WO2002099821A1 - Fil isole a multicouches et transformateur l'utilisant - Google Patents

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insulated wire
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insulating layer
multilayer insulated
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Tadashi Ishii
Yong Hoon Kim
Atsushi Higashiura
Isamu Kobayashi
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The Furukawa Electric Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a multilayer insulated wire in which an insulating layer is composed of two or more extruded coating layers and a transformer using the same.
  • the structure of the transformer is specified by the International Electrotechnical Communication Standard (IEC), Pub.
  • IEC International Electrotechnical Communication Standard
  • the enamel coating covering the conductor is not recognized as an insulating layer (insulating sheet material)) between the primary winding and the secondary winding in the winding.
  • the thickness of the insulating layer should be 0.4 mm or more, and the creepage distance between the primary winding and the secondary winding should be 5 mm or more, depending on the applied voltage. It withstands at least 1 minute when 300 V is applied to the side and the secondary side, and so on.
  • the transformers currently occupying the mainstream have adopted the structure shown in the cross-sectional view of Fig. 2.
  • the primary winding 4 coated with enamel is wound with the insulating barrier 3 for securing the creepage distance on both sides of the bobbin 2 on the ferrite core 1, the primary winding is wound.
  • At least three layers of insulating tape 5 are wound on the wire 4, and an insulating barrier 3 for securing a creepage distance is disposed on the insulating tape.
  • the next winding 6 is wound.
  • the primary winding 4 and the secondary winding 6 used shall have at least three layers of insulation around one or both conductors 4a (6a).
  • the formation of the layers 4 b (6 b), 4 c (6 c), and 4 d (6 d) is required in relation to the IEC standard described above.
  • an insulating tape is wound around the outer periphery of the conductor to form a first insulating layer, and then an insulating tape is wound thereon to form a second insulating layer and a third insulating layer. It is known to form an insulating layer having a three-layer structure in which insulating layers are sequentially formed and delaminated from each other. It is also known to use a fluororesin instead of an insulating tape and sequentially extruding the outer periphery of the conductor to form a three-layer insulating layer as a whole.
  • the insulating layer is formed of a fluororesin, there is an advantage that the heat resistance is good, but the cost of the resin is high. Furthermore, it is difficult to increase the manufacturing speed due to the property that the appearance deteriorates when pulled at a high shear rate. There is a problem.
  • a modified polyester resin with controlled crystallization and reduced molecular weight was extruded as the first and second insulating layers on the outer periphery of the conductor, and the third insulating layer was Then, multilayer insulated wires, which are extrusion-coated with polyamide resin, have been put into practical use. Further, as a multi-layer insulated wire with further improved heat resistance, a wire in which the inner layer is extruded with a polyether sulfone resin and the outermost layer is extruded with a polyamide resin has been proposed.
  • the present invention relates to a multilayer insulated wire having two or more layers having a conductor and an extruded insulating layer covering the conductor, wherein at least one of the insulating layers is formed of a polyethersulfone resin, At least one layer other than the insulating layer is an outer layer than the insulating layer, and is a multilayer insulated wire formed of a polyphenylene sulfide resin.
  • the present invention provides a multilayer insulated wire having two or more layers having a conductor and a solderable extruded insulation layer covering the conductor, wherein at least one of the insulation layers is a polyetherimide resin. And at least one resin (A) selected from the group consisting of polyether sulfone resin and polyether sulfone resin. An insulating layer formed of a resin blend containing at least 10 parts by mass of at least one resin (B) selected from a tellurium resin and a polyamide resin, and an insulating layer formed of the resin blend. At least one layer other than the insulation layer is an outer layer rather than the insulation layer, and is a multi-layer insulated wire formed of polyphenylene sulfide resin.
  • the present invention is a transformer using any of the above-mentioned multilayer insulated wires.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a transformer having a structure in which a three-layer insulated wire is wound.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a transformer having a conventional structure.
  • Two or more multilayer insulated wires each having a conductor and an extruded insulating layer covering the conductor, wherein at least one of the insulating layers is formed of a polyester sulfone resin,
  • a multilayer insulated wire characterized in that at least one layer other than the insulating layer is on the outer layer than the insulating layer and is formed of polyphenylene sulfide resin.
  • a multi-layer insulated wire characterized by being formed of a polyphenylene sulfide resin.
  • the resin mixture is characterized in that the resin (B) is blended in an amount of 10 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (A).
  • the poly (vinyl sulfide) resin formed as the insulating layer has an initial loss elastic modulus in nitrogen at 1 rad / s and 300 ° C. which is at least twice the storage elastic modulus.
  • the multilayer insulated wire according to any one of (1) to (6), characterized in that:
  • the insulating layer is formed of a polyether sulfone resin, Alternatively, it is formed of an admixture in which 10 to 85 parts by mass of an inorganic filler is blended with 100 parts by mass of the resin admixture of the resins (A) and (B).
  • the multilayer insulated wire according to any one of (1) to (8), characterized in that:
  • a transformer comprising the multilayer insulated wire according to any one of (1) to (9).
  • the insulating layer is composed of two or more layers, preferably composed of three layers.
  • a polyethersulfone resin can be selected from known resins as a resin having high heat resistance, and a resin represented by the following general formula (1) is preferably used.
  • General formula (1) a resin represented by the following general formula (1)
  • R i is a single bond or one R 2 — 0— (R 2 is a phenylene group, a biphenylene group, or
  • R 3 represents an alkylene group such as 1 C (CH 3 ) 2 — and 1 CH 2 —), and the R groups may further have a substituent. ).
  • n represents a positive integer large enough to give the polymer.
  • the method for producing this resin is known per se, and as an example, a method for producing it by reacting dichlorodiphenylsulfone, bisphenol S and potassium carbonate in a high-boiling solvent is mentioned.
  • Commercially available resins include Sumi Kaeksel PES (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Radel A (B
  • thermoplastic resins commonly used additives, inorganic fillers, processing aids, coloring agents, etc. can be added as long as the heat resistance is not impaired.
  • the conductor can be preheated as necessary.
  • preheating the conductor it is preferable to set the temperature to 140 ° C or lower.
  • the insulating layer is particularly required to have solderability, it is preferable that at least one insulating layer made of the resin mixture of the above-mentioned resins (A) and (B) is formed.
  • the resin mixture of the above-mentioned resins (A) and (B) is formed.
  • all layers except the outermost layer are made of this resin mixture.
  • a polyethersulfone resin having high heat resistance can be selected from known resins. Further, as the resin (A), a polyetherimide resin can also be used. This polyesterimid resin is also known along with its production method. For example, 2,2'-bis [3- (3,4-dicarboxyphenoxy) -phenyl
  • the polyetherimide resin synthesized by solution polycondensation of propane dianhydride and 4,4'-diaminodiphenylmethane using ortho-dichlorobenzene as a solvent is preferably represented by the general formula (2). It is represented.
  • R 4 and R 5 may have a substituent, a phenylene group, a biphenylenylene group,
  • R 6 is preferably an alkylene group having 1 to 7 carbon atoms, preferably methylene, ethylene, propylene (especially preferably isopropylidene) or a naphthylene group;
  • substituents include an alkyl group (eg, methyl and ethyl).
  • m is a positive integer large enough to give the polymer.
  • Commercially available resins include ULTEM (GE Plastics, trade name).
  • the resin composition has solderability.
  • the polycarbonate resin, the polyacrylate resin, the polyester resin, and the polyamide resin used as the resin (B) are not particularly limited.
  • the polycarbonate resin for example, a resin produced by a known method using divalent alcohol and phosgene as raw materials can be used.
  • Commercially available resins include Lexan (trade name, manufactured by GE Plastics), Panlite (trade name, manufactured by Teijin Chemicals), Iupiron (trade name, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company), and the like.
  • known resins can be used as the polycarbonate resin used in the present invention. For example, there is one represented by the general formula (3).
  • R 7 may have a substituent, a phenylene group, a biphenylene group,
  • R 8 is preferably an alkylene group having 1 to 7 carbon atoms, more preferably methylene, ethylene, propylene (particularly preferably isopropylidene) or a naphthylene group;
  • substituents include an alkyl group (eg, methyl and ethyl). S is a positive integer large enough to give the polymer.
  • Polyarylate resin is manufactured by the interfacial polymerization method, and bisphenol A dissolved in an aqueous alkali solution and tere / iso mixed phthalic chloride dissolved in an organic solvent such as halogenated hydrocarbons are mixed at room temperature. And U-polymer (trade name, manufactured by Unitika) as a commercially available resin.
