WO2002073670A1 - Procede et systeme d'exposition, et procede de production d'un dispositif - Google Patents

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WO2002073670A1
WO2002073670A1 PCT/JP2002/002308 JP0202308W WO02073670A1 WO 2002073670 A1 WO2002073670 A1 WO 2002073670A1 JP 0202308 W JP0202308 W JP 0202308W WO 02073670 A1 WO02073670 A1 WO 02073670A1
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WO
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exposure
optical system
projection optical
chromatic aberration
wavelength
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PCT/JP2002/002308
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English (en)
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Inventor
Naomasa Shiraishi
Original Assignee
Nikon Corporation
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591Testing optical components
    • G03F7/706Aberration measurement
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70575Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, an imaging device (CCD or the like), a liquid crystal display device, or a thin film magnetic head or the like in a photolithography process for manufacturing various devices.
  • the present invention relates to an exposure method and an apparatus used when transferring the image onto the device, and a device manufacturing method. Background art
  • a reticle as a mask that draws a pattern to be formed at a magnification of about 4 to 5 times is used.
  • the resolution Res on the wafer side of the projection optical system mounted on such a projection exposure apparatus is generally represented by the following equation.
  • is the exposure wavelength
  • is the numerical aperture on the image side (wafer side) of the projection optical system
  • kl is the performance of the photosensitive material (resist) coated on the wafer
  • the type of reticle used is the reticle. Is the proportionality constant determined by the illumination conditions, etc.
  • the resolution Re s is proportional to the exposure wavelength ⁇ and inversely proportional to the numerical aperture ⁇ .
  • DOF depth of focus
  • the exposure wavelength has shifted to shorter wavelengths in order to cope with miniaturization of semiconductor integrated circuits and the like.
  • the exposure wavelength of the KrF excimer laser is 248 nm, but the shorter wavelength of the ArF excimer laser, 193 nm, is entering the stage of practical use.
  • the resolution of the reticle is changed by changing the phase of the luminous flux passing through the adjacent transmission pattern by 180 °. If the phase shift mask and the light-shielding pattern on the reticle are given a slight transmittance, and the phase of the transmitted light in that part differs by 180 ° from the phase of the transmitted light in the glass part “Deformed illumination technology” such as “half-tone phase shift mask” that improves resolution at a minimum and annular illumination that improves resolution by optimizing the illumination method of reticle illumination light have also been developed and put into practical use.
  • the resolution of a projection exposure apparatus has been conventionally improved by shortening the wavelength, increasing the NA, and developing a super-resolution technology.
  • the uniformity of the line width of the formed pattern is also required. It is also required to increase. Particularly in a process requiring extremely high processing accuracy, such as when forming a so-called critical layer pattern, the line width uniformity is reduced to about ⁇ 10% of the line width of the transferred pattern. Must be kept within.
  • lens materials that can be used in that wavelength range are practically limited to fluorite (C a F 2 crystal), etc., making it difficult to correct aberrations in the projection optical system, especially chromatic aberrations. Become.
  • the present invention relates to the use of super-resolution technology when an exposure beam of quasi-monochromatic light having a wavelength of 16 O nm or less or a vacuum ultraviolet region is used, or when the exposure beam is used in combination with super-resolution technology. It is a second object of the present invention to provide an exposure technique in which chromatic aberration is corrected so that the effect can be sufficiently exhibited and high resolution can be obtained.
  • a first object (R) is illuminated with an exposure beam having a predetermined spectral distribution, and a pattern of the first object is projected through a projection optical system (PL).
  • the chromatic aberration of the projection optical system is defined by the standard deviation of the spectral distribution of the exposure beam.
  • the standard deviation of the spectral distribution by the present inventor, even if the spectral distribution is various distributions such as a Gaussian type or a product of a Gaussian type and a Lorentz type, the chromatic aberration of the projection optical system is common. It was confirmed that the allowable range could be used. Therefore, it is possible to easily design and manufacture a high-resolution projection optical system.
  • the amount of chromatic aberration of the projection optical system includes at least one of the amount of axial chromatic aberration and the amount of chromatic aberration of magnification, for example.
  • the center wavelength of the exposure beam is obtained, and the number of apertures of the projection optical system on the second object side is NA, and the coefficients a and / 3 are expressed as follows.
  • the axial chromatic aberration of the projection optical system with respect to the wavelength width of the standard deviation of the spectrum distribution of the exposure beam and the projection optical system with respect to the wavelength width of the standard deviation of the spectrum distribution of the exposure beam. It is desirable that the chromatic aberration of magnification ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ satisfy the following relationship.
  • the axial chromatic aberration amount Z and the lateral chromatic aberration amount Y of the projection optical system change according to the wavelength width of the exposure beam.
  • the allowable values (axial aberration allowable values) of the axial chromatic aberration amount Z and the lateral chromatic aberration amount Y in the wavelength width determined by the standard deviation of the spectrum distribution of the exposure beam are defined by equation (4).
  • the chromatic aberration tolerance according to the present invention is obtained by using a phase shift mask as the first object. Consideration is also given to the transfer of fine patterns such as in the case of use. According to the present invention, a very fine pattern is exposed by applying a super-resolution technique such as a phase shift mask. It becomes possible.
  • the coefficients 1 and / 31 are further expressed as follows.
  • the axial chromatic aberration amount ⁇ and the lateral chromatic aberration amount ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ further satisfy the following relationship.
  • the first object (R) is illuminated with an exposure beam having a wavelength of 16 O nm or less, and the pattern of the first object is projected through the projection optical system (PL).
  • the allowable values of the axial chromatic aberration amount ⁇ and the lateral chromatic aberration amount ⁇ are defined by Expression (4) as design guidelines for the projection optical system. Therefore, when the wavelength width of the exposure beam to be used is determined, it becomes possible to carry out an optical design in accordance with the chromatic aberration tolerance according to the present invention, and to obtain high resolution.
  • the present invention since the chromatic aberration tolerance according to the present invention also takes into account the transfer of a fine pattern such as when a phase shift mask is used as the first object, the present invention also includes the phase shift mask and the like. By applying super-resolution technology, it is possible to expose extremely fine patterns.
  • the first exposure apparatus of the present invention comprises an exposure beam having a predetermined spectral distribution.
  • An exposure apparatus that illuminates a first object (R) with a light source and transfers a pattern of the first object onto a second object (W) via a projection optical system (PL). Is within the allowable range defined according to the standard deviation of the spectrum distribution.
  • a high-resolution projection optical system can be designed and manufactured under common design conditions for exposure beams having various spectral distributions.
  • the coefficients ⁇ and / 3 are expressed by the above equations (3 ⁇ ) and (3 ⁇ ).
  • the axial chromatic aberration of the projection optical system with respect to the wavelength width of the standard deviation of the spectrum distribution of the exposure beam, and the magnification of the projection optical system with respect to the wavelength width of the standard deviation of the spectrum distribution of the exposure beam It is desirable that the chromatic aberration amount ⁇ satisfies the relationship of the above equation (4). As a result, a high resolution can be obtained.
  • the second exposure apparatus of the present invention illuminates the first object (R) with an exposure beam having a wavelength of 16 Onm or less, and projects the pattern of the first object via the projection optical system (PL).
  • W An exposure apparatus for transferring onto an upper surface, wherein the center wavelength of the exposure beam is obtained, and the numerical aperture on the second object side of the projection optical system is NA, and the coefficients a and j3 are expressed by the following equation (3A).
  • (3B) the axial chromatic aberration amount Z of the projection optical system with respect to the exposure beam and the chromatic aberration of magnification Y of the projection optical system with respect to the exposure beam satisfy the relationship of the expression (4). Things. According to the present invention, high resolution can be obtained as described above.
  • An example of the exposure beam is a light beam having a center wavelength of 157 nm using a fluorine laser as a light source.
  • the spectral distribution of the exposure beam has a standard deviation of: Desirably it is less than 0.50 pm.
  • a catadioptric system facilitates correction of chromatic aberration, so that the wavelength width of the exposure beam can be widened.
  • the projection optical system is an optical system including a lens made of fluorite and a lens made of barium fluoride or lithium fluoride
  • the vector distribution of the exposure beam becomes It is desirable that the standard deviation is 0.25 pm or less.
  • the standard deviation of the spectral distribution of the exposure beam is 0.10 pm or less. Is desirable.
  • the device manufacturing method of the present invention includes a step of transferring the device pattern (R) onto the workpiece (W) using the exposure method of the present invention.
  • super-resolution technology can be used together using vacuum ultraviolet light, so that fine devices can be mass-produced with high accuracy.
  • FIG. 1 is a partially cutaway configuration view showing a projection exposure apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
  • 2A is an explanatory diagram of the axial chromatic aberration of the projection optical system PL
  • FIG. 2B is an explanatory diagram of the chromatic aberration of magnification of the projection optical system PL.
  • 3A is a diagram showing a Gaussian spectrum distribution of the exposure light
  • FIG. 3B is a diagram showing a Gaussian-mouth-lens spectrum distribution of the exposure light.
  • Figure 4 shows the results of exposing an isolated line with a line width of 60 nm with 2Z3 annular illumination with a coherence factor of 0.9 using a half 1 ⁇ 1 phase shift mask with 6% transmission.
  • FIG. 1 is a partially cutaway configuration view showing a projection exposure apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
  • 2A is an explanatory diagram of the axial chromatic aberration of the projection optical system PL
  • FIG. 2B
  • FIG. 9 is a diagram showing an allowable range of chromatic aberration of the projection optical system PL for keeping the depth of focus beyond an allowable range.
  • FIG. 6 is a diagram showing an allowable range of chromatic aberration of the projection optical system PL for keeping the degree to be within an allowable range.
  • Figure 6 shows the main parts of the phase shift mask used in accordance with the tolerances in Figure 5. It is an expanded sectional view shown.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a manufacturing process when manufacturing a semiconductor device using the projection exposure apparatus according to the embodiment of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the present invention is applied to a case where exposure is performed by a projection exposure apparatus that uses light having a wavelength as short as 160 nm or less even in vacuum ultraviolet light (VUV light) as an exposure beam.
  • VUV light vacuum ultraviolet light
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a projection exposure apparatus of the present embodiment.
  • a main body of the projection exposure apparatus is installed in a clean room of a semiconductor device manufacturing factory.
  • an F 2 laser (fluorine laser) light source having an oscillation wavelength of 157 nm in the vacuum ultraviolet region is used. Pulsed laser light emitted from the F 2 laser light source can quasi-monochromatic light and all Succoth with scan Bae spectrum distribution of a predetermined wavelength range.
  • K r 2 lasers having an oscillation wavelength of 1 4 6 nm (krypton die Male one The)
  • a light source such as the oscillation wavelength 1 2 6 nm of A r 2 laser (Arugo Ndaimare one THE)
  • the present invention can be applied to such cases.
  • the present invention is also effective when a vacuum ultraviolet light source such as a harmonic generator of a YAG laser or a harmonic generator of a semiconductor laser is used as an exposure light source.
  • the exposure light IL as an exposure beam emitted from the exposure light source 1 passes through a beam matching unit (BMU) 2, a relay lens 4, a mirror 5 for bending the optical path, and a relay lens 6, and then passes through an optical integrator (uniformizer or The light enters the fly-eye lens 7 as a homogenizer, and the illuminance distribution is made uniform.
  • the exit surface of the fly-eye lens 7 is an optical Fourier transform surface (pupil surface of the illumination optical system) with respect to the pattern surface (reticle surface) of the reticle R to be transferred, and the exit surface has an aperture shape and size.
  • a variable aperture stop 8 that can be switched is provided.
  • variable aperture stop 8 By changing the aperture of the variable aperture stop 8 into a circular aperture and changing its size, the numerical aperture of the exposure light IL (illumination light flux) and, consequently, the coherence factor are made variable, and the spatial distribution of the illumination light flux to the reticle R is changed. Coherency can be variable.
