JP3605392B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関し、一層詳細には、所望の輝度で確実に発光する表示装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数個の表示装置が導光板上に配列されてなる大画面ディスプレイの一例を図３８に示す。この大画面ディスプレイ１００は、直視型で薄型・高輝度・広視野角等の特徴を有している。ガラスやアクリル樹脂等からなる導光板１０２の一面（背面）に、後述する表示装置１０が縦方向及び横方向にそれぞれ複数個配列されており、薄型の大画面ディスプレイを構成している。表示装置１０の配列を任意に変更することで、通常の長方形のディスプレイのほかにも、横長あるいは縦長、円形状など様々な形状の画面を形成することができる。また、導光板を湾曲させておけば、曲面ディスプレイを形成することもできる。
【０００３】
表示装置１０の概略断面を図３９に示す。この表示装置１０は、アクチュエータ基板１２と、光導波板１４と、両者の間に介在された複数個の桟１６とを有している。光導波板１４と桟１６とは、接着剤１７を介して互いに接合されている。また、アクチュエータ基板１２は、複数個の桟１６に囲繞される位置に、該アクチュエータ基板１２側又は光導波板１４側へ指向して変位可能なアクチュエータ部１８を有している。このアクチュエータ部１８と、該アクチュエータ部１８上に設けられた画素構成体２０とにより、単位ドット２２が構成される。表示装置１０においては、後述するように、この単位ドット２２が複数個設けられている。
【０００４】
単位ドット２２は、具体的には以下のように構成されている。即ち、アクチュエータ部１８が備えられた位置に対応するアクチュエータ基板１２の内部には、空所２４が形成されている。従って、アクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８が備えられた箇所は、他の箇所に比して肉厚が薄くなっている（以下、この部分を薄肉部１２ａという）。
【０００５】
このアクチュエータ部１８は、圧電／電歪体材料又は反強誘電体材料からなる形状保持層２６と、該形状保持層２６の下面に設けられたカラム電極２８と、アクチュエータ基板１２の下面から該アクチュエータ基板１２に設けられたスルーホール１３を介して形状保持層２６の側面及び上面にかけて形成されたロー電極３０とを備えてなる。
【０００６】
また、アクチュエータ部１８上に形成された画素構成体２０は、白色散乱体層３２と、色フィルタ層３４と、透明層３６の積層体である。そして、後述するように、画素構成体２０が光導波板１４に当接した際に、該光導波板１４の内部を導波してきた光３８を反射する。この場合、光３８は、色フィルタ層３４の色に応じた色に着色されて光導波板１４の外部へと放出される。これにより、単位ドット２２が、色フィルタ層３４に応じた色で発光を起こす。
【０００７】
従って、色フィルタ層３４の色を単位ドット２２ごとに異ならせ、ある単位ドット２２では赤、別の単位ドット２２では緑、また別の単位ドット２２では青の発光が得られるようにすれば、表示装置１０全体では光の三原色を備えるようになるので、該表示装置１０は全ての色を発光することができる。以下、赤色の発光を起こす単位ドット２２が１個以上並設されてなる群をレッドドットといい、その参照符号を２２Ｒとする。同様に、緑色、青色の発光を起こす単位ドットが１個以上並設されてなる群を、それぞれ、グリーンドット（参照符号は２２Ｇ）、ブルードット（参照符号は２２Ｂ）という。
【０００８】
通常、図４０に示されるように、レッドドット２２Ｒ、グリーンドット２２Ｇ及びブルードット２２Ｂは並設され、これらによって１個の画素４０が構成される。表示装置１０は、このような画素４０を複数個有しており、レッドドット２２Ｒ、グリーンドット２２Ｇ及びブルードット２２Ｂの発光状態に応じて、様々な色を表示する。その結果、大画面ディスプレイ１００の導光板１０２に画像が表示される。
【０００９】
以上のような構成の表示装置１０において、図３９に示すように、画素構成体２０（透明層３６）の上端面が光導波板１４に当接する際には、該光導波板１４の内部を導波してきた光３８は、透明層３６及び色フィルタ層３４を透過した後、白色散乱体層３２により反射され、散乱光４２として光導波板１４の外部へと放出される。その結果、表示装置１０は、色フィルタ層３４に対応する色で発光を起こす。
【００１０】
そして、カラム電極２８とロー電極３０との間に電圧を印加すると、例えばカラム電極２８が正極である場合は、カラム電極２８からロー電極３０へ指向する電場が生じ、その結果、形状保持層２６中において分極が誘起され、該形状保持層２６にカラム電極２８へ指向する歪みが生じる。この歪みによって、図４１に示すように、アクチュエータ部１８が屈曲変形し、該アクチュエータ部１８全体が下方へ変位して、画素構成体２０の上端面が光導波板１４から離間する。この場合、光３８は、画素構成体２０により反射されることなく光導波板１４の内部を導波する。従って、光３８が光導波板１４の外部へと放出されることはない。即ち、この場合、表示装置１０は消光状態となる。
【００１１】
両電極２８、３０の電位差が小さくなるように印加電圧を変化させると、形状保持層２６の歪みはヒステリシス的に除去される。即ち、形状保持層２６の歪みは、カラム電極２８とロー電極３０との電位差が減少し始めた当初はほとんど除去されない。そして、更に電位差が減少すると、歪みは急激に除去され、最終的に、画素構成体２０の上端面が再び光導波板１４に当接して表示装置１０が発光状態となる（図３９参照）。
【００１２】
以上から諒解されるように、カラム電極２８とロー電極３０との間の電位差を調整することにより、表示装置１０の輝度や発光色を調整できると共に、表示装置１０を発光状態から消光状態へ、又は、消光状態から発光状態へと切り換えることができる。
【００１３】
表示装置１０の発光状態又は消光状態は、導光板１０２の表示装置１０が配列された面とは別の面（主面）に全て表示される。即ち、大画面ディスプレイ１００においては、この主面が表示画面として機能する。
【００１４】
表示装置１０は、例えば、以下のようにして製造されている。まず、安定化酸化ジルコニウム等からなる平板上に、安定化酸化ジルコニウム等からなる切片板を複数個載置し、更に該切片板上に安定化酸化ジルコニウム等からなる薄肉平板を載置する。
【００１５】
この状態で焼成処理してこれらを互いに接合することにより、空所２４及び薄肉部１２ａを有するアクチュエータ基板１２が得られる。なお、アクチュエータ基板１２の下面から空所２４に至る貫通孔１２ｂを焼成処理前に予め設けておくことにより、焼成処理による基板１２の変形を抑制することができる。焼成処理を行っている間に、空所２４となる空隙内のガスが膨張しても、その膨張分は貫通孔１２ｂを介して外部へと排出されるからである。
【００１６】
なお、スルーホール１３は、前記した平板、切片板及び薄肉平板のそれぞれに予め設けられたスルーホール同士を重ね合わせることにより、又は、焼成処理後の基板１２に貫通孔を設けることにより形成される。
【００１７】
次いで、カラム電極２８、形状保持層２６及びロー電極３０をこの順序で、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法、ディッピング法、塗布法、電気泳動法、イオンビーム法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）法、あるいはめっき等の膜形成法によって形成し、アクチュエータ基板１２上にアクチュエータ部１８を設ける。
【００１８】
次いで、このアクチュエータ部１８を囲繞するように、桟１６の前駆体を形成する。即ち、アクチュエータ部１８を囲繞するように、熱硬化性樹脂をアクチュエータ基板１２上に析出させる。そして、桟１６の前駆体の上端面に接着剤１７を塗布する。
【００１９】
次いで、白色散乱体層３２の前駆体、色フィルタ層３４の前駆体及び透明層３６の前駆体をこの順序でアクチュエータ部１８上に形成する。これにより、画素構成体２０の前駆体が得られる。これらの各前駆体もまた、上述した膜形成法により形成することができる。
【００２０】
次いで、光導波板１４を桟１６の前駆体及び画素構成体２０の前駆体の上端面に載置し、光導波板１４の上面及び基板１２の下面の双方から押圧する。
【００２１】
この状態で全体を加熱処理することにより、桟１６の前駆体、接着剤１７及び画素構成体２０を同時に硬化させる。この硬化に伴い、桟１６及び画素構成体２０が形成されると共に、桟１６が接着剤１７を介して光導波板１４に接合され、かつ画素構成体２０がアクチュエータ部１８上に接合されて、単位ドット２２（表示装置１０）が完成されるに至る。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、桟１６の前駆体や画素構成体２０の前駆体は、加熱処理の際にそれぞれ若干の収縮を伴う。無論、それぞれの前駆体の高さや加熱処理条件は、この収縮分が考慮された上で、桟１６や画素構成体２０が所望の寸法となるように設定されている。
【００２３】
しかしながら、各前駆体の析出高さや加熱処理条件が上記したように設定された場合であっても、画素構成体２０の寸法が不足することがある。このような事態が発生すると、表示装置１０を発光状態にしようとしても、画素構成体２０の上端面と光導波板１４との間に間隙が生じ、単位ドット２２の輝度が低くなる。即ち、所望の輝度が得られなくなる。
【００２４】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、表示装置が発光する際に画素構成体を光導波板に確実に当接させることが可能であり、このため、発光の際の輝度を所望のものとすることができる表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表示装置は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板と、光導波板と、前記光導波板と前記アクチュエータ基板との間に介在されて、かつ、前記アクチュエータ部を囲繞する桟と、前記アクチュエータ部上に接合された画素構成体とを具備し、無負荷状態である際に、前記画素構成体が前記光導波板に近接していることを特徴とする。
【００２６】
このような構成とすることにより、表示装置の使用に伴って画素構成体が収縮を起こした場合であっても、発光状態において画素構成体と光導波板との間に大きな間隙が生じることが回避され、輝度の低下を抑えることができる。
【００２７】
なお、ここでいう無負荷状態とは、アクチュエータ部が駆動源によって付勢されていない状態のことを意味する。勿論、駆動源はアクチュエータ部を付勢するものであり、電源や熱機関、流体等が例示される。
【００２８】
近接とは、無負荷状態での画素構成体と光導波板との距離が駆動状態で前記画素構成体と前記光導波板とが離間する距離の３０％以下であることを指す。好ましくは、１０％以下である。
【００２９】
また、アクチュエータ部は、主に電圧印加によって駆動されるが、前記画素構成体と前記光導波板とを離間させるために印加する電圧とは逆極性の電圧を印加することで、画素構成体を光導波板に押接させることができる。
【００３０】
特に、無負荷状態である際に、前記画素構成体が前記光導波板に押接させるようにすれば、表示装置の使用に伴って画素構成体が収縮を起こした場合であっても、発光状態において画素構成体と光導波板との間に間隙が生じることが回避され、表示装置を所望の輝度で確実に発光させることができる。
【００３１】
なお、画素構成体のうち、光導波板に対向する面に、画素構成体の光導波板に対する離隔性を向上させる目的で接着抑制剤を充填するなどの処理を行うことが好ましい。これにより、応答性の高速化と高輝度の両立を図ることが可能となり、しかも、画素構成体と光導波板間の距離を容易に制御することも可能となる。
【００３２】
なお、無負荷状態である際の画素構成体の光導波板への押接は、例えば、前記画素構成体がアクチュエータ部によって前記光導波板側に付勢されることによって実現される。この場合、画素構成体を光導波板に押接させるための装置を必要としないので、表示装置の製造コストの上昇を招くことがない。また、アクチュエータ部が光導波板側へ指向して変位するように該アクチュエータ部を付勢する等して画素構成体を光導波板に押接させる必要もない。従って、アクチュエータ部の動作誤差が減少するので信頼性が向上する。しかも、消費電力や消費燃料の量が減少するので、表示装置の駆動コストを低減することができる。
【００３３】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板又は光導波板のいずれか一方に前記アクチュエータ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、前記アクチュエータ部上又は前記光導波板上のいずれか一方に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体あるいは該桟前駆体が硬化されることにより形成された桟と前記画素構成体前駆体とを介して前記アクチュエータ基板と前記光導波板とを互いに接合する工程と、前記アクチュエータ部上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程と、桟前駆体を硬化させて桟とする工程とを備え、前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、前記アクチュエータ部を変位させると共に、前記画素構成体前駆体を前記光導波板に当接させた状態で硬化させることを特徴とする。
【００３４】
アクチュエータ部を変位させることにより、画素構成体前駆体が光導波板に押圧される。この状態の画素構成体前駆体が硬化されてなる画素構成体は、表示装置が発光する際、光導波板に近接又は接触あるいは押接するようになる。特に、画素構成体のうち、光導波板と対向する面に例えば接着抑制剤を介在させた場合においては、接着抑制剤と光導波板とが接触あるいは発光を阻害しない程度の微小な隙間が形成される程度に、前記画素構成体が光導波板に近接又は接触あるいは押接することとなる。
【００３５】
この場合、前記桟前駆体硬化工程を前記画素構成体前駆体硬化工程より先に行うことが好ましい。光導波板が確実に位置決めされるので、光導波板で画素構成体前駆体を確実に押圧させることができるようになる。
【００３６】
なお、画素構成体前駆体を光導波板上に形成した場合には、接合工程において画素構成体前駆体をアクチュエータ部上に接合すればよい。
【００３７】
ここで、電圧が印加されることによりアクチュエータ部が変位するものである場合、電圧を印加することにより該アクチュエータ部を変位させることが好ましい。印加電圧を設定することによってアクチュエータ部の変位量を簡便かつ精密に調整することができる。
【００３８】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板の前記アクチュエータ部上に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記アクチュエータ基板又は光導波板のいずれか一方に前記アクチュエータ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体と前記画素構成体前駆体あるいは該画素構成体前駆体が硬化されることにより形成された画素構成体とを介して前記アクチュエータ基板と前記光導波板とを互いに接合する工程と、前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程と、前記桟前駆体を硬化させて桟とする工程とを備え、前記桟前駆体が硬化することに伴って収縮することにより前記画素構成体を前記光導波板に押接させることを特徴とする。
【００３９】
この場合、画素構成体がアクチュエータ部上に確実に形成されるので、得られた表示装置においては、画素構成体が確実に光導波板に接触又は離間する。
【００４０】
更に、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板又は光導波板のいずれか一方に前記アクチュエータ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、前記光導波板に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体と前記画素構成体前駆体とを介して前記アクチュエータ基板と前記光導波板とを互いに接合すると共に、前記画素構成体を前記アクチュエータ部上に配置する工程と、前記アクチュエータ部上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程と、前記桟前駆体を硬化させて桟とする工程とを備え、前記桟前駆体が硬化することに伴って収縮することにより前記画素構成体を前記光導波板に押接させることを特徴とする。
【００４１】
この製造方法においては、光導波板側に画素構成体を形成するので、画素構成体同士の端面の面積を一定に揃え易い。
【００４２】
これらの製造方法では、桟前駆体が硬化することに伴って収縮することにより画素構成体が光導波板に押接されるようになるので、無負荷状態である際に、画素構成体を光導波板に確実に押接するようになる。
【００４３】
いずれの場合においても、画素構成体前駆体硬化工程においてアクチュエータ部を変位させ、光導波板で画素構成体前駆体を当接させた状態で該画素構成体前駆体の硬化を行うことが好ましい。また、桟前駆体硬化工程においてアクチュエータ部を変位させ、光導波板で画素構成体を当接させた状態で該桟前駆体の硬化を行うことが好ましい。表示装置の発光時に、画素構成体の上端面が光導波板に一層確実に接触するようになる。
【００４４】
そして、アクチュエータ部が上記したように電圧が印加されることにより変位するものである場合、電圧を印加することにより該アクチュエータ部を変位させればよい。
【００４５】
更にまた、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板又は光導波板のいずれか一方に前記アクチュエータ部を囲繞する桟を形成する工程と、前記アクチュエータ部上又は前記光導波板上のいずれか一方に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記桟と前記画素構成体前駆体とを介して前記光導波板と前記アクチュエータ基板とを互いに接合する工程と、前記アクチュエータ部上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程とを備え、前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、前記アクチュエータ部を変位させると共に、前記画素構成体前駆体を前記光導波板に当接した状態で硬化させることを特徴とする。
【００４６】
この製造方法は、セラミックス製の柱状部材又は柱状部位からなる桟を形成する場合に採用される。この製造方法においても、アクチュエータ部が変位されることにより、画素構成体前駆体が光導波板に当接されながら硬化されるので、この状態の画素構成体前駆体が硬化されてなる画素構成体が、表示装置が発光する際に、光導波板を確実に接触するようになる。
【００４７】
この場合も、画素構成体前駆体を光導波板上に形成した場合には、接合工程において画素構成体前駆体をアクチュエータ部上に接合すればよい。
【００４８】
更にまた、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板の前記アクチュエータ部上に画素構成体の一部の前駆体を形成した後、硬化させて画素構成体の一部を形成する工程と、前記アクチュエータ基板に前記アクチュエータ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体の上面を規定した後、前記桟前駆体を硬化して桟とする工程と、前記アクチュエータ基板上の前記画素構成体の一部の上に前記画素構成体の他の一部の前駆体を形成する工程と、前記桟と前記画素構成体前駆体とを介して光導波板と前記アクチュエータ基板とを互いに接合する工程と、前記アクチュエータ部上の前記画素構成体の他の一部の前駆体を硬化させて画素構成体とする工程とを備える。
【００４９】
この場合、前記桟の形成工程において、前記画素構成体の一部を面出し用板材に当接させた状態で前記桟前駆体を硬化させることが好ましい。
【００５０】
なお、上記した各製造方法においては、前記桟前駆体、前記桟、前記アクチュエータ基板、前記光導波板又は該光導波板上に形成された光遮蔽層のいずれかに接着剤を塗布する接着剤塗布工程を行い、前記接着剤を硬化させることにより前記桟前駆体あるいは前記桟と前記画素構成体前駆体あるいは前記画素構成体を介して前記アクチュエータ基板と前記光導波板を互いに接合するようにしてもよい。
【００５１】
更に、前記接合工程より先に前記光導波板の表面に付着した有機物を除去する有機物除去工程を行うことが好ましい。画素構成体前駆体が光導波板に接着されてしまうことを回避することができ、アクチュエータ部が変位した際に、画素構成体と光導波板とを確実に離間又は当接させることができる。有機物を除去する方法の例としては、光導波板の洗浄処理又は有機物の灰化処理を挙げることができる。
【００５２】
添付した図面と協同する次の好適な実施の形態例の説明から、上記の目的及び他の目的、特徴及び利点がより明らかになるであろう。
【００５３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表示装置につき好適な実施の形態を挙げ、添付図面を参照して詳細に説明する。なお、図３８〜図４１に示される構成要素と対応する構成要素については同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
図１に、本実施の形態に係る表示装置５０が備える単位ドット５２の概略断面図を示す。この表示装置５０は、アクチュエータ部１８を有するアクチュエータ基板１２と、光導波板１４と、フィラー５４を含有する樹脂硬化物からなり、アクチュエータ基板１２と光導波板１４との間に介在された桟５６と、アクチュエータ部１８上に接合された画素構成体５８とを具備している。
【００５５】
また、この表示装置５０においては、桟５６と光導波板１４との間に光遮蔽層６０が介在されており、該光遮蔽層６０は、フィラー６２を含有するフィラー含有接着剤６４を介して桟５６に接合されている。そして、画素構成体５８の上端面には、接着抑制剤６６が塗布されている。従って、接着抑制剤６６を含めて前記画素構成体５８が構成されることになる。
【００５６】
桟５６は、図２に示すように、アクチュエータ部１８の４方の隅角部の外側に形成されており、これにより該アクチュエータ部１８を囲繞している。又は、図３に示すように、アクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８以外の箇所を全て被覆するように形成されていてもよい。
【００５７】
この桟５６の構成は、フィラー５４を含有する樹脂硬化物からなるという点を除き、上述した表示装置１０の桟１６の構成に準拠している。なお、樹脂硬化物としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、光硬化性樹脂、吸湿硬化性樹脂、常温硬化性樹脂等を硬化させたもの等が例示される。
【００５８】
フィラー５４を含有する桟５６は、上記桟１６に比して硬度が高く、かつ耐熱性や強度、寸法安定性が高い。また、表示装置５０の内部温度上昇に伴う収縮量が桟１６に比して著しく小さい。換言すれば、フィラー５４を含有させることによって、樹脂硬化物の硬度や耐熱性、強度を向上させることができ、かつ、熱による膨張・収縮量を著しく減少させることができる。
【００５９】
従って、表示装置５０の内部温度が上昇した際にも、光導波板１４と画素構成体２０との接触又は離間が確実に行われる。このため、後述するように、単位ドット５２（表示装置５０）を確実に発光・消光させることができる。
【００６０】
なお、フィラー５４の好適な例としては、セラミックス、プラスチックあるいはガラス等の高強度物質を挙げることができる。このような高強度物質は、桟５６の強度を向上させる。
【００６１】
桟５６の原材料である樹脂におけるフィラー５４の割合は、０．１〜８０重量％が好ましい。０．１重量％未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上させる効果に乏しい。また、８０重量％を超えると、樹脂の割合が低いので接着能が乏しくなる。より好ましいフィラー５４の割合は、５〜５０重量％である。
【００６２】
