JP2001203142A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 データベース管理システムを有する露光装置
のデータの読み込み等の時間を短縮し、装置自体のスル
ープットを向上させる。 【解決手段】 露光される原版のパラメータセットおよ
び該パラメータセットと露光シーケンスの実行に関連す
るパラメータセットを前もってテキスト形式のデータフ
ァイル（それぞれ「レチクルファイル２４」、「ジョブ
ファイル２３」という。）に変換する手段（テキストフ
ァイル処理部２５）と、ジョブ／レチクルのパラメータ
セットをデータベースからロードするときは前記テキス
ト形式のデータファイルである前記ジョブ／レチクルフ
ァイル２３，２４を仲介してロードする手段とを具備す
る。
のデータの読み込み等の時間を短縮し、装置自体のスル
ープットを向上させる。 【解決手段】 露光される原版のパラメータセットおよ
び該パラメータセットと露光シーケンスの実行に関連す
るパラメータセットを前もってテキスト形式のデータフ
ァイル（それぞれ「レチクルファイル２４」、「ジョブ
ファイル２３」という。）に変換する手段（テキストフ
ァイル処理部２５）と、ジョブ／レチクルのパラメータ
セットをデータベースからロードするときは前記テキス
ト形式のデータファイルである前記ジョブ／レチクルフ
ァイル２３，２４を仲介してロードする手段とを具備す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス等
を製造する露光装置のうち、データベース管理システム
（以下「ＤＢＭＳ」という）を有した露光装置に関す
る。
を製造する露光装置のうち、データベース管理システム
（以下「ＤＢＭＳ」という）を有した露光装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】露光装置、特に半導体露光装置は膨大な
数のパラメータを扱う。そのためにＤＢＭＳを取り入
れ、パラメータ群をＤＢＭＳで管理している。ＤＢＭＳ
は、通常、レコード間を様々な形態で関係をもたせて管
理している。データ情報を取得するときは、その関係を
たどることで目的のデータ群を取得する方法が一般的で
ある。
数のパラメータを扱う。そのためにＤＢＭＳを取り入
れ、パラメータ群をＤＢＭＳで管理している。ＤＢＭＳ
は、通常、レコード間を様々な形態で関係をもたせて管
理している。データ情報を取得するときは、その関係を
たどることで目的のデータ群を取得する方法が一般的で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で示したＤ
ＢＭＳを使用する場合、レコード間の関係を検索しなけ
ればならないために、データの読み込みや書き込みを行
うときにある程度の時間を要する。半導体露光装置のよ
うなシステムでは、データベース（以下「ＤＢ」とい
う）を検索する時間がトータルスループットに大きな影
響を及ぼす。
ＢＭＳを使用する場合、レコード間の関係を検索しなけ
ればならないために、データの読み込みや書き込みを行
うときにある程度の時間を要する。半導体露光装置のよ
うなシステムでは、データベース（以下「ＤＢ」とい
う）を検索する時間がトータルスループットに大きな影
響を及ぼす。
【０００４】本発明の露光装置は、上記の問題点に鑑み
てなされたものであり、ＤＢＭＳを有する露光装置のデ
ータの読み込み等の時間を短縮し、装置自体のスループ
ットを向上させることを課題とする。
てなされたものであり、ＤＢＭＳを有する露光装置のデ
ータの読み込み等の時間を短縮し、装置自体のスループ
ットを向上させることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による露光装置
は、上記課題を解決するために、露光される原版のパラ
メータセットおよび該パラメータセットと露光シーケン
スの実行に関連するパラメータセットを前もってテキス
ト形式のデータファイル（以下、それぞれ「レチクルフ
ァイル」、「ジョブファイル」という）に変換する手段
と、前記露光される原版のパラメータセットおよび該パ
ラメータセットと露光シーケンスの実行に関連するパラ
メータセットをロードするときは前記テキスト形式のデ
