WO2003081361A1 - Regulateur de debit massique - Google Patents

Regulateur de debit massique Download PDF

Info

Publication number
WO2003081361A1
WO2003081361A1 PCT/JP2003/003387 JP0303387W WO03081361A1 WO 2003081361 A1 WO2003081361 A1 WO 2003081361A1 JP 0303387 W JP0303387 W JP 0303387W WO 03081361 A1 WO03081361 A1 WO 03081361A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
flow
control valve
sensor
controller
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/003387
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masami Nishikawa
Masao Yamaguchi
Original Assignee
Stec Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stec Inc. filed Critical Stec Inc.
Priority to EP20030712782 priority Critical patent/EP1489477B1/en
Priority to KR10-2004-7014411A priority patent/KR20040102040A/ko
Priority to DE60326033T priority patent/DE60326033D1/de
Priority to US10/507,975 priority patent/US20060037644A1/en
Publication of WO2003081361A1 publication Critical patent/WO2003081361A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • G05D7/0641—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • G05D7/0641—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means
    • G05D7/0647—Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means using a plurality of throttling means the plurality of throttling means being arranged in series
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/7722—Line condition change responsive valves
    • Y10T137/7758—Pilot or servo controlled
    • Y10T137/7761—Electrically actuated valve

Definitions

  • the present invention relates to a mass flow controller. More specifically, it relates to a mass flow controller that is not affected by pressure. Background art
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a semiconductor manufacturing line 10 using a conventional mask controller.
  • Each of the gas supply lines 13 a to 13 d is a mechanical pressure regulator 16 a to 16 d and a gauge 17 a to 7 d downstream of the pressure regulator 16 a to 6 d. And a mashuf controller 18a to l8d. Also, 19 a to 19 d are filters. Gas supply lines 13 a, 13 c is provided to a respective chamber 1 1, 12 a gas, the gas supply line 13 b, 1 3 d is to supplied to the chamber 1 1, 12 a gas G 2 respectively. That, and supplies a plurality of gases, the G 2 to a plurality of lines 13a ⁇ l 3 d o
  • the pressure of G 2 is, although its at exit side is reduced to usually about 98 kP a, for example, the pressure by the pressure regulator 1 6 to l 6 d
  • the mass flow controller 18a Prevents damage of ⁇ 18 d.
  • the manager of the semiconductor manufacturing line controls the mass flow controller 18 a to l 8 d so that a predetermined flow rate of gas G !, G 2 flows through channels 11 and 1.2, and the gauge 17 a to l 7 gas supplied to the mass flow controller 18 a ⁇ 18 d by adjusting the check while the pressure regulator 1 6 to l 6 d a d d, appropriately adjusting the pressure of G 2.
  • the flow rate in the mass flow controllers 18a to l8d will increase as the flow rate changes significantly. In some cases, the pressure on the inlet side and the outlet side of the control device fluctuated, and stable flow control force could not be achieved.
  • the mechanical pressure regulators 16a to 16d can adjust the pressure properly when the flow rate is stable to some extent, but may not be able to cope with a sudden change in the flow rate.
  • the pressure change at the inlet side caused by the steep control of the flow rate by the mass flow controllers 18a to 18d In some cases, the movement may hinder the stable flow control by the mass flow controllers 18a to 18d.
  • a sudden change in the gas flow rate supplied by the gas supply line 13a may affect the pressure on the upstream side of the pressure regulator 16a, and another gas branched and connected to the pressure regulator 16a. It is also conceivable that the flow rate of the gas supplied by the supply line 13c may be disturbed.
  • pipes are branched and connected from one pressure regulator 16a, 16b for the purpose of cost reduction, and multiple mass flow controllers 18a to 18d are connected.
  • pressure regulator 16a, 16b for the purpose of cost reduction
  • mass flow controllers 18a to 18d are connected.
  • the influence of the pressure fluctuation becomes large.
  • the present invention has been made in consideration of the above-described circumstances, and its purpose is to stably maintain a target flow rate regardless of pressure fluctuations on either the upstream side or the downstream side of the mass flow controller.
  • An object of the present invention is to provide a mass flow controller capable of flowing. Disclosure of the invention
  • a mass flow controller is a mass flow controller having a flow control valve and a flow sensor, and a pressure control valve disposed upstream of the flow control valve. It is characterized by having a pressure sensor disposed between the flow control valves, and a control unit that controls the pressure control valve by feeding back the output of the pressure sensor. Therefore, by using this mass flow controller, even if a pressure fluctuation occurs on the upstream side, the influence can be reliably removed by the pressure control valve feedback-controlled by the output of the pressure sensor, and the downstream side of the mass flow controller can be removed. Pressure fluctuations on the pressure side are reliably removed by the flow control valve, which is feedback controlled by the output of the flow sensor. You can leave.
  • a stable flow rate control can be performed at all times regardless of the pressure fluctuation on either the upstream side or the downstream side of the mass mouth controller.
  • the mass flow controller since the mass flow controller has a pressure adjustment function, the pressure on the inlet side of the flow control valve can always be kept constant, and its performance can be maximized. Therefore, flow accuracy and stability are also improved.
  • the pressure sensor faces the flow path immediately before the flow rate sensor
  • the pressure sensor faces the flow path required in the masochist controller. Since the pressure sensor is provided in the flow path immediately before the flow sensor, more stable flow control can be achieved by feed knock control using the flow sensor.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of the mass flow controller of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing an actual measurement example of flow rate control using the above-mentioned mass storage controller.
  • FIG. 3 shows an example of a semiconductor manufacturing line using the above-mentioned controller.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a semiconductor manufacturing line using a conventional mass flow controller.
  • FIG. 5 is a diagram showing another example of a semiconductor manufacturing line using the conventional mass flow controller. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of the mass flow controller 1 of the present invention.
  • the mass flow controller 1 of the present embodiment includes a flow path block 3 forming a flow path 2 for flowing a fluid (a gas is used as a fluid in the following example, but the fluid is not limited to a gas).
  • a pressure control valve 4 connected to the flow path block 3, a flow sensor 5, a flow control valve 6, two pressure sensors 7, a control unit 8 for controlling each part 4 to 6, a filter 9, Have 0
  • the flow path 2 is formed, for example, so as to hollow out the flow path block 3, and includes first to third flow paths 2a to 2c. At the upstream end of the first flow path 2a and at the downstream end of the third flow path 2c, pipe mounting portions 3a and 3b are provided, respectively.
  • the flow path 2 may be formed by excavation, a method using a ⁇ shape, or another method. When the second flow path 2b is formed by excavation or the like, the flow path 2 is formed by excavation.
  • the road block 3 must be formed in at least one place so as to be separable, but in any case, gas leakage can be prevented by integrally forming the flow path blocks 3, 3a, and 3b as a whole. .
  • the pressure control valve 4 comprises, for example, a diaphragm 4a abutting on a valve seat 3c formed on one side of the flow path block 3 and its actuator 4b, and a force.
  • the opening for communicating and connecting a and 2b is configured to be controllable.
  • the flow sensor 5 includes, for example, a rectifier 5a inserted into the second flow path 2b, a branch flow path 5b that branches from the second flow path 2b by a flow rate of a predetermined ratio 1 ZA, And a sensor body 5c provided in the path 5b, and outputs a flow path signal Sf indicating the total flow rate F.
  • the flow control valve 6 is composed of a diaphragm 6a abutting on a valve seat 3d formed on one side of the flow path block 3 and its actuator 6b, for example.
