WO2002053806A3 - Procede et dispositif de revetement electrochimique - Google Patents

Procede et dispositif de revetement electrochimique Download PDF

Info

Publication number
WO2002053806A3
WO2002053806A3 PCT/DE2001/003676 DE0103676W WO02053806A3 WO 2002053806 A3 WO2002053806 A3 WO 2002053806A3 DE 0103676 W DE0103676 W DE 0103676W WO 02053806 A3 WO02053806 A3 WO 02053806A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layers
coated
substrate
thin layers
deposited
Prior art date
Application number
PCT/DE2001/003676
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
WO2002053806A2 (fr
Inventor
Alexander Kraft
Karl-Heinz Heckner
Original Assignee
Gesimat Gmbh
Alexander Kraft
Karl-Heinz Heckner
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gesimat Gmbh, Alexander Kraft, Karl-Heinz Heckner filed Critical Gesimat Gmbh
Priority to DE10195773T priority Critical patent/DE10195773D2/de
Priority to AU2002223435A priority patent/AU2002223435A1/en
Priority to EP01272605A priority patent/EP1534880B1/fr
Priority to DE50112278T priority patent/DE50112278D1/de
Publication of WO2002053806A2 publication Critical patent/WO2002053806A2/fr
Publication of WO2002053806A3 publication Critical patent/WO2002053806A3/fr

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12Shape or form
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)

Abstract

L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant de déposer par voie électrochimique de fines couches d'épaisseur pratiquement homogène, sur des substrats de grande surface, à résistances relativement élevées. Ces couches minces sont par exemple des couches de métal, d'oxyde de métal ou à semi-conducteurs, ainsi que des couches de polymères conducteurs déposés par ex. sur des électrodes ou des substrats à semi-conducteurs transparents. La contre-électrode prévue pour le substrat à recouvrir est répartie en plusieurs segments d'électrode et des tensions différant entre elles peuvent être appliquées entre chaque segment individuel d'électrode et le substrat à recouvrir. Ce procédé permet d'obtenir une bonne homogénéité des couches minces déposées, en termes d'épaisseur et de propriétés physiques.
PCT/DE2001/003676 2001-01-04 2001-09-24 Procede et dispositif de revetement electrochimique WO2002053806A2 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10195773T DE10195773D2 (de) 2001-01-04 2001-09-24 Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Beschichtung
AU2002223435A AU2002223435A1 (en) 2001-01-04 2001-09-24 Electrochemical coating device and method
EP01272605A EP1534880B1 (fr) 2001-01-04 2001-09-24 Procede et dispositif de revetement electrochimique
DE50112278T DE50112278D1 (de) 2001-01-04 2001-09-24 Vorrichtung und verfahren zur elektrochemischen beschichtung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10100297.1 2001-01-04
DE10100297A DE10100297A1 (de) 2001-01-04 2001-01-04 Vorrichtung und Verahren zur elektrochemischen Beschichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2002053806A2 WO2002053806A2 (fr) 2002-07-11
WO2002053806A3 true WO2002053806A3 (fr) 2005-03-24

Family

ID=7669816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2001/003676 WO2002053806A2 (fr) 2001-01-04 2001-09-24 Procede et dispositif de revetement electrochimique

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1534880B1 (fr)
AT (1) ATE358194T1 (fr)
AU (1) AU2002223435A1 (fr)
DE (3) DE10100297A1 (fr)
WO (1) WO2002053806A2 (fr)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10132408C2 (de) * 2001-07-04 2003-08-21 Fraunhofer Ges Forschung Elektrode mit veränderbarer Form
DE10141056C2 (de) 2001-08-22 2003-12-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen
DE102004056158B3 (de) * 2004-11-17 2006-03-30 Siemens Ag Verfahren zum Überwachen eines elektrochemischen Behandlungsprozesses und für dieses Verfahren geeignete Elektrodenanordnung
JP6993288B2 (ja) * 2018-05-07 2022-01-13 株式会社荏原製作所 めっき装置
DE102018004841B9 (de) 2018-06-13 2020-12-03 Hooshiar Mahdjour Verfahren und Vorrichtung zur automatisierten Regelung der Ströme in einem Galvanikbad

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4818352A (en) * 1985-06-04 1989-04-04 Central Glass Company, Limited Electrodeposition of functional film on electrode plate relatively high in surface resistivity
JPH04143299A (ja) * 1990-10-03 1992-05-18 Fujitsu Ltd 電解メッキ方法
US5156730A (en) * 1991-06-25 1992-10-20 International Business Machines Electrode array and use thereof
WO2001014618A2 (fr) * 1999-08-26 2001-03-01 Cvc Products, Inc. Appareil et procede permettant de deposer par electrolyse une couche de matiere sur une plaquette
WO2001094656A2 (fr) * 2000-06-05 2001-12-13 Applied Materials, Inc. Appareil a anode programmable et procede associe