ータファイル（ジョブ／レチクルファイル）からロード
する手段とを具備することを特徴とする。
は、上記課題を解決するために、露光される原版のパラ
メータセットおよび該パラメータセットと露光シーケン
スの実行に関連するパラメータセットを前もってテキス
ト形式のデータファイル（以下、それぞれ「レチクルフ
ァイル」、「ジョブファイル」という）に変換する手段
と、前記露光される原版のパラメータセットおよび該パ
ラメータセットと露光シーケンスの実行に関連するパラ
メータセットをロードするときは前記テキスト形式のデ
ータファイル（ジョブ／レチクルファイル）からロード
する手段とを具備することを特徴とする。
【０００６】また、ロードされている前記露光される原
版のパラメータセットおよび該パラメータセットと露光
シーケンスの実行に関連するパラメータセットのパラメ
ータが変更されたときは前記テキスト形式のデータファ
イル（ジョブ／レチクルファイル）のデータに対して変
更が行われる手段を有することが好ましい。
版のパラメータセットおよび該パラメータセットと露光
シーケンスの実行に関連するパラメータセットのパラメ
ータが変更されたときは前記テキスト形式のデータファ
イル（ジョブ／レチクルファイル）のデータに対して変
更が行われる手段を有することが好ましい。
【０００７】また、前記テキスト形式のデータファイル
（ジョブ／レチクルファイル）が新たにロードされたと
きは、それまでロードされていた前記テキスト形式のデ
ータファイルをデータベースに格納されている前記パラ
メータセットに反映する手段を有することが好ましい。
（ジョブ／レチクルファイル）が新たにロードされたと
きは、それまでロードされていた前記テキスト形式のデ
ータファイルをデータベースに格納されている前記パラ
メータセットに反映する手段を有することが好ましい。
【０００８】さらに、前記テキスト形式のデータファイ
ル（ジョブ／レチクルファイル）を記録媒体に保存させ
る手段と、前記テキスト形式のデータファイルを前記デ
ータベースに格納されている前記パラメータセットに反
映した後、前記テキスト形式のデータファイルを該記録
媒体から削除させる手段とを具備することが好ましい。
そして、前記露光装置を用いてデバイスを製造すること
が好ましい。
ル（ジョブ／レチクルファイル）を記録媒体に保存させ
る手段と、前記テキスト形式のデータファイルを前記デ
ータベースに格納されている前記パラメータセットに反
映した後、前記テキスト形式のデータファイルを該記録
媒体から削除させる手段とを具備することが好ましい。
そして、前記露光装置を用いてデバイスを製造すること
が好ましい。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。 ［実施例１］図１は、本発明の一実施例に係るシステム
全体の構成を示す図である。本実施例は、レチクルライ
ブラリから中継収納ユニットを介してレチクルがレチク
ルステージに送られ、オペレータが操作画面からジョブ
ファイルをロードして、露光シーケンスを実行するとい
った半導体露光装置をもとにした構成である。
て説明する。 ［実施例１］図１は、本発明の一実施例に係るシステム
全体の構成を示す図である。本実施例は、レチクルライ
ブラリから中継収納ユニットを介してレチクルがレチク
ルステージに送られ、オペレータが操作画面からジョブ
ファイルをロードして、露光シーケンスを実行するとい
った半導体露光装置をもとにした構成である。
【００１０】ここで、２１は露光シーケンス処理部であ
る。ジョブやレチクルのパラメータなど露光に必要な情
報を取得し、ハードウェア制御部２２に渡す。ハードウ
ェア制御部２２は、ステッパのハードウェアを直接制御
する部分である。露光シーケンス処理部２１から必要な
パラメータの情報やオペレータからの要求を受け付け、
それに応じた動作を行なう。２３はジョブファイルであ
り、ジョブＤＢ２６から取得したシーケンス実行に関す
るパラメータセットをテキストファイル処理部２５でテ
キスト形式のファイルに変換したものである。露光シー
ケンス処理部２１では、このジョブファイル２３から目
的のパラメータ値を取得する。ジョブＤＢ２６のパラメ
ータ値が変更された場合は、ジョブファイル２３に書き
込みを行なう。
る。ジョブやレチクルのパラメータなど露光に必要な情
