CN102484946B - 生产导电表面的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种在基底(1)上生产结构化或全表面的导电表面的方法,所述方法包括以下步骤:(a)将可电解和/或无电涂覆颗粒或包含可电解和/或无电涂覆颗粒的分散体(3)由转移介质(5)转移到所述基底(1)上,(b)将所述可电解和/或无电涂覆颗粒固定于所述基底(1)上,其中所述颗粒为磁性或可磁化的以支持步骤(a)中转移,或者如果转移分散体,则磁性或可磁化颗粒存在于所述分散体中,并且施加磁场(9)。
Description
本发明涉及一种在基底上生产结构化或全区域的导电表面的方法,所述方法包括以下步骤:
(a)将可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体由转移介质转移到所述基底上,
(b)将所述可无电和/或电解涂覆颗粒固定于所述基底上。
可通过本发明方法生产的结构化或全区域的导电表面例如为在印刷电路板、RFID天线、应答器天线或其他天线结构、芯片卡组件、扁平电缆、座位加热器、箔导体上的导体轨道,在LCD或等离子体目视显示器单元中的导体轨道或任何形式的可电解涂覆的产品。所述结构化或全区域的导电表面也可以用作产品上的装饰性或功能性表面,所述产品用于屏蔽电磁辐射、用于热传导或用作包装材料。
结构化或全区域的导电表面通常通过首先将结构化或全区域的粘合层施加于不导电载体上而生产。将金属箔或金属粉固定于该粘合层上。或者,将金属箔或金属层施加于聚合物材料制成的载体的全区域上,借助结构化加热模具将其挤压贴住载体并通过将其随后固化而固定也是已知的。通过机械除去没有连接到粘合层或载体上的金属箔或金属粉区域而使金属层结构化。这种方法例如描述于DE-A 101 45 749中。然而,这种方法的缺点是需要在施加基体层之后再除去大量材料,另外它们中的一些不能再利用。在金属箔的情况下,不能产生清晰边缘,因为膜不能以相应方式转移。然而,这些清晰边缘例如是生产印刷电路板或RFID天线用导体轨道所需要的。未被清晰分割的膜例如会导致短路。在机械除去过量金属粉或过量金属箔的情况下,导体轨道结构也可能被部分除去,其结果是这些导体轨道不再起作用。
EP-A 0 130 462公开了将其中存在金属颗粒的热固化树脂层以结构化方式施加至转移表面,其中至少部分颗粒由贵金属组成。随后将转移介质以其上施加有包含树脂和金属颗粒的层的那侧与载体接触。这包括施加粘合层至包含金属颗粒的层或载体应使得包含金属颗粒的层以待生产的结构化表面的形式转移到载体上。
然而,该方法的缺点为所用金属颗粒的尺寸为150-420μm,不能产生超精细导体轨道结构,即小于100μm的导体轨道。此外,所提出的该方法需要显著比例的昂贵的贵金属如银。另一缺点为使用高度金属填充的印刷油墨,其以高分辨率印刷是非常困难的。此外,大量金属不必要地被转移,因为金属填充的印刷油墨层全部由中间载体转移到基底上,即使在该方法中随后仅需要在表面上的薄金属层。当将结构化的含金属印刷油墨由中间载体转移到基底上时,存在的风险是薄导体轨道结构不同时转移,由此导致导体轨道中的缺陷。该方法的又一缺点为在转移结构化的含金属层之前,在将金属层转移到基底上之前需要额外挤压步骤,以对于随后电涂实现足够的电导率。
其中将来自包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体的可无电和/或电解涂覆颗粒由转移介质转移到基底上并将所述颗粒固定于所述基底上的另一方法由WO-A 2008/055867已知。然而,其缺点也为由该印刷方法得到的印刷质量高度取决于该方法中包括的参数的均一性。
本发明的目的为提供一种在基底上生产结构化或全区域的导电表面的方法,其中还可以印刷具有清晰边缘的精细结构。
该目的通过一种在基底上生产结构化或全区域的导电表面的方法实现,所述方法包括以下步骤:
