JP2003161896A

JP2003161896A - 表示装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003161896A
Application number: JP2002246683A
Authority: JP
Inventors: Yukihisa Takeuchi; 幸久武内; Tsutomu Nanataki; 七瀧　　努; Natsuki Shimokawa; 夏己下河; Kazuhiro Yamamoto; 一博山本
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 2001-09-03
Filing date: 2002-08-27
Publication date: 2003-06-06
Also published as: EP1288697A2

Abstract

(57)【要約】【課題】画素構成体の耐熱性を向上させて、光導波板に
対する接触離隔の応答性の向上及び画像表示の安定性を
図る。【解決手段】アクチュエータ部２２を有するアクチュエ
ータ基板３２と、光導波板２０と、該光導波板２０とア
クチュエータ基板３２との間に介在して、かつ、アクチ
ュエータ部２２を囲繞する桟４２と、アクチュエータ部
２２上に接合された画素構成体３０とを具備した表示装
置１０において、画素構成体３０を構成する積層体のう
ち、光導波板２０と対向する透明層５４について、変性
エポキシ、もしくはビスフェノールＡ型エポキシ、もし
くはビスフェノールＦ型エポキシ、もしくはグリシジル
エーテル型エポキシの中から選択された１種以上を主剤
とし、変性ポリアミン、もしくは変性脂環式ポリアミ
ン、もしくは複素環式ジアミン変性物三級アミンの中か
ら選択された１種以上を硬化剤として重合させた樹脂硬
化物を主成分として構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置及びその
製造方法に関し、詳細には、アクチュエータ部を有する
基板と、光導波板と、前記光導波板と前記基板との間に
介在して、かつ、前記アクチュエータ部を囲繞する桟
と、前記アクチュエータ部上に接合された画素構成体と
を具備した表示装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、表示装置として、陰極線管
（ＣＲＴ）や液晶表示装置等の表示装置が知られてい
る。

【０００３】陰極線管としては、通常のテレビジョン受
像機やコンピュータ用のモニタ装置等が知られている
が、画面は明るいものの、消費電力が大きく、また、画
面の大きさに比較して表示装置全体の奥行きが大きくな
るという問題がある。

【０００４】一方、液晶表示装置は、装置全体を小型化
でき、消費電力が少ないという利点があるものの、画面
の輝度が劣り、画面視野角度が狭いという問題がある。

【０００５】更にこれら陰極線管や液晶表示装置におい
ては、カラー画面にする場合、画素数を白黒画面の３倍
にしなければならず、このため、装置自体が複雑にな
り、消費電力がかさみ、コストアップが避けられないと
いう問題もあった。

【０００６】そこで、上述のような問題を解決すべく新
たな表示装置２００が提案されている。この表示装置２
００は、図２０に示すように、アクチュエータ基板２０
２と、光導波板２０４と、両者の間に介在された複数個
の桟２０６とを有している。光導波板２０４と桟２０６
とは、接着剤２０７を介して互いに接合されている。ま
た、アクチュエータ基板２０２は、複数個の桟２０６に
囲繞される位置に、該アクチュエータ基板２０２側又は
光導波板２０４側へ指向して変位可能なアクチュエータ
部２０８を有している。このアクチュエータ部２０８
と、該アクチュエータ部２０８上に設けられた画素構成
体２１０とにより、単位ドット２１２が構成される。こ
の表示装置２００においては、この単位ドット２１２が
複数個設けられている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の表示
装置２００においては、アクチュエータ部２０８の駆動
や光導波板２０４に導入される光２１４や、画像表示に
関わる駆動回路等から発生する熱を主原因として画素構
成体２１０が軟化する。

【０００８】更に、アクチュエータ部２０８の駆動によ
って画素構成体２１０が光導波板２０４に押接され続け
ることによって、画素構成体２１０の光導波板２０４に
対する接触離隔の応答特性向上のために形成された画素
構成体２１０の表面の凹凸形状が平坦に変化していく。

【０００９】また、予め画素構成体２１０に添加され、
樹脂硬化後にも残留する接着抑制剤が、画素構成体２１
０の光導波板２０４に対する接触離隔動作に伴って、該
画素構成体２１０から徐々にしみ出し、光導波板２０４
に付着し、その付着物が白く光る白色欠陥が生じる。

【００１０】その結果、画素構成体２１０の光導波板２
０４に対する接触離隔の応答性が悪化し、画素構成体２
１０が光導波板２０４から離間しなくなり、常時発光し
た状態となる明欠陥に変化、又は、表示上の白色欠陥レ
ベルが徐々に変化し、画像表示能力に変動が生ずるおそ
れがある。

【００１１】ここで、詳細に問題点を列挙すると、画像
表示の安定には、画素構成体２１０の表面形状が変化し
ないことが必要で、具体的には、温度（耐熱性）とし
て、６０℃程度の雰囲気下でも表面形状が変化しないこ
とが必要である。

【００１２】これに対し、現在使用している樹脂構成
（画素構成体２１０の樹脂構成）では、硬化後の樹脂の
耐熱性（Ｔｇ）が低いことから、予め加熱処理しても熱
による樹脂の形状変化を抑制することができず、これに
より、加熱処理後もアクチュエータ部２０８の駆動を継
続すると、画素構成体２１０の表面形状が徐々に変化す
ることがわかった。

【００１３】一方、画素構成体２１０として、単に加熱
硬化型の高耐熱性（高Ｔｇ）の樹脂を使用した場合で
も、加熱処理を行わないことには、樹脂の耐熱性は向上
しない。そのため、工程中に加熱処理を行わざるを得な
いわけだが、未硬化状態の樹脂を直接加熱処理した場合
には、いくつかの点で不都合が生じる。

【００１４】その１つは、加熱により画素構成体前駆体
中の樹脂や接着抑制剤の粘度が著しく低下し、樹脂と接
着抑制剤との非親和性によって樹脂から接着抑制剤が滲
出しても、凹凸を形成することなく互いにレベリングし
てしまうことで、画素構成体２１０の表面形状が平坦に
なってしまう。

【００１５】また、そのレベリングを抑制するために高
粘度に調製した接着抑制剤を添加すると、接着抑制効果
が低下する上、滲出した高粘度の接着抑制剤は、後の洗
浄工程での洗浄が困難となり、表示上の白色欠陥を引き
起こすおそれがある。

【００１６】あるいは、樹脂からの接着抑制剤の十分な
滲出がないまま樹脂が硬化してしまい、画素構成体２１
０の表面形状が平坦になり、かつ、光導波板２０４から
の離型効果が十分に得られないというおそれもある。

【００１７】これらの不具合により、結果として、画素
構成体２１０の光導波板２０４に対する接触離隔の応答
に遅れを生ずる、もしくは離間しない状態（明欠陥）と
なるおそれがある。

【００１８】このような樹脂の形状的な変化をもたらす
要因としては、樹脂自体の耐熱性が最も大きく左右して
いることがわかった。

【００１９】一方、表示上の白色欠陥レベルの変化を引
き起こす要因としては、画素構成体２１０中に過剰に残
留した接着抑制剤がしみ出して光導波板２０４に残留す
ることが挙げられる。これは接着抑制剤が画素構成体２
１０中に多く残留し、アクチュエータ部２０８の駆動に
より、画素構成体２１０が光導波板２０４に押接される
ことで、接着抑制剤が搾り出されるかたちで徐々にしみ
出して光導波板２０４上に付着し、これによって、表示
上の白色欠陥レベルの変動（徐々に白くなる）を引き起
こしている。

【００２０】更には、画素構成体２１０と光導波板２０
４の界面に滲出した接着抑制剤が、加熱によって光導波
板２０４への付着力が増し、単なる洗浄では十分に除去
しきれず、光導波板２０４に残留した付着物が、画像表
示上で白色欠陥を引き起こしている。

【００２１】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、画素構成体の耐熱性を向上させることが
でき、光導波板に対する接触離隔の応答性の向上及び画
像表示の安定性を図ることができる表示装置及びその製
造方法を提供することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る表示装置
は、アクチュエータ部を有する基板と、光導波板と、前
記光導波板と前記基板との間に介在して、かつ、前記ア
クチュエータ部を囲繞する桟と、前記アクチュエータ部
上に接合された画素構成体とを具備し、前記画素構成体
は、変性エポキシ、もしくはビスフェノールＡ型エポキ
シ、もしくはビスフェノールＦ型エポキシ、もしくはグ
リシジルエーテル型エポキシの中から選択された１種以
上を主剤とし、変性ポリアミン、もしくは変性脂環式ポ
リアミン、もしくは複素環式ジアミン変性物三級アミン
の中から選択された１種以上を硬化剤として重合させた
樹脂硬化物を主成分とする層を含むことを特徴とする。

【００２３】前記画素構成体は、上述した樹脂硬化物を
主成分とする層を含むことから、画素構成体の耐熱性が
向上し、これにより、光導波板に対する接触離隔の応答
性が向上し、併せて画像表示の安定性が図られることに
なる。

【００２４】前記画素構成体としては、変性エポキシ、
ビスフェノールＡ型エポキシの中から選択された１種以
上を主剤とし、変性ポリアミン、変性脂環式ポリアミン
の中から選択された１種以上を硬化剤として重合させた
樹脂硬化物を主成分とする層、又はビスフェノールＦ型
エポキシもしくはビスフェノールＦ型エポキシとグリシ
ジルエーテル型エポキシの混合物を主剤とし、変性ポリ
アミンあるいは複素環式ジアミン変性物三級アミンを硬
化剤として重合させた樹脂硬化物を主成分とする層を含
むようにしてもよい。

【００２５】そして、前記構成において、前記層は、そ
の一部が前記光導波板と対向するようにしてもよい。こ
の場合、画素構成体の光導波板に対する接触離隔の応答
性が向上することとなる。

【００２６】また、前記構成において、前記樹脂硬化物
に接着抑制剤を含めるようにすれば、画素構成体が光導
波板に付着し続けるという現象を回避することができ
る。この場合、前記樹脂硬化物の前駆体を樹脂前駆体と
定義したとき、前記層に含まれる前記樹脂前駆体と前記
接着抑制剤の配合率を重量比で１：０．０１〜１：０．
２とすることが好ましい。