報を取得し、ハードウェア制御部２２に渡す。ハードウ
ェア制御部２２は、ステッパのハードウェアを直接制御
する部分である。露光シーケンス処理部２１から必要な
パラメータの情報やオペレータからの要求を受け付け、
それに応じた動作を行なう。２３はジョブファイルであ
り、ジョブＤＢ２６から取得したシーケンス実行に関す
るパラメータセットをテキストファイル処理部２５でテ
キスト形式のファイルに変換したものである。露光シー
ケンス処理部２１では、このジョブファイル２３から目
的のパラメータ値を取得する。ジョブＤＢ２６のパラメ
ータ値が変更された場合は、ジョブファイル２３に書き
込みを行なう。
【００１１】２４はレチクルファイルであり、レチクル
ＤＢ２７から取得したレチクル情報のパラメータセット
をテキストファイル処理部２５でテキスト形式のファイ
ルに変換したものである。露光シーケンス処理部２１で
は、このレチクルファイル２４から目的のパラメータ値
を取得する。レチクルＤＢ２７のパラメータ値が変更さ
れた場合、このレチクルファイル２４に書き込みを行な
う。２５はテキストファイル処理部である。テキストフ
ァイル処理部２５において、レチクルＩＤ保存部２８か
らファイル変換要求のあったレチクルＩＤのパラメータ
セットをレチクルＤＢ２７から取得し、テキスト形式の
ファイルに変換する。また、ジョブＤＢ２６からジョブ
・パラメータセットのうちのレチクルＩＤがレチクルＩ
Ｄ保存部２８からファイル変換要求のあったレチクルＩ
Ｄを検索し、該当するジョブ・パラメータセットをジョ
ブファイル２３としてテキスト形式のファイルに変換す
る。
ＤＢ２７から取得したレチクル情報のパラメータセット
をテキストファイル処理部２５でテキスト形式のファイ
ルに変換したものである。露光シーケンス処理部２１で
は、このレチクルファイル２４から目的のパラメータ値
を取得する。レチクルＤＢ２７のパラメータ値が変更さ
れた場合、このレチクルファイル２４に書き込みを行な
う。２５はテキストファイル処理部である。テキストフ
ァイル処理部２５において、レチクルＩＤ保存部２８か
らファイル変換要求のあったレチクルＩＤのパラメータ
セットをレチクルＤＢ２７から取得し、テキスト形式の
ファイルに変換する。また、ジョブＤＢ２６からジョブ
・パラメータセットのうちのレチクルＩＤがレチクルＩ
Ｄ保存部２８からファイル変換要求のあったレチクルＩ
Ｄを検索し、該当するジョブ・パラメータセットをジョ
ブファイル２３としてテキスト形式のファイルに変換す
る。
【００１２】２６はジョブＤＢであり、露光シーケンス
の実行に関するパラメータセットをテーブルで管理、保
存している。ジョブ・パラメータセットはレイアウト情
報、レチクルＩＤ、プロセス情報、サンプルショット情
報、例外ショット情報などで構成されている。２７はレ
チクルＤＢであり、露光される原版であるレチクルに関
するパラメータセットをテーブルで管理、保存してい
る。レチクル・パラメータセットはレチクルデザイン情
報、プロセス情報、計測結果情報などで構成されてい
る。
の実行に関するパラメータセットをテーブルで管理、保
存している。ジョブ・パラメータセットはレイアウト情
報、レチクルＩＤ、プロセス情報、サンプルショット情
報、例外ショット情報などで構成されている。２７はレ
チクルＤＢであり、露光される原版であるレチクルに関
するパラメータセットをテーブルで管理、保存してい
る。レチクル・パラメータセットはレチクルデザイン情
報、プロセス情報、計測結果情報などで構成されてい
る。
【００１３】２８はレチクルＩＤ保存部であり、レチク
ルバーコードリーダ２９から送られたレチクルＩＤを保
存し、テキストファイル処理部２５に取得したレチクル
ＩＤのレチクル・パラメータセット、そのレチクルＩＤ
の関係するジョブ・パラメータセットをそれぞれのＤＢ
２６，２７から取得し、テキストファイルに変換するよ
うに要求する。２９はレチクルバーコードリーダであ
り、中継収納ユニットに送られるレチクルのレチクルＩ
Ｄをバーコードを読みとることで取得する。ここで取得
したレチクルＩＤはレチクルＩＤ保存部２８に通知され
る。
ルバーコードリーダ２９から送られたレチクルＩＤを保
存し、テキストファイル処理部２５に取得したレチクル
ＩＤのレチクル・パラメータセット、そのレチクルＩＤ
