobre un montador de plancha externo de tipo tambor "CDI
SPARK" (fabricado por Esko-Graphics NV),
equipado con una fibra láser que emite luz en la región infrarroja
de manera que el sustrato se puso en contacto con el tambor. Se
dibujó una plantilla de ensayo de una resolución de 156 líneas por
pulgada (1 pulgada = 2,54 cm) (incluyendo regiones de plantilla
sólida, del 1% al 99% de medio tono, líneas finas de 1 a 8 puntos y
regiones de plantilla inversa de 1 a 8 puntos) de manera que la capa
de máscara sensible al calor (C1) se transformó en una máscara de
imagen (C1'). La capa de máscara sensible al calor (C1) en el
plantilla sólida se erosionó sustancialmente con luz láser en las
condiciones de una potencia láser de 6 W y una velocidad rotacional
del tambor de 300 rpm, sin efectos negativos por una potencia láser
excesiva, tales como la excavación por láser de la superficie de la
capa de resina fotosensible (A1) subyacente y la deformación de la
plantilla dibujada. Además, la capa de máscara sensible al calor
(C1) era resistente a los defectos externos debido a su estructura
reticulada. Esto hizo fácil manipular el precursor de la plancha de
impresión para unirlo sobre el montador de plancha. Para evaluar la
resistencia al arañado de la capa de máscara sensible al calor
(C1), la superficie no protegida del precursor de la plancha de
impresión 1, del que se había desprendido la capa protectora (E),
se frotó con una tela de algodón blanca humedecida con agua a la que
se había aplicado una carga de 500 g (el peso del friccionador: 200
g; peso adicional: 300 g), con un ensayador de frotado de fortaleza
del color (ensayador II especificado en JIS L 0823, fabricado por
Daiei Kagaku Siki MFG. Co, Ltd.). Incluso después de 10
repeticiones de frotado de la superficie no penetraban arañazos a
través de la capa de máscara sensible al calor negra (C1).
Después, toda la superficie de la plancha a
través de la máscara de imagen (C1') se expuso a luz (exposición:
900 mJ/cm^{2}) de una lámpara de mercurio a presión súper alta
(fabricada por ORC MFG. Co., Ltd.) que tenía una fuente de luz en
la región del ultravioleta. Posteriormente, el revelado se realizó
en agua corriente a 25ºC durante 1,5 minutos con una máquina de
revelado de tipo cepillo FTW430II (fabricado por Toray Industries
Inc.) equipada con un cepillo de PBT (plibutilen tereftalato). En
consecuencia, la capa de ayuda al desprendimiento de 1, la máscara
de imagen (C1') y la parte no expuesta a la luz ultravioleta de la
capa de resina fotosensible (A1), que se cubrió con la máscara de
imagen, se revelaron selectivamente para formar un relieve que era
el negativo fiel de la máscara de imagen (C1'). Aunque la capa de
máscara sensible al calor (C1) por sí misma estaba reticulada y era
hidrófoba y, por lo tanto insoluble en agua, la capa (C1) podía
revelarse finalmente por frotado con un cepillo rígido debido a que
el espesor se ajustó a un valor tan pequeño como 2 \mum.
El relieve resultante estaba compuesto sólo por
la capa de resina fotosensible (A1), que no contenía una máscara de
imagen negra (C1') y tenía una forma marcada. Esto se debe a que la
capa de máscara sensible al calor (C1) está reticulada y es
insoluble en agua. La capa de máscara sensible al calor (C1) y la
capa de resina fotosensible hidrófila (A1) se mantienen
independientemente sin mezclarse entre sí.
Un precursor de la plancha de impresión de
resina fotosensible 2 que tenía una estructura estratificada de
sustrato/capa de resina fotosensible (A1)/capa de máscara sensible
al calor (C1)/capa de ayuda al desprendimiento (D2)/capa protectora
(E), depositadas en este orden, se produjo de la misma manera que en
el Ejemplo 1 excepto que el elemento de máscara sensible al calor
usado en el Ejemplo 1 se sustituyó por el elemento de máscara
sensible al calor 2. El dibujado se realizó a una potencia de 6 W y
una velocidad rotacional del tambor de 500 rpm de la misma manera
que en el Ejemplo 1. Como resultado, la capa de máscara sensible al
calor (C1) en la región del plantilla sólida se erosionó
sustancialmente con luz láser, sin efectos negativos por una
potencia láser excesiva, tales como la excavación por láser de la
superficie de la capa de resina fotosensible (A1) subyacente y la
deformación de la plantilla dibujada. Como la capa de ayuda al
desprendimiento (D2) que está por encima de la capa de máscara
sensible al calor (C1) contenía un absorbedor de infrarrojo, la capa
de ayuda al desprendimiento (D2) se hizo fácil de erosionar con luz
láser. Por consiguiente, se hace posible dibujar una plantilla de
imagen a una velocidad rotacional del tambor mayor que en el Ejemplo
1 (es decir, a una potencia láser menor por punto). También, la
exposición con una lámpara de presión súper alta y el revelado con
una máquina de revelado de tipo cepillo se realizaron de la misma
manera que en el Ejemplo 1 y, de esta manera, se formó un relieve
marcado.
Un disolvente mixto de agua/etanol = 70/30 por
ciento en peso se aplicó sobre la capa de resina fotosensible (A1)
de la lámina de resina fotosensible 1 descrita anteriormente con un
recubridor de varilla del Nº 20 para hinchar la capa de resina
fotosensible (A1). Después, la resina fotosensible (A1) se prensó
junto con el elemento de máscara sensible al calor 3 con un
rodillo, de manera que la capa de ajuste de adhesión (B1) del
elemento de máscara sensible al calor 3 se puso en contacto con la
capa de resina fotosensible (A1) y se permitió que permaneciera así
durante 1 semana. De esta manera, se completó el precursor de la
plancha de impresión de resina fotosensible 3, que tenía la
estructura estratificada de sustrato/capa de resina fotosensible
(A1)/capa de ajuste de adhesión (B1)/capa de máscara sensible al
calor (C1)/capa de ayuda al desprendimiento (D2)/capa protectora
(E), depositadas en este orden. El dibujado a una potencia de 6 W y
una velocidad rotacional del tambor de 500 rpm pudo realizarse para
el precursor de la plancha de impresión resultante al igual que en
el Ejemplo 2.
