WO2004013877A1 - 固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法及びこのコンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサの製造方法並びにこのコンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法及びこのコンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサの製造方法並びにこのコンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサ Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to tantalum, niobium, aluminum, etc.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a capacitor element used for the same, a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor using the capacitor element, and a solid electrolytic capacitor using the capacitor element. It is.
  • a porous anode chip made by compacting and sintering the valve metal powder and then sintering the metal powder so that the valve metal anode wire bonded to the metal powder protrudes from the anode tip body.
  • the anode tip body is immersed in a chemical conversion solution such as a phosphoric acid aqueous solution, and in this state, an anodic oxidation treatment of applying a direct current between the metal powder and the chemical conversion solution is performed.
  • a dielectric film such as tantalum pentoxide is formed on the surface of each metal powder in the anode tip body.
  • anode tip body is immersed in an aqueous solution for a solid electrolyte such as an aqueous solution of manganese nitrate, and an aqueous solution for a solid electrolyte such as an aqueous solution of manganese nitrate is permeated into the porous structure of the anode tip body and then solid electrolyte is formed.
  • a solid electrolyte layer made of a metal oxide such as manganese dioxide is formed on the surface of the anode tip body so as to overlap the dielectric film.
  • a graphite layer was formed on the surface of the solid electrolyte layer in the anode tip body.
  • a cathode-side electrode film is formed by using a metal layer such as silver as an underlayer as an upper layer.
  • the capacitor element manufactured as described above is connected to an anode-side lead terminal and a cathode-side lead terminal by fixing the anode wire to the anode-side lead terminal. After arranging the side electrode film so as to be connected to the cathode side lead terminal, these are entirely sealed with a package to assemble into a package type solid electrolytic capacitor.
  • a basic configuration is to fix an anode wire to a porous anode tip body so that the anode wire is electrically connected to metal powder in the anode tip body. Accordingly, the formation of the dielectric film, the solid electrolyte layer, and the cathode-side electrode film on the anode tip body can be facilitated while the anode tip body is supported by the anode wire.
  • a solid electrolytic capacitor as a finished product, it is possible to reliably connect an anode lead terminal or the like to the metal powder in the anode chip body via the anode wire. It has the advantage of
  • anode wire fixed to the anode chip body, a dielectric film, a solid electrolyte layer, and a cathode-side electrode film are formed on the anode chip body to form a capacitor element.
  • the anode wire is added to the size of the solid electrolytic capacitor because the wire is fixed and assembled into a solid electrolytic capacitor as a finished product. Therefore, when the size of the solid electrolytic capacitor as a finished product is predetermined, the anode wire does not hinder the increase of the capacitor capacity, and when the capacitor capacity is predetermined, the anode wire However, this has led to an increase in the size and weight of the solid electrolytic capacitor.
  • one end of the anode wire in the capacitor element is embedded in the anode chip in order to electrically join the anode wire to the metal powder in the anode chip. Therefore, the effective volume occupied by the metal powder in the volume of the anode tip body is the same as that of embedding one end of the anode wire in the anode tip body. This greatly hindered the miniaturization and large capacity of capacitor elements. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problem by eliminating the anode wire.
  • a method for manufacturing a capacitor element according to the present invention comprises the steps of: solidifying and molding a valve metal powder and then sintering the same to form a porous anode tip; and one end face of the anode tip And a step of releasably adhering to the surface of the metal plate with a conductive adhesive, and applying a dielectric film, a solid electrolyte layer, and a cathode side electrode film to the anode chip body adhered to the metal plate.
  • the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention includes a step of solidifying and molding a powder of a valve action metal and then sintering the powder to form a porous anode tip body.
  • an anode terminal is provided on one end surface of the anode chip body in the capacitor element, and a cathode is provided on the cathode electrode film of the anode chip body.
  • the method is characterized by comprising a step of providing side terminals and a step of packaging the entire capacitor element with a synthetic resin.
  • the solid electrolytic capacitor according to the present invention includes a porous anode chip body formed by solidifying and molding a valve metal powder and then sintering; a dielectric film formed on a surface excluding one end surface of the anode chip body; A capacitor element comprising: a solid electrolyte layer formed on the dielectric film except for the one end face; and a cathode-side electrode film formed on the solid electrolyte layer except for the one end face.
