WO2002100595A1

WO2002100595A1 - Feuille de polissage et procede de realisation de la feuille de polissage

Info

Publication number: WO2002100595A1
Application number: PCT/JP2001/006754
Authority: WO
Inventors: Hisatomo Ohno; Toshihiro Izumi; Toshihiro Kobayashi
Original assignee: Nihon Micro Coating Co., Ltd.
Priority date: 2001-06-06
Filing date: 2001-08-06
Publication date: 2002-12-19
Also published as: KR20030022098A; EP1306162A1; TW490364B; CN1438930A; JP2002361564A

Description

明細

研磨シート及びその製造方法技術分野

本発明は、半導体ゥエーハ、液晶ガラス基板、磁気ハードディスク基板、磁気ヘッド基板など、表面に高度の平坦性が要求される研磨対象物を研磨するための研磨シート及び方法に関し、特に、化学的機械的研磨に適した研磨シート及びその製造方法に関するものである。

半導体ゥェ一ハ、液晶ガラス基板、磁気ハードディスク基板、磁気へッド基板など、表面に高度の平坦性が要求される研磨対象物の研磨には、化学的機械的研磨 ( CMP ) 法が利用されている。

CMP法は、研磨対象物表面と化学的に反応する成分を含んだ研磨液を使用して行われ、研磨対象物表面を化学的にエッチングしたり、研磨対象物表面に錯体ゃ酸化物を生成したりしながら、研磨液中に含まれる遊離砥粒で機械的に削る研磨法であり、 CMP法によると、非常に微細な研磨がなされ、表面を高度に平坦化できる、という利点が例えば、半導体装置の分野では、デバイスの大容量化のため、多層配線技術が重要なものとなっている。この多層配線技術では、下地に高度の平坦性が要求される。これは、下地に凹凸があると、これにより段差が生じ、この段差上に形成される配線が切れるという不都合が生じ、所定の配線設計性能が得られなくなるからからである。このため、配線パターンと絶縁膜を形成したゥヱーハの平坦化には、上記 C MP法が利用される。

このような CMP法を利用した半導体ゥヱ一ハの平坦化は、ゥェ一ハ表面に形成した膜（例えば、酸化シリコン膜）と化学的に反応する成分（例えば、水酸化カリウム水溶液）を含んだアルカリ性の研磨液を、回転定盤に貼り付けた研磨パヅド上に供給しながら、この研磨パヅド上にゥェ一八を押し付けて行われる（例えば、特開平 8— 3 5 4 0号公報、特開平 1 0— 8 8 1 1 1号公報を参照)。

従来、このような平坦化に使用される研磨パッドとしては、表面に微細孔を多数有する発泡体ベースの研磨パヅド（例えば、発泡ポリゥレタンパヅド、製品番号： I C一 1 0 0 0、 R o d e 1社）や、ブラスチック繊維からなるシート状の織布をゴム製シート等の弾性シ一ト上に固定した研磨パヅド（例えば、特開昭 5 5 - 9 0 2 6 3号公報を参照）が使用されている。これは、発泡体べ一スの研磨パッドでは、研磨中、表面の微細孔によつて保持された遊離砥粒が研磨対象物表面に弾力的に作用し、研磨対象物表面を高度に平坦化できると考えられ、また、織布を弾性シート上に固定した研磨パヅドでは、織布を弾性シ —ト上に固定することで、研磨中、織布を構成する繊維間の隙間によつて保持された遊離砥粒が研磨対象物表面に弾力的に作用し、研磨対象物表面を高度に平坦化できると考えられていたからである。

しかし、このような従来の発泡体べ一スの研磨パヅドは、少なくとも二種類以上の樹脂の混合物を発泡させて発泡体ブロックを成形し、このプロックを所定の厚さにスライスしたものであるが、ブロックの発泡度をブロック内部にわたって均一にすることが困難であるため、製品化した研磨パッドごとに単位面積当たりの微細孔数ゃ弾力性にバラヅキが生じ、また製品化した一枚の研磨パッドにさえも、局所的に微細孔数ゃ弾力性にバラツキが生じる、という問題がある。

