WO2002043081A1

WO2002043081A1 - Plaque isolante electrique, stratifie preimpregne et son procede de fabrication

Info

Publication number: WO2002043081A1
Application number: PCT/JP2001/010290
Authority: WO
Inventors: Katsutoshi Yamamoto; Seigo Yamamoto; Shinichi Chaen; Jun Asano; Tomohisa Konishi
Original assignee: Daikin Industries, Ltd.
Priority date: 2000-11-27
Filing date: 2001-11-26
Publication date: 2002-05-30
Also published as: EP1345241A4; EP1345241A1; US20040022012A1; JP2002160316A

Description

電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法技術分野

本発明は、電気絶縁板、特に、電子回路の配線が形成されるための電気絶縁板に関する。

明

背景技術細半導体集積回路等の電子回路では、高い周波数が発生する傾向が強いため、回路内で生じるエネルギー損失が大きくなりやすい。このため、このような電子回路では、電気絶縁性を有する材料からなる基板上に回路を形成することにより、エネルギー損失が生じるのが抑えられている。したがって、この種の基板には、低誘電率、低誘電正接の電気的特性を有する材質を用いるのが好ましい。

このような電気絶縁板として、例えば、紙、ガラス等からなる基布層と、基布層にフエノ一ル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を含浸させてなる含浸層とを備えたものがある。これらの電気絶縁板の表面には、銅箔等の導体により回路の配線となる導電パターンが形成される。

このような電子回路では、隣接する配線の間隙には低誘電性の含浸層が位置しているため、隣接する配線間での電気絶縁性が保たれ、回路内でのエネルギー損失が抑えられる。

ところで、ポリテトラフルォロエチレン（以下、 P T F E ) 等のフッ素樹脂は、他の高分子材料に比べ誘電率、誘電正接が極めて小さいため、電気絶縁板の含浸層として用いられた場合、電気絶縁板の低誘電性化を図ることができると考えられる。

一方、基布と、基布に充填される充填層（前記含浸層も含む）とで構成される電気絶縁板において、含浸材の形状が棒状（例えば、繊維状）である場合、電気絶縁板の誘電率は、下式によって算出されることが知られている。 £_∞= e ₁ + φ ( £ ₂ - £ J

(ここで、 £_∞：電気絶縁板の誘電率、基布の誘電率、 ε ₂ :充填材の誘電率、 Φ：充填材の体積充填率）

この式によれば、基布に充填される充填材の誘電率 ε ₂が小さいほど、基板全体としての誘電率 £_∞が小さくなるため、電気絶縁性に優れた基板が得られると考えられる。したがって、前述した、充填層としてフッ素樹脂を用いた前記電気絶縁板においても、フヅ素樹脂の誘電率 ε ₂が小さいために絶縁板全体の誘電率 £_∞も小さくなることはこの式からも明らかである。

また、 P T F E等のフッ素樹脂は、誘電率等が小さいという特性以外に、その製造方法により、例えば、繊維形状のように、誘電特性に影響しうる種々の形状のものが得られるとともに、その形状を利用することにより含浸層または基布として適することも考えられる。

本発明の目的は、フッ素樹脂繊維を用いた電気絶縁板において、より電気絶縁性に優れた電気絶縁板を提供することにある。発明の開示

請求項 1に記載の電気絶縁板は、基布と、ウェブ層とを備えている。ウェブ層は、フッ素樹脂繊維からなり、基布の両面に交絡により基布と結合して積層される。また、ウェブ層の少なくとも一方の表面は、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理が施されている。

フッ素樹脂繊維は、誘電率、誘電正接等が小さい性質を有するとともに、加圧、加熱等されることによりウェブ層の空隙を残しつつ充填率を高めて基布に積層することが可能となるため、これを用いることにより、誘電率が低く抑えられた電気絶縁板を得ることが可能であることが本発明者らの研究により見出された。そして、このことは、前記式からも明らかであることが分かってきた。