  • An anode terminal is provided on the metal powder exposed on one end surface of the anode chip body, and a cathode terminal is provided on a cathode electrode film of the capacitor element.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention is formed by compacting and molding a valve metal powder. Then, a sintered porous anode tip body, a dielectric film formed on the surface excluding one end face of the anode tip body, and a solid electrolyte layer formed on the dielectric film excluding the one end face And further providing an anode-side metal film on the metal powder exposed on one end surface of the anode chip body in a capacitor element including a cathode-side electrode film formed on the solid electrolyte layer except for the one end surface,
  • the capacitor element is characterized in that a cathode-side metal film is provided on the cathode-side electrode film.
  • the capacitor element By separating and separating the anode chip body from the metal plate, a part of the metal powder in the anode chip body and a dielectric film having a high insulating property are formed on one end surface of the anode chip body. It is exposed in a state where it is not formed. In other words, the capacitor element can be manufactured in a state where the anode terminal and the like can be electrically connected to the metal powder in the anode chip body with certainty. Can be abolished.
  • the effective volume of the metal powder in the anode chip body of the capacitor element can be increased by the amount of no anode wire used in the production, as in the conventional case.
  • the capacitor capacity is increased by the amount not using the anode wire as described above. be able to. Further, when the capacitor capacity is predetermined, the solid electrolytic capacitor can be reduced in size and weight as much as the above-mentioned case without using the anode wire.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a capacitor element, wherein, as described in claim 2, a step of bonding one end surface of the anode chip rest to a surface of a metal plate; and Between the step of forming the dielectric film, the solid electrolyte layer, and the cathode-side electrode film on the surface of the metal plate, a film made of a water-repellent synthetic resin, and sealing the one end surface of the anode chip body with the film.
  • a step of forming the solid electrolyte layer and the cathode-side electrode film on one end surface of the anode chip body it can be prevented.
  • one or both of the solid electrolyte layer formed on the anode chip body and the cathode-side electrode film form a dielectric film on one end face of the anode chip body with respect to the metal powder. Since it is possible to reliably prevent the defective product from being formed directly without any intervention, the film made of the water-repellent synthetic resin has an advantage that the incidence of defective products can be greatly reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an anode tip body and a metal plate in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along the line II--II of FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a state where the anode tip body is fixed to a metal plate.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a state where a coating made of a synthetic resin is formed on the metal plate.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI of FIG.
  • FIG. 7 is a vertical sectional front view showing a state where a solid electrolyte layer is formed on the anode tip body.
  • FIG. 8 is a vertical sectional front view showing a state in which a cathode-side electrode film is formed on the anode chip body to form a capacitor element.
  • FIG. 9 is a vertical sectional front view showing a state in which the metal plate is peeled off from the capacitor element.
  • FIG. 10 is an exploded view of the solid electrolytic capacitor.
  • FIG. 11 is a vertical sectional front view of the solid electrolytic capacitor.
  • FIG. 12 is a plan sectional view taken along the line XII-XI of FIG.
  • FIG. 13 is an exploded view of the array type solid electrolytic capacitor.
  • Fig. 14 is a vertical sectional front view of the array type solid electrolytic capacitor. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
  • a porous anode tip body 1 is manufactured by solidifying and compacting a valve metal powder such as tantalum into a rectangular parallelepiped and then sintering the same. Prepare a metal plate 2 narrowed with aluminum or the like. Then, a conductive adhesive 3 having heat resistance is applied to the surface of the metal plate 2 at an appropriate pitch P in the longitudinal direction of the metal plate 2.
  • the anode chip body 1 was placed on the surface of the metal plate 2 at the location of each of the conductive adhesives 3 with its one end face 1 a facing the metal plate 2.
  • each conductive adhesive 3 As shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of the anode chip bodies 1 are releasably bonded to the metal plate 2.
  • the conductive adhesive 3 is applied to one end surface 1a of the anode chip 1 instead of being applied to the surface of the metal plate 2, or the surface of the metal plate 2 and the anode chip It may be applied to both the first end face 1a and the first end face 1a.
  • a coating 4 made of a water-repellent synthetic resin is formed on the surface of the metal plate 2, and the coating 4 seals one end surface 1 a of each of the anode chip bodies 1. Formed.