また、上述したような従来の発泡体ベースの研磨パッドを使用すると、使用時間の経過とともに、パッド表面が局所的又は全体的に摩耗して研磨パッドの表面部分が変形し、研磨対象物表面を均一に研磨できなくなるだけでなく、パッド表面の微細孔に砥粒ゃ研磨クズがたまり、目詰まりし、研磨レート（単位時間当たりの研磨量）が低下する。このことから、パヅド表面の平坦化と目詰まり解消のため、ダイヤモンド等の硬質粒子を固定したサンドブレ一ト等のドレス工具でパッド表面のドレスを都度に行っているのが現状であり、このドレス作業に時間と手間がかかるだけでなく、ドレス後に、ドレス工具から脱粒したダイヤモンド等の硬質粒子がパッド表面に付着し、この硬質粒子によつて研磨対象物表面に不要のスクラヅチが形成される、という問題がある。

さらに、上述したような従来の織布を弾性シート上に固定した研磨パッドを使用すると、使用時間の経過とともに、パッド表面の織布の繊維がずれて研磨パッドの表面部分が変形し、研磨対象物表面を均一に研磨できなくなるだけでなく、パヅド表面に遊離砥粒が保持されにくくなり、研磨レートが低下する、という問題がある。

したがって、本発明の目的は、使用時間の経過とともに変形せず、高い研磨レートで研磨対象物表面を均一に平坦化できる研磨シート及びその製造方法を提供すること、及びこの研磨シ一トを用いた研磨方法を提供することである。発明の概要

上記目的を解決する本発明の研磨シートは、 1本の繊維、複数本の繊維を束ねた繊維束、又は複数本の繊維を束ねた繊維束をさらに複数束ねた繊維束からなる織布シート、及びこの織布シートの繊維又は繊維束同士を固定した樹脂から構成される。好適に、本発明の研磨シートは、ウレタン系、ポリエステル系、アクリル系等の既知の樹脂接着剤を使用して、プラスチヅク、織布、不織布、発泡体等からなる裏地シートの表面に固定される。

織布シートとして、サテン織りしたものが使用される。サテン数を大きくすると、研磨対象物の表面粗さが小さくなるだけでなく、研磨レ一トが高くなる。サテン数は 1〜 1 5の範囲にあることが好ましく、 3〜1 5の範囲にあることがより好ましい。

織布シ一トを構成する繊維として、研磨用途に限らず一般的に広く使用さてレ、既知.の-繊維 figからなる繊維が使用され、研磨対象物の表面 ίさを小さくし、研磨レートを高くするため、太さ 0 . 1デニ一ル以下の繊維が使用される。好適に、太 0 . 1デニール以下のポリエステル繊維が使用される。

織布シートの繊維又は繊維束同士を固定するための樹脂として、ゥレ夕ン系、ポリエステル系、アクリル系等の既知の樹脂が使用され、好適にウレ夕ン系樹脂が使用される。樹脂溶液中の樹脂濃度は、好適に、 0 . 1 %〜3 0 %の範囲にある。樹脂溶液は、水、又はアルコ一ルゃ有機溶剤を含む水べ一スの溶媒に上記樹脂を溶解したものである ο

上記本発明の研磨シ一トは、上記織布シートに樹脂溶液を含浸させ、この樹脂溶液を含んだ織布シートを乾燥させて製造される。

研磨対象物の研磨は、本発明の研磨シートからなる研磨パヅド又は研磨テープと、研磨対象物表面との間に研磨液を介在させ、研磨パヅド又は研磨テープと研磨対象物とを相対的に移動させて行われる。研磨液としては、好適に、研磨対象物表面と化学的に反応する成分を含んだものが使用され、化学的機械的研磨が行われる。ここで、研磨液に砥粒を含むか、又は含まないかは任意である。図面の簡単な説明

図 1 ( a )は、本発明の研磨シートの断面図であり、図 1 ( b )は、本発明の研磨シート表面の走査型電子顕微鏡写真である。

図 2は、回転定盤式研磨に用いる研磨装置の側面図である。

図 3は、回転へッド式研磨に用いる研磨装置の側面図である。図 4は、ベルト式研磨に用レ、る研磨装置の側面図である。

図 5は、ドラム式研磨に用いる研磨装置の側面図である。

図 6は、テープ式研磨に用いる研磨装置の側面図である。発明を実施するための最良の形態

く研磨シート > 図 1に示すように、本発明の研磨シート 1 0は、 1 本の繊維 1 3、複数本の繊維を束ねた繊維束 1 3、又は複数本の繊維を束ねた繊維束をさらに複数束ねた繊維束 1 3からなる織布シ一ト