そこで、この電気絶縁板では、ウェブ層としてフッ素樹脂繊維を基布表面に積層し、加圧熱処理を施すことにより、絶縁板全体の誘電率等を低く抑えるようにしている。

また、この電気絶縁板では、ゥヱブ層は加圧下で加熱処理されているため、加圧せずに加熱した場合に比べ繊維の加熱溶融時の自由収縮が起こりにくくなり、これにより、基布とウェブ層とが強固に接着されかつ表面の平滑性がよくなる。請求項 2に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板において、フヅ素樹脂繊維は分枝構造を有している。

フッ素樹脂は、所定の方法で加工することにより、多数の枝分かれ部分を有する分枝構造を有する繊維を得ることができる。ここでは、特に、このようなフヅ素樹脂繊維をウェブ層として用いた電気絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。

請求項 3に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維は P T F Eが半焼成されてなる繊維である。

P T F Eは、半焼成されることにより、分枝構造を有する繊維を多く得られる性質を有していることが、本発明者らの研究により既に知られている。ここでは、特に、このような P T F E繊維をゥヱプ層として用いた電気絶縁板において、電気絶縁板の誘電率等を低く抑えることができる。

請求項 4に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維はコ-モノマーによる変性である。

コ -モノマーによる変性された P T F E繊維等のフヅ素樹脂繊維は、コ-モノマ —を含まないホモポリマ一である P T F Eに比べ溶融時の粘度が低いために、繊維間の接着の度合い、空隙率の大小を調整し易い。したがって、ここでは、ゥ工ブ層のフッ素樹脂繊維としてコ-モノマーによる変性を用いることとし、特に、このような電気絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。

請求項 5に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板において、ウェブ層は空隙率が 5 %以上 5 0 %以下である、。

P T F Eは溶融時の粘度が極めて大きく繊維間の空隙を残存させうるので、ゥエブ層は、加圧熱処理されることにより、所定の空孔率を有する多孔質構造として形成される。ここでは、ウェブ層の空孔率が 5 %〜5 0 %のものを対象としているが、この空孔率は、高いほど誘電率が小さくなるため、高いものがさらに好ましい。

請求項 6に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維はエチレンーテトラフルォロエチレン共重合体（以下、 E T F E ) からなる繊維である。

E T F E繊維は、 P T F E繊維と同様に誘電率、誘電正接等が低く、また、熱溶融性樹脂であることから繊維間、また繊維と基布との間の融着性に優れるため、電気絶縁板のウェブ層として用いるのに適していることが本発明者らの研究により明らかとなった。

そこで、この電気絶縁板では、ウェブ層として E T F E繊維を用いることとし、これにより、電気絶縁板の誘電率が低く抑えられるようにしている。

また、本発明の電気絶縁板は、ゥヱブ層として E T F E繊維と P T F E繊維とを混合したものを用いて得られた電気絶縁板であつてもよい。

請求項 7に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板において、基布はガラス織布繊維である。

ガラス織布は、熱膨張率が低いため、基板の寸法安定性の点で基布として好ましい材料である。ここでは、特に、基布としてガラス織布を用いた電気絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。

請求項 8に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板において、基布はパラ系ァラミド繊維である。

パラ系ァラミド繊維は、ガラス織布に比べ誘電率が低くかつ耐熱性が高いため、基材の材質として好ましい。したがって、ここでは、基布としてパラ系ァラミド繊維を用いることとし、特に、このような電気絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。

請求項 9に記載の電気絶縁板は、請求項 7の電気絶縁板において、基布は平織の繊維である。

平織の繊維は、他の織り方の繊維に比べ厚みが薄く均一な基布となり得るため、基布の材質として好ましい。したがって、ここでは、基布として平織のもを用いることとし、特に、このような電気絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。

請求項 1 0に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板において、ゥヱブ層の少なくとも一方の表面に樹脂層がさらに形成されている。電気絶縁板に回路を形成する際に、ウェブ層に直接導体を貼り付けるのは、ゥェプ層と導体との接着性等の点でやや困難であるため、ゥ工ブ層と銅箔等との間に樹脂層を介在させることにより、ウェブ層と導体との接着性を向上させる方法がしばしば用いられる。

