WO2002005378A1 - Filtre - Google Patents

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WO2002005378A1
WO2002005378A1 PCT/JP2001/005893 JP0105893W WO0205378A1 WO 2002005378 A1 WO2002005378 A1 WO 2002005378A1 JP 0105893 W JP0105893 W JP 0105893W WO 0205378 A1 WO0205378 A1 WO 0205378A1
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WO
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filter
slit
conductor
waveguide structure
resonator
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PCT/JP2001/005893
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kenichi Maruhashi
Masaharu Ito
Keiichi Ohata
Original Assignee
Nec Corporation
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Filing date
Publication date
Application filed by Nec Corporation filed Critical Nec Corporation
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Priority to EP01947893A priority patent/EP1300908A4/en
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/207Hollow waveguide filters
    • H01P1/208Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
    • H01P1/2088Integrated in a substrate

Definitions

  • the present invention relates to a filter having a waveguide structure used as a high-frequency component.
  • Typical waveguide filters used in the microwave and millimeter wavebands are realized by using a metal waveguide and using a resonator configuration in which an aperture structure is formed. This type of filter has good performance but has the problem of large size.
  • FIG. 9A is a perspective view
  • FIG. 9B is a plan view
  • the surface conductor 2 is formed on one surface of the dielectric substrate 1 and the back surface conductor 3 is formed on the opposite surface.
  • Via holes 4 connecting front surface conductor 2 and rear surface conductor 3 are formed in two rows in the signal transmission direction. The distance a between the via holes is less than half the guide wavelength.
  • This structure can be regarded as a quasi-waveguide whose waveguide section is the thickness b of the dielectric and the distance b between the via holes arranged in two rows.
  • a pair of via holes 5 is further formed in the waveguide, and a resonator having resonance lengths L 1, L 2, L 3, and L 4 is formed.
  • the interval c between the via holes 5 forming a pair frequencies other than the resonance frequency can be effectively reflected.
  • the signal passes, and the desired fill performance is obtained.
  • the size can be about 1 ⁇ ( ⁇ is the dielectric constant of the dielectric) compared to the case where the inside of the waveguide is hollow.
  • filters constructed using microstrip lines on dielectric substrates are often used. Relatively small, wire bonding with planar circuits such as integrated circuits , It can be easily mounted in the high-frequency module.
  • the size of a microwave / millie wave integrated circuit formed on a semiconductor is about 5 mm square at most. Therefore, when configuring a small multichip module using integrated circuits, it is important to reduce the size of passive components such as filters. Generally, it is difficult to connect to a planar circuit. Therefore, there is a need for a filter that has a function that can be easily mounted and connected without increasing the size and without adding a special conversion circuit.
  • the performance of a filter using microstrip lines may change when mounted in a package structure. This is due to the fact that the electromagnetic field distribution of the microstrip line is extended to the upper part, so that it is easily affected by the attachment of the lid.
  • an object of the present invention is to provide a small-sized dielectric waveguide type filter having excellent filter characteristics even with a small number of stages, and a special external terminal for connection to a planar circuit. It is an object of the present invention to provide a filter that can be mounted on a flip chip without providing a chip. According to a first aspect of the present invention, there is provided a filter having a rectangular waveguide structure filled with a dielectric, wherein the rectangular waveguide structure forms at least one resonator.
  • a filter in which at least one slit is formed on a long-side conductor surface of the waveguide structure.
  • the present invention includes a pair of first conductor surfaces formed on an upper surface and a lower surface of a dielectric substrate, and a pair of second conductor surfaces formed on side surfaces of the dielectric substrate, A filter having a rectangular waveguide structure having the first conductor surface as a long-side conductor surface, wherein the rectangular waveguide structure forms at least one resonator therein;
  • a filter in which at least one slit is formed on a long-side conductor surface of the waveguide structure.
  • the conductive surface includes a pair of conductor surfaces formed on an upper surface and a lower surface of a dielectric substrate, and a conductor peer hole formed in the dielectric substrate.
  • a filter in which at least one slit is formed on a long-side conductor surface of the waveguide structure.
  • the filter of the present invention it is preferable that an odd number of resonators are arranged in the slit, and the slit is formed on a long-side conductor surface of a waveguide structure constituting a central resonator.
  • the slit extends in a direction orthogonal to a signal propagation direction.
  • the conductor surface constituting the waveguide structure has a coplanar line mounted thereon, and the coplanar line is connected to the slit.
  • the coplanar line and the circuit board for mounting the filter are connected via bumps.
  • the conductor surface forming the waveguide structure has a slot line mounted thereon, and the slot line is connected to the slit.
  • the slot line and the circuit board for mounting the filter are preferably mounted via bumps.
  • FIGS. 1A and 1B show a configuration of a filter according to a fourth embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a perspective view and FIG. 1B is a plan view.
  • 2A and 2B show the configuration of a filter according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a perspective view
  • FIG. 2B is a plan view
  • FIG. 4 is a graph showing fill characteristics according to the first embodiment.
