WO2003028416A1

WO2003028416A1 - Verfahren zur herstellung einer strukturierten metallschicht auf einem trägerkörper und trägerkörper mit einer strukturierten metallschicht

Info

Publication number: WO2003028416A1
Application number: PCT/DE2002/003305
Authority: WO
Inventors: Harald Gundlach; Andreas MÜLLER-HIPPER; Ewald Simmerlein-Erlbacher
Original assignee: Infineon Technologies Ag
Priority date: 2001-09-17
Filing date: 2002-09-05
Publication date: 2003-04-03
Also published as: US20050034995A1; DE10145749A1; TW546996B; US20070082127A1

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper vorgeschlagen, bei dem auf den Trägerkörper (10) entweder eine strukturierte Haftschicht (14) aufgebracht wird, um an dieser eine Metallfolie (16) oder ein Metallpulver zu fixieren, oder bei dem auf einen Trägerkörper (10) aus einem Kunststoffmaterial eine Metallfolie (16) oder eine Metallschicht ganzflächig aufgebracht und mit Hilfe eines strukturierten, erhitzten Stempels (20) gegen den Trägerkörper (10) gepresst und durch dessen anschliessendes Aushärten fixiert wird. Die Strukturierung der Metallschicht (16) erfolgt durch mechanisches Abtragen der nicht mit dem Kleber (14) oder mit dem Trägerkörper (10) verbundenen Bereiche der Metallfolie (16) bzw. des Metallpulvers.

Description

Beschreibung

Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer struktu- rierten Metallschicht

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper sowie einen nach diesem Verfahren hergestellten Trägerkörper.

Strukturierte Metallschichten werden beispielsweise bei Leiterplatten, bei kontaktlos betriebenen Chipkarten, RFID-Tags oder anderen Substraten benötigt, bei denen verschiedene elektrische Bauelemente elektrisch miteinander verbunden wer- den sollen. Es existieren verschiedene Verfahren, auf welche Weise strukturierte Metallschichten mehr oder minder zeit- und kostengünstig hergestellt werden können. Insbesondere ist es regelmäßig ein Ziel, daß die strukturierten Metallschichten niedrige ohmsche Widerstände aufweisen und im Falle von Antennen oder Flachspulen, wie sie beispielsweise bei Kontaktlos-Chipkarten oder sogenannten Ident-Tags verwendet werden, hohe Genauigkeiten hinsichtlich ihrer elektrischen Eigenschaften aufweisen.

Nachfolgend sollen einige aus dem Stand der Technik bekannte Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht beschrieben werden.

Eine bekannte Möglichkeit zur Herstellung einer derartigen strukturierten Metallschicht besteht darin, auf einen Trägerkörper in einem ersten Arbeitsschritt großflächig eine Metallfolie aufzubringen und diese anschließend zu strukturieren. In der DE 196 29 269 AI wird vorgeschlagen, ein flexibles LaminatSystem, welches ein Isolationsmaterial und ein darauf aufgebrachtes Leitermaterial aufweist, auf der Oberfläche des Leitungsmaterials mit einem Ätzresistlack zu bedrucken, wobei zum Bedrucken eine Siebdruσktechnik verwendet wird. Anschließend findet ein Ätzvorgang des bedruckten Laminatsystems statt.

Ein anderes bekanntes Verfahren besteht darin, die Metall- schicht auf den Trägerkörper im Vakuum aufzudampfen oder durch Kathodenzerstäubung herzustellen. Die Metallschicht weist nach einem Durchgang eine Stärke von 0,1 μm auf und übersteigt selbst bei mehreren Durchgängen eine Dicke von 0 , 5 μm nicht. Die Metallfolie muß anschließend galvanisch ver- stärkt werden. Die Strukturierung der solchermaßen großflächig hergestellten Metallschicht erfolgt mittels eines photo- lithografischen Ätzverfahrens .Abgesehen von hohen Herstellungskosten weist diese Vorgehen den Nachteil auf, daß die Haftung zwischen Metallfolie und Trägerkörper ungenügend ist und es zu Ablösungen der strukturierten Metallfolie kommen kann.