の関係するジョブ・パラメータセットをそれぞれのＤＢ
２６，２７から取得し、テキストファイルに変換するよ
うに要求する。２９はレチクルバーコードリーダであ
り、中継収納ユニットに送られるレチクルのレチクルＩ
Ｄをバーコードを読みとることで取得する。ここで取得
したレチクルＩＤはレチクルＩＤ保存部２８に通知され
る。
【００１４】図２は、本実施例の半導体露光装置におけ
るレチクルチェンジャの一例を示す外観図である。ここ
で、レチクルチェンジャはレチクルカセットライブラリ
２に納められたレチクルカセットを抜き出し、レチクル
カセット内のレチクル本体のレチクルステージ上または
ぺリクル異物検査装置に送り込むための装置である。こ
こで、１はレチクルカセットの増設ライブラリ、２はレ
チクルカセットライブラリ、３は制御ボックス、４はエ
レベータユニット、５は中継収納ユニット、６はレチク
ル送り込みユニット、７はレチクルロボットである。レ
チクルライブラリからレチクルロボット７によってレチ
クルが中継収納ユニット５に送られる。
るレチクルチェンジャの一例を示す外観図である。ここ
で、レチクルチェンジャはレチクルカセットライブラリ
２に納められたレチクルカセットを抜き出し、レチクル
カセット内のレチクル本体のレチクルステージ上または
ぺリクル異物検査装置に送り込むための装置である。こ
こで、１はレチクルカセットの増設ライブラリ、２はレ
チクルカセットライブラリ、３は制御ボックス、４はエ
レベータユニット、５は中継収納ユニット、６はレチク
ル送り込みユニット、７はレチクルロボットである。レ
チクルライブラリからレチクルロボット７によってレチ
クルが中継収納ユニット５に送られる。
【００１５】図３は、本実施例の半導体露光装置におけ
る中継収納ユニットの一例を示す外観図である。レチク
ルは、中継収納ユニットからレチクルステージもしくは
ペリクル異物検査装置に送られる。ここで、１１はサー
ボモータ、１２はスロット、１３はＲＳＰＣＢ、１４は
電磁ブレーキ、１５はピン駆動用エアシリンダ、１６は
ボールネジである。レチクル中継収納ユニットに入って
いるレチクルカセットをレチクルバーコードによりレチ
クルＩＤ (レチクルファイル名) を取得する。
る中継収納ユニットの一例を示す外観図である。レチク
ルは、中継収納ユニットからレチクルステージもしくは
ペリクル異物検査装置に送られる。ここで、１１はサー
ボモータ、１２はスロット、１３はＲＳＰＣＢ、１４は
電磁ブレーキ、１５はピン駆動用エアシリンダ、１６は
ボールネジである。レチクル中継収納ユニットに入って
いるレチクルカセットをレチクルバーコードによりレチ
クルＩＤ (レチクルファイル名) を取得する。
【００１６】図３のように本実施例の中継収納ユニット
には４つのレチクルカセットを収納することができる。
すなわち中継収納ユニットのすべてにレチクルが搬入さ
れている場合、少なくとも４つ分のレチクルファイルを
テキスト形式で保存していることになる。
には４つのレチクルカセットを収納することができる。
すなわち中継収納ユニットのすべてにレチクルが搬入さ
れている場合、少なくとも４つ分のレチクルファイルを
テキスト形式で保存していることになる。
【００１７】図４は、テキスト形式のデータファイルで
あるレチクルファイル２４のフォーマット例である。こ
のレチクルファイルにおいて、“＄”から“＄ＥＮＤ”
までがＤＢ内のひとつのテーブルとして構成されてい
る。
あるレチクルファイル２４のフォーマット例である。こ
のレチクルファイルにおいて、“＄”から“＄ＥＮＤ”
までがＤＢ内のひとつのテーブルとして構成されてい
る。
【００１８】次に本実施例の処理の一連の流れを説明す
る。図５は、本実施例の処理全体の流れを示すフローチ
ャートである。ステップ１０１では、レチクルライブラ
リから中継収納ユニットヘ搬送される途中でカセットバ
ーコードリーダによりカセットバーコードを読み取り、
レチクルＩＤを取得する。ここで取得したレチクルＩＤ
はレチクルＩＤ保存部に送られる。
る。図５は、本実施例の処理全体の流れを示すフローチ
ャートである。ステップ１０１では、レチクルライブラ
リから中継収納ユニットヘ搬送される途中でカセットバ
ーコードリーダによりカセットバーコードを読み取り、
レチクルＩＤを取得する。ここで取得したレチクルＩＤ