【００２７】前記接着抑制剤は、シリコーングリース及
び／又はシリコーンオイルを含むことが好ましい。この
場合、前記シリコーングリースとシリコーンオイルとの
配合率を重量比で１：０．１〜０：１とすることが好ま
しい。また、前記シリコーングリースは無機物のフィラ
ーを含むようにしてもよい。

【００２８】画素構成体の表面形状（特に、光導波板と
対向する面の形状）について、前記樹脂前駆体に添加す
る接着抑制剤中のシリコーングリースについては、チク
ソ性が高いほど界面に滲出した後にレベリングしにく
い。即ち、表面に滲出した状態のままの形状を維持する
傾向にあるため、凹凸になりやすく、その凹凸が画素構
成体の表面に転写されるかたちで表面形状が形成される
ことで、画素構成体の光導波板に対する接触離隔の応答
性が向上する。

【００２９】一方のシリコーンオイルについては、高粘
度であるほどレベリングしにくくなり、同様の効果とし
て、画素構成体と光導波板の界面全体に、より均一な凹
凸を作ることが可能となって好ましいが、後の洗浄工程
において、光導波板上に残留物として残りやすくなるた
め、画素構成体の表面形状による接触離隔の応答性と、
残留物による表示上の白色欠陥の発生度合いとのバラン
スを考慮して前記樹脂前駆体に添加するシリコーンオイ
ルの粘度を選択すればよい。

【００３０】また、添加するシリコーンオイルの粘度が
低粘度になるほど、滲出した接着抑制剤が凝集、レベリ
ングしやすくなる。その結果、画素構成体の表面形状の
凹凸に片寄りが生じたり、凹凸のない平坦部分が増加す
ることから、接触離隔の応答性が低下するおそれがあ
る。

【００３１】従って、前記シリコーンオイルとして粘度
が５ｍｍ²／ｓ〜３０００ｍｍ²／ｓのジメチルシリコー
ンオイルを用いることが好ましい。この場合、接着抑制
効果が向上し、洗浄工程で光導波板に付着する接着抑制
剤を除去しやすくなり、表示上の白色欠陥の発生を抑え
ることができる。

【００３２】なお、前記樹脂硬化物に消泡剤を含むよう
にすれば、画素構成体に気泡が混入することが回避さ
れ、不要な散乱光の発生を抑えることができる。

【００３３】次に、本発明に係る表示装置の製造方法
は、アクチュエータ部を有する基板と、光導波板と、前
記光導波板と前記基板との間に介在して、かつ、前記ア
クチュエータ部を囲繞する桟と、前記アクチュエータ部
上に接合された画素構成体とを具備した表示装置の製造
方法において、変性エポキシ、もしくはビスフェノール
Ａ型エポキシ、もしくはビスフェノールＦ型エポキシ、
もしくはグリシジルエーテル型エポキシの中から選択さ
れた１種以上の主剤と、変性ポリアミン、もしくは変性
脂環式ポリアミン、もしくは複素環式ジアミン変性物三
級アミンの中から選択された１種以上の硬化剤とを混合
したものを含む画素構成体前駆体を調製する工程と、前
記画素構成体前駆体をパターニングする工程と、前記光
導波板と基板とを接合する工程と、前記画素構成体前駆
体を硬化させて前記画素構成体とする工程とを含むこと
を特徴とする。

【００３４】この場合、前記画素構成体は、上述した主
剤と硬化剤とが混合された画素構成体前駆体を硬化させ
ることによって作製されることから、画素構成体の耐熱
性が向上し、これにより、光導波板に対する接触離隔の
応答性が向上し、併せて画像表示の安定性が図られるこ
とになる。

【００３５】また、前記画素構成体前駆体調製工程は、
変性エポキシ、ビスフェノールＡ型エポキシの中から選
択された１種以上の主剤と、変性ポリアミン、変性脂環
式ポリアミンの中から選択された１種以上の硬化剤とを
混合したものを含む画素構成体前駆体、又はビスフェノ
ールＦ型エポキシもしくはビスフェノールＦ型エポキシ
とグリシジルエーテル型エポキシの混合物の主剤と、変
性ポリアミンあるいは複素環式ジアミン変性物三級アミ
ンの硬化剤とを混合したものを含む画素構成体前駆体を
調製するようにしてもよい。

【００３６】そして、前記製造方法において、前記画素
構成体前駆体の硬化工程に先立って、前記画素構成体前
駆体を予備加熱する工程を有するようにしてもよい。こ
の予備加熱工程によって、画素構成体前駆体の硬化レベ
ルを調整することができ、前記光導波板と基板とを接合
した段階において、画素構成体前駆体の形状を、光導波
板に対して離隔しやすい形状に制御することができる。
従って、画素構成体の光導波板に対する接触離隔の応答
性の向上を図ることができる。

【００３７】また、前記製造方法において、前記画素構
成体前駆体の硬化工程は、前記画素構成体前駆体を室温
硬化させる工程と、前記画素構成体前駆体を室温よりも
高い温度で加熱硬化させる工程とを含むようにしてもよ
い。

【００３８】この場合、前記画素構成体前駆体の室温硬
化工程及び前記画素構成体前駆体の加熱硬化工程は、前
記アクチュエータ部に電圧を印加して、該アクチュエー
タ部を変位又は駆動させて行うようにしてもよい。

【００３９】また、本発明においては、前記画素構成体
前駆体に接着抑制剤を含み、前記接着抑制剤を滲出させ
る工程を更に有するようにしてもよい。この場合、前記
接着抑制剤の滲出工程は、少なくとも加熱及び／又は加
振によって行うようにしてもよい。接着抑制剤の滲出工
程として、加熱による方法を選択した場合、該接着抑制
剤の滲出工程にて、上述した画素構成体前駆体の予備加
熱工程を兼ねるようにしてもよい。

【００４０】前記接着抑制剤の滲出工程は、前記画素構
成体前駆体をパターニングする工程の後、及び／又は前
記光導波板と基板とを接合する工程の後、及び／又は前
記画素構成体前駆体の硬化工程中で行うようにしてもよ
い。ここで、前記画素構成体前駆体の硬化工程中とは、
室温硬化させる工程中、あるいは加熱硬化させる工程
中、あるいは室温硬化させる工程と加熱硬化させる工程
との間を意味する。

【００４１】なお、前記画素構成体前駆体から滲出する
接着抑制剤を洗浄せずに前記画素構成体前駆体の加熱硬
化工程に投入するようにしてもよい。

【００４２】また、前記画素構成体から滲出している接
着抑制剤を洗浄する工程を有するようにしてもよい。こ
の場合、前記洗浄工程の前処理として、ワーク（表示装
置として完成する前の状態のもの）を高揮発性液体中に
浸漬し、前記アクチュエータ部を駆動して行うことが好
ましい。また、前記洗浄工程は、前記アクチュエータ部
に電圧を印加して、該アクチュエータ部を変位させて行
うようにしてもよい。

【００４３】このような本発明の製造方法の具体的な一
手法について説明すると、まず、前記画素構成体前駆体
をパターニングする工程の後、及び／又は前記光導波板
と基板とを接合する工程の後、及び／又は前記画素構成
体前駆体の硬化工程中の任意のタイミングで任意の回数
だけ接着抑制剤を滲出させる工程を行う。

【００４４】前記滲出工程の具体的な手法としては、加
熱又は加振（外部からの加振又はアクチュエータ部の駆
動による加振等）により行う。これにより、画素構成体
前駆体中に分散されている接着抑制剤の滲出のきっかけ
を起きやすくし、滲出促進を行う。

【００４５】また、画素構成体前駆体を室温硬化させる
工程の後に、例えば接着抑制剤を画素構成体と光導波板
の界面に介在させたまま、画素構成体前駆体を室温より
も高い温度で加熱硬化させる。室温硬化の工程で一次的
な硬化を終了させることで、その後の加熱処理時に、樹
脂及び接着抑制剤の急激な軟化やレベリングを抑制する
ことができる。

【００４６】室温硬化の工程までに画素構成体前駆体と
光導波板との界面に滲出した接着抑制剤を、そのまま加
熱処理時にも残しておき、更に加熱処理により滲出する
接着抑制剤が合わされ、室温硬化時に得た画素構成体前
駆体の表面の凹凸形状と同様の凹凸形状を加熱処理後に
も得ることが可能となる。

【００４７】上述の一連の加熱処理を行うことで、室温
硬化工程のみの場合よりも、樹脂と接着抑制剤との分離
が進み、樹脂中への接着抑制剤の残留が減ることとな
る。従って、その後のアクチュエータ部の駆動におい
て、画素構成体の光導波板に対する接触離隔によって画
素構成体から滲出する接着抑制剤の量が減り、表示上の
白色欠陥レベルの変動が抑制される。

【００４８】更に、副次的な効果として、画素構成体前
駆体に添加する接着抑制剤の添加量自体を減らすことが
でき、コスト面でも有利となる。

【００４９】また、洗浄工程の前処理として、高揮発性
液体にワークごと浸漬し、浸漬した中でアクチュエータ
部を駆動する。これにより、光導波板と画素構成体の界
面に滲出した高粘度の接着抑制剤と低粘度の高揮発性液
体とが強制的に混ぜ合わさり、その後の光導波板と基板
の隙間から高揮発性液体を流し込んで洗浄を行う際に、
接着抑制剤を除去しやすくなる。

【００５０】更には、上述の浸漬中でのアクチュエータ
部の駆動を行う前に、予めアクチュエータ部に高い電圧
を印加して画素構成体を光導波板から一旦離間させる工
程を加えることで、正常な画素構成体に対する洗浄を確
実に行うことができ、表示上の白色欠陥の発生を効果的
に抑制することができる。

【００５１】その後の洗浄工程においても、アクチュエ
ータ部に電圧を印加して変位させた状態、即ち、画素構
成体と光導波板間に隙間を設けた状態で洗浄を行うこと
で洗浄効果が向上し、加熱を行ったことで除去しにくく
なった接着抑制剤を確実に除去することができ、表示上
の白色欠陥の発生を抑制することができる。