そこで、この電気絶縁板では、ウェブ層の表面に樹脂層を形成することにより、配線とウェブ層との接着性を向上させることとし、特に、このような電気絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。なお、樹脂層は、フッ素樹脂フィルムが好ましく、熱融着性に優れている点でパ一フルォロビニルエーテル変性 P T F Eからなるフィルムが特に好ましい。また、樹脂層がウェブ層表面に積層される際の形態としては、例えば、連続層、充実層等がある。

請求項 1 1に記載の電気絶縁板は、請求項 1の電気絶縁板が少なくとも 2以上積層されてなる。

この電気絶縁板は、多層構造であるため、厚み方向に剛性が増している。したがって、この絶縁板は、基板の剛性が求められる技術分野での使用に特に適しており、そのような分野で用いられた場合でも誘電率が低く抑えられるようにしている。

請求項 1 2に記載の電気絶縁板の製造方法は、第 1工程と、第 2工程と、第 3 工程とを備えている。第 1工程では、フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製造する。第 2工程では、基布の両面に、フッ素樹脂繊維からなるゥヱプ層を、交絡により基布と結合させて積層する。第 3工程では、ウェブ層の少なくとも一方の表面を、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理を施す。

この方法では、フッ素樹脂繊維を用いてウェブ、層を形成するため、また、フヅ素樹脂繊維は加熱、加圧等されることにより充填率を高めて基布に積層することが可能なため、誘電率等が低く抑えられた電気絶縁板を得ることができる。また、この方法では、ウェブ層は加圧下で加熱処理されているため、ウェブ層は、加圧せずに加熱した場合に比べ繊維の加熱による自由収縮が起こりにくくなり、これにより、基布に強固に接着され、平滑性がよくなる。

請求項 1 3に記載の電気絶縁板の製造方法は、請求項 1 2の方法において、ゥエブ層の少なくとも一方の表面にビニルエーテル変性 P T F Eからなるフィルムを融着して表面を仕上げる第 4工程をさらに備えている。

この方法では、ウェブ層表面に表面仕上げを施すことで電気絶縁板の表面をさらに平滑にし、その後の導電パターンの形成、エッチングの際に生じる不具合を解消することができる等の効果がある。

請求項 1 4に記載の電気絶縁板は、ウェブ層と、硬化性樹脂とを備えている。ゥヱプ層は、分枝構造を有する P T F E繊維がシート状に加圧成型されてなる。硬化性樹脂は、ウェブ層に含浸して積層され、硬化される。

誘電率の低い P T F E繊維であって分枝構造を有するものはシート状に加工することにより電気絶縁板の基材層として使用可能であること、また、このようなシート状に加工された P T F E繊維をを基材層として使用した場合に硬化性樹脂を充填層として用いることにより、電気絶縁板の誘電率等を低く抑えられることが本発明者らの研究により見出された。

そして、このような電気絶縁板全体としての誘電率は、下式により算出ざれることが知られている。

<数 1 >

£_∞= £ _χ + φ ( ε ₂ - ε _ι )

(ここで、 e_∞：電気絶縁板の誘電率、 ε！：基布の誘電率、巳 ₂ ：充填材の誘電率、 Φ ：充填材の体積充填率）

この式によれば、ウェブ層の誘電率が低く、また、ウェブ層に対し充填層の誘電率が高く、さらに、充填材が海縞状、連続状等の形態で充填されている場合は、電気絶縁板全体の誘電率を低く抑えることが可能であると考えられ、本発明の電気絶縁板の誘電率が低く抑えられているのが明らかであることも分かってきノ ο

そこで、この電気絶縁板では、基布（ここでは、ウェブ層）として誘電率の小さい P T F E繊維を用い、また、充填層（ここでは、ウェブ層に含浸された硬化性樹脂の層）として P T F Ε繊維に比べ誘電率の高い硬ィ匕性樹脂を用いるとともに、硬ィ匕性樹脂を海縞状、連続状でウェブ層に含浸させることにより、絶縁板全体の誘電率等を低く抑るようにしている。