Die DE 196 39 646 AI schlägt weiter ein Laminat aus einer Metallfolie und einer Dielektrikumsschicht vor, bei dem die Me- tallschicht des Trägerbandes auf ihrer der Dielektrikums- schicht zugewandten Fläche Verzahnungselemente aufweist, welche in die Dielektrikumsschicht zur Halterung eingreifen. Vor dem gegenseitigen Aufeinanderlegen werden das Metallband und die Dielektrikumsschicht in ähnlicher Weise, zum Beispiel durch Stanzen, strukturiert und anschließend in der oben beschriebenen Weise kleberfrei zusammengefügt. Das Zusammenfügen erfolgt dabei unter Einsatz der Verzahnungselemente, die in die Dielektrikumsschicht eingreifen und dort verhaken. Ein Vorteil dieser Vorgehensweise besteht darin, daß auf die Ver- wendung von Klebstoff verzichtet werden kann und zudem der

Arbeitsschritt einer photolithografischen Strukturierung entfällt. Bedingt durch den Stanzschritt dürfen die Materialstärken eine Dicke von jeweils 50 μm nicht unterschreiten.

Weiterhin ist es bekannt, Leitpasten bereits in strukturierter Form auf den Trägerkörper aufzudrucken. Diese weisen den Nachteil auf, daß sie häufig hohe elektrische Widerstände aufweisen und teuer sind, wenn die Leitpaste Silberleitpartikel enthält. Aus der WO 99 65002 ist es bekannt, polymere Tinte mit Silberleitpartikel zu verwenden. Die DE 198 41 804 AI schlägt vor, eine Polymerlösung mittels eines Tinten- Strahldruckers zur Herstellung der strukturierten Leiterschicht zu verwenden.

Es sind weiterhin Vorschläge bekannt, die zunächst beispielsweise eine Antenne aus einer Metallfolie herausstanzen und diese anschließend auf den Trägerkörper befestigen. Diese Vorgehensweise ist jedoch für eine Produktion in großen Stückzahlen ungeeignet, da eine Vielzahl an Produktionswerkzeugen notwendig ist, ein hoher Materialabfall anfällt, eine vorgegebene Mindeststärke der Metallfolie nicht unterschrit- ten werden kann und die Zeit zur Herstellung einer Einheit sehr hoch ist.

Die DE 198 10 809 Cl schlägt vor, auf der Oberseite einer Trägerfolie eine Metallpulverschicht aufzubringen und an- schließend die mit dem Metallpulver bedeckte Oberseite der

Trägerfolie mittels elektromagnetischer Strahlen an den Stellen mittels einer Abbildungseinheit zu belichten, die den Leiterbahnen der vorgegebenen Leiterstruktur entsprechen. Dabei wird das Metallpulver in den von der elektromagnetischen Strahlung belichteten Bereichen aufgeschmolzen, so daß sich dieses mit der Trägerfolie fest verbindet. Anschließend wird die Trägerfolie um eine Umlenkrolle geführt, so daß die Oberseite der Trägerfolie nach unten orientiert ist, wobei das nicht mit der Trägerfolie verbundene Metallpulver aufgrund der Schwerkraftwirkung in eine Auffangvorrichtung fällt. Dieses Verfahren ermöglicht auf einfache Weise eine flexible Herstellung unterschiedlicher Leiterstrukturen. Ein vollständiges Entfernen des nicht mit der Trägerfolie verbundenen Metallpulvers allein aufgrund der Schwerkraftwirkung dürfte je- doch unwahrscheinlich sein, so daß sich eine unscharfe Leiterstruktur ergibt oder ein nachträgliches Abtragen notwendig ist. Während bei den Herstellungsverfahren, die auf dem Siebdruck- Verfahren basieren, sogenannte Dickschichten hergestellt werden, sind im Vakuumaufdampf- und Kathodenzerstäubungs- Verfahren nur sogenannte Dünnschichten realisierbar. Infolge der geringen QuerSchnittsabmessungen sind strukturierte Dünnschichten nur mit kleinen Stromdichten beaufschlagbar, weshalb diese insbesondere in elektronischen Schwachstromanwendungen benutzt werden. Für den Einsatz der Leiterstruktur in der Leistungselektronik sind hingegen strukturierte Metall- schichten mit entsprechend großem Querschnitt erforderlich.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein anderes Verfahren zur Herstellung einer Metallschicht auf einem Trägerkör- per zu schaffen, bei dem die Herstellung einer strukturierten Metallschicht beliebiger Stärke auf einfache und zeitsparende Weise durchführbar ist.

