JP5351409B2 - 位置検出器、テンプレートを得る方法、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
露光装置で使用される位置検出器における第1の実施例を示す。
図3における、S103からS105,S106,S107,S300,S400を経由して,S102に戻る補正ループを、テンプレートとのマッチング度が基準値より高い偽パターンがなくなるまで繰り返す。それにより、検出すべきマークを確実に検出可能な補正されたテンプレートを決定することができる。決定されたテンプレートはテンプレートの記憶部10によって記憶され、マーク位置の検出時にマッチング部11に呼び出されマッチング処理に利用される。本実施例ではS300,S400の2段階で偽パターンとのマッチング度を減少させるテンプレートを作成した。しかし、S300,S400どちらか一方のシーケンスで偽パターンとのマッチング度が減少するテンプレートを作成できるならば、S300,S400のシーケンスの両方を行う必要は無い。
露光装置で使用される位置検出器における第2の実施例を示す。
以下、本発明の位置検出器が適用される例示的な露光装置を説明する。露光装置は図10に示すように、照明系ユニット501、レチクルを搭載したレチクルステージ502、投影光学系1、ウエハを搭載したウエハステージ12とを有する。露光装置は、レチクルに形成された回路パターンをウエハに投影露光するものであり、ステップアンドリピート投影露光方式又はステップアンドスキャン投影露光方式であってもよい。
次に、図11及び図12を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図10は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
Claims (10)
- マークの位置を検出する位置検出器であって、
前記マークを撮像して得られた画像から前記マークのパターンの特徴点を抽出し、前記特徴点を有する仮テンプレートを生成する生成部と、
前記マークを撮像して得られた画像内に前記マークのパターン以外に前記仮テンプレートとのマッチング度が基準値より高い偽パターンが存在するかを、前記仮テンプレートを用いてサーチするサーチ部と、
前記偽パターンが存在する場合、前記マークのパターンおよび前記偽パターンのうち前記マークのパターンのみに存在する特徴点および前記偽パターンのみに存在する特徴点の少なくとも一方から前記マークのパターンの特徴点と前記偽パターンに存在する特徴点との距離に基づいて特徴点を選定して前記仮テンプレートの有する特徴点を変更することにより前記仮テンプレートを補正する補正部と、を有し、
前記補正部により得られたテンプレートを用いて前記マークの位置を検出する、
ことを特徴とする位置検出器。 - 前記補正部は、該補正部により得られるテンプレートにおいて前記偽パターンとのマッチング度を減少させるための特徴点として、前記偽パターンに存在する特徴点のうちから前記距離に基づいて特徴点を選定することにより前記変更を行って、前記仮テンプレートを補正することを特徴とする請求項1に記載の位置検出器。
- 前記サーチ部がサーチするのに使用する画像は、前記生成部が前記仮テンプレートを生成するのに使用した画像であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の位置検出器。
- 前記サーチ部がサーチするのに使用する画像は、前記生成部が前記仮テンプレートを生成するのに使用した第1画像を含む複数の画像を結合して得られた該第1画像より広い領域を有する画像であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の位置検出器。
- 前記特徴点は、対象とする画像のエッジ位置の抽出により抽出されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の位置検出器。
- マークの位置を検出するためのテンプレートを得る方法であって、
前記マークを撮像して得られた画像から前記マークのパターンの特徴点を抽出し、前記特徴点を有する仮テンプレートを生成し、
前記マークを撮像して得られた画像内に前記マークのパターン以外に前記仮テンプレートとのマッチング度が基準値より高い偽パターンが存在するかを、前記仮テンプレートを用いてサーチし、
前記偽パターンが存在する場合、前記マークのパターンおよび前記偽パターンのうち前記マークのパターンのみに存在する特徴点および前記偽パターンのみに存在する特徴点の少なくとも一方から前記マークのパターンの特徴点と前記偽パターンに存在する特徴点との距離に基づいて特徴点を選定して前記仮テンプレートの有する特徴点を変更することにより前記仮テンプレートを補正する、
ことを特徴とする方法。 - 前記補正において、該補正により得られるテンプレートにおいて前記偽パターンとのマッチング度を減少させるための特徴点として、前記偽パターンに存在する特徴点のうちから前記距離に基づいて特徴点を選定することにより前記変更を行って、前記仮テンプレートを補正することを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記特徴点は、対象とする画像のエッジ位置の抽出により抽出されることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の方法。
- 基板を露光する露光装置であって、
前記基板に形成されたマークの位置を検出する請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の位置検出器を備えることを特徴とする露光装置。 - 請求項9に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイス製造方法。
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