  • 4A and 4B show a configuration of a filter according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a perspective view, and FIG. 4B is a plan view.
  • FIG. 5 is an explanatory view of the implementation of the filter according to the second embodiment and the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is another mounting explanatory view of the filter according to the second embodiment and the fourth embodiment of the present invention.
  • 7A and 7B show a configuration of a filter according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A is a perspective view
  • FIG. 7B is a plan view.
  • FIG. 8 is an explanatory view of mounting a filter according to the third embodiment of the present invention.
  • 9A and 9B show the configuration of a conventional filter.
  • FIG. 9A is a perspective view
  • FIG. 9B is a plan view.
  • FIGS. 2A and 2B there is shown a schematic structural diagram of a filter according to the first embodiment of the present invention.
  • the front surface conductor 2 is formed on one surface of the dielectric substrate 1, and the back surface conductor 3 is formed on the opposite surface.
  • Via holes 4 connecting front surface conductor 2 and rear surface conductor 3 are formed in two rows in the signal transmission direction. It is desirable that the distance a between the via holes is less than half the guide wavelength.
  • This structure can be regarded as a pseudo waveguide in which the thickness of the dielectric (short side direction) and the distance b (long side direction) between two rows of via holes are in the waveguide section.
  • a pair of via holes 5 is further formed, and resonators having resonance lengths of L1, L2, and L3 are formed.
  • frequencies other than the resonance frequency can be reflected.
  • the signal passes, and the desired filter performance is obtained.
  • This filter has a three-stage configuration including three resonators, and a slit 6 from which a conductor is partially removed is formed in the surface conductor 2 above the central resonator.
  • the slit 6 is desirably arranged at right angles to the signal direction.
  • FIG. 3 shows the filter characteristics (insertion loss) in the present embodiment.
  • the four-stage filter shown in Fig. 4 has almost the same 3 dB passband.
  • the frequency dependence of the insertion loss for the same three-stage fill filter is also shown.
  • the insertion loss of this embodiment is 40 dB. This value is larger than the insertion loss of the conventional three-stage filter of 25 dB, which is almost the same as the value of the four-stage filter of 42 dB.
  • a good suppression amount of unnecessary frequency band signals can be obtained even with a configuration having a smaller number of stages than in the related art. Therefore, the size of the filter can be reduced, and the price of the filter itself can be reduced, or the high-frequency circuit module using the filter can be reduced in size.
  • the operating principle of the present embodiment is that the introduction of the slit 6 forms an attenuation pole on the low frequency side, thereby increasing the amount of suppression of unnecessary frequency band signals.
  • the attenuation pole is formed on the low frequency side, but it is also possible to form the attenuation pole on the high frequency side by adjusting the slit length.
  • a slit is provided on the center resonator of a filter having an odd number of resonators, the frequency at which the attenuation pole appears can be easily changed by changing the slit length without changing other structural parameters.
  • the slit can be extended between the via hole 4 and the outside of the waveguide structure if necessary, so that the design flexibility is high.
  • attenuation poles can be provided on both the high frequency side and the low frequency side.
  • the signal electromagnetic field from the inside of the pseudo waveguide leaks from the slit, its influence is small because the dielectric exists inside the pseudo waveguide. Therefore, even if the module is incorporated into the module and the lid is attached, the effect on the filter characteristics is small.
  • the filter according to the present embodiment can be easily manufactured by a well-known alumina ceramic substrate process or the like.
  • a ceramic sheet using a ceramic sheet, via hole formation, metal paste filling, firing, thin film wiring formation (slit formation), gold plating, etc., are performed, and the fabrication is completed.
  • the substrate material, the method for forming a via hole, and the method for forming a slit are not limited.
  • the via holes 4 are formed in two rows in the signal transmission direction, but the number of rows increases if a pseudo waveguide structure is formed. May be.
  • FIGS. 4A and 4B there is shown a schematic structural view of a filter according to a second embodiment of the present invention.
  • a front surface conductor 2 is formed on one surface of the dielectric substrate 1, and a back surface conductor 3 is formed on the opposite surface.
  • Via holes 4 connecting front surface conductor 2 and rear surface conductor 3 are formed in two rows in the signal transmission direction. It is desirable that the distance a between the via holes be less than half the guide wavelength.
  • This structure can be regarded as a quasi-waveguide whose waveguide section is the thickness b of the dielectric and the distance b between the two rows of via holes.
  • a pair of via holes 5 is further formed, and a resonator having a resonance length of L1, L2, L3, and L4 is formed.
  • a resonator having a resonance length of L1, L2, L3, and L4 is formed.
  • frequencies other than the resonance frequency can be reflected.
  • the signal passes, and the desired filter performance is obtained.
  • This filter has a four-stage configuration consisting of four resonators, and slits 7, 8 from which the conductors have been partially removed are formed in the surface conductor 2 above the resonators at both ends.