Weiterhin soll auch ein Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht angegeben werden, der kostengünstig herstellbar ist und eine hohe Zuverlässigkeit aufweist.

Diese Aufgaben werden mit den Verfahren der Ansprüche 1 und 3 sowie mit dem Tragerkorper nach Anspruch 10 oder 11 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich jeweils aus den abhängigen Ansprüchen.

In einer ersten Variante umfaßt das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper folgende Schritte:

- auf einer Oberfläche des Trägerkörpers wird zumindest teilweise eine Haftschicht aufgebracht,

- auf die mit der Haftschicht versehene Oberfläche des Trägerkörpers wird eine Metallfolie oder ein Metallpulver aufgebracht, die an der Haftschicht fixiert wird, und - anschließend werden die nicht an der Haftschicht fixierten Bereiche der Metallfolie oder des Metallpulvers mechanisch abgetragen, so daß nur die an der Haftschicht fixierten Be- reiche der Metallfolie bzw. des Metallpulvers entsprechend strukturiert am Trägerkörper verbleiben.

Das beschriebene Verfahren kann bei Trägerkörpern aus jedem beliebigen Material, zum Beispiel Kunststoff, Metall, Glas, und so weiter, zur Anwendung gelangen. Die Haftschicht ist vorzugsweise als Kleberschicht mit guten adhesiven Eigenschaften ausgeführt. Die Haftschicht kann auf dem Trägerkörper beispielsweise in einem an sich bekannten Siebdruck- Verfahren oder einem Stempeldruckverfahren aufgebracht wer- den. Denkbar wäre natürlich auch ein zunächst ganzflächiges Aufbringen der Haftschicht und ein anschließendes Strukturieren auf photolithografischem Wege. Das Aufbringen der Haftschicht mittels eines Druckverfahrens weist jedoch gegenüber einem photolithografischen Verfahren niedrigere Kosten auf- grund hoher Arbeitsgeschwindigkeiten und einen nur geringen

Chemikalien-Einsatz auf. Als Haftschicht kann prinzipiell jedes beliebige Material verwendet werden, sofern dessen adhesive Eigenschaften dergestalt sind, daß beim mechanischen Abtragen der Metallfolie die mit der Haftschicht in Verbindung stehenden Bereiche nicht mitabgetragen werden. Die adhesiven Eigenschaften der Haftschicht sind wesentlich dafür verantwortlich, daß die zu erzielenden Leiterstrukturen scharfe Konturen aufweisen.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe kann erfindungsgemäß auch mit folgenden Schritten gelöst werden:

- auf einer Oberfläche des Trägerkörpers wird zumindest teilweise eine Metallfolie oder ein Metallpulver angeordnet,

die Metallfolie oder das Metallpulver wird mit einem erhitzten strukturierten Stempel gegen den Trägerkörper ge- preßt, wobei die mit dem Stempel in Wirkverbindung stehenden Bereiche des Trägerkörpers von einem festen in einen viskosen Zustand überführt werden,

- der strukturierte Stempel wird nach einer vorgegebenen

Zeitspanne von der Metallfolie bzw. dem pulverbeschichteten Trägermaterial entfernt, wonach der Trägerkörper wieder aushärtet und die Metallfolie bzw. das Metallpulver an den vorher viskosen Bereichen mit dem Trägerkörper fest verbun- den ist, und

- die nicht an der Haftschicht fixierten Bereiche der Metallfolie bzw. des Metallpulvers werden mechanisch abgetragen, so daß nur die an der Haftschicht fixierten Bereiche der Metallfolie bzw. des Metallpulvers entsprechend strukturiert am Trägerkörper verbleiben.

Bei diesem Verfahren muß gewährleistet sein, daß der Trägerkörper aus einem Material besteht, dessen Schmelzpunkt nied- riger als der Schmelzpunkt der Metallfolie bzw. des Metallpulvers ist. Die von dem strukturierten, erhitzten Stempel abgegebene Wärme muß nämlich über die Metallfolie bzw. das Metallpulver in die mit dem Stempel in Verbindung stehenden Wirkbereiche des Trägerkδrpers eingebracht werden. Würde die Metallfolie durch den aufgedrückten Stempel zum Schmelzen anfangen, so würde möglicherweise eine Leiterstruktur mit Undefinierten elektrischen Eigenschaften und einer unebenen Oberfläche entstehen. Vorzugsweise wird deshalb ein Träger aus einem Kunststoffmaterial verwendet.