また、フィラー５４の大きさは、桟５６の寸法にもよるが、０．１〜５０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上させる効果に乏しい。また、５０μｍを超えると、桟５６の強度が低下することがある。
【００６３】
画素構成体５８の構成は、無負荷状態である際に該画素構成体５８が光導波板１４を押圧しているという点と、該画素構成体５８の上端面に接着抑制剤６６が形成されているという点を除き、上記単位ドット２２における画素構成体２０の構成に準拠している。即ち、この画素構成体５８は、白色散乱体層３２、色フィルタ層３４、透明層３６及び接着抑制剤６６の積層体であり、該接着抑制剤６６は透明層３６の上端面に形成されている（図１参照）。
【００６４】
そして、上記単位ドット２２と同様に、アクチュエータ部１８は、カラム電極２８とロー電極３０との間に電圧が印加されると、カラム電極２８が例えば正極である場合、アクチュエータ基板１２側に前記電圧レベルに応じて連続的に変位する。また、両電極２８、３０の電位差が小さくなるように印加電圧を変化させると、アクチュエータ部１８は光導波板１４側へ連続的に変位する。
【００６５】
更に電圧を変化させ、ゼロを超えて電圧の極性が逆になると、アクチュエータ部１８は、より一層、光導波板板１４側へ変位する。なお、前記逆極性の電圧レベル（絶対値レベル）を上げていくと、アクチュエータ部１８は、今度は、アクチュエータ基板１２側へ変位することとなる。
【００６６】
ここで、無負荷状態である際、画素構成体５８は、薄肉部１２ａの弾性により光導波板１４側に指向して付勢されており、これにより光導波板１４に押接している。このため、光導波板１４の内部を導波してきた光３８が画素構成体５８によって確実に反射され、散乱光４２として光導波板１４の外部へと放出される。従って、単位ドット５２（表示装置５０）を所望の輝度で発光させることができる。
【００６７】
無負荷状態で画素構成体５８が光導波板１４に近接している場合、その距離は、駆動時に離間する距離の３０％以下、距離にして１μｍ以下が望ましい。更に好ましくは、駆動時に離間する距離の１０％以下、距離にして０．３μｍ以下である。この範囲ならば、離間の確実性と輝度の確保の両者を満足させることができる。
【００６８】
画素構成体５８（透明層３６）の上端面に形成された接着抑制剤６６は、画素構成体５８の前駆体である画素構成体前駆体に予め塗布もしくは添加されたもの、あるいは光導波板１４とアクチュエータ基板１２とが接合され、画素構成体前駆体５８ａが硬化したのちに、添加されたものであり、後述するように、該画素構成体前駆体が光導波板１４に接着することを抑制する。更に、表示装置５０の発光時において画素構成体５８が光導波板１４に当接する際、両者が接着することを防止する。しかも、接着抑制剤６６が介在されることによって画素構成体５８と光導波板１４との間隙が狭くなる。更には、接着抑制剤６６が画素構成体５８の上端面の凹凸による光導波板１４との隙間を効果的に埋める。
【００６９】
表示装置５０が発光する際には、上記したようにアクチュエータ部１８の付勢により画素構成体５８が光導波板１４に押接するが、両者の間隙が接着抑制剤６６によって狭められているので、押接が一層起こり易くなる。このため、該表示装置５０の輝度が向上する。即ち、表示装置５０を所望の輝度で発光させることが一層容易となる。
【００７０】
接着抑制剤６６としては、光３８を高効率で光導波板１４から画素構成体５８へ入射することができるという点から、屈折率が１．３０〜１．７０のものが好適であり、屈折率が１．３８〜１．５５のものがより好適である。これは、光導波板１４として、安価で簡便に利用することができる透明なガラスやアクリルの屈折率と近く、光３８をより高効率で光導波板１４から画素構成体５８へ入射させることができるからである。
【００７１】
画素構成体前駆体の光導波板１４への接着抑制能に優れ、かつ屈折率が上記したような範囲であるものとしては、シリコーン系の物質（液状、グリース状、ゴム状、樹脂状等）、特に、シリコーンオイル単体、もしくはそれを主とした混合物を例示することができる。
【００７２】
具体的には、シリコーンオイル、変性シリコーンオイル、シリコーングリース、シリコーンオイルコンパウンド又はこれらの混合物等が挙げられる。
【００７３】
特に、シリコーンオイルであるジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、変性シリコーンオイルであるメチルスチリル変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アルコール変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、末端反応性シリコーンオイル、シリコーンオイルコンパウンドであるメチルハイドロジエンポリシロキサン、環状ジメチルポリシロキサンは、接着抑制能に優れるので好適である。
【００７４】
とりわけ、上記したような各シリコーンオイルとシリコーングリースとの混合物からなる接着抑制剤６６を使用した場合、シリコーングリースがシリコーンオイルを把持し、このためにシリコーンオイルが光導波板１４に付着することや、画素構成体５８の上面から流出して減少するということが回避され、その結果、光導波板１４を導波してきた光３８が高効率で画素構成体５８に入射されるようになるので好適である。
【００７５】
接着抑制剤６６は、画素構成体前駆体５８ａに添加するようにしてもよい。このようにすると、接着抑制剤６６は、画素構成体前駆体５８ａが硬化する際に、接着抑制剤６６の一部が画素構成体５８から分離して光導波板１４との界面に析出してくることとなる。この場合、接着抑制剤６６の添加量を０．１〜５０重量％とすることが好ましい。０．１重量％未満であると接着抑制能が乏しくなる。また、５０重量％を超えると、この画素構成体前駆体を硬化する際に、画素構成体５８に亀裂や空洞が発生することがある。また、アクチュエータ部１８が下方へ変位しても単位ドット５２が消光状態とならないことがある。より好ましい接着抑制剤６６の添加量は、０．５〜１０重量％である。
【００７６】
これは、画素構成体のパターン形成段階で、パターニング性をより向上させると共に、多数存在する画素構成体が安定して効果（光導波板に付着しないという効果）を得られるからである。また、接着抑制剤を添加する場合、画素構成体を構成する層のうち、少なくとも光導波板に最も近い透明層に添加するのがより望ましい。
【００７７】
この理由は、光導波板との界面に効果的に接着抑制剤を形成できるためである。接着抑制剤を透明層のみ添加する場合、添加量は、透明層に対して０．１〜５０重量％が好ましく、より好ましくは０．５〜１０重量％である。
【００７８】
桟５６にフィラー含有接着剤６４を介して接合された光遮蔽層６０は、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ等の光吸収能が低い金属や、カーボンブラック、黒顔料、黒染料を含有する樹脂、あるいは光散乱性の低い透明樹脂硬化物等からなる。このため、光導波板１４を導波してきた光３８のうち、光遮蔽層６０に入射されたものが該光遮蔽層６０や桟５６の上端面に反射されることはない。即ち、光遮蔽層６０はブラックマトリックスとして機能する。
【００７９】
フィラー６２が含有されたフィラー含有接着剤６４は、上記した接着剤１７に比して硬度や耐熱性、強度が高くなる。フィラー６２の好適な例としては、セラミックス、プラスチックあるいはガラス等の高強度物質を挙げることができる。このような高強度物質は、光導波板１４を確実に支持する。
【００８０】
フィラー含有接着剤６４におけるフィラー６２の割合は、０．１〜５０重量％であることが好ましい。０．１重量％未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上させる効果に乏しい。また、５０重量％を超えると、熱硬化性樹脂の割合が低いので接着能が乏しくなる。より好ましいフィラー６２の割合は、５〜３０重量％である。
【００８１】
このフィラー６２により、光導波板１４と桟５６とが確実に所定間隔離間される。即ち、単位ドット５２を備える表示装置５０の内部温度が上昇すると、フィラー含有接着剤６４の硬化成分（樹脂）は収縮するが、フィラー６２は収縮しない。従って、図１に示すように、光導波板１４と桟５６との間隔Ｄがフィラー６２の大きさ以下となることはない。このため、光導波板１４と画素構成体２０とを確実に離間させることができ、単位ドット５２を確実に消光させることができる。
【００８２】
このことから諒解されるように、フィラー６２は、球体であると好適である。即ち、光導波板１４がフィラー６２により確実に支持されるからである。この場合、粒径が略均等であることが望ましい。間隔Ｄが略一定幅に揃うようになるからである。また、フィラー６２の直径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満であると、光導波板１４と桟５６とを離間させる効果に乏しく、５０μｍを超えると、フィラー含有接着剤６４の接着強度が低下することがある。
【００８３】
フィラー含有接着剤６４の硬化成分（樹脂）は、特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、吸湿硬化性樹脂、常温硬化性樹脂等を好適な例として挙げることができる。
【００８４】
具体的には、アクリル系樹脂、変性アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、酢酸ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、メタクリル系樹脂、変性メタクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、特殊シリコーン変性ポリマー、ポリカーボネート系樹脂、天然ゴム、合成ゴム等が例示される。
【００８５】
特に、ビニルブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、変性アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、あるいはこれらの２種以上の混合物は接着強度に優れるので好適であり、とりわけ、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、あるいはこれらの混合物が好適である。
【００８６】
なお、図４に示すように、セラミックスからなる柱状部材により桟を構成してもよい。以下、この桟の参照符号を６８とし、樹脂硬化物からなる桟５６と区別する。また、桟６８を有する表示装置の参照符号を７０とし、その単位ドットの参照符号を７２とする。
【００８７】
上記した表示装置５０、７０は、例えば、以下に説明する第１〜第６の実施の形態に係る製造方法（以下、第１〜第６の製法という）によって製造することができる。
【００８８】
まず、表示装置５０が得られる第１の製法について説明する。この第１の製法は、アクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８又は光導波板１４のいずれか一方にアクチュエータ部１８を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、アクチュエータ部１８上又は前記光導波板１４上のいずれか一方に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体あるいは該桟前駆体が硬化されることにより形成された桟５６と前記画素構成体前駆体とを介して基板１２と光導波板１４とを互いに接合する工程と、アクチュエータ部１８上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体５８とする工程と、前記桟前駆体を硬化させて桟５６とする工程とを有する。
【００８９】
そして、前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際には、アクチュエータ部１８が変位されて前記画素構成体前駆体が光導波板１４に押接された状態で硬化される。
【００９０】
第１の製法においては、桟前駆体形成工程、画素構成体前駆体形成工程はいずれを先に行ってもよい。また、桟前駆体硬化工程、画素構成体前駆体硬化工程もいずれを先に行ってもよいが、光導波板１４が確実に位置決めされるので画素構成体５８を光導波板１４に確実に押接させることができるという点から、桟前駆体硬化工程を先に行うことが好ましい。
【００９１】
以下、第１の製法を、桟前駆体形成工程を画素構成体前駆体形成工程より先に行うと共に、桟前駆体及び画素構成体前駆体を共にアクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８上に形成し、かつ桟前駆体硬化工程を画素構成体前駆体硬化工程より先に行う場合を具体例として、図５のフローチャート並びに図６〜図１５の工程図に基づき説明する。
【００９２】
まず、図６に示すように、アクチュエータ基板１２上にアクチュエータ部１８を形成する。ここで、アクチュエータ基板１２は、一面から他面に至る貫通孔１２ｂが形成された平板上の該貫通孔１２ｂを閉塞しない位置に複数個の切片板が載置され、更に該切片板上に薄肉平板が載置されたものを焼成して一体化することにより得ることができる。切片板同士の間の空隙が空所２４となり、空所２４上が薄肉部１２ａとなる。
【００９３】
なお、図６に示すスルーホール１３は、前記した平板、切片板及び薄肉平板のそれぞれに予め設けられたスルーホール同士を重ね合わせることによって形成される。又は、焼成処理後の基板１２に貫通孔を設けることにより形成してもよい。
【００９４】
貫通孔１２ｂが形成された平板、切片板及び薄肉平板の構成材料としては、例えば、安定化酸化ジルコニウム、部分安定化酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト等の高耐熱性、高強度及び高靱性を兼ね備えるものが好適に採用される。なお、平板、切片板及び薄肉平板は全て同一材料としてもよく、それぞれ別の材料としてもよい。
【００９５】
そして、このアクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上に、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法、ディッピング法、塗布法、電気泳動法、イオンビーム法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）法、あるいはめっき等の膜形成法によって、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、鉛等の各金属、あるいはこれらのうちの２種類以上を構成成分とする合金等の導電材料からなるカラム電極２８を形成する。
【００９６】
次いで、カラム電極２８上に形状保持層２６を形成する。形状保持層２６の構成材料としては、電場により分極あるいは相転移を起こす材料が選定される。即ち、形状保持層２６は、圧電／電歪体材料又は反強誘電体材料から構成される。
【００９７】
圧電／電歪体材料の好適な例としては、ジルコン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、マグネシウムタンタル酸鉛、ニッケルタンタル酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、マグネシウムタングステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛、あるいはこれらのうちの２種類以上からなる複合酸化物を挙げることができる。また、これらの圧電／電歪体材料には、ランタン、カルシウム、ストロンチウム、モリブデン、タングステン、バリウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン等が固溶されていてもよい。
【００９８】
一方、反強誘電体材料の好適な例としては、ジルコン酸鉛、ジルコン酸鉛及びスズ酸鉛の複合酸化物、ジルコン酸鉛、スズ酸鉛及びニオブ酸鉛の複合酸化物等を挙げることができる。これらの反強誘電体材料も、上記したような各元素が固溶されていてもよい。
【００９９】
次いで、アクチュエータ基板１２の下面から該基板１２に設けられたスルーホール１３を介して形状保持層２６の側面及び上面にかけて、上記したような導電材料からなるロー電極３０を形成する。
【０１００】
このようにして形成されたカラム電極２８、形状保持層２６及びロー電極３０と基板１２の薄肉部１２ａとによりアクチュエータ部１８が構成される。
【０１０１】
そして、工程ＳＡ１１（図５参照）において、図２及び図７に示すように、アクチュエータ部１８の４方の隅角部の外側に、フィラー５４を含有するエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等からなる長尺な厚膜を形成する。この厚膜が桟前駆体５６ａである。勿論、図３に示すように、基板１２上のアクチュエータ部１８以外の箇所を全て被覆するように桟前駆体５６ａを形成してもよい。
【０１０２】
次いで、工程ＳＡ１２（図５参照）において、加熱処理により桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とする。この際には、それ以上収縮しない状態にまで桟前駆体５６ａを硬化させることが望ましい。これにより、表示装置５０の内部温度上昇に伴う桟５６の収縮量が著しく小さくなる。従って、消光状態における表示装置５０の輝度の経時変化が著しく抑制される。
【０１０３】
次いで、工程ＳＡ１３（図５参照）において、図８に示すように、白色散乱体層３２の前駆体３２ａ、色フィルタ層３４の前駆体３４ａ、透明層３６の前駆体３６ａをアクチュエータ部１８上にこの順序で形成することにより、画素構成体前駆体５８ａを形成する。又は、図示しないが、白色散乱体層３２の前駆体３２ａを形成する前に、金属からなる光反射層を形成してもよい。この場合、光反射層を形成する前に、更に絶縁層を形成することが望ましい。
【０１０４】
画素構成体前駆体５８ａにおける白色散乱体層３２の前駆体３２ａは、酸化チタン等が予め分散されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。また、色フィルタ層３４の前駆体３４ａは、蛍光顔料が予め分散されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。更に、透明層３６の前駆体３６ａは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。
【０１０５】
なお、白色散乱体層３２の前駆体３２ａや色フィルタ層３４の前駆体３４ａはこの時点で硬化させてもよい。また、両前駆体３２ａ、３４ａの形成や硬化は、桟前駆体５６ａを形成する前に行ってもよい。
【０１０６】
次いで、工程ＳＡ１４（図５参照）において、図９に示すように、上記したようなシリコーン系の物質等からなる接着抑制剤６６を透明層３６の前駆体３６ａの上端面に塗布する。又は、透明層３６の前駆体３６ａに接着抑制剤６６を添加するようにしてもよい。更に、接着抑制剤６６が予め添加された樹脂を用いて透明層３６の前駆体３６ａを形成するようにしてもよい。この手法については後述する。
【０１０７】
なお、形状保持層２６の前駆体２６ａから透明層３６の前駆体３６ａに至るまでの各層やロー電極３０等は、上記したような膜形成法により形成することができる。
【０１０８】
次いで、工程ＳＡ１５（図５参照）において、図１０に示すように、桟５６の上端面にフィラー含有接着剤６４を塗布する。塗布方法としては、上記したような膜形成法が挙げられる。
【０１０９】
一方、光導波板１４においては、工程ＳＢ１１（図５参照）において、図１１に示すように、上記したような膜形成法により光導波板１４の表面に光遮蔽層６０を形成する。この光遮蔽層６０は、上記したように、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ等の光吸収能が低い金属や、カーボンブラック、黒顔料、黒染料を含有する樹脂、あるいは光散乱性の低い透明樹脂硬化物等からなり、桟５６上に載置される位置に形成される。
【０１１０】
光遮蔽層６０が形成された後の光導波板１４の表面には、不要な有機物が残留している場合がある。例えば、光遮蔽層６０をフォトリソグラフィ法により形成した場合には、光導波板１４の表面にフォトレジストが残留することがある。このような不要な有機物が表面に残留している光導波板１４を画素構成体前駆体５８ａ上に載置すると、画素構成体前駆体５８ａの光導波板１４への接着が容易に起こるようになる。この場合、アクチュエータ部１８を下方へ変位させても画素構成体５８が光導波板１４から所定間隔離間せず、その結果、該画素構成体５８を有する単位ドット５２を完全な消光状態にすることができない。
【０１１１】
また、光導波板１４に光遮蔽層６０を形成しない場合であっても、例えば人間の汗や皮脂等の有機物が付着した機器や装置等に光導波板１４が接触することにより、前記有機物が光導波板１４に付着してしまうことがある。このような場合にも、上記と同様に、単位ドット５２を完全な消光状態にすることができないことがある。
【０１１２】
従って、光導波板１４を桟５６に接合する前に、工程ＳＢ１２（図５参照）において、不要な有機物を予め除去しておくことが望ましい。具体的には、光導波板１４を洗浄処理する。又は、光導波板１４の表面に残留した不要な有機物に対して、灰化処理を行ってもよい。
【０１１３】
光導波板１４の洗浄処理は、例えば、光導波板１４を酸性溶液中に浸漬することにより行われる。あるいは、光導波板１４を超純水中に浸漬して超音波洗浄を行ってもよい。更に、光導波板１４を酸性溶液中に浸漬して超音波洗浄を行ってもよい。
【０１１４】
また、灰化処理においては、例えば、プラズマによる電子衝突解離により気相の酸素原子を生成させ、次いで、該酸素原子と光導波板１４の表面に残留した不要な有機物とを反応させて揮発性生成物とする。この揮発性生成物が処理装置（プラズマアッシャ）の内部から排気されることにより、前記有機物が揮散除去される。
【０１１５】
灰化処理の別の例としては、オゾン分解が挙げられる。即ち、オゾン雰囲気中で光導波板１４を熱処理することにより、又は、オゾン雰囲気中で光導波板１４に対して遠赤外線を照射することにより、有機物がオゾンと反応して揮発性生成物となる。勿論、熱処理と遠赤外線照射を同時に行ってもよい。
【０１１６】
なお、光遮蔽層６０が有機物からなる場合、該光遮蔽層６０が除去されず、かつ光導波板１４の画素構成体５８に対向する端面の有機物が除去される条件下において有機物除去工程ＳＢ１２を行うことはいうまでもない。また、光遮蔽層６０の構成材料として、不要な有機物が残存しない材料を用いた場合は、当然に、この有機物除去工程ＳＢ１２を省略することができる。
【０１１７】
また、図示していないが、光導波板１４の画素構成体前駆体５８ａに対向する端面に接着抑制剤６６を塗布するようにしてもよい。有機物が除去された光導波板１４上には均一に接着抑制剤６６が塗布されるので、表示装置５０を消光状態とする際に、光導波板１４と画素構成体５８とが確実に離間する。しかも、光導波板１４と画素構成体５８との当接時に両者が接着することが一層防止され、かつ接着抑制剤６６により両者の間隙が一層狭くなる。
【０１１８】
次いで、工程ＳＣ１１（図５参照）において、不要な有機物が除去された光導波板１４と桟５６とを、フィラー含有接着剤６４を介して互いに接合する。即ち、各光遮蔽層６０が各桟５６上に重なるように、桟５６及び画素構成体前駆体５８ａ上に光導波板１４を載置する（図１１参照）。この載置により、アクチュエータ基板１２と光導波板１４との間に、フィラー含有接着剤６４が塗布された桟５６及び光遮蔽層６０と画素構成体前駆体５８ａとが介在される。
【０１１９】
この状態で、光導波板１４の上面及び基板１２の下面の双方から表示装置５０を押圧し、フィラー含有接着剤６４を光導波板１４に接着させる。この際の押圧方法としては、特に限定されるものではないが、分銅による押圧、ＣＩＰ（静水圧加圧）法、フリップチップボンダによる加圧、定値制御や低圧プレス法、真空包装法等を好適に採用することができる。
【０１２０】
ここで、真空包装法とは、図１２に示すように、桟５６上に光遮蔽層６０を介して光導波板１４を当接させた状態のものを真空包装袋８０内に入れ、次いで該真空包装袋８０内を真空引きする方法である。真空引きの際に、光導波板１４の上面と基板１２の下面とが真空包装袋８０から押圧されることにより、桟５６がフィラー含有接着剤６４を介して光導波板１４に接着される。なお、画素構成体前駆体５８ａには、上記したように接着抑制剤６６が添加又は塗布されているので、桟５６が光導波板１４に接着される際に、画素構成体前駆体５８ａが接着されることはない。