  • the variable aperture stop 8 is configured such that an aperture stop (illumination aperture stop) is connected to an annular aperture. It is also possible to switch to an aperture stop, or even an aperture stop for deformed illumination, consisting of multiple (eg, four) small apertures eccentric to the optical axis.
  • rod integrator rod lens
  • the exit surface of the rod integrator is conjugate to the reticle surface, and the optical surface with respect to the exit surface is optically conjugate to the reticle surface.
  • a variable aperture stop 8 is arranged on the Fourier transform plane.
  • the condenser lens 9 includes an imaging optical system, and a conjugate plane with respect to the reticle surface is formed between the variable aperture stop 8 and the reticle R. (Not shown) is installed.
  • An illumination optical system ILS is composed of relay lenses 4 and 6, a mirror 5, a fly eye lens 7, a variable aperture stop 8, and a condenser lens 9, and the illumination optical system ILS is housed in a sub-chamber 3 as an airtight room. .
  • the beam matching unit (BMU) 2 is also housed in a sub-chamber (not shown) as an airtight chamber.
  • a light beam transmitted through a reticle R is projected onto a wafer W as a substrate to be exposed via a projection optical system PL, and the pattern of the reticle R is reduced at a predetermined magnification (for example, 14 or 1/5).
  • the wafer W is a disk-shaped substrate such as a semiconductor (silicon or the like) or SOI (silicon on insulator) having a diameter of 200 mm (8 inches) or 300 mm (12 inches), for example. is there.
  • the Z axis is taken parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL
  • the X axis is taken parallel to the plane of Fig. 1 in a plane perpendicular to the Z axis
  • the Y axis is taken perpendicular to the plane of Fig. 1. I do.
  • the reticle is held by a vacuum suction or the like on a reticle stage 12 mounted on the reticle base 13 so as to be able to scan in the X direction and to be movable in the Y direction.
  • the two-dimensional position of 2 is measured by a laser interferometer 16 and a movable mirror 15 arranged correspondingly, and the measured values are used to control the operation of the reticle stage control system 11 and the entire device. Is supplied to the main control system 17.
  • the reticle The stage control system 11 controls the position and speed of the reticle stage 12.
  • a reticle stage system is composed of a reticle base 13, a reticle stage 12, and a driving mechanism (not shown).
  • the reticle stage system includes a reticle chamber 1 as a highly airtight partition (airtight chamber). It is stored in 0.
  • the reticle chamber 10 is supported by a column (not shown), and the reticle base 13 is provided on the bottom of the reticle chamber 10 with vibration isolation tables 14A and 14B (actually, three or four (Including a vibration isolator).
  • the anti-vibration tables 14 A and 14 B are active type anti-vibration devices including an air-type or hydraulic-type mechanical damper and an electromagnetic actuating device. The low frequency vibration component is suppressed by the electromagnetic actuator.
  • the wafer W is held on a wafer stage (Z-leveling stage) 20 via a wafer holder (not shown), and the wafer stage 20 is movably mounted on the wafer base 21 in the X and Y directions. Have been.
  • the two-dimensional position of the wafer stage 20 is measured by a laser interferometer 24 and a movable mirror 23 arranged corresponding to the laser interferometer 24. Supplied to main control system 17. Based on the measured values and the control information from the main control system 17, the position and speed of the wafer stage control system 19 in the X and Y directions of the wafer stage 20 are controlled.
  • the wafer stage 20 is provided with information on focus positions (positions in the optical axis AX direction) at a plurality of measurement points on the surface of the wafer W from an auto focus sensor (an oblique incidence type optical sensor) (not shown).
  • the focus position of the wafer W and the tilt angles around the X and Y axes are controlled by the servo method so that the surface of the wafer W is focused on the image plane of the projection optical system PL during exposure based on the I do.
  • the wafer base 21 is an active type anti-vibration table 22A, 22B similar to the anti-vibration table 14A, 14B (actually includes 3 or 4 anti-vibration tables) It is placed on the floor via.
  • a wafer stage system is composed of the wafer base 21, the wafer stage 20, and a driving mechanism (not shown), and the wafer stage system is housed in the wafer chamber 18 as a highly airtight partition (airtight chamber). Have been.
  • the reticle R and the wafer W are projected onto the one shot area on the wafer W via the projection optical system PL, and the reticle R and the wafer W are projected onto the projection optical system.
  • the operation of synchronously moving in the X direction using the PL magnification as the speed ratio and the operation of stepping the wafer W in the X and Y directions are repeated in a step-and-scan manner.
  • a step-and-stitch method in which a single device pattern is formed by exposing a plurality of reticle patterns while exposing the pattern images may be used in combination.
  • the projection exposure apparatus of this embodiment is of the scanning exposure type, but it goes without saying that the present invention is also effective for a batch exposure type (static exposure type) projection exposure apparatus such as a stepper.
  • the exposure light IL such as oxygen, water vapor, carbon dioxide (CO 2, etc.), and hydrocarbon-based (organic) gas is emitted from the optical path. It is necessary to eliminate “absorbent gas”, which is a gas that has a strong absorption rate for water.
  • the gas that transmits the exposure beam that is, in this example, the “transmissive gas” that has low absorption for the exposure light I in the vacuum ultraviolet region includes nitrogen and noble gases (helium, neon, argon, krypton, xenon, radon). , And their mixtures.
  • the projection exposure apparatus of this example uses the ⁇ purge gas '' selected from the permeable gases based on, for example, the required stability of the imaging characteristics and the operating cost, etc.
  • a gas exchange mechanism (not shown) is provided for replacing the gas on the entire optical path of the exposure light IL up to the wafer W as the substrate to be exposed.
  • the exposure wavelength is 157 nm (F 2 laser)
  • a rare gas such as helium or nitrogen can be used as the purge gas
  • the exposure wavelength is 126 nm (A r 2 laser).
  • a rare gas such as helium can be used as the purge gas.
  • helium gas is used as the purge gas in consideration of, for example, the stability of the imaging characteristics and the measurement accuracy of the laser interferometer.
  • the optical path of the exposure light IL from the exposure light source 1 to the wafer W is a sub-chamber surrounding the beam matching unit 2 as an airtight chamber, a sub-chamber 3 of the illumination optical system ILS, a reticle room 10, and a projection optical system PL.
  • the exhaust pipe for exhausting the gas inside each of these airtight chambers, and the high-purity purge gas from the gas exchange mechanism described above are supplied to these airtight chambers.
  • An air supply pipe for supply is connected.
  • at least a part of the gas recovered through the exhaust pipe is passed through a gas purifier (not shown), and the purge gas recovered is circulated to the airtight chamber. You may do it.
  • the airtight chambers may be evacuated.
  • fluorite calcium fluoride (Ca)
  • F 2 barium fluoride
  • Li F lithium fluoride
  • the projection optical system PL of the projection exposure apparatus of this example for example, a refraction system whose lens material is made only of fluorite can be used.
  • a refraction system whose lens material is made only of fluorite can be used.
  • a reflecting mirror is arranged in the projection optical system PL to correct chromatic aberration.
  • a reflecting mirror is arranged in the projection optical system PL to correct chromatic aberration.
  • a catadioptric projection optical system which has an optical system having a heading optical axis and a catadioptric optical system having an optical axis substantially orthogonal to the optical axis and forms an intermediate image therein can be used. Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-471114, for example, a projection optical system comprising a catadioptric system having a plurality of optical systems having optical axes intersecting each other is used as a projection optical system. It can also be used as a system PL.
  • chromatic aberration may be corrected by combining these lenses made of a plurality of optical materials using the refraction system described above. Or the above In the catadioptric system described above, chromatic aberration may be corrected by using at least one of a barium fluoride crystal and a lithium fluoride crystal in addition to fluorite as an optical material of the refractive member.
  • the exposure light source 1 of the projection exposure apparatus of the present embodiment is not limited to the laser light source as described above, but may be another light source such as a bright line lamp or a plasma light source.
  • a light source that emits quasi-monochromatic light whose spectrum width falls within a certain range is used as the exposure light source 1.
  • the exposure light source 1 itself does not have sufficient monochromaticity, a bandpass filter, a diffraction grating, or an etalon that reduces the wavelength width of the exposure light IL between the exposure light source 1 and the wafer W is used.
  • An optical element (wavelength narrowing element) such as that described above may be provided to narrow the spectrum width of the wavelength of the exposure light IL incident on the wafer W.
  • the chromatic aberration of the projection optical system PL is roughly classified into axial chromatic aberration and lateral chromatic aberration. These aberrations will be described with reference to FIG.
  • FIG. 2A is a diagram for explaining the axial chromatic aberration of the projection optical system PL.
  • the focal position of the composite image of the entire spectral distribution of the exposure wavelengths coincides with the focal position BF of the light beam IL1 at the central wavelength ⁇ ⁇ , but the composite image is subject to the deviation of each wavelength from the central wavelength ⁇ ⁇ .
  • the image is defocused (blurred) and added to the image according to the intensity of the exposure light at that wavelength. Become.
  • FIG. 2 ( ⁇ ) is a diagram for explaining the chromatic aberration of magnification of the projection optical system PL.
  • the composite image of the entire spectral distribution of the exposure wavelength is a monochromatic light image at the center wavelength ⁇ 1, and an image shifted left and right according to the shift of the center wavelength ⁇ 1 at each wavelength. Since the image is added according to the intensity of the exposure light, the yarn image characteristics are degraded as compared with the image in the case of a single wavelength of ⁇ 1.
  • the deterioration of the image caused by the axial chromatic aberration and the chromatic aberration of magnification degrades the line width uniformity of the pattern transferred to the w8W.
  • the lateral chromatic aberration has no effect on the pattern arranged near the optical axis AX and the pattern extending in the radial direction from the optical axis AX among the patterns on the reticle.
  • the chromatic aberration of magnification has a large effect on the line width uniformity because the line width is reduced only for the pattern extending in the direction along the circumference.
  • the inventor of the present application has analyzed the effect of the chromatic aberration when forming a pattern with a finer line width using a phase shift mask while using vacuum ultraviolet light as the exposure light.
  • the inventor of the present application has also derived an allowable value of chromatic aberration necessary for transferring a moderately fine pattern using a general ordinary mask.
  • Fig. 3 shows the spectral distribution of the exposure light used in the following study.
  • the horizontal axis in Figs. 3 (A) and (B) represents the wavelength difference ( ⁇ ) from the center wavelength of the exposure light.
  • the vertical axis represents the intensity SG, SL of the spectrum at each wavelength.
  • the intensities S G and S L are normalized so that the intensity at the center wavelength is 1.
  • the spectrum distribution G shown in FIG. 3 (A) is a so-called Gaussian distribution, and its function type is represented as follows, where the intensity SG is a function of the wavelength difference ⁇ ⁇ .
  • the spectral distribution L shown in Fig. 3 ( ⁇ ) is a distribution consisting of the product of a Gaussian type and a Lorentzian type (hereinafter referred to as a “Gaussian-Lorentzian type”). It is expressed as a function of the difference ⁇ :
  • ⁇ SG " ⁇ ⁇ SG ( ⁇ ) ⁇ 2 ⁇ ⁇ / ⁇ SG ( ⁇ ) ⁇ ]... (13)
  • the standard deviation ⁇ SL of the Gaussian-Mouth-to-Lenz type spectral distribution L in Eq. (12) can be expressed by the expression in which SG ( ⁇ ) is replaced by SL ( ⁇ ) in Eq. (13). it can.
  • the standard deviations ⁇ SG, a SL of the above spectral distributions G, L are proportional to FWHM as follows.
  • the projection is performed when the allowable value of the line width uniformity is set to the target line width ⁇ 10% and the exposure variation error is set to ⁇ 2.5% under each chromatic aberration condition.
  • the focal depth of the optical system PL was calculated.
  • FIGS. 4 and 5 show hatched areas in which the calculated depth of focus is 15 O nm or more, which is the practical limit. That is, the horizontal axis in FIGS. 4 (A) and 4 (B) and FIGS. 5 (A) and 5 (B) is the projection optical system PL with respect to the wavelength width of the standard deviation ⁇ (SG or CT SL) of the spectral distribution of the exposure wavelength. Is the axial chromatic aberration amount Z [nm], and the vertical axis is the magnification chromatic aberration amount Y [nm] of the projection optical system PL with respect to the wavelength width of ⁇ .