  • the opening that connects and connects 2b and 2c can be controlled.
  • the pressure control valve 4, the flow sensor 5, and the flow control valve 6 are arranged side by side on one side surface (upper surface) of the flow path block 3. Can be kept small.
  • the pressure sensor 7 has a first sensor 7a disposed on a side surface facing the first flow path 2a, and a second sensor 7b disposed on a side surface facing the second flow path 2b.
  • the two pressure sensors 7a and 7b are provided on a surface different from the side surface on which the respective parts 4 to 5 are mounted (in this example, before the first flow path 2a in FIG. 1 and the flow rate).
  • the sensor 5 is embedded in the second flow path located immediately before the rectifier 5a constituting the sensor 5). This allows the pressure sensor 7 to be installed without changing the overall size of the mass flow controller 1.
  • the sensors 7a and 7b output pressure signals Sp and Spb indicating the pressures P 1 and Pc in the first flow path 2a and the second flow path 2b, respectively.
  • an example in which the pressure sensors 7 are provided on the side surfaces of the sensors 7 a and 7 b is not limited as long as the pressure sensor 7 can be mounted so as to face the flow path 2. . That is, it goes without saying that it may be embedded in the lower surface of the flow path block 3 or may be embedded in the upper surface at a position where it does not interfere with the control valve 4, the flow sensor 5, and the flow control valve 6.
  • the control unit 8 is provided with, for example, pressure signals S pa and S pb from the pressure sensor 7. (Output) is fed back to output the pressure control signal C p, and the control unit 8 a that performs feedback control of the pressure control valve 4, and the flow rate signal S f from the flow rate sensor 5 is fed back to control the flow rate control signal C f
  • the control unit 8b performs feedback control of the flow control valve 6 by outputting the signal, and the interface 8c with the outside and the force.
  • the control unit 8a performs feedback control of the flow control valve 6 according to an external signal, and outputs a control signal to the control unit 8a so that the pressure Pc immediately before the rectifier 5a becomes a predetermined pressure. Control.
  • control unit 8 includes a display unit that displays the set values of the flow rate F and the temporary pressure Pc, and the values P,, Pc, and F measured by the sensors 5, 7a, and 7b. Have. Further, all of the values P 1, P c, and F measured by the sensors 5, 7a, 7b can be output to the outside via the interface 8c. It should be noted that the interface 8c may communicate digitally or may be an analog input / output unit.
  • control units 8a and 8b are separately displayed in order to clearly show the control relationship, but the present invention is not limited to this point, and all are controlled by one control unit 8. Needless to say, the manufacturing cost may be reduced by controlling them collectively.
  • control of the pressure control valve 4 by the controller 8b is not limited to the feedback control using only the output signal Spb of the pressure sensor 7b, but also the output signal Spa of the pressure sensor 7a. May be controlled.
  • the pressure sensor 7a as shown in this example, it is possible to monitor the pressure of the gas input to the mass flow controller 1, but the pressure sensor 7a may be omitted. Needless to say.
  • the control unit 8b controls the pressure control valve 4 by using the pressure signal Spb from the pressure sensor 7b to perform the feedback control so that the pressure becomes the specified pressure Pc. Enter controller 1 Even if the pressure P i on the mouth side fluctuates due to some influence, the mass flow controller 1 can perform stable control. Also, since the control unit 8a performs feedback control of the flow control valve 6 so that the flow rate F measured using the flow rate signal Sf from the flow rate sensor 5 becomes the set flow rate Fs, the outlet of the mass flow controller 1 is controlled. Even if the side pressure P 2 fluctuates, it is not affected.
  • the mass flow controller 1 of the present invention does not need to provide the pressure regulators 16a to 16d in the previous stage at all.
  • the masculine controller 1 of this example also has a filter 9 built-in, it is not necessary to connect and connect separate filters 19a to l9d as in the related art. That is, the gas supply line can be simplified accordingly, and the installation area can be reduced.
  • the filter 9 is provided at the upstream end of the flow path 2 is shown, but the present invention does not limit the position of the filter 9. In some cases, the filter 9 can be omitted.
  • the pressure sensor 7b faces the flow path 2b immediately before the flow rate sensor 5, and the pressure signal S pb of the pressure sensor 7b is transmitted. Since the pressure Pc is used to maintain the predetermined pressure Pc, the flow rate sensor 5 can more accurately measure the flow rate F while keeping the pressure Pc constant.
  • the pressure control valve 4 and the flow rate sensor 5 are arranged side by side, and the second flow path 2b located therebetween is as short as possible, so that the opening control signal of the pressure control valve 4 is controlled.
  • the time delay of the pressure Pc with respect to the output of Cp is made as small as possible, and the fluctuation of the pressure Pc in the flow sensor 5 can be made as small as possible.
  • the pressure Pc which is less affected by turbulence and the like, can be measured. That is, the control accuracy and stability of the flow rate by the mass flow controller 1 can be improved accordingly.
  • FIG. 2 is obtained from the set value F of the flow rate and the output signal S ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ of the flow rate sensor 5 when the pressure P 2 on the upstream side of the mass flow controller 1 of the present invention and the pressure P 2 on the downstream side are varied.
  • An example is shown in which the flow rate F and the control signals C ⁇ and C ⁇ are actually measured.
  • the horizontal axis represents time (seconds), and the pressures ⁇ ,, ⁇ 2 are randomly varied approximately every 5 seconds.
  • the upstream pressure ⁇ is 200 and rapidly varied in a range of ⁇ 5 0 k P a, and rapidly varying the pressure P 2 on the downstream side in the range of 0 ⁇ 3. 8 k P a.
  • control signal Cp changes following the fluctuation of the pressure P, on the upstream side of the mouthpiece controller 1, whereby the control signal Cp is provided with the pressure sensor 7b. It can be seen that the pressure Fc in the two flow paths 2b is kept constant. Further, the control signal C f changes following the fluctuation of the pressure P 2 on the downstream side of the mass flow controller 1, thereby keeping the flow F flowing to the flow sensor 5 constant.
  • a comparison between the flow rate F that actually flowed and the set value Fs of the flow rate shows that the flow rate F that actually flowed at the point in time when the pressures P i and P 2 suddenly changed. Although it fluctuates slightly in each case, it can be seen that the fluctuation width is very small, and the set value Fs is immediately obtained in a very short time. That is, by using the mass flow controller 1 of the present invention, any of the upstream pressure P i and the downstream pressure P 2 causes a rapid pressure fluctuation. It can be seen that even if this occurs, the specified flow rate can be kept flowing with extremely stable control.
  • FIG. 3 shows an example in which the mass flow controller 1 is used to form a semiconductor manufacturing line having the same configuration as the conventional one shown in FIG.
  • the portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. 4 are the same portions, and thus detailed description thereof will be omitted.
  • reference numerals 1a to 1d denote mass flow controllers 1 of the present invention, respectively.
  • each of the gas supply lines 13a to 13d can be configured extremely simply, and the construction of the gas supply lines 13a to 13d is correspondingly simplified. It can be seen that such labor can be reduced. Further, the installation area of the gas supply lines 13a to 13d is reduced. Industrial applicability
  • high-precision flow control can be performed with a reliable operation without being affected by pressure fluctuations on the upstream side and the downstream side. Also, since there is no need to provide a separate pressure regulator in front of the mass flow controller, cost performance can be improved accordingly.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Flow Control (AREA)

