WO2004034448A1 - 露光装置、露光システム、レシピ生成システムおよびデバイス製造方法 - Google Patents

露光装置、露光システム、レシピ生成システムおよびデバイス製造方法 Download PDF

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WO2004034448A1
WO2004034448A1 PCT/JP2003/012913 JP0312913W WO2004034448A1 WO 2004034448 A1 WO2004034448 A1 WO 2004034448A1 JP 0312913 W JP0312913 W JP 0312913W WO 2004034448 A1 WO2004034448 A1 WO 2004034448A1
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recipe
data
mask
information
unit
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PCT/JP2003/012913
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroyuki Suzuki
Mitsuhiro Nakai
Akira Hiraoka
Original Assignee
Nikon Corporation
Nikon Systems Inc.
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70533Controlling abnormal operating mode, e.g. taking account of waiting time, decision to rework or rework flow
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70433Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors

Definitions

  • Exposure apparatus Exposure apparatus, exposure system, recipe generation system, and device manufacturing method
  • the present invention relates to an exposure apparatus and a device manufacturing method, and more particularly to an exposure apparatus, an exposure system, a recipe generation system, and an exposure apparatus that can easily generate recipe data for controlling the exposure apparatus.
  • the present invention relates to a device manufacturing method for performing the above.
  • a photomask or a reticle pattern is formed on a wafer or glass plate having a surface coated with a photosensitive agent such as a photoresist through a projection optical system.
  • a projection exposure apparatus for transferring the image onto a substrate is used.
  • a projection exposure apparatus for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-1990, for example, a step-and-repeat type reduction projection exposure apparatus (so-called stepper), There is an AND-scan type scanning projection exposure apparatus (so-called scanning stepper).
  • the exposure operation is controlled based on a process program called “recipe overnight”.
  • the recipe data is created by a worker manually inputting the information from a terminal connected to the exposure apparatus according to an instruction printed on paper.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an exposure apparatus, an exposure system, a recipe generation system, and an exposure apparatus capable of easily generating recipe data for controlling the exposure apparatus. It is an object of the present invention to provide a device manufacturing method for performing exposure using the device.
  • a first aspect of the present invention is a recipe generation system (101) for generating a recipe for an exposure apparatus (140), wherein mask design information data is online from a higher-order system (130).
  • the recipe generation means (107) may cause new recipe data to be generated by replacing a necessary portion of the existing recipe data with a data based on the mask design information data.
  • the recipe data includes mask data, wafer map data, exposure condition data, and shot map data.
  • the apparatus may further include a map arranging means for generating a wafer map data suitable for a target exposure apparatus based on the mask design information data.
  • the exposure apparatus (140) further comprises a fixed form data storage means for storing a fixed form data unique to each of the exposure apparatuses (140), wherein the recipe generating means comprises a fixed form data read from the fixed form data storage means (119).
  • the receiver may be combined with the mask design information data to generate a receiver.
  • the apparatus may further include a fixed form data editing means (112) for editing fixed form data stored in the fixed form data storage means (119).
  • the apparatus may further comprise a recipe database (117) for storing the generated recipe data, and the generated recipe data may be centrally managed.
  • a recipe database (117) for storing the generated recipe data, and the generated recipe data may be centrally managed.
  • a recipe editing means (108) for editing a recipe stored in the recipe database may be further provided.
  • the apparatus may further include a recipe distributing means (110) for distributing the recipe data stored in the recipe database (117) online to a predetermined exposure apparatus (140) according to an instruction.
  • a recipe distributing means (110) for distributing the recipe data stored in the recipe database (117) online to a predetermined exposure apparatus (140) according to an instruction.
  • the apparatus may further include a recipe conversion unit (111) for converting the recipe data stored in the recipe database (117) into a recipe data type according to the type of the exposure apparatus (140) to which the recipe is distributed. .
  • the minimum unit of the receiver stored in the recipe database is any of mask data, wafer map data, exposure condition data, and shot map data.
  • an editing history storing means (121) for storing an editing history of the recipe data edited by the recipe editing means (108), and a history managing means (109) for managing generation of recipe data based on the editing history. May be further provided.
  • a second aspect of the present invention is a recipe generation program for generating a recipe data of an exposure apparatus (140), wherein the mask design data is transmitted from an upper system (130) online (network 150).
  • the computer performs a higher-level system cooperation process (steps S1 to S8) obtained by the computer and a recipe generation process (steps S21 to S29) for generating a recipe data based on the mask design information data.
  • new recipe data may be generated by replacing a necessary part with data based on the mask design information data in existing recipe data (steps S23, S26, S27). .
  • the recipe generation processing may generate a recipe data including mask data, wafer map data, exposure condition data, and shot map data. Further, based on the mask design information data, a target exposure apparatus (140) The computer may further perform a map arrangement process (steps S11 to S13) for generating wafer map data suitable for the computer.
  • the recipe generation processing reads out the fixed form data unique to each of the exposure apparatuses (140), and combines the fixed form data with the mask design information data (Steps S22 to S23). May be generated.
  • the computer may further perform a fixed data editing process (steps 351 to 356) for editing the stored fixed data.
  • the computer may perform processing for storing the generated recipe data in a recipe database (117) for centrally managing the generated recipe data.
  • the computer may further perform a recipe editing process (steps S31 to S38) for editing the recipe data stored in the recipe data overnight.
  • a recipe distribution process (steps S41, S42, S43, S43) in which the recipe data stored in the recipe data base is distributed online to a predetermined exposure apparatus (140) according to an instruction. 45) may be further performed by a computer.
  • a recipe conversion process (step S44) of converting the recipe data stored in the recipe data overnight base into a recipe data overnight type according to the type of the exposure apparatus (140) of the distribution destination is further performed on the computer. It may be performed.
  • the minimum unit of the recipe data stored in the recipe data is any one of mask data, wafer map data, exposure condition data, and shot map data. It is preferable to perform the editing process in units.
  • the computer further includes an editing history storing process for storing an editing history of the recipe data edited by the recipe editing process, and a history managing process for performing generation management of the recipe data based on the editing history. It may be performed.
  • a device manufacturing method wherein an exposure is performed using an exposure apparatus controlled based on recipe data generated by the above-described recipe generation system. I do.
  • exposure is performed using an exposure apparatus (140) controlled based on the receiver generated by the above-described recipe generation program.
  • a fifth aspect of the present invention is an exposure apparatus (140) for transferring a predetermined pattern on a mask (reticle R) onto an object, wherein the predetermined operation is performed based on control information specified in a first format.
  • Control means main control device 50 for controlling a section, the control means comprising: storage means for storing mask information relating to the mask specified in a second format different from the first format; Possibly connected generating means
  • (107, 111) converts the mask information of the second format stored in the storage means into a first format and generates the first format according to the control information of the first format. And a predetermined pattern on the mask is transferred onto the object.
  • illuminating means (12) for illuminating the mask with an exposure beam under predetermined illumination conditions and the control means (main control device 50) comprises
  • the illumination condition may be changed according to control information of the first format generated by converting the mask information of the two formats into the first format.
  • the illuminating means includes a light source (14) for generating an illumination beam for illuminating the mask, and a defining means (3OA) for defining a mask-shaped illumination area illuminated by the illumination beam.
  • the control means (main controller 50) may control the defining means in accordance with the first format control information generated by the generation means.
  • the illuminating means comprises: a light source (14) for generating an illumination beam for illuminating the mask; and a light source perpendicular to the optical path in an optical Fourier transform relationship with the mask on the optical path of the illumination beam.
  • Light amount distribution changing means for changing the light amount distribution of the illumination beam on a simple pupil plane, wherein the control means (main control means 50) comprises: a first format control means generated by the control means, The light amount distribution changing means may be controlled.
  • Projection means (PL) for projecting the mask pattern onto the object
  • the control means (main control device 50) may control a projection condition by the projection means according to control information of the first format generated by the generation means.
  • the projection means (PL) includes a plurality of optical elements (lens elements), and a predetermined position determined based on a relative positional relationship between the optical elements or a pressure of a space formed between the optical elements.
  • the control means (main control device 50) has a relative positional relationship between the optical elements of the projection optical system according to control information in a first format generated by the generation means. Alternatively, the air pressure in a space formed between the optical elements may be controlled.
  • the mask information defined in the second format includes information on a mark pattern included in a predetermined pattern on the mask (reticle R), and the exposure apparatus (140) further includes: Detecting means (ALG) for detecting relative position information between the mask and the object by detecting the mark pattern formed on the object; and the control means (main control device 50) comprises: According to the first format control information generated by the generating means, a detection condition for detecting a mark on the object by the detecting means may be controlled.
  • control means may include information on the mark pattern included in the mask information, a position of the mark pattern in the predetermined pattern, or information on a shape of the mark pattern.
  • the detection condition may be controlled.
  • the detection means is a detection means for detecting relative position information between the mask and the object by irradiating a detection beam of a predetermined wavelength to the mark, and the exposure apparatus (140)
  • a driving unit (56R) for controlling a relative positional relationship between the mask and the object based on relative position information between the mask and the object detected by the detecting unit;
  • the means (main controller 50) may control the wavelength of the detection beam or the driving means according to the control information of the first format generated by the generating means.
  • a sixth aspect of the present invention is a device manufacturing method, which includes a step of transferring a device pattern formed on a mask onto an object using the above exposure apparatus.
  • a seventh aspect of the present invention is a device, which is manufactured by the above-described device manufacturing method. It is.
  • An eighth aspect of the present invention is an exposure system that includes an exposure apparatus (140) controlled based on control information defined according to a first format, and transfers a predetermined pattern on a mask onto an object.
  • a storage unit for storing mask information related to the mask in a second format different from the first format; and a network (network 50) communicably connected to the storage unit.
  • Acquiring means for acquiring mask information, and controlling the mask information of the second format acquired from the storage means by the acquiring means so as to be communicable with the acquiring means, in accordance with the first format.
  • Generating means for converting the information into information (recipe conversion section 111) and generating control information for controlling the exposure apparatus, wherein the exposure apparatus includes: In response to the first Fomatsuto control information generated I, transferring a predetermined pattern on the mask onto the object.
  • the exposure apparatus (140) includes an illuminating unit (12) for illuminating the mask, and the generating unit controls an illumination condition by the illuminating unit based on the mask information. Control information may be generated.
  • the illuminating means includes a light source (14) for generating an illumination beam for illuminating the mask, and a defining means (3OA) for defining an illumination area on the mask illuminated by the illumination beam.
  • the control information for controlling the lighting means which is generated by the generating means based on the mask information, may include control information for controlling the defining means.
  • the illuminating means includes: a light source for generating an illumination beam for illuminating the mask; and an illumination beam on the pupil plane having an optical Fourier transform relationship with the mask on an optical path of the illumination beam.
  • a light quantity distribution changing means for changing a light quantity distribution
  • a control means (main control means 50) for controlling an illuminating means of the exposure apparatus (140) generated by the generating means based on the mask information. ) May include control information for controlling the light amount distribution changing unit.
  • the exposure apparatus (140) further includes projection means (PL) for projecting the mask pattern onto the object, wherein the generation means performs projection of the exposure apparatus based on the mask information.
  • Control information for controlling the projection conditions by means You may let it.
  • the projection means (PL) includes a plurality of optical elements (lens elements), and is determined based on a relative positional relationship between the optical elements or a pressure of a space formed between the optical elements.
  • the mask information includes information on a mark pattern included in a predetermined pattern on the mask, and the exposure apparatus (140) detects the mark pattern formed on the object by detecting the mark pattern.
  • Detecting means ALG for detecting relative position information between the mask and the object, wherein the generating means detects a mark on the object by the detecting means based on mask information including information on the mark pattern.
  • Control information for controlling a detection condition at the time of detection may be generated.
  • the information on the mark pattern included in the mask information may include information on a position of the mark pattern in the predetermined pattern or information on a shape of the mark pattern.
  • the detection means is a detection means for detecting relative position information between the mask and the object by irradiating the mark with a detection beam having a predetermined wavelength, and further comprising the exposure device (ALG).
  • 140 includes drive means (56R) for controlling a relative positional relationship between the mask and the object based on relative position information between the mask and the object detected by the detection means.
  • the generation unit may generate control information for controlling the wavelength of the detection beam or control information for controlling the driving unit based on mask information including information on the mark pattern. Good.
  • a ninth aspect of the present invention is a device manufacturing method, including a step of transferring a device pattern formed on the mask onto an object using the above exposure system.
  • a tenth aspect of the present invention is a device, which is manufactured by the above-described device manufacturing method.
  • An eleventh aspect of the present invention is a device manufacturing factory, comprising the above-described exposure system and processing means for performing a predetermined process on a device manufacturing substrate.
  • a twelfth aspect of the present invention is the above exposure system, wherein at least one of the exposure apparatus (140), the storage unit, the acquisition unit, and the generation unit includes: Means located in the first factory (170) established in the predetermined area, except for the one located in the first factory, are the second factory (170) established in the area away from the first factory. 190), and furthermore, an information transmission device (router 151, 15) for transmitting information between the means arranged in the first factory and the means arranged in the second factory. 3. It has a public network 160).
  • a thirteenth aspect of the present invention is a method for manufacturing an exposure apparatus (140) for transferring a predetermined pattern on a mask onto an object, the predetermined method based on control information defined in the first format.
  • a control means main control device 50 for controlling an operation unit is provided, and information can be transmitted between a storage means for storing the mask information defined in a second format different from the first format and the control means.
  • Connecting network 150, the control means converts the second format mask information stored in the storage means into the first format and generates the first format control information according to the first format control information.
  • a predetermined pattern on the mask is transferred onto the object.
  • an illuminating means (12) for illuminating the mask is provided, and the control means according to the control information of the first format generated by converting the mask information of the second format stored in the storage means.
  • (Main controller 50) may be configured to control the illumination conditions when the illumination unit illuminates the mask.
  • projection means (PU is provided for projecting the mask pattern onto the object, and a first format generated by converting the mask information of the second format stored in the storage means is generated.
  • the control information may be configured to control a projection condition when the projecting unit projects the pattern onto the object.
  • detecting means for detecting a relative positional relationship between the mask and the object by detecting a mark pattern formed on the object.
  • the control unit main control unit 50
  • a fifteenth aspect of the present invention is a method of manufacturing an exposure system for transferring a predetermined pattern on a mask onto an object, comprising an exposure apparatus (hereinafter, referred to as an exposure apparatus) controlled based on control information defined in accordance with a first format. 140), and storage means for accumulating mask information on the mask in a second format different from the first format is provided.
  • Acquisition means for acquiring the mask information from the storage means is associated with the storage device and the information. Communicatively connected, for converting the mask information in the second format obtained from the storage means by the obtaining means into control information in accordance with the first format, and for controlling the exposing device.
  • a generating means (101) for generating the control information is connected (network 150) so as to be able to communicate with the obtaining means, and the exposure apparatus is generated by the generating means.
  • the control information of the first Fomatsuto constitute at constant pattern on the mask so as to transfer onto the object.
  • an illuminating unit (12) for illuminating the mask is provided, and the generating unit controls the illumination condition of the illuminating unit of the exposure apparatus (140) based on the mask information. It may be configured to generate information.
  • a projection unit (PL) for projecting the mask pattern onto the object is provided, and the first format mask information generated by converting the second format mask information stored in the storage unit is provided.
  • the control means main control means 50
  • the control means may be configured to control a projection condition when the projection means projects the pattern onto the object.
  • a detection means for detecting a relative positional relationship between the mask and the object by detecting a mark pattern formed on the object
  • a second format mask stored in the storage means is provided.
  • the control information in the first format generated by converting the information the control information may be configured to control a detection condition when the detection unit detects the mark pattern.
  • a fifteenth aspect of the present invention provides an instruction set including a first partial instruction and a second partial instruction.
  • An exposure system for transferring a predetermined pattern on a mask onto an object comprising: an exposure apparatus (140) controlled on the basis of the first partial instruction and the second partial instruction.
  • the partial instruction may include a plurality of instructions.
  • the storage unit may store an instruction set including a plurality of partial instructions as one of the partial instructions together with the partial instructions.
  • the storage means may store a partial instruction composed of only one instruction.
  • the generation means (107) may generate the instruction set using only a plurality of partial instructions read from the storage means (119, 120).
  • the generating means includes an input means (103) for inputting at least a part of a partial instruction constituting an instruction set, the partial instruction read from the storage means, and an input from the input means.
  • the instruction set is generated using at least a part of the partial instructions.
  • a fetching means (112, 113) for fetching at least one partial instruction from the generated instruction set and storing the partial instruction in the storage means (119, 120).
  • the extracting unit may extract a partial instruction related to the shape of the object from the instruction set.
  • the exposure apparatus (140) includes alignment means (56R) for aligning the mask with the object by using a mark formed on the object, and the extracting means comprises: And extracting a partial instruction related to the mark formed on the object.
  • the extracting unit may extract a partial instruction related to the reflectance of the mask from the instruction set.
  • a sixteenth aspect of the present invention is a device manufacturing method, comprising: And transferring the device pattern onto the object.
  • a seventeenth aspect of the present invention is a device, which is manufactured by the above-described device manufacturing method.
  • An eighteenth aspect of the present invention is a device manufacturing factory, which includes the above-described exposure system and a processing apparatus that performs a predetermined process on a device manufacturing substrate.
  • a nineteenth aspect of the present invention is the above-described exposure system, wherein at least one of the exposure apparatus (140), the storage unit, and the generation unit includes a first unit established in a predetermined area.
  • the means except for one located at the factory (170) and located at the first factory is located at a second factory (190) established in an area remote from the first factory, and
  • An information transmission device (routers 151, 153, public network 160) for transmitting information between means arranged in one factory and means arranged in the second factory.
  • an exposure apparatus which operates according to an instruction set including a first partial instruction and a second partial instruction.
  • a program for controlling a system wherein at least one of the first partial instruction and the second partial instruction is stored in storage means (119, 120) as a partial instruction not included in an instruction set. And generating the instruction set by using the partial instructions read from the storage means.
  • a partial instruction including a plurality of instructions may be stored in the storage means (119, 120).
  • partial instruction a partial instruction composed of only one instruction may be stored in the storage means (119, 120).
  • the instruction set may be generated only by a plurality of partial instructions read from the storage means (119, 120).
  • the instruction set is generated using the partial instruction read from the storage means (119, 120) and at least a part of the partial instruction input from the input means.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the host system linking unit 105 shown in FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing a table structure of the upper system definition database 115 shown in FIG.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing a table structure of the reticle information database 1 16 shown in FIG.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the map arrangement unit 106 shown in FIG.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing an output result of the map arrangement unit 106 shown in FIG.
  • FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the recipe generation unit 107 shown in FIG.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing a table structure of the recipe database 1 17 shown in FIG.
  • FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the recipe editing unit 108 shown in FIG.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing the operation of the edit history management unit 109 shown in FIG.
  • FIG. 11 is a flowchart showing the operation of the recipe distribution unit 110 and the recipe conversion unit 111 in FIG.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing a table structure of the model conversion database 118 shown in FIG.
  • FIG. 13 is a flowchart showing the operation of the standard data editing unit 112 shown in FIG.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram showing a table structure of the fixed form database 1 19 shown in FIG.
  • FIG. 15 is a flowchart showing the operation of the parts data editing unit 113 shown in FIG.
  • FIGS. 16A to 16D are explanatory diagrams showing the table structure of the parts database 120 shown in FIG.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram showing the data output from the reticle design CAD system 130 shown in FIG.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram showing recipe data transmitted to the exposure apparatus 140 shown in FIG.
  • FIG. 19 is a block diagram showing a configuration of each device provided in a factory for manufacturing semiconductors.
  • FIG. 20 is a diagram showing a schematic configuration of the exposure apparatus 140 shown in FIG.
  • FIG. 21 is an enlarged view of the vicinity of the wafer stage shown in FIG. 20 together with a drive device of the Z tilt stage.
  • FIG. 22 is a diagram showing the internal configuration of the aerial image measurement device shown in FIG.
  • FIG. 23 is a flowchart showing a simplified main control algorithm of the main control device 50 shown in FIG. 20 when measuring the image plane.
  • FIG. 24 is a flowchart for explaining an embodiment of the device manufacturing method according to the present invention.
  • FIG. 25 is a flowchart showing details of step S204 shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of the embodiment.
  • reference numeral 101 denotes a recipe generation system that generates recipe data for controlling the exposure apparatus (in this specification, a set of programs for controlling the exposure apparatus is referred to as a receiver).
  • Reference numeral 130 denotes a reticle design CAD system for designing a reticle.
  • Reticle design CAD system 130 is capable of storing and storing data of a reticle designed using this system, and storing the stored reticle data in a recipe generation system in a predetermined format. Output is possible for 101.
  • Reference numeral 140 denotes an exposure apparatus that performs an exposure operation for transferring a device pattern formed on a reticle onto a semiconductor wafer based on a recipe generated by the recipe generation system 101.
  • the exposure apparatus 140 performs an exposure operation. As will be described later, it includes a plurality of operation units and a main control device 50 that controls each operation unit. Main controller 50 can execute the recipe generated by recipe generation system 101, and controls each operation unit according to the recipe.
  • the recipe generation system 101, the reticle design CAD system 130, and the exposure apparatus 140 can transmit and receive information via a network 150 composed of a pass-type LAN or the like.
  • FIG. 1 shows one reticle design CAD 130 and one exposure apparatus 140, two or more reticle designs CAD 130 and one exposure apparatus 140 may be connected to the network 150.
  • Reference numeral 102 denotes a communication unit that transmits and receives packets via the network 150.
  • Reference numeral 103 denotes an input unit including a keyboard, a mouse, and the like, and reference numeral 104 denotes an output unit including a display, a printer, and the like.
  • Reference numeral 105 denotes a higher system linking unit that converts reticle design information received from a higher system to internal data in order to cooperate with a higher system that performs reticle design.
  • the upper system is a system that generates reticle design information. In this case, the reticle design CAD 130 is the upper system.
  • Reference numeral 106 denotes a map placement unit that performs optimized placement on a wafer based on reticle design information transmitted from the reticle design CAD 130.
  • Reference numeral 107 denotes a recipe generation unit that generates recipe data based on reticle design information.
  • Reference numeral 108 denotes a recipe editing unit for editing the recipe data generated by the recipe generation unit 107, such as correction and addition.
  • Reference numeral 1109 denotes an editing history management unit that manages an editing history when the recipe editing unit 108 edits recipe data.
  • Reference numeral 110 denotes a recipe distribution unit that distributes the recipe data to the exposure apparatus 140 via the network 150.
  • Reference numeral 111 denotes a recipe conversion unit that converts recipe data for each type according to the type (model) of the exposure apparatus 140.
  • the type (model) is a recipe format that can be executed by the main controller 50 of the exposure apparatus 140.
  • the automatic recipe generation system 101 uses these multiple recipe formats.
  • the recipe conversion unit 111 converts the recipe data into a recipe format that can be executed by the target exposure apparatus 140.
  • Reference numeral 1 1 and 2 are standard data for creating and editing standard data of recipe data. Department.
  • the standard data is template data of a recipe.
  • Reference numeral 1 13 denotes a parts data editing unit for creating and editing the parts data constituting the recipe data.
  • the part data is a part of a recipe data that has been cut out from a recipe data that has already been created and can be used in another recipe.
  • Reference numeral 114 denotes a database access unit for inputting and outputting various data.
  • Reference numeral 115 denotes a reticle design information received from the reticle design CAD system 130 via the communication unit 102 by the host system linking unit 105.
  • Reference numeral 105 denotes a higher-level system definition database referred to when converting into a format of internal data that can be processed in the recipe generation system 101.
  • the upper system definition database 115 a conversion table in which the type of the upper system is associated with internal data that can be processed in the recipe generation system 101 is stored for each type of the upper system.
  • Reference numeral 116 denotes a reticle information database that converts reticle design information received from the host system into internal data and stores it. Sign 1
  • Reference numeral 17 denotes a recipe database that stores the recipe data generated by the recipe generation unit 107.
  • Reference numeral 118 denotes a model conversion data base that stores a model conversion table that is referred to by the recipe conversion unit 111 when converting recipe data for each type of exposure apparatus.
  • Reference numeral 1 19 denotes a fixed-form database in which fixed-form data created and edited in the fixed-form data editing unit 112 is stored.
  • Reference numeral 120 denotes a part database that stores the part data created and edited in the paddy editing section 113.
  • Code 1 2 1 is editing history database for storing the edited footwear Rekide Isseki the editing history manager 1 0 9 manages.
  • fixed pattern data and “parts data” are considered separately, and a configuration in which the fixed data base and the parts database 120 are provided separately is adopted.
  • the configuration is not limited to this.
  • a "model”, which has a plurality of parts required to compose a recipe is distinguished from “parts data” as "standard data”.
  • regular data is one of the parts to be combined. It is not necessary to distinguish “data” from “parts data”, and it is not necessary to provide a fixed database 119 and a parts database 120 separately.
  • FIG. 20 shows a schematic configuration of an exposure apparatus 140 according to one embodiment.
  • the exposure apparatus 140 is a step-and-scan type scanning projection exposure apparatus, that is, a so-called scanning stepper.
  • the exposure apparatus 140 has a main controller 50 that controls each component described below in accordance with the recipe generated by the recipe generation system 101.
  • the main control device 50 is connected to the network 150, and includes a connection unit (not shown) for receiving the recipe generated by the recipe generation system 101.
