WO2001033640A1 - Led-weisslichtquelle mit breitbandiger anregung - Google Patents

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WO2001033640A1
WO2001033640A1 PCT/DE2000/003520 DE0003520W WO0133640A1 WO 2001033640 A1 WO2001033640 A1 WO 2001033640A1 DE 0003520 W DE0003520 W DE 0003520W WO 0133640 A1 WO0133640 A1 WO 0133640A1
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Karl-Heinz Schlereth
Volker HÄRLE
Norbert Stath
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Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg
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Definitions

  • the present invention relates to an LED white light source according to the preamble of patent claim 1.
  • the present invention relates to an LED white light source with a semiconductor LED based on GaN or InGaN, which is at least partially surrounded by an envelope made of a transparent material is in which a converter substance for at least partial wavelength conversion of the light emitted by the LED is contained, the LED having a plurality of light-emitting zones by means of which a relatively broadband light emission spectrum is generated energetically above the emission spectrum of the converter substance.
  • Such a component is known for example from the disclosure step DE 38 04 293 AI.
  • This describes an arrangement with an electroluminescent or laser diode, in which the emission spectrum emitted by the diode is shifted towards longer wavelengths by means of an element made of plastic mixed with a phosphorescent, light-converting organic dye.
  • the light emitted by the arrangement has a different color than the light emitted by the light-emitting diode.
  • one and the same type of light emitting diode can be used to produce light emitting diode arrangements that shine in different colors.
  • WO 98/12757 A1 describes a wavelength-converting casting compound for an electroluminescent component with an ultraviolet, blue or green light-emitting body based on a transparent epoxy resin which is coated with a phosphor, in particular with an inorganic phosphor pigment powder with phosphor pigments from the group the phosphor is offset.
  • a white light source is described in which a radiation-emitting semiconductor LED based on GaN, GalnN, GaAlN or GalnAlN with a
  • Emission maximum between 420 nm and 460 nm and a phosphor described which is selected so that a blue radiation emitted by the semiconductor body in complementary wavelength ranges, in particular blue and yellow, or to additive color triples, e.g. blue, green and red.
  • the yellow or the green and red light is generated by the phosphors.
  • the color tone (color location in the CIE color table) of the white light produced in this way can be varied with regard to the mixture and concentration by suitable choice of the phosphor or phosphors.
  • WO 98/54929 A2 discloses a visible light-emitting semiconductor component with a UV / blue LED, which is arranged in a recess in a carrier body, the surface of which has a light-reflecting layer and is filled with a transparent material which the LED has on its surface Surrounds light exit sides.
  • the transparent material has a refractive index which is lower than the refractive index of the light-active region of the LED.
  • FIG. 3 shows the spectral emission curve of a white light source commercially available from Hewlett-Packard with the product name HLMP-CW15 / 16, which uses an InGaN LED and a potting compound with red and green phosphor particles.
  • the emission maximum of the LED is labeled A
  • the emission maxima of the phosphor are labeled Bi and B 2 .
  • Such an emission spectrum is regularly created by the fact that only a portion of the light radiation emitted by the LED is absorbed in the conversion material and converted into light of a longer wavelength.
  • the spectral hole through which the blue portion of the spectrum is significantly reduced is created by the physically determined energetic distance between A and Bl.
  • Semiconductor component must be produced, but must be contacted and wired in the white light source to be manufactured.
  • White light source with a semiconductor LED an envelope at least partially surrounding the LED from a transparent material, in which a converter substance for at least partial wavelength conversion of the light emitted by the LED is contained, the LED having at least two light-emitting zones which are shaped in this way, that the maxima of their emission spectra are out of tune with respect to one another and lie above the emission spectrum of the converter substance, and that they are further arranged one behind the other in a main emission direction of the LED such that the photon energy of the emission maximum increases in the direction of the light exit side.
  • This sequence of light-emitting zones prevents the longer-wave photons from being absorbed again in the short-wave emitting zones.
  • the spectral hole present in white light sources according to the prior art is thus filled by the invention. This can be brought about by a single additional light-emitting zone or also by a larger number of additional light-emitting zones which connect to the converter substance in terms of energy above the first emission maximum.
  • the light-emitting zones are arranged on a common substrate and between two outer electrical contact layers, so that they can be connected to a common voltage source.
  • the LED has exactly one pn junction and the light-emitting zones are formed by a corresponding number of single or multiple quantum well layers of different thickness and / or different material composition.
  • the energetic shift between the emission maxima results from the shift of the lowest conduction band and the top valence band with variation in the thickness and / or the material composition in the quantum well layers.
  • two light-emitting zones are formed in that two single quantum well layers made of InGaN of different thickness and / or different indium concentration are each embedded between two layers with a larger band gap and arranged one behind the other.
  • the light-emitting zones of the LED are formed by a corresponding number of pn junctions.
  • the pn junctions can be made from bulk material of different material composition, i.e. for example, different indium content m of the material combination InGaN.
  • the pn junctions can in turn each contain a single or multiple quantum well layer, and the quantum well layers of different pn junctions can have different thicknesses and / or
  • Adjacent pn junctions can be electrically connected to one another in a particularly simple manner by means of a metallic contact layer, such as a solder layer.
  • the adjacent pn junctions can also be monolithically integrated by separating them from each other by extremely low-resistance np tunnel junctions, which consist of an n + -doped layer and an immediately adjacent p + -doped layer, the n + - doped layer adjoins the n region of one pn junction and the p + doped layer adjoins the p region of the other pn junction, and the n + or p + doping concentration is selected such that yourself results in a relatively low electrical resistance of the tunnel junction during operation.
  • This type of connecting two pn junctions is known per se in the prior art (for example van der Ziel, et al., "Appl. Phys. Lett.” 41, p. 500, 1982) and is therefore not intended to go further here be discussed.
  • Fig. 1 is a cross-sectional view of an inventive
  • Fig. 2 is a cross-sectional view of an inventive
  • FIG. 4 shows an example of an emission spectrum of a white light source according to the invention.
  • a UV / blue emitting semiconductor LED 1 is by means of an electrically conductive connecting means, e.g. a metallic solder or a conductive adhesive such as conductive silver is attached with its rear contact to a first electrical connection 2.
  • the front-side contact is connected to a second electrical connection 3 by means of a bonding wire 9.