Description

マスフローコントロ一ラ 技術分野
この発明は、 マスフローコントローラに関する。 より詳細には、 圧力影 響を受けないマスフローコントローラに関するものである。 背景技術
第 4図は、 従来のマスフ口一コントローラを用レ、た半導体製造ラィン 1 0の例を示す図である。 第 4図において、 1 1， 12は 2系統の半導体製 造ラインを構成するチャンバ、 13 a〜l 3 dはチャンバ 1 1, 12に異 なるガス , G2 を供給するガス供給ライン、 14， 15は各ガス ， G2 をそれぞれ供給するガスボンベである。
各ガス供給ライン 1 3 a〜 13 dは、 何れも、 機械式の調圧器 1 6 a〜 1 6 dと、 この調圧器 16 a〜l,6 dの下流側のゲージ 17 a〜l 7 dと 、 マスフ口一コントローラ 18 a〜l 8 dとを設けてなる。 また、 1 9 a 〜1 9 dはフィルタである。 ガス供給ライン 13 a, 13 cはガス を それぞれチャンバ 1 1, 12に供給し、 ガス供給ライン 13 b, 1 3 dは ガス G2 をそれぞれチャンバ 1 1, 12に供給するものである。 つまり、 複数のガス , G2 を複数ライン 13a〜l 3 dに供給するものである o
前記ボンべ 14, 15から供給されるガス , G2 の圧力は、 その出 口側で通常 98 kP a程度に減圧されているが、 この圧力を前記調圧器 1 6 a〜l 6 dによって例えば 30 k P a程度に減圧してマスフローコント ローラ 18 a〜l 8 dに供給することで、 マスフローコントローラ 18 a 〜18 dの破損を防いでいる。 また、 半導体製造ラインの管理者はチャン ノ 1 1， 1.2に所定流量のガス G! ， G2 を流すようにマスフ口一コント ローラ 1 8 a〜l 8 dを制御し、 ゲージ 17 a〜l 7 dを確認しながら調 圧器 1 6 a〜l 6 dを調節することによりマスフローコントローラ 18 a 〜18 dに供給するガス d ， G2 の圧力を適宜調整する。
第 4図に示すように、 マスフローコントローラ 18 a〜l 8 dを調圧器 1 6 a〜l 6 dと組み合わせることにより、 ガス ， G2 の供給側のあ る程度の圧力変動が発生しても安定した制御を行うことを可能としている 。 しかしながら、 前言己従来のマスフローコントローラ 18 a〜 18 dと 調圧器 1 6 a〜l 6 dとの組み合わせを形成するためには、 複数の部材 1 6 a〜1 6 d, 17 a~l 7 d, 18 a〜18 d， 1 9 a〜1 9 dを連通 連結する必要があるので、 ガス供給ライン 13a〜l 3dの設置に手間と コストがかかることは避けられなかった。 また各部材 16 a〜l 6 d, 1 7a〜17d, 18 a〜18 d， 1 9 a〜 1 9 d間を接続する配管の数が 多ければ多いほど接続部においてガス漏れなどの問題が発生するリスク力 高くなるだけでなく、 配管によって生じる抵抗が流量に限界や不安定要素 をもたらすこともあった。
そして、 前述のマスフローコントローラ 1 8 a〜l 8 dと調圧器 1 6 a 〜16 dとの組み合わせによる流量制御だけでは、 流量の大幅な変更に伴 つてマスフローコントローラ 18 a〜l 8 d内の流量制御装置の入口側の 圧力や出口側の圧力が変動して、 安定した流量制御力行えない場合があつ た。
つまり、 機械式の調圧器 16 a〜l 6 dはある程度流量が安定している ときには圧力を適正に調整することが可能であるが、 流量が急激に変化す るときにはこれに対応できないことがあり、 マスフローコントローラ 18 a〜l 8 dによる流量の急峻な制御によって生じる入口側における圧力変 動が、 マスフローコントローラ 1 8 a〜l 8 dによる流量の安定制御に支 障をもたらす場合があった。
また、 ガス供給ライン 1 3 aによって供給するガス流量の急激な変ィ匕が 、 調圧器 1 6 aの上流側の圧力に影響を与えることもあり、 これに分岐接 続されている別のガス供給ライン 1 3 cによって供給するガスの流量にも 乱れを生じさせることも考えられる。
さらに、 第 5図に示すように、 コストダウンを目的として 1台の調圧器 1 6 a , 1 6 bから配管を分岐接続して、 複数台のマスフローコント口一 ラ 1 8 a〜l 8 dを制御することも行われているが、 この場合は、 前記圧 力変動による影響が大きくなるという問題があった。
本発明は、 上述の事柄を考慮に入れてなされたもので、 その目的は、 マ スローコントローラの上流側および下流側の何れにおいて圧力変動が発生 しても、 目的とする流量を常に安定して流すことができるマスフローコン トロ一ラを提供することにある。 発明の開示
上記目的を達成するため、 本発明のマスフ口一コントローラは流量制御 弁と流量センサとを有するマスフローコントローラであって、 流量制御弁 の上流側に配置された圧力制御弁と、 この圧力制御弁と流量制御弁の間に 配置された圧力センサと、 この圧力センサの出力をフィードバックするこ とで圧力制御弁を制御する制御部とを有することを特徴としている。 したがって、 このマスフローコントローラを用いることにより、 その上 流側において圧力変動が発生しても、 圧力センサの出力によってフィード バック制御された圧力制御弁によってその影響を確実に除去できると共に 、 マスフローコントローラの下流側において生じる圧力変動は、 流量セン ザの出力によってフィ一ドバック制御された流量制御弁によつて確実に除 去することができる。
すなわち、 マス口一コントローラの上流側および下流側の何れにおいて 圧力変動が発生しても常に安定した流量の制御を行なうことができる。 言 い換えるなら、 マスフローコントローラ内に圧力調整機能があるので、 流 量制御弁の入口側圧力を常に一定に保つことが可能であり、 その性能を最 大限に引き出すことが可能となる。 ゆえに、 流量精度および安定性も向上 する。
また、 安定した流量のガスを供給するために従来のように機械式の調圧 器を用いる必要がないので、 ガス供給ラインの構成を簡素にすることがで き、 それだけ、 ガス供給ラインの構築にかかるコストを削減することがで きる。 加えて、 複数の部材を連通連結する必要がないので、 不要な配管流 路ゃ接続部の形成に伴うガス漏れ発生の虞れや、 流路抵抗による減圧の発 生を無くすことができる。