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3207909B2 (ja) * 1992-02-07 2001-09-10 ティーディーケイ株式会社 電気めっき方法および電気めっき用分割型不溶性電極
DE19717489B4 (de) * 1997-04-25 2008-04-10 Sms Demag Ag Anordnung zur elektrogalvanischen Metallbeschichtung eines Bandes

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4818352A (en) * 1985-06-04 1989-04-04 Central Glass Company, Limited Electrodeposition of functional film on electrode plate relatively high in surface resistivity
JPH04143299A (ja) * 1990-10-03 1992-05-18 Fujitsu Ltd 電解メッキ方法
US5156730A (en) * 1991-06-25 1992-10-20 International Business Machines Electrode array and use thereof
WO2001014618A2 (fr) * 1999-08-26 2001-03-01 Cvc Products, Inc. Appareil et procede permettant de deposer par electrolyse une couche de matiere sur une plaquette
WO2001094656A2 (fr) * 2000-06-05 2001-12-13 Applied Materials, Inc. Appareil a anode programmable et procede associe

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE WPI Section Ch Week 199226, Derwent World Patents Index; Class A85, AN 1992-213863, XP002305508 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 0164, no. 19 (C - 0981) 3 September 1992 (1992-09-03) *

Also Published As

Publication number Publication date
DE10195773D2 (de) 2004-01-22
EP1534880B1 (fr) 2007-03-28
AU2002223435A1 (en) 2002-07-16
EP1534880A2 (fr) 2005-06-01
WO2002053806A2 (fr) 2002-07-11
DE10100297A1 (de) 2002-07-18
DE50112278D1 (de) 2007-05-10
ATE358194T1 (de) 2007-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1857859A3 (fr) Dispositifs électrochromiques polymères
RU2402088C1 (ru) Способ изготовления прецизионных чип-резисторов по гибридной технологии
DE60213242D1 (de) Verfahren zur herstellung eines berührungsempfindlichen bildschirms
CA2558237A1 (fr) Procedes de formation d'un revetement a electrodeposition sur un substrat revetu et articles obtenus a partir de ces procedes
EP2270865A3 (fr) Rubans grands flexibles en céramique piézo-électrique et leurs méthodes de fabrication
MY144068A (en) Fretting and whisker resistant coating system and method
EP1046727A3 (fr) Méthode de dépôt d'un film sur la surface d'un substrat et substrat ainsi obtenu
WO2007005369A3 (fr) Regard vitre electrochromique dote de plusieurs connecteurs
CN113826235A (zh) 用于制造具有承载基底的显示器的方法、根据该方法制造的承载基底和确定用于柔性的显示器的覆盖玻璃
WO2007118810A3 (fr) Procédé et dispositif de revêtement galvanique
WO2008127112A3 (fr) Electrodéposition
WO2008027856A3 (fr) Revêtements multi-phases pour inhiber la croissance de barbes d'étain et leurs procédés de fabrication et d'utilisation
WO2002053806A3 (fr) Procede et dispositif de revetement electrochimique
US8017941B2 (en) Ceramic MESFET device and manufacturing method thereof
WO2004111310A3 (fr) Electrode
EP1626040A3 (fr) Procédé de dépôt électrophorétique
JP2016197622A (ja) チップ抵抗器及びその製造方法
DE59914040D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von substraten im vakuum
US20030150741A1 (en) Varistor and fabricating method of zinc phosphate insulation for the same
WO2003038158A3 (fr) Dispositif de galvanisation et systeme de galvanisation concus pour revetir des structures deja conductrices
TW201405679A (zh) 施加用於晶圓級封裝的最終金屬層之方法與相關裝置
WO2005036659A3 (fr) Revetement applique sur un substrat, pile photovoltaique, et procede pour appliquer ledit revetement sur un substrat
EP1445786A3 (fr) Panneau à décharge dans les gaz et méthode pour sa production
KR20170113020A (ko) 전압 비직선 저항 소자 및 그 제조 방법
WO2004073034A3 (fr) Depots electrochimiques regules de polysaccharides, et films, hydrogels et materiaux en etant faits

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2001272605

Country of ref document: EP

REF Corresponds to

Ref document number: 10195773

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20040122

Kind code of ref document: P

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10195773

Country of ref document: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2001272605

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2001272605

Country of ref document: EP