  • the slit 7 is connected to a coplanar line 9 formed on the surface conductor 2 above the resonator.
  • the coplanar line 9 formed on the resonator serves as a terminal for external connection as it is. Therefore, it can be made smaller than the conventional example (FIG. 9), which requires another connection part in the signal direction.
  • the conventional example FIG. 9
  • the signal electromagnetic field from the inside of the pseudo waveguide leaks from the slit, its influence is small because the dielectric exists inside the pseudo waveguide. Therefore, even if it is assembled in a module and a lid is attached, the effect on the filter characteristics is small.
  • FIG. 5 shows an example of a filter mounting method according to the present embodiment.
  • a coplanar line 13 is formed on a mounting substrate 11 on which the filter 10 according to the present embodiment is to be mounted by using a conductor pattern 12.
  • a bump 14 containing gold as a component is formed on the mounting substrate 11.
  • the filter is mounted and connected to the mounting substrate 11 via bumps by a method such as thermocompression bonding.
  • This mounting board contains not only filters but also integrated circuits, etc. May be implemented.
  • the type and formation method of the bumps are not limited.
  • the mounting board affects the leakage electromagnetic field from the slit, but the effect is relatively small due to the presence of the dielectric inside the pseudo waveguide.
  • the change in performance before and after mounting is suppressed, and the effect of the parasitic inductance component, which is a problem in wire bonding, and its variation can be ignored.
  • FIGS. 7A and 7B there is shown a schematic structural diagram of a file according to a third embodiment of the present invention.
  • the main structure is the same as the one shown in Fig. 4, except that slot 8 is connected to slot 7 across slot 8.
  • FIG. 8 shows an example of a filter mounting method according to the present embodiment.
  • a coplanar line 13 is formed using a conductor pattern 12 on a mounting board 11 on which the filter 10 according to the present embodiment is to be mounted.
  • a slot line-to-coplanar line converter 18 is formed.
  • bumps 14 containing gold as a component are formed on the mounting substrate 11.
  • the filter is mounted on the mounting substrate 11 via bumps by a method such as thermocompression bonding.
  • the slot line formed in the filter is connected to the coplanar line on the mounting board by electromagnetic field coupling via the slot line-coplanar line converter 18.
  • FIGS. 1A and 1B a schematic structure of a filter according to a fourth embodiment of the present invention is shown.
  • the present embodiment best illustrates the features of the present invention.
  • Dielectric base The surface conductor 2 is formed on one surface of the plate 1 and the back surface conductor 3 is formed on the opposite surface.
  • Via holes 4 connecting front surface conductor 2 and rear surface conductor 3 are formed in two rows in the signal transmission direction. It is desirable that the distance a between the via holes is less than half the guide wavelength.
  • This structure can be regarded as a quasi-waveguide whose waveguide section is the thickness b of the dielectric and the spacing b between the two rows of via holes.
  • a pair of via holes 5 is further formed, and a resonator having resonance lengths of L1, L2, and L3 is formed.
  • a resonator having resonance lengths of L1, L2, and L3 is formed.
  • This filter has a three-stage configuration including three resonators, and a slit 6 from which a conductor is partially removed is formed in the surface conductor 2 above the central resonator.
  • the slit 6 is desirably arranged at right angles to the signal direction.
  • slits 7, 8 from which the conductor is partially removed are formed.
  • the coplanar line 9 is connected to the slit 7.
  • a resonator is formed in a rectangular waveguide filled with a dielectric, and a slit is formed on a long-side conductor surface of the waveguide structure forming the resonator.
  • the slit is formed in the waveguide structure filled with the dielectric, even when the electromagnetic wave is mounted in the high-frequency module, the slit is generated because the electromagnetic field mainly exists in the dielectric. Leakage from the filter and the effect on filter characteristics can be reduced.
  • the slit is formed on the long-side conductor surface of the waveguide structure forming the resonator, so that an attenuation pole that improves signal suppression outside the band is created. Fi Unnecessary frequency band signals can be suppressed.
  • the filter can be made smaller, easier to manufacture, and lower in price. Can be.
  • the slit is formed on the long-side conductor surface of the waveguide structure forming the resonator, so that an attenuation pole for improving signal suppression outside the band is formed. Unnecessary frequency band signals in the evening can be suppressed.
  • the filter can be made smaller, easier to manufacture, and lower in price. Can be reduced.
  • an odd number of resonators are arranged, and a slit is formed on the long-side conductor surface of the waveguide structure constituting the central resonator, so that the filter characteristics are improved by symmetry.
  • the attenuation pole can be adjusted without loss, and a filter that can easily adjust the frequency at which the attenuation pole appears can be provided.
  • a coplanar line is formed on the conductor surface that composes the waveguide structure, and the coplanar line is connected to the slit, so that there is no special external terminal and long wiring for connection to the terminal is provided. Connection to a planar circuit is possible without any problem, and the filter can be formed small.