  • the entire metal plate 2 to which the plurality of anode tip bodies 1 are bonded is immersed in a chemical solution such as a phosphoric acid aqueous solution, and in this state, a direct current is applied between the metal plate 2 and the chemical solution.
  • a direct current is applied between the metal plate 2 and the chemical solution.
  • a current from the metal plate 2 flows through the conductive adhesive 3 to the metal powder in each anode tip body 1, and the metal powder is subjected to anodizing treatment
  • a dielectric film such as tantalum pentoxide is formed on the surface of each metal powder in each anode tip body 1.
  • each anode tip body 1 in the metal plate 2 is immersed in an aqueous solution for solid electrolyte such as manganese nitrate aqueous solution, and an aqueous solution for solid electrolyte such as manganese nitrate aqueous solution is porous in each anode tip body 1.
  • an aqueous solution for solid electrolyte such as manganese nitrate aqueous solution
  • a solid electrolyte layer 5 made of a metal oxide such as manganese dioxide is formed on the surface of each anode chip body 1 as shown in FIG.
  • a cathode-side electrode film 6 having a graphite layer as a base and a metal layer of silver or the like as an upper layer is provided on the surface of each anode chip rest 1 of the metal plate 2 as shown in FIG.
  • the capacitor element 7 is formed by superimposing the capacitor element 5 on the capacitor element 5.
  • Each capacitor element 7 on the metal plate 2 is separated and separated from the metal plate 2 as shown in FIG. Due to this peeling and separation, part of the metal powder in the anode chip body 1 on one end surface 1a of the anode chip body 1 of each capacitor element 7 is not formed with a highly insulating dielectric film. It can be exposed in a state.
  • one end surface 1a of each of the anode chip bodies 1 is sealed with a coating 4 of the water-repellent synthetic resin. I have. Accordingly, one or both of the solid electrolyte layer 5 and the cathode-side electrode film 6 are formed directly on the one end surface 1a without the interposition of the dielectric film. Can be reliably blocked.
  • the capacitor element 7 manufactured in this manner is assembled into a solid electrolytic capacitor 100 as a finished product as shown in FIGS. 10 to 12.
  • an anode-side terminal 8 made of a thin metal plate is adhered to one end face 1a of the anode chip body 1 of the capacitor element 7 with a conductive paste 9 while being thinly attached to the cathode-side electrode film 6 of the capacitor element 7.
  • the cathode terminal 10 made of a metal plate is adhered to the conductive paste 11, and in this state, the conductive pastes 9 and 11 are cured by heating and fixed.
  • These can be assembled into a solid electrolytic capacitor 100 by packaging them as a whole with a heat-resistant synthetic resin 12 such as epoxy resin.
  • the entire capacitor element 7 is made of synthetic resin ⁇ 2, and one end face 1a of the capacitor chip 7 in the anode chip body 1 and the cathode side electrode.
  • a package is formed so that a part of the membrane 6 is exposed.
  • an anode-side terminal 8 made of a thin metal plate is fixed to the one end face 1 a with a conductive base 9 while the cathode side is fixed.
  • the cathode side lead terminal 10 made of a thin metal plate is fixed to the exposed part of the electrode film 6 with the conductive paste 11. You may.
  • an anode-side terminal is formed on the one end surface 1a by a metal film made of a conductive paste and a metal plating layer corresponding thereto, while an anode-side terminal is formed on the exposed portion of the cathode-side electrode film 6.
  • the cathode side terminal may be formed of a metal film made of a conductive paste and a metal plating layer for the metal film.
  • the capacitor element 7 and both terminals 8, 10 are formed as one pair, and By packaging a plurality of pairs (three in the figure) in one synthetic resin 13, an array-type solid electrolytic capacitor 200 is obtained by integrating a plurality of solid electrolytic capacitors in parallel. Can be.
  • anode terminal 8 and the cathode terminal 10 are shared (integrated) with a plurality of capacitor elements 7. It goes without saying that the configuration may be adopted.