La exposición con una lámpara de presión súper
alta y el revelado con una máquina de revelado de tipo cepillo se
realizaron de la misma manera que en el Ejemplo 1. Como la capa de
ajuste de adhesión (B1) está formada de una resina de poliamida
soluble en agua usada en la capa de resina fotosensible (A1), la
capa de ajuste de adhesión (B1) se unió con la capa de resina
fotosensible (A1). La capa de ajuste de adhesión hidrófila (B1) y
la capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C1) no se
mezclaron entre sí y, de esta manera, el relieve tenía una forma
marcada.
(a) 2 partes en peso de alcohol polivinílico
parcialmente saponificado ("Mowiol"4-80,
producido por Hoechst) se disolvieron en (b) 40 partes en peso de
agua para producir una composición líquida de recubrimiento 6 para
una capa de ajuste de adhesión (B2).
(a) 2 partes en peso de negro de humo
("Printex" U, producido por Degussa), (b) 8 partes en peso de
alcohol polivinílico parcialmente saponificado (KP205, producido
por Kurayay Co., Ltd.), (c) 20 partes en peso de
n-propanol y (d) 80 partes en peso de agua se
mezclaron y trataron en un dispersador "Ultra Turrax" durante
2 horas para producir la composición líquida de recubrimiento 7 para
una capa de máscara sensible al calor (C2).
Una película de poliéster de 100 \mum de
espesor "Lumirror" S10 (producido por Toray Industries Inc.) se
usó como capa (E). La composición líquida de recubrimiento 7 se
aplicó sobre la película de poliéster con un recubridor de varilla
de manera que el espesor fuera de 6 \mum después del secado, y se
secó a 120ºC durante 30 segundos para producir un material
compuesto formado por: capa de máscara sensible al calor (C2)/capa
protectora (E).
La composición líquida de recubrimiento 6 se
aplicó sobre la capa de máscara sensible al calor (C2) del material
compuesto resultante con un recubridor de varilla de manera que el
espesor fuera de 5 \mum después del secado, y se secó a 120ºC
durante 20 segundos para producir un elemento de máscara sensible al
calor 4, que es un material compuesto formado por: capa de ajuste
de adhesión (B2)/capa de máscara sensible al calor (C2)/capa
protectora (E). La densidad óptica (filtro ortocromático en modo de
transmisión) del elemento de máscara sensible al calor 4 era de
3,4.
Ejemplo comparativo
1
Un disolvente mixto de agua/etanol = 70/30 por
ciento en peso se aplicó sobre la capa de resina fotosensible (A1)
de la lámina de resina fotosensible 1 descrita anteriormente con un
recubridor de varilla del Nº 20 para hinchar la capa de resina
fotosensible (A1). Después, la resina fotosensible (A1) se prensó
junto con el elemento de máscara sensible al calor 4 con un
rodillo, de manera que la capa de ajuste de adhesión (B2) del
material compuesto de máscara sensible al calor 4 se puso en
contacto con la resina fotosensible (A1) y se permitió que reposara
así durante 1 semana. De esta manera, se completó el precursor de la
plancha de impresión de resina fotosensible 4, que tenía la
estructura estratificada de sustrato/capa de resina fotosensible
(A1)/capa de ajuste de adhesión (B2)/capa de máscara sensible al
calor (C2)/capa protectora (E), depositadas en este orden. El
dibujado con un montador de plancha, la exposición con una lámpara
de presión súper alta y el revelado con una máquina de revelado de
tipo cepillo se realizaron de la misma manera que en el Ejemplo 1.
Como la capa de máscara sensible al calor (C2) se formó de negro de
humo dispersado en un alcohol polivinílico parcialmente
saponificado soluble en agua, la capa de máscara sensible al calor
tenía una débil resistencia de película y era fácil de arañar
mientras se manipulaba la plancha de impresión. La resistencia al
arañado de la capa de máscara sensible al calor (C2) se evaluó de
la misma manera que en el Ejemplo 1. Como resultado, una sola
repetición del frotado produjo un arañado penetrante. Una vez que
ocurre el arañado en la capa de máscara sensible al calor (C2), la
parte arañada no puede bloquear la luz ultravioleta, de manera que
se curará la parte donde debía evitarse el curado. De esta manera,
se formó un relieve indeseado y que no era adecuado para la plancha
de impresión. Como la capa de máscara sensible al calor (C2) se
revela en agua, se usa una resina soluble en agua como aglutinante.
En consecuencia, se encontró que la capa de ajuste de adhesión (B2)
y la capa de resina fotosensible (A1), que también era soluble en
agua, estaban contaminadas con el constituyente de la capa de
máscara sensible al calor (C2). La contaminación de la capa de
resina fotosensible (A1) con el constituyente de la capa de máscara
sensible al calor (C2) provocó fácilmente el fallo en el curado de
las partes contaminadas, dando como resultado por lo tanto un
relieve insatisfactorio.
Una mezcla de 10 partes en peso de
\varepsilon-caprolactama, 90 partes en peso de sal
de nylon de N-(2-aminoetil)piperazina y
ácido adípico y 100 partes en peso de agua se puso en un autoclave
de acero inoxidable. Después de que el autoclave se purgara con
nitrógeno gaseoso, la mezcla se calentó a 180ºC durante 1 hora y
después el agua se retiró de la mezcla para producir una resina de
poliamida soluble en agua 2.
Un matraz equipado con un tubo condensador se
cargó con 50 partes en peso de alcohol polivinílico parcialmente
saponificado "GOHSENOL" KL-05 (grado de
saponificación: del 78,5% al 82,0% producido por Nippon Synthetic
Chemical Industry Co., Ltd.), 2 partes en peso de anhídrido
succínico y 10 partes en peso de acetona y se calentó a 60ºC
durante 6 horas. Posteriormente, el tubo condensador se retiró para
vaporizar la acetona. Después, la purificación se realizó dos veces
eluyendo el anhídrido succínico no reaccionado con 100 partes en
peso de acetona. El producto se secó a presión reducida a 60ºC
durante 5 horas para producir el alcohol polivinílico modificado 1
que tenía un enlace éster de ácido succínico y un grupo hidroxi.