請求項 1 5に記載の電気絶縁板は、ゥェブ層と、硬化性樹脂とを備えている。ゥェプ層は、分枝構造を有する P T F E繊維とガラス繊維とが混合されてなる繊維がシート状に加圧成型されてなる。硬化性樹脂は、ウェブ層に含浸して積層され、硬化される。

ガラス繊維は熱膨張率が小さいため、 PTFE繊維は、ガラス繊維と混合されることにより熱収縮を起こしにくなる。そこで、ここでは、 PTFE繊維とガラス繊維とを混合することにより、ゥェブ層の低誘電性を維持しつつ熱収縮を抑えている。

請求項 16に記載のプリプレダ積層体は、第 1プリプレダと、第 2プリプレダとを備えている。第 1プリプレダは、請求項 14に記載の電気絶縁板からなる少なくとも 1つのものである。第 2プリプレグは、ガラス織布繊維からなる基布層と、基布層に含浸して積層され、硬化される硬ィ匕性樹脂とを有する少なくとも 1 つのものである。そして、第 1プリプレダと第 2プリプレダとは、交互に並んで配置され、互いに積層されている。

このプリプレグ積層体では、低誘電性の PTFEが用いられているため、電気絶縁性が要求される種々の分野等への応用が期待される。

請求項 1 Ίに記載の電気絶縁板は、ゥヱブ層と、硬化性樹脂とを備えている。ウェブ層は、分枝構造を有する PTFE繊維とパラ系ァラミド繊維とが混合されてなる繊維がシート状に加圧成型されてなる。硬化性樹脂は、ゥヱプ層に含浸して積層され、硬化される。

パラ系ァラミド繊維は、誘電率が低く耐熱性が高いため、 PTFE繊維はパラ系ァラミド繊維と混合されることにより耐熱性が増すようになる。そこで、ここでは、 PTFE繊維とパラ系ァラミド繊維とを混合することにより、ウェブ層の低誘電性を維持しつつ耐熱性を向上させている。

請求項 18に記載の電気絶縁板は、請求項 14の電気絶縁板において、 P T F E繊維は PTFEが半焼成されたものからなる。

PTFEは、半焼成されることにより、繊維状に形成された場合に分枝構造を多く有するようになる。ここでは、特に、このような PTFE繊維を用いた電気絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。

請求項 19に記載の電気絶縁板は、請求項 14の電気絶縁板において、硬化性樹脂は、エポキシ樹脂塗料、ポリイミド樹脂塗料またはフッ素樹脂塗料のいずれかである。

これらの塗料は、誘電率が低いため、充填層として用いられた場合に、電気絶縁板の誘電率を低く抑えるのを助ける。そこで、この電気絶縁板では、このような塗料をゥェブ層に積層することにより、 P T F E繊維とともに電気絶縁板全体の誘電率を低く抑えるようにしている。

請求項 2 0に記載の電気絶縁板の製造方法は、第 1工程と、第 2工程と、第 3 工程とを備えている。第 1工程では、フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製造する。第 2工程は、少なくともフッ素樹脂繊維を含む繊維をシート状に加圧成型してウェブ層を形成する。第 3工程は、硬ィ匕性樹脂をウェブ層に含浸して積層し、硬化させる。

この方法では、低誘電性のフッ素樹脂繊維を用いてシート状のウェブ層を形成し、このウェブ層に硬化性樹脂を含浸させることにより、誘電率等の低く抑えられた電気絶縁板を得ることができる。

請求項 2 1に記載プリプレダ積層体の製造方法は、第 1工程と、第 2工程と、第 3工程とを備えている。第 1工程では、請求項 1 4の電気絶縁板を用いて少なくとも 1つの第 1プリプレグを得る。第 2工程では、ガラス織布繊維からなる基布層に、硬ィ匕性樹脂を含浸して積層し少なくとも 1つの第 2プリプレダを製造する。第 3工程では、第 1プリプレダと第 2プリプレダとを、交互に並べて配置し、互いに積層する。