  • polyester resin those produced by a known method using a dihydric alcohol and a divalent aromatic carboxylic acid as raw materials can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • Nylon 6, 6 are commercially available resins such as Amilan (trade name, manufactured by Ezore) and Zytel (Du Pon Corporation, trade name; Maranil (product name, Unitika); Nylon 6, T are Ahren (product name, Mitsui Chemicals, Inc.).
  • the blending amount of the resin (B) is 100 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the resin (A).
  • the upper limit of the amount of the resin (B) is determined in consideration of the required level of heat resistance, and is preferably 100 parts by mass or less. In order to maintain a high level of heat resistance while maintaining high solderability, it is preferable to use the resin (B) in an amount of 70 parts by mass or less. A more preferable range is more preferably 20 to 50 parts by mass of the resin (B).
  • the resin composition can be melt-blended by a kneading machine such as a conventional twin-screw extruder (eg, Kneader 1). It has been found that the kneading temperature of the compounded resin directly affects the solderability, and better characteristics can be obtained by setting the temperature of the kneader at a higher temperature during mixing. A temperature setting of 320 ° C or higher, especially 360 ° C or higher, is preferred.
  • thermoplastic resins commonly used additives, inorganic fillers, processing aids, coloring agents, and the like can be added to the extent that solderability and heat resistance are not impaired.
  • the insulating layer of the multilayer insulated wire it is preferable that two or more layers of the resin mixture are combined and extruded and covered, because the balance between the heat resistance and the solderability is good.
  • the solderability When extruding and coating the resin mixture on a conductor, it is desirable for the solderability not to preheat the conductor, and the temperature is 140 even when preheating. (: It is preferable to set the temperature to the following. This is because the preheating is not performed, so that the conductor and the resin admixture coating layer are not heated. This is because the adhesiveness is weakened, and the resin admixture coating layer generates a large heat shrinkage of 10 to 30% in the longitudinal direction at the time of soldering, thereby improving solderability.
  • At least one insulating layer made of polyfene a disulfide resin is formed outside the insulating layer of the polyether sulfone resin or the resin mixture.
  • Polyphenylene sulfide resin is generally a polycondensation reaction between ⁇ -dichlorobenzene and NaSH / Na ⁇ H or sodium sulfide in N-methylpyrrolidone under high temperature and pressure.
  • the cross-linking type the cyclic oligomer generated during the reaction is incorporated into the polymer in the thermal cross-linking process, whereas in the straight-chain type, the polymerization aid is used in the reaction step. It has a high molecular weight.
  • a polystyrene sulfide resin mainly composed of a linear type is preferably used.
  • a polyphenylene sulfide resin having an initial loss modulus at 300 ° C. of lrad / s in nitrogen at least twice the storage modulus it is preferable to use a polyphenylene sulfide resin having an initial loss modulus at 300 ° C. of lrad / s in nitrogen at least twice the storage modulus.
  • the evaluation method can be easily evaluated by using a device that measures the time dependence of the loss elastic modulus and the storage elastic modulus. For example, the measurement is performed by using the Resometric Scientific Ares measurement. The device is turned off. The ratio of each elastic modulus is a measure of the crosslinking level, and it may be difficult to mold polyphenylene sulfide resin whose loss elastic modulus is less than twice the storage elastic modulus.
  • Polyethylene sulfide resin mainly composed of linear type can be extruded continuously, and is sufficient as a coating layer for multilayer insulated wires. Has flexibility. On the other hand, in the case of crosslinked polyphenylene sulfide resin, there is a possibility that a gel is formed at the time of molding. It is possible to combine a bridged type polyphenylene sulfide resin with a lentic resin, or to include a cross-linking component, a branching component, etc. inside the polymer.
  • “mainly composed of a linear type” means that, in the constituent components of the polyphenylene sulfide resin, usually 70 mol% or more is composed of a linear type poly (I) disulfide sulfide resin component.
  • Polyethylene sulfide resin generally has a very low elongation at break when it is thick, 1 to 3% for crosslinked type, and 20 to 40% for linear type. %, which is completely unsuitable for use as a coating material for insulated wires.
  • the elongation at the time of tensile fracture is 50% when the linear-type polyphenylene sulfide resin is used. It was found that expression can be achieved up to 70%. If the elongation at the time of tensile break is 50% or more, it indicates that the material has sufficient flexibility as a coating material.
  • the polyphenylene sulfide resin on the outer layer rather than the insulating layer composed of the polyether sulfone resin or the resin admixture layer, compared to a case where the resin is not provided.
  • Chemical resistance such as solvent resistance can be significantly improved. It is well known that a crystalline resin is strong in chemical resistance such as solvent resistance, but it has chemical resistance even in a thin film structure as in the present invention and can be extruded at high speed. This is the first time that a resin that has the properties of a multi-layer insulated wire has been found. In terms of heat resistance, thermal oxidation from the surface is inferior to that of polyamide resin. It is presumed that even a thin-walled structure has sufficient heat resistance because the oxidation mechanism basically differs from the oxidation mechanism that proceeds inside.
  • the multilayer insulated wire of the present invention was effective in improving the charging life characteristic among the electric characteristics.
  • polyphenylene sulfide resin it is said that the anti-tracking property is not good.
  • the life during the power application test is improved. It has been found that the time is prolonged and that it has an effect on corona resistance. This is due to a decrease in ozone generation due to electric discharge, which cannot be imagined from the technical point of view of molding materials cultivated by conventional injection molding and the like. It is expressed.
  • polyphenylene sulfide resins include Fortron (polyplastics, trade name), DIC.PPS (Dainippon Ink Chemical Industry, trade name), PPS (DIC EP Company name, product name).
  • Fortron polyplastics, trade name
  • DIC.PPS Denippon Ink Chemical Industry, trade name
  • PPS DIC EP Company name, product name
  • Fortron 0220 A9, grade name
  • DIC—PPS FZ—2200—A5, grade name
  • Death EP 'PPS LT — 4 P, grade name.
  • ratios of the initial elastic moduli [loss modulus / storage modulus] in nitrogen, lrad / s, 300 ° C), 3.5, 3.5 , 5.9, which is preferred.
  • thermoplastic resins thermoplastic elastomers
  • inorganic fillers processing aids, coloring agents, etc.
  • a method of purging with nitrogen may be employed in order to suppress the progress of branching and crosslinking reaction due to oxidation inside the molding machine.
  • After molding it is also possible to perform an annealing treatment if necessary. By annealing, higher crystallinity is obtained and chemical resistance is further improved.
  • the amount of the inorganic filler is 100 parts by mass of the polyethersulfone resin or 100 parts by mass of the resin mixture of the resins (A) and (B). It is preferable that the amount be from 10 to 85 parts by mass, because the electric characteristics can be further improved.
  • the inorganic filler for example, titanium oxide, silica, alumina and the like can be used.
  • titanium oxide is FR-88 (Furukawa Kikai Metals Co., Ltd., grade name, average particle size: 0.19 ⁇ m)
  • silica is 5X (Tatsumori Co., gray)
  • As the alumina RA_30 (made by Iwatani Corporation, grade name, average particle size: 0.1 ⁇ m) can be used. If the amount of the inorganic filler is too small, there is no effect on its electrical characteristics, and if it is too large, the flexibility as a multilayer insulated wire is lost, and the heat resistance is impaired. Will be. The addition of an inorganic filler can significantly improve the charging life, in particular.
  • the conductor used in the present invention may be a bare metal wire (single wire), an insulated wire in which an enamel coating layer or a thin insulating layer is provided on a bare metal wire, or a plurality of bare metal wires or an enamel insulated wire.
  • a multicore stranded wire in which a plurality of thin insulated ⁇ wires are stranded can be used.
  • the number of stranded wires of these stranded wires can be arbitrarily selected depending on the high frequency application. If the number of cores (strands) is large (for example, 19_, 37—strands), it may not be a stranded wire.
  • the thin insulating material must itself be a resin with good solderability, such as esterimide-modified polyurethane resin, urea-modified polyurethane resin, polyesterimide resin, etc.
  • Chemical product names WD-430, Totoku Co., Ltd. TSF-200, TPU-700, Dainichi Seika product name FS-304, etc. can be used.
  • soldering or tinning the conductor it becomes a means to help solderability.