Un matraz de tres bocas equipado con una paleta
agitadora y un tubo condensador se cargó con: 7,5 partes en peso de
resina de poliamida soluble en agua 2, 47,5 partes en peso de
alcohol polivinílico modificado 1, 11 partes en peso de
dietilenglicol, 38 partes en peso de agua y 44 partes en peso de
etanol. La mezcla se calentó con agitación a 110ºC durante 30
minutos y posteriormente a 70ºC durante 90 minutos para disolver el
polímero. Después, se añadieron 3 partes en peso de "Blemmer"
G (metacrilato de glicidilo, producido por NOF Corporation) y la
mezcla se agitó a 70ºC durante 30 minutos. Se añadieron
adicionalmente 12 partes en peso de "Blemmer" GMR (aducto de
ácido metacrílico de metacrilato de glicidilo, producido por NOF
Corporation), 5 partes en peso de "Éster Ligero" G201P (aducto
de ácido acrílico de metacrilato de glicidilo producido por Kyoeisha
Chemical Co., Ltd.), 6 partes en peso de "Éster Epoxi" 70PA
(aducto de ácido acrílico de diglicidil éter de propilenglicol,
producido por Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 5 partes en peso de
"Éster NK" A-200 (éster de diacrilato de
polietilenglicol que tenía un peso molecular medio de 200, producido
por Shinnakamura Chemical Industrial Co., Ltd.), 0,1 partes en peso
de "Irgacure" 651 (bencildimetil cetal producido por
Ciba-Geigy), 1,5 partes en peso de "Irgacure"
184 (\alpha-hidroxi cetona producida por
Ciba-Geigy), 0,01 partes en peso de "Suminol Fast
Cyanine Green G conc". (colorante ácido, índice de color C.I.:
verde ácido 25, producido por Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 0,01
partes en peso de "Direct Sky Blue 6B" (producido por Hamamoto
Senryou KK), 0,05 partes en peso de "FOAMASTER" (agente
antiespumante, producido por San Nopco Limited), 0,015 partes en
peso de "TINUVIN" 327 (absorbedor UV, producido por
Ciba-Geigy), 0,2 partes en peso de
"TTP-44"
(bis(2-(2-etoxietoxicarbonilo)etiltio)octiltiofosfina
producida por Yodo Kagaku Co., Ltd.), y 0,005 partes en peso de
"Q-1300"
(N-nitrosofenilhidroxilamina amónica producida por
Wako Pure Chemical Industries, Lid.). La mezcla se agitó durante 30
minutos para producir una composición líquida de recubrimiento
móvil 8 para una capa de resina fotosensible (A2).
Una mezcla de 260 partes en peso de "Vylon"
31SS (solución en tolueno de resina de poliéster insaturado,
producida por Toyobo Co., Ltd.) y 2 partes en peso de
"PS-8A" (éter etílico de benzoína producido por
Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) se calentó a 70ºC durante 2
horas y, después, se enfrió a 30ºC. A la mezcla se le añadieron 7
partes en peso de dimetacrilato de diglicidil éter de etilenglicol
seguido de mezcla durante 2 horas. Además, se añadieron 25 partes
en peso de "Coronate" 3015E (solución de acetato de etilo de
resina de isocianato polivalente, producido por Nippon Polyurethane
Industry Co., Ltd.) y 14 partes en peso de
"EC-1368" (adhesivo industrial, producido por
3M) para producir la composición de adhesivo 1.
En un disolvente mixto de 200 partes en peso de
"SOLMIX" H-11 (mezcla de alcohol, Japan Alcohol
Trading Co., Ltd.) y 200 partes en peso de agua se disolvieron 50
partes en peso de "GOHSENOL" KH-17 (alcohol
polivinílico que tenía un grado de saponificación del 78,5% al
81,5% producido por Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) a
70ºC durante 2 horas. Después, se añadieron 1,5 partes en peso de
"Blemmer" G (metacrilato de glicidilo producido por NOF
Corporation), a la solución y se mezcló durante 1 hora. Además, a la
mezcla se le añadieron 3 partes en peso de copolímero de (etil
metacrilato de dimetilamino)/(metacrilato de
2-hidroxietilo)/(ácido metacrílico) (producido por
Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 5 partes en peso de "Irgacure"
651 (bencildimetil cetal producido por Ciba-Geigy),
21 partes en peso de "Éster Epoxi" 70PA (aducto de ácido
acrílico de diglicidil éter de propilenglicol, producido por
Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) y 20 partes en peso de dimetacrilato de
diglicidil éter de etilenglicol. Estos materiales se mezclaron
durante 90 minutos y se enfriaron a 50ºC. Posteriormente, se
añadieron 0,1 partes en peso de "FLUORAD" TM
FC-430 (producido por 3M) a la mezcla y se mezcló
durante 30 minutos para producir la composición adhesiva 2.
La composición adhesiva (capa) 1 se aplicó sobre
"Lumirror" T60 (película de poliéster producida por Toray
Industries) con un espesor de 250 \mum con un recubridor de
varilla de manera que el espesor después del secado fuera de 40
\mum y el disolvente se retiró en un horno de 180ºC durante 3
minutos. Después la composición adhesiva (capa) 2 se aplicó sobre
la capa resultante con un recubridor de varilla de manera que el
espesor después del secado fuera de 30 \mum, seguido de secado a
160ºC durante 3 minutos para producir el sustrato recubierto con
adhesivo 2.
El sustrato recubierto con adhesivo 2 se expuso
a luz de una lámpara de presión súper alta a 1000 mJ/cm^{2} desde
el lado recubierto con adhesivo. Después, la composición líquida de
recubrimiento 8 para la capa de resina fotosensible (A2) se
extendió sobre la superficie recubierta con adhesivo del sustrato
recubierto con adhesivo 2 y se secó a 60ºC durante 5 horas en un
horno para producir la lámina de resina fotosensible 2 que tenía un
espesor total de aproximadamente 900 \mum, incluyendo el espesor
del sustrato. El espesor de la lámina de resina fotosensible 2 se
controló disponiendo un espaciador que tenía un espesor
predeterminado sobre el sustrato y raspando la composición líquida
de recubrimiento 8 de la parte que se extendía fuera del espaciador
con una llana metálica de borde recto.