1 2、及びこの織布シート 1 2の繊維又は繊維束 1 3同士を固定する樹脂 1 4から構成される。好適に、本発明の研磨シート 1 0は、図示のように、研磨中の横ズレを防止するため、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等の既知の接着剤 1 6を介して、裏地シート 1 5の表面に固定される。裏地シート 1 5として、高引張強度を有し、耐薬品性に優れたポリエステル、ポリプロピレン、ポリェチレンテレフ夕レート等のプラスチヅク材料からなるシート、織布シ一ト、不織布シート、発泡ウレタン等の発泡体からなる発泡体シートが使用される。

織布シート 1 2として、繊維又は繊維束 1 3をサテン織りしたものが使用される。ここで、サテン数を小さくすると、研磨レートが小さくなり、研磨後の研磨対象物の表面粗度が大きくなる。一方、サテン数を大きくすると、研磨レートが大きくなり、研磨後の研磨対象物の表面粗さが小さくなるが、サテン数が大きすぎると、研磨シートが変形し易くなるので、サテン数は、 1 5以下であることが好ましく、 3 〜1 5の範囲にあることがより好ましい。図示の例では、サテン数は 5である。

織布シート 1 2を構成する繊維 1 3として、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ビニロン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ビニリデン、ポリウレタン、ポリクラール、レ一ヨン、ポリノジヅク、キュプラ、アセテート、トリアセテート、プロミックス等の合成繊維、炭素繊維、絹、羊毛、綿、麻等の天然繊維、から選択される 1種又は 2種以上の繊維が使用され、研磨対象物の表面粗さを小さくし、研磨レートが高くするため、太さ 0 . 1デニール以下の繊維が使用される。好適に、太さ 0 . 1デニ一ル以下のポリエステル繊維が使用される。織布シート i 2に含浸させる樹脂溶液は、ウレタン系、ポリエステル系の既知の樹脂を水に溶解したものであり、樹脂溶液中の樹脂濃度は 0 . 1 %〜3 0 %の範囲にある。好適に、ウレタン樹脂溶液が使用され、織布シート 1 2の繊維又は繊維束 1 3同士が、ウレタン樹脂 1 4によって固定される。

く製造方法 > 図 1に示すような本発明の研磨シ一ト 1 0は、織布シート 1 2に樹脂溶液を含浸させ、この樹脂溶液を含んだ織布シート 1 2を乾燥させて、この織布シート 1 2の繊維又は繊維束 1 3同士を樹脂 1 4で固定することによって製造される。好適に、接着剤 1 6を介して裏地シート 1 5の表面に固定される。ここで、樹脂溶液は、スプレーを使用したり、樹脂溶液槽の中をくぐらせることによって織布シート 1 2に含浸させることができる。また、本発明の裏地シート 1 5 の表面への固定は、上述したように接着剤 1 6を介して行えるが、樹脂溶液を含んだ織布シート 1 2を裏地シート 1 5の表面に押し付けてから、乾燥させても行える。ここで、接着剤 1 6に代えて、既知の両面粘着テープ（図示せず）を使用して、裏地シート 1 5の表面に固定してもよい。 <研磨方法 > 研磨対象物の研磨は、図 1に示すような本発明の研磨シート 1 0からなる研磨パヅド又は研磨テープと、研磨対象物表面との間に研磨液を介在させ、研磨パヅド又は研磨テープと研磨対象物とを相対的に移動させて行われる。

以下、本発明の研磨方法を実施する代表的な研磨方式について簡単に説明する。

1 . 回転定盤式研磨

回転定盤式研磨は、図 2に示すようように、本発明の研磨シートからなる研磨パヅド 1 0を定盤 Dに貼り付け、半導体ゥヱ一ハ等の研磨対象物 1 1をへヅド Hに吸着し、定盤 Dとへッド Hとをそれぞれ矢印の方向に回転させながら、定盤 D上の研磨パヅド 1 0の表面にノズル Nを通じて研磨液を供給し、へッド Hに吸着させた研磨対象物 1 1を定盤 D上の研磨パヅド 1 0に押し付けて行われる。

2 . 回転へッド式研磨

回転へッド式研磨は、図 3に示すように、液晶ガラス板等の研磨対象物 1 1を枠等の保持手段 Sで定盤 D上に保持し、この研磨対象物 1 1の表面に、ノズル] Νίを通じて研磨液を供給しながら、本発明の研磨シートからなる研磨パッド 1 0を取り付けた回転へッド Ηを押し付け、回転へッド Ηを研磨対象物 1 1表面上で水平蛇行運動させて行われ。 3 . ベルト式研磨