(a)将可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体由转移介质转移到所述基底上,
(b)将所述可无电和/或电解涂覆颗粒固定于所述基底上,
其中所述颗粒为磁性或可磁化的,或者在转移分散体的情况下,磁性或可磁化颗粒存在于所述分散体中,并且步骤(a)中转移通过施加磁场而促进。
由于施加磁场,可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体液滴以更加可控和直接的方式转移到基底上。相比于现有技术已知的方法,这允许实现改进的印刷质量。
可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体优选通过将来自引入能量用设备的能量经由转移介质引入颗粒或分散体而转移。此时,转移介质和待印刷基底不接触。尽管转移介质和待印刷基底之间的距离,施加磁场仍改进了印刷图像。
转移介质和待印刷基底之间的距离通常称为印刷间隙。该印刷间隙优选具有的间隙宽度为0-2mm,更优选0.01-1mm,尤其是0.05-0.5mm。转移介质和基底之间的印刷间隙越小,液滴撞击待印刷基底时的扩散越小且印刷图像保持越均一。然而,在设定印刷间隙中应确保涂覆有可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体的待印刷基底不与转移介质接触,使得颗粒或包含所述颗粒的分散体不以不希望的位置转移到待印刷基底上。
所用转移介质优选为软质载体。此时,转移介质优选构造成带状。转移介质更优选为膜。转移介质的厚度优选为1-约500μm,尤其是10-200μm。有利的是转移介质构造成具有最小厚度,使得通过转移介质引入的能量在转移介质内不分散,由此得到清晰的印刷图像。对于转移介质合适的材料例如为所用能量可透过的聚合物膜或玻璃圆柱体。
在适用于本发明方法的印刷机的一个实施方案中,转移介质储存在合适装置中。例如,为此可以将涂覆有可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体的转移介质缠绕至辊上。为了印刷,将涂覆的转移介质退绕并引导通过印刷区域,其中可无电和/或电解涂覆颗粒或包含所述颗粒的分散体借助能量转移到待印刷基底上。随后,转移介质例如再缠绕至辊上,该辊可以随后处置。然而,优选转移介质构造成连续带。此时,将颗粒或包含所述颗粒的分散体以合适的施加装置在达到印刷位置之前施加到转移介质上,该印刷位置即为颗粒或包含所述颗粒的分散体借助能量输入由转移介质转移到待印刷基底上的位置。在印刷操作之后,部分颗粒或部分包含所述颗粒的分散体已由载体转移到基底上。由此在载体上不再存在均一膜。对于下一次印刷操作,由此需要再将颗粒或包含所述颗粒的分散体施加至载体上。这例如在相应位置下一次穿过颜料施加(colorapplication)装置时而完成。为了防止-尤其是在使用分散体的情况下-分散体在软质载体上部分干燥且为了在每种情况下在转移介质上获得均一层,有利的是在随后将颗粒或包含所述颗粒的分散体施加至转移介质之前首先除去转移介质上存在的颗粒或分散体。该除去可例如借助辊或刮刀进行。当辊用于除去颗粒或分散体时,可以使用与也用来将颗粒或分散体施加至载体的辊相同的辊。为此,当辊的旋转运动与转移介质的运动方向相反时是有利的。由转移介质除去的颗粒或除去的分散体可以随后供回储存器。当提供用于除去颗粒或分散体的辊时,当然还可以提供一个辊用于除去颗粒或分散体并且一个辊用于施加颗粒或分散体。
当颗粒或包含所述颗粒的分散体借助刮刀由转移介质除去时,可以使用本领域熟练技术人员已知的任何所需刮刀。