  • the free surfaces of the semiconductor LED 1 and partial areas of the electrical connections 2 and 3 are directly ner hardened, wavelength-converting sealing compound 5 enclosed.
  • This may consist, for example, of 80-90% by weight of epoxy resin and contain phosphor particles 6 of YAG: Ce of ⁇ 15% by weight, with other constituents such as adhesion promoters, processing aids, water repellents, mineral diffusers and thixotropic agents, are included.
  • the semiconductor layer structure of LED 1 is enlarged and shown in detail.
  • n-doped GaN substrate 10 are grown by a growth process such as MOCVD (metal organic gas phase epitaxy) or MBE (molecular beam epitaxy) semiconductor layers made of InGaN with changing indium content with the aim of producing two single quantum well layers.
  • MOCVD metal organic gas phase epitaxy
  • MBE molecular beam epitaxy
  • a nominally undoped InGaN barrier layer 11 with a relatively small indium component x is grown.
  • An InGaN quantum well layer 12 with a relatively large indium component x and a thickness di au is applied thereon.
  • a further InGaN barrier layer 13 follows this quantum well layer 12.
  • a first light-emitting zone is thus formed by the quantum well layer 12, the emission maximum of which is determined both by its thickness and by its indium component and the indium component of the barrier layers.
  • Another InGaN quantum well layer 14 with a relatively low indium content x and a thickness d 2 ⁇ ä x is now applied to the barrier layer 13.
  • An InGaN barrier layer 15 of relatively large indium component x is grown on this, after which a p-doped GaN contact layer 16 closes the semiconductor layer sequence.
  • the second light-emitting zone is thus formed by the InGaN quantum well layer 14.
  • the quantum well layers 12 and 14 can have the same indium content.
  • the upper quantum well layer 14 faces through the larger one Distance between the lowest conduction band and the uppermost valence band the energetically higher emission maximum than the quantum well layer 12.
  • the indium portion can also be varied.
  • the thickness of both quantum well layers 12 and 14 can be identical, but the energetic detuning can be brought about solely by the different indium concentration.
  • the layers 11 to 15 forming the light-active section of the layer structure are nominally undoped.
  • the quantum well layer 12 with the smaller photon energy of the band gap is arranged at the bottom, the light emitted by it reaches the conversion mass 5 surrounding the LED 1 almost without loss through the layers above it which have a higher band gap.
  • FIG. 4 shows an example of an emission spectrum, as can be achieved by a white light source according to FIG. 1.
  • the light radiation emitted by the quantum well layer 12 appears as a further line A 2 .
  • This portion of the emission spectrum is formed by radiation from the quantum well layer 12, which has passed through the conversion material 5 without being converted in the phosphor particles 6.
  • Line A 2 thus closes the spectral hole in the emission spectrum, as a result of which a more uniform intensity distribution of the emission spectrum is brought about.
  • more than two quantum well layers can also be arranged one above the other, wherein care must always be taken that the light radiation from a lower quantum well layer is not absorbed by semiconductor material lying above it.
  • the band gap of the quantum well layers must therefore continuously increase in the direction of growth of the semiconductor layer structure, which means that the layer thickness must be smaller and / or the indium portion must be smaller.
  • the single quantum well layers 12 and 14 can each be replaced by multiple quantum well layers within which the layer thickness and the indium component remain constant. Accordingly, more than two multiple quantum well layers can then be arranged.
  • FIG. 2 shows an example of a second embodiment of the white light source according to the invention in cross section.
  • two pn junctions 21 and 26 are stacked vertically one above the other and electrically contacted by an n + p + tunnel junction 25.
  • the tunnel junction 25 consists of two highly doped n + or p + layers ( ⁇ 10 20 cm 3 ), of which the n + layer connects to the n region of an adjacent pn junction and the p + layer connects the p-region of the other neighboring pn junction.
  • Each pn junction has an active, light-emitting and intrinsic layer 23 or 28.
  • an n-doped InGaN layer 22, a p-doped InGaN layer 24, the n + p + tunnel junction 25, an n-doped InGaN layer 27 and finally one are placed on an n-doped GaN substrate 20 p-doped InGaN layer 29 grown.
  • the light-active zones 23 and 28 either when using volume-pn junctions through the space charge zones between the n- and p-layers or through specially applied single or multiple layers Quantum trough layers can be formed. If the pn junctions 21 and 26 are formed from bulk material, the energetic detuning between the light-active zones 23 and 28 must be set via the indium component.
  • the light-active zone 28 has a lower indium content. If bulk material is used, the adjacent ones can also be used Layers 22, 24 and 27, 29 have the same indium content as the light-active zones 23 and 28. In the case of using single or multiple quantum well layers, reference is made to the explanations regarding the first embodiment.
  • n + p + tunnel junction 25 is selected from a material with a sufficiently high band gap, for example GaN, so that no absorption of the light radiation by the light-active zone 23 takes place.
  • more than two pn junctions can also be layered on top of each other and electrically contacted with each other by n + p + tunnel junctions.
  • the advantage of using highly doped tunnel junctions is that the entire semiconductor LED 1 according to the second embodiment can thus be produced monolithically and thus can be produced in one growth cycle.
  • the pn junctions are soldered to one another over the surface or are electrically contacted to one another in another way by a metallic contact layer.
  • An emission spectrum corresponding to FIG. 4 can also be brought about with an embodiment according to FIG. 2.
  • the invention has been described in accordance with FIGS. 1 and 2 using an SMD (surface mounted design) design, but it can also be implemented in a so-called radial diode.
  • SMD surface mounted design

Abstract

Eine Weißlichtquelle mit einer UV-/blau emittierenden Halbleiter-LED (1) und einer mit Phosphor-Partikeln (6) versehenen Einbettungsmasse (5) wird mit mehreren lichtemittierenden Zonen versehen, die innerhalb einer Schichtstruktur auf einem gemeinsamen Substrat (10; 20) aufgebracht sind, wobei die Emissionsmaxima der lichtemittierenden Zonen durch unterschiedliche Wahl der Zusammensetzung oder der Schichtdicke des Halbleitermaterials energetisch gegeneinander verstimmt sind.