  • the first layer is formed by extrusion-coating a polyether sulfone resin around the conductor to form a first insulating layer having a desired thickness.
  • the outer periphery of the first insulating layer is extrusion-coated with a second layer of polyethersulfone resin to form a second insulating layer of a desired thickness.
  • It is manufactured by extrusion-coating a polystyrene sulfide resin for the third layer to form a third insulating layer having a desired thickness.
  • the total thickness of the extruded coating insulating layer thus formed is in the range of 60 to 180 m for three layers.
  • the resulting heat-resistant multi-layer insulated wire has a large decrease in electrical properties and may be unsuitable for practical use. It may be significant. A more preferred range is 70-150 ⁇ m. Further, it is preferable that the thickness of each of the above three layers be controlled to 20 to 60 ⁇ m.
  • the multilayer insulated wire of the present invention at least one layer of the polyether sulfone resin layer is provided as an insulating layer, and a layer made of a polyphenylene sulfide resin is provided outside the insulating layer. It has at least one layer, and can satisfy heat resistance, chemical resistance, and higher electrical properties. Further, at least one layer of the resin admixture was provided as an insulating layer, and at least one layer made of a polyphenylene sulfide resin was provided outside the insulating layer. With such a material, the solderability can be satisfied in addition to the above characteristics.
  • the transformer using the multi-layer insulated wire of the present invention not only satisfies the IEC 6950 standard, but also can be miniaturized because it is not wrapped with insulating tape and has high heat resistance. It can handle designs with strict requirements.
  • the multilayer insulated wire of the present invention can be used as a winding for any type of transformer including those shown in FIGS.
  • a primary winding and a secondary winding are usually wound in layers on a core, but a transformer in which a primary winding and a secondary winding are alternately wound (Japanese Patent Laid-Open Publication No. — 1 5 2 1 3 9)
  • the above-described multilayer insulated wire may be used for both the primary winding and the secondary winding, but either one of them may be used.
  • the multilayer insulated wire of the present invention is composed of two layers, (for example, both the primary winding and the secondary winding are two-layer insulated wires, or one is enameled and the other is enameled.
  • at least one insulating barrier layer can be interposed between both windings.
  • a multi-layer insulated wire having excellent heat resistance and chemical resistance, and being useful as a winding or a lead wire of a transformer to be incorporated in electric or electronic equipment.
  • the insulating layer can be removed in a short time when the insulating layer is immersed in a solder bath so that the solder can be attached to the conductor. Electric wires can be provided.
  • a multilayer insulated wire which is excellent in heat resistance and chemical resistance, has improved electrical service life characteristics in electrical characteristics, and has excellent corona resistance and is suitable for industrial production. be able to. Furthermore, according to the present invention, a highly reliable transformer can be provided by winding such a multilayer insulated wire.
  • the multilayer insulated wire of the present invention sufficiently satisfies the heat resistance level and has excellent solvent resistance and chemical resistance, so that a wide selection can be made in post-processing after winding processing.
  • the multilayer insulated wire of the present invention by applying a specific resin mixture to at least one of the insulating layers, soldering can be performed directly at the time of terminal processing.
  • the transformer of the present invention using the multilayer insulated wire has excellent electrical characteristics and high reliability.
  • JIS C 3003 1984 11. Measured by the method based on the two of 11. (2). The results are shown in kV. If it is less than 14 kV, it is rejected.
  • Samples are prepared according to the two-twist method, then impregnated with xylene-based varnish: TVB2024 (Toshiba Chemical Co., trade name) and styrene monomer-based varnish: TVB2180T (Toshiba Chemical Co., trade name) and dried. After that, the sample was visually checked for cracks and the like. A specimen that did not show any damage such as cracks was judged as acceptable.
  • the film thickness is about 100 ⁇ m and within 5 seconds, and the film thickness is about 180 ⁇ m and within 7 seconds.
  • a sample is prepared by twisting a bare wire (0.6 mm), and power is applied at room temperature, commercial frequency (50 Hz), and 2 kV nns. Then, the time (time) until the sample was short-circuited was measured. At the time of power application, the presence or absence of ozone odor was checked by a sensory test to confirm whether partial discharge was generated as corona resistance.
  • PEI ULTEM1000 (brand name, manufactured by GE Plastics) Polyetherimide resin
  • Examples 1 to 7 show good heat resistance because the lower two layers of the three layers are made of polyethersulfone resin and the outermost layer is made of polyphenylene sulfide resin. It has very good solvent resistance and chemical resistance. However, in Comparative Example 1, all three layers were formed of only polyethersulfone resin, but did not reach a higher heat resistance level, the film became softer in solvent resistance, and cracks occurred in chemical resistance Resulting in . In Comparative Example 2, the outermost layer was formed of a polyamide resin, and although it exhibited resistance to solvent resistance and chemical resistance, it did not have sufficient heat resistance and heat degradation from the surface progressed. Heat resistance (2) It is difficult to pass heat resistance class B.
  • Examples 8 to 19 two of the three layers were formed of a resin mixture of the resin (A) and the resin (B) within the range specified in the present invention, and the outermost layer was a polyolefin. Since it is made of lens sulfide resin, it has good solderability and heat resistance, and has extremely good solvent resistance and chemical resistance.
  • Comparative Example 3 has a structure in which only polyether sulfone resin is used
  • Comparative Example 4 has a structure in which polyether imide resin and polyether sulfone resin are combined. In this case, the solder does not adhere, the film is soft with solvent resistance, and cracks occur with chemical resistance.
  • Comparative Example 5 since only polycarbonate resin was used, there was almost no heat resistance, and the solderability, solvent resistance, and chemical resistance were all poor and not at a practical level.
  • the results shown in Table 4 revealed the following.
  • the lower two layers of the three layers were polyethersulfone.
  • the inorganic filler is within the preferred range of the present invention, it exhibits good heat resistance and also has extremely good properties in terms of solvent resistance and chemical resistance.
  • the solderability is also good.
  • Comparative Examples 6 and 7 the uppermost layer was made of polyethersulfone resin, and the amount of inorganic filler was large, so that the flexibility was affected. However, problems such as cracks occur in the chemical resistance due to the softness of the film.
  • Example 20 the charging life was long, and in Example 23, in which an inorganic filler was blended, it was further improved, and at that time, almost no ozone odor was generated.
  • the multilayer insulated wire of the present invention has excellent heat resistance and chemical resistance, and is useful as a winding wire and a lead wire of a transformer to be incorporated in electric and electronic equipment.
  • the transformer of the present invention is suitable as a highly reliable transformer.
  • the present invention has been described together with its embodiments. However, we do not describe any details of our invention unless otherwise specified. It is not intended to be limiting, but should be construed broadly without violating the spirit and scope of the invention as set forth in the appended claims.