为了防止转移介质在施加颗粒或包含所述颗粒的分散体时或在除去颗粒或包含所述颗粒的分散体时损坏,当转移介质借助相对于用来将颗粒或包含所述颗粒的分散体施加至转移介质上的施加辊或用来将颗粒或包含所述颗粒的分散体由转移介质上除去的辊或用来将颗粒或包含所述颗粒的分散体由转移介质上除去的刮刀的逆辊挤压时是优选的。调节相对压力,使得颗粒或包含所述颗粒的分散体基本完全除去,但不损坏转移介质。
优选以聚焦方式将能量经由转移介质引入颗粒或包含所述颗粒的分散体。这允许实现印刷图像的改进。待引入能量聚焦于其上的点的尺寸相当于根据基底待转移的点的尺寸。待转移的点具有的直径通常为约20μm-约200μm。然而,待转移的点的尺寸可以根据待印刷基底和由此待生产的印刷产品而改变。例如,尤其在生产印刷电路板的情况下,可以选择更大焦点。相反,在其中显示文字的印刷产品中,通常优选更小的印刷点以获得清晰的文字图像。还是在印刷图像和图形的情况下,有利的是印刷非常小的点以获得清晰图像。
用于将颗粒或包含所述颗粒的分散体转移到待印刷基底上的能量优选为激光。激光的优点为所用激光束可以聚焦至非常小的横截面。目标能量输入由此是可以的。颗粒或包含所述颗粒的分散体通过至少部分汽化而转移,其结果是颗粒或包含所述颗粒的分散体与转移介质分离且转移到基底上。为此需要将来自激光的光转化成热。这可首先借助颗粒或包含所述颗粒的分散体进行,所述颗粒或包含所述颗粒的分散体包含吸收激光的光且将其转化成热的合适吸收剂。或者,转移介质还可以用合适吸收剂涂覆或者由该吸收剂制备或者包含吸收激光的光且将其转化成热的吸收剂。然而,优选转移介质由激光辐射可透过的材料制备并且将激光的光转化成热的吸收剂存在于颗粒或包含所述颗粒的分散体中。
合适吸收剂例如为呈炭黑、石墨、碳纳米管或石墨烯形式的碳颗粒,纳米颗粒状金属如银纳米颗粒,金属氮化物,金属氧化物或精细六硼化镧,其粒度为0.01-1μm,优选0.02-0.5μm,尤其是0.03-0.2μm。
用于引入能量的激光可以为本领域熟练技术人员已知的任何所需激光。优选使用固态激光、纤维激光、二极管激光、气态激光或准分子激光。所用激光优选产生波长为150-10600nm,尤其是600-1200nm的激光束。
当分散体用于涂覆时,待转移到基底上的可无电和/或电解涂覆颗粒可以为具有任何所需几何形状的颗粒,其包含任何所需的可无电和/或电解涂覆材料,包含不同的可无电和/或电解涂覆材料的混合物或者包含可无电和/或电解涂覆材料与不可无电和/或电解涂覆材料的混合物。合适的可无电和/或电解涂覆材料例如为碳如呈炭黑、石墨、碳纳米管或石墨烯形式的碳,导电金属配合物,导电有机化合物或导电聚合物或金属,优选锌、镍、铜、锡、钴、锰、铁、镁、铅、铬、铋、银、金、铝、钛、钯、铂、钽及其合金,或者包含这些金属中至少一种的金属混合物。合适的合金例如为CuZn、CuSn、CuNi、SnPb、SnBi、SnCo、NiPb、ZnFe、ZnNi、ZnCo和ZnMn。对于可无电和/或电解涂覆颗粒尤其优选的材料为铝、铁、铜、镍、锌、碳及其混合物。
当可无电和/或电解涂覆颗粒包含可磁化材料或呈磁性时是特别优选的。合适的材料例如为金属如铁、镍、钴或合金如NiFe、NiCuCo、NiCoFe、AlNi、AlNiCo、FeCoV、FeCo、FeSi、MnAlCu2、SmCo和Nd2Fe14B。
可无电和/或电解涂覆颗粒优选具有0.001-100μm,优选0.005-50μm,尤其优选0.01-10μm的平均粒径。平均粒径可借助激光衍射分析法例如使用Microtrac X100装置测定。粒径分布取决于它们的生产方法。直径分布通常仅具有一个最大值,但是多个最大值也是可能的。
可无电和/或电解涂覆颗粒的表面可至少部分具有涂层。合适的涂层可以为天然无机(例如SiO2、磷酸盐)或有机的。应理解还可以用金属或金属氧化物涂覆可无电和/或电解涂覆颗粒。金属同样可以部分氧化形式存在。
如果待使用两种或更多种不同类型的可无电和/或电解涂覆颗粒,则这可借助这些类型的混合物进行。当所述类型选自铁、镍、钴、FeNi和FeNiCo时是尤其优选的。