  • the exposure apparatus 140 includes an illumination system including a light source 14 and an illumination optical system 12, a reticle stage RST holding a reticle R as a mask, a projection optical system PL, and an XY plane holding a wafer W as a substrate. It is equipped with a wafer stage WST as a substrate stage that can be freely moved inside, and a control system for controlling these.
  • a control system for controlling these.
  • portions other than the light source and the control system are not shown, in which environmental conditions such as internal temperature and pressure are accurately maintained. It is housed in an environmental control chamber (environmental chamber).
  • an excimer laser light source that outputs KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) or ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) is used as the light source 14.
  • This light source 14 is actually installed in a low-clean service room or the like, which is different from the clean room in which the environmental control chamber is installed, and illuminates the interior of the environmental control chamber via a light transmission optical system (not shown). It is connected to the optical system 12.
  • the light source 14 is controlled by a main controller 50 composed of a workstation (or a microcomputer) to turn on / off the laser emission, the center wavelength, the spectral half width, the repetition frequency, and the like.
  • the illumination optical system 12 includes a beam shaping optical system 18, a fly-eye lens 22 as an optical integrator (homogenizer), an illumination system aperture stop plate 24, relay optical systems 28A and 28B, a fixed reticle blind 30A, and a movable reticle blind. And a condenser lens 32 and the like.
  • a rod-type (internal reflection type) integrator may be used as the optical integrator.
  • the cross-sectional shape of the laser beam LB pulsed by the light source 14 is shaped so as to efficiently enter the fly-eye lens 22 provided behind the optical path of the laser beam LB.
  • a cylinder lens and a beam expander are included.
  • the fly-eye lens 22 is arranged on the optical path of the laser beam LB emitted from the beam shaping optical system 18 and has a surface composed of a number of point light sources (light source images) for illuminating the reticle R with a uniform illuminance distribution.
  • a light source a secondary light source.
  • the laser beam emitted from the secondary light source is also referred to as “illumination light IL” in this specification.
  • an illumination system aperture stop plate 24 made of a disc-shaped member is arranged.
  • an aperture stop having a normal circular aperture, an aperture stop for annular illumination, an aperture stop for a modified light source method, and the like are arranged.
  • the illumination system aperture stop plate 24 is rotated by a driving device 40 such as a motor controlled by a main control device 50, whereby any one of the aperture stops is driven by illumination light.
  • a driving device 40 such as a motor controlled by a main control device 50
  • any one of the aperture stops is driven by illumination light.
  • 0 1 generates a recipe using the line width data included in the reticle design data output from the reticle CAD system 130, and information such as whether the pattern is a periodic pattern or an isolated pattern. Controls the driving device 40 according to the generated recipe to set the aperture stop.
  • a beam splitter 26 having a small reflectance and a large transmittance is arranged on the optical path of the illumination light IL emitted from the illumination system aperture stop plate 24, and further on the optical path behind the reticle blind 30A, 30A.
  • the relay optical system (28 A, 28 B) is arranged with B interposed.
  • Fixed reticle blind 30A is arranged on a plane slightly defocused from a conjugate plane with respect to the pattern plane of reticle R, and has a rectangular opening defining an illumination area IAR on reticle R.
  • a movable reticle blind 30B is arranged, and at the start and end of scanning exposure, the illumination area IAR is further restricted via the movable reticle blind 30B, thereby preventing unnecessary portions from being exposed. ing.
  • the movable reticle blind 30B is also used for setting an illumination area at the time of aerial image measurement described later.
  • an integrator sensor 46 composed of a light receiving element such as a PIN photodiode having a high response frequency is arranged.
  • the laser beam LB pulsed from the light source 14 enters the beam shaping optical system 18 where the rear fly-eye lens 2 After its cross-sectional shape is shaped so that the light enters the fly-eye lens 2 efficiently, the light enters the fly-eye lens 22.
  • a secondary light source is formed on the exit-side focal plane of the fly-eye lens 22 (the pupil plane of the illumination optical system 12).
  • the illumination light IL emitted from the secondary light source passes through one of the aperture stops on the illumination system aperture stop plate 24 and then reaches a beam splitter 26 having a large transmittance and a small reflectance.
  • the illumination light IL transmitted through the beam splitter 26 passes through the rectangular opening of the fixed reticle blind 3OA and the movable reticle blind 30B via the first relay lens 28A, and then passes through the second relay lens. After passing through 28B, the optical path is bent vertically downward by the mirror M, and then passes through the condenser lens 32 to illuminate the illumination area IAR on the reticle R held on the reticle stage RST with a uniform illuminance distribution. Light up.
  • the illumination light IL reflected by the beam splitter 26 is received by the integrator sensor 46 through the condenser lens 44, and the photoelectric conversion signal of the integrator sensor 46 is converted to a peak hold signal (not shown).
  • a signal processor 80 having a circuit and an AZD converter.
  • a reticle is fixed, for example, by vacuum suction (or electrostatic suction).
  • the reticle stage RST is two-dimensionally moved in the XY plane perpendicular to the optical axis AX of the projection optical system PL (Y axis perpendicular to the X axis direction) by a reticle stage drive system 56R including a linear motor and the like.
  • Micro drive is possible (in the rotation direction (0 z direction) around the Z axis perpendicular to the axial direction and the XY plane), and it is possible to move on the reticle base RBS at the specified scanning speed in the Y axis direction. ing.
  • the entire surface of the reticle R has a movement stroke in the Y-axis direction that can at least cross the optical axis AX of the projection optical system PL.
  • a moving mirror 52R that reflects the laser beam from the reticle laser interferometer (hereinafter referred to as “reticle interferometer”) 54R is fixed, and the position of the reticle stage RST in the XY plane is fixed. Is always detected by the reticle interferometer 54R with a resolution of, for example, about 0.5 to 1 nm.
  • a movable mirror having a reflecting surface orthogonal to the scanning direction (Y-axis direction) during scanning exposure and a reflecting surface orthogonal to the non-scanning direction (X-axis direction) are provided on the reticle stage RST.
  • a movable mirror is provided, and the reticle interferometer 54R is provided with at least two axes in the Y-axis direction and at least one axis in the X-axis direction. Shown as the Chicle Interferometer 54R.
  • Position information of reticle stage RST from reticle interferometer 54R is sent to stage control device 70 as a table control system, and to main control device 50 via this.
  • the stage control device 70 controls the movement of the reticle stage R ST via the reticle stage drive system 56R according to the instruction of the main control device 50.
  • the projection optical system PL is arranged below the reticle stage RST in FIG. 20, and the direction of the optical axis AX is the Z-axis direction.
  • the projection optical system PL is a telecentric reduction system on both sides, and has a predetermined distance along the optical axis AX direction.
  • a refraction optical system composed of a plurality of lens elements arranged in a position is used.
  • the projection magnification of the projection optical system PL is, for example, 1/4, 1/5, or the like.
  • the illumination light IL from the illumination optical system 12 illuminates the slit-shaped illumination area IAR on the reticle R
  • this reticle The illumination light IL that has passed through the reticle R passes through the projection optics PL to form a reduced image (partially inverted image) of the circuit pattern of the reticle R in the slit-shaped illuminated area I AR on a wafer whose surface has been coated with photoresist. It is formed in the exposure area IA conjugate to the illumination area I AR on W.
  • the imaging element correction device is configured by the driving element that drives the above-mentioned drivable lens element and the imaging characteristic correction controller 78 that controls the driving amount.
  • a space between a plurality of lens elements constituting the projection optical system PL may be used.
  • the imaging characteristic correction controller reduces the air pressure in the space between the plurality of lens elements constituting the projection optical system PL. It may be configured to control.
  • the imaging characteristics of the projection optical system PL may change depending on the energy of the illumination light IL.
  • the energy of the illumination light IL applied to the projection optical system PL corresponds to the light transmittance of the reticle (the ratio of the illumination light passing through the reticle to the illumination light applied to the reticle).
  • the imaging characteristic correction controller 78 is controlled in accordance with the recipe generated by the generation system 101.
  • the wafer stage WST includes an XY stage 42 and a Z tilt stage 38 as a substrate table mounted on the XY stage 42.
  • the XY stage 42 is floated and supported above the upper surface of the wafer base 16 by, for example, a clearance of about several meters by an air bearing (not shown) to form a wafer stage drive unit 56 W.
  • the two-dimensional drive can be performed in the Y-axis direction (horizontal direction in the paper plane in FIG. 20) and the X-axis direction perpendicular to the scanning direction (horizontal direction in the paper plane in FIG. 20) by the linear motor shown in FIG. .
  • a Z tilt stage 38 is mounted on the XY stage 42, and a wafer holder 25 is mounted on the Z tilt stage 38.
  • the wafer W is held by the wafer holder 25 by vacuum suction or the like.
  • the Z tilt stage 38 has three Z position drive units 27 A, 27 B, 27 C (however, the Z position drive unit 27 C on the back side of the drawing is not shown). ) Supported at three points on the XY stage 42. These Z-position drive units 27 A to 27 C respectively drive three support points on the lower surface of the Z tilt stage 38 independently in the optical axis direction (Z direction) of the projection optical system PL. (For example, voice coil motor) 21 A, 21 B, 21 C (However, 21 C on the back of the paper in Fig. 21 is not shown) and Z position of Z tilt stage 38 The drive units 27 A, 27 B, and 27 C are used at each support point.
  • the encoders 23A to 23C (the encoder 23C on the far side of the drawing in FIG. 21 is not shown).
  • the encoders 23A to 23C for example, a linear encoder of an optical type or a capacitance type is used.
  • the Z tilt stage 38 is tilted with respect to the optical axis AX direction (Z axis direction) and the plane (XY plane) orthogonal to the optical axis by the above-mentioned actuators 21 A, 21 B, 21 C.
  • the driving device is configured to drive in the direction, that is, in the ⁇ X direction, which is the rotation direction around the X axis, and in the 0y direction, which is the rotation direction around the Y axis.
  • the amount of drive in the Z-axis direction of each support point by the Z position drive units 27 A, 27 B, and 27 C of the Z tilt stage 38 measured by the encoders 23 A to 23 C (reference point) Is supplied to the stage controller 70 and the main controller 50 via the stage controller 70.
  • the position and leveling of the Z tilt stage 38 in the Z-axis direction are controlled.
  • the amount (0 X rotation amount, 0 y rotation amount) is calculated.
  • the linear drive that drives the XY stage 42 is shown. It is shown as a wafer stage drive system 56 W including the motor, etc., and the Z position drive unit 27 A to 27 C (actuator I 21 A to 21 C and encoder 23 A to 23 C). ing.
  • a wafer holder 25 is placed on the Z chilled stage 38, and the wafer W is held by the wafer holder 25 by vacuum suction (or electrostatic suction).
  • a wafer laser interferometer (hereinafter, referred to as “wafer interferometer”) 54
  • a moving mirror 52 that reflects the laser beam from 4W is fixed, and a wafer interferometer externally arranged With 54 W, the position of the Z tilt stage 38 (wafer stage WST) in the XY plane is always detected with a resolution of, for example, about 0.5 to 1 nm.
  • a moving mirror having a reflecting surface orthogonal to the Y-axis direction, which is the scanning direction at the time of scanning exposure, and a reflection mirror orthogonal to the X-axis direction, which is the non-scanning direction, are provided on the Z tilt stage 38.
  • a movable mirror having a surface is provided, and correspondingly, a plurality of wafer interferometers are provided in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and the Z tilt stage 38 has four degrees of freedom.
  • X-axis direction, Y-axis direction, 0x direction, 0y direction can be measured.
  • these are typically the moving mirror 52 W and the wafer interferometer 54 W. It is shown as
  • the position information (or speed information) of the wafer stage WST is supplied to the stage control device 70 and the main controller 50 via the stage control device 70.
  • the stage control device 70 controls the position of the wafer stage WST in the XY plane via the wafer stage drive system 56 W in accordance with an instruction from the main control device 50.
  • the aerial image measuring device 59 includes a stage-side component provided on the Z tilt stage 38, that is, a slit plate 90 as a pattern forming member, lenses 84, and 86.
  • a relay optical system consisting of a mirror 88 for bending the optical path, a light transmitting lens 87, and a component outside the stage provided outside the wafer stage WST, that is, a mirror 96, a light receiving lens 89, and a photoelectric conversion element And a light sensor 24 as a light source.
  • the slit plate 90 is, as shown in FIG.
  • the stage WST is fitted from above into a protruding portion 58 provided on the upper surface of one end of the stage WST and having an open top, in a state of closing the opening.
  • a reflective film 83 serving also as a light shielding film is formed on the upper surface of a rectangular light receiving glass 82 in a plan view, and a predetermined width 2D as a measurement pattern is formed on a part of the reflective film 83.
  • a slit-shaped opening pattern (hereinafter referred to as a “slit”) 22 is formed by patterning.
  • synthetic quartz, fluorite, or the like which has good transmittance of KrF excimer laser light or ArF excimer laser light, is used.
  • a relay optical system (84, 86) composed of a relay optical system (84, 86) is arranged on the + Y side wall of the wafer stage WST behind the optical path of the relay optical system (84, 86).
  • a mirror 96 having a predetermined length in the X-axis direction is inclined at an inclination angle of 45 ° on the optical path of the illumination light beam sent out of the wafer stage WST by the light transmitting lens 87. .
  • the mirror 96 causes the optical path of the illumination light beam sent out of the wafer stage WST to move vertically upward 90. It can be bent.
  • a light receiving lens 89 having a larger diameter than the light transmitting lens 87 is disposed on the bent optical path. Above this light receiving lens 89, an optical sensor 24 is arranged.
  • the light receiving lens 89 and the optical sensor 24 are housed in a case 92 while maintaining a predetermined positional relationship, and the case 92 is mounted on a top surface of a base 16 via a mounting member 93. It is fixed near the upper end of 97.
  • a photoelectric conversion element capable of detecting weak light with high accuracy, for example, a photomultiplier tube (PMT, photomultiplier tube) or the like is used.
  • the photoelectric conversion signal P from the optical sensor 24 is sent to the main controller 50 via the signal processor 80 in FIG.
  • the signal processing device 80 includes, for example, an amplifier, a sample holder, and an AZD converter (typically 16 (A resolution of the unit is used).
  • the slits 22 are formed in the reflection film 83, but in the following, the description will be made assuming that the slits 22 are formed in the slit plate 90 for convenience.
  • the projection optical system PL when measuring the projection image (aerial image) of the measurement mark formed on the reticle R via the projection optical system PL, the projection optical system PL is used.
  • the slit plate 90 constituting the aerial image measurement device 59 is illuminated by the illumination light IL transmitted through the lens, the illumination light IL transmitted through the slit 22 on the slit plate 90 is transmitted through the lens 84 and the mirror.
  • the light is guided to the outside of the wafer stage WST through the lens 88, the lens 86, and the light transmitting lens 87.
  • the light guided to the outside of the wafer stage WST has its optical path bent vertically upward by a mirror 96, and is received by an optical sensor 24 via a light receiving lens 89. From 4, a photoelectric conversion signal (light amount signal) P corresponding to the amount of received light is output to the main controller 50 via the signal processor 80.
  • the measurement of the projection image (aerial image) of the measurement mark is performed by the slit scan method.
  • the light transmitting lens 87 is connected to the light receiving lens 89 and the light sensor 24. Will move. Therefore, in the aerial image measurement device 59, the size of each lens and the mirror 96 is set so that all the light passing through the light transmitting lens 87 moving within a predetermined range enters the light receiving lens 89. Is set.
  • the light passing through the slit 22 is transmitted to the wafer stage WS T by the slit plate 90, the lenses 84, 86, the mirror 88, and the light transmitting lens 87.
  • a light guiding unit for guiding the light out of the wafer stage WST is formed by the light receiving lens 89 and the optical sensor 24. In this case, the light guiding section and the light receiving section are mechanically separated. Then, only at the time of aerial image measurement, the light guiding section and the light receiving section are optically connected via the mirror 96.
  • the optical sensor 24 is provided at a predetermined position outside the wafer stage WS, the measurement accuracy of the laser interferometer 54W caused by the heat generated by the optical sensor 24, etc. Adverse effects are suppressed as much as possible. Also, Since the outside and the inside of the wafer stage WST are not connected by a light guide or the like, the driving accuracy of the wafer stage WST is adversely affected as in the case where the outside and the inside of the wafer stage WST are connected by a light guide. I do not receive.
  • the optical sensor 24 may be provided inside the wafer stage WST.
  • an off-axis alignment system ALG is provided as a mark detection system for detecting an alignment mark (alignment mark) on the wafer W.
  • an image processing type alignment sensor having an illumination device for illuminating the alignment mark and an image sensor for detecting an image of the illuminated alignment mark, so-called FIA ( Field Image Alignment) system is used.
  • the detection signal of the alignment system ALG is supplied to the main controller 50.
  • the alignment system ALG can change the detection conditions by changing the light amount and wavelength of the illumination light for illuminating the alignment mark, the gain of the output signal from the image sensor, and the like.
  • the recipe generation system 101 uses the mark pattern information (mark position with respect to device pattern, mark pattern shape, etc.) included in the reticle design data output from the reticle CAD system 130 to create a recipe.
  • the main controller 50 controls the light quantity and wavelength of the illumination light for illuminating the alignment mark, the gain of the output signal from the image sensor, etc. according to the recipe generated by the recipe generation system 101. I do.
  • the exposure apparatus 140 of this embodiment has a light source whose on / off is controlled by the main control unit 50, and is directed toward the image forming plane of the projection optical system PL.
  • System 60a for irradiating the imaging light beam for forming images of many pinholes or slits obliquely to the optical axis AX, and the reflection of the imaging light beam on the wafer W surface
  • An oblique incident light type multi-point focal point detection system including a light receiving system 60b for receiving a light beam is provided.
  • the detailed configuration of the multi-point focal position detection system similar to the focal position detection system (60a, 60b) of the present embodiment is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-284304. Have been.
  • the main controller 50 outputs a defocus signal (de-focus signal) from the light receiving system 6 Ob during scanning exposure or the like.
  • Focus signal for example, moving the Z tilt stage 38 in the Z-axis direction via the wafer stage drive unit 56 W so that the defocus becomes zero based on the S force signal, and in two dimensions.
  • the tilt ie, rotation in the 0x, 0y directions
  • An environment sensor 81 for detecting atmospheric pressure fluctuation and temperature fluctuation is provided near the projection optical system PL in the above-mentioned environment control chamber (not shown). The measurement result by the environmental sensor 81 is supplied to the main controller 50.
  • the main control device 50 constitute a calculation device.
  • the upper system linking unit 105 performs the reticle design CAD 1
  • the upper system linking unit 105 receives the reticle design information transmitted from the reticle design CAD system 130 and holds it internally.
  • the upper system linking unit 105 reads the header information from the reticle design information stored therein (step S 1).
  • the header information read here includes at least information that can identify the type of the upper system, information that identifies the reticle design information such as the manufacturing specification number, the name of the creator of the reticle design information, and the date of creation. It is.
  • the “upper system type” here means, for example, that at present, there are multiple manufacturers that provide reticle design CAD 130, and each manufacturer has a reticle design CAD 13
  • the internal data format that is, the recipe generation system 101 has a different reticle design
  • the format of the data read from CAD 130 is different. I can do it.
  • the upper system cooperation unit 105 analyzes the information in the header of the reticle design information read from the reticle design CAD 130 and executes the reticle design CAD 130 in the evening. It has a function to identify Eve.
  • the upper system linking unit 105 specifies definition data in the upper system definition database 115 based on the read header information (step S2).
  • the upper system definition database 1 1 5 contains Since the definition data, which is a conversion table, is stored for each of the upper systems, select the definition data that matches the higher system that sent the reticle design information (here, the reticle design CAD system 130). The definition data must be specified by this operation.
  • the upper system linking unit 105 reads one line of the design information data held therein (step S3), and searches the conversion data corresponding to the read design information data in the definition data. Is searched (step S4). Then, the upper system linking unit 105 determines whether or not the corresponding data has been found (step S5). As a result of this determination, if the corresponding data is not found, error output is performed to the output unit 104, and the read data of one line is skipped (step S6). On the other hand, if the corresponding data is found, the upper system cooperation unit 105 converts the read one-line design data data into internal data (step S7). Then, the processing of steps S3 to S7 is repeated until the design information data is completed (step S8), the design information data is converted into internal data, and the result is stored in the reticle information database 116. .
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing the table structure of the upper system definition database 1 15.
  • the upper system definition database 1 15 has fields of “parameter name”, “format”, “internal parameter name”, and “conversion formula”. .
  • the parameter “Wafer-Diameter” in the reticle design information data is represented by a real number of 8 digits.
  • Figure 17 shows an example of reticle design information data.
  • the parameter name becomes "Wafer size” and the The lame overnight value becomes “200000.0”.
  • This conversion result is stored in the reticle information database 1 16.
  • Figure 4 shows the table structure of the reticle information database 1 16.
  • the reticle information database 116 includes internal parameter names and parameter values.
  • the reticle design information data shown in Fig. 17 is read line by line, converted into internal parameters by referring to the conversion table shown in Fig. 3, and the result is shown in Fig. 4.
  • the reticle information database 1 16 stores the reticle information data converted from the reticle design information data transmitted from the reticle design CAD system 130. It is memorized.
  • the upper system linking unit 105 converts the reticle design information data into internal data line by line
  • the method of converting the reticle design information data into internal data is as follows. It is not limited to.
  • the operation of the map arranging unit 106 for optimizing the map arrangement will be described with reference to FIGS.
  • viewpoints of “optimization” For example, the viewpoint of optimizing the array with the largest number of shots on the wafer, the viewpoint of optimizing the array with the highest throughput, and the accuracy of exposure There is a viewpoint of optimizing the highest arrangement. It is up to the user to determine which viewpoint to use or to determine the best value that satisfies multiple viewpoints at the same time according to the purpose.
  • the map arranging unit 106 reads the map information data selected by the operator from the input unit 103 (step S 11) 0, and the map arranging unit 106 sets the input unit 10 3 Based on the instruction from, the layout is optimized (step S12). Then, the map arrangement status is displayed on the output unit 104.
  • FIG. 6 shows an example in which the result of the optimization of the arrangement is displayed on the output unit 104 as an image (reference G).
  • the recipe generation unit 107 receives the reticle selected by the operator from the input unit 103.
  • the file information data is read from the reticle information database 116 (step S21).
  • the recipe generation unit 107 reads the standard data selected by the operator from the input unit 103 from the standard database 119 (step S22).
  • the fixed-form database 119 stores the fixed-form data in advance by a fixed-form data editing unit 112 described later.
  • the recipe generation unit 107 overwrites the read reticle information data on the read fixed-form data to generate a receipt (Step S23).
  • the read standard data is template data composed of standard recipe data, and the template data is read by overwriting the portion corresponding to the read reticle information data with this reticle information data. Recipe data that reflects the reticle information will be generated. Then, the recipe generation unit 107 outputs the recipe data generated by overwriting the reticle information data on the fixed form data to the output unit 1.
  • the worker visually checks the recipe data displayed on the output unit 104, and designates “end” from the input unit 103 if there is no need to continue the work.
  • the operator selects and specifies either “input” or “overwrite paddy” from the input section 103.
  • the recipe generator 107 determines the specified state (step S25). If “end” is specified as a result of this determination, the recipe generation processing ends, and the recipe data generated here is registered in the recipe database 1 17 (step S 29).
  • the recipe generation unit 107 stores the part data selected by the operator from the input unit 103 into the parts database 1
  • the data is read from 20 and overwritten over the entire receiver (step S26). At this time, it is assumed that a plurality of parts data are previously stored in the parts database 120 by a parts data editing unit 113 described later.
  • the recipe generation unit 107 overwrites the data input by the operator from the input unit 103 over the received data (step S27).
  • the recipe generation unit 107 displays the part data or the recipe data overwritten by the input data on the output unit 104 (step S28). The operator visually confirms the displayed recidivide, and repeats the operations of steps S25 to S28 based on the confirmation result.
  • the recipe database 1 17 has fields of “parameter name” and “parameter value”, “header information” for specifying recipe data, “reticle data” which is reticle data, and wafer data. It is composed of “wafer data”, which is one night, “exposure data”, which is data related to exposure such as exposure conditions, and “shot map data”, which is data related to shot maps.
  • the “reticle data” includes the parameters of “reticle name ⁇ ”, “reticle exposure area size ⁇ ”, “reticle foreign matter inspection area size”, “reticle alignment mark coordinates ⁇ ”, and “reticle pattern correction value ⁇ ”. It consists of a parameter value with a name.
  • “Wafer data” includes “Wafer size ⁇ ”, “Wafer outer shape ⁇ ”, “Notch ZO F type and direction ⁇ ”, “OF length ⁇ ”, “Step pitch ⁇ ”, “Wafer map center shift ⁇ ” , “Search alignment mark coordinates ⁇ ”, “Fine alignment mark coordinates ⁇ ”, “Search alignment mark type ⁇ ”, “Fine alignment mark type ⁇ ”, “Search alignment measurement conditions”, “Search alignment correction value”, “search alignment tolerance”, “fine alignment measurement condition”, “fine alignment correction value”, “fine alignment tolerance”, “wafer rotation”, “wafer orthogonality”, It consists of parameter values with each parameter name of “wafer scaling” and “wafer offset”.
  • Exposure data includes “exposure method”, “exposure amount”, “exposure focus offset”, “focus condition”, “leveling condition”, “imaging condition”, and “test exposure condition”.
  • Exposure method includes “exposure method”, “exposure amount”, “exposure focus offset”, “focus condition”, “leveling condition”, “imaging condition”, and “test exposure condition”.
