WO2003041957A1

WO2003041957A1 - Feuille

Info

Publication number: WO2003041957A1
Application number: PCT/JP2002/011946
Authority: WO
Inventors: Takeshi Miyakawa; Minoru Oda; Masafumi Hiura
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Priority date: 2001-11-16
Filing date: 2002-11-15
Publication date: 2003-05-22
Also published as: EP1452306A1; JP4163620B2; US7199187B2; KR100928173B1; KR20050044341A; CN1585698A; US20040265610A1; EP1452306A4; JPWO2003041957A1

Description

明細シー卜技術分野

本発明はシ卜に関し、該シートは電子部品包装容器として好適に使用される。背景技術

1 Cをはじめとした電子部品の包装形態にはインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう）などがある。電子部品包装容器には、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフ夕レート系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などがその特性に応じて使用されているが、なかでもスチレン系樹脂が多く使用されている。スチレン系樹脂シートの電子部品包装容器はシートを容器の形状に熱成形等して製造される。例えばキヤリァテープでは、スチレン系樹脂シートを一定の幅にスリット（切断）し、 I C等を収納するためのェンボス部分、リブ等が成形される。エンボス部分に I C等を収納し、開口部をカバ一テープで蓋をする。 I C等を収納したキャリアテープ体はリール状に巻き取られ、保管、移送等される。キャリアテープ体は I C等を基板上に実装するためにリールから巻き戻される。カバーテープが剥がされ I C等が取出され、使用に供される。作業の効率化のためカバーテープは高速で剥離される。キヤリァテープはリール状に巻き取られ、巻き戻されるのに耐え、更にカバ一テープを剥離する際の衝撃にも耐えることが要求される。特開平 1 0— 2 3 6 5 7 6号公報には耐折強さが 5 0 0回以上のスチレン系樹脂のキヤリァテープが報告されている。特開平 8— 1 1 8 4 9 4号公報にはポリフエ二レンエーテル系樹脂を用いた耐折強度が 1 0 0 0回以上のキャリアテープが報告されている。発明の開示

本発明は、以下の特徴を有する耐折強度等の機械的性能に優れるシートを提供するものである。

( 1 ) 体積粒子径分布において、それぞれ 2 Ai m未満にピークを有するゴム粒子と、

2 m以上にピークを有するゴム粒子とを、前者のゴム粒子を 2〜1 5重量％、後者のゴム粒子を 0 . 2〜1 0重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂を用いた基材層と、その少なくとも片面に表面層とを有することを特徴とするシー卜。

( 2 ) 体積平均粒子径が 0 . 5 m〜l . 5 mのゴムを 1 0〜 1 5重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（A) と、体積平均粒子径が 2 . Ο Π！〜 3 . 0 /z mのゴムを 5〜1 0重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（B) とを、両成分の合計に対して（A) が 50〜95重量％、 (B) が 5〜 50重量％を含有する基材層と、その少なくとも片面に表面層を有することを特徴とするシート。

(3) 表面層が、熱可塑性樹脂（C) と、該熱可塑性樹脂（C) 100重量部に対して 5〜50重量部のカーボンブラック（D) とを含有する上記（1) または（2) に記載のシート。

(4) 熱可塑性樹脂 (C) がポリフエ二レンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、および A B S系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種類以上である上記（ 3 ) に記載のシート。

(5) 表面層が、更に、熱可塑性樹脂（C) とカーボンブラック (D) の合計量 10 0重量部に対し、ォレフィン系樹脂 (E) 1〜50重量部、および Zまたはスチレンおよび共役ジェンより製造されるブロックコポリマー（F) 0. 2〜20重量部を含有する上記（3) または（4) に記載のシート。

(6) 表面層の表面固有抵抗値が 10²〜10¹⁽⁾Ωである上記（1) 乃至（5) のいずれか一項に記載のシート。

(7) 表面層の肉厚がシート全体の厚みの 2〜 80%である上記（1) 乃至（6) のいずれか一項に記載のシート。

(8) 上記（1) 乃至（7) のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品包装容

Ρ

(9) 電子部品包装容器がキャリアテープである上記（8) の電子部品包装容器。

(10)上記（8) または（9) に記載の電子部品包装容器を用いた電子部品包装体。

図面の簡単な説明

図 1 ：実施例及び比較例で用いた耐衝撃性スチレン系樹脂中のゴム粒子の体積粒子径分布発明を実施するための最良の形態

以下本発明を詳細に説明する。

本発明のシートは基材層と表面層を有する。表面層/基材層、あるいは表面層/基材層 Ζ表面層の構成は好ましい構成である。表面層と基材層の間には別の層を設けることもできる。別の層としては、例えば、表面層と基材層の接着性を向上させるための中間層がある。