前記圧力センサを流量センサの直前の流路に臨ませてなる場合には、 マ スフ口一コントローラ内で必要とされる流路に圧力センサを臨ませている ので、 マスフローコントローラをコンパクト化することができると共に、 流量センサの直前の流路に圧力センサを設けているので、 この流量センサ を用いたフィードノ ック制御によって、 より安定した流量制御を可能とし ている。 図面の簡単な説明
第 1図は本発明のマスフローコントローラの一例を示すプロック図であ る。
第 2図は前記マスフ口一コントローラを用いた流量制御の実測例を示す 図である。
第 3図は前記マスフ口一コントローラを用いた半導体製造ラインの例を 示す図である。
第 4図は従来のマスフローコントローラを用レ、た半導体製造ラインの例 を示す図である。
第 5図は前記従来のマスフローコントローラを用レ、た半導体製造ライン の別の例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
第 1図は本発明のマスフローコントローラ 1の一例を示すブロック図で ある。 本例のマスフローコントローラ 1は流体 （以下の例では流体として ガスを例示するが、 この流体が気体であることを限定するものではない） を流すための流路 2を形成する流路ブロック 3と、 この流路ブロック 3に 連結された圧力制御弁 4と、 流量センサ 5と、 流量制御弁 6と、 2つの圧 力センサ 7と、 各部 4〜 6を制御する制御部 8と、 フィルタ 9とを有して い 0
前記流路 2は例えば、 流路ブロック 3内をくり抜くように形成されてお り、 第 1〜第 3流路 2 a〜2 cからなる。 また、 第 1流路 2 aの上流端お よび第 3流路 2 cの下流端には配管取付け部 3 a， 3 bをそれぞれ設けて レ、る。 なお、 流路 2の形成手順は掘削であっても、 铸型を用いたものであ つてもその他の方法であつてもよく、 第 2流路 2 bを掘削などで形成する 場合には流路ブロック 3は少なくとも 1か所において分離可能に形成する 必要があるが、 何れにしても流路ブロック 3 , 3 a , 3 bを全体的に一体 成形することで、 ガス漏れを防ぐことができる。
圧力制御弁 4は例えば流路ブロック 3の一側面に形成された弁座 3 cに 当接するダイアフラム 4 aとそのァクチユエ一夕 4 bと力、らなり、 制御信 号 C pによって前記流路 2 a , 2 bを連通連結する開度が制御可能に構成 される。 流量センサ 5は例えば第 2流路 2 b内に挿入された整流体 5 aと、 この 第 2流路 2 bから所定の割合 1 ZAの流量だけ分岐する分岐流路 5 bと、 この分岐流路 5 bに設けたセンサ本体 5 cとを有し、 総流量 Fを示す流路 信号 S f を出力する。
また、 流量制御弁 6は例えば流路プロック 3の一側面に形成された弁座 3 dに当接するダイアフラム 6 aとそのァクチユエ一夕 6 bとからなり、 制御信号 C f によつて前記流路 2 b， 2 cを連通連結する開度が制御可能 に構成される。
前記圧力制御弁 4， 流量センサ 5， 流量制御弁 6は流路ブロック 3の一 側面（上面） に並べて配置されており、 これによつてマスフ口一コント口 一ラ 1の全体的な大きさを小さく抑えることができる。
前記圧力センサ 7は第 1流路 2 aに臨ませるように側面に配置された第 1センサ 7 aと、 第 2流路 2 bに臨ませるように側面に配置された第 2セ ンサ 7 bと力、らなり、 両圧力センサ 7 a , 7 bは前記各部 4〜5を取り付 けた側面とは異なる面（本例では第 1図において第 1流路 2 aの手前およ び前記流量センサ 5を構成する整流体 5 aの直前に位置する第 2流路の奥 ) にそれぞれ埋設している。 これによつて、 マスフローコントローラ 1の 全体的な大きさを変えることなく圧力センサ 7を設置できる。 そして、 前 記センサ 7 a , 7 bはそれぞれ第 1流路 2 a， 第 2流路 2 b内の圧力 P , , P cを示す圧力信号 S p a , S p bを出力する。
なお、 本例ではセンサ 7 a , 7 bの側面に設ける例を示しているカ 圧 力センサ 7は流路 2に臨ませるように取り付けられるものであれば、 その 取付け面を限定するものではない。 つまり、 流路ブロック 3の下面に埋設 しても、 上面で前記制御弁 4， 流量センサ 5， 流量制御弁 6の邪魔になら ない位置に埋設してもよいことはいうまでもない。
前記制御部 8は例えば前記圧力センサ 7からの圧力信号 S p a , S p b (出力） をフィードバックして圧力制御信号 C pを出力することで圧力制 御弁 4をフィードバック制御する制御部 8 aと、 流量センサ 5からの流量 信号 S f をフィードバックして流量制御信号 C f を出力することで流量制 御弁 6をフィードバック制御する制御部 8 bと、 外部とのィンターフェ一 ス 8 cと力、らなる。 そして、 制御部 8 aは外部からの信号に従って流量制 御弁 6をフィードバック制御すると共に、 制御部 8 aに制御信号を出力し て整流体 5 aの直前における圧力 P cが所定圧となるように制御させる。 また、 図示を省略するが制御部 8は流量 Fおよび一時圧力 P cの設定値 や、 各センサ 5， 7 a , 7 bによって測定された値 P , , P c， Fを表示 する表示部を有している。 さらに、 センサ 5 , 7 a , 7 bによって測定さ れた値 P , , P c , Fは何れもインターフェース 8 cを介して外部に出力 可能としている。 なお、 インターフヱース 8 cはデジタル的に通信するも のであつても、 アナ口グ的な値の入出力部であつてもよい。
さらに、 本例では制御関係を明示するために、 制御部 8 a , 8 bを分け て表示しているが本発明はこの点に限定するものではなく、 一つの制御部 8によつて全てを一括して制御して、 製造コストを引き下げるようにして もよいことはいうまでもなレ、。