  • a halftone phase shift mask with a transmittance of 6% is installed as a reticle R on the reticle stage 12, and the opening shape of the variable aperture stop 8 is set to an outer diameter of 2 to 3, In addition, it may be set to an annular zone where the coherence factor of the outer diameter is 0.9.
  • Fig. 4 (A) uses the Gaussian distribution G shown in Fig. 3 (A) as the spectral distribution of the exposure light (light source).
  • (B) is the result of using the Gauss-Lorentz type distribution L shown in Fig. 3 (B).
  • the practical region where the depth of focus is 150 nm or more has an axial chromatic aberration amount Z (horizontal axis) per ⁇ of the spectral distribution of 125 nm and a lateral chromatic aberration of magnification.
  • the condition of the chromatic aberration to be satisfied by the projection optical system with an arbitrary exposure wavelength ⁇ and numerical aperture ⁇ is that the axial chromatic aberration amount ⁇ and the magnification chromatic aberration amount ⁇ with respect to the wavelength width of the standard deviation ⁇ of the spectral distribution of the exposure light. It suffices that the relationship of Eq. (16) is satisfied, and that the coefficient H, satisfies the relationships of Eqs. (17) and (18).
  • the gate pattern can be regarded as a pattern close to an isolated pattern. Therefore, the specification of the chromatic aberration determined based on the results of the study on the isolated line shown in FIG. 4 can be applied to any realistic pattern.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a part of the phase shift mask.
  • a phase shifter PS (which may be an engraved portion of the mask substrate 36) is formed every other portion of the space between the light-shielding patterns CR, and the transmitted light of the phase shifter PS and other portions are formed.
  • a phase difference of 180 ° is generated between the light transmitted through the mask substrate 36 and the light.
  • Fig. 5 (A) uses the Gaussian distribution G shown in Fig. 3 (A) as the spectral distribution of the exposure light
  • Fig. 5 (B) shows the Gaussian distribution shown in Fig. 3 (B). This is the result of using a mouth-lens distribution L.
  • the practical region where the depth of focus is 150 nm or more has an axial chromatic aberration amount Z (horizontal axis) per ⁇ of the spectral distribution of approximately 160 nm, and the A point on the horizontal axis where the chromatic aberration of magnification ⁇ (vertical axis) is 0 nm, and on the vertical axis where the amount of on-axis chromatic aberration Z per unit is 0 nm and the amount of chromatic aberration of magnification per ⁇ is approximately 3 nm It is the area within the curves 34 and 35 of the ellipse (more precisely, the elliptical 1Z4) that passes through the points and.
  • the results in FIG. 5 are based on the premise that a finer pattern is exposed using a phase shift mask, so that the allowable value of the lateral chromatic aberration Y is particularly stricter than the result in FIG.
  • the allowable range of the chromatic aberration of the projection optical system PL to keep the depth of focus beyond the allowable range is, as shown in Figs. 5 (A) and (B), the standard deviation of the width of the spectral distribution of the exposure light source 1.
  • is defined, it is almost constant regardless of the spectral distribution of the exposure light used, and is in the following range.
  • the equation (19) is calculated using the coefficients (3 ⁇ 41, / 31).
  • the condition of the chromatic aberration of the projection optical system PL for keeping the depth of focus beyond the allowable range is as follows.
  • the definition of the width of the spectral distribution includes other FWHM and 95% purity ranges
  • the allowable value of the chromatic aberration can be kept constant regardless of the shape of the spectral distribution as described above, which is more convenient than the FWHM or the 95% purity range.
  • the chromatic aberration (axial chromatic aberration and chromatic aberration of magnification) of the projection optical system greatly differs depending on the usable lens material and the use of the reflecting mirror.
  • the chromatic aberration of the projection optical system may not be able to be sufficiently corrected because the usable lens material is largely restricted.
  • the spectral distribution of the exposure light itself must be narrowed (narrowed) so as to satisfy the above equations (16) and (20). .
  • the amount of chromatic aberration per 1 pm wavelength width of exposure light is one type of fluorite
  • the standard deviation ⁇ of the spectral distribution of the light source must be set to 0. Should be kept below 1 pm.
  • the axial chromatic aberration per nm of the exposure light wavelength width of 45 nm is 45 nm. Since the correction limit is about 8 nm for lateral chromatic aberration, In order to satisfy the expression (20), the standard deviation ⁇ of the spectral distribution of the light source needs to be suppressed to 0.25 pm or less.
  • a catadioptric system including a fluorite lens and a reflecting mirror (for example, a concave mirror) has improved chromatic aberration correction ability, and can correct axial chromatic aberration to about 22 nm and chromatic aberration of magnification to about 4 nm. It is possible to reduce the standard deviation ⁇ of the spectral distribution of the light source that satisfies the expression (2 0) to. 50 pm.
  • the chromatic aberration of the projection optical system is desirably smaller than the conditions of the above equations (16) and (20).
  • the right side in both formulas is not about 1, but about 0.7 because line uniformity is improved.
  • the projection exposure apparatus includes an illumination optical system including a plurality of lenses, and a projection optical system incorporated in the exposure apparatus main body for optical adjustment, and a reticle including many mechanical parts.
  • the stage can be manufactured by attaching a stage or wafer stage to the main body of the exposure apparatus, connecting wiring and piping, and then performing comprehensive adjustments (electrical adjustment, operation confirmation, etc.). It is desirable that the projection exposure apparatus be manufactured in a clean room in which the temperature and cleanliness are controlled.
  • FIG. 7 shows an example of a semiconductor device manufacturing process.
  • a wafer W is manufactured from a silicon semiconductor or the like.
  • a photoresist is applied on the wafer W (step S10), and in the next step S12, the reticle R1 is placed on the reticle stage of the projection exposure apparatus of the above embodiment (FIG. 1).
  • the wafer is loaded, and the pattern (represented by the symbol A) of the reticle R1 is transferred (exposed) to all the shot areas SE on the wafer W by a scanning exposure method.
  • the wafer W is, for example, a wafer having a diameter of 300 mm (12-inch wafer).
  • the size of the shot area SE is, for example, 25 mm in the non-scanning direction and 33 mm in the scanning direction. Is a rectangular area.
  • a predetermined pattern is formed in each shot region SE of the wafer W by performing development, etching, ion implantation, and the like.
  • step S16 a photoresist is applied on the wafer W, and then in step S18, the reticle R2 is placed on the reticle stage of the projection exposure apparatus of the above embodiment (FIG. 1).
  • the wafer is loaded, and the pattern (represented by the symbol B) of the reticle R 2 is transferred (exposed) to each shot area SE on the wafer W by a scanning exposure method.
  • step S20 a predetermined pattern is formed in each shot area of the wafer W by performing development, etching, ion implantation, and the like of the wafer W.
  • the above exposure process to pattern formation process are repeated as many times as necessary to manufacture a desired semiconductor device.
  • step S22 a dicing process for separating each chip CP on wafer W one by one, a bonding process, a packaging process, etc.
  • step S24 a product as a product is obtained.
  • the semiconductor device SP is manufactured.
  • the application of the exposure apparatus is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element.
  • a liquid crystal display element formed on a square glass plate an exposure apparatus for a brass display apparatus, an image pickup element (CCD, etc.),, ′, thin film magnetic head, or exposure apparatus for manufacturing various devices such as DNA chips.
  • the present invention can be applied to an exposure step (exposure apparatus) when a reticle (photomask or the like) on which a reticle pattern of various devices is formed using a photolithographic process.
  • magnification of the projection optical system used in the present invention may be not only reduced but also equal or enlarged.
  • a DFB (Distributed feedback) semiconductor laser or a single wavelength laser in the infrared or visible region oscillated from a fiber laser for example, erbium (Er) (or erbium and ytterbium (Yb ) And) may be amplified by a fiber amplifier that has been doped, and a harmonic converted to ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.
  • a harmonic converted to ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.
  • the oscillation wavelength of a single-wavelength laser is in the range of 1.54 to 1.553 m
  • the eighth harmonic light having a wavelength of 193 to 194 nm, that is, A r F Ultraviolet light with almost the same wavelength as the excimer laser can be obtained.
  • the exposure light is not limited to ultraviolet light having a wavelength of about 100 to 400 nm.
  • soft X-rays generated from a laser plasma light source or an SOR (Synchrotron Orbital Radiation) ring are used.
  • EUV light (Extreme Ultraviolet Light) in the region (wavelength 5 to 50 nm) may be used.
  • the illumination optical system and the projection optical system each include only a plurality of reflective optical elements.
  • a charged particle beam such as an electron beam
  • an electron optical system composed of an electron lens and a deflector is used as an optical system (projection system). Good. It goes without saying that the optical path through which the electron beam passes is set in a vacuum state.
  • quartz or quartz doped with impurities such as fluorine or hydrogen can be used in addition to the above optical materials.
  • the chromatic aberration amount of the projection optical system is suppressed to a value corresponding to the spectral distribution of the exposure beam or less. It is possible to realize sufficient line width uniformity.
  • the chromatic aberration of the projection optical system is defined by the wavelength width of the standard deviation of the spectrum distribution of the exposure beam, the condition of the allowable range can be shared for the exposure beams of various spectral distributions.
  • a projection optical system with high resolution can be easily designed and manufactured.
  • phase shift mask it is possible to realize an exposure method and apparatus capable of transferring a pattern with a finer line width with sufficient line width uniformity. Further, by narrowing the spectrum distribution of the exposure beam according to the chromatic aberration of the projection optical system mounted on the exposure apparatus, it is possible to secure the above-described line width uniformity.

