WO2001048534A1 - Dispositif d'affichage et procede de fabrication correspondant - Google Patents

Description

明 細 書 表示装置及びその製造方法 技術分野

本発明は、 表示装置及びその製造方法に関し、 一層詳細には、 所望の輝度で確 実に発光する表示装置及びその製造方法に関する。 背景技術

複数個の表示装置が導光板上に配列されてなる'大画面ディスプレイの一例を図 3 8に示す。 この大画面ディスプレイ 1 0 0は、 直視型で薄型 ·高輝度 ·広視野 角等の特徴を有している。 ガラスやアクリル樹脂等からなる導光板:！ 0 2の一面 (背面） に、 後述する表示装置 1 0が縦方向及び横方向にそれぞれ複数個配列さ れており、 薄型の大画面ディスプレイを構成している。 表示装置 1 0の配列を任 意に変更することで、 通常の長方形のディスプレイのほかにも、 横長あるいは縦 長、 円形状など様々な形状の画面を形成することができる。 また、 導光板を湾曲 させておけば、 曲面ディスプレイを形成することもできる。

表示装置 1 0の概略靳面を図 3 9に示す。 この表示装置 1 0は、 ァクチユエ一 タ基板 1 2と、 光導波板 1 4と、 両者の間に介在された複数個の桟 1 6とを有し ている。 光導波板 1 4と桟 1 6とは、 接着剤 1 7を介して互いに接合されている 。 また、 ァクチユエ一夕基板 1 2は、 複数個の桟 1 6に囲繞される位置に、 該ァ クチユエ一夕基板 1 2側又は光導波板 1 4側へ指向して変位可能なァクチユエ一 タ部 1 8を有している。 このァクチユエ一夕部 1 8と、 該ァクチユエ一夕部 1 8 上に設けられた画素構成体 2 0とにより、 単位ドット 2 2が構成される。 表示装 置 1 0においては、 後述するように、 この単位ドット 2 2が複数個設けられてい る。

単位ドット 2 2は、 具体的には以下のように構成されている。 即ち、 ァクチュ エー夕部 1 8が備えられた位置に対応するァクチユエ一タ基板 1 2の内部には、 空所 2 4が形成されている。 従って、 ァクチユエ一夕基板 1 2のァクチユエ一夕 部 1 8が備えられた箇所は、 他の箇所に比して肉厚が薄くなつている （以下、 こ の部分を薄肉部 1 2 aという） 。

このァクチユエ一夕部 1 8は、 圧電 /電歪体材料又は反強誘電体材料からなる 形状保持層 2 6と、 該形状保持層 2 6の下面に設けられたカラム電極 2 8と、 ァ クチユエ一夕基板 1 2の下面から該ァクチユエ一夕基板 1 2に設けられたスルー ホール 1 3を介して形状保持層 2 6の側面及び上面にかけて形成されたロー電極 3 0とを備えてなる。

また、 ァクチユエ一タ部 1 8上に形成された画素構成体 2 0は、 白色散乱体層 3 2と、 色フィルタ層 3 4と、 透明層 3 6の積層体である。 そして、 後述するよ うに、 画素構成体 2 0が光導波板 1 4に当接した際に、 該光導波板 1 4の内部を 導波してきた光 3 8を反射する。 この場合、 光 3 8は、 色フィルタ層 3 4の色に 応じた色に着色されて光導波板 1 4の外部へと放出される。 これにより、 単位ド ット 2 2が、 色フィルタ層 3 4に応じた色で発光を起こす。

従って、 色フィルタ層 3 4の色を単位ドット 2 2ごとに異ならせ、 ある単位ド ット 2 2では赤、 別の単位ドット 2 2では緑、 また別の単位ドット 2 2では青の 発光が得られるようにすれば、 表示装置 1 0全体では光の三原色を備えるように なるので、 該表示装置 1 0は全ての色を発光することができる。 以下、 赤色の発 光を起こす単位ドット 2 2が 1個以上並設されてなる群をレツドドットといい、 その参照符号を 2 2 Rとする。 同様に、 緑色、 青色の発光を起こす単位ドットが 1個以上並設されてなる群を、 それぞれ、 グリーンドット （参照符号は 2 2 G) 、 ブルードット （参照符号は 2 2 B) という。

通常、 図 4 0に示されるように、 レッドドット 2 2 R、 グリーンドット 2 2 G 及びブルードット 2 2 Bは並設され、 これらによって 1個の画素 4 0が構成され る。 表示装置 1 0は、 このような画素 4 0を複数個有しており、 レッドドット 2 2 R、 グリーンドット 2 2 G及びブルードット 2 2 Bの発光状態に応じて、 様々 な色を表示する。 その結果、 大画面ディスプレイ 1 0 0の導光板 1 0 2に画像が 表示される。 以上のような構成の表示装置 1 0において、 図 3 9に示すように、 画素構成体 2 0 (透明層 3 6 ) の上端面が光導波板 1 4に当接する際には、 該光導波板 1 4 の内部を導波してきた光 3 8は、 透明層 3 6及び色フィルタ層 3 4を透過した後 、 白色散乱体層 3 2により反射され、 散乱光 4 2として光導波板 1 4の外部へと 放出される。 その結果、 表示装置 1 0は、 色フィルタ層 3 4に対応する色で発光 を起こす。

そして、 カラム電極 2 8とロー電極 3 0との間に電圧を印加すると、 例えば力 ラム電極 2 8が正極である場合は、 カラム電極 2 8からロー電極 3 0へ指向する 電場が生じ、 その結果、 形状保持層 2 6中において分極が誘起され、 該形状保持 層 2 6にカラム電極 2 8へ指向する歪みが生じる。 この歪みによって、 図 4 1に 示すように、 ァクチユエ一夕部 1 8が屈曲変形し、 該ァクチユエ一夕部 1 8全体 が下方へ変位して、 画素構成体 2 0の上端面が光導波板 1 4から離間する。 この 場合、 光 3 8は、 画素構成体 2 0により反射されることなく光導波板 1 4の内部 を導波する。 従って、 光 3 8が光導波板 1 4の外部へと放出されることはない。 即ち、 この場合、 表示装置 1 0は消光状態となる。

両電極 2 8、 3 0の電位差が小さくなるように印加電圧を変化させると、 形状 保持層 2 6の歪みはヒステリシス的に除去される。 即ち、 形状保持層 2 6の歪み は、 カラム電極 2 8と口一電極 3 0との電位差が減少し始めた当初はほとんど除 去されない。 そして、 更に電位差が減少すると、 歪みは急激に除去され、 最終的 に、 画素構成体 2 0の上端面が再び光導波板 1 4に当接して表示装置 1 0が発光 状態となる （図 3 9参照） 。

以上から諒解されるように、 カラム電極 2 8とロー電極 3 0との間の電位差を 調整することにより、 表示装置 1 0の輝度や発光色を調整できると共に、 表示装 置 1 0を発光状態から消光状態へ、 又は、 消光状態から発光状態へと切り換える ことができる。

表示装置 1 0の発光状態又は消光状態は、 導光板 1 0 2の表示装置 1 0が配列 された面とは別の面 （主面） に全て表示される。 即ち、 大画面ディスプレイ 1 0 0においては、 この主面が表示画面として機能する。 表示装置 1 0は、 例えば、 以下のようにして製造されている。 まず、 安定化酸 化ジルコニウム等からなる平板上に、 安定化酸化ジルコニウム等からなる切片板 を複数個載置し、 更に該切片板上に安定化酸化ジルコニウム等からなる薄肉平板 を載置する。

この状態で焼成処理してこれらを互いに接合することにより、 空所 2 4及び薄 肉部 1 2 aを有するァクチユエ一夕基板 1 2が得られる。 なお、 ァクチユエ一夕 基板 1 2の下面から空所 2 4に至る貫通孔 1 2 bを焼成処理前に予め設けておく ことにより、 焼成処理による基板 1 2の変形を抑制することができる。 焼成処理 を行っている間に、 空所 2 4となる空隙内のガスが膨張しても、 その膨張分は貫 通孔 1 2 bを介して外部へと排出されるからである。

なお、 スルーホール 1 3は、 前記した平板、 切片板及び薄肉平板のそれぞれに 予め設けられたスルーホール同士を重ね合わせることにより、 又は、 焼成処理後 の基板 1 2に貫通孔を設けることにより形成される。

次いで、 カラム電極 2 8、 形状保持層 2 6及び口一電極 3 0をこの順序で、 フ オトリソグラフィ法、 スクリーン印刷法、 デイツビング法、 塗布法、 電気泳動法 、 イオンビーム法、 スパッタリング法、 真空蒸着法、 イオンプレ一ティング法、 化学気相蒸着 （C V D) 法、 あるいはめっき等の膜形成法によって形成し、 ァク チユエ一夕基板 1 2上にァクチユエ一タ部 1 8を設ける。

次いで、 このァクチユエ一夕部 1 8を囲繞するように、 桟 1 6の前駆体を形成 する。 即ち、 ァクチユエ一夕部 1 8を囲繞するように、 熱硬化性樹脂をァクチュ エー夕基板 1 2上に析出させる。 そして、 桟 1 6の前駆体の上端面に接着剤 1 7 を塗布する。

次いで、 白色散乱体層 3 2の前駆体、 色フィル夕層 3 4の前駆体及び透明層 3 6の前駆体をこの順序でァクチユエ一夕部 1 8上に形成する。 これにより、 画素 構成体 2 0の前駆体が得られる。 これらの各前駆体もまた、 上述した膜形成法に より形成することができる。

次いで、 光導波板 1 4を桟 1 6の前駆体及び画素構成体 2 0の前駆体の上端面 に載置し、 光導波板 1 4の上面及び基板 1 2の下面の双方から押圧する。 この状態で全体を加熱処理することにより、 桟 1 6の前駆体、 接着剤 1 7及び 画素構成体 2 0を同時に硬化させる。 この硬化に伴い、 桟 1 6及び画素構成体 2 0が形成されると共に、 桟 1 6が接着剤 1 7を介して光導波板 1 4に接合され、 かつ画素構成体 2 0がァクチユエ一夕部 1 8上に接合されて、 単位ドット 2 2 ( 表示装置 1 0 ) が完成されるに至る。

ところで、 桟 1 6の前駆体や画素構成体 2 0の前駆体は、 加熱処理の際にそれ ぞれ若干の収縮を伴う。 無論、 それぞれの前駆体の高さや加熱処理条件は、 この 収縮分が考慮された上で、 桟 1 6や画素構成体 2 0が所望の寸法となるように設 定されている。

しかしながら、 各前駆体の析出高さや加熱処理条件が上記したように設定され た場合であっても、 画素構成体 2 0の寸法が不足することがある。 このような事 態が発生すると、 表示装置 1 0を発光状態にしょうとしても、 画素構成体 2 0の 上端面と光導波板 1 4との間に間隙が生じ、 単位ドット 2 2の輝度が低くなる。 即ち、 所望の輝度が得られなくなる。 発明の開示

本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、 表示装置が発光する 際に画素構成体を光導波板に確実に当接させることが可能であり、 このため、 発 光の際の輝度を所望のものとすることができる表示装置及びその製造方法を提供 することを目的とする。

本発明に係る表示装置は、 ァクチユエ一夕部を有するァクチユエ一夕基板と、 光導波板と、 前記光導波板と前記ァクチユエ一夕基板との間に介在されて、 かつ 、 前記ァクチユエ一夕部を囲繞する桟と、 前記ァクチユエ一タ部上に接合された 画素構成体とを具備し、 無負荷状態である際に、 前記画素構成体が前記光導波板 に近接又は接触していることを特徴とする。

このような構成とすることにより、 表示装置の使用に伴つて画素構成体が収縮 を起こした場合であっても、 発光状態において画素構成体と光導波板との間に大 きな間隙が生じることが回避され、 輝度の低下を抑えることができる。 なお、 ここでいう無負荷状態とは、 ァクチユエ一夕部が駆動源によって付勢さ れていない状態のことを意味する。 勿論、 駆動源はァクチユエ一夕部を付勢する ものであり、 電源や熱機関、 流体等が例示される。

近接とは、 無負荷状態での画素構成体と光導波板との距離が駆動状態で前記画 素構成体と前記光導波板とが離間する距離の 3 0 %以下であることを指す。 好ま しくは、 1 0 %以下である。

また、 ァクチユエ一夕部は、 主に電圧印加によって駆動されるが、 前記画素構 成体と前記光導波板とを離間させるために印加する電圧とは逆極性の電圧を印加 することで、 画素構成体を光導波板に押接させることができる。

特に、 無負荷状態である際に、 前記画素構成体が前記光導波板に押接させるよ うにすれば、 表示装置の使用に伴って画素構成体が収縮を起こした場合であって も、 発光状態において画素構成体と光導波板との間に間隙が生じることが回避さ れ、 表示装置を所望の輝度で確実に発光させることができる。

なお、 画素構成体のうち、 光導波板に対向する面に、 画素構成体の光導波板に 対する離隔性を向上させる目的で接着抑制剤を充填するなどの処理を行うことが 好ましい。 これにより、 応答性の高速化と高輝度の両立を図ることが可能となり 、 しかも、 画素構成体と光導波板間の距離を容易に制御することも可能となる。 なお、 無負荷状態である際の画素構成体の光導波板への押接は、 例えば、 前記 画素構成体がァクチユエ一夕部によって前記光導波板側に付勢されることによつ て実現される。 この場合、 画素構成体を光導波板に押接させるための装置を必要 としないので、 表示装置の製造コストの上昇を招くことがない。 また、 ァクチュ エー夕部が光導波板側へ指向して変位するように該ァクチユエ一夕部を付勢する 等して画素構成体を光導波板に押接させる必要もない。 従って、 ァクチユエ一夕 部の動作誤差が減少するので信頼性が向上する。 しかも、 消費電力や消費燃料の 量が減少するので、 表示装置の駆動コストを低減することができる。