加えて、 制御部 8 bによる圧力制御弁 4の制御は圧力センサ 7 bの出力 信号 S p bだけを用いてフィードバック制御するものに限られるものでは なく、 圧力センサ 7 aの出力信号 S p aも用いて制御してもよい。 なお、 本例に示すように圧力センサ 7 aを設けることにより、 マスフローコント ローラ 1に入力されているガスの圧力をモニタすることも可能であるが、 この圧力センサ 7 aを省略してもよいことはいうまでもなレ、。
前記本発明のマスフローコントローラ 1は、 制御部 8 bが圧力制御弁 4 を圧力センサ 7 bからの圧力信号 S p bを用いて指定の圧力 P cになるよ うにフィ一ドバック制御するので、 たとえマスフローコントローラ 1の入 口側の圧力 P i が何らかの影響によって変動することがあっても、 マスフ ローコントローラ 1は安定した制御を行なうことができる。 また、 制御部 8 aが流量制御弁 6を流量センサ 5からの流量信号 S f を用いて測定され た流量 Fが設定流量 F sになるようにフィードバック制御しているので、 マスフローコントローラ 1の出口側の圧力 P 2 が変動してもその影響を受 けることがない。
したがって、 本発明のマスフローコントローラ 1はその前段に従来のよ うな調圧器 1 6 a〜l 6 dを設ける必要が全くなくなる。 また、 本例のマ スフ口一コントローラ 1はフィル夕 9も内蔵しているので、 従来のように 別途のフィルタ 1 9 a〜l 9 dを連通連結する必要もない。 すなわち、 そ れだけガス供給ラインの簡素化を図ることができ、 設置面積を少なくする ことができる。 なお、 本例ではフィル夕 9を流路 2の再上流端に設ける例 を示しているが、 本発明はフィル夕 9の位置を限定するものではない。 ま た、 場合によってはフィルタ 9を省略することも可能である。
特に、 本例に示すように、 一体化した流路ブロック 3内において、 流量 センサ 5の直前の流路 2 bに圧力センサ 7 bを臨ませて、 この圧力センサ 7 bの圧力信号 S p bを用いて所定の圧力 P cを保たせるように構成して いるので、 流量センサ 5がこの圧力 P cを一定にした状態における流量 F をより正確に測定することができる。
また、 本例に示すように、 圧力制御弁 4と流量センサ 5を並べて配置し 、 その間に位置する第 2流路 2 bをできるだけ短くしているので、 圧力制 御弁 4の開度制御信号 C pの出力に対する圧力 P cの時間的な遅れを可及 的に小さくし、 流量センサ 5の部分における圧力 P cの変動をできるだけ 小さくできる。
さらに、 前記圧力センサ 7 bを圧力制御弁 4と流量センサ 5の間におけ る第 2流路 2 bにおいてできるだけ流量センサ 5に近い位置 （直前を構成 する流路） に配置することにより、 乱流などの影響の少ない圧力 P cを測 定することができる。 すなわち、 それだけマスフローコントローラ 1によ る流量の制御精度および安定性を向上できる。
加えて、 前記圧力制御弁 4と流量センサ 5の間における第 2流路 2 b内 から、 継手や配管を排除することで、 流路の抵抗による圧力低下やガス漏 れリスクを無くすことができる。
第 2図は本発明のマスフローコントローラ 1の上流側における圧力 P , と、 下流側における圧力 P 2 を変動させたときにおける、 流量の設定値 F と、 流量センサ 5の出力信号 S ίから求められる流量 Fと、 各制御信号 C ρ , C ίとを実測した例を示している。
第 2図において、 横軸は時間 （秒） を示しており、 約 5秒毎に圧力 Ρ , , Ρ 2 をランダムに変動させており、 本例では例えば上流側の圧力 Ρ , を 2 0 0 ± 5 0 k P aの範囲で急激に変動させており、 下流側の圧力 P 2 を 0〜3. 8 k P aの範囲で急激に変動させている。
第 2図に示すように、 前記制御信号 C pはマスフ口一コントローラ 1の 上流側の圧力 P , の変動に追従して変化しており、 これによつて前記圧力 センサ 7 bを設けた第 2流路 2 bにおける圧力 F cを一定に保っているこ とが分かる。 また、 制御信号 C f はマスフローコントローラ 1の下流側の 圧力 P 2 の変動に追従して変化しており、 これによつて流量センサ 5に流 れる流量 Fを一定に保っている。
ここで、 実際に流れた流量 Fと流量の設定値 F sとの比較を行うと、 実 際に流れた流量 Fは、 前記圧力 P i , P 2 の急激な変化が生じている時点 において、 それぞれ僅かに変動しているが、 その変動幅は極く僅かであり 、 かつ、 極く短い時間で直ぐに設定値 F sになっていることが分かる。 つまり、 本発明のマスフローコントローラ 1を用いることにより、 上流 側の圧力 P i および下流側の圧力 P 2 の何れにおいて、 急激な圧力変動が 発生したとしても、 常に極めて安定した制御で所定流量を流し続けること ができることが分かる。
第 3図は前記マスフローコントローラ 1を用いて第 4図に示した従来と 同じ構成の半導体製造ラインを形成する例を示している。 第 3図において 第 4図と同じ符号を付した部分は同一の部分であるから、 その詳細な説明 を省略する。
第 3図において、 1 a〜l dはそれぞれ本発明のマスフローコント口一 ラ 1である。 つまり、 本発明のマスフ口一コントローラ 1を用いることに より、 前記ガス供給ライン 1 3 a〜l 3 dは何れも極めて簡素に構成でき 、 それだけガス供給ライン 1 3 a〜l 3 dの構築にかかる手間を削減でき ることが分かる。 また、 ガス供給ライン 1 3 a〜l 3 dの設置面積が小さ くなる。 産業上の利用の可能性
また、 各ガス供給ライン 1 3 a〜l 3 dに生じる配管の連通連結部 が極めて少なくなるので、 それだけガス漏れなどのリスクを小さくす ることができる。
以上説明したように本発明は、 上流側および下流側の圧力変動の影響を 受けることなく確実な動作で高精度の流量制御を行うことができる。 また 、 マスフ口一コントローラの前段に別途の調圧器を設ける必要がないので 、 それだけコストパフォーマンスを向上できる。