Description

Beschreibung
LED- eißlichtquelle mit breitbandiger Anregung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine LED-Weißlichtquelle nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine LED-Weißlichtquelle mit einer Halbleiter-LED auf der Basis von GaN oder InGaN, die zumindest teilweise von einer Umhüllung aus einem transparen- ten Material umgeben ist, in welchem eine KonverterSubstanz zur mindestens teilweisen Wellenlängenkonversion des von der LED emittierten Lichts enthalten ist, wobei die LED eine Mehrzahl von lichtemittierenden Zonen aufweist, durch die ein relativ breitbandiges Lichtemissionsspektrum energetisch oberhalb des Emissionsspektrums der Konvertersubstanz erzeugt wird.
Ein derartiges Bauelement ist beispielsweise aus der Offenle- gungsschritt DE 38 04 293 AI bekannt. Darin ist eine Anord- nung mit einer Elektrolumineszenz- oder Laserdiode beschrieben, bei der das von der Diode abgestrahlte Emissionsspektrum mittels eines mit einem phosphoreszierenden, lichtwandelnden organischen Farbstoff versetzten Elements aus Kunststoff zu größeren Wellenlangen hin verschoben wird. Das von der Anord- nung abgestrahlte Licht weist dadurch eine andere Farbe auf als das von der Leuchtdiode ausgesandte Licht. Abhängig von der Art des dem Kunststoff beigefügten Farbstoffes lassen sich mit ein und demselben Leuchtdiodentyp Leuchtdiodenanordnungen herstellen, die in unterschiedlichen Farben leuchten.
In vielen potentiellen Anwendungsgebieten für Leuchtdioden, wie z.B. bei Anzeigeelementen im Kfz-Armaturenbereich, Beleuchtung in Flugzeugen und Autos und bei vollfarbtauglichen LED-Displays, tritt verstärkt die Forderung nach Leucht- diodenanordnungen auf, mit denen sich mischfarbiges Licht, insbesondere weißes Licht, erzeugen läßt. In der WO 98/12757 AI ist eine wellenlängenkonvertierende Vergußmasse für ein elektrolumineszierendes Bauelement mit einem ultraviolettes, blaues oder grünes Licht aussendenden Körper auf der Basis eines transparenten Epoxidharzes be- schrieben, das mit einem Leuchtstoff, insbesondere mit einem anorganischen Leuchtstoffpigmentpulver mit Leuchtstoffpigmenten aus der Gruppe der Phosphore, versetzt ist. Als bevorzugtes Ausführungsbeispiel wird eine Weißlichtquelle beschrieben, bei welcher eine strahlungsemittierende Halbleiter-LED auf der Basis von GaN, GalnN, GaAlN oder GalnAlN mit einem
Emissionsmaximum zwischen 420 nm und 460 nm und einem Leuchtstoff beschrieben, der so gewählt ist, daß eine von dem Halbleiterkörper ausgesandte blaue Strahlung in komplementäre Wellenlängenbereiche, insbesondere blau und gelb, oder zu ad- ditiven Farbtripeln, z.B. blau, grün und rot, umgewandelt wird. Hierbei wird das gelbe bzw. das grüne und rote Licht von den Leuchtstoffen erzeugt. Der Farbton (Farbort in der CIE-Farbtafel) des solchermaßen erzeugten weißen Lichts kann dabei durch geeignete Wahl des oder der Leuchtstoffe hin- sichtlich Mischung und Konzentration variiert werden.
Ebenso offenbart die WO 98/54929 A2 ein sichtbares Licht emittierendes Halbleiterbauelement mit einer UV-/Blau-LED, welche in einer Vertiefung eines Trägerkörpers angeordnet ist, deren Oberfläche eine lichtreflektierende Schicht aufweist und mit einem transparenten Material gefüllt ist, welches die LED an ihren Lichtaustrittsseiten umgibt. Zur Verbesserung der Lichtauskopplung weist das transparente Material einen Brechungsindex auf, der niedriger als der Bre- chungsindex der lichtaktiven Region der LED ist.
In der US 5,851,905 und in der JP 0100022525 ist jeweils ein LED-Chip mit gestapelten Quantentöpfen beschrieben, die derart verschiedene Emissionswellenlängen aufweisen, dass der Chip weißes Licht aussendet. Die bisher bekannten Weißlichtquellen der beschriebenen Art weisen jedoch den Nachteil auf, daß die spektrale Lichte is- sionskurve der Weißlichtquellen noch nicht optimal ist, so daß der physiologisch-optische Eindruck einer Weißlichtquelle vielfach nicht hinreichend gegeben ist. Dies liegt nicht etwa an den verwendeten Leuchtstoffen als vielmehr daran, daß bei der Wellenlangenkonversion der energetische Abstand zwischen absorbiertem Photon und emittiertem Photon nicht beliebig verkleinert werden kann. Aus diesem Grund entsteht ein spek- trales Loch in der Emissionskurve . In Fig. 3 ist die spektrale Emissionskurve einer von der Firma Hewlett-Packard kommerziell erhaltlichen Weißlichtquelle mit der Produktbezeichnung HLMP-CW15/16 dargestellt, welche eine InGaN-LED und eine Vergußmasse mit roten und grünen Phosphorpartikeln verwendet. In der Emissionskurve ist das Emissionsmaximum der LED mit A bezeichnet, wahrend die Emissionsmaxima des Leuchtstoffs mit Bi und B2 bezeichnet sind. Ein derartiges Emissionsspektrum kommt regelmäßig dadurch zustande, daß von der von der LED emittierten Lichtstrahlung stets nur ein Anteil in dem Kon- versionsmaterial absorbiert und in Licht größerer Wellenlänge konvertiert wird. Durch den physikalisch bedingten energetischen Abstand zwischen A und Bl entsteht das spektrale Loch, durch welches der Blauanteil des Spektrums signifikant reduziert ist.
Dieses Problem konnte durch Anordnung eines zusatzlichen LED- Bauelements mit einem Emissionsmaximum im blauen Wellenlan- genbereich gelost werden. Diese Losung ist jedoch unbefriedigend, da sie mit einem erheblichen Mehraufwand an Material und Fertigungszeit verbunden ist, da nicht nur ein weiteres
Halbleiterbauelement hergestellt werden muß, sondern in der zu fertigenden Weißlichtquelle eigens kontaktiert und verdrahtet werden muß.