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Description

明 細 多層絶縁電線及びそれを用いた変圧器 技術分野
本発明は、 絶縁層が 2層以上の押出被覆層からなる多層絶縁電線 とそれを用いた変圧器に関する。 背景技術
変圧器の構造は、 I E C規格(International Electrotechnical Communication Standard )Pub.60950 などによって規定されている 。 即ち、 これらの規格では、 卷線において一次巻線と二次巻線の間 には少なく とも 3層の絶縁層 (導体を被覆するエナメル皮膜は絶縁 層 (絶縁薄板材料) と認定しない) が形成されていること又は絶縁 層の厚みは 0. 4 mm以上であること、 一次卷線と二次卷線の沿面距 離は、 印加電圧によっても異なるが、 5 mm以上であること、 また一 次側と二次側に 3 0 0 0 Vを印加した時に 1分以上耐えること、 な どが規定されている。
このような規格のもとで、 現在、 主流の座を占めている変圧器と しては、 図 2の断面図に例示するような構造が採用されている。 フ ェライ 卜コア 1上のボビン 2の周面両側端に沿面距離を確保するた めの絶縁バリャ 3が配置された状態でェナメル被覆された一次巻線 4が卷回されたのち、 この一次巻線 4の上に、 絶縁テープ 5を少な く とも 3層卷回し、 更にこの絶縁テープの上に沿面距離を確保する ための絶縁バリヤ 3を配置したのち、 同じくエナメル被覆された二 次卷線 6が巻回された構造である。
ところで、 近年、 図 2 に示した断面構造の ト ラ ンスに代わり、 図 1で示したよう に、 絶縁バリャ 3や絶縁テープ層 5 を含まない構造 の変圧器が登場しはじめている。 この変圧器は図 2の構造の変圧器 に比べて、 全体を小型化することができ、 また、 絶縁テープの巻回 し作業を省略できるなどの利点を備えている。
図 1で示した変圧器を製造する場合、 用いる 1次巻線 4及び 2次 卷線 6では、 いずれか一方も しくは両方の導体 4 a ( 6 a ) の外周 に少なく とも 3層の絶縁層 4 b ( 6 b ) , 4 c ( 6 c ) , 4 d ( 6 d ) が形成されていることが前記した I E C規格との関係で必要に なる。
このような巻線と して導体の外周に絶縁テープを巻回して 1層目 の絶縁層を形成し、 更にその上に、 絶縁テープを卷回して 2層目の 絶縁層、 3層目の絶縁層を順次形成して互いに層間剥離する 3層構 造の絶縁層を形成するものが知られている。 また、 絶縁テープの代 わり にフ ッ素樹脂を、 導体の外周上に順次押出被覆して、 全体と し て 3層の絶縁層を形成したものも公知である。
しかしながら、 前記の絶縁テープ卷の場合は、 卷回する作業が不 可避である為、 生産性は著しく低く、 その為電線コス トは非常に高 いものになっている。
また、 前記のフ ッ素樹脂押出しの場合では、 絶縁層はフ ッ素系樹 脂で形成されているので、 耐熱性は良好であるという利点を備えて いるが、 樹脂のコス トが高く、 さらに高剪断速度で引っ張ると外観 状態が悪化するという性質があるために製造スピー ドを上げるこ と も困難で、 絶縁テープ巻と同様に電線コス トが高いものになって し まう という問題点がある。
こう した問題点を解決するため、 導体の外周上に、 1層目、 2層 目の絶縁層として結晶化を制御し分子量低下を抑制した変性ポリェ ステル樹脂を押出し、 3層目の絶縁層と してポリ アミ ド樹脂を押出 被覆した多層絶縁電線が実用化されている。 さらに、 よ り耐熱性を 向上させた多層絶縁電線と して、 内層にポリエーテルサルホン樹脂 、 最外層にポリアミ ド樹脂を押出被覆したものが提案されている。
しかし、 近年の電気 · 電子機器の小型化や高密度化に伴い、 構成 部品からの発熱や放熱性の悪化などによる機器への影響が懸念され 、 よ り高い耐熱性とともに、 取り扱い性からも耐溶剤性等の耐薬品 性に優れ、 さらに、 電気的特性においても、 課電寿命ゃ耐コロナ性 の向上が要求されている。 しかし、 現状ではこれら全ての特性を満 足するものは得られていなかった。 発明の開示
本発明は、 導体と前記導体を被覆する押出絶縁層を有してなる 2 層以上の多層絶縁電線であって、 前記絶縁層の少なく とも 1層が、 ポリエーテルスルホン樹脂によ り形成され、 前記絶縁層以外の少な く とも 1層が、 前記絶縁層よ り も外層にあって、 ポリ フ エ二レ ンス ルフ ィ ド樹脂で形成されている多層絶縁電線である。
また、 本発明は、 導体と前記導体を被覆する半田付け可能な押出 絶縁層を有してなる 2層以上の多層絶縁電線であって、 前記絶縁層 の少なく とも 1層が、 ポリエーテルイ ミ ド樹脂及びポリエーテルス ルホン樹脂から選ばれた少なく とも 1種の樹脂 ( A ) 1 0 0質量部 に対して、 ポリ力一ボネー ト樹脂、 ポリアリ レー ト樹脂、 ポリエス テル樹脂及びポリ アミ ド樹脂から選ばれた少なく とも 1種の樹脂 ( B ) を 1 0質量部以上配合した樹脂混和物によ り形成され、 前記樹 脂混和物によ り形成された絶縁層以外の少なく とも 1層が、 前記絶 縁層よ り も外層にあって、 ポリ フ I二レンスルフ ィ ド樹脂で形成さ れている多層絶縁電線である。
さらに、 本発明は、 前記いずれかの多層絶縁電線を用いてなる変 圧器である。
本発明の上記及び他の特徴及び利点は、 添付の図面とともに考慮 することによ り、 下記の記載からよ り明らかになるであろう。 図面の簡単な説明
図 1 は、 3層絶縁電線を巻線とする構造の変圧器の例を示す断面 図である。
図 2は、 従来構造の変圧器の 1例を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明によれば、 以下の手段が提供される。
( 1 ) 導体と前記導体を被覆する押出絶縁層を有してなる 2層以上 の多層絶縁電線であって、 前記絶縁層の少なく とも 1層が、 ポリエ 一テルスルホン樹脂によ り形成され、 前記絶縁層以外の少なく とも 1層が、 前記絶縁層よ り も外層にあって、 ポリ フヱニレンスルフィ ド樹脂で形成されていることを特徴とする多層絶縁電線。
( 2 ) 導休と前記導休を被覆する半田付け可能な押出絶縁層を有し てなる 2層以上の多層絶縁電線であって、 前記絶縁層の少なく とも 1層が、 ポリエーテルイ ミ ド樹脂及びポリエーテルスルホン樹脂か ら選ばれた少なく とも 1種の樹脂 ( A ) 1 0 0質量部に対して、 ポ リカーボネー ト樹脂、 ポリ アリ レー 卜樹脂、 ポリエステル樹脂及び ポリアミ ド樹脂から選ばれた少なく とも 1種の樹脂 ( B ) を 1 0質 量部以上配合した樹脂混和物によ り形成され、 前記樹脂混和物によ り形成された絶縁層以外の少なく とも 1層が、 前記絶縁層よ り も外 層にあって、 ポリ フエ二レンスルフィ ド樹脂で形成されていること を特徴とする多層絶縁電線。
( 3 ) 前記樹脂 (A) がポリエーテルスルホン樹脂であるこ とを特 徴とする ( 2 ) 項記載の多層絶縁電線。
( 4 ) 前記樹脂 ( B ) がポリ カーボネー 卜樹脂であることを特徴と する ( 2 ) 項記載の多層絶縁電線。
( 5 ) 前記樹脂 (A) がポリエーテルスルホン樹脂であり、 前記樹 脂 ( B ) がポリカーボネー ト樹脂であることを特徴とする ( 2 ) 項 記載の多層絶縁電線。
( 6 ) 前記樹脂混和物が樹脂 (A) 1 0 0質量部に対して、 樹脂 ( B ) が 1 0〜 7 0質量部配合されていることを特徴とする ( 2 ) 〜
( 5 ) のいずれか 1項に記載の多層絶縁電線。
( 7 ) 前記絶縁層と して形成されるポリ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂 が、 窒素中、 1 r a d / s、 3 0 0 °Cにおける初期の損失弾性率が 貯蔵弾性率の 2倍以上を有することを特徴とする ( 1 ) 〜 ( 6 ) の いずれか 1項記載の多層絶縁電線。
( 8 ) 前記絶縁層の最上層がポリ フヱ二レンスルフ ィ ド樹脂よ りな ることを特徴とする ( 1 ) 〜 ( 7 ) のいずれか 1項に記載の多層絶 縁電線。