Beiden Verfahren liegt die Idee zugrunde, eine zunächst ganz- flächig aufgebrachte Metallfolie oder ganzflächig aufgebrachtes Metallpulver in den Bereichen, die der späteren strukturierten Metallschicht entsprechen, zu fixieren und die übri- gen Bereiche der Metallfolie bzw. des Metallpulvers mechanisch abzutragen. Das mechanische Abtragen der nicht an der Haftschicht befestigten Teile der Metallfolie bzw. des Me- tallpulvers erfolgt vorzugsweise durch Abbürsten, Absaugen oder Abkehren. Das überschüssige Metall wird vorzugsweise nach geeigneter Aufbereitung wieder verwendet .

Die an dem Trägerkörper fixierte, aus der Metallfolie oder dem Metallpulver bestehende, strukturierte Metallschicht kann in einer weiteren Ausgestaltung in an sich bekannter Weise chemisch und/oder galvanisch verstärkt werden. Zu diesem Zwecke wird der mit der strukturierten Metallschicht ausge- bildete Trägerkörper in ein geeignetes Metallisierungsbad eingebracht .

Zur Durchführung der erfindungsgemäßen Verfahren kann die Metallfolie bzw. das Metallpulver aus Kupfer, aus Messing oder einem anderen Metall bestehen. Metallfolien und auch Metallpulver aus diesen Materialien weisen einen niedrigen Preis auf. Vorzugsweise werden Metallfolien verwendet, die eine Dicke von ungefähr 1 bis 10 μm aufweisen, vorzugsweise weniger als 4 μm. Alternativ kann auch eine Metallfolie aus Gold verwendet werden. Metallfolien aus Gold stehen in Dicken ab zirka 0,1 μm zur Verfügung. Metallpulver stehen ab einer Stärke von ca. 0,1 μm (in Sonderfällen bis 20 nm) zur Verfügung.

Trotz dieser geringen Dicke sind die Metallfolien einfach und gut handhabbar, so daß die erfindungsgemäßen Verfahren mit einfachen Mitteln problemlos durchführbar sind. Neben den niedrigen Kosten durch hohe Arbeitsgeschwindigkeiten und die Nutzungsmöglichkeit bestehender Anlagen zeichnen sich die er- findungsgemäßen Verfahren dadurch aus, daß eine innige Haftung zwischen der Metallfolie und der Haftschicht beziehungsweise zwischen der Metallfolie und dem Trägerkörper gegeben ist. Hierdurch lassen sich Bauelemente mit hoher Zuverlässigkeit erzeugen. Aufgrund des geringen Chemikalien-Einsatzes ist auch eine Umweltfreundlichkeit gegeben. Der erfindungsgemäße Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht, insbesondere einer Metallfolie, zeichnet sich dadurch aus, daß die Metallschicht über eine Haftschicht mit einer Oberfläche des Trägerkörpers verbunden ist, wobei die Dicke der Metallschicht weniger als 4 μm beträgt. Alternativ ist vorgesehen, die Metallschicht direkt auf eine Oberfläche des Körpers aufzubringen.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung kann auf der dem Träger- körper abgewandten Seite der Metallschicht eine weitere Metallschicht vorgesehen sein.

Die geringe Dicke der Metallfolie ergibt sich durch das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der strukturierten Metallschicht. Bei Metallfolien mit einer Dicke größer als 4 μm hat sich herausgestellt, daß ein mechanisches Abtragen, zum Beispiel durch Abbürsten, problematisch sein kann. Bei Metallfolien mit einer größeren Dicke müßte deshalb das mechanische Abtragen gegebenenfalls durch einen Stanzvorgang unterstützt werden.

Mit üblichen Walzverfahren ist es nicht mehr möglich, Metallfolien in der geforderten Stärke bereitzustellen. Im besten Fall lassen sich durch einen Walzvorgang Metallfolien mit ei- ner Dicke von zirka 20 μm herstellen. Die geforderte Dicke läßt sich mit gewalzten Metallfolien, die anschließend durch Klopfen weiterbearbeitet werden, herstellen.

Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Einzelheiten bzw. von Verfahrensschritten des erfindungsgernäßen Verfahrens zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper, wobei die Zeichnungsfiguren stark vergrößert und nicht maßstabsgetreu dargestellt sind. Es zeigen:

Figur 1A einen ersten Verfahrensschritt einer ersten Variante des erfindungsgernäßen Verfahrens zur Her- Stellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper,

Figur 1B einen an den Verfahrensschritt gemäß Figur 1A anschließenden Verfahrensschritt,

Figur 2A einen Verfahrensschritt einer zweiten Variante des erfindungsgernäßen Verfahrens zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht, und

Figur 2B einen an den Verfahrensschritt gemäß Figur 2A anschließenden Verfahrensschritt der zweiten Verfahrensvariante .

Figur 1A verdeutlicht abschnittweise und geschnitten einen Trägerkörper 10, auf dessen Oberfläche 12 in einem ersten Verfahrensschritt eine zumindest teilweise strukturierte Haftschicht 14, zum Beispiel aus einem Kleber, Lack oder ähnlichem, aufgebracht wurde. Der Trägerkörper 10 kann bei- spielsweise aus Kunststoff, Metall, Keramik, Glas oder einem anderen beliebigen Material bestehen. Auf den mit der strukturierten Haftschicht 14 versehenen Tragerkorper 10 wird dann ganzflächig eine Metallfolie 16 aufgebracht. Die Metallfolie 16 wird mit Hilfe der strukturierten Haftschicht 14 auf der Oberfläche 12 des Trägerkörpers 10 fixiert.

Nach der Fixierung der Metallfolie 16 werden die Bereiche der Metallfolie 16, die nicht mit der Haftschicht verbunden sind - also seitlich neben der strukturierten Kleberschicht 14 ge- legen sind - vom Trägerkörper 10 mechanisch abgetragen, was beispielsweise durch Abbürsten erfolgen kann. Die Ausgestaltung des Trägerkörpers nach diesem Schritt ist in Figur 1B dargestellt. Es verbleibt somit nur das an der strukturierten Haftschicht 14 fixierte Metall 16 entsprechend strukturiert an der Oberfläche 12 des Trägerkδrpers 10 zurück. Die strukturierte Metallschicht 16, die beispielweise aus Kupfer, aus Messing, aus Gold o. dgl . Ausgeführt ist, kann chemisch und/oder galvanisch verstärkt sein. Diese ist in Figur 1B durch die metallische Verstärkungsschicht 18 verdeut- licht ist.

Die Figuren 2A und 2B verdeutlichen eine zweite Verfahrensvariante, wobei ein Trägerkörper 10 aus einem geeigneten Kunst- stoffmaterial verwendet wird, das einen geringeren Schmelz- punkt aufweist als die aufzubringende Metallfolie. Bei dieser Verfahrensvariante wird direktauf der Oberfläche 12 des Trägerkörpers 10 die Metallfolie 16 angeordnet. Diese wird dann mit einem erhitzten strukturierten Stempel 20 gegen den Trägerkörper 10 gepresst, wobei der Trägerkörper 10 infolge der Wärmeleitung der Metallfolie 16 an den dem strukturierten Stempel 20 benachbarten und in Figur 2A durch dünne strichlierte Linien angedeuteten Oberflächenschichten 22 des Trägerkörpers 10 anschmilzt. Anschließend wird der strukturierte Stempel 20 vom Tragerkorper 10 entfernt. Das ist in Figur 2A durch den Pfeil 24 angedeutet. Nach dem Entfernen des strukturieren Stempel 20 härten die Oberflächenschichten 22 wieder aus, wobei die Metallfolie 16 an den dem strukturierten Stempel 20 entsprechenden Flächenbereichen 26 mit dem Tragerkorper 10 fest verbunden wird.