この方法では、第 1プリプレダは低誘電性の P T F Eを用いて製造されるため、第 2プリプレグと積層されることにより得られるプリプレダ積層体も全体として低誘電性となる。このため、電気絶縁性が要求される種々の分野等への応用が期待される。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1実施形態による電気絶縁板を示す縦断面図である。図 2は、本発明の第 2実施形態による電気絶縁板を示す縦断面図である。

図 3は、本発明の第 3実施形態によるプリプレダ積層体を示す縦断面図である図 4は、本発明の他の実施形態による電気絶縁板を示す縦断面図である , 発明を実施するための最良の形態

[第 1実施形態] 図 1に本発明の一実施形態が採用された電気絶縁板 1を示す。

この電気絶縁板 1は、基布 3と、ゥヱブ層 5と、樹脂層 7とを備えている。基布 3は、平織のガラス二重織布であり、ここでは、厚みが薄く均一であることから E種グレード（J I S規格により分類されるグレード）のものが用いられている。基布 3としては、ガラス二重織布の代わりにパラ系ァラミド繊維を用いたものであってもよい。これは、パラ系ァラミド繊維は、ガラス二重織布に比べ、誘電率が低く耐熱性が高いためである。

ウェブ層 5は、分枝、ループ等の分枝構造を有する PTFEの繊維（ステープルファイバ一）の集合体を加圧成形したものであり、基布 3の両面に交絡により基布 3と結合して積層されている。このステ一プルファイバ一の原料となる PT FEは、分枝構造を有するステ一プルファイバ一が多く得られる点から、半焼成されたものを用いるのが好ましい。交絡の方法としては、ウォー夕一ジェット二一ドル、ニードルパンチ等の周知の方法が用いられる。

ウェブ層 5の表面は、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理が施されており、これにより、ウェブ層 5が所定の空隙率を有しつつ基布 3に対するステ一プルファイノ、'一の充填率が大きくなつている。このウェブ層 5の空隙率は、ここでは 5%〜50%の範囲にあるが、この値は、 PTFEの比重 2. 1とゥェブ層 5の比重との差を PTFEの比重 2. 1で割ることにより算出される。仮に、ウェブ層の比重が 2. 1であるとして考えた場合、ウェブ層の空隙率は 0%となる。なお、ウェブ層 5としては、 P TFEのステ一プルファイバ一と同様な形状の繊維を得ることができることから、？ ?£の代ゎりに£1 から得られたステーブルファイバ一を用いたものであってもよい。また、 PTFEは、コ- モノマーによる変性であってもよい。樹脂層 7は、回路の配線となる銅箔 11とウェブ層 5との接着性を高めるためのものであって、ウェブ層 5の表面に形成されている。樹脂層 7に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂塗料、ポリイミド樹脂塗料、フヅ素樹脂塗料及びテトラフルォロエチレン一へキサフルォロプロピレン共重合体（以下、 FEP) フィルム、パ一フルォロビニルェ一テルーテトラフルォロエチレン共重合体（パーフルォロビニルェ一テル変性 PTFE、以下、 PFA)等が挙げられる。これらの樹脂の中では、フヅ素樹脂塗料が好ましく、 PF Aが特に好ましい。 PFAは、パ一フルォロビニルエーテルをコ-モノマ一としてテトラフルォロエチレンと重合することにより得られる。

なお、樹脂層 7は、銅箔 11をウェブ層 5に直接接着しうる方法等がある場合には、省略することができる。

電気絶縁板の製造方法

この電気絶縁板 1の製造方法は、第 1工程と、第 2工程と、第 3工程と、第 4 工程とを備えている。

第 1工程では、 PTFEから PTFEのステーブルファイバ一を製造する。ステ一プルファイバ一の製造方法としては、テトラフルォロエチレン（TFE ) を乳化重合して得た後、水性分散体をェマルジヨン紡糸し、焼成する方法、 P TFEフィルムを焼成し、延伸し、擦過等する方法、または PTFEフィルムを焼成し、延伸し、スプリットし、裁断等する方法等が挙げられる。