【０１２１】
真空包装法においては、アクチュエータ基板１２に反りやうねりがある場合であっても、該アクチュエータ基板１２と光導波板１４とが均等に押圧される。即ち、真空包装法は、アクチュエータ基板１２に反りやうねりがある場合であっても、桟前駆体５６ａを確実に光導波板１４に接着させることができるという利点を有する。従って、各単位ドット５２の輝度が均一な表示装置５０を得ることができる。
【０１２２】
ここで、真空包装法の好ましい２つの方法について図１３及び図１４を参照しながら説明する。
【０１２３】
まず、第１の方法は、図１３に示すように、桟５６上に光遮蔽層６０を介して光導波板１４を当接させた状態のものを、剛性板２００と共に真空包装袋８０内に入れ、次いで該真空包装袋８０内を真空引きする方法である。これにより、基板１２や光導波板１４への反りの発生を効果的に低減することができる。
【０１２４】
剛性板２００は、図１３に示すように、光導波板１４側に設置してもよいし、アクチュエータ基板１２側に設置してもよい。また、両側に設置してもよい。
【０１２５】
好ましい形態としては、図１３に示すように、剛性板２００を光導波板１４側に設置することである。その理由は、光導波板１４の板面における反りを低減することが画面品質の向上への寄与度が高いことと、アクチュエータ基板１２にうねりがあった場合でも、均等に加圧可能であるという真空包装法の特長を最大に生かせるからである。なお、光導波板１４の板面における反りが大きいと、例えば画像がやや歪んで見えたり、多数の表示装置５０を並べて大画面を構成する際に、表示装置５０間の継ぎ目が目立つという不都合を招くおそれがある。
【０１２６】
剛性板２００の材質は、特に限定されないが、石英ガラスなどが好ましく使用できる。剛性板２００のサイズも特に限定されないが、光導波板１４とほぼ同じかそれよりやや大きい方が好ましい。
【０１２７】
次に、第２の方法は、図１４に示すように、桟５６上に光遮蔽層６０を介して光導波板１４を当接させた状態のものを枠２０２内に入れた状態で真空包装袋８０内に入れ、次いで該真空包装袋８０内を真空引きする方法である。これにより、アクチュエータ基板１４や光導波板１４の端部付近における応力集中による不具合を効果的に低減することができる。
【０１２８】
枠２０２がない場合、光導波板１４及びアクチュエータ基板１２の端部には、応力が集中しやすく、このために生ずる歪みが画面品質の劣化を招くおそれがある。アクチュエータ基板１２と光導波板１４を囲むように枠２０２を設けることで、枠２０２によって圧力の一部を支え、光導波板１４及びアクチュエータ基板１２の端部に発生する応力集中を緩和することができる。
【０１２９】
枠２０２の配置は、光導波板１４及びアクチュエータ基板１２の外周を囲む形態（４辺構造）が最も効果があるが、３辺構造の枠を設置したり、棒状のものを２辺に対応して設置するようにしてもよい。
【０１３０】
光導波板１４の上面からアクチュエータ基板１２の下面までの距離をＭとしたとき、枠２０２の厚みｔは、例えば光導波板１４の上面のうち、枠２０２に対向する端部と、枠２０２の上端面のうち、内周の端部とを結ぶ線と水平線とのなす角θが−９０°＜θ≦８０°を満足する大きさであることが好ましい。また、枠２０２の内面から光導波板１４の端部（あるいはアクチュエータ基板の端部）までの距離ｄは、真空包装袋８０が光導波板１４の上面全面（あるいはアクチュエータ基板１２の下面全面）に行き渡る程度の距離であればよい。
【０１３１】
そして、桟５６を光遮蔽層６０へ接着した後は、フィラー含有接着剤６４の硬化成分を硬化させる。例えば、該硬化成分が熱硬化性樹脂である場合、加熱処理を行う。この硬化により、桟５６が堅固に光導波板１４に接合される。
【０１３２】
最後に、工程ＳＣ１２（図５参照）において、アクチュエータ部１８上の画素構成体前駆体５８ａを硬化させて画素構成体５８とする。即ち、白色散乱体層３２の前駆体３２ａ、色フィルタ層３４の前駆体３４ａ及び透明層３６の前駆体３６ａを全て硬化して、白色散乱体層３２、色フィルタ層３４及び透明層３６とする。これにより、複数個の単位ドット５２を備える表示装置５０が得られるに至る。
【０１３３】
なお、フィラー含有接着剤６４の硬化成分の硬化や画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ１２は、表示装置５０を真空包装袋８０内に入れて行ってもよいが、表示装置５０を真空包装袋８０から取り出して行うことが望ましい。真空包装袋８０中で基板１２側と光導波板１４側とから押圧したままで画素構成体前駆体５８ａを硬化すると、アクチュエータ基板１２や桟５６が僅かではあるが歪み、このために単位ドット５２ごとに光導波板１４と画素構成体５８との当接状態にばらつきが生じることがあるからである。
【０１３４】
この場合、表示装置５０を所望の輝度で発光させることが困難となる。勿論、他の方法により、アクチュエータ基板１２と光導波板１４とを接合した場合においても、桟前駆体５６ａや画素構成体前駆体５８ａを硬化させる際には、表示装置５０を押圧から解放することが望ましい。
【０１３５】
なお、光導波板１４とアクチュエータ基板１２との間に反りやうねり等の形状の差がある場合は、接合を確実に行うために、真空包装内で硬化させることが好ましい。
【０１３６】
また、画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ１２を行う際には、図１５に示すように、アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させると共に、画素構成体前駆体５８ａを光導波板１４に当接させた状態で該画素構成体前駆体５８ａを硬化させることが好ましい。このような状態で形成された画素構成体５８は、アクチュエータ部１８からの押圧力を受けるので、無負荷状態である際に確実に光導波板１４に押接する。従って、単位ドット５２（表示装置５０）を所望の輝度で発光させることができるからである。
【０１３７】
アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させるには、カラム電極２８とロー電極３０との間に電圧を印加すればよい。このように電圧が印加されることにより、形状保持層２６がアクチュエータ基板１２側へ指向して屈曲変形する。そして、これに追従してカラム電極２８、ロー電極３０及び基板１２の薄肉部１２ａも同方向に屈曲変形する。これにより、アクチュエータ部１８全体がアクチュエータ基板１２側へ指向して変位する。
【０１３８】
この変位量は、印加電圧を設定することによって簡便かつ精密に調整することができる。従って、例えば桟前駆体５６ａから桟５６への硬化前後の収縮率が製造ロット毎に異なるような場合においても、画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ１２を行う際のアクチュエータ部１８の変位量を好適な範囲に調整することができる。しかも、表示装置５０の駆動電圧（表示装置５０を消光状態から発光状態又は発光状態から消光状態とする電圧）の設定を最適化する際に有用となる。
【０１３９】
アクチュエータ部１８は、分極や相転移などの性質から変位特性にヒステリシスを持つのが一般的である。この場合には、電圧を一旦画素構成体硬化時の電圧より大きい電圧を印加する過程を経ることが好ましい。その電圧は、駆動時に発光をＯＦＦさせる電圧と同等ないしそれ以上であるとなおよい。
【０１４０】
この処理は、アクチュエータ部１８の変位特性を実際に駆動する際の特性曲線に一致させる働きをする。単なる一定の電圧を印加しただけでは、残留電荷などの初期状態に影響されるおそれがあるが、このようなヒステリシス特性を加味した電圧印加法により、更に精密にアクチュエータ部１８の変位量を制御することができる。
【０１４１】
次に、第２の製法について図１６〜図１８を参照しながら説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１４２】
まず、第１の製法に準拠して、アクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する（図６参照）。
【０１４３】
次に、工程ＳＡ２１（図１８参照）において、桟前駆体５６ａをアクチュエータ基板１２上に形成し、その後、工程ＳＡ２２（図１８参照）において、前記桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とする。
【０１４４】
一方、工程ＳＢ２１（図１８参照）において、図１７に示すように、上記したような膜形成法により光導波板１４の表面に光遮蔽層６０を形成する。次いで、工程ＳＢ２２（図１８参照）において、不要な有機物を予め除去する。その後、工程ＳＡ２３（図１８参照）において、図１６に示すＯの時点で、光導波板１４上に形成された光遮蔽層６０にフィラー含有接着剤６４を塗布した後、次の工程ＳＢ２４（図１８参照）において、光導波板１４を予備的に加熱することによりフィラー含有接着剤６４を若干硬化させる。
【０１４５】
次いで、フィラー含有接着剤６４を若干硬化した時点（図１６中のＡ）で、工程ＳＡ２３（図１８参照）において、アクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８上に画素構成体前駆体５８ａを形成した後、工程ＳＡ２４（図１８参照）において、図１７に示すように、上記したようなシリコーン系の物質等からなる接着抑制剤６６を透明層３６の前駆体３６ａの上端面に塗布する。
【０１４６】
次に、工程ＳＣ２１（図１８参照）において、図１７に示すように、光遮蔽層６０が桟５６上に載置されるように光導波板１４と桟５６とを重ね合わせ、上記した真空包装法等により、桟５６及び画素構成体前駆体５８ａを介してアクチュエータ基板１２と光導波板１４とを接合する。
【０１４７】
その後、全体を加熱することによりフィラー含有接着剤６４を更に硬化させると共に、画素構成体前駆体５８ａの硬化を開始する。この場合、フィラー含有接着剤６４の硬化が略終了した時点（図１６中のＢ）では、画素構成体前駆体５８ａの硬化は未だ終了していない。従って、この状態でアクチュエータ部１８を変位させながら画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ２２を行うことにより、表示装置５０を得ることができる。
【０１４８】
桟５６の形成硬化は必要に応じて複数回行ってもよい。また、既に硬化した桟５６をスペーサとして、２回目以降の桟部を真空包装等の手段で面出しすることも好ましく用いられる。これにより、桟５６の頭頂部の高さをほぼ一様に揃えることができる。
【０１４９】
また、以下のようにすれば、画素構成体前駆体形成工程ＳＡ２３を桟前駆体形成工程ＳＡ２１より先に行った場合でも、画素構成体前駆体５８ａを桟前駆体５６ａよりも後に硬化させることができる。
【０１５０】
即ち、第１に、桟前駆体５６ａの原材料である樹脂に比して硬化速度が遅い樹脂を使用して画素構成体前駆体５８ａを形成することである。例えば、互いに成分組成比が異なる二液硬化性樹脂のうち硬化速度が速い方を桟前駆体５６ａの原料とし、遅い方を画素構成体前駆体５８ａの原料とする。
【０１５１】
第２に、桟前駆体５６ａの原料樹脂として画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂よりも低温で硬化する樹脂を選定し、低温で加熱することにより桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とした後に、高温で加熱することにより画素構成体前駆体５８ａを硬化して画素構成体５８とすることである。
【０１５２】
第３に、桟前駆体５６ａの原料樹脂として、画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂よりも高温で軟化する樹脂を選定することである。
【０１５３】
第４に、例えば、桟前駆体５６ａの原料樹脂として熱硬化性樹脂を選定し、かつ画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂として光硬化性樹脂を選定し、加熱することにより桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とした後に、光を照射することにより画素構成体前駆体５８ａを硬化して画素構成体５８とすることである。勿論、これらの方法の中から選択された２つ以上の方法を組み合わせて行うようにしてもよい。
【０１５４】
なお、画素構成体前駆体５８ａは、光導波板１４上に形成してもよい。この場合、接合工程ＳＣ２１において、画素構成体前駆体５８ａをアクチュエータ部１８上に載置及び接合すればよい。
【０１５５】
次に、第３の製法について図１９のフローチャートを参照しながら説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１５６】
まず、第１の製法に準拠して、アクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する（図６参照）。
【０１５７】
次いで、工程ＳＡ３１（図１９参照）において、アクチュエータ部１８上に画素構成体前駆体５８ａを形成し、工程ＳＡ３２において、この画素構成体前駆体５８ａの上端面に接着抑制剤６６を塗布する。又は、上記したように、透明層３６の前駆体３６ａに接着抑制剤６６を添加するようにしてもよい。更に、接着抑制剤６６が予め添加された樹脂を用いて透明層３６の前駆体３６ａを形成するようにしてもよい。
【０１５８】
次に、工程ＳＡ３３において、アクチュエータ部１８を囲繞するようにアクチュエータ基板１２上に桟前駆体５６ａを形成する。そして、工程ＳＡ３４において、桟前駆体５６ａの上端面にフィラー含有接着剤６４を塗布する。
【０１５９】
次に、工程ＳＣ３１において、前記光遮蔽層６０の形成と前記不要な有機物の除去が行われた光導波板１４を、該光導波板１４の下面が画素構成体前駆体５８ａの上端面に当接するように桟前駆体５６ａの上端面に載置する。
【０１６０】
この際、光遮蔽層６０は、桟前駆体５６ａ上に載置される。この状態で、上記した真空包装法等によって、アクチュエータ基板１２の下面と光導波板１４の上面とから表示装置５０を押圧する。この押圧により、桟前駆体５６ａと画素構成体５８を介してアクチュエータ基板１２と光導波板１４とが互いに接合される。
【０１６１】
次に、工程ＳＣ３２において、画素構成体前駆体５８ａを硬化させ、画素構成体５８とする。
【０１６２】
次に、工程ＳＣ３３において、桟前駆体５６ａを硬化させて桟５６とすると共に、フィラー含有接着剤６４を硬化させる。この際、桟５６の高さは桟前駆体５６ａに比して低くなる。即ち、桟前駆体（樹脂）５６ａが硬化して桟（樹脂硬化物）５６となる際には、収縮を伴うからである。
【０１６３】
この収縮により、必然的にアクチュエータ基板１２と光導波板１４とが互いに接近する。その結果、光導波板１４がアクチュエータ基板１２側へ指向して画素構成体５８を押圧するようになる。即ち、無負荷状態である際に画素構成体５８が光導波板１４に押接する表示装置５０が得られるに至る。この桟前駆体硬化工程ＳＣ３３において、アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させるようにしてもよい。このような状態で形成された画素構成体５８は、アクチュエータ部１８からの押圧力を受けるので、無負荷状態である際に確実に光導波板１４に押接することとなる。
【０１６４】
なお、画素構成体前駆体形成工程ＳＡ３１は、桟前駆体形成工程ＳＡ３３の後に行うようにしてもよい。
【０１６５】
また、画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ３２は、接合工程ＳＣ３１の前に行うようにしてもよい。この場合、画素構成体前駆体５８ａ上に寸法規定治具や面出しガラスを載置しながら硬化を行うようにすると、上端面が平滑な画素構成体５８が得られるので好ましい。また、寸法規定治具や面出しガラスを載置した後に接合工程ＳＣ３１と同様の加圧方法によりこれらを押圧するようにするとより好ましい。更に、桟前駆体５６ａは、光導波板１４に形成するようにしてもよい。
【０１６６】
そして、以下のようにすれば、画素構成体前駆体形成工程ＳＡ３１を桟前駆体形成工程ＳＡ３３より後に行った場合でも、画素構成体前駆体５８ａを桟前駆体５６ａよりも先に硬化させることができる。
【０１６７】
即ち、第１に、桟前駆体５６ａの原材料である樹脂に比して硬化速度が速い樹脂を使用して画素構成体前駆体５８ａを形成することである。例えば、互いに成分組成比が異なる二液硬化性樹脂のうち硬化速度が遅い方を桟前駆体５６ａの原料とし、速い方を画素構成体前駆体５８ａの原料とする。
【０１６８】
第２に、桟前駆体５６ａの原料樹脂として、画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂よりも低温で軟化する樹脂を選定することである。
【０１６９】
第３に、例えば、桟前駆体５６ａの原料樹脂として熱硬化性樹脂を選定し、かつ画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂として光硬化性樹脂を選定し、光を照射することにより画素構成体前駆体５８ａを硬化して画素構成体５８とした後に、加熱することにより桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とすることである。勿論、これらの方法の中から選択された２つ以上の方法を組み合わせて行うようにしてもよい。
【０１７０】
次に、第４の製法について図２０のフローチャートを参照しながら説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１７１】
まず、第１の製法に準拠して、アクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する（図６参照）。
【０１７２】
次いで、工程ＳＢ４１によって光遮蔽層６０が形成され、更に、工程ＳＢ４２によって表面から不要な有機物が除去された光導波板１４に、工程ＳＢ４３（図２０参照）において、画素構成体前駆体５８ａを形成する。なお、この場合には、接着抑制剤６６が予め添加された樹脂を用いて透明層３６の前駆体３６ａを形成する場合を例として説明する。
【０１７３】
一方、工程ＳＡ４１において、アクチュエータ部１８を囲繞するようにアクチュエータ基板１２上に桟前駆体５６ａを形成する。そして、工程ＳＡ４２において、桟前駆体５６ａの上端面にフィラー含有接着剤６４を塗布する。
【０１７４】
次に、工程ＳＣ４１において、該光導波板１４の下面が画素構成体前駆体５８ａの上端面に当接し、かつ画素構成体前駆体５８ａがアクチュエータ部１８上に配置されるように、桟前駆体５６ａの上端面に載置する。この載置により、桟前駆体５６ａと画素構成体前駆体５８ａを介して基板１２と光導波板１４とが互いに接合される。
【０１７５】
この状態で、工程ＳＣ４２において、画素構成体前駆体５８ａを硬化させて画素構成体５８とする。ここで、上記したように画素構成体前駆体５８ａには接着抑制剤６６が予め添加されており、従って、該画素構成体前駆体５８ａの光導波板１４に対する接着力は弱い。このため、画素構成体５８は、アクチュエータ部１８側に堅固に接合される。
【０１７６】
次に、工程ＳＣ４３において、桟前駆体５６ａを硬化させて桟５６とすると共に、フィラー含有接着剤６４を硬化させる。この硬化に伴い桟前駆体５６ａの硬化成分である樹脂が収縮するので、アクチュエータ基板１２と光導波板１４とが互いに接近し、光導波板１４がアクチュエータ基板１２側へ指向して画素構成体５８を押圧するようになる。即ち、無負荷状態である際に画素構成体５８が光導波板１４に押接する表示装置５０が得られるに至る。なお、桟前駆体５６ａは、光導波板１４に形成するようにしてもよい。
【０１７７】
また、第３及び第４の製法においては、画素構成体前駆体５８ａを硬化させる際、アクチュエータ部１８を変位させて画素構成体前駆体５８ａの上端面を光導波板１４に当接させるようにしてもよい。この場合、表示装置５０が発光する際に、画素構成体５８の上端面が光導波板１４に一層確実に当接するようになるので好適である。
【０１７８】
第３及び第４の製法では、桟前駆体５６ａとする樹脂中のフィラー５４の量を調整すれば、桟前駆体５６ａを硬化する際の収縮量を所望の範囲とすることができる。
【０１７９】
次に、セラミックス製の桟６８を有する表示装置７０（図４参照）が得られる第５の製法について説明する。
【０１８０】
この第５の製法においては、アクチュエータ基板１２上に該基板１２のアクチュエータ部１８を囲繞する桟６８を形成する工程が行われる。この桟６８は、上記したようにセラミックスからなる柱状部材又は柱状部位であり、従って、この第５の製法は桟前駆体硬化工程を必要としない。以上の点を除いては、上記第１の製法に準拠して行われる。
【０１８１】
以下、第５の製法を、柱状部材により桟６８を形成すると共に、画素構成体前駆体５８ａを基板１２のアクチュエータ部１８上に形成する場合を具体例として、図２１に示すフローチャートに基づき説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１８２】
まず、工程ＳＡ５１において、一面から他面に至る貫通孔１２ｂが形成された平板上の前記貫通孔１２ｂを閉塞しない位置に複数個の切片板が載置され、該切片板上に薄肉平板が載置され、更に該薄肉平板上に柱状部材が載置されたものを焼成して一体化することによりアクチュエータ基板１２を作製する。切片板同士の間の空隙が空所２４となり、空所２４上が薄肉部１２ａとなる。そして、薄肉部１２ａを囲繞するように載置された柱状部材が桟６８となる。
【０１８３】
この桟６８の構成材料としては、貫通孔１２ｂが形成された平板、切片板及び薄肉平板と同様に、安定化酸化ジルコニウム、部分安定化酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト等の高耐熱性、高強度及び高靱性を兼ね備えるものが好適に採用される。また、桟６８の構成材料は、平板、切片板及び薄肉平板と同一にしてもよく、別にしてもよい。このようにして桟６８を形成した後は、第１の製法に準拠して、基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する。
【０１８４】
次に、工程ＳＡ５２において、第１の製法に準拠して画素構成体前駆体５８ａを形成する。
【０１８５】
次に、工程ＳＡ５３において、接着抑制剤６６を画素構成体前駆体５８ａに塗布又は添加する。又は、接着抑制剤６６が予め添加された樹脂を用いて透明層３６の前駆体３６ａを形成するようにしてもよい。
【０１８６】
次に、工程ＳＡ５４において、桟６８の上端面にフィラー含有接着剤６４を塗布する。
【０１８７】
次に、工程ＳＣ５１において、前記光遮蔽層６０の形成及び前記不要な有機物の除去が行われた光導波板１４と桟６８とを、フィラー含有接着剤６４を介して互いに接合する。即ち、各光遮蔽層６０が各桟６８上に重なるように、桟６８及び画素構成体前駆体５８ａ上に光導波板１４を載置する。この載置により、アクチュエータ基板１２と光導波板１４との間に、フィラー含有接着剤６４が塗布された桟６８及び光遮蔽層６０と画素構成体前駆体５８ａとが介在される。
【０１８８】
この状態で、上記した真空包装法等によって光導波板１４の上面及びアクチュエータ基板１２の下面の双方から表示装置７０を押圧し、フィラー含有接着剤６４を光導波板１４に接着させる。その後、表示装置７０を真空包装袋８０から取り出してフィラー含有接着剤６４の硬化成分を加熱処理等により硬化させ、桟６８を光導波板１４に堅固に接合する。この場合も、フィラー含有接着剤６４をそれ以上収縮しない状態にまで硬化させることが好ましい。
【０１８９】
最後に、工程ＳＣ５２において、アクチュエータ部１８上の画素構成体前駆体５８ａを加熱処理により硬化して画素構成体５８とすることにより、表示装置７０が得られるに至る。この画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ５２を行う際には、第１の製法と同様に、アクチュエータ部１８を基板１２側へ指向して変位させると共に、画素構成体前駆体５８ａを光導波板１４に押接させた状態で該画素構成体前駆体５８ａを硬化させることが好ましい。
【０１９０】
次に、桟６８を有し、桟６８の高さが必要十分かつ一様に形成された表示装置５０（図１参照）が得られる第６の製法について説明する。
【０１９１】