( 9 ) 前記絶縁層が、 形成されるポリエーテルスルホン樹脂、 も し く は、 前記樹脂 ( A) および ( B ) の樹脂混和物 1 0 0質量部に対 して、 無機フ ィ ラーが 1 0〜 8 5質量部配合された混和物によ り形 成されていることを特徴とする ( 1 ) 〜 ( 8 ) のいずれか 1項に記 載の多層絶縁電線。
( 1 0 ) 前記 ( 1 ) 〜 ( 9 ) のいずれか 1項に記載の多層絶縁電線 を用いてなることを特徴とする変圧器。
以下、 本発明について詳細に説明する。
本発明の多層絶縁電線において、 絶縁層は 2層以上からなり、 好 ま しくは 3層からなる。
絶縁層と しては、 耐熱性の高い樹脂と してポリエーテルスルホン 樹脂を公知のものから選んで使用でき、 下記一般式 ( 1 ) で表わさ れるものが好ましく用いられる。 一般式 ( 1 )
Figure imgf000008_0001
[式中、 R iは単結合又は一 R2— 0— ( R2はフ エ二レ ン基、 ビフ ェニリ レ ン基、 又は
Figure imgf000008_0002
( R3は一 C ( C H3) 2—、 一 C H2—などのアルキレン基を示す) であ り、 Rつの基はさ らに置換基を有していてもよい。 ) を示す。 nは該ポリマーを与えるのに十分大きな正の整数を示す。 ] この樹脂の製造方法自体は公知であり、 一例と してジクロルジフ ェニルスルホン、 ビスフ エノール S及び炭酸カ リ ゥムを高沸点溶媒 中で反応して製造する方法があげられる。 市販の樹脂としてはスミ カェクセル P E S (住友化学工業社製、 商品名) 、 レーデル A ( B
P · A m 0 c o社製、 商品名) 等がある。
耐熱性を損なわない範囲で、 他の耐熱性熱可塑性樹脂、 通常使用 される添加剤、 無機充填剤、 加工助剤、 着色剤なども添加すること ができる。
多層絶縁電線の絶縁層の構成と しては、 該ポリエーテルスルホン 樹脂を 2層以上押出し被覆した方が耐熱性が確保されて好ま しい。 また、 導体上に該ポリエーテルスルホン樹脂を押出し被覆する際、 必要に応じて導体の予備加熱を行う ことができる。 導体を予備加熱 する場合、 温度は 1 4 0 °C以下の温度に設定するのが好ま しい。 予 備加熱をおこなうことによって、 導体と該ポリエ一テルスルホン樹 脂の密着性がよ り強く なる。
その一方、 絶縁層に特に半田付け性を要求される場合には、 前記 の樹脂 ( A ) と ( B ) の樹脂混和物よ りなる絶縁層が少なく とも 1 層、 形成されることが好ま しく、 耐熱性を重視する場合は、 最外層 を除く全層がこの樹脂混和物からなることが好ま しい。
前記樹脂 ( A ) と しては、 前記耐熱性の高いポリエーテルスルホ ン樹脂を公知のものから選んで使用できる。 また、 前記樹脂 ( A ) には、 ポリエーテルイ ミ ド樹脂を用いることもできる。 このポリェ ーテルイ ミ ド樹脂も製造方法とともに公知であ り、 一例と して 2, 2 ' —ビス [ 3— ( 3 , 4 —ジカルボキシフエノキシ) 一フエニル ] プロパンジ酸無水物と 4 , 4 ' —ジアミ ノ ジフエニルメタンとを オルソ一ジクロルベンゼンを溶媒と して溶液重縮合して合成される このポリエーテルイ ミ ド樹脂は、 好ま しく は一般式 ( 2 ) で表わ されるものである。
—般式 ( 2 )
Figure imgf000010_0001
[式中、 R 4及び R 5は置換基を有していてもよい、 フ エ二レ ン基、 ビフ エニリ レ ン基、
〇, 0>-R -
Figure imgf000010_0002
(式中、 R 6は好ま しくは炭素数 1 〜 7のアルキレン基であり、 好 ま しく は、 メチレン、 エチレン、 プロピレン (特に好ま しく はイ ソ プロピ リデン) である) 又はナフチレン基を示し、 これらの基が置 換基を有する場合の置換基と してはアルキル基 (メチル、 ェチルな ど) などがあげられる。 mは該ポリマーを与えるのに十分大きな正 の整数である。 ] 市販の樹脂と しては U L T E M ( G Eプラスチックス社製、 商品 名) 等がある。
本発明において耐熱性の樹脂 (A ) と樹脂 ( B ) を混合すること によ り、 樹脂組成物は半田付け性が付与される。
樹脂 ( B ) と して用いられる前記のポリ カーボネー ト樹脂、 ポリ ァリ レー ト樹脂、 ポリエステル樹脂及びポリアミ ド樹脂は特に限定 するものではない。 ポリ カーボネー ト樹脂は、 例えば 2価アルコー ルとホスゲン等を原料と して公知の方法によ り製造されるものが使 用できる。 市販の樹脂と してはレキサン ( G Eプラスチック社製、 商品名) 、 パンライ ト (帝人化成社製、 商品名) 、 ユーピロ ン (三 菱瓦斯化学社製、 商品名) 等がある。 本発明に用いられるポリ力一 ボネー ト樹脂は、 公知のものを用いることができる。 例えば一般式 ( 3 ) で表わされるものがある。
"^式 (3 )
Figure imgf000011_0001
[式中、 R 7は置換基を有していてもよい、 フエ二レン基、 ビフエ ニリ レ ン基、
Figure imgf000012_0001
(式中、 R8は好ま しくは炭素数 1〜 7のアルキレン基であり、 好 ま しくは、 メチレン、 エチレン、 プロピレン (特に好まし く はイ ソ プロピリデン) である) 又はナフチレン基を示し、 これらの基が置 換基を有する場合の置換基と してはアルキル基 (メチル、 ェチルな ど) などがあげられる。 Sは該ポリマ一を与えるのに十分大きな正 の整数である。 ]
ポリアリ レー ト樹脂は、 界面重合法で製造されており、 アルカ リ 水溶液に溶解したビスフエノール Aとハロゲン化炭化水素などの有 機溶媒に溶解したテレ /ィ ソ混合フタル酸クロ リ ドとを常温で反応 させて合成するもので、 市販の樹脂と して Uポリマー (ュニチカ社 製、 商品名) 等がある。
ポリエステル樹脂には、 2価アルコールと 2価芳香族カルボン酸 等を原料として公知の方法により製造されるものが使用できる。 巿 販の樹脂と して、 ポリエチレンテレ フ夕 レー ト ( P E T ) 系樹脂は 、 バイ 口ペッ ト (東洋紡社製、 商品名) 、 ポリエチレンナフタレ一 卜 ( P E N) 系樹脂は帝人 P E N (帝人化成社製、 商品名) 等があ る。
ポリ アミ ド樹脂では、 ジァミ ンとジカルボン酸等を原料と して公 知の方法によ り製造されるものが使用できる。 市販の樹脂と しては ナイ ロン 6 , 6はアミ ラン (柬レ社製、 商品名) 、 ザィテル (デュ ポン社製、 商品名) 、 マラニール (ュニチカ社製、 商品名) 、 ナイ ロ ン 6, Tはアーレ ン (三井化学社製、 商品名) 等がある。
本発明において、 樹脂 ( A ) 1 0 0質量部に対する樹脂 ( B ) の 配合量は 1 0質量部以上である。 樹脂 ( A ) 1 0 0質量部に対して 、 樹脂 ( B ) が 1 0質量部未満では、 耐熱性は高いが、 半田付け性 が得られない。 樹脂 ( B ) の配合量の上限は、 要求する耐熱性のレ ベルを考慮して定められるが、 好ま しくは、 1 0 0質量部以下であ る。 高い半田付け性を維持して、 特に高い耐熱性のレベルを実現す る場合には、 樹脂 ( B ) の使用量は 7 0質量部以下とするのが好ま しく、 この両特性のバランスが特に良ぐ好適な範囲は樹脂 ( B ) 2 0〜 5 0質量部とするのがさらに好ま しい。
前記樹脂組成物は、 通常の 2軸押出機ゃコニーダ一などの混練り 機で溶融配合することができる。 配合樹脂の混練り温度は直接半田 付け性に影響を与えることが判明しており、 半田付け性は混和時の 混練り機の温度設定を高く設定した方が良い特性が得られる。 3 2 0 °C以上、 特に 3 6 0 °C以上の温度設定が好ま しい。
また、 半田付け性や耐熱性を損なわない範囲で、 他の耐熱性熱可 塑性樹脂、 通常使用される添加剤、 無機充填剤、 加工助剤、 着色剤 なども添加することができる。
多層絶縁電線の絶縁層の構成と しては、 該樹脂混合物を 2層以上 組合せて押出し被覆した方が耐熱性の確保と半田付け性のバランス が良く、 好ま しい。 また、 導体上に該樹脂混和物を押出し被覆する 際、 導体の予備加熱を行わない方が半田付け性には望ましく、 予熱 する場合でも温度は 1 4 0。(:以下の温度に設定するのが好ま しい。 これは、 予備加熱しないことによって導体と該樹脂混和物被覆層の 接着性が弱まること、 そ して、 該樹脂混和被覆層が半田付け時に長 手方向に、 1 0〜 3 0 %の大きな熱収縮を生じることが相まって半 田付け性が改善する為である。