【００５２】ところで、上述の洗浄工程後においては、
該洗浄処理により接着抑制剤が失われ、この状態のまま
では、画素構成体と光導波板の界面での離型性が低下
し、画素構成体の光導波板に対する接触離隔の応答特性
が低下、もしくは輝度欠損の発生につながるおそれがあ
る。

【００５３】そこで、前記洗浄工程の後に、前記画素構
成体と光導波板との間に接着抑制剤を注入することで、
画素構成体と光導波板の界面での離型性を回復させるこ
とができ、上述したような画素構成体の光導波板に対す
る接触離隔の応答特性の低下や輝度欠損の発生を防止す
ることが可能となる。なお、画素構成体と光導波板の界
面での離型性の回復を目的とした接着抑制剤としては、
シリコーンオイルが好ましい。

【００５４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表示装置及び
その製造方法の実施の形態例を図１〜図１９Ｂを参照し
ながら説明する。

【００５５】本実施の形態に係る表示装置１０は、例え
ば図１に示すように、ガラスやアクリル樹脂等から構成
された大型の導光板１０２の一主面に複数個の表示装置
１０を縦方向及び横方向に配列することによって大画面
ディスプレイ１００を構成することができる。この大画
面ディスプレイ１００は、直視型で薄型・高輝度・広視
野角等の特徴を有している。

【００５６】表示装置１０の配列を任意に変更すること
で、通常の長方形のディスプレイのほかにも、横長ある
いは縦長、円形状など様々な形状の画面を形成すること
ができる。また、導光板を湾曲させておけば、曲面ディ
スプレイを形成することもできる。

【００５７】そして、本実施の形態に係る表示装置１０
は、図２に示すように、光源１６からの光１８が導入さ
れる光導波板２０と、該光導波板２０の背面に対向して
設けられ、かつ多数のアクチュエータ部２２が画素に対
応してマトリックス状あるいは千鳥状に配列された駆動
部２４を有して構成されている。

【００５８】画素の配列構成は、例えば図３に示すよう
に、垂直方向に並ぶ２つのアクチュエータ部２２にて１
つのドット２６が構成され、水平方向に並ぶ３つのドッ
ト２６（赤色ドット２６Ｒ、緑色ドット２６Ｇ及び青色
ドット２６Ｂ）で１つの画素２８が構成されている。更
に、この表示装置１０においては、画素２８の並びを水
平方向に１６個（４８ドット）、垂直方向に１６個（１
６ドット）としている。

【００５９】なお、図１に示す大画面ディスプレイ１０
０は、例えばＶＧＡの規格に準拠すべく、水平方向に６
４０画素（１９２０ドット）が並び、垂直方向に４８０
画素（４８０ドット）が並ぶように、導光板１０２の背
面に、表示装置１０を水平方向に４０個、垂直方向に３
０個配列させるようにしている。

【００６０】導光板１０２は、ガラス板やアクリル板等
の可視光領域での光透過率が大であって均一なものが使
用され、各表示装置１０間は、ワイヤボンディングや半
田付け、端面コネクタ、裏面コネクタ等で接続すること
により相互間の信号供給が行えるようになっている。

【００６１】なお、前記導光板１０２と各表示装置１０
の光導波板２０は屈折率が類似したものが好ましく、導
光板１０２と光導波板２０とを貼り合わせる場合には、
透明な接着剤や液体を用いてもよい。この接着剤や液体
は、導光板１０２や光導波板２０と同様に、可視光領域
で均一で、高い透過率を有することが好ましく、また、
屈折率も導光板１０２や光導波板２０と近いものに設定
することが画面の明るさを確保する上で望ましい。

【００６２】ところで、各表示装置１０は、図２に示す
ように、各アクチュエータ部２２上に、それぞれ画素構
成体３０が積層されている。

【００６３】駆動部２４は、例えばセラミックスにて構
成されたアクチュエータ基板３２を有し、該アクチュエ
ータ基板３２の各ドット２６が形成されるべき部分にそ
れぞれ２つのアクチュエータ部２２が配設されている。
前記アクチュエータ基板３２は、一主面が光導波板２０
の背面に対向するように配置されており、該一主面は連
続した面（面一）とされている。アクチュエータ基板３
２の内部には、各アクチュエータ部２２が形成される部
分に対応した位置に、それぞれ後述する振動部を形成す
るための空所３４が設けられている。各空所３４は、ア
クチュエータ基板３２の他端面に設けられた径の小さい
貫通孔３６を通じて外部と連通されている。

【００６４】前記アクチュエータ基板３２のうち、空所
３４の形成されている部分が薄肉とされ、それ以外の部
分が厚肉とされている。薄肉の部分は、外部応力に対し
て振動を受けやすい構造となって振動部３８として機能
し、空所３４以外の部分は厚肉とされて前記振動部３８
を支持する固定部４０として機能するようになってい
る。

【００６５】つまり、アクチュエータ基板３２は、最下
層である基板層３２Ａと中間層であるスペーサ層３２Ｂ
と最上層である薄板層３２Ｃの積層体であって、スペー
サ層３２Ｂのうち、アクチュエータ部２２に対応する箇
所に空所３４が形成された一体構造体として把握するこ
とができる。基板層３２Ａは、補強用基板として機能す
るほか、配線用の基板としても機能するようになってい
る。なお、前記アクチュエータ基板３２は、一体焼成で
あっても、後付けであってもよい。

【００６６】そして、前記薄板層３２Ｃの厚みとして
は、アクチュエータ部２２を大きく変位させるために、
通常５０μｍ以下とされ、好ましくは３〜２０μｍ程度
とされる。

【００６７】スペーサ層３２Ｂは、アクチュエータ基板
３２に空所３４を構成するものとして存在していればよ
く、その厚みは特に制限されるものではない。しかし一
方で、空所３４の利用目的に応じてその厚みを決定して
もよく、その中でもアクチュエータ部２２が機能する上
で必要以上の厚みを有さず、例えば図４に示すように、
薄い状態で構成されていることが好ましい。即ち、スペ
ーサ層３２Ｂの厚みは、利用するアクチュエータ部２２
の変位の大きさ程度であることが好ましい。

【００６８】このような構成により、薄肉の部分（振動
部３８の部分）の撓みが、その撓み方向に近接する基板
層３２Ａにより制限され、意図しない外力の印加に対し
て、前記薄肉部分の破壊を防止するという効果が得られ
る。なお、基板層３２Ａによる撓みの制限効果を利用し
て、アクチュエータ部２２の変位を特定値に安定させる
ことも可能である。

【００６９】また、スペーサ層３２Ｂを薄くすること
で、アクチュエータ基板３２自体の厚みが低減し、曲げ
剛性を小さくすることができるため、例えばアクチュエ
ータ基板３２を別体に接着・固定するにあたって、相手
方（例えば光導波板２０）に対し、自分自身（この場
合、アクチュエータ基板３２）の反り等が効果的に矯正
され、接着・固定の信頼性の向上を図ることができる。

【００７０】加えて、アクチュエータ基板３２が全体と
して薄く構成されるため、アクチュエータ基板３２の製
造にあたっての原材料使用量を低減することができ、製
造コストの観点からも有利な構造である。従って、スペ
ーサ層３２Ｂの具体的な厚みとしては、３〜５０μｍの
厚みとすることが好ましく、中でも３〜２０μｍとする
ことが好ましい。

【００７１】一方、基板層３２Ａの厚みとしては、上述
したスペーサ層３２Ｂを薄く構成することから、アクチ
ュエータ基板３２全体の補強目的として、一般に５０μ
ｍ以上、好ましくは８０〜３００μｍ程度とされる。

【００７２】ここで、アクチュエータ部２２と画素構成
体３０の具体例について説明する。まず、アクチュエー
タ部２２は、振動部３８と固定部４０のほか、該振動部
３８上に直接形成された圧電／電歪層や反強誘電体層等
の形状保持層４６と、該形状保持層４６の上面と下面に
形成された一対の電極４８（ロウ電極４８ａ及びカラム
電極４８ｂ）とからなるアクチュエータ部本体２３を有
する。

【００７３】画素構成体３０は、アクチュエータ部本体
２３上に形成された白色散乱体５０と、該白色散乱体５
０上に形成された着色層５２と、該着色層５２上に形成
された透明層５４との積層体で構成することができる。
この積層体はアクチュエータ部２２の変位伝達部として
も機能する。前記着色層５２としては、例えば色フィル
タや有色散乱体を用いることができる。

【００７４】その他、図示しないが、着色層５２の下層
に光反射層を介在させるようにしてもよい。この場合、
光反射層とアクチュエータ部本体２３間に絶縁層を形成
することが望ましい。

【００７５】また、本実施の形態に係る表示装置１０に
おいては、光導波板２０とアクチュエータ基板３２との
間において、画素構成体３０以外の部分に形成された桟
４２を有して構成されている。また、桟４２と光導波板
２０との間には光遮蔽層６０が介在されており、該光遮
蔽層６０は、フィラー６２を含有するフィラー含有接着
剤６４を介して桟４２に接合されている。

【００７６】前記桟４２は、例えば図５に示すように、
アクチュエータ部２２の４方の隅角部の外側に形成され
ており、これにより該アクチュエータ部２２を囲繞して
いる。あるいは、図６に示すように、アクチュエータ基
板３２上のうち、アクチュエータ部２２以外の箇所を全
て被覆するように形成されていてもよい。

【００７７】この桟４２は、図示しないフィラーを含有
する樹脂硬化物から構成されていると、更に好ましい。
樹脂硬化物としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
や、光硬化性樹脂、吸湿硬化性樹脂、常温硬化性樹脂等
を硬化させたもの等が例示される。

【００７８】フィラーを含有する桟４２は、フィラーが
含有されていない桟と比して硬度が高く、かつ耐熱性や
強度、寸法安定性が高い。また、フィラーが含有されて
いない桟に比して、表示装置１０の内部温度上昇に伴う
変形量が著しく小さい。換言すれば、フィラーを含有さ
せることによって、樹脂硬化物の硬度や耐熱性、強度を
向上させることができ、かつ、熱による膨張・収縮量を
著しく減少させることができる。