然而,可无电和/或电解涂覆颗粒还可以包含第一金属和第二金属,此时第二金属以合金(与第一金属或者一种或多种其他金属)形式存在,或者可无电和/或电解涂覆颗粒包含两种不同合金。
当分散体中所用可无电和/或电解涂覆颗粒不为磁性或可磁化时,该分散体额外包含颗粒,所述颗粒包含磁性或可磁化材料。然而,当所用可无电和/或电解涂覆颗粒包含磁性或可磁化材料时是优选的。
如果不转移分散体而是仅转移颗粒,则本发明颗粒包含磁性或可磁化材料。
当使用包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体时,其进一步包含至少一种溶剂和粘合剂作为基质材料。此外,该分散体可以包含其他添加剂,例如合适的吸收剂、分散助剂和均化助剂、缓蚀剂等。
合适的溶剂例如为脂族和芳族烃(例如正辛烷、环己烷、甲苯、二甲苯),醇(例如甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、戊醇),多元醇如甘油、乙二醇、丙二醇、新戊二醇,烷基酯(例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异丙酯、3-甲基丁醇),烷氧基醇(例如甲氧基丙醇、甲氧基丁醇、乙氧基丙醇),烷基苯(例如乙苯、异丙苯),丁基乙二醇、丁基二甘醇、烷基二醇乙酸酯(例如丁基乙二醇乙酸酯、丁基二甘醇乙酸酯),双丙酮醇,二甘醇二烷基醚,二甘醇单烷基醚,二丙二醇二烷基醚,二丙二醇单烷基醚,二甘醇烷基醚乙酸酯,二丙二醇烷基醚乙酸酯,二烷,二丙二醇和醚,二甘醇和醚,DBE(二价酸酯),醚(例如乙醚、四氢呋喃),二氯乙烷,乙二醇,乙二醇乙酸酯,乙二醇二甲基酯,甲酚,内酯(例如丁内酯),酮(例如丙酮、2-丁酮、环己酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基异丁基酮(MIBK))、甲基二甘醇、二氯甲烷、亚甲基二醇、甲基二醇乙酸酯、甲基苯酚(邻-、间-、对甲基苯酚),吡咯烷酮(例如N-甲基-2-吡咯烷酮),丙二醇,碳酸亚丙酯,四氯化碳,甲苯,三羟甲基丙烷(TMP),芳族烃和混合物,脂族烃和混合物,醇类单萜(例如萜品醇),水以及这些溶剂中两种或更多种的混合物。
优选溶剂为醇(例如乙醇、1-丙醇、2-丙醇、丁醇),烷氧基醇(例如甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、丁基乙二醇、丁基二甘醇),丁内酯,二甘醇二烷基醚,二甘醇单烷基醚,二丙二醇二烷基醚,二丙二醇单烷基醚,酯(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基乙二醇乙酸酯、丁基二甘醇乙酸酯、二甘醇烷基醚乙酸酯、二丙二醇烷基醚乙酸酯、DBE),醚(例如四氢呋喃),多元醇如甘油、乙二醇、丙二醇、新戊二醇,酮(例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮),烃(例如环己烷、乙苯、甲苯、二甲苯),N-甲基-2-吡咯烷酮,水及其混合物。
水和有机溶剂的混合物也是可以的。
基质材料优选为聚合物或聚合物混合物。
优选作为基质材料的聚合物为ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯);ASA(丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯);丙烯酸化丙烯酸酯;醇酸树脂;乙酸烷基乙烯酯;亚烷基乙酸乙烯酯共聚物,尤其是亚甲基乙酸乙烯酯、亚乙基乙酸乙烯酯、亚丁基乙酸乙烯酯;亚烷基氯乙烯共聚物;氨基树脂;醛酮树脂;纤维素和纤维素衍生物,特别是羟烷基纤维素,纤维素酯如乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯,羧烷基纤维