また、 本発明に係る表示装置の製造方法は、 ァクチユエ一夕部を有するァクチ ユエ一夕基板又は光導波板のいずれか一方に前記ァクチユエ一夕部を囲繞する桟 前駆体を形成する工程と、 前記ァクチユエ一夕部上又は前記光導波板上のいずれ か一方に画素構成体前駆体を形成する工程と、 前記桟前駆体あるいは該桟前駆体 が硬化されることにより形成された桟と前記画素構成体前駆体とを介して前記ァ クチユエ一夕基板と前記光導波板とを互いに接合する工程と、 前記ァクチユエ一 夕部上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程と、 桟前駆体 を硬化させて桟とする工程とを備え、 前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、 前記ァクチユエ一夕部を変位させると共に、 前記画素構成体前駆体を前記光導波 板に当接させた状態で硬化させることを特徴とする。

ァクチユエ一夕部を変位させることにより、 画素構成体前駆体が光導波板に押 圧される。 この状態の画素構成体前駆体が硬化されてなる画素構成体は、 表示装 置が発光する際、 光導波板に近接又は接触あるいは押接するようになる。 特に、 画素構成体のうち、 光導波板と対向する面に例えば接着抑制剤を介在させた場合 においては、 接着抑制剤と光導波板とが接触あるいは発光を阻害しない程度の微 小な隙間が形成される程度に、 前記画素構成体が光導波板に近接又は接触あるい は押接することとなる。

この場合、 前記桟前駆体硬化工程を前記画素構成体前駆体硬化工程より先に行 うことが好ましい。 光導波板が確実に位置決めされるので、 光導波板で画素構成 体前駆体を確実に押圧させることができるようになる。

なお、 画素構成体前駆体を光導波板上に形成した場合には、 接合工程において 画素構成体前駆体をァクチユエ一夕部上に接合すればよい。

ここで、 電圧が印加されることによりァクチユエ一タ部が変位するものである 場合、 電圧を印加することにより該ァクチユエ一夕部を変位させることが好まし い。 印加電圧を設定することによってァクチユエ一夕部の変位量を簡便かつ精密 に調整することができる。

また、 本発明に係る表示装置の製造方法は、 ァクチユエ一夕部を有するァクチ ユエ一夕基板の前記ァクチユエ一夕部上に画素構成体前駆体を形成する工程と、 前記ァクチユエ一夕基板又は光導波板のいずれか一方に前記ァクチユエ一夕部を 囲繞する桟前駆体を形成する工程と、 前記桟前駆体と前記画素構成体前駆体ある いは該画素構成体前駆体が硬化されることにより形成された画素構成体とを介し て前記ァクチユエ一夕基板と前記光導波板とを互いに接合する工程と、 前記画素 構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程と、 前記桟前駆体を硬化させて 桟とする工程とを備え、 前記桟前駆体が硬化することに伴って収縮することによ り前記画素構成体を前記光導波板に押接させることを特徴とする。

この場合、 画素構成体がァクチユエ一夕部上に確実に形成されるので、 得られ た表示装置においては、 画素構成体が確実に光導波板 ίこ接触又は離間する。 更に、 本発明に係る表示装置の製造方法は、 ァクチユエ一夕部を有するァクチ ユエ一夕基板又は光導波板のいずれか一方に前記ァクチユエ一夕部を囲繞する桟 前駆体を形成する工程と、 前記光導波板に画素構成体前駆体を形成する工程と、 前記桟前駆体と前記画素構成体前駆体とを介して前記ァクチユエ一夕基板と前記 光導波板とを互いに接合すると共に、 前記画素構成体を前記ァクチユエ一タ部上 に配置する工程と、 前記ァクチユエ一夕部上の前記画素構成体前駆体を硬化させ て画素構成体とする工程と、 前記桟前駆体を硬化させて桟とする工程とを備え、 前記桟前駆体が硬化することに伴つて収縮することにより前記画素構成体を前記 光導波板に押接させることを特徴とする。 · この製造方法においては、 光導波板側に画素構成体を形成するので、 画素構成 体同士の端面の面積を一定に揃え易い。

これらの製造方法では、 桟前駆体が硬化することに伴つて収縮することにより 画素構成体が光導波板に押接されるようになるので、 無負荷状態である際に、 画 素構成体を光導波板に確実に押接するようになる。

いずれの場合においても、 画素構成体前駆体硬化工程においてァクチユエ一夕 部を変位させ、 光導波板で画素構成体前駆体を当接させた状態で該画素構成体前 駆体の硬化を行うことが好ましい。 また、 桟前駆体硬化工程においてァクチユエ 一夕部を変位させ、 光導波板で画素構成体を当接させた状態で該桟前駆体の硬化 を行うことが好ましい。 表示装置の発光時に、 画素構成体の上端面が光導波板に 一層確実に接触するようになる。

そして、 ァクチユエ一夕部が上記したように電圧が印加されることにより変位 するものである場合、 電圧を印加することにより該ァクチユエ一夕部を変位させ ればよい。

更にまた、 本発明に係る表示装置の製造方法は、 ァクチユエ一夕部を有するァ クチユエ一夕基板又は光導波板のいずれか一方に前記ァクチユエ一夕部を囲繞す る桟を形成する工程と、 前記ァクチユエ一夕部上又は前記光導波板上のいずれか 一方に画素構成体前駆体を形成する工程と、 前記桟と前記画素構成体前駆体とを 介して前記光導波板と前記ァクチユエ一夕基板とを互いに接合する工程と、 前記 ァクチユエ一夕部上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程 とを備え、 前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、 前記ァクチユエ一夕部を変 位させると共に、 前記画素構成体前駆体を前記光導波板に当接した状態で硬化さ せることを特徴とする。

この製造方法は、 セラミックス製の柱状部材又は柱状部位からなる桟を形成す る場合に採用される。 この製造方法においても、 ァクチユエ一夕部が変位される ことにより、 画素構成体前駆体が光導波板に当接されながら硬化されるので、 こ の状態の画素構成体前駆体が硬化されてなる画素構成体が、 表示装置が発光する 際に、 光導波板を確実に接触するようになる。

この場合も、 画素構成体前駆体を光導波板上に形成した場合には、 接合工程に おいて画素構成体前駆体をァクチユエ一夕部上に接合すればよい。

更にまた、 本発明に係る表示装置の製造方法は、 ァクチユエ一夕部を有するァ クチユエ一夕基板の前記ァクチユエ一タ部上に画素構成体の一部の前駆体を形成 した後、 硬化させて画素構成体の一部を形成する工程と、 前記ァクチユエ一夕基 板に前記ァクチユエ一タ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、 前記桟前駆体 の上面を規定した後、 前記桟前駆体を硬化して桟とする工程と、 前記ァクチユエ —夕基板上の前記画素構成体の一部の上に前記画素構成体の他の一部の前駆体を 形成する工程と、 前記桟と前記画素構成体前駆体とを介して光導波板と前記ァク チユエ一夕基板とを互いに接合する工程と、 前記ァクチユエ一夕部上の前記画素 構成体の他の一部の前駆体を硬化させて画素構成体とする工程とを備える。

この場合、 前記桟の形成工程において、 前記画素構成体の一部を面出し用板材 に当接させた状態で前記桟前駆体を硬化させることが好ましい。 なお、 上記した各製造方法においては、 前記桟前駆体、 前記桟、 前記ァクチュ エー夕基板、 前記光導波板又は該光導波板上に形成された光遮蔽層のいずれかに 接着剤を塗布する接着剤塗布工程を行い、 前記接着剤を硬化させることにより前 記桟前駆体あるいは前記桟と前記画素構成体前駆体あるいは前記画素構成体を介 して前記ァクチユエ一夕基板と前記光導波板を互いに接合するようにしてもよい 更に、 前記接合工程より先に前記光導波板の表面に付着した有機物を除去す る有機物除去工程を行うことが好ましい。 画素構成体前駆体が光導波板に接着さ れてしまうことを回避することができ、 ァクチユエ一夕部が変位した際に、 画素 構成体と光導波板とを確実に離間又は当接させることができる。 有機物を除去す る方法の例としては、 光導波板の洗浄処理又は有機物の灰化処理を挙げることが できる。

添付した図面と協同する次の好適な実施の形態例の説明から、 上記の目的及び 他の目的、 特徴及び利点がより明らかになるであろう。 図面の簡単な説明

図 1は、 本実施の形態に係る表示装置の単位ドットの概略断面図である。 図 2は、 桟の構成の一例を示す平面図である。

図 3は、 桟の構成の別の一例を示す平面図である。

図 4は、 本実施の形態の変形例に係る表示装置の単位ドットの概略断面図であ る。

図 5は、 第 1の製法のフローチャートである。

図 6は、 ァクチユエ一夕基板の薄肉部上にァクチユエ一夕部を形成した状態を 示す説明図である。

図 7は、 ァクチユエ一夕基板上に桟前駆体を形成した状態を示す説明図である 図 8は、 ァクチユエ一夕部上に画素構成体前駆体を形成した状態を示す説明図 である。 図 9は、 画素構成体前駆体の上端面に接着抑制剤が塗布された状態を示す説明 図である。

図 1 0は、 桟前駆体の上端面にフイラ一含有接着剤を塗布した状態を示す説明 図である。

図 1 1は、 表面に光遮蔽層が形成された光導波板を桟上に載置する状態を示す 説明図である。

図 1 2は、 真空包装法により光導波板の上面とァクチユエ一夕基板の下面とか ら押圧している状態を示す説明図である。

図 1 3は、 真空包装法による第 1の方法を示す説明図である。

図 1 4は、 真空包装法による第 2の方法を示す説明図である。

図 1 5は、 ァクチユエ一タ部をァクチユエ一夕基板側へ指向して変位させ、 か つ、 画素構成体前駆体を光導波板に当接させた状態を示す説明図である。

図 1 6は、 フィラー含有接着剤と画素構成体前駆体との硬化状態を示すグラフ である。

図 1 7は、 光遮蔽層にフイラ一含有接着剤を塗布した状態を示す説明 ¾である 図 1 8は、 第 2の製法のフローチャートである。

図 1 9は、 第 3の製法のフローチャートである。

図 2 0は、 第 4の製法のフローチャートである。

図 2 1は、 第 5の製法のフローチャートである。

図 2 2は、 第 6の製法のフローチャートである。

図 2 3は、 ァクチユエ一夕部上に白色散乱体層及び色フィル夕層を形成した状 態を示す説明図である。

図 2 4は、 ァクチユエ一夕基板上に桟前駆体を形成した状態を示す説明図であ る。

図 2 5は、 桟前駆体の高さを面出し用の板材で規定した状態を示す説明図であ る。

図 2 6は、 色フィルタ層上に透明層の前駆体 （接着抑制剤添加） を形成し、 更 、 光導波板の表面に光遮蔽層とフィラ一含有接着剤を形成した状態を示す説明 図である。

図 2 7は、 桟上に光導波板を接合させた状態を示す説明図である。

図 2 8は、 透明層の前駆体に接着抑制剤を添加する手法を示す工程図である。 図 2 9は、 透明層と光導波板間に接着抑制剤が橋渡しをしている状態を示す説 明図である。

図 3 O Aは、 透明層の上端面を粗面にした'状態を示す断面図である。

図 3 0 Bは、 透明層の上端面を示す上面図である。

図 3 1は、 表示装置の外周部に封止材を設けた状態を一部省略して示す断面図 である。

図 3 2は、 表示装置の外周部に封止材を設けた状態を一部省略して示す上面図 である。

図 3 3は、 第 1.の具体例に係る画素配列を示す平面図である。

図 3 4は、 第 2の具体例に係る画素配列を示す平面図である。

図 3 5は、 第 3の具体例に係る画素配列を示す平面図である。

図 3 6は、 第 4の具体例に係る画素配列を示す平面図である。

図 3 7は、 画素構成体と光導波板間に微小な隙間が形成された形態を示す説明 図である。

図 3 8は、 表示装置が導光板上に複数個配列されてなる大画面ディスプレイの 概略全体図である。

図 3 9は、 関連する技術に係る表示装置の概略断面説明図である。

図 4 0は、 レツドドット、 グリーンドット及びブルードットカゝらなる画素の概 略構成図である。

図 4 1は、 図 3 9の表示装置のカラム電極と口一電極との間に電圧を印加する ことによりァクチユエ一タ部を基板側へ変位させ、 画素構成体を光導波板から離 間させた状態を示す概略断面図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明に係る表示装置につき好適な実施の形態を挙げ、 添付図面を参照 して詳細に説明する。 なお、 図 3 8〜図 4 1に示される構成要素と対応する構成 要素については同一の参照符号を付し、 その詳細な説明を省略する。

図 1に、 本実施の形態に係る表示装置 5 0が備える単位ドット 5 2の概略断面 図を示す。 この表示装置 5 0は、 ァクチユエ一夕部 1 8を有するァクチユエ一夕 基板 1 2と、 光導波板 1 4と、 フイラ一 5 4を含有する樹脂硬化物からなり、 ァ クチユエ一夕基板 1 2と光導波板 1 4との間に介在された桟 5 6と、 ァクチユエ —夕部 1 8上に接合された画素構成体 5 8とを具備している。

また、 この表示装置 5 0においては、 桟 5 6と光導波板 1 4との間に光遮蔽層 6 0が介在されており、 該光遮蔽層 6 0は、 フィラー 6 2を含有するフイラ一含 有接着剤 6 4を介して桟 5 6に接合されている。 そして、 画素構成体 5 8の上端 面には、 接着抑制剤 6 6が塗布されている。 従って、 接着抑制剤 6 6を含めて前 記画素構成体 5 8が構成されることになる。

桟 5 6は、 図 2に示すように、 ァクチユエ一夕部 1 8の 4方の隅角部の外側に 形成されており、 これにより該ァクチユエ一夕部 1 8を囲繞している。 又は、 図 3に示すように、 ァクチユエ一夕基板 1 2のァクチユエ一夕部 1 8以外の箇所を 全て被覆するように形成されていてもよい。

この桟 5 6の構成は、 フィラー 5 4を含有する樹脂硬化物からなるという点を 除き、 上述した表示装置 1 0の桟 1 6の構成に準拠している。 なお、 樹脂硬化物 としては、 エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、 光硬化性樹脂、 吸湿硬化性樹脂、 常温硬化性樹脂等を硬化させたもの等が例示される。