  • a slot line is formed on the conductor surface that composes the waveguide structure, and the slot line is connected to the slit. Connection to a flat circuit is possible without wiring, and the filter is reduced in size. Can be formed.

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Description

明細書
フイリレ夕
技術分野
本発明は、 高周波部品として用いられる導波管構造を有するフィル夕に関する
背景技術
マイクロ波 , ミ リ波帯で用いられる代表的な導波管フィルタは、 金属導波管を用い、 絞り構造を形成した共振器構成を利用することにより実現される。 この種のフィルタ は性能が優れているが、 サイズが大きいという課題がある。
そこで特願平 1 0 _ 8 2 1 8 4号公報に記載のように、 誘電体基板内に金属ビアホ —ルによる導波管側面が形成された、 擬似導波管帯域通過型フィル夕が考案されてい る。 具体例として、 第 9図 A、 Bに 4段構成フィル夕の概略構造を示す。 第 9図 Aは 斜視図であり、 第 9図 Bは平面図である。 誘電体基板 1 の一面に表面導体 2が、 反対 側の面に裏面導体 3が形成されている。 表面導体 2 と裏面導体 3 とを接続するビアホ ール 4が、 信号伝送方向に 2列形成されている。 おのおのビアホールの間隔 aは、 管 内波長の 2分の 1以下である。 この構造は、 誘電体の厚みと 2列に並ぶビアホールの 間隔 bを導波管断面とする擬似導波管とみなすことができる。 導波管内には、 さらに ビアホール 5のペアが形成されており、 共振長 L l 、 L 2 、 L 3 、 L 4 とする共振器 が形成される。 ここでペアとなるビアホール 5の間隔 c を適切に選ぶことにより、 共 振周波数以外の周波数を効果的に反射させることができる。 一方共振周波数では、 信 号は通過し、 所望のフィル夕性能が得られる。 このフィル夕においては、 導波管内部 が中空である場合に比べ、 およそ 1 ε の大きさとすることができる ( ε は誘電体 の誘電率) 。
一方、 誘電体基板上のマイクロス トリ ップ線路を用いて構成されたフィルタが、 し ばしば用いられている。 比較的小型で、 集積回路等の平面回路とワイヤボンディ ング により接続できるため、 高周波モジュール内に容易に実装することができる。
上記導波管フィルタにおいては、 小型化が要求される場合がある。 例えば半導体上 に形成されるマイクロ波 · ミ リ波集積回路のサイズは、 大きいものでも 5 mm角程度 である。 したがって集積回路を用いて小型のマルチチップモジュールを構成する場合 には、 フィルタのような受動部品のサイズを縮小することが重要となる。 また一般的 には平面回路との接続が困難である。 そこでサイズを大きくすることなく、 特別な変 換回路を付加することなく、 容易に実装かつ接続できる機能をもったフィル夕が望ま れている。
一方、 マイクロス ト リ ップ線路を用いたフィルタでは、 パッケージ構造内に実装し た場合、 性能に変化が現れることがある。 これは、 マイクロス ト リ ップ線路では、 電 磁界分布が上方まで広がっているため、 蓋の装着による影響を受けやすいことに起因 する。
またワイヤボンディ ングによる接続においては、 特にミ リ波帯のような高周波で、 ワイヤ長、 もしくはワイヤ長できまる寄生イ ンダクタ成分のばらつきによる性能変化 が無視できない。 このため量産時の歩留まり低下の要因となっている。 この問題を解 決するために、 ミ リ波半導体集積回路をフェイスダウンでバンプにより実装基板と実 装 · 接続する、 フリ ップチップ実装技術の開発が進められている。 この技術について は、 例えば文献 (K. M a r u h a s h i e t a 1 . , I E E E I n t e r n a t i o n a 1 S o l i d— S t a t e C i r c u i t s S ymp o s i urn, D i g e s t , p p. 3 24 - 3 2 5 , 2 0 0 0年) に記載されている。 フリ ップチップ実装を適用した場合、 各素子と実装基板の間が比較的短い距離 ( 2 0 0マイクロメータ以下) で接続されるため、 ワイヤボンディ ングで問題となる寄生ィ ンダクタンス成分、 およびそのばらつきの影響が無視できる。 フィル夕に対して同様 にフリ ップチップ実装技術を適用しょう とした場合、 素子間の接続に用いられるコプ レーナ線路に適した端子を有し、 さらにフェイスダウンで実装を行ってもフィル夕性 能の変化が少ない構造を有するフィル夕の実現が強く望まれていた。 発明の開示