はレチクルＩＤ保存部に送られる。
【００１９】本実施例では、レチクルＩＤ保存部に送ら
れたレチクルＩＤを“３”とする。ステップ１０２で
は、レチクルＩＤ保存部からテキストファイル処理部に
送られたレチクルＩＤのパラメータセットをレチクルＤ
Ｂから取得し、テキスト形式のファイル（レチクルファ
イル）に変換する。レチクルＩＤ＝３のレチクル・パラ
メータセットをレチクルＤＢから取得し、レチクルファ
イルを作成した結果、図４のようなテキスト形式のファ
イルがディスク上に保存されたとする。
れたレチクルＩＤを“３”とする。ステップ１０２で
は、レチクルＩＤ保存部からテキストファイル処理部に
送られたレチクルＩＤのパラメータセットをレチクルＤ
Ｂから取得し、テキスト形式のファイル（レチクルファ
イル）に変換する。レチクルＩＤ＝３のレチクル・パラ
メータセットをレチクルＤＢから取得し、レチクルファ
イルを作成した結果、図４のようなテキスト形式のファ
イルがディスク上に保存されたとする。
【００２０】ステップ１０３では、レチクルＩＤ保存部
から送られたレチクルＩＤをパラメータ値として持つジ
ョブ・パラメータセットをジョブＤＢから検索する。ジ
ョブＤＢからジョブ・パラメータセットのレチクルＩＤ
の項目が３になるようなジョブを検索した結果、ｄｅｆ
ａｕｌｔ．ｊｏｂ、ｄｉｓｔ＿Ａ．ｊｏｂ、ｄｉｓｔ＿
Ｂ．ｊｏｂが該当したとする。
から送られたレチクルＩＤをパラメータ値として持つジ
ョブ・パラメータセットをジョブＤＢから検索する。ジ
ョブＤＢからジョブ・パラメータセットのレチクルＩＤ
の項目が３になるようなジョブを検索した結果、ｄｅｆ
ａｕｌｔ．ｊｏｂ、ｄｉｓｔ＿Ａ．ｊｏｂ、ｄｉｓｔ＿
Ｂ．ｊｏｂが該当したとする。
【００２１】ステップ１０４では１０３で見つかったジ
ョブ・パラメータセットをテキスト形式のファイルに変
換する。すなわち、ｄｅｆａｕｌｔ．ｊｏｂ、ｄｉｓｔ
＿Ａ．ｊｏｂ、ｄｉｓｔ＿Ｂ．ｊｏｂの３つのパラメー
タセットをジョブＤＢから検索し、それぞれ別のテキス
ト形式ファイル（ジョブファイル）として保存する。こ
の実施例では、ｄｅｆａｕｌｔ．ｊｏｂのパラメータセ
ットを図８のようなテキスト形式のデータファイルで保
存するとする。
ョブ・パラメータセットをテキスト形式のファイルに変
換する。すなわち、ｄｅｆａｕｌｔ．ｊｏｂ、ｄｉｓｔ
＿Ａ．ｊｏｂ、ｄｉｓｔ＿Ｂ．ｊｏｂの３つのパラメー
タセットをジョブＤＢから検索し、それぞれ別のテキス
ト形式ファイル（ジョブファイル）として保存する。こ
の実施例では、ｄｅｆａｕｌｔ．ｊｏｂのパラメータセ
ットを図８のようなテキスト形式のデータファイルで保
存するとする。
【００２２】図６はオペレータがジョブ／レチクルファ
イルをロードしてからパラメータ変更をしてシーケンス
の実行を行なうまでの処理の流れを示す図である。ステ
ップ２０１では、ジョブ／レチクルファイルのロードを
行なう。
イルをロードしてからパラメータ変更をしてシーケンス
の実行を行なうまでの処理の流れを示す図である。ステ
ップ２０１では、ジョブ／レチクルファイルのロードを
行なう。
【００２３】例えば、ジョブファイルのロードは操作画
面上でオペレータがＤＢ内のファイル一覧から指定した
り、直接キーボードからファイル名を入力することで行
なう。ここでは、直前までｄｉｓｔ＿Ｚ．ｊｏｂという
ジョブファイルがロードされており、図７に示すような
ジョブリスト一覧表示ウィンドウからｄｅｆａｕｌｔ．
ｊｏｂを選択、ロードしたとする。ここで、図７はジョ
ブリスト一覧表示／編集画面の一例を示す図である。
面上でオペレータがＤＢ内のファイル一覧から指定した
り、直接キーボードからファイル名を入力することで行
なう。ここでは、直前までｄｉｓｔ＿Ｚ．ｊｏｂという
ジョブファイルがロードされており、図７に示すような
ジョブリスト一覧表示ウィンドウからｄｅｆａｕｌｔ．
ｊｏｂを選択、ロードしたとする。ここで、図７はジョ
ブリスト一覧表示／編集画面の一例を示す図である。
【００２４】ステップ２０２では、直前にロードされて
いたジョブファイルとレチクルファイルをＤＢに反映す
る。このとき、ＤＢに反映の完了したジョブ／レチクル
ファイルは削除される。この例の場合、直前までロード
されていたｄｉｓｔ＿Ｚ．ｊｏｂは変更が行なわれなか