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Description

明 細 書 露光方法及び装置、 並びにデバイス製造方法 技術分野
本発明は、 例えば半導体素子、 撮像素子 (CCD等) 、 液晶表示素子、 又は薄 膜磁気へッド等の各種デバィスを製造するためのフォトリソグラフイエ程中で、 マスクに形成されたパターンを基板上に転写する際に使用される露光方法及び装 置、 並びにデバイス製造方法に関する。 背景技術
半導体集積回路、 液晶ディスプレイ等の電子デバイスの微細パターンを形成す るためのフォトリソグラフイエ程では、 形成すべきパターンを 4〜 5倍程度に比 例拡大して描画したマスクとしてのレチクル (又はフォトマスク等) のパターン を、 一括露光方式又は走査露光方式の投影露光装置を用いて被露光基板としての ウェハ (又はガラスプレート等) 上に縮小転写する方法が用いられている。 斯か る投影露光装置に搭載される投影光学系のウェハ側の解像度 Re sは、 一般に次 式で表わされる。
R e s =k 1 · λ/ΝΑ … (1)
ここで、 λは露光波長、 Ν Αは投影光学系の像側 (ウェハ側) の開口数、 k l はウェハ上に塗布された感光材料 (レジスト) の性能、 使用するレチクルの種類、 及びレチクルへの照明条件等により決まる比例定数であり、 解像度 Re sは、 露 光波長 λに比例し、 開口数 ΝΑに反比例する。
また、 ウェハ自体の凹凸や、 半導体プロセスによって生じる段差のために、 ゥ ェハ表面には或る程度の段差が存在しており、 投影光学系には或る程度の焦点深 度 DO Fが要求される。 使用するレチクルの種類や照明条件によって決まる比例 定数を k 2とすると、 焦点深度は DOFは一般に次式で表されるように、 開口数 の 2乗に反比例する。
DOF = k 2 · λ/ΝΑ2 … (2) 更に、 これらの投影露光装置においては、 半導体集積回路等の微細化に対応す るために、 その露光波長がより短波長側にシフトして来ている。 現在、 その露光 波長は K r Fエキシマレ一ザの 2 4 8 n mが主流となっているが、 より短波長の A r Fエキシマレーザの 1 9 3 n mも実用化段階に入りつつある。 そして、 波長 1 5 7 n mのフッ素レーザ (F 2 レーザ) や、 波長 1 2 6 n mのアルゴンダイマ 一レーザ (A r 2 レーザ) 等のように、 真空紫外域 (VUV: Vacuum Ul traviol et) 中でも更に 1 6 0 n m程度以下の短い波長の露光光源を使用する投影露光装 置の開発も行なわれている。
また、 (1 ) 式より分かるように、 短波長化のみでなく、 光学系の開口数の増 大 (大 N A化) によっても高解像度化は可能であるため、 より一層大 NA化した 投影光学系の開発もなされている。
更に、 短波長化、 又は大 N A化を行う他に実質的に解像度を高める技術として、 レチクル上のパターンの内の、 隣接する透過パターンを透過する光束の位相を 1 8 0 ° 異ならしめて解像度を向上する 「位相シフトマスク」 や、 レチクル上の遮 光パターンに僅かの透過率を与え、 かつ、 その部分の透過光の位相を、 ガラス部 分の透過光の位相に対して 1 8 0 ° 異ならしめて解像度を向上する 「ハーフトー ン位相シフトマスク」 や、 レチクルへの照明光の照明方法を最適化して解像度を 向上する輪帯照明等の 「変形照明技術」 も開発され、 実用化されている。 「位相 シフトマスク」 や 「変形照明技術」 のように、 露光波長や開口数を固定したまま で光学系の解像度を向上する技術は、 一般に超解像技術と呼ばれるが、 この超解 像技術によって、 上記の比例定数 k 1の値は年々微細化し、 1^ 1を0 . 2以下と して微細パターンを転写することも可能となってきている。
上記の如く、 従来より投影露光装置においては、 短波長化、 大 N A化、 及び超 解像技術の開発によって、 解像度の向上が図られて来た。
これに関して、 半導体集積回路の性能向上、 特に動作速度の向上のためには、 微細なパターンを分離する能力である解像度を向上する (微細化する) 以外に、 形成したパターンの線幅均一性を高めることも要求される。 特にいわゆるクリテ ィカルレイヤのパターンを形成する場合のように、 極めて高い加工精度が要求さ れる工程においては、 線幅均一性を、 転写されるパターンの線幅の ± 1 0 %程度 以内に抑える必要がある。
このように解像度、 及び線幅均一性を向上させようとする場合に、 投影光学系 に種々の収差が残存していると、 それらの収差は、 その解像度や線幅均一性を劣 化させる。 従って、 投影光学系の収差は、 設計及び製造時の双方で十分小さく抑 え込む必要がある。 しかしながら、 高解像度を得るために、 露光光として真空紫 外域中でも更に短い波長 1 6 0 n m程度以下のフッ素レーザや、 アルゴンダイマ —レーザ等を使用する場合、 これらのレーザ光は何れも或る程度の広がりを持つ たスペクトル分布を有する準単色光であり、 投影光学系には、 そのスペクトル分 布をカバーするだけの色収差補正が要求される。
また、 このような真空紫外光を露光光として用いる投影露光装置で、 更に解像 度を高めるために超解像技術を併用する場合には、 (1 ) 式における比例定数 k 1の値が小さくなるため、 投影光学系においては従来よりも一層厳しい収差補正 が必要となる。 更に、 従来の投影光学系は、 通常のレチクルや通常の照明条件で の使用を前提として設計されていたため、 位相シフトマスクのような超解像技術 で達成されるような微細パターン (比例定数 k lが 0 . 2程度の微細パターン) での光学性能は、 十分ではなかった。 また、 従来の投影光学系においては、 超解 像技術を適用する際に必要となる残存収差の上限についても、 十分な検討がなさ れていなかった。
一方、 その波長域で使用可能なレンズ材料 (硝材) は、 実用上蛍石 (C a F 2 結晶) などに限定されるため、 投影光学系の収差の補正、 特に色収差の補正が困 難になる。
本発明は斯かる点に鑑み、 所定のスぺクトル分布を有する露光ビームを使用す る場合に、 高解像度が得られる露光技術を提供することを第 1の目的とする。 更に本発明は、 波長 1 6 O n m以下若しくは真空紫外域の準単色光の露光ビー ムを使用した場合に、 又はその露光ビームに超解像技術を併用した場合に、 その 超解像技術の効果を十分に発揮できるように色収差が補正されて高解像度が得ら れる露光技術を提供することを第 2の目的とする。 発明の開示 本発明による第 1の露光方法は、 所定のスぺクトル分布を有する露光ビームで 第 1物体 (R) を照明し、 その第 1物体のパターンを投影光学系 (P L ) を介し て第 2物体上に転写する露光方法であって、 その投影光学系の色収差は、 そのス ぺクトル分布の標準偏差に応じて規定された許容範囲内であるものである。
斯かる本発明によれば、 露光ビームのスペクトル分布の標準偏差によって投影 光学系の色収差が規定される。 本発明者によって、 スペクトル分布の標準偏差を 用いることによって、 スペクトル分布が例えばガウス型、 又はガウス型とローレ ンッ型との積のような種々の分布であっても、 投影光学系の色収差に関して共通 の許容範囲を使用できることが確かめられた。 従って、 高解像度の投影光学系の 設計及び製造を容易に行うことができる。
この場合、 その投影光学系の色収差量は、 一例として軸上色収差量と倍率色収 差量との少なくとも一方を含んでいる。
また、 その露光ビームの中心波長をえ、 その投影光学系のその第 2物体側の開 口数を N Aとして、 係数 a及び /3を次のように表す。
= 0 . 5 X λ /Ν Α 2 … ( 3 A)
β = 0 . 0 3 X λ /Ν Α … ( 3 Β )
この場合、 その露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差の波長幅に対するその 投影光学系の軸上色収差量 Ζと、 その露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差の 波長幅に対するその投影光学系の倍率色収差量 Υとが、 次の関係を満たすことが 望ましい。
Figure imgf000006_0001
斯かる本発明によれば、 その露光ビームの波長幅に応じてその投影光学系の軸 上色収差量 Z、 及び倍率色収差量 Yが変化するが、 その投影光学系の設計指針と して、 その露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差で定まる波長幅における軸上 色収差量 Z、 及び倍率色収差量 Yの許容値 (色収差許容値) を (4 ) 式で規定す るものとした。 この結果、 使用する露光ビームのスペクトル分布が決定されると、 本発明による色収差許容値に従って容易に光学設計を行なうことが可能になり、 高解像度が得られる。
また、 本発明による色収差許容値は、 その第 1物体として位相シフトマスクを 使用する場合のような微細なパターンの転写時についても考慮してあるため、 本 発明によれば、 位相シフトマスクを始めとする超解像技術を適用して、 極めて微 細なパターンを露光することが可能となる。
この場合、 更に係数ひ 1及び /3 1を次のように表す。
« 1 = 0. 6 5 X λ/ΝΑ2 ··· (5 A)
β 1 = 0. 0 1 5 X λ/ΝΑ … (5 Β)
この際に、 上記の軸上色収差量 Ζと上記の倍率色収差量 Υとが、 更に次の関係 を満たすことが望ましい。
(Z/a l) 2 + (Υ/β 1) 2 ≤1 ··· (6)
これによつて、 更に高い解像度が得られる。
また、 本発明による第 2の露光方法は、 波長 1 6 O nm以下の露光ビームで第 1物体 (R) を照明し、 その第 1物体のパターンを投影光学系 (PL) を介して 第 2物体 (W) 上に転写する露光方法であって、 その露光ビームの中心波長をえ、 その投影光学系のその第 2物体側の開口数を N Aとして、 係数 α及び βを上記の (3 Α) 式、 (3Β) 式のように表したとき、 その露光ビームに対するその投影 光学系の軸上色収差量 Ζと、 その露光ビームに対するその投影光学系の倍率色収 差量 Υとが上記の (4) 式の関係を満たすものである。
斯かる本発明においても、 その投影光学系の設計指針として、 軸上色収差量 Ζ、 及び倍率色収差量 Υの許容値 (色収差許容値) が (4) 式で規定される。 従って、 使用する露光ビームの波長幅が決定されると、 本発明による色収差許容値に従つ て光学設計を行なうことが可能になり、 高解像度が得られる。
また、 本発明による色収差許容値も、 その第 1物体として位相シフトマスクを 使用する場合のような微細なパターンの転写時についても考慮してあるため、 本 発明においても、 位相シフトマスクを始めとする超解像技術を適用して、 極めて 微細なパターンを露光することが可能となる。
この場合にも、 更に係数 α 1及び j31を (5Α) 式、 (5Β) 式で表したとき、 更に高解像度を得るために、 その軸上色収差量 Ζとその倍率色収差量 Υとが、 (6) 式の関係を満たすことが望ましい。
次に、 本発明の第 1の露光装置は、 所定のスペクトル分布を有する露光ビーム で第 1物体 (R) を照明し、 その第 1物体のパターンを投影光学系 (PL) を介 して第 2物体 (W) 上に転写する露光装置であって、 その投影光学系の色収差は、 そのスぺクトル分布の標準偏差に応じて規定された許容範囲内であるものである。 斯かる露光装置によれば、 種々のスぺクトル分布の露光ビームに対して共通の設 計条件で高解像度の投影光学系を設計、 製造することができる。
