WO2002073694A3 - Speicherzelle mit einem graben und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Speicherzelle mit einem graben und verfahren zu ihrer herstellung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Speicherzelle (1), die einen Graben (3) aufweist, in dem ein Grabenkondensator angeordnet ist. Weiterhin ist in dem Graben (3) ein vertikaler Transistor oberhalb des Grabenkondensators gebildet. Zum elektrischen Anschluß der leitfähigen Grabenfüllung (10) an ein unteres Dotiergebiet (18) des vertikalen Transistors wird eine Barrierenschicht (60) angeordnet. Die Barrierenschicht (60) ist eine Diffusionsbarriere für Dotierstoffe oder Verunreinigungen, die in der leitfähigen Grabenfüllung enthalten sind.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6821864B2 (en) * 2002-03-07 2004-11-23 International Business Machines Corporation Method to achieve increased trench depth, independent of CD as defined by lithography
US7132333B2 (en) * 2004-09-10 2006-11-07 Infineon Technologies Ag Transistor, memory cell array and method of manufacturing a transistor
DE102004046697B4 (de) * 2004-09-24 2020-06-10 Infineon Technologies Ag Hochspannungsfestes Halbleiterbauelement mit vertikal leitenden Halbleiterkörperbereichen und einer Grabenstruktur sowie Verfahren zur Herstellung desselben
US7812388B2 (en) * 2007-06-25 2010-10-12 International Business Machines Corporation Deep trench capacitor and method of making same
US7694262B2 (en) * 2007-06-25 2010-04-06 International Business Machines Corporation Deep trench capacitor and method of making same
US7892939B2 (en) * 2008-03-06 2011-02-22 Infineon Technologies Ag Threshold voltage consistency and effective width in same-substrate device groups
JP5731858B2 (ja) * 2011-03-09 2015-06-10 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. 半導体装置及び半導体装置の製造方法
KR101950002B1 (ko) * 2012-07-30 2019-02-20 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 소자 및 그 제조 방법
CN114914243A (zh) * 2020-05-08 2022-08-16 福建省晋华集成电路有限公司 存储器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5100823A (en) * 1988-02-29 1992-03-31 Motorola, Inc. Method of making buried stacked transistor-capacitor
US5559350A (en) * 1992-07-08 1996-09-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Dynamic RAM and method of manufacturing the same
US5744386A (en) * 1994-12-22 1998-04-28 International Business Machines Corporation Method of fabricating a memory cell in a substrate trench
EP0997947A1 (de) * 1998-10-30 2000-05-03 International Business Machines Corporation DRAM-Zelle mit Grabenkondensator
EP1011138A2 (de) * 1998-12-17 2000-06-21 International Business Machines Corporation Quantenleitende Barrierenschichten gegen Rekristallisation für Halbleiter-Bauteilen
EP1132958A2 (de) * 2000-03-07 2001-09-12 Infineon Technologies AG Speicherzelle mit Graben und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10045694A1 (de) * 2000-09-15 2002-04-04 Infineon Technologies Ag Halbleiterspeicherzelle mit Grabenkondensator und Auswahltransistor und Verfahren zu ihrer Herstellung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5208657A (en) * 1984-08-31 1993-05-04 Texas Instruments Incorporated DRAM Cell with trench capacitor and vertical channel in substrate
DE19911149C1 (de) 1999-03-12 2000-05-18 Siemens Ag Integrierte Schaltungsanordnung, die eine in einem Substrat vergrabene leitende Struktur umfaßt, die mit einem Gebiet des Substrats elektrisch verbunden ist, und Verfahren zu deren Herstellung
US6333533B1 (en) * 1999-09-10 2001-12-25 International Business Machines Corporation Trench storage DRAM cell with vertical three-sided transfer device
US6383917B1 (en) * 1999-10-21 2002-05-07 Intel Corporation Method for making integrated circuits

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5100823A (en) * 1988-02-29 1992-03-31 Motorola, Inc. Method of making buried stacked transistor-capacitor
US5559350A (en) * 1992-07-08 1996-09-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Dynamic RAM and method of manufacturing the same
US5744386A (en) * 1994-12-22 1998-04-28 International Business Machines Corporation Method of fabricating a memory cell in a substrate trench
EP0997947A1 (de) * 1998-10-30 2000-05-03 International Business Machines Corporation DRAM-Zelle mit Grabenkondensator
EP1011138A2 (de) * 1998-12-17 2000-06-21 International Business Machines Corporation Quantenleitende Barrierenschichten gegen Rekristallisation für Halbleiter-Bauteilen
EP1132958A2 (de) * 2000-03-07 2001-09-12 Infineon Technologies AG Speicherzelle mit Graben und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10045694A1 (de) * 2000-09-15 2002-04-04 Infineon Technologies Ag Halbleiterspeicherzelle mit Grabenkondensator und Auswahltransistor und Verfahren zu ihrer Herstellung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"VERTICAL DRAM CELL STRUCTURE USING VERTICAL TRANSISTOR IN THE TRENCH CAPACITOR", IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, IBM CORP. NEW YORK, US, vol. 33, no. 3A, 1 August 1990 (1990-08-01), pages 72 - 75, XP000123858, ISSN: 0018-8689 *

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US20040079990A1 (en) 2004-04-29

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