  • Exposure amount includes “exposure amount”, “exposure focus offset”, “focus condition”, “leveling condition”, “imaging condition”, and “test exposure condition”.
  • Each parameter consists of a parameter value having a name.
  • the “shot map data” includes “exposure shot map data ⁇ ”, “alignment shot map data overnight ⁇ ”, “shot rotation”, “shot orthogonality”, “shot scaling”, and “shot offset”. Has a parameter name It consists of the overnight value.
  • the asterisk (*) given after the name of each parameter described above indicates a parameter that is received from a higher-level system or obtained by processing data based on the received data. Therefore, parameters without “ ⁇ ” are generated based on the standard data, part data, and input data from the input unit.
  • the parameters passed online from the higher-level system are used, and the recipe data is generated using the standard data and parts data prepared in advance. Can be generated, and errors such as input errors can be reduced.
  • the recipe editing unit 108 edits the recipe data stored in the recipe data base 117.
  • the recipe editing unit 108 reads the recipe data selected by the operator from the input unit 103 from the receipt overnight base 117 (step S31).
  • the recipe editing unit 108 displays an instruction on the output unit 104 to select an editing function.
  • the operator selects “input”, “overwrite data”, and “delete”. And specify it from the input section 103.
  • the recipe editing unit 108 determines the selected function (step S32).
  • the recipe editing unit 108 overwrites the data input by the operator from the input unit 103 onto the read recipe data (step S33). Also, when “Parts data overwrite” is specified, the recipe editing unit 108 reads the part data selected by the operator from the input unit 103 and overwrites the previously loaded recipe data. (Step S34). In addition, if the "Delete” is specified, delete the entire recipe data read (step S 3 5) 0
  • the recipe editing unit 108 displays the edited recipe data on the output unit 104 (step S36).
  • the operator visually confirms the displayed receipt and determines whether or not to end the editing work, and designates whether or not to end the editing work from the input unit 103.
  • the recipe editing unit 108 determines the contents specified here (step S37). As a result of this determination, if the processing is not completed, the process returns to step S32, and the processing of steps S33 to S36 is repeatedly performed.
  • the data edited here is passed to the editing history management unit 109 (step S38). Then, the recipe editing unit 108 re-registers the edited recipe data on the recipe data base.
  • the editing history management unit 109 receives the edited data passed from the recipe editing unit 108, and compares the difference between the unedited recipe data and the edited recipe data with the received recipe data. It is stored in the editing history database 1 2 1 together with the information to be specified.
  • the editing history management unit 109 refers to the editing history database 122 and manages the generation of recipe data overnight.
  • the editing history management unit 109 restores the requested receipt overnight based on the instruction from the input unit 103. This operation will be described with reference to FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing the generation of recipe data.
  • Recipe 1 generates Recipe 2 and Recipe 3
  • Recipe 2 generates Recipe 2 1 and Recipe 2 2
  • Recipe 21 generates Recipe 5 4 indicates that it was generated.
  • the editing history management unit 109 restores the recipe 3 from the recipe 4 based on the editing history stored in the editing history database 121 and registers it in the recipe database.
  • the recipe distribution unit 110 and the recipe conversion unit 111 convert the model of the recipe data for each type of the exposure apparatus 140, and distribute the recipes online.
  • the operation will be described.
  • the recipe distribution unit 110 selects the recipe data selected by the operator from the input unit 103 from the recipe database 1 17 (step S41), and reads the selected recipe data. (Step S42). Subsequently, the recipe distribution unit 110 selects and specifies the exposure apparatus selected by the operator from the input unit 103 (step S43). Then, the recipe distribution unit 110 transfers the read recipe data and the name of the selected exposure apparatus to the recipe conversion unit 111.
  • the recipe conversion unit 111 matched the recipe data with the type of the exposure apparatus with reference to the model conversion data stored in the model conversion database 118. Convert to data (step S44).
  • the model conversion database 118 stores the type of the target exposure apparatus, the network address of the target exposure apparatus on the network 150, and the model conversion data including the conversion table for each exposure apparatus name. are doing.
  • the exposure apparatus name is an identification name capable of uniquely identifying the exposure apparatus, and corresponds to the above-mentioned “unit”.
  • the model (type) is as described above.
  • the network address is paired with the exposure apparatus name, and a specific unit can be uniquely specified on the network 150.
  • the conversion table stores “parameter name” and “format” of the parameter used in the recipe database 1 17 in association with each other.
  • the format is an expression method for each model when converting recipe data with respect to “model”, “model”, and “unit”.
  • Conversion of model means binary Just as there are multiple data formats such as JIS and JIS, the data format of the exposure equipment software is different from that of the lithography equipment in one factory due to differences in the manufacturing maker and purgation. Such a situation may occur.
  • the conversion table uses the data format of the recipe data stored in the recipe data base 117 and the exposure destination to which the recipe data is distributed so as to cope with such a difference in data format between apparatuses. It stores information that correlates with the data format used in the software of the device.
  • model conversion corresponds to the above-mentioned difference in model (type).
  • the model of the target exposure apparatus (apparatus A) assumed when the recipe database 1 17 was created and the target exposure apparatus (apparatus B) of the distribution destination are different, Some data may be required for device A but not required for device B, or the set value may need to be changed in accordance with the target device.
  • the conversion table corresponds to the type difference between the target exposure device assumed by the recipe data stored in the recipe overnight and the target exposure device to be distributed to correspond to such a type difference. Information for converting the recipe data according to the information is stored. Next, “unit conversion” corresponds to the difference between the units mentioned above.
  • the conversion table stores information for converting the recipe data in the recipe database for each unit so as to correspond to such a difference between the units.
  • the recipe conversion unit 111 reads the recipe data shown in Fig. 8 one line at a time from the top, finds the corresponding parameter name from the conversion table shown in Fig. 12, and converts it in the corresponding format. By executing up to the last parameter, the recipe data is converted into data that matches the evening of the exposure apparatus.
  • Fig. 18 shows the configuration of the receiver that is obtained by this conversion.
  • the converted recipe data is composed of “header information”, “reticle data”, “wafer data”, “exposure data”, and “shot map data”, and is expressed in a different format for each type of exposure apparatus.
  • the recipe conversion unit 111 returns the receipt obtained by the conversion to the recipe distribution unit 110.
  • the recipe distribution unit 110 The network address of the device from the model conversion database 118.
  • the recipe distribution unit 110 transmits, via the communication unit 102, the received receiver obtained by the model conversion to the obtained network address (step S45).
  • the recipe data is converted into a recipe data expressed in a format that matches the selected exposure apparatus, and the converted recipe data is transmitted online to the exposure apparatus 140. Mistakes and transmission mistakes can be reduced.
  • the editing unit 1 1 2 displays an instruction to the output unit 104 to select an editing function.
  • the operator selects “input”, “correct”, and “delete”. Select from the input section 103.
  • the standard data editing unit 112 determines the selected function (step S51).
  • the standard data editing unit 1 12 inputs the parameter name and parameter value input by the operator from the input unit 103 (step S52). .
  • the fixed data editing unit 112 reads the fixed data selected by the operator from the input unit 103 (step S53). Then, the read fixed data is corrected based on the instruction from the input unit 103 (step S54). Subsequently, the standard data editing unit 1 12 registers the input standard data or the corrected standard data in the standard database 1 19 (step S55). The standard data created and edited here is used when generating the recipe data described above.
  • the fixed data editing unit 1 1 2 converts the fixed data selected by the operator from the input unit 103 into a fixed data base 1 1 9 from the top. It is deleted (step S56).
  • the fixed form database 119 has fields of “parameter name” and “initial value”, and stores the parameter name and initial value in the order of input. Since the standard data is template data, it is not always necessary to input the initial values for all parameter names, and the operator may arbitrarily input as necessary. Also, enter only the parameter name, leave the initial value blank, and use the reticle information data when generating the recipe data. May be replaced, or may be re-entered.
  • the part data editing unit 113 displays an instruction to the output unit 104 to select an editing function.
  • the operator inputs, edits, cuts out, Select one of "Delete” and specify from the input section 103.
  • the parts data editing section 113 determines the selected function (step S61).
  • the part data editing unit 113 inputs the part data input by the operator from the input unit 103 (step S62). If “correction” is designated, the padding editorial section 113 reads the padding selected by the operator from the input section 103 (step S63). . Then, the read out part data is corrected based on an instruction from the input unit 103 (step S64). If “cut out” is specified, the part data editing unit 113 reads the recipe data selected by the operator from the input unit 103 from the receiver data base 117 (step S65). ). Then, a necessary portion is cut out from the read recipe data and used as part data (step S66).
  • the part data edition unit 1 1 3 the input part data, part data base parts data fixes were cut from parts data or recipe data made - to register the Interface 2 0 (Step s 6 7).
  • the part data created and edited here is used when the above-described recipe data is generated.
  • the parts data editing unit 113 deletes the parts data selected by the operator from the input unit 103 from the parts database 120 (step S 68). ).
  • the parts database 120 has the parameters “parameter name” and “initial value” fields in common with the standard data base, but the parts data constitutes the receiver data.
  • Reticle data (Fig. 16A),“ Wafer data ”(Fig. 16B),“ Exposure data ”(Fig. 16C), and“ Shot map data overnight ”(Fig. 16D) group
  • Each point is stored differently, and input / output to / from the parts database 120 is performed in units of this data group.
  • the standard data is used as template data when generating a receiver
  • parts data is used when replacing only reticle data with previously created data when the reticle conditions are the same. .
  • recipe data is generated by overwriting reticle data information and padding on the fixed data
  • present invention is limited to such a configuration.
  • the present invention is not limited to the collection of parts data and the creation of parts data, and the collection of parts data and the addition of manual input information by an operator to complete the recipe data. Included in the range.
  • the receipt is composed of “reticle data”, “wafer data”, “exposure data” and “shot map data”, and the recipe data is also “reticle data”, “wafer data” and “exposure data”.
  • the data is classified into the unit of the data group of “shot map data”, but the data classification method is not limited to this.
  • the “wafer data” includes information on the wafer shape, and the shot map is also related to the wafer shape. Therefore, data related to the “shot map” is included in the “wafer data”. It is also possible to have one part.
  • the information related to the wafer shape in the “wafer data” includes whether the wafer is a circular wafer, a rectangular wafer, an orientation flat formed for recognizing a wafer direction, a notch formed, and a wafer. The size is included. These pieces of information can be used as one part as “wafer shape data” or each can be used as a separate part. In short, in view of the actual situation of recipe generation, it is only necessary to accumulate the parts that are repeatedly input on the trip to create recipe data as part data.
  • This exposure step is performed by the main control device 50 controlling each component of the exposure device according to the recipe generated by the recipe generation system 101.
  • a reticle R is transported by a reticle transport system (not shown), and is held by suction at a reticle stage RST in a loading position.
  • the main controller Under the instructions of 50, the position of the Jehachi stage WST and the reticle stage RST are controlled by the stage controller 70, and the main controller 50 projects a reticle alignment mark (not shown) formed on the reticle R.
  • the image (aerial image) is measured using the aerial image measurement device 59, and the projection position of the reticle pattern image is obtained. That is, reticle alignment is performed.
  • the wafer stage WST is moved by the stage controller 70 so that the slit plate 90 constituting the aerial image measuring device 59 is located immediately below the alignment system ALG in accordance with an instruction from the main controller 50,
  • the slit 22 serving as the position reference of the aerial image measurement device 59 is detected by the alignment system ALG.
  • Main controller 50 projects the pattern image of reticle R based on the detection signal of alignment ALG, the measured value of wafer interferometer 54 W at that time, and the projection position of the reticle pattern image obtained earlier. Find the relative position between the position and the alignment ALG, that is, the base line amount of the alignment ALG.
  • the main controller 50 When the baseline measurement is completed, the main controller 50 performs a wafer alignment such as an EGA (Enhanced Gross Array) disclosed in detail in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-4429. The positions of all the shot areas on the wafer W are obtained. At the time of this wafer alignment, a wafer alignment mark of a predetermined sample shot among a plurality of shot areas on the wafer W is measured using an alignment ALG.
  • EGA Enhanced Gross Array
  • the main controller 50 converts the position information sent from the interferometers 54 W and 54 R via the stage controller 70 based on the position information of each shot area on the wafer W and the baseline amount obtained earlier. An instruction is given to the stage controller 70 while monitoring. Then, the stage control device 70 positions the wafer stage WST at the scanning start position of the first shot area, positions the reticle stage RST at the scanning start position, and sets both stages for exposure of the first shot area. Start the movement (scan) of RST and WST.
  • the stage controller 70 starts illuminating the pattern area of the reticle R with the illumination light IL, and starts scanning exposure.
  • the moving speed Vr of the reticle stage RST in the Y-axis direction and the moving speed Vw of the wafer stage WST in the X-axis direction particularly at the time of the above scanning exposure correspond to the projection magnification of the projection optical system PL.
  • the reticle stage RST and the wafer stage WST are controlled synchronously so that the speed ratio is maintained.
  • the above-described autofocus and auto-leveling are performed with high accuracy, and the exposure area of the wafer W Exposure needs to be performed in a state substantially coincident with the image plane of the projection optical system PL.
  • the best focus position (best image position) of the projection optical system PL, the image plane shape of the best image plane should be accurately measured, and multiple points should be obtained based on the measurement results of the best focus position. It is necessary that the focus position detection system (60a, 60b) is calibrated.
  • the main controller 50 sets the detection offset of, for example, the multipoint focus position detection system (60a, 60b) based on the measurement result of the best focus position, or sets the light reception system.
  • Calibration is performed by resetting the origin (detection reference point) of the point focus position detection system (60a, 60b).
  • the calibration is not limited to this, but can be performed by giving an electrical offset to the detection signal.
  • an aerial image measurement device 59 is used for measuring the image plane shape of the projection optical system PL (including the measurement of the best focus position).
  • the measurement of the image plane shape will be described.
  • the aerial image measurement using the aerial image measurement device 59 will be described.
  • FIG. 22 shows a state where the aerial image of the measurement mark PMy formed on the reticle R is being measured using the aerial image measurement device 59.
  • a reticle R dedicated to aerial image measurement, or a device reticle used for device fabrication with a dedicated measurement mark formed thereon is used.
  • a fixed mark plate also called a reticle fiducial mark plate
  • Measurement marks may be used.
  • the reticle R has a line-and-space (L / S) matrix in which the ratio (duty ratio) of the width of the line portion and the width of the space portion having a periodicity in the Y-axis direction at a predetermined location is 1: 1. It is assumed that a measurement mark PMy composed of a mark and a measurement mark PMx composed of an LZS mark having a periodicity in the X-axis direction and a duty ratio of 1: 1 are formed close to each other. These measurement marks PMy and PMx consist of line patterns with the same line width.
  • the slit plate 90 constituting the aerial image measurement device 59 has a slit having a predetermined width extending in the Y-axis direction and a slit having a predetermined width extending in the X-axis direction in a predetermined positional relationship.
  • the movable reticle blind 30B shown in FIG. 20 is driven by the main controller 50 via a blind drive device (not shown), and the illumination area of the illumination light IL is measured by the measurement mark PM. It is limited to a predetermined area including the part (see Fig. 22).
  • light emission of the light source 14 is started by the main controller 50, and when the illumination light IL irradiates the measurement mark PMy, the light diffracted and scattered by the measurement mark PMy (illumination light IL) is emitted by the projection optical system PL. Is refracted, A spatial image (projection image) of the measurement mark PMy is formed on the image plane of the projection optical system PL.
  • wafer stage WST is set at a position where spatial image PMy 'of measurement mark PMy is formed on the + Y side (or one Y side) of the slit on slit plate 90.
  • the slit is scanned in the Y-axis direction with respect to the aerial image PMy '.
  • the light (illumination light IL) passing through the slit is received by the optical sensor 24 via the light receiving optical system inside the wafer stage WST, the reflection mirror 96 outside the wafer stage WST and the light receiving lens 89, and
  • the photoelectric conversion signal P is supplied to a signal processing device 80 shown in FIG.
  • the signal processing device 80 performs predetermined processing on the photoelectric conversion signal and supplies a light intensity signal corresponding to the aerial image PMy ′ to the main control device 50.
  • the signal processing device 80 uses the signal from the optical sensor 24 based on the signal from the integrator overnight sensor 46 shown in FIG. 20 to suppress the influence of the variation in the emission intensity of the illumination light IL from the light source 14.
  • the standardized signal is supplied to the main controller 50.
  • FIG. 23 briefly shows the main control operation of the main control device 50 when measuring the image plane with a flowchart (steps S102 to S130). Next, another embodiment will be described with reference to FIG.
  • FIG. 19 is a block diagram showing a configuration of each device provided in a factory for manufacturing semiconductors.
  • reference numeral 170 denotes a semiconductor manufacturing plant provided with each device shown in FIG. 1, and a network 150 is connected to a public network 160 via a network 151.
  • Reference numeral 180 denotes a factory that mainly performs reticle design, and reticle design CAD systems 131 and 132 are connected to the network 154. Further, the network 154 is connected to a public network 160 via a router 152.
  • Symbol 190 is This is a factory that mainly manufactures semiconductors. Three exposure units 14 1, 14 2, and 14 3 are connected by a network 15 5, and this network 15 5 Is connected to the public network 160 through.
  • the reticle design work is performed, and when the design work is completed, the reticle design information is transmitted to the recipe generation system 1 via the public network 160. 0 Transfer to 1.
  • the recipe generation system 101 the recipe data is generated by the above-described operation. Then, the generated receipts are distributed to each of the exposure apparatuses 14 1, 14 2, and 14 3 via the public network 160.
  • FIG. 24 shows a flowchart of an example of manufacturing devices (semiconductor chips such as IC and LSI, liquid crystal panels, CCDs, thin-film magnetic heads, micromachines, etc.).
  • step S201 design step
  • step S202 reticle manufacturing step
  • step S203 wafer manufacturing step
  • a wafer is manufactured using a material such as silicon.
  • step S204 wafer processing step
  • step S205 device assembly step
  • step S205 includes, as necessary, processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation).
  • step S206 inspection step
  • inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the device created in step S205 are performed. After these steps, the device is completed and shipped.
  • FIG. 25 shows a detailed flow example of step S204 in the semiconductor device.
  • step S211 the surface of the wafer is oxidized.
  • step S212 CVD step
  • step S213 electrode formation step
  • step S2114 ion implantation step
  • ions are implanted into the wafer.
  • step S215 resist forming step
  • step S216 exposure step
  • step S216 exposure step
  • step S218 etching step
  • step S219 resist removing step
  • an exposure step step Since the exposure apparatus of the above embodiment is used in S216
  • the reticle pattern can be accurately transferred onto the wafer.
  • the productivity including yield
  • components for realizing the functions of the recipe generation system 101 may be provided in each of the exposure apparatuses 140, 141, 142, and 144.
  • the exposure apparatus 140 serving as a basic apparatus is provided with a component for realizing the function of the recipe generation system 101, and the exposure apparatus 140 includes three exposure apparatuses 141,
  • the recipe data may be distributed to 14 2 and 14 3.
  • a program for realizing the functions of the processing unit in FIG. 1 is recorded on a computer-readable recording medium, and the program recorded on the recording medium is read into a computer system and executed to execute a recipe generation process. May be performed.
  • the “computer system” includes hardware such as OS and peripheral devices.
  • the “computer system” also includes the homepage providing environment (or display environment) if a WWW system is used.
  • the “computer-readable recording medium” refers to a portable medium such as a flexible disk, a magneto-optical disk, a ROM, a CD-ROM, or a storage device such as a hard disk built in a computer system.
  • a “computer-readable recording medium” refers to a volatile memory (RAM) in a computer system that is a server or a client when a program is transmitted via a communication line such as a network telephone line such as the Internet. ), Which includes programs that have been held for a certain period of time.
  • the above program may be transmitted from a computer system storing the program in a storage device or the like to another computer system via a transmission medium or by a transmission wave in the transmission medium.
  • the “transmission medium” for transmitting a program refers to a medium having a function of transmitting information, such as a network (communication network) such as the Internet or a communication line (communication line) such as a telephone line.
  • the above program may be for realizing a part of the functions described above.
  • a recipe system of the exposure apparatus is generated, and upper-level system cooperation means for acquiring mask design information data online from a higher-level system, based on the mask design information data And a recipe generation means for generating the recipe data, so that the user can receive the reticle design data from the conventional manual input based on a paper-based instruction using a network.
  • This has the effect of eliminating factors and making it possible to generate accurate recipe data overnight.
  • the man-hours for recipe data generation can be significantly reduced.
  • productivity can be improved.