ったとすると、ｄｉｓｔ＿Ｚ．ｊｏｂのテキスト形式フ
ァイルはそのまま削除される。
いたジョブファイルとレチクルファイルをＤＢに反映す
る。このとき、ＤＢに反映の完了したジョブ／レチクル
ファイルは削除される。この例の場合、直前までロード
されていたｄｉｓｔ＿Ｚ．ｊｏｂは変更が行なわれなか
ったとすると、ｄｉｓｔ＿Ｚ．ｊｏｂのテキスト形式フ
ァイルはそのまま削除される。
【００２５】ステップ２０３では、ロードしたジョブ／
レチクルファイルのパラメータを、露光シーケンスの実
行に適切になるようにオペレータが操作画面から変更を
行なう。本実施例では、図７の画面のようなパラメータ
表示／編集画面をもっているので、この画面上でキーボ
ードから、フォーカスオフセット値を０から２．０ (μ
ｍ) に変更したとする。
レチクルファイルのパラメータを、露光シーケンスの実
行に適切になるようにオペレータが操作画面から変更を
行なう。本実施例では、図７の画面のようなパラメータ
表示／編集画面をもっているので、この画面上でキーボ
ードから、フォーカスオフセット値を０から２．０ (μ
ｍ) に変更したとする。
【００２６】ステップ２０４では、ステップ２０３で行
なわれた変更がパラメータ変更をテキスト形式のジョブ
／レチクルファイルに反映させる。図８に、ｄｅｆａｕ
ｌｔ．ｊｏｂのテキスト形式のデータファイルを示す。
図中より、フォーカスオフセットのパラメータＩＤを
“８０１１０４０２”とすると、図８において、★の部
分が、★★のように変更される。
なわれた変更がパラメータ変更をテキスト形式のジョブ
／レチクルファイルに反映させる。図８に、ｄｅｆａｕ
ｌｔ．ｊｏｂのテキスト形式のデータファイルを示す。
図中より、フォーカスオフセットのパラメータＩＤを
“８０１１０４０２”とすると、図８において、★の部
分が、★★のように変更される。
【００２７】この変更がジョブＤＢに反映されるのは、
次に別のジョブファイルがロードされた時である。例え
ば、次にｄｉｓｔ＿Ａ．ｊｏｂがロードされた場合、直
前にロードされていたｄｅｆａｕｌｔ．ｊｏｂのパラメ
ータをＤＢ内のそれと比較し、変更されたパラメータ、
すなわちフォーカスオフセット値を０ (μｍ) から２．
０ (μｍ) に変更する。変更が完了したところで、ｄｅ
ｆａｕｌｔ．ｊｏｂのテキスト形式のデータファイル
(図８) は削除される。
次に別のジョブファイルがロードされた時である。例え
ば、次にｄｉｓｔ＿Ａ．ｊｏｂがロードされた場合、直
前にロードされていたｄｅｆａｕｌｔ．ｊｏｂのパラメ
ータをＤＢ内のそれと比較し、変更されたパラメータ、
すなわちフォーカスオフセット値を０ (μｍ) から２．
０ (μｍ) に変更する。変更が完了したところで、ｄｅ
ｆａｕｌｔ．ｊｏｂのテキスト形式のデータファイル
(図８) は削除される。
【００２８】［デバイス生産方法の実施例］次に上記説
明した露光装置または露光方法を利用したデバイスの生
産方法の実施例を説明する。図９は微小デバイス（ＩＣ
やＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜
磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造の流れを示す。
ステップ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を
行なう。ステップ２（マスク製作）では設計したパター
ンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウ
エハ製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、
ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等
の工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これが出荷（ステップ７）される。
明した露光装置または露光方法を利用したデバイスの生
産方法の実施例を説明する。図９は微小デバイス（ＩＣ
やＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜
磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造の流れを示す。
ステップ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を
行なう。ステップ２（マスク製作）では設計したパター
ンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウ
エハ製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、
ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等
の工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００２９】図１０は上記ウエハプロセスの詳細な流れ
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。
【００３０】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｄ
ＢＭＳを有する露光装置において、露光準備のためのパ
ラメータセットのロードをテキスト形式のデータファイ
ルを仲介させることで、データの読み込み等の時間を短
縮せしめ装置自体のスループットを向上させることがで
きる。また、パラメータセットの変更をテキスト形式の
データファイルやＤＢに反映させる手段、不必要になっ
たテキスト形式のデータファイルは磁気記録媒体から削
除させる手段等により、ＤＢ容量等の既存リソースの効
率的活用も可能である。
ＢＭＳを有する露光装置において、露光準備のためのパ
ラメータセットのロードをテキスト形式のデータファイ
ルを仲介させることで、データの読み込み等の時間を短
縮せしめ装置自体のスループットを向上させることがで
きる。また、パラメータセットの変更をテキスト形式の
データファイルやＤＢに反映させる手段、不必要になっ
たテキスト形式のデータファイルは磁気記録媒体から削
除させる手段等により、ＤＢ容量等の既存リソースの効
率的活用も可能である。
【図１】 本発明の一実施例に係るシステム全体の構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図２】 本実施例におけるレチクルチェンジャの外観
図である。
図である。
【図３】 本実施例における中継収納ユニットの外観図
である。
である。
【図４】 本実施例におけるレチクルファイルのフォー
マット例を示す図である。
マット例を示す図である。
【図５】 本実施例の処理全体の流れを示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図６】 本実施例におけるオペレータとジョブ／レチ
クルファイルとの処理の流れを示すフローチャートであ
る。
クルファイルとの処理の流れを示すフローチャートであ
る。
【図７】 本実施例におけるジョブリスト一覧表示／編
集画面を示す図である。
集画面を示す図である。
【図８】 本実施例におけるジョブファイルの変更を示
す図である。
す図である。
【図９】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。
【図１０】 図９におけるウエハプロセスの詳細な流れ
を示す図である。
を示す図である。
１：レチクルカセット増設ライブラリ、２：レチクルカ
セットライブラリ、３：制御ボックス、４：エレベータ
ユニット、５：中継収納ユニット、６：レチクル送り込
みユニット、７：レチクルロボット、１１：サーボモー
タ、１２：スロット、１３：ＲＳＰＣＢ、１４：電磁ブ
レーキ、１５：ピン駆動用エアシリンダ、１６：ボール
ネジ、２１：露光シーケンス処理部、２２：ハードウェ
ア制御部、２３：ジョブファイル、２４：レチクルファ
イル、２５：テキストファイル処理部、２６：ジョブデ
ータベース、２７：レチクルデータベース、２８：レチ
クルＩＤ保存部、２９：レチクルバーコードリーダ。
セットライブラリ、３：制御ボックス、４：エレベータ
ユニット、５：中継収納ユニット、６：レチクル送り込
みユニット、７：レチクルロボット、１１：サーボモー
タ、１２：スロット、１３：ＲＳＰＣＢ、１４：電磁ブ