4 partes en peso de "GOHSENOL"
AL-06 (alcohol polivinílico que tenía un grado de
saponificación del 91% al 94%, producido por NOF Corporation) se
disolvieron en 55 partes en peso de agua, 14 partes en peso de
metanol, 10 partes en peso de n-propanol y 10
partes en peso de n-butanol para producir la
composición líquida de recubrimiento 9 para una capa de ayuda al
desprendimiento (D3).
Una mezcla de 23 partes en peso de "MA100"
(negro de humo, producido por Mitsubishi Chemical Corporation), 15
partes en peso de "DIANAL" BR-95 (resina
acrílica insoluble en alcohol, producida por Mitsybishi Rayon Co.,
Ltd.), 6 partes en peso de un plastificante ATBC (acetilcitrato de
tributilo, producido por J-PLUS Co., Ltd.), y 30
partes en peso de "acetato PM" (acetato de monometil éter de
propilenglicol, producido por Osaka Printing Ink MFG. Co., Ltd.) se
preparó por adelantado y después se amasó y dispersó con un molino
de tres rodillos para preparar la dispersión líquida de negro de
humo 2. A la dispersión líquida 2 se le añadieron 20 partes en peso
de "Araldite" 6071 (resina epoxi, producida por
Asahi-Ciba Limited), 27 partes en peso de
"U-VAN" 2061 (resina de melamina, producida por
Mitsui Chemicals, Inc.), 0,7 partes en peso de "Éster Ligero"
P-1M (monómero de fosfato, producido por Kyoeisha
Chemical Co., Ltd.), y 140 partes en peso de metilisobutil cetona y
la mezcla se agitó durante 30 minutos. Después, se añadió "acetato
PM" a la mezcla de manera que el contenido de sólidos fuera del
33 por ciento en peso. De esta manera, se obtuvo la composición
líquida de recubrimiento 10 para una capa de máscara sensible al
calor (C3).
Una mezcla de 23 partes en peso de "MA100"
(negro de humo, producido por Mitsubishi Chemical Corporation), 15
partes en peso de "DIANAL" BR-95 (resina
acrílica insoluble en alcohol, producida por Mitsubishi Rayon Co.,
Ltd.), 6 partes en peso de plastificante ATBC (acetilcitrato de
tributilo, producido por J-PLUS Co., Ltd.), y 30
partes en peso de monoacetato de monoetil éter de dietilenglicol se
preparó por adelantado y después se amasó y dispersó con un molino
de tres rodillos para preparar la dispersión líquida de negro de
humo 3. A la dispersión líquida 3 se le añadieron 20 partes en peso
de "Araldite" 6071 (resina epoxi, producida por
Asahi-Ciba Limited), 27 partes en peso de
"U-VAN" 2061 (resina de melamina, producida por
Mitsui Chemicals, Inc.), 0,7 partes en peso de "Éster Ligero"
P-1M (monómero de fosfato, producido por Kyoeisha
Chemical Co., Ltd.), y 140 partes en peso de metilisobutil cetona,
y la mezcla se agitó durante 30 minutos. Después, se añadió
monoacetato de monoetil éter de dietilenglicol a la mezcla de manera
que el contenido de sólidos fuera del 33 por ciento en peso. De
esta manera, se obtuvo la composición líquida de recubrimiento 11
para una capa de máscara sensible al calor (C3).
En 41 partes en peso de metil etil cetona y 41
partes en peso de etil Cellosolve se disolvieron 18 partes en peso
de "Epikote" 1256 (resina epoxi, producida por Japan Epoxi
Resins Co., Ltd.) para producir la composición líquida de
recubrimiento 12 para una capa de ajuste de adhesión (B3).
La composición líquida de recubrimiento 5 se
aplicó sobre una película de poliéster de 100 \mum de espesor
"Lumirror" S10 (producido por Toray Industries Inc.) con un
recubridor de varilla de manera que el espesor fuera de 0,25 \mum
después del secado, y se secó a 100ºC durante 25 segundos para
producir un material compuesto por: capa de ayuda al
desprendimiento (D3)/capa protectora (E). La composición líquida de
recubrimiento 10 se aplicó sobre la capa de ayuda al
desprendimiento (D3) del material compuesto resultante con un
recubridor de varilla de manera que el espesor fuera de 2 \mum
después del secado, y se secó a 140ºC durante 90 segundos para
producir un elemento de máscara sensible al calor 5 que es un
material compuesto por: capa de máscara sensible al calor (C3)/capa
de ayuda al desprendimiento (D3)/capa protectora (E). La densidad
óptica (filtro ortocromático en modo de transmisión) del elemento
de máscara sensible al calor 5 era de 3,8.
La composición líquida de recubrimiento 9 se
aplicó sobre una película de poliéster de 100 \mum de espesor
"Lumirror" S10 (producido por Toray Industries Inc.) con un
recubridor de varilla de manera que el espesor fuera de 0,25 \mum
después del secado, y se secó a 100ºC durante 25 segundos para
producir un material compuesto formado por: capa de ayuda al
desprendimiento (D3)/capa protectora (E). La composición líquida de
recubrimiento 11 se aplicó sobre la capa de ayuda al
desprendimiento (D3) del material compuesto resultante con un
recubridor de varilla de manera que el espesor fuera de 2 \mum
después del secado, y se secó a 140ºC durante 90 segundos para
producir el elemento de máscara sensible al calor 6 que es un
material compuesto formado por: capa de máscara sensible al calor
(C3)/capa de ayuda al desprendimiento (D3)/capa protectora (E). La
densidad óptica (filtro ortocromático en modo de transmisión) del
elemento de máscara sensible al calor 6 era de 3,8.