【００７９】従って、表示装置１０の内部温度が上昇し
た際にも、光導波板２０とアクチュエータ基板３２との
間隔が一定に保たれ、光導波板２０と画素構成体３０と
の接触又は離間が確実に行われる。このため、単位ドッ
ト２６を確実に発光・消光させることができる。

【００８０】なお、フィラーの好適な例としては、セラ
ミックス、プラスチックあるいはガラス等の高強度物質
を挙げることができる。このような高強度物質は、桟４
２の強度を向上させる。

【００８１】桟４２の原材料である樹脂におけるフィラ
ーの割合は、０．１〜８０重量％が好ましい。０．１重
量％未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上させる効
果に乏しい。また、８０重量％を超えると、樹脂の割合
が低いので接着能が乏しくなる。より好ましいフィラー
の割合は、５〜５０重量％である。

【００８２】また、フィラーの大きさは、桟４２の寸法
にもよるが、０．１〜５０μｍであることが好ましい。
０．１μｍ未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上さ
せる効果に乏しい。また、５０μｍを超えると、桟４２
の強度が低下することがある。

【００８３】次に、本実施の形態に係る表示装置１０の
動作を図２を参照しながら簡単に説明する。この動作説
明においては、図７に示すように、各アクチュエータ部
２２のロウ電極４８ａに印加されるオフセット電位とし
て例えば１０Ｖを使用し、各アクチュエータ部２２のカ
ラム電極４８ｂに印加されるオン信号及びオフ信号の電
位としてそれぞれ０Ｖ及び６０Ｖを使用した例を示す。

【００８４】従って、カラム電極４８ｂにオン信号が印
加されたアクチュエータ部２２においては、カラム電極
４８ｂ及びロウ電極４８ａ間に低レベル電圧（−１０
Ｖ）がかかり、カラム電極４８ｂにオフ信号が印加され
たアクチュエータ部２２においては、カラム電極４８ｂ
及びロウ電極４８ａ間に高レベル電圧（５０Ｖ）がかか
ることになる。

【００８５】そして、まず、光導波板２０の例えば端部
から光１８が導入される。この場合、画素構成体３０が
光導波板２０に接触していない状態で、光導波板２０の
屈折率の大きさを調節することにより、全ての光１８が
光導波板２０の前面及び背面において透過することなく
内部で全反射させるようにする。光導波板２０の反射率
ｎとしては、１．３〜１．８が望ましく、１．４〜１．
７がより望ましい。

【００８６】この例においては、アクチュエータ部２２
の自然状態において、画素構成体３０の端面が光導波板
２０の背面に対して光１８の波長以下の距離で接触して
いるため、光１８は、画素構成体３０における着色層５
２や白色散乱体５０の表面で反射し、散乱光５６とな
る。この散乱光５６は、一部は再度光導波板２０の中で
反射するが、散乱光５６の大部分は光導波板２０で反射
されることなく、光導波板２０の前面（表面）を透過す
ることになる。これによって、全てのアクチュエータ部
２２がオン状態となり、そのオン状態が発光というかた
ちで具現され、しかも、その発光色は画素構成体３０に
含まれる着色層５２の色に対応したものとなる。ここ
で、前述したオン信号を印加することで、画素構成体３
０が光導波板２０に対して押接し、画素の発光状態をよ
り確実なものとしている。

【００８７】この状態から、あるドット２６に対応する
アクチュエータ部２２にオフ信号が印加されると、当該
アクチュエータ部２２が、空所３４側に凸となるように
屈曲変位、即ち、一方向に屈曲変位して、画素構成体３
０の端面が光導波板２０から離間し、当該アクチュエー
タ部２２がオフ状態となり、そのオフ状態が消光という
かたちで具現される。

【００８８】つまり、この表示装置１０は、画素構成体
３０の光導波板２０への接触の有無により、光導波板２
０の前面における光の発光（漏れ光）の有無を制御する
ことができる。

【００８９】特に、この表示装置１０では、光導波板２
０に対して画素構成体３０を接近・離隔方向に変位動作
させる１つの単位を垂直方向に並べたものを１ドットと
し、このドットが水平方向に３つ並んだもの（赤色ドッ
ト２６Ｒ、緑色ドット２６Ｇ及び青色ドット２６Ｂ）を
１画素とし、この画素を多数マトリックス状、あるいは
各行に関し千鳥状に配列するようにしているため、入力
される画像信号の属性に応じて各画素での変位動作を制
御することにより、陰極線管や液晶表示装置並びにプラ
ズマディスプレイと同様に、光導波板２０の前面、即
ち、表示面に画像信号に応じたカラー映像（文字や図形
等）を表示させることができる。

【００９０】そして、この実施の形態に係る表示装置１
０は、画素構成体３０を構成する透明層５４、着色層５
２及び白色散乱体５０のうち、光導波板２０と接触離隔
する層である透明層５４が高耐熱性樹脂にて構成されて
いる。

【００９１】即ち、透明層５４は、変性エポキシ、もし
くはビスフェノールＡ型エポキシ、もしくはビスフェノ
ールＦ型エポキシ、もしくはグリシジルエーテル型エポ
キシの中から選択された１種以上を主剤とし、変性ポリ
アミン、もしくは変性脂環式ポリアミン、もしくは複素
環式ジアミン変性物三級アミンの中から選択された１種
以上を硬化剤として重合させた樹脂硬化物を主成分と
し、更に、接着抑制剤が含まれて構成されている。

【００９２】具体的には、図８に示す８種類の組合せの
うち、いずれかを選択することができる。

【００９３】即ち、図８において、タイプＡは、主剤と
して変性エポキシ（Ｒ２００７）を用い、硬化剤として
変性ポリアミン（３６００Ｂ）を用いたものであり、タ
イプＢは、主剤として変性エポキシ（Ｒ２００７）、変
性エポキシ（３６００Ａ）を用い、硬化剤として変性脂
環式ポリアミン（Ｈ１００４）及び変性ポリアミン（３
６００Ｂ）を用いたものである。

【００９４】タイプＣは、主剤としてビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（ＣＳ２３４０−５）を用い、硬化剤と
して変性ポリアミン（３６００Ｂ）を用いたものであ
り、タイプＤは、主剤としてビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（ＣＳ２３４０−５）、変性エポキシ（Ｒ２００
７）を用い、硬化剤として変性ポリアミン（３６００
Ｂ）を用いたものである。

【００９５】タイプＥは、主剤としてビスフェノールＦ
型エポキシとグリシジルエーテル型エポキシの混合物を
用い、硬化剤として変性ポリアミン（３６００Ｂ）を用
いたものであり、タイプＦは、主剤としてビスフェノー
ルＦ型エポキシとグリシジルエーテル型エポキシの混合
物を用い、硬化剤として複素環式ジアミン変性物三級ア
ミンを用いたものである。

【００９６】また、タイプＧは、主剤としてビスフェノ
ールＦ型エポキシを用い、硬化剤として変性ポリアミン
（３６００Ｂ）を用いたものであり、タイプＨは、主剤
としてビスフェノールＦ型エポキシを用い、硬化剤とし
て複素環式ジアミン変性物三級アミンを用いたものであ
る。

【００９７】なお、変性エポキシ（Ｒ２００７）、変性
エポキシ（３６００Ａ）、変性ポリアミン（３６００
Ｂ）、変性脂環式ポリアミン（Ｈ１００４）は、いずれ
も株式会社アルファ技研製の材料であり、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（ＣＳ２３４０−５）はセメダイン
株式会社製の材料である。

【００９８】また、本実施の形態では、透明層５４の前
駆体５４ａに添加する接着抑制剤として、シリコーング
リースとジメチルシリコーンオイルの混合物を用いた。
特に、ジメチルシリコーンオイルの粘度としては、５ｍ
ｍ²／ｓ〜３０００ｍｍ²／ｓを用いることが好ましく、
シリコーングリースはチクソ性の高いものを用いること
が好ましい。この場合、シリコーングリースとジメチル
シリコーンオイルとの配合率は重量比で１．０：０．１
〜０：１．０であることが好ましい。シリコーングリー
スとして、無機物のフィラーを含むようにすれば、滲出
した接着抑制剤による凹凸形状が保持されやすく、画素
構成体３０の表面形状を容易に前記凹凸形状に制御可能
となり、好ましい。

【００９９】また、透明層５４を構成する樹脂硬化物の
前駆体を樹脂前駆体と定義したとき、該樹脂前駆体と接
着抑制剤の配合率は重量比で１：０．０１〜１：０．２
であることが好ましい。更に、樹脂硬化物に消泡剤を含
むようにすれば、画素構成体３０に気泡が混入すること
が回避され、不要な散乱光の発生を抑えることができ
る。

【０１００】次に、本実施の形態に係る表示装置１０の
製造方法の一例について図９〜図１３の工程経過図並び
に図１４〜図１６の工程ブロック図を参照しながら説明
する。

【０１０１】まず、図９に示すように、アクチュエータ
基板３２上にアクチュエータ部２２を形成する。ここ
で、アクチュエータ基板３２は、一主面から他主面に至
る貫通孔３６が形成された平板状の基板層３２Ａ上に、
前記貫通孔３６に対応する部分に例えば窓部を有するス
ペーサ層３２Ｂを載置し、更に、該スペーサ層３２Ｂ上
に薄板層３２Ｃを載置して焼成一体化することにより得
ることができる。このとき、スペーサ層３２Ｂの窓部が
空所３４となり、該空所３４上に薄肉部による振動部３
８が形成されたかたちとなる。

【０１０２】なお、図９に示すスルーホール１３は、上
述した基板層３２Ａ、スペーサ層３２Ｂ及び薄板層３２
Ｃのそれぞれに予め設けられたスルーホール同士を重ね
合わせることによって形成される。又は、各層の載置
後、もしくは焼成処理後のアクチュエータ基板３２にス
ルーホール１３を設けることにより形成してもよい。

【０１０３】前記基板層３２Ａ、スペーサ層３２Ｂ及び
薄板層３２Ｃの構成材料としては、例えば、安定化酸化
ジルコニウム、部分安定化酸化ジルコニウム、酸化アル
ミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、
ムライト等の高耐熱性、高強度及び高靱性を兼ね備える
ものが好適に採用される。なお、基板層３２Ａ、スペー
サ層３２Ｂ及び薄板層３２Ｃは全て同一材料としてもよ
く、それぞれ別の材料としてもよい。