Abstract

このレシピ生成システムは、露光装置のレシピデータを作成するシステムであって、レチクル設計情報データを上位のシステムからオンラインによって取得する上位システム連携手段と、前記レチクル設計情報システムに基づいてレシピデータを生成するレシピ生成手段とを備える。

Description

露光装置、 露光システム、 レシピ生成システムおよびデバイス製造方法 技術分野
本発明は、 露光装置及びデバイス製造方法に係り、 特に、 露光装置を制御する ためのレシピデータを容易に生成することができる露光装置、 露光システム、 レ シピ生成システムおよび該露光装置を用いて露光を行うデバイス製造方法に関す る。 明
背景技術書
従来、 半導体素子又は液晶表示素子等をフォトリソグラフイエ程で製造する際 に、 フォトマスク又はレチクルのパターンを、 投影光学系を介して表面にフォト レジスト等の感光剤が塗布されたウェハ又はガラスプレート等の基板上に転写す る投影露光装置が用いられている。 投影露光装置としては、 特開 2 0 0 2— 1 9 8 2 9 9号公報等に開示されているように、 例えばステップ ·アンド ·リピート 方式の縮小投影露光装置 (いわゆるステッパ) や、 ステップ 'アンド ·スキャン 方式の走查型投影露光装置 (いわゆるスキャニング ·ステツパ) 等がある。 この種の露光装置では、 レシピデ一夕と呼ばれるプロセスプログラムに基づい て露光動作が制御される。 このレシピデ一夕の作成は、 露光装置に接続された端 末から作業者が紙に印刷された指示書に従って手入力することにより行われてい るのが一般的である。
しかしながら、 従来のレシピデータ作成方法にあっては、 作業者が指示書に記 載されている内容を正確に読み取り、 作業者の知識と経験に基づいてレシビデ一 夕作成を行う必要があり、 作業者め負担も多大なものとなっている。 特に、 近年 の露光装置は高機能化しているため、 レシピデータの生成も複雑化しており、 入 力ミスや作成ミスが起きやすいため、 容易にレシビデ一夕を作成することが望ま れている。 また、 設計データの伝達に紙媒体を使用しているため、 情報伝達が円 滑でなく、 伝達時の間違いも発生し易い。 これは、 結果的に露光装置で製造され るデバイスの品質低下を招いてしまい、 生産性が悪化する場合があり、 情報伝達 も迅速に、 かつ正確に行うことが望まれている。
また、 近年ではデバイス製造分野は少量多品種化の傾向にあり、 このため、 デ バイス製造工程の中でレシビデ一夕の作成が占める割合が増加している。よって、 レシピデ一夕の作成に要する作業時間を短縮することが、 デバイス製造工程全体 を短縮することにも繋がるため、 過去に比してより一層、 現在のデバイス製造分 野ではレシビデ一夕の作成に要する作業時間の短縮が望まれている。 発明の開示
本発明は、 上記のような事情に鑑みてなされたもので、 露光装置を制御するた めのレシピデータを容易に生成することができる露光装置、 露光システム、 レシ ピ生成システムおよび該露光装置を用いて露光を行うデバイス製造方法を提供す ることを目的とする。
本発明の第 1の態様は、 露光装置 (1 4 0 ) のレシビデ一夕を生成するレシピ 生成システム (1 0 1 ) であって、 マスク設計情報データを上位のシステム (1 3 0 ) からオンライン (例えば、 ネッ卜ヮ一ク 1 5 0 ) によって取得する上位シ ステム連携手段 (1 0 5 ) と、 前記マスク設計情報データに基づいて、 レシピデ 一夕を生成するレシピ生成手段 (1 0 7 ) とを備える。
前記レシピ生成手段 (1 0 7 ) は、 既存のレシピデ一夕に対して、 必要部分を 前記マスク設計情報デー夕に基づくデ一夕で置き換えることにより新たなレシピ データを生成させてもよい。
また、 前記レシピデ一夕は、 マスクデータ、 ウェハマップデ一夕、 露光条件デ —夕およびショットマップデ一夕からなることが好ましい。
また、 前記マスク設計情報データに基づいて、 対象となる露光装置に適したゥ ェハマップデー夕を生成するマツプ配置手段をさらに備えてもよい。
また、 露光装置 (1 4 0 ) の各々に特有の定型デ一夕を記憶する定型データ記 憶手段をさらに備え、前記レシピ生成手段は、前記定型データ記憶手段(1 1 9 ) から読み出した定型デ一夕と前記マスク設計情報データとを結合させてレシビデ 一夕を生成させてもよい。 また、 前記定型デ一夕記憶手段 (119) に記憶されている定型データを編集 する定型データ編集手段 (112) をさらに備えてもよい。
また、 生成された前記レシピデ一夕を蓄積するレシピデータベース (117) をさらに備え、 生成されたレシピデ一夕は、 一元管理されてもよい。
また、 前記レシピデータベースに蓄積されているレシビデ一夕を編集するレシ ピ編集手段 (108) をさらに備えてもよい。
また、 前記レシピデータベース (117) に蓄積されているレシビデ一夕を、 指示に応じて所定の露光装置 (140) に対してオンラインで配布するレシピ配 布手段 (110) をさらに備えてもよい。
また、 前記レシピデータベース (117) に蓄積されているレシピデ一夕を、 配布先の露光装置 (140) のタイプに応じてレシピデータタイプの変換を行う レシピ変換手段 (111) をさらに備えてもよい。
また、 前記レシピデータベースに蓄積されるレシビデ一夕の最小単位は、 マス クデータ、 ウェハマップデ一夕、 露光条件データおよびショットマップデータの いずれかであることが好ましい。
また、 前記レシピ編集手段 (108) によって編集されたレシピデ一夕の編集 履歴を記憶する編集履歴記憶手段 (121) と、 前記編集履歴に基づいてレシピ データの世代管理を行う履歴管理手段 (109) とをさらに備えてもよい。
本発明の第 2の態様は、 露光装置 (140) のレシビデ一夕を生成するレシピ 生成プログラムであって、 マスク設計情報デ一夕を上位のシステム (130) か らオンライン(ネッ卜ワーク 150)によって取得する上位システム連携処理(ス テツプ S 1〜S 8) と、 前記マスク設計情報データに基づいてレシピデ一夕を生 成するレシピ生成処理(ステップ S 21〜S 29)とをコンピュータに行わせる。 前記レシピ生成処理は、 既存のレシピデータに対して、 必要部分を前記マスク 設計情報データに基づくデータで置き換える (ステップ S 23, S 26, S 27) ことにより新たなレシピデータを生成させてもよい。
また、 前記レシピ生成処理は、 マスクデータ、 ウェハマップデータ、 露光条件 データおよびショットマップデ一夕からなるレシピデ一夕を生成させてもよい。 また、 前記マスク設計情報デ一夕に基づいて、 対象となる露光装置 (140) に適したウェハマップデータを生成するマップ配置処理 (ステップ S 11〜S 1 3) を、 さらにコンピュータに行わせてもよい。
また、 前記レシピ生成処理は、 露光装置 (140) の各々に特有の定型データ を読み出し、 この定型データと前記マスク設計情報データとを結合させて (ステ ップ S 22〜S 23) レシピデ一夕を生成させてもよい。
また、 記憶されている前記定型データを編集する定型データ編集処理 (ステツ プ351〜356) を、 さらにコンピュータに行わせてもよい。
また、 生成された前記レシピデ一夕を蓄積するレシピデータベース (117) に蓄え、 生成されたレシピデータを一元管理する処理をコンピュータに行わせて もよい。
また、 前記レシピデ一夕ベースに蓄積されているレシピデータを編集するレシ ピ編集処理 (ステップ S 31〜S 38) を、 さらにコンピュータに行わせてもよ い。
また、 前記レシピデ一夕ベースに蓄積されているレシピデータを指示に応じて 所定の露光装置 (140) に対してオンラインで配布するレシピ配布処理 (ステ ップ S 41, S 42, S 43, S 45) を、 さらにコンピュータに行わせてもよ い。
また、 前記レシピデ一夕ベースに蓄積されているレシピデータを配布先の露光 装置 (140) のタイプに応じてレシピデ一夕タイプの変換を行うレシピ変換処 理 (ステップ S 44) を、 さらにコンピュータに行わせてもよい。
また、 前記レシピデ一夕べ一スに蓄積されるレシピデ一夕の最小単位は、 マス クデータ、 ウェハマップデ一夕、 露光条件データおよびショットマップデ一夕の いずれかであり、 前記レシピ編集処理は、 この最小単位で編集処理を行うことが 好ましい。
また、 前記レシピ編集処理によつて編集されたレシピデータの編集履歴を記憶 する編集履歴記憶処理と、 前記編集履歴に基づいてレシピデ一夕の世代管理を行 う履歴管理処理とを、 さらにコンピュータに行わせてもよい。
本発明の第 3の態様は、 デバイス製造方法であって、 上記のレシピ生成システ ムによって生成されたレシピデータに基づいて制御される露光装置を用いて露光 を行う。
本発明の第 4の態様は、 上記のレシピ生成プログラムによって生成されたレシ ビデ一夕に基づいて制御される露光装置 (1 4 0 ) を用いて露光を行う。
本発明の第 5の態様は、 マスク (レチクル R) 上の所定パターンを物体上に転 写する露光装置 (1 4 0 ) であって、 第 1フォーマットで規定される制御情報に 基づいて所定動作部を制御する制御手段 (主制御装置 5 0 ) を含み、 前記制御手 段は、 前記第 1フォーマットとは異なる第 2フォーマツトで規定される前記マス クに関するマスク情報を記憶する記憶手段と情報伝達可能に接続された生成手段
( 1 0 7, 1 1 1 ) が、 前記記憶手段に記憶された前記第 2フォーマットのマス ク情報を第 1フォーマツトに変換して生成する第 1フォーマツトの制御情報に従 つて、 前記所定動作部を制御し、 前記マスク上の所定パターンを前記物体上に転 写する。
また、 所定の照明条件の下で前記マスクを露光ビームで照明する照明手段 (1 2 ) を備え、 前記制御手段 (主制御装置 5 0 ) は、 前記生成手段が前記記憶手段 に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を第 1フォ一マツトに変換すること で生成する第 1フォ一マツトの制御情報に従って、 前記照明条件を変化させても よい。
また、 前記照明手段は、 前記マスクを照明するための照明ビームを発生する光 源 (1 4 ) と、 前記照明ビ一ムによって照明されるマスク状の照明領域を規定す る規定手段 (3 O A) とを備え、 前記制御手段 (主制御装置 5 0 ) は、 前記生成 手段が生成する第 1フォーマツトの制御情報に従って、 前記規定手段を制御させ てもよい。
また、 前記照明手段は、 前記マスクを照明するための照明ビームを発生する光 源 (1 4 ) と、 前記照明ビームの光路上で前記マスクと光学的フーリエ変換の関 係にある前記光路に垂直な瞳面上での前記照明ビームの光量分布を変化させる光 量分布変更手段とを備え、 前記制御手段 (主制御手段 5 0 ) は、 前記制御手段が 生成する第 1フォーマツトの制御手段に従って、 前記光量分布変更手段を制御さ せてもよい。
また、 前記マスクのパターンを前記物体上へ投影するための投影手段 (P L) を備え、 前記制御手段 (主制御装置 5 0 ) は、 前記生成手段が生成する第 1フォ 一マツトの制御情報に従って、前記投影手段による投影条件を制御させてもよい。 また、前記投影手段(P L) は、複数の光学素子(レンズエレメント) を備え、 光学素子間の相対位置関係、 または、 前記光学素子の間に形成される空間の気圧 に基づいて決定される所定の光学特性を有する投影光学系を含み、 前記制御手段 (主制御装置 5 0 ) は、 前記生成手段が生成する第 1フォーマットの制御情報に 従って、 前記投影光学系の光学素子間の相対位置関係、 または、 前記光学素子の 間に形成される空間の気圧を制御させてもよい。
また、 前記第 2フォーマットで規定される前記マスク情報は、 前記マスク (レ チクル R) 上の所定パターンに含まれるマークパターンに関する情報を含み、 前 記露光装置 (1 4 0 ) は、 さらに、 前記物体上に形成された前記マークパターン を検出することによつて前記マスクと前記物体との相対位置情報を検出する検出 手段 (A L G) を備え、 前記制御手段 (主制御装置 5 0 ) は、 前記生成手段が生 成する第 1フォーマツトの制御情報に従って、 前記検出手段による前記物体上の マ一クを検出する際の検出条件を制御させてもよい。
また、 前記制御手段 (主制御手段 5 0 ) は、 前記マスク情報に含まれる前記マ ークパターンに関する情報である、 前記所定パターン内での前記マークパターン の位置、 または、 マークパターンの形状に関する情報に従って、 前記検出条件を 制御させてもよい。
また、 前記検出手段は、 前記マークに対して所定波長の検出ビームを照射する ことにより、前記マスクと前記物体との相対位置情報を検出する検出手段であり、 前記露光装置 (1 4 0 ) は、 さらに、 前記検出手段によって検出された前記マス クと前記物体との相対位置情報に基づいて、 前記マスクと前記物体との相対位置 関係を制御する駆動手段(5 6 R) を含み、前記制御手段(主制御装置 5 0 )は、 前記生成手段によって生成された前記第 1フォーマツ卜の制御情報に従って、 前 記検出ビームの波長、 または、 前記駆動手段を制御させてもよい。
本発明の第 6の態様は、デバイス製造方法であって、上記の露光装置を用いて、 マスク上に形成されたデバイスパターンを物体上に転写する工程を含む。
本発明の第 7の態様は、 デバイスであって、 上記のデバイス製造方法で製造さ れる。
本発明の第 8の態様は、 第 1フォーマットに従って規定される制御情報に基づ いて制御される露光装置 (1 4 0 ) を含み、 マスク上の所定パターンを物体上に 転写する露光システムであって、 前記マスクに関するマスク情報を、 前記第 1フ ォ一マットとは異なる第 2フォーマツトで蓄積する記憶手段と、 前記記憶手段と 情報通信可能に接続 (ネットワーク 5 0 ) され、 前記記憶手段より前記マスク情 報を獲得する獲得手段と、 前記獲得手段と情報通信可能に接続され、 前記獲得手 段によって前記記憶手段より獲得された第 2フォーマツ卜のマスク情報を、 前記 第 1フォーマットに従った制御情報に変換 (レシピ変換部 1 1 1 ) し、 前記露光 装置を制御するための制御情報を生成する生成手段とを備え、 前記露光装置は、 前記生成手段によって生成された第 1フォーマツトの制御情報に応じて、 前記マ スク上の所定パターンを前記物体上に転写する。
前記露光装置 (1 4 0 ) は、 前記マスクを照明するための照明手段 (1 2 ) を 含み、 前記生成手段は、 前記マスク情報に基づいて、 前記照明手段による照明条 件を制御するための制御情報を生成させてもよい。
また、 前記照明手段は、 前記マスクを照明するための照明ビームを発生する光 源 (1 4 ) と、 前記照明ビームによって照明されるマスク上の照明領域を規定す る規定手段 (3 O A) とを備え、 前記生成手段が前記マスク情報に基づいて生成 する前記照明手段を制御するための制御情報は、 前記規定手段を制御するための 制御情報を含んでもよい。
また、 前記照明手段は、 前記マスクを照明するための照明ビームを発生する光 源と、 前記照明ビームの光路上で前記マスクと光学的フーリエ変換の関係にある 瞳面上での前記照明ビームの光量分布を変化させる光量分布変更手段とを備え、 前記生成手段が前記マスク情報に基づいて生成する前記露光装置 (1 4 0 ) の照 明手段を制御するための制御手段 (主制御手段 5 0 ) は、 前記光量分布変更手段 を制御するための制御情報を含んでもよい。
また、 前記露光装置 (1 4 0 ) は、 前記マスクのパターンを前記物体上へ投影 するための投影手段 (P L) を備え、 前記生成手段が、 前記マスク情報に基づい て、 前記露光装置の投影手段による投影条件を制御するための制御情報を生成さ せてもよい。
また、前記投影手段(P L ) は、複数の光学素子(レンズエレメント) を備え、 さらに、 光学素子間の相対位置関係、 または、 前記光学素子の間に形成される空 間の気圧に基づいて決定される所定の光学特性を有する投影光学系を含み、 前記 生成手段は、 前記マスク情報に基づいて、 前記投影光学系の光学素子間の相対位 置関係、 または、 前記光学素子の間に形成される空間の気圧を制御するための制 御情報を生成させてもよい。
また、 前記マスク情報は、 前記マスク上の所定パターンに含まれるマークバタ —ンに関する情報を含み、 前記露光装置 (1 4 0 ) は、 前記物体上に形成された 前記マークパターンを検出することにより、 前記マスクと前記物体との相対位置 情報を検出する検出手段 (A L G) を備え、 前記生成手段は、 前記マークパター ンに関する情報を含むマスク情報に基づいて、 前記検出手段による前記物体上の マークを検出する際の検出条件を制御するための制御情報を生成させでもよい。 また、 前記マスク情報に含まれる前記マークパターンに関する情報は、 前記所 定パターン内での前記マークパターンの位置、 または、 マークパターンの形状に 関する情報を含んでもよい。
また、 前記検出手段 (A L G) は、 前記マークに対して所定波長の検出ビーム を照射することにより、 前記マスクと前記物体との相対位置情報を検出する検出 手段であり、 さらに、 前記露光装置 (1 4 0 ) は、 前記検出手段によって検出さ れた前記マスクと前記物体との相対位置情報に基づいて、 前記マスクと前記物体 との相対位置関係を制御する駆動手段 (5 6 R) を含み、 前記生成手段は、 前記 マークパターンに関する情報を含むマスク情報に基づいて、 前記検出ビームの波 長を制御するための制御情報、 または、 前記駆動手段を制御するための制御情報 を生成させてもよい。
本発明の第 9の態様は、 デバイス製造方法であって、 上記の露光システムを用 いて、 前記マスク上に形成されたデバイスパターンを物体上に転写する工程を含 む。
本発明の第 1 0の態様は、 デバイスであって、 上記のデバイス製造方法で製造 される。 本発明の第 1 1の態様は、デバイス製造工場であって、上記の露光システムと、 デバイス製造用基板に所定処理を施す処理手段とを備える。
本発明の第 1 2の態様は、 上記の露光システムであって、 前記露光装置 (1 4 0 ) と、 前記記憶手段と、 前記獲得手段と、 前記生成手段とのうちの少なくとも 1つは、 所定地域に設立された第 1工場 (1 7 0 ) に配置され、 前記第 1工場に 配置される 1つを除く手段は、 前記第 1工場から離れた地域に設立された第 2ェ 場 (1 9 0 ) に配置され、 さらに、 前記第 1工場に配置された手段と、 前記第 2 工場に配置された手段との間で情報伝達を行う情報伝達装置 (ルー夕 1 5 1, 1 5 3, 公衆網 1 6 0 ) を有する。
本発明の第 1 3の態様は、 マスク上の所定パターンを物体上に転写する露光装 置 (1 4 0 ) の製造方法であって、 前記第 1フォーマットで規定される制御情報 に基づいて所定動作部を制御する制御手段 (主制御装置 5 0 ) を設け、 前記第 1 フォーマットとは異なる第 2フォーマツトで規定される前記マスク情報を記憶す る記憶手段と前記制御手段とを情報伝達可能に接続 (ネットワーク 1 5 0 ) し、 前記制御手段が、 前記記憶手段に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を第 1フォーマツトに変換して生成する第 1フォーマツトの制御情報に従って、 前記 所定動作部を制御し、 前記マスク上の所定パターンを前記物体上に転写するよう に構成する。
さらに、 マスクを照明するための照明手段 (1 2 ) を設け、 前記記憶手段に記 憶された第 2フォーマツトのマスク情報を変換して生成された第 1フォーマツト の前記制御情報に従って、 前記制御手段 (主制御装置 5 0 ) が、 前記照明手段で 前記マスクを照明する際の照明条件を制御するように構成してもよい。
さらに、前記マスクのパターンを前記物体上へ投影するための投影手段(P U を設け、 前記記憶手段に記憶された第 2フォーマツ卜のマスク情報を変換して生 成された第 1フォ一マットの前記制御情報に従って、 前記制御情報が、 前記投影 手段で前記パターンを前記物体上へ投影する際の投影条件を制御するように構成 してもよい。
さらに、 前記物体上に形成されたマークパターンを検出することによって、 前 記マスクと前記物体との相対位置関係を検出する検出手段 (AL G) を設け、 前 記記憶手段に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を変換して生成された第 1フォーマットの前記制御情報に従って、 前記制御手段 (主制御手段 5 0 ) が、 前記検出手段が前記マークパターンを検出する際の検出を制御するように構成す る。
本発明の第 1 4の態様は、 マスク上の所定パターンを物体上に転写する露光シ ステムの製造方法であって、 第 1フォーマツトに従って規定される制御情報に基 づいて制御される露光装置(1 4 0 )を設け、前記マスクに関するマスク情報を、 前記第 1フォーマットとは異なる第 2フォーマットで蓄積する記憶手段を設け、 前記記憶手段より前記マスク情報を獲得する獲得手段を前記記憶装置と情報通信 可能に接続し、 前記獲得手段によつて前記記憶手段より獲得された第 2フォーマ ットのマスク情報を、 前記第 1フォーマットに従った制御情報に変換し、 前記露 光装置を制御するための制御情報を生成する生成手段 (1 0 1 ) を前記獲得手段 と情報通信可能に接続 (ネットワーク 1 5 0 ) し、 前記露光装置が、 前記生成手 段によって生成された第 1フォーマツトの制御情報に応じて、 前記マスク上の所 定パターンを前記物体上に転写するように構成する。
さらに、 前記マスクを照明するための照明手段 (1 2 ) を設け、 前記生成手段 が、 前記マスク情報に基づいて、 前記露光装置 (1 4 0 ) の照明手段による照明 条件を制御するための制御情報を生成するように構成してもよい。
さらに、前記マスクのパターンを前記物体上へ投影するための投影手段(P L) を設け、 前記記憶手段に記憶された第 2フォ一マツトのマスク情報を変換して生 成された第 1フォーマットの前記制御情報に従って、 前記制御手段 (主制御手段 5 0 ) が、 前記投影手段で前記パターンを前記物体上へ投影する際の投影条件を 制御するように構成してもよい。
また、 前記物体上に形成されたマークパターンを検出することによって、 前記 マスクと前記物体との相対位置関係を検出する検出手段 (A L G) を設け、 前記 記憶手段に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を変換して生成された第 1 フォーマットの前記制御情報に従って、 前記制御情報が、 前記検出手段が前記マ —クパターンを検出する際の検出条件を制御するように構成してもよい。
本発明の第 1 5の態様は、 第 1部分命令と第 2部分命令とを含む命令セットに 基づいて制御される露光装置 (140) を含み、 マスク上の所定パターンを物体 上に転写する露光システムであって、 前記第 1部分命令と前記第 2部分命令との うちの少なくとも一方を、 命令セットに含まれない部分命令のままの状態で記憶 する記憶手段 (119, 120) と、 前記記憶手段から前記部分命令とを読み出 し、 読み出された前記部分命令を用いて、 前記命令セットを生成する生成手段と を備える。
また、 前記部分命令は、 複数の命令を含んでもよい。
また、 前記記憶手段は、 部分命令と共に、 複数の部分命令で構成された命令セ ットを部分命令の 1つとして記憶してもよい。
また、 前記記憶手段は、 1つの命令だけで構成される部分命令を記憶してもよ い。
また、 前記生成手段 (107) は、 前記記憶手段 (119, 120) から読み 出される複数の部分命令のみで、 前記命令セットを生成してもよい。
また、 前記生成手段は、 命令セットを構成する部分命令の少なくとも一部を入 力するための入力手段 (103) を備え、 前記記憶手段から読み出される部分命 令と、 前記入力手段から入力された部分命令の少なくとも一部とを用いて前記命 令セットを生成する。
さらに、 生成済みの命令セットから、 少なくとも 1つの部分命令を取り出し、 前記記憶手段 (119, 120) に記憶させる取出手段 (112, 113) を有 してもよい。
また、 前記取出手段は、 前記命令セットから、 物体の形状に関係した部分命令 を取り出してもよい。
また、 前記露光装置 (140) は、 前記物体上に形成されたマークを用いて前 記マスクと前記物体とを位置合わせする位置合わせ手段 (56R) を含み、 前記 取出手段は、 前記命令セットから、 前記物体上に形成された前記マークに関係す る部分命令を取り出してもよい。
また、 前記取出手段は、 前記命令セットから、 前記マスクの反射率に関係する 部分命令を取り出してもよい。
本発明の第 16の態様は、 デバイス製造方法であって、 上記の露光システムを 用いて、 デバイスパターンを物体上に転写する工程を含む。
本発明の第 17の態様は、 デバイスであって、 上記のデバイス製造方法で製造 される。
本発明の第 18の態様は、デバィス製造工場であつて、上記の露光システムと、 デバイス製造用基板に所定処理を施す処理装置とを備える。
本発明の第 19の態様は、 上記の露光システムであって、 前記露光装置 (14 0) と、 前記記憶手段と、 前記生成手段とのうち少なくとも 1つは、 所定地域に 設立された第 1工場 (170) に配置され、 前記第 1工場に配置される 1つを除 く手段は、 前記第 1工場から離れた地域に設立された第 2工場 (190) に配置 され、 さらに、 前記第 1工場に配置された手段と、 前記第 2工場に配置された手 段との間で情報伝達を行う情報伝達装置(ルータ 151, 153, 公衆網 160) を有する。
本発明の第 20の態様は、 第 1部分命令と第 2部分命令とを含む命令セッ卜に 従って作動する露光装置 (140) を含み、 マスク上の所定パターンを物体上に 転写するための露光システムを制御するプログラムであって、 前記第 1部分命令 と前記第 2部分命令のうちの少なくとも一方を、 命令セットに含まれない部分命 令のままの状態で記憶手段 (119, 120) に記憶させるステップと、 前記記 憶手段から読み出された前記部分命令を用いて、 前記命令セットを生成するステ ップとを含む。
前記部分命令として、 複数の命令を含む部分命令を前記記憶手段 (119, 1 20) に記憶させてもよい。
また、 前記部分命令として、 1つの命令だけで構成される部分命令を前記記憶 手段 (119, 120) に記憶させてもよい。
また、 前記記憶手段 (119, 120) から読み出される複数の部分命令のみ で、 前記命令セットを生成させてもよい。
また、 前記記憶手段 (119, 120) から読み出される部分命令と、 前記入 力手段から入力された部分命令の少なくとも一部とを用いて前記命令セットを生 成する。