フイラ一 5 4を含有する桟 5 6は、 上記桟 1 6に比して硬度が高く、 かつ耐熱 性や強度、 寸法安定性が高い。 また、 表示装置 5 0の内部温度上昇に伴う収縮量 が桟 1 6に比して著しく小さい。 換言すれば、 フィラー 5 4を含有させることに よって、 樹脂硬化物の硬度や耐熱性、 強度を向上させることができ、 かつ、 熱に よる膨張 ·収縮量を著しく減少させることができる。

従って、 表示装置 5 0の内部温度が上昇した際にも、 光導波板 1 4と画素構成 体 2 0との接触又は離間が確実に行われる。 このため、 後述するように、 単位ド ット 5 2 (表示装置 5 0 ) を確実に発光 ·消光させることができる。

なお、 フィラー 5 4の好適な例としては、 セラミックス、 プラスチックあるい はガラス等の高強度物質を挙げることができる。 このような高強度物質は、 桟 5

6の強度を向上させる。

桟 5 6の原材料である樹脂におけるフイラ一 5 4の割合は、 0 . 1〜8 0重量

%が好ましい。 0 . 1重量％未満であると、 硬度や耐熱性、 強度を向上させる効 果に乏しい。 また、 8 0重量％を超えると、 樹脂の割合が低いので接着能が乏し くなる。 より好ましいフイラ一5 4の割合は、 5〜5 0重量％でぁる。

また、 フイラ一 5 4の大きさは、 桟 5 6の寸法にもよるが、 0 . 1〜5 0 ΓΠ であることが好ましい。 0 . 1 x m未満であると、 硬度や耐熱性、 強度を向上さ せる効果に乏しい。 また、 5 0 jLt mを超えると、 桟 5 6の強度が低下することが ある。

画素構成体 5 8の構成は、 無負荷状態である際に該画素構成体 5 8が光導波板 1 4を押圧しているという点と、 該画素構成体 5 8の上端面に接着抑制剤 6 6が 形成されているという点を除き、 上記単位ドット 2 2における画素構成体 2 0の 構成に準拠している。 即ち、 この画素構成体 5 8は、 白色散乱体層 3 2、 色フィ ルタ層 3 4、 透明層 3 6及び接着抑制剤 6 6の積層体であり、 該接着抑制剤 6 6 は透明層 3 6の上端面に形成されている （図 1参照） 。

そして、 上記単位ドット 2 2と同様に、 ァクチユエ一夕部 1 8は、 カラム電極 2 8と口一電極 3 0との間に電圧が印加されると、 カラム電極 2 8が例えば正極 である場合、 ァクチユエ一夕基板 1 2側に前記電圧レベルに応じて連続的に変位 する。 また、 両電極 2 8、 3 0の電位差が小さくなるように印加電圧を変化させ ると、 ァクチユエ一夕部 1 8は光導波板 1 4側へ連続的に変位する。

更に電圧を変化させ、 ゼロを超えて電圧の極性が逆になると、 ァクチユエ一夕 部 1 8は、 より一層、 光導波板板 1 4側へ変位する。 なお、 前記逆極性の電圧レ ベル （絶対値レベル） を上げていくと、 ァクチユエ一夕部 1 8は、 今度は、 ァク チユエ一夕基板 1 2側へ変位することとなる。

ここで、 無負荷状態である際、 画素構成体 5 8は、 薄肉部 1 2 aの弾性により 光導波板 1 4側に指向して付勢されており、 これにより光導波板 1 4に押接して いる。 このため、 光導波板 1 4の内部を導波してきた光 3 8が画素構成体 5 8に よつて確実に反射され、 散乱光 4 2として光導波板 1 4の外部へと放出される。 従って、 単位ドット 5 2 (表示装置 5 0 ) を所望の輝度で発光させることができ る。

無負荷状態で画素構成体 5 8が光導波板 1 4に接触又は近接している場合、 そ の距離は、 駆動時に離間する距離の 3 0 %以下、 距離にして 1 m以下が望まし レ^ 更に好ましくは、 駆動時に離間する距離の 1 0 %以下、 距離にして 0 . 3 m以下である。 この範囲ならば、 離間の確実性と輝度の確保の両者を満足させる ことができる。

画素構成体 5 8 (透明層 3 6 ) の上端面に形成された接着抑制剤 6 6は、 画素 構成体 5 8の前駆体である画素構成体前駆体に予め塗布もしくは添加されたもの 、 あるいは光導波板 1 4とァクチユエ一夕基板 1 2とが接合され、 画素構成体前 駆体 5 8 aが硬化したのちに、 添加されたものであり、 後述するように、 該画素 構成体前駆体が光導波板 1 4に接着することを抑制する。 更に、 表示装置 5 0の 発光時において画素構成体 5 8が光導波板 1 4に当接する際、 両者が接着するこ とを防止する。 しかも、 接着抑制剤 6 6が介在されることによって画素構成体 5 8と光導波板 1 4との間隙が狭くなる。 更には、 接着抑制剤 6 6が画素構成体 5 8の上端面の凹凸による光導波板 1 4との隙間を効果的に埋める。

表示装置 5 0が発光する際には、 上記したようにァクチユエ一夕部 1 8の付勢 により画素構成体 5 8が光導波板 1 4に押接するが、 両者の間隙が接着抑制剤 6 6によって狭められているので、 押接が一層起こり易くなる。 このため、 該表示 装置 5 0の輝度が向上する。 即ち、 表示装置 5 0を所望の輝度で発光させること がー層容易となる。

接着抑制剤 6 6としては、 光 3 8を高効率で光導波板 1 4から画素構成体 5 8 へ入射することができるという点から、 屈折率が 1 . 3 0〜1 . 7 0のものが好 適であり、 屈折率が 1 . 3 8〜1 . 5 5のものがより好適である。 これは、 光導 波板 1 4として、 安価で簡便に利用することができる透明なガラスやアクリルの 屈折率と近く、 光 3 8をより高効率で光導波板 1 4から画素構成体 5 8へ入射さ せることができるからである。

画素構成体前駆体の光導波板 1 4への接着抑制能に優れ、 かつ屈折率が上記し たような範囲であるものとしては、 シリコーン系の物質 （液状、 グリース状、 ゴ ム状、 樹脂状等） 、 特に、 シリコーンオイル単体、 もしくはそれを主とした混合 物を例示することができる。

具体的には、 シリコーンオイル、 変性シリコーンオイル、 シリコーングリース 、 シリコーンオイルコンパウンド又はこれらの混合物等が挙げられる。

特に、 シリコーンオイルであるジメチルシリコーンオイル、 メチルフエニルシ リコーンオイル、 変性シリコーンオイルであるメチルスチリル変性シリコーンォ ィル、 アルキル変性シリコーンオイル、 ポリエーテル変性シリコーンオイル、 ァ ルコール変性シリコーンオイル、 ァミノ変性シリコーンオイル、 エポキシ変性シ リコーンオイル、 力ルポキシル変性シリコーンオイル、 末端反応性シリコーンォ ィル、 シリコーンオイルコンパウンドであるメチルハイドロジェンポリシ口キサ ン、 環状ジメチルポリシロキサンは、 接着抑制能に優れるので好適である。 とりわけ、 上記したような各シリコーンオイルとシリコ一ングリースとの混合 物からなる接着抑制剤 6 6を使用した場合、 シリコーングリ一スがシリコ一ンォ ィルを把持し、 このためにシリコーンオイルが光導波板 1 4に付着することや、 画素構成体 5 8の上面から流出して減少するということが回避され、 その結果、 光導波板 1 4を導波してきた光 3 8が高効率で画素構成体 5 8に入射されるよう になるので好適である。

接着抑制剤 6 6は、 画素構成体前駆体 5 8 aに添加するようにしてもよい。 こ のようにすると、 接着抑制剤 6 6は、 画素構成体前駆体 5 8 aが硬化する際に、 接着抑制剤 6 6の一部が画素構成体 5 8から分離して光導狹板 1 4との界面に析 出してくることとなる。 この場合、 接着抑制剤 6 6の添加量を 0 . 1〜5 0重量 %とすることが好ましい。 0 . 1重量％未満であると接着抑制能が乏しくなる。 また、 5 0重量％を超えると、 この画素構成体前駆体を硬化する際に、 画素構成 体 5 8に亀裂や空洞が発生することがある。 また、 ァクチユエ一夕部 1 8が下方 へ変位しても単位ドット 5 2が消光状態とならないことがある。 より好ましい接 着抑制剤 6 6の添加量は、 0 . 5〜1 0重量％でぁる。

これは、 画素構成体のパターン形成段階で、 パ夕一ニング性をより向上させる と共に、 多数存在する画素構成体が安定して効果 （光導波板に付着しないという 効果） を得られるからである。 また、 接着抑制剤を添加する場合、 画素構成体を 構成する層のうち、 少なくとも光導波板に最も近い透明層に添加するのがより望 ましい。

この理由は、 光導波板との界面に効果的に接着抑制剤を形成できるためである 。 接着抑制剤を透明層のみ添加する場合、 添加量は、 透明層に対して 0 . 1〜5 0重量％が好ましく、 より好ましくは 0 . 5〜1 0重量％でぁる。

桟 5 6にフィラー含有接着剤 6 4を介して接合された光遮蔽層 6 0は、 C r、 Aし N i、 A g等の光吸収能が低い金属や、 カーボンブラック、 黒顔料、 黒染 料を含有する樹脂、 あるいは光散乱性の低い透明樹脂硬化物等からなる。 このた め、 光導波板 1 4を導波してきた光 3 8のうち、 光遮蔽層 6 0に入射されたもの が該光遮蔽層 6 0ゃ桟 5 6の上端面に反射されることはない。 即ち、 光遮蔽層 6 0はブラックマトリックスとして機能する。

フィラー 6 2が含有されたフイラ一含有接着剤 6 4は、 上記した接着剤 1 7に 比して硬度や耐熱性、 強度が高くなる。 フィラー 6 2の好適な例としては、 セラ ミックス、 プラスチックあるいはガラス等の高強度物質を挙げることができる。 このような高強度物質は、 光導波板 1 4を確実に支持する。

フィラー含有接着剤 6 4におけるフィラー 6 2の割合は、 0 . 1〜5 0重量％ であることが好ましい。 0 . 1重量％未満であると、 硬度や耐熱性、 強度を向上 させる効果に乏しい。 また、 5 0重量％を超えると、 熱硬化性樹脂の割合が低い ので接着能が乏しくなる。 より好ましいフイラ一 6 2の割合は、 5〜3 0重量％ である。

このフィラー 6 2により、 光導波板 1 4と桟 5 6とが確実に所定間隔離間され る。 即ち、 単位ドット 5 2を備える表示装置 5 0の内部温度が上昇すると、 フィ ラー含有接着剤 6 4の硬化成分 （樹脂） は収縮するが、 フィラー 6 2は収縮しな い。 従って、 図 1に示すように、 光導波板 1 4と桟 5 6との間隔 Dがフイラ一 6 2の大きさ以下となることはない。 このため、 光導波板 1 4と画素構成体 2 0と を確実に離間させることができ、 単位ドット 5 2を確実に消光させることができ る。

このことから諒解されるように、 フイラ一 6 2は、 球体であると好適である。 即ち、 光導波板 1 4がフイラ一 6 2により確実に支持されるからである。 この場 合、 粒径が略均等であることが望ましい。 間隔 Dが略一定幅に揃うようになるか らである。 また、 フィラー 6 2の直径は 0 . 1〜1 0 mであることが好ましい 。 0 . 1 /z m未満であると、 光導波板 1 4と桟 5 6とを離間させる効果に乏しく 、 5 0 ^ mを超えると、 フイラ一含有接着剤 6 4の接着強度が低下することがあ る。

フィラー含有接着剤 6 4の硬化成分 （樹脂） は、 特に限定されるものではない が、 熱可塑性樹脂、 熱硬化性樹脂、 光硬化性樹脂、 吸湿硬化性樹脂、 常温硬化性 樹脂等を好適な例として挙げることができる。

具体的には、 アクリル系樹脂、 変性アクリル系樹脂、 エポキシ樹脂、 変性ェポ キシ樹脂、 シリコーン樹脂、 変性シリコーン樹脂、 酢酸ビニル系樹脂、 エチレン 一酢酸ビニル共重合体系樹脂、 ビニルプチラール系樹脂、 シァノアクリレート系 樹脂、 ウレタン系樹脂、 ポリイミド系樹脂、 メ夕クリル系樹脂、 変性メ夕クリル 系樹脂、 ポリオレフイン系樹脂、 特殊シリコーン変性ポリマー、 ポリ力一ポネー ト系樹脂、 天然ゴム、 合成ゴム等が例示される。

特に、 ビュルブチラ一ル系樹脂、 アクリル系樹脂、 変性アクリル系樹脂、 ェポ キシ樹脂、 変性エポキシ樹脂、 あるいはこれらの 2種以上の混合物は接着強度に 優れるので好適であり、 とりわけ、 エポキシ樹脂、 変性エポキシ樹脂、 あるいは これらの混合物が好適である。

なお、 図 4に示すように、 セラミックスからなる柱状部材により桟を構成して もよい。 以下、 この桟の参照符号を 6 8とし、 樹脂硬化物からなる桟 5 6と区別 する。 また、 桟 6 8を有する表示装置の参照符号を 7 0とし、 その単位ドットの 参照符号を 7 2とする。 上記した表示装置 5 0、 7 0は、 例えば、 以下に説明する第 1〜第 6の実施の 形態に係る製造方法 （以下、 第 1〜第 6の製法という） によって製造することが できる。

まず、 表示装置 5 0が得られる第 1の製法について説明する。 この第 1の製法 は、 ァクチユエ一夕基板 1 2のァクチユエ一夕部 1 8又は光導波板 1 4のいずれ か一方にァクチユエ一夕部 1 8を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、 ァクチュ エー夕部 1 8上又は前記光導波板 1 4上のいずれか一方に画素構成体前駆体を形 成する工程と、 前記桟前駆体あるいは該桟前駆体が硬化されることにより形成さ れた桟 5 6と前記画素構成体前駆体とを介して基板 1 2と光導波板 1 4とを互い に接合する工程と、 ァクチユエ一夕部 1 8上の前記画素構成体前駆体を硬化させ て画素構成体 5 8とする工程と、 前記桟前駆体を硬化させて桟 5 6とする工程と を有する。