この場合、 その露光ビームの中心波長をえ、 その投影光学系のその第 2物体側 の開口数を NAとして、 係数 α及び /3を上記の (3Α) 式、 (3Β) 式で表した とき、 その露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差の波長幅に対するその投影光 学系の軸上色収差量 Ζと、 その露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差の波長幅 に対するその投影光学系の倍率色収差量 Υとが、 上記の (4) 式の関係を満たす ことが望ましい。 これによつて、 高い解像度が得られる。
更に、 係数 Q! l及び j31を (5A) 式、 (5B) 式で表したとき、 その軸上色 収差量 Zとその倍率色収差量 Yとが、 更に、 (6) 式の関係を満たすことが望ま しい。 これによつて更に高い解像度が得られる。
次に、 本発明第 2の露光装置は、 波長 16 Onm以下の露光ビームで第 1物体 (R) を照明し、 その第 1物体のパターンを投影光学系 (PL) を介して第 2物 体 (W) 上に転写す'る露光装置であって、 その露光ビームの中心波長をえ、 その 投影光学系のその第 2物体側の開口数を NAとして、 係数 a及び j3を (3A) 式、 (3B) 式で表したとき、 その露光ビームに対するその投影光学系の軸上色収差 量 Zと、 その露光ビームに対するその投影光学系の倍率色収差量 Yとが、 (4) 式の関係を満たすものである。 本発明によれば、 上記のように高解像度が得られ る。
この場合にも、 更に係数 ο; 1及び; S 1を (5A) 式、 (5B) 式で表したとき、 更に高解像度を得るために、 その軸上色収差量 Zとその倍率色収差量 Yとが、 (6) 式の関係を満たすことが望ましい。
また、 その露光ビームの一例は、 フッ素レーザを光源とする中心波長 157 n mの光束である。
また、 一例として、 その投影光学系が反射鏡と蛍石製のレンズとを含む反射屈 折光学系である場合に、 その露光ビームのスペクトル分布は、 その標準偏差が、 0 . 5 0 p m以下であることが望ましい。 そのように反射屈折系とすることで色 収差補正が容易になるため、 その露光ビームの波長幅は広くすることができる。 また、 別の例として、 その投影光学系が蛍石製のレンズとフッ化バリウム製又 はフッ化リチウム製のレンズとを含む光学系である場合に、 その露光ビームのス ベクトル分布は、 その標準偏差が、 0 . 2 5 p m以下であることが望ましい。 そ のように 2種類の光学材料を使用することによって、 色収差補正を比較的容易に 行うことができるため、 その露光ビームの波長幅は比較的広くすることができる。 また、 更に別の例として、 その投影光学系の光学部材が蛍石製のレンズのみか らなる場合に、 その露光ビームのスペクトル分布は、 その標準偏差が、 0 . 1 0 p m以下であることが望ましい。 光学材料が 1種類の場合には、 色収差補正が困 難であるため、 その露光ビームのスぺクトル幅を狭くする必要がある。
次に、 本発明のデバイス製造方法は、 本発明の露光方法を使用してデバイスパ ターン (R) をワークピース (W) 上に転写する工程を含むものである。 本発明 の適用によって、 真空紫外光を用いて超解像技術を併用できるようになるため、 微細なデバイスを高精度に量産することができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施の形態の一例の投影露光装置を示す一部を切り欠いた構 成図である。 図 2において、 (A) は投影光学系 P Lの軸上色収差の説明図、 (B ) は投影光学系 P Lの倍率色収差の説明図である。 図 3において、 (A) は 露光光のガウス型のスぺクトル分布を示す図、 (B ) は露光光のガウス ·口一レ ンッ型のスペクトル分布を示す図である。 図 4は、 線幅 6 0 n mの孤立線を、 透 過率 6 %のハーフ 1 ^一ン位相シフトマスクを用いてコヒーレンスファクタ = 0 . 9の 2 Z 3輪帯照明で露光した場合に、 焦点深度を許容範囲以上に保っための、 投影光学系 P Lの色収差の許容範囲を示す図である。 図 5は、 線幅 3 5 nmでピ ツチ 2 0 0 n mのライン 'アンド ·スペースパターンを、 位相シフトマスクを用 いて、 且つコヒーレンスファクタ = 0 . 3の通常照明で露光した場合に、 焦点深 度を許容範囲以上に保っための、 投影光学系 P Lの色収差の許容範囲を示す図で ある。 図 6は、 図 5の許容範囲に対応して使用される位相シフトマスクの要部を 示す拡大断面図である。 図 7は、 本発明の実施の形態の投影露光装置を用いて半 導体デバイスを製造する際の製造工程の一例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の好ましい実施の形態の一例につき図面を参照して説明する。 本 例は、 露光ビームとして真空紫外光 (VUV光) 中でも更に波長が 1 6 0 n m以 下と短い光を用いる投影露光装置で露光を行う場合に本発明を適用したものであ る。
図 1は、 本例の投影露光装置を示す概略構成図であり、 この図 1において、 例 えば半導体デバイス製造工場のクリ一ンルーム内に、 投影露光装置の本体部が設 置されている。 そして、 露光光源 1としては、 真空紫外域の発振波長 1 5 7 n m の F 2 レーザ (フッ素レーザ) 光源が使用されている。 F 2 レーザ光源から射出 されるパルスレーザ光は、 所定の波長幅のスぺクトル分布を持つ準単色光とみな すことができる。 それ以外に露光光源として、 発振波長 1 4 6 n mの K r 2 レー ザ (クリプトンダイマーレ一ザ) 、 発振波長 1 2 6 n mの A r 2 レーザ (ァルゴ ンダイマーレ一ザ) 等の光源を使用する場合にも本発明を適用することができる。 更に、 露光光源として、 Y A Gレーザの高調波発生装置、 又は半導体レーザの高 調波発生装置等の真空紫外域の光源を使用する場合にも本発明は有効である。 露光光源 1から射出された露光ビームとしての露光光 I Lは、 ビームマツチン グユニット (B MU) 2、 リレ一レンズ 4、 光路折り曲げ用のミラ一 5、 リレー レンズ 6を経てオプティカル ·インテグレー夕 (ュニフォマイザ、 又はホモジナ ィザ) としてのフライアイレンズ 7に入射して、 照度分布が均一化される。 フラ ィアイレンズ 7の射出面は、 転写対象のレチクル Rのパターン面 (レチクル面) に対する光学的フーリエ変換面 (照明光学系の瞳面) となっており、 その射出面 に開口の形状や大きさを切り替えることができる可変開口絞り 8が設置されてい る。 可変開口絞り 8の開口を円形開口としてその大きさを切り替えることによつ て、 露光光 I L (照明光束) の開口数、 ひいてはコヒーレンスファクタを可変と して、 レチクル Rへの照明光束の空間的コヒーレンシィを可変とすることができ る。 更に、 その可変開口絞り 8は、 開口絞り (照明系開口絞り) を輪帯状の開口 絞り、 更には光軸に対して偏心した複数 (例えば 4個) の小開口よりなる変形照 明用の開口絞りに切り替えることもできる。
なお、 オプティカル ·インテグレ一夕としてロッドインテグレー夕 (ロッドレ ンズ) を使用することも可能であり、 この場合には、 そのロッドインテグレー夕 の射出面はレチクル面と共役になり、 その射出面に対する光学的フーリエ変換面 に可変開口絞り 8が配置される。
フライアイレンズ 7から射出されて可変開口絞り 8を通過した露光光 I Lは、 コンデンサレンズ 9を介してマスクとしてのレチクル Rを照明する。 実際には、 コンデンサレンズ 9中には結像光学系が含まれており、 可変開口絞り 8とレチク ル Rとの間にはレチクル面に対する共役面が形成され、 この共役面に可変視野絞 り (不図示) が設置されている。 リレーレンズ 4, 6、 ミラ一 5、 フライアイレ ンズ 7、 可変開口絞り 8、 及びコンデンサレンズ 9より照明光学系 I L Sが構成 され、 この照明光学系 I L Sは気密室としてのサブチャンパ 3内に収納されてい る。 同様にビームマッチングユニット (B MU) 2も、 気密室としてのサブチヤ ンバ (不図示) 内に収納されている。
図 1において、 レチクル Rを透過した光束は、 投影光学系 P Lを介して被露光 基板としてのウェハ W上にそのレチクル Rのパターンを所定倍率 (例えば 1 4 , 1 / 5等) で縮小した像を形成する。 レチクル R及びウェハ Wはそれぞれ本発明 の第 1物体及び第 2物 に対応している。 ウェハ Wは例えば半導体 (シリコン等) 又は S O I (si l icon on insulator)等の直径が例えば 2 0 0 mm ( 8インチ) 、 又は 3 0 0 mm ( 1 2インチ) 等の円板状の基板である。 以下、 投影光学系 P L の光軸 AXに平行に Z軸を取り、 Z軸に垂直な平面内で図 1の紙面に平行に X軸 を、 図 1の紙面に垂直に Y軸を取って説明する。
先ず、 レチクル; は、 レチクルベース 1 3上に X方向に走査できるように、 且 つ Y方向に移動できるように載置されたレチクルステージ 1 2上に真空吸着等に よって保持され、 レチクルステージ 1 2の 2次元的な位置は、 レーザ干渉計 1 6 及びこれに対応して配置された移動鏡 1 5によって計測され、 この計測値がレチ クルステージ制御系 1 1及び装置全体の動作を統轄制御する主制御系 1 7に供給 されている。 その計測値及び主制御系 1 7からの制御情報に基づいて、 レチクル ステ一ジ制御系 1 1は、 レチクルステージ 1 2の位置及び速度を制御する。 レチ クルべ一ス 1 3、 レチクルステージ 1 2、 及びこの駆動機構 (不図示) 等からレ チクルステージ系が構成され、 レチクルステージ系は、 気密性の高い隔壁 (気密 室) としてのレチクル室 1 0内に収納されている。
また、 レチクル室 1 0は、 不図示のコラムに支持され、 レチクルベース 1 3は、 レチクル室 1 0の底面上に防振台 1 4 A, 1 4 B (実際には 3台又は 4台の防振 台を含む) を介して載置されている。 防振台 1 4 A, 1 4 Bは、 エア一方式又は 油圧方式の機械式のダンパーと、 電磁式のァクチユエ一夕とを含む能動型の防振 装置であり、 機械式のダンパーによって高周波数の振動成分が抑制され、 電磁式 のァクチユエ一夕によって低周波数の振動成分が抑制される。
一方、 ウェハ Wは、 不図示のウェハホルダを介してウェハステージ (Zレベリ ングステージ) 2 0上に保持され、 ウェハステージ 2 0はウェハベース 2 1上に X方向、 Y方向に移動自在に載置されている。 ウェハステージ 2 0の 2次元的な 位置は、 レ一ザ干渉計 2 4及びこれに対応して配置された移動鏡 2 3によって計 測されており、 この計測値がウェハステージ制御系 1 9及び主制御系 1 7に供給 されている。 その計測値及び主制御系 1 7からの制御情報に基づいて、 ウェハス テージ制御系 1 9ウェハステージ 2 0の X方向、 Y方向の位置及び速度を制御す る。 また、 ウェハステージ 2 0は、 不図示のオートフォーカスセンサ (斜入射方 式で光学式のセンサ) からのウェハ Wの表面の複数の計測点でのフォーカス位置 (光軸 A X方向の位置) の情報に基づいて、 露光中にゥェ八 Wの表面が投影光学 系 P Lの像面に合焦されるように、 サーポ方式でウェハ Wのフォーカス位置及び X軸、 Y軸の回りの傾斜角を制御する。
また、 ウェハベース 2 1は、 防振台 1 4 A, 1 4 Bと同様の能動型の防振台 2 2 A, 2 2 B (実際には 3台又は 4台の防振台を含む) を介して床上に載置され ている。 ウェハベース 2 1、 ウェハステージ 2 0、 及びこの駆動機構 (不図示) 等からウェハステージ系が構成され、 ウェハステージ系は、 気密性の高い隔壁 (気密室) としてのウェハ室 1 8内に収納されている。