さらに、 生成済みの命令セットから、 少なくとも 1つの部分命令を取り出し、 前記記憶手段 (1 1 9, 1 2 0 ) に記憶させるステップを含む。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施形態の構成を示すブロック図である。
図 2は、 図 1に示す上位システム連携部 1 0 5の動作を示すフロ一チャートで ある。
図 3は、 図 1に示す上位システム定義データベース 1 1 5のテーブル構造を示 す説明図である。
図 4は、 図 1に示すレチクル情報データベース 1 1 6のテーブル構造を示す説 明図である。
図 5は、 図 1に示すマップ配置部 1 0 6の動作を示すフローチャートである。 図 6は、 図 1に示すマップ配置部 1 0 6の出力結果を示す説明図である。 図 7は、 図 1に示すレシピ生成部 1 0 7の動作を示すフローチャートである。 図 8は、 図 1に示すレシピデータベース 1 1 7のテ一ブル構造を示す説明図で ある。
図 9は、 図 1に示すレシピ編集部 1 0 8の動作を示すフローチャートである。 図 1 0は、 図 1に示す編集履歴管理部 1 0 9の動作を示す説明図である。 図 1 1は、 図 1にレシピ配布部 1 1 0及びレシピ変換部 1 1 1の動作を示すフ ローチャー卜である。
図 1 2は、 図 1に示す機種変換データべ一ス 1 1 8のテーブル構造を示す説明 図である。
図 1 3は、 図 1に示す定型データ編集部 1 1 2の動作を示すフローチャートで ある。
図 1 4は、 図 1に示す定型データベース 1 1 9のテーブル構造を示す説明図で ある。
図 1 5は、 図 1に示すパーツデ一夕編集部 1 1 3の動作を示すフローチャート である。
図 1 6 A〜図 1 6 Dは、 図 1に示すパーツデータベース 1 2 0のテーブル構造 を示す説明図である。 図 1 7は、 図 1に示すレチクル設計 C ADシステム 1 3 0から出力されるデ一 夕を示す説明図である。
図 1 8は、 図 1に示す露光装置 1 4 0へ送信するレシピデータを示す説明図で ある。
図 1 9は、 半導体製造を行う工場内に備えられた各装置の構成を示すブロック 図である。
図 2 0は、 図 1に示す露光装置 1 4 0の概略構成を示す図である。
図 2 1は、 図 2 0に示すウェハステージ近傍を拡大し、 Zチルトステージの駆 動装置とともに示す図である。
図 2 2は、 図 2 0に示す空間像計測装置の内部構成を示す図である。
図 2 3は、 図 2 0に示す主制御装置 5 0の像面計測時の主要な制御アルゴリズ ムを簡略化して示すフローチャートである。
図 2 4は、 本発明に係るデバイス製造方法の実施形態を説明するためのフロ一 チヤ一卜である。
図 2 5は、図 2 4に示すステップ S 2 0 4の詳細を示すフローチャートである。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の一実施形態によるレシピ生成システムを図面を参照して説明す る。
図 1は、 同実施形態の構成を示すブロック図である。 この図において、 符号 1 0 1は、 露光装置を制御するためのレシピデータ (本明細書では、 露光装置を制 御するプログラムの集合をレシビデ一夕と称する) を生成するレシピ生成システ ムである。 符号 1 3 0は、 レチクルの設計を行うレチクル設計 C ADシステムで ある。 レチクル設計 C ADシステム 1 3 0は、 このシステムを用いて設計された レチクルのデ一夕を記憶保持可能であり、 また、 この記憶保持しているレチクル デ一夕を所定のフォーマツトでレシピ生成システム 1 0 1に対して出力可能であ る。 符号 1 4 0は、 レシピ生成システム 1 0 1で生成されたレシピの基づいて、 レチクル上に形成されたデバイスパターンを半導体ウェハ上に転写するための露 光動作を実行する露光装置である。露光装置 1 4 0は、露光動作を実行するため、 後述のように複数の動作部と、 各動作部を制御する主制御装置 5 0とを備えてい る。 主制御装置 5 0は、 レシピ生成システム 1 0 1で生成されたレシピを実行可 能であり、 レシピに従って各動作部を制御する。 レシピ生成システム 1 0 1、 レ チクル設計 C ADシステム 1 3 0及び露光装置 1 4 0は、 パス型の L AN等で構 成されるネットワーク 1 5 0によって情報の授受が可能である。 図 1では、 レチ クル設計 C AD 1 3 0と露光装置 1 4 0を 1台ずつ図示したが、 ネットワーク 1 5 0に対してそれぞれ 2台以上接続されていてもよい。
符号 1 0 2は、 ネットワーク 1 5 0を介して、 パケットの授受を行う通信部で ある。 符号 1 0 3は、 キーボードやマウス等で構成される入力部であり、 符号 1 0 4は、 ディスプレイやプリンタ等で構成される出力部である。 符号 1 0 5は、 レチクル設計を行う上位のシステムと連携するために上位システムから受け取つ たレチクル設計情報を内部データに変換する上位システム連携部である。 上位シ ステムとは、 レチクルの設計情報を生成するシステムのことであり、 ここではレ チクル設計 C AD 1 3 0が上位システムとなる。 符号 1 0 6は、 レチクル設計 C AD 1 3 0から送信されるレチクル設計情報に基づいて、 ウェハ上の最適化配置 を行うマップ配置部である。 符号 1 0 7は、 レチクル設計情報に基づいてレシピ データを生成するレシピ生成部である。 符号 1 0 8は、 レシピ生成部 1 0 7で生 成したレシピデ一夕に対して、 修正や追加等の編集を行うレシピ編集部である。 符号 1 0 9は、 レシピ編集部 1 0 8においてレシピデータの編集が行われた際の 編集履歴を管理する編集履歴管理部である。 符号 1 1 0は、 レシピデ一夕をネッ トワーク 1 5 0を介して露光装置 1 4 0へ配布するレシピ配布部である。 符号 1 1 1は、 露光装置 1 4 0のタイプ (型式) に応じて、 レシピデータをタイプ毎に 変換するレシピ変換部である。 ここでいうタイプ (型式) とは、 露光装置 1 4 0 の主制御装置 5 0が実行可能なレシピのフォーマットのことである。 つまり、 露 光装置 1 4 0では、 製造の年代や製造元等の違いにより実行可能なレシピのフォ 一マットが異なる、という事情があるため、レシピ自動生成システム 1 0 1では、 これら複数のレシピフォーマットに対応するため、 レシピデータをレシピ変換部 1 1 1で対象とする露光装置 1 4 0が実行可能なレシピのフォーマツトに変換す る。 符号 1 1 2は、 レシピデータの定型データ作成、 編集を行う定型デ一夕編集 部である。 ここでいう定型データとは、 レシピの雛形データのことである。 符号 1 1 3は、 レシピデ一夕を構成するパーツデ一夕作成、 編集を行うパーツデ一夕 編集部である。 ここでいうパーツデータとは、 既に作成されたレシピデータから 他のレシピデ一夕において流用することができる部分を切り出したデ一夕のこと である。
符号 1 1 4は、 各種のデ一夕の入出力を行うデータベースアクセス部である。 符号 1 1 5は、 上位システム連携部 1 0 5が、 通信部 1 0 2を介してレチクル設 計 C ADシステム 1 3 0から受信したレチクル設計情報を、 上位システム連携部
1 0 5がレシピ生成システム 1 0 1内で処理可能な内部データのフォーマツトに 変換する際に参照する上位システム定義データベースである。 上位システム定義 データベース 1 1 5には、 上位システムのタイプとレシピ生成システム 1 0 1内 で処理可能な内部データとを対応付けた変換テーブルが、 上位システムのタイプ 毎に記憶されている。 符号 1 1 6は、 上位システムから受け取ったレチクル設計 情報を内部デ一夕に変換して記憶したレチクル情報デ一夕ベースである。 符号 1
1 7は、 レシピ生成部 1 0 7において生成されたレシピデータを記憶するレシピ データベースである。 符号 1 1 8は、 レシピ変換部 1 1 1が、 露光装置のタイプ 毎にレシピデータを変換する際に参照する機種変換テーブルが記憶された機種変 換デ一夕ベースである。 符号 1 1 9は、 定型データ編集部 1 1 2において作成、 編集された定型データが記憶される定型データベースである。 符号 1 2 0は、 パ —ッデ一夕編集部 1 1 3において作成、 編集されたパーツデータを記憶するパー ッデータべ—スである。 符号 1 2 1は、 編集履歴管理部 1 0 9が管理する編集履 歴デ一夕を記憶する編集履歴データベースである。
なお、 以上の説明では、 「定型デ一夕」 と 「パーツデ一夕」 とを分けて考え、 定 型データベース とパーツデータベース 1 2 0とを別々に設ける構成を採用 したが、 本発明ではこのような構成に限定されるものではない。 すなわち、 以上 の説明では、 レシピを構成する上で必要な複数のパーツが一通り揃っている 「雛 形」 を 「定型データ」 として 「パーツデータ」 と区別しているが、 複数のパーツ を組み合わせて 1つのレシビデ一夕を生成する処理において、 「定型データ」も組 み合わされるパーツの 1つである、 と捉えることも可能であり、その場合、 「定型 データ」 も敢えて 「パーツデータ」 と区別する必要はなく、 定型データベース 1 19とパーツデ一夕べ一ス 120とを別々に設ける必要もない。
ここで、 図 20〜 23を参照して、 図 1に示す露光装置 140の構成と動作を 簡単に説明する。
図 20には、一実施形態に係る露光装置 140の概略的な構成が示されている。 この露光装置 140は、ステップ 'アンド ·スキャン方式の走査型投影露光装置、 すなわち、 いわゆるスキャニング ·ステツパである。
また、 この露光装置 140は、 レシピ生成システム 101によって生成された レシピに従って、 後述する各構成部分を制御する主制御装置 50を有する。 主制 御装置 50は、 前記ネットワーク 150に接続され、 レシピ生成システム 101 で生成されたレシピを受信するための接続部 (不図示) を備えている。
この露光装置 140は、 光源 14及び照明光学系 12を含む照明系、 マスクと してのレチクル Rを保持するレチクルステージ RST、 投影光学系 PL、 基板と してのウェハ Wを保持して XY平面内を自在に移動可能な基板ステ一ジとしての ウェハステージ WST、 及びこれらを制御する制御系等を備えている。 また、 図 示は省略されているが、 上記各構成部分のうち、 光源及び制御系以外の部分は、 実際には、 内部の温度、 圧力等の環境条件が高精度に維持された不図示の環境制 御チャンバ (エンバイロンメンタル ·チャンバ) 内に収容されている。
光源 14として、 ここでは、 一例として、 Kr Fエキシマレ一ザ光 (波長 24 8 nm) 又は Ar Fエキシマレーザ光 (波長 193nm) を出力するエキシマレ 一ザ光源が用いられるものとする。 この光源 14は、 実際には、 上記環境制御チ ヤンバが設置されるクリーンルームとは別のクリーン度の低いサービスルーム等 に設置され、 不図示の送光光学系を介して環境制御チャンバ内部の照明光学系 1 2に接続されている。 光源 14は、 ワークステーション (又はマイクロコンピュ 一夕) から成る主制御装置 50によってそのレーザ発光のオン ·オフや、 中心波 長、 スペクトル半値幅、 繰り返し周波数などが制御される。
照明光学系 12は、 ビーム整形光学系 18、 オプティカルインテグレー夕 (ホ モジナイザー) としてのフライアイレンズ 22、 照明系開口絞り板 24、 リレー 光学系 28A, 28B、 固定レチクルブラインド 30A、 可動レチクルブライン ド 3 0 B、 ミラ一 M、 及びコンデンサレンズ 3 2等を備えている。 なお、 ォプテ イカルインテグレ一夕として、 ロッド型 (内面反射型) インテグレー夕等を用い ても良い。
ビーム整形光学系 1 8内には、 光源 1 4でパルス発光されたレーザビーム L B の断面形状を、 該レーザビーム L Bの光路後方に設けられたフライアイレンズ 2 2に効率良く入射するように整形するための、 例えぱシリンダレンズやビームェ キスパンダ (いずれも図示省略) 等が含まれている。
フライアイレンズ 2 2は、 ビーム整形光学系 1 8から出たレ一ザビーム L Bの 光路上に配置され、 レチクル Rを均一な照度分布で照明するために多数の点光源 (光源像) からなる面光源、 即ち 2次光源を形成する。 この 2次光源から射出さ れるレーザビームを本明細書においては、 「照明光 I L」 とも呼ぶものとする。 フライアイレンズ 2 2の射出側焦点面の近傍には、 円板状部材から成る照明系 開口絞り板 2 4が配置されている。 この照明系開口絞り板 2 4には、 等角度間隔 で、 例えば通常の円形開口より成る開口絞り、 輪帯照明用の開口絞り及び変形光 源法用の開口絞り等が配置されている。 この照明系開口絞り板 2 4は、 主制御装 置 5 0により制御されるモ一夕等の駆動装置 4 0により回転されるようになって おり、 これにより、 いずれかの開口絞りが照明光 I Lの光路上に選択的に設定さ れる。 なお、 開口絞りの選択は、 露光に使用するレチクル上のデバイスパターン に応じて選択することが好ましい。 つまり、 レチクル上のデバイスパターンの線 幅や、 主に周期的パターンで構成されたものか、 孤立パターンで構成されたもの か、 といった違いにより、 開口絞りを使い分けることが好ましく、 レシピ生成シ ステム 1 0 1は、 レチクル C ADシステム 1 3 0から出力されるレチクル設計デ 一夕に含まれる線幅データや、 周期パターンか孤立パターンか、 といった情報を 用いてレシピを生成し、 主制御装置 5 0は、 この生成されたレシピに従って駆動 装置 4 0を制御して開口絞りを設定する。
照明系開口絞り板 2 4から出た照明光 I Lの光路上に、 反射率が小さく透過率 の大きなビームスプリツ夕 2 6が配置され、 更にこの後方の光路上に、 レチクル ブラインド 3 0 A, 3 0 Bを介在させてリレー光学系 (2 8 A, 2 8 B) が配置 されている。 固定レチクルブラインド 3 0 Aは、 レチクル Rのパターン面に対する共役面か ら僅かにデフォーカスした面に配置され、 レチクル R上の照明領域 I A Rを規定 する矩形開口が形成されている。 また、 この固定レチクルブラインド 3 O Aの近 傍に走査方向 (ここでは X軸方向とする) 及び非走査方向 (Y軸方向) にそれぞ れ対応する方向の位置及び幅が可変の開口部を有する可動レチクルブラインド 3 0 Bが配置され、 走査露光の開始時及び終了時にその可動レチクルブラインド 3 0 Bを介して照明領域 I A Rを更に制限することによって、 不要な部分の露光が 防止されるようになっている。 また、 本実施形態では、 可動レチクルブラインド 3 0 Bは、 後述する空間像計測の際の照明領域の設定にも用いられる。
一方、 照明光学系 1 2内のビームスプリッタ 2 6で反射された照明光 I Lの光 路上には、 集光レンズ 4 4、 及び遠紫外域で感度が良く、 且つ光源 1 4のパルス 発光を検出するために高い応答周波数を有する P I N型フォトダイオード等の受 光素子から成るインテグレ一夕センサ 4 6が配置されている。
このようにして構成された照明系の作用を簡単に説明すると、 光源 1 4からパ ルス発光されたレーザビーム L Bは、 ビーム整形光学系 1 8に入射して、 ここで 後方のフライアイレンズ 2 2に効率よく入射するようにその断面形状が整形され た後、 フライアイレンズ 2 2に入射する。 これにより、 フライアイレンズ 2 2の 射出側焦点面 (照明光学系 1 2の瞳面) に 2次光源が形成される。 この 2次光源 から射出された照明光 I Lは、 照明系開口絞り板 2 4上のいずれかの開口絞りを 通過した後、 透過率が大きく反射率が小さなビームスプリッタ 2 6に至る。 この ビ一ムスプリッ夕 2 6を透過した照明光 I Lは、 第 1リレーレンズ 2 8 Aを経て 固定レチクルブラインド 3 O Aの矩形の開口部及び可動レチクルブラインド 3 0 Bを通過した後、 第 2リレーレンズ 2 8 Bを通過してミラー Mによって光路が垂 直下方に折り曲げられた後、 コンデンサレンズ 3 2を経て、 レチクルステ一ジ R S T上に保持されたレチクル R上の照明領域 I A Rを均一な照度分布で照明する。 一方、 ビームスプリツ夕 2 6で反射された照明光 I Lは、 集光レンズ 4 4を介 してインテグレー夕センサ 4 6で受光され、 インテグレー夕センサ 4 6の光電変 換信号が、 不図示のピークホールド回路及び AZD変換器を有する信号処理装置 8 0を介して主制御装置 5 0に供給される。 レチクルステージ R ST上には、 レチクル が、 例えば真空吸着 (又は静電吸 着) により固定されている。 レチクルステージ RSTは、 ここでは、 リニアモ一 夕等を含むレチクルステージ駆動系 56Rにより、 投影光学系 PLの光軸 AXに 垂直な XY平面内で 2次元的に (X軸方向及びこれに直交する Y軸方向及び XY 平面に直交する Z軸回りの回転方向 (0 z方向) に) 微少駆動可能であるととも に、 レチクルベース RB S上を Y軸方向に指定された走査速度で移動可能となつ ている。 このレチクルステージ RSでは、 レチクル Rの全面が少なくとも投影光 学系 P Lの光軸 A Xを横切ることができるだけの Y軸方向の移動ストロークを有 している。
レチクルステージ RST上には、 レチクルレーザ干渉計(以下、 「レチクル干渉 計」 という) 54 Rからのレーザビームを反射する移動鏡 52 Rが固定されてお り、レチクルステージ RSTの XY面内の位置はレチクル干渉計 54 Rによって、 例えば 0. 5〜1 nm程度の分解能で常時検出される。 ここで、 実際には、 レチ クルステージ RST上には走査露光時の走査方向 (Y軸方向) に直交する反射面 を有する移動鏡と非走査方向 (X軸方向) に直交する反射面を有する移動鏡とが 設けられ、 レチクル干渉計 54Rは Y軸方向に少なくとも 2軸、 X軸方向に少な くとも 1軸設けられているが、 図 20では、 これらが代表的に移動鏡 52 R、 レ チクル干渉計 54 Rとして示されている。
レチクル干渉計 54 Rからのレチクルステージ RSTの位置情報は、 テーブル 制御系としてのステージ制御装置 70、 及びこれを介して主制御装置 50に送ら れるようになっている。 ステージ制御装置 70は、 主制御装置 50の指示に応じ てレチクルステージ駆動系 56 Rを介してレチクルステージ R S Tの移動を制御 する。
投影光学系 PLは、レチクルステージ RSTの図 20における下方に配置され、 その光軸 AXの方向が Z軸方向とされ、 ここでは両側テレセントリックな縮小系 であり、 光軸 AX方向に沿って所定間隔で配置された複数枚のレンズエレメント から成る屈折光学系が使用されている。 この投影光学系 PLの投影倍率は、 例え ば 1ノ4、 1/5等となっている。 このため、 照明光学系 12からの照明光 I L によってレチクル R上のスリット状照明領域 I ARが照明されると、 このレチク ル Rを通過した照明光 I Lにより、 投影光学系 P Lを介してそのスリツト状照 明領域 I AR内のレチクル Rの回路パターンの縮小像 (部分倒立像) が表面にフ ォトレジストが塗布されたウェハ W上の照明領域 I ARと共役な露光領域 I Aに 形成される。
投影光学系 P Lを構成する複数のレンズェレメントのうち、 その一部の複数枚 のレンズエレメントは、 不図示の駆動素子 (例えばピエゾ素子など) によって光 軸 AX方向及び XY面に対する傾斜方向に微小駆動可能に構成されている。 各駆 動素子の駆動電圧 (駆動素子の駆動量) が主制御装置 5 0からの指令に応じて結 像特性補正コントローラ 7 8により制御され、 これによつて、 投影光学系 P Lの 結像特性、 例えば、 像面湾曲、 ディストーション、 倍率等が補正されるようにな つている。 すなわち、 本実施形態では、 上記の駆動可能なレンズエレメントを駆 動する駆動素子及びこの駆動量を制御する結像特性補正コントローラ 7 8によつ て、 結像特性補正装置が構成されている。
なお、 投影光学系 P Lの結像特性を変化させる方法として、 投影光学系 P Lを 構成するレンズエレメントの一部を駆動することの他に、 投影光学系 P Lを構成 する複数のレンズエレメント間の空間の気圧を制御することによって、 投影光学 系 P Lの結像特性を変化させることも可能であり、 結像特性補正コントローラに よって、 投影光学系 P Lを構成する複数のレンズエレメント間の空間の気圧を制 御するように構成しても良い。
また、 照明光 I Lが投影光学系 P Lへ照射されることにより、 照明光 I Lのェ ネルギ一によつて投影光学系 P Lの結像特性が変化する場合がある。 投影光学系 P Lへ照射される照明光 I Lのエネルギーはレチクルの光透過率 (レチクル上に 照射される照明光に対する、レチクルを通過する照明光の割合)に対応するため、 レシピ生成システム 1 0 1は、 レチクル C ADシステム 1 3 0から出力されるレ チクル設計データに含まれるレチクルの光透過率 ひ \°ターン存在率) の情報を用 いてレシピを生成し、 主制御装置 5 0は、 レシピ生成システム 1 0 1で生成され たレシピに従って、 結像特性補正コントローラ 7 8を制御する。
ウェハステージ WS Tは、 X Yステージ 4 2と、 該 X Yステージ 4 2上に搭載 された基板テーブルとしての Zチルトステ一ジ 3 8とを含んで構成されている。 XYステージ 4 2は、 ウェハベース 1 6の上面の上方に不図示のエアべアリン グによって、 例えば数 m程度のクリアランスを介して浮上支持され、 ウェハス テ一ジ駆動部 5 6 Wを構成する不図示のリニアモー夕等によって走査方向である Y軸方向 (図 2 0における紙面内左右方向) 及びこれに直交する X軸方向 (図 2 0における紙面直交方向) に 2次元駆動可能に構成されている。 この XYステー ジ 4 2上に Zチルトステージ 3 8が搭載され、 該 Zチルトステージ 3 8上にゥェ ハホルダ 2 5が載置されている。 このウェハホルダ 2 5によって、 ウェハ Wが真 空吸着等により保持されている。
Zチルトステージ 3 8は、 図 2 1に示されるように、 3つの Z位置駆動部 2 7 A, 2 7 B , 2 7 C (但し、 紙面奥側の Z位置駆動部 2 7 Cは不図示) によって XYステージ 4 2上に 3点で支持されている。 これらの Z位置駆動部 2 7 A〜2 7 Cは、 Zチルトステージ 3 8下面のそれぞれの支持点を投影光学系 P Lの光軸 方向 (Z方向) に独立して駆動する 3つのァクチユエ一夕 (例えばボイスコイル モータなど) 2 1 A、 2 1 B、 2 1 C (但し、 図 2 1における紙面奥側のァクチ ユエ一夕 2 1 Cは不図示) と、 Zチルトステージ 3 8の Z位置駆動部 2 7 A, 2 7 B, 2 7 Cによる各支持点のァクチユエ一夕 2 1 A、 2 1 B、 2 1 にょる∑ 軸方向の駆動量 (基準位置からの変位) を検出するセンサとしてのエンコーダ 2 3 A〜2 3 C (伹し、 図 2 1における紙面奥側のエンコーダ 2 3 Cは不図示) と を含んで構成されている。 ここで、 エンコーダ 2 3 A〜2 3 Cとしては、 例えば 光学式又は静電容量式等のリニアエンコーダが使用されている。本実施形態では、 上記ァクチユエ一夕 2 1 A、 2 1 B、 2 1 Cによって Zチルトステージ 3 8を、 光軸 AX方向 (Z軸方向) 及び光軸に直交する面 (XY面) に対する傾斜方向、 すなわち X軸回りの回転方向である θ X方向、 Y軸回りの回転方向である 0 y方 向に駆動する駆動装置が構成されている。 また、 エンコーダ 2 3 A〜2 3 Cで計 測される Zチルトステージ 3 8の Z位置駆動部 2 7 A, 2 7 B, 2 7 Cによる各 支持点の Z軸方向の駆動量 (基準点からの変位量) は、 ステージ制御装置 7 0及 びこれを介して主制御装置 5 0に供給され、 主制御装置 5 0では、 Zチルトステ ージ 3 8の Z軸方向の位置及びレべリング量 (0 X回転量、 0 y回転量) を算出 するようになつている。 なお、 図 2 0では、 XYステージ 4 2を駆動するリニア モータ等、 及び Z位置駆動部 2 7 A〜2 7 C (ァクチユエ一夕 2 1 A〜2 1 C及 びエンコーダ 2 3 A〜2 3 C) を含めてウェハステージ駆動系 5 6 Wとして示さ れている。
Zチルドステージ 3 8上には、 ウェハホルダ 2 5が載置され、 このウェハホル ダ 2 5によってウェハ Wが真空吸着 (又は静電吸着) によって保持されている。
Zチルトステージ 3 8上には、 ウェハレーザ干渉計(以下、 「ウェハ干渉計」 と いう) 5 4Wからのレーザビームを反射する移動鏡 5 2 Wが固定され、 外部に配 置されたウェハ干渉計 5 4 Wにより、 Zチルトステージ 3 8 (ウェハステージ W S T) の XY面内の位置が例えば 0 . 5〜1 nm程度の分解能で常時検出されて いる。
ここで、 実際には、 Zチルトステージ 3 8上には、 走査露光時の走査方向であ る Y軸方向に直交する反射面を有する移動鏡と非走査方向である X軸方向に直交 する反射面を有する移動鏡とが設けられ、 これに対応してウェハ干渉計も X軸方 向、 Y軸方向にそれぞれ複数軸設けられ、 Zチルトステージ 3 8の 4自由度方向
(X軸方向、 Y軸方向、 0 x方向、 0 y方向)の位置が計測可能となっているが、 図 2 0では、 これらが代表的に移動鏡 5 2 W、 ウェハ干渉計 5 4 Wとして示され ている。 ウェハステージ WS Tの位置情報 (又は速度情報) は、 ステージ制御装 置 7 0、 及びこれを介して主制御装置 5 0に供給されるようになっている。 ステ —ジ制御装置 7 0は、 主制御装置 5 0の指示に応じてウェハステージ駆動系 5 6 Wを介してウェハステージ WS Tの XY面内の位置を制御する。
また、 Zチルトステージ 3 8の内部には、 投影光学系 P Lの光学特性の計測に 用いられる空間像計測装置 5 9を構成する光学系の一部が配置されている。 ここ で、 この空間像計測装置 5 9の構成について詳述する。 この空間像計測装置 5 9 は、 図 2 2に示されるように、 Zチルトステージ 3 8に設けられたステージ側構 成部分、 すなわちパターン形成部材としてのスリット板 9 0、 レンズ 8 4、 8 6 から成るリレー光学系、 光路折り曲げ用のミラー 8 8、 送光レンズ 8 7と、 ゥェ ハステージ WS T外部に設けられたステージ外構成部分、 すなわちミラー 9 6、 受光レンズ 8 9、 光電変換素子としての光センサ 2 4等とを備えている。