Es ist dementsprechend Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Weißlichtquelle der beschriebenen Art derart weiterzubilden, daß das von ihr emittierte Lichtspektrum im Sinne ei- nes verbesserten optisch-physiologischen Weißlicht-Eindrucks verbessert wird. Insbesondere ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Weißlichtquelle anzugeben, bei der das emittierte Lichtspektrum einen möglichst gleichmäßi- gen Intensitatsverlauf aufweist.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruchs 1 gelost.
Dementsprechend beschreibt die vorliegende Erfindung eine
Weißlichtquelle mit einer Halbleiter-LED, eine die LED zumindest teilweise umgebenden Umhüllung aus einem transparenten Material, in welchem eine Konvertersubstanz zur mindestens teilweisen Wellenlangenkonversion des von der LED emittierten Lichts enthalten ist, wobei die LED mindestens zwei lichtemittierende Zonen aufweist, die derart geformt sind, daß die Maxima ihrer Emissionsspektren energetisch gegeneinander verstimmt sind und oberhalb des Emissionsspektrums der Konvertersubstanz liegen, und die ferner in einer Hauptabstrahl- richtung der LED derart hintereinander angeordnet sind, daß die Photonenenergie des Emiεsionsmaximums m Richtung auf die Lichtaustrittsseite zunimmt.
Durch diese Reihenfolge der lichtemittierenden Zonen wird verhindert, daß m den kurzwellig emittierenden Zonen die langwelligeren Photonen wieder absorbiert werden. Durch die Erfindung wird somit das bei Weißlichtquellen gemäß dem Stand der Technik vorhandene spektrale Loch gefüllt. Dies kann durch eine einzige zusatzliche lichtemittierende Zone oder auch durch eine größere Anzahl zusatzlicher lichtemittierender Zonen herbeigeführt werden, die sich energetisch oberhalb des ersten Emissionsmaximums der Konvertersubstanz an dieses anschließen. Die lichtemittierenden Zonen sind auf einem gemeinsamen Substrat und zwischen zwei äußeren elektrischen Kontaktschichten angeordnet, so daß sie mit einer gemeinsamen Spannungsquelle verbunden werden können. In einer ersten Ausführungsform weist die LED genau einen pn-Ubergang auf und die lichtemittierenden Zonen sind durch eine entsprechende Anzahl von Ein- oder Mehrfach-Quantentrog- schichten unterschiedlicher Dicke und/oder unterschiedlicher Materialzusammensetzung geformt. Die energetische Verschiebung zwischen den Emissionsmaxima ergibt sich in dieser Ausfuhrungsform aus der Verschiebung des untersten Leitungsbandes und des obersten Valenzbandes bei Variation der Dicke und/oder der Materialzusammensetzung in den Quantentrog- schichten. In dem einfachsten denkbaren Ausfuhrungsbeispiel sind zwei lichtemittierende Zonen dadurch gebildet, daß zwei Einfach-Quantentrogschichten aus InGaN unterschiedlicher Dicke und/oder unterschiedlicher Indium-Konzentration jeweils zwischen zwei Schichten mit größerem Bandabstand eingebettet und hintereinander angeordnet sind.
In einer zweiten Ausführungsform sind die lichtemittierenden Zonen der LED durch eine entsprechende Anzahl von pn-Uber- gangen gebildet. Dabei können die pn-Ubergange aus Volumenma- terial unterschiedlicher Materialzusammensetzung, d.h. beispielsweise unterschiedlichem Indium-Anteil m der Materialkombination InGaN, gebildet sein. Die pn-Ubergange können jedoch auch ihrerseits jeweils eine Ein- oder Mehrfach-Quanten- trogschicht enthalten und die Quantentrogschicnten verschie- dener pn-Ubergange können dabei verschiedene Dicken und/oder
Materialzusammensetzungen aufweisen. Jeweils benachbarte pn- Ubergange können m besonders einfacher Weise durch eine metallische Kontaktschicht, wie eine Lotschicht, miteinander elektrisch verbunden sein. Es können jedoch die benachbarten pn-Ubergange auch dadurch monolithisch integriert werden, indem sie durch extrem niederohmige np-Tunnelubergange voneinander getrennt sind, die aus einer n+-dotierten Schicht und einer unmittelbar angrenzenden p+-dotierten Schicht bestehen, wobei die n+-dotierte Schicht sich an das n-Gebiet des einen pn-Ubergangs anschließt und die p+-dotierte Schicht sich an das p-Gebiet des anderen pn-Ubergangs anschließt, und die n+- bzw. p+-Dotιerungskonzentration derart gewählt ist, daß sich im Betrieb ein relativ niedriger elektrischer Widerstand des Tunnelübergangs ergibt. Diese Art des Verbindens zweier pn- Übergänge ist an sich im Stand der Technik bekannt (z.B. van der Ziel, et al . , "Appl. Phys . Lett." 41, S. 500, 1982) und soll daher an dieser Stelle nicht weiter erörtert werden.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der zwei Ausführungs- formen in Verbindung mit den Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Querschnittsansicht einer erfindungsgemäßen
Weißlichtquelle gemäß einer ersten Ausführungsform mit vergrößert dargestelltem Halbleiterschichtauf- bau;
Fig. 2 eine Querschnittsansicht einer erfindungsgemäßen
Weißlichtquelle gemäß einer zweiten Ausführungsform mit vergrößert dargestelltem Halbleiterschichtauf- bau;
Fig. 3 ein Emissionsspektrum einer konventionellen, kommerziell erhältlichen Weißlichtquelle;
Fig. 4 ein Beispiel für ein Emissionsspektrum einer erfin- dungsgemäßen Weißlichtquelle.
In einer erfindungsgemäßen Weißlichtquelle gemäß Fig. 1 ist eine UV-/blau emittierende Halbleiter-LED 1 mittels eines elektrisch leitenden Verbindungsmittels , z.B. ein metalli- sches Lot oder ein leitfähiger Klebstoff wie Leitsilber mit seinem Rückseitenkontakt auf einem ersten elektrischen Anschluß 2 befestigt. Der Vorderseitenkontakt ist mittels eines Bonddrahtes 9 mit einem zweiten elektrischen Anschluß 3 verbunden .