ベルト式研磨は、図 4に示すように、へヅド Hに半導体ゥェ一ハ等の研磨対象物 1 1を吸着し、へヅド Hを回転させるとともに、本発明の研磨シートからなるベルト状の研磨パヅド 1 0を矢印の方向に走行させ、研磨パッド 1 0の表面にノズル Nを通じて研磨液を供給し、表面に弾性材（図示せず）を固定したプラテン P上を走行する研磨パヅド 1 0上に、へヅド Hに吸着させた研磨対象物 1 1を押し付けて行わ ¾し^ 。

4 . ドラム式研磨

ドラム式研磨は、図 5に示すように、半導体ゥヱ一ハ等の研磨対象物 1 1をへヅド Hに吸着し、へヅド Hを矢印の方向に回転させるとともに、本発明の研磨シートからなる研磨パッド 1 0を周囲に貼り付けたドラム Cを矢印の方向に回転させ、ドラム Cの周囲に貼り付けた研磨パッド 1 0の表面に、ノズル Nを通じて研磨液を供給し、へヅド H に吸着させた研磨対象物 1 1を押し付けて行われる。

5 . テープ式研磨

テープ式研磨は、図 6に示すように、半導体ゥヱ一ハ等の研磨対象物 1 1をヘッド Hに吸着し、ヘッド Hを矢印の方向に回転させながら、供給ローラ R 1から矢印の方向に送り出された本発明の研磨シ一トからなる研磨テープ 1 0上にノズル Nを通じて研磨液を供給し、表面に弾性材（図示せず）を固定したプラテン P上に位置した研磨パヅド 1 0上に、へッド Hに吸着させた研磨対象物 1 1を押し付けて行われ、研磨テープ 1 0は、順次、卷取ローラ R 2へ巻き取られる。ここで、研磨テープ 1 0の送出巻取動作は、連続的に行われてもよいし、又、研磨対象物 1 1を研磨テープ 1 0の表面に押し付けているときはこの送出卷取動作を中断するように間欠的に行われてもよい。

<研磨液> 本発明では、研磨液として、遊離砥粒式研磨に使用される既知の研磨液を使用できるが、研磨対象物表面と化学的に反応する成分を含んだものを使用することが望ましい。これは、上述したように、 CMP法を利用すると、高度の平坦化が行える、という利点があるからである。 CMP法を利用して金属やガラスを研磨するときは、研磨液として、酸性の溶液、及び酸化剤を含む溶液、キレート剤を含む溶液、又は水酸化力リウム溶液、水酸化ナトリゥム溶液等を含んだアル力リ性の溶液を含むものが使用できる。

研磨液中に分散される砥粒としては、シリカ、酸化セリウム、アルミナ、ジルコニァ、ダイヤモンド等の既知の砥粒が使用できる。

ここで、 CMP法を利用する場合、砥粒の使用、不使用は任意である。砥粒を含む研磨液を使用すると、発泡体ベースの研磨パッドを使用した場合と比較して研磨レートが増大する。一方、砥粒を含まない研磨液を使用すると、発泡体べ一スの研磨パヅドを使用した場合と同等の研磨レートが得られる。

<実施例 1 > 太さ 0 . 0 6デニ一ルのポリエステル繊維を 7 0本束ねた繊維束をさらに 1 2本束ねた繊維束を横糸として「サテン数 8」で織り込んだ織布シートに、ウレ夕ン樹脂（1 0 %濃度）を水に溶解した樹脂溶液を含浸させ、この樹脂溶液を含んだ織布シートを乾燥し、これをポリエチレンテレフタレ一ト（P E T ) シートの表面にァクリル系樹脂接着剤で接着固定して本発明の研磨シートを製造し、この研磨シ一トを裁断加工して実施例 1の研磨パッドを製造した。

く実施例 2 > 太さ 0 . 0 6デニールのポリエステル繊維を 7 0本束ねた繊維束をさらに 1 2本束ねた繊維束を縦糸及び横糸として「サテン数 5」で織り込んだ織布シ一トに、上記実施例 1の樹脂溶液を含浸させ、この樹脂溶液を含んだ織布シートを乾燥し、これを P E Tシ一トの表面にァクリル系両面粘着テープで接着固定して本発明の研磨シ一トを製造し、この研磨シ一トを裁断加工して実施例 2の研磨パヅドを製造した。

く実施例 3 > 太さ 0 . 0 6デニールのポリエステル繊維を 7◦本束ねた繊維束をさらに 1 2本束ねた繊維束を縦糸及び横糸として「サテン数 1」で織り込んだ織布シ一ト（平織り）に、上記実施例 1の樹脂溶液を含浸させ、この樹脂溶液を含んだ織布シートを乾燥し、これを