これを更に詳述すると、 スリット板 9 0は、 図 2 2に示されるように、 ウェハ ステージ WS Tの一端部上面に設けられた上部が開口した突設部 5 8に対し、 そ の開口を塞ぐ状態で上方から嵌め込まれている。 このスリット板 9 0は、 平面視 長方形の受光ガラス 8 2の上面に遮光膜を兼ねる反射膜 8 3が形成され、 その反 射膜 8 3の一部に計測用パターンとしての所定幅 2 Dのスリツト状の開口パター ン (以下、 「スリット」 と呼ぶ) 2 2がパ夕一ンニングされて形成されている。 受光ガラス 8 2の素材としては、 ここでは、 K r Fエキシマレ一ザ光、 あるい は A r Fエキシマレーザ光の透過性の良い、 合成石英、 あるいはホタル石などが 用いられる。
スリット 2 2下方の Zチルトステージ 3 8内部には、 スリット 2 2を介して鉛 直下向きに入射した照明光束 (像光束) の光路を水平に折り曲げるミラ一 8 8を 介在させてレンズ 8 4, 8 6から成るリレ一光学系 (8 4、 8 6 ) が配置され、 このリレー光学系 (8 4、 8 6 ) の光路後方のウェハステージ WS Tの + Y側の 側壁に、 リレー光学系 (8 4、 8 6 ) によって所定光路長分だけリレーされた照 明光束をウェハステージ WS Tの外部に送光する送光レンズ 8 7が固定されてい る。
送光レンズ 8 7によって、 ウェハステージ WS Tの外部に送り出される照明光 束の光路上には、 X軸方向に所定長さを有するミラ一 9 6が傾斜角 4 5 ° で斜設 されている。 このミラー 9 6によって、 ウェハステージ WS Tの外部に送り出さ れた照明光束の光路が鉛直上方に向けて 9 0。 折り曲げられるようになつている。 この折り曲げられた光路上に送光レンズ 8 7に比べて大径の受光レンズ 8 9が配 置されている。この受光レンズ 8 9の上方には、光センサ 2 4が配置されている。 これら受光レンズ 8 9及び光センサ 2 4は、 所定の位置関係を保ってケース 9 2 内に収納され、 該ケース 9 2は取付け部材 9 3を介してベース 1 6の上面に植設 された支柱 9 7の上端部近傍に固定されている。
光センサ 2 4としては、 微弱な光を精度良く検出することが可能な光電変換素 子(受光素子)、 例えばフォト ·マルチプライヤ ·チューブ (P MT、 光電子増倍 管) などが用いられる。 光センサ 2 4からの光電変換信号 Pは、 図 2 0の信号処 理装置 8 0を介して主制御装置 5 0に送られるようになつている。 なお、 信号処 理装置 8 0は、 例えば増幅器、 サンプルホルダ、 AZDコンバータ (通常 1 6ビ ットの分解能のものが用いられる) などを含んで構成することができる。
なお、 前述の如く、 スリット 2 2は反射膜 8 3に形成されているが、 以下にお いては、 便宜上スリツト板 9 0にスリット 2 2が形成されているものとして説明 を行う。
上述のようにして構成された空間像計測装置 5 9によると、 レチクル Rに形成 された計測マークの投影光学系 P Lを介しての投影像 (空間像) の計測の際に、 投影光学系 P Lを透過してきた照明光 I Lによって空間像計測装置 5 9を構成す るスリット板 9 0が照明されると、 そのスリット板 9 0上のスリット 2 2を透過 した照明光 I Lがレンズ 8 4、 ミラ一 8 8及びレンズ 8 6、 送光レンズ 8 7を介 してウェハステージ WS Tの外部に導き出される。 そして、 そのウェハステージ WS Tの外部に導き出された光は、 ミラ一 9 6によって光路が鉛直上方に折り曲 げられ、 受光レンズ 8 9を介して光センサ 2 4によって受光され、 該光センサ 2 4からその受光量に応じた光電変換信号 (光量信号) Pが信号処理装置 8 0を介 して主制御装置 5 0に出力される。
本実施形態の場合、 計測マ一クの投影像 (空間像) の計測はスリットスキャン 方式により行われるので、 その際には、 送光レンズ 8 7が、 受光レンズ 8 9及び 光センサ 2 4に対して移動することになる。 そこで、 空間像計測装置 5 9では、 所定の範囲内で移動する送光レンズ 8 7を介した光がすべて受光レンズ 8 9に入 射するように、 各レンズ、 及びミラー 9 6の大きさが設定されている。
このように、 空間像計測装置 5 9では、 スリット板 9 0、 レンズ 8 4、 8 6、 ミラ一 8 8、 及び送光レンズ 8 7により、 スリット 2 2を介した光をウェハステ —ジ WS T外に導出する光導出部が構成され、 受光レンズ 8 9及び光センサ 2 4 によって、 ウェハステージ WS T外へ導出された光を受光する受光部が構成され ている。 この場合、 これら光導出部と受光部とは、 機械的に分離されている。 そ して、 空間像計測に際してのみ、 光導出部と受光部とは、 ミラー 9 6を介して光 学的に接続される。
すなわち、 空間像計測装置 5 9では、 光センサ 2 4がウェハステージ WS丁の 外部の所定位置に設けられているため、 光センサ 2 4の発熱に起因するレーザ干 渉計 5 4Wの計測精度等に悪影響を可能な範囲で抑制するようにしている。また、 ウェハステージ WS Tの外部と内部とをライトガイド等により接続していないの で、 ウェハステージ WS Tの外部と内部とがライトガイドにより接続された場合 のようにウェハステージ WS Tの駆動精度が悪影響を受けることがない。
勿論、 熱の影響等を無視、 あるいは排除できるような場合には、 光センサ 2 4 をウェハステージ WS Tの内部に設けても良い。
図 2 0に戻り、 投影光学系 P Lの側面には、 ウェハ W上のァライメントマーク (位置合わせマーク) を検出するマーク検出系としてのオファクシス ·ァライメ ン卜系 A L Gが設けられている。 本実施形態では、 このァライメント系 A L Gと して、 ァライメントマークを照明する照明装置と照明されたァライメントマーク の画像を検出する画像センサを備えた画像処理方式のァライメントセンサ、 いわ ゆる F I A (Field Image Alignment) 系が用いられている。 このァライメント 系 A L Gの検出信号は、 主制御装置 5 0に供給されるようになっている。
また、 ァライメント系 A L Gは、 ァライメントマークを照明する照明光の光量 や波長、 画像センサからの出力信号のゲインなどを変更して検出条件を変更する ことが可能である。 レシピ生成システム 1 0 1は、 レチクル C ADシステム 1 3 0から出力されるレチクル設計デ一夕に含まれるマークパターン情報 (デバイス パターンに対するマークの位置、 マークパターンの形状、 等) を用いてレシピを 生成し、 主制御装置 5 0は、 レシピ生成システム 1 0 1で生成されたレシピに従 つて、 ァライメントマークを照明する照明光の光量や波長、 画像センサからの出 力信号のゲイン等を制御する。
更に、 本実施形態の露光装置 1 4 0では、 図 2 0に示されるように、 主制御装 置 5 0によってオンオフが制御される光源を有し、 投影光学系 P Lの結像面に向 けて多数のピンホール又はスリットの像を形成するための結像光束を、 光軸 AX に対して斜め方向より照射する照射系 6 0 aと、 それらの結像光束のウェハ W表 面での反射光束を受光する受光系 6 0 bとから成る斜入射光式の多点焦点位置検 出系が設けられている。 なお、 本実施形態の焦点位置検出系 (6 0 a、 6 0 b ) と同様の多点焦点位置検出系の詳細な構成は、 例えば特開平 6— 2 8 3 4 0 3号 公報等に開示されている。
主制御装置 5 0では、 走査露光時等に、 受光系 6 O bからの焦点ずれ信号 (デ フォーカス信号)、例えば S力一ブ信号に基づいて焦点ずれが零となるように、ゥ ェハステージ駆動部 5 6 Wを介して Zチルトステージ 3 8の Z軸方向への移動、 及び 2次元的に傾斜 (すなわち、 0 x, 0 y方向の回転) を制御する、 すなわち 多点焦点位置検出系 (6 0 a、 6 0 b ) を用いて Zチルトステージ 3 8の移動を 制御することにより、 照明光 I Lの照射領域 (照明領域 I A Rと結像関係) 内で 投影光学系 P Lの結像面とゥェハ Wの表面とを実質的に合致させるオートフォー カス (自動焦点合わせ) 及びオートレべリングを実行する。
また、 .前述した不図示の環境制御チャンバ内の投影光学系 P L近傍には、 大気 圧変動や、 温度変動を検知する環境センサ 8 1が設けられている。 この環境セン サ 8 1による計測結果は主制御装置 5 0に供給されている。 なお、 環境センサ 8
1及び主制御装置 5 0により算出装置が構成されている。
次に、 図 2を参照して、 上位システム連携部 1 0 5が、 レチクル設計 C AD 1
3 0から送信されたレチクル設計情報を内部デ一夕に変換する動作を説明する。 まず、 上位システム連携部 1 0 5は、 レチクル設計 C ADシステム 1 3 0から 送信されたレチクル設計情報を受信し、 内部に保持する。 次に、 上位システム連 携部 1 0 5は、 内部に保持したレチクル設計情報の中からヘッダ情報を読み込む (ステップ S 1 )。 ここで読み込むヘッダ情報には、少なくとも上位システムの夕 ィプを識別することができる情報、 製造仕様書番号等のレチクル設計情報を識別 する情報、 レチクル設計情報の作成者名、 作成日等が含まれる。 ここでいう 「上 位システムのタイプ」 とは、 例えば、 現状においてレチクル設計 C AD 1 3 0を 提供するメーカーは複数存在しており、 メーカー毎に、 レチクル設計 C AD 1 3
0内部のデータのフォーマット、 すなわち、 レシピ生成システム 1 0 1がレチク ル設計 C AD 1 3 0から読込んだデータのフォーマツ卜 (並びや使用されるコー ド体系など) が異なる、 といった状況が発生し得る。 このような状況に対応する ため、 上位システム連携部 1 0 5は、 レチクル設計 C AD 1 3 0から読み込まれ るレチクル設計情報のヘッダに情報を解析して、 レチクル設計 C AD 1 3 0の夕 イブを識別する機能を有する。 次に、 上位システム連携部 1 0 5は、 読み込んだ ヘッダ情報に基づいて、 上位システム定義データベース 1 1 5内の定義データを 特定する (ステップ S 2 )。上位システム定義データベース 1 1 5内には、予め複 数の上位システム毎に変換テーブルである定義データが記憶されているため、 レ チクル設計情報を送信した上位システム (ここでは、 レチクル設計 C ADシステ ム 1 3 0 ) に合致した定義データを選択して特定する必要があり、 この動作によ つて定義データを特定する。
次に、 上位システム連携部 1 0 5は、 内部に保持した設計情報データを 1行読 み込み(ステップ S 3 )、読み込んだ設計情報データに対応する変換式を検索する ために、 定義データ内をサーチする (ステップ S 4 )。そして、 上位システム連携 部 1 0 5は、該当するデータが見つかつたか否かを判定する (ステップ S 5 )。 こ の判定の結果、 該当するデータが見つからない場合はエラ一出力を出力部 1 0 4 へ行うともに、 この読み込んだ 1行のデータをスキップする (ステップ S 6 )。 一 方、 該当するデ一夕が見つかった場合、 上位システム連携部 1 0 5は、 読み込ん だ 1行の設計情報デ一夕を内部データに変換する (ステップ S 7 )。そして、設計 情報データが終了するまでステップ S 3〜S 7の処理を繰り返し行い (ステップ S 8 )、設計情報データを内部データに変換して、 この結果をレチクル情報データ ベース 1 1 6に記憶する。
ここで、 図 3を参照して、 上位システム定義データベース 1 1 5とレチクル情 報データべ一ス 1 1 6のテーブル構造を説明する。
図 3は、 上位システム定義データベース 1 1 5のテーブル構造を示す説明図で ある。 この図に示すように、上位システム定義デ一夕べ一ス 1 1 5は、 「パラメ一 夕名」、 「書式」、 「内部パラメ一夕名」、 「変換式」 のフィールドを有している。 図 3の例では、 レチクル設計情報データの ("Wafer一 Diameter」 というパラメータ は、 実数の 8けたで表現
されており、 これを内部パラメ一夕 「Wafer一 size」 というパラメータに変換し、 変換するときの変換式は、 パラメ一夕の数値を 1倍 (X I . 0 ) することを意味 している。
図 1 7にレチクル設計情報データの一例を示す。
図 1 7に示す 「Wafer— Diameter: =200000.0」 は、 ウェハの直径が 200000.0 mであることを意味している。 このレチクル設計情報データを、 図 3に示す変 換テ一ブルを参照して、 変換すると、 パラメータ名が 「Wafer size」 となり、 パ ラメ一夕値が 「200000.0」 となる。 この変換結果は、 レチクル情報データベース 1 1 6に記憶される。 図 4にレチクル情報データベース 1 1 6のテーブル構造を 示す。 この図に示すように、 レチクル情報データベース 1 1 6は、 内部のパラメ 一夕名とパラメ一夕値とからなる。 図 2に示す動作のように、 図 1 7に示すレチ クル設計情報データを 1行ずつ読み込み、 図 3に示す変換テーブルを参照して、 内部パラメータに変換し、 その結果を図 4に示すレチクル情報データベース 1 1 6に書き込むことを繰り返し実行することによって、 レチクル情報データベース 1 1 6には、 レチクル設計 C ADシステム 1 3 0から送信されたレチクル設計情 報データから変換されたレチクル情報デー夕が記憶される。
なお、 以上の説明では、 上位システム連携部 1 0 5がレチクル設計情報データ を 1行ずつ内部データに変換する例を示したが、 レチクル設計情報デ一夕を内部 データに変換する方法は、 これに限られるものではない。 例えば、 レチクル設計 情報データをファイル単位で読込み、 読込んだファイルを翻訳ソフトを用いて一 括した内部デ一タフアイルに変換することも可能である。
次に、 図 5、 6を参照して、 マップ配置部 1 0 6がマップ配置を最適化する動 作を説明する。なお、 「最適化」 にはいくつかの観点があり、 例えば、 ウェハ上の ショッ卜数が最も多くなる配列を最適とする観点、 スループッ卜が最も高くなる 配列を最適とする観点、露光精度が最も高くなる配列を最適とする観点等がある。 いずれの観点を採用するか、 あるいは、 複数の観点を同時に満たす最善値を最適 とするかは、 ユーザーが目的に応じて判断し任意に選択できる。
最適化の動作の説明に戻る。 まず、 マップ配置部 1 0 6は、 入力部 1 0 3より 作業者によって選択されたマップ情報データを読み込む(ステップ S 1 1 ) 0そし て、 マップ配置部 1 0 6は、 入力部 1 0 3からの指示に基づき配置の最適化を行 う (ステップ S 1 2 )。 そして、 マップ配置状況を出力部 1 0 4へ表示する。 図 6に、 配置の最適化を施した結果を画像 (符号 G) で出力部 1 0 4に表示し た例を示す。
次に、 図 7、 8を参照して、 レシピ生成部 1 0 7がレチクル情報データベース 1 1 6に記憶されているデータからレシピデ一夕を生成する動作を説明する。 ま ず、 レシピ生成部 1 0 7は、 入力部 1 0 3より作業者によって選択されたレチク ル情報データをレチクル情報データベース 1 1 6から読み込む(ステップ S 2 1 )。 続いて、 レシピ生成部 1 0 7は、 入力部 1 0 3より作業者によって選択された定 型データを定型データベース 1 1 9から読み込む (ステップ S 2 2 )。 このとき、 定型デ一タベース 1 1 9には、 後述する定型データ編集部 1 1 2によって予め定 型データが記憶されているものとする。
次に、 レシピ生成部 1 0 7は、 読み込んだ定型データ上に、 読み込んだレチク ル情報データを上書きしてレシビデ一夕を生成する(ステップ S 2 3 )。読み込ま れた定型データは、 標準的なレシピデータで構成された雛形データであり、 この 雛形データに対して、 読み込んだレチクル情報データに該当する部分をこのレチ クル情報データで上書きすることにより、 読み込んだレチクル情報デ一夕が反映 されたレシピデータが生成されることとなる。 続いて、 レシピ生成部 1 0 7は、 定型データにレチクル情報デ一夕を上書きして生成したレシピデータを出力部 1
0 4へ表示する (ステップ S 2 4 ) とともに、 レシピ生成作業をさらに続けるか 否かのメッセ一ジを出力部 1 0 4へ表示する。
これを受けて、 作業者は、 出力部 1 0 4に表示されたレシピデータを目視で確 認し、 さらに作業を続ける必要がなければ、 入力部 1 0 3から 「終了」 を指定す る。 一方、 さらに作業を続ける場合、 作業者は、 入力部 1 0 3から 「入力」 また は 「パ一ッデ一夕上書き」 のいずれかを選択して指定する。 これを受けて、 レシ ピ生成部 1 0 7は、指定された状態を判定する (ステップ S 2 5 )。 この判定の結 果 「終了」 が指定された場合、 レシピ生成処理を終了し、 ここで生成したレシピ データをレシピデータベース 1 1 7へ登録する (ステップ S 2 9 )。
また、 「パーツデ一夕上書き」 が指定された場合、 レシピ生成部 1 0 7は、 入 力部 1 0 3より作業者によって選択されたパーツデータをパーツデータベース 1
2 0から読み込み、 レシビデ一夕上に上書きする (ステップ S 2 6 )。 このとき、 パーツデータベース 1 2 0には、 後述するパーツデータ編集部 1 1 3によって予 めパーツデータが複数記憶されているものとする。 また、 「入力」が指定された場合、 レシピ生成部 1 0 7は、入力部 1 0 3から作 業者によって入力されたデ一夕をレシビデ一夕上に上書きする(ステップ S 2 7 )。 次に、 レシピ生成部 1 0 7は、 パーツデータまたは入力デ一タによって上書き されたレシピデータを出力部 1 0 4に表示する (ステップ S 2 8 )。作業者は、表 示されたレシビデ一夕を目視で確認し、 この確認結果に基づきステップ S 2 5〜 S 2 8の動作を繰り返し実行する。
ここで、 図 8を参照して、 レシピ生成部 1 0 7によってレシピデータベース 1 1 7に登録されるレシピデータのデータ構造を説明する。 レシピデータベース 1 1 7は 「パラメ一夕名」 と 「パラメ一夕値」 のフィールドを有し、 レシピデータ を特定するための「ヘッダ情報」、 レチクルに関するデータである 「レチクルデー 夕」、 ウェハに関するデ一夕である 「ウェハデータ」、 露光条件などの露光に関す るデ一夕ある 「露光デ一夕」、 ショットマップに関するデ一夕である「ショットマ ップデータ」 から構成される。
さらに、 「レチクルデータ」は、 「レチクル名☆」、 「レチクル露光領域サイズ☆」、 「レチクル異物検査領域サイズ」、 「レチクルァライメントマーク座標☆」、 「レチ クルパターン補正値☆」 の各パラメ一夕名を有するパラメ一夕値からなる。
また、 「ウェハデータ」 は、 「ウェハサイズ☆」、 「ウェハ外形形状☆」、 「ノッチ ZO Fタイプと方向☆」、 「O F長☆」、 「ステップピッチ☆」、 「ウェハマップセン タシフト☆」、 「サ一チアライメントマーク座標☆」、 「ファインァライメントマ一 ク座標☆」、 「サ一チアライメントマークタイプ☆」、 「ファインァライメントマ一 クタイプ☆」、 「サーチァライメント計測条件」、 「サーチァライメント補正値」、 「サーチァライメント許容値」、 「ファインァライメント計測条件」、 「ファインァ ライメント補正値」、 「ファインァライメント許容値」、 「ウェハローテーション」、 「ウェハ直交度」、 「ウェハスケーリング」、 「ウェハオフセット」 の各パラメ一夕 名を有するパラメータ値からなる。
また、 「露光データ」 は、 「露光方式」、 「露光量」、 「露光時フォーカスオフセッ ト」、 「フォーカス条件」、 「レべリング条件」、 「結像条件」、 「テスト露光条件」 の 各パラメ一夕名を有するパラメータ値からなる。
また、 「ショットマップデータ」 は、 「露光ショットマップデータ☆」、 「ァライ メントシヨットマップデ一夕☆」、 「ショットローテーション」、 「ショット直交 度」、 「ショットスケーリング」、 「ショットオフセット」 の各パラメータ名を有す るパラメ一夕値からなる。
上記した各パラメ一夕名の後に付与されている 「☆」 は、 上位システムから受 け渡されるか、 受け渡されたデータに基づいてデータ加工することにより得られ るパラメータを表している。したがって、 「☆」が付与されていないパラメ一夕は、 定型データ、 パーツデータ、 入力部からの入力データに基づいて生成されるもの である。
このように、 上位システムからオンラインで受け渡されるパラメ一夕を流用す るとともに、 予め用意しておいた定型データ及びパーツデータを利用してレシピ データを生成するようにしたため、 容易にレシピデ一夕を生成でき、 入力間違い 等にミスを低減することができる。
次に、 図 9を参照して、 レシピ編集部 1 0 8がレシピデ一夕ベース 1 1 7に記 憶されているレシピデータの編集を行う動作を説明する。 まず、 レシピ編集部 1 0 8は、 入力部 1 0 3より作業者によって選択されたレシピデータをレシビデ一 夕ベース 1 1 7から読み込む (ステップ S 3 1 )。 続いてレシピ編集部 1 0 8は、 編集機能を選択するように出力部 1 0 4へ指示を表示し、 これに対して、 作業者 は、 「入力」、 「パ一ッデータ上書き」、 「削除」のいずれかを選択して、入力部 1 0 3から指定する。 これを受けて、 レシピ編集部 1 0 8は、 選択された機能を判定 する (ステップ S 3 2 )。
この判定の結果 「入力」 が指定された場合、 レシピ編集部 1 0 8は、 入力部 1 0 3より作業者によって入力されたデータを読み込んだレシピデータ上に上書き する (ステップ S 3 3 )。 また、 「パーツデータ上書き」 が指定された場合、 レシ ピ編集部 1 0 8は、 入力部 1 0 3より作業者によって選択されたパーツデ一夕を 読み込み、先に読み込んだレシピデータ上に上書きする(ステップ S 3 4 )。また、 「削除」 が指定された場合、 読み込んだレシピデータ全体を削除する (ステップ S 3 5 ) 0
次に、 レシピ編集部 1 0 8は、 編集後のレシピデ一夕を出力部 1 0 4へ表示す る (ステップ S 3 6 )。 作業者は、 この表示されたレシビデ一夕を目視で確認し、 編集作業を終了するか否かを判断し、 終了するか否かを入力部 1 0 3より指定す る。レシピ編集部 1 0 8は、ここで指定された内容を判定する(ステップ S 3 7 )。 この判定の結果、 終了しないのであれば、 ステップ S 3 2に戻り、 ステップ S 3 3〜3 6の処理を繰り返し実行する。 一方、 終了する場合はここで編集されたデ 一夕を編集履歴管理部 1 0 9へ渡す(ステップ S 3 8 )。そして、 レシピ編集部 1 0 8は、 編集後のレシピデータをレシピデ一夕ベースに再登録する。
次に、 編集履歴管理部 1 0 9は、 レシピ編集部 1 0 8から渡された編集デ一夕 を受取り、 編集前のレシピデ一夕と編集後のレシピデ一夕との差分をレシビデ一 夕を特定する情報とともに編集履歴データベース 1 2 1へ記憶する。 編集履歴管 理部 1 0 9は、 編集履歴データベース 1 2 1を参照して、 レシピデ一夕の世代管 理を行う。 編集履歴管理部 1 0 9は、 入力部 1 0 3からの指示に基づき、 要求さ れたレシビデ一夕の復元を行う。 この動作を図 1 0を参照して説明する。
図 1 0は、 レシピデータの世代を示す図である。
この例では、 レシピ 1からレシピ 2、 レシピ 3が生成され、 また、.レシピ 2か らレシピ 2 1とレシピ 2 2が生成され、 さらに、 レシピ 2 1からレシピ 5が生成 され、 レシピ 3からレシピ 4が生成されたことを示している。 通常、 末端のレシ ピデータ (この例では、 レシピ 5、 レシピ 2 2、 レシピ 4 ) のみが保存されるこ とが多いが、 以前のレシピデ一夕に遡つて露光装置の動作確認をしたい場合など に、 編集履歴管理部 1 0 9は、 編集履歴データベース 1 2 1に記憶されている編 集履歴に基づいて、 レシピ 4からレシピ 3を復元して、 レシピデータベースへ登 録する。
次に、 図 1 1を参照して、 レシピ配布部 1 1 0及びレシピ変換部 1 1 1が露光 装置 1 4 0のタイプ毎にレシピデータの機種変換を行い、 オンラインでレシビデ 一夕を配布する動作を説明する。 まず、 レシピ配布部 1 1 0は、 入力部 1 0 3よ り作業者が選択したレシピデ一夕をレシピデータベース 1 1 7から選択し (ステ ップ S 4 1 )、この選択したレシピデータを読み込む(ステップ S 4 2 )。続いて、 レシピ配布部 1 1 0は、 入力部 1 0 3より作業者が選択した露光装置を選択して 特定する (ステップ S 4 3 )。そして、 レシピ配布部 1 1 0は、読み込んだレシピ デ一夕と選択された露光装置の名称をレシピ変換部 1 1 1へ渡す。
これを受けて、 レシピ変換部 1 1 1は、 機種変換データベース 1 1 8に記憶さ れている機種変換データを参照してレシピデ一夕を露光装置のタイプに合致した データに変換する (ステップ S 4 4 )。
ここで、 前提となる露光装置の 「型式 (タイプ) と号機」 の概念について説明 しておく。 今、 2つの露光装置が例えばソフトウェアも含めて全く同じ設計図に 従って製造されたものである場合、 2つの露光装置の 「型式」 または 「機種」 は 同じであるという。 また、 露光装置は複数の部位で構成されており、 2つの露光 装置は、 ある部位については同じ設計図に従って製造されており、 別の部位は異 なる設計図に従って製造される、 という状況もあり得る。 この場合、 レシピ生成 システムでは、 レシピデ一夕と関連する部位が同じ設計図に従って製造されてい る場合は、 2つの露光装置は 「同じ型式」 であり、 レシピデータと関連する部位 が異なる設計図に従って製造されている場合には、 2つの露光装置は 「異なる型 式」 とする。
また、 2つの露光装置が同じ「型式」であっても、 2つの露光装置は異なる「号 機」 である。 これは、 露光装置が超精密加工を目的とする装置であるがゆえに、 例え同じ設計図に従って製造しょうとも、 超精密加工で要求される精度からする と、 完全に 2つの露光装置間の誤差を無くすことは、 現状では不可能である。 こ のため、 露光装置の管理においては、 露光装置の 「型式」 を管理するとともに、
「型式」 とは別に、 各露光装置毎に誤差情報ゃクセなどを管理することが行われ ている。 これが、 「号機」 と呼ばれる概念である。