基材層に用いられる耐衝撃性スチレン系樹脂は、体積粒子径分布において、 2 ^m 未満と、 2 / m以上にそれぞれピークを有するゴム粒子を含有するものである。耐衝撃性スチレン系樹脂は異なる粒子径分布のゴム粒子を含有している。耐衝撃性スチレン系樹脂は、前者の粒子径が 2 m未満のゴム粒子を 2〜 1 5重量％、後者の 2 [im 2/11946

3 以上のゴム粒子を 0 . 2〜1 0重量％含有するものが好ましい。

耐衝撃性スチレン系樹脂は、体積平均粒子径が 0 . 5 /x m〜l . のゴムを 1

0〜1 5重量％を含有する耐衝撃性スチレン系樹（A) と、体積平均粒子径が 2 . 0 /x m〜3 . 0 mのゴムを 5〜1 0重量％を含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（B ) を、両成分の合計に対して（A)を 5 0〜9 5重量％、好ましくは 7 0〜 9 0重量％、 (B ) を 5〜5 0重量％, 好ましくは 1 0〜3 0重量％含有するものでもよい。

ゴムの粒子径が前記の範囲において良好な機械的性能を得ることが出来る。粒子径の小さいゴムが少ないと降伏点強度、破断点強度、引裂強度等の機械的強度が減少する傾向があり、多いと耐折強度が低下する傾向にある。耐衝撃性スチレン系樹脂は市販のものを用いることができる。耐衝撃性スチレン系樹脂中の連続するスチレン系重合体は、ポリスチレン、ポリ α—メチルスチレン、ポリビニルケトン、ポリ t—ブチルスチレン等の単独または共重合体、あるいはそれらとアクリロニトリル、メタクリル酸メチル等との共重合体を用いることができる。

体積粒子径分布は、レーザー回折方式粒度分布測定装置（例えば、コールター製レ一ザ一回折方式粒子アナライザー L S— 2 3 0型）を用いて測定することができる。ゴムの体積平均粒子径とはォスミゥム酸で染色した樹脂の超薄切片法透過型電子顕微鏡写真より、写真中のゴム粒子約 1 0 0 0個以上の粒子径（二（長径 +短径） / 2 ) を測定し、次式により得られるものである。体積平均粒子径 =∑n i - D i V∑n i · D i ³

( n iは粒子径 D iを有するゴム粒子の個数）基材層には機械的性能を低下させない範囲で少量であれば他の熱可塑性樹脂を添加することもできる。必要に応じて組成物の流動特性および成形品の力学特性を改善する為に、滑剤、可塑剤、加工助剤および補強剤（樹脂改質剤）など各種添加剤を添加することができる。

表面層に使用される熱可塑性樹脂（C ) は、例えば、ポリフエ二レンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、 A B S系樹脂、ポリエチレンテレフ夕レート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ォレフィン系樹脂（E )、スチレンおよび共役ジェンより製造されるブロックコポリマー（F ) 等を用いることかできる。熱可塑性樹脂（C )は一種類でもそれ以上を用いてもよい。熱可塑性樹脂（C ) にポリスチレン系樹脂を用いた場合には、更にォレフィン系樹脂（E ) および Zまたはスチレンおよび共役ジェンより製造されるブロックコポリマ — ( F ) を添加することが好ましい。

ォレフィン系樹脂（E ) とは、エチレンおよびプロピレンのホモポリマー、ェチレンまたはプロピレンを主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド物である。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン一ェチルァクリレート共重合体、ェチレン一酢酸ビニル共重合体、エチレン一ひ一才レフィン共重合体樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂といったポリエチレン系樹脂が好ましい。ォレフィン系樹脂（E) のメルトフローインデックスは、 190° (：、荷重 2. 16 kg ( J I S - K - 721 0に準じ測定）で 0. 1 g/10分以上のものが好ましい。メルトフ口一インデックスが低いとポリフエ二レンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、 ABS系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物を得にくくなる。ォレフィン系樹脂の添加量は熱可塑性樹脂（C) とカーボンブラック（D) の合計量 100重量部に対し 1〜50重量部が好ましく、より好ましくは 1〜 30重量部、更に好ましくは 3〜 25重量部である。添加量が少ないとカーボンブラック（D) が脱離しやくすくなり、多いと熱可塑性樹脂（C) 中に均一に分散させることが困難となる。