露光時には、 レチクル Rのパターンの像を投影光学系 P Lを介してウェハ W上 の一つのショット領域に投影した状態で、 レチクル Rとウェハ Wとを投影光学系 P Lの倍率を速度比として X方向に同期移動する動作と、 ウェハ Wを X方向、 Y 方向にステップ移動する動作とがステップ ·アンド ·スキャン方式で繰り返され る。 この際に、 1つのデバイスパターンを複数枚のレチクルのパターンの像を継 ぎ合わせながら露光して形成するステップ ·アンド ·スティツチ方式を併用して もよい。 このように本例の投影露光装置は走査露光方式であるが、 本発明はステ ッパ一等の一括露光型 (静止露光型) の投影露光装置にも有効であることは言う までもない。
さて、 本例のように真空紫外光を露光光 I Lとする場合には、 その光路から酸 素、 水蒸気、 炭酸ガス (C O 2 等) 、 及び炭化水素系 (有機物) の気体等の露光 光 I Lに対して強い吸収率を持つ気体である 「吸収性ガス」 を排除する必要があ る。 一方、 露光ビームを透過する気体、 即ち本例では真空紫外域の露光光 I に 対する吸収の少ない 「透過性ガス」 には、 窒素及び希ガス (ヘリウム、 ネオン、 アルゴン、 クリプトン、 キセノン、 ラドン) 、 並びにそれらの混合気体がある。 そして、 本例の投影露光装置には、 それらの透過性ガスの内から例えば必要とさ れる結像特性の安定性や運転コスト等に基づいて選択した 「パージガス」 を用い て、 露光光源 1から被露光基板としてのウェハ Wまでの露光光 I Lの全部の光路 上の気体を置換するための気体交換機構 (不図示) が備えられている。
この場合、 露光波長が 1 5 7 n m ( F 2 レーザ) であればそのパージガスとし てヘリウム等の希ガス、 又は窒素が使用でき、 露光波長が 1 2 6 n m (A r 2 レ —ザ) であればそのパージガスとしてヘリウム等の希ガスが使用できる。 本例で は、 一例として結像特性の安定性やレーザ干渉計の計測精度の安定性等を考慮し て、 パージガスとしてヘリウムガスを使用する。 図 1において、 露光光源 1から ウェハ Wまでの露光光 I Lの光路は、 それぞれ気密室としてのビームマッチング ユニット 2を囲むサブチヤンバ、 照明光学系 I L Sのサブチヤンバ 3、 レチクル 室 1 0、 投影光学系 P L中の気密室、 及びウェハ室 1 8の内部の光路に分割され ており、 これらの気密室にそれぞれ内部の気体を排気するための排気管、 及び上 記の気体交換機構からの高純度のパージガスを供給するための給気管が接続され ている。 この場合、 その排気管を介して回収された気体の少なくとも一部をガス 純化器 (不図示) に通して回収したパージガスを、 上記の気密室に循環させるよ うにしてもよい。
なお、 それらの気密室内の気体を透過性ガスで置換する代わりに、 それらの気 密室内を真空にしてもよい。
また、 真空紫外域の露光光に対して十分な透過性を有し、 且つ高性能なレンズ 材料として使用可能な材質の均一性を有する光学材料は、 現状では蛍石 (フッ化 カルシウム (C a F 2 ) の結晶) 、 フッ化バリウム (B a F 2 ) の結晶、 及びフ ッ化リチウム (L i F) の結晶等のフッ化物結晶に限られる。 但し、 材料自体の 製造の容易性及び加工性を考慮すると、 そのような光学材料として現状で最も実 用的であるのは蛍石である。
そこで、 本例の投影露光装置の投影光学系 P Lとしては、 一例としてそのレン ズ材料が蛍石のみからなる屈折系を使用できる。 但し、 このように単一のレンズ 材料から成る光学系では、 色収差の補正を十分に行なうことが難しいため、 露光 光 I Lとしての準単色光のスぺクトル幅をかなり狭くする必要がある。
このようにスペクトル幅を狭くすると露光光の出力 (照度) が低下するため、 スペクトル幅を狭くする代わりに、 投影光学系 P L中に反射鏡、 特に凹面鏡を配 置して色収差を補正するようにしてもよい。 このように凹面鏡を用いた投影光学 系としては、 例えば国際公開公報 (W0) 00/39623 に開示されているように、 1本 の光軸に沿って複数の屈折レンズと、 それぞれ光軸の近傍に開口を有する 2つの 凹面鏡とを配置して構成される直筒型の反射 折系や、 例えば日本国特願 2 0 0 0— 5 9 2 6 8に開示されているように、 レチクルからウェハに向かう光軸を持 つ光学系と、 その光軸に対してほぼ直交する光軸を持つ反射屈折光学系とを有し、 内部で中間像を形成する反射屈折投影光学系などが使用できる。 また、 例えば日 本国特開 2 0 0 0 - 4 7 1 1 4に開示されているように、 互いに交差する光軸を 持つ複数の光学系を持つ反射屈折系よりなる投影光学系を、 投影光学系 P Lとし て使用することもできる。
或いは、 そのように反射鏡を用いる代わりに、 投影光学系 P Lとして、 上記の 蛍石のレンズと共に、 上記のフッ化バリウム結晶よりなるレンズ、 及びフッ化リ チウム結晶よりなるレンズの少なくとも一方を併用した屈折系を用いて、 これら の複数の光学材料のレンズを組み合わせて色収差を補正してもよい。 又は、 上記 の反射屈折系において、 屈折部材の光学材料として、 蛍石の他に、 フッ化バリウ ム結晶及びフッ化リチウム結晶の少なくとも一方を用いて色収差を補正してもよ い。
また、 本例の投影露光装置の露光光源 1は、 上記のようなレーザ光源に限定さ れるものではなく、 輝線ランプやプラズマ光源のような他の光源であっても良い。 但し、 上記の投影光学系 PLの色収差の観点から、 露光光源 1としては、 そのス ぺクトル幅が或る程度の範囲内に収まった準単色光を出射する光源を使用するこ とになる。 また、 露光光源 1自体が、 十分な単色性を持たない場合には、 露光光 源 1からウェハ Wまでの間に、 露光光 I Lの波長幅を低減するバンドパスフィル 夕、 回折格子、 又はエタロンのような光学素子 (波長狭帯化素子) を設け、 ゥェ ハ Wに入射する露光光 I Lの波長のスぺクトル幅を狭くすればよい。
この露光光の波長のスペクトル幅は、 上記投影光学系 PLの色収差と共に、 投 影光学系 PLの結像特性、 即ち投影露光装置の結像特性を劣化させる。 投影光学 系 PLの色収差には、 大きく分けて軸上色収差と倍率色収差とがある。 これらの 収差を図 2を参照して説明する。
図 2 (A) は、 投影光学系 PLの軸上色収差を説明する図であり、 この図 2
(A) において、 露光波長の中心波長 (これを λ ΐとする) の光束 IL1の焦点 位置を BFとするとき、 その中心波長から Δλ離れた波長 λ 2 (=λ 1 + Δλ) の光束 I L 2の焦点位置 DFは、 軸上色収差によって、 焦点位置 BFより光軸方 向 (Z方向) に ΔΖだけ離れている。 これとは逆に、 中心波長 λ ΐから一 Δλ離 れた波長の光束の焦点位置は、 焦点位置 B Fから Ζ方向に一△ Ζだけ離れた位置 となる。 露光波長の全スペクトル分布の合成像の焦点位置は、 中心波長 λ ΐの光 束 I L 1の焦点位置 BFに一致するが、 その合成像は、 各波長の中心波長 λ ΐか らのずれに応じてデフォーカスした (ぼけた) 像に、 その波長での露光光の強度 に応じて加算した像となるために、 波長 λ 1単色の場合の像に比べて、 結像特性 が劣化したものとなる。
図 2 (Β) は、 投影光学系 PLの倍率色収差を説明する図であり、 この図 2
(B) において、 露光波長の中心波長 λ 1の光束 I L 1の像が、 光軸 ΑΧから X 方向に X 1だけ離れた位置 31 Αに形成されるとき、 中心波長 λ ΐから Δλ離れ た波長 λ 2の光束 I L 2の像は、 倍率色収差によって位置 3 1 Aより X方向に△ Xだけ離れた位置 3 1 Bに形成される。 また、 中心波長 λ 1から一 Δ λ離れた波 長の光束は、 位置 3 1 Αから X方向に— Δ Χ離れた位置に形成される。 従って、 露光波長の全スペクトル分布の合成像は、 中心波長 λ 1での単色光の像に、 各波 長の中心波長 λ 1からのずれに応じて左右にずらした像を、 その波長での露光光 の強度に応じて加算した像となるために、 波長 λ 1単色の場合の像に比べて、 糸 像特性が劣化したものとなる。
上記のように軸上色収差と倍率色収差により生じる像の劣化は、 ゥェ八 Wに転 写されるパターンの線幅均一性を劣化させる。 特に倍率色収差については、 レチ クル上のパターンの内で光軸 AX近傍に配置されるパターン、 及び光軸 AXから 放射方向に延びるパターンに対しては、 その影響が現れず、 光軸 AXを中心とす る円周に沿った方向に延びるパターンに対してのみ、 その線幅を細くする作用が あるため、 倍率色収差は線幅均一性への影響が大きい。 また、 倍率色収差の線幅 均一性に与える影響は、 その線幅に概ね反比例して増大するため、 位相シフトマ スクのような超解像技術を使用してより微細な線幅のパターンを形成する場合、 その影響は極めて大きなものとなる。
これに関して本願の発明者は、 真空紫外光を露光光として用いると共に、 位相 シフトマスクを使用してより微細な線幅のパターンを形成する際の、 上記色収差 の影響を解析し、 従来より一層微細なパターンの転写を可能とするために投影光 学系に必要な色収差の許容値を導き出した。 同時に、 本願の発明者は、 一般的な 通常のマスクを使用して中程度に微細なパターンを転写するために必要な色収差 の許容値をも導き出した。
以下に、 図 3〜図 5を参照してその許容値について説明する。
図 3は、 以下の検討で使用した露光光のスペクトル分布を表す図であり、 図 3 (A) , (B ) の横軸は、 露光光の中心波長からの波長差 (Δ λ ) を表し、 縦軸 は、 各波長におけるスペクトルの強度 S G, S Lを表している。 強度 S G, S L は、 中心波長での強度が 1になるように規格化している。
スペクトル分布の幅の定義として、 一般に半値全幅 (FWHM : Ful l Width a t Hal f Maximum) が使用されるが、 図 3中のスペクトルの横方向への広がりは、 各スペクトル分布の FWHMが、 1になるように規格化している。 従って、 図 3 (A) , (B) の横軸のスケールは任意の単位であり、 想定する露光光源の FW HMに依存することになる。 例えば、 FWHM= 1 pmのレーザ光源を想定する と、 横軸の単位は 1 pmとなり、 FWHM=0. 2 pmのレーザ光源を想定する と、 横軸の単位は 0. 2pmとなる。
図 3 (A) に示したスペクトル分布 Gは、 いわゆるガウス型の分布であり、 そ の関数型は、 強度 S Gが波長差△ λの関数として以下のように表される。
SG (Δ A) =exp {- 2. 773 X (Δλ) 2 } - (11)
一方、 図 3 (Β) に示したスペクトル分布 Lは、 ガウス型とローレンツ型との 積からなる分布 (以下、 「ガウス ·ローレンツ型」 と言う) であり、 その関数型 は、 強度 SLが波長差 Δλの関数として以下のように表される。
S L (Δ λ) =exp {ー 0. 226 X (Δ λ) 2 } X
{ 1/ (1 + 3. 560 X (Δλ) 2 } "' (12)
両分布の違いは、 ガウス型のスペクトル分布 Gでは、 その中心波長 (Δλ = 0) 近傍にエネルギーが集中しているのに比べ、 ガウス 'ローレンツ型のスペクトル 分布 Lでは、 中心波長から離れた位置にも或る程度のエネルギーが存在している ことである。 そして、 このようなスペクトル分布形状の違いは、 露光装置で使用 する露光光源の選択によって、 実際に生じる程度のものである。