【０１０４】そして、このアクチュエータ基板３２の振
動部３８上に、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷
法、ディッピング法、塗布法、電気泳動法、イオンビー
ム法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーテ
ィング法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）法、あるいはめっき
等の膜形成法によって、アルミニウム、チタン、クロ
ム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリ
ブデン、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、銀、ス
ズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、
鉛等の各金属、あるいはこれらのうちの２種類以上を構
成成分とする合金、また、これら金属単体及び合金に酸
化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化
セリウム、酸化銅等の金属酸化物を添加したもの、更に
は金属単体及び合金に対して前述したアクチュエータ基
板３２の構成材料、及び／又は後述の圧電／電歪材料と
同じ材料を分散させたサーメットとしたもの等の導電材
料からなるカラム電極４８ｂを形成する。特に、電極と
してサーメットを用いた場合には、形状保持層４６を作
動させたときの、変位動作の経時的な劣化を効果的に抑
制することができ、好ましい。

【０１０５】次いで、カラム電極４８ｂ上に形状保持層
４６を形成する。形状保持層４６の構成材料としては、
電場により分極あるいは相転移を起こす材料が選定され
る。即ち、形状保持層４６は、圧電／電歪体材料又は反
強誘電体材料から構成される。

【０１０６】圧電／電歪体材料の好適な例としては、ジ
ルコン酸鉛、マンガンタングステン酸鉛、チタン酸ナト
リウムビスマス、ニオブ酸カリウムナトリウム、タンタ
ル酸ストロンチウムビスマス、マグネシウムニオブ酸
鉛、ニッケルニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニ
オブ酸鉛、マグネシウムタンタル酸鉛、ニッケルタンタ
ル酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、チタン酸鉛、チタン酸バ
リウム、マグネシウムタングステン酸鉛、コバルトニオ
ブ酸鉛、あるいはこれらのうちの２種類以上からなる複
合酸化物を挙げることができる。また、これらの圧電／
電歪体材料には、ランタン、カルシウム、ストロンチウ
ム、モリブデン、タングステン、バリウム、ニオブ、亜
鉛、ニッケル、マンガン、セリウム、カドミウム、クロ
ム、コバルト、アンチモン、鉄、イットリウム、タンタ
ル、リチウム、ビスマス、スズ等の酸化物等が固溶され
ていてもよい。

【０１０７】一方、反強誘電体材料の好適な例として
は、ジルコン酸鉛、ジルコン酸鉛及びスズ酸鉛の複合酸
化物、ジルコン酸鉛、スズ酸鉛及びニオブ酸鉛の複合酸
化物等を挙げることができる。これらの反強誘電体材料
も、上記したような各元素が固溶されていてもよい。

【０１０８】次いで、アクチュエータ基板３２の下面か
ら該アクチュエータ基板３２に設けられたスルーホール
１３を介して形状保持層４６の側面及び上面にかけて、
上記したような導電材料からなるロウ電極４８ａを形成
する。

【０１０９】このようにして形成されたカラム電極４８
ｂ、形状保持層４６及びロウ電極４８ａとアクチュエー
タ基板３２の振動部３８とによりアクチュエータ部２２
が構成される。

【０１１０】そして、工程ＳＡ６１（図１４参照）にお
いて、アクチュエータ基板３２のアクチュエータ部２２
上に白色散乱体５０及び着色層５２の各前駆体を形成す
る。又は、図示しないが、白色散乱体５０の前駆体を形
成する前に、金属からなる光反射層を形成してもよい。
この場合、光反射層を形成する前に、更に絶縁層を形成
することが望ましい。

【０１１１】白色散乱体５０の前駆体は、酸化チタン等
が予め分散されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用い
て形成することができる。また、着色層５２の前駆体
は、蛍光顔料が予め分散されたエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂を用いて形成することができる。

【０１１２】次に、工程ＳＡ６２（図１４参照）におい
て、図９に示すように、加熱処理によりこれら白色散乱
体５０及び着色層５２の各前駆体を硬化して白色散乱体
５０及び着色層５２とする。

【０１１３】次に、工程ＳＡ６３（図１４参照）におい
て、図１０に示すように、アクチュエータ部２２の四方
の隅角部の外側に、フィラーを含有するエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂等からなる長尺な厚膜を形成する。この
厚膜が桟前駆体４２ａである。勿論、図６に示すよう
に、アクチュエータ基板３２上のアクチュエータ部２２
以外の箇所を全て被覆するように桟前駆体４２ａを形成
してもよい。

【０１１４】その後、工程ＳＡ６４（図１４参照）にお
いて、図１１に示すように、桟前駆体４２ａの上面に面
出し用の板材１１０を載置し、更に、該板材１１０をア
クチュエータ基板３２側に向けて加圧する。この加圧方
法としては、特に限定されるものではないが、分銅によ
る押圧、ＣＩＰ（静水圧加圧）法、フリップチップボン
ダによる加圧、定値制御や低圧プレス法、真空包装法等
を好適に採用することができる。また、加圧の段階にお
いては、カラム電極４８ｂとロウ電極４８ａとの間に電
圧を印加して、アクチュエータ部２２をアクチュエータ
基板３２側へ指向して変位させてもよい。この面出し工
程によって、着色層５２までの部分がスペーサとなっ
て、桟前駆体４２ａの高さが規定されることになる。

【０１１５】次に、工程ＳＡ６５（図１４参照）におい
て、図１２に示すように、加熱処理して桟前駆体４２ａ
を硬化して桟４２とする。この際には、それ以上収縮し
ない状態にまで桟前駆体４２ａを硬化させることが望ま
しい。これにより、表示装置１０の内部温度上昇に伴う
桟４２の変形量が著しく小さくなり、表示装置１０の接
触離隔の経時変化が著しく抑制される。

【０１１６】次に、工程ＳＡ６６（図１４参照）におい
て、図１２に示すように、予め接着抑制剤が添加された
透明層５４の前駆体５４ａ（以下、透明層前駆体５４ａ
と記す）を着色層５２上に形成する。

【０１１７】ここで、透明層前駆体５４ａに接着抑制剤
を添加する手法について図１６を参照しながら説明す
る。

【０１１８】まず、図１６のステップＳ１において、変
性エポキシ、もしくはビスフェノールＡ型エポキシ、も
しくはビスフェノールＦ型エポキシ、もしくはグリシジ
ルエーテル型エポキシの中から選択された１種以上の主
剤と、変性ポリアミン、もしくは変性脂環式ポリアミ
ン、もしくは複素環式ジアミン変性物三級アミンの中か
ら選択された１種以上の硬化剤とを混合してなる有機樹
脂に、接着抑制剤とその他の添加剤とを含めて透明層前
駆体５４ａのペーストを調製する。

【０１１９】接着抑制剤としては、単体では、透明層５
４の構成材料である前記有機樹脂に容易に混ざらないも
のが選定され、ライカイ機等で攪拌混合することによ
り、接着抑制剤が、透明層前駆体５４ａの中に均一に分
散されたペーストが調製される。

【０１２０】透明層５４の構成材料である有機樹脂とし
ては、図８に示す８つのタイプＡ〜Ｈのいずれかが選択
され、接着抑制剤としては、上述した例えばシリコーン
オイル、シリコーングリース等が好ましく使用される。

【０１２１】次に、ステップＳ２において、前記透明層
前駆体５４ａを例えばスクリーン印刷法にて着色層５２
上に形成する（図１２参照）。

【０１２２】その後、後述する接着抑制剤の滲出工程に
おいて、透明層前駆体５４ａの表面から接着抑制剤をし
み出させる（滲出させる）。

【０１２３】一方、光導波板２０においては、工程ＳＢ
６１（図１４参照）において、図１２に示すように、上
記したような膜形成法により光導波板２０の表面に光遮
蔽層６０を形成する。

【０１２４】この光遮蔽層６０は、上記したように、Ｃ
ｒ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ等の光吸収能が低い金属や、カー
ボンブラック、黒顔料、黒染料を含有する樹脂、あるい
は光散乱性の低い透明樹脂硬化物等からなり、桟４２上
に載置される位置に形成される。

【０１２５】光遮蔽層６０が形成された後の光導波板２
０の表面には、不要な有機物が残留している場合があ
る。例えば、光遮蔽層６０をフォトリソグラフィ法によ
り形成した場合には、光導波板２０の表面にフォトレジ
ストが残留することがある。このような不要な有機物が
表面に残留している光導波板２０を透明層前駆体５４ａ
上に載置すると、透明層前駆体５４ａの光導波板２０へ
の接着が容易に起こるようになる。この場合、アクチュ
エータ部２２を下方へ変位させても透明層５４が光導波
板２０から所定間隔離間せず、その結果、該透明層５４
を有する単位ドット２６を完全な消光状態にすることが
できない。

【０１２６】また、光導波板２０に光遮蔽層６０を形成
しない場合であっても、例えば人間の汗や皮脂等の有機
物が付着した機器や装置等に光導波板２０が接触するこ
とにより、前記有機物が光導波板２０に付着してしまう
ことがある。このような場合にも、上記と同様に、単位
ドット２６を完全な消光状態にすることができないこと
がある。

【０１２７】従って、光導波板２０を桟４２に接合する
前に、工程ＳＢ６２（図１４参照）において、不要な有
機物を予め除去しておくことが望ましい。具体的には、
光導波板２０を洗浄処理する。又は、光導波板２０の表
面に残留した不要な有機物に対して、灰化処理を行って
もよい。

【０１２８】光導波板２０の洗浄処理は、例えば、光導
波板２０を酸性溶液中に浸漬することにより行われる。
あるいは、光導波板２０を超純水中に浸漬して超音波洗
浄を行ってもよい。更に、光導波板２０を酸性溶液中に
浸漬して超音波洗浄を行ってもよい。