スチレンおよび共役ジェンより製造されるブロックコポリマー (F) の共役ジェンとしては、例えばブタジエン、イソプレンを好適に用いることができる。ブロックコポリマー（F) として、米国特許第 3281383号に記載されている分岐鎖状の星形ブロックコポリマーもしくは、例えば（S 1) ― (Bu) 一 (S 2) (S 1、 S 2 はスチレンより形成されるブロックを、 B uはブ夕ジェンまたはィソプレンより形成されるブロックを示す）といった様に少なくとも 3つのブロックを有する直鎖状のブロックコポリマーも好適に用いることができる。ブロックコポリマ一は 1種でも良いが、より好ましくはスチレン一ブタジエンの比率の異なる 2種以上のブロックコポリマーを用いると良い。

ォレフィン系樹脂（E) とスチレンおよび共役ジェンよる製造されるブロックコポリマー（F) を含むァロイ樹脂として、特開平 5— 311009号に記載の樹脂組成物が使用できる、例えばスチロブレンド WS— 2776 (BASF社製商品名）等がある。

表面層にはカーボンブラック（D) を添加し導電性を付与することができる。導電性のシートは I C等の電子部品の包装材として好適に使用することができる。カーボンブラック（D) としては、例えばファーネスブラック、チャンネルブラック、ァセチレンブラック等を好適に用いることができる。比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものが好ましい。例えば S. C. F. (Supe r Conduc t veFu r nac e) ^ E. C. F. (E l e c t r i c Condu c t i veF rn a c e) , ケッチェンブラック（ライオン一 AK Z〇社製商品名）およびアセチレンブラック等がある。表面層におけるカーボンブラックの添加量は種類により異なるが、基材層に積層した状態で表面固有抵抗値を 10²〜10¹⁽⁾Ω、好ましくは 10²〜10⁸Ωとすることのできる添加量が好適である。このため、熱可塑性'樹脂（C) 100重量部に対し、カーボンブラック（D) が、 5〜50重量部、好漏 2/11946

ましくは 5〜40重量部の範囲が好適である。添加量が少ないと十分な導電性が得られず、多いと樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性値が低下する。表面固有抵抗値が大きくなると帯電防止性能が得られず、小さくなると発電能が良すぎて電子部品を破壊する恐れがある。表面層には滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤、その他の樹脂を本発明の目的を害さない範囲で添加することができる。

シートの全体の肉厚は好ましくは 0. 1〜3. 0mm、特に好ましくは、 0. 1〜 lmmとすることができる。全体の肉厚が 0. 1mm未満ではシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足し、 3. 0mmを超えると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成形が困難となる。全体の肉厚に占める表面層の厚さの割合は片側それぞれ好ましくは 2〜80%、特に好ましくは 2〜30 %である。 2%未満ではシートを成形して得られる包装容器の静電気防止効果が得にくくなる。

シートを製造する方法には特に限定されない。例えば、基材層と表面層を別々に押出機によりシ一卜あるいはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することができる。また、フィードブロック、マルチマ二ホールドダイ等を使用した多層共押出により一括して積層したシートを得ることもできる。

シートは電子部品包装用として好適に用いることができる。圧空成形、真空成形、熱板成形などの公知のシート成形法により得られる包装容器は、電子部品包装容器として用いることができる。例えば電子部品を包装する真空トレー、マガジン、ェンポスキヤリァテープおよび電子部品を用いた電子機器を包装する真空成形トレー等がある。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例 1

基材層として、耐衝撃性スチレン系樹脂（A) (XL 1, 東洋スチレン社製、体積平均粒径 0. 7 /zmゴム分 13. 0重量％) 90重量％、耐衝撃性スチレン系樹脂（B) (H 850、東洋スチレン社製、体積平均粒径 2. 8 ΠΙゴム分 1 0. 0重量％) 1 0重量％をドライブレンドしたものを用いた。