Die freien Oberflächen der Halbleiter-LED 1 und Teilbereiche der elektrischen Anschlüsse 2 und 3 sind unmittelbar von ei- ner gehärteten, wellenlängenkonvertierenden Vergußmasse 5 umschlossen. Diese kann beispielsweise zu 80-90 Gew.-% aus Epoxidharz bestehen und Leuchtstoffpartikel 6 aus YAG:Ce zu ≤ 15 Gew.-% enthalten, wobei im übrigen weitere Bestandteile, wie Haftvermittler, Verarbeitungshilfsmittel , Hydrophobier- mittel, mineralische Diffusoren sowie Thixotropiermittel , enthalten sind.
Im rechten Teilbild der Fig. 1 ist der Halbleiterschichtauf- bau der LED 1 vergrößert und im Detail dargestellt. Auf einem n-dotierten GaN-Substrat 10 werden durch ein Wachstu sverfahren, wie MOCVD (metallorganische Gasphasenepitaxie) oder MBE (Molekularstrahlepitaxie) Halbleiterschichten aus InGaN mit wechselndem Indium-Anteil mit dem Ziel der Herstellung zweier Einfach-Quantentrogschichten aufgewachsen. Die Bandlücke des Materials InxGaι_χN nimmt mit steigendem Indium-Anteil X ab.
Zunächst wird eine nominell undotierte InGaN-Barriereschicht 11 mit relativ kleinem Indium-Anteil x aufgewachsen. Darauf wird eine InGaN-Quantentrogschicht 12 mit relativ großem Indium-Anteil x und einer Dicke di au gebracht. Auf diese Quantentrogschicht 12 folgt eine weitere InGaN-Barriereschicht 13. Durch die Quantentrogschicht 12 wird somit eine ersten lichtemittierende Zone gebildet, deren Emissionsmaximum so- wohl durch ihre Dicke als auch durch ihren Indium-Anteil sowie den Indium-Anteil der Barriereschichten bestimmt wird. Auf die Barriereschicht 13 wird nun eine weitere InGaN-Quantentrogschicht 14 mit einem relativ niedrigem Indium-Anteil x und einer Dicke d2 < äx aufgebracht. Auf diese wird wiederum eine InGaN-Barriereschicht 15 relativ großen Indium-Anteils x aufgewachsen, worauf eine p-dotierte GaN-Kontaktschicht 16 die Halbleiterschichtenfolge abschließt.
Somit wird die zweite lichtemittierende Zone durch die InGaN- Quantentrogschicht 14 gebildet. Die Quantentrogschichten 12 und 14 können denselben Indium-Anteil aufweisen. In diesem Fall weist die obere Quantentrogschicht 14 durch den größeren Abstand zwischen dem untersten Leitungsband und dem obersten Valenzband das energetisch höhere Emissionsmaximum als die Quantentrogschicht 12 auf . Für die Feinabstimmung der energetischen Verschiebung zwischen den Quantentrogschichten 12 und 14 kann jedoch auch zusätzlich der Indium-Anteil variiert werden. So kann z.B. in dem anderen Extrem auch die Dicke beider Quantentrogschichten 12 und 14 identisch sein, jedoch die energetische Verstimmung allein durch die unterschiedliche Indium-Konzentration herbeigeführt werden. Die den licht- aktiven Abschnitt der Schichtstruktur bildenden Schichten 11 bis 15 sind nominell undotiert.
Dadurch daß die Quantentrogschicht 12 mit der kleineren Photonen-Energie des Bandabstands unten angeordnet ist, gelangt das von ihr emittierte Licht durch die einen höheren Bandabstand aufweisenden darüberliegenden Schichten nahezu verlustlos in die die LED 1 umgebene Konversionsmasse 5.
In Fig. 4 ist beispielshalber ein Emissionsspektrum darge- stellt, wie es durch eine Weißlichtquelle gemäß Fig. 1 erzielt werden kann. In diesem Emissionsspektrum taucht die von der Quantentrogschicht 12 emittierte Lichtstrahlung als eine weitere Linie A2 auf. Dieser Anteil des Emissionsspektrums wird durch Strahlung der Quantentrogschicht 12 gebildet, die das Konversionεmaterial 5 passiert hat, ohne in den Phosphor- Partikeln 6 konvertiert zu werden. Durch die Linie A2 wird somit das spektrale Loch in dem Emissionsspektrum geschlossen, wodurch eine gleichmäßigere Intensitätsverteilung des Emissionsspektrums herbeigeführt wird.
Auf diese Weise können auch mehr als zwei Quantentrogschichten übereinander angeordnet werden, wobei stets darauf zu achten ist, daß die Lichtstrahlung einer unteren Quantentrogschicht nicht durch darüberliegendes Halbleitermaterial ab- sorbiert wird. Die Bandlücke der Quantentrogschichten muß somit in Wachstumsrichtung der Halbleiterschichtstruktur kontinuierlich größer werden, was bedeutet, daß die Schichtdicke kleiner werden muß und/oder der Indium-Anteil kleiner werden muß.
Es können auch in der Fig. 1 die Einfach-Quantentrogschichten 12 und 14 jeweils durch Mehrfach-Quantentrogschichten ersetzt werden, innerhalb derer die Schichtdicke und der Indium-Anteil konstant bleibt. Dementsprechend können dann auch mehr als zwei Mehrfach-Quantentrogschichten angeordnet werden.
In Fig. 2 ist ein Beispiel für eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Weißlichtquelle im Querschnitt dargestellt. In dieser Ausführungsform sind beispielhaft zwei pn- Übergange 21 und 26 vertikal übereinander geschichtet und durch einen n+p+-Tunnelübergang 25 elektrisch miteinander kontaktiert. Der Tunnelübergang 25 besteht aus zwei hochdotierten n+- bzw. p+-Schichten (~ 1020cιrf3), von denen die n+- Schicht an das n-Gebiet des einen benachbarten pn-Übergangs anschließt und die p+-Schicht an das p-Gebiet des anderen benachbarten pn-Übergangs anschließt. Jeder pn-Übergang weist eine aktive, lichtemittierende und intrinsische Schicht 23 bzw. 28 auf.