上記に鑑み、 本発明の目的は、 少ない段数でも優れたフィルタ特性を有する、 小型 な誘電体導波管型構造のフィル夕を提供するとともに、 平面回路との接続のための特 別の外部端子を設けることなく、 フリ ップチップ実装可能なフィル夕を提供すること にある。 本発明は、 第 1 の視点において、 誘電体が充填された矩形導波管構造を有し、 該矩 形導波管構造が少なく とも 1つの共振器を形成するフィル夕において、
前記導波管構造の長辺導体面に少なく とも 1つのスリ ッ 卜が形成されたフィルタを 提供する。
本発明は、 第 2の視点において、 誘電体基板の上面と下面とに形成された一対の第 1導体面と、 前記誘電体基板側面に形成された一対の第 2導体面とを有し、 前記第 1 導体面を長辺導体面とする矩形導波管構造を有し、 該矩形導波管構造がその中に少な く とも 1つの共振器を形成するフィルタにおいて、
前記導波管構造の長辺導体面に、 少なく とも 1つのスリ ッ 卜が形成されたフィルタ を提供する。
また、 本発明は、 第 3の視点において、 誘電体基板の上面と下面とに形成された一 対の導体面と、 前記誘電体基板内に形成された導体ピアホールとを有し前記導体面を 長辺導体面とする矩形導波管構造を備え、 該矩形導波管構造がその中に少なく とも 1 つの共振器を形成するフィルタにおいて、
前記導波管構造の長辺導体面に、 少なく とも 1 つのスリ ッ 卜が形成されたフィルタ を提供する。
本発明のフィルタでは、 前記スリ ッ トは、 共振器が奇数個配列され、 その中央の共 振器を構成する導波管構造の長辺導体面に形成されることが好ましい。
また、 前記スリ ッ トは、 信号伝播方向に直交する向きに延びることが好ましい。 また、 導波管構造を構成する導体面がコプレーナ線路を搭載し、 該コプレーナ線路 がスリ ッ トと接続されることが好ましい。 この場合、 コプレーナ線路と、 フィル夕を 実装するための回路基板とが、 バンプを介して接続されることが好ましい。
また、 導波管構造を構成する導体面がスロッ ト線路を搭載し、 該スロッ ト線路がス リ ッ トと接続されることも好ましい。 この場合、 スロッ ト線路とフィル夕を実装する ための回路基板とがバンプを介して実装されることが好ましい。
図面の簡単な説明 第 1 図 A及び Bは本発明の第 4の実施形態によるフィル夕の構成を示すもので、 第 1図 Aは斜視図、 第 1図 Bは平面図である。 第 2図 A及び Bは本発明の第 1 の実施形態によるフィルタの構成を示すもので、 第 2図 Aは斜視図、 第 2図 Bは平面図である 第 3図は、 本発明の第 1 の実施形態によるフィル夕特性を示すグラフである。 第 4図 A及び Bは本発明の第 2の実施形態によるフィル夕の構成を示すもので、 第 4図 Aは斜視図、 第 4図 Bは平面図である。 第 5図は、 本発明の第 2の実施形態および第 4の実施形態によるフィル夕の実装説 明図である。
第 6図は、 本発明の第 2の実施形態および第 4の実形態によるフィルタの他の実装 説明図である。 第 7図 A及び Bは本発明の第 3の実施形態によるフィルタの構成を示すもので、 第 7図 Aは斜視図、 第 7図 Bは平面図である。 第 8図は、 本発明の第 3の実施形態によるフィル夕の実装説明図である。 第 9図 A及び Bは従来のフィル夕の構成を示すもので、 第 9図 Aは斜視図、 第 9図 Bは平面図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を参照し、 本発明の好適な実施形態例に基づいて本発明を更に詳細に説 明する。 第 2図 A及び Bを参照すると、 本発明における第 1 の実施形態のフィルタの 概略構造図が示される。 誘電体基板 1 の一面に表面導体 2が、 反対側の面に裏面導体 3が形成されている。 表面導体 2 と裏面導体 3 を接続するビアホール 4が、 信号伝送 方向に 2列形成されている。 おのおのビアホールの間隔 aは、 管内波長の 2分の 1以 下が望ましい。 この構造は、 誘電体の厚み (短辺方向) と、 2列に並ぶビアホールの 間隔 b (長辺方向) を導波管断面とする擬似導波管とみなすことができる。 導波管内 には、 さ らにビアホール 5のペアが形成されており、 共振長を L l 、 L 2 、 L 3 とす る共振器が形成される。 ここでペアとなるピアホール 5の間隔 c を適切に選ぶことに より、 共振周波数以外の周波数を反射させることができる。 一方共振周波数では、 信 号は通過し、 所望のフィルタ性能が得られる。
本フィルタは、 共振器が 3個からなる 3段構成であり、 中央の共振器上部の表面導 体 2には、 部分的に導体が除去されたスリ ッ ト 6が形成されている。 スリ ッ ト 6は、 信号方向に直角に配置させることが望ましい。