また、 前記ポリエーテルスルホン樹脂、 も しくは、 前記樹脂混和 物の絶縁層よ り も外側に、 ポリ フ : ϋ二レ ンスルフ ィ ド樹脂による絶 縁層が少なく とも 1層形成される。
ポリ フエ二レンスルフィ ド樹脂は、 一般に、 Ρ —ジクロロべンゼ ンと N a S H / N a〇 Hあるいは、 硫化ナ ト リ ゥムとを N —メチル ピロ リ ドン中、 高温加圧下で重縮合反応させて製造する方法がある 。 種類としては架橋型と直鎖型があり、 架橋型では反応時に生成す る環状ォリ ゴマーを熱架橋工程でポリマー内に取り込むの対し、 直 鎖型では反応工程において、 重合助剤によ り高分子量化されたもの である。 本発明で好ま しく使用できるのは、 直鎖型を主体と したポ リ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂である。 本発明においては、 窒素中、 l r a d / s、 3 0 0 °Cにおける初期の損失弾性率が貯蔵弾性率の 2倍以上のポリ フエ二レンスルフイ ド樹脂を使用することが好ま し い。 評価方法と しては、 損失弾性率および貯蔵弾性率の時間依存性 を測定する装置を利用することによって容易に評価でき、 例えば、 レオメ ト リ ック · サイエンティ フィ ック社製 A r e s測定装置があ げられる。 各々の弾性率の比率が架橋レベルの目安となり、 損失弾 性率が貯蔵弾性率の 2倍未満を示すポリ フエ二レンスルフィ ド樹脂 では、 成形加工が難しいことがある。
直鎖型を主体と したポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂は、 連続押出 成形が可能であるとともに、 多層絶縁電線の被覆層と して十分な可 とう性を有する。 一方、 架橋型ポリ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂では 、 成形の際に、 ゲル化物の形成の可能性があるが、 この成形加工性 を阻害しない範囲で、 直鎖型を主体としたポリ フ エ二レン樹脂に架 橋型ポリ フエ二レンスルフ ィ ド樹脂を組み合わせることや、 ポリマ 一内部に架橋成分、 分岐成分などを含有することは可能である。 こ こで、 直鎖型を主体をするとは、 ポリ フエ二レンスルフィ ド樹脂の 構成成分中、 通常 7 0 モル%以上が直鎖型ポリ フ I二レンスルフ ィ ド樹脂成分からなることを意味する。
また、 ポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂は、 厚肉の場合、 一般に引 つ張り破断時の伸び率が非常に小さ く、 架橋型では 1 〜 3 %、 直鎖 型でも 2 0 〜 4 0 %であり、 絶縁電線の被覆材料用途には全く適さ ない。 ところが、 驚くべきことに、 本発明のような、 薄肉 ( 1 8 0 〃 m以下) 構造の場合、 直鎖型主体のポリ フヱニレンスルフ ィ ド樹 脂を用いると、 引っ張り破断時の伸び率が 5 0 ~ 7 0 %にまで発現 できることを見出した。 引っ張り破断時の伸び率が 5 0 %以上であ れば、 被覆材料としては十分な可とう性を有することを示す。
さらに、 このポリ フエ二レンスルフィ ド樹脂を、 前記ポリエーテ ルスルホン樹脂、 または、 前記樹脂混和層よ りなる絶縁層よ り も外 層に少なく とも 1層設けることによって、 これを設けない場合に比 ベて耐溶剤性などの耐薬品性を著しく 向上させることができる。 結 晶性樹脂であれば、 耐溶剤性などの耐薬品性に強いことはよく知ら れているが、 本発明のような薄膜構造でも耐薬品性を有し、 高速押 出成形することが可能で、 かつ、 多層絶縁電線と しての特性をも兼 ね備えることのできる樹脂と しては、 初めて見出したことになる。 耐熱性という面では、 ポリアミ ド樹脂のように表面からの熱酸化劣 化によ り、 内部に進行する酸化メカニズムとは基本的に異なること から、 薄肉構造でも十分な耐熱性を有するものと推定される。
さらに、 本発明の多層絶縁電線が電気特性の中でも課電寿命特性 の向上に効果のあることも確認した。 ポリ フエ二レンスルフィ ド樹 脂の場合、 耐 トラ ッキング性がよ く ないと言われているが、 本発明 において多層絶縁電線の絶縁層構成の一部に利用することによって 、 課電試験時における寿命時間が長くなること、 および、 耐コロナ 性に効果のあることを見出した。 これは、 放電によるオゾン発生が 減少したことによるものであり、 従来からの射出成形等で培つた成 型材料の技術的見地からは想像つかないことであって、 本発明の構 成にして初めて発現するものである。
市販のポリ フエ二レンスルフィ ド樹脂と しては、 フォー 卜 ロン ( ポリプラスチックス社製、 商品名) 、 D I C . P P S (大日本イ ン キ化学工業社製、 商品名) 、 P P S (ディーアイ シー E P社製、 商 品名) 等がある。 なかでも、 例えば、 フォー ト ロン ( 0 2 2 0 A 9、 グレー ド名) 、 D I C— P P S ( F Z— 2 2 0 0— A 5、 グレ ー ド名) 、 ディ ーァイ シ一 E P ' P P S ( L T— 4 P、 グレー ド名. ) 、 はそれぞれの初期弾性率の比率 [損失弾性率/貯蔵弾性率] ( 窒素中、 l r a d/ s、 3 0 0 °C) が、 3. 5、 3. 5、 5. 9を 有しており、 好ま しい。
また、 耐熱性ゃ耐薬品性を損なわない範囲で、 他の耐熱性熱可塑 性樹脂、 熱可塑性エラス トマ一、 通常使用される添加剤、 無機充填 剤、 加工助剤、 着色剤なども添加することができる。 成形加工の際 には、 成型機内部での酸化による分岐や架橋反応の進行を抑制する ために、 窒素置換する方法を採用 しても構わない。 また、 成形加ェ後には、 必要に応じてァニ一ル処理をおこなう こ とも可能である。 ァニールするこ とによって、 よ り高い結晶化度が 得られ、 耐薬品性はさらに向上することになる。
また、 無機充填剤 (無機フィ ラー) については、 ポリエーテルス ルホン樹脂 1 0 0質量部、 も しく は、 前記樹脂 (A ) および ( B ) の樹脂混和物 1 0 0質量部に対して、 1 0〜 8 5質量部配合される と、 電気特性の面でよ り向上させることができるので好ま しい。 無機充填剤と しては、 例えば酸化チタン、 シリカ、 アルミナなど を用いることができる。 市販の酸化チタンと して、 F R— 8 8 (古 河機械金属社製、 グレー ド名、 平均粒径 : 0 . 1 9〃m ) 、 シ リ カ としては 5 X (龍森社製、 グレー ド名、 平均粒径 : 1 . 5 〃 m ) 、 アルミナと しては R A _ 3 0 (岩谷産業社製、 グレー ド名、 平均粒 径 : 0 . 1 〃 m ) を用いることができる。 無機充填剤の量が少なす ぎる場合は、 その電気特性への効果が現れず、 多すぎると、 多層絶 縁電線と しての可とう性を失うことになり、 また耐熱性が損なわれ ることになる。 無機充填剤の添加によ り、 特に課電寿命を著し く 向 上させることができる。
本発明に用いられる導体と しては、 金属裸線 (単線) 、 または金 属裸線にエナメル被覆層や薄肉絶縁層を設けた絶縁電線、 あるいは 金属裸線の複数本またはエナメル絶縁電線も し くは薄肉絶縁鼋線の 複数本を撚り合わせた多心撚り線を用いることができる。 これらの 撚り線の撚り線数は、 高周波用途によ り随意選択できる。 また、 線 心 (素線) の数が多い場合 (例えば 1 9 _、 3 7 —素線) 、 撚り線 ではなくてもよい。 撚り線ではない場合、 例えば複数の素線を略平 行に単に束ねるだけでもよいし、 または束ねたものを非常に大きな ピッチで撚つていてもよい。 いずれの場合も断面が略円形となるよ うにすることが好ま しい。 ただし、 薄肉絶縁材料はエステルイ ミ ド 変性ポリ ウレ夕ン樹脂、 尿素変性ポリ ウレタン樹脂、 ポリエステル ィ ミ ド樹脂などのようにそれ自体半田付け性が良好な樹脂などであ る必要があり、 例えば日立化成社製商品名 W D— 4 3 0 5、 東特塗 料社製商品名 T S F— 2 0 0、 T P U— 7 0 0 0、 大日精化社製商 品名 F S— 3 0 4などが使用できる。 また、 導体に半田又は錫メ ヅ キすることによって、 半田付け性を助ける手段となる。