Claims

請求の範囲
1. 流量制御弁と流量センサとを有するマスフローコントローラであって 流量制御弁の上流側に配置された圧力制御弁と、
この圧力制御弁と流量制御弁の間に配置された圧力センサと、
この圧力センサの出力をフィ一ドバックすることで圧力制御弁を制御する 制御部とを有することを特徴とするマスフローコントローラ。
2. 前記圧力センサを流量センサの直前の流路に臨ませてなる請求の範囲 第 1項に記載のマスフ口一コントローラ。
PCT/JP2003/003387 2002-03-25 2003-03-20 Regulateur de debit massique WO2003081361A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20030712782 EP1489477B1 (en) 2002-03-25 2003-03-20 Mass flow controller
KR10-2004-7014411A KR20040102040A (ko) 2002-03-25 2003-03-20 매스 플로우 콘트롤러
DE60326033T DE60326033D1 (de) 2002-03-25 2003-03-20 Massenflusssteuerung
US10/507,975 US20060037644A1 (en) 2002-03-25 2003-03-20 Mass flow controller

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-82297 2002-03-25
JP2002082297A JP2003280745A (ja) 2002-03-25 2002-03-25 マスフローコントローラ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003081361A1 true WO2003081361A1 (fr) 2003-10-02

Family

ID=28449140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/003387 WO2003081361A1 (fr) 2002-03-25 2003-03-20 Regulateur de debit massique