本実施形態におけるフィルタ特性 (挿入損失) を第 3図に示す。 なお従来フィル夕 の特性例として、 3 d B通過帯域がほぼ同じとなる第 4図に示した 4段構成のフィル 夕、 および図では示していないが、 同様の 3段構成のフィル夕に関する挿入損失の周 波数依存性を同時に示した。 例えば中心周波数 6 1 G H z に対し、 低域側に 6 G H z 離れた場合 ( 5 5 G H z ) 、 本実施例の挿入損失は 4 0 d Bである。 この値は、 従来 例による 3段構成のフィル夕の挿入損失 2 5 d Bより大きく、 4段構成のフィルタの 値 4 2 d Bとほぼ同じである。 したがって本実施形態によれば、 従来に比べ少ない段 数の構成を用いても、 良好な不要周波数帯信号の抑圧量が得られる。 したがってフィ ル夕の小型化を図ることができ、 フィル夕そのものの低価格化、 あるいはフィルタを 用いた高周波回路モジュールの小型化が実現される。
本実施形態の動作原理は、 スリ ッ ト 6の導入により、 低域側に減衰極が形成され、 不要周波数帯信号の抑圧量を高めることにある。 本実施形態では、 低域側に減衰極を 形成したが、 スリ ッ ト長を調整することにより、 高域側に減衰極を形成することも可 能である。 奇数個の共振器をもつフィルタの中央の共振器上にスリ ッ トを設けた場合、 他の構造パラメータを変更することなくスリ ツ ト長を変更することにより、 減衰極の 出現する周波数を容易に調整できることが見出されている。 またスリ ッ トは、 必要に 応じ、 ビアホール 4の間を通り、 導波管構造部の外側までその長さを増加させること もできるため、 設計自由度は高い。 さらに複数の共振器上に、 長さの異なるスリ ッ ト を形成することにより、 高域側、 低域側の両方に減衰極を設けることもできる。
なお、 擬似導波管内部からの信号電磁界は、 スリ ッ トから漏洩するものの、 擬似導 波管内部に誘電体が存在するため、 その影響は小さい。 したがって、 例えばモジユー ルに組み込み、 蓋を装着したとしても、 フィルタ特性への影響は小さい。
本実施形態におけるフィル夕は、 よく知られたアルミナセラミ ック基板プロセスな どによって容易に作製可能である。 すなわち、 セラミック材シー トを用い、 ビアホー ル形成、 金属ペース トの充填、 焼成、 薄膜配線形成 (スリ ッ ト形成) 、 金メッキなど の工程を経て、 作製完了に至る。 ただし、 本発明においては、 基板材料、 ビアホール の形成方法、 スリ ッ ト形成方法を限定するものではない。 またビアホール 4は、 信号 伝送方向に 2列形成されているが、 擬似導波管構造を形成していれば、 列の数はいく らであってもよい。
第 4図 A及び Bを参照すると、 本発明における第 2の実施形態のフィルタの概略構 造図が示される。 誘電体基板 1 の一面に表面導体 2が、 反対側の面に裏面導体 3が形 成されている。 表面導体 2 と裏面導体 3を接続するビアホール 4が、 信号伝送方向に 2列形成されている。 おのおのビアホールの間隔 aは、 管内波長の 2分の 1以下が望 ましい。 この構造は、 誘電体の厚みと 2列に並ぶビアホールの間隔 bを導波管断面と する擬似導波管とみなすことができる。 導波管内には、 さらにビアホール 5のペアが 形成されており、 共振長が L l 、 L 2 , L 3 、 L 4 とする共振器が形成される。 ここ でペアとなるビアホール 5の間隔 c を適切に選ぶことにより、 共振周波数以外の周波 数を反射させることができる。 一方共振周波数では、 信号は通過し、 所望のフィル夕 性能が得られる。 本フィル夕は、 共振器が 4個からなる 4段構成であり、 両端の共振 器上部の表面導体 2 には、 部分的に導体が除去されたスリ ッ ト 7 、 8が形成されてい る。 スリ ッ ト 7 には、 共振器上部の表面導体 2 に形成されたコプレーナ線路 9が接続 されている。
本発明の第 2の実施形態によれば、 共振器上に形成されたコプレーナ線路 9がその まま外部接続用の端子となる。 したがって、 信号方向に別の接続部を必要とする従来 例 (第 9図) に比べて、 小型に作製することができる。 また特別な変換部を別に設け る必要がなく、 平面回路とワイヤボンディ ング等の方法により接続可能である。 なお、 擬似導波管内部からの信号電磁界は、 スリ ッ トから漏洩するものの、 擬似導波管内部 に誘電体が存在するため、 その影響は小さい。 したがって、 例えばモジュールに組み 込み、 蓋を装着したとしても、 フィルタ特性への影響は小さい。