両スペクトル分布 G, Lは、 上記の通り同じ FWHMを有する分布であるが、 その分布の幅が異なっていることは、 一見して明らかである。 即ち、 FWHMは、 レーザスペクトル分布の広がりを、 正確に表現する指標とはなり得ない。 そこで、 本明細書では、 スペクトル分布の幅の定義として、 スペクトル分布の標準偏差 (σ) を採用することにする。
一般的に使用される通り、 (11) 式のガウス型のスぺクトル分布 Gでの標準 偏差 σ S Gは以下のようになる。
σ S G= " Π {SG (Δλ) ΧΔλ2 } άΔλ/ί SG (Δλ) άΔλ] … (13)
また、 (12) 式のガウス '口一レンツ型のスペクトル分布 Lでの標準偏差 σ SLは、 (13) 式で SG (Δλ) を SL (Δλ) で置き換えた式で表すことが できる。 (13) 式による計算の結果、 上記のスペクトル分布 G, Lの標準偏差 σ SG, a SLは、 それぞれ以下のように FWHMに比例する。
σ SG=0. 425 X FWHM … ( 14 A)
σ S L= 0. 733 X FWHM ··· (14B)
即ち、 各分布において、 FWHM=Q [pm] の光源を使用するなら、 その光 源からの光のスペクトル分布の標準偏差 CT S G, a SLは、 それぞれ以下のよう になる。
ひ SG=0. 425 X q [pm] , σ S L= 0. 733 X q [pm] このようなスぺクトル分布の露光光を用いた場合における色収差の影響を以下 の条件で検討した。 露光光学系の条件として、 露光光の中心波長は、 F2 レーザ (フッ素レーザ) の波長である 157 nmとし、 投影光学系 PLの像側 (ゥェ八 側) の開口数 NAは 0. 8とした。
色収差によって転写パターンの線幅均一性が悪化するので、 各色収差条件で線 幅均一性の許容値を目標線幅 ± 10%とし、 露光量変動誤差を ±2. 5%とした 場合の、 投影光学系 PLの焦点深度を計算した。
図 4及び図 5は、 このように計算された焦点深度が、 実用限界である 15 O n m以上となる領域を斜線を施して示したものである。 即ち、 図 4 (A) , (B) 及び図 5 (A) , (B) における横軸は、 それぞれ露光波長のスペクトル分布の 標準偏差 σ ( SG又は CT S L) の波長幅に対する投影光学系 P Lの軸上色収差 量 Z [nm] であり、 縦軸は、 上記 σの波長幅に対する投影光学系 P Lの倍率色 収差量 Y [nm] である。
図 4 (A) , (B) は、 上記光学条件下で、 (1) 式における比例定数 k l= 0. 3に相当する線幅 60 nmの孤立線を、 透過率 6 %のハーフトーン位相シフ トマスクを用いてコヒーレンスファクタ =0. 9の 2/ 3輪帯照明で露光した場 合の検討結果である。 このためには、 図 1において、 レチクルステージ 12上の レチクル Rとして透過率 6%のハーフトーン位相シフトマスクを設置し、 可変開 口絞り 8の開口形状を内径が外径の 2ノ 3で、 且つ外径のコヒーレンスファクタ が 0. 9となる輪帯に設定すればよい。 そして、 図 4 (A) は、 露光光 (光源) のスペクトル分布として、 図 3 (A) に示したガウス型の分布 Gを使用し、 図 4 (B) は、 図 3 (B) に示したガウス ·ローレンツ型の分布 Lを使用した結果で ある。
図 4 (A) , (B) において、 焦点深度が 1 50 nm以上となる実用領域は、 スペクトル分布の σあたりの軸上色収差量 Z (横軸) が 1 25 nmで、 ひあたり の倍率色収差量 Y (縦軸) が 0 nmである横軸上の点と、 σあたりの軸上色収差 量 Ζ (横軸) が O nmで、 σあたりの倍率色収差量 Y (縦軸) が 6 nmである縦 軸上の点とを通る楕円形 (正確には楕円形の 1/4) の曲線 32, 3 3内の領域 になる。 そしてこの領域は、 想定した 2つのスペクトル分布において、 即ち図 4 (A) と (B) とで、 ほとんど共通である。 また、 図 3 (A) , (B) に示した 以外の様々なスペクトル分布を想定しても、 その分布の幅を標準偏差 σで定義し、 その σあたりの投影光学系の色収差量を評価尺度とする限り、 どのようなスぺク トル分布であっても、 上記楕円領域内が色収差の許容範囲内となった。
この焦点深度が 1 50 nm以上となる楕円領域内を式で表記すると、 以下のよ うになる。
(Z/12 5) 2 + (YX6) 2 ≤ 1 - (1 5)
なお、 この色収差の許容範囲は、 上記の通りの光学条件、 即ち、 露光波長 λ = 1 5 7 nm、 投影光学系 PLの開口数 NA=0. 8で、 k l = 0. 30の孤立線 を露光する場合の条件である。 そして、 これとは異なる条件では、 その露光波長 λや開口数 NAによって、 パターンの微細度も変わるため、 色収差の許容条件も 異なってくる。 但し、 倍率色収差は転写パターンの線幅に逆比例して影響され、 一方、 最小転写パターンの線幅は (1) 式の通り、 k 1 ΧλΖΝΑであるため、 倍率色収差の許容値は、 λ Ν Αに比例することになる。
また、 軸上色収差の許容値も、 (2) 式の焦点深度 DO F (=k 2 - λΖΝΑ 2 ) に比例して厳しくなるため、 軸上色収差の許容値は、 λ/ΝΑ2 に比例する ことになる。
従って、 任意の露光波長 λ及び開口数 ΝΑの投影光学系に対して、 上記の楕円 領域を表す式は、 λΖΝΑ2 に比例する係数 αと、 λ/ΝΑ に比例する係数; 8 とを用いて、 以下のように表すことができる。
(Ζ/ ) 2 + (Υ/β) 2 ≤ 1 … (16) そして、 λ= 1 57 ηιη, ΝΑ= 0. 8において、 α= 1 25, 3 = 6となる ように係数 Q!, jSの比例係数を決定すると、 係数 , /3は以下のようになる。
0!= 0. 5 X λ/ΝΑ2 … (17)
β = 0. 0 3 ΧλΖΝΑ … (18)
従って、 任意の露光波長 λ及び開口数 ΝΑの投影光学系が満たすべき色収差の 条件は、 露光光のスぺクトル分布の標準偏差 σの波長幅に対する軸上色収差量 Ζ と倍率色収差量 Υとが (1 6) 式の関係を満たし、 且つ係数ひ, が、 (1 7) 式、 (1 8) 式の関係を満たせば良いことになる。
なお、 孤立パターンと同様に、 線幅 6 0 nmの線パターンを、 所定のピッチ (200 nm以上) で繰り返して配列することで形成されるライン ·アンド ·ス ペースパターンについても同様の検討を行なったが、 図 4に示した孤立線の場合 が、 焦点深度≥ 1 5 O nmの範囲が最も狭く、 従って色収差に関する条件が最も 厳しかった。
一般に線幅均一性が、 最も厳しく要求されるパターンは、 トランジスタのゲ一 トパターン (線幅で 60 nmとする) であるが、 ゲートパターンのピッチは、 そ の線幅の 3. 5倍程度 (=2 1 0 nm) と比較的長いため、 そのゲートパターン は孤立パターンに近いパターンとみなすことができる。 従って、 図 4に示した孤 立線での検討結果に基づいて決定された上記色収差の仕様は、 現実的などのよう なパターンに対しても適応可能である。
図 5は、 同様の光学条件下で、 k 1 = 0. 1 8に相当する線幅 35 nmの線パ ターンを、 ピッチ 200 nmで繰り返して並べて形成されるライン ·アンド ·ス ぺ一スパターンを、 図 6に示す位相シフトマスクを用いて、 且つコヒ一レンスフ ァク夕 =0. 3の通常照明 (円形照明) で露光する条件での検討結果である。 図 6は、 その位相シフトマスクの一部の拡大断面図であり、 その図 6において、 マスク基板 36の表面 (パターン形成面) にクロム等の遮光パターン CRがピッ チ P (=200 nm) で形成されており、 各遮光パターン C Rの間隔部分に、 そ の 1つおきに位相シフタ P S (マスク基板 36の彫り込み部でもよい) を形成し、 位相シフタ P Sの部分の透過光と、 それ以外のマスク基板 36の透過光との間に 1 80° の位相差を生じせしめたものである。 そして、 図 5 (A) は露光光のスペクトル分布として、 図 3 (A) に示したガ ウス型の分布 Gを使用し、 図 5 (B) は、 図 3 (B) に示したガウス ·口一レン ッ型の分布 Lを使用した結果である。
図 5 (A) , (B) において、 焦点深度が 1 50 nm以上となる実用領域は、 スペクトル分布の σあたりの軸上色収差量 Z (横軸) がほぼ 1 60 nmで、 σあ たりの倍率色収差量 Υ (縦軸) が 0 nmである横軸上の点と、 ひあたりの軸上色 収差量 Zが 0 nmで、 σあたりの倍率色収差量 Yがほぼ 3 nmである縦軸上の点 とを通る楕円形 (正確には楕円形の 1Z4) の曲線 34, 35内の領域になる。 図 5の結果は、 位相シフトマスクによる、 より微細なパターンの露光を前提とし ているために、 特に倍率色収差 Yの許容値が、 図 4の結果に比べて厳しくなつて いる。
この条件で、 焦点深度を許容範囲以上に保っための投影光学系 PLの色収差の 許容範囲は、 図 5 (A) , (B) に示したとおり、 露光光源 1のスペクトル分布 の幅を標準偏差 σで定義する限り、 使用した露光光のスペクトル分布によらずほ ぼ一定で、 次の範囲である。
(Z/1 60) 2 + (Υ/3) 2 ≤ 1 … (1 9)
また、 上記の (1 6) 式と同様に、 任意の露光波長え、 任意の開口数 ΝΑの投 影光学系に対して、 係数 (¾ 1, /3 1を用いて (1 9) 式を書き直すと、 焦点深度 を許容範囲以上に保っための投影光学系 P Lの色収差の条件は次のようになる。
(Z/a l ) 2 + (Υ/β 1) 2 ≤ 1 - (20)
但し、 係数 1, j3 1は次の通りである。
a 1 =0. 65 X λ/ΝΑ2 ··· (2 1)
β 1 =0. 0 1 5 ΧλΖΝΑ … (22)
従って、 投影光学系 PLの色収差をこの範囲に抑えることで、 より一層微細な 線幅のパターンの転写が可能な投影露光装置を実現することができる。
なお、 位相シフトマスクを使用した、 パターンのピッチが 200 nm以上の任 意の値であるライン ·アンド .スペースパターンや、 線幅 3 5 nmの孤立線パ夕 ーンについても、 これと同様に投影光学系 PLの色収差の許容値の検討を行なつ たが、 図 5に示したピッチ 20 O nmのパ夕一ンの場合が、 焦点深度が 1 50 n m以上となる範囲が最も狭く、 従って色収差に関する条件が最も厳しかった。 このように、 投影光学系の色収差の許容値を、 露光光のスペクトル分布に依ら ずに決定できるのは、 本発明において、 スペクトル分布の幅を標準偏差 σで定義 しているためである。
前述の通り、 スペクトル分布の幅の定義には、 他に FWHMや 95 %純度幅
(全エネルギーのうち、 95%のエネルギーが分布するスペクトルの幅) 等があ るが、 露光光のスペクトル形状が異なると、 標準偏差 σと、 FWHMや 95 %純 度幅との間の関係 (比) は異なってくる。 これは、 (14A) 式、 (14B) 式 で述べたとおりである。 - 従って、 FWHMや 95 %純度幅でレーザスペクトル分布の幅を定義すると、 スぺクトル分布の形状によって、 それぞれ色収差の許容値を変更しなければなら ず、 非常に煩雑である。
一方、 標準偏差 σで定義すれば、 上記のように色収差の許容値をスペクトル分 布の形状に依らず、 一定に保つことができ、 FWHMや 95%純度幅で定義する よりも好都合である。
ところで、 上記のように、 投影光学系の色収差 (軸上色収差及び倍率色収差) は、 使用可能なレンズ材料や反射鏡の使用の有無によって大きく異なってくる。 また、 真空紫外光を露光波長とする場合には、 使用可能なレンズ材料の制約が大 きいため、 投影光学系の色収差を十分に補正できない場合が生じる。 そのような 場合には、 露光光のスペクトル分布自体を、 上記の (16) 式、 (20) 式を満 たすように狭くする (狭帯化する) 必要がある。 .