そして、 前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際には、 ァクチユエ一夕部 1 8 が変位されて前記画素構成体前駆体が光導波板 1 4に押接された状態で硬化され る。

第 1の製法においては、 桟前駆体形成工程、 画素構成体前駆体形成工程はいず れを先に行ってもよい。 また、 桟前駆体硬化工程、 画素構成体前駆体硬化工程も いずれを先に行ってもよいが、 光導波板 1 4が確実に位置決めされるので画素構 成体 5 8を光導波板 1 4に確実に押接させることができるという点から、 桟前駆 体硬化工程を先に行うことが好ましい。

以下、 第 1の製法を、 桟前駆体形成工程を画素構成体前駆体形成工程より先に 行うと共に、 桟前駆体及び画素構成体前駆体を共にァクチユエ一夕基板 1 2のァ クチユエ一夕部 1 8上に形成し、 かつ桟前駆体硬化工程を画素構成体前駆体硬化 工程より先に行う場合を具体例として、 図 5のフローチャート並びに図 6〜図 1 5の工程図に基づき説明する。

まず、 図 6に示すように、 ァクチユエ一夕基板 1 2上にァクチユエ一夕部 1 8 を形成する。 ここで、 ァクチユエ一夕基板 1 2は、 一面から他面に至る貫通孔 1 2 bが形成された平板上の該貫通孔 1 2 bを閉塞しない位置に複数個の切片板が 載置され、 更に該切片板上に薄肉平板が載置されたものを焼成して一体化するこ とにより得ることができる。 切片板同士の間の空隙が空所 2 4となり、 空所 2 4 上が薄肉部 1 2 aとなる。

なお、 図 6に示すスルーホール 1 3は、 前記した平板、 切片板及び薄肉平板の それぞれに予め設けられたスルーホール同士を重ね合わせることによって形成さ れる。 又は、 焼成処理後の基板 1 2に貫通孔を設けることにより形成してもよい 貫通孔 1 2 bが形成された平板、 切片板及び薄肉平板の構成材料としては、 例 えば、 安定化酸化ジルコニウム、 部分安定化酸化ジルコニウム、 酸化アルミニゥ ム、 酸化マグネシウム、 酸化チタン、 スピネル、 ムライト等の高耐熱性、 高強度 及び高靱性を兼ね備えるものが好適に採用される。 なお、 平板、 切片板及び薄肉 平板は全て同一材料としてもよく、 それぞれ別の材料としてもよい。

そして、 このァクチユエ一夕基板 1 2の薄肉部 1 2 a上に、 フォトリソグラフ ィ法、 スクリーン印刷法、 デイツピング法、 塗布法、 電気泳動法、 イオンビーム 法、 スパッタリング法、 真空蒸着法、 イオンプレーティング法、 化学気相蒸着 （ C VD) 法、 あるいはめっき等の膜形成法によって、 アルミニウム、 チタン、 ク ロム、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 銅、 亜鉛、 ニオブ、 モリブデン、 ルテニウム、 ロジウム、 銀、 スズ、 タンタル、 タングステン、 イリジウム、 白金、 金、 鉛等の 各金属、 あるいはこれらのうちの 2種類以上を構成成分とする合金等の導電材料 からなるカラム電極 2 8を形成する。

次いで、 カラム電極 2 8上に形状保持層 2 6を形成する。 形状保持層 2 6の構 成材料としては、 電場により分極あるいは相転移を起こす材料が選定される。 即 ち、 形状保持層 2 6は、 圧電 Z電歪体材料又は反強誘電体材料から構成される。 圧電 Z電歪体材料の好適な例としては、 ジルコン酸鉛、 マグネシウムニオブ酸 鉛、 ニッケルニオブ酸鉛、 亜鉛ニオブ酸鉛、 マンガンニオブ酸鉛、 マグネシウム タンタル酸鉛、 ニッケルタンタル酸鉛、 アンチモンスズ酸鉛、 チタン酸鉛、 チタ ン酸バリウム、 マグネシウムタングステン酸鉛、 コバルトニオブ酸鉛、 あるいは これらのうちの 2種類以上からなる複合酸化物を挙げることができる。 また、 こ れらの圧電 z電歪体材料には、 ランタン、 カルシウム、 ストロンチウム、 モリブ デン、 タングステン、 バリウム、 ニオブ、 亜鉛、 ニッケル、 マンガン等が固溶さ れていてもよい。

一方、 反強誘電体材料の好適な例としては、 ジルコン酸鉛、 ジルコン酸鉛及び スズ酸鉛の複合酸化物、 ジルコン酸鉛、 スズ酸鉛及びニオブ酸鉛の複合酸化物等 を挙げることができる。 これらの反強誘電体材料も、 上記したような各元素が固 溶されていてもよい。

次いで、 ァクチユエ一夕基板 1 2の下面から該基板 1 2に設けられたスルーホ —ル 1 3を介して形状保持層 2 6の側面及び上面にかけて、 上記したような導電 材料からなるロー電極 3 0を形成する。

このようにして形成されたカラム電極 2 8、 形状保持層 2 6及び口一電極 3 0 と基板 1 2の薄肉部 1 2 aとによりァクチユエ一タ部 1 8が構成される。

そして、 工程 S A 1 1 (図 5参照） において、 図 2及び図 7に示すように、 ァ クチユエ一夕部 1 8の 4方の隅角部の外側に、 フィラー 5 4を含有するエポキシ 樹脂等の熱硬化性樹脂等からなる長尺な厚膜を形成する。 この厚膜が桟前駆体 5 6 aである。 勿論、 図 3に示すように、 基板 1 2上のァクチユエ一夕部 1 8以外 の箇所を全て被覆するように桟前駆体 5 6 aを形成してもよい。

次いで、 工程 S A 1 2 (図 5参照） において、 加熱処理により桟前駆体 5 6 a を硬化して桟 5 6とする。 この際には、 それ以上収縮しない状態にまで桟前駆体 5 6 aを硬化させることが望ましい。 これにより、 表示装置 5 0の内部温度上昇 に伴う桟 5 6の収縮量が著しく小さくなる。 従って、 消光状態における表示装置 5 0の輝度の経時変化が著しく抑制される。

次いで、 工程 S A 1 3 (図 5参照） において、 図 8に示すように、 白色散乱体 層 3 2の前駆体 3 2 a、 色フィルタ層 3 4の前駆体 3 4 a、 透明層 3 6の前駆体 3 6 aをァクチユエ一夕部 1 8上にこの順序で形成することにより、 画素構成体 前駆体 5 8 aを形成する。 又は、 図示しないが、 白色散乱体層 3 2の前駆体 3 2 aを形成する前に、 金属からなる光反射層を形成してもよい。 この場合、 光反射 層を形成する前に、 更に絶縁層を形成することが望ましい。 画素構成体前駆体 5 8 aにおける白色散乱体層 3 2の前駆体 3 2 aは、 酸化チ 夕ン等が予め分散されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することが できる。 また、 色フィル夕層 3 4の前駆体 3 4 aは、 蛍光顔料が予め分散された エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。 更に、 透明層 3 6の前駆体 3 6 aは、 エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することがで きる。

なお、 白色散乱体層 3 2の前駆体 3 2 aや色フィルタ層 3 4の前駆体 3 4 aは この時点で硬化させてもよい。 また、 両前駆体 3 2 a、 3 4 aの形成や硬化は、 桟前駆体 5 6 aを形成する前に行ってもよい。

次いで、 工程 S A 1 4 (図 5参照） において、 図 9に示すように、 上記したよ うなシリコーン系の物質等からなる接着抑制剤 6 6を透明層 3 6の前駆体 3 6 a の上端面に塗布する。 又は、 透明層 3 6の前駆体 3 6 aに接着抑制剤 6 6を添加 するようにしてもよい。 更に、 接着抑制剤 6 6が予め添加された樹脂を用いて透 明層 3 6の前駆体 3 6 aを形成するようにしてもよい。 この手法については後述 する。

なお、 形状保持層 2 6の前駆体 2 6 aから透明層 3 6の前駆体 3 6 aに至るま での各層や口一電極 3 0等は、 上記したような膜形成法により形成することがで さる。

次いで、 工程 S A 1 5 (図 5参照） において、 図 1 0に示すように、 桟 5 6の 上端面にフイラ一含有接着剤 6 4を塗布する。 塗布方法としては、 上記したよう な膜形成法が挙げられる。

一方、 光導波板 1 4においては、 工程 S B 1 1 (図 5参照） において、 図 1 1 に示すように、 上記したような膜形成法により光導波板 1 4の表面に光遮蔽層 6 0を形成する。 この光遮蔽層 6 0は、 上記したように、 C r、 A l、 N i、 A g 等の光吸収能が低い金属や、 カーボンブラック、 黒顔料、 黒染料を含有する樹脂 、 あるいは光散乱性の低い透明樹脂硬化物等からなり、 桟 5 6上に載置される位 置に形成される。

光遮蔽層 6 0が形成された後の光導波板 1 4の表面には、 不要な有機物が残留 している場合がある。 例えば、 光遮蔽層 6 0をフォトリソグラフィ法により形成 した場合には、 光導波板 1 4の表面にフォトレジス卜が残留することがある。 こ のような不要な有機物が表面に残留している光導波板 1 4を画素構成体前駆体 5 8 a上に載置すると、 画素構成体前駆体 5 8 aの光導波板 1 4への接着が容易に 起こるようになる。 この場合、 ァクチユエ一夕部 1 8を下方へ変位させても画素 構成体 5 8が光導波板 1 4から所定間隔離間せず、 その結果、 該画素構成体 5 8 を有する単位ドット 5 2を完全な消光状態にすることができない。

また、 光導波板 1 4に光遮蔽層 6 0を形成しない場合であっても、 例えば人間 の汗や皮脂等の有機物が付着した機器や装置等に光導波板 1 4が接触することに より、 前記有機物が光導波板 1 4に付着してしまうことがある。 このような場合 にも、 上記と同様に、 単位ドット 5 2を完全な消光状態にすることができないこ とがある。

従って、 光導波板 1 4を桟 5 6に接合する前に、 工程 S B 1 2 (図 5参照） に おいて、 不要な有機物を予め除去しておくことが望ましい。 具体的には、 光導波 板 1 4を洗浄処理する。 又は、 光導波板 1 4の表面に残留した不要な有機物に対 して、 灰化処理を行ってもよい。

光導波板 1 4の洗浄処理は、 例えば、 光導波板 1 4を酸性溶液中に浸漬するこ とにより行われる。 あるいは、 光導波板 1 4を超純水中に浸漬して超音波洗浄を 行ってもよい。 更に、 光導波板 1 4を酸性溶液中に浸漬して超音波洗浄を行って もよい。

また、 灰化処理においては、 例えば、 プラズマによる電子衝突解離により気相 の酸素原子を生成させ、 次いで、 該酸素原子と光導波板 1 4の表面に残留した不 要な有機物とを反応させて揮発性生成物とする。 この揮発性生成物が処理装置 （ プラズマアツシャ） の内部から排気されることにより、 前記有機物が揮散除去さ れる。

灰化処理の別の例としては、 オゾン分解が挙げられる。 即ち、 オゾン雰囲気中 で光導波板 1 4を熱処理することにより、 又は、 オゾン雰囲気中で光導波板 1 4 に対して遠赤外線を照射することにより、 有機物がオゾンと反応して揮発性生成 物となる。 勿論、 熱処理と遠赤外線照射を同時に行ってもよい。

なお、 光遮蔽層 6 0が有機物からなる場合、 該光遮蔽層 6 0が除去されず、 か つ光導波板 1 4の画素構成体 5 8に対向する端面の有機物が除去される条件下に おいて有機物除去工程 S B 1 2を行うことはいうまでもない。 また、 光遮蔽層 6 0の構成材料として、 不要な有機物が残存しない材料を用いた場合は、 当然に、 この有機物除去工程 S B 1 2を省略することができる。

また、 図示していないが、 光導波板 1 4の画素構成体前駆体 5 8 aに対向する 端面に接着抑制剤 6 6を塗布するようにしてもよい。 有機物が除去された光導波 板 1 4上には均一に接着抑制剤 6 6が塗布されるので、 表示装置 5 0を消光状態 とする際に、 光導波板 1 4と画素構成体 5 8とが確実に離間する。 しかも、 光導 波板 1 4と画素構成体 5 8との当接時に両者が接着することが一層防止され、 か つ接着抑制剤 6 6により両者の間隙が一層狭くなる。

次いで、 工程 S C 1 1 (図 5参照） において、 不要な有機物が除去された光導 波板 1 4と桟 5 6とを、 フイラ一含有接着剤 6 4を介して互いに接合する。 即ち 、 各光遮蔽層 6 0が各桟 5 6上に重なるように、 桟 5 6及び画素構成体前駆体 5 8 a上に光導波板 1 4を載置する （図 1 1参照） 。 この載置により、 ァクチユエ 一夕基板 1 2と光導波板 1 4との間に、 フイラ一含有接着剤 6 4が塗布された桟 5 6及び光遮蔽層 6 0と画素構成体前駆体 5 8 aとが介在される。

この状態で、 光導波板 1 4の上面及び基板 1 2の下面の双方から表示装置 5 0 を押圧し、 フィラー含有接着剤 6 4を光導波板 1 4に接着させる。 この際の押圧 方法としては、 特に限定されるものではないが、 分銅による押圧、 C I P (静水 圧加圧） 法、 フリップチップボンダによる加圧、 定値制御や低圧プレス法、 真空 包装法等を好適に採用することができる。

ここで、 真空包装法とは、 図 1 2に示すように、 桟 5 6上に光遮蔽層 6 0を介 して光導波板 1 4を当接させた状態のものを真空包装袋 8 0内に入れ、 次いで該 真空包装袋 8 0内を真空引きする方法である。 真空引きの際に、 光導波板 1 4の 上面と基板 1 2の下面とが真空包装袋 8 0から押圧されることにより、 桟 5 6が フイラ一含有接着剤 6 4を介して光導波板 1 4に接着される。 なお、 画素構成体 前駆体 5 8 aには、 上記したように接着抑制剤 6 6が添加又は塗布されているの で、 桟 5 6が光導波板 1 4に接着される際に、 画素構成体前駆体 5 8 aが接着さ れることはない。