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Abstract

　弁作用金属の粉末を焼結した陽極チップ体に対して誘電体膜及び固体電解質層並びに陰極側電極膜を形成して成るコンデンサ素子を、その金属粉末における実効体積の減少及び電気的接続の悪化を招来することなく製造することを課題とする。　陽極チップ体の一端面を金属板の表面に対して導電性の接着剤にて剥離可能に接着し、この状態で、前記陽極チップ体に対して誘電体膜及び固体電解質膜並びに陰極側電極膜をこの順番で順次形成してコンデンサ素子にしたのち、このコンデンサ素子を前記金属板から剥離・分離することで前記課題を解決する。

Description

曰月 糸田 β 固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法及びこのコンデンサ素子を使 用した固体電解コンデンサの製造方法並びにこのコンデンサ素子を使用した固体 ]ンデンサ 発明の背景 本発明は、 タンタル、 ニオブ又はアルミニウム等の弁作用金属の粉末による固 体電解コンデンサにおいて、 これに使用するコンデンサ素子の製造方法と、 この コンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサの製造方法と、 このコンデンサ素 子を使用した固体電解コンデンサに関するものである。
従来、 この種の固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造に際しては
、 例えば、 従来技術である特開平 7— 7 4 0 6 2号公報及び特開平 1 0— 5 0 5 6 3号公報等に記載されているように、
① . 先ず、 弁作用金属の粉末を固め成形したのち焼結して成る多孔質の陽極チッ プ体を、 その金属粉末に結合した弁作用金属製の陽極ワイヤが当該陽極チップ体 から突出するようにして製造する。
② . 次いで、 前記陽極チップ体を、 リん酸水溶液等の化成液中に浸潰し、 この状 態で、 金属粉末と化成液との間に直流電流を印加するという陽極酸化処理を行う ことによリ、 前記陽極チップ体における各金属粉末の表面に五酸化タンタル等の 誘電体膜を形成する。
③ . 次いで、 前記陽極チップ体を硝酸マンガン水溶液等の固体電解質用水溶液中 に浸潰して、 硝酸マンガン水溶液等の固体電解質用水溶液を陽極チップ体におけ る多孔質組織内に浸透したのち固体電解質用水溶液から引き揚げて乾燥 · 焼成す ることを複数回にわたって繰リ返す。 これによリ、 前記陽極チップ体の表面に、 二酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質層を、 前記誘電体膜に重ねて形 成する。
④ . 次いで、 前記陽極チップ体のうち固体電解質層の表面に、 グラフアイ ト層を 下地と し銀等の金属層を上層と して成る陰極側電極膜を形成する。
という方法を採用している。
また、 従来、 前記のようにして製造されたコンデンサ素子は、 これを、 陽極側 リ一ド端子と陰極側リー ド端子との間に、 その陽極ワイヤを陽極側リ一ド端子に 固着し陰極側電極膜を陰極側リ一 ド端子に接続するように配設したのち、 これら の全体をパッケージ体で密封することによって、 パッケージ型の固体電解コンデ ンサに組み立てるようにしている。
従来は、 前記したように、 陽極ワイヤを、 多孔質の陽極チップ体に対して、 当 該陽極ワイヤが陽極チップ体における金属粉末に電気的に接合するように固着す ることを基本的な構成にしていることにより、 前記陽極チップ体に対する誘電体 膜、 固体電解質層及び陰極側電極膜の形成が、 この陽極チップ体を前記陽極ワイ ャにて支持した状態で容易にできる。 また、 完成品としての固体電解コンデンサ にする場合において、 陽極側リー ド端子等を、 前記陽極チップ体における金属粉 末に対して前記陽極ワイヤを介して電気的に接続することが確実にできる等の利 点を有する。
しかし、 その反面、 以下に述べるような問題があった。