Im einzelnen wird auf ein n-dotiertes GaN-Substrat 20 eine n- dotierte InGaN-Schicht 22, eine p-dotierte InGaN-Schicht 24, der n+p+-Tunnelübergang 25, eine n-dotierte InGaN-Schicht 27 und schließlich eine p-dotierte InGaN-Schicht 29 aufgewachsen. Zwischen den Schichten 22 und 24 bzw. 27 und 29 befinden sich die lichtaktiven Zonen 23 bzw. 28, die entweder bei Verwendung von Volumen-pn-Übergängen durch die Raumladungszonen zwischen den n- und p-Schichten oder durch eigens aufgebrachte Einfach- oder Mehrfach-Quantentrogschichten gebildet sein können. Falls die pn-Übergange 21 und 26 aus Volumenmaterial gebildet sind, muß die energetische Verstimmung zwischen den lichtaktiven Zonen 23 und 28 über den Indium-Anteil eingestellt werden. Das bedeutet, daß die lichtaktive Zone 28 einen geringeren Indium-Anteil aufweist. Im Falle der Verwendung von Volumenmaterial können auch die jeweils angrenzenden Schichten 22, 24 bzw. 27, 29 denselben Indium-Anteil wie die lichtaktiven Zonen 23 bzw. 28 aufweisen. Im Falle der Verwendung von Einfach- oder Mehrfach-Quantentrogschichten wird auf die Ausführungen bezüglich der ersten Ausführungsform verwie- sen.
Es ist darauf zu achten, daß der n+p+-Tunnelübergang 25 aus einem Material mit ausreichend hohem Bandabstand, z.B. GaN, gewählt wird, so daß keine Absorption der Lichtstrahlung der lichtaktiven Zone 23 stattfindet.
Gewünschtenfalls können auch mehr als zwei pn-Übergänge übereinander geschichtet und jeweils durch n+p+-Tunnelübergänge elektrisch miteinander kontaktiert werden.
Der Vorteil der Verwendung von hochdotierten Tunnelübergängen liegt darin, daß somit die gesamte Halbleiter-LED 1 gemäß der zweiten Ausführungsform monolithisch hergestellt und somit in einem Wachstumsdurchgang hergestellt werden kann. Alternativ dazu kann jedoch auch vorgesehen sein, daß die pn-Übergänge flächig miteinander verlötet oder auf andere Weise durch eine metallische Kontaktschicht miteinander elektrisch kontaktiert werden.
Auch mit einer Ausführungsform gemäß Fig. 2 kann ein Emissionsspektrum entsprechend Fig. 4 herbeigeführt werden.
Die Erfindung ist gemäß der Fig. 1 und 2 anhand einer SMD (surface mounted design) -Bauform beschrieben worden, wobei sie jedoch ebenso in einer sogenannten Radialdiode verwirklicht werden kann.

Claims

Patentansprüche
1. Weißlichtquelle, mit
- einer Halbleiter-LED (1) , - einer die LED (1) zumindest teilweise umgebenden Umhüllung (5) aus einem transparenten Material, in welchem eine Konvertersubstanz (6) zur mindestens teilweisen Wellenlängenkonversion des von der LED (1) emittierten Lichts enthalten ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
- die LED (1) mindestens zwei lichtemittierende Zonen aufweist, die derart ausgeführt sind, daß die Maxima ihrer Emissionsspektren energetisch gegeneinander verstimmt sind und oberhalb des Emissionsspektrums der Konvertersubstanz (6) liegen, und die ferner in Hauptabstrahlrichtung der LED (1) derart hintereinander angeordnet sind, daß die Energie des Emissionsmaximums in Richtung auf die Lichtaustrittsseite der LED ( 1 ) zunimmt .
2. Weißlichtquelle nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
- die LED (1) genau einen pn-Übergang aufweist und die lichtemittierenden Zonen durch eine entsprechende Anzahl von Ein- oder Mehrfach-Quantentrogschichten (12, 14) unterschiedlicher Dicke und/oder unterschiedlicher Materialzu- sammensetzung ausgeführt sind.
3. Weißlichtquelle nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
- die lichtemittierenden Zonen der LED (1) durch eine entsprechende Anzahl von pn-Übergängen (21, 26) gebildet sind.
4. Weißlichtquelle nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
- die pn-Übergänge (21, 26) aus Volumenmaterial unterschiedlicher Materialzusammensetzungen gebildet sind.
5. Weißlichtquelle nach Anspruch 3 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
- mindestens einer der pn-Übergänge (21, 26) eine Ein- oder Mehrfach-Quantentrogschicht enthält .
6. Weißlichtquelle nach Anspruch 5 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
- die pn-Übergänge (21, 26) jeweils eine Ein- oder Mehrfach- Quantentrogschicht enthalten, - und die Quantentrogschichten verschiedener pn-Übergänge verschiedene Dicken und/oder verschiedene Materialzusammensetzungen aufweisen.
7. Weißlichtquelle nach einem der Ansprüche 3 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
- jeweils benachbarte pn-Übergänge (21, 26) durch n+p+-Tun- nelübergänge (25) miteinander kontaktiert sind, die aus einer n+-dotierten Schicht und einer unmittelbar angrenzenden p+-dotierten Schicht bestehen, wobei die n+-dotierte Schicht sich an das n-Gebiet des einen pn-Übergangs (21) anschließt und die p+-dotierte Schicht sich an das p-Gebiet des anderen pn-Übergangs (26) anschließt, und die n+- bzw. p+-Dotierungskonzentration derart gewählt ist, daß sich im Betrieb ein relativ niedriger elektrischer Widerstand des Tunnelüberangs ergibt.
8. Weißlichtquelle nach einem der Ansprüche 3 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß
- jeweils benachbarte pn-Übergänge (21, 26) durch eine metal- lische Kontaktschicht, wie eine Lotschicht, miteinander elektrisch verbunden sind.