本実施形態によるフィルタの実装方法の 1例を第 5図に示す。 本実施形態によるフ ィル夕 1 0が実装されるべき実装基板 1 1 には、 導体パターン 1 2を用いてコプレー ナ線路 1 3が形成されている。 例えば金を成分とするバンプ 1 4が、 実装基板 1 1 上 に形成されている。 フィル夕は、 例えば熱圧着法など工法により、 バンプを介して実 装基板 1 1 と実装、 接続される。 この実装基板には、 フィルタ以外にも集積回路等が 実装される場合もある。 本発明においては、 バンプの種類、 形成法を限定するのでは なく、 はんだバンプを用いたり、 フィルタ側にバン
プを形成したり しても差し障りはない。 本実装方法では、 実装基板がスリ ッ トからの 漏洩電磁界に影響を与えるが、 擬似導波管内部に誘電体が存在するため、 その影響は 比較的小さい。 さらにこの影響を低減するためには、 第 6図に示す別の実装例のごと く、 実装基板 1 1 上のフィルタが実装されるべき領域に凹部を設けるなどの方法も可 能である。 以上のように、 本発明の実施形態におけるフィル夕においては、 実装前後 での性能変化を抑え、 ワイヤボンディ ングで問題となる寄生インダクタンス成分、 お よびそのばらつきの影響が無視できるというフリ ップ
チップ実装の利点を享受することができる。
第 7図 A及び Bを参照すると、 本発明における第 3の実施形態のフィル夕の概略構 造図が示される。 本フィル夕においては、 主要構造は第 4図に示したフィル夕と同じ であるが、 スリ ッ ト 8をまたいで、 スロッ ト線路 1 6がスリ ッ ト 7に接続されている。 本実施形態によるフィルタの実装方法の 1例を第 8図に示す。 本実施例によるフィル 夕 1 0が実装されるべき実装基板 1 1 には、 導体パターン 1 2を用いてコプレーナ線 路 1 3が形成されている。 コプレーナ線路の先端には、 スロッ ト線路一コプレーナ線 路変換部 1 8が形成されている。 さらに例えば金を成分とするバンプ 1 4が、 実装基 板 1 1上に形成されている。 フィルタは、 例えば熱圧着法など工法により、 バンプを 介して実装基板 1 1 と実装される。 このとき、 フィルタに形成されたスロッ ト線路は、 実装基板上のコプレーナ線路と、 スロッ ト線路ーコプレーナ線路変換部 1 8を介して 電磁界結合により接続される。 この結果、 第 2の実施形態と同様に、 実装前後での性 能変化を抑え、 ワイヤボンディ ングで問題となる寄生インダクタンス成分、 およびそ のばらつきの影響が無視できるというフリ ップチップ実装の利点を享受することがで さる。
第 1 図 A及び Bを参照すると、 本発明における第 4の実施形態のフィル夕概略構造 が示される。 本実施形態例は、 本発明の特徴を最もよく表したものである。 誘電体基 板 1 の一面に表面導体 2が、 反対側の面に裏面導体 3が形成されている。 表面導体 2 と裏面導体 3 を接続するビアホール 4が、 信号伝送方向に 2列形成されている。 おの おのビアホールの間隔 aは、 管内波長の 2分の 1以下が望ましい。 この構造は、 誘電 体の厚みと 2列に並ぶビアホールの間隔 bを導波管断面とする擬似導波管とみなすこ とができる。 導波管内には、 さらにビアホール 5のペアが形成されており、 共振長を L l 、 L 2、 L 3 とする共振器が形成される。 ここでペアとなるビアホール 5の間隔 c を適切に選ぶことにより、 共振周波数以外の周波数を反射させること
ができる。 一方共振周波数では、 信号は通過し、 所望のフィル夕性能が得られる。 本フィルタは、 共振器が 3個からなる 3段構成であり、 中央の共振器上部の表面導 体 2には、 部分的に導体が除去されたスリ ッ ト 6が形成されている。 スリ ッ ト 6は、 信号方向に直角に配置させることが望ましい。 両端の共振器上部の表面導体 2 には、 部分的に導体が除去されたスリ ッ ト 7、 8が形成されている。 コプレーナ線路 9は、 スリ ッ ト 7 に接続されている。 本実施例によれば、 第 1および第 2の実施例の説明に 記載された通り、 フィルタの小型化、 低価格化を図ることが可能で、 フリ ップチップ 実装技術等も適用可能とな
る。
本発明の第 1 の視点の発明では、 誘電体が充填された矩形導波管内に共振器が形成 され、 共振器を構成する導波管構造の長辺導体面にスリ ッ トが形成されることにより、 帯域外の信号抑圧を向上する減衰極がつく られ、 フィル夕の不要周波数帯信号を抑制 することができる。 これにより、 フィルタの段数を低減できることから、 フィル夕の 小型化を図ることができ、 製造の容易化、 低価格化を実現できる。