以上を踏まえて、 図 1 2を参照して、 機種変換デ一夕ベース 1 1 8のテーブル 構造を説明する。機種変換データベース 1 1 8は、対象となる露光装置の「型式」、 対象露光装置のネットワーク 1 5 0上の 「ネットワークアドレス」 及び変換テー ブルを含む機種変換データを 「露光装置名」 毎に記憶している。 露光装置名は、 露光装置を一意に特定することができる識別名であり、 前述した 「号機」 に相当 するものである。 型式 (タイプ) は、 前述の通りである。 ネットワークアドレス は、 露光装置名と対になるものであり、 ネットワーク 1 5 0上で特定の号機を一 意に指定することができる。'変換テーブルは、 レシピデータベース 1 1 7内で用 いられるパラメ一夕の 「パラメ一夕名」 と 「書式」 が関係付けられて記憶されて いる。 書式とは、 レシピデータを 「型式」 「機種」 「号機」 に関して変換する場合 の機種毎の表現方法である。 「型式の変換」 とは、一般のソフトウェアでバイナリ 形式や J I Sといった複数のデータ形式が存在するのと同様に、 露光装置のソフ トウエアでも、 製造メ一カーやパージヨンの違いによって、 一工場内にある露光 装置であっても、 互いにデータ形式が異なるといった状況が発生し得る。 変換テ 一ブルは、 このような装置間のデータ形式の違いに対応するように、 レシピデ一 夕ベース 1 1 7中に記憶されているレシピデータのデータ形式と、 レシピデータ の配布先となる露光装置のソフトウェアで使用されているデータ形式とを対応付 ける情報を記憶している。 次に 「機種の変換」 とは、 前述した型式 (種類) の違 いに対応するものである。 すなわち、 レシピデータベース 1 1 7のレシピデ一夕 を作成した際に想定されていた対象露光装置 (装置 A) と、 配布先の対象露光装 置 (装置 B) との型式が異なる場合、 レシビデ一夕中に装置 Aでは必要であるが 装置 Bでは不要となるデー夕が存在したり、 設定値を対象装置に合わせて変更す る必要が生じる。 変換テーブルは、 このような型式の違いに対応するように、 レ シピデ一夕べ一ス中に記憶されているレシピデータが想定する対象露光装置と、 配布先の対象露光装置との型式の違いに応じてレシピデータを変換するための情 報を記憶している。 次に 「号機の変換」 とは、 前述した号機の違いに対応するも のである。 すなわち、 元々露光装置 Aを対象に想定して作成されたレシピデ一夕 ベースのレシピデータを、 装置 Aとは異なる装置 Bへ配布する場合、 装置 Aと装 置 Bとでは誤差やクセが異なることを考慮する必要がある。 変換テーブルは、 こ のような号機の違いに対応するように、 レシピデータベースのレシピデ一夕を号 機毎に変換するための情報を記憶している。 レシピ変換部 1 1 1は、 図 8に示す レシピデータを上から順に 1行ずつ読み出し、 該当するパラメータ名を図 1 2に 示す変換テーブルから探し出し、 該当する書式で変換を行うという動作をレシピ データの最後のパラメータまで実行することによりレシピデータを露光装置の夕 イブに合致したデータに変換する。 図 1 8にこの変換によって得られるレシビデ 一夕の構成を示す。 変換されたレシピデータは、 「ヘッダ情報」、 「レチクルデ一 夕」、 「ウェハデータ」、 「露光データ」、 「ショットマップデータ」 からなり、 露光 装置の型式毎に異なる書式で表現される。
続いて、 レシピ変換部 1 1 1は、 変換によって得られたレシビデ一夕をレシピ 配布部 1 1 0へ返す。 これを受けて、 レシピ配布部 1 1 0は、 選択された露光装 置のネットワークアドレスを機種変換データベース 1 1 8より読み出す。そして、 レシピ配布部 1 1 0は、 通信部 1 0 2を介して、 得られたネットワークアドレス に対して、機種変換によって得られたレシビデ一夕を送信する(ステップ S 4 5 )。
このように、 選択された露光装置に合致した書式で表現されたレシピデー夕に 変換し、 この変換されたレシピデ一夕をオンラインで露光装置 1 4 0に対して送 信するようにしたため、 変換ミスや送信ミスを減らすことが可能となる。
次に、 図 1 3を参照して、 定型デ一夕編集部 1 1 2が定型データの作成、 編集 を行う動作を説明する。
まず、 定型デ一夕編集部 1 1 2は、 編集機能を選択するように出力部 1 0 4へ 指示を表示し、 これに対して、作業者は、 「入力」、 「修正」、 「削除」のいずれかを 選択して、 入力部 1 0 3から指定する。 これを受けて、 定型データ編集部 1 1 2 は、 選択された機能を判定する (ステップ S 5 1 )。
この判定の結果 「入力」 が指定された場合、 定型データ編集部 1 1 2は、 入力 部 1 0 3より作業者によって入力されたパラメ一夕名とパラメータ値を入力する (ステップ S 5 2 )。 また、 「修正」 が指定された場合、 定型データ編集部 1 1 2 は、 入力部 1 0 3より作業者によって選択された定型データを読み出す (ステツ プ S 5 3 )。そして、読み出された定型データに対して、入力部 1 0 3からの指示 に基づいて修正を加える(ステップ S 5 4 )。続いて、定型データ編集部 1 1 2は、 入力された定型データまたは修正が加えられた定型データを定型データベース 1 1 9へ登録する (ステップ S 5 5 )。 ここで作成、 編集された定型データは、 前述 したレシピデ一夕生成時に利用される。 一方、 「削除」 が指定された場合、、 定型 デ一夕編集部 1 1 2は、 入力部 1 0 3より作業者によって選択された定型デ一夕 を定型デ一夕ベース 1 1 9上から削除する (ステップ S 5 6 )。
ここで、図 1 4を参照して定型データベース 1 1 9のテーブル構造を説明する。 定型データベース 1 1 9は、 「パラメータ名」 と 「初期値」 のフィールドを有し、 入力された順にパラメ一夕名と初期値が記憶される。 定型データは、 雛形データ であるため必ずしも全てのパラメータ名について初期値を入力する必要はなく、 作業者が必要に応じて任意に入力すればよい。また、パラメータ名のみを入力し、 初期値は 「空白」 にしておき、 レシピデータ生成時にレチクル情報データによつ て置き換えてもよいし、 改めて入力するようにしてもよい。
次に、 図 1 5を参照して、 パーツデータ編集部 1 1 3がパ一ッデ一夕の作成、 編集を行う動作を説明する。
まず、 パーツデータ編集部 1 1 3は、 編集機能を選択するように出力部 1 0 4 へ指示を表示し、これに対して、作業者は、 「入力」、 「修正」、 「切り出し」、 「削除」 のいずれかを選択して、 入力部 1 0 3から指定する。 これを受けて、 パーツデー 夕編集部 1 1 3は、 選択された機能を判定する (ステップ S 6 1 )。
この判定の結果 「入力」 が指定された場合、 パーツデータ編集部 1 1 3は、 入 力部 1 0 3より作業者によって入力されたパーツデータを入力する (ステップ S 6 2 )。 また、 「修正」 が指定された場合、 パ一ッデ一夕編集部 1 1 3は、 入力部 1 0 3より作業者によって選択されたパ一ッデ一夕を読み出す(ステップ S 6 3 )。 そして、 読み出されたパーツデータに対して、 入力部 1 0 3からの指示に基づい て修正を加える (ステップ S 6 4 )。 また、 「切り出し」 が指定された場合、 パー ッデータ編集部 1 1 3は、 入力部 1 0 3より作業者によって選択されたレシピデ 一夕をレシビデ一夕ベース 1 1 7より読み込む(ステップ S 6 5 )。そして、読み 出されたレシピデータから必要部分を切り出してパーツデータとする (ステップ S 6 6 )。続いて、 パーツデータ編集部 1 1 3は、 入力されたパーツデータ、 修正 が加えられたパーツデータまたはレシピデータから切り出されたパーツデータを パーツデータべ—ス 1 2 0へ登録する (ステップ s 6 7 )。 ここで作成、編集され たパーツデ一タは、 前述したレシピデー夕生成時に利用される。
一方、 「削除」が指定された場合、パーツデータ編集部 1 1 3は、入力部 1 0 3 より作業者によって選択されたパーツデ一夕をパーツデータベース 1 2 0上から 削除する (ステップ S 6 8 )。
ここで、 図 1 6を参照してパーツデータベース 1 2 0のテ一ブル構造を説明す る。
パーツデータベース 1 2 0は、 「パラメ一夕名」 と 「初期値」 のフィールドを有 している点は定型デ一夕ベースと共通しているが、 パーツデータは、 レシビデ一 夕を構成する 「レチクルデータ」 (図 1 6 A)、 「ウェハデータ」 (図 1 6 B)、 「露 光データ」 (図 1 6 C)、 「ショットマップデ一夕」 (図 1 6 D) の 4つのデータ群 毎に記憶されている点が異なり、 パーツデ一タベース 1 2 0に対する入出力は、 このデータ群の単位で行われる。 定型デ一夕がレシビデ一夕生成時の雛形データ として用いられるのに対して、 パーツデータは、 レチクルの条件が同じ時などに レチクルデータのみを以前に作成したデータに置き換える場合などに利用される。 また、 以上で説明した構成では、 定型データ上に、 レチクルデータ情報やパー ッデ一夕を上書きすることで、レシピデータを生成する例を示したが、本発明は、 このような構成に限定されるものではなく、 パーツデータを寄せ集めてパーツデ 一夕を作成することや、 パーツデータを寄せ集めたものに作業者による手入力情 報を加えてレシピデ一夕を完成させることも本発明の範囲に含まれる。
また、 以上では、 レシビデ一夕が 「レチクルデ一夕」 「ウェハデータ」 「露光デ 一夕」 「ショットマップデータ」から構成され、レシピデータも「レチクルデータ」 「ウェハデータ」 「露光デ一夕」 「ショットマップデータ」 のデ一夕群の単位に分 類される例を示したが、 データの分類方法は、 これに限定されるものではない。 例えば、 「ウェハデータ」 としてはウェハ形状に関する情報が含まれており、 ショ ットマップはウェハ形状にも関係するものであるため 「ショットマップ」 に関係 するデ一タを 「ウェハデータ」 に含めて 1つのパーツとすることも可能である。 あるいは、 「ウェハデータ」中のウェハ形状に関係する情報としてはウェハが円形 ウェハか、 矩形ウェハか、 ウェハ方向認識のためにオリエンテーションフラット が形成されているか、 ノツチが形成されているか、 及び、 ウェハのサイズなどが 含まれる。 これら、複数種類の情報を、 「ウェハ形状データ」 として 1つパーツと することも、 それぞれを別パーツとすることも可能である。 要は、 レシピ生成の 実状に鑑みて、 レシピデ一夕作成の旅に繰り返し入力するような部分をパーツデ 一夕として蓄積すればよい。
次に、 前述のようにして構成された本実施形態の露光装置における露光工程の 動作について説明する。
この露光工程は、 レシピ生成システム 1 0 1で生成されたレシピに従って主制 御装置 5 0が露光装置の各構成部分を制御することにより実行される。
まず、 不図示のレチクル搬送系によりレチクル Rが搬送され、 ローデイングポ ジシヨンにあるレチクルステージ R S Tに吸着保持される。 次いで、 主制御装置 50の指示の下、 ステージ制御装置 70によりゥェ八ステージ WST及びレチク ルステージ RSTの位置が制御され、 主制御装置 50により、 レチクル R上に形 成された不図示のレチクルァライメントマークの投影像 (空間像) が空間像計測 装置 59を用いて計測され、 レチクルパターン像の投影位置が求められる。 すな わち、 レチクルァライメントが行われる。
次に、 ステージ制御装置 70により、 主制御装置 50からの指示に応じて空間 像計測装置 59を構成するスリット板 90がァライメント系 AL Gの直下へ位置 するように、 ウェハステージ WSTが移動され、 ァライメント系 ALGによって 空間像計測装置 59の位置基準となるスリット 22が検出される。 主制御装置 5 0では、 このァライメント系 ALGの検出信号及びそのときのウェハ干渉計 54 Wの計測値、 並びに先に求めたレチクルパターン像の投影位置に基づいて、 レチ クル Rのパターン像の投影位置とァライメント系 ALGとの相対位置、 すなわち ァライメント系 ALGのべ一スライン量を求める。
かかるベースライン計測が終了すると、 主制御装置 50により、 例えば特開昭 61 -44 29号公報などに詳細に開示される EGA (ェンハンスト ·グロ一 ノ レ'ァライメント) 等のウェハァライメントが行われ、 ウェハ W上の全てのシ ヨット領域の位置が求められる。 なお、 このウェハァライメントに際して、 ゥ工 ハ W上の複数のショット領域のうちの予め定められた所定のサンプルショットの ウェハァライメントマークがァライメント系 ALGを用いて計測される。
次いで、 主制御装置 50では、 先に求めたウェハ W上の各ショット領域の位置 情報及びベースライン量に基づいて、 ステージ制御装置 70を介して干渉計 54 W、 54 Rから送られる位置情報をモニタしつつ、 ステージ制御装置 70に指示 を出す。 そして、 ステージ制御装置 70は、 ウェハステージ WSTを第 1ショッ ト領域の走査開始位置に位置決めするとともに、 レチクルステージ R S Tを走査 開始位置に位置決めして、 その第 1ショット領域の露光のための両ステージ RS T, WSTの移動 (走査) を開始する。
そして、 ステージ制御装置 70では、 両ステージ RST、 WSTがそれぞれの 目標走査速度に達すると、 照明光 I Lによってレチクル Rのパターン領域が照明 され始め、 走査露光が開始される。 ステージ制御装置 7 0では、 特に上記の走査露光時にレチクルステージ R S T の Y軸方向の移動速度 V rとウェハステージ WS Tの X軸方向の移動速度 Vwと が投影光学系 P Lの投影倍率に応じた速度比に維持されるように、 レチクルステ ージ R S T及びウェハステージ WS Tを同期制御する。
そして、 レチクル Rのパターン領域の異なる領域が紫外パルス光で逐次照明さ れ、 パターン領域全面に対する照明が完了することにより、 ウェハ W上の第 1シ ヨット領域の走査露光が終了する。 これにより、 レチクル Rの回路パターンが投 影光学系 P Lを介して第 1ショット領域に縮小転写される。
こうして第 1ショット領域の走査露光が終了すると、 主制御装置 5 0の指示の 下、 ステージ制御装置 7 0によって、 ウェハステージ WS Tを第 2ショット領域 の走査開始位置へ移動させるショット間のステッピング動作を行う。 そして、 そ の第 2ショット領域の走査露光を上述と同様にして行う。 以後、 第 3ショット領 域以降も同様の動作を行う。
このようにして、 ショット間のステツピング動作とショットの走査露光動作と が繰り返され、 ステップアンドスキャン方式でウェハ W上の全てのショット領域 にレチクル Rのパターンが転写される。
ここで、 上記の走査露光中に、 前述した多点焦点位置検出系 (6 0 a、 6 0 b ) の出力に基づくォ一トフォ一カス、 オートレべリングが主制御装置 5 0により実 行される。
ところで、 走査露光中に、 レチクル Rのパターンがウェハ W上のショット領域 に精度良く転写されるためには、 上記のオートフォーカス、 ォ一トレべリングが 精度良く行われ、 ウェハ Wの露光領域が投影光学系 P Lの結像面に実質的に一致 した状態で露光が行われる必要がある。 そのためには、 投影光学系 P Lのべスト フォーカス位置(最良結像位置)、最良結像面の像面形状が精度良く計測されてい ること、及びべストフォーカス位置の計測結果に基づいて多点焦点位置検出系( 6 0 a、 6 0 b ) のキャリブレーションが行われていることが必要となる。 本実施 形態では、 主制御装置 5 0が、 ベストフォーカス位置の計測結果に基づいて、 例 えば多点焦点位置検出系 (6 0 a、 6 0 b ) の検出オフセットを設定するか、 受 光系 6 0 b内の図示しない平行平板の反射光束の光軸に対する傾きを制御して多 点焦点位置検出系 (60 a、 60b) の原点 (検出基準点) の再設定を行うこと により、 キャリブレーションを行うようになっている。 これに限らず、 検出信号 に電気的オフセッ卜を与えることにより、 キャリブレーションを行うことも可能 である。
本実施形態では、 上記の投影光学系 PLの像面形状の計測 (ベストフォーカス 位置の計測を含む) に、 空間像計測装置 59が用いられる。 以下、 この像面形状 の計測について説明するが、 それに先立って、 空間像計測装置 59を用いた空間 像計測について説明する。
図 22には、 空間像計測装置 59を用いて、 レチクル Rに形成された計測マ一 ク PMyの空間像が計測されている最中の状態が示されている。 レチクル Rとし ては、 空間像計測専用のもの、 あるいはデバイスの製造に用いられるデバイスレ チクルに専用の計測用マークを形成したものなどが用いられる。 これらのレチク ルの代わりに、 レチクルステージ RSTにレチクルと同材質のガラス素材から成 る固定のマーク板 (レチクルフイデュ一シャルマーク板とも呼ばれる) を設け、 このマーク板に計測用マ一ク (計測マーク) を形成したものを用いても良い。 ここで、 レチクル Rには、 所定の箇所に Y軸方向に周期性を有するライン部の 幅とスペース部の幅の比 (デューティ比) が 1 : 1のラインアンドスペース (L /S) マ一クから成る計測マーク PMyと X軸方向に周期性を有するデューティ 比が 1 : 1の LZSマークから成る計測マーク PMxが相互に近接して形成され ているものとする。 これら計測マーク PMy, PMxは同一線幅のラインパター ンから成る。 また、 空間像計測装置 59を構成するスリット板 90には、 Y軸方 向に伸びる所定幅のスリットと、 X軸方向に伸びる所定幅のスリットとが、 所定 の位置関係で形成されているものとする。
例えば、 計測マーク PMyの空間像の計測にあたり、 主制御装置 50により、 図 20に示される可動レチクルブラインド 30Bが不図示のブラインド駆動装置 を介して駆動され、 照明光 I Lの照明領域が計測マーク PM部分を含む所定領域 に制限される (図 22参照)。 この状態で、主制御装置 50により光源 14の発光 が開始され、 照明光 I Lが計測マーク PMyに照射されると、 計測マーク PMy によって回折、 散乱した光 (照明光 I L) は投影光学系 PLにより屈折され、 該 投影光学系 PLの像面に計測マーク PMyの空間像 (投影像) が形成される。 このとき、 ウェハステージ WSTは、 スリット板 90上のスリットの + Y側 (又 は一 Y側) に計測マーク PMyの空間像 PMy' が形成される位置に設定されて いるものとする。
そして、 主制御装置 50の指示の下、 ステージ制御装置 70により、 ウェハス テージ WSTが +Y方向に駆動されると、 スリットが空間像 PMy' に対して Y 軸方向に走査される。 この走査中に、 スリットを通過する光 (照明光 I L) がゥ ェハステージ WS T内の受光光学系、 ウェハステージ WS T外部の反射ミラー 9 6及び受光レンズ 89を介して光センサ 24で受光され、 その光電変換信号 Pが 図 20に示される信号処理装置 80に供給される。 信号処理装置 80では、 その 光電変換信号に所定の処理を施して、 空間像 PMy' に対応する光強度信号を主 制御装置 50に供給する。 なお、 この際、 信号処理装置 80では、 光源 14から の照明光 I Lの発光強度のばらつきによる影響を抑えるために、 図 20に示され るインテグレ一夕センサ 46の信号により光センサ 24からの信号を規格化した 信号を主制御装置 50に供給するようになっている。
計測マーク PMxの空間像を計測する場合には、 ウェハステージ WSTを、 ス リット板 90上のスリット 22 Xの + X側 (又は— X側) に計測マーク PMxの 空間像が形成される位置に設定して、 上記と同様のスリツトスキヤン方式による 計測を行うことにより、 計測マーク PMxの空間像に対応する光電変換信号 (光 強度信号) を得ることができる。 図 23に主制御装置 50の像面計測時の主要な 制御動作をフローチャート (ステップ S 102〜S 130) で簡単に示す。 次に、 図 19を参照して、 他の実施形態を説明する。
図 19は、 半導体製造を行う工場内に備えられた各装置の構成を示すブロック 図である。
この図において、 符号 170は、 図 1に示す各装置が備えられた半導体製造ェ 場であり、 ル一夕 151を介して、 ネットヮ一ク 150が公衆網 160に接続さ れる。 符号 180は、 レチクル設計を主に行う工場であり、 レチクル設計 CAD システム 131、 132がネットワーク 154に接続される。 また、 ネットヮー ク 154は、 ルータ 152を介して公衆網 160に接続される。 符号 190は、 半導体製造を主に行う工場であり、 3台の露光装置 1 4 1、 1 4 2、 1 4 3がネ ットワーク 1 5 5で接続され、 さらにこのネットワーク 1 5 5は、 ル一夕 1 5 3 を介して公衆網 1 6 0に接続される。
図 1 9を参照して、 半導体製造時の情報の授受を説明する。
まず、 レチクル設計 C ADシステム 1 3 1、 1 3 2において、 レチクル設計作 業が行われ、 設計作業が終了した時点で、 レチクル設計情報を公衆網 1 6 0を経 由してレシピ生成システム 1 0 1へ転送する。 レシピ生成システム 1 0 1におい ては、 前述した動作によってレシピデ一夕生成が行われる。 そして、 公衆網 1 6 0を経由して、 生成されたレシビデ一夕が各露光装置 1 4 1、 1 4 2、 1 4 3へ 配布される。
このように、 各工場間をネットワークで接続し、 レチクル設計情報やレシピデ 一夕をオンラインで転送するようにしたため、 遠隔地にある複数の工場が連携し て半導体製造を行うことができる。 また、 指示書等の紙による情報伝達媒体を無 くすことができ、 正確なデータを授受することが可能となるため、 迅速に製造ェ 程を実行することができる。 さらに、 情報伝達をオンラインで行うようにしたた め、 入力ミスや変換ミス等の間違いを低減することが可能となる。
《デバイス製造方法》
次に、 上述した露光装置をリソグラフイエ程で使用したデバイスの製造方法の 実施形態について説明する。
図 2 4には、デバイス(I Cや L S I等の半導体チップ、液晶パネル、 C C D、 薄膜磁気へッド、マイクロマシン等)の製造例のフローチャートが示されている。 园 2 4に示されるように、 まず、 ステップ S 2 0 1 (設計ステップ) において、 デバイスの機能 ·性能設計 (例えば、 半導体デバイスの回路設計等) を行い、 そ の機能を実現するためのパターン設計を行う。 引き続き、 ステップ S 2 0 2 (レ チクル製作ステップ) において、 設計した回路パターンを形成したレチクルを製 作する。 一方、 ステップ S 2 0 3 (ウェハ製造ステップ) において、 シリコン等 の材料を用いてウェハを製造する。
次に、 ステップ S 2 0 4 (ウェハ処理ステップ) において、 ステップ S 2 0 1 〜ステップ S 2 0 3で用意したレチクルとウェハを使用して、 後述するように、 リソグラフィ技術等によってウェハ上に実際の回路等を形成する。 次いで、 ステ ップ S 2 0 5 (デバイス組立てステップ) において、 ステップ S 2 0 4で処理さ れたウェハを用いてデバイス組立てを行う。 このステップ S 2 0 5には、 ダイシ ング工程、 ボンディング工程、 及びパッケージング工程 (チップ封入) 等の工程 が必要に応じて含まれる。
最後に、 ステップ S 2 0 6 (検査ステップ) において、 ステップ S 2 0 5で作 成されたデバイスの動作確認テスト、 耐久テスト等の検査を行う。 こうした工程 を経た後にデバイスが完成し、 これが出荷される。
また、 図 2 5には、 半導体デバイスにおける、 上記ステップ S 2 0 4の詳細な フロー例が示されている。
図 2 5において、 ステップ S 2 1 1 (酸化ステップ) においては、 ウェハの表 面を酸化させる。 ステップ S 2 1 2 (C V Dステップ) においては、 ウェハ表面 に絶縁膜を形成する。 ステップ S 2 1 3 (電極形成ステップ) においては、 ゥェ ハ上に電極を蒸着によって形成する。 ステップ S 2 1 4 (イオン打ち込みステツ プ) においては、 ウェハにイオンを打ち込む。 以上のステップ S 2 1 1〜ステツ プ S 2 1 4それぞれは、 ウェハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、 各段 階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
ウェハプロセスの各段階において、 上述の前処理工程が終了すると、 以下のよ うにして後処理工程が実行される。 この後処理工程では、 まず、 ステップ S 2 1 5 (レジスト形成ステップ) において、 ウェハに感光剤を塗布する。 引き続き、 ステップ S 2 1 6 (露光ステップ) において、 上で説明したリソグラフイシステ ム (露光装置) 及び露光方法によってレチクルの回路パターンをウェハに転写す る。 次に、 ステップ S 2 1 8 (エッチングステップ) において、 レジストが残存 している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。 そして、 ステ ップ S 2 1 9 (レジスト除去ステップ) において、 エッチングが済んで不要とな つたレジストを取り除く。
これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、 ゥェハ上に 多重に回路パターンが形成される。
以上説明した本実施形態のデバイス製造方法を用いれば、 露光工程 (ステップ S 2 1 6 ) において上記実施形態の露光装置が用いられるので、 精度良くレチク ルのパターンをウェハ上に転写することができる。 この結果、 高集積度のデバィ スの生産性 (歩留まりを含む) を向上させることが可能になる。