レーキ、１５：ピン駆動用エアシリンダ、１６：ボール
ネジ、２１：露光シーケンス処理部、２２：ハードウェ
ア制御部、２３：ジョブファイル、２４：レチクルファ
イル、２５：テキストファイル処理部、２６：ジョブデ
ータベース、２７：レチクルデータベース、２８：レチ
クルＩＤ保存部、２９：レチクルバーコードリーダ。
Claims (5)
- 【請求項１】 原版上に形成されたパターンを基板上に
結像する光学系とパラメータを管理するためのデータベ
ース管理システムを有する露光装置において、露光され
る原版のパラメータセットおよび該パラメータセットと
露光シーケンスの実行に関連するパラメータセットを前
もってテキスト形式のデータファイルに変換する手段
と、前記露光される原版のパラメータセットおよび該パ
ラメータセットと露光シーケンスの実行に関連するパラ
メータセットをロードするときは、前記テキスト形式の
データファイルからロードする手段とを具備することを
特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 ロードされている前記露光される原版の
パラメータセットおよび該パラメータセットと露光シー
ケンスの実行に関連するパラメータセットのパラメータ
が変更されたときは、前記テキスト形式のデータファイ
ルのデータに対して変更が行われる手段を有することを
特徴とする請求項１に記載の露光装置。 - 【請求項３】 前記テキスト形式のデータファイルが新
たにロードされたときは、それまでロードされていた前
記テキスト形式のデータファイルをデータベースに格納
されている前記パラメータセットに反映する手段を有す
ることを特徴とする請求項１または２に記載の露光装
置。 - 【請求項４】 前記テキスト形式のデータファイルを記
録媒体に保存させる手段と、前記テキスト形式のデータ
ファイルを前記データベースに格納されている前記パラ
メータセットに反映した後、前記テキスト形式のデータ
ファイルを該記録媒体から削除させる手段とを具備する
ことを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の露光装
置。 - 【請求項５】 請求項１〜４いずれかに記載の露光装置
を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000011855A JP2001203142A (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000011855A JP2001203142A (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001203142A true JP2001203142A (ja) | 2001-07-27 |
Family
ID=18539664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000011855A Pending JP2001203142A (ja) | 2000-01-20 | 2000-01-20 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001203142A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004034448A1 (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Nikon Corporation | 露光装置、露光システム、レシピ生成システムおよびデバイス製造方法 |
-
2000
- 2000-01-20 JP JP2000011855A patent/JP2001203142A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004034448A1 (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Nikon Corporation | 露光装置、露光システム、レシピ生成システムおよびデバイス製造方法 |
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