素,硝酸纤维素;环氧丙烯酸酯;环氧树脂;改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、脂环族环氧树脂;脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、乙烯基醚类、乙烯-丙烯酸共聚物;烃类树脂;MABS(包含丙烯酸酯单元的透明ABS);蜜胺树脂、马来酸酐共聚物;甲基丙烯酸酯;天然橡胶;合成橡胶;氯橡胶;天然树脂;松香树脂;紫胶;酚醛树脂;聚酯;聚酯树脂如苯酯树脂;聚砜;聚醚砜;聚酰胺;聚酰亚胺;聚苯胺;聚吡咯;聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT);聚碳酸酯(例如来自Bayer AG的);聚酯型丙烯酸酯;聚醚型丙烯酸酯;聚乙烯;聚乙烯噻吩;聚萘二甲酸乙二醇酯;聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET);聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇(PETG);聚丙烯;聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA);聚苯醚(PPO);聚苯乙烯(PS);聚四氟乙烯(PTFE);聚四氢呋喃;聚醚(例如聚乙二醇、聚丙二醇);聚乙烯基化合物,特别是聚氯乙烯(PVC)、PVC共聚物、PVdC、聚乙酸乙烯酯及其共聚物、任选部分水解的聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯基醚、在溶液中或作为分散体的聚丙烯酸乙烯酯和聚甲基丙烯酸乙烯酯及其共聚物、聚丙烯酸酯和聚苯乙烯类共聚物;聚苯乙烯(抗冲改性或未抗冲改性的);未交联或用异氰酸酯交联的聚氨酯;聚氨酯-丙烯酸酯;苯乙烯-丙烯酸类共聚物;苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(例如来自BASFAG的或来自CPC的K-ResinTM);蛋白质如酪蛋白;SIS;三嗪树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、氰酸酯树脂(CE)、烯丙基化聚苯醚(APPE)。两种或更多种聚合物的混合物也可形成基质材料。
特别优选作为基质材料的聚合物为丙烯酸酯类、丙烯酸酯类树脂、纤维素衍生物、甲基丙烯酸酯类、甲基丙烯酸酯类树脂、蜜胺和氨基树脂、聚烯烃、聚酰亚胺、环氧树脂、改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、脂环族环氧树脂;脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、乙烯基醚类和酚醛树脂、聚氨酯、聚酯、聚乙烯醇缩醛、聚乙酸乙烯酯、聚苯乙烯类、聚苯乙烯类共聚物、聚苯乙烯-丙烯酸酯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、亚烷基乙酸乙烯酯和氯乙烯共聚物、聚酰胺及其共聚物。
在生产印刷电路板的情况下,用于分散体的基质材料优选为热固化或辐射固化树脂,例如改性环氧树脂如双官能或多官能双酚A或双酚F树脂、环氧-线型酚醛树脂、溴化环氧树脂、脂环族环氧树脂;脂族环氧树脂、缩水甘油基醚类、氰酸酯酯类、乙烯基醚、酚醛树脂、聚酰亚胺、蜜胺树脂和氨基树脂、聚氨酯、聚酯和纤维素衍生物。
当分散体包含吸收剂如炭黑,纳米颗粒状金属如银纳米颗粒,金属氮化物,金属氧化物或精细六硼化镧时是额外优选的,其粒度为0.01-1μm,优选0.02-0.5μm,尤其是0.03-0.2μm。