Anschließend wird das überschüssige, nicht fixierte Metall 16 seitlich neben dem mit dem Trägerkörper 10 fest verbundenen strukturierten Blattmetall 16 vom Trägerkörper 10 mechanisch, beispielsweise durch Abbürsten, entfernt, so dass nur die fi- xierte, strukturierte Metallfolie 16 am Trägerkörper 10 verbleibt, wie dies in Figur 2B zeichnerisch dargestellt ist. Die strukturierte Metallfolie 16 gemäß Figur 2B kann dann chemisch und/oder galvanisch verstärkt werden. ^'Eine solche metallische Verstärkungsschicht ist auch in Figur 2B mit der Bezugsziffer 18 bezeichnet. Bezugszeichenliste

10 Trägerkörper 12 Oberfläche

14 Haftschicht

16 Metallschicht

18 Verstärkungsschicht

20 Stempel 22 Oberflächenschicht

24 Bewegungsrichtung des Stempels

26 Flächenbereich

Claims

Patentansprüche

1. Verfahren zur Herstellung einer Metallschicht auf einem Trägerkörper (10) , bei dem

- auf einer Oberfläche (12) des Trägerkörpers (10) zumindest teilweise eine Haftschicht (14) aufgebracht wird,

- auf die mit der Haftschicht (14) versehene Oberfläche (12) des Trägerkörpers (10) eine Metallfolie (16) oder ein Metallpulver aufgebracht wird, die an der Haftschicht (14) fixiert wird, und

- anschließend die nicht an der Haftschicht (14) fixierten Bereiche der Metallfolie (16) oder des Metallpulvers mechanisch abgetragen werden, so dass nur die an der Haftschicht

(14) fixierten Bereiche der Metallfolie (16) oder des Metallpulvers entsprechend strukturiert am Trägerkörper (10) verbleiben.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Haftschicht (14) eine Kleberschicht ist.

3. Verfahren zur Herstellung einer Metallschicht auf einem Tragerkorper (10) , bei dem

- auf einer Oberfläche (12) des Trägerkörpers (10) zumindest teilweise eine Metallfolie (16) oder Metallpulver angeordnet wird,

- die Metallfolie (16) bzw. das Metallpulver mit einem erhitzten strukturieren Stempel (20) gegen den Tragerkorper

(10) gepresst wird, wobei die mit dem Stempel (20) in Wirkverbindung stehenden Bereiche (22) des Trägerkörpers (10) von einem festen in einen viskosen Zustand überführt werden, - der strukturierte Stempel (20) nach einer vorgegebenen Zeitspanne von der Metallfolie (16) bzw. dem pulverbeschichteten Trägermaterial entfernt wird, wonach der Trägerkörper (10) wieder aushärtet und die Metallfolie (16) bzw. das Me- tallpulver an den Bereichen (22) mit dem Trägerkörper (10) fest verbunden ist, und

- die nicht an der Haftschicht (14) fixierten Bereiche der Metallfolie (16) bzw. des Metallpulvers mechanisch abgetragen werden, so dass nur die an der Haftschicht (14) fixierten Bereiche der Metallfolie (16) bzw. des Metallpulvers entsprechend strukturiert am Trägerkörper (10) verbleiben.

4. Verfahren nach Anspruch 3 , bei dem der Trägerkörper (10) aus einem Material besteht, dessen

Schmelzpunkt niedriger als der Schmelzpunkt der Metallfolie bzw. des Metallpulvers ist.

5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, bei dem ein Trägerkörper (10) aus einem Kunststoffmaterial verwendet wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das mechanische Abtragen der nicht an der Haftschicht (14) befestigten Teilen der Metallfolie bzw. des Metallpulvers durch Abbürsten, Absaugen oder Abkehren erfolgt.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die strukturierte Metallschicht chemisch und/oder galvanisch verstärkt wird.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass eine Metallfolie (16) bzw. ein Metallpulver aus Kupfer, Messing oder einem anderen Metall verwendet wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass eine Metallfolie (16) oder ein Metallpulver aus Gold verwendet wird.

10. Trägerkörper (10) mit einer strukturierten Metallschicht, insbesondere einer Metallfolie (16) , bei dem die Metallschicht über eine Haftschicht (14) mit einer Oberfläche (12) des Trägerkörpers (10) verbunden ist und wobei die Dicke der Metallschicht weniger als 4 μm beträgt.

11. Trägerkörper (10) mit einer strukturierten Metallschicht (16) , bei dem die Metallschicht direkt auf eine Oberfläche (12) des Trägerkörpers (10) aufgebracht ist und die Dicke der Metallschicht weniger als 4 μm beträgt.

12. Trägerkörper (10) nach Anspruch 10 oder 11, bei dem auf der von dem Trägerkörper (10) abgewandten Seite der Metallschicht eine weitere Metallschicht (18) vorgesehen ist.