この第６の製法は、アクチュエータ部１８を有するアクチュエータ基板１２の前記アクチュエータ部１８上に画素構成体５８の一部の前駆体を形成した後、硬化させて画素構成体５８の一部を形成する工程と、アクチュエータ基板１２にアクチュエータ部１８を囲繞する桟前駆体５６ａを形成する工程と、桟前駆体５６ａの上面を規定した後、該桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とする工程と、アクチュエータ基板１２上の画素構成体５８の一部の上に該画素構成体５８の他の一部の前駆体を形成する工程と、桟５６と画素構成体前駆体５８ａとを介して光導波板１４とアクチュエータ基板１２とを互いに接合する工程と、アクチュエータ部１８上の画素構成体前駆体５８ａを硬化させて画素構成体５８とする工程とを備える。
【０１９２】
特に、この第６の製法では、前記桟形成工程において、画素構成体５８の一部を面出し用の板材に当接させた状態で前記桟前駆体５６ａを硬化させるようにしている。
【０１９３】
以下、第６の製法の具体例を図２２〜図３２を参照しながら説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１９４】
まず、第１の製法に準拠して、アクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する（図６参照）。
【０１９５】
次に、工程ＳＡ６１（図２２参照）において、基板１２のアクチュエータ部１８上に画素構成体５８を構成する白色散乱体層３２、色フィルタ層３４及び透明層３６の各前駆体３２ａ、３４ａ及び３６ａのうち、白色散乱体層３２及び色フィルタ層３４の各前駆体３２ａ及び３４ａを形成した後、工程ＳＡ６２（図２２参照）において、図２３に示すように、加熱処理によりこれら白色散乱体層３２及び色フィルタ層３４の各前駆体３２ａ及び３４ａを硬化して白色散乱体層３２及び色フィルタ層３４とする。
【０１９６】
次に、工程ＳＡ６３（図２２参照）において、図２４に示すように、桟前駆体５６ａをアクチュエータ基板１２上に形成する。
【０１９７】
その後、工程ＳＡ６４（図２２参照）において、図２５に示すように、桟前駆体５６ａの上面に面出し用の板材２１０を載置し、更に、板材２１０をアクチュエータ基板１２側に向けて加圧する。この加圧方法としては、上述した様々な手法が適用されるが、真空包装法が好ましく適用される。また、加圧の段階においては、カラム電極２８とロー電極３０との間に電圧を印加して、アクチュエータ部１８を基板１２側へ指向して変位させてもよい。この面出し工程によって、色フィルタ層３４までの部分がスペーサとなって、桟前駆体５６ａの高さが規定されることになる。
【０１９８】
次に、工程ＳＡ６５（図２２参照）において、加熱処理して桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とする。
【０１９９】
次に、工程ＳＡ６６（図２２参照）において、図２６に示すように、予め接着抑制剤６６が添加された透明層３６の前駆体３６ａを色フィルタ層３４上に形成する。
【０２００】
ここで、透明層３６の前駆体３６ａに接着抑制剤６６を添加する手法について図２８を参照しながら説明する。
【０２０１】
まず、ステップＳ１において、透明層３６の構成材料であるエポキシ樹脂等の有機樹脂に、前記前記接着抑制剤６６及びその他の添加剤等からなる透明層３６の前駆体３６ａのペーストを調製する。
【０２０２】
接着抑制剤６６としては、単体では、透明層３６の構成材料である有機樹脂に容易に混ざらないものが選定され、ライカイ機等で攪拌混合することにより、もしくはその他の添加剤として、溶剤、酸等を添加することにより、該溶剤及び／又は酸の存在によって前記接着抑制剤６６と有機樹脂とが混ざるような材料を添加することで、接着抑制剤６６が、透明層３６の前駆体３６ａの中に均一に分散又は溶解されたペーストが調製される。
【０２０３】
透明層３６の構成材料である有機樹脂として、例えばエポキシ樹脂等を使用したとき、接着抑制剤６６としては、例えばシリコーンオイル、シリコーングリース等が好ましく使用され、更に、溶剤としては、キシレン、トルエン、エタノール等のほか、アルコール系、エステル系、炭化水素系、多価アルコール系などが使用され、また、酸としては、硫酸、硫酸ジメチル、硫酸ジエチル等が好ましく使用される。
【０２０４】
次に、ステップＳ２において、前記透明層３６の前駆体３６ａを例えばスクリーン印刷法にて色フィルタ層３４上に形成する（図２６参照）。
【０２０５】
その後、ステップＳ３（後述する画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ６３までのエージング期間）において放置、もしくは溶剤等が前記接着抑制剤６６と有機樹脂とを混ぜる用途に添加されている場合には、その溶剤等が蒸発することで、その結果、透明層３６の構成材料である有機樹脂と接着抑制剤６６との互いの非親和性によって、接着抑制剤６６が透明層３６の前駆体３６ａの表面にしみ出す（析出する）こととなる。しみ出しを効果的に発生させる手段として、前記エージング時に振動を加えることも好ましく用いられる。即ち、アクチュエータ部１８に電圧を印加して、アクチュエータ部１８自体を振動させることにより、画素構成体前駆体５８ａを振動させると効果的である。更には、光導波板１４を重ね合わせた後の工程において振動させても効果がある。また、加振器等を用いてアクチュエータ基板１２を振動させることも有効である。
【０２０６】
これにより、後述する工程ＳＣ６３にて、フィラー含有接着剤６４を硬化する際の透明層３６と光導波板１４との接着を抑制し、硬化後の透明層３６と光導波板１４との離間を容易にする。
【０２０７】
一方、光導波板１４においては、工程ＳＢ６１（図２２参照）において、図２６に示すように、上記したような膜形成法により光導波板１４の表面に光遮蔽層６０を形成する。
【０２０８】
次に、工程ＳＢ６２（図２２参照）において、不要な有機物を除去する。この除去には、上述したように、光導波板１４の洗浄処理や有機物の灰化処理等が好ましく使用される。
【０２０９】
その後、必要であれば、次の工程ＳＢ６３において、光導波板１４のうち、画素構成体５８と対向する部分に選択的に接着抑制剤６６を塗布する。この接着抑制剤６６としては、例えばｒａｉｎＸ（ＰＥＮＮＺＯＩＬ−ＱＵＡＫＥＲ ＳＴＡＴＥ 社製）やＫＳ−９００１（信越シリコーン社製）等を使用することができる。
【０２１０】
次に、工程ＳＢ６４（図２２参照）において、光導波板１４上に形成された光遮蔽層６０にフィラー含有接着剤６４を塗布した後、次の工程ＳＢ６５（図２２参照）において、光導波板１４を予備的に加熱することによりフィラー含有接着剤６４を若干硬化させる。
【０２１１】
次に、工程ＳＣ６１（図２２参照）において、図２７に示すように、光遮蔽層６０が桟５６上に載置されるように光導波板１４と桟５６とを重ね合わせ、上記した真空包装法等により、桟５６及び画素構成体前駆体５８ａを介してアクチュエータ基板１２と光導波板１４とを接合する。
【０２１２】
その後、工程ＳＣ６２（図２２参照）において、アクチュエータ部１８に対して電圧を印加して、アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させる。
【０２１３】
その後、工程ＳＣ６３（図２２参照）において、フィラー含有接着剤６４を更に硬化させると共に、透明層３６の前駆体３６ａを硬化させて透明層３６とすることによって表示装置５０が構成される。
【０２１４】
前記工程ＳＣ６２を行う際には、アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させると共に、透明層３６の前駆体３６ａを光導波板１４に当接させた状態で該透明層３６の前駆体３６ａを硬化させることが好ましい。また、工程ＳＣ６１〜工程ＳＣ６３においては、真空包装内で行うようにしてもよい。
【０２１５】
前記表示装置５０において、透明層３６に添加された接着抑制剤６６のしみ出し量が多い場合には、透明層３６の離間の際に、例えば図２９に示すように、透明層３６の上端面と光導波板１４との間隔が狭い部分において局部的に接着抑制剤６６が橋渡し状態となって、画像表示上、白点欠陥を引き起こすおそれがある。
【０２１６】
その対策として、透明層３６の少なくとも上端面を高揮発性液体で洗浄することにより、先の工程において添加され、透明層３６の上端面にしみ出した接着抑制剤６６を一旦除去し、更にその後、硬化した透明層３６の離間に適した種類の接着抑制剤６６を透明層３６の上端面に適量塗布する。この塗布によって、接着抑制剤６６の材質や量を容易に制御することができるため、接着抑制機能として好ましい種類及び量の接着抑制剤６６を透明層３６の上端面に形成することができる。なお、高揮発性液体としては、シロキサンやフロリナート等を使用することができる。
【０２１７】
洗浄は、光導波板１４とアクチュエータ基板１２との隙間から高揮発性液体を注入して洗い流した後、真空環境にて揮発させる方法が好ましく用いられる。また、接着抑制剤６６の塗布方法として、接着抑制剤６６を、例えば高揮発性液体等の溶媒中に混合あるいは溶解し、それを注入する方法が好ましく用いられる。
【０２１８】
その他の洗浄方法として、スピナー等の遠心力を利用したり、エアーを吹き込んで不要な接着抑制剤６６や洗浄用の液体を飛散させる方法も用いられる。
【０２１９】
更なる対策としては、透明層３６の上面が粗面になっていれば、しみ出した接着抑制剤６６が凹部に溜まるかたちとなり、しみ出し量が多くても、上述のような橋渡し現象は生じなくなる。しかも、接着抑制剤６６が透明層３６の上端面の凹凸による光導波板１４との隙間を効果的に埋めるかたちになるため、表示装置５０が発光状態の場合には、透明層３６の上端面が光導波板１４に確実に当接することとなり、表示装置５０を所望の輝度で発光させることが一層容易となる。
【０２２０】
透明層３６の表面を粗面にする手法としては、前述の図２８に示すステップＳ１の工程において、透明層３６の構成材料である有機樹脂と、接着抑制剤及びその他の添加剤を混合する際に、高粘度のグリースも介在（混和）させればよい。
【０２２１】
これにより、その後のエージング期間（ステップＳ３）において、高粘度のグリースが透明層３６の前駆体３６ａの上部に浮上するかたちとなり、図３０Ａ及び図３０Ｂに示すように、該前駆体３６ａの上端面にしわ状の凹凸２１２が容易に形成されることとなる。これらの対策により、画像表示上の白点欠陥等を防止することが可能となる。
【０２２２】
上記した第１〜第６の製法において、光遮蔽層６０を形成することなく光導波板１４と桟５６、６８とを互いに接合するようにしてもよい。
【０２２３】
また、フィラー含有接着剤６４を使用することなく、桟前駆体５６ａに基板１２又は光導波板１４を接着させた後、桟前駆体５６ａを硬化させることにより桟前駆体５６ａと基板１２又は光導波板１４とを互いに接合するようにしてもよい。
【０２２４】
また、図３１に示すように、表示装置５０（又は表示装置７０）の外周部を封止材２２０にて封止することが好ましい。これにより、外的環境から表示装置５０（又は表示装置７０）の内部を保護することができ、特に、水蒸気や油、薬品などの浸入を防ぐことができる。
【０２２５】
封止材２２０の材質としては、樹脂材料が好ましい。もちろん、フィラー等を添加するようにしてもよい。封止材２２０の色は黒色が好ましい。散乱光を小さくすることができるからである。
【０２２６】
また、図３２に示すように、封止材２２０は、光遮蔽層６０によって光導波板１４と隔離されていることが好ましい。封止材２２０が直接光導波板１４に触れていると、光が散乱するからである。
【０２２７】
次に、画素の配列についての好ましいいくつかの具体例を以下に説明する。まず、第１の具体例に係る画素配列は、例えば図３３に示すように、１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の平面形状として、垂直方向を長軸とする長円形としたとき、水平方向に並ぶ３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）と、垂直方向に並ぶ２つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の合計６つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）にて１つの画素９０を構成した例である。色フィルタ層３４の配列は、図３３では、左から右に向かって、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）とした場合を示している。
【０２２８】
第２の具体例に係る画素配列は、図３４に示すように、水平方向に並ぶ３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）にて１つの画素９０を構成した例であるが、１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の平面形状が、第１の具体例に係る画素配列の場合とは異なり、１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の平面形状が垂直方向を長軸とする長円形であって、特に、長軸の長さＬが第１の具体例に係る画素配列における１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の長軸の長さｎの約２倍となっている。この場合、開口率をより大きくでき、光の利用率を高めることができるという利点がある。なお、色フィルタ層３４の配列は、図３４では、左から右に向かって、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）とした場合を示している。
【０２２９】
第３の具体例に係る画素配列は、図３５に示すように、水平方向に並ぶ２つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）と、垂直方向に並ぶ２つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の合計４つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）にて１つの画素９０を構成した例である。
【０２３０】
この場合、１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体９０）の平面形状は、４隅が面取りされたほぼ矩形状とされている。
【０２３１】
ここで、１つのアクチュエータ部１８の平面形状と変位量との関係でみると、垂直方向の長さｎを一定としたとき、水平方向の長さ（幅Ｗ）を大きくするほど変位量を大きくできる。この第３の具体例では、アクチュエータ部１８の変位量を最大にとるために、水平方向の長さＷを最大にして、垂直方向の長さｎとほぼ同一にした例を示す。なお、色フィルタ層３４の配列は、図３５では、緑（Ｇ）を市松配列させ、残りに赤（Ｒ）と青（Ｂ）を配列させた例を示している。
【０２３２】
第４の具体例に係る画素配列は、図３６に示すように、３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）にて１つの画素９０を構成した例であって、１つの画素９０を構成する３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の各中心位置を結ぶ線が逆三角形状とされた配置形態となっている。
【０２３３】
特に、この例では、１つの画素９０を構成する３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）のうち、２つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の各平面形状が垂直方向の長さｎと水平方向の長さＷがほぼ同じとされた矩形状（正方形状）とされ、残りの１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の平面形状が水平方向の長さｍが、垂直方向の長さｎのほぼ２倍とされた矩形状（長方形状）とされている。
【０２３４】
この第４の具体例に係る画素配列によれば、第３の具体例に係る画素配列の場合よりも、開口率を大きくとることができ、光の利用率を向上させることができる。なお、色フィルタ層３４の配列は、図３６では、長方形状のものを緑（Ｇ）とし、残りに赤（Ｒ）と青（Ｂ）を配列させた例を示している。
【０２３５】
第１〜第４の具体例に係る画素配列において、配線のスペースは、必要に応じて設ければよい。また、色フィルタ層３４の配色については、特性を考慮して決定すればよい。
【０２３６】
また、上述の例では、無負荷状態である際に画素構成体５８が光導波板１４を押圧し、かつ、該画素構成体５８のうち、光導波板１４に対向する面に接着抑制剤６６（しみ出した場合を含む）を介在させた例について説明したが、その他、無負荷状態において、接着抑制剤６６の下層にある透明層３６が光導波板１４に押接せずに、接着抑制剤６６が光導波板１４に接触する形態でもよいし、図３７に示すように、画素構成体５８の最上層に存する接着抑制剤６６（しみ出した場合を含む）と光導波板１４間に微小な隙間９２が形成されるような形態でもよい。
【０２３７】
なお、この発明に係る表示装置及びその製造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本実施の形態に係る表示装置の単位ドットの概略断面図である。
【図２】図２は、桟の構成の一例を示す平面図である。
【図３】図３は、桟の構成の別の一例を示す平面図である。
【図４】図４は、本実施の形態の変形例に係る表示装置の単位ドットの概略断面図である。
【図５】図５は、第１の製法のフローチャートである。
【図６】図６は、アクチュエータ基板の薄肉部上にアクチュエータ部を形成した状態を示す説明図である。
【図７】図７は、アクチュエータ基板上に桟前駆体を形成した状態を示す説明図である。
【図８】図８は、アクチュエータ部上に画素構成体前駆体を形成した状態を示す説明図である。
【図９】図９は、画素構成体前駆体の上端面に接着抑制剤が塗布された状態を示す説明図である。
【図１０】図１０は、桟前駆体の上端面にフィラー含有接着剤を塗布した状態を示す説明図である。
【図１１】図１１は、表面に光遮蔽層が形成された光導波板を桟上に載置する状態を示す説明図である。
【図１２】図１２は、真空包装法により光導波板の上面とアクチュエータ基板の下面とから押圧している状態を示す説明図である。
【図１３】図１３は、真空包装法による第１の方法を示す説明図である。
【図１４】図１４は、真空包装法による第２の方法を示す説明図である。
【図１５】図１５は、アクチュエータ部をアクチュエータ基板側へ指向して変位させ、かつ、画素構成体前駆体を光導波板に当接させた状態を示す説明図である。
【図１６】図１６は、フィラー含有接着剤と画素構成体前駆体との硬化状態を示すグラフである。
【図１７】図１７は、光遮蔽層にフィラー含有接着剤を塗布した状態を示す説明図である。
【図１８】図１８は、第２の製法のフローチャートである。
【図１９】図１９は、第３の製法のフローチャートである。
【図２０】図２０は、第４の製法のフローチャートである。
【図２１】図２１は、第５の製法のフローチャートである。
【図２２】図２２は、第６の製法のフローチャートである。
【図２３】図２３は、アクチュエータ部上に白色散乱体層及び色フィルタ層を形成した状態を示す説明図である。
【図２４】図２４は、アクチュエータ基板上に桟前駆体を形成した状態を示す説明図である。
【図２５】図２５は、桟前駆体の高さを面出し用の板材で規定した状態を示す説明図である。
【図２６】図２６は、色フィルタ層上に透明層の前駆体（接着抑制剤添加）を形成し、更に、光導波板の表面に光遮蔽層とフィラー含有接着剤を形成した状態を示す説明図である。
【図２７】図２７は、桟上に光導波板を接合させた状態を示す説明図である。
【図２８】図２８は、透明層の前駆体に接着抑制剤を添加する手法を示す工程図である。
【図２９】図２９は、透明層と光導波板間に接着抑制剤が橋渡しをしている状態を示す説明図である。
【図３０】図３０Ａは、透明層の上端面を粗面にした状態を示す断面図である。
図３０Ｂは、透明層の上端面を示す上面図である。
【図３１】図３１は、表示装置の外周部に封止材を設けた状態を一部省略して示す断面図である。
【図３２】図３２は、表示装置の外周部に封止材を設けた状態を一部省略して示す上面図である。
【図３３】図３３は、第１の具体例に係る画素配列を示す平面図である。
【図３４】図３４は、第２の具体例に係る画素配列を示す平面図である。
【図３５】図３５は、第３の具体例に係る画素配列を示す平面図である。
【図３６】図３６は、第４の具体例に係る画素配列を示す平面図である。
【図３７】図３７は、画素構成体と光導波板間に微小な隙間が形成された形態を示す説明図である。
【図３８】図３８は、表示装置が導光板上に複数個配列されてなる大画面ディスプレイの概略全体図である。
【図３９】図３９は、関連する技術に係る表示装置の概略断面説明図である。
【図４０】図４０は、レッドドット、グリーンドット及びブルードットからなる画素の概略構成図である。
【図４１】図４１は、図３９の表示装置のカラム電極とロー電極との間に電圧を印加することによりアクチュエータ部を基板側へ変位させ、画素構成体を光導波板から離間させた状態を示す概略断面図である。
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関し、一層詳細には、所望の輝度で確実に発光する表示装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数個の表示装置が導光板上に配列されてなる大画面ディスプレイの一例を図３８に示す。この大画面ディスプレイ１００は、直視型で薄型・高輝度・広視野角等の特徴を有している。ガラスやアクリル樹脂等からなる導光板１０２の一面（背面）に、後述する表示装置１０が縦方向及び横方向にそれぞれ複数個配列されており、薄型の大画面ディスプレイを構成している。表示装置１０の配列を任意に変更することで、通常の長方形のディスプレイのほかにも、横長あるいは縦長、円形状など様々な形状の画面を形成することができる。また、導光板を湾曲させておけば、曲面ディスプレイを形成することもできる。
【０００３】
表示装置１０の概略断面を図３９に示す。この表示装置１０は、アクチュエータ基板１２と、光導波板１４と、両者の間に介在された複数個の桟１６とを有している。光導波板１４と桟１６とは、接着剤１７を介して互いに接合されている。また、アクチュエータ基板１２は、複数個の桟１６に囲繞される位置に、該アクチュエータ基板１２側又は光導波板１４側へ指向して変位可能なアクチュエータ部１８を有している。このアクチュエータ部１８と、該アクチュエータ部１８上に設けられた画素構成体２０とにより、単位ドット２２が構成される。表示装置１０においては、後述するように、この単位ドット２２が複数個設けられている。
【０００４】
単位ドット２２は、具体的には以下のように構成されている。即ち、アクチュエータ部１８が備えられた位置に対応するアクチュエータ基板１２の内部には、空所２４が形成されている。従って、アクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８が備えられた箇所は、他の箇所に比して肉厚が薄くなっている（以下、この部分を薄肉部１２ａという）。
【０００５】
このアクチュエータ部１８は、圧電／電歪体材料又は反強誘電体材料からなる形状保持層２６と、該形状保持層２６の下面に設けられたカラム電極２８と、アクチュエータ基板１２の下面から該アクチュエータ基板１２に設けられたスルーホール１３を介して形状保持層２６の側面及び上面にかけて形成されたロー電極３０とを備えてなる。
【０００６】
また、アクチュエータ部１８上に形成された画素構成体２０は、白色散乱体層３２と、色フィルタ層３４と、透明層３６の積層体である。そして、後述するように、画素構成体２０が光導波板１４に当接した際に、該光導波板１４の内部を導波してきた光３８を反射する。この場合、光３８は、色フィルタ層３４の色に応じた色に着色されて光導波板１４の外部へと放出される。これにより、単位ドット２２が、色フィルタ層３４に応じた色で発光を起こす。
【０００７】
従って、色フィルタ層３４の色を単位ドット２２ごとに異ならせ、ある単位ドット２２では赤、別の単位ドット２２では緑、また別の単位ドット２２では青の発光が得られるようにすれば、表示装置１０全体では光の三原色を備えるようになるので、該表示装置１０は全ての色を発光することができる。以下、赤色の発光を起こす単位ドット２２が１個以上並設されてなる群をレッドドットといい、その参照符号を２２Ｒとする。同様に、緑色、青色の発光を起こす単位ドットが１個以上並設されてなる群を、それぞれ、グリーンドット（参照符号は２２Ｇ）、ブルードット（参照符号は２２Ｂ）という。
【０００８】