9. Weißlichtquelle nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß - die Halbleiter-LED (1) auf der Basis von GaN oder InGaN aufgebaut ist.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001097287A1 (en) * 2000-06-15 2001-12-20 Systemax Pty. Ltd. Led lamp
GB2366074A (en) * 2000-02-15 2002-02-27 Hassan Paddy Abdel Salam LED light source with two vertically-stacked LEDs of different colours
WO2003012884A1 (en) * 2001-08-01 2003-02-13 Nam-Young Kim Display system
WO2003017320A1 (en) * 2001-08-21 2003-02-27 Nam-Young Kim Lamp utilizing a light emitted diode
US6633120B2 (en) 1998-11-19 2003-10-14 Unisplay S.A. LED lamps
EP1403935A2 (de) * 2002-09-30 2004-03-31 LumiLeds Lighting U.S., LLC Lichtemittierende Diode mit Tunelübergang
WO2005004202A3 (en) * 2003-06-24 2005-03-31 Gelcore Llc Full spectrum phosphor blends for white light generation with led chips

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3404064B2 (ja) * 1993-03-09 2003-05-06 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
US7768210B2 (en) * 1999-12-22 2010-08-03 General Electric Company Hybrid electroluminescent devices
US6970512B2 (en) 2001-08-28 2005-11-29 Sbc Technology Resources, Inc. Method and system to improve the transport of compressed video data
JP4307113B2 (ja) * 2002-03-19 2009-08-05 宣彦 澤木 半導体発光素子およびその製造方法
DE10214951A1 (de) * 2002-04-04 2003-05-22 G L I Global Light Ind Gmbh Lichtabstrahlendes Halbleiterbauelement
US6841802B2 (en) 2002-06-26 2005-01-11 Oriol, Inc. Thin film light emitting diode
US6806658B2 (en) * 2003-03-07 2004-10-19 Agilent Technologies, Inc. Method for making an LED
KR101148332B1 (ko) * 2003-04-30 2012-05-25 크리, 인코포레이티드 콤팩트 광학 특성을 지닌 높은 전력의 발광 소자 패키지
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
JP4699681B2 (ja) * 2003-06-27 2011-06-15 パナソニック株式会社 Ledモジュール、および照明装置
TW200525779A (en) * 2004-01-27 2005-08-01 Super Nova Optoelectronics Corp White-like light emitting device and its manufacturing method
DE102004004765A1 (de) * 2004-01-29 2005-09-01 Rwe Space Solar Power Gmbh Aktive Zonen aufweisende Halbleiterstruktur
DE102005020695B4 (de) * 2004-04-30 2006-06-22 Optotransmitter-Umweltschutz-Technologie E.V. Vorrichtung zur Emission von Strahlung mit einstellbarer Spektraleigenschaft
KR101256919B1 (ko) 2004-05-05 2013-04-25 렌슬러 폴리테크닉 인스티튜트 고체-상태 에미터 및 하향-변환 재료를 이용한 고효율 광소스
US7837348B2 (en) 2004-05-05 2010-11-23 Rensselaer Polytechnic Institute Lighting system using multiple colored light emitting sources and diffuser element
US7534633B2 (en) * 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
KR101209488B1 (ko) * 2004-07-06 2012-12-07 라이트스케이프 머티어리얼스, 인코포레이티드 효율적인, 녹색 발광 인광체 및 적색 발광 인광체와의 조합
US20060012289A1 (en) * 2004-07-19 2006-01-19 General Electric Company Hybrid electroluminescent devices
US7323721B2 (en) * 2004-09-09 2008-01-29 Blue Photonics Inc. Monolithic multi-color, multi-quantum well semiconductor LED
US7402831B2 (en) * 2004-12-09 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Adapting short-wavelength LED's for polychromatic, broadband, or “white” emission
US7745814B2 (en) * 2004-12-09 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Polychromatic LED's and related semiconductor devices
US7719015B2 (en) * 2004-12-09 2010-05-18 3M Innovative Properties Company Type II broadband or polychromatic LED's
TWI247439B (en) * 2004-12-17 2006-01-11 Genesis Photonics Inc Light-emitting diode device
CN1684279A (zh) * 2005-02-25 2005-10-19 炬鑫科技股份有限公司 发光元件
FR2883653B1 (fr) * 2005-03-22 2007-05-25 Gemplus Sa Module electronique et carte a puce avec indicateur lumineux
US7276183B2 (en) * 2005-03-25 2007-10-02 Sarnoff Corporation Metal silicate-silica-based polymorphous phosphors and lighting devices
US7690167B2 (en) * 2005-04-28 2010-04-06 Antonic James P Structural support framing assembly
TWM279023U (en) * 2005-04-29 2005-10-21 Super Nova Optoelectronics Cor White light emitting diode device
CN100508223C (zh) * 2005-05-24 2009-07-01 新世纪光电股份有限公司 二极管发光装置
CN100508224C (zh) * 2005-06-13 2009-07-01 新世纪光电股份有限公司 具有发光二极管的白光装置
WO2007002234A1 (en) 2005-06-23 2007-01-04 Rensselaer Polytechnic Institute Package design for producing white light with short-wavelength leds and down-conversion materials
JP5285835B2 (ja) * 2005-07-13 2013-09-11 株式会社東芝 半導体素子およびその製造方法
EP1958257A2 (de) * 2005-11-24 2008-08-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Leuchtdioden-konstruktion
US20070125984A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Sarnoff Corporation Phosphors protected against moisture and LED lighting devices
US8906262B2 (en) * 2005-12-02 2014-12-09 Lightscape Materials, Inc. Metal silicate halide phosphors and LED lighting devices using the same
US20070145879A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Abramov Vladimir S Light emitting halogen-silicate photophosphor compositions and systems
EP1969633B1 (de) 2005-12-22 2018-08-29 Cree, Inc. Beleuchtungsvorrichtung
US7772604B2 (en) 2006-01-05 2010-08-10 Illumitex Separate optical device for directing light from an LED
JP2007266579A (ja) * 2006-02-28 2007-10-11 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置
JP2007281257A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体発光素子
EP2011164B1 (de) * 2006-04-24 2018-08-29 Cree, Inc. Seitwärts emittierende oberflächenmontierte weisse led
US7952110B2 (en) * 2006-06-12 2011-05-31 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and converging optical element
CN101467271B (zh) * 2006-06-12 2012-04-25 3M创新有限公司 具有再发光半导体构造和会聚光学元件的led装置
US7863634B2 (en) * 2006-06-12 2011-01-04 3M Innovative Properties Company LED device with re-emitting semiconductor construction and reflector
US20070284565A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 3M Innovative Properties Company Led device with re-emitting semiconductor construction and optical element
US7902542B2 (en) * 2006-06-14 2011-03-08 3M Innovative Properties Company Adapted LED device with re-emitting semiconductor construction