表面層用樹脂として耐衝撃性ポリスチレン樹脂（H I—E4、電気化学工業社製） 80重量部とカーボンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業社製） 20重量部、 EE A樹脂（DPDJ— 6169、日本ュニカー社製） 10重量部、スチレン— ブタジエンブロック共重合体 ·ォレフイン系樹脂含有ポリスチレン樹脂（スチロブレンド WS - 2776、 BASF社製） 20重量部を各々計量し、高速混合機により均一混合した後、 φ 45 mmベント式ニ軸押出機を用いて混練し、ストランドカツ卜法によりペレット化した導電性樹脂コンパウンドを使用した。 211946

6 上記両者の樹脂を使用し、 Φ65mm押出機（LZD=28) 、 φ40ππη押出機 (L/D=26) および 500 mm幅の Tダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が 300 rn, 表面層の肉厚が両側 30 となるような 3層シートを得た。実施例 2

基材層として、耐衝撃性スチレン系樹脂（A) (XL 1, 東洋スチレン社製、体積平均粒径 0. ゴム分 13. 0重量％) 70重量％、耐衝撃性スチレン系樹脂（B)

(H 850、東洋スチレン社製、体積平均粒径 2. 8 mゴム分 10. 0%) 30重量％をドライブレンドしたものを用い、表面層用樹脂として実施例 1で使用したものを用いた。実施例 1と同じように、 φ 65mm押出機（LZD=28) 、 40mm 押出機（LZD=26) および 500mm幅の Tダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が 300 nm、表面層の肉厚が両側 30 mとなるような 3層シートを得た。比較例 1

基材層として、耐衝撃性スチレン系樹脂（A) (XL 1, 東洋スチレン社製、体積平均粒径 0. 7 zmゴム分 13. 0重量％) を用い、表面層用樹脂として、実施例 1 で使用したものを用いた。実施例 1と同じように、 φ 65111111押出機（ 0=28)、 φ 40 mm押出機（L/D=26) および 500 mm幅の Tダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が 300 mm, 表面層の肉厚が両側 3-0 mとなるような 3層シ一卜を得た。比較例 2

基材層として、耐衝撃性スチレン系樹脂 (B) (H850、東洋スチレン社製、体積平均粒径 2. ゴム分 10. 0重量％) を用い、表面層用樹脂として実施例 1 で使用したものを用い、実施例 1と同じように、 φ 65mm押出機（L/D=28)、 φ 40mm押出機（LZD SS) および 500 mm幅の Tダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が 300 m, 表面層の肉厚が両側 30 mとなるような 3層シートを得た。比較例 3

基材層として耐衝撃性スチレン系樹脂（B) (H850、東洋スチレン社製、体積平均粒径 2. 8 /imゴム分 10. 0重量％) 75重量％、耐衝撃性スチレン系樹脂（H I一 E 4、東洋スチレン社製、体積平均粒子径 3. ゴム分 6. 4%) 25重量％をドライブレンドしたものを用い、表面層用樹脂として実施例 1で使用したものを用いた。実施例 1と同じように、 65mm押出機（LZD=28) 、 ^40mm押出機 (L/D=26) および 500mm幅の Tダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が 300 、表面層の肉厚が両側 30 mとなるような 3層シー卜を得た。以上の実施例及び比較例で得られたシートについて次の評価を行なった。

(評価方法）

物性測定は環境条件 23 °C、 50 %湿度にて次のように測定した。

(1) 引張特性

J I S (日本工業規格）一 K - 7127に準拠して、 4号試験片を使用しインスト口ン型引張試験機により 1 OmmZmi nの引張速度で引張試験を行い、引張弾性率、降伏点強度、破断伸びに関し、シートの流れ方向（MD方向）と幅方向（TD方向）の測定を行った。

(2) 耐折強度

J I S— P— 81 16に準拠し、シートの流れ方向と幅方向の測定を行い、その平均値を示した。

(3) 衝撃強度

各実施例、比較例のシートからサンプルを切り出し、デュポン式衝撃試験機（東洋精機社製）にて 1Z2インチ半球状撃芯、荷重 500 gおよび 1 kgを用いて、環境温度 23°Cにおいて測定した。結果は J I S— K721 1の 50 %衝撃破壊エネルギ一値（単位： J) で結果を表示した。

(4) 表面抵抗値

ロレスター MCPテスター（三菱油化社製）を用いて、端子間を 10mmとし、シ一トを巾方向に等間隔に 10箇所、表裏各 2列計 40箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。