P E Tシートの表面にァクリル系両面粘着テープで接着固定して研磨シートを製造し、この研磨シ一トを裁断加工して実施例 3の研磨パッドを製造した。

く実施例 4 > 太さ 0 . 0 6デニールのポリエステル繊維を 7 0本束ねた繊維束をさらに 1 2本束ねた繊維束を縦糸及び横糸として「サテン数 3」で織り込んだ織布シ一トに、上記実施例 1の樹脂溶液を含浸させ、この樹脂溶液を含んだ織布シートを乾燥し、これを P E Tシートの表面にアクリル系両面粘着テープで接着固定して研磨シートを製造し、この研磨シ一トを裁断加工して実施例 4の研磨パヅドを製造し 7こ。

く比較例 1 > 太さ 0 . 0 6デニールのポリエステル繊維を 7 0本束ねた繊維束をさらに 1 2本束ねた繊維束を縦糸及び横糸として「サテン数 3」で織り込んだ織布シートを P E Tシートの表面にァクリル系両面粘着テープで接着固定して研磨シ一トを製造し、この研磨シ一トを裁断加工して比較例 1の研磨パヅドを製造した。

<比較例 2 > 比較例 2の研磨パヅドは、市販の発泡ポリウレタンパッド（製品番号： I C— 1 0 0 0、 R o d e 1社）である。

く比較例 3 > 太さ 1 . 1 8デニールのポリエステル繊維を 3 4本束ねた繊維束を縦糸及び横糸として「サテン数 1」で織り込んだ織布シート（平織り）に、上記実施例 1の樹脂溶液を含浸させ、この樹脂溶液を含んだ織布シートを乾燥し、これを P E Tシートの表面にァクリル系両面粘着テープで接着固定して研磨シ一トを製造し、この研磨シ

—トを裁断加工して比較例 3の研磨パッドを製造した。

<研磨試験 1 > 繊維束を樹脂で固定したサテン織りの織布シートを裏地シート表面に固定した本発明の研磨シートにおいて、織布シートのサテン数を変えて、研磨レートと研磨後の研磨対象物表面の粗さについて試験した。

この研磨試験 1は、実施例 1 (サテン数 8)、実施例 2 (サテン数 5)及び実施例 3 (サテン数 1)のそれぞれの研磨パヅドを使用して行われた。

研磨対象物として、表面に Cu膜（800 OA) をスパッタリングによりシリコンゥエーハ（8インチ）上に成膜したものを使用した。この Cu膜付きゥェ一八の研磨は、研磨液として、砥粒として平均粒径 0. 1 mのアルミナを含む下記の表 2に示す組成の「研磨液 (A)j を使用し、図 2に示すような回転定盤式の研磨装置（製品番号： Me c hp 01 E 550、 P re s i社）を使用し、下記の表 1に示す研磨条件で行った。表 1

研磨条件

表 2

研磨液組成（研磨試験 1 )

研磨液（A) (砥粒を含む）

研磨レート（単位： A/分）は、 4探針接触式抵抗率測定器（膜厚計）を使用して単位時間当たりに削られた膜厚を測定し、表面粗さ（単位： A)は、白色干渉式表面粗さ測定器（製品名： NEW VIEW, zygo社）を使用して行った。

<試験結果 1 > 上記研磨試験 1の結果を下記の表 3に示す。表 3に示す結果から、本発明の研磨シートにおいて、サテン数を大きくすると、研磨レートが大きくなり、研磨後の研磨対象物の表面粗さが小さくなることがわかる。表 3

試験結果 1 (研磨試験 1 )

く研磨試験 2 > 上記実施例 4、比較例 1及び比較例 2の研磨パヅドを使用して、上記研磨試験 1で使用したゥヱーハと同一の C u膜付きゥェ一八の研磨を行った。研磨試験 2は、研磨液として、砥粒として平均粒径 0 . 1 mのアルミナを含む上記表 2に示す組成の「研磨液

(A)j と、砥粒を含まない下記の表 4に示す組成の「研磨液（B )」を使用して行われ、研磨レートと研磨後の研磨対象物の表面の状態について調べた。この「研磨液（B )」は、「研磨液（A)」と同様に、

C u膜（金属）と化学的に反応し、 C u膜表面に錯体を生成する成分を含むものである。研磨レート（単位： A/分）は、上記研磨試験 1 と同様に、 4探針接触式抵抗率測定器（膜厚計）を使用して単位時間当たりに削られた膜厚を測定した。研磨試験 2は、上記研磨試験 1で使用した回転定盤式の研磨装置を使用し、上記表 1に示す研磨条件で行った。