La composición líquida de recubrimiento 9 se
aplicó sobre una película de poliéster de 100 \mum de espesor
"Lumirror" S10 (producido por Toray Industries Inc.) con un
recubridor de varilla de manera que el espesor fuera de 0,25 \mum
después del secado, y se secó a 100ºC durante 25 segundos para
producir un material compuesto formado por: capa de ayuda al
desprendimiento (D3)/capa protectora (E). La composición líquida de
recubrimiento 10 se aplicó sobre la capa de ayuda al
desprendimiento (D3) del material compuesto resultante con un
recubridor de varilla de manera que el espesor fuera de 2 \mum
después del secado, y se secó a 140ºC durante 90 segundos para
producir un material compuesto formado por: capa de máscara sensible
al calor (C3)/capa de ayuda al desprendimiento (D3)/capa protectora
(E). La composición líquida de recubrimiento 12 se aplicó sobre la
capa de ayuda al desprendimiento (C3) del material compuesto
resultante con un recubridor de varilla de manera que el espesor
fuera de 1 \mum después del secado, y se secó a 140ºC durante 60
segundos para producir un elemento de máscara sensible al calor 7
que es un material compuesto formado por: capa de ajuste de adhesión
(B3)/capa de máscara sensible al calor (C3)/capa de ayuda al
desprendimiento (D3)/capa protectora (E). La densidad óptica (filtro
ortocromático en modo de transmisión) del elemento de máscara
sensible al calor 7 era de 3,8.
La composición líquida de recubrimiento 8 se
aplicó sobre la capa de resina fotosensible (A2) de la lámina de
resina fotosensible 2, y el elemento de máscara sensible al calor 5
se dispuso sobre la capa de resina fotosensible (A2) a la que se
había aplicado la composición líquida de recubrimiento 8, de manera
que la capa de máscara sensible al calor (C3) del elemento de
máscara sensible al calor 5 se puso en contacto con la capa de
resina fotosensible (A2). Estas capas se laminaron con un rodillo de
calandrado calentado a 80ºC para producir un precursor de la
plancha de impresión de resina fotosensible 5 que tenía la
estructura estratificada de sustrato recubierto con adhesivo 2/capa
de resina fotosensible (A2)/capa de máscara sensible al calor
(C3)/capa de ayuda al desprendimiento (D3)/capa protectora (E),
depositadas en este orden. La holgura del rodillo de calandrado se
ajustó de manera que el espesor del material compuesto fuera de 950
\mum después de desprender la capa protectora (E) del precursor
de la plancha de impresión 5. Se permitió que la composición líquida
de recubrimiento 8 aplicada reposara durante aproximadamente una
semana después del laminado y, de esta manera, el disolvente
restante se secó al aire para formar un espesor adicional de la capa
de resina fotosensible (A2).
Después de desprender la capa protectora (E), el
precursor de la plancha de impresión de resina fotosensible 5 se
unió sobre un montador de plancha externo de tipo tambor "CDI
SPARK" (fabricado por Esko-Graphics NV),
equipado con una fibra láser que emite luz en la región infrarroja
de manera que el sustrato se puso en contacto con el tambor. Se
dibujó una plantilla de ensayo de una resolución de 156 líneas por
pulgada (1 pulgada = 2,54 cm) (incluyendo regiones de plantilla
sólida, del 1% al 99% de medio tono, líneas finas de 1 a 8 puntos y
regiones de plantilla inversa de 1 a 8 puntos) de manera que la capa
de máscara sensible al calor (C3) se transformó en una máscara de
imagen (C3'). La capa de máscara sensible al calor (C3) en el
plantilla sólida se erosionó sustancialmente con luz láser en las
condiciones de una potencia láser de 6 W y una velocidad rotacional
del tambor de 500 rpm, sin efectos negativos por una potencia láser
excesiva, tales como la excavación por láser de la superficie de la
capa de resina fotosensible (A2) subyacente y la deformación de la
plantilla dibujada.
Además, la capa de máscara sensible al calor
(C3) era resistente a los defectos externos debido a su estructura
reticulada. Esto hizo fácil manipular el precursor de la plancha de
impresión para unirlo sobre el montador de plancha. La resistencia
al arañado de la capa de máscara sensible al calor (C3) se evaluó de
la misma manera que en el Ejemplo 1. Como resultado, incluso
después de 10 repeticiones de frotado de la superficie no hubo
arañado penetrante a través de la capa de máscara sensible al calor
negra (C3).
Después, toda la superficie de la plancha a
través de la máscara de imagen (C3') se expuso a la luz
(exposición:
1.000 mJ/cm^{2}) de una lámpara de mercurio de presión súper alta (fabricada por ORC MFG. Co., Ltd.) que tenía una fuente de luz en la región del ultravioleta.
1.000 mJ/cm^{2}) de una lámpara de mercurio de presión súper alta (fabricada por ORC MFG. Co., Ltd.) que tenía una fuente de luz en la región del ultravioleta.
Posteriormente, se realizó el revelado en agua
corriente a 35ºC durante 1,5 minutos con una máquina de revelado de
tipo cepillo FTW500II (fabricada por Toray Industries Inc.) equipada
con un cepillo de PBT (polibutilen tereftalato). En consecuencia,
la capa de ayuda al desprendimiento (D3), la máscara de imagen (C3')
y la parte no expuesta a la luz ultravioleta de la capa de resina
fotosensible (A2), que se cubrió con la máscara de imagen, se
revelaron selectivamente para formar un relieve que era fiel al
negativo de la máscara de imagen (C3'). Aunque la capa de máscara
sensible al calor (C3) por sí misma estaba reticulada y era
hidrófoba, y por lo tanto insoluble en agua, la capa (C3) podía
revelarse finalmente ajustando el espesor de la capa (C3) a un
valor tan pequeño como 2 \mum y por frotado mecánico con un
cepillo rígido.
El relieve resultante estaba compuesto
únicamente por la capa de resina fotosensible (A2), que no contenía
una máscara de imagen negra (C3') y tenía una forma marcada. Esto se
debe a que la capa de máscara sensible al calor (C3) está
reticulada y es insoluble en agua. La capa de máscara sensible al
calor (C3) y la capa de resina fotosensible hidrófila (A2) se
mantienen independientemente sin mezclarse entre sí.