真空包装法においては、 ァクチユエ一夕基板 1 2に反りやうねりがある場合で あっても、 該ァクチユエ一夕基板 1 2と光導波板 1 4とが均等に押圧される。 即 ち、 真空包装法は、 ァクチユエ一タ基板 1 2に反りやうねりがある場合であって も、 桟前駆体 5 6 aを確実に光導波板 1 4に接着させることができるという利点 を有する。 従って、 各単位ドット 5 2の輝度が均一な表示装置 5 0を得ることが できる。

ここで、 真空包装法の好ましい 2つの方法について図 1 3及び図 1 4を参照し ながら説明する。

まず、 第 1の方法は、 図 1 3に示すように、 桟 5 6上に光遮蔽層 6 0を介して 光導波板 1 4を当接させた状態のものを、 剛性板 2 0 0と共に真空包装袋 8 0内 に入れ、 次いで該真空包装袋 8 0内を真空引きする方法である。 これにより、 基 板 1 2や光導波板 1 4への反りの発生を効果的に低減することができる。

剛性板 2 0 0は、 図 1 3に示すように、 光導波板 1 4側に設置してもよいし、 ァクチユエ一夕基板 1 2側に設置してもよい。 また、 両側に設置してもよい。 好ましい形態としては、 図 1 3に示すように、 剛性板 2 0 0を光導波板 1 4側 に設置することである。 その理由は、 光導波板 1 4の板面における反りを低減す ることが画面品質の向上への寄与度が高いことと、 ァクチユエ一夕基板 1 2にう ねりがあつた場合でも、 均等に加圧可能であるという真空包装法の特長を最大に 生かせるからである。 なお、 光導波板 1 4の板面における反りが大きいと、 例え ば画像がやや歪んで見えたり、 多数の表示装置 5 0を並べて大画面を構成する際 に、 表示装置 5 0間の継ぎ目が目立つという不都合を招くおそれがある。

剛性板 2 0 0の材質は、 特に限定されないが、 石英ガラスなどが好ましく使用 できる。 剛性板 2 0 0のサイズも特に限定されないが、 光導波板 1 4とほぼ同じ かそれよりやや大きい方が好ましい。

次に、 第 2の方法は、 図 1 4に示すように、 桟 5 6上に光遮蔽層 6 0を介して 光導波板 1 4を当接させた状態のものを枠 2 0 2内に入れた状態で真空包装袋 8 0内に入れ、 次いで該真空包装袋 8 0内を真空引きする方法である。 これにより 、 ァクチユエ一夕基板 1 4や光導波板 1 4の端部付近における応力集中による不 具合を効果的に低減することができる。

枠 2 0 2がない場合、 光導波板 1 4及びァクチユエ一夕基板 1 2の端部には、 応力が集中しやすく、 このために生ずる歪みが画面品質の劣化を招くおそれがあ る。 ァクチユエ一夕基板 1 2と光導波板 1 4を囲むように枠 2 0 2を設けること で、 枠 2 0 2によって圧力の一部を支え、 光導波板 1 4及びァクチユエ一夕基板 1 2の端部に発生する応力集中を緩和することができる。

枠 2 0 2の配置は、 光導波板 1 4及びァクチユエ一夕基板 1 2の外周を囲む形 態 （4辺構造） が最も効果があるが、 3辺構造の枠を設置したり、 棒状のものを 2辺に対応して設置するようにしてもよい。

光導波板 1 4の上面からァクチユエ一夕基板 1 2の下面までの距離を Mとした とき、 枠 2 0 2の厚み tは、 例えば光導波板 1 4の上面のうち、 枠 2 0 2に対向 する端部と、 枠 2 0 2の上端面のうち、 内周の端部とを結ぶ線と水平線とのなす 角 0が— 9 0 ° く 0≤8 0 ° を満足する大きさであることが好ましい。 また、 枠 2 0 2の内面から光導波板 1 4の端部 （あるいはァクチユエ一夕基板の端部） ま での距離 は、 真空包装袋 8 0が光導波板 1 4の上面全面 （あるいはァクチユエ 一夕基板 1 2の下面全面） に行き渡る程度の距離であればよい。

そして、 桟 5 6を光遮蔽層 6 0へ接着した後は、 フイラ一含有接着剤 6 4の硬 化成分を硬化させる。 例えば、 該硬化成分が熱硬化性樹脂である場合、 加熱処理 を行う。 この硬化により、 桟 5 6が堅固に光導波板 1 4に接合される。

最後に、 工程 S C 1 2 (図 5参照） において、 ァクチユエ一夕部 1 8上の画素 構成体前駆体 5 8 aを硬化させて画素構成体 5 8とする。 即ち、 白色散乱体層 3 2の前駆体 3 2 a、 色フィル夕層 3 4の前駆体 3 4 a及び透明層 3 6の前駆体 3 6 aを全て硬化して、 白色散乱体層 3 2、 色フィルタ層 3 4及び透明層 3 6とす る。 これにより、 複数個の単位ドット 5 2を備える表示装置 5 0が得られるに至 る。 なお、 フィラー含有接着剤 6 4の硬化成分の硬化や画素構成体前駆体硬化工程 S C 1 2は、 表示装置 5 0を真空包装袋 8 0内に入れて行ってもよいが、 表示装 置 5 0を真空包装袋 8 0から取り出して行うことが望ましい。 真空包装袋 8 0中 で基板 1 2側と光導波板 1 4側とから押圧したままで画素構成体前駆体 5 8 aを 硬化すると、 ァクチユエ一夕基板 1 2ゃ桟 5 6が僅かではあるが歪み、 このため に単位ドット 5 2ごとに光導波板 1 4と画素構成体 5 8との当接状態にばらつき が生じることがあるからである。

この場合、 表示装置 5 0を所望の輝度で発光させることが困難となる。 勿論、 他の方法により、 ァクチユエ一夕基板 1 2と光導波板 1 4とを接合した場合にお いても、 桟前駆体 5 6 aや画素構成体前駆体 5 8 aを硬化させる際には、 表示装 置 5 0を押圧から解放することが望ましい。

なお、 光導波板 1 4とァクチユエ一夕基板 1 2との間に反りやうねり等の形状 の差がある場合は、 接合を確実に行うために、 真空包装内で硬化させることが好 ましい。

また、 画素構成体前駆体硬化工程 S C 1 2を行う際には、 図 1 5に示すように 、 ァクチユエ一夕部 1 8をァクチユエ一夕基板 1 2側へ指向して変位させると共 に、 画素構成体前駆体 5 8 aを光導波板 1 4に当接させた状態で該画素構成体前 駆体 5 8 aを硬化させることが好ましい。 このような状態で形成された画素構成 体 5 8は、 ァクチユエ一夕部 1 8からの押圧力を受けるので、 無負荷状態である 際に確実に光導波板 1 4に押接する。 従って、 単位ドット 5 2 (表示装置 5 0 ) を所望の輝度で発光させることができるからである。

ァクチユエ一夕部 1 8をァクチユエ一夕基板 1 2側へ指向して変位させるには 、 カラム電極 2 8とロー電極 3 0との間に電圧を印加すればよい。 このように電 圧が印加されることにより、 形状保持層 2 6がァクチユエ一夕基板 1 2側へ指向 して屈曲変形する。 そして、 これに追従してカラム電極 2 8、 ロー電極 3 0及び 基板 1 2の薄肉部 1 2 aも同方向に屈曲変形する。 これにより、 ァクチユエ一夕 部 1 8全体がァクチユエ一夕基板 1 2側へ指向して変位する。

この変位量は、 印加電圧を設定することによって簡便かつ精密に調整すること ができる。 従って、 例えば桟前駆体 5 6 aから桟 5 6への硬化前後の収縮率が製 造ロット毎に異なるような場合においても、 画素構成体前駆体硬化工程 S C 1 2 を行う際のァクチユエ一夕部 1 8の変位量を好適な範囲に調整することができる 。 しかも、 表示装置 5 0の駆動電圧 （表示装置 5 0を消光状態から発光状態又は 発光状態から消光状態とする電圧） の設定を最適化する際に有用となる。

ァクチユエ一夕部 1 8は、 分極や相転移などの性質から変位特性にヒステリシ スを持つのが一般的である。 この場合には、 電圧を一旦画素構成体硬化時の電圧 より大きい電圧を印加する過程を経ることが好ましい。 その電圧は、 駆動時に発 光を O F Fさせる電圧と同等ないしそれ以上であるとなおよい。

この処理は、 ァクチユエ一夕部 1 8の変位特性を実際に駆動する際の特性曲線 に一致させる働きをする。 単なる一定の電圧を印加しただけでは、 残留電荷など の初期状態に影響されるおそれがあるが、 このようなヒステリシス特性を加味し た電圧印加法により、 更に精密にァクチユエ一夕部 1 8の変位量を制御すること ができる。

次に、 第 2の製法について図 1 6〜図 1 8を参照しながら説明する。 なお、 第 1の製法に対応する工程については名称を同一とし、 その詳細な説明を省略する まず、 第 1の製法に準拠して、 ァクチユエ一夕基板 1 2の薄肉部 1 2 a上にァ クチユエ一夕部 1 8を形成する。 即ち、 カラム電極 2 8、 形状保持層 2 6、 ロー 電極 3 0をこの順序で薄肉部 1 2 a上に形成する （図 6参照） 。

次に、 工程 S A 2 1 (図 1 8参照） において、 桟前駆体 5 6 aをァクチユエ一 夕基板 1 2上に形成し、 その後、 工程 S A 2 2 (図 1 8参照） において、 前記桟 前駆体 5 6 aを硬化して桟 5 6とする。

一方、 工程 S B 2 1 (図 1 8参照） において、 図 1 7に示すように、 上記した ような膜形成法により光導波板 1 4の表面に光遮蔽層 6 0を形成する。 次いで、 工程 S B 2 2 (図 1 8参照） において、 不要な有機物を予め除去する。 その後、 工程 S A 2 3 (図 1 8参照） において、 図 1 6に示す〇の時点で、 光導波板 1 4 上に形成された光遮蔽層 6 0にフイラ一含有接着剤 6 4を塗布した後、 次の工程 S B 2 4 (図 1 8参照） において、 光導波板 1 4を予備的に加熱することにより フイラ一含有接着剤 6 4を若干硬化させる。

次いで、 フィラー含有接着剤 6 4を若干硬化した時点 （図 1 6中の A) で、 ェ 程 S A 2 3 (図 1 8参照） において、 ァクチユエ一夕基板 1 2のァクチユエ一夕 部 1 8上に画素構成体前駆体 5 8 aを形成した後、 工程 S A 2 4 (図 1 8参照） において、 図 1 7に示すように、 上記したようなシリコーン系の物質等からなる 接着抑制剤 6 6を透明層 3 6の前駆体 3 6 aの上端面に塗布する。

次に、 工程 S C 2 1 (図 1 8参照） において、 図 1 7に示すように、 光遮蔽層 6 0が桟 5 6上に載置されるように光導波板 1 4と桟 5 6とを重ね合わせ、 上記 した真空包装法等により、 桟 5 6及び画素構成体前駆体 5 8 aを介してァクチュ エー夕基板 1 2と光導波板 1 4とを接合する。

その後、 全体を加熱することによりフィラ一含有接着剤 6 4を更に硬化させる と共に、 画素構成体前駆体 5 8 aの硬化を開始する。 この場合、 フィラー含有接 着剤 6 4の硬化が略終了した時点 （図 1 6中の B ) では、 画素構成体前駆体 5 8 aの硬化は未だ終了していない。 従って、 この状態でァクチユエ一夕部 1 8を変 位させながら画素構成体前駆体硬化工程 S C 2 2を行うことにより、 表示装置 5 0を得ることができる。

桟 5 6の形成硬化は必要に応じて複数回行ってもよい。 また、 既に硬化した桟

5 6をスぺーサとして、 2回目以降の桟部を真空包装等の手段で面出しすること も好ましく用いられる。 これにより、 桟 5 6の頭頂部の高さをほぼ一様に揃える ことができる。

また、 以下のようにすれば、 画素構成体前駆体形成工程 S A 2 2を桟前駆体形 成工程 S A 2 1より先に行った場合でも、 画素構成体前駆体 5 8 aを桟前駆体 5

6 aよりも後に硬化させることができる。

即ち、 第 1に、 桟前駆体 5 6 aの原材料である樹脂に比して硬化速度が遅い樹 脂を使用して画素構成体前駆体 5 8 aを形成することである。 例えば、 互いに成 分組成比が異なる二液硬化性樹脂のうち硬化速度が速い方を桟前駆体 5 6 aの原 料とし、 遅い方を画素構成体前駆体 5 8 aの原料とする。 第 2に、 桟前駆体 5 6 aの原料樹脂として画素構成体前駆体 5 8 aの原料樹脂 よりも低温で硬化する樹脂を選定し、 低温で加熱することにより桟前駆体 5 6 a を硬化して桟 5 6とした後に、 高温で加熱することにより画素構成体前駆体 5 8 aを硬化して画素構成体 5 8とすることである。

第 3に、 桟前駆体 5 6 aの原料樹脂として、 画素構成体前駆体 5 8 aの原料樹 脂よりも高温で軟化する樹脂を選定することである。

第 4に、 例えば、 桟前駆体 5 6 aの原料樹脂として熱硬化性樹脂を選定し、 か つ画素構成体前駆体 5 8 aの原料樹脂として光硬化性樹脂を選定し、 加熱するこ とにより桟前駆体 5 6 aを硬化して桟 5 6とした後に、 光を照射することにより 画素構成体前駆体 5 8 aを硬化して画素構成体 5 8とすることである。 勿論、 こ れらの方法の中から選択された 2つ以上の方法を組み合わせて行うようにしても よい。