また、ステ一プルファイバ一の製造方法としては、分枝、ループ等を有するステーブルファイバ一が交絡性、灘脱毛性に優れているという理由から、ステープルファイバ一に分枝、ループ等が生じるような方法が好ましい。すなわち、 PT FEフィルムを焼成または半焼成し、延伸し、高速で回転する針刃ロールにより擦過し、解繊等する方法が好ましい。

さらに、ステ一プルファイバ一の製造方法としては、 PTFEフィルムを半焼成することを含む方法がより好ましい。この理由は、ステ一プルファイバ一は、延伸倍率が大きく（焼成して得られるものの 3〜 6倍）、比重の小さなものが得られるため、ウェブ層 5の目付を小さくできるためであり、また、自己粘着性を示しやすいので、熱プレート加工により毛羽立ちを抑え、平滑性に優れたものを得やすいためである。

第 2工程では、基布 3の両面に、 P T F Eのステ一プルファイバ一繊維からなるウェブ層 5を、交絡により基布 3と結合させて積層する。交絡の方法としては、ウォー夕一ジェットニードル、ニードルパンチ等の周知の方法が用いられる。第 3工程では、ウェブ層 5の少なくとも一方の表面を、加圧下で P T F Eのステ一プルファイバ一の融点温度以上の熱処理を施す。ここでは、 3 3 0 °C以上が好ましく、 3 5 0 °C〜3 8 0 °Cがより好ましい。また、加圧に必要な圧力は、 0 . 0 1 Mp a〜5 Mp aが好ましい。

第 4工程では、ウェブ層 5の表面にビニルェ一テル変性 P T F Eフィルムを融着させることにより、ウェブ層 5表面を仕上げる。積層方法としては熱板間で加圧するヒ一トプレスするという方法等がある。

このように製造された電気絶縁板 1では、ゥェプ層 5に低誘電性の P T F Eのステ一プルファイバ一が用いられるとともに、ウェブ層 5は、加圧成形され充填度が大きく、しかもウェブ層 5の空孔は残存しているため、誘電率、誘電正接等が低く抑えられる。これにより、回路内でエネルギー損失が生じるのを効果的に抑えることができる。ゥヱプ層 5の空孔が残存していることが誘電率を小さくするのに寄与する理由は、本実施形態におけるウェブ層 5の空孔率は 5 %から 5 0 %であるが、この空孔の誘電率は空気の誘電率とみなせるため、空孔率が高い分だけ電気絶縁板 1全体としての誘電特性が小さくなるためである。

また、ウェブ層 5の表面は、加圧下で P T F Eの融点以上の熱処理が施されているため、繊維を熱固定処理することであり、これにより、繊維間、及び繊維と基布との間の接着を強固に行いかつ平滑性を達成することができる。

[第 2実施形態] 図 2に本発明の第 2実施形態が採用された電気絶縁板 2 1を示す。

この電気絶縁板 2 1は、ウェブ層 2 3と、硬化性樹脂 2 5と、樹脂層 2 7とを備えている。

ウェブ層 2 3は、第 1実施形態とほぼ同様であるが、本実施形態では、 P T F Eのステ一プルファイバ一がシート状に加圧成型されており、第 1実施形態における基布 3と同様の役割を果たす。

'また、ウェブ層 23は、 PTFEのステープルファイバーのみで構成されてもよいが、 PTFEのステ一プルファイバ一とガラス繊維（好ましくは、チョップドガラス）とが混合されてなる繊維で構成されてもよい。これは、ウェブ層 23 は、 PTFEのステ一プルファイバ一単独で構成され場合は、加熱されることにより熱収縮を起こし易くなるためである。また、ウェブ層 23は、 PTFEのステーブルファイバ一とパラ系ァラミド繊維とが混合されてなる繊維で構成されてもよい。これは、ウェブ層 23は、パラ系ァラミド繊維がガラス織布に比べ誘電率が低く耐熱性が高いため、 P T F Eのステ一プルファイバ一のみで構成され場合に比べ、誘電性を低く抑えられ、耐熱性を向上させることができるからであ o