本発明の好ま しい実施構成をあげると、 この多層絶縁電線は、 1 層目には導体外周にポリエーテルスルホン樹脂を押出被覆して所望 厚みの 1層目の絶縁層を形成し、 次いで、 この 1層目の絶縁層の外 周に 2層目用のポリエーテルスルホン樹脂を押出被覆して所望厚み の 2層目の絶縁層を形成し、 さらに、 この 2層目の絶縁層の外周に 3層目用と してポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂を押出被覆して所望 厚みの 3層目の絶縁層を形成することによ り製造される。 このよう にして形成される押出被覆絶縁層の全体の厚みは 3層では 6 0〜 1 8 0〃mの範囲内にあるようにすることが好ま しい。 このことは、 絶縁層の全体の厚みが薄すぎると得られた耐熱多層絶縁電線の電気 特性の低下が大き く、 実用に不向きな場合があ り、 逆に厚すぎると 半田付け性の悪化が著しくなる場合があることによる。 さらに好ま しい範囲は 7 0〜 1 5 0〃mである。 また上記の 3層の各層の厚み は 2 0〜 6 0 〃 mに管理することが好ま しい。
一方、 半田付け性を重視する場合においては、 1層目と 2層目に 本発明に用いる前記樹脂混和物を押出被覆によって絶縁層を形成さ せることによって実現できるものである。 本発明の多層絶縁電線においては、 絶縁層として該ポリエーテル スルホン樹脂層を少なく とも 1層有し、 かつ、 前記絶縁層よ り も外 側にポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂よ りなる層を少なく とも 1層有 したもので、 耐熱性、 耐薬品性、 およびよ り高い電気特性を満足さ せることができる。 また、 絶縁層として該樹脂混和物の層を少なく とも 1層有し、 かつ、 前記絶縁層よ り も外側にポリ フ エ二レ ンスル フ ィ ド樹脂よ りなる層を少なく とも 1層有したものであれば、 前記 特性のほか、 半田付け性までも満足させることができる。
本発明の多層絶縁電線を使用した変圧器は、 I E C 6 0 9 5 0規 格を満足するのはもちろんのこ と、 絶縁テープ巻していないので小 型化が可能でしかも耐熱性が高いので要求水準の厳しい設計に対し ても対応できる。
本発明の多層絶縁電線は、 前記図 1及び 2で示したものを含むど のようなタイ プの変圧器にも巻線と して用いることができる。 この ような変圧器は 1次巻線と 2次卷線をコア上に層状に卷くのが普通 であるが、 1次卷線と 2次巻線を交互に巻いた変圧器 (特開平 5 — 1 5 2 1 3 9号) でもよい。 また本発明の変圧器は、 上記の多層絶 縁電線を 1次卷線及び 2次巻線の両方に使用してもよいが、 いずれ か片方の使用でもよい。 また、 本発明の多層絶縁電線が 2層からな る場合は、 (たとえば 1次卷線と 2次巻線がいずれも 2層絶縁電線 、 あるいは片方にエナメル線を用いて、 も う片方に 2層絶縁電線を 使用する場合) 、 両卷線間に絶縁バリ ァ層を少なく とも 1層介在さ せ使用することができる。
本発明によれば、 耐熱性と耐薬品性に優れ、 電気 · 電子機器など に組み込む変圧器の巻線やリー ド線と して有用な多層絶縁電線を提 供することができる。 更に、 絶縁層に用いる絶縁材料の構成によつ ては、 絶縁層を半田浴に浸漬すると短時間で除去されて導体に半田 を付着させるこ とができる、 優れた半田付け性を有する多層絶縁電 線を提供するこ とができる。
本発明によれば、 耐熱性と耐薬品性に優れ、 電気的特性では課電 寿命特性が向上し、 かつ、 耐コロナ性に優れた、 工業的生産にも好 適な多層絶縁電線を提供することができる。 さ らに、 本発明によれ ば、 このような多層絶縁電線を卷回してなることによ り、 信頼性の 高い変圧器を提供することができる。
本発明の多層絶縁電線は、 耐熱性レベルを十分満足するほか、 耐 溶剤性ゃ耐薬品性に優れることから、 巻線加工後の後処理において も巾広い選択が可能となるものである。
また、 本発明の多層絶縁電線によれば、 絶縁層の少なく とも 1層 に特定の樹脂混和物を適用することによって、 端末加工時に直接半 田付けを行う ことができる。
前記多層絶縁電線を用いてなる本発明の変圧器は、 電気特性に優 れ、 信頼性が高い。 実施例
次に本発明を実施例に基づきさ らに詳細に説明するが、 本発明は これらに限定されるものではない。
実施例 1 ~ 2 6及び比較例 1 〜 7
導体として線径 0 . 4 m mの軟銅線および線径 0 . 1 5 m mの軟 銅線に日立化成社製絶縁ワニス W D— 4 3 0 5 (商品名) を 8 〃 m 厚に被覆した絶縁線心 7本を撚り合わせた撚り線を用意した。 表 1 〜表 4に示した各層の押出被覆用樹脂の配合 (組成は質量部を示す ) 及び厚さで、 導体上に順次押出し被覆して多層絶縁電線を製造し た。 (表面処理 : 冷凍機油使用) 。
また、 前記樹脂組成物は、 3 0 πιιηΦの二軸押出機 ( L/D = 3 0 ) を利用して配合した。
得られた多層絶縁電線につき、 下記の仕様で各種の特性を試験、 測定した。
A . 耐熱性 ( 1 )
I E C規格 60950の 2.9.4.4項の付属書 U (電線) と 1.5.3項の 付属書 C ( 卜ランス) に準拠した下記の試験方法で評価した。
直径 6 mmのマン ドレルに多層絶縁電線を荷重 118MPa (12kgf/mm2 )をかけながら 10 夕一ン卷付け、 B種: 225°C ( E種: 215°C、 F種: 2 40 °C) 1時間加熱、 更に B種: 200°C ( E種: 190°C、 F種: 215°C) 71 時間加熱し、 更に 25°C 95%RHの雰囲気に 48時間保持し、 その後すぐ に 3000Vにて 1分間電圧を印加し短絡しなければ、 B種 (E種、 F種 ) 合格と判定した。 (判定は n=5 にて評価。 一つでも NGになれば不 合格と した) 。
B . 絶縁破壊電圧
JIS C 3003"1984 11. (2) の 2個よ り法で測定した。 結果は kV 単位で示した。 14kV を下回ると不合格である。
C . 耐熱性 ( 2 )
JIS C 3003—1984に準拠して 2個撚り し、その状態で B種: 220°Cで 168時間 (7 日間) の加熱処理を施した後、 絶縁破壊電圧を測定した 。 この値が大きい程、 耐熱性に優れていることを示し、 また、 熱処 理前の状態での絶縁破壊電圧に対する上記劣化後の絶縁破壊電圧の 比、 すなわち絶縁破壊電圧の劣化後の残率 (%) が 50 %以上であれ ば、 I EC規格 60172の耐熱性 B種を概略、 満足する判定と した。 表 中、 結果は前記絶縁破壊電圧の劣化後の残率 (%) で示した。
D . 耐溶剤性
J I S C 3003 1984 14. 1 ( 2 ) による評価で溶剤キシレンに 30分間 浸漬後、 皮膜の鉛筆硬度又は膨潤がないかを確認した。 鉛筆硬度が Hよ り硬くかつ膨潤のないものを合格とする。 表中、 不合格のもの は、 得られた鉛筆硬度 (例えば B ) 、 又は膨潤したものはその旨を 示した。
E . 耐薬品性
2個撚り法にしたがって、 サンプル作製してからキシレン系ヮニ ス: TVB2024 (東芝ケミ カル社製, 商品名) 及びスチレンモノマー 系ワニス: TVB2180T (東芝ケミカル社製, 商品名) を含浸、 乾燥し た後、 サンプルに亀裂等がないかを目視によ り確認した。 亀裂等の 損傷が認められなかったものを合格と した。
F . 半田付け性
電線の末端約 40mmの部分を温度 450°Cの溶融半田に浸潰し、 浸漬 したうちの 30ππηの部分に半田が付着するまでの時間 (秒) を測定し た。 この時間が短い程、 半田付け性に優れることを表す。 数値は n= 3の平均値。 この時間が 1 0秒を超える場合は不合格であり、 好ま しくは 1 0 0〃m程度の膜厚で 5秒以内、 1 8 0〃m程度で 7秒以 内である。
G . 課電寿命
2個撚り法にしたがい、 サンプルを裸線 ( 0 . 6 m m ) と撚りぁ わせて作製し、 常温、 商用周波数 (50H z ) 、 2kV nns にて課電しなが ら、 サンプルが短絡するまでの時間 (時間) を測定した。 課電時に おいては、 耐コロナ性として部分放電が発生しているかの確認のた め、 オゾン臭の有無を官能試験にて確認した。
Figure imgf000024_0001