なお、 画素構成体前駆体 5 8 aは、 光導波板 1 4上に形成してもよい。 この場 合、 接合工程 S C 2 1において、 画素構成体前駆体 5 8 aをァクチユエ一タ部 1 8上に載置及び接合すればよい。

次に、 第 3の製法について図 1 9のフローチャートを参照しながら説明する。 なお、 第 1の製法に対応する工程については名称を同一とし、 その詳細な説明を 省略する。

まず、 第 1の製法に準拠して、 ァクチユエ一夕基板 1 2の薄肉部 1 2 a上にァ クチユエ一夕部 1 8を形成する。 即ち、 カラム電極 2 8、 形状保持層 2 6、 ロー 電極 3 0をこの順序で薄肉部 1 2 a上に形成する （図 6参照） 。

次いで、 工程 S A 3 1 (図 1 9参照） において、 ァクチユエ一タ部 1 8上に画 素構成体前駆体 5 8 aを形成し、 工程 S A 3 2において、 この画素構成体前駆体 5 8 aの上端面に接着抑制剤 6 6を塗布する。 又は、 上記したように、 透明層 3 6の前駆体 3 6 aに接着抑制剤 6 6を添加するようにしてもよい。 更に、 接着抑 制剤 6 6が予め添加された樹脂を用いて透明層 3 6の前駆体 3 6 aを形成するよ うにしてもよい。

次に、 工程 S A 3 3において、 ァクチユエ一夕部 1 8を囲繞するようにァクチ ユエ一夕基板 1. 2上に桟前駆体 5 6 aを形成する。 そして、 工程 S A 3 4におい て、 桟前駆体 5 6 aの上端面にフィラ一含有接着剤 6 4を塗布する。

次に、 工程 S C 3 1において、 前記光遮蔽層 6 0の形成と前記不要な有機物の 除去が行われた光導波板 1 4を、 該光導波板 1 4の下面が画素構成体前駆体 5 8 aの上端面に当接するように桟前駆体 5 6 aの上端面に載置する。

この際、 光遮蔽層 6 0は、 桟前駆体 5 6 a上に載置される。 この状態で、 上記 した真空包装法等によって、 ァクチユエ一夕基板 1 2の下面と光導波板 1 4の上 面とから表示装置 5 0を押圧する。 この押圧により、 桟前駆体 5 6 aと画素構成 体 5 8を介してァクチユエ一夕基板 1 2と光導波板 1 4とが互いに接合される。 次に、 工程 S C 3 2において、 画素構成体前駆体 5 8 aを硬化させ、 画素構成 体 5 8とする。

次に、 工程 S C 3 3において、 桟前駆体 5 6 aを硬化させて桟 5 6とすると共 に、 フィラー含有接着剤 6 4を硬化させる。 この際、 桟 5 6の高さは桟前駆体 5 6 aに比して低くなる。 即ち、 桟前駆体 （樹脂） 5 6 aが硬化して桟 （樹脂硬化 物） 5 6となる際には、 収縮を伴うからである。

この収縮により、 必然的にァクチユエ一夕基板 1 2と光導波板 1 4とが互いに 接近する。 その結果、 光導波板 1 4がァクチユエ一夕基板 1 2側へ指向して画素 構成体 5 8を押圧するようになる。 即ち、 無負荷状態である際に画素構成体 5 8 が光導波板 1 4に押接する表示装置 5 0が得られるに至る。 この桟前駆体硬化工 程 S C 3 3において、 ァクチユエ一夕部 1 8をァクチユエ一夕基板 1 2側へ指向 して変位させるようにしてもよい。 このような状態で形成された画素構成体 5 8 は、 ァクチユエ一夕部 1 8からの押圧力を受けるので、 無負荷状態である際に確 実に光導波板 1 4に押接することとなる。

なお、 画素構成体前駆体形成工程 S A 3 1は、 桟前駆体形成工程 S A 3 3の後 に行うようにしてもよい。

また、 画素構成体前駆体硬化工程 S C 3 2は、 接合工程 S C 3 1の前に行うよ うにしてもよい。 この場合、 画素構成体前駆体 5 8 a上に寸法規定治具や面出し ガラスを載置しながら硬化を行うようにすると、 上端面が平滑な画素構成体 5 8 が得られるので好ましい。 また、 寸法規定治具や面出しガラスを載置した後に接 合工程 S C 3 1と同様の加圧方法によりこれらを押圧するようにするとより好ま しい。 更に、 桟前駆体 5 6 aは、 光導波板 1 4に形成するようにしてもよい。 そして、 以下のようにすれば、 画素構成体前駆体形成工程 S C 3 2を桟前駆体 形成工程 S A 3 3より先に行った場合でも、 画素構成体前駆体 5 8 aを桟前駆体 5 6 aよりも後に硬化させることができる。

即ち、 第 1に、 桟前駆体 5 6 aの原材料である樹脂に比して硬化速度が速い樹 脂を使用して画素構成体前駆体 5 8 aを形成することである。 例えば、 互いに成 分組成比が異なる二液硬化性樹脂のうち硬化速度が遅い方を桟前駆体 5 6 aの原 料とし、 速い方を画素構成体前駆体 5 8 aの原料とする。

第 2に、 桟前駆体 5 6 aの原料樹脂として、 画素構成体前駆体 5 8 aの原料樹 脂よりも低温で軟化する樹脂を選定することである。

第 3に、 例えば、 桟前駆体 5 6 aの原料樹脂として熱硬化性樹脂を選定し、 か つ画素構成体前駆体 5 8 aの原料樹脂として光硬化性樹脂を選定し、 光を照射す ることにより画素構成体前駆体 5 8 aを硬化して画素構成体 5 8とした後に、 加 熱することにより桟前駆体 5 6 aを硬化して桟 5 6とすることである。 勿論、 こ れらの方法の中から選択された 2つ以上の方法を組み合わせて行うようにしても よい。

次に、 第 4の製法について図 2 0のフローチャートを参照しながら説明する。 なお、 第 1の製法に対応する工程については名称を同一とし、 その詳細な説明を 省略する。

まず、 第 1の製法に準拠して、 ァクチユエ一夕基板 1 2の薄肉部 1 2 a上にァ クチユエ一夕部 1 8を形成する。 即ち、 カラム電極 2 8、 形状保持層 2 6、 口一 電極 3 0をこの順序で薄肉部 1 2 a上に形成する （図 6参照） 。

次いで、 工程 S B 4 1によって光遮蔽層 6 0が形成され、 更に、 工程 S B 4 2 によって表面から不要な有機物が除去された光導波板 1 4に、 工程 S B 4 3 (図 2 0参照） において、 画素構成体前駆体 5 8 aを形成する。 なお、 この場合には 、 接着抑制剤 6 6が予め添加された樹脂を用いて透明層 3 6の前駆体 3 6 aを形 成する場合を例として説明する。

一方、 工程 S A 4 1において、 ァクチユエ一夕部 1 8を囲繞するようにァクチ ユエ一夕基板 1 2上に桟前駆体 5 6 aを形成する。 そして、 工程 S A 4 2におい て、 桟前駆体 5 6 aの上端面にフィラー含有接着剤 6 4を塗布する。

次に、 工程 S C 4 1において、 該光導波板 1 4の下面が画素構成体前駆体 5 8 aの上端面に当接し、 かつ画素構成体前駆体 5 8 aがァクチユエ一夕部 1 8上に 配置されるように、 桟前駆体 5 6 aの上端面に載置する。 この載置により、 桟前 駆体 5 6 aと画素構成体前駆体 5 8 aを介して基板 1 2と光導波板 1 4とが互い に接合される。

この状態で、 工程 S C 4 2において、 画素構成体前駆体 5 8 aを硬化させて画 素構成体 5 8とする。 ここで、 上記したように画素構成体前駆体 5 8 aには接着 抑制剤 6 6が予め添加されており、 従って、 該画素構成体前駆体 5 8 aの光導波 板 1 4に対する接着力は弱い。 このため、 画素構成体 5 8は、 ァクチユエ一夕部 1 8側に堅固に接合される。

次に、 工程 S C 4 3において、 桟前駆体 5 6 aを硬化させて桟 5 6とすると共 に、 フイラ一含有接着剤 6 4を硬化させる。 この硬化に伴い桟前駆体 5 6 aの硬 化成分である樹脂が収縮するので、 ァクチユエ一夕基板 1 2と光導波板 1 4とが 互いに接近し、 光導波板 1 4がァクチユエ一夕基板 1 2側へ指向して画素構成体 5 8を押圧するようになる。 即ち、 無負荷状態である際に画素構成体 5 8が光導 波板 1 4に押接する表示装置 5 0が得られるに至る。 なお、 桟前駆体 5 6 aは、 光導波板 1 4に形成するようにしてもよい。

また、 第 3及び第 4の製法においては、 画素構成体前駆体 5 8 aを硬化させる 際、 ァクチユエ一夕部 1 8を変位させて画素構成体前駆体 5 8 aの上端面を光導 波板 1 4に当接させるようにしてもよい。 この場合、 表示装置 5 0が発光する際 に、 画素構成体 5 8の上端面が光導波板 1 4に一層確実に当接するようになるの で好適である。

第 3及び第 4の製法では、 桟前駆体 5 6 aとする樹脂中のフィラー 5 4の量を 調整すれば、 桟前駆体 5 6 aを硬化する際の収縮量を所望の範囲とすることがで きる。

次に、 セラミックス製の桟 6 8を有する表示装置 7 0 (図 4参照） が得られる 第 5の製法について説明する。

この第 5の製法においては、 ァクチユエ一夕基板 1 2上に該基板 1 2のァクチ ユエ一夕部 1 8を囲繞する桟 6 8を形成する工程が行われる。 この桟 6 8は、 上 記したようにセラミックスからなる柱状部材又は柱状部位であり、 従って、 この 第 5の製法は桟前駆体硬化工程を必要としない。 以上の点を除いては、 上記第 1 の製法に準拠して行われる。

以下、 第 5の製法を、 柱状部材により桟 6 8を形成すると共に、 画素構成体前 駆体 5 8 aを基板 1 2のァクチユエ一夕部 1 8上に形成する場合を具体例として 、 図 2 1に示すフローチャートに基づき説明する。 なお、 第 1の製法に対応する 工程については名称を同一とし、 その詳細な説明を省略する。

まず、 工程 S A 5 1において、 一面から他面に至る貫通孔 1 2 bが形成された 平板上の前記貫通孔 1 2 bを閉塞しない位置に複数個の切片板が載置され、 該切 片板上に薄肉平板が載置され、 更に該薄肉平板上に柱状部材が載置されたものを 焼成して一体化することによりァクチユエ一夕基板 1 2を作製する。 切片板同士 の間の空隙が空所 2 4となり、 空所 2 4上が薄肉部 1 2 aとなる。 そして、 薄肉 部 1 2 aを囲繞するように載置された柱状部材が桟 6 8となる。

この桟 6 8の構成材料としては、 貫通孔 1 2 bが形成された平板、 切片板及び 薄肉平板と同様に、 安定化酸化ジルコニウム、 部分安定化酸化ジルコニウム、 酸 化アルミニウム、 酸化マグネシウム、 酸化チタン、 スピネル、 ムライト等の高耐 熱性、 高強度及び高靱性を兼ね備えるものが好適に採用される。 また、 桟 6 8の 構成材料は、 平板、 切片板及び薄肉平板と同一にしてもよく、 別にしてもよい。 このようにして桟 6 8を形成した後は、 第 1の製法に準拠して、 基板 1 2の薄肉 部 1 2 a上にァクチユエ一夕部 1 8を形成する。 即ち、 カラム電極 2 8、 形状保 持層 2 6、 口一電極 3 0をこの順序で薄肉部 1 2 a上に形成する。

次に、 工程 S A 5 2において、 第 1の製法に準拠して画素構成体前駆体 5 8 a を形成する。 次に、 工程 S A 5 3において、 接着抑制剤 6 6を画素構成体前駆体 5 8 aに塗 布又は添加する。 又は、 接着抑制剤 6 6が予め添加された樹脂を用いて透明層 3 6の前駆体 3 6 aを形成するようにしてもよい。

次に、 工程 S A 5 4において、 桟 6 8の上端面にフィラー含有接着剤 6 4を塗 布する。

次に、 工程 S C 5 1において、 前記光遮蔽層 6 0の形成及び前記不要な有機物 の除去が行われた光導波板 1 4と桟 6 8とを、 フィラー含有接着剤 6 4を介して 互いに接合する。 即ち、 各光遮蔽層 6 0が各桟 6 8上に重なるように、 桟 6 8及 び画素構成体前駆体 5 8 a上に光導波板 1 4を載置する。 この載置により、 ァク チユエ一夕基板 1 2と光導波板 1 4との間に、 フィラー含有接着剤 6 4が塗布さ れた桟 6 8及び光遮蔽層 6 0と画素構成体前駆体 5 8 aとが介在される。

この状態で、 上記した真空包装法等によって光導波板 1 4の上面及びァクチュ エータ基板 1 2の下面の双方から表示装置 7 0を押圧し、 フィラー含有接着剤 6 4を光導波板 1 4に接着させる。 その後、 表示装置 7 0を真空包装袋 8 0から取 り出してフィラー含有接着剤 6 4の硬化成分を加熱処理等により硬化させ、 桟 6 8を光導波板 1 4に堅固に接合する。 この場合も、 フィラー含有接着剤 6 4をそ れ以上収縮しない状態にまで硬化させることが好ましい。

最後に、 工程 S C 5 2において、 ァクチユエ一夕部 1 8上の画素構成体前駆体 5 8 aを加熱処理により硬ィ匕して画素構成体 5 8とすることにより、 表示装置 7 0が得られるに至る。 この画素構成体前駆体硬化工程 S C 5 2を行う際には、 第 1の製法と同様に、 ァクチユエ一夕部 1 8を基板 1 2側へ指向して変位させると 共に、 画素構成体前駆体 5.8 aを光導波板 1 4に押接させた状態で該画素構成体 前駆体 5 8 aを硬化させることが好ましい。