【０１２９】また、灰化処理においては、例えば、プラ
ズマによる電子衝突解離により気相の酸素原子を生成さ
せ、次いで、該酸素原子と光導波板２０の表面に残留し
た不要な有機物とを反応させて揮発性生成物とする。こ
の揮発性生成物が処理装置（プラズマアッシャ）の内部
から排気されることにより、前記有機物が揮散除去され
る。

【０１３０】灰化処理の別の例としては、オゾン分解が
挙げられる。即ち、オゾン雰囲気中で光導波板２０を熱
処理することにより、又は、オゾン雰囲気中で光導波板
２０に対して遠赤外線を照射することにより、有機物が
オゾンと反応して揮発性生成物となる。勿論、熱処理と
遠赤外線照射を同時に行ってもよい。

【０１３１】なお、光遮蔽層６０が有機物からなる場
合、該光遮蔽層６０が除去されず、かつ光導波板２０の
画素構成体３０に対向する端面の有機物が除去される条
件下において有機物除去工程ＳＢ６２を行うことはいう
までもない。また、光遮蔽層６０の構成材料として、不
要な有機物が残存しない材料を用いた場合は、当然に、
この有機物除去工程ＳＢ６２を省略することができる。

【０１３２】その後、必要であれば、次の工程ＳＢ６３
において、光導波板２０のうち、透明層５４と対向する
部分に選択的に接着抑制剤を塗布する。この接着抑制剤
としては、例えばｒａｉｎＸ（ＰＥＮＮＺＯＩＬ−ＱＵ
ＡＫＥＲＳＴＡＴＥ社製）やＫＳ−９００１（信越シ
リコーン社製）等を使用することができる。又は、これ
らｒａｉｎＸやＫＳ−９００１に対してジメチルシリコ
ーンオイル（５ｍｍ²／ｓ〜３０００ｍｍ²／ｓ）を０．
５％〜２０％混合したものを塗布すると、画素構成体３
０と光導波板２０との接着抑制効果が高くなり好まし
い。

【０１３３】次に、工程ＳＢ６４（図１４参照）におい
て、光導波板２０上に形成された光遮蔽層６０に桟接着
剤６４を塗布する。塗布方法としては、上記したような
膜形成法が挙げられる。

【０１３４】この桟接着剤６４は、フィラー６２を含有
しない接着剤と比して硬度や耐熱性、強度が高くなる。
フィラー６２の好適な例としては、セラミックス、プラ
スチックあるいはガラス等の高強度物質を挙げることが
できる。このような高強度物質は、光導波板２０を確実
に支持する。

【０１３５】桟接着剤６４におけるフィラー６２の割合
は、０．１〜５０重量％であることが好ましい。０．１
重量％未満であると、硬度や耐熱性、強度を向上させる
効果に乏しい。また、５０重量％を超えると、熱硬化性
樹脂の割合が低いので接着能が乏しくなる。より好まし
いフィラー６２の割合は、５〜３０重量％である。

【０１３６】桟接着剤６４の硬化成分（樹脂）は、特に
限定されるものではないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂、光硬化性樹脂、吸湿硬化性樹脂、常温硬化性樹脂等
を好適な例として挙げることができる。

【０１３７】具体的には、アクリル系樹脂、変性アクリ
ル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコー
ン樹脂、変性シリコーン樹脂、酢酸ビニル系樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ビニルブチラール系
樹脂、シアノアクリレート系樹脂、ウレタン系樹脂、ポ
リイミド系樹脂、メタクリル系樹脂、変性メタクリル系
樹脂、ポリオレフィン系樹脂、特殊シリコーン変性ポリ
マー、ポリカーボネート系樹脂、天然ゴム、合成ゴム等
が例示される。

【０１３８】特に、ビニルブチラール系樹脂、アクリル
系樹脂、変性アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エポ
キシ樹脂、あるいはこれらの２種以上の混合物は接着強
度に優れるので好適であり、とりわけ、エポキシ樹脂、
変性エポキシ樹脂、あるいはこれらの混合物が好適であ
る。

【０１３９】そして、次の工程ＳＢ６５（図１４参照）
において、光導波板２０を予備的に加熱することにより
桟接着剤６４を若干硬化させる。

【０１４０】次に、工程ＳＣ６１（図１５参照）におい
て、図１３に示すように、光遮蔽層６０が桟４２上に載
置されるように光導波板２０と桟４２とを重ね合わせ、
真空包装法等により、桟４２、桟接着剤６４及び透明層
前駆体５４ａを介してアクチュエータ基板３２と光導波
板２０とを接合する。

【０１４１】その後、工程ＳＣ６２（図１５参照）にお
いて、アクチュエータ部２２に対して電圧を印加して、
アクチュエータ部２２をアクチュエータ基板３２側へ指
向して変位又は駆動させた状態で、かつ、室温下におい
て桟接着剤６４を更に硬化させると共に、透明層前駆体
５４ａを硬化させる。

【０１４２】次に、工程ＳＣ６３（図１５参照）におい
て、アクチュエータ部２２をアクチュエータ基板３２側
へ指向して変位又は駆動させた状態で、かつ、室温より
も高い温度で加熱処理して透明層前駆体５４ａを更に硬
化させて透明層５４とする。この加熱処理は、温度６０
℃以上で１時間以上、更には１０時間以上行うことが好
ましい。

【０１４３】ところで、本実施の形態に係る製造方法で
は、図１４及び図１５においてカッコ書きにて示すよう
に、透明層前駆体５４ａの形成工程（ＳＡ６６）の後、
光導波板２０とアクチュエータ基板３２との貼り合わせ
工程（ＳＣ６１）の後、透明層前駆体５４ａの室温硬化
工程（ＳＣ６２）の後のうち、任意のタイミングで、か
つ、任意の回数だけ接着抑制剤の滲出処理を行う（ＳＡ
６６ａ、ＳＣ６１ａ、ＳＣ６２ａ）。

【０１４４】この接着抑制剤の滲出処理は、加熱による
方法、加振による方法及びその組合せによる方法があ
る。加振あるいは加熱によって、透明層前駆体５４ａ内
に残留する接着抑制剤の滲出が、更に促進されてより一
層しみ出すこととなる。

【０１４５】加熱による方法は、温度４０℃〜５０℃、
５分〜１時間程度が好ましい。また、加振による方法
は、アクチュエータ部２２に電圧を印加して、アクチュ
エータ部２２自体を振動させることにより、透明層前駆
体５４ａを振動させると効果的である。また、加振器等
を用いてアクチュエータ基板３２を振動させることも有
効である。

【０１４６】好ましい例としては、透明層前駆体５４ａ
の形成工程（ＳＡ６６）の後と、光導波板２０とアクチ
ュエータ基板３２との貼り合わせ工程（ＳＣ６１）の後
においてそれぞれ１回ずつ加熱による接着抑制剤の滲出
処理を行うことである（ＳＡ６６ａ、ＳＣ６１ａ）。

【０１４７】また、本実施の形態では、透明層前駆体５
４ａの硬化工程に先立って、透明層前駆体５４ａに対す
る予備加熱処理を行うようにしている（ＳＡ６６ｂ：カ
ッコ書き参照）。具体的には、透明層前駆体５４ａの形
成工程（ＳＡ６６）の後に行われる接着抑制剤の滲出処
理工程（ＳＡ６６ａ）と、光導波板２０とアクチュエー
タ基板３２との貼り合わせ工程（ＳＣ６１）との間に行
うようにしている。この予備加熱工程での処理条件は、
３０〜６０℃で５分〜１時間程度の熱処理が適当とされ
る。

【０１４８】ここで、前記予備加熱工程を行わない場合
と、行った場合との違いを図１７Ａ〜図１７Ｃを参照し
ながら説明する。

【０１４９】まず、予備加熱工程を行わない場合は、図
１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、光導波板２０とアク
チュエータ基板３２とを接合した段階で、透明層前駆体
５４ａの形状が、光導波板２０に対して親和性をもつよ
うな形状となる。具体的には、図１７Ｂに示すように、
透明層前駆体５４ａの例えば中央部分の幅Ｄ１よりも、
光導波板２０に接触した部分の幅Ｄ２が大きくなって、
光導波板２０に対して吸盤のような形状となるため、光
導波板２０に対して離隔しにくい形状となる。

【０１５０】一方、予備加熱工程を行った場合は、図１
７Ａ及び図１７Ｃに示すように、光導波板２０とアクチ
ュエータ基板３２とを接合した段階で、透明層前駆体５
４ａの形状が、光導波板２０に対して非親和性をもつよ
うな形状となる。具体的には、図１７Ｃに示すように、
透明層前駆体５４ａの例えば中央部分の幅Ｄ１よりも、
光導波板２０に接触した部分の幅Ｄ２が小さくなって、
前記吸盤のような形状を避けることができることから、
光導波板２０に対して離隔しやすい形状となる。

【０１５１】即ち、前記予備加熱工程によって、透明層
前駆体５４ａの硬化レベルを調整することができ、前記
光導波板２０とアクチュエータ基板３２とを接合した段
階において、透明層前駆体５４ａの形状を、光導波板２
０に対して離隔しやすい形状に制御することができる。
従って、表示装置１０として完成した後において、画素
構成体３０の光導波板２０に対する接触離隔の応答性の
向上を図ることができる。

【０１５２】ところで、透明層５４に添加された接着抑
制剤のしみ出し量が多い場合には、透明層５４の離間の
際に、例えば図１８に示すように、透明層５４の上端面
と光導波板２０との間隔が狭い部分において局部的に接
着抑制剤６６が橋渡し状態となって、画像表示上、白点
欠陥から更に明欠陥を引き起こすおそれがある。

【０１５３】そこで、本実施の形態では、接着抑制剤６
６の洗浄処理を行う。まず、その前処理として、図１５
の工程ＳＣ６４において、表示装置１０として完成する
前のワークを高揮発性液体（シロキサンやフロリナート
等）中に浸漬し、アクチュエータ部２２を駆動する。こ
れによって、高粘度の接着抑制剤６６と低粘度の高揮発
性液体とが強制的に混ぜ合わさり、その後の洗浄が確実
なものとなる。