通常、図４０に示されるように、レッドドット２２Ｒ、グリーンドット２２Ｇ及びブルードット２２Ｂは並設され、これらによって１個の画素４０が構成される。表示装置１０は、このような画素４０を複数個有しており、レッドドット２２Ｒ、グリーンドット２２Ｇ及びブルードット２２Ｂの発光状態に応じて、様々な色を表示する。その結果、大画面ディスプレイ１００の導光板１０２に画像が表示される。
【０００９】
以上のような構成の表示装置１０において、図３９に示すように、画素構成体２０（透明層３６）の上端面が光導波板１４に当接する際には、該光導波板１４の内部を導波してきた光３８は、透明層３６及び色フィルタ層３４を透過した後、白色散乱体層３２により反射され、散乱光４２として光導波板１４の外部へと放出される。その結果、表示装置１０は、色フィルタ層３４に対応する色で発光を起こす。
【００１０】
そして、カラム電極２８とロー電極３０との間に電圧を印加すると、例えばカラム電極２８が正極である場合は、カラム電極２８からロー電極３０へ指向する電場が生じ、その結果、形状保持層２６中において分極が誘起され、該形状保持層２６にカラム電極２８へ指向する歪みが生じる。この歪みによって、図４１に示すように、アクチュエータ部１８が屈曲変形し、該アクチュエータ部１８全体が下方へ変位して、画素構成体２０の上端面が光導波板１４から離間する。この場合、光３８は、画素構成体２０により反射されることなく光導波板１４の内部を導波する。従って、光３８が光導波板１４の外部へと放出されることはない。即ち、この場合、表示装置１０は消光状態となる。
【００１１】
両電極２８、３０の電位差が小さくなるように印加電圧を変化させると、形状保持層２６の歪みはヒステリシス的に除去される。即ち、形状保持層２６の歪みは、カラム電極２８とロー電極３０との電位差が減少し始めた当初はほとんど除去されない。そして、更に電位差が減少すると、歪みは急激に除去され、最終的に、画素構成体２０の上端面が再び光導波板１４に当接して表示装置１０が発光状態となる（図３９参照）。
【００１２】
以上から諒解されるように、カラム電極２８とロー電極３０との間の電位差を調整することにより、表示装置１０の輝度や発光色を調整できると共に、表示装置１０を発光状態から消光状態へ、又は、消光状態から発光状態へと切り換えることができる。
【００１３】
表示装置１０の発光状態又は消光状態は、導光板１０２の表示装置１０が配列された面とは別の面（主面）に全て表示される。即ち、大画面ディスプレイ１００においては、この主面が表示画面として機能する。
【００１４】
表示装置１０は、例えば、以下のようにして製造されている。まず、安定化酸化ジルコニウム等からなる平板上に、安定化酸化ジルコニウム等からなる切片板を複数個載置し、更に該切片板上に安定化酸化ジルコニウム等からなる薄肉平板を載置する。
【００１５】
この状態で焼成処理してこれらを互いに接合することにより、空所２４及び薄肉部１２ａを有するアクチュエータ基板１２が得られる。なお、アクチュエータ基板１２の下面から空所２４に至る貫通孔１２ｂを焼成処理前に予め設けておくことにより、焼成処理による基板１２の変形を抑制することができる。焼成処理を行っている間に、空所２４となる空隙内のガスが膨張しても、その膨張分は貫通孔１２ｂを介して外部へと排出されるからである。
【００１６】
なお、スルーホール１３は、前記した平板、切片板及び薄肉平板のそれぞれに予め設けられたスルーホール同士を重ね合わせることにより、又は、焼成処理後の基板１２に貫通孔を設けることにより形成される。
【００１７】
次いで、カラム電極２８、形状保持層２６及びロー電極３０をこの順序で、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法、ディッピング法、塗布法、電気泳動法、イオンビーム法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）法、あるいはめっき等の膜形成法によって形成し、アクチュエータ基板１２上にアクチュエータ部１８を設ける。
【００１８】
次いで、このアクチュエータ部１８を囲繞するように、桟１６の前駆体を形成する。即ち、アクチュエータ部１８を囲繞するように、熱硬化性樹脂をアクチュエータ基板１２上に析出させる。そして、桟１６の前駆体の上端面に接着剤１７を塗布する。
【００１９】
次いで、白色散乱体層３２の前駆体、色フィルタ層３４の前駆体及び透明層３６の前駆体をこの順序でアクチュエータ部１８上に形成する。これにより、画素構成体２０の前駆体が得られる。これらの各前駆体もまた、上述した膜形成法により形成することができる。
【００２０】
次いで、光導波板１４を桟１６の前駆体及び画素構成体２０の前駆体の上端面に載置し、光導波板１４の上面及び基板１２の下面の双方から押圧する。
【００２１】
この状態で全体を加熱処理することにより、桟１６の前駆体、接着剤１７及び画素構成体２０を同時に硬化させる。この硬化に伴い、桟１６及び画素構成体２０が形成されると共に、桟１６が接着剤１７を介して光導波板１４に接合され、かつ画素構成体２０がアクチュエータ部１８上に接合されて、単位ドット２２（表示装置１０）が完成されるに至る。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、桟１６の前駆体や画素構成体２０の前駆体は、加熱処理の際にそれぞれ若干の収縮を伴う。無論、それぞれの前駆体の高さや加熱処理条件は、この収縮分が考慮された上で、桟１６や画素構成体２０が所望の寸法となるように設定されている。
【００２３】
しかしながら、各前駆体の析出高さや加熱処理条件が上記したように設定された場合であっても、画素構成体２０の寸法が不足することがある。このような事態が発生すると、表示装置１０を発光状態にしようとしても、画素構成体２０の上端面と光導波板１４との間に間隙が生じ、単位ドット２２の輝度が低くなる。即ち、所望の輝度が得られなくなる。
【００２４】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、表示装置が発光する際に画素構成体を光導波板に確実に当接させることが可能であり、このため、発光の際の輝度を所望のものとすることができる表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表示装置は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板と、光導波板と、前記光導波板と前記アクチュエータ基板との間に介在されて、かつ、前記アクチュエータ部を囲繞する桟と、前記アクチュエータ部上に接合された画素構成体とを具備し、無負荷状態である際に、前記画素構成体が前記光導波板に近接していることを特徴とする。
【００２６】
このような構成とすることにより、表示装置の使用に伴って画素構成体が収縮を起こした場合であっても、発光状態において画素構成体と光導波板との間に大きな間隙が生じることが回避され、輝度の低下を抑えることができる。
【００２７】
なお、ここでいう無負荷状態とは、アクチュエータ部が駆動源によって付勢されていない状態のことを意味する。勿論、駆動源はアクチュエータ部を付勢するものであり、電源や熱機関、流体等が例示される。
【００２８】
近接とは、無負荷状態での画素構成体と光導波板との距離が駆動状態で前記画素構成体と前記光導波板とが離間する距離の３０％以下であることを指す。好ましくは、１０％以下である。
【００２９】
また、アクチュエータ部は、主に電圧印加によって駆動されるが、前記画素構成体と前記光導波板とを離間させるために印加する電圧とは逆極性の電圧を印加することで、画素構成体を光導波板に押接させることができる。
【００３０】
特に、無負荷状態である際に、前記画素構成体が前記光導波板に押接させるようにすれば、表示装置の使用に伴って画素構成体が収縮を起こした場合であっても、発光状態において画素構成体と光導波板との間に間隙が生じることが回避され、表示装置を所望の輝度で確実に発光させることができる。
【００３１】
なお、画素構成体のうち、光導波板に対向する面に、画素構成体の光導波板に対する離隔性を向上させる目的で接着抑制剤を充填するなどの処理を行うことが好ましい。これにより、応答性の高速化と高輝度の両立を図ることが可能となり、しかも、画素構成体と光導波板間の距離を容易に制御することも可能となる。
【００３２】
なお、無負荷状態である際の画素構成体の光導波板への押接は、例えば、前記画素構成体がアクチュエータ部によって前記光導波板側に付勢されることによって実現される。この場合、画素構成体を光導波板に押接させるための装置を必要としないので、表示装置の製造コストの上昇を招くことがない。また、アクチュエータ部が光導波板側へ指向して変位するように該アクチュエータ部を付勢する等して画素構成体を光導波板に押接させる必要もない。従って、アクチュエータ部の動作誤差が減少するので信頼性が向上する。しかも、消費電力や消費燃料の量が減少するので、表示装置の駆動コストを低減することができる。
【００３３】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板又は光導波板のいずれか一方に前記アクチュエータ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、前記アクチュエータ部上又は前記光導波板上のいずれか一方に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体あるいは該桟前駆体が硬化されることにより形成された桟と前記画素構成体前駆体とを介して前記アクチュエータ基板と前記光導波板とを互いに接合する工程と、前記アクチュエータ部上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程と、桟前駆体を硬化させて桟とする工程とを備え、前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、前記アクチュエータ部を変位させると共に、前記画素構成体前駆体を前記光導波板に当接させた状態で硬化させることを特徴とする。
【００３４】
アクチュエータ部を変位させることにより、画素構成体前駆体が光導波板に押圧される。この状態の画素構成体前駆体が硬化されてなる画素構成体は、表示装置が発光する際、光導波板に近接又は接触あるいは押接するようになる。特に、画素構成体のうち、光導波板と対向する面に例えば接着抑制剤を介在させた場合においては、接着抑制剤と光導波板とが接触あるいは発光を阻害しない程度の微小な隙間が形成される程度に、前記画素構成体が光導波板に近接又は接触あるいは押接することとなる。
【００３５】
この場合、前記桟前駆体硬化工程を前記画素構成体前駆体硬化工程より先に行うことが好ましい。光導波板が確実に位置決めされるので、光導波板で画素構成体前駆体を確実に押圧させることができるようになる。
【００３６】
なお、画素構成体前駆体を光導波板上に形成した場合には、接合工程において画素構成体前駆体をアクチュエータ部上に接合すればよい。
【００３７】
ここで、電圧が印加されることによりアクチュエータ部が変位するものである場合、電圧を印加することにより該アクチュエータ部を変位させることが好ましい。印加電圧を設定することによってアクチュエータ部の変位量を簡便かつ精密に調整することができる。
【００３８】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板の前記アクチュエータ部上に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記アクチュエータ基板又は光導波板のいずれか一方に前記アクチュエータ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体と前記画素構成体前駆体あるいは該画素構成体前駆体が硬化されることにより形成された画素構成体とを介して前記アクチュエータ基板と前記光導波板とを互いに接合する工程と、前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程と、前記桟前駆体を硬化させて桟とする工程とを備え、前記桟前駆体が硬化することに伴って収縮することにより前記画素構成体を前記光導波板に押接させることを特徴とする。
【００３９】
この場合、画素構成体がアクチュエータ部上に確実に形成されるので、得られた表示装置においては、画素構成体が確実に光導波板に接触又は離間する。
【００４０】
更に、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板又は光導波板のいずれか一方に前記アクチュエータ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、前記光導波板に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体と前記画素構成体前駆体とを介して前記アクチュエータ基板と前記光導波板とを互いに接合すると共に、前記画素構成体を前記アクチュエータ部上に配置する工程と、前記アクチュエータ部上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程と、前記桟前駆体を硬化させて桟とする工程とを備え、前記桟前駆体が硬化することに伴って収縮することにより前記画素構成体を前記光導波板に押接させることを特徴とする。
【００４１】
この製造方法においては、光導波板側に画素構成体を形成するので、画素構成体同士の端面の面積を一定に揃え易い。
【００４２】
これらの製造方法では、桟前駆体が硬化することに伴って収縮することにより画素構成体が光導波板に押接されるようになるので、無負荷状態である際に、画素構成体を光導波板に確実に押接するようになる。
【００４３】
いずれの場合においても、画素構成体前駆体硬化工程においてアクチュエータ部を変位させ、光導波板で画素構成体前駆体を当接させた状態で該画素構成体前駆体の硬化を行うことが好ましい。また、桟前駆体硬化工程においてアクチュエータ部を変位させ、光導波板で画素構成体を当接させた状態で該桟前駆体の硬化を行うことが好ましい。表示装置の発光時に、画素構成体の上端面が光導波板に一層確実に接触するようになる。
【００４４】
そして、アクチュエータ部が上記したように電圧が印加されることにより変位するものである場合、電圧を印加することにより該アクチュエータ部を変位させればよい。
【００４５】
更にまた、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板又は光導波板のいずれか一方に前記アクチュエータ部を囲繞する桟を形成する工程と、前記アクチュエータ部上又は前記光導波板上のいずれか一方に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記桟と前記画素構成体前駆体とを介して前記光導波板と前記アクチュエータ基板とを互いに接合する工程と、前記アクチュエータ部上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体とする工程とを備え、前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、前記アクチュエータ部を変位させると共に、前記画素構成体前駆体を前記光導波板に当接した状態で硬化させることを特徴とする。
【００４６】
この製造方法は、セラミックス製の柱状部材又は柱状部位からなる桟を形成する場合に採用される。この製造方法においても、アクチュエータ部が変位されることにより、画素構成体前駆体が光導波板に当接されながら硬化されるので、この状態の画素構成体前駆体が硬化されてなる画素構成体が、表示装置が発光する際に、光導波板を確実に接触するようになる。
【００４７】
この場合も、画素構成体前駆体を光導波板上に形成した場合には、接合工程において画素構成体前駆体をアクチュエータ部上に接合すればよい。
【００４８】
更にまた、本発明に係る表示装置の製造方法は、アクチュエータ部を有するアクチュエータ基板の前記アクチュエータ部上に画素構成体の一部の前駆体を形成した後、硬化させて画素構成体の一部を形成する工程と、前記アクチュエータ基板に前記アクチュエータ部を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体の上面を規定した後、前記桟前駆体を硬化して桟とする工程と、前記アクチュエータ基板上の前記画素構成体の一部の上に前記画素構成体の他の一部の前駆体を形成する工程と、前記桟と前記画素構成体前駆体とを介して光導波板と前記アクチュエータ基板とを互いに接合する工程と、前記アクチュエータ部上の前記画素構成体の他の一部の前駆体を硬化させて画素構成体とする工程とを備える。
【００４９】
この場合、前記桟の形成工程において、前記画素構成体の一部を面出し用板材に当接させた状態で前記桟前駆体を硬化させることが好ましい。
【００５０】
なお、上記した各製造方法においては、前記桟前駆体、前記桟、前記アクチュエータ基板、前記光導波板又は該光導波板上に形成された光遮蔽層のいずれかに接着剤を塗布する接着剤塗布工程を行い、前記接着剤を硬化させることにより前記桟前駆体あるいは前記桟と前記画素構成体前駆体あるいは前記画素構成体を介して前記アクチュエータ基板と前記光導波板を互いに接合するようにしてもよい。
【００５１】
更に、前記接合工程より先に前記光導波板の表面に付着した有機物を除去する有機物除去工程を行うことが好ましい。画素構成体前駆体が光導波板に接着されてしまうことを回避することができ、アクチュエータ部が変位した際に、画素構成体と光導波板とを確実に離間又は当接させることができる。有機物を除去する方法の例としては、光導波板の洗浄処理又は有機物の灰化処理を挙げることができる。
【００５２】
添付した図面と協同する次の好適な実施の形態例の説明から、上記の目的及び他の目的、特徴及び利点がより明らかになるであろう。
【００５３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表示装置につき好適な実施の形態を挙げ、添付図面を参照して詳細に説明する。なお、図３８〜図４１に示される構成要素と対応する構成要素については同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
図１に、本実施の形態に係る表示装置５０が備える単位ドット５２の概略断面図を示す。この表示装置５０は、アクチュエータ部１８を有するアクチュエータ基板１２と、光導波板１４と、フィラー５４を含有する樹脂硬化物からなり、アクチュエータ基板１２と光導波板１４との間に介在された桟５６と、アクチュエータ部１８上に接合された画素構成体５８とを具備している。
【００５５】
また、この表示装置５０においては、桟５６と光導波板１４との間に光遮蔽層６０が介在されており、該光遮蔽層６０は、フィラー６２を含有するフィラー含有接着剤６４を介して桟５６に接合されている。そして、画素構成体５８の上端面には、接着抑制剤６６が塗布されている。従って、接着抑制剤６６を含めて前記画素構成体５８が構成されることになる。
【００５６】
桟５６は、図２に示すように、アクチュエータ部１８の４方の隅角部の外側に形成されており、これにより該アクチュエータ部１８を囲繞している。又は、図３に示すように、アクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８以外の箇所を全て被覆するように形成されていてもよい。
【００５７】
この桟５６の構成は、フィラー５４を含有する樹脂硬化物からなるという点を除き、上述した表示装置１０の桟１６の構成に準拠している。なお、樹脂硬化物としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、光硬化性樹脂、吸湿硬化性樹脂、常温硬化性樹脂等を硬化させたもの等が例示される。
【００５８】
フィラー５４を含有する桟５６は、上記桟１６に比して硬度が高く、かつ耐熱性や強度、寸法安定性が高い。また、表示装置５０の内部温度上昇に伴う収縮量が桟１６に比して著しく小さい。換言すれば、フィラー５４を含有させることによって、樹脂硬化物の硬度や耐熱性、強度を向上させることができ、かつ、熱による膨張・収縮量を著しく減少させることができる。
【００５９】
従って、表示装置５０の内部温度が上昇した際にも、光導波板１４と画素構成体２０との接触又は離間が確実に行われる。このため、後述するように、単位ドット５２（表示装置５０）を確実に発光・消光させることができる。
【００６０】
なお、フィラー５４の好適な例としては、セラミックス、プラスチックあるいはガラス等の高強度物質を挙げることができる。このような高強度物質は、桟５６の強度を向上させる。
【００６１】
桟５６の原材料である樹脂におけるフィラー５４の割合は、０．１〜８０重量％が好ましい。０．１重量％未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上させる効果に乏しい。また、８０重量％を超えると、樹脂の割合が低いので接着能が乏しくなる。より好ましいフィラー５４の割合は、５〜５０重量％である。
【００６２】
また、フィラー５４の大きさは、桟５６の寸法にもよるが、０．１〜５０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上させる効果に乏しい。また、５０μｍを超えると、桟５６の強度が低下することがある。
【００６３】
画素構成体５８の構成は、無負荷状態である際に該画素構成体５８が光導波板１４を押圧しているという点と、該画素構成体５８の上端面に接着抑制剤６６が形成されているという点を除き、上記単位ドット２２における画素構成体２０の構成に準拠している。即ち、この画素構成体５８は、白色散乱体層３２、色フィルタ層３４、透明層３６及び接着抑制剤６６の積層体であり、該接着抑制剤６６は透明層３６の上端面に形成されている（図１参照）。
【００６４】
そして、上記単位ドット２２と同様に、アクチュエータ部１８は、カラム電極２８とロー電極３０との間に電圧が印加されると、カラム電極２８が例えば正極である場合、アクチュエータ基板１２側に前記電圧レベルに応じて連続的に変位する。また、両電極２８、３０の電位差が小さくなるように印加電圧を変化させると、アクチュエータ部１８は光導波板１４側へ連続的に変位する。
【００６５】
更に電圧を変化させ、ゼロを超えて電圧の極性が逆になると、アクチュエータ部１８は、より一層、光導波板板１４側へ変位する。なお、前記逆極性の電圧レベル（絶対値レベル）を上げていくと、アクチュエータ部１８は、今度は、アクチュエータ基板１２側へ変位することとなる。
【００６６】
ここで、無負荷状態である際、画素構成体５８は、薄肉部１２ａの弾性により光導波板１４側に指向して付勢されており、これにより光導波板１４に押接している。このため、光導波板１４の内部を導波してきた光３８が画素構成体５８によって確実に反射され、散乱光４２として光導波板１４の外部へと放出される。従って、単位ドット５２（表示装置５０）を所望の輝度で発光させることができる。
【００６７】
無負荷状態で画素構成体５８が光導波板１４に近接している場合、その距離は、駆動時に離間する距離の３０％以下、距離にして１μｍ以下が望ましい。更に好ましくは、駆動時に離間する距離の１０％以下、距離にして０．３μｍ以下である。この範囲ならば、離間の確実性と輝度の確保の両者を満足させることができる。
【００６８】
画素構成体５８（透明層３６）の上端面に形成された接着抑制剤６６は、画素構成体５８の前駆体である画素構成体前駆体に予め塗布もしくは添加されたもの、あるいは光導波板１４とアクチュエータ基板１２とが接合され、画素構成体前駆体５８ａが硬化したのちに、添加されたものであり、後述するように、該画素構成体前駆体が光導波板１４に接着することを抑制する。更に、表示装置５０の発光時において画素構成体５８が光導波板１４に当接する際、両者が接着することを防止する。しかも、接着抑制剤６６が介在されることによって画素構成体５８と光導波板１４との間隙が狭くなる。更には、接着抑制剤６６が画素構成体５８の上端面の凹凸による光導波板１４との隙間を効果的に埋める。
【００６９】
表示装置５０が発光する際には、上記したようにアクチュエータ部１８の付勢により画素構成体５８が光導波板１４に押接するが、両者の間隙が接着抑制剤６６によって狭められているので、押接が一層起こり易くなる。このため、該表示装置５０の輝度が向上する。即ち、表示装置５０を所望の輝度で発光させることが一層容易となる。
【００７０】
接着抑制剤６６としては、光３８を高効率で光導波板１４から画素構成体５８へ入射することができるという点から、屈折率が１．３０〜１．７０のものが好適であり、屈折率が１．３８〜１．５５のものがより好適である。これは、光導波板１４として、安価で簡便に利用することができる透明なガラスやアクリルの屈折率と近く、光３８をより高効率で光導波板１４から画素構成体５８へ入射させることができるからである。