次に、 桟 6 8を有し、 桟 6 8の高さが必要十分かつ一様に形成された表示装置 5 0 (図 1参照） が得られる第 6の製法について説明する。

この第 6の製法は、 ァクチユエ一夕部 1 8を有するァクチユエ一夕基板 1 2の 前記ァクチユエ一夕部 1 8上に画素構成体 5 8の一部の前駆体を形成した後、 硬 化させて画素構成体 5 8の一部を形成する工程と、 ァクチユエ一夕基板 1 2にァ クチユエ一タ部 1 8を囲繞する桟前駆体 5 6 aを形成する工程と、 桟前駆体 5 6 aの上面を規定した後、 該桟前駆体 5 6 aを硬化して桟 5 6とする工程と、 ァク チユエ一夕基板 1 2上の画素構成体 5 8の一部の上に該画素構成体 5 8の他の一 部の前駆体を形成する工程と、 桟 5 6と画素構成体前駆体 5 8 aとを介して光導 波板 1 4とァクチユエ一夕基板 1 2とを互いに接合する工程と、 ァクチユエ一タ 部 1 8上の画素構成体前駆体 5 8 aを硬化させて画素構成体 5 8とする工程とを 備える。

特に、 この第 6の製法では、 前記桟形成工程において、 画素構成体 5 8の一部 を面出し用の板材に当接させた状態で前記桟前駆体 5 6 aを硬化させるようにし ている。

以下、 第 6の製法の具体例を図 2 2〜図 3 2を参照しながら説明する。 なお、 第 1の製法に対応する工程については名称を同一とし、 その詳細な説明を省略す る。

まず、 第 1の製法に準拠して、 ァクチユエ一夕基板 1 2の薄肉部 1 2 a上にァ クチユエ一夕部 1 8を形成する。 即ち、 カラム電極 2 8、 形状保持層 2 6、 口一 電極 3 0をこの順序で薄肉部 1 2 a上に形成する （図 6参照） 。

次に、 工程 S A 6 1 (図 2 2参照） において、 基板 1 2のァクチユエ一夕部 1 8上に画素構成体 5 8を構成する白色散乱体層 3 2、 色フィルタ層 3 4及び透明 層 3 6の各前駆体 3 2 a、 3 4 a及び 3 6 aのうち、 白色散乱体層 3 2及び色フ ィル夕層 3 4の各前駆体 3 2 a及び 3 4 aを形成した後、 工程 S A 6 2 (図 2 2 参照） において、 図 2 3に示すように、 加熱処理によりこれら白色散乱体層 3 2 及び色フィルタ層 3 4の各前駆体 3 2 a及び 3 4 aを硬化して白色散乱体層 3 2 及び色フィルタ層 3 4とする。

次に、 工程 S A 6 3 (図 2 2参照） において、 図 2 4に示すように、 桟前駆体 5 6 aをァクチユエ一夕基板 1 2上に形成する。

その後、 工程 S A 6 4 (図 2 2参照） において、 図 2 5に示すように、 桟前駆 体 5 6 aの上面に面出し用の板材 2 1 0を載置し、 更に、 板材 2 1 0をァクチュ エー夕基板 1 2側に向けて加圧する。 この加圧方法としては、 上述した様々な手 法が適用されるが、 真空包装法が好ましく適用される。 また、 加圧の段階におい ては、 カラム電極 2 8と口一電極 3 0との間に電圧を印加して、 ァクチユエ一夕 部 1 8を基板 1 2側へ指向して変位させてもよい。 この面出し工程によって、 色 フィル夕層 3 4までの部分がスぺーサとなって、 桟前駆体 5 6 aの高さが規定さ れることになる。

次に、 工程 S A 6 5 (図 2 2参照） において、 加熱処理して桟前駆体 5 6 aを 硬化して桟 5 6とする。

次に、 工程 S A 6 6 (図 2 2参照） において、 図 2 6に示すように、 予め接着 抑制剤 6 6が添加された透明層 3 6の前駆体 3 6 aを色フィルタ層 3 4上に形成 する。

ここで、 透明層 3 6の前駆体 3 6 aに接着抑制剤 6 6を添加する手法について 図 2 8を参照しながら説明する。

まず、 ステップ S 1において、 透明層 3 6の構成材料であるエポキシ樹脂等の 有機樹脂に、 前記前記接着抑制剤 6 6及びその他の添加剤等からなる透明層 3 6 の前駆体 3 6 aのべ一ストを調製する。

接着抑制剤 6 6としては、 単体では、 透明層 3 6の構成材料である有機樹脂に 容易に混ざらないものが選定され、 ライカイ機等で攪拌混合することにより、 も しくはその他の添加剤として、 溶剤、 酸等を添加することにより、 該溶剤及び Z 又は酸の存在によって前記接着抑制剤 6 6と有機樹脂とが混ざるような材料を添 加することで、 接着抑制剤 6 6が、 透明層 3 6の前駆体 3 6 aの中に均一に分散 又は溶解されたペーストが調製される。

透明層 3 6の構成材料である有機樹脂として、 例えばエポキシ樹脂等を使用し たとき、 接着抑制剤 6 6としては、 例えばシリコーンオイル、 シリコーンダリー ス等が好ましく使用され、 更に、 溶剤としては、 キシレン、 トルエン、 エタノー ル等のほか、 アルコール系、 エステル系、 炭化水素系、 多価アルコール系などが 使用され、 また、 酸としては、 硫酸、 硫酸ジメチル、 硫酸ジェチル等が好ましく 使用される。

次に、 ステップ S 2において、 前記透明層 3 6の前駆体 3 6 aを例えばスクリ ーン印刷法にて色フィル夕層 34上に形成する （図 26参照） 。

その後、 ステップ S 3 (後述する画素構成体前駆体硬化工程 S C 63までのェ —ジング期間） において放置、 もしくは溶剤等が前記接着抑制剤 66と有機樹脂 とを混ぜる用途に添加されている場合には、 その溶剤等が蒸発することで、 その 結果、 透明層 36の構成材料である有機樹脂と接着抑制剤 66との互いの非親和 性によって、 接着抑制剤 66が透明層 36の前駆体 36 aの表面にしみ出す （析 出する） こととなる。 しみ出しを効果的に発生させる手段として、 前記ェ一ジン グ時に振動を加えることも好ましく用いられる。 即ち、 ァクチユエ一夕部 18に 電圧を印加して、 ァクチユエ一夕部 18自体を振動させることにより、 画素構成 体前駆体 58 aを振動させると効果的である。 更には、 光導波板 14を重ね合わ せた後の工程において振動させても効果がある。 また、 加振器等を用いてァクチ ユエ一夕基板 12を振動させることも有効である。

これにより、 後述する工程 S C 63にて、 フィラー含有接着剤 64を硬化する 際の透明層 36と光導波板 14との接着を抑制し、 硬化後の透明層 36と光導波 板 14との離間を容易にする。

一方、 光導波板 14においては、 工程 SB 61 (図 22参照） において、 図 2 6に示すように、 上記したような膜形成法により光導波板 14の表面に光遮蔽層 60を形成する。

次に、 工程 SB 62 (図 22参照） において、 不要な有機物を除去する。 この 除去には、 上述したように、 光導波板 14の洗浄処理や有機物の灰化処理等が好 ましく使用される。

その後、 必要であれば、 次の工程 S B 63において、 光導波板 14のうち、 画 素構成体 58と対向する部分に選択的に接着抑制剤 66を塗布する。 この接着抑 制剤 66としては、 例えば r a i nX (PENNZO I L— QUAKER ST ATE 社製） や KS— 9001 (信越シリコーン社製） 等を使用することがで きる。 . .

次に、 工程 SB 64 (図 22参照） において、 光導波板 14上に形成された光 遮蔽層 60にフイラ一含有接着剤 64を塗布した後、 次の工程 SB65 (図 22 参照） において、 光導波板 1 4を予備的に加熱することによりフィラー含有接着 剤 6 4を若干硬化させる。

次に、 工程 S C 6 1 (図 2 2参照） において、 図 2 7に示すように、 光遮蔽層 6 0が桟 5 6上に載置されるように光導波板 1 4と桟 5 6とを重ね合わせ、 上記 した真空包装法等により、 桟 5 6及び画素構成体前駆体 5 8 aを介してァクチュ エー夕基板 1 2と光導波板 1 4とを接合する。

その後、 工程 S C 6 2 (図 2 2参照） において、 ァクチユエ一夕部 1 8に対し て電圧を印加して、 ァクチユエ一夕部 1 8をァクチユエ一夕墓板 1 2側へ指向し て変位させる。

その後、 工程 S C 6 3 (図 2 2参照） において、 フィラー含有接着剤 6 4を更 に硬化させると共に、 透明層 3 6の前駆体 3 6 aを硬化させて透明層 3 6とする ことによって表示装置 5 0が構成される。

前記工程 S C 6 2を行う際には、 ァクチユエ一夕部 1 8をァクチユエ一夕基板

1 2側へ指向して変位させると共に、 透明層 3 6の前駆体 3 6 aを光導波板 1 4 に当接させた状態で該透明層 3 6の前駆体 3 6 aを硬化させることが好ましい。 また、 工程 S C 6 1〜工程 S C 6 3においては、 真空包装内で行うようにしても よい。

前記表示装置 5 0において、 透明層 3 6に添加された接着抑制剤 6 6のしみ出 し量が多い場合には、 透明層 3 6の離間の際に、 例えば図 2 9に示すように、 透 明層 3 6の上端面と光導波板 1 4との間隔が狭い部分において局部的に接着抑制 剤 6 6が橋渡し状態となって、 画像表示上、 白点欠陥を引き起こすおそれがある その対策として、 透明層 3 6の少なくとも上端面を高揮発性液体で洗浄するこ とにより、 先の工程において添加され、 透明層 3 6の上端面にしみ出した接着抑 制剤 6 6を一旦除去し、 更にその後、 硬化した透明層 3 6の離間に適した種類の 接着抑制剤 6 6を透明層 3 6の上端面に適量塗布する。 この塗布によって、 接着 抑制剤 6 6の材質や量を容易に制御することができるため、 接着抑制機能として 好ましい種類及び量の接着抑制剤 6 6を透明層 3 6の上端面に形成することがで きる。 なお、 高揮発性液体としては、 シロキサンやフロリナ一ト等を使用するこ とができる。

洗浄は、 光導波板 1 4とァクチユエ一夕基板 1 2との隙間から高揮発性液体を 注入して洗い流した後、 真空環境にて揮発させる方法が好ましく用いられる。 ま た、 接着抑制剤 6 6の塗布方法として、 接着抑制剤 6 6を、 例えば高揮発性液体 等の溶媒中に混合あるいは溶解し、 それを注入する方法が好ましく用いられる。 その他の洗浄方法として、 スピナ一等の遠心力を利用したり、 エアーを吹き込 んで不要な接着抑制剤 6 6や洗浄用の液体を飛散させる方法も用いられる。 更なる対策としては、 透明層 3 6の上面が粗面になっていれば、 しみ出した接 着抑制剤 6 6が凹部に溜まるかたちとなり、 しみ出し量が多くても、 上述のよう な橋渡し現象は生じなくなる。 しかも、 接着抑制剤 6 6が透明層 3 6の上端面の 凹凸による光導波板 1 4との隙間を効果的に埋めるかたちになるため、 表示装置 5 0が発光状態の場合には、 透明層 3 6の上端面が光導波板 1 4に確実に当接す ることとなり、 表示装置 5 0を所望の輝度で発光させることが一層容易となる。 透明層 3 6の表面を粗面にする手法としては、 前述の図 2 8に示すステップ S 1の工程において、 透明層 3 6の構成材料である有機樹脂と、 接着抑制剤及び^ の他の添加剤を混合する際に、 高粘度のグリースも介在 （混和） させればよい。 これにより、 その後のエージング期間 （ステップ S 3 ) において、 高粘度のグ リースが透明層 3 6の前,駆体 3 6 aの上部に浮上するかたちとなり、 図 3 0 A及 び図 3 0 Bに示すように、 該前駆体 3 6 aの上端面にしわ状の凹凸 2 1 2が容易 に形成されることとなる。 これらの対策により、 画像表示上の白点欠陥等を防止 することが可能となる。

上記した第 1〜第 6の製法において、 光遮蔽層 6 0を形成することなく光導波 板 1 4と桟 5 6、 6 8とを互いに接合するようにしてもよい。

また、 フィラー含有接着剤 6 4を使用することなく、 桟前駆体 5 6 aに基板 1 2又は光導波板 1 4を接着させた後、 桟前駆体 5 6 aを硬化させることにより桟 前駆体 5 6 aと基板 1 2又は光導波板 1 4とを互いに接合するようにしてもよい また、 図 3 1に示すように、 表示装置 5 0 (又は表示装置 7 0 ) の外周部を封 止材 2 2 0にて封止することが好ましい。 これにより、 外的環境から表示装置 5 0 (又は表示装置 7 0 ) の内部を保護することができ、 特に、 水蒸気や油、 薬品 などの浸入を防ぐことができる。

封止材 2 2 0の材質としては、 樹脂材料が好ましい。 もちろん、 フイラ一等を 添加するようにしてもよい。 封止材 2 2 0の色は黒色が好ましい。 散乱光を小さ くすることができるからである。

また、 図 3 2に示すように、 封止材 2 2 0は、 光遮蔽層 6 0によって光導波板 1 4と隔離されていることが好ましい。 封止材 2 2 0が直接光導波板 1 4に触れ ていると、 光が散乱するからである。

次に、 画素の配列についての好ましいいくつかの具体例を以下に説明する。 ま ず、 第 1の具体例に係る画素配列は、 例えば図 3 3に示すように、 1つのァクチ ユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) の平面形状として、 垂直方向を長軸とす る長円形としたとき、 水平方向に並ぶ 3つのァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構 成体 5 8 ) と、 垂直方向に並ぶ 2つのァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) の合計 6つのァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) にて 1つの画素 9 0を構成した例である。 色フィルタ層 3 4の配列は、 図 3 3では、 左から右に 向かって、 赤 （R) 、 緑 （G) 及び青 （B ) とした場合を示している。