Figure imgf000025_0001
Figure imgf000026_0001
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(注) 表中で
"—"は添加せず。
"ND"は試験せず。 ,
各樹脂を示す略号は以下の通り。
PES: スミ カェクセル PES 3600 (住友化学工業社製、 商品名) ポ リ エーテルスルホン樹脂
PEI : ULTEM1000 ( G Eプラスチッ ク社製、 商品名) ポリエーテル ィ ミ ド樹脂
PC : Lexan SP-1010 ( G Eプラスチック社製、 商品名) ポリ力一 ボネート樹脂
PAR: Uポリマ一 (ュニチカ社製、 商品名) ポリアリ レー 卜樹脂 PA: ARLEN AE-4200 (三井化学社製、 商品名) ポリアミ ド樹脂 PPS-1 : DIC.PPS FZ2200-A5 (大日本ィ ンキ化学工業社製、 商品名) 、 tan5=3.5 ポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂
PPS-2 : Fortron 0220 A9 (ポリ プラスチックス社製、 商品名) 、 tan5=3.5 ポリ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂
PPS-3: LT-4P (ディーアイ シー EP社製、 商品名) 、 tanS=5.9 ポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂
こ こで、 tansは、 (損失弾性率/貯蔵弾性率) を表す。 表 1で示した結果から以下のことが明らかになった。
実施例 1〜 7は、 3層のうちの下 2層がポリエーテルスルホン樹 脂で、 最外層がポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂で形成されている為 、 良好な耐熱性を示し、 さらに耐溶剤性ゃ耐薬品性にも極めて良好 な特性を有している。 しかし、 比較例 1では 3層全てがポリエーテルスルホン樹脂のみ で形成されているが、 よ り高い耐熱レベルには至らず、 耐溶剤性で は皮膜が柔らかく なり、 耐薬品性においては亀裂が発生して しまう 。 比較例 2では、 最外層がポリ アミ ド樹脂で形成されてお り、 耐溶 剤性ゃ耐薬品性には耐性を示すものの、 耐熱性が及ばず、 表面から の熱劣化が進むことなどから、 耐熱性 ( 2 ) の耐熱性 B種を合格す るのも難しい。
また、 表 2、 表 3で示した結果からは、 以下のことが明らかにな つた。
実施例 8 〜 1 9は、 3層のうちの 2層を本発明で規定される範囲 内の樹脂 ( A ) 及び樹脂 ( B ) の樹脂混和物で形成し、 最外層がポ リ フ ヱ二レ ンスルフ ィ ド樹脂で形成されている為、 良好な半田付け 性と耐熱性を示し、 さ らに耐溶剤性ゃ耐薬品性も極めて良好な特性 を有している。
これに対して、 比較例 3はポリエーテルスルホン樹脂のみ、 また 比較例 4はポリエーテルィ ミ ド樹脂とポリエーテルスルホン樹脂を 組み合わせた構造をとつており、 いずれも耐熱性は高いが、 半田付 け性では半田が付着せず、 耐溶剤性では皮膜が柔らかく、 耐薬品性 では亀裂が発生して しまう。
また、 比較例 5では、 ポリカーボネー ト樹脂のみである為、 耐熱 性がほとんどなく、 半田付け性、 耐溶剤性、 耐薬品性、 どれも悪く 実用レベルではない。
さらに、 表 4で示した結果からは、 以下のことが明らかになつた 実施例 2 1 〜 2 6は 3層のうちの下 2層が、 ポリエーテルスルホ ン樹脂または本発明で規定される範囲内の樹脂 ( A ) 及び樹脂 ( B ) の樹脂混和物に無機充填剤が配合された組成物で形成され、 最外 層はポリ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂で形成されている。 無機充填剤 が本発明における好ま しい範囲内であれば、 良好な耐熱性を示し、 さらに耐溶剤性ゃ耐薬品性についても極めて良好な特性を有してい る。 実施例 2 3〜 2 6では半田付け性も良好である。
これに対して、 比較例 6及び 7では、 最上層がポリエーテルスル ホン樹脂からなり、 無機充填剤量が多いために、 可とう性が影響を 受けるため、 耐熱性が及ばなく なり、 耐溶剤性では皮膜が柔らかく 、 耐薬品性では亀裂が発生するなどの問題が生じる。
また、 実施例 2 0では課電寿命が長く、 無機充填剤を配合した実 施例 2 3では、 さらに向上し、 その際にオゾン臭もほとんど発生し ていなかつた。 産業上の利用可能性
本発明の多層絶縁電線は、 耐熱性と耐薬品性に優れ、 電気 · 電子 機器などに組み込む変圧器の卷線ゃリー ド線と して有用なものであ る。
また、 本発明の変圧器は、 信頼性の高い変圧器と して好適なもの である 本発明をその実施態様とともに説明したが、 我々は特に指定しな い限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しょう とするも のではなく、 添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反する ことなく幅広く解釈されるべきであると考える。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 導体と前記導体を被覆する押出絶縁層を有してなる 2層以 上の多層絶縁電線であって、 前記絶縁層の少なく とも 1層が、 ポリ エーテルスルホン樹脂によ り形成され、 前記絶縁層以外の少なく と も 1層が、 前記絶縁層よ り も外層にあって、 ポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂で形成されていることを特徴とする多層絶縁電線。
2 . 導体と前記導体を被覆する半田付け可能な押出絶縁層を有 してなる 2層以上の多層絶縁電線であって、 前記絶縁層の少なく と も 1層が、 ポ リ エ一テルイ ミ ド樹脂及びポ リ エーテルスルホン樹脂 から選ばれた少なく とも 1種の樹脂 ( A ) 1 0 0質量部に対して、 ポリ カーボネー ト樹脂、 ポリアリ レー ト樹脂、 ポリエステル樹脂及 びポリアミ ド樹脂から選ばれた少なく とも 1種の樹脂 ( B ) を 1 0 質量部以上配合した樹脂混和物によ り形成され、 前記樹脂混和物に より形成された絶縁層以外の少なく とも 1層が、 前記絶縁層よ り も 外層にあって、 ポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹脂で形成されているこ とを特徴とする多層絶縁電線。
3 . 前記樹脂 ( A ) がポリエーテルスルホン樹脂であることを 特徴とする請求項 2記載の多層絶縁電線。
4 . 前記樹脂 ( B ) がポリカーボネ一 卜樹脂であることを特徴 とする請求項 2記載の多層絶縁電線。
5. 前記樹脂 (A) がポリエーテルスルホン樹脂であ り、 前記 樹脂 ( B ) がポリカーボネー 卜樹脂であることを特徴とする請求項 2記載の多層絶縁電線。
6. 前記樹脂混和物が樹脂 (A) 1 ◦ 0質量部に対して、 樹脂 ( B ) が 1 0〜 7 0質量部配合されていることを特徴とする請求項 2〜 5のいずれか 1項に記載の多層絶縁電線。
7. 前記絶縁層と して形成されるポリ フ エ二レ ンスルフ ィ ド樹 脂が、 窒素中、 l r a d/ s、 3 0 0 °Cにおける初期の損失弾性率 が貯蔵弾性率の 2倍以上を有することを特徴とする請求項 1から 6 のいずれか 1項に記載の多層絶縁電線。
8. 前記絶縁層の最上層がポリ フ ヱニレ ンスルフ ィ ド樹脂よ り なることを特徴とする請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載の多層絶 縁電線。
9. 前記絶縁層が、 ポリエーテルスルホン樹脂、 も しく は、 前 記樹脂 ( A) および ( B ) の樹脂混和物 1 0 0質量部に対して、 無 機フイ ラ一が 1 0〜 8 5質量部配合された混和物によ り形成されて いることを特徴とする請求項 1〜 8のいずれか 1項に記載の多層絶
1 0. 前記請求項 1〜 9のいずれか 1項に記載の多層絶縁電線を 用いてなることを特徴とする変圧器。
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