すなわち、 陽極チップ体に対して陽極ワイヤを固着した状態で、 前記陽極チッ プ体に誘電体膜、 固体電解質層及び陰極側電極膜を形成してコンデンサ素子にし 、 このコンデンサ素子を、 これに陽極ワイヤを固着したままで、 完成品としての 固体電解コンデンサに組み立てるので、 固体電解コンデンサにおける大きさに前 記陽極ワイヤが加算されることになる。 従って、 完成品としての固体電解コンデ ンサにおける大きさが予め決まっているときには、 前記陽極ワイヤがコンデンサ 容量を大きくすることの妨げになリ、 また、 コンデンサ容量が予め決まっている ときには、 前記陽極ワイヤが、 固体電解コンデンサにおける大型化と重量のアツ プとを招来するのであった。
しかも、 前記コンデンサ素子における陽極ワイヤは、 これを陽極チップ体にお ける金属粉末に対して電気的に接合することのために、 その一端部を陽極チップ 体内に埋設するようにしている。 従って、 前記陽極チップ体における体積のうち 金属粉末が占める実効体積が、 陽極ワイヤの一端部を陽極チップ体に埋設する分 だけ減少することになるから、 これが、 コンデンサ素子における小型 · 大容量化 の大きな妨げになっているのであった。 発明の開示
本発明は、 前記陽極ワイヤの廃止によって前記した問題を解消することを技術 的課題とするものである。
この技術的課題を達成するため本発明におけるコンデンサ素子の製造方法は、 弁作用金属の粉末を固め成形したのち焼結して多孔質の陽極チップ体にする工程 と、 前記陽極チップ体の一端面を金属板の表面に対して導電性の接着剤にて剥離 可能に接着する工程と、 前記金属板に接着した陽極チップ体に対して誘電体膜及 び固体電解質層並びに陰極側電極膜をこの順番で順次形成する工程と、 前記陽極 チップ体を前記金属板から分離する工程とを備えることを特徴としている。 また、 本発明における固体電解コンデンサの製造方法は、 弁作用金属の粉末を 固め成形したのち焼結して多孔質の陽極チップ体にする工程、 前記陽極チップ体 の一端面を金属板の表面に対して導電性の接着剤にて剥離可能に接着する工程、 前記金属板に接着した陽極チップ体に対して誘電体膜及び固体電解質層並びに陰 極側電極膜をこの順番で順次形成する工程、 及び、 前記陽極チップ体を前記金属 板から分離する工程を経てコンデンサ素子を製造し、 更に、 前記コンデンサ素子 における陽極チップ体の一端面に陽極側端子を、 陽極チップ体の陰極側電極膜に 陰極側端子を各々設ける工程と、 前記コンデンサ素子の全体を合成樹脂にてパッ ケージする工程とを備えることを特徴としている。
また、 本発明における固体電解コンデンサは、 弁作用金属の粉末を固め成形し たのち焼結した多孔質の陽極チップ体と、 陽極チップ体の一端面を除く表面に形 成した誘電体膜と、 前記一端面を除いて前記誘電体膜に重ねて形成した固体電解 質層と、 更に、 前記一端面を除いて前記固体電解質層に重ねて形成した陰極側電 極膜とを備えるコンデンサ素子における前記陽極チップ体の一端面に露出した金 属粉末に陽極側端子を設け、 前記コンデンサ素子における陰極側電極膜に陰極側 端子を設けてなることを特徴と している。
さらに、 本発明における固体電解コンデンサは、 弁作用金属の粉末を固め成形 したのち焼結した多孔質の陽極チップ体と、 陽極チップ体の一端面を除く表面に 形成した誘電体膜と、 前記一端面を除いて前記誘電体膜に重ねて形成した固体電 解質層と、 更に、 前記一端面を除いて前記固体電解質層に重ねて形成した陰極側 電極膜とを備えるコンデンサ素子における前記陽極チップ体の一端面に露出した 金属粉末に陽極側の金属膜を設け、 前記コンデンサ素子における陰極側電極膜に 陰極側の金属膜を設けてなることを特徴としている。
このように、 陽極チップ体における一端面に金属板を導電性の接着剤にて剥離 可能に接着することによリ、 この工程に次いで前記陽極チップ体に対して誘電体 膜及び固体電解質層並びに陰極側電極膜をその順番で順次形成するときにおいて 、 この陽極チップ体を前記金属板にて容易に支持することができる。 また、 前記 誘電体膜を陽極酸化処理にて形成するときにおいて、 陽極チップ休における金属 粉末に対して直流電流を前記金属板及び導電性の接着剤を介して確実に印加する ことができる。