(5) 表面光沢度

ダロスチェッカ一 I G— 301 (堀場製作所社製）にてシートの表裏各 5箇所測定し、各々の平均値のうち低光沢側の値を光沢度とした。

(6) 体積粒子径分布

レーザー回折方式粒度分布測定装置（コ一ルター社製レーザー回折方式粒子アナラィザ一 L S— 230型）を用いて測定した。各実施例、比較例のシートの測定結果を表 1に示す。表 1

実施例 1 実施例 2 比較例 1 比較例 2 比較例 3

1431/1380 1366/1341 1476/1449 1054/1028 1261/1239

(Mpa)

30/28 27/24 33/30 16/15 21/19

(MPa)

伸び（％) 138/44 137/101 87/4 144/114 120/96 耐折強度

3917/2469 5000/3888 2020/129 5000/4528 3864/1869 (回）

衝撃強度

0.81 0.88 0.71 0.69 0.90

(J)

表面抵抗値 2.0X10⁴ 2.2X10⁴ 2. IX 10" 2.5X10⁴ 2.3X10⁴

(Ω) /9.8X10³ /1.1X10⁴ /\.0X10⁴ /1.2X10⁴ /1.1X10⁴ 表面光沢度

9 10 10 7 8

(%)

注）表中の「数値 Z数値」は、各々 MD/TD方向の測定値を示す。図 1に実施例 1および 2、比較例 1および 2の体積粒子径分布を示す。

実施例 1のゴム粒子は図 1から明らかなように、体積粒子径分布において、 2 m 未満と、 2 m以上にそれぞれピークを有するゴム粒子を含有している。その量は、粒子径が 2 n m未満のゴム粒子が 74%、 2 n m以上が 26 %であった。実施例 1の耐衝撃性スチレン系樹脂はゴム粒子を 12. 1重量％含有するから、粒子径が 2 zm 未満のゴム粒子を 9. 0重量％、 2 m以上を 1. 1重量％含有している。

実施例 2のゴム粒子も、体積粒子径分布において、 2 m未満と、 2 //m以上にそれぞれピークを有するゴム粒子を含有している。その量は、粒子径が 2 m未満のゴム粒子が 24%、 2 n m以上が 76 %であった。実施例 2の耐衝撃性スチレン系樹脂はゴム粒子を 1 2. 1重量％含有するから、粒子径が 2 m未満のゴム粒子を 2. 9 重量％、以上を 9. 2重量％含有している。産業上の利用可能性

本発明のシートは機械的強度と耐折れ性に優れ、電子部品包装容器として好適に用いることが出来る。

Claims

請求の範囲

1. 体積粒子径分布において、それぞれ 2 m未満にピークを有するゴム粒子と、 2 m以上にピークを有するゴム粒子とを、前者のゴム粒子を 2〜15重量％、後者のゴム粒子を 0. 2〜10重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂を用いた基材層と、その少なくとも片面に表面層とを有することを特徴とするシート。

2. 体積平均粒子径が 0. 5 m〜 1. 5 mのゴムを 10〜 15重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（A) と、体積平均粒子径が 2. 0 xm〜3. 0 2mのゴムを 5〜10重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（B) とを、両成分の合計に対して (A) が 50〜95重量％、 (B) が 5〜50重量％を含有する基材層と、その少なくとも片面に表面層を有することを特徴とするシート。

3. 表面層が、熱可塑性樹脂（C) と、該熱可塑性樹脂（C) 100重量部に対して 5〜50重量部のカーボンブラック（D) とを含有する請求項 1または 2に記載のシ一卜。

4. 熱可塑性樹脂（C) がポリフエ二レンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、および AB S系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種類以上である請求項 3に記載のシート。

5. 表面層が、更に、熱可塑性樹脂（C) とカーボンブラック（D) の合計量 100 重量部に対し、ォレフィン系樹脂（E) 1〜50重量部、およびノまたはスチレンおよび共役ジェンより製造されるブロックコポリマ一（F) 0. 2〜20重量部を含有する請求項 3または 4に記載のシート。

6. 表面層の表面固有抵抗値が 10²〜10¹⁽⁾Ωである請求項 1乃至 5のいずれか一項に記載のシート。

7. 表面層の肉厚がシート全体の厚みの 2〜 80%である請求項 1乃至請求項 6のいずれか一項に記載のシート。

8. 請求項 1乃至 7のいずれか一項に記載のシ一トを用いた電子部品包装容器。

9. 電子部品包装容器がキヤリァテープである請求項 8の電子部品包装容器。

0. 請求項 8または 9に記載の電子部品包装容器を用いた電子部品包装体。