表 4

研磨液組成（研磨試験 2 )

研磨液 ( B ) (砥粒を含まない）

<試験結果 2 > 上記研磨試験 2の結果を下記の表 5に示す。表 5に示す結果から、上記実施例 4の研磨パッドを使用すると、砥粒を含む「研磨液（A)」を使用した場合と、砥粒を含まない「研磨液（B )」を使用した場合の両方の場合における研磨レートが、上記比較例 1及び 2の研磨パッドを使用した場合よりも大きいことがわかる。また、研磨後の C u膜付きゥェ一ハ表面の状態について、上記実施例 4の研磨パッドを使用した場合の表面粗度も、上記比較例 1及び 2の研磨パッドを使用した場合の表面粗度も同様に良好（約 3 . O A〜約 4 . 0 A)であったが、上記研磨試験 1で使用した白色干渉式表面粗さ測定器を用いて、研磨後の C u膜付きゥヱ一八のほぼ全面の表面粗度を詳しく調べると、実施例 4の研磨パヅドを使用した場合、上記比較例 1 及び 2の研磨パヅドを使用した場合よりも、 C u膜付きゥエーハ表面の全体が均一に平坦化されていることが観察された。表 5

試験結果（研磨試験 2 )

研磨レー卜 ( n mZ分)

<研磨試験 3 > 上記実施例 3 (繊維太さ 0 . 0 6デニール）及び比較例 3 (繊維太さ 1 . 1 8デニール）の研磨パヅドを使用して、上記研磨試験 1で使用したゥヱ一ハと同一の C u膜付きゥヱ一ハの研磨を行った。研磨試験 3は、研磨液として、砥粒として平均粒径 0 . 1 z mのアルミナを含む上記表 2に示す組成の「研磨液（A)」を使用して行われ、上記実施例 1と同様に、研磨レ一トと研磨後の研磨対象物の表面粗さについて調べた。研磨試験 3は、上記研磨試験 1で使用した回転定盤式の研磨装置を使用し、上記表 1に示す研磨条件で行つ o

く試験結果 3 > 上記研磨試験 3の結果を下記の表 6に示す。表 6に示す結果から、繊維の太さを小さくすると、表面粗さと研磨レートが向上し、より平坦な表面に短時間で研磨することができることがわかる o 表 6

試験結果（研磨試験 3 )

本発明が以上のように構成されるので、研磨シートの形状が安定し、容易に変形しないので、使用時間の経過とともに変形せず、高い研磨レートで研磨対象物表面を均一に平坦化できる。

また、 CMP法を利用した研磨において、砥粒を使用せずに、高い研磨レートで研磨対象物表面を均一に平坦化できる。

Claims

請求の範囲

1 . 1本の繊維、複数本の繊維を束ねた繊維束、又は複数本の繊維を束ねた繊維束をさらに複数束ねた繊維束からなる織布シート、この織布シートの前記繊維又は繊維束同士を固定する樹脂、から成る研磨シート。

2 . 前記織布シートがサテン織りされたものであり、サテン数が 1 〜 1 5の範囲にある、請求項 1の研磨シート。

3 . 前記織布シートがサテン織りされたものであり、サテン数が 3 〜 1 5の範囲にある、請求項 1の研磨シート。

4 . 前記繊維の太さが、 0 . 1デニール以下である、請求項 1の研磨シ一ト。

5 . 当該研磨シートを表面に固定するための裏地シート、からさらに成る請求項 1の研磨シート。

6 . 1本の繊維、複数本の繊維を束ねた繊維束、又は複数本の繊維を束ねた繊維束をさらに複数束ねた繊維束からなる織布シートに樹脂溶液を含浸させ、この樹脂溶液を含んだ前記織布シ一トを乾燥させて、前記織布シートの前記繊維又は繊維束同士を樹脂で固定する、研磨シートの製造方法。

7 . 前記研磨シートを裏地シ一トの表面に固定することをさらに含む請求項 6の製造方法。

8 . 請求項 1〜 5のいずれか 1に記載の研磨シ一トからなる研磨パッド又は研磨テープと、研磨対象物表面との間に、前記研磨対象物表面と化学的に反応する成分を含む研磨液を介在させ、前記研磨パッド又は研磨テープと前記研磨対象物とを相対的に移動させる研磨方法。