US7703942B2 (en) 2006-08-31 2010-04-27 Rensselaer Polytechnic Institute High-efficient light engines using light emitting diodes
US20100224890A1 (en) * 2006-09-18 2010-09-09 Cree, Inc. Light emitting diode chip with electrical insulation element
US8087960B2 (en) 2006-10-02 2012-01-03 Illumitex, Inc. LED system and method
JP2010506006A (ja) * 2006-10-03 2010-02-25 ライトスケイプ マテリアルズ,インク. 金属ケイ酸塩ハロゲン化物燐光体及びそれを使用するled照明デバイス
US7889421B2 (en) 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
US20080197369A1 (en) * 2007-02-20 2008-08-21 Cree, Inc. Double flip semiconductor device and method for fabrication
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US9431589B2 (en) * 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
US20090159915A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Shaul Branchevsky Led insert module and multi-layer lens
US8178888B2 (en) 2008-02-01 2012-05-15 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with high color rendering
JP2011512037A (ja) 2008-02-08 2011-04-14 イルミテックス, インコーポレイテッド エミッタ層成形のためのシステムおよび方法
US8022388B2 (en) * 2008-02-15 2011-09-20 Cree, Inc. Broadband light emitting device lamps for providing white light output
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US8575592B2 (en) * 2010-02-03 2013-11-05 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with multiple quantum well structures having varying well thicknesses
US9331252B2 (en) 2011-08-23 2016-05-03 Micron Technology, Inc. Wavelength converters, including polarization-enhanced carrier capture converters, for solid state lighting devices, and associated systems and methods
JP6178806B2 (ja) * 2012-03-01 2017-08-09 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ Led照明アレンジメント
FR3004005B1 (fr) * 2013-03-28 2016-11-25 Commissariat Energie Atomique Diode electroluminescente a multiples puits quantiques et jonction p-n asymetrique
DE102013104954A1 (de) * 2013-05-14 2014-11-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
US9601656B1 (en) * 2014-06-13 2017-03-21 Silego Technology, Inc. Method of manufacturing low cost, high efficiency LED
US10054485B2 (en) 2016-03-17 2018-08-21 Raytheon Company UV LED-phosphor based hyperspectral calibrator
US10371325B1 (en) * 2018-06-25 2019-08-06 Intematix Corporation Full spectrum white light emitting devices
JP7101347B2 (ja) 2019-12-27 2022-07-15 日亜化学工業株式会社 発光素子の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3875473A (en) * 1972-12-13 1975-04-01 Philips Corp Polychromatic electroluminescent device
US3875456A (en) * 1972-04-04 1975-04-01 Hitachi Ltd Multi-color semiconductor lamp
JPH01231380A (ja) * 1988-03-11 1989-09-14 Shin Etsu Handotai Co Ltd 混色発光半導体素子
JPH06326364A (ja) * 1993-03-22 1994-11-25 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードランプ
JPH1022525A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体発光素子
DE29914941U1 (de) * 1999-08-26 1999-11-25 Everlight Electronics Co Mit LED's arbeitende Farb-Mischvorrichtung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3804293A1 (de) * 1988-02-12 1989-08-24 Philips Patentverwaltung Anordnung mit einer elektrolumineszenz- oder laserdiode
JPH08335718A (ja) * 1995-06-08 1996-12-17 Daido Steel Co Ltd 発光ダイオード
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
US5684309A (en) * 1996-07-11 1997-11-04 North Carolina State University Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes
US5813753A (en) * 1997-05-27 1998-09-29 Philips Electronics North America Corporation UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light
JP3511993B2 (ja) * 1999-10-25 2004-03-29 日亜化学工業株式会社 発光装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3875456A (en) * 1972-04-04 1975-04-01 Hitachi Ltd Multi-color semiconductor lamp
US3875473A (en) * 1972-12-13 1975-04-01 Philips Corp Polychromatic electroluminescent device
JPH01231380A (ja) * 1988-03-11 1989-09-14 Shin Etsu Handotai Co Ltd 混色発光半導体素子
JPH06326364A (ja) * 1993-03-22 1994-11-25 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードランプ
JPH1022525A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Toyoda Gosei Co Ltd 3族窒化物半導体発光素子
DE29914941U1 (de) * 1999-08-26 1999-11-25 Everlight Electronics Co Mit LED's arbeitende Farb-Mischvorrichtung

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 558 (E - 858) 12 December 1989 (1989-12-12) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 02 31 March 1995 (1995-03-31) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 05 30 April 1998 (1998-04-30) *
V D ZIEL J ET AL: "Integrated multilayer GaAs lasers separated by tunnel junctions", APPLIED PHYSICS LETTERS, 1982, vol. 41, pages 499 - 501, XP000706198, ISSN: 0003-6951 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633120B2 (en) 1998-11-19 2003-10-14 Unisplay S.A. LED lamps
GB2366074A (en) * 2000-02-15 2002-02-27 Hassan Paddy Abdel Salam LED light source with two vertically-stacked LEDs of different colours
WO2001097287A1 (en) * 2000-06-15 2001-12-20 Systemax Pty. Ltd. Led lamp
US6809475B2 (en) 2000-06-15 2004-10-26 Lednium Pty Limited Led lamp with light-emitting junctions arranged in a three-dimensional array
WO2003012884A1 (en) * 2001-08-01 2003-02-13 Nam-Young Kim Display system
WO2003017320A1 (en) * 2001-08-21 2003-02-27 Nam-Young Kim Lamp utilizing a light emitted diode
EP1403935A2 (de) * 2002-09-30 2004-03-31 LumiLeds Lighting U.S., LLC Lichtemittierende Diode mit Tunelübergang
JP2004128502A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Lumileds Lighting Us Llc トンネル接合を含む発光装置
EP1403935A3 (de) * 2002-09-30 2010-04-21 LumiLeds Lighting U.S., LLC Lichtemittierende Diode mit Tunelübergang
WO2005004202A3 (en) * 2003-06-24 2005-03-31 Gelcore Llc Full spectrum phosphor blends for white light generation with led chips
US7646032B2 (en) 2003-06-24 2010-01-12 Lumination Llc White light LED devices with flat spectra

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Publication number Publication date
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