なお、 レシピ生成システム 1 0 1が有する機能を実現するための構成要素は、 各露光装置 1 4 0、 1 4 1、 1 4 2、 1 4 3にそれぞれ備えられていてもよい。 また、 基幹装置となる露光装置 1 4 0のみにレシピ生成システム 1 0 1が有する 機能を実現するための構成要素が備えられており、 露光装置 1 4 0が 3台の露光 装置 1 4 1、 1 4 2、 1 4 3にレシピデータを配布するようにしてもよい。 なお、 図 1における処理部の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ 読み取り可能な記録媒体に記録して、 この記録媒体に記録されたプログラムをコ ンピュータシステムに読み込ませ、 実行することによりレシピ生成処理を行って もよい。 なお、 ここでいう 「コンピュータシステム」 とは、 O Sや周辺機器等の ハードウェアを含むものとする。 また、 「コンピュータシステム」 は、 WWWシス テムを利用している場合であれば、 ホームページ提供環境 (あるいは表示環境) も含むものとする。 また、 「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」 とは、 フレキ シブルディスク、 光磁気ディスク、 R OM、 C D— R OM等の可搬媒体、 コンビ ユータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。 さらに 「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」 とは、 インターネット等のネットヮー クゃ電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバやクラ イアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ (R AM) のように、 一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。
また、 上記プログラムは、 このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュー タシステムから、 伝送媒体を介して、 あるいは、 伝送媒体中の伝送波により他の コンピュータシステムに伝送されてもよい。 ここで、 プログラムを伝送する 「伝 送媒体」 は、 インターネット等のネットワーク (通信網) や電話回線等の通信回 線 (通信線) のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。 また、 上 記プログラムは、 前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。 さ らに、 前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラム との組み合わせで実現できるもの、 いわゆる差分ファイル (差分プログラム) で あっても良い。 産業上の利用の可能性
本発明のレシピ生成システムによれば、 露光装置のレシピデ一夕を生成するで あって、 マスク設計情報データを上位のシステムからオンラインによって取得す る上位システム連携手段と、 前記マスク設計情報データに基づいて、 レシピデ一 夕を生成するレシピ生成手段とを備えるので、 従来の紙媒体による指示書に基づ く手入力から、 ネットワークを使用してレチクル設計情報デ一夕を受信するよう にしたため、 ヒューマンファクタを排除し、 正確なレシピデ一夕生成を行うこと が可能になるという効果を有する。
また、 同時にレシピデータ生成の作業工数を大幅に削減することができる。 また、 正確なレシピデータを使用して露光装置を制御することによりデバイス 製造を行うようにしたため、 生産性の向上を図ることができるという効果を有す る。

Claims

請求の範囲
1 . 露光装置のレシピデータを生成するレシピ生成システムであって、
マスク設計情報データを上位のシステムからオンラインによって取得する上位 システム連携手段と、
前記マスク設計情報データに基づいて、 レシビデ一夕を生成するレシピ生成手 段とを備える。
2 . 請求項 1記載のレシピ生成システムであって、
前記レシピ生成手段は、 既存のレシピデータに対して、 必要部分を前記マスク 設計情報データに基づくデ一夕で置き換えることにより新たなレシピデ一夕を生 成する。
3 . 請求項 1記載のレシピ生成システムであって、
前記レシピデータは、 マスクデータ、 ウェハマップデータ、 露光条件データお よびショットマップデータからなる。
4. 請求項 1記載のレシピ生成システムであって、
前記マスク設計情報データに基づいて、 対象となる露光装置に適したウェハマ ップデ一タを生成するマツプ配置手段をさらに備える。
5 . 請求項 1記載のレシピ生成システムであって、
露光装置の各々に特有の定型データを記憶する定型データ記憶手段をさらに備 え、
前記レシピ生成手段は、 前記定型データ記憶手段から読み出した定型データと 前記マスク設計情報データとを結合させてレシビデ一夕を生成する。
6 . 請求項 5記載のレシピ生成システムであって、
前記定型データ記憶手段に記憶されている定型データを編集する定型データ編 集手段をさらに備える
7 . 請求項 1記載のレシピ生成システムであって、
生成された前記レシピデータを蓄積するレシピデ一夕ベースをさらに備え、 生成されたレシピデ一夕は、 一元管理される。
8 . 請求項 7記載のレシピ生成システムであって、
前記レシピデ一夕ベースに蓄積されているレシビデ一夕を編集するレシピ編集 手段をさらに備える。
9 . 請求項 7記載のレシピ生成システムであって、
前記レシピデータベースに蓄積されているレシピデータを、 指示に応じて所定 の露光装置に対してオンラインで配布するレシピ配布手段をさらに備える。
1 0 . 請求項 9記載のレシピ生成システムであって、
前記レシピデータベースに蓄積されているレシピデ一夕を、 配布先の露光装置 のタイプに応じてレシビデ一夕タイプの変換を行うレシピ変換手段をさらに備え る。
1 1 . 請求項 7記載のレシピ生成システムであって、
前記レシピデ一夕べ一スに蓄積されるレシピデータの最小単位は、 マスクデー タ、 ウェハマップデ一夕、 露光条件データおよびショットマップデータのいずれ かである。
1 2 . 請求項 8記載のレシピ生成システムであって、
前記レシピ編集手段によつて編集されたレシピデ一夕の編集履歴を記憶する編 集履歴記憶手段と、
前記編集履歴に基づいてレシピデータの世代管理を行う履歴管理手段とをさら に備える。 ,1 3 . 露光装置のレシピデ一夕を生成するレシピ生成プログラムであって、 マスク設計情報データを上位のシステムからオンラインによって取得する上位 システム連携処理と、
前記マスク設計情報データに基づいてレシピデ一夕を生成するレシピ生成処理 とをコンピュータに行わせる。
1 4. 請求項 1 3記載のレシピ生成プログラムであって、
前記レシピ生成処理は、 既存のレシピデ一夕に対して、 必要部分を前記マスク 設計情報データに基づくデ一夕で置き換えることにより新たなレシビデ一夕を生 成する。
1 5 . 請求項 1 3記載のレシピ生成プログラムであって、
前記レシピ生成処理は、 マスクデータ、 ウェハマップデータ、 露光条件デ一タ およびショットマップデータからなるレシビデ一夕を生成する。
1 6 . 請求項 1 3記載のレシピ生成プログラムであって、
前記マスク設計情報データに基づいて、 対象となる露光装置に適したウェハマ ップデ一夕を生成するマツプ配置処理を、 さらにコンピュータに行わせる。
1 7 . 請求項 1 3記載のレシピ生成プログラムであって、
前記レシピ生成処理は、 露光装置の各々に特有の定型データを読み出し、 この 定型データと前記マスク設計情報デ一夕とを結合させてレシピデータを生成する。
1 8 . 請求項 1 7記載のレシピ生成プログラムであって、
記憶されている前記定型データを編集する定型データ編集処理を、 さらにコン ピュ一夕に行わせる。
1 9 . 請求項 1 3記載のレシピ生成プログラムであって、 生成された前記レシピデータを蓄積するレシビデ一夕ベースに蓄え、 生成され たレシピデータを一元管理する処理をコンピュータに行わせる。
2 0 . 請求項 1 9記載のレシピ生成プログラムであって、
前記レシピデ一夕ベースに蓄積されているレシピデータを編集するレシピ編集 処理を、 さらにコンビュ一夕に行わせる。
2 1 . 請求項 1 9記載のレシピ生成プログラムであって、
前記レシピデータベースに蓄積されているレシピデータを指示に応じて所定の 露光装置に対してオンラインで配布するレシピ配布処理を、 さらにコンピュータ に行わせる。
2 2 . 請求項 2 1記載のレシピ生成プログラムであって、
前記レシピデータベースに蓄積されているレシピデ一夕を配布先の露光装置の タイプに応じてレシピデータタイプの変換を行うレシピ変換処理を、 さらにコン ピュー夕に行わせる。
2 3 . 請求項 1 9記載のレシピ生成プログラムであって、
前記レシピデ一夕ベースに蓄積されるレシピデータの最小単位は、 マスクデー 夕、 ウェハマップデータ、 露光条件データおよびショットマップデータのいずれ かであり、
前記レシピ編集処理は、 この最小単位で編集処理を行う。
2 4. 請求項 2 0記載のレシピ生成プログラムであって、
前記レシピ編集処理によつて編集されたレシビデ一夕の編集履歴を記憶する編 集履歴記憶処理と、
前記編集履歴に基づいてレシピデータの世代管理を行う履歴管理処理とを、 さ らにコンピュータに行わせる。
2 5 . デバイス製造方法であって、
請求項 1記載のレシピ生成システムによつて生成されたレシピデ一夕に基づい て制御される露光装置を用いて露光を行う。
2 6 . デバイス製造方法であって、
請求項 1 3記載のレシピ生成プログラムによって生成されたレシピデ一夕に基 づいて制御される露光装置を用いて露光を行う。
2 7 . マスク上の所定パターンを物体上に転写する露光装置であって、
第 1フォーマツトで規定される制御情報に基づいて所定動作部を制御する制御 手段を含み、
前記制御手段は、 前記第 1フォーマットとは異なる第 2フォ一マツトで規定さ れる前記マスクに関するマスク情報を記憶する記憶手段と情報伝達可能に接続さ れた生成手段が、 前記記憶手段に記憶された前記第 2フォーマツトのマスク情報 を第 1フォーマツトに変換して生成する第 1フォ一マツトの制御情報に従って、 前記所定動作部を制御し、前記マスク上の所定パターンを前記物体上に転写する。
2 8 . 請求項 2 7記載の露光装置であって、
所定の照明条件の下で前記マスクを露光ビームで照明する照明手段を備え、 前記制御手段は、 前記生成手段が前記記憶手段に記憶された第 2フォーマツト のマスク情報を第 1フォーマツ卜に変換することで生成する第 1フォーマツ卜の 制御情報に従って、 前記照明条件を変化させる。
2 9 . 請求項 2 8記載の露光装置であって、
前記照明手段は、 前記マスクを照明するための照明ビームを発生する光源と、 前記照明ビームによって照明されるマスク状の照明領域を規定する規定手段と を備え、
前記制御手段は、 前記生成手段が生成する第 1フォーマットの制御情報に従つ て、 前記規定手段を制御する。
3 0 . 請求項 2 8記載の露光装置であって、
前記照明手段は、 前記マスクを照明するための照明ビームを発生する光源と、 前記照明ビームの光路上で前記マスクと光学的フ一リエ変換の関係にある前記 光路に垂直な瞳面上での前記照明ビームの光量分布を変化させる光量分布変更手 段とを備え、
前記制御手段は、 前記制御手段が生成する第 1フォーマツ卜の制御手段に従つ て、 前記光量分布変更手段を制御する。
3 1 . 請求項 2 7記載の露光装置であって、
前記マスクのパターンを前記物体上へ投影するための投影手段を備え、 前記制御手段は、 前記生成手段が生成する第 1フォーマツトの制御情報に従つ て、 前記投影手段による投影条件を制御する。
3 2 . 請求項 3 1記載の露光装置であって、
前記投影手段は、 複数の光学素子を備え、
光学素子間の相対位置関係、 または、 前記光学素子の間に形成される空間の気 圧に基づいて決定される所定の光学特性を有する投影光学系を含み、
前記制御手段は、 前記生成手段が生成する第 1フォーマツトの制御情報に従つ て、 前記投影光学系の光学素子間の相対位置関係、 または、 前記光学素子の間に 形成される空間の気圧を制御する。
3 3 . 請求項 2 7記載の露光装置であって、
前記第 2フォーマツトで規定される前記マスク情報は、 前記マスク上の所定パ ターンに含まれるマークパターンに関する情報を含み、
前記露光装置は、 さらに、 前記物体上に形成された前記マークパターンを検出 することによって前記マスクと前記物体との相対位置情報を検出する検出手段を 備え、
前記制御手段は、 前記生成手段が生成する第 1フォーマツトの制御情報に従つ て、前記検出手段による前記物体上のマークを検出する際の検出条件を制御する
3 4. 請求項 3 3記載の露光装置であって、
前記制御手段は、 前記マスク情報に含まれる前記マークパターンに関する情報 である、 前記所定パターン内での前記マークパターンの位置、 または、 マ一クパ ターンの形状に関する情報に従って、 前記検出条件を制御する。
3 5 . 請求項 3 3記載の露光装置であって、
前記検出手段は、 前記マークに対して所定波長の検出ビームを照射することに より、 前記マスクと前記物体との相対位置情報を検出する検出手段であり、 前記露光装置は、 さらに、 前記検出手段によって検出された前記マスクと前記 物体との相対位置情報に基づいて、 前記マスクと前記物体との相対位置関係を制 御する駆動手段を含み、
前記制御手段は、 前記生成手段によって生成された前記第 1フォーマツトの制 御情報に従って、 前記検出ビームの波長、 または、 前記駆動手段を制御する。
3 6 . デバイス製造方法であって、
請求項 2 7記載の露光装置を用いて、 マスク上に形成されたデバイスパターン を物体上に転写する工程を含む。
3 7 . デバイスであって、
請求項 3 6記載のデバイス製造方法で製造される。
3 8 . 第 1フォーマツトに従って規定される制御情報に基づいて制御される露光 装置を含み、マスク上の所定パターンを物体上に転写する露光システムであって、 前記マスクに関するマスク情報を、 前記第 1フォーマットとは異なる第 2フォ 一マツトで蓄積する記憶手段と、
前記記憶手段と情報通信可能に接続され、 前記記憶手段より前記マスク情報を 獲得する獲得手段と、 前記獲得手段と情報通信可能に接続され、 前記獲得手段によつて前記記憶手段 より獲得された第 2フォーマットのマスク情報を、 前記第 1フォーマットに従つ た制御情報に変換し、 前記露光装置を制御するための制御情報を生成する生成手 段とを備え、
前記露光装置は、 前記生成手段によって生成された第 1フォ一マツトの制御情 報に応じて、 前記マスク上の所定パターンを前記物体上に転写する。
3 9 . 請求項 3 8記載の露光システムであって、
前記露光装置は、 前記マスクを照明するための照明手段を含み、
前記生成手段は、 前記マスク情報に基づいて、 前記照明手段による照明条件を 制御するための制御情報を生成する。
4 0 . 請求項 3 9記載の露光システムであって、
前記照明手段は、 前記マスクを照明するための照明ビームを発生する光源と、 前記照明ピ一ムによって照明されるマスク上の照明領域を規定する規定手段とを 備え、
前記生成手段が前記マスク情報に基づいて生成する前記照明手段を制御するた めの制御情報は、 前記規定手段を制御するための制御情報を含む。
4 1 . 請求項 3 9記載の露光システムであって、
前記照明手段は、 前記マスクを照明するための照明ビームを発生する光源と、 前記照明ビームの光路上で前記マスクと光学的フーリエ変換の関係にある瞳面上 での前記照明ビームの光量分布を変化させる光量分布変更手段と ¾備え、 前記生成手段が前記マスク情報に基づいて生成する前記露光装置の照明手段を 制御するための制御手段は、 前記光量分布変更手段を制御するための制御情報を 含む。
4 2 . 請求項 3 8記載の露光システムであって、
前記露光装置は、 前記マスクのパターンを前記物体上へ投影するための投影手 段を備え、
前記生成手段が、 前記マスク情報に基づいて、 前記露光装置の投影手段による 投影条件を制御するための制御情報を生成する。
4 3 . 請求項 4 2記載の露光システムであって、
前記投影手段は、複数の光学素子を備え、さらに、光学素子間の相対位置関係、 または、 前記光学素子の間に形成される空間の気圧に基づいて決定される所定の 光学特性を有する投影光学系を含み、
前記生成手段は、 前記マスク情報に基づいて、 前記投影光学系の光学素子間の 相対位置関係、 または、 前記光学素子の間に形成される空間の気圧を制御するた めの制御情報を生成する。
4 4. 請求項 3 8記載の露光システムであって、
前記マスク情報は、 前記マスク上の所定パターンに含まれるマークパターンに 関する情報を含み、
前記露光装置は、 前記物体上に形成された前記マークパターンを検出すること により、 前記マスクと前記物体との相対位置情報を検出する検出手段を備え、 前記生成手段は、 前記マークパターンに関する情報を含むマスク情報に基づい て、 前記検出手段による前記物体上のマークを検出する際の検出条件を制御する ための制御情報を生成する。
4 5 . 請求項 4 4記載の露光システムであって、
前記マスク情報に含まれる前記マークパターンに関する情報は、 前記所定パタ —ン内での前記マークパターンの位置、 または、 マークパターンの形状に関する 情報を含む。
4 6 . 請求項 4 4記載の露光システムであって、
前記検出手段は、 前記マークに対して所定波長の検出ビームを照射することに より、 前記マスクと前記物体との相対位置情報を検出する検出手段であり、 さらに、 前記露光装置は、 前記検出手段によって検出された前記マスクと前記 物体との相対位置情報に基づいて、 前記マスクと前記物体との相対位置関係を制 御する駆動手段を含み、
前記生成手段は、 前記マークパターンに関する情報を含むマスク情報に基づい て、 前記検出ビームの波長を制御するための制御情報、 または、 前記駆動手段を 制御するための制御情報を生成する。
4 7 . デバイス製造方法であって、
請求項 3 8記載の露光システムを用いて、 前記マスク上に形成されたデバイス パ夕一ンを物体上に転写する工程を含む。
4 8 . デバイスであって、
請求項 4 7記載のデバイス製造方法で製造される。
4 9 . デバイス製造工場であって、
請求項 3 8記載の露光システムと、
デパイス製造用基板に所定処理を施す処理手段とを備える。
5 0 . 請求項 3 8記載の露光システムであって、
前記露光装置と、 前記記憶手段と、 前記獲得手段と、 前記生成手段とのうちの 少なくとも 1つは、 所定地域に設立された第 1工場に配置され、
前記第 1工場に配置される 1つを除く手段は、 前記第 1工場から離れた地域に 設立された第 2工場に配置され、
さらに、 前記第 1工場に配置された手段と、 前記第 2工場に配置された手段と の間で情報伝達を行う情報伝達装置を有する。
5 1 ·マスク上の所定パターンを物体上に転写する露光装置の製造方法であって、 前記第 1フォーマツトで規定される制御情報に基づいて所定動作部を制御する 制御手段を設け、 前記第 1フォーマットとは異なる第 2フォーマツトで規定される前記マスク情 報を記憶する記憶手段と前記制御手段とを情報伝達可能に接続し、
前記制御手段が、 前記記憶手段に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を 第 1フォーマツトに変換して生成する第 1フォーマツ卜の制御情報に従って、 前 記所定動作部を制御し、 前記マスク上の所定パターンを前記物体上に転写するよ うに構成する。
5 2 . 請求項 5 1記載の露光装置の製造方法において、
さらに、 マスクを照明するための照明手段を設け、
前記記憶手段に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を変換して生成され た第 1フォーマットの前記制御情報に従って、 前記制御手段が、 前記照明手段で 前記マスクを照明する際の照明条件を制御するように構成する。
5 3 . 請求項 5 1記載の露光装置の製造方法において、
さらに、前記マスクのパターンを前記物体上へ投影するための投影手段を設け、 前記記憶手段に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を変換して生成され た第 1フォーマットの前記制御情報に従って、 前記制御情報が、 前記投影手段で 前記パターンを前記物体上へ投影する際の投影条件を制御するように構成する。
5 4. 請求項 5 1記載の露光装置の製造方法において、
さらに、 前記物体上に形成されたマークパターンを検出することによって、 前 記マスクと前記物体との相対位置関係を検出する検出手段を設け、
前記記憶手段に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を変換して生成され た第 1フォーマットの前記制御情報に従って、 前記制御手段が、 前記検出手段が 前記マークパターンを検出する際の検出を制御するように構成する。
5 5 . マスク上の所定パターンを物体上に転琴する露光システムの製造方法であ つて、
第 1フォーマツトに従って規定される制御情報に基づいて制御される露光装置 を設け、
前記マスクに関するマスク情報を、 前記第 1フォーマットとは異なる第 2フォ —マツトで蓄積する記憶手段を設け、
前記記憶手段より前記マスク情報を獲得する獲得手段を前記記憶装置と情報通 信可能に接続し、
前記獲得手段によつて前記記憶手段より獲得された第 2フォーマットのマスク 情報を、 前記第 1フォーマットに従った制御情報に変換し、 前記露光装置を制御 するための制御情報を生成する生成手段を前記獲得手段と情報通信可能に接続し、 前記露光装置が、 前記生成手段によって生成された第 1フォーマツトの制御情 報に応じて、 前記マスク上の所定パターンを前記物体上に転写するように構成す る。
5 6 . 請求項 5 5記載の露光システムの製造方法であって、
さらに、 前記マスクを照明するための照明手段を設け、
前記生成手段が、 前記マスク情報に基づいて、 前記露光装置の照明手段による 照明条件を制御するための制御情報を生成するように構成する。
5 7 . 請求項 5 5記載の露光システムの製造方法であって、
さらに、前記マスクのパターンを前記物体上へ投影するための投影手段を設け、 前記記憶手段に記憶された第 2フォーマツトのマスク情報を変換して生成され た第 1フォーマットの前記制御情報に従って、 前記制御手段が、 前記投影手段で 前記パターンを前記物体上へ投影する際の投影条件を制御するように構成する。
5 8 . 請求項 5 5記載の露光システムの製造方法であって、
前記物体上に形成されたマークパターンを検出することによって、 前記マスク と前記物体との相対位置関係を検出する検出手段を設け、
前記記憶手段に記憶された第 2フォーマットのマスク情報を変換して生成され た第 1フォーマットの前記制御情報に従って、 前記制御情報が、 前記検出手段が 前記マークパターンを検出する際の検出条件を制御するように構成する。
5 9 . 第 1部分命令と第 2部分命令とを含む命令セットに基づいて制御される露 光装置を含み、 マスク上の所定パターンを物体上に転写する露光システムであつ て、
前記第 1部分命令と前記第 2部分命令とのうちの少なくとも一方を、 命令セッ トに含まれない部分命令のままの状態で記憶する記憶手段と、
前記記憶手段から前記部分命令とを読み出し、 読み出された前記部分命令を用 いて、 前記命令セットを生成する生成手段とを備える。
6 0 . 請求項 5 9記載の露光システムであって、
前記部分命令は、 複数の命令を含む。
6 1 . 請求項 6 0記載の露光システムであって、
前記記憶手段は、 部分命令と共に、 複数の部分命令で構成された命令セットを 部分命令の 1つとして記憶する。
6 2 . 請求項 5 9記載の露光システムであって、
前記記憶手段は、 1つの命令だけで構成される部分命令を記憶する。
6 3 . 請求項 5 9記載の露光システムであって、
前記生成手段は、 前記記憶手段から読み出される複数の部分命令のみで、 前記 命令セットを生成する。
6 4. 請求項 5 9記載の露光システムであって、
前記生成手段は、 命令セットを構成する部分命令の少なくとも一部を入力する ための入力手段を備え、
前記記憶手段から読み出される部分命令と、 前記入力手段から入力された部分 命令の少なくとも一部とを用いて前記命令セットを生成する。
6 5 . 請求項 5 9記載の露光システムであって、
さらに、 生成済みの命令セットから、 少なくとも 1つの部分命令を取り出し、 前記記憶手段に記憶させる取出手段を有する。
6 6 . 請求項 6 5記載の露光システムであって、
前記取出手段は、 前記命令セットから、 物体の形状に関係した部分命令を取り 出す。
6 7 . 請求項 6 5記載の露光システムであって、
前記露光装置は、 前記物体上に形成されたマークを用いて前記マスクと前記物 体とを位置合わせする位置合わせ手段を含み、
前記取出手段は、 前記命令セットから、 前記物体上に形成された前記マークに 関係する部分命令を取り出す。
6 8 . 請求項 6 5記載の露光システムであって、
前記取出手段は、 前記命令セットから、 前記マスクの反射率に関係する部分命 令を取り出す。
6 9 . デバイス製造方法であって、
請求項 5 9記載の露光システムを用いて、 デバイスパターンを物体上に転写す る工程を含む。
7 0 . デパイスであって、
請求項 6 9記載のデバイス製造方法で製造される
7 1 . デバイス製造工場であって、
請求項 5 9記載の露光システムと、
デバイス製造用基板に所定処理を施す処理装置とを備える
7 2 . 請求項 5 9記載の露光システムであって、
前記露光装置と、 前記記憶手段と、 前記生成手段とのうち少なくとも 1つは、 所定地域に設立された第 1工場に配置され、
前記第 1工場に配置される 1つを除く手段は、 前記第 1工場から離れた地域に 設立された第 2工場に配置され、
さらに、 前記第 1工場に配置された手段と、 前記第 2工場に配置された手段と の間で情報伝達を行う情報伝達装置を有する。
7 3 . 第 1部分命令と第 2部分命令とを含む命令セットに従って作動する露光装 置を含み、 マスク上の所定パターンを物体上に転写するための露光システムを制 御するプログラムであって、
前記第 1部分命令と前記第 2部分命令のうちの少なくとも一方を、 命令セット に含まれない部分命令のままの状態で記憶手段に記憶させるステップと、 前記記憶手段から読み出された前記部分命令を用いて、 前記命令セッ卜を生成 するステップとを含む。
7 4. 請求項 7 3記載のプログラムであって、
前記部分命令として、複数の命令を含む部分命令を前記記憶手段に記憶させる。
7 5 . 請求項 7 3記載のプログラムであって、
前記部分命令として、 1つの命令だけで構成される部分命令を前記記憶手段に 記憶させる。
7 6 . 請求項 7 3記載のプログラムであって、
前記記憶手段から読み出される複数の部分命令のみで、 前記命令セットを生成 する。
7 7 . 請求項 7 3記載のプログラムであって、
前記記憶手段から読み出される部分命令と、 前記入力手段から入力された部分 命令の少なくとも一部とを用いて前記命令セットを生成する。
7 8 . 請求項 7 3記載のプログラムであって、
さらに、 生成済みの命令セットから、 少なくとも 1つの部分命令を取り出し, 前記記憶手段に記憶させるステップを含む。
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