如果分散体待印刷到基底上,则当该分散体包含磁性或可磁化颗粒时是有利的。这里,首先可无电和/或电解涂覆颗粒也可以为磁性或可磁化的。或者,例如可以使用磁性或可磁化功能颜料。还可以使用磁性或可磁化的可无电和/或电解涂覆颗粒以及磁性或可磁化功能颗粒。磁性或可磁化颗粒可以为铁磁的;为此例如可以使用氧化铁(Fe3O4)或铁粉,其粒度大于1μm。还可以使用顺磁颗粒。为此例如可以使用氧化铁(Fe3O4)或铁粉,其粒度小于1μm。
根据本发明,转移可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体通过施加磁场促进。为此,优选用设置于待涂覆基底下方的磁铁产生磁场。或者,当然还可以在待涂覆基底上方设置磁铁。然而,优选设置于待涂覆基底下方。在使用磁性或可磁化颗粒或向分散体中加入磁性或可磁化颗粒的情况下,颗粒或分散体沿着磁场的场线转移。这能够控制转移且改进印刷图像。借助于待印刷基底下方设置磁铁,印刷区域中磁场的场线基本平行于印刷方向穿过。这能够控制基底的印刷。
用来产生磁场的所用磁铁可以为本领域熟练技术人员已知的任何所需磁铁。例如可以使用永久磁铁或电磁铁。优选使用电磁铁,因为它们可以转向。电磁铁的另一优点为可以产生变化的磁场。这例如使得可以施加交替磁场和根据待印刷主题而调节或改变其强度。
相比于静电促进的印刷,通过施加磁场促进的印刷的另一优点为待印刷基底本身无需为电荷载体,与在静电促进的印刷情况下的带静电荷基底不同。磁场线可以在穿过基底的较大距离内起作用而不对基底产生任何影响。还可以印刷由金属或半导体组成或包含金属或半导体的基底。
相比于未通过施加磁场促进的方法,通过施加磁场促进转移可能的话可以额外降低转移所需的激光能。
在本发明的一个实施方案中,磁场使用具有可寻址磁铁区域的阵列产生。这使得可以使用变化的磁场或在不同强度下的磁场。当磁场使用具有可寻址磁铁区域的阵列产生时,磁场线优选直接位于印刷间隙下方。该线分裂成其磁场强度可以控制或极性反转直至印刷分辨率的细度的几部分。磁场优选数字控制。使用具有可寻址磁铁区域的阵列使得磁场可以与待产生的印刷图像相匹配。
在将可无电和/或电解涂覆颗粒施加至基底之后,可以在干燥和/或固化之后涂覆由此无电和/或电解产生的表面。涂覆获得例如可以用作导体轨道的连续层。
本发明方法例如适用于生产印刷电路板、RFID天线、应答器天线、扁平电缆、芯片卡组件、座位加热器、箔导体或在LCD或等离子体目视显示器单元中的导体轨道。
本发明的工作实施例示于附图中并在以下说明中详细阐述。
附图所示:
图1使用一个磁铁的本发明方法示意图,
图2单磁铁的示意图
图3具有可寻址磁铁区域的阵列的示意图。
图1为本发明方法的示意图。
为了印刷基底1,将可无电和/或电解涂覆颗粒或者可无电和/或电解涂覆分散体3由转移介质5转移到基底1上。为了将可无电和/或电解涂覆颗粒或者包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体3由转移介质5转移到基底1上,将能量引入可无电和/或电解涂覆颗粒或者包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体3。该能量例如通过激光7引入。
用激光7引入的能量至少部分汽化可无电和/或电解涂覆颗粒或者包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体。可无电和/或电解涂覆颗粒或者包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体3由此与转移介质5分离并转移到基底1上。
为了使来自激光7的光转化成用来使可无电和/或电解涂覆颗粒或者包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体3至少部分汽化的热,颗粒或包含所述颗粒的分散体3包含激光的光的合适吸收剂。合适的吸收剂例如为炭黑,纳米颗粒状金属如银纳米颗粒,金属氮化物,金属氧化物或精细六硼化镧,其粒度为0.01-1μm,优选0.02-0.5μm,尤其是0.03-0.2μm。