【００７１】
画素構成体前駆体の光導波板１４への接着抑制能に優れ、かつ屈折率が上記したような範囲であるものとしては、シリコーン系の物質（液状、グリース状、ゴム状、樹脂状等）、特に、シリコーンオイル単体、もしくはそれを主とした混合物を例示することができる。
【００７２】
具体的には、シリコーンオイル、変性シリコーンオイル、シリコーングリース、シリコーンオイルコンパウンド又はこれらの混合物等が挙げられる。
【００７３】
特に、シリコーンオイルであるジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、変性シリコーンオイルであるメチルスチリル変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アルコール変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、末端反応性シリコーンオイル、シリコーンオイルコンパウンドであるメチルハイドロジエンポリシロキサン、環状ジメチルポリシロキサンは、接着抑制能に優れるので好適である。
【００７４】
とりわけ、上記したような各シリコーンオイルとシリコーングリースとの混合物からなる接着抑制剤６６を使用した場合、シリコーングリースがシリコーンオイルを把持し、このためにシリコーンオイルが光導波板１４に付着することや、画素構成体５８の上面から流出して減少するということが回避され、その結果、光導波板１４を導波してきた光３８が高効率で画素構成体５８に入射されるようになるので好適である。
【００７５】
接着抑制剤６６は、画素構成体前駆体５８ａに添加するようにしてもよい。このようにすると、接着抑制剤６６は、画素構成体前駆体５８ａが硬化する際に、接着抑制剤６６の一部が画素構成体５８から分離して光導波板１４との界面に析出してくることとなる。この場合、接着抑制剤６６の添加量を０．１〜５０重量％とすることが好ましい。０．１重量％未満であると接着抑制能が乏しくなる。また、５０重量％を超えると、この画素構成体前駆体を硬化する際に、画素構成体５８に亀裂や空洞が発生することがある。また、アクチュエータ部１８が下方へ変位しても単位ドット５２が消光状態とならないことがある。より好ましい接着抑制剤６６の添加量は、０．５〜１０重量％である。
【００７６】
これは、画素構成体のパターン形成段階で、パターニング性をより向上させると共に、多数存在する画素構成体が安定して効果（光導波板に付着しないという効果）を得られるからである。また、接着抑制剤を添加する場合、画素構成体を構成する層のうち、少なくとも光導波板に最も近い透明層に添加するのがより望ましい。
【００７７】
この理由は、光導波板との界面に効果的に接着抑制剤を形成できるためである。接着抑制剤を透明層のみ添加する場合、添加量は、透明層に対して０．１〜５０重量％が好ましく、より好ましくは０．５〜１０重量％である。
【００７８】
桟５６にフィラー含有接着剤６４を介して接合された光遮蔽層６０は、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ等の光吸収能が低い金属や、カーボンブラック、黒顔料、黒染料を含有する樹脂、あるいは光散乱性の低い透明樹脂硬化物等からなる。このため、光導波板１４を導波してきた光３８のうち、光遮蔽層６０に入射されたものが該光遮蔽層６０や桟５６の上端面に反射されることはない。即ち、光遮蔽層６０はブラックマトリックスとして機能する。
【００７９】
フィラー６２が含有されたフィラー含有接着剤６４は、上記した接着剤１７に比して硬度や耐熱性、強度が高くなる。フィラー６２の好適な例としては、セラミックス、プラスチックあるいはガラス等の高強度物質を挙げることができる。このような高強度物質は、光導波板１４を確実に支持する。
【００８０】
フィラー含有接着剤６４におけるフィラー６２の割合は、０．１〜５０重量％であることが好ましい。０．１重量％未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上させる効果に乏しい。また、５０重量％を超えると、熱硬化性樹脂の割合が低いので接着能が乏しくなる。より好ましいフィラー６２の割合は、５〜３０重量％である。
【００８１】
このフィラー６２により、光導波板１４と桟５６とが確実に所定間隔離間される。即ち、単位ドット５２を備える表示装置５０の内部温度が上昇すると、フィラー含有接着剤６４の硬化成分（樹脂）は収縮するが、フィラー６２は収縮しない。従って、図１に示すように、光導波板１４と桟５６との間隔Ｄがフィラー６２の大きさ以下となることはない。このため、光導波板１４と画素構成体２０とを確実に離間させることができ、単位ドット５２を確実に消光させることができる。
【００８２】
このことから諒解されるように、フィラー６２は、球体であると好適である。即ち、光導波板１４がフィラー６２により確実に支持されるからである。この場合、粒径が略均等であることが望ましい。間隔Ｄが略一定幅に揃うようになるからである。また、フィラー６２の直径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満であると、光導波板１４と桟５６とを離間させる効果に乏しく、５０μｍを超えると、フィラー含有接着剤６４の接着強度が低下することがある。
【００８３】
フィラー含有接着剤６４の硬化成分（樹脂）は、特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、吸湿硬化性樹脂、常温硬化性樹脂等を好適な例として挙げることができる。
【００８４】
具体的には、アクリル系樹脂、変性アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、酢酸ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ビニルブチラール系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、メタクリル系樹脂、変性メタクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、特殊シリコーン変性ポリマー、ポリカーボネート系樹脂、天然ゴム、合成ゴム等が例示される。
【００８５】
特に、ビニルブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、変性アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、あるいはこれらの２種以上の混合物は接着強度に優れるので好適であり、とりわけ、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、あるいはこれらの混合物が好適である。
【００８６】
なお、図４に示すように、セラミックスからなる柱状部材により桟を構成してもよい。以下、この桟の参照符号を６８とし、樹脂硬化物からなる桟５６と区別する。また、桟６８を有する表示装置の参照符号を７０とし、その単位ドットの参照符号を７２とする。
【００８７】
上記した表示装置５０、７０は、例えば、以下に説明する第１〜第６の実施の形態に係る製造方法（以下、第１〜第６の製法という）によって製造することができる。
【００８８】
まず、表示装置５０が得られる第１の製法について説明する。この第１の製法は、アクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８又は光導波板１４のいずれか一方にアクチュエータ部１８を囲繞する桟前駆体を形成する工程と、アクチュエータ部１８上又は前記光導波板１４上のいずれか一方に画素構成体前駆体を形成する工程と、前記桟前駆体あるいは該桟前駆体が硬化されることにより形成された桟５６と前記画素構成体前駆体とを介して基板１２と光導波板１４とを互いに接合する工程と、アクチュエータ部１８上の前記画素構成体前駆体を硬化させて画素構成体５８とする工程と、前記桟前駆体を硬化させて桟５６とする工程とを有する。
【００８９】
そして、前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際には、アクチュエータ部１８が変位されて前記画素構成体前駆体が光導波板１４に押接された状態で硬化される。
【００９０】
第１の製法においては、桟前駆体形成工程、画素構成体前駆体形成工程はいずれを先に行ってもよい。また、桟前駆体硬化工程、画素構成体前駆体硬化工程もいずれを先に行ってもよいが、光導波板１４が確実に位置決めされるので画素構成体５８を光導波板１４に確実に押接させることができるという点から、桟前駆体硬化工程を先に行うことが好ましい。
【００９１】
以下、第１の製法を、桟前駆体形成工程を画素構成体前駆体形成工程より先に行うと共に、桟前駆体及び画素構成体前駆体を共にアクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８上に形成し、かつ桟前駆体硬化工程を画素構成体前駆体硬化工程より先に行う場合を具体例として、図５のフローチャート並びに図６〜図１５の工程図に基づき説明する。
【００９２】
まず、図６に示すように、アクチュエータ基板１２上にアクチュエータ部１８を形成する。ここで、アクチュエータ基板１２は、一面から他面に至る貫通孔１２ｂが形成された平板上の該貫通孔１２ｂを閉塞しない位置に複数個の切片板が載置され、更に該切片板上に薄肉平板が載置されたものを焼成して一体化することにより得ることができる。切片板同士の間の空隙が空所２４となり、空所２４上が薄肉部１２ａとなる。
【００９３】
なお、図６に示すスルーホール１３は、前記した平板、切片板及び薄肉平板のそれぞれに予め設けられたスルーホール同士を重ね合わせることによって形成される。又は、焼成処理後の基板１２に貫通孔を設けることにより形成してもよい。
【００９４】
貫通孔１２ｂが形成された平板、切片板及び薄肉平板の構成材料としては、例えば、安定化酸化ジルコニウム、部分安定化酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト等の高耐熱性、高強度及び高靱性を兼ね備えるものが好適に採用される。なお、平板、切片板及び薄肉平板は全て同一材料としてもよく、それぞれ別の材料としてもよい。
【００９５】
そして、このアクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上に、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法、ディッピング法、塗布法、電気泳動法、イオンビーム法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）法、あるいはめっき等の膜形成法によって、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、鉛等の各金属、あるいはこれらのうちの２種類以上を構成成分とする合金等の導電材料からなるカラム電極２８を形成する。
【００９６】
次いで、カラム電極２８上に形状保持層２６を形成する。形状保持層２６の構成材料としては、電場により分極あるいは相転移を起こす材料が選定される。即ち、形状保持層２６は、圧電／電歪体材料又は反強誘電体材料から構成される。
【００９７】
圧電／電歪体材料の好適な例としては、ジルコン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、マグネシウムタンタル酸鉛、ニッケルタンタル酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、マグネシウムタングステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛、あるいはこれらのうちの２種類以上からなる複合酸化物を挙げることができる。また、これらの圧電／電歪体材料には、ランタン、カルシウム、ストロンチウム、モリブデン、タングステン、バリウム、ニオブ、亜鉛、ニッケル、マンガン等が固溶されていてもよい。
【００９８】
一方、反強誘電体材料の好適な例としては、ジルコン酸鉛、ジルコン酸鉛及びスズ酸鉛の複合酸化物、ジルコン酸鉛、スズ酸鉛及びニオブ酸鉛の複合酸化物等を挙げることができる。これらの反強誘電体材料も、上記したような各元素が固溶されていてもよい。
【００９９】
次いで、アクチュエータ基板１２の下面から該基板１２に設けられたスルーホール１３を介して形状保持層２６の側面及び上面にかけて、上記したような導電材料からなるロー電極３０を形成する。
【０１００】
このようにして形成されたカラム電極２８、形状保持層２６及びロー電極３０と基板１２の薄肉部１２ａとによりアクチュエータ部１８が構成される。
【０１０１】
そして、工程ＳＡ１１（図５参照）において、図２及び図７に示すように、アクチュエータ部１８の４方の隅角部の外側に、フィラー５４を含有するエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等からなる長尺な厚膜を形成する。この厚膜が桟前駆体５６ａである。勿論、図３に示すように、基板１２上のアクチュエータ部１８以外の箇所を全て被覆するように桟前駆体５６ａを形成してもよい。
【０１０２】
次いで、工程ＳＡ１２（図５参照）において、加熱処理により桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とする。この際には、それ以上収縮しない状態にまで桟前駆体５６ａを硬化させることが望ましい。これにより、表示装置５０の内部温度上昇に伴う桟５６の収縮量が著しく小さくなる。従って、消光状態における表示装置５０の輝度の経時変化が著しく抑制される。
【０１０３】
次いで、工程ＳＡ１３（図５参照）において、図８に示すように、白色散乱体層３２の前駆体３２ａ、色フィルタ層３４の前駆体３４ａ、透明層３６の前駆体３６ａをアクチュエータ部１８上にこの順序で形成することにより、画素構成体前駆体５８ａを形成する。又は、図示しないが、白色散乱体層３２の前駆体３２ａを形成する前に、金属からなる光反射層を形成してもよい。この場合、光反射層を形成する前に、更に絶縁層を形成することが望ましい。
【０１０４】
画素構成体前駆体５８ａにおける白色散乱体層３２の前駆体３２ａは、酸化チタン等が予め分散されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。また、色フィルタ層３４の前駆体３４ａは、蛍光顔料が予め分散されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。更に、透明層３６の前駆体３６ａは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成することができる。
【０１０５】
なお、白色散乱体層３２の前駆体３２ａや色フィルタ層３４の前駆体３４ａはこの時点で硬化させてもよい。また、両前駆体３２ａ、３４ａの形成や硬化は、桟前駆体５６ａを形成する前に行ってもよい。
【０１０６】
次いで、工程ＳＡ１４（図５参照）において、図９に示すように、上記したようなシリコーン系の物質等からなる接着抑制剤６６を透明層３６の前駆体３６ａの上端面に塗布する。又は、透明層３６の前駆体３６ａに接着抑制剤６６を添加するようにしてもよい。更に、接着抑制剤６６が予め添加された樹脂を用いて透明層３６の前駆体３６ａを形成するようにしてもよい。この手法については後述する。
【０１０７】
なお、形状保持層２６の前駆体２６ａから透明層３６の前駆体３６ａに至るまでの各層やロー電極３０等は、上記したような膜形成法により形成することができる。
【０１０８】
次いで、工程ＳＡ１５（図５参照）において、図１０に示すように、桟５６の上端面にフィラー含有接着剤６４を塗布する。塗布方法としては、上記したような膜形成法が挙げられる。
【０１０９】
一方、光導波板１４においては、工程ＳＢ１１（図５参照）において、図１１に示すように、上記したような膜形成法により光導波板１４の表面に光遮蔽層６０を形成する。この光遮蔽層６０は、上記したように、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ等の光吸収能が低い金属や、カーボンブラック、黒顔料、黒染料を含有する樹脂、あるいは光散乱性の低い透明樹脂硬化物等からなり、桟５６上に載置される位置に形成される。
【０１１０】
光遮蔽層６０が形成された後の光導波板１４の表面には、不要な有機物が残留している場合がある。例えば、光遮蔽層６０をフォトリソグラフィ法により形成した場合には、光導波板１４の表面にフォトレジストが残留することがある。このような不要な有機物が表面に残留している光導波板１４を画素構成体前駆体５８ａ上に載置すると、画素構成体前駆体５８ａの光導波板１４への接着が容易に起こるようになる。この場合、アクチュエータ部１８を下方へ変位させても画素構成体５８が光導波板１４から所定間隔離間せず、その結果、該画素構成体５８を有する単位ドット５２を完全な消光状態にすることができない。
【０１１１】
また、光導波板１４に光遮蔽層６０を形成しない場合であっても、例えば人間の汗や皮脂等の有機物が付着した機器や装置等に光導波板１４が接触することにより、前記有機物が光導波板１４に付着してしまうことがある。このような場合にも、上記と同様に、単位ドット５２を完全な消光状態にすることができないことがある。
【０１１２】
従って、光導波板１４を桟５６に接合する前に、工程ＳＢ１２（図５参照）において、不要な有機物を予め除去しておくことが望ましい。具体的には、光導波板１４を洗浄処理する。又は、光導波板１４の表面に残留した不要な有機物に対して、灰化処理を行ってもよい。
【０１１３】
光導波板１４の洗浄処理は、例えば、光導波板１４を酸性溶液中に浸漬することにより行われる。あるいは、光導波板１４を超純水中に浸漬して超音波洗浄を行ってもよい。更に、光導波板１４を酸性溶液中に浸漬して超音波洗浄を行ってもよい。
【０１１４】
また、灰化処理においては、例えば、プラズマによる電子衝突解離により気相の酸素原子を生成させ、次いで、該酸素原子と光導波板１４の表面に残留した不要な有機物とを反応させて揮発性生成物とする。この揮発性生成物が処理装置（プラズマアッシャ）の内部から排気されることにより、前記有機物が揮散除去される。
【０１１５】
灰化処理の別の例としては、オゾン分解が挙げられる。即ち、オゾン雰囲気中で光導波板１４を熱処理することにより、又は、オゾン雰囲気中で光導波板１４に対して遠赤外線を照射することにより、有機物がオゾンと反応して揮発性生成物となる。勿論、熱処理と遠赤外線照射を同時に行ってもよい。
【０１１６】
なお、光遮蔽層６０が有機物からなる場合、該光遮蔽層６０が除去されず、かつ光導波板１４の画素構成体５８に対向する端面の有機物が除去される条件下において有機物除去工程ＳＢ１２を行うことはいうまでもない。また、光遮蔽層６０の構成材料として、不要な有機物が残存しない材料を用いた場合は、当然に、この有機物除去工程ＳＢ１２を省略することができる。
【０１１７】
また、図示していないが、光導波板１４の画素構成体前駆体５８ａに対向する端面に接着抑制剤６６を塗布するようにしてもよい。有機物が除去された光導波板１４上には均一に接着抑制剤６６が塗布されるので、表示装置５０を消光状態とする際に、光導波板１４と画素構成体５８とが確実に離間する。しかも、光導波板１４と画素構成体５８との当接時に両者が接着することが一層防止され、かつ接着抑制剤６６により両者の間隙が一層狭くなる。
【０１１８】
次いで、工程ＳＣ１１（図５参照）において、不要な有機物が除去された光導波板１４と桟５６とを、フィラー含有接着剤６４を介して互いに接合する。即ち、各光遮蔽層６０が各桟５６上に重なるように、桟５６及び画素構成体前駆体５８ａ上に光導波板１４を載置する（図１１参照）。この載置により、アクチュエータ基板１２と光導波板１４との間に、フィラー含有接着剤６４が塗布された桟５６及び光遮蔽層６０と画素構成体前駆体５８ａとが介在される。
【０１１９】
この状態で、光導波板１４の上面及び基板１２の下面の双方から表示装置５０を押圧し、フィラー含有接着剤６４を光導波板１４に接着させる。この際の押圧方法としては、特に限定されるものではないが、分銅による押圧、ＣＩＰ（静水圧加圧）法、フリップチップボンダによる加圧、定値制御や低圧プレス法、真空包装法等を好適に採用することができる。
【０１２０】
ここで、真空包装法とは、図１２に示すように、桟５６上に光遮蔽層６０を介して光導波板１４を当接させた状態のものを真空包装袋８０内に入れ、次いで該真空包装袋８０内を真空引きする方法である。真空引きの際に、光導波板１４の上面と基板１２の下面とが真空包装袋８０から押圧されることにより、桟５６がフィラー含有接着剤６４を介して光導波板１４に接着される。なお、画素構成体前駆体５８ａには、上記したように接着抑制剤６６が添加又は塗布されているので、桟５６が光導波板１４に接着される際に、画素構成体前駆体５８ａが接着されることはない。
【０１２１】
真空包装法においては、アクチュエータ基板１２に反りやうねりがある場合であっても、該アクチュエータ基板１２と光導波板１４とが均等に押圧される。即ち、真空包装法は、アクチュエータ基板１２に反りやうねりがある場合であっても、桟前駆体５６ａを確実に光導波板１４に接着させることができるという利点を有する。従って、各単位ドット５２の輝度が均一な表示装置５０を得ることができる。
【０１２２】
ここで、真空包装法の好ましい２つの方法について図１３及び図１４を参照しながら説明する。
【０１２３】
まず、第１の方法は、図１３に示すように、桟５６上に光遮蔽層６０を介して光導波板１４を当接させた状態のものを、剛性板２００と共に真空包装袋８０内に入れ、次いで該真空包装袋８０内を真空引きする方法である。これにより、基板１２や光導波板１４への反りの発生を効果的に低減することができる。
【０１２４】
剛性板２００は、図１３に示すように、光導波板１４側に設置してもよいし、アクチュエータ基板１２側に設置してもよい。また、両側に設置してもよい。
【０１２５】
好ましい形態としては、図１３に示すように、剛性板２００を光導波板１４側に設置することである。その理由は、光導波板１４の板面における反りを低減することが画面品質の向上への寄与度が高いことと、アクチュエータ基板１２にうねりがあった場合でも、均等に加圧可能であるという真空包装法の特長を最大に生かせるからである。なお、光導波板１４の板面における反りが大きいと、例えば画像がやや歪んで見えたり、多数の表示装置５０を並べて大画面を構成する際に、表示装置５０間の継ぎ目が目立つという不都合を招くおそれがある。
【０１２６】
剛性板２００の材質は、特に限定されないが、石英ガラスなどが好ましく使用できる。剛性板２００のサイズも特に限定されないが、光導波板１４とほぼ同じかそれよりやや大きい方が好ましい。
【０１２７】
次に、第２の方法は、図１４に示すように、桟５６上に光遮蔽層６０を介して光導波板１４を当接させた状態のものを枠２０２内に入れた状態で真空包装袋８０内に入れ、次いで該真空包装袋８０内を真空引きする方法である。これにより、アクチュエータ基板１４や光導波板１４の端部付近における応力集中による不具合を効果的に低減することができる。
【０１２８】
枠２０２がない場合、光導波板１４及びアクチュエータ基板１２の端部には、応力が集中しやすく、このために生ずる歪みが画面品質の劣化を招くおそれがある。アクチュエータ基板１２と光導波板１４を囲むように枠２０２を設けることで、枠２０２によって圧力の一部を支え、光導波板１４及びアクチュエータ基板１２の端部に発生する応力集中を緩和することができる。
【０１２９】
枠２０２の配置は、光導波板１４及びアクチュエータ基板１２の外周を囲む形態（４辺構造）が最も効果があるが、３辺構造の枠を設置したり、棒状のものを２辺に対応して設置するようにしてもよい。
【０１３０】
光導波板１４の上面からアクチュエータ基板１２の下面までの距離をＭとしたとき、枠２０２の厚みｔは、例えば光導波板１４の上面のうち、枠２０２に対向する端部と、枠２０２の上端面のうち、内周の端部とを結ぶ線と水平線とのなす角θが−９０°＜θ≦８０°を満足する大きさであることが好ましい。また、枠２０２の内面から光導波板１４の端部（あるいはアクチュエータ基板の端部）までの距離ｄは、真空包装袋８０が光導波板１４の上面全面（あるいはアクチュエータ基板１２の下面全面）に行き渡る程度の距離であればよい。
【０１３１】
そして、桟５６を光遮蔽層６０へ接着した後は、フィラー含有接着剤６４の硬化成分を硬化させる。例えば、該硬化成分が熱硬化性樹脂である場合、加熱処理を行う。この硬化により、桟５６が堅固に光導波板１４に接合される。
【０１３２】