【０１５４】その後、工程ＳＣ６５の洗浄工程におい
て、アクチュエータ部２２に電圧を印加して変位させた
状態、即ち、画素構成体３０と光導波板２０間に隙間を
設けた状態で、光導波板２０とアクチュエータ基板３２
の隙間から高揮発性液体を流し込んで洗浄（接着抑制剤
６６の除去等）を行う。その具体的な洗浄方法として
は、スピナー等の遠心力を利用したり、高揮発性液体を
流し込む反対側から真空引きする、又はエアーを吹き込
んで不要な接着抑制剤６６や洗浄用の液体を飛散させる
方法も用いられる。

【０１５５】ところで、上述の洗浄工程ＳＣ６５の後に
おいては、該洗浄処理により接着抑制剤６６が失われ、
この状態のままでは、画素構成体３０と光導波板２０の
界面での離型性が低下し、画素構成体３０の光導波板２
０に対する接触離隔の応答特性が低下、もしくは輝度欠
損の発生につながるおそれがある。

【０１５６】そこで、本実施の形態では、前記洗浄工程
ＳＣ６５の後に、画素構成体３０と光導波板２０との間
に接着抑制剤、例えばシリコーンオイルを注入する（工
程ＳＣ６６）。具体的には、高揮発性液体にシリコーン
オイルを微量混合した液体を調製し、その液体中にワー
クごと浸漬し、画素構成体３０と光導波板２０の界面に
液体をしみ込ませる。

【０１５７】液体を前記界面に十分に浸透させた後、ス
ピナー等の遠心力を利用したり、真空引きやエアーを吹
き込む等により、前記液体を除去する。この方法によ
り、他の部分と比較して光導波板２０との間隔が極端に
狭い画素構成体３０との界面にのみ適量のシリコーンオ
イルを残留させることが可能で、画素構成体３０の離型
性を回復させることができる。この場合、注入するシリ
コーンオイルの量の調整は、高揮発性液体との混合比に
より調整することが可能である。

【０１５８】また、注入されたシリコーンオイルは、画
素のオン動作時（発光時）に、画素構成体３０の表面の
凹凸を埋める効果があり、光導波板２０との接触面積の
拡大に寄与することから、画素構成体３０の接触離隔の
応答性向上に加えて、発光時の輝度向上にも効果があ
る。

【０１５９】即ち、前記洗浄工程ＳＣ６５の後に、画素
構成体３０と光導波板２０との間にシリコーンオイルを
注入することで、画素構成体３０と光導波板２０の界面
での離型性を回復させることができ、上述したような画
素構成体３０の光導波板２０に対する接触離隔の応答特
性の低下や輝度欠損の発生を防止することが可能とな
る。

【０１６０】前記工程ＳＣ６６が終了した段階で、表示
装置１０が完成することとなる。その後は、検査工程等
を経由した後、例えば図１に示す大画面ディスプレイ１
００を構成するための表示装置１０として利用されるこ
とになる。

【０１６１】このように、本実施の形態に係る表示装置
１０においては、画素構成体３０のうち、光導波板２０
に対して接触離隔する透明層５４が、変性エポキシ、も
しくはビスフェノールＡ型エポキシ、もしくはビスフェ
ノールＦ型エポキシ、もしくはグリシジルエーテル型エ
ポキシの中から選択された１種以上を主剤とし、変性ポ
リアミン、もしくは変性脂環式ポリアミン、もしくは複
素環式ジアミン変性物三級アミンの中から選択された１
種以上を硬化剤として重合させた樹脂硬化物を主成分と
して構成されていることから、画素構成体３０の耐熱性
が向上し、これにより、光導波板２０に対する接触離隔
の応答性が向上し、併せて画像表示の安定性が図られる
ことになる。

【０１６２】また、本実施の形態では、透明層５４を構
成する樹脂硬化物に接着抑制剤を含めるようにしたの
で、透明層５４が光導波板２０に付着し続けるという現
象を回避することができる。特に、透明層前駆体５４ａ
に添加する接着抑制剤として、シリコーングリースとシ
リコーンオイルとを含むようにしたので、接着抑制剤の
滲出時に高粘度のシリコーングリースが透明層前駆体５
４ａの上部に浮上するかたちとなり、図１９Ａ及び図１
９Ｂに示すように、該透明層前駆体５４ａの上端面にし
わ状の凹凸１１２が容易に形成されることとなる。

【０１６３】透明層５４の上面が粗面になっていれば、
接着抑制剤が凹部に溜まるかたちとなり、接着抑制剤の
量が多くても、図１８に示すような橋渡し現象は生じな
くなる。しかも、接着抑制剤が透明層５４の上端面の凹
凸による光導波板２０との隙間を効果的に埋めるかたち
になるため、表示装置１０が発光状態の場合には、透明
層５４の上端面が光導波板２０に確実に当接することと
なり、表示装置１０を所望の輝度で発光させることが一
層容易となる。

【０１６４】ここで、画素構成体３０の表面形状（特
に、光導波板２０と対向する面の形状）について見る
と、添加する接着抑制剤中のシリコーングリースについ
ては、チクソ性が高いほど界面に滲出した後にレベリン
グしにくい。即ち、表面に滲出した状態のままの形状を
維持する傾向にあるため、凹凸になりやすく、その凹凸
が画素構成体３０の表面に転写されるかたちで表面形状
が形成されることで、画素構成体３０の光導波板２０に
対する接触離隔の応答性が向上する。

【０１６５】一方のシリコーンオイルについては、高粘
度であるほどレベリングしにくくなり、同様の効果とし
て、画素構成体３０と光導波板２０の界面全体に、より
均一な凹凸を作ることが可能となって好ましいが、後の
洗浄工程において、光導波板２０上に残留物として残り
やすくなるため、画素構成体３０の表面形状による接触
離隔の応答性と、残留物による表示上の白色欠陥の発生
度合いとのバランスを考慮してシリコーンオイルの粘度
を選択すればよい。

【０１６６】また、添加するシリコーンオイルの粘度が
低粘度になるほど、滲出した接着抑制剤が凝集、レベリ
ングしやすくなる。その結果、画素構成体３０の表面形
状の凹凸に片寄りが生じたり、凹凸のない平坦部分が増
加することから、接触離隔の応答性が低下するおそれが
ある。

【０１６７】従って、前記シリコーンオイルとして粘度
が５ｍｍ²／ｓ〜３０００ｍｍ²／ｓのジメチルシリコー
ンオイルを用いることが好ましい。この場合、接着抑制
効果が向上し、洗浄工程で光導波板２０に付着する接着
抑制剤を除去しやすくなり、表示上の白色欠陥や明欠陥
の発生を抑えることができる。

【０１６８】そして、本実施の形態に係る製造方法にお
いては、透明層前駆体５４ａの形成工程（ＳＡ６６）の
後、光導波板２０とアクチュエータ基板３２との貼り合
わせ工程（ＳＣ６１）の後、透明層前駆体５４ａの室温
硬化工程（ＳＣ６２）の後のうち、任意のタイミング
で、かつ、任意の回数だけ接着抑制剤の滲出処理を行う
ようにしており、透明層前駆体５４ａ中に分散されてい
る接着抑制剤の滲出のきっかけを起きやすくし、滲出促
進を行うことができる。

【０１６９】また、本実施の形態では、透明層前駆体５
４ａを室温硬化させた後に、接着抑制剤を透明層前駆体
５４ａと光導波板２０の界面に介在させたまま、透明層
前駆体５４ａを室温よりも高い温度で加熱硬化させるよ
うにしている。室温硬化の工程で一次的な硬化を終了さ
せることで、その後の加熱処理時に、樹脂及び接着抑制
剤の急激な軟化やレベリングを抑制することができる。

【０１７０】室温硬化の工程までに透明層前駆体５４ａ
と光導波板２０との界面に滲出した接着抑制剤を、その
まま加熱処理時にも残しておき、更に加熱処理により滲
出する接着抑制剤が合わされ、室温硬化時に得た透明層
前駆体５４ａの表面の凹凸形状と同様の凹凸形状を加熱
処理後にも得ることが可能となる。

【０１７１】上述の一連の加熱処理を行うことで、室温
硬化工程のみの場合よりも、透明層前駆体５４ａを構成
する有機樹脂と接着抑制剤との分離が進み、透明層前駆
体５４ａ中の接着抑制剤の残留が減ることとなる。従っ
て、その後のアクチュエータ部２２の駆動において、画
素構成体３０の光導波板２０に対する接触離隔によって
画素構成体３０から滲出する接着抑制剤の量が減り、表
示上の白色欠陥レベルの変動が抑制される。

【０１７２】更に、副次的な効果として、透明層前駆体
５４ａに添加する接着抑制剤の添加量自体を減らすこと
ができ、コスト面でも有利となる。

【０１７３】また、洗浄工程の前処理として、高揮発性
液体にワークごと浸漬し、浸漬した中でアクチュエータ
部２２を駆動するようにしたので、高粘度の接着抑制剤
と低粘度の高揮発性液体とが強制的に混ぜ合わさり、そ
の後の光導波板２０とアクチュエータ基板３２の隙間か
ら高揮発性液体を流し込んで洗浄を行う際に、接着抑制
剤を除去しやすくなる。

【０１７４】更には、上述の浸漬中でのアクチュエータ
部２２の駆動を行う前に、予めアクチュエータ部２２に
電圧を印加して画素構成体３０を光導波板２０から離間
させる工程を加えることで、画素構成体３０に対する洗
浄を確実に行うことができ、表示上の白色欠陥や明欠陥
の発生を効果的に抑制することができる。

【０１７５】その後の洗浄工程においても、アクチュエ
ータ部２２に電圧を印加して変位させた状態、即ち、画
素構成体３０と光導波板２０間に隙間を設けた状態で洗
浄を行うことで洗浄効果が向上する。従って、加熱を行
ったことで除去しにくくなった接着抑制剤を確実に除去
することができ、表示上の白色欠陥や明欠陥の発生を抑
制することができる。

【０１７６】なお、この発明に係る表示装置及びその製
造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨
を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもち
ろんである。

【０１７７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表示
装置及びその製造方法によれば、画素構成体の耐熱性を
向上させることができ、光導波板に対する接触離隔の応
答性の向上及び画像表示の安定性を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る表示装置を導光板上に複数
個配列して構成した大画面ディスプレイを示す概略全体
図である。

