DE10195773D2 - Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Beschichtung - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Beschichtung

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10132408C2 (de) * 2001-07-04 2003-08-21 Fraunhofer Ges Forschung Elektrode mit veränderbarer Form
DE10141056C2 (de) * 2001-08-22 2003-12-24 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Schichten in Durchlaufanlagen
DE102004056158B3 (de) * 2004-11-17 2006-03-30 Siemens Ag Verfahren zum Überwachen eines elektrochemischen Behandlungsprozesses und für dieses Verfahren geeignete Elektrodenanordnung
JP6993288B2 (ja) * 2018-05-07 2022-01-13 株式会社荏原製作所 めっき装置
DE102018004841B9 (de) 2018-06-13 2020-12-03 Hooshiar Mahdjour Verfahren und Vorrichtung zur automatisierten Regelung der Ströme in einem Galvanikbad

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61279695A (ja) * 1985-06-04 1986-12-10 Central Glass Co Ltd 電解合成法による薄膜の形成方法
JPH04143299A (ja) * 1990-10-03 1992-05-18 Fujitsu Ltd 電解メッキ方法
US5156730A (en) * 1991-06-25 1992-10-20 International Business Machines Electrode array and use thereof
JP3207909B2 (ja) * 1992-02-07 2001-09-10 ティーディーケイ株式会社 電気めっき方法および電気めっき用分割型不溶性電極
DE19717489B4 (de) * 1997-04-25 2008-04-10 Sms Demag Ag Anordnung zur elektrogalvanischen Metallbeschichtung eines Bandes
AU6773000A (en) * 1999-08-26 2001-03-19 Cvc Products, Inc. Apparatus and method for electroplating a material layer onto a wafer
JP2003535974A (ja) * 2000-06-05 2003-12-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド プログラマブルアノード装置及び関連する方法

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