そして、 前記陽極チップ体を前記金属板から剥離 ■ 分離することにより、 この 陽極チップ体における一端面には、 陽極チップ体における金属粉末の一部が、 こ れに絶縁性の高い誘電体膜が形成されていない状態で露出することになる。 つまり、 コンデンサ素子を、 その陽極チップ体における金属粉末に対して陽極 側端子等を電気的に確実に接続できる状態のもとで製造できて、 従来のように、 陽極チップ体に対して陽極ワイヤを固着することを廃止できる。
これによリ、 従来のように、 コンデンサ素子の陽極チップ体における金属粉末 の実効体積を、 その製造に際して陽極ワイヤを使用しない分だけ増大することが でさる。
また、 このコンデンサ素子を使用した完成品としての固体電解コンデンサにお いては、 その大きさが予め決まっている場合には、 前記のように陽極ワイヤを使 用しない分だけコンデンサ容量の増大を図ることができる。 また、 コンデンサ容 量が予め決まっている場合には、 固体電解コンデンサを、 前記のように陽極ワイ ャを使用しない分だけ小型 · 軽量化できるのである。
特に、 コンデンサ素子の製造方法に関し、 請求項 2 に記載したように、 前記陽 極チップ休の一端面を金属板の表面に対して接着する工程と、 前記陽極チップ体 に誘電体膜及び固体電解質層並びに陰極側電極膜を形成する工程との間に、 前記 金属板の表面に、 撥水性合成樹脂による被膜を、 当該被膜にて前記陽極チップ体 における一端面を密封するように形成する工程を付加することによリ、 前記陽極 チップ体における一端面に、 固体電解質層及び陰極側電極膜が形成されることを 阻止できる。 換言すると、 コンデンサ素子の製造に際して、 陽極チップ体に対し て形成する固体電解質層及び陰極側電極膜のうちいずれか一方又は両方が、 陽極 チップ体の一端面において金属粉末に対して誘電体膜を介することなく直接的に 形成されて不良品になることを、 前記撥水性合成樹脂による被膜にて確実に阻止 できるから、 不良品の発生率を大幅に低減できる利点を有する。 図面の簡単な説明
図 1 は本発明の実施の形態において陽極チップ体と金属板を示す斜視図である 図 2 は図 1 の I I一 I I視断面図である。
図 3は前記陽極チップ体を金属板に対して固着した状態を示す斜視図である。 図 4は図 3の I V— I V視断面図である。
図 5 は前記金属板に合成樹脂による被膜を形成した状態を示す斜視図である。 図 6 は図 5の V I— V I視断面図である。
図 7は前記陽極チップ体に固体電解質層を形成した状態を示す縦断正面図であ る。
図 8 は前記陽極チップ体に陰極側電極膜を形成してコンデンサ素子にした状態 を示す縦断正面図である。
図 9 は前記コンデンサ素子を前記金属板が剥離した状態を示す縦断正面図であ る。
図 1 0 は固体電解コンデンサの分解図である。
図 1 1 は固体電解コンデンサの縦断正面図である。
図 1 2 は図 1 1 の X I I - X I I 視平断面図である。
図 1 3はアレイ型固体電解コンデンサの分解図である。
図 1 4 はァレイ型固体電解コンデンサの縦断正面図である。 好適な実施形態の詳細な説明
以下、 本発明の実施の形態を、 図 1 〜図 1 2の図面に基づいて説明する。 先ず、 図 1 及び図 2 に示すように、 タンタル等の弁作用金属の粉末を直方体に 固め成形したのち焼結することによリ、 多孔質の陽極チップ体 1 を製作する一方 、 ステンレス鋼又はアルミニウム等で細幅にした金属板 2を用意する。 そして、 この金属板 2の表面に、 耐熱性を有する導電性の接着剤 3を、 当該金属板 2 の長 手方向に適宜ピッチ Pの間隔で塗布する。
次いで、 前記金属板 2 における表面のうち前記各導電性の接着剤 3の個所に、 前記陽極チップ体 1 を、 その一端面 1 aを金属板 2 に対して向けた状態で載せた のち、 前記各導電性の接着剤 3を加熱 ' 乾燥することにより、 図 3及び図 4 に示 すように、 前記陽極チップ体 1 の複数個を前記金属板 2 に対して剥離可能に接着 する。