La composición líquida de recubrimiento 8 se
aplicó sobre la capa de resina fotosensible (A2) de la lámina de
resina fotosensible 2 y el elemento de máscara sensible al calor 6
se dispuso sobre la capa de resina fotosensible (A2) a la que se
había aplicado la composición líquida de recubrimiento 8, de manera
que la capa de máscara sensible al calor (C4) del elemento de
máscara sensible al calor 6 se puso en contacto con la capa de
resina fotosensible (A2). Estas capas se laminaron con un rodillo
de calandrado calentado a 80ºC para producir el precursor de la
plancha de impresión de resina fotosensible 6 que tiene la
estructura estratificada de sustrato recubierto con adhesivo 2/capa
de resina fotosensible (A2)/capa de máscara sensible al calor
(C4)/capa de ayuda al desprendimiento (D3)/capa protectora (E),
depositadas en este orden. La holgura del rodillo de calandrado se
ajustó de manera que el espesor del material compuesto fuera de 950
\mum después de desprender la capa protectora (E) del precursor
de la plancha de impresión 6. Se permitió que la composición líquida
de recubrimiento 8 aplicada reposara durante aproximadamente una
semana después del laminado y, de esta manera, el disolvente
restante se secó al aire para formar un espesor adicional de la capa
de resina fotosensible (A2).
Después de desprender la capa protectora (E), el
precursor de la plancha de impresión de resina fotosensible 6 se
unió sobre un montador de plancha externo de tipo tambor "CDI
SPARK" (fabricado por Esko-Graphics NV),
equipado con una fibra láser que emite luz en la región infrarroja
de manera que el sustrato se puso en contacto con el tambor. Se
dibujó una plantilla de ensayo de una resolución de 156 líneas por
pulgada (1 pulgada = 2,54 cm) (incluyendo regiones de plantilla
sólida, del 1% al 99% de medio tono, líneas finas de 1 a 8 puntos y
regiones de plantilla inversa de 1 a 8 puntos) de manera que la capa
de máscara sensible al calor (C4) se transformó en una máscara de
imagen (C4'). La capa de máscara sensible al calor (C4) en el
plantilla sólida se erosionó sustancialmente con luz láser en las
condiciones de una potencia láser de 6 W y una velocidad rotacional
del tambor de 500 rpm, sin efectos negativos por una potencia láser
excesiva, tales como la excavación por láser de la superficie de la
capa de resina fotosensible (A2) subyacente y la deformación de la
plantilla dibujada. Además, la capa de máscara sensible al calor
(C4) era resistente a los defectos externos debido a su estructura
reticulada. Esto hace fácil de manipular el precursor de la plancha
de impresión para unirlo sobre el montador de plancha. La
resistencia al arañado de la capa de máscara sensible al calor (C4)
se evaluó de la misma manera que en el Ejemplo 1. Como resultado,
incluso después de 10 repeticiones de frotado de la superficie no
hubo arañado penetrante a través de la capa de máscara sensible al
calor negra (C4).
Después, toda la superficie de la plancha a
través de la máscara de imagen (C4') se expuso a la luz (exposición:
1.000 mJ/cm^{2}) de una lámpara de mercurio de presión súper alta
(fabricada por ORC MFG. Co., Ltd.) que tenía una fuente de luz en
la región del ultravioleta.
Posteriormente, se desarrolló el revelado en
agua corriente a 35ºC durante 1 minuto con una máquina de revelado
de tipo cepillo FTW500II (fabricada por Toray Industries Inc.)
equipada con un cepillo de PBT (polibutilen tereftalato). En
consecuencia, la capa de ayuda al desprendimiento (D3), la máscara
de imagen (C4') y la parte no expuesta a la luz ultravioleta de la
capa de resina fotosensible (A2), que se cubrió con la máscara de
imagen, se revelaron selectivamente para formar un relieve que era
el negativo fiel de la máscara de imagen (C4'). Aunque la capa de
máscara sensible al calor (C4) por sí misma estaba reticulada y era
hidrófoba, y por lo tanto insoluble en agua, la capa (C4) podía
revelarse finalmente ajustando el espesor de la capa (C4) a un
valor tan pequeño como 2 \mum y por frotado mecánico con un
cepillo rígido.
El relieve resultante estaba compuesto
únicamente por la capa de resina fotosensible (A2), que no contenía
una máscara de imagen negra (C4') y tenía una forma marcada. Esto se
debe a que la capa de máscara sensible al calor (C4) está
reticulada y es insoluble en agua. La capa de máscara sensible al
calor (C4) y la capa de resina fotosensible hidrófila (A2) se
mantienen independientemente sin mezclarse entre sí.
La composición líquida de recubrimiento 8 se
aplicó sobre la capa de resina fotosensible (A2) de la lámina de
resina fotosensible 2 y el elemento de máscara sensible al calor 7
se dispuso sobre la capa de resina fotosensible (A2) a la que se
había aplicado la composición líquida de recubrimiento 8, de manera
que la capa de ajuste de adhesión (B3) del elemento de máscara
sensible al calor 7 se puso en contacto con la capa de resina
fotosensible (A2). Estas capas se laminaron con un rodillo de
calandrado calentado a 80ºC para producir el precursor de la
plancha de impresión de resina fotosensible 7 que tenía la
estructura estratificada de sustrato recubierto con adhesivo 2/capa
de resina fotosensible (A2)/capa de ajuste de adhesión (B3)/capa de
máscara sensible al calor (C3)/capa de ayuda al desprendimiento
(D3)/capa protectora (E), depositadas en este orden. La holgura del
rodillo de calandrado se ajustó de manera que el espesor del
material compuesto fuera de 950 \mum después del desprendimiento
de la capa protectora (E) del precursor de la plancha de impresión
7. Se permitió que la composición líquida de recubrimiento 8
aplicada reposara durante aproximadamente una semana después del
laminado y, de esta manera, el disolvente restante se secó al aire
para formar un espesor adicional de la capa de resina fotosensible
(A2).