例えば、 上記と同様な中心波長 157 nmを使用する NA=0. 8の、 実用的 な露光視野を有する投影光学系の場合、 露光光の波長幅 1 pmあたりの色収差量 は、 蛍石 1種類のみからなる屈折光学系の場合、 軸上色収差 110nm、 倍率色 収差 20 nm程度が補正の限界であるので、 (20) 式を満たすためには、 光源 のスペクトル分布の標準偏差 σを、 0. 1 pm以下に抑える必要がある。
また、 蛍石と、 その他のレンズ材料 (フッ化バリウム結晶やフッ化リチウム結 晶) とをレンズ材料として使用する屈折光学系の場合には、 露光光の波長幅 l p m当たりの軸上色収差 45 nm、 倍率色収差 8 nm程度が補正の限界となるので、 ( 2 0 ) 式を満たすためには、 光源のスペクトル分布の標準偏差 σを、 0 . 2 5 p m以下に抑える必要がある。
一方、 蛍石のレンズと反射鏡 (例えば凹面鏡) とを含んだ反射屈折光学系では、 その色収差補正能力が向上し、 軸上色収差 2 2 n m、 倍率色収差 4 n m程度まで 補正可能となるので、 (2 0 ) 式を満たす光源のスペクトル分布の標準偏差 σを、 ひ. 5 0 p mにまで緩和することが可能である。
なお、 実際の露光では、 色収差以外の様々な要因も、 転写パターンの線幅均一 性を悪化させる。 例えばレチクル上に描画された原画パターン間の線幅の誤差や、 投影光学系のその他の収差、 走査型露光装置におけるレチクルとゥェ八との走査 露光中の位置ずれ等がその要因となる。 従って、 投影光学系の色収差は、 上記 ( 1 6 ) 式、 (2 0 ) 式の条件よりも更に小さい方が望ましいことは言うまでも ない。 例えば、 両式中の右辺は、 1ではなく 0 . 7程度である方が、 線幅均一性 がー層向上し好ましくなる。
次に、 上記の実施の形態の投影露光装置は、 複数のレンズを含んで構成される 照明光学系、 及び投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整をすると共に、 多数の機械部品からなるレチクルステージやウェハステージを露光装置本体に取 り付けて配線や配管を接続し、 更に総合調整 (電気調整、 動作確認等) をするこ とにより製造することができる。 なお、 投影露光装置の製造は温度及びクリーン 度等が管理されたクリ一ンルームで行うことが望ましい。
更に、 上記の実施の形態の投影露光装置を使用した半導体デバイスの製造工程 の一例につき図 7を参照して説明する。
図 7は、 半導体デバイスの製造工程の一例を示し、 この図 7において、 まずシ リコン半導体等からウェハ Wが製造される。 その後、 ウェハ W上にフォトレジス トを塗布し (ステップ S 1 0 ) 、 次のステップ S 1 2において、 上記の実施の形 態 (図 1 ) の投影露光装置のレチクルステージ上にレチクル R 1をロードし、 走 査露光方式でレチクル R 1のパターン (符号 Aで表す) をウェハ W上の全部のシ ヨット領域 S Eに転写 (露光) する。 なお、 ウェハ Wは例えば直径 3 0 0 mmの ウェハ (1 2インチウェハ) であり、 ショッ卜領域 S Eの大きさは一例として非 走査方向の幅が 2 5 mmで走査方向の幅が 3 3 mmの矩形領域である。 次に、 ス テツプ S 1 4において、 現像及びエッチングやイオン注入等を行うことにより、 ウェハ Wの各ショット領域 S Eに所定のパターンが形成される。
次に、 ステップ S 1 6において、 ウェハ W上にフォトレジストを塗布し、 その 後ステップ S 1 8において、 上記の実施の形態 (図 1 ) の投影露光装置のレチク ルステージ上にレチクル R 2をロードし、 走査露光方式でレチクル R 2のパター ン (符号 Bで表す) をウェハ W上の各ショット領域 S Eに転写 (露光) する。 そ して、 ステップ S 2 0において、 ウェハ Wの現像及びエッチングやイオン注入等 を行うことにより、 ウェハ Wの各ショッ卜領域に所定のパターンが形成される。 以上の露光工程〜パターン形成工程 (ステップ S 1 6〜ステップ S 2 0 ) は所 望の半導体デバイスを製造するのに必要な回数だけ繰り返される。 そして、 ゥェ ハ W上の各チップ C Pを 1つ 1つ切り離すダイシング工程 (ステップ S 2 2 ) や、 ボンディング工程、 及びパッケージング工程等 (ステップ S 2 4 ) を経ることに よって、 製品としての半導体デバイス S Pが製造される。
なお、 露光装置の用途としては半導体素子製造用の露光装置に限定されること なく、 例えば、 角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、 若しくはブラ のディスプレイ装置用の露光装置や、 撮像素子 (C C D等) 、 '、 薄膜磁気ヘッド、 又は D N Aチップ等の各種デバイスを製造す るための露光装置にも広く適用できる。 更に、 本発明は、 各種デバイスのレチク ルパターンが形成されたレチクル (フォトマスク等) をフォトリソグラフイエ程 を用いて製造する際の、 露光工程 (露光装置) にも適用することができる。
また、 本発明で使用される投影光学系の倍率は、 縮小のみならず等倍又は拡大 であってもよい。
そして、 露光ビームとしては、 D F B (Distributed feedback) 半導体レ一ザ 又はファイバレーザから発振される赤外域又は可視域の単一波長レーザを、 例え ばエルビウム (E r ) (又はエルビウムとイッテルビウム (Y b ) との両方) が ド一プされたファイバアンプで増幅し、 且つ非線形光学結晶を用いて紫外光に波 長変換した高調波を用いてもよい。 一例として、 単一波長レーザの発振波長を 1 . 5 4 4〜1 . 5 5 3 mの範囲内とすると、 8倍高調波では波長 1 9 3〜 1 9 4 n mの光、 即ち A r Fエキシマレーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られ、 発 振波長を 1 . 5 7〜1 . 5 8 /x mの範囲内とすると、 1 0倍高調波では波長 1 5 7〜1 5 8 n mの光、 即ち F 2 レーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られる。 また、 露光光 (露光ビーム) は波長 1 0 0〜4 0 0 nm程度の紫外光に限られ るものではなく、 例えばレーザプラズマ光源又は S O R (Synchrotron Orbi tal Radiat ion)リングから発生する軟 X線領域 (波長 5〜5 0 nm) の E UV光 (Ex treme Ul traviolet Light ) を用いてもよい。 E UV露光装置では、 照明光学系 及び投影光学系はそれぞれ複数の反射光学素子のみから構成される。
また、 露光ビームとして電子線のような荷電粒子線を使用することも可能であ り、 電子線を用いる場合には光学系 (投影系) として電子レンズ及び偏向器から なる電子光学系を用いればいい。 なお、 電子線が通過する光路は真空状態にする ことはいうまでもない。
また、 照明光学系や投影光学系中の屈折素子 (レンズ等) 用の硝材としては、 上記の光学材料の他にフッ素や水素等の不純物をドープした石英や水晶等も使用 することができる。
なお、 本発明は上述の実施の形態に限定されず、 本発明の要旨を逸脱しない範 囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。 また、 明細書、 特許請求の範囲、 図面、 及び要約を含む 2 0 0 1年 3月 1 3日付け提出の日本国特願 2 0 0 1 - 7 0 2 7 3の全ての開示内容は、 そっくりそのまま引用されて本願に組み込まれて いる。 産業上の利用の可能性
本発明によれば、 微細パターンの線幅均一性に着目して、 投影光学系の色収差 量を、 露光ビームのスぺクトル分布に対応した値以下に抑えたため、 微細パター ンに対しても、 十分な線幅均一性を実現することが可能となる。 また、 投影光学 系の色収差を露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差の波長幅で規定することに よって、 種々のスペクトル分布の露光ビームに対して許容範囲の条件を共通化で きるため、 高解像度の投影光学系を容易に設計、 製造することができる。
また、 位相シフトマスクを使用することによって、 一層微細な線幅のパターン を、 十分な線幅均一性で転写できる露光方法及び装置を実現することができる。 また、 露光装置に搭載された投影光学系の色収差に応じて、 露光ビームのスぺ クトル分布を狭帯化することによって、 上記の線幅均一性を確保することが可能 となる。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 所定のスペクトル分布を有する露光ビームで第 1物体を照明し、 前記第 1物 体のパターンを投影光学系を介して第 2物体上に転写する露光方法であって、 前記投影光学系の色収差は、 前記スぺクトル分布の標準偏差に応じて規定され た許容範囲内であることを特徴とする露光方法。
2. 前記投影光学系の色収差量は、 軸上色収差量と倍率色収差量との少なくとも 一方を含むことを特徴とする請求の範囲 1に記載の露光方法。
3. 前記露光ビームの中心波長をえ、 前記投影光学系の前記第 2物体側の開口数 を NAとして、
係数 α及び /3を次のように表したとき、
α = 0. 5 X λ/ΝΑ2
Figure imgf000027_0001
前記露光ビームのスペクトル分布の標準偏差の波長幅に対する前記投影光学系 の軸上色収差量 Ζと、 前記露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差の波長幅に対 する前記投影光学系の倍率色収差量 Υとが、
Figure imgf000027_0002
の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲 1に記載の露光方法。
4. 係数 α; 1及び j3 1を次のように表したとき、
1 = 0. 6 5 X λ/ΝΑ2
β 1 = 0. 0 1 5 X λ/ΝΑ
前記軸上色収差量 Ζと前記倍率色収差量 Υとが、 更に、
Figure imgf000027_0003
の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲 3に記載の露光方法。
5. 波長 1 60 nm以下の露光ビームで第 1物体を照明し、 前記第 1物体のパタ ーンを投影光学系を介して第 2物体上に転写する露光方法であって、
前記露光ビームの中心波長を λ、 前記投影光学系の前記第 2物体側の開口数を ΝΑとして、
係数 α及び /3を次のように表したとき、 = 0. 5 X λ/ΝΑ2
β = 0. 0 3 ΧλΖΝΑ
前記露光ビームに対する前記投影光学系の軸上色収差量 Ζと、 前記露光ビーム に対する前記投影光学系の倍率色収差量 Υとが、
(Ζ/α) 2 + (Υ/β) 2 ≤ 1
の関係を満たすことを特徴とする露光方法。
6. 所定のスペクトル分布を有する露光ビームで第 1物体を照明し、 前記第 1物 体のパターンを投影光学系を介して第 2物体上に転写する露光装置であって、
• 前記投影光学系の色収差は、 前記スペクトル分布の標準偏差に応じて規定され た許容範囲内であることを特徴とする露光装置。
7. 前記露光ビームの中心波長をえ、 前記投影光学系の前記第 2物体側の開口数 を ΝΑとして、
係数 α及び i3を次のように表したとき、
= 0. 5 Χλ/ΝΑ2
0 = 0. 03 X λ/ΝΑ
前記露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差の波長幅に対する前記投影光学系 の軸上色収差量 Ζと、 前記露光ビームのスぺクトル分布の標準偏差の波長幅に対 する前記投影光学系の倍率色収差量 Υとが、
(Ζ/α) 2 + (Υ/ 3) 2 ≤ 1
の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲 6に記載の露光装置。
8. 係数 a 1及び /3 1を次のように表したとき、
α 1 =0. 6 5 X λ/ΝΑ2
Figure imgf000028_0001
前記軸上色収差量 Ζと前記倍率色収差量 Υとが、 更に、
Figure imgf000028_0002
の関係を満たすことを特徴とする請求の範囲 7に記載の露光装置。
9. 波長 1 6 0 nm以下の露光ビームで第 1物体を照明し、 前記第 1物体のパ夕 一ンを投影光学系を介して第 2物体上に転写する露光装置であって、
前記露光ビームの中心波長を λ、 前記投影光学系の前記第 2物体側の開口数を NAとして、
係数 Q!及ぴ j8を次のように表したとき、
= 0. 5 X λ/ΝΑ2
β二 0. 0 3 Χλ/ΝΑ
前記露光ビームに対する前記投影光学系の軸上色収差量 Ζと、 前記露光ビーム に対する前記投影光学系の倍率色収差量 Υとが、
(Ζ/α) 2 + (Υ/β) 2 ≤ 1
の関係を満たすことを特徴とする露光装置。
1 0. 前記露光ビームは、 フッ素レーザを光源とする中心波長 1 57 nmの光束 であることを特徴とする請求の範囲 6〜 9の何れか一項に記載の露光装置。
1 1. 前記投影光学系は、 反射鏡と蛍石製のレンズとを含むことを特徴とする請 求の範囲 1 0に記載の露光装置。
1 2. 前記露光ビームのスペクトル分布の標準偏差が、 0. 50 pm以下である ことを特徴とする請求の範囲 1 1に記載の露光装置。
1 3. 前記投影光学系は、 蛍石製のレンズとフッ化バリウム又はフッ化リチウム 製のレンズとを含むことを特徴とする請求の範囲 1 0に記載の投影露光装置。
14. 前記露光ビームのスペクトル分布の標準偏差が、 0. 25 pm以下である ことを特徴とする請求の範囲 1 3に記載の露光装置。
1 5. 前記投影光学系は、 その光学部材が蛍石製のレンズのみからなることを特 徴とする請求の範囲 1 0に記載の露光装置。
1 6. 前記露光ビームのスペクトル分布の標準偏差が、 0. 1 0 pm以下である ことを特徴とする請求の範囲 1 5に記載の露光装置。
1 7. 請求の範囲 1〜5の何れか一項に記載の露光方法を使用してデバイスパ夕 一ンをヮ一クピース上に転写する工程を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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