なお、 前記導電性の接着剤 3は、 金属板 2の表面に塗布することに代えて、 陽 極チップ体 1 の一端面 1 aに塗布したリ、 或いは、 金属板 2の表面と陽極チップ 体 1 の一端面 1 aとの両方に塗布するようにしても良い。
次いで、 前記金属板 2 における表面に、 図 5及び図 6 に示すように、 撥水性合 成樹脂による被膜 4を、 当該被膜 4 にて前記各陽極チップ体 1 における一端面 1 aを密封するように形成する。
次いで、 前記したように複数個の陽極チップ体 1 を接着した金属板 2の全体を 、 りん酸水溶液等の化成液中に浸潰し、 この状態で、 金属板 2 と化成液との間に 直流電流を印加することにより、 各陽極チップ体 1 における金属粉末に対して金 属板 2 からの電流が導電性の接着剤 3を介して流れて、 金属粉末に対して陽極酸 化処理が行われることにより、 前記各陽極チップ体 1 における各金属粉末の表面 に五酸化タンタル等の誘電体膜が形成される。
次いで、 前記金属板 2 における各陽極チップ体 1 の全体を、 硝酸マンガン水溶 液等の固体電解質用水溶液中に浸潰して、 硝酸マンガン水溶液等の固体電解質用 水溶液を各陽極チップ体 1 における多孔質組織内に浸透したのち固体電解質用水 溶液から引き揚げて乾燥 ■ 焼成することを複数回にわたって繰り返す。 これによ リ、 前記各陽極チップ体 1 の表面に、 図 7 に示すように、 二酸化マンガン等の金 属酸化物による固体電解質層 5 を、 前記誘電体膜に重ねて形成する。
次いで、 前記金属板 2 における各陽極チップ休 1 の表面に、 図 8に示すように 、 グラフアイ 卜層を下地とし銀等の金属層を上層として成る陰極側電極膜 6を、 前記固体電解質層 5に重ねて形成することにより、 コンデンサ素子 7 にする。 前記金属板 2 における各コンデンサ素子 7 は、 図 9 に示すように、 金属板 2 よ リ剥離 · 分離する。 この剥離 · 分離にょリ、 各コンデンサ素子 7の陽極チップ体 1 における一端面 1 aに、 陽極チップ体 1 における金属粉末の一部を、 これに絶 縁性の高い誘電体膜が形成されていない状態で露出することができる。
また、 前記各陽極チップ体 1 に対する固体電解質層 5及び陰極側電極膜 6の形 成に際して、 この各陽極チップ体 1 における一端面 1 aは、 前記撥水性合成樹脂 による被膜 4 にて密封されている。 これによリ、 この一端面 1 aに対して、 固体 電解質層 5及び陰極側電極膜 6のうちいずれか一方又は両方が、 誘電体膜を介す ることなく直接的に形成されることを確実に阻止できる。
このようにして製造されたコンデンサ素子 7 は、 図 1 0〜図 1 2 に示すように 、 完成品としての固体電解コンデンサ 1 0 0 に組み立てられる。
すなわち、 前記コンデンサ素子 7の陽極チップ体 1 における一端面 1 aに薄金 属板製の陽極側端子 8を導電性ペース 卜 9 にて接着する一方、 コンデンサ素子 7 における陰極側電極膜 6 に薄金属板製の陰極側端子 1 0を導電性ペース 卜 1 1 に て接着し、 この状態で、 前記両導電性ペース 卜 9 , 1 1 を加熱乾燥にて硬化して 固着する。 そして、 これらの全体を、 ェポシキ樹脂等のような耐熱性の合成樹脂 1 2 にてパッケージすることにより、 固体電解コンデンサ 1 0 0 に組み立てるこ とができる。
なお、 この固体電解コンデンサ 1 0 0への組み立てに際しては、 先ず、 コンデ ンサ素子 7の全体を、 合成樹脂〗 2 にて、 当該コンデンサ素子 7の陽極チップ体 1 における一端面 1 a及び陰極側電極膜 6の一部が露出するようにパッケージし 、 次いで、 前記一端面 1 aに対して薄金属板製の陽極側端子 8 を、 導電性べ一ス 卜 9 にて固着する一方、 前記陰極側電極膜 6のうち露出する部分に対して薄金属 板製の陰極側リー ド端子 1 0を、 導電性ペース 卜 1 1 にて固着するという構成に しても良い。 或いは、 前記一端面 1 aに対して陽極側端子を、 導電性ペース 卜に よる金属膜とこれに対する金属メ ツキ層とで形成する一方、 前記陰極側電極膜 6 のうち露出する部分に対して陰極側端子を、 導電性ペース 卜による金属膜とこれ に対する金属メツキ層とで形成するという構成にしても良い。