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060037644A1 (ja)
EP (1) EP1489477B1 (ja)
JP (1) JP2003280745A (ja)
KR (2) KR20040102040A (ja)
CN (1) CN100422896C (ja)
DE (1) DE60326033D1 (ja)
WO (1) WO2003081361A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1624355A2 (en) 2004-07-01 2006-02-08 The Boc Group, Inc. Fluid flow control device
US9958302B2 (en) 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10303189B2 (en) 2016-06-30 2019-05-28 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10663337B2 (en) 2016-12-30 2020-05-26 Ichor Systems, Inc. Apparatus for controlling flow and method of calibrating same
US10679880B2 (en) 2016-09-27 2020-06-09 Ichor Systems, Inc. Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same
US10838437B2 (en) 2018-02-22 2020-11-17 Ichor Systems, Inc. Apparatus for splitting flow of process gas and method of operating same
US11003198B2 (en) 2011-08-20 2021-05-11 Ichor Systems, Inc. Controlled delivery of process gas using a remote pressure measurement device
US11144075B2 (en) 2016-06-30 2021-10-12 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US11899477B2 (en) 2021-03-03 2024-02-13 Ichor Systems, Inc. Fluid flow control system comprising a manifold assembly

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2400164B (en) * 2003-04-04 2006-04-19 Carver Plc Improvements in or relating to fluid control
US7437944B2 (en) * 2003-12-04 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for pressure and mix ratio control
US6973375B2 (en) * 2004-02-12 2005-12-06 Mykrolis Corporation System and method for flow monitoring and control
JP2007058337A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Asahi Organic Chem Ind Co Ltd 流体制御装置
JP2007058352A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Asahi Organic Chem Ind Co Ltd 流体制御装置
JP2007102754A (ja) * 2005-09-09 2007-04-19 Advance Denki Kogyo Kk 流量制御装置
US7575616B2 (en) * 2006-02-10 2009-08-18 Entegris, Inc. Low-profile surface mount filter
WO2008041390A1 (fr) * 2006-10-03 2008-04-10 Horiba Stec, Co., Ltd. Régulateur de débit massique
SG193175A1 (en) * 2007-02-01 2013-09-30 Cameron Int Corp Chemical-injection management system
JP2010169657A (ja) * 2008-12-25 2010-08-05 Horiba Stec Co Ltd 質量流量計及びマスフローコントローラ
US9187980B2 (en) 2009-05-04 2015-11-17 Onesubsea Ip Uk Limited System and method of providing high pressure fluid injection with metering using low pressure supply lines
NO339428B1 (no) * 2009-05-25 2016-12-12 Roxar Flow Measurement As Ventil
JP5058358B2 (ja) * 2010-09-30 2012-10-24 株式会社堀場エステック 診断機構
JP5831192B2 (ja) * 2011-12-13 2015-12-09 株式会社島津製作所 流量制御機構及びその流量制御機構を備えたガスクロマトグラフ
WO2013143116A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Acm Research (Shanghai) Inc. Flow control system and method thereof
JP5947659B2 (ja) 2012-08-06 2016-07-06 株式会社堀場エステック 流量制御装置
CN103592979B (zh) * 2012-08-15 2018-09-04 盛美半导体设备（上海）有限公司 清洗液流量控制系统及控制方法
WO2014040002A2 (en) * 2012-09-10 2014-03-13 Mudd Daniel T Pressure based mass flow controller
GB201303913D0 (en) * 2013-03-05 2013-04-17 Touchlight Genetics Ltd Synthesis apparatus and method
TWI587115B (zh) * 2013-08-27 2017-06-11 Acm Res (Shanghai) Inc Cleaning fluid flow control system and control method
US9335768B2 (en) * 2013-09-12 2016-05-10 Lam Research Corporation Cluster mass flow devices and multi-line mass flow devices incorporating the same
US9739755B2 (en) 2014-05-27 2017-08-22 Shimadzu Corporation Flow rate control mechanism and gas chromatograph including flow rate control mechanism
US10509422B2 (en) 2014-09-01 2019-12-17 Hitachi Metals, Ltd. Mass flow controller
CN104329495B (zh) * 2014-10-29 2017-01-18 北京堀场汇博隆精密仪器有限公司 一种压力流量控制器
CN104281163A (zh) * 2014-10-29 2015-01-14 北京堀场汇博隆精密仪器有限公司 一种流量控制器
US9785154B2 (en) * 2017-02-13 2017-10-10 Robert M. McMillan Reconfigurable modular fluid flow control system for liquids or gases
CA3066066A1 (en) 2017-06-21 2018-12-27 Janssen Pharmaceutica Nv Device for generating ultra pure 1-methylcyclopropene
CN108255216B (zh) * 2017-12-14 2020-04-07 中国航空规划设计研究总院有限公司 一种风洞螺旋桨滑流气源系统控制方法
US11789435B2 (en) * 2018-04-19 2023-10-17 Horiba Stec, Co., Ltd. Flow control device, diagnostic method, and program for flow control device
JP2020021176A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 株式会社堀場エステック 流量制御装置
EP3848579B1 (de) * 2020-01-13 2023-08-02 Promix Solutions AG System und verfahren zur dosierung eines flüssigen oder gasförmigen mediums
CN111324153B (zh) * 2020-02-28 2023-05-26 老肯医疗科技股份有限公司 一种流量监控装置及流量监控方法
JP2021093182A (ja) * 2021-02-17 2021-06-17 株式会社堀場エステック 流量制御装置、流量制御方法、及び、流量制御装置用プログラム
WO2022203931A1 (en) * 2021-03-22 2022-09-29 Ichor Systems, Inc. Guided flow valve assembly and system incorporating same
CN113311881B (zh) * 2021-05-28 2022-12-13 北京七星华创流量计有限公司 一种质量流量控制器和流量控制方法
CN117853097B (zh) * 2024-03-08 2024-05-28 安徽壹月科技有限公司 一种全自动特气供应柜触摸控制系统及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53129788A (en) * 1977-04-18 1978-11-13 Ebara Corp Control method for controlling flow rate or pressure by operating two or more valves
JPH0331913A (ja) * 1989-06-28 1991-02-12 Fuji Electric Co Ltd 流量制御装置
JPH0635543A (ja) * 1992-07-20 1994-02-10 Toshiba Corp 流入弁制御装置
JPH1055218A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Tadahiro Omi 圧力式流量制御装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5062446A (en) * 1991-01-07 1991-11-05 Sematech, Inc. Intelligent mass flow controller
US5439026A (en) * 1992-12-11 1995-08-08 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and flow control arrangement therefor
US5762086A (en) * 1995-12-19 1998-06-09 Veriflo Corporation Apparatus for delivering process gas for making semiconductors and method of using same
US6394138B1 (en) * 1996-10-30 2002-05-28 Unit Instruments, Inc. Manifold system of removable components for distribution of fluids
US6293310B1 (en) * 1996-10-30 2001-09-25 Unit Instruments, Inc. Gas panel
JP3997337B2 (ja) * 1996-11-20 2007-10-24 忠弘 大見 流体制御装置
JP3586075B2 (ja) * 1997-08-15 2004-11-10 忠弘 大見 圧力式流量制御装置
JPH11212653A (ja) * 1998-01-21 1999-08-06 Fujikin Inc 流体供給装置
WO2000031462A1 (en) * 1998-11-20 2000-06-02 Mykrolis Corporation System and method for integrating gas components
US6363958B1 (en) * 1999-05-10 2002-04-02 Parker-Hannifin Corporation Flow control of process gas in semiconductor manufacturing
US6186177B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-13 Mks Instruments, Inc. Integrated gas delivery system
US6138708A (en) * 1999-07-28 2000-10-31 Controls Corporation Of America Mass flow controller having automatic pressure compensator
US6467505B1 (en) * 2000-10-11 2002-10-22 Flowmatrix Inc. Variable pressure regulated flow controllers
EP1427868B1 (en) * 2001-02-28 2005-06-15 Porter Instrument Company, Inc. Vaporizer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53129788A (en) * 1977-04-18 1978-11-13 Ebara Corp Control method for controlling flow rate or pressure by operating two or more valves
JPH0331913A (ja) * 1989-06-28 1991-02-12 Fuji Electric Co Ltd 流量制御装置
JPH0635543A (ja) * 1992-07-20 1994-02-10 Toshiba Corp 流入弁制御装置
JPH1055218A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Tadahiro Omi 圧力式流量制御装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1489477A4 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1624355A2 (en) 2004-07-01 2006-02-08 The Boc Group, Inc. Fluid flow control device
EP1624355A3 (en) * 2004-07-01 2006-02-22 The Boc Group, Inc. Fluid flow control device
US11003198B2 (en) 2011-08-20 2021-05-11 Ichor Systems, Inc. Controlled delivery of process gas using a remote pressure measurement device
US10782165B2 (en) 2011-08-20 2020-09-22 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US9958302B2 (en) 2011-08-20 2018-05-01 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10303189B2 (en) 2016-06-30 2019-05-28 Reno Technologies, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10782710B2 (en) 2016-06-30 2020-09-22 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US11144075B2 (en) 2016-06-30 2021-10-12 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US11815920B2 (en) 2016-06-30 2023-11-14 Ichor Systems, Inc. Flow control system, method, and apparatus
US10679880B2 (en) 2016-09-27 2020-06-09 Ichor Systems, Inc. Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same
US11424148B2 (en) 2016-09-27 2022-08-23 Ichor Systems, Inc. Method of achieving improved transient response in apparatus for controlling flow and system for accomplishing same
US10663337B2 (en) 2016-12-30 2020-05-26 Ichor Systems, Inc. Apparatus for controlling flow and method of calibrating same
US10838437B2 (en) 2018-02-22 2020-11-17 Ichor Systems, Inc. Apparatus for splitting flow of process gas and method of operating same
US11899477B2 (en) 2021-03-03 2024-02-13 Ichor Systems, Inc. Fluid flow control system comprising a manifold assembly