Después de desprender la capa protectora (E), el
precursor de la plancha de impresión de resina fotosensible 7 se
unió sobre un montador de plancha externo de tipo tambor "CDI
SPARK" (fabricado por Esko-Graphics NV),
equipado con una fibra láser que emite luz en la región infrarroja
de manera que el sustrato se puso en contacto con el tambor. Se
dibujó una plantilla de ensayo de una resolución de 156 líneas por
pulgada (1 pulgada = 2,54 cm) (incluyendo regiones de plantilla
sólida, del 1% al 99% de medio tono, líneas finas de 1 a 8 puntos y
regiones de plantilla inversa de 1 a 8 puntos) de manera que la capa
de máscara sensible al calor (C3) se transformó en una máscara de
imagen (C3'). La capa de máscara sensible al calor (C3) en el
plantilla sólida se erosionó sustancialmente con luz láser en las
condiciones de una potencia láser de 6 W y una velocidad rotacional
del tambor de 500 rpm, sin efectos negativos por una potencia láser
excesiva, tales como la excavación por láser de la superficie de la
capa de resina fotosensible (A2) subyacente y la deformación de la
plantilla dibujada. Además, la capa de máscara sensible al calor
(C3) era resistente a los defectos externos debido a su estructura
reticulada. Esto hace fácil de manipular al precursor de la plancha
de impresión para unirlo sobre en el montador de plancha.
Después, toda la superficie de la plancha a
través de la máscara de imagen (C3') se expuso a luz (exposición:
1.000 mJ/cm^{2}) de una lámpara de mercurio de presión súper alta
(fabricada por ORC MFG. Co., Ltd.) que tenía una fuente de luz en
la región del ultravioleta.
Posteriormente, se realizó el revelado en agua
corriente a 35ºC durante 1,5 minutos con una máquina de revelado de
tipo cepillo FTW500II (fabricada por Toray Industries Inc.) equipada
con un cepillo de PBT (polibutilen tereftalato). En consecuencia,
la capa de ayuda al desprendimiento (D3), la máscara de imagen (C3')
y la parte no expuesta a la luz ultravioleta de la capa de resina
fotosensible (A2), que se cubrió con la máscara de imagen, se
revelaron selectivamente para formar un relieve que era fiel al
negativo de la máscara de imagen (C3'). Aunque la capa de máscara
sensible al calor (C3) por sí misma estaba reticulada y era
hidrófoba, y por lo tanto era insoluble en agua, la capa (C3) podía
revelarse finalmente ajustando el espesor de la capa (C3) a un
valor tan pequeño como 2 \mum y por frotado mecánico con un
cepillo rígido.
El relieve resultante estaba compuesto sólo por
la capa de resina fotosensible (A2), que no contenía una máscara de
imagen negra (C3') y tenía una forma marcada. Esto se debe a que la
capa de máscara sensible al calor (C3) está reticulada y es
insoluble en agua. La capa de máscara sensible al calor (C3) y la
capa de resina fotosensible hidrófila (A2) se mantienen
independientemente sin mezclarse entre sí.
El elemento de máscara sensible al calor 10, que
es un material compuesto de la capa de máscara sensible al calor
(C2)/capa de ayuda al desprendimiento (D1)/capa protectora (E), se
produjo en el mismo proceso que en el Ejemplo 1; excepto que el
líquido de recubrimiento 3 para la capa (C1) del material compuesto
de máscara sensible al calor 1 usando en el Ejemplo 1 se sustituyó
por el líquido de recubrimiento 7 para la capa (C2), ajustándose el
espesor seco de la capa (C2) a 6 \mum y la capa (C2) se secó a
120ºC durante 30 segundos. La densidad óptica (filtro ortocromático
en modo de transmisión) del elemento de máscara sensible al calor
resultante 10 era de 3,4.
El elemento de máscara sensible al calor 11, que
es un material compuesto formado por: capa de máscara sensible al
calor (C2)/capa de ayuda al desprendimiento (D3)/capa protectora (E)
se produjo con el mismo proceso que en el Ejemplo 4, excepto que el
líquido de recubrimiento 10 para la capa (C3) del elemento de
máscara sensible al calor 5 usado en el Ejemplo 4 se sustituyó por
el líquido de recubrimiento 7 para la capa (C2), ajustándose el
espesor seco de la capa (C2) a 6 \mum y la capa (C2) se secó a
120ºC durante 30 segundos. La densidad óptica (filtro ortocromático
en modo de transmisión) del elemento de máscara sensible al calor
resultante 11 era de 3,4.
Ejemplo comparativo
2
El precursor de la plancha de impresión de
resina fotosensible 10, que es un material compuesto formado por:
sustrato/capa de resina fotosensible (A1)/capa de máscara sensible
al calor (C2)/capa de ayuda al desprendimiento (D1)/capa protectora
(E), se produjo en el mismo proceso que el Ejemplo 1, con la
excepción de que el elemento de máscara sensible al calor 11 se
sustituyó por el elemento de máscara sensible al calor 10. El
precursor de la plancha de impresión resultante era diferente del
precursor de la plancha de impresión 1 evaluado en el Ejemplo 1 en
que se usó una capa de máscara sensible al calor soluble en agua, no
reticulada (C2) en lugar de la capa de máscara sensible al calor
(C1) que tenía una estructura reticulada.
El precursor se evaluó como en el Ejemplo 1.
Como resultado, los problemas resultantes del uso de una capa de
máscara sensible al calor soluble en agua no reticulada (C2) se
produjeron como en el Ejemplo Comparativo 1, de manera que la capa
de máscara sensible al calor tenía una baja resistencia al arañado y
se producía el deterioro de la reproducción del relieve debido a la
transferencia de masa entre la capa (C) y la capa (A).
Ejemplo comparativo
3
El precursor de la plancha de impresión de
resina fotosensible 11, que es un material compuesto formado por:
sustrato/capa de resina fotosensible (A2)/ capa de máscara sensible
al calor (C2)/capa de ayuda al desprendimiento (D3)/capa protectora
(E), se produjo en el mismo proceso que el Ejemplo 4, con la
excepción de que el elemento de máscara sensible al calor 5 se
sustituyó por el elemento de máscara sensible al calor 11. El
precursor de la plancha de impresión resultante era diferente del
precursor de la plancha de impresión 5 evaluado en el Ejemplo 4 en
que se usó una capa de máscara sensible al calor soluble en agua, no
reticulada, (C2) en lugar de la capa de máscara sensible al calor
(C3) que tenía una estructura reticulada.
El precursor se evaluó como en el Ejemplo 4.