最後に、工程ＳＣ１２（図５参照）において、アクチュエータ部１８上の画素構成体前駆体５８ａを硬化させて画素構成体５８とする。即ち、白色散乱体層３２の前駆体３２ａ、色フィルタ層３４の前駆体３４ａ及び透明層３６の前駆体３６ａを全て硬化して、白色散乱体層３２、色フィルタ層３４及び透明層３６とする。これにより、複数個の単位ドット５２を備える表示装置５０が得られるに至る。
【０１３３】
なお、フィラー含有接着剤６４の硬化成分の硬化や画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ１２は、表示装置５０を真空包装袋８０内に入れて行ってもよいが、表示装置５０を真空包装袋８０から取り出して行うことが望ましい。真空包装袋８０中で基板１２側と光導波板１４側とから押圧したままで画素構成体前駆体５８ａを硬化すると、アクチュエータ基板１２や桟５６が僅かではあるが歪み、このために単位ドット５２ごとに光導波板１４と画素構成体５８との当接状態にばらつきが生じることがあるからである。
【０１３４】
この場合、表示装置５０を所望の輝度で発光させることが困難となる。勿論、他の方法により、アクチュエータ基板１２と光導波板１４とを接合した場合においても、桟前駆体５６ａや画素構成体前駆体５８ａを硬化させる際には、表示装置５０を押圧から解放することが望ましい。
【０１３５】
なお、光導波板１４とアクチュエータ基板１２との間に反りやうねり等の形状の差がある場合は、接合を確実に行うために、真空包装内で硬化させることが好ましい。
【０１３６】
また、画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ１２を行う際には、図１５に示すように、アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させると共に、画素構成体前駆体５８ａを光導波板１４に当接させた状態で該画素構成体前駆体５８ａを硬化させることが好ましい。このような状態で形成された画素構成体５８は、アクチュエータ部１８からの押圧力を受けるので、無負荷状態である際に確実に光導波板１４に押接する。従って、単位ドット５２（表示装置５０）を所望の輝度で発光させることができるからである。
【０１３７】
アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させるには、カラム電極２８とロー電極３０との間に電圧を印加すればよい。このように電圧が印加されることにより、形状保持層２６がアクチュエータ基板１２側へ指向して屈曲変形する。そして、これに追従してカラム電極２８、ロー電極３０及び基板１２の薄肉部１２ａも同方向に屈曲変形する。これにより、アクチュエータ部１８全体がアクチュエータ基板１２側へ指向して変位する。
【０１３８】
この変位量は、印加電圧を設定することによって簡便かつ精密に調整することができる。従って、例えば桟前駆体５６ａから桟５６への硬化前後の収縮率が製造ロット毎に異なるような場合においても、画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ１２を行う際のアクチュエータ部１８の変位量を好適な範囲に調整することができる。しかも、表示装置５０の駆動電圧（表示装置５０を消光状態から発光状態又は発光状態から消光状態とする電圧）の設定を最適化する際に有用となる。
【０１３９】
アクチュエータ部１８は、分極や相転移などの性質から変位特性にヒステリシスを持つのが一般的である。この場合には、電圧を一旦画素構成体硬化時の電圧より大きい電圧を印加する過程を経ることが好ましい。その電圧は、駆動時に発光をＯＦＦさせる電圧と同等ないしそれ以上であるとなおよい。
【０１４０】
この処理は、アクチュエータ部１８の変位特性を実際に駆動する際の特性曲線に一致させる働きをする。単なる一定の電圧を印加しただけでは、残留電荷などの初期状態に影響されるおそれがあるが、このようなヒステリシス特性を加味した電圧印加法により、更に精密にアクチュエータ部１８の変位量を制御することができる。
【０１４１】
次に、第２の製法について図１６〜図１８を参照しながら説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１４２】
まず、第１の製法に準拠して、アクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する（図６参照）。
【０１４３】
次に、工程ＳＡ２１（図１８参照）において、桟前駆体５６ａをアクチュエータ基板１２上に形成し、その後、工程ＳＡ２２（図１８参照）において、前記桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とする。
【０１４４】
一方、工程ＳＢ２１（図１８参照）において、図１７に示すように、上記したような膜形成法により光導波板１４の表面に光遮蔽層６０を形成する。次いで、工程ＳＢ２２（図１８参照）において、不要な有機物を予め除去する。その後、工程ＳＡ２３（図１８参照）において、図１６に示すＯの時点で、光導波板１４上に形成された光遮蔽層６０にフィラー含有接着剤６４を塗布した後、次の工程ＳＢ２４（図１８参照）において、光導波板１４を予備的に加熱することによりフィラー含有接着剤６４を若干硬化させる。
【０１４５】
次いで、フィラー含有接着剤６４を若干硬化した時点（図１６中のＡ）で、工程ＳＡ２３（図１８参照）において、アクチュエータ基板１２のアクチュエータ部１８上に画素構成体前駆体５８ａを形成した後、工程ＳＡ２４（図１８参照）において、図１７に示すように、上記したようなシリコーン系の物質等からなる接着抑制剤６６を透明層３６の前駆体３６ａの上端面に塗布する。
【０１４６】
次に、工程ＳＣ２１（図１８参照）において、図１７に示すように、光遮蔽層６０が桟５６上に載置されるように光導波板１４と桟５６とを重ね合わせ、上記した真空包装法等により、桟５６及び画素構成体前駆体５８ａを介してアクチュエータ基板１２と光導波板１４とを接合する。
【０１４７】
その後、全体を加熱することによりフィラー含有接着剤６４を更に硬化させると共に、画素構成体前駆体５８ａの硬化を開始する。この場合、フィラー含有接着剤６４の硬化が略終了した時点（図１６中のＢ）では、画素構成体前駆体５８ａの硬化は未だ終了していない。従って、この状態でアクチュエータ部１８を変位させながら画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ２２を行うことにより、表示装置５０を得ることができる。
【０１４８】
桟５６の形成硬化は必要に応じて複数回行ってもよい。また、既に硬化した桟５６をスペーサとして、２回目以降の桟部を真空包装等の手段で面出しすることも好ましく用いられる。これにより、桟５６の頭頂部の高さをほぼ一様に揃えることができる。
【０１４９】
また、以下のようにすれば、画素構成体前駆体形成工程ＳＡ２３を桟前駆体形成工程ＳＡ２１より先に行った場合でも、画素構成体前駆体５８ａを桟前駆体５６ａよりも後に硬化させることができる。
【０１５０】
即ち、第１に、桟前駆体５６ａの原材料である樹脂に比して硬化速度が遅い樹脂を使用して画素構成体前駆体５８ａを形成することである。例えば、互いに成分組成比が異なる二液硬化性樹脂のうち硬化速度が速い方を桟前駆体５６ａの原料とし、遅い方を画素構成体前駆体５８ａの原料とする。
【０１５１】
第２に、桟前駆体５６ａの原料樹脂として画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂よりも低温で硬化する樹脂を選定し、低温で加熱することにより桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とした後に、高温で加熱することにより画素構成体前駆体５８ａを硬化して画素構成体５８とすることである。
【０１５２】
第３に、桟前駆体５６ａの原料樹脂として、画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂よりも高温で軟化する樹脂を選定することである。
【０１５３】
第４に、例えば、桟前駆体５６ａの原料樹脂として熱硬化性樹脂を選定し、かつ画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂として光硬化性樹脂を選定し、加熱することにより桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とした後に、光を照射することにより画素構成体前駆体５８ａを硬化して画素構成体５８とすることである。勿論、これらの方法の中から選択された２つ以上の方法を組み合わせて行うようにしてもよい。
【０１５４】
なお、画素構成体前駆体５８ａは、光導波板１４上に形成してもよい。この場合、接合工程ＳＣ２１において、画素構成体前駆体５８ａをアクチュエータ部１８上に載置及び接合すればよい。
【０１５５】
次に、第３の製法について図１９のフローチャートを参照しながら説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１５６】
まず、第１の製法に準拠して、アクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する（図６参照）。
【０１５７】
次いで、工程ＳＡ３１（図１９参照）において、アクチュエータ部１８上に画素構成体前駆体５８ａを形成し、工程ＳＡ３２において、この画素構成体前駆体５８ａの上端面に接着抑制剤６６を塗布する。又は、上記したように、透明層３６の前駆体３６ａに接着抑制剤６６を添加するようにしてもよい。更に、接着抑制剤６６が予め添加された樹脂を用いて透明層３６の前駆体３６ａを形成するようにしてもよい。
【０１５８】
次に、工程ＳＡ３３において、アクチュエータ部１８を囲繞するようにアクチュエータ基板１２上に桟前駆体５６ａを形成する。そして、工程ＳＡ３４において、桟前駆体５６ａの上端面にフィラー含有接着剤６４を塗布する。
【０１５９】
次に、工程ＳＣ３１において、前記光遮蔽層６０の形成と前記不要な有機物の除去が行われた光導波板１４を、該光導波板１４の下面が画素構成体前駆体５８ａの上端面に当接するように桟前駆体５６ａの上端面に載置する。
【０１６０】
この際、光遮蔽層６０は、桟前駆体５６ａ上に載置される。この状態で、上記した真空包装法等によって、アクチュエータ基板１２の下面と光導波板１４の上面とから表示装置５０を押圧する。この押圧により、桟前駆体５６ａと画素構成体５８を介してアクチュエータ基板１２と光導波板１４とが互いに接合される。
【０１６１】
次に、工程ＳＣ３２において、画素構成体前駆体５８ａを硬化させ、画素構成体５８とする。
【０１６２】
次に、工程ＳＣ３３において、桟前駆体５６ａを硬化させて桟５６とすると共に、フィラー含有接着剤６４を硬化させる。この際、桟５６の高さは桟前駆体５６ａに比して低くなる。即ち、桟前駆体（樹脂）５６ａが硬化して桟（樹脂硬化物）５６となる際には、収縮を伴うからである。
【０１６３】
この収縮により、必然的にアクチュエータ基板１２と光導波板１４とが互いに接近する。その結果、光導波板１４がアクチュエータ基板１２側へ指向して画素構成体５８を押圧するようになる。即ち、無負荷状態である際に画素構成体５８が光導波板１４に押接する表示装置５０が得られるに至る。この桟前駆体硬化工程ＳＣ３３において、アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させるようにしてもよい。このような状態で形成された画素構成体５８は、アクチュエータ部１８からの押圧力を受けるので、無負荷状態である際に確実に光導波板１４に押接することとなる。
【０１６４】
なお、画素構成体前駆体形成工程ＳＡ３１は、桟前駆体形成工程ＳＡ３３の後に行うようにしてもよい。
【０１６５】
また、画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ３２は、接合工程ＳＣ３１の前に行うようにしてもよい。この場合、画素構成体前駆体５８ａ上に寸法規定治具や面出しガラスを載置しながら硬化を行うようにすると、上端面が平滑な画素構成体５８が得られるので好ましい。また、寸法規定治具や面出しガラスを載置した後に接合工程ＳＣ３１と同様の加圧方法によりこれらを押圧するようにするとより好ましい。更に、桟前駆体５６ａは、光導波板１４に形成するようにしてもよい。
【０１６６】
そして、以下のようにすれば、画素構成体前駆体形成工程ＳＡ３１を桟前駆体形成工程ＳＡ３３より後に行った場合でも、画素構成体前駆体５８ａを桟前駆体５６ａよりも先に硬化させることができる。
【０１６７】
即ち、第１に、桟前駆体５６ａの原材料である樹脂に比して硬化速度が速い樹脂を使用して画素構成体前駆体５８ａを形成することである。例えば、互いに成分組成比が異なる二液硬化性樹脂のうち硬化速度が遅い方を桟前駆体５６ａの原料とし、速い方を画素構成体前駆体５８ａの原料とする。
【０１６８】
第２に、桟前駆体５６ａの原料樹脂として、画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂よりも低温で軟化する樹脂を選定することである。
【０１６９】
第３に、例えば、桟前駆体５６ａの原料樹脂として熱硬化性樹脂を選定し、かつ画素構成体前駆体５８ａの原料樹脂として光硬化性樹脂を選定し、光を照射することにより画素構成体前駆体５８ａを硬化して画素構成体５８とした後に、加熱することにより桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とすることである。勿論、これらの方法の中から選択された２つ以上の方法を組み合わせて行うようにしてもよい。
【０１７０】
次に、第４の製法について図２０のフローチャートを参照しながら説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１７１】
まず、第１の製法に準拠して、アクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する（図６参照）。
【０１７２】
次いで、工程ＳＢ４１によって光遮蔽層６０が形成され、更に、工程ＳＢ４２によって表面から不要な有機物が除去された光導波板１４に、工程ＳＢ４３（図２０参照）において、画素構成体前駆体５８ａを形成する。なお、この場合には、接着抑制剤６６が予め添加された樹脂を用いて透明層３６の前駆体３６ａを形成する場合を例として説明する。
【０１７３】
一方、工程ＳＡ４１において、アクチュエータ部１８を囲繞するようにアクチュエータ基板１２上に桟前駆体５６ａを形成する。そして、工程ＳＡ４２において、桟前駆体５６ａの上端面にフィラー含有接着剤６４を塗布する。
【０１７４】
次に、工程ＳＣ４１において、該光導波板１４の下面が画素構成体前駆体５８ａの上端面に当接し、かつ画素構成体前駆体５８ａがアクチュエータ部１８上に配置されるように、桟前駆体５６ａの上端面に載置する。この載置により、桟前駆体５６ａと画素構成体前駆体５８ａを介して基板１２と光導波板１４とが互いに接合される。
【０１７５】
この状態で、工程ＳＣ４２において、画素構成体前駆体５８ａを硬化させて画素構成体５８とする。ここで、上記したように画素構成体前駆体５８ａには接着抑制剤６６が予め添加されており、従って、該画素構成体前駆体５８ａの光導波板１４に対する接着力は弱い。このため、画素構成体５８は、アクチュエータ部１８側に堅固に接合される。
【０１７６】
次に、工程ＳＣ４３において、桟前駆体５６ａを硬化させて桟５６とすると共に、フィラー含有接着剤６４を硬化させる。この硬化に伴い桟前駆体５６ａの硬化成分である樹脂が収縮するので、アクチュエータ基板１２と光導波板１４とが互いに接近し、光導波板１４がアクチュエータ基板１２側へ指向して画素構成体５８を押圧するようになる。即ち、無負荷状態である際に画素構成体５８が光導波板１４に押接する表示装置５０が得られるに至る。なお、桟前駆体５６ａは、光導波板１４に形成するようにしてもよい。
【０１７７】
また、第３及び第４の製法においては、画素構成体前駆体５８ａを硬化させる際、アクチュエータ部１８を変位させて画素構成体前駆体５８ａの上端面を光導波板１４に当接させるようにしてもよい。この場合、表示装置５０が発光する際に、画素構成体５８の上端面が光導波板１４に一層確実に当接するようになるので好適である。
【０１７８】
第３及び第４の製法では、桟前駆体５６ａとする樹脂中のフィラー５４の量を調整すれば、桟前駆体５６ａを硬化する際の収縮量を所望の範囲とすることができる。
【０１７９】
次に、セラミックス製の桟６８を有する表示装置７０（図４参照）が得られる第５の製法について説明する。
【０１８０】
この第５の製法においては、アクチュエータ基板１２上に該基板１２のアクチュエータ部１８を囲繞する桟６８を形成する工程が行われる。この桟６８は、上記したようにセラミックスからなる柱状部材又は柱状部位であり、従って、この第５の製法は桟前駆体硬化工程を必要としない。以上の点を除いては、上記第１の製法に準拠して行われる。
【０１８１】
以下、第５の製法を、柱状部材により桟６８を形成すると共に、画素構成体前駆体５８ａを基板１２のアクチュエータ部１８上に形成する場合を具体例として、図２１に示すフローチャートに基づき説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１８２】
まず、工程ＳＡ５１において、一面から他面に至る貫通孔１２ｂが形成された平板上の前記貫通孔１２ｂを閉塞しない位置に複数個の切片板が載置され、該切片板上に薄肉平板が載置され、更に該薄肉平板上に柱状部材が載置されたものを焼成して一体化することによりアクチュエータ基板１２を作製する。切片板同士の間の空隙が空所２４となり、空所２４上が薄肉部１２ａとなる。そして、薄肉部１２ａを囲繞するように載置された柱状部材が桟６８となる。
【０１８３】
この桟６８の構成材料としては、貫通孔１２ｂが形成された平板、切片板及び薄肉平板と同様に、安定化酸化ジルコニウム、部分安定化酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト等の高耐熱性、高強度及び高靱性を兼ね備えるものが好適に採用される。また、桟６８の構成材料は、平板、切片板及び薄肉平板と同一にしてもよく、別にしてもよい。このようにして桟６８を形成した後は、第１の製法に準拠して、基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する。
【０１８４】
次に、工程ＳＡ５２において、第１の製法に準拠して画素構成体前駆体５８ａを形成する。
【０１８５】
次に、工程ＳＡ５３において、接着抑制剤６６を画素構成体前駆体５８ａに塗布又は添加する。又は、接着抑制剤６６が予め添加された樹脂を用いて透明層３６の前駆体３６ａを形成するようにしてもよい。
【０１８６】
次に、工程ＳＡ５４において、桟６８の上端面にフィラー含有接着剤６４を塗布する。
【０１８７】
次に、工程ＳＣ５１において、前記光遮蔽層６０の形成及び前記不要な有機物の除去が行われた光導波板１４と桟６８とを、フィラー含有接着剤６４を介して互いに接合する。即ち、各光遮蔽層６０が各桟６８上に重なるように、桟６８及び画素構成体前駆体５８ａ上に光導波板１４を載置する。この載置により、アクチュエータ基板１２と光導波板１４との間に、フィラー含有接着剤６４が塗布された桟６８及び光遮蔽層６０と画素構成体前駆体５８ａとが介在される。
【０１８８】
この状態で、上記した真空包装法等によって光導波板１４の上面及びアクチュエータ基板１２の下面の双方から表示装置７０を押圧し、フィラー含有接着剤６４を光導波板１４に接着させる。その後、表示装置７０を真空包装袋８０から取り出してフィラー含有接着剤６４の硬化成分を加熱処理等により硬化させ、桟６８を光導波板１４に堅固に接合する。この場合も、フィラー含有接着剤６４をそれ以上収縮しない状態にまで硬化させることが好ましい。
【０１８９】
最後に、工程ＳＣ５２において、アクチュエータ部１８上の画素構成体前駆体５８ａを加熱処理により硬化して画素構成体５８とすることにより、表示装置７０が得られるに至る。この画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ５２を行う際には、第１の製法と同様に、アクチュエータ部１８を基板１２側へ指向して変位させると共に、画素構成体前駆体５８ａを光導波板１４に押接させた状態で該画素構成体前駆体５８ａを硬化させることが好ましい。
【０１９０】
次に、桟６８を有し、桟６８の高さが必要十分かつ一様に形成された表示装置５０（図１参照）が得られる第６の製法について説明する。
【０１９１】
この第６の製法は、アクチュエータ部１８を有するアクチュエータ基板１２の前記アクチュエータ部１８上に画素構成体５８の一部の前駆体を形成した後、硬化させて画素構成体５８の一部を形成する工程と、アクチュエータ基板１２にアクチュエータ部１８を囲繞する桟前駆体５６ａを形成する工程と、桟前駆体５６ａの上面を規定した後、該桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とする工程と、アクチュエータ基板１２上の画素構成体５８の一部の上に該画素構成体５８の他の一部の前駆体を形成する工程と、桟５６と画素構成体前駆体５８ａとを介して光導波板１４とアクチュエータ基板１２とを互いに接合する工程と、アクチュエータ部１８上の画素構成体前駆体５８ａを硬化させて画素構成体５８とする工程とを備える。
【０１９２】
特に、この第６の製法では、前記桟形成工程において、画素構成体５８の一部を面出し用の板材に当接させた状態で前記桟前駆体５６ａを硬化させるようにしている。
【０１９３】
以下、第６の製法の具体例を図２２〜図３２を参照しながら説明する。なお、第１の製法に対応する工程については名称を同一とし、その詳細な説明を省略する。
【０１９４】
まず、第１の製法に準拠して、アクチュエータ基板１２の薄肉部１２ａ上にアクチュエータ部１８を形成する。即ち、カラム電極２８、形状保持層２６、ロー電極３０をこの順序で薄肉部１２ａ上に形成する（図６参照）。
【０１９５】
次に、工程ＳＡ６１（図２２参照）において、基板１２のアクチュエータ部１８上に画素構成体５８を構成する白色散乱体層３２、色フィルタ層３４及び透明層３６の各前駆体３２ａ、３４ａ及び３６ａのうち、白色散乱体層３２及び色フィルタ層３４の各前駆体３２ａ及び３４ａを形成した後、工程ＳＡ６２（図２２参照）において、図２３に示すように、加熱処理によりこれら白色散乱体層３２及び色フィルタ層３４の各前駆体３２ａ及び３４ａを硬化して白色散乱体層３２及び色フィルタ層３４とする。
【０１９６】
次に、工程ＳＡ６３（図２２参照）において、図２４に示すように、桟前駆体５６ａをアクチュエータ基板１２上に形成する。
【０１９７】
その後、工程ＳＡ６４（図２２参照）において、図２５に示すように、桟前駆体５６ａの上面に面出し用の板材２１０を載置し、更に、板材２１０をアクチュエータ基板１２側に向けて加圧する。この加圧方法としては、上述した様々な手法が適用されるが、真空包装法が好ましく適用される。また、加圧の段階においては、カラム電極２８とロー電極３０との間に電圧を印加して、アクチュエータ部１８を基板１２側へ指向して変位させてもよい。この面出し工程によって、色フィルタ層３４までの部分がスペーサとなって、桟前駆体５６ａの高さが規定されることになる。
【０１９８】
次に、工程ＳＡ６５（図２２参照）において、加熱処理して桟前駆体５６ａを硬化して桟５６とする。
【０１９９】
次に、工程ＳＡ６６（図２２参照）において、図２６に示すように、予め接着抑制剤６６が添加された透明層３６の前駆体３６ａを色フィルタ層３４上に形成する。
【０２００】
ここで、透明層３６の前駆体３６ａに接着抑制剤６６を添加する手法について図２８を参照しながら説明する。
【０２０１】
まず、ステップＳ１において、透明層３６の構成材料であるエポキシ樹脂等の有機樹脂に、前記前記接着抑制剤６６及びその他の添加剤等からなる透明層３６の前駆体３６ａのペーストを調製する。
【０２０２】
接着抑制剤６６としては、単体では、透明層３６の構成材料である有機樹脂に容易に混ざらないものが選定され、ライカイ機等で攪拌混合することにより、もしくはその他の添加剤として、溶剤、酸等を添加することにより、該溶剤及び／又は酸の存在によって前記接着抑制剤６６と有機樹脂とが混ざるような材料を添加することで、接着抑制剤６６が、透明層３６の前駆体３６ａの中に均一に分散又は溶解されたペーストが調製される。
【０２０３】
透明層３６の構成材料である有機樹脂として、例えばエポキシ樹脂等を使用したとき、接着抑制剤６６としては、例えばシリコーンオイル、シリコーングリース等が好ましく使用され、更に、溶剤としては、キシレン、トルエン、エタノール等のほか、アルコール系、エステル系、炭化水素系、多価アルコール系などが使用され、また、酸としては、硫酸、硫酸ジメチル、硫酸ジエチル等が好ましく使用される。
【０２０４】