【図２】本実施の形態に係る表示装置を一部省略して示
す構成図である。

【図３】赤色ドット、緑色ドット及び青色ドットからな
る画素の概略構成図である。

【図４】スペーサ層を薄くした場合の構成例を示す説明
図である。

【図５】桟の構成の一例を示す平面図である。

【図６】桟の構成の別の一例を示す平面図である。

【図７】ロウ電極に印加されるオフセット電位（バイア
ス電位）と、カラム電極に印加されるオン信号及びオフ
信号の電位並びにロウ電極とカラム電極間に加わる電圧
の関係を示す表図である。

【図８】透明層を構成する樹脂硬化物の材料の組合せを
示す表図である。

【図９】アクチュエータ部上に白色散乱体及び着色層を
形成した状態を示す工程経過図である。

【図１０】アクチュエータ基板上に桟前駆体を形成した
状態を示す工程経過図である。

【図１１】桟前駆体の高さを面出し用の板材で規定した
状態を示す工程経過図である。

【図１２】着色層上に透明層前駆体（接着抑制剤添加）
を形成し、更に、光導波板の表面に光遮蔽層とフィラー
含有接着剤を形成した状態を示す工程経過図である。

【図１３】桟上に光導波板を接合させた状態を示す工程
経過図である。

【図１４】本実施の形態に係る製造方法を示す工程ブロ
ック図（その１）である。

【図１５】本実施の形態に係る製造方法を示す工程ブロ
ック図（その２）である。

【図１６】透明層前駆体に接着抑制剤を添加する手法を
示す工程ブロック図である。

【図１７】図１７Ａは光導波板とアクチュエータ基板と
を接合する過程において、光導波板と透明層前駆体の一
部を示す説明図であり、図１７Ｂは透明層前駆体に対し
て予備加熱処理を行わなかった場合の光導波板と透明層
前駆体の接合状態を示す説明図であり、図１７Ｃは透明
層前駆体に対して予備加熱処理を行った場合の光導波板
と透明層前駆体の接合状態を示す説明図である。

【図１８】透明層と光導波板間に接着抑制剤が橋渡しを
している状態を示す説明図である。

【図１９】図１９Ａは透明層前駆体の上端面を粗面にし
た状態を示す断面図であり、図１９Ｂは透明層前駆体の
上端面を示す上面図である。

【図２０】提案例に係る表示装置を一部省略して示す構
成図である。

【符号の説明】

１０…表示装置２０…光導波板２２…アクチュエータ部３０…画素構成体３２…アクチュエータ基板４２…桟５０…白色散乱体５２…着色層５４…透明層５４ａ…透明層前
駆体１００…大画面ディスプレイ１０２…導光板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者下河夏己愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号日本碍子株式会社内 (72)発明者山本一博愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号日本碍子株式会社内Ｆターム(参考） 2H041 AA11 AB40 AC08 AZ02 AZ08 4J036 AA01 AD08 DC02 JA15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アクチュエータ部を有する基板と、光導波
板と、前記光導波板と前記基板との間に介在して、か
つ、前記アクチュエータ部を囲繞する桟と、前記アクチ
ュエータ部上に接合された画素構成体とを具備し、前記画素構成体は、変性エポキシ、もしくはビスフェノ
ールＡ型エポキシ、もしくはビスフェノールＦ型エポキ
シ、もしくはグリシジルエーテル型エポキシの中から選
択された１種以上を主剤とし、変性ポリアミン、もしく
は変性脂環式ポリアミン、もしくは複素環式ジアミン変
性物三級アミンの中から選択された１種以上を硬化剤と
して重合させた樹脂硬化物を主成分とする層を含むこと
を特徴とする表示装置。
【請求項２】請求項１記載の表示装置において、前記画素構成体は、変性エポキシ、ビスフェノールＡ型
エポキシの中から選択された１種以上を主剤とし、変性
ポリアミン、変性脂環式ポリアミンの中から選択された
１種以上を硬化剤として重合させた樹脂硬化物を主成分
とする層、又はビスフェノールＦ型エポキシもしくはビ
スフェノールＦ型エポキシとグリシジルエーテル型エポ
キシの混合物を主剤とし、変性ポリアミンあるいは複素
環式ジアミン変性物三級アミンを硬化剤として重合させ
た樹脂硬化物を主成分とする層を含むことを特徴とする
表示装置。
【請求項３】請求項１又は２記載の表示装置において、前記層は、その一部が前記光導波板と対向することを特
徴とする表示装置。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示
装置において、前記樹脂硬化物に接着抑制剤が含まれていることを特徴
とする表示装置。
【請求項５】請求項４記載の表示装置において、前記樹脂硬化物の前駆体を樹脂前駆体と定義したとき、前記層に含まれる前記樹脂前駆体と前記接着抑制剤の配
合率が重量比で１：０．０１〜１：０．２であることを
特徴とする表示装置。
【請求項６】請求項４又は５記載の表示装置において、前記接着抑制剤は、シリコーングリース及び／又はシリ
コーンオイルを含むことを特徴とする表示装置。
【請求項７】請求項６記載の表示装置において、前記シリコーングリースとシリコーンオイルとの配合率
が重量比で１：０．１〜０：１であることを特徴とする
表示装置。
【請求項８】請求項６又は７記載の表示装置において、前記シリコーングリースは無機物のフィラーを含むこと
を特徴とする表示装置。
【請求項９】請求項６〜８のいずれか１項に記載の表示
装置において、前記シリコーンオイルは粘度が５ｍｍ²／ｓ〜３０００
ｍｍ²／ｓのジメチルシリコーンオイルであることを特
徴とする表示装置。
【請求項１０】請求項１〜９のいずれか１項に記載の表
示装置において、前記樹脂硬化物に消泡剤が含まれていることを特徴とす
る表示装置。
【請求項１１】アクチュエータ部を有する基板と、光導
波板と、前記光導波板と前記基板との間に介在して、か
つ、前記アクチュエータ部を囲繞する桟と、前記アクチ
ュエータ部上に接合された画素構成体とを具備した表示
装置の製造方法において、変性エポキシ、もしくはビスフェノールＡ型エポキシ、
もしくはビスフェノールＦ型エポキシ、もしくはグリシ
ジルエーテル型エポキシの中から選択された１種以上の
主剤と、変性ポリアミン、もしくは変性脂環式ポリアミ
ン、もしくは複素環式ジアミン変性物三級アミンの中か
ら選択された１種以上の硬化剤とを混合したものを含む
画素構成体前駆体を調製する工程と、前記画素構成体前駆体をパターニングする工程と、前記光導波板と基板とを接合する工程と、前記画素構成体前駆体を硬化させて前記画素構成体とす
る工程とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】請求項１１記載の表示装置の製造方法に
おいて、前記画素構成体前駆体調製工程は、変性エポキシ、ビス
フェノールＡ型エポキシの中から選択された１種以上の
主剤と、変性ポリアミン、変性脂環式ポリアミンの中か
ら選択された１種以上の硬化剤とを混合したものを含む
画素構成体前駆体、又はビスフェノールＦ型エポキシも
しくはビスフェノールＦ型エポキシとグリシジルエーテ
ル型エポキシの混合物の主剤と、変性ポリアミンあるい
は複素環式ジアミン変性物三級アミンの硬化剤とを混合
したものを含む画素構成体前駆体を調製することを特徴
とする表示装置の製造方法。
【請求項１３】請求項１１又は１２記載の表示装置の製
造方法において、前記画素構成体前駆体の硬化工程に先立って、前記画素
構成体前駆体を予備加熱する工程を有することを特徴と
する表示装置の製造方法。
【請求項１４】請求項１１〜１３のいずれか１項に記載
の表示装置の製造方法において、前記画素構成体前駆体の硬化工程は、前記画素構成体前
駆体を室温硬化させる工程と、前記画素構成体前駆体を
室温よりも高い温度で加熱硬化させる工程とを含むこと
を特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１５】請求項１４記載の表示装置の製造方法に
おいて、前記画素構成体前駆体の室温硬化工程及び前記画素構成
体前駆体の加熱硬化工程は、前記アクチュエータ部に電
圧を印加して、該アクチュエータ部を変位又は駆動させ
て行うことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１６】請求項１１〜１５のいずれか１項に記載
の表示装置の製造方法において、前記画素構成体前駆体は接着抑制剤を含み、前記接着抑制剤を滲出させる工程を更に有することを特
徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１７】請求項１６記載の表示装置の製造方法に
おいて、前記接着抑制剤の滲出工程は、少なくとも加熱及び／又
は加振によって行うことを特徴とする表示装置の製造方
法。
【請求項１８】請求項１６又は１７記載の表示装置の製
造方法において、前記接着抑制剤の滲出工程を、前記画素構成体前駆体を
パターニングする工程の後、及び／又は前記光導波板と
基板とを接合する工程の後、及び／又は前記画素構成体
前駆体の硬化工程中で行うことを特徴とする表示装置の
製造方法。
【請求項１９】請求項１６〜１８のいずれか１項に記載
の表示装置の製造方法において、前記画素構成体前駆体から滲出する接着抑制剤を洗浄せ
ずに前記画素構成体前駆体の加熱硬化工程に投入するこ
とを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２０】請求項１６〜１９のいずれか１項に記載
の表示装置の製造方法において、前記画素構成体から滲出している接着抑制剤を洗浄する
工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２１】請求項２０記載の表示装置の製造方法に
おいて、前記洗浄工程の前処理として、ワークを高揮発性液体中
に浸漬し、前記アクチュエータ部を駆動することを特徴
とする表示装置の製造方法。
【請求項２２】請求項２０又は２１記載の表示装置の製
造方法において、前記洗浄工程は、前記アクチュエータ部に電圧を印加し
て、該アクチュエータ部を変位させて行うことを特徴と
する表示装置の製造方法。
【請求項２３】請求項２０〜２２のいずれか１項に記載
の表示装置の製造方法において、前記洗浄工程の後に、前記画素構成体と光導波板との間
に接着抑制剤を注入する工程を有することを特徴とする
表示装置の製造方法。