根据本发明,转移可无电和/或电解涂覆颗粒或者包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体3通过施加磁场9促进。为了施加磁场9,将磁铁13置于印刷区域11处,即其中将可无电和/或电解涂覆颗粒或者包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体3由转移介质5转移到基底1上的区域。当基底1逐行印刷时,基底1相对于行式印刷的方向呈横向移动,如图1箭头15所示。通过移动激光7印刷每一行。为了在整个行宽内获得磁场促进,磁铁13优选在待印刷的整个行宽内延伸。
为了放置磁铁9,其以合适的固定器17提供。
合适的磁铁为永久磁铁和电磁铁。然而优选电磁铁,因为它们可以转向并且由此可以调节磁场9的强度。还可以由此影响印刷图像。例如,通过调节磁铁可以调节待印刷层厚以及由此调节强度。
图2示出在第一个实施方案中在固定器中的磁铁。在图2所示实施方案中,使用单磁铁13。这意味着在待印刷的整个行宽内产生均一磁场。
另一实施方案示于图3中。在图3所示实施方案中,磁铁13为具有可寻址磁铁区域19的阵列。每个磁铁区域19可单独驱动,其结果是磁场可数字且逐点改变。各磁铁区域19优选对应于可用激光7获得的印刷分辨率。这允许以可控方式调节待印刷的各点的强度。各磁铁区域19优选借助合适的控制单元驱动。
参考数字说明
1 基底
3 分散体
5 转移介质
7 激光
9 磁场
11 印刷区域
13 磁铁
15 基底1的移动
17 固定器
19 磁铁区域
Claims (12)
1.一种在基底(1)上生产结构化或全区域的导电表面的方法,所述方法包括以下步骤:
a.将可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体(3)由转移介质(5)转移到所述基底(1)上,
b.将所述可无电和/或电解涂覆颗粒固定于所述基底(1)上,
其中步骤(a)中转移借助磁性或可磁化颗粒促进,或者在转移分散体的情况下,磁性或可磁化颗粒存在于所述分散体中,并且施加磁场(9),
其中所述可无电和/或电解涂覆颗粒通过用激光(7)将能量引入可无电和/或电解涂覆颗粒或包含可无电和/或电解涂覆颗粒的分散体(3)而转移,
其中所述转移介质和所述基底不接触。
2.根据权利要求1的方法,其中所述磁场(9)用设置于待涂覆基底(1)下方的磁铁(13)产生。
3.根据权利要求1的方法,其中所述磁场使用包含可寻址磁铁区域(19)的阵列产生。
4.根据权利要求1的方法,其中所述激光(7)为固态激光、纤维激光、二极管激光、气态激光或准分子激光。
5.根据权利要求1的方法,其中所述激光(7)产生波长为150-10600nm的激光束。
6.根据权利要求1的方法,其中所述可无电和/或电解涂覆颗粒包含可磁化材料。
7.根据权利要求6的方法,其中所述可磁化材料为铁、镍、钴、NiFe、NiCuCo、NiCoFe、AlNi、AlNiCo、FeCoV、FeCo、FeSi、MnAlCu2、SmCo或Nd2Fe14B。
8.根据权利要求1的方法,其中所述分散体(3)包含吸收剂。
9.根据权利要求1的方法,其中所述导电表面在干燥和/或固化之后无电和/或电解涂覆。
10.根据权利要求1的方法,其中所述转移介质(5)为所用激光辐射可透过的硬质或软质塑料或玻璃。
11.根据权利要求1的方法,其用于生产印刷电路板、RFID天线、应答器天线、扁平电缆、芯片卡组件、座位加热器、箔导体或在LCD或等离子体目视显示器单元中的导体轨道。
12.根据权利要求2的方法,其中所述磁场使用包含可寻址磁铁区域(19)的阵列产生。
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