また、 別の実施の形態においては、 完成品の固体電解コンデンサに組み立てる に際して、 図 1 3及び図 1 4 に示すように、 コンデンサ素子 7 と両端子 8 , 1 0 とを一つの対として、 この対の複数 （図では、 3個） を、 一つの合成樹脂 1 3に てパッケージすることによって、 固体電解コンデンサの複数個を並列に一体化し て成るアレイ型の固体電解コンデンサ 2 0 0 にすることができる。
なお、 このようにアレイ型の固体電解コンデンサにする場合には、 陽極側端子 8及び陰極側端子 1 0のうちいずれか一方又は両方を、 複数のコンデンサ素子 7 に対して共通 （一体） にした構成にしても良いことはいうまでもない。

Claims

言青求 の 範 困
1 . 弁作用金属の粉末を固め成形したのち焼結して多孔質の陽極チップ体にする 工程と、 前記陽極チップ体の一端面を金属板の表面に対して導電性の接着剤にて 剥離可能に接着する工程と、 前記金属板に接着した陽極チップ体に対して誘電体 膜及び固体電解質層並びに陰極側電極膜をこの順番で順次形成する工程と、 前記 陽極チップ体を前記金属板から分離する工程とを備えることを特徴とする固体電 解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法。
2 . 前記請求項 1 の記載において、 前記陽極チップ体の一端面を金属板の表面に 対して接着する工程と、 前記陽極チップ体に誘電体膜及び固体電解質層並びに陰 極側電極膜を形成する工程との間に、 前記金属板の表面に、 撥水性合成樹脂によ る被膜を、 当該被膜にて前記陽極チップ体における一端面を密封するように形成 する工程を付加したことを特徴とする固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製 造方法。
3 . 弁作用金属の粉末を固め成形したのち焼結して多孔質の陽極チップ体にする 工程、 前記陽極チップ体の一端面を金属板の表面に対して導電性の接着剤にて剥 離可能に接着する工程、 前記金属板に接着した陽極チップ体に対して誘電体膜及 び固体電解質層並びに陰極側電極膜をこの順番で順次形成する工程、 及び、 前記 陽極チップ体を前記金属板から分離する工程を経てコンデンサ素子を製造し、 更 に、 前記コンデンサ素子における陽極チップ体の一端面に陽極側端子を、 陽極チ ップ体の陰極側電極膜に陰極側端子を各々設ける工程と、 前記コンデンサ素子の 全体を合成樹脂にてパッケージする工程とを備えることを特徴とする固体電解コ ンデンサの製造方法。
4 . 弁作用金属の粉末を固め成形したのち焼結した多孔質の陽極チップ体と、 陽 極チップ体の一端面を除く表面に形成した誘電体膜と、 前記一端面を除いて前記 誘電体膜に重ねて形成した固体電解質層と、 更に、 前記一端面を除いて前記固体 電解質層に重ねて形成した陰極側電極膜とを備えるコンデンサ素子における前記 陽極チップ体の一端面に露出した金属粉末に陽極側端子を設け、 前記コンデンサ 素子における陰極側電極膜に陰極側端子を設けてなる固体電解コンデンサ。
5 . 弁作用金属の粉末を固め成形したのち焼結した多孔質の陽極チップ体と、 陽 極チップ体の一端面を除く表面に形成した誘電体膜と、 前記一端面を除いて前記 誘電体膜に重ねて形成した固体電解質層と、 更に、 前記一端面を除いて前記固体 電解質層に重ねて形成した陰極側電極膜とを備えるコンデンサ素子における前記 陽極チップ体の一端面に露出した金属粉末に陽極側の金属膜を設け、 前記コンデ ンサ素子における陰極側電極膜に陰極側の金属膜を設けてなる固体電解コンデン サ。
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