硬化性樹脂 25は、ウェブ層 23に含浸されることにより積層される層であり、積層後に硬化される層である。硬化性樹脂 25としては、本実施形態では、ェポキシ樹脂ワニス、ポリイミド樹脂ワニス、フッ素樹脂ワニスのいずれかを用いるのが好ましい。

樹脂層 7は、第 1実施形態と同様である。

電気絶縁板の製造方法

この電気絶縁板 2 1の製造方法は、第 1工程と、第 2工程と、第 3工程とを備えている。

第 1工程は、第 1実施形態と同様である。

第 2工程では、 P TFEのステ一プルファイバ一を、或いは、 PTFEのステ —プルファィバーとガラス繊維またはパラ系ァラミド繊維との混合繊維をシート状に緩やかに加圧成型してウェブ層 23を形成する。加圧成型の方法としては、ロールでニヅプする方法等が挙げられるが、この時の加圧力は 0. O lMpa 〜 1 Mp a加圧する方法が好ましい。

第 3工程では、硬化性樹脂 25をウェブ層 23に含浸させることにより積層し、積層後に硬化させる。含浸、硬化は、ここでは、周知の方法により行われる。

[第 3実施形態]

プリプレダ積層体図 3に、本発明の一実施形態が採用されたプリプレグ積層体 3 1を示す。このプリプレダ積層体 3 1は、第 1プリプレグ 3 3と、第 2プリプレダ 3 5とを備えている。

第 1プリプレダ 3 3は、第 2実施形態の電気絶縁板 2 1と同様に構成されたシ —ト状部材であり、複数枚（ここでは、 2枚）用いられている。

第 2プリプレグ 3 5は、ガラス織布繊維からなる基布層 3 7と、基布層 3 7に含浸されることにより積層される硬化性樹脂 3 9とからなるシート状部材であり、複数枚（ここでは、 3枚）用いられている。第 2プリプレダ 3 5は、複数の第 1プリプレグ 3 3の間に配置されるとともに、各表面が隣接する第 1プリプレグ 3 3に積層されている。

プリプレグ積層体の製造方法

このプリプレダ積層体 3 1の製造方法は、第 1工程と、第 2工程と、第 3工程とを備えている。

第 1工程では、第 1プリプレグ 3 3を、第 2実施形態の電気絶縁板 2 1と同様にして製造する。

第 2工程では、ガラス織布繊維からなる基布層 3 7に、硬ィ匕性樹脂 3 9を含浸して積層し第 2プリプレダ 3 5を製造する。

第 3工程では、第 1プリプレダ 3 3と第 2プリプレダ 3 5とを、交互に並べて配置し、互いに積層させる。両プリプレグ 3 3 , 3 5の積層の方法としては、熱板間で加圧するヒートプレスという方法が挙げられる。

[他の実施形態]

( a ) 電気絶縁板には、両面に銅箔 1 1が形成されてもよい。

( b ) 第 1実施形態において、ウェブ層 5の加圧加熱処理は少なくとも銅箔 1 1が貼り付けられる側の面に行われればよい。

( c ) 電気絶縁板は、図 4に示すように、 2以上積層されてなる複層構造のものであってもよい。産業上の利用可能性

本発明の電気絶縁板は、回路が形成される側の表面に、基布に比べ低誘電性のフッ素樹脂からなるフッ素樹脂繊維を配置し、さらに、フッ素樹脂繊維を加圧下で加熱して充填率が大きくなつている。このため、電気絶縁板全体としての誘電率等が低く抑えられ、回路内でエネルギー損失が生じるのを抑えることができる

Claims

請求の範囲

1 . 基布と、

フヅ素樹脂繊維からなり、前記基布の両面に交絡により前記基布と結合して積層されるウェブ層とを備え、

前記ウェブ層の少なくとも一方の表面は、加圧下で前記フッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理が施されている、