Also Published As

Publication number Publication date
EP1489477A4 (en) 2005-11-09
EP1489477B1 (en) 2009-01-28
KR20070070259A (ko) 2007-07-03
KR20040102040A (ko) 2004-12-03
CN1643466A (zh) 2005-07-20
JP2003280745A (ja) 2003-10-02
CN100422896C (zh) 2008-10-01
US20060037644A1 (en) 2006-02-23
DE60326033D1 (de) 2009-03-19
EP1489477A1 (en) 2004-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2003081361A1 (fr) Regulateur de debit massique
JP4137666B2 (ja) マスフローコントローラ
JP5754853B2 (ja) 半導体製造装置のガス分流供給装置
TWI524054B (zh) Flow meter and flow control device with the flowmeter
US7437944B2 (en) Method and apparatus for pressure and mix ratio control
JP5665794B2 (ja) 半導体製造装置のガス分流供給装置
WO2014156042A1 (ja) 流量モニタ付流量制御装置
TWI485540B (zh) Flow control device with attenuated flow monitor
JP7054207B2 (ja) 流体制御装置
WO2011047361A4 (en) Method and apparatus for gas flow control
US20050150552A1 (en) Device, method, and system for controlling fluid flow
KR100969210B1 (ko) 압력식 유량 제어장치의 스로틀 기구 하류측 밸브의 작동 이상 검출방법
US20080223455A1 (en) Gas supply unit
WO2019208417A1 (ja) 流量制御方法および流量制御装置
EP0867796B1 (en) Flow control valve utilizing sonic nozzle
JP4351495B2 (ja) 流量比率制御装置
JP4137665B2 (ja) マスフローコントローラ
JP3701065B2 (ja) 異種流体混合装置
KR101544192B1 (ko) 온도제어를 위한 공기압 제어밸브의 제어시스템
JP2009543247A (ja) 流量制御装置
JP2003166866A (ja) ガス供給・遮断機構
WO2023182105A1 (ja) 流量制御装置の排気構造、排気方法及びそれを備えたガス供給システム及びガス供給方法
JP6056057B2 (ja) 整圧装置の安定化方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047014411

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003712782

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003806930X

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020047014411

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003712782

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006037644

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10507975

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10507975

Country of ref document: US