Como resultado, los problemas resultantes del uso de la capa de
máscara sensible al calor, soluble en agua no reticulada (C2)
ocurrieron como en el Ejemplo Comparativo 1, tales como una baja
resistencia al arañado de la capa de máscara sensible al calor y el
deterioro de la reproducción del relieve debido a la transferencia
de masa entre la capa (C) y la capa (A).
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(Tabla pasa a página
siguiente)
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Esta lista de referencias citadas por el
solicitante únicamente es para comodidad del lector. Dicha lista no
forma parte del documento de patente europea. Aunque se ha tenido
gran cuidado en la recopilación de las referencias, no se pueden
excluir errores u omisiones y la EPO rechaza toda responsabilidad a
este respecto.
\bullet DE 4117127 [0006]
\bullet US 5607814 A [0007]
\bullet US 6020108 A [0010]
\bullet EP 1152296 A [0011]
Claims (15)
1. Un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible que comprende, sobre un soporte, en este
orden
- (A)
- una capa de resina fotosensible (A) que contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua y un monómero curable por ultravioleta;
- (B)
- opcionalmente, una capa de ajuste de adhesión (B) que contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua;
- (C)
- una capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) que contiene un material de absorción de infrarrojos,
en el que la capa de máscara sensible al calor
insoluble en agua (C) está reticulada con una resina curable y en
el que, en ausencia de la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de
máscara sensible al calor insoluble en agua (C) se forma en
contacto con la capa de resina fotosensible (A), y
en presencia de la capa de ajuste de adhesión
(B), la capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) se
forma en contacto con la capa de ajuste de adhesión (B).
2. Un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible de acuerdo con la reivindicación 1, en el que
la resina curable es una combinación de: al menos un compuesto
seleccionado entre isocianatos multifuncionales y compuestos epoxi
multifuncionales; y al menos un compuesto seleccionado entre resinas
basadas en urea, compuestos basados en amina, compuestos basados en
amida, compuestos que contienen el grupo hidroxi, compuestos
carboxílicos y compuestos basados en tiol.
3. Un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, en el
que dicha capa de ajuste de adhesión (B) está presente entre la capa
de resina fotosensible (A) y la capa de máscara sensible al calor
(C).
4. Un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que la capa de resina
fotosensible (A) contiene una resina de poliamida.
5. Un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 3, en el que la capa de resina fotosensible
(A) contiene alcohol polivinílico, alcohol polivinílico parcialmente
saponificado o su forma modificada.
6. Un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, en el que la capa de máscara sensible
al calor (C) contiene una resina acrílica y no contiene
nitrocelulosa.
7. Un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible de acuerdo con cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que comprende adicionalmente: una capa
protectora (E); o una capa de ayuda al desprendimiento (D) y una
capa protectora (E) sobre la capa de máscara sensible al calor
(C).
8. Un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible de acuerdo con la reivindicación 7, en el que
la capa de ayuda al desprendimiento (D) contiene un material de
absorción de infrarrojos y/o un compuesto pirolizable.
9. Un método para producir un precursor de
plancha de impresión de resina fotosensible, comprendiendo el método
las etapas de:
- (i)
- formar una lámina de resina fotosensible depositando, sobre un sustrato, una capa de resina fotosensible (A) que contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua y un monómero curable por ultravioleta;
- (ii)
- formar un elemento de máscara sensible al calor que incluye una capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) reticulada con una resina curable,
- (iii)
- proporcionar opcionalmente, entre la capa se resina fotosensible (A) y la capa de máscara sensible al calor (C), una capa de ajuste de adhesión (B) que contiene una resina soluble en agua o dispersable en agua; y
- (iv)
- laminar la superficie de la capa de resina fotosensible (A) de la lámina de resina fotosensible en el elemento de máscara sensible al calor; donde en ausencia de la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) se forma en contacto con la capa de resina fotosensible (A), y
- en presencia de la capa de ajuste de adhesión (B), la capa de máscara sensible al calor insoluble en agua (C) se forma en contacto con la capa de ajuste de adhesión (B).
\newpage
10. Un método de acuerdo con la reivindicación 9
en el que el elemento de máscara sensible al calor incluye una capa
protectora (E) y la capa de máscara sensible al calor (C), y el
laminado se realiza de manera que la capa de máscara sensible al
calor (C) del elemento de máscara sensible al calor entra en
contacto con la superficie de la capa de resina fotosensible
(A).
11. Un método de acuerdo con la reivindicación
10, en el que la capa de ayuda al desprendimiento (D) se dispone
entre la capa protectora (E) y la capa de máscara sensible al calor
(C).
12. Un método de acuerdo con la reivindicación
9, en el que el elemento de máscara sensible al calor incluye la
capa de máscara sensible al calor (C) y dicha capa de ajuste de
adhesión (B), y el laminado se realiza de manera que la capa de
ajuste de adhesión (B) del elemento de máscara sensible al calor
entra en contacto con la superficie de la capa de resina
fotosensible (A).
13. Un método de acuerdo con la reivindicación
9, en el que, en la etapa de formación del elemento de máscara
sensible al calor, la capa de máscara sensible al calor (C) se
deposita mientras se calienta, formándose de esta manera la
estructura reticulada en su interior.
14. Un método para producir una plancha de
impresión tipográfica, comprendiendo el método las etapas de:
- (1)
- preparar un precursor de plancha de impresión de resina fotosensible de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9;
- (2)
- formar una máscara de imagen (C') por irradiación como imagen de la capa de máscara sensible al calor (C) con luz láser infrarroja;
- (3)
- exponer a través de la máscara de imagen (C') a luz ultravioleta para formar una imagen latente sobre la capa de resina fotosensible (A); y
- (4)
- retirar la máscara de imagen (C') y las partes no expuestas a la luz ultravioleta de la capa de resina fotosensible (A) por revelado con un líquido de base acuosa.
15. Un método de acuerdo con la reivindicación
14, en el que (1) se usa un precursor de plancha de impresión de
resina fotosensible de acuerdo con la reivindicación 8 y (2) al
menos una parte de la capa protectora (E) se desprende antes de que
la capa de máscara sensible al calor (C) se irradie como imagen con
la luz láser infrarroja.
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