2 . 前記フッ素樹脂繊維は分枝構造を有している、請求項 1に記載の電気絶縁板 ο

3 . 前記フヅ素樹脂繊維はポリテトラフルォロエチレンが半焼成されてなる繊維である、請求項 1に記載の電気絶縁板。

4 .前記フッ素樹脂繊維はコ-モノマ一による変性である、請求項 1に記載の電気絶縁板。

5 . 前記ウェブ層は空隙率が 5 %以上 5 0 %以下である、請求項 1に記載の電気絶縁板。

6 . 前記フヅ素樹脂繊維はェチレン一テトラフルォロェチレン共重合体からなる繊維である、請求項 1に記載の電気絶縁板。

7 . 前記基布はガラス織布繊維である、請求項 1に記載の電気絶縁板。

8 . 前記基布はパラ系ァラミド繊維である、請求項 1に記載の電気絶縁板。

9 . 前記基布は平織の繊維である、請求項 7に記載の電気絶縁板。

1 0 . 前記ウェブ層の少なくとも一方の表面に樹脂層がさらに形成されている、請求項 1に記載の電気絶縁板。

1 1 . 請求項 1に記載の電気絶縁板が少なくとも 2以上積層されてなる、電気絶縁板 o

1 2 . フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製造する第 1工程と、

基布の両面に、前記フッ素樹脂繊維からなるウェブ層を、交絡により前記基布と結合させて積層する第 2工程と、

前記ウェブ層の少なくとも一方の表面を、加圧下で前記フッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理を施す第 3工程と、を備えた電気絶縁板の製造方法。

1 3 . 前記ウェブ層の少なくとも一方の表面にビニルエーテル変性ポリテトラフルォロエチレンからなるフィルムを融着して表面を仕上げる第 4工程をさらに備えた、請求項 1 2に記載の電気絶縁板の製造方法。

1 4 . 分枝構造を有するポリテトラフルォロエチレン繊維がシート状に加圧成型されてなるウェブ層と、

前記ゥェブ層に含浸して積層され、硬化される硬化性樹脂と、

を備えた電気絶縁板。

1 5 . 分枝構造を有するポリテトラフルォロエチレン繊維とガラス繊維とが混合されてなる繊維がシート状に加圧成型されてなるウェブ層と、

を備えた電気絶縁板。

1 6 . 請求項 1 4に記載の電気絶縁板からなる少なくとも 1つの第 1プリプレグと、

ガラス織布繊維からなる基布層と、前記基布層に含浸して積層され、硬化される硬ィ匕性樹脂とを有する少なくとも 1つの第 2プリプレダとを備え、

前記第 1プリプレダと前記第 2プリプレダとは、交互に並んで配置され、互いに積層されている、

プリプレグ積層体。

1 7 . 分枝構造を有するポリテトラフルォロエチレン繊維とパラ系ァラミド繊維とが混合されてなる繊維がシ一ト状に加圧成型されてなるウェブ層と、

を備えた電気絶縁板。

1 8 . 前記ポリテトラフルォロエチレン繊維はポリテトラフルォロエチレンが半焼成されてなる繊維である、請求項 1 4に記載の電気絶縁板。

1 9 . 前記硬ィ匕性樹脂は、エポキシ樹脂塗料、ポリイミド樹脂塗料またはフヅ素樹脂塗料のいずれかである、請求項 1 4に記載の電気絶縁板。

2 0 . フヅ素樹脂からフヅ素樹脂繊維を製造する第 1工程と、

少なくとも一部に前記フッ素樹脂繊維を含む繊維をシ一ト状に加圧成型してウェブ層を形成する第 2工程と、

硬ィ匕性樹脂を前記ウェブ層に含浸して積層し、硬化させる第 3工程と、を備えた電気絶縁板の製造方法。

2 1 . 請求項 1 4に記載の電気絶縁板を用いて少なくとも 1つの第 1プリプレグを得る第 1工程と、

ガラス織布繊維からなる基布層に、硬化性樹脂を含浸して積層し少なくとも 1 つの第 2プリプレグを製造する第 2工程と、

前記第 1プリプレダと前記第 2プリプレダとを、交互に並べて配置し、互いに積層する第 3工程と、

を備えたプリプレグ積層体の製造方法。