さらに、 誘電体が充填された導波管構造にスリ ッ トを形成しているため、 高周波モ ジュール内に実装した場合においても、 電磁界が主に誘電体内に存在することにより、 スリ ツ 卜からの漏れが少なく、 フィルタ特性への影響を小さくすることができる。 本発明の第 2の視点の発明では、 共振器を構成する導波管構造の長辺導体面にスリ ッ トが形成されることにより、 帯域外の信号抑圧を向上する減衰極がつく られ、 フィ ル夕の不要周波数帯信号を抑制することができる。 これにより、 第 1の視点の発明と 同様に、 フィル夕の小型化、 製造の容易化、 低価格化を実現でき、 高周波モジュール 内に実装した場合においても、 フィルタ特性への影響を小さくすることができる。 本発明の第 3の視点の発明では、 共振器を構成する導波管構造の長辺導体面にスリ ッ トが形成されることにより、 帯域外の信号抑圧を向上する減衰極がつく られ、 フィ ル夕の不要周波数帯信号を抑制することができる。 これにより、 第 1及び第 2の視点 の発明と同様に、 フィルタの小型化、 製造の容易化、 低価格化を実現でき、 高周波モ ジュール内に実装した場合においても、 フィル夕特性への影響を小さくすることがで さる。
本発明のフィルタでは、 共振器が奇数個配列され、 その中央の共振器を構成する導 波管構造の長辺導体面にスリ ッ トが形成されることにより、 対称性により フィル夕特 性を損なう ことなく減衰極の調整が可能となり、 減衰極の出現する周波数を容易に調 整することが可能なフィルタを提供することができる。
また、 導波管構造の長辺導体面に、 信号伝播方向に直交する向きにスリ ッ トが形成 されることにより、 減衰極の出現する周波数の調整を効率よく実現することが可能と なる。
導波管構造を構成する導体面にコプレーナ線路が形成され、 コプレーナ線路がスリ ッ トと接続されることにより、 特別に外部端子を設けることなく、 且つ端子への接続 のための長い引き回しをすることなく平面回路との接続が可能となり、 フィル夕を小 型に形成することができる。
フィルタ上のコプレーナ線路とフィルタが実装される回路基板とがバンプを介して 接続されることにより、 フリ ップチップ実装を容易に行う ことができ、 工数の削減、 高周波における再現性の良い接続が可能となる。
導波管構造を構成する導体面にスロッ ト線路が形成され、 スロッ ト線路がスリ ツ ト と接続されることにより、 特別に外部端子を設けることなく、 且つ端子への接続のた めの長い引き回しをすることなく平面回路との接続が可能となり、 フィルタを小型に 形成することができる。
フィル夕上のスロッ ト線路とフィル夕が実装される回路基板とがバンプを介して接 続されることにより、 フリ ップチップ実装を容易に行う ことができ、 工数の削減、 高 周波における再現性の良い接続が可能となる。

Claims

請求の範囲
1 . 誘電体が充填された矩形導波管構造を有し、 該矩形導波管構造が少なく とも 1つ の共振器を形成するフィルタにおいて、
前記導波管構造の長辺導体面に少なく とも 1つのスリ ッ トが形成されたことを特徴 とするフィルタ。
2 . 誘電体基板の上面と下面とに形成された一対の第 1導体面と、 前記誘電体基板側 面に形成された一対の第 2導体面とを有し、 前記第 1導体面を長辺導体面とする矩形 導波管構造を有し、 該矩形導波管構造がその中に少なく とも 1つの共振器を形成する フィル夕において、 前記導波管構造の長辺導体面に、 少なく とも 1つのスリ ッ 卜が形成されたことを特 徴とするフィル夕。
3 . 誘電体基板の上面と下面とに形成された一対の導体面と、 前記誘電体基板内に形 成された導体ビアホールとを有し前記導体面を長辺導体面とする矩形導波管構造を備 え、 該矩形導波管構造がその中に少なく とも 1つの共振器を形成するフィルタにおい て、 前記導波管構造の長辺導体面に、 少なく とも 1つのスリ ッ トが形成されたことを特 徴とするフィル夕。
4 . 前記共振器が奇数個配列され、 前記スリ ッ トは、 中央の共振器を構成する導波管 構造の長辺導体面に形成されることを特徴とする請求項 1から 3のいずれかに記載の フィルタ。
5 . 前記スリ ッ トは、 信号伝播方向に直交する方向に延びることを特徴とする請求項 1から 4のいずれかに記載のフィル夕。
6 . 前記導波管構造を構成する導体面にコプレーナ線路が接続され、 該コプレーナ線 路が前記スリ ッ 卜と接続されることを特徴とする請求項 1から 5のいずれかに記載の フィルタ。
7 . 前記コプレーナ線路と、 フィル夕を実装するための回路基板とがバンプを介して 接続されることを特徴とする請求項 6に記載のフィルタ。
8 . 前記導波管構造を構成する導体面にスロッ ト線路が接続され、 該スロッ ト線路が 前記スリ ッ トと接続されることを特徴とする請求項 1から 5のいずれかに記載のフィ ルタ。
9 . 前記スロッ ト線路と、 フィルタを実装するための回路基板とがバンプを介して実 装されることを特徴とする請求項 8に記載のフィル夕。
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