第 2の具体例に係る画素配列は、 図 3 4に示すように、 水平方向に並ぶ 3つの ァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) にて 1つの画素 9 0を構成した例 であるが、 1つのァクチユエ一タ咅 8 (又は画素構成体 5 8 ) の平面形状が、 第 1の具体例に係る画素配列の場合とは異なり、 1つのァクチユエ一夕部 1 8 ( 又は画素構成体 5 8 ) の平面形状が垂直方向を長軸とする長円形であって、 特に 、 長軸の長さ Lが第 1の具体例に係る画素配列における 1つのァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) の長軸の長さ ηの約 2倍となっている。 この場合、 開口率をより大きくでき、 光の利用率を高めることができるという利点がある。 なお、 色フィルタ層 3 4の配列は、 図 3 4では、 左から右に向かって、 赤 （R) 、 緑 （G) 及び青 （Β ) とした場合を示している。 第 3の具体例に係る画素配列は、 図 3 5に示すように、 水平方向に並ぶ 2つの ァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) と、 垂直方向に並ぶ 2つのァクチ ユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) の合計 4つのァクチユエ一夕部 1 8 (又 は画素構成体 5 8 ) にて 1つの画素 9 0を構成した例である。

この場合、 1つのァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 9 0 ) の平面形状は 、 4隅が面取りされたほぼ矩形状とされている。

ここで、 1つのァクチユエ一夕部 1 8の平面形状と変位量との関係でみると、 垂直方向の長さ nを一定としたとき、 水平方向の長さ （幅 W) を大きくするほど 変位量を大きくできる。 この第 3の具体例では、 ァクチユエ一夕部 1 8の変位量 を最大にとるために、 水平方向の長さ Wを最大にして、 垂直方向の長さ nとほぼ 同一にした例を示す。 なお、 色フィル夕層 3 4の配列は、 図 3 5では、 緑 （G) を市松配列させ、 残りに赤 （R) と青 （B ) を配列させた例を示している。

第 4の具体例に係る画素配列は、 図 3 6に示すように、 3つのァクチユエ一夕 部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) にて 1つの画素 9 0を構成した例であって、 1つ の画素 9 0を構成する 3つのァクチユエ一タ部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) の各 中心位置を結ぶ線が逆三角形状とされた配置形態となっている。

特に、 この例では、 1つの画素 9 0を構成する 3つのァクチユエ一夕部 1 8 ( 又は画素構成体 5 8 ) のうち、 2つのァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) の各平面形状が垂直方向の長さ nと水平方向の長さ Wがほぼ同じとされた矩 形状 （正方形状） とされ、 残りの 1つのァクチユエ一夕部 1 8 (又は画素構成体 5 8 ) の平面形状が水平方向の長さ mが、 垂直方向の長さ nのほぼ 2倍とされた 矩形状 （長方形状） とされている。

この第 4の具体例に係る画素配列によれば、 第 3の具体例に係る画素配列の場 合よりも、 開口率を大きくとることができ、 光の利用率を向上させることができ る。 なお、 色フィルタ層 3 4の配列は、 図 3 6では、 長方形状のものを緑 （G) とし、 残りに赤 （R) と青 （B ) を配列させた例を示している。

第 1〜第 4の具体例に係る画素配列において、 配線のスペースは、 必要に応じ て設ければよい。 また、 色フィル夕層 3 4の配色については、 特性を考慮して決 定すればよい。

また、 上述の例では、 無負荷状態である際に画素構成体 5 8が光導波板 1 4を 押圧し、 かつ、 該画素構成体 5 8のうち、 光導波板 1 4に対向する面に接着抑制 剤 6 6 (しみ出した場合を含む） を介在させた例について説明したが、 その他、 無負荷状態において、 接着抑制剤 6 6の下層にある透明層 3 6が光導波板 1 4に 押接せずに、 接着抑制剤 6 6が光導波板 1 4に接触する形態でもよいし、 図 3 7 に示すように、 画素構成体 5 8の最上層に存する接着抑制剤 6 6 (しみ出した場 合を含む） と光導波板 1 4間に微小な隙間 9 2が形成されるような形態でもよい なお、 この発明に係る表示装置及びその製造方法は、 上述の実施の形態に限ら ず、 この発明の要旨を逸脱することなく、 種々の構成を採り得ることはもちろん である。

Claims

請求の範囲

1. ァクチユエ一夕部（18)を有するァクチユエータ基板（12)と、 光導波板 (14)と、 前記光導波板（14)と前記ァクチユエ一夕基板（12)との間に介在され て、 かつ、 前記ァクチユエ一夕部（18)を囲繞する桟（56 又は 68)と、 前記ァク チユエ一夕部（18)上に接合された画素構成体（58)とを具備し、

無負荷状態である際に、 前記画素構成体（58)が前記光導波板（14)に近接又は 接触していることを特徴とする表示装置。 2. 請求項 1記載の表示装置において、

無負荷状態の際の前記画素構成体（58)と前記光導波板（14)との距離は、 駆動 状態で前記画素構成体（58)と前記光導波板（14)とが離間する距離の 3 0 %以下 であることを特徴とする表示装置。 3. 請求項 1又は 2記載の表示装置において、

前記画素構成体（58)と前記光導波板（14)とを離間させるために前記ァクチュ ェ一タ部（18)に印加する電圧とは逆極性の電圧を印加することで、 前記画素構 成体（ 58 )と前記光導波板（14)とを押接させることを特徴とする表示装置。 4. ァクチユエ一夕部（18)を有するァクチユエ一夕基板（12)と、 光導波板 (14)と、 前記光導波板（14)と前記ァクチユエ一夕基板（12)との間に介在され て、 かつ、 前記ァクチユエ一夕部（18)を囲繞する桟（56 又は 68)と、 前記ァク チユエ一夕部（18)上に接合された画素構成体（58)とを具備し、

無負荷状態である際に、 前記画素構成体（58)が前記光導波板（14)に押接して いることを特徴とする表示装置。

5. 請求項 4記載の表示装置において、

無負荷状態である際に、 前記画素構成体（58)がァクチユエ一夕部（18)によつ て前記光導波板（ 14 )側に付勢されることにより該光導波板（14)に押接している ことを特徴とする表示装置。

6. ァクチユエ一夕部（18)を有するァクチユエ一夕基板（12)又は光導波板 (14)のいずれか一方に前記ァクチユエ一夕部（18)を囲繞する桟前駆体（56a)を 形成する工程と、

前記ァクチユエ一夕部（18)上又は前記光導波板（14)上のいずれか一方に画素 構成体前駆体（58a)を形成する工程と、

前記桟前駆体（ 56 a )あるいは該桟前駆体（56a)が硬化されることにより形成さ れた桟（56)と前記画素構成体前駆体（58a)とを介して前記ァクチユエ一夕基板 (12)と前記光導波板（14)とを互いに接合する工程と、

前記ァクチユエ一夕部（18)上の前記画素構成体前駆体（58a)を硬化させて画 素構成体（58)とする工程と、

前記桟前駆体（56a)を硬化させて桟（56)とする工程とを備え、

前記画素構成体前駆体（58a)の硬化工程を行う際に、 前記ァクチユエ一夕部 ( 18 )を変位させると共に、 前記画素構成体前駆体（ 58a)を前記光導波板（ 14 )に 当接させた状態で硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。

7. 請求項 6記載の製造方法において、

前記桟前駆体硬化工程を前記画素構成体前駆体硬化工程より先に行うことを特 徴とする表示装置の製造方法。

8. 請求項 6又は 7記載の製造方法において、

前記画素構成体前駆体形成工程で前記光導波板（ 14 )上に形成された前記画素 構成体前駆体（58a)を前記接合工程で前記ァクチユエ一夕部（18)上に接合する ことを特徴とする表示装置の製造方法。

9. 請求項 6〜 8のいずれか 1項に記載の製造方法において、 前記ァクチユエ一夕部（18)に電圧を印加することにより該ァクチユエ一夕部 ( 18 )を変位させることを特徴とする表示装置の製造方法。

10. ァクチユエ一タ部（18)を有するァクチユエ一夕基板（12)の前記ァクチュ エー夕部（ 18 )上に画素構成体前駆体（ 58 a )を形成する工程と、

前記ァクチユエ一夕基板（12)又は光導波板（14)のいずれか一方に前記ァクチ ユエ一夕部（18)を囲繞する桟前駆体（56a)を形成する工程と、

前記桟前駆体（ 56 a )と前記画素構成体前駆体（ 58a )あるいは該画素構成体前駆 体（58a)が硬化されることにより形成された画素構成体（58)とを介して前記基 板（12)と前記光導波板（14)とを互いに接合する工程と、

前記画素構成体前駆体（58a)を硬化させて画素構成体（58)とする工程と、 前記桟前駆体（56a)を硬化させて桟（56)とする工程とを備え、

前記桟前駆体（ 56a)が硬化することに伴つて収縮することにより、 前記画素構 成体（58)を前記光導波板（14)に押接させることを特徴とする表示装置の製造方 法。

1 1. ァクチユエ一夕部（18)を有するァクチユエ一夕基板（12)又は光導波板 4)のいずれか一方に前記ァクチユエ一夕部（18)を囲繞する桟前駆体（56a)を 形成する工程と、

前記光導波板（14)に画素構成体前駆体（ 58a )を形成する工程と、

前記桟前駆体（56a)と前記画素構成体前駆体（58a)とを介して前記ァクチユエ 一夕基板（12)と前記光導波板（14)とを互いに接合すると共に、 前記画素構成体 (58)を前記ァクチユエ一夕部（18)上に配置する工程と、

前記ァクチユエ一夕部（18)上の前記画素構成体前駆体（58a)を硬化させて画 素構成体（58)とする工程と、

前記桟前駆体（56a)を硬化させて桟（56)とする桟前駆体硬化工程と、 を備え、

前記桟前駆体（ 56a)が硬化することに伴つて収縮することにより、 前記画素構 成体（58)を前記光導波板（14)に押接させることを特徴とする表示装置の製造方

12. 請求項 10又は 11記載の製造方法において、

前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、 前記ァクチユエ一夕部（18)を変位 させると共に、 前記画素構成体前駆体（58a)を当接させた状態で硬化させること を特徴とする表示装置の製造方法。

13. 請求項 10又は 1 1記載の製造方法において、

前記桟前駆体硬化工程を行う際、 前記ァクチユエ一夕部（18)を変位させると 共に、 前記画素構成体（58)を当接させた状態で硬化させることを特徴とする表 示装置の製造方法。

14. 請求項 12又は 13記載の製造方法において、

前記ァクチユエ一夕部（18)に電圧を印加することにより該ァクチユエ一夕部 (18)を変位させることを特徴とする表示装置の製造方法。

1 5. ァクチユエ一夕部（18)を有するァクチユエ一夕基板（12)又は光導波板 (I⁴)のいずれか一方に前記ァクチユエ一夕部（18)を囲繞する桟（56)を形成す る工程と、

前記ァクチユエ一夕部（18)上又は前記光導波板（14)上のいずれか一方に画素 構成体前駆体（ 58a )を形成する工程と、

前記桟（56)と前記画素構成体前駆体（58a)とを介して前記光導波板（14)と前 記ァクチユエ一夕基板（12)とを互いに接合する工程と、

前記ァクチユエ一夕部（18)上の前記画素構成体前駆体（58a)を硬化させて画 素構成体（ 58 )とする工程とを備え、

前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、 前記ァクチユエ一夕部（18)を変位 させると共に、 前記画素構成体前駆体（58a)を前記光導波板（14)に当接させた 状態で硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。

16. 請求項 15記載の製造方法において、

前記画素構成体前駆体形成工程で前記光導波板（14)上に形成された前記画素 構成体前駆体（58a)を前記接合工程で前記ァクチユエ一夕部（18)上に接合する ことを特徴とする表示装置の製造方法。

17. 請求項 15又は 16記載の製造方法において、

前記ァクチユエ一夕部（18)に電圧を印加することにより該ァクチユエ一夕部 ( 18 )を変位させることを特徴とする表示装置の製造方法。

18. ァクチユエ一夕部（18)を有するァクチユエ一夕基板（12)の前記ァクチュ エー夕部（18)上に画素構成体（58)の一部の前駆体を形成した後、 硬化させて画 素構成体（ 58 )の一部を形成する工程と、

前記ァクチユエ一夕基板（12)に前記ァクチユエ一タ部（18)を囲繞する桟前駆 体（56a)を形成する工程と、

前記桟前駆体（ 56a )の上面を規定した後、 前記桟前駆体（ 56a)を硬化して桟 (56)とする工程と、

前記ァクチユエ一夕基板（12)上の前記画素構成体（58)の一部の上に前記画素 構成体（58)の他の一部の前駆体を形成する工程と、

前記桟（ 56 )と前記画素構成体前駆体（ 58a )とを介して光導波板（ 14 )と前記ァ クチユエ一夕基板（12)とを互いに接合する工程と、

前記ァクチユエ一夕部（18)上の前記画素構成体（58)の他の一部の前駆体を硬 化させて画素構成体（58)とする工程とを備えることを特徴とする表示装置の製 造方法。

19. 請求項 18記載の表示装置の製造方法において、

前記桟（ 56 )の形成工程において、 前記画素構成体（ 58 )の一部を面出し用板材 (210)に当接させた状態で前記桟前駆体（56a)を硬化させることを特徴とする表 示装置の製造方法。

20. 請求項 6〜 19のいずれか 1項に記載の製造方法において、

前記桟前駆体（56a)、 前記桟（56)、 前記ァクチユエ一夕基板（12)、 前記光導 波板（14)又は該光導波板（14)上に形成された光遮蔽層（60)のいずれかに接着 剤（64)を塗布する工程を行い、

前記接着剤（ 64 )を硬化させることにより前記桟前駆体（ 56a )あるいは前記桟

(56)と前記画素構成体前駆体（ 58a)あるいは前記画素構成体（ 58 )を介して前記 ァクチユエ一夕基板（12)と前記光導波板（14)を互いに接合することを特徴とす る表示装置の製造方法。

21. 請求項 6〜 20のいずれか 1項に記載の製造方法において、

前記接合工程より先に前記光導波板（14)の表面に付着した有機物を除去する 工程を行うことを特徴とする表示装置の製造方法。