次に、ステップＳ２において、前記透明層３６の前駆体３６ａを例えばスクリーン印刷法にて色フィルタ層３４上に形成する（図２６参照）。
【０２０５】
その後、ステップＳ３（後述する画素構成体前駆体硬化工程ＳＣ６３までのエージング期間）において放置、もしくは溶剤等が前記接着抑制剤６６と有機樹脂とを混ぜる用途に添加されている場合には、その溶剤等が蒸発することで、その結果、透明層３６の構成材料である有機樹脂と接着抑制剤６６との互いの非親和性によって、接着抑制剤６６が透明層３６の前駆体３６ａの表面にしみ出す（析出する）こととなる。しみ出しを効果的に発生させる手段として、前記エージング時に振動を加えることも好ましく用いられる。即ち、アクチュエータ部１８に電圧を印加して、アクチュエータ部１８自体を振動させることにより、画素構成体前駆体５８ａを振動させると効果的である。更には、光導波板１４を重ね合わせた後の工程において振動させても効果がある。また、加振器等を用いてアクチュエータ基板１２を振動させることも有効である。
【０２０６】
これにより、後述する工程ＳＣ６３にて、フィラー含有接着剤６４を硬化する際の透明層３６と光導波板１４との接着を抑制し、硬化後の透明層３６と光導波板１４との離間を容易にする。
【０２０７】
一方、光導波板１４においては、工程ＳＢ６１（図２２参照）において、図２６に示すように、上記したような膜形成法により光導波板１４の表面に光遮蔽層６０を形成する。
【０２０８】
次に、工程ＳＢ６２（図２２参照）において、不要な有機物を除去する。この除去には、上述したように、光導波板１４の洗浄処理や有機物の灰化処理等が好ましく使用される。
【０２０９】
その後、必要であれば、次の工程ＳＢ６３において、光導波板１４のうち、画素構成体５８と対向する部分に選択的に接着抑制剤６６を塗布する。この接着抑制剤６６としては、例えばｒａｉｎＸ（ＰＥＮＮＺＯＩＬ−ＱＵＡＫＥＲ ＳＴＡＴＥ 社製）やＫＳ−９００１（信越シリコーン社製）等を使用することができる。
【０２１０】
次に、工程ＳＢ６４（図２２参照）において、光導波板１４上に形成された光遮蔽層６０にフィラー含有接着剤６４を塗布した後、次の工程ＳＢ６５（図２２参照）において、光導波板１４を予備的に加熱することによりフィラー含有接着剤６４を若干硬化させる。
【０２１１】
次に、工程ＳＣ６１（図２２参照）において、図２７に示すように、光遮蔽層６０が桟５６上に載置されるように光導波板１４と桟５６とを重ね合わせ、上記した真空包装法等により、桟５６及び画素構成体前駆体５８ａを介してアクチュエータ基板１２と光導波板１４とを接合する。
【０２１２】
その後、工程ＳＣ６２（図２２参照）において、アクチュエータ部１８に対して電圧を印加して、アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させる。
【０２１３】
その後、工程ＳＣ６３（図２２参照）において、フィラー含有接着剤６４を更に硬化させると共に、透明層３６の前駆体３６ａを硬化させて透明層３６とすることによって表示装置５０が構成される。
【０２１４】
前記工程ＳＣ６２を行う際には、アクチュエータ部１８をアクチュエータ基板１２側へ指向して変位させると共に、透明層３６の前駆体３６ａを光導波板１４に当接させた状態で該透明層３６の前駆体３６ａを硬化させることが好ましい。また、工程ＳＣ６１〜工程ＳＣ６３においては、真空包装内で行うようにしてもよい。
【０２１５】
前記表示装置５０において、透明層３６に添加された接着抑制剤６６のしみ出し量が多い場合には、透明層３６の離間の際に、例えば図２９に示すように、透明層３６の上端面と光導波板１４との間隔が狭い部分において局部的に接着抑制剤６６が橋渡し状態となって、画像表示上、白点欠陥を引き起こすおそれがある。
【０２１６】
その対策として、透明層３６の少なくとも上端面を高揮発性液体で洗浄することにより、先の工程において添加され、透明層３６の上端面にしみ出した接着抑制剤６６を一旦除去し、更にその後、硬化した透明層３６の離間に適した種類の接着抑制剤６６を透明層３６の上端面に適量塗布する。この塗布によって、接着抑制剤６６の材質や量を容易に制御することができるため、接着抑制機能として好ましい種類及び量の接着抑制剤６６を透明層３６の上端面に形成することができる。なお、高揮発性液体としては、シロキサンやフロリナート等を使用することができる。
【０２１７】
洗浄は、光導波板１４とアクチュエータ基板１２との隙間から高揮発性液体を注入して洗い流した後、真空環境にて揮発させる方法が好ましく用いられる。また、接着抑制剤６６の塗布方法として、接着抑制剤６６を、例えば高揮発性液体等の溶媒中に混合あるいは溶解し、それを注入する方法が好ましく用いられる。
【０２１８】
その他の洗浄方法として、スピナー等の遠心力を利用したり、エアーを吹き込んで不要な接着抑制剤６６や洗浄用の液体を飛散させる方法も用いられる。
【０２１９】
更なる対策としては、透明層３６の上面が粗面になっていれば、しみ出した接着抑制剤６６が凹部に溜まるかたちとなり、しみ出し量が多くても、上述のような橋渡し現象は生じなくなる。しかも、接着抑制剤６６が透明層３６の上端面の凹凸による光導波板１４との隙間を効果的に埋めるかたちになるため、表示装置５０が発光状態の場合には、透明層３６の上端面が光導波板１４に確実に当接することとなり、表示装置５０を所望の輝度で発光させることが一層容易となる。
【０２２０】
透明層３６の表面を粗面にする手法としては、前述の図２８に示すステップＳ１の工程において、透明層３６の構成材料である有機樹脂と、接着抑制剤及びその他の添加剤を混合する際に、高粘度のグリースも介在（混和）させればよい。
【０２２１】
これにより、その後のエージング期間（ステップＳ３）において、高粘度のグリースが透明層３６の前駆体３６ａの上部に浮上するかたちとなり、図３０Ａ及び図３０Ｂに示すように、該前駆体３６ａの上端面にしわ状の凹凸２１２が容易に形成されることとなる。これらの対策により、画像表示上の白点欠陥等を防止することが可能となる。
【０２２２】
上記した第１〜第６の製法において、光遮蔽層６０を形成することなく光導波板１４と桟５６、６８とを互いに接合するようにしてもよい。
【０２２３】
また、フィラー含有接着剤６４を使用することなく、桟前駆体５６ａに基板１２又は光導波板１４を接着させた後、桟前駆体５６ａを硬化させることにより桟前駆体５６ａと基板１２又は光導波板１４とを互いに接合するようにしてもよい。
【０２２４】
また、図３１に示すように、表示装置５０（又は表示装置７０）の外周部を封止材２２０にて封止することが好ましい。これにより、外的環境から表示装置５０（又は表示装置７０）の内部を保護することができ、特に、水蒸気や油、薬品などの浸入を防ぐことができる。
【０２２５】
封止材２２０の材質としては、樹脂材料が好ましい。もちろん、フィラー等を添加するようにしてもよい。封止材２２０の色は黒色が好ましい。散乱光を小さくすることができるからである。
【０２２６】
また、図３２に示すように、封止材２２０は、光遮蔽層６０によって光導波板１４と隔離されていることが好ましい。封止材２２０が直接光導波板１４に触れていると、光が散乱するからである。
【０２２７】
次に、画素の配列についての好ましいいくつかの具体例を以下に説明する。まず、第１の具体例に係る画素配列は、例えば図３３に示すように、１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の平面形状として、垂直方向を長軸とする長円形としたとき、水平方向に並ぶ３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）と、垂直方向に並ぶ２つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の合計６つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）にて１つの画素９０を構成した例である。色フィルタ層３４の配列は、図３３では、左から右に向かって、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）とした場合を示している。
【０２２８】
第２の具体例に係る画素配列は、図３４に示すように、水平方向に並ぶ３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）にて１つの画素９０を構成した例であるが、１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の平面形状が、第１の具体例に係る画素配列の場合とは異なり、１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の平面形状が垂直方向を長軸とする長円形であって、特に、長軸の長さＬが第１の具体例に係る画素配列における１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の長軸の長さｎの約２倍となっている。この場合、開口率をより大きくでき、光の利用率を高めることができるという利点がある。なお、色フィルタ層３４の配列は、図３４では、左から右に向かって、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）とした場合を示している。
【０２２９】
第３の具体例に係る画素配列は、図３５に示すように、水平方向に並ぶ２つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）と、垂直方向に並ぶ２つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の合計４つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）にて１つの画素９０を構成した例である。
【０２３０】
この場合、１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体９０）の平面形状は、４隅が面取りされたほぼ矩形状とされている。
【０２３１】
ここで、１つのアクチュエータ部１８の平面形状と変位量との関係でみると、垂直方向の長さｎを一定としたとき、水平方向の長さ（幅Ｗ）を大きくするほど変位量を大きくできる。この第３の具体例では、アクチュエータ部１８の変位量を最大にとるために、水平方向の長さＷを最大にして、垂直方向の長さｎとほぼ同一にした例を示す。なお、色フィルタ層３４の配列は、図３５では、緑（Ｇ）を市松配列させ、残りに赤（Ｒ）と青（Ｂ）を配列させた例を示している。
【０２３２】
第４の具体例に係る画素配列は、図３６に示すように、３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）にて１つの画素９０を構成した例であって、１つの画素９０を構成する３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の各中心位置を結ぶ線が逆三角形状とされた配置形態となっている。
【０２３３】
特に、この例では、１つの画素９０を構成する３つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）のうち、２つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の各平面形状が垂直方向の長さｎと水平方向の長さＷがほぼ同じとされた矩形状（正方形状）とされ、残りの１つのアクチュエータ部１８（又は画素構成体５８）の平面形状が水平方向の長さｍが、垂直方向の長さｎのほぼ２倍とされた矩形状（長方形状）とされている。
【０２３４】
この第４の具体例に係る画素配列によれば、第３の具体例に係る画素配列の場合よりも、開口率を大きくとることができ、光の利用率を向上させることができる。なお、色フィルタ層３４の配列は、図３６では、長方形状のものを緑（Ｇ）とし、残りに赤（Ｒ）と青（Ｂ）を配列させた例を示している。
【０２３５】
第１〜第４の具体例に係る画素配列において、配線のスペースは、必要に応じて設ければよい。また、色フィルタ層３４の配色については、特性を考慮して決定すればよい。
【０２３６】
また、上述の例では、無負荷状態である際に画素構成体５８が光導波板１４を押圧し、かつ、該画素構成体５８のうち、光導波板１４に対向する面に接着抑制剤６６（しみ出した場合を含む）を介在させた例について説明したが、その他、無負荷状態において、接着抑制剤６６の下層にある透明層３６が光導波板１４に押接せずに、接着抑制剤６６が光導波板１４に接触する形態でもよいし、図３７に示すように、画素構成体５８の最上層に存する接着抑制剤６６（しみ出した場合を含む）と光導波板１４間に微小な隙間９２が形成されるような形態でもよい。
【０２３７】
なお、この発明に係る表示装置及びその製造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本実施の形態に係る表示装置の単位ドットの概略断面図である。
【図２】図２は、桟の構成の一例を示す平面図である。
【図３】図３は、桟の構成の別の一例を示す平面図である。
【図４】図４は、本実施の形態の変形例に係る表示装置の単位ドットの概略断面図である。
【図５】図５は、第１の製法のフローチャートである。
【図６】図６は、アクチュエータ基板の薄肉部上にアクチュエータ部を形成した状態を示す説明図である。
【図７】図７は、アクチュエータ基板上に桟前駆体を形成した状態を示す説明図である。
【図８】図８は、アクチュエータ部上に画素構成体前駆体を形成した状態を示す説明図である。
【図９】図９は、画素構成体前駆体の上端面に接着抑制剤が塗布された状態を示す説明図である。
【図１０】図１０は、桟前駆体の上端面にフィラー含有接着剤を塗布した状態を示す説明図である。
【図１１】図１１は、表面に光遮蔽層が形成された光導波板を桟上に載置する状態を示す説明図である。
【図１２】図１２は、真空包装法により光導波板の上面とアクチュエータ基板の下面とから押圧している状態を示す説明図である。
【図１３】図１３は、真空包装法による第１の方法を示す説明図である。
【図１４】図１４は、真空包装法による第２の方法を示す説明図である。
【図１５】図１５は、アクチュエータ部をアクチュエータ基板側へ指向して変位させ、かつ、画素構成体前駆体を光導波板に当接させた状態を示す説明図である。
【図１６】図１６は、フィラー含有接着剤と画素構成体前駆体との硬化状態を示すグラフである。
【図１７】図１７は、光遮蔽層にフィラー含有接着剤を塗布した状態を示す説明図である。
【図１８】図１８は、第２の製法のフローチャートである。
【図１９】図１９は、第３の製法のフローチャートである。
【図２０】図２０は、第４の製法のフローチャートである。
【図２１】図２１は、第５の製法のフローチャートである。
【図２２】図２２は、第６の製法のフローチャートである。
【図２３】図２３は、アクチュエータ部上に白色散乱体層及び色フィルタ層を形成した状態を示す説明図である。
【図２４】図２４は、アクチュエータ基板上に桟前駆体を形成した状態を示す説明図である。
【図２５】図２５は、桟前駆体の高さを面出し用の板材で規定した状態を示す説明図である。
【図２６】図２６は、色フィルタ層上に透明層の前駆体（接着抑制剤添加）を形成し、更に、光導波板の表面に光遮蔽層とフィラー含有接着剤を形成した状態を示す説明図である。
【図２７】図２７は、桟上に光導波板を接合させた状態を示す説明図である。
【図２８】図２８は、透明層の前駆体に接着抑制剤を添加する手法を示す工程図である。
【図２９】図２９は、透明層と光導波板間に接着抑制剤が橋渡しをしている状態を示す説明図である。
【図３０】図３０Ａは、透明層の上端面を粗面にした状態を示す断面図である。
図３０Ｂは、透明層の上端面を示す上面図である。
【図３１】図３１は、表示装置の外周部に封止材を設けた状態を一部省略して示す断面図である。
【図３２】図３２は、表示装置の外周部に封止材を設けた状態を一部省略して示す上面図である。
【図３３】図３３は、第１の具体例に係る画素配列を示す平面図である。
【図３４】図３４は、第２の具体例に係る画素配列を示す平面図である。
【図３５】図３５は、第３の具体例に係る画素配列を示す平面図である。
【図３６】図３６は、第４の具体例に係る画素配列を示す平面図である。
【図３７】図３７は、画素構成体と光導波板間に微小な隙間が形成された形態を示す説明図である。
【図３８】図３８は、表示装置が導光板上に複数個配列されてなる大画面ディスプレイの概略全体図である。
【図３９】図３９は、関連する技術に係る表示装置の概略断面説明図である。
【図４０】図４０は、レッドドット、グリーンドット及びブルードットからなる画素の概略構成図である。
【図４１】図４１は、図３９の表示装置のカラム電極とロー電極との間に電圧を印加することによりアクチュエータ部を基板側へ変位させ、画素構成体を光導波板から離間させた状態を示す概略断面図である。
Claims (13)
- アクチュエータ部（１８）を有するアクチュエータ基板（１２）と、光導波板（１４）と、前記光導波板（１４）と前記アクチュエータ基板（１２）との間に介在されて、かつ、前記アクチュエータ部（１８）を囲繞する桟（５６又は６８）と、前記アクチュエータ部（１８）上に接合された画素構成体（５８）とを具備し、
前記アクチュエータ部は形状保持層を有し、
無負荷状態で、前記画素構成体（５８）が前記光導波板（１４）に近接しており、
無負荷状態で、前記光導波板（１４）と前記画素構成体（５８）との距離が１μｍ以下であり、
無負荷状態での前記画素構成体（５８）と前記光導波板（１４）との距離は、駆動状態で前記画素構成体（５８）と前記光導波板（１４）とが離間する距離の３０％以下に近接しており、
前記画素構成体（５８）と前記光導波板（１４）とを離間させるために前記アクチュエータ部（１８）に印加する電圧とは逆極性の電圧を印加することで、前記画素構成体（５８）と前記光導波板（１４）とを押接させることを特徴とする表示装置。 - アクチュエータ部（１８）を有するアクチュエータ基板（１２）又は光導波板（１４）のいずれか一方に前記アクチュエータ部（１８）を囲繞する桟前駆体（５６ａ）を形成する工程と、
前記桟前駆体（５６ａ）を硬化させて桟（５６）とする工程と、
前記アクチュエータ部（１８）上又は前記光導波板（１４）上のいずれか一方に画素構成体前駆体（５８ａ）を形成する工程と、
前記桟（５６）、前記アクチュエータ基板（１２）、前記光導波板（１４）又は該光導波板（１４）上に形成された光遮蔽層（６０）のいずれかに接着剤（６４）を塗布する工程と、
前記桟（５６）と前記画素構成体前駆体（５８ａ）とを介して前記アクチュエータ基板（１２）と前記光導波板（１４）とを互いに接合する工程と、
前記接着剤（６４）を硬化させる工程と、
前記アクチュエータ部（１８）上の前記画素構成体前駆体（５８ａ）を硬化させて画素構成体（５８）とする工程と、
を備え、
前記接着剤を前記画素構成体前駆体より先に硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項２記載の製造方法において、
前記画素構成体前駆体形成工程で前記光導波板（１４）上に形成された前記画素構成体前駆体（５８ａ）を前記接合工程で前記アクチュエータ部（１８）上に接合することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項２又は３記載の製造方法において、
前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、前記アクチュエータ部（１８）を変位させると共に、前記画素構成体前駆体（５８ａ）を前記光導波板（１４）に当接させた状態で硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - アクチュエータ部（１８）を有するアクチュエータ基板（１２）の前記アクチュエータ部（１８）上に画素構成体前駆体（５８ａ）を形成する工程と、
前記アクチュエータ基板（１２）又は光導波板（１４）のいずれか一方に前記アクチュエータ部（１８）を囲繞する桟前駆体（５６ａ）を形成する工程と、
前記桟前駆体（５６ａ）と前記画素構成体前駆体（５８ａ）とを介して前記基板（１２）と前記光導波板（１４）とを互いに接合する工程と、
前記画素構成体前駆体（５８ａ）を硬化させて画素構成体（５８）とする工程と、
前記桟前駆体（５６ａ）を硬化させて桟（５６）とする工程と、
を備え、
前記画素構成体前駆体を前記桟前駆体よりも先に硬化させ、
前記桟前駆体（５６ａ）が硬化することに伴って収縮することにより、前記画素構成体（５８）を前記光導波板（１４）に押接させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - アクチュエータ部（１８）を有するアクチュエータ基板（１２）又は光導波板（１４）のいずれか一方に前記アクチュエータ部（１８）を囲繞する桟前駆体（５６ａ）を形成する工程と、
前記光導波板（１４）に画素構成体前駆体（５８ａ）を形成する工程と、
前記桟前駆体（５６ａ）と前記画素構成体前駆体（５８ａ）とを介して前記アクチュエータ基板（１２）と前記光導波板（１４）とを互いに接合すると共に、前記画素構成体前駆体（５８ａ）を前記アクチュエータ部（１８）上に配置する工程と、
前記アクチュエータ部（１８）上の前記画素構成体前駆体（５８ａ）を硬化させて画素構成体（５８）とする工程と、
前記桟前駆体（５６ａ）を硬化させて桟（５６）とする桟前駆体硬化工程と、
を備え、
前記画素構成体前駆体を前記桟前駆体より先に硬化させ、
前記桟前駆体（５６ａ）が硬化することに伴って収縮することにより、前記画素構成体（５８）を前記光導波板（１４）に押接させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項５又は６記載の製造方法において、
前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、前記アクチュエータ部（１８）を変位させると共に、前記画素構成体前駆体（５８ａ）を前記光導波板（１４）に当接させた状態で硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項５又は６記載の製造方法において、
前記桟前駆体硬化工程を行う際、前記アクチュエータ部（１８）を変位させると共に、前記画素構成体（５８）を前記光導波板（１４）に当接させた状態で硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - アクチュエータ部（１８）を有するアクチュエータ基板（１２）又は光導波板（１４）のいずれか一方に前記アクチュエータ部（１８）を囲繞する桟（５６）を形成する工程と、
前記アクチュエータ部（１８）上又は前記光導波板（１４）上のいずれか一方に画素構成体前駆体（５８ａ）を形成する工程と、
前記桟（５６）、前記アクチュエータ基板（１２）、前記光導波板（１４）又は該光導波板（１４）上に形成された光遮蔽層（６０）のいずれかに接着剤（６４）を塗布する工程と、
前記桟（５６）と前記画素構成体前駆体（５８ａ）とを介して前記光導波板（１４）と前記アクチュエータ基板（１２）とを互いに接合する工程と、
前記接着剤（６４）を硬化させる工程と、
前記アクチュエータ部（１８）上の前記画素構成体前駆体（５８ａ）を硬化させて画素構成体（５８）とする工程と、
を備え、
前記接着剤を前記画素構成体前駆体より先に硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項９記載の製造方法において、
前記画素構成体前駆体形成工程で前記光導波板（１４）上に形成された前記画素構成体前駆体（５８ａ）を前記接合工程で前記アクチュエータ部（１８）上に接合することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項９又は１０記載の製造方法において、
前記画素構成体前駆体硬化工程を行う際、前記アクチュエータ部（１８）を変位させると共に、前記画素構成体前駆体（５８ａ）を前記光導波板（１４）に当接させた状態で硬化させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項４、７、８又は１１記載の製造方法において、
前記アクチュエータ部（１８）に電圧を印加することにより該アクチュエータ部（１８）を変位させることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項２〜１２のいずれか１項に記載の製造方法において、
前記接合工程より先に前記光導波板（１４）の表面に付着した有機物を除去する工程を行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
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